반기보고서 3.7 알에프에이치아이씨(주)

110111-5695337

◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon 반 기 보 고 서

&cr;

(제 05 기)

2019.01.012019.06.30

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2019년 08월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	알에프에이치아이씨 주식회사
대 표 이 사 :	조덕수
본 점 소 재 지 :	경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14
	(전 화) 031-8069-3000
	(홈페이지) http://www.rfhic.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 이사 (성 명) 김주현
	(전 화) 031-8069-3000

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 대표이사등의 확인서.jpg 대표이사등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11012#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl 1_연결재무제표를작성하는주권상장법인

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 천원) RFHIC US&cr;CORPORATION2012년 1월920 Morrisville Parkway&cr;Morrrisville NC 27560통신기기 및&cr;방송장비 판매9,025,320기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○(주)메탈라이프2007년 12월경기도 안산시 단원구 &cr;강촌로 215(목내동)전자부품 &cr;통신부품 제조17,793,019기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○

상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말&cr;자산총액 지배관계 근거 주요종속&cr;회사 여부

1-1. 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규&cr;연결
	연결&cr;제외

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2017.09.01--

주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등&cr;여부 특례상장 등&cr;적용법규

2. 회사의 연혁

가. 주요연혁

일 자	연 혁
1999년 08월	알에프에이치아이씨 주식회사 설립
2000년 02월	기업부설연구소 설립
2000년 08월	미국 노스케롤라이나주에 지사 설립
2006년 10월	전자부품기술대상 산업자원부장관상 수상
2008년 06월	CREE사와의 협력 - GaN 관련사업
2008년 12월	삼성전자 업체(벤더)등록
2011년 11월	2011년 IT 이노베이션 대상 최우수상 수상(국무총리표창)
2011년 11월	1000만불 수출의 탑 수상
2012년 01월	미국 노스케롤라이나주에 법인 설립
2012년 07월	유상증자(스틱코리아신성장동력첨단융합사모투자전문회사)
2013년 10월	2013년 소재부품기술상 수상(산업통상자원부장관 표창)
2013년 11월	제14회 전파방송신기술상 수상(대통령상)
2014년 01월	미국법인 유상증자 (납입자본금: $7,375,100)
2014년 06월	노키아(세계3위 통신 장비업체) 벤더등록
2014년 08월	ERICSSON(세계2위 통신장비업체) 벤더등록
2014년 09월	화웨이(세계1위 통신장비업체) 벤더등록
2014년 11월	유상증자(STIC Private Equity Fund III L.P등)
2014년 12월	5000만불 수출의 탑 수상
2014년 12월	제51회 무역의 날 수상(산업통상자원부장관 표창)
2015년 03월	제49회 납세자의 날 모범납세자 수상(대통령상)
2015년 07월	본점을 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 소재로 이전
2015년 11월	품질경영시스템(ISO 9001) 인증 획득 (유효기간: 2018. 09. 15)
2016년 10월	소재부품전문기업 (유효기간: 2019.10.26)
2016년 10월	우수기술연구센터(ATC)사업 지정
2016년 12월	RAYTHEON(세계4위 방산업체) 벤더등록
2017년 04월	BAE SYSTEMS U.K(세계3위 방산업체) 벤더등록
2017년 04월	월드클래스 300 선정(중소기업청)
2017년 05월	LOCKHEED MARTIN(세계1위 방산업체) 벤더등록
2017년 09월	한국거래소 코스닥 상장
2017년 09월	NORTHROP GRUMMAN(세계 5위 방산업체) 벤더등록
2017년 09월	벤처기업확인 (유효기간: 2019.09.20)
2017년 10월	환경경영시스템(ISO 14001) 인증획득 (유효기간: 2020. 10. 10)
2017년 10월	(주)메탈라이프 인수 (지분 55%)
2018년 05월	BAE SYSTEMS U.S.A 벤더등록
2018년 06월	방위사업청 표창장 수여(방위산업 발전과 국방력강화 기여)
2018년 12월	Varian Medical Systems 벤더등록(세계1위 방사선 치료기기 제조업체)
2019년 06월	코스닥협회 선정 최우수4차산업혁신기업상 수상
2019년 07월	한국거래소 코스닥 라이징스타 선정

&cr; 나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자	연 혁
설립시	경기도 안양시 동안구 관양동 1474-21
2004년 11월	경기도 수원시 장안구 이목동 37-1
2015년 06월	경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14

&cr; 다. 경영진의 주요한 변동

구분	변경전			변경후			비고
	대표이사	등기이사	감사	대표이사	등기이사	감사
1999.10.15	전춘근	이종열&cr;이용호	전창한	조덕수	이종열&cr;이용호	전창한	-
2001.03.31	조덕수	이종열&cr;이용호	전창한	조덕수	이종열&cr;이용호	전충하	-
2001.10.30	조덕수	이종열&cr;이용호	전충하	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2002.08.20	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2002.09.30	조덕수	강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2003.03.26	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2004.03.31	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	최곤	-
2004.10.30	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	최곤	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	최곤	-
2007.03.28	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	최곤	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	배선국	-
2007.10.30	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	배선국	조덕수	이종열&cr;안병걸	배선국	-
2011.03.30	조덕수	이종열&cr;안병걸	배선국	조덕수	이종열&cr;안병걸	한전건	-
2012.04.10	조덕수	이종열&cr;안병걸	한전건	조덕수	권득주&cr;안병걸	한전건	-
2012.10.05	조덕수	권득주&cr;안병걸	한전건	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	한전건	-
2013.04.02	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	한전건	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	전영식	-
2013.10.11	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	전영식	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	전영식	-
2014.07.07	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	전영식	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	백환기	-
2015.04.10	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	백환기	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;권득주&cr;배선한&cr;최안성	백환기	-
2015.05.13	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;권득주&cr;배선한&cr;최안성	백환기	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;배선한&cr;최안성	백환기	-
2015.06.30	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;배선한&cr;최안성	백환기	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;박동섭&cr;배선한&cr;최안성	백환기	&cr;
2017.08.22	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;박동섭&cr;배선한&cr;최안성	백환기	조덕수	조삼열&cr;배선한	백환기	&cr;
2017.10.31	조덕수	조삼열&cr;배선한	백환기	조덕수	조삼열&cr;배선한	진대호	&cr;

라. 최대주주의 변동

당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다. &cr;보고서 제출일 현재 최대주주 외 특수관계인 9인의 지분율은 아래와 같습니다. &cr; (단위: 주,%)

성 명	관 계	주식의&cr;종류	기 말		비고
			주식수	지분율
조덕수	최대주주	보통주	3,731,565	15.92	-
조삼열	형	보통주	3,510,800	14.98	-
이종열	매형	보통주	1,596,397	6.81	-
배주은	배우자	보통주	8,760	0.04	-
박동섭	임원	보통주	94,764	0.40	-
송인용	임원	보통주	12,719	0.05	-
김주현	임원	보통주	8,000	0.03	-
한병곤	임원	보통주	14,000	0.06	-
강현철	임원	보통주	11,000	0.05	-
Se Hyun Kim	관계사임원	보통주	40,908	0.17	-
계		보통주	9,028,913	38.51	-
		-	-	-	-

(*) 상기 최대주주와 특수관계인의 주식은 2017년 8월 22일(합병등기일) 엔에이치기업인수목적8호(주)와의 합병으로 인해 합병비율에 근거하여 엔에이치기업인수목적8호(주)로부터 합병신주 및 2017년 10월 31일 액면병합으로 인한 주식수 입니다.

&cr;상세한 내용은 본 보고서의 동 공시서류의 "VII. 주주에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.&cr;&cr; 마. 상호의 변경

일 자	내 용
설립시	알.에프에이치아이씨 주식회사
2013년 4월	알에프에이치아이씨 주식회사

&cr; 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr;&cr; 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용&cr;&cr;1) 알에프에이치아이씨(주) (피합병법인, 소멸법인)는 엔에이치기업인수목적8호(주)(합병법인, 존속법인, 합병후 사명 알에프에이치아이씨(주) 변경)와의 합병에 대해 2017년 3월 27일 이사회 결의 이후, 2017년 7월 14일 주주총회를 거쳐, 2017년 8월 22일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.&cr;

구분	내용
합병목적	합병 시 유입자금을 활용한 신규 사업 확대, 경영 투명성 및 대외신인도 강화 등 기업의 경쟁력 강화
합병방법	엔에이치기업인수목적8호(주)가 알에프에이치아이씨(주)를 흡수합병함
합병비율	엔에이치기업인수목적8호(주) : 알에프에이치아이씨(주) = 1 :8.7180000
합병으로 인해 발행하는 신주의 종류와 수	엔에이치기업인수목적8호㈜의 기명식 보통주 102,577,225주

&cr; 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변환&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11012#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황

증자(감자)현황

2019.06.30(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

1999.08.26유상증자(일반공모)보통주40,0005,0005,0001999.11.25유상증자(제3자배정)보통주8,0005,00075,0001999.11.25유상증자(제3자배정)보통주3,2005,00075,0002000.02.11무상증자보통주156,8005,000-2000.05.31유상증자(제3자배정)보통주72,2005,000180,0002004.06.22유상증자(제3자배정)보통주42,0305,00020,0002004.10.27주식분할보통주-500-2007.03.28무상증자보통주1,077,700500-2009.01.19주식매수선택권행사보통주5,5005002,8632011.03.30주식매수선택권행사보통주5,0005002,8632011.03.30주식매수선택권행사보통주7,0005003,8212011.05.17무상감자보통주756,491500-2012.05.07무상감자보통주580,895500-2012.07.06주식매수선택권행사보통주70,9005002,8362012.07.06주식매수선택권행사보통주25,6005003,8212012.07.06주식매수선택권행사보통주27,8005004,5632012.07.06주식매수선택권행사보통주9,8005003,6972012.07.27유상증자(제3자배정)보통주350,00050018,0002013.05.09주식매수선택권행사보통주8,8005003,8212013.08.31주식매수선택권행사보통주46,8005003,8212013.08.31주식매수선택권행사보통주8,9005004,5632013.08.31주식매수선택권행사보통주3,6005003,6972014.02.28무상증자보통주7,064,628500-2014.05.09주식매수선택권행사보통주24,0005001,5212014.05.09주식매수선택권행사보통주15,0005002,0422014.11.20유상증자(제3자배정)보통주1,000,00050026,2002015.05.19주식매수선택권행사보통주12,0005002,6972015.05.19주식매수선택권행사보통주47,0005002,0422015.05.19주식매수선택권행사보통주32,5005004,3032015.05.21주식매수선택권행사보통주3,0005002,6972016.02.03주식매수선택권행사보통주5,4005001,5212017.02.15주식매수선택권행사보통주18,3005001,2322017.02.15주식매수선택권행사보통주12,0005002,6972017.08.22주식분할보통주102,577,225100-2017.08.22-보통주6,830,000100-2017.09.12주식매수선택권행사보통주725,1071003092017.09.12주식매수선택권행사보통주52,3081004932017.10.31-보통주-500-2018.03.02전환권행사보통주137,0005005,0002018.04.02주식매수선택권행사보통주34,9295001,5452018.04.02주식매수선택권행사보통주19,1795009,9402018.04.02주식매수선택권행사보통주20,92350011,1802018.08.20전환권행사보통주197,0005005,0002019.01.18주식매수선택권행사보통주3,1255001,5452019.01.18주식매수선택권행사보통주28,6725009,9402019.04.10전환권행사보통주965,14650018,650

주식발행&cr;(감소)일자	발행(감소)&cr;형태	발행(감소)한 주식의 내용
		주식의 종류	수량	주당&cr;액면가액	주당발행&cr;(감소)가액	비고
법인설립
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액면분할
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합병 (주1)
합병대가 주식교부
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액면병합 (주2)&cr;(100원→500원)
-
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◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11012#*미상환전환사채발행현황.dsl 2_미상환전환사채발행현황

미상환 전환사채 발행현황

2019.06.30(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

2018.07.262022.01.2610,000,000,000기명식&cr;보통주2019년 7월 26일부터&cr;2021년 12월 26일까지10025,05010,000,000,000399,201-10,000,000,000기명식&cr;보통주10025,05010,000,000,000399,201-

종류＼구분	발행일	만기일	권면총액	전환대상&cr;주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
						전환비율&cr;(%)	전환가액	권면총액	전환가능주식수
제3회&cr;무보증&cr;전환사채
합 계	-	-	-

◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11012#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl ◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11012#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

2019.06.30(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주300,000,000300,000,000-23,442,90223,442,902----------------23,442,90223,442,902----23,442,90223,442,902-

구 분		주식의 종류		비고
		합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11012#*자기주식취득및처분현황.dsl ◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11012#*종류주식발행현황.dsl

나. 자기주식 취득 및 처분 현황&cr;- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 다. 종류주식(명칭) 발행현황&cr;- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 의결권 현황

2019.06.30(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주23,442,902-종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주- - 종류주식--보통주23,442,902-종류주식--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여&cr;의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr;(F = A - B - C - D + E)

6. 배당에 관한 사항 등

◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11012#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표

주요배당지표

50050050016,48825,4016,12616,19524,0756,0177071,084293-4,4891,092----17.717.8보통주-0.90.3------------보통주-20050------------

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
		제05기 2분기	제04기	제03기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
	주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
	주당 주식배당(주)

II. 사업의 내용

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[주요 용어 설명]&cr;

용어	설명
자동시험시스템&cr;(Automatic Test System)	제품 양산에 사용되는 자동화 시험 장비
증폭기&cr;(Amplifier)	신호를 원하는 크기로 확대해주는 장치
능동 전자주사식 위상배열&cr;(Active Electronically Scanned Array)	반도체를 활용하여 기존 기계식 레이더를 개선한 최신 레이더 기술
기지국&cr;(Base Transceiver Station)	유 무선 변환 및 무선 신호 송/수신 등을 수행하는 장치
양극성 접합 트랜지스터&cr;(Bipolar Junction Transistor)	스위치 개념을 적용한 반도체 소자
대역&cr;(Band)	주파수의 물리적 성질과 용도가 동일한 범위의 주파수 간격
항복 전압&cr;(Breakdown Voltage)	전류의 흐름을 반대방향으로 변화 시키는 전압
베어 칩&cr;(Bare Chip)	트랜지스터를 제작하기 위해 웨이퍼를 가공(절단)한 형태. Bare Die, wafer Die 라고도 함
Chip on Board	인쇄회로기판(PCB) 위에Bare Chip을 직접 붙이는 방식
케이블 텔레비전&cr;(Cable Television)	동축케이블 혹은 광케이블을 이용한 유선 텔레비전
화합물 반도체&cr;(Compound Semiconductor)	두 가지 이상의 원소 화합물로 구성되어 있는 반도체
소자&cr;(Device)	전자 회로의 구성요소가 되는 부품( = Element)
Die Attach	패키지에 Bare Chip(Bare Die)을 부착하는 공정
도허티 증폭기&cr;(Doherty Amplifier)	주 증폭기와 보조 증폭기의 위상을 조절하여 출력에서 합성되도록 구성한 고효율 증폭기
전자이동도&cr;(Electron Mobility)	금속이나 반도체에서 전자가 얼마나 빨리 움직이는지를 나타내는 정도.
에너지 밴드 갭&cr;(Energy bandgap)	전자의 흐름을 제어하기 위해 필요한 에너지. 트랜지스터 특성을 결정하는 중요한 요소이며 에너지 밴드 갭의 크기에 따라 부도체, 반도체, 도체로 나뉨
에피택시얼, 에피&cr;(Epitaxial, Epi)	웨이퍼 내지 기판 위에 새로운 층을 적층하여 형성하는 방법
제작&cr;(Fabrication)	웨이퍼를 생산 및 가공하는 공정
팹리스&cr;(Fabless)	웨이퍼 생산을 제외한 반도체의 설계와 개발을 전문화한 회사
주문생산공장&cr;(Foundry)	제3자의 주문에 의해 웨이퍼를 제조하는 업체
Frond-End Module	RF 스위치, 수신용 필터, 송수신용 RF 증폭기등을 집적화한 모듈
질화갈륨&cr;(Gallium Nitride)	반도체 재료 및 전력 소자
이득&cr;(Gain)	입력 대비 출력 신호의 증가 량. 단위dB(데시벨). RF 트랜지스터의 주요 성능 지표
갈륨비소&cr;(Gallium Arsenide)	반도체 재료 및 전력 소자
고전자 이동도 트랜지스터&cr;(High Electron Mobility Transistor)	서로 다른 물질의 접합 시 접합면에서 전자의 이동도가 매우 높아지는 것을 이용한 초고속 화합물 반도체소자
속도변조관&cr;(Klystron)	마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름(속도)의 변화를 이용하는 발진기. 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종
LDMOS&cr;(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)	전력증폭기에 사용되는 소자의 일종. 실리콘 계열의 화합물 반도체이며, 비교적 낮은 비용으로 기존 증폭기에 주로 사용됨
Lid	Bare Chip 을 보호하는 덮개
Lead	전자 회로의 기판이나 전자 부품의 단자에서 인출하는 선
LTE&cr;(Long Term Evolution)	4세대 무선데이터 통신 규격
정합&cr;(Matching)	서로 다른 회로의 연결 시 임피던스 내지 신호 레벨을 동일하게 맞추는 것
소재&cr;(Material)	제작에 바탕이 되는 재료
메크로 셀&cr;(Macro cell)	높은 전송 파워와 넓은 운용범위를 갖는 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 스몰 셀(Small cell)
Magnetron	마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류. 레이더 및 가정용 전자레인지에 주로 활용
마이크로파&cr;(Microwave)	주파수가 매우 높은 전자파. 300MHz ~ 30GHz
MMIC&cr;(Monolithic Microwave Integrated Circuit)	수동소자를 포함한 각종 개별 소자를 고집적화하여 단일 칩으로 제작된 고주파 집적회로
다중입출력&cr;(Multi Input Multi Output)	안테나를 2개 이상 늘려 신호를 여러 경로로 전송하고, 각각의 경로로 수신된 신호를 검출하는 다중 입출력 안테나 시스템
패키지&cr;(Package)	집적회로 소자의 단자를 외부배선과 연결하여 소자의 기능을 발휘시키고 동시에 이것을 보호하는 포장. 세라믹과 플라스틱이 사용됨
플라즈마&cr;(Plasma)	기체 상태의 물질에 계속해서 에너지를 가하면 이온핵과 자유전자로 나누어지는 고체, 액체, 기체에 이은 제4의 물질 상태
인쇄회로기판&cr;(Printed Circuit Board)	전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성한 회로판
전력증폭기&cr;(Power Amplifier)	신호를 원하는 크기로 키워주는 것이 증폭기의 역할이며, 여러 단의 증폭기로 구성된 시스템에서 최종단(출력부에 가까운)에 적용된 증폭기를 전력증폭기라 일컬음
전력반도체&cr;(Power Semiconductor)	전력의 변환이나 제어용으로 최적화된 반도체
전력밀도&cr;(Power density)	단위 면적당 생성되는 전력의 양
Radio Frequency	무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법
RRH&cr;(Remote Radio Head)	데이터만 골라 수신하는 무선부와 데이터를 해독하는 제어부로 구성되는 장치. 기지국의 소형화된 형태
탄화규소&cr;(Silicon Carbide)	반도체 재료 및 전력 소자
스몰 셀&cr;(Small cell)	낮은 전송파워와 좁은 운용 범위를 갖는 소형 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 메크로 셀(Macro Cell)
표면실장&cr;(Surface Mounting)	인쇄회로기판(PCB)위에 반도체나 다이오드 , Chip 등을 부착하고 이를 단단하게 굳어지는 기능을 수행하는 방법
Solid State Power Amplifier	복수의 트랜지스터 및 인쇄회로기판으로 구성된 모듈타입의 증폭기. 진공관 대비 낮은 전압에서 동작하며, 소형화 유리함
트랜지스터&cr;(Transistor)	전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭, 또는 스위치 역할을 수행하는 반도체 소자
진행파관&cr;(Travelling Wave Tube)	마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름을 연속 또는 되풀이하는 발진기. 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종
전이층&cr;(Transition Layer)	두 개의 층의 특성이 혼재되어 있는 영역
열전도율&cr;(Thermal Conductivity)	열 에너지가 고온부에서 저온부로 이동하는 현상을 열 전도라고 하며, 열 전도의 크기를 나타내는 수치
박막&cr;(Thin Film)	기계 가공으로는 실현 불가능한1μm (1μm = 10-6m) 이하의 얇은 막
웨이퍼&cr;(Wafer)	트랜지스터나 다이오드를 제조하는 원재료. 한 개의 웨이퍼의 표면에는 트랜지스터나 다이오드 제작 시 사용되는 Bare Chip 수백개가 배열됨
Wire Bonding	반도체 부품의 전극에 가는 금선을 얹고 순간적으로 가열 압착하는 공정

&cr; 1. 사업의 개요&cr; &cr; 가. 회 사의 현황&cr;&cr;(1) 사업 개황&cr;&cr;(가) 영위 사업의 요약&cr;

당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다.

당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선주파수(RF, Radio Frequency) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기)를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)라는 소재에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다.

당사의 주력 제품에는 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기가 있으며 당사 전체 매출액의 90% 이상 차지하고 있습니다. 당사의 가장 큰 경쟁력은 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 생산하고 있다는 것입니다. 생산된 GaN 트랜지스터는 직접 판매하거나, 당사의 GaN 전력증폭기에 사용되기도 합니다.&cr;&cr; (나) 설립 배경

당사는 무선 통신장비 시장에서 전량 수입 제품으로만 의존하였던 전력 증폭기를 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다.

일반 사용자에게는 다소 생소한 개념인 전력증폭기는 무선통신장비의 송수신단에서 신호를 증폭시켜주는 매우 중요한 역할을 담당합니다. 무선통신기술의 특성상 원하는 위치에서 원하는 신호를 송수신하기 위해서는 날씨, 지형 등 외부 간섭에 의해 신호가 변형 내지 소멸 등의 왜곡이 발생하지 않도록 크게 증폭시켜 주어야 합니다. 이러한 전력증폭기 기술은 무선통신장비의 사양을 결정하는 핵심 요소로서, 인공위성, 기상, 방위산업용 레이더 등 활용 범위가 다양합니다.

&cr; (다) 설립 이후 성장과정&cr;

구분	주요 사업전략 및 성과
창업단계&cr;(1999 ~ 2005)	알에프에이치아이씨는 전량 수입 제품에만 의존하였던 RF(Radio Frequency) 부품을 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다. 이후 전력증폭기 분야에 전진하여 신소재인 GaN을 이용한 트랜지스터 및 전력증폭기 개발에 착수하였습니다. 당시 세계 시장은 기존 해외 글로벌업체들이 30년동안 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 로 시장을 차지하고 하고 있었습니다.&cr;당사는 시장 및 산업이 발달됨에 따라, GaN이 근시일내 세계 시장에서 많은 수요가 발생할 것이라는 믿음으로 우직하게 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기 개발 및 상용화를 위해 연구하였습니다.
시장진입 단계&cr;(2006 ~ 2008)	GaN 트랜지스터 및 전력증폭기 상용화를 위한 당사의 노력은 해외에서 먼저 결실을 맺었습니다. 글로벌 업체인 CREE와 원재료인GaN 웨이퍼에 대한 안정적 공급을 약속하는 전략적 파트너쉽을 구축하였습니다. 이를 기반으로, 당시 고가인 GaN에 대한 가격 경쟁력을 보유할 수 있었습니다.&cr;당사는 독자적으로 개발한 기술력(웨이퍼 설계기술 및 패키징 기술 등) 및 가격 경쟁력을 바탕으로 경쟁사보다 5년 빠르게 GaN을 적용한 고효율 트랜지스터 및 전력증폭기를 세계 최초로 무선통신시장에 출시하여 상용화에 성공하였습니다. GaN전력 증폭기는 기존 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 이상 높으며, 제품 크기는 절반으로, 전력 사용량은 20% 이상 절감할 수 있는 제품입니다.
성장 단계&cr;(2009~2013)	당사에서 세계 최초로 상용화 시킨 GaN 증폭기는 통신용 기지국의 성능 및 효율을 높이는 핵심 부품입니다. 당사는 국내 대표기업인 삼성전자의 기지국(BTS: Base Transceiver Station, RRH: Remote Radio Head)에 당사 제품이 적용되어 전력증폭기 분야 국내 1위 업체로 발돋움 하였습니다&cr;삼성전자와의 거래는 기업의 성장에 큰 기회였습니다. 당사는 특정 업체에 대한 의존도를 낮추고 매출처의 다각화를 위해 해외 시장 공략을 준비하였습니다. 글로벌 통신장비업체인 화웨이, 노키아, 에릭슨과의 거래를 위하여 벤더등록을 추진하였고, 미국 방산업체 납품을 위하여 미국 노스캐롤라이나주에 공장과 법인을 설립하였습니다.&cr;그 결과, 여러 해외 글로벌 통신장비업체들의 핵심 파트너로 자리매김할 수 있었으며, 무선통신 분야에서 획득한 가격경쟁력을 바탕으로(GaN트랜지스터를 방산용 레이더에 적용)레이더 및 군용 통신장비 분야로 사업 영업을 확대하였습니다.
재도약단계&cr;(2014 ~ 2017)&cr;	국내 이동통신사(SK텔레콤, KT, LG유플러스)의 국내 기지국 투자가 감소하면서 당사 매출액의 60%이상 차지하는 삼성전자 매출액이 감소하고 삼성전자 비즈니스가 GaN 전력증폭기에서 GaN 트랜지스터로 변경되어(삼성전자에서 당사 GaN트랜지스터를 구매하여 자체적으로 전력증폭기 제작) 당사의 전체 매출액은 감소하게 되었습니다.&cr;다행히 2012년부터 준비해온 중국시장에서 중국 휴대폰 시장의 수요 급증으로 중국 정부가 3G망 대신 4G LTE 기지국 설치를 확대하면서 세계 1위 통신장비업체인 화웨이와의 거래가 시작되었습니다.&cr;또한 무선통신분야에서 획득한 가격경쟁력과 기술력을 바탕으로 방위산업용 레이더 시장 진입에 성공하여 Airbus(세계 7위 방산업체), Harris(세계 19위 방산업체), Cobham(세계 49위 방산업체), LIG넥스원(세계 51위 방산업체) 등과의 거래가 시작 및 확대 되었습니다.
현재	1. 당사는 5세대 이동통신(5G)시대를 대비하여 GaN트랜지스터(GaN on SiC)를 적용한 고주파, 광대역, 고효율 특성을 갖는 Hybrid 통신용 전력증폭기를 개발하였습니다. &cr; Hybrid 통신용 전력 증폭기는 전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용하여 Massive MIMO 구현에 필요한 소형화 및 저전력 고효율 기술을 구현한 증폭기로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 향상된 네트워크 속도 및 품질을 제공합니다. &cr;&cr;2. 신소재 영역까지 사업분야를 확대하기 위하여 기존의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC)의 성능을 발전시킨 GaN on Diamond 구조의 웨이퍼(Wafer) 제작 원천기술을 확보하였습니다. (국내/외 8개국, 총 70건 특허)&cr; Diamond는 기존의 실리콘이나 탄화규소(SiC)에 비해 열전도성이 4~10배 우수하여, GaN의 기판으로 적용 시 전력밀도, 전력효율 및 선형성의 개선으로 초소형기지국 구현에서 높은 경쟁력을 가지며, 특히 SWaP(Size, Weight and Power) 특성이 가장 요구되는 방산제품에 가장 적합한 소재입니다.&cr; 당사는 GaN on Diamond 소자를 사용한 고출력 반도체 전력증폭기를 개발하여 기존 진공관(Magnetron, TWT: Traveling Wave Tube, Klystron등)을 1:1로 대체할 뿐 아니라, 다양한 영역으로 사업을 확대하고 있습니다.

&cr;(2) 제품 설명&cr;&cr; Radio Frequency(RF)는 3khz ~ 300GHz 주파수를 갖는 전자기파(전자파)를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 라디오, 디지털 위성방송, 무선이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성 통신 등 산업 전반에서 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다. 당사는 RF분야에서도 무선이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재를 사용한 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.&cr; &cr;(가) 화합물 반도체 웨이퍼에 대한 설명&cr;&cr; [화합물 반도체의 대표 소재]

화합물 반도체의 대표 소재.jpg 화합물 반도체의 대표 소재

&cr; 1) 실리콘(Si)

실리콘(Silicon, Si)은 규소라고 불리우며, 유리의 원재료이기도 합니다. 주변에서 흔히 볼 수 있는 모레, 암석 등에 분포되어 쉽게 구할 수 있으며, 산소 다음으로 지구 매장량이 많아, 다른 화합물 반도체 소재와 비교하여 매우 값 싼 소재입니다. 미량의 불순물을 첨가하여 전기적 특성의 변화를 쉽게 얻을 수 있어, 다이오드 및 트랜지스터 등 반도체와 관련된 연구분야에서 다양하게 활용되고 있습니다.

2) 갈륨비소(GaAs)

갈륨비소(Gallium Arsenide, GaAs)는 갈륨(Gallium, Ga)과 비소(Arsenide, As)를 혼합한 화합물로, 실리콘에 비해 약6배 가량 빠른 전자이동도와 넓은 에너지 밴드갭으로 인하여 250GHz 고주파 대역에서 사용하기에 적합한 소자입니다. 이러한 특성으로 인해 갈륨비소는 전력증폭기나 스위치 등의 전자 디바이스 용으로 주로 사용됩니다.&cr;이러한 소재적 특징에도 불구하고, 실리콘 대비 지구 매장량이 적어 상대적으로 고가의 소재로 분류되며, 웨이퍼의 크기가 커질수록 쉽게 깨져 대량 생산이 어렵고 또한 구동 시 전력 소모가 심한 단점으로 인해 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되고 있습니다.

&cr;3) GaN on SiC&cr; &cr;질화갈륨(Gallium Nitride, GaN)은 갈륨(Gallium, Ga)과 암모니아를 약1,100℃ 에서 반응시켜 얻어지는 화합물입니다. GaN은 넓은 에너지 밴드 갭을 가지고 있으며, 높은 열전도도를 지니고 있습니다. 또한, 고주파에서 동작 성능이 실리콘(Si) 대비1000배, 탄화 규소(SiC) 대비3배 가량 높아 고주파, 고전력 반도체 소자로는 최적의 재료입니다. 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었지만, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀지고 있어 많은 사업영역에 사용되고 있습니다.&cr;탄화 규소(Silicon Carbide, SiC)는 반도체 재료로 널리 알려 있는 실리콘(Si)과 탄소(C)와의 반응에 의해 생성되는 화합물로, Diamond 다음으로 경도가 커 최초에는 사포의 재료로 사용되었으며, 현재 기존의 실리콘에 비해 고전압, 고출력, 고온 등 전기적특성 뿐만 아니라, 기계적, 열적 특성이 우수하여, 반도체 소재로서 연구되고 있는 재료입니다. &cr;일반적으로 GaN 웨이퍼라고 하면 토대가 되는 기판위에 GaN을 성장시킨 구조를 갖는 웨이퍼를 지칭합니다. 여기에서 사용되는 기판은 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 사파이어(Sapphire), 실리콘(Si)이 사용될 수 있습니다.&cr;GaN on SiC는 대구경화가 어려워 다소 가격이 고가이지만, 탄화 규소의 우수한 열전도율 및 양질의 GaN을 안정적으로 성장시킬 수 있는 장점으로 인하여 화합물 반도체 제작에 가장 현실적인 대안으로 꼽히고 있으며 당사의 제품에는 GaN on SiC 웨이퍼가 사용되고 있습니다.&cr;&cr; (나) 제품의 설명&cr; &cr; 1) 무선통신 사업부문&cr;

gan 트랜지스터 및 통신용 gan 전력증폭기.jpg GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기

&cr;가) GaN 트랜지스터&cr;&cr; 당사에서 제작하는 GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3 GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. GaN 트랜지스터는 무선통신시스템의 송수신단을 포함하는 이동통신 기지국 및 중계기에서 주로 사용되며, 레이더, 위성통신, 선박 등 다양한 분야에도 적용될 수 있습니다. &cr;

무선통신장비인 기지국은 장비 내부의 각종 부품에서 발생하는 열로 인하여 온도가 상승하고 이러한 온도 상승은 장비의 오작동 및 성능 저하의 주요 원인이 되고 있습니다. 기지국 운영업체(예로 SK텔레콤 같은 이동통신사)들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기지국 내에 각종 냉방장치를 설치하고 있어서 전력 소비를 증가시키고 있습니다. 결국 기지국 장비의 전력소비량 대부분을 차지하는 전력증폭기의 효율이 개선되어야 그에 따른 발열량을 감소시킬 수 있고 냉방장치에 소모되는 전력을 개선할 수 있습니다.

GaN 트랜지스터는 에너지 밴드 갭이 넓어서 높은 출력에서 고효율을 발휘할 수 있으며 전력밀도가 높아 제품의 소형화가 가능합니다. 전력증폭기에 GaN 트랜지스터를 적용하면 기지국 장비의 소형화 및 고효율이 가능하여 전력 소비를 절감할 수 있고 장비 자체의 효율도 향상시킬 수 있습니다. 전력증폭기에 기존의 실리콘 기반의 LDMOS 트랜지스터 대신 GaN 트랜지스터를 사용하면 효율 및 전력 소비 문제에 대하여 개선할 수 있습니다.&cr;&cr; 나) 통신용 GaN 전력증폭기

당사에서 주로 제작하는 통신용 GaN 전력증폭기는 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합(Matching)회로를 포함하여 사용자의 편리성을 극대화한 제품이며 무전기와 같은 휴대용 무선통신, 5G Massive MIMO용 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다. 통신용GaN 전력증폭기는 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화 알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작됩니다. 입출력 정합 및 바이어스 회로는 표면 마운트 타입의 패키지로 통합되어 장착됩니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 위성 통신, LTE, WCDMA, WiMAX, Point-to-Point 및 레이더 등 다양한 분야에서도 활용될 수 있습니다.

당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 자체 제작한 GaN 트랜지스터를 사용하거나(기지국 및 중계기용) 자체 디자인한 GaN 웨이퍼를 사용하기 때문에(초소형 기지국용) 고객사에 경쟁적인 가격으로 공급이 가능합니다. 통신용 GaN 전력증폭기를 기지국에 사용하면 시스템 전체 효율을 높일 수 있으며 시스템 사이즈를 줄일 수 있기 때문에 유지보수비를 절감할 수 있습니다.

&cr; 2) 방위산업 사업부문&cr;

레이더용 gan 전력증폭기.jpg 레이더용 GaN 전력증폭기

&cr; 가) 레이더용 GaN 전력증폭기

당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 50V의 낮은 전압에서 동작하며 모듈 형태로 제작되어 기존 진공관(Magnetron, TWT, Klystron등) 대비 효율이 우수하고 및 소형화에 유리한 특징을 가지고 있습니다.

&cr;레이더용 GaN 전력증폭기는 레이더 시스템의 송수신부 또는 안테나 장치에 장착되어 제어부의 명령을 받아 RF(Radio Frequency) 송신출력을 안테나로 공급하는 필수 장비입니다. 레이더용 GaN 전력증폭기가 포함된 송수신부의 경우 레이더 시스템 전체 비용의 30%를 차지하며 전체 시스템의 운용 효율을 결정하는 핵심 요소입니다. 최근 레이더 개발 사업은 성능개선, 운용 유지비용의 절감 및 효율의 극대화를 위해 GaN 트랜지스터를 사용한 전력증폭기가 적용되고 있습니다.&cr; &cr; (다) 경기변동과의 관계&cr;

1) 무선통신 사업부문

무선통신 사업분야에 적용되는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기는 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가폭은감소할 수 있습니다. 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를 유지할 수 있습니다.

또한 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

2) 방위산업 사업부문

방위산업 사업분야에 적용되는 레이더용 GaN 전력증폭기는 국가의 경기변동에 영향을 받지 않습니다. 오늘날 급변하는 국가간의 정세 속에서, 국가 방위에 핵심 설비인 레이더는 유지 보수, 성능 개선에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 또한, 기술의 발달로 기존 레이더 체계에서는 탐지되지 않는 미사일, 전투기 등이 개발되면서, 미국, 영국 등 선진국을 중심으로 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다.

(라) 계절적 요인

당사의 제품은 계절적 요인에 따라 수요의 영향을 받지 않습니다.&cr;&cr; (마) 제품의 라이프사이클

2006년 당사에서 세계 최초로 무선통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si) 기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)가 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선통신장비 업체에서 규격에 맞는 제품 개발을 서두르면서, GaN 트랜지스터는 무선통신시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE 서비스를 시작함으로써 GaN 트랜지스터의 수요는 급격하게 성장하였습니다.

GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 전문 조사 업체 Yole Developpement에서 발간한 RF GaN Market(2019.05) 보고서 에 따르면, 무선통신 및 방위산업시장을 중심으로 GaN 트랜지스터를 적용한 GaN 전력증폭기의 사용이 계속해서 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로, 무선통신시장에서 5G 무선 인프라의 구현과 방위산업시장에서의 잼머, 군사용 통신, 차세대 공중 및 지상 레이더 및 전자전분야의 지속적인 활용을 제시하고 있습니다. 이러한 근거를 기초로 GaN 트랜지스터의 규모는 2018년에서 2024년까지 연평균 21%씩 성장 할 것으로 예측하고 있습니다.

(3) 사업 구조

(가) 원재료 수급상황

1) GaN 트랜지스터

&cr;당사는 GaN 트랜지스터의 설계 및 패키지 공정에 집중하고 있으며, 주요 원자재인 GaN웨이퍼 경우 외주처로부터 공급을 받고 있습니다. 다른 주요 자재인 Metal 패키지경우 제작 가능한 곳이 해외에 일부 대기업 밖에 없었습니다. 주요 원재료인 Metal 패키지 의 공급처가 해외로 한정됨에 따라 높은 단가 및 오랜 납기기간으로 인한 문제가 있었습니다. 당사는 자체적으로 Metal 패키지 설계 기술을 연구하여, 제품의 국산화를 통해 어려움을 해결하였습니다. 자체설계기술 배양을 통해 국산화에 성공하면서 빠른 납기 대응과 제품 원가 부분에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다. 가격 &cr;경쟁력 확보 및 5세대 이동통신 시장에서 기술경쟁력 강화를 위하여 2017년 10월 &cr;Metal 패키지 제조 업체인 (주)메탈라이프를 인수하였습니다.&cr; &cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr;&cr; 주요 원재료인 PCB(Ceramic PCB)는 해외의 여러 회사로부터 공급받고 있습니다. 멀티소싱(multi-sourcing) 전략에 따라 복수의 공급자를 확보하고 있으며 경쟁력 있는 구매가격을 통해 당사의 원가 경쟁력을 유지하고 있습니다.&cr;기타 통신용GaN 전력증폭기 제조시 사용하는 저가의 칩 단위 부품류(저항, 캐패시터등)이며, 대부분 국산화 부품을 사용함으로써 기술경쟁력 및 구매단가 경쟁력을 구축하였습니다.&cr;&cr; 3) 레이더용 GaN 전력증폭기&cr;

레이더용 전력증폭기에 사용되는 트랜지스터의 경우 통신용 트랜지스터 대비 수요가적어 대량 양산에 따른 생산비 절감 효과를 얻기 어려우며, 방위 산업 제품의 특성상극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적인 동작을 요구하다보니 제조사의 기술력이 뒷바침 되어야 합니다. 대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 제작하는 방식인 반면 당사는 자체적으로 GaN 트랜지스터를 제작하여 레이더용 GaN 전력증폭기의 생산하는 공정을 보유함으로써 타사 대비 경쟁력 있는 원가 구조를 구성하였음을 나타내고 있습니다.

주요 원재료중 하나인 ISOLATOR 또한 국내에서 제작 가능한 외주처에서 수급을 진행하고 있으며 대부분의 기타 원자재 또한 빠른납기 대응이 가능한 협력업체를 선정함으로써 타사 대비 월등한 원가구조를 구축하였습니다.

&cr; 4) GaAs MMIC&cr; &cr;당사에 GaAs 웨이퍼를 공급하는 곳은 해외의 E사 입니다. E사의 생산능력은 6인치 GaAs 웨이퍼를 생산하는 공장 2곳을 운영하고 있습니다. 이는 전세계 시장점유율의 20%에 해당되며 GaAs 웨이퍼 주문생산(Foundry services) 점유율을 고려하면 약 50%를 차지하고 있는 수준입니다. 오래된 신뢰와 기술을 바탕으로 현재 당사에 양질의 원자재를 공급하고 있습니다.&cr;

(나) 주요 제품의 생산 및 판매 방법

1) 제품의 생산

당사는 대부분의 제품을 자체생산하며 일부 공정에 대해서만 가격경쟁력(원가하락)을 위하여 외주생산을 진행하고 있습니다.

2) 제품별 판매방법

GaN 트랜지스터의 경우 국내 중계기용으로 사용되는 일부 제품에 대해서만 국내 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 모두 직접판매하고 있습니다.

통신용 GaN 전력증폭기는 모두 직접판매하고 있습니다.

레이더용 GaN전력증폭기는 일부 국가(터키 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다.

GaAs MMIC의 경우에도 일부 국가(중국, 일본 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다.

(다) 외주생산에 관한 사항

&cr;당사는 일부 공정(패키징 공정 및 특성 Test 공정)에 대하여 설비 및 공간을 확보하여자체 생산하는 것보다 외주생산을 하는 것이 비용과 시간적인 측면에서 효율적이서 외주처를 이용하여 제조를 진행 중에 있습니다.&cr;&cr; (4) 신규 사업&cr;&cr;(가) GaN on Diamond&cr;&cr; 당 사는 기존 실리콘(Si) 기반의 글로벌 경쟁사에서 GaN 트랜지스터에 대한 개발 및 제품 출시를 준비하는 동안 당사는 보다 향상된 기술을 확보하기 위하여 새로운 소재인 Diamond에 대한 연구를 진행하고 있습니다. &cr;&cr;일반적으로 Diamond는 특유의 광택 및 화려함으로 보석의 대명사로 널리 알려져 있지만, Diamond 자체의 다양하고 우수한 물리적 특성에 의해 산업적으로도 널리 쓰이고 있는 소재입니다. 구체적으로 Diamond의 물리적 특성을 살펴보면, 구리보다 4배 정도 큰 열전도도를 가지며, 고압, 고출력 반도체에 요구되는 큰 에너지 밴드갭과 항복 전압(Breakdown voltage), 및 높은 전자 이동도를 갖는 등 반도체로 우수한 특성을 보유하고 있습니다.&cr;&cr; 당사는 이러한 Diamond의 우수한 특성을 제품에 접목시킨 Diamond 웨이퍼 및 제조공정에 대한 원천기술을 확보하고 세계 최초로 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를위하여 영국의 Element Six로부터 Diamond 웨이퍼 공정 및 설계 기술에 대한 지식재산권을 취득하였습니다.&cr; &cr;GaN on Diamond 웨이퍼 공정의 상용화 기술개발 및 원천기술확보는 기존 원재료인웨이퍼를 수입하여 제품을 생산하던 팹리스(Fabless) 업체에서 자체 Fab을 보유한 반도체 전문 기업으로의 발전을 의미하며, 이를 통하여 급변하는 세계 시장에서 보다능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 확보할 수 있습니다.&cr;&cr;5세대 이동통신 및 방위산업에서는 우수한 방열특성 및 높은 주파수가 필요합니다. GaN on Diamond 소자를 개발 및 적용하면 최대 400GHz까지 동작 가능한 소자를 확보할 수 있습니다. 개발된 GaN on Diamond 소자는 5세대 이동통신뿐만 아니라 고출력 AESA(Active Electronically Scanned Array, 능동 전자주사식 위상배열) 레이더용 전력증폭기와 같은 방위산업 분야의 선점효과를 기대할 수 있습니다. CVD Diamond 증착기술을 이용한 GaN on Diamond 웨이퍼의 국산화 및 원천 기술을 확보하면전력반도체와 같은 시스템 반도체, 기타 응용 제품 등 신규 시장으로 사업의 영역을 확대할 수 있습니다.&cr;&cr; (나) GaN on SiC &cr; &cr; 1) 5G 이동통신&cr;&cr;가) 5G Front-End Module &cr;

무선데이터의 수요가 기하급수적으로 증가하면서, 선진 기업들은 무선데이터와 네트워크의 용량을 비약적으로 확대할 수 있는 새로운 혁신기술인 5세대 이동통신 기술 개발에 박차를 가하고있습니다. 5세대 이동통신 구현에 핵심 기술 중 하나인 Massive MIMO(Massive Multi Input Multi Output) 는 대용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다량의 안테나를 사용하여 무선데이터 전송 속도와 링크안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술입니다. 또한, 에너지 소비를 최소화 하면서, 더욱 많은 사용자를 수용할 수 있습니다.

Massive MIMO 기술의 구현에는 32개 또는 64개 이상의 송/수신단과 연결되는 다수의 안테나가 배열 됩니다. 다량의 안테나가 사용됨에 따라 각 안테나의 간섭을 최소화할 수 있도록 전력증폭기 설계 기술이 필요합니다. 또한 각 송신단에서 사용되는 다수의 전력증폭기로 인한 발열 및 에너지 효율을 개선하기 위한 고효율 전력증폭기에 대한 개발이 요구되고 있습니다.

&cr;이러한 5세대 이동통신에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 제품이 Front-End Module 입니다. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용을 절감할 수 있으며 GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용이 낮아 소형기지국과 5G Massive MIMO용 으로 많은 수요가 기대되는 제품입니다.&cr;

&cr; 나) 5G GaN MMIC &cr; &cr;5G 차세대 통신용 Massive MIMO 기술에 적용되는 전력증폭기는 32개, 64개 이상의 다량의 안테나와 전력증폭기가 배열되므로 간섭을 최소화하며 효율을 최대화하는고도의 설계 기술과 신뢰성있는 집적화 기술이 적용되어야 합니다. 때문에, 3.5Ghz 및 28Ghz 주파수를 사용하는 5G 차세대 통신용 전력증폭기는 여러 부품을 단일칩에집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 GaN MMIC 형태로 개발될 것으로 예상됩니다.&cr; &cr;당사는 현재 6GHz 이하의 제품으로 평균 출력 XW 급 의 고효율 GaN MMIC를 개발하고 있습니다. 또한, 상업용 및 방산용 레이더 산업에 적합한 C, X, Ku, K-band 와 같은 고주파 대역의 GaN MMIC 제품 개발을 통해 설계기술 확보 및 5G 통신용 제품에적용해 나갈 예정입니다.&cr;&cr; 2) 인공위성에 적용 &cr;

우주 궤도에서 전력 사용은 극히 제한되어 있으므로 주어진 전력으로 기능을 극대화 할 수 있는 고출력 증폭기의 효율 개선, 경량화 및 신뢰성있는 기술의 확보가 매우 중요합니다.

GaN 트랜지스터를 이용한 전력증폭기는 한층 더 보강된 높은 신뢰성과 긴 수명, 고효율, 낮은 전압에서 동작 등의 장점을 적극 활용하여 새롭게 변화하고 있는 위성 통신 분야의 많은 데이터량을 처리 하는데 적합한 제품입니다. 당사는 위성 탑재체 개발 초기 단계부터 탑재체용 전력 증폭기의 개발에 참여하여 요구되는 성능 및 규격에적합한 제품을 제공하고 있습니다.

당사에서는 위성 탑재체용 X, Ku-Band GaN 고출력 증폭 MMIC 및 이를 이용한 전력증폭기 우주인증모델을 개발하고 있으며, 개발된 제품은 향후 저궤도 소형, 중형 탑제체에 적용될 예정이며, 정지궤도 통신용 탑제체에도 활용될 수 있습니다.

나. 시장 현황

(1) 시장의 특성

(가) 무선통신 사업부문

1) 산업의 연혁 및 동향

&cr;이동통신기술은 10년 주기로 변화하면서 1980년대 1세대 아날로그 이동통신을 시작으로 1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 그리고 2010년대 4세대를 거쳐 나아가 2019년 5세대로 향하고 있습니다. &cr;

통신 세대별 변화 특징.jpg 통신 세대별 변화 특징

&cr;이러한 이동통신 기술의 발달은 자연스럽게 관련 장비산업의 발달로 이어집니다. 3세대 이동통신(3G), 4세대 이동통신(4G)으로 기술이 발전됨에 따라 데이터의 사용량은 비약적으로 증가하였으며 이에 발맞추어 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 무선 네트워크 장비에 대한 투자를 이어가고 있습니다. 무선 네트워크의 구조상 데이터 트래픽의 영향을 가장 많이 받는 부분은 기지국으로, 대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다.&cr;&cr; 2) 수요 변동요인&cr; &cr; 무선 네트워크 시장은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 예를 들어, LTE 및 5세대 이동통신기술(5G)와 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들의 가입자 유치 경쟁 및 안정적인 통신 서비스 제공을 위해 기지국 및 중계기에 대한 설비 투자가(수요) 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에 급증한 수요는 서비스 안정기에 접어들면서 일부 감소될 수 있으나, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요가 유지될 수 있습니다.&cr;&cr;무선 네트워크 시장의 가장 큰 수요 변동요인으로는 각 국가별 로 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화 시점입니다. 당초 5세대 이동통신기술(5G)은 2020년에 상용화될 것으로 예상되었으나, 중국의 대규모 투자 계획 및 5G 규격 개발 기술안의 확정, [5G 기술 선도 국가]를 선점하기 위한 국가 간의 기술 경쟁 결과, 2019년 4월 전 세계 최초로 국내에서 5세대 이동통신기술(5G)이 상용화되었으며, 이어서 중국, 일본, 미국 등 주요 선진국을 위주로 상용화가 시작되고 있습니다.&cr; &cr;5세대 이동통신기술(5G)의 주파수 규격 및 성능을 만족하기 위해서는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN전력증폭기의 사용이 적합한 대안으로, 무선통신시장에서 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화를 위해 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기를 적용한 장비의 연구 및 생산에 대한 투자가 증가할 것으로 예측하고 있습니다. &cr;&cr; 3) 주요 목표시장&cr;&cr; 기존 3세대, 4세대 이동통신기술은 주로 3Ghz 이하의 주파수가 활용되어 왔으며, 관련된 무선통신장비시장에서는 3Ghz 이하의 주파수에서 가격대비 안정적인 성능을 보유한 실리콘(Si) 기반의 L DMOS 트랜지스터가 선호되었습니다. &cr; 그러나, 2017년 12월 21일 3GPP 78차 총회에서 5세대 이동통신기술의 주파수 규격이 3.5Ghz 및 28Ghz 주파수를 사용할 것으로 확정 됨에따라 다수의 경쟁사 및 조사업체들은 3Ghz 이상의 주파수에서 높은 효율 및 안정성을 보유한 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것으로 예상하고 있습니다. &cr; &cr; 4) 규제환경&cr;

미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 미국의 이러한 움직임에는 무선통신장비의 특성상 보안이 필요한 국가 내지 기업의 기밀이 타국에 유출될 수 있다는 근거를 기초로 두고 있습니다. 또한, 자국의 핵심 기술을 보유한 기업에 대하여 기술 유출을 근거로 기업의 인수&합병 등을 국가차원에서 금지하고 있습니다.

국가간의 정세는 무선통신장비 시장에 영향을 미치는 중대한 요소입니다. 당사는 국가간 정세에 따른 영향을 최소화하기 위해 무선통신장비 시스템의 납품이 아닌 자체 반도체 기술력으로 개발 및 생산한 GaN 트랜지스터를 공급하는 부품단위의 공급 전략을 구축하여 미국, 중국 등 다양한 국가에 수출하고 있습니다. &cr;

(나) 방위산업 사업부문(레이더)

1) 산업의 연혁 및 동향

&cr;최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다.

&cr;기존의 고전적인 레이더 신호처리 기능에 레이더 환경, 탐지되는 표적 등 변화하는 주위환경에 대한 지식 정보를 이용하여 더욱 효과적인 탐지 인식 기능을 더한 디지털구조 지능형 레이더로 발전될 것으로 예상됩니다. 디지털 구조 지능형 레이더는 단지표적을 탐지하는 장치에서 벗어나 표적을 식별하고 운용환경 및 표적에 따라 자동으로 최적 파형을 제어하며 탐지된 표적을 식별하여 위협표적에 경보하고 대응수단을 제시하는 인공지능을 갖추게 될 것입니다. 이 모든 기능들은 반도체 기반 다기능 레이더로 구현될 것입니다.&cr;&cr; 2) 수요 변동 요인&cr;

2015년도에 발행된 세계방산연감에 따르면 기술변화가 극심한 오늘날, 국방장비가 노후화되지 않으려면 연구개발 투자를 확대해야 하기 때문에 각국의 군 조달기관은 군용 레이더를 투자 우선순위로 인식하고 있으며, 미국의 레이더 부문 지출은 매년 &cr;1.6%씩 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

새로운 레이더의 개발, 생산, 도입 단계에 이르기까지 최소 5년에서 10년의 기간이 필요합니다. 특히 레이더와 같은 주요 탐지 장비들의 발전 대비, 항공기, 미사일등의 은폐(Stealth)성능은 더욱 향상되고 있어 테러등에 무방비로 노출되기 쉬워 졌습니다. 때문에 많은 국가들은 레이더의 성능 개선을 위해 연구 개발을 진행하고 있으며, 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다.

&cr; 3) 주요 목표시장 &cr;

일반적으로 레이더는 내부의 부품이 매우 민감하기 때문에 통상 5년이 지나면 한 세대가 지난 것으로 보고 있습니다. 이러한 레이더는 제 기능을 발휘하기 위해서 주기적으로, 정비, 성능개량 및 부품교체가 이루어져야 합니다.

기존 레이더의 성능을 결정하는 핵심 부품인 진공관(TWT, Klystron등)은 고전압 사용으로 인해 잦은 고장이 발생하고, 짧은 수명으로 인하여 운용에 많은 문제점을 노출 시켰습니다. 또한, 운용 시 10 ~ 20분의 예열이 필요하고, 연간 1,000 ~ 1,500시간으로 제한된 운용시간으로 인하여 레이더 분야의 기술 선진국인 미국, 영국 및 프랑스등은 자국의 방위 산업 업체를 통해 기존 진공관 기반의 레이더를 반도체 기반의레이더로 대체하는 사업을 추진하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 글로벌 방위산업 업체와 연계하여 신규개발 사업외에도 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한반도체 기반의 레이더 체계 개선 사업에도 적극적으로 참여하고 있습니다.

&cr; 4) 규제환경&cr; &cr;레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 당사는 한국 법인과 미국 법인을 활용하여 국내 및 미국과 유럽의 방산업체를 공략하고 있으며 중국과 러시아 등의 국가에는 레이더 전력증폭기를 납품하고 있지 않습니다. &cr;&cr; (2) 시장 규모 및 전망&cr;

최근 GaN 트랜지스터 (GaN RF Device) 는 고주파수에서 높은 출력 및 소형화에 유리하여 RF(Radio-Frequency) 분야에서 적극적으로 채택되고 있습니다. RF GaN Market(2019.05) 보고서에 따르면, 전체 GaN 트랜지스터 시장은 무선통신 및 방위산업이라는 두 응용분야를 중심으로 2024년까지 약 20억 달러의 시장으로 성장할 것으로 예측하였습니다. GaN 트랜지스터 시장이 계속해서 성장함에 따라 향후 당사의 사업분야인 무선통신 사업부문과 방위산업 사업부문의 괄목할 만한 성장을 기대할 수 있습니다. &cr;

gan_rf_press_avril2019.jpg GaN RF Device Market Size forecast(2018-2024)

자료: Yole Developpement, RF GaN Devices Market (2019)&cr;

(가) 무선통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

&cr; 2018년 무선통신용 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)의 시장규모는 중국 정부의 대규모 투자로 인하여 3억 달러에 달하였습니다. 앞으로 주요 선진국을 중심으로 5세대 이동통신(5G) 의 상용화가 임박함에따라 통신 인프라에 대한 투자는 더욱 증가하여 2024년에는 2.5배 성장한 7.5억 달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다.&cr; &cr;기존 무선통신 분야에서 주로 사용되는 주파수가 3GHz 보다 낮아 수십 년 동안 연구 및 생산된 LDMOS 트랜지스터가 경쟁력이 높을 수 밖에 없습니다. 그러나 3.5Ghz 및 28Ghz 대역의 주파수를 사용하는 5세대 이동통신(5G) 의 경우, LDMOS 트랜지스터로는 소재의 물질적 특성의 한계로 인하여 5세대 이동통신의 규격 및 시스템 구현이 어려워 GaN 트랜지스터의 시장 점유율은 확대될 것으로 예상됩니다. &cr;

(나 ) 방 위산업 사업부문

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

&cr;2015년도 세계 방산 연감에 의하면 세계 방산 레이더 시장은 2015년 약 18억 달러에서 연 평균 약 5%의 성장을 통해 2021년까지 약 26억 달러 규모의 시장으로 확대될 것으로 전망됩니다. &cr;

레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망.jpg 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망

자료: 세계방산연감 2015&cr;&cr;레이더 산업은 송수신부, 신호처리부, 안테나, 하우징, 디스플레이, 전원공급, 센서, 광학 등의 하부 구조 산업을 보유하고 있습니다. 그 중 당사의 주요 제품인 레이더용 GaN 전력증폭기가 적용되는 송수신 장비는 전체 레이더 산업의 30.2%를 차지하는 핵심 요소입니다. &cr;

레이더 산업 하부 구조별 점유율.jpg 레이더 산업 하부 구조별 점유율

다. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

(가) 무선통신 사업부문

1) RF 트랜지스터(GaN, LDMOS 등)

RF트랜지스터 시장은 실리콘 기반 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 NXP와 Ampleon, Infineon 3개 업체와 GaN 트랜지스터를 생산하는 Sumitomo Electric과 당사가 시장의 약 85% 이상을 장악하고 있습니다.&cr;

2) 통신용 전력증폭기&cr;&cr; 당사는 새로운 통신용 전력증폭기 시장을 개척하기 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작한 하이브리드 타입의 통신용 GaN 전력증폭기를 세계 최초로 개발하였습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 5G Massive MIMO 기지국 및 초소형(Small cell) 무선기지국에 적용되어, 무선 기지국 시장에 진입하게 되었습니다. 제출일 기준으로 당사의 제품과 같은 하이브리드 타입의 고출력 통신용 GaN 전력증폭기를 제작하는 업체와 유사 제품은 없는 것으로 확인됩니다.&cr;

(나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 전력증폭기

방위산업 레이더시장의 경우 다양한 업체가 경쟁하고 있으며, 글로벌 방산기업의 경우 자체적으로 레이더용 전력증폭기를 생산하는 곳도 많습니다. 당사와 유사한 방식으로 레이더용 전력증폭기를 생산하여 경쟁을 하는 업체로는 미국 나스닥에 상장한 L3 Technologies 와 TELEDYNE Technologies 등이 있습니다.

(2) 비교우위 사항

(가) 기술적인 우위

1) GaN 트랜지스터

&cr; 당사의 GaN 트랜지스터는 GaN의 소재적 우수함으로 인하여 기존 실리콘(Si) 기반의LDMOS 트랜지스터보다 높은 주파수에서 우수한 효율 및 선형성을 보유하고 있습니다. 이러한, GaN의 특성은 LDMOS 트랜지스터와 동일한 주파수 및 출력에서 보다높은 효율을 갖는 제품의 제작이 가능하고, 보다 높은 주파수에서 사용 가능한 제품의 생산이 가능합니다.&cr;&cr; [LDMOS와 GaN on SiC 비교] &cr;

성능		LDMOS	GaN on SiC
효율	Peak Power	68 %	75 %
	Doherty	48 %	55 %
선형성		-30 dBc	-28 dBc
열 전도율		70 W/mK	350 W/mK
주파수		3Ghz	0.5 um	5 Ghz
			0.25 um	18 Ghz
			0.15 um	40 Ghz

자료: 당사자체분석&cr;&cr;아래의 표는 GaN 트랜지스터를 생산하는 당사와 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 경쟁 업체들의 제품을 비교한 것입니다. 동일한 주파수 대역 및 출력에서 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 효율을 제품임을 확인할 수 있습니다.&cr; &cr; [LDMOS 트랜지스터와 GaN 트랜지스터 성능 비교] &cr;

제품 번호&cr;(제조사)	주파수&cr;(GHz)	출력&cr;(W)	효율&cr;(%)	Gain (typ)&cr;(dB)	소재
MRF24300N&cr;(NXP)	2.4 ~ 2.5	300	60.5	13.1	LDMOS
BLC2425M8LS300P&cr;(Ampleon)	2.4 ~ 2.5	300	58	17.5	LDMOS
PXFD252207NF&cr;(Infineon)	2.4 ~ 2.5	250	57	16.7	LDMOS
EGN21C320IV&cr;(Sumitomo Electric)	2.1 ~ 2.2	316	65	18	GaN
IE24300P&cr;(알에프에이치아이씨)	2.4 ~ 2.5	300	70	12.5	GaN

주1) 제조사별 홈페이지와 매체를 통해 홍보된 내용을 기초로 작성하였습니다.

주2) 이득(Gain)은 입력 신호 대비 출력 신호의 증폭된 양을 나타냅니다.

주3) Sumitomo Electric 은 동일한 주파수 대역의 제품이 없어 유사한 제품으로 조사하였습니다.

주4) 효율과 이득(Gain)은 상호간의 Trade-off 관계를 가지고 있습니다.

&cr;2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr;&cr; 통신용 GaN 전력증폭기는 당사의 연구 노하우와 기술력을 바탕으로 기존의 모듈 형태와는 다른 새로운 형태 및 구조로 개발되어 세계에서 당사만이 유일하게 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 통신용 전력증폭기는 패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 웨이퍼를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 할 수 있는 반도체 기술입니다. &cr;&cr;당사의 통신용 GaN 전력증폭기의 최대 장점은 입출력 정합(Matching) 회로를 포함하는 제품으로 사용자의 편리성을 극대화하였으며, 외부에 별도의 정합회로가 필요하지 않아 제품의 소형화에 매우 유리합니다. 또한, 열 전도율이 뛰어난 질화 알루미늄(Aluminium Nitride, AlN)을 이용하여 효과적으로 열을 배출할 수 있도록 설계된 제품입니다. 크기가 작고 가벼우며, SMD(Surface Mount Device)형태로 제작 가능하여, 대량 생산에 매우 용이한 구조입니다.&cr;&cr; 3) 레이더용 GaN 전력증폭기 &cr; &cr; 당사는 글로벌 방위 산업 업체들과 다년간의 공동 연구 개발을 통해 방위 산업 제품에서 요구하는 극한의 조건(온도, 습도. 진동 등)에서도 안정적으로 동작하는 레이더용 GaN 전력증폭기를 다수 개발하였습니다. 또한, 복수의 GaN 트랜지스터 출력을 결합(Combine)하는 회로 및 안정적인 성능 구현을 위한 방열 구조에 대한 설계 기술을 보유하고 있습니다.&cr;&cr; 대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.&cr;&cr; (나) 웨이퍼 생산공정을 제외한 전공정 구축 &cr;&cr;미국 CREE로부터 당사의 설계 데이터를 기초로 제작된 GaN 웨이퍼가 입고되면 패키징 공정(Die Attach, Wire Bonding, Internal Matching) 작업을 통하여 GaN 트랜지스터를 생산합니다. 당사에서 만들어진 GaN 트랜지스터는 자체로 판매하거나 GaN 전력증폭기에 적용하여 GaN 전력증폭기로 판매하기도 합니다. 웨이퍼를 생산하는 공정을 제외한 전공정, 즉 RF 설계, 제조 기술을 보유하고 있어 가격 경쟁력 및 고객 요구에 빠르게 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.&cr;&cr; 2. 주요 제품 등에 관한 사항&cr; &cr; 가. 주 요 제품 등의 현황&cr;

(단위: 백만원 %)

품목	2017년 매출액(비율)		2018년 매출액(비율)		2019년 2분기 매출액(비율)		제품설명
GaN 트랜지스터	48,109	77.53%	78,763	72.86%	45,228	64.40%	주1)
GaN 전력증폭기	11,144	17.96%	26,904	24.89%	24,035	34.22%	주2)
GaAs MMIC	2,802	4.52%	2,434	2.25%	966	1.38%	주3)
합계	62,055	100.00%	108,101	100.00%	70,229	100.00%

&cr;주1) GaN 트랜지스터

전력증폭기(Amplifier)의 핵심소자로서 과거 진공관의 역할을 대체하려는 목적으로 개발되었습니다. GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3 GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. 당사는 글로벌 고객사의 요구에 맞추어 주파수 및 출력을 제품을 제작하고있습니다.

주2) GaN 전력증폭기&cr; &cr;- 통신용 GaN 전력증폭기

기존의 전력증폭기와 달리 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합회로(Matching circuit)가 모두 들어가 있어 사용자 편리성을 극대화한 제품입니다. 주로 5G용 Massive MIMO 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다.

- 레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 GaN 전력증폭기는 송신단 끝에서 강한 전력으로 신호를 증폭시키는 역할을 담당하고 있으며, 레이더 시스템의 가장 핵심적인 부분이라고 할 수 있습니다.

주3) GaAs MMIC

당사의 GaAs MMIC는 낮은 전류소모량과 노이즈발생을 최소화할 수 있어 CATV 및 광대역 어플리케이션 분야에서 활용되고 있습니다.

&cr; 나. 주 요 제품 등의 가격변동 추이&cr; &cr;(1) 가격 변동 추이

(단위: 원)

사업연도&cr;&cr;품목		2017연도&cr; (제3기)	2018연도 &cr; (제4기)	2019연도 2분기&cr; (제5기)
주요제품	GaN 트랜지스터	50,176	52,647	52,745
	GaN 전력증폭기	929,773	1,927,116	6,557,685
	GaAs MMIC	1,243	836	903

&cr; (2) 가격 변동 원인&cr;

품목	가격변동 추이 원인
GaN 트랜지스터	초도 양산의 경우 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 납품하다가 본격적인 양산이 진행되면 거래처와의 협의를 통하여 가격이 조정됩니다. 거래처 및 모델별로차이는 있지만 양산주기는 1~3년, 가격조정은 1년에 1회 진행합니다.
&cr;GaN 전력증폭기&cr;(통신용)	기존의 GaN 전력증폭기는 기지국에 적용되었던 제품으로 다수의 GaN 트랜지스터를 직렬 및 병렬 형태로 조합하여 여러 가지 특성과 기능을 구현한 제품이었습니다. 무선통신기술의 발달로 고객사 및 무선통신시장의 관심이 5G에 집중됨에 따라 새로운 형태의(Hybrid 타입) 통신용 GaN 전력증폭기를 출시하여 가격변동이 발생하였습니다.(기지국용 전력증폭기 ⇒ Massive MIMO 기지국, 초소형 기지국용 전력증폭기)
&cr;GaN 전력증폭기&cr;(레이더용)	레이더용 GaN 전력증폭기는 개발기간과 양산기간이 길고 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.
GaAs MMIC	GaAs MMIC의 경우에는 범용성이 있는 제품으로 동일한 제품에 거래처별로 가격차이가 발생합니다. 납품수량은 많지만 거래 금액 자체가 크지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.

&cr; 3. 주요 원재료에 관한 사항 &cr; &cr; 가. 주 요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처

(단위: 백만원)

매입유형	품목	매입처	2017연도&cr; (제3기)	2018연도&cr; (제4기)	2019연도 2분기&cr; (제5기)
원재료	웨이퍼 및 패키지	A사 등	28,263	45,134	25,504

&cr; 나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동원인&cr; &cr; (1) 원재료 가 격변동추이

(단위: 원)

사업연도&cr;품 목	2017연도&cr; (제3기)	2018연도 &cr; (제4기)	2019연도 2분기&cr; (제5기)
웨이퍼 및 패키지	2,273.8	2,229.2	2,990.4

&cr; (2) 원재 료 가격변동원인 &cr;&cr; 생산량 증가 및 판매가격 인하에 대한 당사 원가율 유지를 위하여 주요 원재료에 대해 최소 1년에 1회이상 가격 조정을 진행합니다. &cr; &cr; 4. 생산 및 설비에 관한 사항&cr; &cr; 가. 생 산능력 및 생산실적

(단위: 개)

제품&cr;품목명	구분	2017연도&cr; (제3기)	2018연도&cr; (제4기)	2019연도 2분 기&cr;(제5기)
		수량	수량	수량
GaN &cr;트랜지스터	생산능력	4,560,000	4,560,000	2,520,000
	생산실적	2,398,214	3,242,778	1,569,259
	가동율	52.6%	71.1%	62.3%
GaN &cr;전력증폭기	생산능력	411,840	411,840	205,920
	생산실적	50,324	166,740	61,811
	가동율	12.2%	40.5%	30.0%
GaAs &cr;MMIC	생산능력	9,600,000	9,600,000	4,800,000
	생산실적	3,606,026	7,262,818	3,732,315
	가동율	37.6%	75.7%	77.8%

주1) 제품군에 속하는 품목들이 특성, Size, design이 다수 상이하고 다품목이기 때문에 대표모델을 기준으로 작성하였습니다.

주2) 생산능력과 방식은 통신용 GaN 전력증폭기와 레이더용 GaN 전력증폭기가 비슷하여 합산으로 표시하였습니다.

&cr; 나 . 생 산 설 비에 관한 사항&cr; &cr; (1) 생산설비의 현황

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감		당기상각	기말가액
				증가	감소
평촌사옥	토지	경기도 안양시&cr;동안구 부림로&cr;170번길 41-14	8,563	-	-	-	8,563
	건물		13,981	-	-	(192)	13,789
	기계장치		5,436	5,922	-	(1,335)	10,022
	공구와기구		-	-	-	-	-
합계			27,980	5,922	-	(1,528)	32,374

&cr; (2) 최 근 3년간 변동사항

(단위: 천원)

설비자산명		취득가액	취득일	취득사유
기계&cr;장치	SEALING M/C	20,000	2016-01-29	연구 개발 및 &cr;생산 시설 증설
	C-SAM	182,387	2016-02-03
	TEST Handler	15,200	2016-02-29
	AUTOMATED TUNER	22,890	2016-03-23
	DIE BONDER	250,089	2016-03-25
	DIE BONDER	171,862	2016-03-25
	WIRE BONDER	152,916	2016-03-30
	계측기	20,560	2016-03-31
	질소발생기	56,000	2016-03-31
	계측기	22,365	2016-04-07
	DIE BONDER	21,808	2016-04-29
	WIRE BONDER	33,923	2016-04-29
	계측기	10,890	2016-05-12
	DIE BONDER	1,169,076	2016-05-20
	Water System	10,000	2016-05-24
	TRAY TO TRAY MC	42,500	2016-05-25
	SEALING M/C	40,600	2016-11-30
	정전기 시험기	17,000	2016-12-05
	PXLE 계측기	682,113	2017-03-31
	계측기	42,340	2017-04-11
	AUTO LID SIEALING	23,500	2017-04-28
	계측기	33,650	2017-05-08
	CHIP 검사기	47,000	2017-10-20
	EPOXY MACHINE	69,800	2017-11-30
	SPIN COATER	10,500	2017-12-18
	AUTO REEL	31,000	2017-12-30
	자동광학검사기(AOI)	59,000	2018-01-25
	Wafer Defect Inspection Module	10,000	2018-01-31
	리드 Pick & Place	34,365	2018-03-30
	LID Sealing 장비	13,800	2018-04-27
	Tay To Tray	94,000	2018-04-27
	WIRE BONDER	76,862	2018-05-31
	방산 계측기	1,351,230	2018-06-21
	Chiller	29,900	2018-06-30
	3조식 초음파 세척기	12,600	2018-06-30
	SMU	16,634	2018-07-25
	DIE BONDER	257,178	2018-07-31
	Gas Cabinet	22,500	2018-08-16
	Chiller	29,900	2018-08-31
	DIE BONDER	161,043	2018-08-31
	HYDROGEN	76,863	2018-09-14
	PXI 계측기	30,648	2018-09-14
	Chiller	53,900	2018-10-12
	DIAMO 외	1,199,962	2018-10-22
	Gas Generator	90,380	2018-10-22
	Wafer chip visual	48,500	2018-10-31
	자동전류검사기	19,200	2018-10-31
	계측기	32,156	2018-12-27
	방산 계측기	3,917,500	2019-01-31
	DIE BONDER	1,069,692	2019-01-31
	BOND TESTER	71,000	2019-02-18
	Tay To Tray	105,000	2019-03-26
	Power Supply	38,000	2019-04-08
	ADVANCED POWER SYSTEM	65,314	2019-04-26
	공기압축기	33,000	2019-04-30
	일반계측기	113,625	2019-05-07
	Vision System	1,900	2019-05-08
	RF Switch	3,786	2019-05-31
	Oven 12EA	22,800	2019-05-31
	WIRE BONDER	84,855	2019-05-31
	NI PXIE-5840 VST	113,944	2019-06-24
	DIE BONDER	279,924	2019-06-27

&cr; (3) 설비의 신설 ·매입계획 &cr;&cr;당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다. &cr;

5. 매출에 관한 사항&cr; &cr; 가. 매출실적

(단위: 백만원)

매출&cr;유형	품목	2017연도&cr; (제3기)	2018연도&cr; (제4기)	2019연도 2분기&cr; (제5기)
		금액	금액	금액
제품	GaN 트랜지스터	48,109	77,121	44,909
	GaN 전력증폭기	11,144	26,641	23,950
	GaAs MMIC	1,799	2,369	945
	제품 합계	61,052	106,131	69,804
상품	기타	1,003	1,970	425
합계		62,055	108,101	70,229

&cr; 나. 판매조직 및 판매경로 등&cr;&cr; (1) 판매조직

190630 조직도.jpg 190630 조직도

&cr;DS (Domestic Sales)팀은 삼성전자 및 국내 중계기 업체를 포함하는 국내 무선통신 사업부문을 전담하고 있습니다.

ES (East Sales)팀은 화웨이 등 동아시아 기업에 대한 해외 무선통신 사업부문을 전담하고 있습니다.

DMS (Domestic Military Sales)팀은 LIG 넥스원 등을 포함하는 국내 방위산업 사업부문을 전담하고 있습니다.&cr;&cr;GMS (Global Military Sales)팀은 해외 방위산업 사업부문을 전담하고 있습니다.

영업관리팀은 영업관리를 담당하고 있습니다.

&cr; (2) 판매경 로&cr;&cr;당사는 고객사에 대부분의 제품을 직접판매하고 있으나 특정 국가 및 특정 제품에 대하여 대리점 판매도 일부 병행하고 있습니다.&cr;

매출유형	품목	구분	판매경로
제품	GaN &cr;트랜지스터	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
	통신용&cr;GaN &cr;전력증폭기	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
	레이더용&cr;GaN 전력증폭기	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
	GaAs MMIC	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
상품	GaAs MMIC	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판

&cr; (3) 판매 전략&cr; &cr; (가) 무선통신 사업부문: 선행개발을 통한 매출확대

무선통신기기 시장의 특성상 Design-in 이 된 제품을 변경하기는 쉽지 않아 당사는 경쟁사 보다 앞선 GaN트랜지스터 개발 및 적용으로 세계 글로벌 업체들을 공략하고 있습니다.

(나) 방위산업 사업부문: 가격경쟁력을 통한 매출확대

대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터 의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.

&cr; 6. 수주현황&cr; &cr; 2019년 06월 30일 기준 당사의 수주잔액 현황은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

품 목	수주잔액
레이더용 GaN 전력증폭기	54,022,258
합 계	54,022,258

&cr; 7. 시장위험과 위험관리&cr;

당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

&cr; 가. 신용위험&cr;&cr; 신용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.&cr;&cr;금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 2019년 06월말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금 및 현금성자산 및 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다. &cr;

(단위 : 천원)

구분	2019년 06월말	2018년 12월말	2017년 12월말
현금및현금성자산(*)	80,419,839	80,549,142	35,448,659
매출채권 및 미수금	23,109,990	23,140,273	16,519,718
기타금융자산 - 유동	43,455,556	21,912,561	4,256,317
기타금융자산 - 비유동	15,140,106	8,637,627	3,791,006
합 계	162,125,491	134,239,603	60,015,700

(*) 현금 시재액은 제외하였습니다.&cr; &cr; 나. 유동성 위험&cr; &cr; 당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습 니다. 유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고있습니다.&cr; &cr; 당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.&cr; &cr; [2019년 06월말] (단위 : 천원)

구분	1년 미만	1~2년	2~5년	5년 초과	합 계
차입금(*)	16,634,882	-	-	-	16,634,882
전환사채	-	8,212,006	688,591	-	8,900,597
매입채무 및 기타금융부채	9,828,177	175,523	20,965	68,449	10,093,114
합 계	26,463,059	8,387,529	709,556	68,449	35,628,593

&cr; [2018년도 12월말] (단위 : 천원)

구분	1년 미만	1~2년	2~5년	5년 초과	합 계
차입금(*)	7,573,165	-	-	-	7,573,165
전환사채	-	-	31,510,990	-	31,510,990
매입채무 및 기타금융부채	12,390,174	437,320	118,741	38,617	12,984,852
합 계	19,963,339	437,320	31,629,731	38,617	52,069,007

&cr; (*) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.&cr;&cr; 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황&cr; &cr; 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.&cr;

9. 연구개발활동&cr; &cr; 가. 연 구개발 담당조직&cr;&cr; (1) 연구개발 조직개요 &cr;

연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증을 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 보고서 제출일 기준 86 명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며, GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련된 기초, 응용기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제등을 수행하고 있습니다.&cr; &cr; (2) 연 구개발인력 구성&cr;

학력	박사	석사	학사	기타
인원수	1	40	36	9

&cr; (3) 주 요 연구개발인력 현황&cr;

팀명	인원	수행업무
연구소장	1	연구 개발 방향 설정 및 관리
선행기술본부	7	- GaN on Diamond 웨이퍼 및 제조 공정 연구 &cr;- GaN on Diamond Transistor 연구 개발
통신 본부	16	- 무선통신 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, 트랜지스터 패키지 설계&cr;- 통신용 GaN 전력증폭기의 설계
방산 본부	24	- 방위산업 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜 스터, 레이더용 GaN 전력증폭기 설계&cr;- 레이더 송수신 모듈 시스템 설계
차세대본부	25	- 차세대 무선통신(5G) 기지국에 사용되는 초소형 통신용 GaN 전력증폭기의 설계&cr;- GaAs, GaN을 이용한 MMIC 설계&cr;- ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 주파수를 활용한 산업용 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기의 설계
SID (System Integration Design) 팀	3	- 고출력 RF 부품(결합기 및 분배기 등) 설계
MD (Mechanical Design) 팀	3	- 전력증폭기의 기구 설계 및 방열특성 연구
기타	7	- 연구개발 지원 및 프로세스 개발

&cr; 나. 연구개발비용

&cr; 당사의 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하고 있습니다. 당사의 연도별 연구개발비용은 아래와 같습니다.&cr;

(단위 : 백만원, %)

구분		2017연도	2018연도	2019연도 2분기
		(제3기)	(제4기)	(제5기)
비용처리&cr; (판관비)	원재료비	1,375	1,817	645
	인건비	3,977	5,863	2,733
	감가상각비	557	527	292
	위탁용역비	-	-	-
	기타경비	406	1,582	812
	소계	6,315	9,790	4,485
합계		6,315	9,790	4,485
(매출액 대비 비율)		10.18%	9.06%	6.39%

&cr; 다. 연구개 발 실적&cr;&cr; (1) 연구개발 실적&cr;&cr;(가) 무선통신 사업부문&cr;&cr;1) GaN 트랜지스터&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	Dual path GaN 트랜지스터 개발	두 개의 웨이퍼를 하나의 패키지에 실장함으로써 두 개의 Path를 갖는 패키지 기술로 국내 LTE 시스템에 적용되었으며, 제품의 소형화, 원가 절감 및 생산/작업 편의성 향상	양산 진행
2	Hermetic GaN 트랜지스터 개발	패키지 내부에 습기를 원천적으로 차단하여 내부 부품의 손상을 방지하는 기술로 기술제조 비용을 절감할 수 있도록 기존 Ceramic 패키지와 유사한 구조로 설계.	성능 검증
3	Dual Path GaN 트랜지스터 개발	각 주파수 대역에서 시분할 다중접속(TDD:Time Division Duplexing)또는 주파수 분할 다중접속(FDD: Frequency Division Duplexing) 방식으로 LTE 신호를 증폭하는 GaN 트랜지스터 개발&cr; 경쟁사 대비 GaN 트랜지스터의 크기는 줄이고 전력 효율을 높여 해외 기지국체계(BTS : Base Transceiver System)에 적용	양산 진행
4	ISM Band용 GaN 트랜지스터 개발	ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 전용 고효율 GaN 트랜지스터를 개발하여 산업, 과학, 의료 장치에서 적용 가능	양산 진행

&cr;2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	기지국용 전력증폭기 개발	LTE 신호를 증폭하는 고출력 통신용 전력증폭기 개발로 기지국(RRH, Remote Radio Head) System 적용 환경 시험 및 신뢰성 시험을 통과하여 국내 기지국 시스템에 적용됨	양산 진행
2	방송용 전력 증폭기 개발	해외 방송용 대역에 맞추어 개발 진행. 제품에 대한 기본 신뢰성 시험은 당사에서 진행을 완료하였으며, 업체에서 복합 신뢰성 시험 중	성능 검증
3	통신용 전력증폭기 개발	TD-LTE 방식의 고효율, 광대역 성능을 보유한 제품을 개발하여 해외 기지국 시스템에 적용	양산 진행
4	Hybrid 통신용 전력 증폭기 개발	전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용한 고효율, 저전력 증폭기를 개발함으로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 마이크로, 펨토, 피코 셀 및 기타 소형 셀 등에서 Massive MIMO 기술을 적용하여 향상된 네트워크 속도 및 품질 제공	양산 진행
5	통신용 전력증폭기 개발	통신 장비의 설비투자비용 (Capital expenditure, CAPEX)과 운용비용 (Operating expenditure, OPEX)의 절감하기 위하여 광대역을 커버하는 통신용 GaN 전력 증폭기를 개발	양산 진행

(나) 방위산업 사업부문&cr;&cr;1) 레이더용 GaN 전력증폭기&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	레이더용 전력증폭기 개발	부품 수급을 원활히 하고 작전 운용 성능, 정비운용 능력 향상, 비용 절감, 장비 수명 연장, 부품 국산화율 증대를 위하여 진공관(TWTA)을 대체하는 레이더용 전력증폭기의 개발을 수행	양산 진행
2	Hybrid 레이더용 전력증폭기 개발	진공관(magnetron)으로 구성이 되어 있는 기존 선박용 레이더 송신기의 성능을 향상시킨 Quantum CHIRP Radar에 적용되는 레이더용 전력증폭기를 개발	양산 진행
3	레이더용 전력증폭기 개발	절충교역 협상에 의해 할당된 레이더 반도체 증폭기 개발 사업으로 진공관의 일종인 CFA(Cross Filed Amplifier)를 대체하는 레이더용 전력증폭기 개발	양산 예정
4	레이더용 전력증폭기 개발	레이더의 성능 개선을 위해 기존 진공관(TWT) 타입의 레이더 기술에 비해 많은 이점을 가지고 있는 레이더용 전력증폭기의 개발	양산 진행
5	탐지레이더 체계개발	레이더에 적용되는 반도체 송수신모듈 개발. 안테나 장치의 구성품으로 안테나 신호 송수신 및 빔조향을 위해 고출력 송신, 저잡음 수신, 위상 및 이득 변위 기능을 수행하는 송수신모듈을 GaN 전력증폭기를 활용하여 제작	양산 진행
6	기상용 레이더 개발	레이더에 적용되는 LRU(Line-Replaceable Unit)로써 RF Switch와 송수신단으로 구성되어 있으며, 안테나 장치에 장착되어 운용	양산 진행
7	Hybrid GaN 전력증폭기 개발	군용 무전기의 주파수 대역뿐만 아니라 데이터 전송을 위한 추가 대역을 모두 포함하는 미래형 무전기에 적용되는 제품	양산 진행
8	레이더용 전력증폭기 개발	기존의 진공관(TWT)를 사용하던 방식에서 GaN 전력증폭기를 적용하여 시스템의 수명과 성능을 획기적으로 개선할 수 있었으며 고객의 요구사항에 따라 시스템 외형은 변경하지 않고 내부 모듈만 적용 또는 추가 장착하여 사용할 수 있도록 고안된 시스템	양산 진행

&cr;(다) 기타&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	GaAs E-pHEMT MMIC 개발	E-pHEMT(Enhancement-mode pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)를 기반으로 최적화된 설계를 통해낮은 전류 소모와 적은 노이즈가 발생하는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)로 개발. 다양한 Line-up을 구성하여 기지국 등 국내외 이동통신 장비 업체에 판매되고 있음 .	양산 진행
2	GaAs E-pHEMT MMIC 개발	Active Divider는 LNA(Low Noise Amplifier)와 Splitter를 결합하여 공간을 최소화하고 설계의 용이성, 시간, 비용의 장점을 갖도록 설계. 국내외 튜너 및 STB업체에 판매되고 있음	양산 진행

&cr;(라) 국가 R&D 사업 수행&cr;

(단위 : 천원)

번호	사업명	사업기간	사업규모	발주처	비고
1	학연 공동 기업부설연구소 연계후속 &cr; 연구개발 지원사업 (광대역 X-Band GaN hybrid 전력증폭기 개발)	2014.06.01 ~ 2015.02.28	207,000	한국산업&cr; 기술진흥&cr; 협회	주관 종료
2	중소기업 융복합 기술개발 사업&cr; (Radar용 30W급 GaN 전력증폭기 MMIC 및 패키지 개발)	2012.06.26&cr; ~ 2014.06.24	680,000	중소&cr; 기업청	공동&cr; 개발 종료
3	에너지 수요관리 핵심기술사업 (300W, 75% GaN RF Amplifier Source를 이용한 100Lumens/W급 Plasma Lighting System 기술 개발)	2014.12.01 ~ 2017.09.30	780,000	산업통상&cr; 자원부	주관 종료
4	ETRI 연구개발지원사업 (차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발)	2014.03.01 ~ 2018.02.28	1,212,000	정보통신기술&cr;진흥센터	참여 종료
5	우주핵심기술사업 (MMIC 기반 X-band GaN SSPA 제작, 조립 및 시험)	2015.07.01 ~ 2018.06.30	1,270,000	미래창조 과학부	참여 종료
6	ICT 유망기술개발지원사업&cr;(5G용 GaN MMIC 기반 고효율 전력증폭기 개발 사업)	2017.05.01&cr;~ 2018.04.30	460,000	미래창조&cr;과학부	주관 종료
7	산업현장 핵심기술 수시개발사업&cr; (대전력 방사형 Gysel 결합기를 이용한 GaN SSPA 기반의 900MHz 대역 플라즈마 생성을 위한 15kW 고주파 발생용 시스템 개발)	2018.05.01 &cr; ~ 2019.04.30	431,200	한국산업&cr; 기술평가원	주관 종료

주) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.

(2) 연구개발 계획

(가) 무선통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	Dual Path GaN 트랜지스터 개발
연구목표	기존 LTE 대역 다중입력 다중출력(MIMO : Multi-input Multi-output) 구조의 기지국 시스템(BTS : Base Transceiver System) 및 5G 대역 대용량 다중입력 다중출력 구조의 기지국 시스템 적용
기대효과	BTS에 적용 승인을 위한 신뢰성 검증과 시험 생산을 위한 성능 검증이 진행 중에 있음.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	GaN 트랜지스터 개발
연구목표	고객사로부터 제공받은 시스템 디자인 모듈을 기반으로 GaN 트랜지스터를 개발하여, 기지국 시스템에 최적화된 성능을 갖는 제품 설계
기대효과	고객사에서 제공한 시스템 디자인 모듈은 주파수별로 동일한 형상을 보유하고 있어, 한 제품의 적용이 결정될 경우, 다른 주파수 대역에도 용이하게 적용 가능

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	GaN 트랜지스터 개발
연구목표	최대출력 XXXW급 이상의 고출력, 고효율 제품 개발 목적
기대효과	고객사의 검증후 2019년 양산 예상

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	ISM Band 산업용 GaN 트랜지스터 개발
연구목표	ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) Band에서 다양한 분야에 활용되는 전력증폭기의 개발에 필요한 14~55W급 GaN 트랜지스터의 개발 계획
기대효과	기존 무선통신사업 분야에만 국한되었던 트랜지스터 사업을 ISM Band의 활용도가 많아지고 있는 산업용 트랜지스터 시장에 진출하여 새로운 시장의 창출이 가능. 산업용 트랜지스터는 가정용 전자레인지에서 산업용 건조기, 소각기, 반도체 설비 등 다양한 분야에 적용

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	삼성전자 - 해외 이동통신사향 GaN 트랜지스터 개발
연구목표	고객사의 요청에 XXW, XXW 및 XXW 출력을 갖는 시스템에 적용되는 GaN 트랜지스터 개발.
기대효과	2019년 부터 양산이 계획 중이며, 이중 대역(Dual band)시스템 적용에 따라 추가적인 수요가 발생할 것으로 예상

&cr;2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr;

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	Envelope Tracking용 통신용 GaN 전력 증폭기
연구목표	Doherty 기술을 대체할 수 있는 차세대 기술로, 인가되는 전압에 따라 패키지의 효율을 손실 없이 최대로 끌어낼 수 있는 Envelope Tracking 기술을 적용한 고출력 전력증폭기 개발. Envelope Tracking은 높은 전력에서 RF 포락선을 추적함으로서 증폭기는 항상 고효율로 동작하는 방식
기대효과	Envelope Tracking 방식에 고효율 GaN 트랜지스터를 이용할 경우 높은 효과가 발생될 것으로 예상. 상용화 될 경우 통신 시스템 시장에서 큰 반향을 일으킬 것으로 기대

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	Hybrid 통신용 GaN 전력증폭기 개발
연구목표	패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 반도체 소자를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 가능. 방열특성이 우수한 AlN(Aluminium Nitride)기판에 GaN 트랜지스터를 이용하여 Doherty구조로 구현
기대효과	전력증폭기의 동일 면적대비 높은 출력으로 타 경쟁사 제품과 차별화 가능한 제품임

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	5G 통신용 제품 개발
연구목표	1) 5G GaN MMIC 5G 이동통신 주파수 대역에 맞춘 GaN MMIC 개발 계획. XW이상의 고출력, 고효율의 MMIC를 개발하여 구동 증폭기 및 메인 증폭기 등에 적용 가능하게 다양한 출력 및 주파수의 제품 개발 예정 2) 5G Front-End Module 5G에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 Front-End Module 개발 계획. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 전력증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화 하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용 절감 가능.
기대효과	개발되는 제품들은 2019년에 상용화를 목표로 하고 있는 5G용 네트워크 장비에 적용가능. GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용 또한 낮아 많은 수요 기대

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	ISM Band용 고출력 전력증폭기 개발
연구목표	당사에서 개발한 ISM Band용 GaN 트랜지스터를 이용하여 100W~550W 출력의 GaN 전력증폭기 개발. CW(Continuous Wave)신호 Peak Power에서 고효율 특성을 가지며 높은 온도에서 안정적인 구동이 가능하도록 설계
기대효과	출력별로 개발완료시 다양한 ISM Application에 대한 고객사 요구에 대응 가능. 개발 중인 550W급 고출력 전력증폭기의 경우, 반도체 제조공정, 무전극 조명시스템, Plasma Chamber등 다양한 사업영역으로의 확장에 용이함.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	ISM Band용 소형 전력증폭기 개발
연구목표	ISM Band에서 2-stage 300W 출력의 가격경쟁력 있는 소형 전력증폭기 개발 계획. 경쟁사 제품대비 보다 높은 출력과 효율을 구현함으로써 전자레인지와 같이 저가의 고효율 성능을 요구하는 ISM 분야에 최적화된 소형 전력증폭기 개발 목표
기대효과	ISM 대역 전력증폭기를 개발하여 출시함으로써 신규 시장의 창출로 인한 매출의 증대 및 다각화에 기여 예상

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	kW 급 ISM Band GaN 전력증폭기 개발
연구목표	개발 중인 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 대역 550W GaN 전력증폭기를 다수 연결하는 결합기(Combiner)개발과 병행하여 출력 1~30kW 전력증폭기 개발
기대효과	550W proto type 검증 후 결합기 설계와 병행하여 kW급 제품을 개발할 예정. 개발된 제품은 산업용 가열&건조 설비 및 반도체 공정 설비 등 다양한 분야에 활용될 수 있음.

&cr; (나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	기상 레이더용 전력증폭기
연구목표	기존 진공관(Klystron) 송신 장치를 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 송신 장치로 변경 및 새로운 기상 레이더 송신장치를 개발을 추진하고 있음.&cr;&cr;기존 진공관(Klystron)을 적용한 송신장치는 Short Pulse Width 위주의 신호 사용으로 사각지대의 거리가 짧지만 전력증폭기의 경우 Long Pulse Width 신호 및 Short Pulse Width 신호를 같이 사용하여 사각지대를 없애줄 수 있으며, 레이더 시스템에서 중요한 규격인 펄스 기울기 특성이 기존 진공관(Klystron)에 비해 우수한 성능 보유
기대효과	현재 1st Version 전력증폭기가 납품되어 테스트 완료. 2nd Version 개발 되고 있음

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	차세대 다기능 레이더용 전력증폭기 개발
연구목표	개발되는 전력증폭기는 군용 함정 및 지상에 설치되어 항공 위협에 대비하고, 함정 또는 지역 방어를 지원하는 레이더의 핵심 부품으로, 기존 MFR & EWACS 시스템은 진공관(TWT, Magnetron)을 이용하여 개발 되었음.&cr;&cr;신규 개발되는 레이더에는 GaN트랜지스터를 이용한 GaN 전력증폭기로 구현됨으로써 별도의 예열시간이 필요하지 않아 신속 대응이 가능하며, 여러 서브 전력증폭기의 고장 상황에서도 작전 운용 및 유지가 가능함.
기대효과	전력증폭기를 적용하게 되면서 기존의 고전압, 고전력 부품 및 수냉 시스템이 없이 운용이 가능하게 되어 레이더 시스템 장비의 소형화 및 유지보수 비용의 절감효과를 얻을 수 있음

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	항공감시 레이더용 전력증폭기
연구목표	항공 감시 레이더(TASR: Terminal Air Surveillance Radar)는 탐지거리 내에 있는 항공기들의 사고방지를 위한 교통 관제를 실시하는 레이더로 기존에 사용되었던 진공관(TWT)을 GaN 레이더용 전력증폭기로 대체하는 사업입니다.&cr; 레이더 시스템의 기능에 따라 출력 조절 또는 일부 불량에도 유연하게 운용이 가능하도록 설계 및 개발
기대효과	당사의 레이더용 전력증폭기가 적용된 항공감시 레이더는 유럽 및 아시아의 공항에 설치되어 운용될 것으로 예상됨.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	해상 감시레이더 체계개발
연구목표	개발제품은 해상 감시레이더에 적용되는 고출력 전력증폭장치로 저레벨의 신호를 고출력 신호로 증폭하여 송수신 전단조립체로 전송하는 설비임. GaN 트랜지스터를 이용한 고효율 GaN 레이더용 전력증폭기가 다수 적용되어 높은 신뢰성을 제공할 수 있음. 기존에는 레이더 시스템은 진공관(TWT) 불량 시 시스템이 정지되는 문제가 있었으나, 새롭게 개발 중인 고출력 전력증폭장치는 다수의 GaN 전력증폭기를 결합하여 일부 전력증폭기가 불량 발생시에도 출력저하는 있지만 정상동작이 가능하며, 부분 교체가 가능하도록 설계하여 정비성을 향상시킴.
기대효과	기존 해상 감시레이더의 진공관(TWT)을 레이더용 GaN 전력증폭기로 대체함으로써, 제기되었던 문제점을 해소하여 정비 및 유지보수 효율을 크게 개선할 수 있음.

&cr;(다) GaN on Diamond&cr;

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	GaN on Diamond project
연구목표	1) Diamond substrate가 적용된 GaN on Diamond 웨이퍼 개발 당사가 보유한 GaN on Diamond 웨이퍼 제조 기술 및 특허를 활용하여 4인치와 6인치 웨이퍼 양산기술 개발. 2) GaN on Diamond 웨이퍼 개발 및 자체 제조시설 확보 양산 및 제품의 경쟁력 극대화하기 위하여 당사 자체적으로 GaN on Diamond 웨이퍼를 제조할 수 있는 공정라인 설계 및 구축 예정.&cr; 3) GaN on Diamond 기판이 적용된 GaN on Diamond 트랜지스터 개발 기존 SIC 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC HEMT)에서 방열특성이 더 우수한 Diamond 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on Diamond HEMT)로 변경하여 트랜지스터의 성능이 획기적으로 향상될 것으로 예상.&cr;&cr;4) 0.25um/0.5um GaN on Diamond 웨이퍼 공정 개발. 0.5um GaN on Diamond 소자를 우선 개발하여 5G 이동통신제품으로 상용화하고, 보다 성능을 개선시킨 0.25um GaN on Diamond 소자를 추가 개발하여 5G 이동통신, 방위 산업 및 전력반도체 다양한 분야에 단계적으로 제품화 추진
기대효과	GaN 트랜지스터를 뛰어넘는 GaN on Diamond 트랜지스터를 세계 최초로 상용화하여, 경쟁사보다 한발 앞서 5G 무선통신 및 방위산업 시장에서 기술을 선도할 수 있을 것으로 예상.

(라) 국가 R&D 사업 수행

(단위 : 천원)

번호	사업명	사업기간	사업규모	발주처	비고
1	핵심부품국산화개발사업 (함정 탐색레이더용 X-대역 송신장치 및 전원분배장치)	2016.01.01 ~ 2019.12.31	2,750,000	국방기술&cr;품질원	주관 진행
2	우수기술연구센터 (전력밀도 20W/mm의 GaN-on-Diamond HEMT 소자 공정기술 개발과 5G 이동통신용 C-band 50W 및 Ku-band 15W 전력증폭기 모듈 개발)	2016.10.01 ~ 2021.09.30	3,080,000	한국산업&cr; 기술평가원	주관 진행
3	World Class 300	-	-	산업기술&cr; 진흥원	선정
4	정보통신 방송 기술개발사업&cr; (0.4um 게이트 길이 GaN-on-Diamond HEMT 소자공정 기술 및 Si passive MMIC 기술을 이용한 S-band 40W급 5G 기지국용 전력 증폭기 개발)	2018.07.01 &cr; ~ 2020.12.31	2,304,000	정보통신기술&cr; 진흥센터	주관&cr;진행
5	기능성 화학소재 클러스터 구축사업 (고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발)	2015.12.01 ~ &cr;2020.02.30	221,000	한국산업&cr; 기술평가원	참여 진행
6	차세대소형위성 2호 우주핵심기술 탑재체의 &cr;X-band SSPA 개발	2017.12.08 ~ &cr;2020.12.31	656,846	KAIST SaTrec	용역 과제
7	수출기업기술개발사업 수출유망과제&cr;(0.45um EMR(Enhanced Moisture resistance) GaN HEMT 소자 기반의 3.5/4.9GHz 대역 5G 스마트 빔포밍용 초소형 30W 송수신 FEM(Front-End Module) 개발)	2018.11.08 ~&cr;2020.11.07	794,400	중소기업&cr;기술정보진흥원	주관&cr;진행

주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다. &cr; 주2) 당사는 2017년 04월 World Class 300 기업으로 선정되었으며, 선정 기업의 연구개발 지원 사업(WC300 프로젝트 R&D 지원)에 대한 협의를 진행하고 있습니다.&cr;

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 &cr; &cr; 가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용 제품	출원국가	주무관청	비고
1	특허&cr; (등록)	혼성 증폭기 모듈의 구조 및 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	00.12.09	02.12.21	GaAs MMIC	대한민국	특허청	-
2	특허&cr; (등록)	초고주파 전력 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	02.12.18	05.02.23	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
3	특허&cr; (등록)	대역 가변이 가능한 저잡음 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	03.12.10	06.01.13	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
4	특허&cr; (등록)	초광대역 특성과 우수한 감쇠도 특성을 가진 디지털감쇠장치	알에프에이치아이씨(주)	05.09.14	06.11.16	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
5	특허&cr; (등록)	갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 고출력 하이브리드 스위치 모듈	알에프에이치아이씨(주)	06.05.09	08.01.16	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
6	특허&cr; (등록)	이중변환을 이용한 무선 통신기기의 다채널 선형증폭기	알에프에이치아이씨(주)	02.05.02	08.07.07	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
7	특허&cr; (등록)	광대역 프리 임피던스 매칭 고출력 트랜지스터와 고출력 트랜지스터의 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	07.02.22	08.08.22	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
8	특허&cr; (등록)	초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지	알에프에이치아이씨(주)	07.10.05	08.11.18	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
9	특허&cr; (등록)	고출력 반도체 소자 패키지 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	07.09.04	09.01.08	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
10	특허&cr; (등록)	갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 케이블 TV 혼성증폭기 모듈	알에프에이치아이씨(주)	06.10.27	09.03.12	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
11	특허&cr; (등록)	금속-절연체 전이 소자 및 그 패키지 방법	알에프에이치아이씨(주)	07.12.12	09.09.09	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
12	특허&cr; (등록)	안테나 이득향상을 위한 전도성 구조체 및 안테나	알에프에이치아이씨(주)	08.09.23	11.02.11	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
13	특허&cr; (등록)	다이나믹도허티증폭기	알에프에이치아이씨(주)	08.12.08	11.03.04	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
14	특허&cr; (등록)	ISM 대역 전자파 흡수체 및 그 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	09.07.17	11.10.21	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
15	특허&cr; (등록)	고주파 고출력 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	09.01.13	11.11.07	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
16	특허&cr; (등록)	초고주파 증폭기 및 그것을 위한 바이어스 회로	알에프에이치아이씨(주)	08.11.27	11.12.08	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
17	특허&cr; (등록)	도허티 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	09.11.04	11.12.15	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	공동
18	특허&cr; (등록)	질화갈륨 소자를 이용한 캐스코드 전력증폭기 및 그의 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	09.12.18	11.12.21	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	공동
19	특허&cr; (등록)	불균형도허티전력증폭기	알에프에이치아이씨(주)	10.12.07	12.06.25	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
20	특허&cr; (등록)	전계 효과 트랜지스터 및 그의 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	09.09.01	12.09.13	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
21	특허&cr; (등록)	소신호 수신기 보호 장치	알에프에이치아이씨(주)	10.12.23	12.09.20	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
22	특허&cr; (등록)	임펄스 신호기반 초광대역 무선통신 시스템의 효율적 수신구조를 이용한 자동 이득 제어 장치 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	09.04.09	12.12.04	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
23	특허&cr; (등록)	무선 통신 시스템에서 배열 원형 편파 안테나 및 그 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	09.11.30	13.02.28	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
24	특허&cr; (등록)	주파수 이중변환을 이용한 전치보상 선형 증폭 시스템	알에프에이치아이씨(주)	12.01.11	13.10.08	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
25	특허&cr; (등록)	전원순차 인가회로	알에프에이치아이씨(주)	12.05.22	13.11.29	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
26	특허&cr; (등록)	통신 시스템에서 증폭기, 및 그의 구동 장치 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	10.11.08	14.05.22	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
27	특허&cr; (등록)	방열덮개	알에프에이치아이씨(주)	12.11.02	14.07.09	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
28	특허&cr; (등록)	광대역 특성의 반도체 소자 패키지 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	13.07.25	14.09.04	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
29	특허&cr; (등록)	광대역 도허티 결합기	알에프에이치아이씨(주)	13.07.25	14.12.04	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
30	특허&cr; (등록)	소자의 특성 측정 장치	알에프에이치아이씨(주)	13.12.02	15.02.09	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
31	특허&cr; (등록)	광대역 도허티 결합기	알에프에이치아이씨(주)	14.03.21	15.06.18	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
32	특허&cr; (등록)	반도체 소자 장착용 패키지	알에프에이치아이씨(주)	13.12.02	15.08.12	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
33	특허&cr; (등록)	고출력 반도체 소자 패키지	알에프에이치아이씨(주)	14.02.14	15.10.20	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
34	특허&cr; (등록)	고출력 반도체 소자 패키지	알에프에이치아이씨(주)	14.08.25	16.03.03	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
35	특허&cr; (등록)	화합물 반도체 증폭기를 이용한 의료장치	알에프에이치아이씨(주)	15.01.13	16.08.26	GaN &cr;전력증폭기	대한민국	특허청	-
36	특허&cr; (등록)	반사판을 포함하는 무전극 조명장치	알에프에이치아이씨(주)	16.09.13	17.05.10	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
37	특허&cr; (출원)	다단 전력증폭 모듈	알에프에이치아이씨(주)	15.03.18	-	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
38	특허&cr; (출원)	마이크로파를 이용한 온수 생성 장치 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	17.10.20	-	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
39	특허&cr; (출원)	RF 트랜지스터 패키지 및 이의 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	18.06.26	-	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
40	특허&cr; (출원)	도파관 전력 결합기	알에프에이치아이씨(주)	19.01.16	-	수동소자	대한민국	특허청	-
41	특허&cr; (출원)	소형화 된 가이젤 결합기	알에프에이치아이씨(주)	19.01.18	-	수동소자	대한민국	특허청	-
42	특허&cr; (출원)	기지국용 및 네트워크 장비용 프런트 엔드 모듈	알에프에이치아이씨(주)	19.01.22	-	GaN &cr;전력증폭기	대한민국	특허청	-
43	특허&cr; (출원)	고주파 특성이 우수한 반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	19.05.30	-	GaN &cr;트랜지스터패키지	대한민국	특허청	-
44	특허&cr; (출원)	다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물	알에프에이치아이씨(주)	15.12.09	-	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
45	특허&cr; (등록)	다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물	알에프에이치아이씨(주)	15.12.09	19.01.18	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
46	특허&cr; (출원)	다이아몬드-반도체 복합체 기판의 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	16.05.11	-	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
47	특허&cr; (출원)	소자 처리용 반도체-다이아몬드 웨이퍼의 장착 방법	알에프에이치아이씨(주)	18.05.16	-	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
48	특허&cr; (출원)	고 전자 이동도 트랜지스터	알에프에이치아이씨(주)	18.11.27	-	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
49	특허&cr; (등록)	Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture	RFHIC&cr; Corporation	12.02.28	14.03.18	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
50	특허&cr; (등록)	Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture	RFHIC&cr; Corporation	14.01.24	14.06.24	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
51	특허&cr; (등록)	RF and milimeter-wave high-power semiconductor device	RFHIC&cr; Corporation	10.08.12	14.08.05	GoDi 트랜지스터 패키지	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
52	특허&cr; (등록)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC&cr; Corporation	14.12.19	18.01.30	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
53	특허&cr; (출원)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC&cr; Corporation	17.12.05	-	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	-
54	특허&cr; (등록)	Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates	RFHIC&cr; Corporation	12.12.12	16.08.16	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
55	특허&cr; (등록)	Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates	RFHIC&cr; Corporation	06.04.12	09.09.29	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
56	특허&cr; (등록)	Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates	RFHIC&cr; Corporation	09.06.12	12.10.09	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
57	특허&cr; (등록)	Method for manufacturing semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates	RFHIC&cr; Corporation	09.09.29	12.10.09	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
58	특허&cr; (등록)	METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING GALLIUM NITRIDE EPILAYERS ON DIAMOND SUBSTRATES USING INTERMEDIATE NUCLEATING LAYER	RFHIC&cr; Corporation	12.09.10	15.02.03	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
59	특허&cr; (등록)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC&cr; Corporation	13.02.28	16.06.07	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
60	특허&cr; (출원)	SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTUIRING THE SAME	RFHIC&cr; Corporation	13.10.25	-	GoDi&cr; 트랜지스터	미국	-	-
61	특허&cr; (등록)	SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES	RFHIC&cr; Corporation	13.12.04	18.07.17	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
62	특허&cr; (등록)	Synthetic diamond heat spreaders	RFHIC&cr; Corporation	13.11.19	15.12.15	GoDi 트랜지스터 패키지	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
63	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC&cr; Corporation	16.11.21	17.06.13	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
64	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC&cr; Corporation	14.08.29	17.01.17	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
65	특허&cr; ( 등록 )	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	19.06.11	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
66	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	19.04.14	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
67	특허&cr; ( 등록 )	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	19.05.21	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
68	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	19.02.25	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
69	특허&cr; (등록)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC&cr; Corporation	17.10.30	18.08.07	GoDi&cr; 트랜지스터	미국	-	-
70	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC&cr; Corporation	18.04.23	-	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
71	특허&cr; (등록)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC&cr; Corporation	17.05.07	19.02.26	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
72	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC&cr; Corporation	19.01.09	-	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
73	특허&cr; (출원)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC&cr; Corporation	17.06.19	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
74	특허&cr; (등록)	Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers	RFHIC&cr; Corporation	17.08.31	18.11.13	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
75	특허&cr; (등록)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC&cr; Corporation	13.07.02	16.11.30	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
76	특허&cr; (등록)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC&cr; Corporation	13.02.28	16.08.24	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
77	특허&cr; (등록)	신뢰성 및 동작 수명을 개선한 반도체 소자 및 그 제조 방법	RFHIC&cr; Corporation	15.10.26	17.02.08	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
78	특허&cr; (등록)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC&cr; Corporation	13.10.25	16.11.18	웨이퍼 &cr; 공정	일본	-	-
79	특허&cr; (등록)	반도체 소자용 기판	RFHIC&cr; Corporation	13.12.04	17.02.22	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
80	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC&cr; Corporation	14.08.29	18.01.17	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
81	특허&cr; ( 등록 )	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC&cr; Corporation	14.08.29	19.04.26	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
82	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	17.06.06	-	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
83	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	17.06.06	-	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
84	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	17.06.05	-	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
85	특허&cr; (등록)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC&cr; Corporation	16.05.11	18.11.02	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
86	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC&cr; Corporation	18.04.16	-	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
87	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC&cr; Corporation	17.05.08	-	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
88	특허&cr; (출원)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC&cr; Corporation	13.07.02	-	웨이퍼 &cr; 공정	유럽	-	-
89	특허&cr; (출원)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC&cr; Corporation	13.02.28	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
90	특허&cr; (출원)	SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME	RFHIC&cr; Corporation	13.10.25	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
91	특허&cr; (출원)	SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES	RFHIC&cr; Corporation	13.12.04	-	GoDi&cr; 트랜지스터	유럽	-	-
92	특허&cr; (출원)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC&cr; Corporation	14.08.29	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
93	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
94	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
95	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC&cr; Corporation	17.05.08	-	GoDi&cr; 트랜지스터	유럽	-	-
96	특허&cr; (등록)	Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates	RFHIC&cr; Corporation	12.12.12	14.07.23	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
97	특허&cr; (등록)	Substrates for semiconductor devices	RFHIC&cr; Corporation	13.12.04	16.06.08	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
98	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC&cr; Corporation	14.08.29	18.05.30	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
99	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	17.05.10	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
100	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	17.05.10	웨이퍼 &cr; 공정	영국	-	-
101	특허&cr; (등록)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC&cr; Corporation	16.05.11	17.06.07	GoDi&cr; 트랜지스터	영국	-	-
102	특허&cr; (등록)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC&cr; Corporation	15.12.11	19.02.06	GoDi&cr; 트랜지스터	영국	-	-
103	특허&cr; (등록)	SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME	RFHIC&cr; Corporation	13.10.25	17.09.22	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
104	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	-	웨이퍼&cr; 공정	중국	-	-
105	특허&cr; (출원)	Include the compound semi-conductor device structure of Polycrystalline vapour deposition diamond	RFHIC&cr; Corporation	15.12.09	-	웨이퍼&cr; 공정	중국	-	-
106	특허&cr; (출원)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC&cr; Corporation	16.05.11	-	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
107	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC&cr; Corporation	18.05.08	-	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
108	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC&cr; Corporation	19.01.10	-	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
109	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC&cr; Corporation	16.11.18	-	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
110	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC&cr; Corporation	17.05.11	-	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
111	특허&cr; (출원)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC&cr; Corporation	18.06.21	-	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
112	특허&cr; (출원	Wafers Having GaN Compound and Diamond Layers	RFHIC&cr; Corporation	18.07.20	-	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
113	특허&cr; (출원)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC&cr; Corporation	16.05.11	-	GoDi&cr; 트랜지스터	독일	-	-
114	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC&cr; Corporation	18.04.20	-	GoDi&cr; 트랜지스터	독일	-	-
115	특허&cr; (등록)	Electrodeless lighting system including reflector	RFHIC&cr; Corporation	16.09.13	18.01.02	GaN 전력증폭기	미국	-	-

&cr;나. 법 규, 정부 규제에 관한 사항&cr; &cr; 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보&cr;&cr; ※ 아래의 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 다만 제5기 반기는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제4기 및 제3기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다. &cr;

제 5 기 06월 30일 현재

제 4 기 12월 31일 현재

제 3 기 12월 31일 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 와 그 종속기업 (단위 : 원)

과목	제 5 기&cr; (2019년 6월말)	제 4 기&cr; (2018년 12월말)	제 3 기&cr; (2017년 12월말)
［유동자산］	187,960,036,592	178,170,912,922	107,212,644,042
ㆍ당좌자산	149,510,581,047	130,864,876,064	57,549,939,931
ㆍ재고자산	38,449,455,545	47,306,036,858	49,662,704,111
［비유동자산］	68,298,970,729	56,116,889,739	47,862,783,035
ㆍ투자자산	-	-	-
ㆍ유형자산	45,547,715,012	40,458,583,715	35,965,761,449
ㆍ무형자산	5,436,063,511	5,475,182,069	6,204,353,047
ㆍ기타비유동자산	17,315,192,206	10,183,123,955	5,692,668,539
자산총계	256,259,007,321	234,287,802,661	155,075,427,077
［유동부채］	51,373,024,762	43,706,650,822	24,917,989,885
［비유동부채］	10,263,986,086	26,863,785,634	2,725,111,592
부채총계	61,637,010,848	70,570,436,456	27,643,101,477
［자본금］	11,721,451,000	11,222,979,500	11,018,464,000
［자본잉여금］	77,213,349,648	60,793,138,406	52,499,748,038
［자본조정］	427,444,369	418,734,493	(1,479,886,614)
［기타포괄손익누계액］	491,821,445	142,131,240	(203,009,486)
［이익잉여금］	95,712,179,274	84,006,053,564	61,287,066,585
ㆍ지배기업소유주지분	185,566,245,736	156,583,037,203	123,122,382,523
ㆍ비지배지분	9,055,750,737	7,134,329,002	4,309,943,077
자본총계	194,621,996,473	163,717,366,205	127,432,325,600
종속,관계,공동기업&cr; 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법
구분	2019년 01월 01일 부터&cr;2019년 06월 30일까지	2018년 01월 01일 부터&cr;2018년 12월 31일까지	2017년 01월 01일 부터&cr;2017년 12월 31일까지
매출액	70,229,386,205	108,101,223,672	62,055,228,486
영업이익	17,347,934,606	26,711,254,436	8,075,619,480
법인세차감전순이익	18,120,618,693	27,178,728,801	6,556,696,734
당기순이익	16,487,602,582	25,401,251,229	6,126,808,153
주당순이익	707	1,084	293
*지배기업소유주지분	16,195,317,510	24,075,785,597	6,137,712,061
*비지배기업소유주지분	292,285,072	1,325,465,632	(10,903,908)
연결에 포함된 회사 수	2	2	2

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제 5 기 06월 30일 현재

제 4 기 12월 31일 현재

제 3 기 12월 31일 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 (단위 : 원)

과목	제 5 기&cr; (2019년 06월말)	제 4 기&cr; (2018년 12월말)	제 3 기&cr; (2017년 12월말)
［유동자산］	176,655,569,405	166,893,122,415	101,018,770,828
ㆍ당좌자산	139,664,331,332	121,885,684,962	53,691,692,278
ㆍ재고자산	36,991,238,073	45,007,437,453	47,327,078,550
［비유동자산］	69,539,169,979	56,892,136,473	44,939,580,062
ㆍ투자자산	16,409,357,286	15,295,393,136	9,908,264,370
ㆍ유형자산	35,592,643,898	31,127,897,868	27,579,365,686
ㆍ무형자산	1,349,606,728	1,255,062,461	1,782,992,066
ㆍ기타비유동자산	16,187,562,067	9,213,783,008	5,668,957,940
자산총계	246,194,739,384	223,785,258,888	145,958,350,890
［유동부채］	51,769,773,710	43,750,221,124	20,977,936,489
［비유동부채］	8,858,719,938	23,452,000,561	1,858,031,878
부채총계	60,628,493,648	67,202,221,685	22,835,968,367
［자본금］	11,721,451,000	11,222,979,500	11,018,464,000
［자본잉여금］	76,931,755,828	60,870,418,763	52,499,748,038
［자본조정］	427,444,369	418,734,493	(1,479,886,614)
［기타포괄손익누계액］	773,415,265	64,850,883	(203,009,486)
［이익잉여금］	95,712,179,274	84,006,053,564	61,287,066,585
자본총계	185,566,245,736	156,583,037,203	123,122,382,523
종속,관계,공동기업&cr; 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법
구분	2019년 01월 01일 부터&cr;2019년 06월 30일까지	2018년 01월 01일 부터&cr;2018년 12월 31일까지	2017년 01월 01일 부터&cr;2017년 12월 31일까지
매출액	65,809,053,060	97,867,983,606	60,031,867,890
영업이익	16,425,593,788	21,321,663,463	7,971,449,160
법인세차감전순이익	17,824,071,452	26,260,918,286	6,559,834,237
당기순이익	16,195,317,510	24,075,785,597	6,017,860,545
주당순이익	707	1,084	287

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2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 5 기 반기말 2019.06.30 현재

제 4 기말 2018.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 5 기 반기말	제 4 기말
자산
유동자산	187,960,036,592	178,170,912,922
현금및현금성자산	80,725,585,888	80,624,239,424
정부보조금	(294,187,657)	(68,037,117)
단기금융상품	42,334,410,977	21,262,436,163
매출채권 및 기타유동채권	26,384,355,769	27,142,888,120
매출채권	25,135,749,661	24,922,775,790
대손충당금	(2,129,013,202)	(2,458,394,879)
단기미수금	111,740,594	684,378,825
대손충당금	(8,486,500)	(8,486,500)
단기미수수익	472,826,076	200,005,783
단기보증금자산	633,468,866	422,494,468
단기선급금	1,482,866,009	2,447,895,783
단기선급비용	150,220,639	122,506,482
유동계약자산	534,983,626	809,712,368
당기법인세자산
재고자산	38,449,455,545	47,306,036,858
원재료	27,539,849,946	29,276,321,999
평가충당금	(2,933,413,733)	(3,175,287,899)
상품	54,462,846	52,170,273
재공품	6,890,503,671	8,508,340,285
평가충당금	(560,986,192)	(548,797,835)
제품	9,457,611,989	14,943,820,971
평가충당금	(2,423,511,667)	(2,365,428,871)
미착품	424,938,685	614,897,935
기타유동금융자산	14,850,000	27,625,000
유동 당기손익-공정가치 의무 측정 금융자산	14,850,000	27,625,000
유동파생상품자산
기타유동자산	345,566,070	1,875,724,474
비유동자산	68,298,970,729	56,116,889,739
장기매출채권 및 기타비유동채권	220,871,359	401,939,537
장기보증금자산	203,732,539	368,018,177
장기대여금	17,138,820	33,921,360
유형자산	45,547,715,012	40,458,583,715
토지	13,206,870,095	13,199,722,766
건물	17,243,768,917	17,198,429,298
감가상각누계액	(1,925,666,055)	(1,699,038,189)
구축물	638,135,833	583,635,744
감가상각누계액	(103,144,013)	(92,522,261)
기계장치	27,144,376,123	20,303,052,329
정부보조금	(76,961,793)	(85,554,929)
감가상각누계액	(14,663,792,846)	(13,165,407,940)
차량운반구	430,951,254	376,382,947
감가상각누계액	(187,253,722)	(225,671,626)
공구와기구	281,297,056	279,137,056
감가상각누계액	(261,973,972)	(258,706,536)
사용권자산	11,500,495
건설중인자산	2,696,015,085	2,956,740,044
기타유형자산	2,602,228,960	2,498,186,056
감가상각누계액	(1,488,636,405)	(1,409,801,044)
영업권	1,645,066,648	1,645,066,648
영업권 이외의 무형자산	3,790,996,863	3,830,115,421
컴퓨터소프트웨어	572,109,479	383,375,281
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권	637,698,106	772,997,505
개발 중인 무형자산	50,000,000
기타무형자산	2,531,189,278	2,673,742,635
기타비유동금융자산	14,919,233,800	8,235,687,450
비유동 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	14,919,233,800	8,235,687,450
이연법인세자산	2,175,087,047	1,545,496,968
자산총계	256,259,007,321	234,287,802,661
부채
유동부채	51,373,024,762	43,706,650,822
매입채무 및 기타유동채무	49,229,556,146	39,224,798,496
단기매입채무	5,998,690,274	7,164,103,146
유동계약부채	22,367,534,476	19,134,614,818
단기미지급금	3,399,827,533	4,617,156,974
단기미지급비용	683,555,724	608,914,048
단기예수금	218,584,590	200,009,510
단기선수금	53,146,293
단기차입금	16,497,177,445	7,500,000,000
유동성장기차입금
유동리스부채	11,039,811
미지급법인세	1,341,275,513	3,385,275,446
유동충당부채	802,193,103	1,096,576,880
유동반품충당부채	802,193,103	1,096,576,880
비유동부채	10,263,986,086	26,863,785,634
장기매입채무 및 기타비유동채무	9,570,249,911	26,035,789,978
장기미지급금	599,509,185	534,476,156
장기미지급비용	61,206,636	54,022,245
장기임대보증금	8,416,199	6,179,095
장기기타보증금
전환사채	10,999,990,000	31,510,990,000
전환사채상환할증금		1,084,573,972
전환사채전환권조정	(2,099,393,889)	(7,154,451,490)
비유동리스부채	521,780
이연법인세부채	693,736,175	827,995,656
부채총계	61,637,010,848	70,570,436,456
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	185,566,245,736	156,583,037,203
자본금	11,721,451,000	11,222,979,500
보통주자본금	11,721,451,000	11,222,979,500
자본잉여금	77,213,349,648	60,793,138,406
주식발행초과금	73,083,248,535	54,001,444,150
자기주식처분이익	1,875,036,932	1,875,036,932
전환권대가	1,834,692,600	4,855,159,920
기타자본잉여금	420,371,581	61,497,404
기타자본구성요소	427,444,369	418,734,493
자기주식
주식선택권	427,444,369	418,734,493
기타포괄손익누계액	491,821,445	142,131,240
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금	248,879,514	105,713,361
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실 적립금
지분법기타포괄손익변동	242,941,931	36,417,879
이익잉여금(결손금)	95,712,179,274	84,006,053,564
임의적립금		700,000,000
미처분이익잉여금(미처리결손금)	95,712,179,274	83,306,053,564
비지배지분	9,055,750,737	7,134,329,002
자본총계	194,621,996,473	163,717,366,205
자본과부채총계	256,259,007,321	234,287,802,661

연결 포괄손익계산서

제 5 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

제 4 기 반기 2018.01.01 부터 2018.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 5 기 반기		제 4 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
수익(매출액)	35,436,857,614	70,229,386,205	28,715,913,398	50,780,675,648
재화의 판매로 인한 수익(매출액)	35,265,405,334	69,946,076,801	28,665,737,058	50,597,858,408
제품매출액	35,191,877,229	69,804,296,346	28,327,517,239	50,248,144,709
상품매출액	73,528,105	141,780,455	338,219,819	349,713,699
기타수익(매출액)	171,452,280	283,309,404	50,176,340	182,817,240
매출원가	21,008,991,743	43,248,481,366	16,684,770,618	29,576,620,935
재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가	21,008,991,743	43,248,481,366	16,684,770,618	29,576,620,935
제품매출원가	20,966,583,629	43,154,270,896	16,434,691,732	29,310,909,120
상품매출원가	42,408,114	94,210,470	250,078,886	265,711,815
매출총이익	14,427,865,871	26,980,904,839	12,031,142,780	21,204,054,713
판매비와관리비	4,806,215,828	9,632,970,233	4,663,341,945	8,990,019,233
급여	1,036,862,027	2,108,642,182	782,119,015	1,910,572,763
퇴직급여	80,612,240	162,339,833	85,434,265	138,236,033
복리후생비	122,437,124	400,257,420	167,452,504	273,063,761
보험료	7,960,523	15,154,098	21,313,575	29,081,880
감가상각비	159,128,807	307,951,215	134,011,808	288,684,186
무형자산상각비	154,630,201	309,146,368	153,175,102	304,547,322
대손상각비(대손충당금환입)	(301,685,270)	(329,381,677)	86,752,967	86,752,967
지급수수료	331,415,518	738,768,501	236,551,310	580,919,300
광고선전비	143,183,707	204,051,147	72,806,404	82,220,982
교육훈련비	4,786,790	9,193,290	7,210,736	12,058,496
차량유지비	17,917,108	37,305,455	26,447,324	50,366,776
도서인쇄비	308,455	5,266,000	1,670,681	4,366,122
접대비	46,966,114	79,450,528	52,705,735	105,681,655
임차료	16,106,477	36,579,189	14,663,715	29,443,483
통신비	9,068,518	17,873,076	9,236,700	20,666,803
운반비	87,990,295	176,789,234	114,313,366	196,993,790
세금과공과	94,363,212	133,132,527	87,224,588	117,507,410
소모품비	33,543,957	67,176,788	34,912,685	79,656,007
수도광열비	65,490,015	140,041,494	54,058,693	120,461,528
수선비	12,247,271	26,821,445	19,261,282	27,542,856
경상개발비	2,461,163,799	4,485,416,709	2,238,986,773	4,150,467,533
여비교통비	179,513,083	389,363,369	211,758,389	309,525,636
수출제비용	1,898,816	5,137,230	2,640,997	5,354,892
주식보상비용(환입)	40,307,041	106,494,812	48,633,331	65,847,052
영업이익(손실)	9,621,650,043	17,347,934,606	7,367,800,835	12,214,035,480
금융수익	1,454,676,680	2,501,491,166	1,029,623,082	1,358,076,491
이자수익	650,901,375	1,196,298,673	315,332,243	504,805,033
당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)	11,150,000	14,850,000	73,850,000	86,450,000
배당금수익(금융수익)	85,071,015	169,825,452
외화환산이익(금융수익)		179,954,591	484,546,919	510,963,374
외환차익(금융수익)	707,554,290	940,562,450	155,893,920	255,858,084
금융원가	1,045,665,603	1,791,523,755	953,624,274	1,106,854,990
이자비용	319,551,513	860,025,589	366,144,791	462,316,473
당기손익인식금융자산처분손실(금융원가)	144,344,000	232,343,000	443,886,000	319,346,000
외화환산손실(금융원가)	236,508,923	293,150,139	23,265,117	98,847,255
외환차손(금융원가)	345,261,167	406,005,027	120,328,366	226,345,262
기타이익	46,559,741	93,516,872	18,285,964	403,756,692
유형자산처분이익	7,248,000	31,337,909	317,334	109,730,160
기술료수입	2,558,872	2,558,872	457,600	245,617,016
수입임대료	14,993,476	15,293,476	16,199,233	32,306,771
잡이익	21,759,393	44,326,615	1,311,797	16,102,745
기타손실	17,824,864	30,800,196	151,711,264	189,033,689
유형자산처분손실	68,000	68,000	121,770,834	146,835,834
기부금	11,200,000	21,400,000	4,426,200	11,426,200
잡손실	6,556,864	9,332,196	25,514,230	30,771,655
법인세비용차감전순이익(손실)	10,059,395,997	18,120,618,693	7,310,374,343	12,679,979,984
법인세비용	991,814,663	1,633,016,111	883,619,616	1,490,315,067
당기순이익(손실)	9,067,581,334	16,487,602,582	6,426,754,727	11,189,664,917
기타포괄손익	183,079,741	349,690,205	249,596,672	177,750,578
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)	80,679,846	143,166,153	30,576,730	(24,340,029)
지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익	80,679,846	143,166,153	30,576,730	(24,340,029)
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)	102,399,895	206,524,052	219,019,942	202,090,607
지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익)	102,399,895	206,524,052	219,019,942	202,090,607
총포괄손익	9,250,661,075	16,837,292,787	6,676,351,399	11,367,415,495
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	8,706,508,170	16,195,317,510	6,208,528,159	10,866,787,483
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	361,073,164	292,285,072	218,226,568	322,877,434
총 포괄손익의 귀속
총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분	8,889,587,911	16,545,007,715	6,458,124,831	11,044,538,061
총 포괄손익, 비지배지분	361,073,164	292,285,072	218,226,568	322,877,434
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	373	707	280	493
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	365	689	276	488

연결 자본변동표

제 5 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

제 4 기 반기 2018.01.01 부터 2018.06.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본						비지배지분	자본 합계
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계
2018.01.01 (기초자본)	11,018,464,000	52,499,748,038	1,479,886,614	203,009,486	61,287,066,585	123,122,382,523	4,309,943,077	127,432,325,600
회계정책변경에 따른 증가(감소)					(264,108,868)	(264,108,868)		(264,108,868)
당기순이익(손실)					10,866,787,483	10,866,787,483	322,877,434	11,189,664,917
지분의 발행	37,515,500	554,998,782	(113,990,577)			478,523,705		478,523,705
복합금융상품 발행		2,818,302,906				2,818,302,906	591,109,237	3,409,412,143
복합금융상품 전환	68,500,000	516,196,833				584,696,833		584,696,833
배당금지급					(1,091,861,650)	(1,091,861,650)		(1,091,861,650)
자기주식 거래로 인한 증감		1,875,036,932	1,856,957,041			3,731,993,973		3,731,993,973
지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동		(195,017,781)		202,090,607		7,072,826	194,689,041	201,761,867
주식기준보상거래			63,025,081			63,025,081	2,821,971	65,847,052
신주청약
기타거래
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				(24,340,029)		(24,340,029)		(24,340,029)
자본 증가(감소) 합계	106,015,500	5,569,517,672	1,805,991,545	177,750,578	9,510,816,965	17,170,092,260	1,111,497,683	18,281,589,943
2018.06.30 (기말자본)	11,124,479,500	58,069,265,710	326,104,931	25,258,908	70,797,883,550	140,292,474,783	5,421,440,760	145,713,915,543
2019.01.01 (기초자본)	11,222,979,500	60,793,138,406	418,734,493	142,131,240	84,006,053,564	156,583,037,203	7,134,329,002	163,717,366,205
회계정책변경에 따른 증가(감소)
당기순이익(손실)					16,195,317,510	16,195,317,510	292,285,072	16,487,602,582
지분의 발행	15,898,500	356,338,726	(82,409,421)			289,827,805		289,827,805
복합금융상품 발행	482,573,000	15,704,998,339				16,187,571,339	1,855,857,140	18,043,428,479
복합금융상품 전환
배당금지급					(4,489,191,800)	(4,489,191,800)		(4,489,191,800)
자기주식 거래로 인한 증감
지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동		358,874,177		206,524,052		565,398,229	(287,527,132)	277,871,097
주식기준보상거래			91,119,297			91,119,297	60,806,655	151,925,952
신주청약
기타거래
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				143,166,153		143,166,153		143,166,153
자본 증가(감소) 합계	498,471,500	16,420,211,242	8,709,876	349,690,205	11,706,125,710	28,983,208,533	1,921,421,735	30,904,630,268
2019.06.30 (기말자본)	11,721,451,000	77,213,349,648	427,444,369	491,821,445	95,712,179,274	185,566,245,736	9,055,750,737	194,621,996,473

연결 현금흐름표

제 5 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

제 4 기 반기 2018.01.01 부터 2018.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 5 기 반기	제 4 기 반기
영업활동현금흐름	29,689,378,829	12,326,215,999
당기순이익(손실)	16,487,602,582	11,189,664,917
당기순이익조정을 위한 가감	3,560,126,928	3,407,505,028
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	12,510,062,917	(2,333,821,481)
이자지급(영업)	(83,301,767)	(147,696,873)
이자수취(영업)	819,837,949	439,486,373
법인세납부(환급)	(3,604,949,780)	(228,921,965)
투자활동현금흐름	(34,988,932,699)	(11,800,104,067)
임차보증금의 감소	28,879,982,580	19,150,542,370
임차보증금의 증가	(29,129,301,747)	(18,971,898,865)
유형자산의 처분	34,090,909	364,150,573
대여금의 감소	16,782,540	14,999,940
단기금융상품의 처분	3,200,000,000	1,855,300,000
유형자산의 취득	(7,003,100,024)	(2,618,006,915)
무형자산의 취득	(329,950,160)	(72,665,170)
장기금융상품의 취득	(6,500,000,000)	(2,218,380,000)
단기금융상품의 취득	(24,157,436,797)	(9,000,000,000)
당기손익인식금융자산의 취득		(304,146,000)
재무활동현금흐름	5,305,552,594	14,680,833,307
종속기업에 대한 소유지분의 변동으로 인한 지급	(4,058,524)	(328,740)
차입금의 상환		(1,761,870,000)
단기차입금의 증가	12,542,676,611
단기차입금의 상환	(3,413,694,616)	(7,500,000,000)
전환사채의 증가		20,511,000,000
주식선택권행사로 인한 현금유입	289,827,805	478,523,705
자기주식의 취득		(8,216,000)
자기주식의 처분		4,269,066,544
금융리스부채의 지급	(6,763,638)
정부보조금의 수취	1,884,388,850	690,384,574
정부보조금의 상환	(1,497,632,094)	(905,865,126)
배당금지급	(4,489,191,800)	(1,091,861,650)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	95,347,740	116,150,823
현금및현금성자산의순증가(감소)	101,346,464	15,323,096,062
기초현금및현금성자산	80,624,239,424	36,023,906,587
기말현금및현금성자산	80,725,585,888	51,347,002,649

3. 연결재무제표 주석

제 5(당)기 반기 2019년 !6월 30일 현재

제 4(전)기 반기 2018년 12월 31일 현재

알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항

&cr;(1) 지배기업의 개요&cr;

기업회계기준서 제 1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '지배기업')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며, 경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.&cr;&cr;지배기업은 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 지배기업을 흡수합병하여 지배기업의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.&cr;&cr;당반기말 현재 보통주 자본금은 11,721백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)
조덕수 및 특수관계자	9,028,913	38.51%
기타	14,413,989	61.49%
합계	23,442,902	100.00%

(2) 연결대상 종속기업&cr;&cr;1) 당반기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. &cr;

회사명	지분율(%)	소재지	결산월	업종	지배력판단근거
RFHIC US CORPORATION	100.00	미국	12월	통신장비 제조 및 판매	의결권과반수보유
(주)메탈라이프(*1)	49.69	대한민국	12월	전자부품 및 통신부품 제조	사실상지배력

(*1) (주)메탈라이프의 지분을 49.69% 보유하고 있으나, (주)메탈라이프의 대표이사로부터 지분율 3%의 의결권을 위임받아 과반수 의결권을 보유하고 있어 사실상지배력을 보유하고 있습니다.&cr;&cr;2) 당반기말과 전기말 현재 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다. &cr;&cr;가. 당반기말&cr; (단위 : 천원)

구분	자산	부채	자본	반기매출	반기순이익
RFHIC US CORPORATION	8,103,606	1,827,887	6,275,719	3,646,907	140,678
㈜메탈라이프	19,394,542	2,753,891	16,640,652	9,570,837	1,543,038

&cr;나. 전기말&cr; (단위 : 천원)

구분	자산	부채	자본	반기매출	반기순이익
RFHIC US CORPORATION	9,025,320	3,096,803	5,928,517	5,925,208	1,125,695
㈜메탈라이프	17,793,019	4,683,417	13,109,602	9,052,867	1,169,677

&cr;상기 요약 재무정보는 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 별도재무정보입니다.

2. 연결재무제표 작성기준 및 유의적 회계정책&cr;

(1) 연결재무제표 작성기준 &cr;

반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 반기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 반기 연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다. &cr;&cr;반기연결재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다. &cr;

(1) 회계정책의 변경과 공시 &cr;

1) 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서&cr;

연결실체가 2019년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.&cr;

(가) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정&cr;

개정기준서는 단일 리스이용자 모형을 도입하여 리스기간이 12개월을 초과하고 기초자산이 소액이 아닌 모든 리스에 대하여 리스이용자에게 사용권자산과 리스부채를인식하도록 요구합니다. &cr;

연결실체는 기업회계기준서 제1116호의 경과 규정에 따라 변경된 회계정책을 소급 적용하였고, 최초 적용으로 인한 누적효과는 최초 적용일인 2019년 1월 1일에 반영하였습니다. 비교 표시된 전기 재무제표는 재작성되지 않았으며, 최초적용 누적효과는 2019년 1월 1일에 이익잉여금(또는 자본)으로 인식하였습니다. &cr;

상기 개정내용의 적용 및 그에 따른 영향은 다음과 같습니다.&cr;

① 회계정책의 변경으로 최초 적용일에 인식된 조정 내역

(단위: 천원)

계정과목	조정금액
사용권자산	18,178
자산총계	18,178
단기리스부채	13,397
장기리스부채	4,781
부채총계	18,178
이익잉여금	-
자본총계	-

&cr;사용권자산은 리스부채와 동일한 금액에 전기말 현재 재무상태표에 인식된 리스와 관련하여 선급하거나 미지급한 리스료 금액을 조정하여 측정하였습니다. 최초 적용일 현재 사용권자산의 조정이 요구되는 손실부담리스는 없습니다.&cr;&cr;② 최초 적용일 연결재무상태표에 인식된 리스부채

(단위: 천원)

구 분	금 액
전기말의 운용리스약정	18,418
최초 적용일 현재 리스이용자의 증분차입이자율을 사용한 할인액	18,178
가산: 전기말에 인식된 금융리스부채	-
(차감): 정액법으로 비용 인식한 단기리스료	-
(차감): 정액법으로 비용 인식한 소액자산리스료	-
최초 적용일 현재 인식된 리스부채	18,178
유동리스부채	13,397
비유동리스부채	4,781

&cr;연결실체는 기업회계기준서 제1116호의 적용으로 종전에 기업회계기준서 제1017호를 적용하여 운용리스로 분류하였던 리스에 대하여 리스부채를 인식하였습니다. 해당 리스부채는 2019년 1월 1일 현재 리스이용자의 증분차입이자율로 할인한 나머지 리스료의 현재가치로 측정되었습니다. 2019년 1월 1일 현재 리스부채의 측정에 적용된회사의 가중평균 증분차입이자율은 1.79%입니다.

&cr;연결실체는 종전에 금융리스로 분류한 리스거래에 대하여 최초 적용일 직전 리스자산과 리스부채의 장부금액을 최초 적용일 현재 사용권자산과 리스부채의 장부금액으로 인식하였고, 기업회계기준서 제1116호의 측정원칙은 최초 적용일 이후부터 적용하였습니다.

&cr;③ 실무적 간편법의 사용&cr;

연결실체는 기업회계기준서 제1116호를 최초 적용하면서 기준서에서 허용하는 다음의 실무적 간편법을 사용하였습니다.

- 특성이 상당히 비슷한 리스 포트폴리오에 단일 할인율 적용

- 리스가 손실부담계약인지에 대한 종전 평가에 의존한 사용권자산의 손상 검토

- 최초 적용일로부터 12개월 이내에 리스기간이 종료되는 리스에 대하여 단기리스와 같은 방식으로 회계처리

- 최초 적용일의 사용권자산 측정치에서 리스개설직접원가를 제외

- 연장 또는 종료선택권이 포함된 계약의 리스기간 결정에 사후판단 사용

또한 연결실체는 최초 적용일 현재 계약이 리스인지 또는 리스를 포함하고 있는지를 재평가하지 않았습니다. 기업회계기준서 제1017호와 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정'을 적용하여 종전에 리스로 식별된 계약에 기업회계기준서 제1116호를 적용하였습니다.&cr; &cr; 리스제공자의 회계처리는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다. 리스제공자는 계속적으로 리스를 금융리스 또는 운용리스로 분류하고 두 유형의 리스를 다르게 회계처리합니다.&cr;&cr; (나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 개정&cr;&cr; 개정기준서는 중도상환 또는 중도환매를 허용하는 채무상품이 원리금 지급만으로 구성되는 계약상 현금흐름의 요건을 충족하는지 평가시, 거래상대방에 대한 부(-)의 보상이 계약의 조기청산에 대한 합리적인 보상이라면 원리금 지급만으로 구성되는 계약상 현금흐름의 요건을 충족할 수 있음을 명확히 하였습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr; &cr; (다) 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정&cr;&cr; 개정기준서는 확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용하여 잔여 보고기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 결정하도록 하고 있습니다. 또한, 자산인식상한의 영향으로 이전에인식하지 않은 초과적립액이 감소하는 경우 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr; &cr; (라) 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정 &cr;&cr;개정기준서는 관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는금융상품)은 기업회계기준서 제1109호의 적용 대상이며, 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기업회계기준서 제1109호를 우선하여 적용하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr;

(마) 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

&cr;제정해석서는 기업이 법인세 처리에 불확실성이 있을 때 불확실한 법인세 처리를 개별적으로 고려할지 아니면 하나 이상의 다른 불확실한 법인세 처리와 함께 고려할지를 판단하도록 하고 있으며, 기업이 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지를 고려하여 그 가능성이 높다면 법인세 신고에 사용하였거나 사용하려는 법인세 처리와 일관되게 과세소득(세무상결손금), 세무기준액, 미사용 세무상결손금, 미사용 세액공제, 세율을 산정하며, 그 가능성이 높지 않다면 과세소득(세무상결손금) 등을 산정할 때에 불확실성의 영향을 반영하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 상기 제정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

&cr; (바) 한국채택국제회계기준 2015-2017 연차개선&cr;

① 기업회계기준서 제1012호 '법인세'&cr; 개정기준서는 배당의 모든 법인세 효과를 인식하도록 하고 있으며 과거의 거래나 사건을 어디에 인식하였는지에 따라 배당의 법인세효과를 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식하도록 하고 있습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr;

② 기업회계기준서 제1023호 '차입원가'&cr; 개정 기준서는 적격자산을 의도된 용도로 사용(또는 판매) 가능하게 하는 데 필요한 대부분의 활동이 완료된 후에도 특정차입금의 잔액이 존재하는 경우, 해당 차입금은 일반차입금의 자본화이자율을 계산할 때 일반차입금에 포함한다는 사실을 명확히 하였습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr;&cr;③ 기업회계기준서 제1103호 '사업결합'&cr; 개정 기준서는 기업이 공동영업인 사업에 대한 지배력을 획득하고, 그 취득일 직전에해당 공동영업과 관련된 자산에 대한 권리와 부채에 대한 의무를 보유하고 있었다면,이는 단계적으로 이루어지는 사업결합이므로, 이전에 보유하고 있던 지분을 재측정하는 것을 포함하여 단계적으로 이루어지는 사업결합에 대한 요구사항을 적용하도록하고 있습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; ④ 기업회계기준서 제1111호 '공동약정' &cr; 공동영업에 참여는 하지만 공동지배력을 보유하지 않은 공동영업 당사자가 공동영업에 대한 공동지배력을 획득하는 경우 공동영업에 대해 이전에 보유하고 있던 지분은 재측정하지 않습니다. 상 기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; &cr; 2) 제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다. &cr;

3. 중요한 판단과 추정&cr;&cr;중간재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와다를 수 있습니다. &cr;

중간재무제표 작성을 위해 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표와 동일합니다.

&cr;

4. 재무위험관리&cr;

연결실체의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 연결실체는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

&cr;연결실체의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결실체의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 금융자산&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융자산	상각후원가&cr;측정금융자산	기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합계
현금및현금성자산	-	80,431,398	-	-	80,431,398
단기금융자산	14,850	42,334,411	-	-	42,349,261
매출채권	-	23,006,736	-	-	23,006,736
미수금	-	103,254	-	-	103,254
미수수익	-	472,826	-	-	472,826
보증금	-	633,469	-	-	633,469
장기대여금	-	17,139	-	-	17,139
장기금융자산	-	6,500,000	8,419,234	-	14,919,234
장기보증금	-	203,733	-	-	203,733
합계	14,850	153,702,966	8,419,234	-	162,137,050

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융자산	상각후원가&cr;측정금융자산	기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합계
현금및현금성자산	-	80,556,202	-	-	80,556,202
단기금융자산	27,625	21,262,436	-	-	21,290,061
매출채권	-	22,464,381	-	-	22,464,381
미수금	-	675,892	-	-	675,892
미수수익	-	200,006	-	-	200,006
보증금	-	422,494	-	-	422,494
장기대여금	-	33,921	-	-	33,921
장기금융자산	-	-	8,235,687	-	8,235,687
장기보증금	-	368,018	-	-	368,018
합계	27,625	125,983,350	8,235,687	-	134,246,662

(2) 금융부채&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융부채	상각후원가&cr;측정금융부채	위험회피&cr;파생상품부채	합계
단기차입금	-	16,497,177	-	16,497,177
단기리스부채	-	11,040	-	11,040
매입채무	-	5,998,690	-	5,998,690
미지급금	-	3,399,828	-	3,399,828
미지급비용	-	683,556	-	683,556
전환사채	-	8,900,596	-	8,900,596
장기리스부채	-	522	-	522
장기미지급금	-	599,509	-	599,509
장기미지급비용	-	61,207	-	61,207
임대보증금	-	8,416	-	8,416
합계	-	36,160,541	-	36,160,541

<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융부채	상각후원가&cr;측정금융부채	위험회피&cr;파생상품부채	합계
단기차입금	-	7,500,000	-	7,500,000
매입채무	-	7,164,103	-	7,164,103
미지급금	-	4,617,157	-	4,617,157
미지급비용	-	608,914	-	608,914
전환사채	-	25,441,112	-	25,441,112
장기미지급금	-	534,476	-	534,476
장기미지급비용	-	54,022	-	54,022
임대보증금	-	6,179	-	6,179
합계	-	45,925,963	-	45,925,963

(3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr;

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. &cr;

(수준 1)	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3)	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

&cr;당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	14,850	-	14,850
장기금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권	-	8,419,234	-	8,419,234
합 계	-	8,434,084	-	8,434,084

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	27,625	-	27,625
장기금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권	-	8,235,687		8,235,687
합 계	-	8,263,312	-	8,263,312

&cr;한편, 당반기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr; &cr;- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. &cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;상장주식 등 활성시장에서 거래되는 유가증권의 경우 공시되는 가격을 사용하고 있으며, 공시가격이 없는 경우 대부분 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr;

6. 장단기금융자산&cr;&cr;(1) 당반기말과 전기말 현재 연결실체의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	금액
단기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	14,850
상각후원가측정기타금융자산	42,334,411
소계	42,349,261
장기금융자산 :
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	8,419,234
상각후원가측정기타금융자산	6,500,000
소계	14,919,234
합계	57,268,495

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	금액
단기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	27,625
상각후원가측정기타금융자산	21,262,436
소계	21,290,061
장기금융자산 :
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	8,235,687
합계	29,525,748

(2) 당반기과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	금액
당기손익-공정가치측정금융자산:
파생상품자산(주1)	14,850

(주1) 위험회피수단으로 지정되지 아니한 파생상품&cr;&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	금액
당기손익-공정가치측정금융자산:
파생상품자산(주1)	27,625

(주1) 위험회피수단으로 지정되지 아니한 파생상품&cr;&cr;(3) 당반기말과 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구분	당반기	전기
유동항목 :
단기금융상품(정기예적금 등) (주1)	42,334,411	21,262,436
장기금융상품(정기예금)	6,500,000	-

(주1) 당반기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 8,000,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다(주석 20 참조).

(4) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산&cr;&cr;당반기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	금액
장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :
신종자본증권	8,419,234

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	금액
장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :
신종자본증권	8,235,687

&cr;(5) 단기금융자산에 포함된 파생상품자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구분	당반기	전기
<유동항목>
통화선물	14,850	27,625

&cr;연결실체는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다.

7. 매출 채 권 및 기타채권&cr; &cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말			전기말
	총액	손실충당금	장부금액	총액	손실충당금	장부금액
매출채권	25,135,749	(2,129,013)	23,006,736	24,922,776	(2,458,395)	22,464,381
미수금	111,741	(8,487)	103,254	684,379	(8,487)	675,892
미수수익	472,826	-	472,826	200,006	-	200,006
보증금(유동)	633,469	-	633,469	422,495	-	422,495
장기대여금	17,139	-	17,139	33,921	-	33,921
보증금(비유동)	203,733	-	203,733	368,018	-	368,018
합 계	26,574,657	(2,137,500)	24,437,157	26,631,595	(2,466,882)	24,164,713

&cr;(2) 당반기말 현재 매출채권에 대한 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	연체된 일수
	3개월 이내	4~6개월	6~9개월	9~12개월	1년 초과 채권	계
총장부금액	22,252,130	764,628	10,576	16,972	2,091,443	25,135,749
기대손실율	0.01%	0.07%	5.12%	13.85%	100.00%
전체기간기대손실	10,112	22,113	2,993	2,352	2,091,443	2,129,013
순장부금액	22,242,018	742,515	7,583	14,621	-	23,006,737

&cr;(3) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 손실충당금 변동내용은 다음과 같습니다.&cr;&cr; <당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,458,395	31,189	360,571	-	2,129,013
미수금	8,487	-	-	-	8,487
합계	2,466,882	31,189	360,571	-	2,137,500

<전반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초-&cr;기준서1039호	제1109호 적용에 따른 조정	최초적용일 손실충당금-기준서 제1109호	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,093,127	338,601	2,431,728	86,753	-	-	2,518,481
미수금	8,487	-	8,487	-	-	-	8,487
합계	2,101,614	338,601	2,440,215	86,753	-	-	2,526,968

8 . 재고자산 &cr;&cr;당반기말과 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
원재료	27,539,850	(2,933,414)	24,606,436	29,276,322	(3,175,288)	26,101,034
재공품	6,890,504	(560,986)	6,329,518	8,508,340	(548,798)	7,959,542
제품	9,457,612	(2,423,512)	7,034,100	14,943,821	(2,365,429)	12,578,392
상품	54,463	-	54,463	52,170	-	52,170
미착품	424,939	-	424,939	614,899	-	614,899
합 계	44,367,368	(5,917,912)	38,449,456	53,395,552	(6,089,515)	47,306,037

9. 유형자산 &cr;&cr;당반기와 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	환산차이	반기말
토지(주1)	13,199,723	-	-	-	-	7,147	13,206,870
건물(주1)	15,499,391	4,673	-	(216,277)	-	30,315	15,318,102
구축물	491,113	33,979	-	(7,350)	-	17,249	534,991
기계장치	7,052,089	5,981,305	(2,752)	(1,529,624)	897,877	4,726	12,403,621
차량운반구	150,711	128,072	(1)	(35,085)	-	-	243,697
공구와기구	20,431	2,160	-	(3,267)	-	-	19,324
비품	831,263	129,234	(68)	(161,690)	-	475	799,214
시설장치	257,122	19,525	-	(29,268)	67,000	-	314,379
건설중인자산	2,956,740	704,154	-	-	(964,877)	-	2,696,017
합계	40,458,583	7,003,102	(2,821)	(1,982,561)	-	59,912	45,536,215

(주1) 당반기말 현재 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 20 참조).&cr;

<전반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각	대체	환산차이	반기말
토지	13,191,098	-	-	-	-	9,290	13,200,388
건물	15,722,721	-	(219,303)	(210,912)	-	41,050	15,333,556
구축물	500,754	-	(15,117)	(7,952)	-	22,516	500,201
기계장치	4,548,102	2,233,366	(166,771)	(844,018)	133,200	6,760	5,910,639
차량운반구	128,491	-	-	(28,460)	-	-	100,031
공구와기구	17,839	8,250	-	(5,799)	-	-	20,290
비품	688,209	193,088	(65)	(135,995)	-	1,100	746,337
시설장치	230,847	40,000	-	(29,961)	-	-	240,886
건설중인자산	937,700	143,303	-	-	(133,200)	-	947,803
합계	35,965,761	2,618,007	(401,256)	(1,263,097)	-	80,716	37,000,131

10. 무형자산&cr; &cr;당반기와 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	상각	대체	외환차이 등	반기말
산업재산권	772,997	2,956	(138,255)	-	-	637,698
개발비	-	-	-	-	-	-
회원권	155,300	-	-	-	-	155,300
소프트웨어	383,375	276,994	(88,408)	-	148	572,109
기타의 무형자산	2,518,443	-	(142,553)	-	-	2,375,890
건설중인자산	-	50,000	-	-	-	50,000
합계	3,830,115	329,950	(369,216)	-	148	3,790,997

<전반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	상각	대체	외환차이 등	반기말
산업재산권	1,042,572	1,201	(137,882)	-	-	905,891
개발비	19,374	-	(997)	-	867	19,244
회원권	155,300	-	-	-	-	155,300
소프트웨어	589,593	51,464	(162,804)	-	262	478,515
기타의 무형자산	2,803,549	-	(142,553)	-	-	2,660,996
건설중인자산	-	20,000	-	-	-	20,000
합계	4,610,388	72,665	(444,236)	-	1,129	4,239,946

&cr;한편, 연결실체는 당반기 중 연구와 개발에 지출된 비용 4,481,896천원(전반기: 4,177,321천원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr;

11. 리스&cr;

(1) 당반기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구분	취득금액	감가상각누계액	장부금액
부동산	8,307	(3,560)	4,747
차량운반구	9,871	(3,117)	6,754
합계	18,178	(6,677)	11,501

&cr;(2) 당반기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	기초	회계정책변경효과	증가	감가상각비	반기말
부동산	-	8,307	-	(3,560)	4,747
차량운반구	-	9,871	-	(3,117)	6,754
합계	-	18,178	-	(6,677)	11,501

(3) 당반기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기
기초	-
회계정책변경효과	18,178
증가	-
이자비용	148
지급	(6,764)
반기말	11,562
유동	11,040
비유동	522

&cr;(4) 당반기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말
	최소리스료	최소리스료의 &cr;현재가치
1년 이내	11,127	11,040
1년 초과 5년 이내	527	522
합계	11,654	11,562

12. 차입금 &cr;

당반기말 및 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

차입처	내역	만기일	연이자율	당반기말	전기말
단기차입금
우리은행	이차보전대출	2020-02-12	1.77%	500,000	500,000
산업은행	삼성동반시설자금대출	2019-08-09	1.30%	2,000,000	2,000,000
	삼성동반운영자금대출	2019-08-10	1.68%	2,000,000	2,000,000
	산업은행운영자금대출	2019-08-09	2.58%	1,000,000	1,000,000
	산업은행시설자금대출	2019-12-06	1.23%	2,000,000	2,000,000
	산업은행시설자금대출	2019-12-06	1.32%	2,780,000	-
기업은행	외화회전대출	2019-12-21	3.25%	4,200,780	-
	외화회전대출	2019-12-21	3.08%	2,016,397	-
단기차입금 합계				16,497,177	7,500,000

&cr;당반기말 현재 연결실체는 단기금융상품 및 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 20 참조).

&cr;

13. 전환사채&cr;

(1) 당반기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구분	발행일	만기일	이자율	당반기말	전기말	상환방법
알에프에이치아이씨(주) 제2회 무보증 사모 전환사채(주1)	2018년 04월 09일	2021년 10월 09일	0%	-	18,000,000	만기상환
(주)메탈라이프 제1회 무보증 사모 전환사채(주2)	2018년 05월 18일	2022년 05월 18일	0%	-	2,511,000	만기상환
알에프에이치아이씨(주) 제3회 무보증 사모 전환사채	2018년 07월 26일	2022년 01월 26일	0%	10,000,000	10,000,000	만기상환
(주)메탈라이프 제2회 무보증 사모 전환사채(주2)	2018년 11월 08일	2022년 11월 08일	0%	999,990	999,990	만기상환
합계				10,999,990	31,510,990
전환권조정				(2,099,394)	(7,154,451)
상환할증금				-	1,084,573
차감계				8,900,596	25,441,112
유동성대체액				-	-
비유동성잔액				8,900,596	25,441,112

(주1) 알에프에이치아이씨(주) 제2회 무보증 사모 전환사채는 2019년 4월 9일 전환되었습니다.&cr;(주2) (주)메탈라이프 제1회 및 제2회 무보증 사모 전환사채는 종속기업인 (주)메탈라이프가 발행한 것으로, 제1회 무보증 사모 전환사채는 2019년 6월 3일 전환되었습니다.&cr;&cr; (2) 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr; 1) 알에프에이치아이씨(주) 제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채&cr;

구분	내용
사채의 종류	무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액	10,000,000,000원
발행일	2018년 07월 26일	만기일	2022년 01월 26일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격	액면가 500원을 기준으로 1주당 25,050원.(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간	2019년 7월 26일부터 2021년 12월 26일까지
인수인(주1)	KIP RE-UP 펀드(4,000,000,000원)
	한국투자 핵심역량 레버리지 펀드(2,000,000,000원)
	한국투자 Industry 4.0 벤처펀드(2,000,000,000원)
	2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합(2,000,000,000원)

(주1) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사 입니다.&cr;&cr; 2 ) (주)메탈라이프 제2회 기명식 이권부 무보증 사모 전환사채&cr;

구분	내용
사채의 종류	기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액	999,990,000원
발행일	2018년 11월 08일	만기일	2022년 11월 08일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격	액면가 500원을 기준으로 1주당 12,300원.(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간	2019년 11월 08일부터 2022년 10월 08일까지
인수인	NH투자증권 주식회사(999,990,000원)

14. 자본금 등 &cr;

(1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
수권주식수	300,000,000주	300,000,000주
주당액면가액	500원	500원
발행주식수	23,442,902주	22,445,959주
보통주 자본금	11,721,451	11,222,980

&cr;(2) 당반기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 주)

구 분	주식수
전기초	21,853,795
자기주식의 취득(주1)	(800)
전환사채 전환	334,000
주식선택권의 행사	75,031
자기주식의 처분(주2)	183,933
전기말	22,445,959
당반기초	22,445,959
전환사채 전환	965,146
주식선택권의 행사	31,797
당반기말	23,442,902

(주1) 전기 중 합병 반대 주주의 주식매수청구권행사(800주)로 인하여 자사주를 추가 취득하였습니다.&cr;(주2) 전기 중 보유하고 있는 자기주식을 전량 처분하였습니다.

(3) 당반기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
주식발행초과금	73,083,249	54,001,444
전환권대가	1,834,693	4,855,160
자기주식처분이익	420,372	1,875,037
기타자본잉여금	1,875,036	61,497
합 계	77,213,350	60,793,138

&cr;(4) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
주식선택권	427,444	418,734
합 계	427,444	418,734

&cr;(5) 당반기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
해외사업환산손익	242,942	36,418
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익	248,879	105,713
합 계	491,821	142,131

15. 주식기준보상 &cr; &cr;(1) 지배기업이 부여한 주식선택권&cr;&cr;1) 지배기업은 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분	내 역
발행회사	지배기업
주식선택권으로 발행한 주식의 종류	기명식 보통주식
부여방법	보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점	1차~6차, 8차, 9차, 10차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사
	7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사

2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 주, 원)

구분	주식매수선택권 수량		가중평균행사가격
	당반기	전반기	당반기	전반기
기초 잔여주	221,406	171,437	15,049	8,228
부여	-	125,000	-	19,200
행사	(31,797)	(75,031)	9,115	6,378
소멸	-	-	-	-
반기말 잔여주	189,609	221,406	16,045	15,049

&cr;당반기말 현재 행사가능한 주식선택권은 64,609주이며, 당반기 중 31,797주의 주식선택권이 가중평균주당 9,115원에 행사되었습니다. 또한 유효한 주 식선택권의 가중평균잔여만기는 5.34년이며, 가중평균행사가격은 16,045원입니다.

(2) 종속기업이 부여한 주식선택권&cr;&cr;1) 종속기업인 (주)메탈라이프는 2018년 6월 18일에 주요 경영진 등에게 주식선택권을 부여 하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분	내 역
발행회사	㈜메탈라이프
주식선택권으로 발행한 주식의 종류	기명식 보통주식
부여방법	보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점	부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사

2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 주, 원)

구분	주식매수선택권 수량		가중평균행사가격
	당반기	전반기(*1)	당반기	전반기(*1)
기초 잔여주	155,517	-	8,251	-
부여	-	157,771	-	8,251
행사	-	-	-	-
소멸	(10,143)	-	-	-
반기말 잔여주	145,374	157,771	8,251	8,251

(*1) 전기 중 발생한 무상증자로 인하여 전기의 주식선택권의 수량, 가중평균행사가격을 조정하여 표시하였습니다.&cr;&cr;당기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없으며, 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 4.5년이며, 가중평균행사가격은 8,251원입니다.

&cr;(3) 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 106,495천원과 65,847천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.

16. 법인세비용&cr;&cr;법인세비용은 반기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당반기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 반기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.&cr;&cr;당반기 및 전반기 법인세비용의 평균유효세율은 각각 9.01% 및 11.75%입니다.

&cr;

17. 주당이익&cr;&cr;(1) 당반기 및 전반기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
지배기업소유주 귀속 순이익	8,706,508	16,195,318	6,208,528	10,866,787
가중평균유통보통주식수	23,358,054주	22,918,053주	22,161,221주	22,030,759주
기본주당이익	373원	707원	280원	493원

&cr;(2) 당반기 및 전반기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
기본주당이익 계산에 사용된 순이익	8,706,508	16,195,318	6,208,528	10,866,787
- 전환사채의 이자(22% 세효과 차감후)	24,159	263,080	219,648	231,590
희석주당이익 계산에 사용된 순이익	8,730,667	16,458,398	6,428,176	11,098,377
기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,358,054주	22,918,053주	22,161,221주	22,030,759주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 주식선택권	42,497주	43,507주	76,786주	59,198주
- 전환사채	494,655주	927,099주	1,077,299주	639,581주
희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,895,206주	23,888,659주	23,315,306주	22,729,538주
희석주당이익	365원	689원	276원	488원

&cr;

18. 비용의 성격별 분류&cr;&cr;당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
재고자산의 변동	7,433,537	(90,618)
원재료 및 상품의 매입	23,605,354	19,140,178
종업원급여	7,317,754	6,301,778
감가상각ㆍ무형자산상각비	2,358,455	1,490,470
경상개발비	4,481,896	4,177,321
지급임차료	407,243	391,278
외주비	3,454,726	2,360,141
지급수수료	881,610	695,880
소모품비	1,553,444	1,793,980
대손상각비	(329,382)	86,753
기타 비용	1,716,815	2,219,479
합 계	52,881,452	38,566,640

&cr;

19. 현금흐름표에 관한 정보&cr;&cr; (1) 비 현 금항목의 조정 &cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
재고자산평가손실(환입)	(171,602)	241,859
대손상각비	(329,382)	86,753
감가상각비	1,982,561	1,263,097
사용권자산상각비	6,677
무형자산상각비	369,217	444,237
주식보상비용	106,495	65,847
유형자산처분이익	(31,338)	(109,730)
유형자산처분손실	68	146,836
외화환산이익	(179,955)	(510,963)
외화환산손실	293,150	98,847
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	(14,850)	(86,450)
당기손익-공정가치측정금융자산거래손실	232,343	319,346
금융수익(이자수익)	(1,196,299)	(504,805)
금융비용(이자비용)	860,026	462,316
법인세비용	1,633,016	1,490,315
합 계	3,560,127	3,407,505

&cr;(2) 순운전자본의 변동&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
매출채권의 증가	(382,673)	(4,879,253)
미수금의 감소	570,891	220,506
선급금의 감소(증가)	965,030	(128,702)
선급비용의 증가	(27,632)	(42,310)
재고자산의 감소	9,037,224	413,937
기타유동자산의 감소(증가)	1,530,167	(486,233)
반품자산회수권의 감소	274,729	-
매입채무의 증가(감소)	(1,230,683)	1,207,300
미지급금의 증가(감소)	(1,217,249)	1,456,968
선수금의 증가(감소)	52,662	(121,210)
계약부채의 증가	3,232,920	-
미지급비용의 증가	68,875	16,694
예수금의 증가	18,575	20,692
장기미지급금의 감소	(95,573)	(14,638)
장기미지급비용의 증가	7,184	2,428
반품보증부채의 감소	(294,384)	-
합 계	12,510,063	(2,333,821)

(3) 주요 비현금거래&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
건설중인자산의 본계정 대체	964,877	133,200
전환사채의 전환	15,307,036	-
임의적립금(연구인력개발준비금) 이입	700,000	-

&cr; 한편, 연결현금흐름표 상의 현금및현금성자산은 연결재무상태표 상의 현금및현금성자산에서 금융기관에 예치된 정부보조금을 가산한 금액입니다.

&cr;&cr;20. 우발채무 및 약정사항 &cr;

(1) 당반기말 현재 연결실체가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : USD)

구 분	금융기관	한도금액	실행금액
외화일반자금회전대출	기업은행	USD 6,700,000	USD 5,374,461.83

(2) 타인으로부터 제공받은 지급보증 &cr;&cr;당반기말 현재 연결실체는 계약이행 보증 등과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다.&cr; (단위 : USD, EUR, 천원)

제공자	지급보증내역	보증기간	보증금액	제공처
기업은행	특정채무보증	2018.03.07~2021.01.05	USD 138,378.91	거래처
	특정채무보증	2018.11.30~2020.09.20	EUR 65,000
서울보증보험	이행보증	2018.12.01~2020.04.30	40,000
	인허가보증	2018.03.16~2021.07.02	14,000
	이행(지급)보증	2019.05.01~2019.12.31	48,000
지배기업의&cr; 대표이사	기타외화지급보증	2018.03.07~2021.01.05	USD 166,055	기업은행
	기타외화지급보증	2018.11.27~2020.09.20	EUR 78,000

(3) 당반기말 현재 연결실체의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	차입금 장부금액	담보권자
단기금융상품	8,000,000	8,800,000	6,217,177	기업은행
토지 및 건물	8,562,784	12,000,000	9,780,000	산업은행
	13,788,885

&cr;(4) 파생상품자산 및 부채&cr;

연결실체는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 평가된 자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구 분	당반기말		전기말
	자산	부채	자산	부채
통화선물	14,850	-	27,625	-

&cr;21. 특수관계자 거래&cr;

(1) 당반기말 현재 특수관계자는 다음과 같습니다.&cr;

구 분	명칭
종속기업	RFHIC US CORPORATION, (주)메탈라이프

&cr;(2) 지배기업과 지배기업의 종속기업 사이의 거래는 연결시 제거되었으며, 주석으로 공시되지 않습니다. &cr;

(3) 당반기말 현재 연결실체는 지배기 업의 대표이사로 부터 계약이행 보증 등과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 20 참조).

(4) 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사 책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
급여 및 퇴직급여	900,886	794,498
주식기준보상	91,128	53,725
합 계	992,014	848,223

&cr;

22. 영업부문 정보 &cr; &cr;(1) 연결실체는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 당반기와 전반기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
대한민국	17,916,896	9,957,513
기타	52,312,490	40,823,163
합 계	70,229,386	50,780,676

(2) 당반기와 전반기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
A 사	37,629,491	19,687,433
B 사	11,691,766	13,261,640
C 사	10,127,394	399,430

4. 재무제표

재무상태표

제 5 기 반기말 2019.06.30 현재

제 4 기말 2018.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 5 기 반기말	제 4 기말
자산
유동자산	176,655,569,405	166,893,122,415
현금및현금성자산	72,073,758,102	72,894,131,442
정부보조금	(251,424,407)	(67,905,090)
단기금융상품	41,166,076,594	21,262,436,163
매출채권 및 기타유동채권	26,315,504,973	25,894,031,883
매출채권	25,182,923,582	23,684,527,669
대손충당금	(2,096,420,740)	(2,456,991,585)
단기미수금	162,698,342	684,387,338
대손충당금	(8,486,500)	(8,486,500)
단기미수수익	472,826,076	200,005,783
단기보증금자산	599,468,866	422,494,468
단기선급금	1,333,554,347	2,444,878,387
단기선급비용	133,957,374	113,503,955
유동계약자산	534,983,626	809,712,368
재고자산	36,991,238,073	45,007,437,453
원재료	28,065,268,935	28,554,870,167
평가충당금	(2,827,108,852)	(2,942,546,144)
상품	33,196,879	15,492,752
재공품	4,946,453,176	6,875,716,841
평가충당금	(559,779,384)	(527,668,990)
제품	9,324,210,489	14,781,730,855
평가충당금	(2,415,941,855)	(2,363,165,627)
미착품	424,938,685	613,007,599
기타유동금융자산	14,850,000	27,625,000
유동 당기손익-공정가치 의무 측정 금융자산	14,850,000	27,625,000
기타유동자산	345,566,070	1,875,365,564
비유동자산	69,539,169,979	56,892,136,473
장기매출채권 및 기타비유동채권	215,651,359	367,719,537
장기보증금자산	198,512,539	333,798,177
장기대여금	17,138,820	33,921,360
유형자산	35,592,643,898	31,127,897,868
토지	8,562,783,897	8,562,783,897
건물	15,392,243,743	15,392,243,743
감가상각누계액	(1,603,358,725)	(1,410,955,678)
기계장치	23,021,547,021	17,099,667,129
정부보조금	(1,153,460)	(4,577,846)
감가상각누계액	(12,997,481,134)	(11,658,807,503)
차량운반구	334,134,804	279,566,497
감가상각누계액	(123,233,199)	(168,763,781)
공구와기구	206,324,692	206,324,692
감가상각누계액	(206,293,693)	(206,293,693)
사용권자산	11,500,495
건설중인자산	2,393,015,085	2,393,015,085
기타유형자산	1,432,597,947	1,460,184,966
감가상각누계액	(829,983,575)	(816,489,640)
영업권 이외의 무형자산	1,349,606,728	1,255,062,461
컴퓨터소프트웨어	512,416,447	331,754,626
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권	631,890,281	768,007,835
개발 중인 무형자산	50,000,000
기타무형자산	155,300,000	155,300,000
기타비유동금융자산	14,919,233,800	8,235,687,450
비유동 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	14,919,233,800	8,235,687,450
종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산	16,409,357,286	15,295,393,136
종속기업에 대한 투자자산	16,409,357,286	15,295,393,136
이연법인세자산	1,052,676,908	610,376,021
자산총계	246,194,739,384	223,785,258,888
부채
유동부채	51,769,773,710	43,750,221,124
매입채무 및 기타유동채무	49,868,846,817	39,817,704,340
단기매입채무	8,062,703,870	8,762,724,129
유동계약부채	22,052,711,508
단기미지급금	2,515,841,569	3,768,963,266
단기미지급비용	547,053,314	479,483,787
단기예수금	181,147,140	171,918,340
단기선수금	1,172,160	19,134,614,818
단기차입금	16,497,177,445	7,500,000,000
유동성장기차입금
유동리스부채	11,039,811
미지급법인세	1,098,733,790	2,835,939,904
유동충당부채	802,193,103	1,096,576,880
유동반품충당부채	802,193,103	1,096,576,880
비유동부채	8,858,719,938	23,452,000,561
장기매입채무 및 기타비유동채무	8,858,719,938	23,452,000,561
장기미지급금	584,985,953	490,579,737
장기미지급비용	61,206,636	54,022,245
전환사채	10,000,000,000	28,000,000,000
전환사채상환할증금		833,130,000
전환사채전환권조정	(1,787,994,431)	(5,925,731,421)
비유동리스부채	521,780
부채총계	60,628,493,648	67,202,221,685
자본
자본금	11,721,451,000	11,222,979,500
보통주자본금	11,721,451,000	11,222,979,500
자본잉여금	76,931,755,828	60,870,418,763
주식발행초과금	73,083,248,535	54,001,444,150
자기주식처분이익	1,875,036,932	1,875,036,932
전환권대가	1,834,692,600	4,855,159,920
기타자본잉여금	138,777,761	138,777,761
기타자본구성요소	427,444,369	418,734,493
자기주식
주식선택권	427,444,369	418,734,493
기타포괄손익누계액	773,415,265	64,850,883
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금	248,879,514	105,713,361
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실 적립금
지분법기타포괄손익변동	524,535,751	(40,862,478)
이익잉여금(결손금)	95,712,179,274	84,006,053,564
임의적립금		700,000,000
미처분이익잉여금(미처리결손금)	95,712,179,274	83,306,053,564
자본총계	185,566,245,736	156,583,037,203
자본과부채총계	246,194,739,384	223,785,258,888

포괄손익계산서

제 5 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

제 4 기 반기 2018.01.01 부터 2018.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 5 기 반기		제 4 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
수익(매출액)	33,314,430,096	65,809,053,060	26,068,896,607	46,249,967,876
재화의 판매로 인한 수익(매출액)	33,314,430,096	65,725,293,049	26,068,896,607	46,161,459,546
제품매출액	33,249,331,771	65,595,936,374	26,041,910,635	46,122,979,694
상품매출액	65,098,325	129,356,675	26,985,972	38,479,852
기타수익(매출액)		83,760,011		88,508,330
매출원가	20,823,215,126	41,569,104,631	16,255,381,337	28,656,859,173
재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가	20,823,215,126	41,569,104,631	16,255,381,337	28,656,859,173
제품매출원가	20,788,019,869	41,485,569,721	16,248,675,677	28,634,520,584
상품매출원가	35,195,257	83,534,910	6,705,660	22,338,589
매출총이익	12,491,214,970	24,239,948,429	9,813,515,270	17,593,108,703
판매비와관리비	3,891,062,586	7,814,354,641	3,971,001,338	7,542,048,895
급여	675,583,444	1,360,000,258	621,310,960	1,310,089,292
퇴직급여	60,668,749	123,653,520	57,606,374	108,087,438
복리후생비	47,351,960	254,237,667	97,734,768	146,134,908
보험료	6,281,780	11,858,082	19,634,138	25,280,473
감가상각비	140,797,384	272,401,760	123,646,608	250,485,690
무형자산상각비	79,313,387	158,935,666	79,598,372	159,196,747
대손상각비(대손충당금환입)	(332,874,438)	(360,570,845)	86,752,967	86,752,967
지급수수료	255,060,420	619,750,336	207,525,351	513,746,698
광고선전비	127,610,653	181,324,933	64,748,093	64,763,406
교육훈련비	4,971,700	6,829,550	4,172,912	8,252,172
차량유지비	12,427,757	25,970,997	18,231,967	34,566,834
도서인쇄비	308,455	4,478,500	1,670,681	3,698,722
접대비	35,826,090	63,500,304	42,135,389	83,078,881
임차료	9,128,477	22,716,189	14,025,715	28,306,483
통신비	4,829,707	9,308,080	5,078,041	12,278,236
운반비	70,670,275	137,885,003	86,618,305	148,246,980
세금과공과	70,466,110	91,837,450	64,771,230	81,577,350
소모품비	30,281,340	61,362,923	26,599,356	64,406,795
수도광열비	59,376,073	129,182,079	50,168,090	112,134,820
수선비	1,033,000	12,983,982	16,100,150	18,848,650
경상개발비	2,348,953,882	4,231,844,235	2,059,965,747	3,970,161,839
여비교통비	135,846,727	299,669,003	174,900,010	244,487,190
수출제비용	1,338,295	4,075,672	2,194,754	4,441,243
주식보상비용(환입)	45,811,359	91,119,297	45,811,360	63,025,081
영업이익(손실)	8,600,152,384	16,425,593,788	5,842,513,932	10,051,059,808
금융수익	1,379,246,683	2,371,639,272	984,563,959	1,294,137,482
이자수익	612,467,123	1,132,269,033	306,091,515	488,085,845
당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)	11,150,000	14,850,000	73,850,000	86,450,000
배당금수익(금융수익)	85,071,015	169,825,452
외화환산이익(금융수익)		175,210,595	467,186,527	489,200,560
외환차익(금융수익)	670,558,545	879,484,192	137,435,917	230,401,077
금융원가	954,987,663	1,616,731,014	912,827,001	1,022,301,319
이자비용	261,849,568	730,819,681	329,285,953	409,762,469
당기손익인식금융자산처분손실(금융원가)	144,344,000	232,343,000	443,886,000	319,346,000
외화환산손실(금융원가)	219,642,168	271,500,184	25,238,032	92,753,240
외환차손(금융원가)	329,151,927	382,068,149	114,417,016	200,439,610
기타이익	637,327,462	665,471,583	1,114,392,162	1,983,817,171
유형자산처분이익		24,089,909
지분법이익	565,400,431	548,565,921	1,060,311,655	1,655,584,024
기술료수입	69,362,934	69,362,934	53,757,600	321,454,656
잡이익	2,564,097	23,452,819	322,907	6,778,491
기타손실	10,126,845	21,902,177	1,213,664	7,396,491
유형자산처분손실	68,000	68,000		65,000
기부금	10,000,000	19,000,000		5,800,000
잡손실	58,845	2,834,177	1,213,664	1,531,491
법인세비용차감전순이익(손실)	9,651,612,021	17,824,071,452	7,027,429,388	12,299,316,651
법인세비용	(939,661,240)	(1,623,311,331)	(852,206,189)	(1,432,529,168)
당기순이익(손실)	8,706,508,170	16,195,317,510	6,175,223,199	10,866,787,483
기타포괄손익	541,953,918	708,564,382	54,578,892	(17,267,203)
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)	541,953,918	708,564,382	54,578,892	(17,267,203)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익(세후기타포괄손익)	80,679,846	143,166,153	30,576,730	(24,340,029)
지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익)	461,274,072	565,398,229	24,002,162	7,072,826
총포괄손익	9,248,462,088	16,903,881,892	6,229,802,091	10,849,520,280
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	373	707	279	772
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	365	689	266	769

자본변동표

제 5 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

제 4 기 반기 2018.01.01 부터 2018.06.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계
2018.01.01 (기초자본)	11,018,464,000	52,499,748,038	1,479,886,614	203,009,486	61,287,066,585	123,122,382,523
회계정책변경에 따른 증가(감소)					(264,108,868)	(264,108,868)
당기순이익(손실)					10,866,787,483	10,866,787,483
지분의 발행	37,515,500	554,998,782	(113,990,577)			478,523,705
복합금융상품 발행		2,818,302,906				2,818,302,906
복합금융상품 전환	68,500,000	516,196,833				584,696,833
배당금지급					(1,091,861,650)	(1,091,861,650)
자기주식 거래로 인한 증감		1,875,036,932	1,856,957,041			3,731,993,973
지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동				7,072,826		7,072,826
주식기준보상거래			63,025,081			63,025,081
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				(24,340,029)		(24,340,029)
자본 증가(감소) 합계	106,015,500	5,764,535,453	1,805,991,545	(17,267,203)	9,510,816,965	17,170,092,260
2018.06.30 (기말자본)	11,124,479,500	58,264,283,491	326,104,931	220,276,689	70,797,883,550	140,292,474,783
2019.01.01 (기초자본)	11,222,979,500	60,870,418,763	418,734,493	64,850,883	84,006,053,564	156,583,037,203
회계정책변경에 따른 증가(감소)
당기순이익(손실)					16,195,317,510	16,195,317,510
지분의 발행	15,898,500	356,338,726	(82,409,421)			289,827,805
복합금융상품 발행
복합금융상품 전환	482,573,000	15,704,998,339				16,187,571,339
배당금지급					(4,489,191,800)	(4,489,191,800)
자기주식 거래로 인한 증감
지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동				565,398,229		565,398,229
주식기준보상거래			91,119,297			91,119,297
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				143,166,153		143,166,153
자본 증가(감소) 합계	498,471,500	16,061,337,065	8,709,876	708,564,382	11,706,125,710	28,983,208,533
2019.06.30 (기말자본)	11,721,451,000	76,931,755,828	427,444,369	773,415,265	95,712,179,274	185,566,245,736

현금흐름표

제 5 기 반기 2019.01.01 부터 2019.06.30 까지

제 4 기 반기 2018.01.01 부터 2018.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 5 기 반기	제 4 기 반기
영업활동현금흐름	26,874,849,333	11,995,517,147
당기순이익(손실)	16,195,317,510	10,866,787,483
당기순이익조정을 위한 가감	2,409,263,110	1,240,009,301
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	10,424,798,703	(366,191,916)
배당금수취(영업)	169,825,452
이자지급(영업)	(83,449,291)	(117,558,356)
이자수취(영업)	755,808,309	422,767,185
법인세납부(환급)	(2,996,714,460)	(50,296,550)
투자활동현금흐름	(32,957,257,390)	(12,572,047,950)
임차보증금의 감소	28,879,982,580	19,150,542,370
임차보증금의 증가	(29,126,340,396)	(18,957,898,865)
유형자산의 처분	24,090,909
대여금의 감소	16,782,540	14,999,940
단기금융상품의 처분	3,200,000,000	1,855,300,000
유형자산의 취득	(6,139,198,363)	(2,072,370,675)
무형자산의 취득	(312,574,660)	(17,094,720)
장기금융상품의 취득	(6,500,000,000)	(2,522,526,000)
단기금융상품의 취득	(23,000,000,000)	(9,000,000,000)
종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산의 취득		(1,023,000,000)
재무활동현금흐름	5,266,979,895	13,766,022,209
차입금의 상환		(161,870,000)
단기차입금의 증가	12,542,676,611
단기차입금의 상환	(3,413,694,616)	(7,500,000,000)
전환사채의 증가		18,000,000,000
주식선택권행사로 인한 현금유입	289,827,805	478,523,705
자기주식의 취득		(8,216,000)
자기주식의 처분		4,269,066,544
금융리스부채의 지급	(6,763,638)
정부보조금의 수취	1,841,757,627	585,354,792
정부보조금의 상환	(1,497,632,094)	(804,975,182)
배당금지급	(4,489,191,800)	(1,091,861,650)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(4,945,178)	754,504
현금및현금성자산의순증가(감소)	(820,373,340)	13,190,245,910
기초현금및현금성자산	72,894,131,442	32,480,465,394
기말현금및현금성자산	72,073,758,102	45,670,711,304

5. 재무제표 주석

제 5(당)기 반기 2019년 6월 30일 현재

제 4(전)기 2018년 12월 31일 현재

알에프에이치아이씨 주식회사

1. 일반사항

알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '당사')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며,경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.

&cr;당사는 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 당사를 흡수합병하여 당사의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니 다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.&cr;&cr;당반기말 현재 보통주 자본금은 11,721백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.&cr;

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)
조덕수 및 특수관계자	9,028,913	38.51%
기타	14,413,989	61.49%
합 계	23,442,902	100.00%

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책&cr;

(1) 재무제표 작성기준 &cr; &cr;동 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표이며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 당사는 종속기업투자에 대하여 제 1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자'에서 규정하는 지분법을 적용하였습니다.&cr;&cr;동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2018년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.&cr;&cr;중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입 등과 관련된 영향을 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.&cr;&cr;(2) 회계정책의 변경과 공시&cr;&cr;1) 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서&cr;&cr;당사가 2019년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.&cr;&cr;(가) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정&cr;

개정기준서는 단일 리스이용자 모형을 도입하여 리스기간이 12개월을 초과하고 기초자산이 소액이 아닌 모든 리스에 대하여 리스이용자에게 사용권자산과 리스부채를인식하도록 요구합니다. &cr;

당사는 기업회계기준서 제1116호의 경과 규정에 따라 변경된 회계정책을 소급 적용하였고, 최초 적용으로 인한 누적효과는 최초 적용일인 2019년 1월 1일에 반영하였습니다. 비교 표시된 전기 재무제표는 재작성되지 않았으며, 최초적용 누적효과는 2019년 1월 1일에 이익잉여금(또는 자본)으로 인식하였습니다. &cr;

상기 개정내용의 적용 및 그에 따른 영향은 다음과 같습니다.&cr;

① 회계정책의 변경으로 최초 적용일에 인식된 조정 내역

(단위: 천원)

계정과목	조정금액
사용권자산	18,178
자산총계	18,178
단기리스부채	13,397
장기리스부채	4,781
부채총계	18,178
이익잉여금	-
자본총계	-

사용권자산은 리스부채와 동일한 금액에 전기말 현재 재무상태표에 인식된 리스와 관련하여 선급하거나 미지급한 리스료 금액을 조정하여 측정하였습니다. 최초 적용일 현재 사용권자산의 조정이 요구되는 손실부담리스는 없습니다.&cr;&cr;② 최초 적용일 재무상태표에 인식된 리스부채

(단위: 천원)

구 분	금 액
전기말의 운용리스약정	18,418
최초 적용일 현재 리스이용자의 증분차입이자율을 사용한 할인액	18,178
가산: 전기말에 인식된 금융리스부채	-
(차감): 정액법으로 비용 인식한 단기리스료	-
(차감): 정액법으로 비용 인식한 소액자산리스료	-
최초 적용일 현재 인식된 리스부채	18,178
유동리스부채	13,397
비유동리스부채	4,781

&cr;당사는 기업회계기준서 제1116호의 적용으로 종전에 기업회계기준서 제1017호를 적용하여 운용리스로 분류하였던 리스에 대하여 리스부채를 인식하였습니다. 해당 리스부채는 2019년 1월 1일 현재 리스이용자의 증분차입이자율로 할인한 나머지 리스료의 현재가치로 측정되었습니다. 2019년 1월 1일 현재 리스부채의 측정에 적용된당사의 가중평균 증분차입이자율은 1.79%입니다.

&cr;당사는 종전에 금융리스로 분류한 리스거래에 대하여 최초 적용일 직전 리스자산과 리스부채의 장부금액을 최초 적용일 현재 사용권자산과 리스부채의 장부금액으로 인식하였고, 기업회계기준서 제1116호의 측정원칙은 최초 적용일 이후부터 적용하였습니다.

&cr;③ 실무적 간편법의 사용&cr;

당사는 기업회계기준서 제1116호를 최초 적용하면서 기준서에서 허용하는 다음의 실무적 간편법을 사용하였습니다.

- 특성이 상당히 비슷한 리스 포트폴리오에 단일 할인율 적용

- 리스가 손실부담계약인지에 대한 종전 평가에 의존한 사용권자산의 손상 검토

- 최초 적용일로부터 12개월 이내에 리스기간이 종료되는 리스에 대하여 단기리스와 같은 방식으로 회계처리

- 최초 적용일의 사용권자산 측정치에서 리스개설직접원가를 제외

- 연장 또는 종료선택권이 포함된 계약의 리스기간 결정에 사후판단 사용

또한 당사는 최초 적용일 현재 계약이 리스인지 또는 리스를 포함하고 있는지를 재평가하지 않았습니다. 기업회계기준서 제1017호와 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정'을 적용하여 종전에 리스로 식별된 계약에 기업회계기준서 제1116호를 적용하였습니다.&cr;

리스제공자의 회계처리는 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다. 리스제공자는 계속적으로 리스를 금융리스 또는 운용리스로 분류하고 두 유형의 리스를 다르게 회계처리합니다.&cr;&cr; (나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 개정&cr; 개정기준서는 중도상환 또는 중도환매를 허용하는 채무상품이 원리금 지급만으로 구성되는 계약상 현금흐름의 요건을 충족하는지 평가시, 거래상대방에 대한 부(-)의 보상이 계약의 조기청산에 대한 합리적인 보상이라면 원리금 지급만으로 구성되는 계약상 현금흐름의 요 건을 충족할 수 있음을 명확히 하였습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr;

(다) 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정&cr; &cr; 개정기준서는 확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용하여 잔여 보고기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 결정하도록 하고 있습니다. 또한, 자산인식상한의 영향으로 이전에인식하지 않은 초과적립액이 감소하는 경우 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; (라) 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정 &cr;&cr;개정기준서는 관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는금융상품)은 기업회계기준서 제1109호의 적용 대상이며, 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기업회계기준서 제1109호를 우선하여 적용하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr;

(마) 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

&cr;제정해석서는 기업이 법인세 처리에 불확실성이 있을 때 불확실한 법인세 처리를 개별적으로 고려할지 아니면 하나 이상의 다른 불확실한 법인세 처리와 함께 고려할지를 판단하도록 하고 있으며, 기업이 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지를 고려하여 그 가능성이 높다면 법인세 신고에 사용하였거나 사용하려는 법인세 처리와 일관되게 과세소득(세무상결손금), 세무기준액, 미사용 세무상결손금, 미사용 세액공제, 세율을 산정하며, 그 가능성이 높지 않다면 과세소득(세무상결손금) 등을 산정할 때에 불확실성의 영향을 반영하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 상기 제정 내용이 제푸제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr; &cr; (바) 한국채택국제회계기준 2015-2017 연차개선&cr;

① 기업회계기준서 제1012호 '법인세'&cr; 개정기준서는 배당의 모든 법인세 효과를 인식하도록 하고 있으며 과거의 거래나 사건을 어디에 인식하였는지에 따라 배당의 법인세효과를 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식하도록 하고 있습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr;

② 기업회계기준서 제1023호 '차입원가'&cr; 개정 기준서는 적격자산을 의도된 용도로 사용(또는 판매) 가능하게 하는 데 필요한 대부분의 활동이 완료된 후에도 특정차입금의 잔액이 존재하는 경우, 해당 차입금은 일반차입금의 자본화이자율을 계산할 때 일반차입금에 포함한다는 사실을 명확히 하였습니다. 상기 개정 내용 이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr;&cr;③ 기업회계기준서 제1103호 '사업결합'&cr; 개정 기준서는 기업이 공동영업인 사업에 대한 지배력을 획득하고, 그 취득일 직전에해당 공동영업과 관련된 자산에 대한 권리와 부채에 대한 의무를 보유하고 있었다면,이는 단계적으로 이루어지는 사업결합이므로, 이전에 보유하고 있던 지분을 재측정하는 것을 포함하여 단계적으로 이루어지는 사업결합에 대한 요구사항을 적용하도록하고 있습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; &cr; ④ 기업회계기준서 제1111호 '공동약정' &cr; 공동영업에 참여는 하지만 공동지배력을 보유하지 않은 공동영업 당사자가 공동영업에 대한 공동지배력을 획득하는 경우 공동영업에 대해 이전에 보유하고 있던 지분은 재측정하지 않습니다. 상 기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. &cr; &cr; 2) 제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.

3. 중요한 판단과 추정&cr;&cr;중간재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와다를 수 있습니다.&cr;&cr;중간재무제표 작성을 위해 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.&cr;&cr;

4. 재무위험관리&cr;&cr;당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무, 차입금 및 전환사채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한,당사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr;&cr;당사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 당사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.&cr;

5. 범주별 금융상품

(1) 금융자산&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	당기손익-공정가치&cr;측정금융자산	상각후원가&cr;측정금융자산	기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	71,822,334	-	-	71,822,334
단기금융자산	14,850	41,166,077	-	-	41,180,927
매출채권	-	23,086,503	-	-	23,086,503
미수금	-	154,212	-	-	154,212
미수수익	-	472,826	-	-	472,826
보증금(유동)	-	599,469	-	-	599,469
장기대여금	-	17,139	-	-	17,139
장기금융자산	-	6,500,000	8,419,234	-	14,919,234
보증금(비유동)	-	198,513	-	-	198,513
합 계	14,850	144,017,073	8,419,234	-	152,451,157

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	당기손익-공정가치&cr;측정금융자산	상각후원가&cr;측정금융자산	기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	72,826,226	-	-	72,826,226
단기금융자산	27,625	21,262,436	-	-	21,290,061
매출채권	-	21,227,536	-	-	21,227,536
미수금	-	675,901	-	-	675,901
미수수익	-	200,006	-	-	200,006
보증금(유동)	-	422,494	-	-	422,494
장기대여금	-	33,921	-	-	33,921
장기금융자산	-	-	8,235,687	-	8,235,687
보증금(비유동)	-	333,798	-	-	333,798
합 계	27,625	116,982,318	8,235,687	-	125,245,630

(2) 금융부채&cr;&cr; 당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	당기손익-공정가치&cr;측정금융부채	상각후원가&cr;측정금융부채	위험회피&cr;파생상품부채	합 계
단기차입금	-	16,497,177	-	16,497,177
단기리스부채	-	11,040	-	11,040
매입채무	-	8,062,704	-	8,062,704
미지급금	-	2,515,842	-	2,515,842
미지급비용	-	547,053	-	547,053
전환사채	-	8,212,006	-	8,212,006
장기리스부채	-	522	-	522
장기미지급금	-	584,986	-	584,986
장기미지급비용	-	61,207	-	61,207
합 계	-	36,492,537	-	36,492,537

<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	당기손익-공정가치&cr;측정금융부채	상각후원가&cr;측정금융부채	위험회피&cr;파생상품부채	합 계
단기차입금	-	7,500,000	-	7,500,000
매입채무	-	8,762,724	-	8,762,724
미지급금	-	3,768,963	-	3,768,963
미지급비용	-	479,484	-	479,484
전환사채	-	22,907,399	-	22,907,399
장기미지급금	-	490,580	-	490,580
장기미지급비용	-	54,022	-	54,022
합 계	-	43,963,172	-	43,963,172

(3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr;

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. &cr;

(수준 1)	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3)	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

&cr;당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	14,850	-	14,850
장기금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권	-	8,419,234	-	8,419,234
합 계	-	8,434,084	-	8,434,084

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	27,625	-	27,625
장기금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권	-	8,235,687	-	8,235,687
합 계	-	8,263,312	-	8,263,312

&cr;한편, 당반기 및 전기 중 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr;&cr;- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. &cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;상장주식 등 활성시장에서 거래되는 유가증권의 경우 공시되는 가격을 사용하고 있으며, 공시가격이 없는 경우 대부분 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr;

6. 장단기금융자산&cr;&cr;(1) 당반기말과 전기말 현재 당사의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	금 액
단기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	14,850
상각후원가측정기타금융자산	41,166,077
소 계	41,180,927
장기금융자산 :
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	8,419,234
상각후원가측정기타금융자산	6,500,000
소 계	14,919,234
합 계	56,100,161

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	금 액
단기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	27,625
상각후원가측정기타금융자산	21,262,436
소 계	21,290,061
장기금융자산 :
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	8,235,687
합 계	29,525,748

(2) 당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	금 액
당기손익-공정가치측정금융자산:
파생상품자산(주1)	14,850

(주1) 위험회피수단으로 지정되지 아니한 파생상품&cr;&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	금 액
당기손익-공정가치측정금융자산:
파생상품자산(주1)	27,625

(주1) 위험회피수단으로 지정되지 아니한 파생상품&cr;&cr;(3) 당반기말과 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니 다.

(단위 : 천원)

구 분	당반기	전기
유동항목 :
단기금융상품(정기예적금 등) (주1)	41,166,077	21,262,436
장기금융상품(정기예금)	6,500,000	-

(주1) 당반기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 8,000,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다(주석 21 참조).

(4) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산&cr;&cr;당반기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	금 액
장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :
신종자본증권	8,419,234

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	금 액
장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :
신종자본증권	8,235,687

&cr;(5) 단기금융자산에 포함된 파생상품자산의 내용은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전기
<유동항목>
통화선물	14,850	27,625

&cr;당사는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다.

7. 매출 채 권 및 기타채권&cr; &cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구 분	당반기말			전기말
	총액	손실충당금	장부금액	총액	손실충당금	장부금액
매출채권	25,182,924	(2,096,421)	23,086,503	23,684,528	(2,456,991)	21,227,537
미수금	162,698	(8,487)	154,211	684,387	(8,487)	675,900
미수수익	472,826	-	472,826	200,006	-	200,006
보증금(유동)	599,469	-	599,469	422,494	-	422,494
장기대여금	17,139	-	17,139	33,921	-	33,921
보증금(비유동)	198,513	-	198,513	333,798	-	333,798
합 계	26,633,569	(2,104,908)	24,528,661	25,359,134	(2,465,478)	22,893,656

&cr;(2) 당반기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	연체된 일수
	3개월 이내	4~6개월	6~9개월	9~12개월	1년 초과 채권	계
총장부금액	22,415,821	654,133	5,434	16,973	2,090,563	25,182,924
기대손실율	0.01%	0.07%	5.12%	13.85%	100.00%
전체기간기대손실	2,738	490	278	2,352	2,090,563	2,096,421
순장부금액	22,413,083	653,643	5,156	14,621	-	23,086,503

&cr;(3) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	기초	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,456,991	-	360,570	-	2,096,421
미수금	8,487	-	-	-	8,487
합 계	2,465,478	-	360,570	-	2,104,908

<전반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	기초-&cr;기준서1039호	제1109호 적용에 따른 조정	최초적용일 손실충당금- 기준서 제1109호	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,091,724	338,601	2,430,325	86,753	-	-	2,517,078
미수금	8,487	-	8,487	-	-	-	8,487
합 계	2,100,211	338,601	2,438,812	86,753	-	-	2,525,565

&cr;

8. 재고자산 &cr;&cr;당반기말과 전기말 현재 재고자산의 상세내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
원재료	28,065,268	(2,827,108)	25,238,160	28,554,869	(2,942,546)	25,612,323
재공품	4,946,453	(559,779)	4,386,674	6,875,717	(527,669)	6,348,048
제품	9,324,210	(2,415,942)	6,908,268	14,781,731	(2,363,166)	12,418,565
상품	33,197	-	33,197	15,493	-	15,493
미착품	424,939	-	424,939	613,008	-	613,008
합 계	42,794,067	(5,802,829)	36,991,238	50,840,818	(5,833,381)	45,007,437

9. 종속기업투자 &cr; &cr;(1) 종속기업의 세부내역&cr; (단위 : 천원)

회사명	소재지	당반기말			전기말
		지분율(%)	취득원가	장부가액	장부가액
RFHIC US CORPORATION	미국	100.00	8,287,103	6,156,679	5,771,932
(주)메탈라이프(*1)	대한민국	49.69	7,949,102	10,252,678	9,523,461
합 계			16,236,205	16,409,357	15,295,393

(*1) (주)메탈라이프의 지분을 49.69% 보유하고 있으나, (주)메탈라이프의 대표이사로부터 지분율 3%의 의결권을 위임받아 과반수 의결권을 보유하고 있어 사실상지배력을 보유하고 있습니다.&cr;&cr;(2) 종속기업투자주식의 변동내역&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

기업명	기초	취득	지분법이익(손실)	지분법자본변동	기말
RFHIC US CORPORATION	5,771,932	-	178,223	206,524	6,156,679
(주)메탈라이프	9,523,461	-	370,343	358,874	10,252,678
합 계	15,295,393	-	548,566	565,398	16,409,357

&cr;<전반기>&cr; (단위 : 천원)

기업명	기초	취득	지분법이익(손실)	지분법자본변동	기말
RFHIC US CORPORATION	3,046,591	-	1,260,956	202,091	4,509,638
(주)메탈라이프	6,861,673	1,023,000	394,628	(195,018)	8,084,283
합 계	9,908,264	1,023,000	1,655,584	7,073	12,593,921

(3) 종속기업에 대한 주요 재무정보&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	자산	부채	자본	반기매출	반기순이익
RFHIC US CORPORATION	8,103,606	1,827,887	6,275,719	3,646,907	140,678
(주)메탈라이프	19,394,542	2,753,891	16,640,652	9,570,837	1,543,038

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	자산	부채	자본	반기매출	반기순이익
RFHIC US CORPORATION	9,025,320	3,096,803	5,928,517	5,925,208	1,125,695
(주)메탈라이프	17,793,019	4,683,417	13,109,602	9,052,867	1,169,677

&cr;상기 요약 재무정보는 내부거래를 반영하기 전 별도재무정보입니다.&cr;&cr;

10. 유형자산 &cr;&cr;(1) 당반기와 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각비	대체	반기말
토지(주1)	8,562,784	-	-	-	-	8,562,784
건물(주1)	13,981,288	-	-	(192,403)	-	13,788,885
기계장치	5,436,282	5,921,880	-	(1,335,249)	-	10,022,913
차량운반구	110,803	128,072	(1)	(27,972)	-	210,902
공구와기구	31	-	-	-	-	31
비품	643,695	89,246	(68)	(130,260)	-	602,613
건설중인자산	2,393,015	-	-	-	-	2,393,015
합계	31,127,898	6,139,198	(69)	(1,685,884)	-	35,581,143

(주1) 당기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 21 참조).

&cr;<전반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각비	대체	반기말
토지	8,562,784	-	-	-	-	8,562,784
건물	14,366,094	-	-	(192,403)	-	14,173,691
기계장치	3,137,797	1,742,555	-	(684,403)	28,200	4,224,149
차량운반구	72,646	-	-	(19,637)	-	53,009
공구와기구	2,962	-	-	(2,652)	-	310
비품	604,383	186,513	(65)	(118,585)	-	672,246
건설중인자산	832,700	143,303	-	-	(28,200)	947,803
합계	27,579,366	2,072,371	(65)	(1,017,680)	-	28,633,992

&cr; &cr;11. 무형자산&cr; &cr;(1) 당반기와 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	대체	상각비	반기말
산업재산권	768,008	1,581	-	(137,699)	631,890
회원권	155,300	-	-	-	155,300
소프트웨어	331,755	260,994	-	(80,332)	512,417
건설중인자산	-	50,000	-	-	50,000
합계	1,255,063	312,575	-	(218,031)	1,349,607

<전반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	기초	취득	대체	상각비	반기말
산업재산권	1,042,572	1,201	-	(137,882)	905,891
회원권	155,300	-	-	-	155,300
소프트웨어	585,120	10,894	-	(157,676)	438,338
건설중인자산	-	5,000	-	-	5,000
합계	1,782,992	17,095	-	(295,558)	1,504,529

&cr;한편, 당사는 당반기 중 연구와 개발에 지출된 비용 4,231,844천원(전반기: 3,970,162천원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr;&cr;&cr;12. 리스&cr;&cr;(1) 당반기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구분	취득금액	감가상각누계액	장부금액
부동산	8,307	(3,560)	4,747
차량운반구	9,871	(3,117)	6,754
합계	18,178	(6,677)	11,501

&cr;(2) 당반기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	기초	회계정책변경효과	증가	감가상각비	반기말
부동산	-	8,307	-	(3,560)	4,747
차량운반구	-	9,871	-	(3,117)	6,754
합계	-	18,178	-	(6,677)	11,501

(3) 당반기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기
기초	-
회계정책변경효과	18,178
증가	-
이자비용	148
지급	(6,764)
반기말	11,562
유동	11,040
비유동	522

&cr;(4) 당반기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말
	최소리스료	최소리스료의 &cr;현재가치
1년 이내	11,127	11,040
1년 초과 5년 이내	527	522
합계	11,654	11,562

13 . 차입금 &cr; &cr;당반기말 및 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

차입처	내역	만기일	연이자율	당반기말	전기말
단기차입금
우리은행	이차보전대출	2020-02-12	1.77%	500,000	500,000
산업은행	삼성동반시설자금대출	2019-08-09	1.30%	2,000,000	2,000,000
	삼성동반운영자금대출	2019-08-10	1.68%	2,000,000	2,000,000
	산업은행운영자금대출	2019-08-09	2.58%	1,000,000	1,000,000
	산업은행시설자금대출	2019-12-06	1.23%	2,000,000	2,000,000
	산업은행시설자금대출	2019-12-06	1.32%	2,780,000	-
기업은행	외화회전대출	2019-12-21	3.25%	4,200,780	-
	외화회전대출	2019-12-21	3.08%	2,016,397	-
단기차입금 합계				16,497,177	7,500,000

&cr;당반기말 현재 당사는 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 21참조).

14. 전환사채&cr;&cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구분	발행일	만기일	이자율	당반기말	전기말	상환방법
제2회 무보증 사모 전환사채(주1)	2018년 04월 09일	2021년 10월 09일	0%	-	18,000,000	만기상환
제3회 무보증 사모 전환사채	2018년 07월 26일	2022년 01월 26일	0%	10,000,000	10,000,000	만기상환
합계				10,000,000	28,000,000
전환권조정				(1,787,994)	(5,925,731)
상환할증금				-	833,130
차감계				8,212,006	22,907,399
유동성대체액				-	-
비유동성잔액				8,212,006	22,907,399

(주1) 제2회 무보증 사모 전환사채는 2019년 4월 9일 전환되었습니다.&cr;&cr;(2) 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.&cr;

알에프에이치아이씨 제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채

구분	내용
사채의 종류	무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액	10,000,000,000원
발행일	2018년 07월 26일	만기일	2022년 01월 26일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격	액면가 500원을 기준으로 1주당 25,050원.(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간	2019년 07월 26일부터 2021년 12월 26일까지
인수인(주1)	KIP RE-UP 펀드(4,000,000,000원)
	한국투자 핵심역량 레버리지 펀드(2,000,000,000원)
	한국투자 Industry 4.0 벤처펀드(2,000,000,000원)
	2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합(2,000,000,000원)

(주1) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사 입니다.

15. 자본금 등 &cr;&cr;(1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
수권주식수	300,000,000주	300,000,000주
주당액면가액	500원	500원
발행주식수	23,442,902주	22,445,959주
보통주 자본금	11,721,451	11,222,980

&cr;(2) 당반기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 주)

구 분	주식수
전기초	21,853,795
자기주식의 취득(주1)	(800)
전환사채 전환	334,000
주식선택권의 행사	75,031
자기주식의 처분(주2)	183,933
전기말	22,445,959
당반기초	22,445,959
전환사채 전환	965,146
주식선택권의 행사	31,797
당반기말	23,442,902

(주1) 전기 중 합병 반대 주주의 주식매수청구권행사(800주)로 인하여 자기주식을 추가 취득하였습니다.&cr;(주2) 전기 중 보유하고 있는 자기주식을 전량 처분하였습니다.

(3) 당반기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
주식발행초과금	73,083,249	54,001,444
전환권대가	1,834,692	4,855,160
자기주식처분이익	1,875,037	1,875,037
기타자본잉여금	138,778	138,778
합 계	76,931,756	60,870,419

&cr;(4) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
주식선택권	427,444	418,734
합 계	427,444	418,734

&cr;(5) 당반기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말
지분법자본변동	524,536	(40,862)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익	248,880	105,713
합 계	773,416	64,851

16. 주식기준보상 &cr; &cr;(1) 당사는 주주총회 결의에 의거 당사와 종속기업의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분	내 역
주식선택권으로 발행한 주식의 종류	기명식 보통주식
부여방법	보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점	1차~6차, 8차, 9차, 10차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사
	7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간행사

(2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 주, 원)

구분	주식매수선택권 수량		가중평균행사가격
	당반기	전반기	당반기	전반기
기초 잔여주	221,406	171,437	15,049	8,228
부여	-	125,000	-	19,200
행사	(31,797)	(75,031)	9,115	6,378
소멸	-	-	-	-
반기말 잔여주	189,609	221,406	16,045	15,049

&cr;당반기말 현재 행사가능한 주식선택권은 189,609주이며, 당반기 중 31,797주의 주식선택권이 가중평균주당 9,115원에 행사되었습니다. 또한 유효한 주 식선택권의 가중평균잔여만기는 5.34년이며, 가중평균행사가격은 16,045원입니다.

&cr; 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 91,119천원과 63,025천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.

17. 법인세비용&cr;&cr;법인세비용은 반기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당반기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 반기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.&cr;&cr;당반기 및 전반기 법인세비용의 평균유효세율은 각각 9.14% 및 11.65%입니다.&cr;&cr;&cr;18. 주당이익&cr;&cr;(1) 당반기 및 전반기 중 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
반기순이익	8,706,508	16,195,318	6,175,223	10,866,787
가중평균유통보통주식수	23,358,054주	22,918,053주	22,161,221주	22,030,759주
기본주당이익	373원	707원	279원	493원

&cr;(2) 당반기 및 전반기 중 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
기본주당이익 계산에 사용된 순이익	8,706,508	16,195,318	6,175,223	10,866,787
- 전환사채의 이자(22% 세효과 차감후)	24,159	263,080	219,648	231,590
희석주당이익 계산에 사용된 순이익	8,730,667	16,458,398	6,394,871	11,098,377
기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,358,054주	22,918,053주	22,161,221주	22,030,759주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 주식선택권	42,497주	43,507주	76,786주	59,198주
- 전환사채	494,655주	927,099주	1,077,299주	639,581주
희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,895,206주	23,888,659주	23,315,306주	22,729,538주
희석주당이익	365원	689원	274원	488원

19. 비용의 성격별 분류&cr;&cr;당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
재고자산의 변동	7,730,023	(153,801)
원재료 및 상품의 매입	25,583,371	21,910,707
종업원급여	4,772,925	4,483,764
감가상각ㆍ무형자산상각비	1,910,591	1,313,238
경상개발비	4,231,844	3,970,162
지급임차료	386,617	390,141
외주비	2,249,378	1,558,250
지급수수료	666,967	576,542
소모품비	1,178,952	1,148,393
대손상각비(환입)	(360,571)	86,753
기타 비용	1,033,362	914,759
합 계	49,383,459	36,198,908

&cr;20. 현금흐름표에 관한 정보 &cr;&cr; (1) 비 현 금항목의 조정&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
감가상각비	1,685,884	1,017,680
사용권자산상각비	6,677	-
무형자산상각비	218,030	295,558
주식보상비용	91,119	63,025
유형자산처분이익	(24,090)	-
유형자산처분손실	68	65
외화환산이익	(175,211)	(489,201)
외화환산손실	271,501	92,753
금융수익(이자수익)	(1,132,269)	(488,086)
금융비용(이자비용)	730,820	409,762
배당금수익	(169,825)	-
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	(14,850)	(86,450)
당기손익-공정가치측정금융자산거래손실	232,343	319,346
재고자산평가손실	(30,551)	241,859
대손상각비(환입)	(360,571)	86,753
지분법이익	(548,566)	(1,655,584)
법인세비용	1,628,754	1,432,529
합 계	2,409,263	1,240,009

&cr;(2) 순운전자본의 변동&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
매출채권의 증가	(1,744,654)	(4,290,446)
미수금의 감소	519,942	154,063
선급금의 감소(증가)	1,111,324	(235,906)
선급비용의 증가	(20,453)	(33,239)
재고자산의 감소(증가)	8,046,750	(26,708)
기타유동자산의 감소(증가)	1,529,799	(491,939)
반품자산회수권의 감소	274,729	-
매입채무의 증가(감소)	(675,513)	3,250,985
미지급금의 증가(감소)	(1,255,186)	1,180,258
선수금의 증가	1,172	12,427
계약부채의 증가	2,918,097	-
미지급비용의 증가	62,963	103,501
예수금의 증가	9,229	17,494
장기미지급금의 감소	(66,200)	(9,110)
장기미지급비용의 증가	7,184	2,428
반품보증부채의 감소	(294,384)	-
합 계	10,424,799	(366,192)

&cr;(3) 주요 비현금거래

(단위 : 천원)

구분	당반기	전반기
전환사채의 전환	15,307,036	-
임의적립금(연구인력개발준비금) 이입	700,000	-
건설중인자산의 본계정 대체	-	28,200

&cr;한편, 현금흐름표 상의 현금및현금성자산은 재무상태표 상 현금및현금성자산에서 금융기관에 예치된 정부보조금을 가산한 금액입니다.

&cr;&cr;21. 우발채무 및 약정사항 &cr;

(1) 당반기말 현재 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : USD)

구 분	금융기관	한도금액	실행금액
외화회전대출	기업은행	USD 6,700,000	USD 5,374,461.83

(2) 타인으로부터 제공받은 지급보증&cr; &cr;당반기말 현재 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : USD, EUR, 천원)

제공자	지급보증내역	보증기간	보증금액	제공처
기업은행	특정채무보증	2018.03.07~2021.01.05	USD 138,378.91	거래처
	특정채무보증	2018.11.30~2020.09.20	EUR 65,000
서울보증보험	이행보증	2018.12.01~2020.04.30	40,000
대표이사	기타외화지급보증	2018.03.07~2021.01.05	USD 166,055	기업은행
	기타외화지급보증	2018.11.27~2020.09.20	EUR 78,000

(3) 당반기말 현재 당사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	차입금 장부금액	담보권자
단기금융상품	8,000,000	8,800,000	6,217,177	기업은행
토지	8,562,784	12,000,000	9,780,000	산업은행
건물	13,788,885

(4) 파생상품자산 및 부채&cr;

당사는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 평가된 자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기말		전기말
	자산	부채	자산	부채
통화선물	14,850	-	27,625	-

22. 특수관계자 거래&cr; &cr;(1) 당반기말 현재 당사의 특수관계자는 다음과 같습니다.&cr;

구 분	기 업 명
종속기업	RFHIC US CORPORATION, (주)메탈라이프

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

특수관계구분	명칭	당반기		전반기
		매출 등	매입 등	매출 등	매입 등
종속기업	RFHIC US CORPORTAION	2,756,228	-	4,197,531	-
	(주)메탈라이프	-	6,107,987	-	6,325,674

(3) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니&cr;다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	회사명	당반기말		전기말
		채권	채무	채권	채무
종속기업	RFHIC US CORPORTAION	1,733,851	-	3,054,060	-
	(주)메탈라이프	-	2,520,606	844	2,068,684

(4) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 자금거래는 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

특수관계구분	명칭	전반기
		유상증자
종속기업	RFHIC US CORPORTAION	-
	(주)메탈라이프	1,023,000

&cr;(5) 지급보증 및 담보제공&cr;&cr;당반기말 현재 당사는 대표이사로부터 계약이행 보증과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 21 참조).

&cr;(6) 주요 경영진에 대한 보상 &cr;&cr;주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
급여 및 퇴직급여	722,505	591,328
주식기준보상	83,830	53,725
합 계	806,335	645,053

23. 영업부문 정보 &cr; &cr;(1) 당사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 지역별 매출은 다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
대한민국	13,202,227	8,724,569
기타	52,606,826	37,525,399
합 계	65,809,053	46,249,968

(2) 당반기와 전반기 중 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은다음과 같습니다.&cr; (단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
A 사	37,629,491	19,687,433
B 사	11,691,766	13,261,640
C 사	10,127,394	399,430

6. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항&cr;&cr; (1) 재무제표 재작성&cr;&cr; - 보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. &cr;

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도&cr;&cr; <합병>&cr;

(가) 합병의 개요 &cr;지배기업과 엔에이치기업인수목적8호(주)는 2017년 3월 27일 이사회 결의 및 2017년 7월 14일 주주총회 승인을 통해 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 합병은 엔에이치기업인수목적8호(주)가 지배기업을 흡수합병하는 방법으로 진행되었습니다. 지배기업과 엔에이치기업인수목적8호(주)는 8.718000:1의 비율(지배기업 주주에게엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주 부여)로 합병하였으며 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.&cr;

(나) 합병일정

내 역	합병회사	피합병회사
합병계약일	2017-03-27	2017-03-27
이사회결의(합병결의 임시주총 개최관련)	2017-03-27	2017-03-27
합병승인을 위한 주주총회일	2017-07-14	2017-07-14
합병기일	2017-08-18	2017-08-18
합병등기일	2017-08-22	2017-08-22

&cr;(다) 합병 회계처리 방법&cr;&cr;동 합병은 역취득과 유사하지만, 엔에이치기업인수목적8호(주)는 기업의 인수를 목적으로 설립된 명목회사로 한국채택국제회계기준 제1103호 '사업결합'에 규정된 사업의 요건을 충족하지 못하므로 역취득에 대한 회계처리가 아닌 한국채택국제회계기준 제1102호 '주식기준보상'에 의한 회계처리를 적용하였습니다.&cr;&cr;따라서 경제적 실질에 따라 회사가 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)의 자산과 부채의 집단을 인수하는 회계처리를 하였습니다.&cr;&cr;또한, 연결실체의 재무제표는 알에프에이치아이씨(주)가 지속되는 것으로 작성되었으며, 비교표시된 재무상태 및 재무성과는 법률상 피합병법인인 알에프에이치아이씨(주)의 재무상태 및 재무성과를 표시하고 있습니다. 다만, 당기 및 전기의 자본구조는법률상 합병법인인 엔에이치기업인수목적8호(주)의 자본구조를 반영하기 위하여 합병비율을 사용하여 소급적으로 조정하였습니다.&cr;&cr;연결실체는 합병으로 이전받는 식별가능한 자산과 부채의 순공정가치와 합병을 승인한 합병계약일의 발행할 주식의 공정가치와의 차이를 상장을 위한 무형의 서비스를 제공받고 대가를 지급한 것으로 보아 상장비용으로 인식하였습니다.&cr;&cr;연결실체는 합병조건이 이사회 결의와 합병계약을 통하여 실질적으로 확정되고, 그 이후 주주총회에서 합병계약의 조건이 변경되지 않아 이사회 결의일(합병계약일)을 주식기준보상의 부여일로 보아 상장비용을 측정하였습니다.

① 2017년 인식한 상장비용의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 역	금 액
식별가능한 순자산의 공정가치	10,936,351
순자산 장부금액	12,298,722
순자산 공정가치 조정 (주1)	(1,362,371)
발행할 주식의 공정가치	13,249,649
자본금	5,057,652
주식발행초과금	8,534,049
자기주식(주식매수청구권의 행사)	(761,184)
직접비용(수수료)	419,132
상장비용	2,313,298

(주1) 전환사채의 공정가치 측정으로 인한 조정

② 2017년 취득한 자산과 인수한 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

내 역	금 액
현금및현금성자산	714,401
단기금융상품	13,334,133
기타금융자산(유동)	38,145
기타금융부채(유동)	(195,000)
이연법인세부채	(26,367)
전환사채(비유동)	(1,566,590)
순자산	12,298,722

&cr;

<사업결합>&cr;&cr;(가) 2017년에 발생한 사업결합의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	주요 영업활동	취득일	취득한 지분	이전대가
(주)메탈라이프	전자부품 및 통신부품 제조	2017-10-16	55%	6,875,000

&cr;(나) 2017년에 발생한 사업결합으로 인하여 취득일에 취득한 자산과 인수한 부채의 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	(주)메탈라이프
유동자산:	5,398,092
현금및현금성자산	1,359,638
국고보조금	(511)
매출채권 및 기타채권	2,165,694
재고자산	1,823,436
기타유동자산	49,835
비유동자산:	9,615,778
투자자산	135,098
유형자산	6,502,696
무형자산	2,851,067
이연법인세자산	126,697
기타비유동자산	220
유동부채:	4,373,903
매입채무 및 기타채무	1,493,692
차입금	2,420,000
기타유동부채	460,211
비유동부채:	1,038,085
차입금	216,000
이연법인세부채	782,485
기타비유동부채	39,600
식별가능순자산 공정가치	9,601,882

&cr;(다) 2017년에 발생한 사업결합에서 발생한 영업권은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	(주)메탈라이프
가. 이전대가 (주1)	6,875,000
나. 인수지분 순자산공정가치
식별가능순자산 공정가치	9,601,882
비지배주주지분 (주2)	(4,320,847)
소 계	5,281,035
다. 영업권 (다 = 가 - 나)	1,593,965

(주1)	이전대가는 현금으로 지급하였으며 사업결합으로 인한 순현금유출은 5,515,362천원 입니다.
(주2)	사업결합에서 발생한 비지배지분은 식별가능한순자산에 대해 인식한 금액 중 취득일 현재의 비지배지분의 비례적지분으로 측정하였습니다.

&cr;한편, 이러한 사업결합이 2017년 1월 1일에 발생했다면, 연결실체의 매출은 66,324,125천원, 당기순이익은 6,748,273천원이었을 것입니다. 이러한 추정 재무제표 숫자가 연간기준의 결합기업 성과의 추정치를 나타내며 미래 기간동안의 비교기준을 제공한다고 판단합니다.&cr;

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항&cr;&cr;- 보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr;(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항&cr;&cr;- 보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr; &cr; 나. 대손충당금 설정현황(연결기준)&cr;

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구분	계정과목	채권총액	대손충당금	대손충당금&cr;설정률
제5기&cr;반기말	매출채권(받을어음 포함)	25,135,750	2,129,013	8.5%
	미수금	111,740	8,487	7.6%
	합계	25,247,490	2,137,500	8.5%
제4기	매출채권(받을어음 포함)	24,922,776	2,458,395	9.9%
	미수금	684,379	8,487	1.2%
	합계	25,607,155	2,466,882	9.6%
제3기	매출채권(받을어음 포함)	18,363,460	2,093,127	11.4%
	미수금	257,872	8,487	3.3%
	합계	18,621,332	2,101,614	11.3

&cr;(2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황&cr;

(단위 : 천원)

구분	제4기 반기말	제3기	제2기
1. 기초 대손충당금 잔액 합계	2,466,882	2,101,614	2,100,211
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	(329,382)	365,268	1,403
4. 제각	-	-	-
5. 기말 대손충당금 잔액 합계	2,137,500	2,466,882	2,101,614

&cr;(3) 대손충당금 설정기준&cr;연결회사는 재무제표일 현재 매출채권 및 대행미수금의 회수가능성에 대한 개별분석 및 신용위험특성과 연체일을 기준으로 측정한 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하고 있습니다.&cr;&cr;(4) 대손충당금 설정방법&cr;매출채권 및 대행미수금에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권 및 대행미수금은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 일부 채권에 대하여는 개별분석에 의한 대손율을 적용하고 있습니다.

&cr; (5) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황&cr;

(단위 : 천원)

구분	당기말	전기말
정상채권	22,252,131	20,827,481
연체되었으나 손상되지 않은 채권 :
3개월 이하	-	-
3개월 초과 6개월 이하	764,628	1,979,318
6개월 초과	27,548	24,534
소계	792,176	2,003,852
손상채권:
3개월 초과 6개월 이하	-	-
6개월 초과	2,091,443	2,091,443
소계	2,091,443	2,091,443
합계	25,135,750	24,922,776

&cr; 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 &cr;

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제5기 반기말	제4기	제3기
무선통신	제품 및 상품	6,343,701	11,667,228	8,390,641
	재공품 및 반제품	5,715,789	7,702,389	3,354,443
	소계	12,059,489	19,369,617	11,745,084
방위산업	제품 및 상품	744,862	963,335	441,706
	재공품 및 반제품	613,729	257,153	198,890
	소계	1,358,591	1,220,488	640,596
공통부문	원재료	24,606,436	26,101,034	36,932,425
	미착품	424,939	614,898	344,599
	소계	25,031,375	26,715,932	37,277,024
합계		38,449,456	47,306,037	49,662,704
총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr; (재고자산합계 ÷기말자산총계×100)		15.00%	20.19%	32.02%
재고자산회전율(회수)&cr; (연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2))		2.02	1.27	0.82

(2) 재고자산의 실사내역 등

1) 실사 일자 : 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시&cr; 2) 실사 방법 &cr; - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의 &cr; 경우 sample 조사 실시&cr; - 사외보관재고 : 제3자보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및 &cr; 표본조사 실사 &cr; 3) 외부감사인의 입회 여부 : 외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인&cr;&cr;(3) 장기체화재고등의 내역&cr; 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2019년 반기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	제 5 기 반기말
	취득원가	평가손실충당금	장부금액
원재료	27,539,850	(2,933,414)	24,606,436
재공품	6,890,504	(560,986)	6,329,518
제품	9,457,612	(2,423,512)	7,034,100
상품	54,463	-	54,463
미착품	424,939	-	424,939
합 계	44,367,368	(5,917,912)	38,449,456

&cr; 라. 수주계약 현황&cr;&cr; - 보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. &cr;

마. 공정가치평가 방법 및 내역&cr;&cr; (1) 공정가치평가 내역&cr;

1) 금융자산&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.&cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융자산	상각후원가&cr;측정금융자산	기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합계
현금및현금성자산	-	80,431,398	-	-	80,431,398
단기금융자산	14,850	42,334,411	-	-	42,349,261
매출채권	-	23,006,736	-	-	23,006,736
미수금	-	103,254	-	-	103,254
미수수익	-	472,826	-	-	472,826
보증금	-	633,469	-	-	633,469
장기대여금	-	17,139	-	-	17,139
장기금융자산	-	6,500,000	8,419,234	-	14,919,234
장기보증금	-	203,733	-	-	203,733
합계	14,850	153,702,966	8,419,234	-	162,137,050

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융자산	상각후원가&cr;측정금융자산	기타포괄손익-공정가치&cr;측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합계
현금및현금성자산	-	80,556,202	-	-	80,556,202
단기금융자산	27,625	21,262,436	-	-	21,290,061
매출채권	-	22,464,381	-	-	22,464,381
미수금	-	675,892	-	-	675,892
미수수익	-	200,006	-	-	200,006
보증금	-	422,494	-	-	422,494
장기대여금	-	33,921	-	-	33,921
장기금융자산	-	-	8,235,687	-	8,235,687
장기보증금	-	368,018	-	-	368,018
합계	27,625	125,983,350	8,235,687	-	134,246,662

(2) 금융부채&cr;&cr;당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다. &cr;

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융부채	상각후원가&cr;측정금융부채	위험회피&cr;파생상품부채	합계
단기차입금	-	16,497,177	-	16,497,177
단기리스부채	-	11,040	-	11,040
매입채무	-	5,998,690	-	5,998,690
미지급금	-	3,399,828	-	3,399,828
미지급비용	-	683,556	-	683,556
전환사채	-	8,900,596	-	8,900,596
장기리스부채	-	522	-	522
장기미지급금	-	599,509	-	599,509
장기미지급비용	-	61,207	-	61,207
임대보증금	-	8,416	-	8,416
합계	-	36,160,541	-	36,160,541

<전기>&cr; (단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치&cr;측정금융부채	상각후원가&cr;측정금융부채	위험회피&cr;파생상품부채	합계
단기차입금	-	7,500,000	-	7,500,000
매입채무	-	7,164,103	-	7,164,103
미지급금	-	4,617,157	-	4,617,157
미지급비용	-	608,914	-	608,914
전환사채	-	25,441,112	-	25,441,112
장기미지급금	-	534,476	-	534,476
장기미지급비용	-	54,022	-	54,022
임대보증금	-	6,179	-	6,179
합계	-	45,925,963	-	45,925,963

(3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr;

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다. &cr;

(수준 1)	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3)	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

&cr;당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

<당반기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	14,850	-	14,850
장기금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권	-	8,419,234	-	8,419,234
합 계	-	8,434,084	-	8,434,084

&cr;<전기>&cr; (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	27,625	-	27,625
장기금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분증권	-	8,235,687		8,235,687
합 계	-	8,263,312	-	8,263,312

&cr;한편, 당반기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr; &cr;- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. &cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;상장주식 등 활성시장에서 거래되는 유가증권의 경우 공시되는 가격을 사용하고 있으며, 공시가격이 없는 경우 대부분 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr;

기손익으로 재분류합니다.&cr;&cr; (2) 유 형자산의 재평가에 따른 공정가치와 평가내역&cr;- 해당사항 없음.

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11012#*진행률적용수주계약현황*.dsl

채무증권 발행실적

2019.06.30(단위 : 천원, %)

(기준일 : )

알에프에이치아이씨(주)회사채사모2015.04.20985,0000.0-2020.04.20여NH투자증권㈜알에프에이치아이씨(주)회사채사모2015.04.20685,0000.0-2020.04.20여(주)파레토자산운용알에프에이치아이씨(주)회사채사모2018.04.0918,000,0000.0-2021.10.09여1) 엔에이치 하이테크 제일호 신기술조합&cr;2) 제이씨에셋자산운용 주식회사&cr;3) 아너스자산운용 주식회사&cr;4) 대덕자산운용 주식회사알에프에이치아이씨(주)회사채사모2018.07.2610,000,0000.0-2022.01.26부1) KIP RE-UP 펀드&cr;2) 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드&cr;3) 한국투자 Industry 4.0 벤처펀드&cr;4) 2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합29,670,000----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면&cr;총액	이자율	평가등급&cr;(평가기관)	만기일	상환&cr;여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11012#*사채관리계약주요내용.dsl

기업어음증권 미상환 잔액

2019.06.30(단위 : 천원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과&cr;30일이하	30일초과&cr;90일이하	90일초과&cr;180일이하	180일초과&cr;1년이하	1년초과&cr;2년이하	2년초과&cr;3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

전자단기사채 미상환 잔액

2019.06.30(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과&cr;30일이하	30일초과&cr;90일이하	90일초과&cr;180일이하	180일초과&cr;1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액

2019.06.30(단위 : 천원)

(기준일 : )

----------10,000,000----10,000,000--10,000,000----10,000,000

잔여만기		1년 이하	1년초과&cr;2년이하	2년초과&cr;3년이하	3년초과&cr;4년이하	4년초과&cr;5년이하	5년초과&cr;10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액

2019.06.30(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과&cr;5년이하	5년초과&cr;10년이하	10년초과&cr;15년이하	15년초과&cr;20년이하	20년초과&cr;30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액

2019.06.30(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과&cr;2년이하	2년초과&cr;3년이하	3년초과&cr;4년이하	4년초과&cr;5년이하	5년초과&cr;10년이하	10년초과&cr;20년이하	20년초과&cr;30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

&cr;당사는 기업공시서식 작성지침에 따라 반기 또는 분기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.

V. 감사인의 감사의견 등

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr; 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11012#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제 5 기(당기)삼덕회계법인--제 4 기(전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음제 3 기(전전기)한영회계법인적정해당사항 없음

사업연도 감사인 감사의견 감사보고서 특기사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제 5 기(당기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사80백만원-제 4 기(전기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사70백만원1,209시간제 3 기(전전기)한영회계법인연결 및 별도재무제표에 대한 감사&cr;(지정감사인)70백만원1,041시간

사업연도 감사인 내 용 보수 총소요시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제 5 기(당기)----------제 4 기(전기)----------제 3 기(전전기)----------

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

&cr;4. 회계감사인의 변경&cr;- 해당사항 없습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 당사의 이사회는 보고서 제출일 현재 사내이사 2인, 사외이사 1인으로 구성되어있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한사 항'을 참조하시기 바랍니다.&cr;&cr; 나. 당사의 정관에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다.&cr;

구 분	내 용
정관 제34조&cr;(이사의 수)	회사의 이사는 3명 이상 8명 이내로 한다.
정관 제38조&cr;(이사의 선임 및 직무)	회사는 이사회 결의로 대표이사, 사장, 기술사장, 부사장, 전무이사, 상무이사, 연구소장, &cr;해외법인장 및 이사 약간명을 선임할 수 있다. 제1항에 선임된 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, &cr;대표이사의 유고 시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.
정관 제39조 (이사의 의무)	이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. 이사는 재임 중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다.
정관 제42조 (이사회의 구성과 소집)	이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다. 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른이사는 소집권자인 이사에게 이사회소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유없이 이사회소집을 거절하는 경우에는 다른이사가 이사회를 소집할 수 있다. 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다. 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.
정관 제43조 (이사회 결의방법)	이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 &cr;원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

&cr; 다. 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부&cr;&cr;당사는 상법 제363조 및 당사 정관 제24조의 규정에 따라 주주총회 소집은 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회의2주간 전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지하고 있습니다. 한편, 주주제안권에 의해 이사 선임의안이 제출된 경우는 없었습니다.&cr;&cr; 라. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황&cr;&cr;당사는 보고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회가 설치 및 구성 되어있지 않습니다.&cr;&cr; 마. 사외이사 현황&cr;

성명	주요경력	최대주주등과의 관계	결격요건 여부	비고
배선한	현재 스틱인베스트먼트 The University of Birmingham MBA	타인	없음	-

&cr; 바. 이사의 손해배상책임보험 가입여부&cr;&cr;당사는 보고서 제출일 현재 이사의 손해배상책임과 관련하여 보험에 가입되어 있지 않습니다.

사. 이사회의 운영에 관한 사항&cr;&cr;(1) 이사회 운영규정의 주요내용&cr;&cr;당사는 이사회의 구성 및 권한에 대하여 운영규정을 제정하여 운영하고 있으며, 정관에 의거하여 이사회를 운영하고 있습니다.&cr;

구분	내 용
이사회 운영규정 제3조&cr;(권한)	① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 &cr; 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다. ② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다.
이사회 운영규정 제4조&cr;(구성)	이사회는 이사 전원(사외이사, 기타비상근이사 포함)으로 구성한다.
이사회 운영규정 제5조&cr;(의장)	① 이사회의 의장은 대표이사로 한다. ② 대표이사가 사고로 인하여 의장의 직무를 행할 수 없을 때에는 이사인 &cr; (부사장, 전무, 상무, 대표이사가 정한 이사)의 순으로 그 직무를 대행한다.
이사회 운영규정 제10조&cr;(결의방법)	① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 &cr; 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다. ② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 &cr; 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. ③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. ④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.
이사회 운영규정 제11조&cr;(부의사항)	① 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다. 1. 주주총회에 관한 사항 가. 주주총회의 소집 나. 영업보고서의 승인 다. 재무제표의 승인&cr; (상법 제449조의2 제1항 단서의 요건을 구비한 경우 이사회 결의만으로 재무제표승인이 가능한 경우를 포함한다.) 라. 정관의 변경 마. 자본의 감소 바. 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속 사. (삭제) 아. 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수 자. 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약 차. 이사, 감사의 선임 및 해임 카. 주식의 액면미달발행 타. 이사의 회사에 대한 책임의 감면 파. 현금,주식,현물배당 결정&cr; (정관에 의해 상법 제449조의2 제1항 단서의 조건을 충족한 경우 이사회결의만으로 재무제표 승인이 가능한 경우를 포함한다.) 하. 주식매수선택권의 부여 거. 이사,감사의 보수 너. 회사의 최대주주(그의 특수관계인을 포함함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 더. 법정준비금의 감액 러. 기타 주주총회에 부의할 의안 2. 경영에 관한 사항 가. 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경 나. 신규사업 또는 신제품의 개발 다. 자금계획 및 예산운용 라. 대표이사의 선임 및 해임 마. 회장, 사장, 부사장, 전무, 상무의 선임 및 해임 바. 공동대표의 결정 사. 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지 아. 이사회 내 위원회 위원의 선임 및 해임 자. 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의. 단 감사위원회 결의에 대하여는 그러하지 아니함 차. 이사의 전문가 조력의 결정 카. 지배인의 선임 및 해임 타. 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침 파. 급여체계, 상여 및 후생제도 하. 노조정책에 관한 중요사항 거. 기본조직의 제정 및 개폐 너. 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐 더. 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지 러. 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정 머. 흡수합병 또는 신설합병의 보고 3. 재무에 관한 사항 가. 투자에 관한 사항 나. 중요한 계약의 체결 다. 중요한 재산의 취득 및 처분 라. 결손의 처분 마. 중요시설의 신설 및 개폐 바. 신주의 발행 사. 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채발행의 위임 아. 준비금의 자본전입 자. 전환사채의 발행 차. 신주인수권부사채의 발행 카. 다액의 자금도입 및 보증행위 타. 중요한 재산에 대한 저당권, 질권의 설정 파. 자기주식의 취득 및 처분 하. 자기주식의 소각 4. 이사 등에 관한 사항 가. 이사 등과 회사간 거래의 승인 나. 이사의 회사기회 이용에 대한 승인 다. 타회사의 임원 겸임 5. 기 타 가. 중요한 소송의 제기 나. 주식매수선택권 부여의 취소 다. 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항 ② 이사회에 보고할 사항은 다음과 같다. 1. 이사회 내 위원회에 위임한 사항의 처리결과 2. 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 감사가 인정한 사항 3. 기타 경영상 중요한 업무집행에 관한 사항

&cr;(2) 이사회의 주요의결사항 등&cr;

회차	개최일자	의안내용	가결여부
01	2017.01.19	우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건	찬성
02	2017.02.13	우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건	찬성
03	2017.03.02	명의개서대리인 설치의 건	찬성
04	2017.03.03	정기주주총회 소집의 건	찬성
05	2017.03.24	1. 제18기 재무제표 승인의 건&cr;2. 감사 선임의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	찬성
06	2017.03.27	합병계약 체결의 건	찬성
07	2017.05.26	임시주주총회 소집의 건	찬성
08	2017.05.31	우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건	찬성
09	2017.06.07	합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건	찬성
10	2017.07.14	합병승인 결의 건	찬성
11	2017.08.04	산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건	찬성
12	2017.09.13	임시주주총회 소집의 건	찬성
13	2017.09.29	타법인 주식 취득 결정의 건	찬성
14	2017.10.31	1. 정관 일부 개정의 건&cr;2. 감사 진대호 선임의 건&cr;3. 주식병합 승인의 건	찬성
15	2017.12.27	기타원화지급보증 차입의 건	찬성
16	2018.02.07	1.제3기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2.제3기 현금배당의 건	찬성
17	2018.03.06	주식매수선택권 부여의 건	찬성
18	2018.03.06	정기주주총회 소집의 건	찬성
19	2018.03.28	1. 제3기 재무제표 승인의 건&cr;2. 이사보수 한도의 건&cr;3. 감사보수 한도의 건&cr;4. 주식매수선택권 부여 승인의 건	찬성
20	2018.04.05	전환사채 발행의건	찬성
21	2018.05.09	자기주식 처분 결정의 건	찬성
22	2018.07.24	전환사채 발행의건	찬성
23	2018.08.07	산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건	찬성
24	2018.08.08	유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건	찬성
25	2018.11.02	신규 시설자금 대출의 건	찬성
26	2019.02.01	1.제4기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2.제4기 현금배당의 건	찬성
27	2019.03.13	정기주주총회 소집의 건	찬성
28	2019.03.28	1. 제4기 재무제표 승인의 건&cr;2. 정관 일부 변경의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	찬성
29	2019.05.27	자기주식취득 신탁계약 체결의 건	찬성

&cr;(3) 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역&cr;&cr;당사는 보고서 제출일 현재 이사회내의 위원회가 존재하지 않습니다.&cr;&cr; 아. 이사의 독립성&cr;&cr;이사는 주주총회를 통해 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 이사의 선임과 관련하여 관련법규에 의한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에의안으로 제출하고 있습니다.&cr;&cr;당사의 이사회는 이사회규정에 따라 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하고, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임합니다.

◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11012#*_사외이사_교육_*.dsl 40_02_사외이사_교육_미실시내역

자. 사외이사 교육 미실시 내역

2019년중 교육실시 예정

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등&cr;&cr;당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 현재 2017년 10월 임시주주총회 결의에 의하여 선임된 상근감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 또한, 당사의 정관에서 정하는 감사의 주요 내용은 다음과 같습니다. &cr;

구분	내 용
정관 제49조&cr;(감사의수)	회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘수있다.
정관 제50조 (감사의선임)	① 감사는 주주총회에서 선임한다. ② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다. ③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. &cr; 그러나 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진주주는 그 초과하는 주식에 관하여 &cr; 감사의 선임에는 의결권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 &cr; 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한자가 소유하는 &cr; 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.
정관 제51조 (감사의임기와&cr;보선)	① 감사의 임기는 취임 후 3년내의 최종의결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다. ② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제47조에서 정하는 원수를 결하지 &cr; 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.
정관 제52조 (감사의직무 등)	① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 &cr; 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑤ 감사에 대해서는 정관 제38조 제3항 규정을 준용한다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
정관 제54조 (감사의보수와&cr;퇴직금)	① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다. ② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정. 의결하여야 한다.
감사 직무 규정 제6조&cr;(직무)	① 감사는 이사의 직무의 집행을 감사한다. ② 감사는 다음 각 호의 직무를 수행한다. 1. 감사계획의 수립, 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치 2. 회사 내 내부통제제도의 적정성을 유지하기 위한 개선점 모색 3. 내부회계관리제도의 설계 및 운영 실태에 대한 평가 및 보고 4. 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항 5. 외부감사인의 감사활동에 대한 평가 6. 감사결과 지적사항에 대한 조치내용 확인 7. 관계법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리 8. 회계부정에 대한 내부신고 및 고지가 있을 경우 그에 대한 사실과 조치내용 확인 및 신고, 고지자의 신분 등에 관한 &cr; 비밀유지와 신고 고지자의 불이익한 대우 여부 확인 9. 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사
감사 직무 규정 제7조&cr;(권한)	① 감사는 다음 각 호의 권한을 행사할 수 있다. 1. 이사 등에 대한 영업의 보고 요구 및 회사의 업무, 재산상태 조사 2. 자회사에 대한 영업보고 요구 및 업무와 재산상태에 관한 조사 3. 임시주주총회의 소집 청구 4. 이사회에 출석 및 의견 진술 5. 이사회의 소집청구 및 소집 6. 회사의 비용으로 전문가의 조력을 받을 권한 7. 감사의 해임에 관한 의견진술 8. 이사의 보고 수령 9. 이사의 위법행위에 대한 유지청구 10. 주주총회 결의 취소의 소 등 각종 소의 제기 11. 이사, 회사간 소송에서의 회사 대표 12. 외부감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령 13. 외부감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령 14. 재무제표(연결재무제표 포함)의 이사회 승인에 대한 동의 ② 감사는 다음 각 호의 사항을 요구할 수 있으며, 그 요구를 받은 자는 특별한 사유가 없는 한 이에 응하여야 한다. 1. 회사 내 모든 정보에 대한 사항 2. 관계자의 출석 및 답변 3. 창고, 금고, 장부 및 관계서류, 증빙, 물품 등에 관한 사항 4. 그 밖에 감사업무수행에 필요한 사항의 요구 ③ 감사는 각 부서의 장에게 임직원의 부정행위가 있거나 중대한 과실이 있을 때에는 지체없이 보고할 것을 요구할 수 있다. &cr; 이 경우 감사는 지체 없이 특별감사에 착수하여야 한다.

&cr; 나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치마련여부&cr;&cr;감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.&cr;

구분	내 용
정관 제52조 (감사의직무 등)	① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 &cr; 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사에 대해서는 정관 제35조 제3항의 규정을 준용한다. ⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 &cr; 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
감사 직무 규정 제25조 (문서 등의 열람)	① 감사는 업무집행에 관한 중요한 문서를 적시에 열람하고 필요한 때에는 이사 또는 직원에 대하여 그 설명을 요구한다. ② 감사가 열람할 문서에 관하여 이사와 협의하여 그 범위를 정해 두어야 한다. ③ 감사는 중요한 기록, 그 밖에 중요정보의 정비, 보존 등의 관리상황을 조사하고 필요에 따라 이사 또는 직원에게 설명을 요구한다.
감사 직무 규정 제26조&cr;(재산의 조사)	감사는 중요한 회사재산의 관리, 취득 및 처분과 통상적이 아닌 중요한 거래 등에 관하여 조사하고 만약 법령 또는 정관에 &cr;위반하거나 현저하게 부당한 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.
감사 직무 규정 제27조&cr;(거래의 조사)	감사는 회사가 중요한 재산상의 이익을 무상으로 공여하거나 자회사 또는 주주와 통상적이 아닌 거래를 하는 &cr;경우에는 사전에 담당이사와 협의하여 그 내용을 보고하도록 담당이사에게 요구하고 이사의 의무에 위반하는 사실을 &cr;발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.
감사 직무 규정 제28조&cr;(현장 조사)	① 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사하고 회사의 업무전반에 관한 실정을 파악함과 동시에 업무가 적법하고 적정하게 &cr; 행하여지고 있는지의 여부를 확인한다. ② 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사한 결과 의견의 제시, 조언 또는 권고를 할 경우에는 &cr; 이사회에 보고 또는 담당이사에 대하여 행함을 원칙으로 한다.

&cr; 다. 감사위원회 위원(감사)의 인적사항&cr;

성명	주요경력	최대주주등과의 &cr;관계	결격요건 &cr;여부	비고
진대호	현 RFHIC(주) 감사&cr;GS ITM 대표이사&cr;충남대학교 계산통계학과	타인	없음	-

&cr; 라. 감사의 독립성&cr;&cr;당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.&cr;&cr; 마. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역&cr;

회차	개최일자	의안내용	가결여부
01	2017.01.19	우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건	찬성
02	2017.02.13	우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건	찬성
03	2017.03.03	정기주주총회 소집의 건	찬성
04	2017.03.24	1. 제18기 재무제표 승인의 건&cr;2. 감사 선임의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	찬성
05	2017.03.27	합병계약 체결의 건	찬성
06	2017.05.26	임시주주총회 소집의 건	찬성
07	2017.05.31	우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건	찬성
08	2017.06.07	합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건	찬성
09	2017.08.04	산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건	찬성
10	2017.09.13	임시주주총회 소집의 건	찬성
11	2017.09.29	타법인 주식 취득 결정의 건	찬성
12	2018.02.07	1.제3기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2.제3기 현금배당의 건	찬성
13	2018.03.06	주식매수선택권 부여의 건	찬성
14	2018.03.06	정기주주총회 소집의 건	찬성
15	2018.03.28	1. 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2. 이사보수 한도의 건&cr;3. 감사보수 한도의 건&cr;4. 주식매수선택권 부여 승인의 건	찬성
16	2018.04.05	전환사채 발행의건	찬성
17	2018.05.09	자기주식 처분 결정의 건	찬성
18	2018.07.24	전환사채 발행의건	찬성
19	2018.08.07	산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건	찬성
20	2018.08.08	유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건	찬성
21	2018.11.02	신규 시설자금 대출의 건	찬성
22	2019.02.01	1.제4기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2.제4기 현금배당의 건	찬성
23	2019.03.13	정기주주총회 소집의 건	찬성
24	2019.03.28	1. 제4기 재무제표 승인의 건&cr;2. 정관 일부 변경의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	찬성
25	2019.05.27	자기주식취득 신탁계약 체결의 건	찬성

◆click◆『감사위원회(감사) 교육실시 현황』 삽입 11012#*_감사*_교육_*.dsl 41_04_감사_교육_미실시내역

바. 감사 교육 미실시 내역&cr;

2019년중 교육실시 예정

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

&cr;사. 감사 지원조직현황&cr;&cr;보고서 작성일 기준 별도의 지원조직이 없습니다. &cr;&cr; 아. 준법지원인 지원조직 현황&cr;&cr;보고서 작성일 기준 별도의 준법지원인이 없습니다.

◆click◆『감사위원회(감사) 지원조직 현황』 삽입 11012#*_감사*_지원조직_*.dsl 42_03_감사위원회(감사)_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다. ◆click◆『준법지원인 지원조직 현황』 삽입 11012#*_준법지원인_지원조직_*.dsl 43_02_준법지원인_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 채택여부&cr;

당사는 보고서 제출일 현재 상법 제382조의2에서 규정하고 있는 집중투표제를 정관 제35조 에서 배제하고 있으므로 해당사항이 없습니다.&cr;

구 분	내 용
제35조 (이사의 선임)	③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

&cr; 나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부&cr;&cr;당사는 보고서 제출일 현재 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다. &cr; &cr;다. 소수주주권의 행사여부&cr;&cr;당사는 보고서 제출일 현재 소수주주권 행사제도를 채택하고 있지 않습니다.&cr;

VII. 주주에 관한 사항

최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2019.06.30(단위 : 주, %)

(기준일 : )

조덕수본인보통주3,831,56517.073,731,56515.92-조삼열형보통주3,610,80016.093,510,80014.98-이종열매형보통주1,636,3977.291,596,3976.81-배주은배우자보통주8,7600.048,7600.04-박동섭임원보통주124,7640.5694,7640.40-송인용임원보통주25,4190.1112,7190.05-김주현임원보통주11,2000.058,0000.03-한병곤임원보통주18,0000.0814,0000.06-강현철임원보통주13,5000.0611,0000.05-Se Hyun Kim관계회사 임원보통주39,9850.1840,9080.17-보통주9,320,39041.539,028,91338.51-------

성 명	관 계	주식의&cr;종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

나. 최대주주의 개요

최대주주명	지위	주요 경력
대표이사&cr;(상근/등기)	조덕수&cr;(1966.09.11)	현재 알에프에이치아이씨㈜ 대표이사&cr;뉴욕주립대학교 Finance

◆복수click가능◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11012#*최대주주가단체인경우.dsl

다. 최대주주의 변동 현황&cr;&cr;당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다.&cr;

◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11012#*최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl ◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11012#*최대주주변동내역.dsl ◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11012#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황

주식 소유현황

2019.06.30(단위 : 주)

(기준일 : )

조덕수3,731,56515.92%조삼열3,510,80014.98%국민연금공단2,066,824 8.82%이종열1,596,3976.81%미래에셋자산운용㈜1,197,548 5.11%--

구분	주주명	소유주식수	지분율	비고
5% 이상 주주	-
	-
	-
	-
	-
우리사주조합		-

◆click◆『소액주주현황』 삽입 11012#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황

소액주주현황

2019.06.30(단위 : 주)

(기준일 : )

12,749 99.85%10,335,036 46.03%

구 분	주주		보유주식		비 고
	주주수	비율	주식수	비율
소액주주	-

- 최근 주주명부 폐쇄일인 2018.12.31일 기준으로 작성되었습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원의 현황

가. 등기임원 현황

2019.06.30(단위 : 주)

(기준일 : )

조덕수남1966.09대표이사등기임원상근경영총괄 현재 RFHIC(주) 대표이사&cr; 뉴욕주립대학교 Finance 3,731,565-본인19년 10개월2020.08.21조삼열남1957.01사내이사등기임원상근기술총괄현재 RFHIC(주) 회장&cr;연세대학교 대학원 전자공학과 석사3,510,800-형19년 10개월2020.08.21배선한남1966.11사외이사등기임원비상근-현재 스틱인베스트먼트&cr;The University of Birmingham MBA--- 6년 9개월2020.08.21진대호남1960.11감사등기임원상근-현재 RFHIC(주) 감사&cr;GS ITM 대표이사&cr;충남대학교 계산통계학과---1년 8개월2020.11.08

성명	성별	출생년월	직위	등기임원&cr;여부	상근&cr;여부	담당&cr;업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의&cr;관계	재직기간	임기&cr;만료일
								의결권&cr;있는 주식	의결권&cr;없는 주식

나. 미등기임원 현황

(기준일 : 2019.06.30) (단위:주)

성명	성	출생년월	직위	등기임원&cr;여부	상근&cr;여부	담당&cr;업무	주요경력	소유주식수		재직기간	임기&cr;만료일
								의결권&cr;있는 주식	의결권&cr;없는 주식
박동섭	남	1970.05	이사	미등기임원	상근	제조1본부&cr;본부장	현재 RFHIC(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;대덕대학교 제어계측공학과	94,764	-	19년 10개월	-
송인용	남	1970.01	이사	미등기임원	상근	제조2본부&cr;본부장	현재 RFHIC(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;경기대학교 전자공학과	12,719	-	18년 8개월	-
김주현	남	1974.12	이사	미등기임원	상근	경영본부장	현재 RFHIC(주) 이사&cr;태광그룹&cr;서강대학교 경제학과	8,000	-	12년 9개월	-
이기호	남	1959.06	이사	미등기임원	상근	방산본부장	현재 RFHIC(주) 이사&cr;케이티&cr;뉴저지공대대학원 전기공학과 석사	-	-	3년 8개월
강현철	남	1972.05	이사	미등기임원	상근	방산본부	현재 RFHIC(주) 이사&cr;테크메이트&cr;경기대학교 전자공학과	11,000	-	18년 7개월
한병곤	남	1971.10	이사	미등기임원	상근	차세대본부장	현재 RFHIC(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;인천재능대학교 전자공학	14,000	-	18년 10개월
Se Hyun&cr; Kim	남	1977.04	상무이사	계열회사&cr;미등기임원	비상근	총괄본부장	RFHIC US 상무&cr;NOKIA (Alcatel-Lucent)&cr;Duke University M.B.A	40,908	-	9년 11개월	-
이원상	남	1965.02	이사	계열회사&cr;미등기임원	비상근	선행기술&cr;본부장	RFHIC US 이사&cr;한국나노기술원 광운대학교 대학원 &cr;전자재료공학과 박사	-	-	2년 9개월	-

* 미등기 임원에 포함된 계열회사(RFHIC US) 임원은 모회사(RFHIC)의 임원 겸직을 하고 있어 표기하였습니다. &cr;

다. 직원현황

2019.06.30(단위 : 천원)

(기준일 : )

전체남191---1916년12개월 5,181,75128,085-전체여74---744년4개월 1,201,76916,538-265---2656년3개월6,383,52024,823-

사업부문	성별	직 원 수					평 균&cr;근속연수	연간급여&cr;총 액	1인평균&cr;급여액	비고
		기간의&cr;정함이 없는&cr;근로자		기간제&cr;근로자		합 계
		전체	(단시간&cr;근로자)	전체	(단시간&cr;근로자)
합 계

* 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다

라. 미등기임원 보수 현황

2019.06.30(단위 : 천원)

(기준일 : )

6300,75050,125-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

가. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원) 등기이사32,000,000-감사1100,000-

구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

나. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원) 4327,700 81,925-

인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

2-2. 유형별

(단위 : 천원) 2 315,700 157,850-1 - - -- - - -1 12,000 12,000-

구 분	인원수	보수총액	1인당&cr;평균보수액	비고
등기이사&cr;(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사&cr;(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

다. 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

1. 개인별 보수지급금액&cr;- 해당사항 없습니다.

(단위 : 천원) --------

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법&cr;- 해당사항 없습니다.

(단위 : 천원 )

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권&cr; 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

라. 보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액&cr;- 해당사항 없습니다.

(단위 : 천원) --------

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법&cr;- 해당사항 없습니다.

(단위 : 천원 )

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권&cr; 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11012#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl 14_주식매수선택권의부여및행사현황

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 원) ------------

구 분	인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사
사외이사
감사위원회 위원 또는 감사
계

<표2>

2019.06.30(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

송인용미등기임원2014.03.28신주발행보통주20,923--20,9232017.03.28~2022.03.279,940송인용미등기임원2018.03.06신주발행보통주10,000--10,0002021.03.06~2026.03.0519,200김주현미등기임원2012.03.29신주발행보통주7,8467,846--2015.03.30~2020.03.291,545김주현미등기임원2014.03.28신주발행보통주6,9741,062-5,9122017.03.28~2022.03.279,940김주현미등기임원2018.03.06신주발행보통주15,000--15,0002021.03.06~2026.03.0519,200한병곤미등기임원2014.03.28신주발행보통주17,436--17,4362017.03.28~2022.03.279,940한병곤미등기임원2018.03.06신주발행보통주10,000--10,0002021.03.06~2026.03.0519,200이기호미등기임원2018.03.06신주발행보통주10,000--10,0002021.03.06~2026.03.0519,200박동섭미등기임원2018.03.06신주발행보통주10,000--10,0002021.03.06~2026.03.0519,200강현철미등기임원2018.03.06신주발행보통주10,000--10,0002021.03.06~2026.03.0519,200Se Hyun Kim계열회사 임원2014.03.28신주발행보통주20,92320,923- -2017.03.28~2022.03.279,940Se Hyun Kim계열회사 임원2018.03.06신주발행보통주20,000--20,0002021.03.06~2026.03.0519,200이원상계열회사 임원2018.03.06신주발행보통주30,000--30,0002021.03.06~2026.03.0519,200오** 외 33명직원2012.03.29신주발행보통주 232,770222,30610,464-2015.03.30~2020.03.291,545김**외 13명직원2014.03.28신주발행보통주 119,43699,098-20,3382017.03.28~2022.03.279,940이**외 1명직원2015.03.30신주발행보통주20,92320,923--2018.03.30~2023.03.2911,180이**직원2018.03.06신주발행보통주10,000--10,0002021.03.06~2026.03.0519,200

부여&cr;받은자	관 계	부여일	부여방법	주식의&cr;종류	변동수량			미행사&cr;수량	행사기간	행사&cr;가격
					부여	행사	취소

IX. 계열회사 등에 관한 사항

◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11012#*타법인출자현황.dsl 6_타법인출자현황

가. 계열회사 현황&cr;

번호	회사명	업종	사업자등록번호	지분율	주권상장여부
1	알에프에이치아이씨(주)	기타 무선 통신장비 제조업	693-81-00117	당사	상장
2	RFHIC US CORPORATION	통신기기 및 방송장비 판매	-	100% (당사 투자)	비상장
3	(주)메탈라이프	전자부품 및 통신부품 제조	140-81-26307	49.69% (당사 투자)	비상장

&cr;* 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 (2019년 06월 30일 기준)

성명	겸임현황
	직위	회사명
조삼열	기타비상무이사	(주)메탈라이프
김주현	기타비상무이사	(주)메탈라이프

&cr; 나. 타법인출자 현황

2019.06.30(단위 : 천원, 주, %)

(기준일 : )

RFHIC US&cr; CORPORATION2012.01.02주1)8,287,1037,375,1001005,771,932--384,7477,375,1001006,156,6799,025,3202,473,622(주)메탈라이프2017.10.16주2)6,875,0001,363,67055.899,523,461--729,2171,363,67049.6910,252,67817,793,0193,742,382--15,295,393-----16,409,357--

법인명	최초취득일자	출자&cr;목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도&cr;재무현황
				수량	지분율	장부&cr;가액	취득(처분)		평가&cr;손익	수량	지분율	장부&cr;가액	총자산	당기&cr;순손익
							수량	금액
합 계

주1) 해외 방위산업 사업영역 확대&cr;주2) 원가경쟁력 강화 및 5G시장 기술경쟁력 확보

주3) (주) 메탈라이프 기초잔액(기준일: 18년 1월 1일)의 수량은 18년 7월 5일 무상증자를 반영한 수량입니다. &cr;주4) 18년 5월 17일 유상증자를 통해 (주) 메탈라이프의 주식 123,970주를 추가 취득하였습니다.

X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주와의 영업 거래&cr; 19.06.30 기준 (단위: 천원)

거래내용	관계	성명&cr;(법인명)	거래 금액	비 고
매출거래	종속회사	RFHIC US CORPORATION	2,756,228	-
매입거래	종속회사	(주)메탈라이프	6,107,987	-

2. 대주주등에 대한 신용공여등

해당사항 없습니다.&cr;&cr; 3. 대주주등에 대한 신용공여등

해당사항 없습니다.&cr;&cr; 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래&cr;해당사항 없습니다.&cr;

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행, 변경상황 및 주주총회 현황&cr;&cr; 가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 &cr;

신고일자	제 목	신 고 내 용	신고사항의 진행상황
2018.02.06	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : RFHIC US Corporation&cr;■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급&cr;■ 계약금액 : 2,136,008,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 02월 05일~2018년 06월 29일	진행완료되었습니다.
2018.02.12	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : 삼성전자주식회사&cr;■ 계약내용 : 미국 Sprint향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 &cr;■ 계약금액 : 2,767,306,458&cr;■ 계약기간 : 2018년 02월 12일~2018년 04월 27일	진행완료되었습니다. &cr;
2018.06.21	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : RFHIC US Corporation&cr;■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급&cr;■ 계약금액 : 13,309,296,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 06월 20일~2025년 06월 29일	진행중입니다.
2018.08.30	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : LIG넥스원&cr;■ 계약내용 : 방산용레이더 TR MODULE 공급 계약의 건&cr;■ 계약금액 : 53,424,230,496&cr;■ 계약기간 : 2018년 08월 29일~2021년 12월 13일	진행중입니다.
2018.12.17	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : 삼성전자 주식회사&cr;■ 계약내용 : SKT향 이동통신 기지국용 전력증폭기(AMP) 공급&cr;■ 계약금액 : 3,113,625,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 12월 15일~2019년 03월 18일	진행완료되었습니다.

나. 주주총회 의사록 요약 &cr;

개최일자	구분	안건	가결여부
2014-03-28	정기	1호 의안 : 제15기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이익잉여금처분계산서 승인의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수 한도의 건&cr;5호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정의 건&cr;6호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건	가결
2014-06-30	임시	1호 의안 : 임원 변경의 건	가결
2014-10-15	임시	1호 의안 : 임원 변경의 건	가결
2015-03-30	정기	1호 의안 : 제16기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 선임의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수 한도의 건&cr;5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건	&cr;&cr; 가결&cr;　&cr;
2015-06-25	임시	1호 의안 : 정관 변경의 건&cr;2호 의안 : 사외이사 사임의 건&cr;3호 의안 : 사내이사 선임의건&cr;4호 의안 : 기타비상무이사 선임의 건	&cr;　가결&cr;
2015-09-25	임시	1호 의안 : 이사 변경의 건	가결
2016-03-30	정기	1호 의안 : 제17기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건&cr;3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 정관 일부변경(안) 승인의 건	&cr;　가결&cr;
2017-03-24	정기	1호 의안 : 제18기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 감사 선임의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건	&cr;　가결&cr;
2017-07-14	임시	1호 의안 : 합병승인결의의 건	가결
2017-10-31	임시	1호 의안 : 정관 일부 개정의 건&cr;2호 의안 : 감사 진대호 선임의 건&cr;3호 의안 : 주식병합 승인의 건	가결
2018-03-28	정기	1. 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2. 이사보수 한도의 건&cr;3. 감사보수 한도의 건&cr;4. 주식매수선택권 부여 승인의 건	가결
2019-03-28	정기	1. 제4기 재무제표 승인의 건&cr;2. 정관 일부 변경의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	가결

2. 우발채무 등 &cr;&cr; 가. 중요한 소송사건&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 다. 채무보증 현황&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 라. 채무인수약정 현황&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 마. 그 밖의 우발채무 등&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 제재현황 등 그 밖의 사항&cr;&cr; 가. 제재현황&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항&cr;&cr;보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. &cr;&cr; 다. 중소기업 확인서

중소기업검토표.jpg 중소기업검토표 중소기업검토표1.jpg 중소기업검토표1 ◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11012#*신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11012#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl ◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11012#*단기매매차익미환수현황.dsl ◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11012#*공모자금의사용내역.dsl ◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11012#*사모자금의사용내역.dsl ◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11012#*합병등전후의재무사항비교표.dsl ◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11012#*보호예수현황.dsl

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

-해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

-해당사항 없습니다.