1) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체 간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리 잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 2) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망됩니다. 3) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자 업체, 패키징 업체, 검사/서비스 업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT 기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.4) 경쟁요소한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 보유하고 있으며 특히, '주물생산-설계-부품가공-소프트웨어-조립-검사' 제조부터 유통과 판매까지 전체 가치 사슬을 연결한 완전 '수직 통합(Vertical Integration)' 체제를 구축하여 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하였고 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비(DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE용 장비, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, WAFER SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 보유하고 있습니다. 특히, 한미반도체는 '주물생산-설계-부품가공-소프트웨어-조립-검사' 제조부터 유통과 판매까지 전체 가치 사슬을 연결한 완전 '수직 통합(Vertical Integration)' 체제를 통해 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력 장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비입니다. DUAL TC BONDER는 AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심장비로서 글로벌 HBM의 수요 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. 이와 함께 차세대 HBM 칩 적층 방식으로 기대되는 하이브리드 본더를 개발하고 있어 향후 수요에도 적극 대응하고 있습니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM 칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전에 여러 가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 TC BONDER로 적층되어진 최종 HBM 칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화하는 TC 본딩 전후공정의 필수 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 2010년부터 플립칩 방식으로 반도체 칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', 'BIG DIE BONDER' 등의 장비를 시장에 선보이고 있으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리 반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. 또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, 차세대 유리기판 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도, EMI Shield(전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차 산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
- 해당사항 없음(2) 시장점유율 한미반도체는 국내외 320여개의 고객들과 거래를 하고있습니다. 당사의 'DUAL TC BONDER' 장비의 경우 기술적 진입장벽이 상당히 높으며, 뛰어난 수율 확보와 높은 안정성 등으로 전세계 고객사로부터 기술력을 인정받고 있습니다. 특히, 전세계 HBM3E 생산용 TC BONDER 시장에서 대부분의 시장 점유율을 차지하고 있습니다.또한 'VISION PLACEMENT' 장비도 반도체 패키지 제조 공정의 필수 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 세계 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있습니다.(3) 시장의 특성
반도체 장비산업은 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 이러한 업황 사이클에 대응하고 경쟁력을 확보하기 위해서는 지속적 품질관리와 신제품 개발과 함께 고객사의 요구납기에 대응할 수 있는 능력을 갖추어야 합니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
- 해당없음
(5) 조직도
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| - | - | 해당사항 없음 |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| 제 2조 (목적)이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.1. 반도체 초정밀금형 제조 및 판매업2. 반도체 자동화장비 제조 및 판매업3. 자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업4. 태양전지 제조장비의 제조 및 판매업5. 발광다이오드(LED) 제조장비의 제조 및 판매업6. 노하우 기술의 판매, 임대업7. 수출입업 및 동 대행업8. 부동산 매매 및 임대업9. 전 각호에 부대되는 사업 및 투자 | 제 2조 (목적)이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.1. 반도체 초정밀금형 제조 및 판매업2. 반도체 자동화장비 제조 및 판매업3. 자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업4. 태양전지 제조장비의 제조 및 판매업5. 발광다이오드(LED) 제조장비의 제조 및 판매업6. 노하우 기술의 판매, 임대업7. 수출입업 및 동 대행업8. 부동산 매매 및 임대업9. 전 각호에 부대되는 사업 및 투자10. 생활잡화, 기타잡화, 의류, 기념품, 도기, 미술품 등의 도소매업11. 위 각호에 관련된 전자상거래업12. 위 각호에 관련된 통신판매업 | - 사업의 목적사항 추가 |
※ 기타 참고사항
- 해당사항 없음
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사후보자여부 |
감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 |
최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 김정영 | 1971.11.11 | 사내이사 | - | - | 이사회 |
| 총 ( 1 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 김정영 | 한미반도체(주) 부사장 | 2020 ~ 현재 | 한미반도체(주) 부사장 | - |
| 2012 ~ 2020 | BNP파리바 부문장 | |||
| 2010 ~ 2012 | 현대차증권 | |||
| 2008 ~ 2010 | CLSA증권 | |||
| 2006 ~ 2008 | 맥쿼리증권 | |||
| 1999 ~ 2006 | 미래에셋증권 | |||
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 김정영 | 없음 | 없음 | 없음 |
라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| <김정영 사내이사 후보>- 본 후보자는 1999년 미래에셋증권을 시작으로 맥쿼리증권, CLSA증권, 현대차증권, BNP파리바증권 부문장 등을 수행함에 따른 금융시장에 대한 풍부한 지식과 경험을 바탕으로 전문성과 실무 경험을 보유하고 있으며, 특히 지난 2020년 한미반도체에 입사 후 5년간 회사의 가치를 높이는데 공헌하였으므로 향후 한미반도체의 성장에 큰 도움과 기여를 할 것으로 기대 |
※ 기타 참고사항
- 해당사항 없음