| ※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음. 또한, 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부는 기업의 자체적인 판단에 의함. | ||
| 1. 계획서 명칭 | 2026 한미반도체(주) 기업가치 제고 계획 | |
| 2. 주요 내용 | 1. 한미반도체 고배당기업 선정 - 고배당기업 과세특례 요건 충족 (배당성향 35.5%, 전전 사업연도 이익배당금액 대비 10% 이상 증가) 2. 한미반도체, Advanced Package본더 AI반도체 시장 전반으로 확대 - TC본더(HBM용, 파운드리용), BOCㆍCOB본더(GDDR, NAND) 3. 신장비 출시 로드맵 제시 와이드TC본더(HBM5, HBM6용) 하이브리드 본더(HBM용, 시스템반도체용) 4. EMI쉴드 장비라인 수요 증가: 글로벌우주항공, 위성통신, 방산용드론, 스마트디바이스 |
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| 3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부 | 해당 | |
| 2024.12.31.이 속하는 사업연도의 배당소득(원) | 68,294,161,440 | |
| 직전 사업연도 (2025) 배당성향(%) | 35.5 | |
| 직전 사업연도 (2025) 이익배당금액(원) | 75,882,401,600 | |
| 전전 사업연도 (2024) 이익배당금액(원) | 68,294,161,440 | |
| 전전 사업연도 대비 직전 사업연도 이익배당금액 증가율(%) | 11.1 | |
| 4. 결정일자 | 2026-03-20 | |
| 5. 관련 자료 | 게재일시 | 2026-03-20 |
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| 6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | - 조세특례제한법상 고배당기업에 해당하여 별도의 기업 가치 제고 계획 첨부 없이 주요 내용을 기재하였습니다. - 상기 '2.주요 내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다. - 상기 '4.결정일자'는 정기주주총회 일자입니다. |
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