| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2025-09-18 | 10:15 |
| 장소 | 서울 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | - 'UBS 3Q25 APAC Tech Tour' 참가 | ||
| 4. 개최방법 | 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | UBS | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | - AI(HBM) 반도체 시장 전망과 한미반도체의 경쟁력 - 차세대 HBM 출시에 따른 TC본더(HBM4, HBM5, FLTCB)와 하이브리드본더(HB) 로드맵 - TC본더, HBM 시장을 포함한 전체 메모리 반도체 시장으로 수요 확대 |
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| 7. 결정일자 | 2025-09-09 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. | ||
| ※ 관련공시 | - | ||