분기보고서 4.2 알에프에이치아이씨(주)

110111-5695337

◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon 분 기 보 고 서

&cr;&cr;&cr;

(제 07 기)

2021년 01월 01일2021년 03월 31일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2021년 05월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	알에프에이치아이씨 주식회사
대 표 이 사 :	조덕수
본 점 소 재 지 :	경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14
	(전 화) 031-8069-3000
	(홈페이지) http://www.rfhic.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 경영본부장 (성 명) 김주현
	(전 화) 031-8069-3000

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 대표이사 등의 확인 서명(2021.05.14).jpg 대표이사 등의 확인 서명(2021.05.14)

I. 회사의 개요

&cr;

1. 회사의 개요

◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11013#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl 1_연결재무제표를작성하는주권상장법인

가. 연결대상 종속회사의 개황 (연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 천원) RFHIC US&cr;CORPORATION2012년 01월920 Morrisville Parkway&cr;Morrrisville NC 27560통신기기 및&cr;방송장비 판매8,603,197기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○알에프머트리얼즈(주)2007년 12월경기도 안산시 단원구 &cr;강촌로 215(목내동)전자부품 &cr;통신부품 제조40,641,795기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○알에프시스템즈(주)2000년 11월경기도 평택시 서탄면&cr;서탄로 448-46절삭가공 및 유사처리업,&cr;유선통신기기 가공 및 판매21,566,226기업의결권 과반수 소유&cr;(회계기준서 1110호의 7)○

상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말&cr;자산총액 지배관계 근거 주요종속&cr;회사 여부

(주 1) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습 니다.&cr;(주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.&cr;&cr; 나. 회사의 법적, 상업적 명칭 &cr; 당사의 명칭은 알에프에이치아이씨 주식회사라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 'RFHIC CORPORATION(약호 RFHIC)'이라 표기합니다. &cr; &cr; 다. 설립일자&cr; 당사는 1999년 08월 20일에 법인 형태로 설립되었으며, 2017년 09월 01일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다. &cr;

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용
본사주소	경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14
전화번호	031-8069-3000
홈페이지주소	http://www.rfhic.com

&cr; 마. 중소기업 해당 여부&cr; 당사는 분기보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당합니다.&cr;

바. 벤처기업 해당 여부&cr; 당사는 분기보고서 제출일 현재 벤처기업육성에 관한 특별조치법 제25조에 따른 벤처기업에 해당합니다.&cr; &cr; 사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업&cr;&cr;- 당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다. 당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기)를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다. 이러한 기술을 활용하여 5G를 비롯한 차세대 이동통신기술, 위성 통신(Sat-com), 방위산업 등 다양한 분야에 진출할 계획입니다. &cr;&cr;- 기존 산업, 과학, 의료용(Industrial, Science, Medical, ISM) 분야에서 사용되는 RF/Microwave 생성기의 핵심 부품은 진공관(TWT, Klystron등)을 비롯한 Magnetron을 주로 사용하였습니다. 관련 산업의 발달로 보다 고품질의 RF/Microwave 신호가 요구됨에 따라 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기를 활용한 RF/Microwave 생성기의 개발이 요구되고 있습니다. 당사는 다수의 레이더 교체 사업 등의 경험을 바탕으로 수 kw급의 RF/Microwave 생성기를 성공적으로 개발하였으며, 이를 바탕으로 의료용 가속기, 산업용 건조기, 플라즈마(Plasma)를 이용한 반도체 공정 장비 등 RF 에너지 분야에 진출할 계획입니다.&cr;&cr;- 국내 GaN 시장은 미국, 일본 등 해외 선진국 대비 매우 취약한 상황으로, 주요 원재료인 GaN 웨이퍼를 전량 수입에 의존하는 구조적 문제를 가지고 있습니다. 특히 GaN 웨이퍼는 전략물자로 분류되어 있어 수출 허가(EL, Export License) 승인 문제가 사업에 큰 영향을 줍니다. 이러한 기술 독점에 대응하고 GaN 웨이퍼의 국산화를 위하여 당사는 8개의 해외 반도체 위탁생산(이하, Foundry) 업체들과 협업하여 축적된 기술력을 적극 활용하여, 국내외 글로벌 기업과 Foundry 목적의 합작회사를 설립할 계획입니다. 당사는 설립한 합작회사를 통해 국내 생산 시설을 구축하여 해외 선진 기술과 동등한 수준의 GaN 웨이퍼 기술을 확보, 이를 통해 수입 의존도를 줄이고 국내 GaN 반도체의 통합형 공급망을 확보하려 합니다.&cr;당사는 합작회사를 통해 Si, SiC 등 다양한 기판에 GaN을 증착시킨 에피 웨이퍼를 대량 양산하여 이를 RF 및 전력반도체에 적용하려 합니다. 또한, 해외 Foundry 업체의 M&A에도 적극적으로 참여할 계획입니다.

&cr; 아. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

번호	회사명	업종	상장여부	지분율
1	알에프에이치아이씨(주)	통신기기 및 방송장비 제조업	코스닥 상장법인	당사
2	RFHIC US CORPORATION	통신기기 및 방송장비 판매	비상장	100.00% (당사 투자)
3	알에프머트리얼즈(주)	전자부품, 통신부품외 제조업	코스닥 상장법인	38.51% (당사 투자)
4	알에프시스템즈(주)	절삭가공 및 유사처리업, 유선통신기기 제조업	비상장	88.95% (주1,주4)

(주1) 알에프시스템즈(주)는 2020년 10월 07일부로 알에프머트리얼즈(주)가 64.41%, 알에프에이치아이씨(주)가 22.88%를 지분인수하여 종속회사로 편입되었습니다.&cr; (주 2) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습 니다.&cr;(주3) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.&cr;(주4) 2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)가 1.22%, 알에프에이치아이씨(주)가 0.44%의 알에프시스템즈(주) 지분을 추가로 취득하였습니다.&cr; &cr; 자. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상&cr;유가증권 등	평가대상&cr;유가증권의 신용등급	평가회사&cr;(신용평가등급범위)	비고
2020.05.06	-	A	(주)이크레더블&cr;(AAA~D)	-

&cr; <신용평가등급의 정의>

신용상태	기업평가등급	기업평가등급의 정의
우수	AAA	상거래를 위한 신용능력이 최우량급이며, 환경변화에 충분한 대처가 가능한 기업
	AA	상거래를 위한 신용능력이 우량하며, 환경변화에 적절한 대처가 가능한 기업
	A	상거래를 위한 신용능력이 양호하며, 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 기업
양호	BBB	상거래를 위한 신용능력이 양호하나, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성 있는 기업
보통	BB	상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가 우려되는 기업
	B	상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성이 높은 기업
열위	CCC	상거래를 위한 신용능력이 보통이하이며, 거래안정성 저하가 예상되어 주의를 요하는 기업
	CC	상거래를 위한 신용능력이 매우 낮으며, 거래의 안정성이 낮은 기업
	C	상거래를 위한 신용능력이 최하위 수준이며, 거래위험 발생가능성이 매우 높은 기업
부도	D	현재 신용위험이 실제 발생하였거나 신용위험에 준하는 상태에 처해있는 기업

- 'AA'등급부터 'CCC'등급까지는 등급 내 우열에 따라 +, 0, -의 세부등급이 부여됨&cr;

연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규&cr;연결
	연결&cr;제외

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2017년 09월 01일--

주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장&cr;(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등&cr;여부 특례상장 등&cr;적용법규

2. 회사의 연혁

가. 주요연혁

일 자	연 혁
1999년 08월	알에프에이치아이씨 주식회사 설립
2000년 02월	기업부설연구소 설립
2000년 08월	미국 노스케롤라이나주에 지사 설립
2006년 10월	전자부품기술대상 산업자원부장관상 수상
2008년 06월	CREE사와의 협력 - GaN 관련사업
2008년 12월	삼성전자 업체(벤더)등록
2011년 11월	2011년 IT 이노베이션 대상 최우수상 수상 (국무총리표창)
2011년 11월	1000만불 수출의 탑 수상
2012년 01월	미국 노스케롤라이나주에 법인 설립
2012년 07월	유상증자 (스틱코리아신성장동력첨단융합사모투자전문회사)
2013년 10월	2013년 소재부품기술상 수상 (산업통상자원부장관 표창)
2013년 11월	제14회 전파방송신기술상 수상 (대통령상)
2014년 01월	미국법인 유상증자 (납입자본금: $7,375,100)
2014년 06월	노키아(세계3위 통신 장비업체) 업체(벤더)등록
2014년 08월	ERICSSON(세계2위 통신장비업체) 업체(벤더)등록
2014년 09월	화웨이(세계1위 통신장비업체) 업체(벤더)등록
2014년 11월	유상증자 (STIC Private Equity Fund III L.P 등)
2014년 12월	5000만불 수출의 탑 수상
2014년 12월	제51회 무역의 날 수상 (산업통상자원부장관 표창)
2015년 03월	제49회 납세자의 날 모범납세자 수상 (대통령상)
2015년 07월	본점을 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 소재로 이전
2016년 10월	우수기술연구센터(ATC)사업 지정
2016년 12월	RAYTHEON(세계4위 방산업체) 업체(벤더)등록
2017년 04월	BAE SYSTEMS U.K(세계3위 방산업체) 업체(벤더)등록
2017년 04월	월드클래스 300 선정 (중소기업청)
2017년 05월	LOCKHEED MARTIN(세계1위 방산업체) 업체(벤더)등록
2017년 09월	한국거래소 코스닥 상장
2017년 09월	NORTHROP GRUMMAN(세계 5위 방산업체) 업체(벤더)등록
2017년 10월	환경경영시스템(ISO 14001) 인증획득 (유효기간: 2020.10.10)
2017년 10월	품질경영시스템(ISO 9001) 인증 획득 (유효기간: 2020.10.10)
2018년 05월	BAE SYSTEMS U.S.A 업체(벤더)등록
2018년 06월	방위사업청 표창장 수여 (방위산업 발전과 국방력강화 기여)
2018년 12월	Varian Medical Systems 업체(벤더)등록 (세계1위 방사선 치료기기 제조업체)
2019년 06월	코스닥협회 선정 최우수4차산업혁신기업상 수상
2019년 07월	한국거래소 코스닥 라이징스타 선정
2019년 09월	벤처기업확인 (유효기간: 2021.09.20)
2019년 09월	소재부품전문기업 (유효기간: 2022.09.29)
2019년 10월	유럽(핀란드)에 지사 설립
2020년 10월	환경경영시스템(ISO 14001) 인증획득 (유효기간: 2023.10.10)
2020년 10월	품질경영시스템(ISO 9001) 인증 획득 (유효기간: 2023.10.10)

&cr; 나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자	연 혁
설립시	경기도 안양시 동안구 관양동 1474-21
2004년 11월	경기도 수원시 장안구 이목동 37-1
2015년 06월	경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14

&cr; 다. 경영진의 주요한 변동

구 분	변경 전			변경 후			비 고
	대표이사	등기이사	감사	대표이사	등기이사	감사
1999.10.15	전춘근	이종열&cr;이용호	전창한	조덕수	이종열&cr;이용호	전창한	-
2001.03.31	조덕수	이종열&cr;이용호	전창한	조덕수	이종열&cr;이용호	전충하	-
2001.10.30	조덕수	이종열&cr;이용호	전충하	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2002.08.20	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2002.09.30	조덕수	강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2003.03.26	조덕수	이종열&cr;이용호&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	-
2004.03.31	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	전충하	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	최곤	-
2004.10.30	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;강철웅&cr;동일권&cr;권오진	최곤	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	최곤	-
2007.03.28	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	최곤	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	배선국	-
2007.10.30	조덕수	이종열&cr;안병걸&cr;김홍석&cr;동일권&cr;권오진	배선국	조덕수	이종열&cr;안병걸	배선국	-
2011.03.30	조덕수	이종열&cr;안병걸	배선국	조덕수	이종열&cr;안병걸	한전건	-
2012.04.10	조덕수	이종열&cr;안병걸	한전건	조덕수	권득주&cr;안병걸	한전건	-
2012.10.05	조덕수	권득주&cr;안병걸	한전건	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	한전건	-
2013.04.02	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	한전건	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	전영식	-
2013.10.11	조덕수	권득주&cr;안병걸&cr;배선한	전영식	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	전영식	-
2014.07.07	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	전영식	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	백환기	-
2015.04.10	조덕수	권득주&cr;배선한&cr;이재호	백환기	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;권득주&cr;배선한&cr;최안성	백환기	-
2015.05.13	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;권득주&cr;배선한&cr;최안성	백환기	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;배선한&cr;최안성	백환기	-
2015.06.30	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;배선한&cr;최안성	백환기	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;박동섭&cr;배선한&cr;최안성	백환기	-
2017.08.22	조덕수	조삼열&cr;송인용&cr;박동섭&cr;배선한&cr;최안성	백환기	조덕수	조삼열&cr;배선한	백환기	-
2017.10.31	조덕수	조삼열&cr;배선한	백환기	조덕수	조삼열&cr;배선한	진대호	-
2020.03.27	조덕수	조삼열&cr;배선한	진대호	조덕수	조삼열&cr;최길수	진대호	-
2021.01.27	조덕수	조삼열&cr;최길수	진대호	조덕수	조삼열&cr;한기수&cr;최길수	진대호	-

라. 최대주주의 변동

당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다. &cr;분기보고서 제출일 현재 최대주주 외 특수관계인 9인의 지분율은 아래와 같습니다.

(단위 : 주,%)

성 명	관 계	주식의&cr;종류	기 말		비 고
			주식수	지분율
조덕수	최대주주	보통주	3,731,565	15.65	-
조삼열	형	보통주	3,510,800	14.72	-
이종열	매형	보통주	1,596,397	6.69	-
배주은	배우자	보통주	8,760	0.04	-
박동섭	임원	보통주	94,764	0.40	-
한병곤	임원	보통주	14,000	0.06	-
김주현	임원	보통주	3,200	0.01	-
강현철	임원	보통주	7,000	0.03	-
송인용	임원	보통주	7,719	0.03	-
Se Hyun Kim	관계사임원	보통주	32,908	0.14	-
계		보통주	9,007,113	37.77	-
		우선주	-	-	-

(*) 상기 최대주주와 특수관계인의 주식은 2017년 08월 22일(합병등기일) 엔에이치기업인수목적8호(주)와의 합병으로 인해 합병비율에 근거하여 엔에이치기업인수목적8호(주)로부터 합병신주 및 2017년 10월 31일 액면병합으로 인한 주식수 입니다.

&cr;상세한 내용은 본 분기보고서의 동 공시서류의 "VII. 주주에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

&cr; 마. 상호의 변경

일 자	내 용
설립시	알.에프에이치아이씨 주식회사
2013년 04월	알에프에이치아이씨 주식회사

&cr; 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 &cr;분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr;&cr; 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 &cr;1) 알에프에이치아이씨(주) (피합병법인, 소멸법인)는 엔에이치기업인수목적8호(주)(합병법인, 존속법인, 합병후 사명 알에프에이치아이씨(주) 변경)와의 합병에 대해 2017년 03월 27일 이사회 결의 이후, 2017년 07월 14일 주주총회를 거쳐, 2017년 08월 22일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.&cr;

구 분	내 용
합병목적	합병 시 유입자금을 활용한 신규 사업 확대, 경영 투명성 및 대외신인도 강화 등 기업의 경쟁력 강화
합병방법	엔에이치기업인수목적8호(주)가 알에프에이치아이씨(주)를 흡수합병함
합병비율	엔에이치기업인수목적8호(주) : 알에프에이치아이씨(주) = 1 :8.7180000
합병으로 인해 발행하는 신주의 종류와 수	엔에이치기업인수목적8호(주)의 기명식 보통주 102,577,225주

&cr; 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변환 &cr;분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 &cr;분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;

3. 자본금 변동사항

◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11013#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황

증자(감자)현황

2021년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

1999.08.26유상증자(일반공모)보통주40,0005,0005,0001999.11.25유상증자(제3자배정)보통주8,0005,00075,0001999.11.25유상증자(제3자배정)보통주3,2005,00075,0002000.02.11무상증자보통주156,8005,000-2000.05.31유상증자(제3자배정)보통주72,2005,000180,0002004.06.22유상증자(제3자배정)보통주42,0305,00020,0002004.10.27주식분할보통주-500-2007.03.28무상증자보통주1,077,700500-2009.01.19주식매수선택권행사보통주5,5005002,8632011.03.30주식매수선택권행사보통주5,0005002,8632011.03.30주식매수선택권행사보통주7,0005003,8212011.05.17무상감자보통주756,491500-2012.05.07무상감자보통주580,895500-2012.07.06주식매수선택권행사보통주70,9005002,8362012.07.06주식매수선택권행사보통주25,6005003,8212012.07.06주식매수선택권행사보통주27,8005004,5632012.07.06주식매수선택권행사보통주9,8005003,6972012.07.27유상증자(제3자배정)보통주350,00050018,0002013.05.09주식매수선택권행사보통주8,8005003,8212013.08.31주식매수선택권행사보통주46,8005003,8212013.08.31주식매수선택권행사보통주8,9005004,5632013.08.31주식매수선택권행사보통주3,6005003,6972014.02.28무상증자보통주7,064,628500-2014.05.09주식매수선택권행사보통주24,0005001,5212014.05.09주식매수선택권행사보통주15,0005002,0422014.11.20유상증자(제3자배정)보통주1,000,00050026,2002015.05.19주식매수선택권행사보통주12,0005002,6972015.05.19주식매수선택권행사보통주47,0005002,0422015.05.19주식매수선택권행사보통주32,5005004,3032015.05.21주식매수선택권행사보통주3,0005002,6972016.02.03주식매수선택권행사보통주5,4005001,5212017.02.15주식매수선택권행사보통주18,3005001,2322017.02.15주식매수선택권행사보통주12,0005002,6972017.08.22주식분할보통주102,577,225100-2017.08.22-보통주6,830,000100-2017.09.12주식매수선택권행사보통주725,1071003092017.09.12주식매수선택권행사보통주52,3081004932017.10.31-보통주-500-2018.03.02전환권행사보통주137,0005005,0002018.04.02주식매수선택권행사보통주34,9295001,5452018.04.02주식매수선택권행사보통주19,1795009,9402018.04.02주식매수선택권행사보통주20,92350011,1802018.08.20전환권행사보통주197,0005005,0002019.01.18주식매수선택권행사보통주3,1255001,5452019.01.18주식매수선택권행사보통주28,6725009,9402019.04.10전환권행사보통주965,14650018,6502019.07.30전환권행사보통주99,80050025,0502019.09.03전환권행사보통주99,80050025,0502019.09.09전환권행사보통주99,80050025,0502019.12.26전환권행사보통주99,80050025,0502020.01.17주식매수선택권행사보통주5,5185009,940

주식발행&cr;(감소)일자	발행(감소)&cr;형태	발행(감소)한 주식의 내용
		주식의 종류	수량	주당&cr;액면가액	주당발행&cr;(감소)가액	비고
법인설립
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액면분할
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합병 (주1)
합병대가 주식교부
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액면병합 (주2)&cr;(100원→500원)
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-

(주1) 당사가 2017년 08월 22일(합병등기일) 기준으로 엔에이치기업인수목적8호(주)와 합병됨에 따라 기존 엔에이치기업인수목적8호(주)의 주식수 6,830,000주와 당사 기명식 보통주 1주당 엔에이치기업인수목적8호(주)의 기명식 보통주 8.718000주로 산출된 합병신주 102,577,225주 및 주식매수선택권 행사 주식수를 합한 총 발행 주식수는 110,184,640주 입니다.&cr;(주2) 2017년 10월 31일 액면가 100원을 500원으로 액면병합하여 발행한 주식의 총수는 22,036,928주로 변경되었습니다.&cr;(주3) 2021년 03월 31일 기준 발행주식의 총수는 23,847,620주 입 니다.&cr;

◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환사채발행현황.dsl 2_미상환전환사채발행현황

미상환 전환사채 발행현황

2021년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

제4회&cr;무보증&cr;전환사채4회차2020년 08월 03일2024년 08월 03일30,000,000,000기명식&cr;보통주2021.08.03~&cr;2024.07.0310036,00030,000,000,000833,333(주1)30,000,000,000기명식&cr;보통주--30,000,000,000833,333-

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상&cr;주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
							전환비율&cr;(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수
합 계	-	-	-	-

(주1) 2020년 07월 30일 발행당시 최초 전환가액은 38,214원 (전환가능 주식수 785,052주) 였으며. 2020년 11월 03일 전환가액 조정을 통하여 36,000원(전환가능 주식수 833,333주)로 변동되었습니다.&cr;

◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl 3_미상환신주인수권부사채등발행현황

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

2021년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

제5회&cr;무보증&cr;비분리형&cr;사모&cr;신주인수권&cr;부사채5회차2021년 02월 09일2024년 08월 09일30,000,000,000기명식&cr;보통주2022.02.09~&cr;2024.07.0910045,28930,000,000,000662,412-30,000,000,000기명식&cr;보통주--30,000,000,000662,412-

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	행사대상&cr;주식의 종류	신주인수권 행사가능기간	행사조건		미상환&cr;사채	미행사&cr;신주&cr;인수권	비고
							행사비율&cr;(%)	행사가액	권면(전자등록)총액	행사가능주식수
합 계	-	-	-	-

◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주300,000,000300,000,000-23,847,62023,847,620----------------23,847,62023,847,620-157,275157,275-23,690,34523,690,345-

구 분		주식의 종류		비고
		합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11013#*자기주식취득및처분현황.dsl 5_자기주식취득및처분현황

자기주식 취득 및 처분 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주132,275---132,275-우선주------보통주------우선주------보통주------우선주------보통주132,275---132,275-우선주------보통주------우선주------보통주25,000---25,000-우선주------보통주25,000---25,000-우선주------보통주------우선주------보통주157,275---157,275-우선주------

취득방법			주식의 종류	기초수량	변동 수량			기말수량	비고
					취득(+)	처분(-)	소각(-)
배당&cr;가능&cr;이익&cr;범위&cr;이내&cr;취득	직접&cr;취득	장내 &cr;직접 취득
			장외&cr;직접 취득
		공개매수
			소계(a)
		신탁&cr;계약에 의한&cr;취득		수탁자 보유물량
			현물보유물량
				소계(b)
			기타 취득(c)
	총 계(a+b+c)

다. 종류주식(명칭)발행현황&cr; 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11013#*종류주식발행현황.dsl

5. 의결권 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주23,847,620-우선주--보통주157,275-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주23,690,345-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여&cr;의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr;(F = A - B - C - D + E)

6. 배당에 관한 사항 등

&cr; 가. 배당에 관한 정책&cr; &cr; 당사는 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 현금배당 등의 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cash flow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.&cr;&cr; 나. 당사의 배당과 관련하여 정관에서 정한 내용은 다음과 같습니다.&cr;

제59조 (이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.&cr;

제60조 (분기 배당)

①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1)직전 결산기의 자본금의 액

2)직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3)직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4)직전 결산기까지의 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5)상법시행령 제19조에서 정한 미실현이익

6)분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④사업 년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.

⑤제9조의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제61조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표

주요배당지표

500500500-2941,57120,164-3252,02219,956-1485857-2,3694,767----151.523.6보통주-0.20.6우선주---보통주---우선주---보통주-100200우선주---보통주---우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
		제07기	제06기	제05기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
	주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
	주당 주식배당(주)

◆click◆ 『과거배당이력』 삽입 11013#*과거배당이력.dsl 48_과거배당이력

과거 배당 이력

(단위: 회, %)

-40.560.50

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

(*) 상기 배당 이력에는 당기 사항을 포함하여 산정하였습니다.

&cr;

7. 정관에 관한 사항

◆click◆ 『정관변경이력』 삽입 11013#*정관변경이력.dsl 49_정관변경이력

정관 변경 이력

2017년 08월 22일임시주주총회사업목적 - 변경기업인수목적회사와의 합병2017년 10월 31일임시주주총회제7조(1주의 금액) - 변경주식병합2019년 03월 28일제04기 정기주주총회제8조(주권의 발행과 종류) - 일부삭제&cr;제8조2(주식 등의 전자등록) - 신설&cr;제14조(명의개서대리인) - 변경&cr;제15조(주주 등의 주소,성명 및 인감 또는 서명 등 신고) - 삭제&cr;제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 변경&cr;제21조(사재발행에 관한 준용규정) - 변경&cr;제22조(소집시기) - 변경&cr;제57조(외부감사의 선임) - 변경&cr;부칙법령에 따른 수정 및 신설2021년 03월 26일제06기 정기주주총회

제2조 (목적)

회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1)~23) (현행과 같음)

24) 군수품 무역대리업

25) 각호에 부대하는 사업일체

사업목적일부 추가

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

II. 사업의 내용

[주요 용어 설명]

용 어	설 명
자동시험시스템&cr;(Automatic Test System)	- 제품 양산에 사용되는 자동화 시험 장비
증폭기&cr;(Amplifier)	- 신호를 원하는 크기로 확대해주는 장치
능동 전자주사식 위상배열&cr;(Active Electronically Scanned Array)	- 반도체를 활용하여 기존 기계식 레이더를 개선한 최신 레이더 기술
기지국&cr;(Base Transceiver Station)	- 유/무선 변환 및 무선 신호 송/수신 등을 수행하는 장치
양극성 접합 트랜지스터&cr;(Bipolar Junction Transistor)	- 스위치 개념을 적용한 반도체 소자
대역&cr;(Band)	- 주파수의 물리적 성질과 용도가 동일한 범위의 주파수 간격
항복 전압&cr;(Breakdown Voltage)	- 전류의 흐름을 반대방향으로 변화 시키는 전압
베어 칩&cr;(Bare Chip)	- 트랜지스터를 제작하기 위해 웨이퍼를 가공(절단)한 형태&cr;- Bare Die, wafer Die 라고도 함
Chip on Board	- 인쇄회로기판(PCB) 위에Bare Chip을 직접 붙이는 방식
케이블 텔레비전&cr;(Cable Television)	- 동축케이블 혹은 광케이블을 이용한 유선 텔레비전
화합물 반도체&cr;(Compound Semiconductor)	- 두 가지 이상의 원소 화합물로 구성되어 있는 반도체
소자&cr;(Device)	- 전자 회로의 구성요소가 되는 부품(= Element)
Die Attach	- 패키지에 Bare Chip(Bare Die)을 부착하는 공정
도허티 증폭기&cr;(Doherty Amplifier)	- 주 증폭기와 보조 증폭기의 위상을 조절하여 출력에서 합성되도록 구성한 고효율 증폭기
전자이동도&cr;(Electron Mobility)	- 금속이나 반도체에서 전자가 얼마나 빨리 움직이는지를 나타내는 정도
에너지 밴드 갭&cr;(Energy bandgap)	- 전자의 흐름을 제어하기 위해 필요한 에너지&cr;- 트랜지스터 특성을 결정하는 중요한 요소이며 에너지 밴드 갭의 크기에 따라 부도체, 반도체, 도체로 나뉨
에피택시얼, 에피&cr;(Epitaxial, Epi)	- 웨이퍼 내지 기판 위에 새로운 층을 적층하여 형성하는 방법
제작&cr;(Fabrication)	- 웨이퍼를 생산 및 가공하는 공정
팹리스&cr;(Fabless)	- 웨이퍼 생산을 제외한 반도체의 설계와 개발을 전문화한 회사
주문생산공장&cr;(Foundry)	- 제3자의 주문에 의해 웨이퍼를 제조하는 업체
Frond-End Module	- RF 스위치, 수신용 필터, 송수신용 RF 증폭기등을 집적화한 모듈
질화갈륨&cr;(Gallium Nitride)	- 반도체 재료 및 전력 소자
이득&cr;(Gain)	- 입력 대비 출력 신호의 증가 량. 단위dB(데시벨)&cr;- RF 트랜지스터의 주요 성능 지표
갈륨비소&cr;(Gallium Arsenide)	- 반도체 재료 및 전력 소자
고전자 이동도 트랜지스터&cr;(High Electron Mobility Transistor)	- 서로 다른 물질의 접합 시 접합면에서 전자의 이동도가 매우 높아지는 것을 이용한 초고속 화합물 반도체소자
속도변조관&cr;(Klystron)	- 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름(속도)의 변화를 이용하는 발진기 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종
LDMOS&cr;(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)	- 전력증폭기에 사용되는 소자의 일종 - 실리콘 계열의 화합물 반도체이며, 비교적 낮은 비용으로 기존 증폭기에 주로 사용됨
Lid	- Bare Chip 을 보호하는 덮개
Lead	- 전자 회로의 기판이나 전자 부품의 단자에서 인출하는 선
LTE&cr;(Long Term Evolution)	- 4세대 무선데이터 통신 규격
정합&cr;(Matching)	- 서로 다른 회로의 연결 시 임피던스 내지 신호 레벨을 동일하게 맞추는 것
소재&cr;(Material)	- 제작에 바탕이 되는 재료
메크로 셀&cr;(Macro cell)	- 높은 전송 파워와 넓은 운용범위를 갖는 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 스몰 셀(Small cell)
Magnetron	- 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류 - 레이더 및 가정용 전자레인지에 주로 활용
마이크로파&cr;(Microwave)	- 주파수가 매우 높은 전자파. 300MHz ~ 30GHz
MMIC&cr;(Monolithic Microwave Integrated Circuit)	- 수동소자를 포함한 각종 개별 소자를 고집적화하여 단일 칩으로 제작된 고주파 집적회로
다중입출력&cr;(Multi Input Multi Output)	- 안테나를 2개 이상 늘려 신호를 여러 경로로 전송하고, 각각의 경로로 수신된 신호를 검출하는 다중 입출력 안테나 시스템
패키지&cr;(Package)	- 집적회로 소자의 단자를 외부배선과 연결하여 소자의 기능을 발휘시키고 동시에 이것을 보호하는 포장&cr;- 세라믹과 플라스틱이 사용됨
플라즈마&cr;(Plasma)	- 기체 상태의 물질에 계속해서 에너지를 가하면 이온핵과 자유전자로 나누어지는 고체, 액체, 기체에 이은 제4의 물질 상태
인쇄회로기판&cr;(Printed Circuit Board)	- 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성한 회로판
전력증폭기&cr;(Power Amplifier)	- 신호를 원하는 크기로 키워주는 것이 증폭기의 역할이며, 여러 단의 증폭기로 구성된 시스템에서 최종단(출력부에 가까운)에 적용된 증폭기를 전력증폭기라 일컬음
전력반도체&cr;(Power Semiconductor)	- 전력의 변환이나 제어용으로 최적화된 반도체
전력밀도&cr;(Power density)	- 단위 면적당 생성되는 전력의 양
Radio Frequency	- 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법
RRH&cr;(Remote Radio Head)	- 데이터만 골라 수신하는 무선부와 데이터를 해독하는 제어부로 구성되는 장치&cr;- 기지국의 소형화된 형태
탄화규소&cr;(Silicon Carbide)	- 반도체 재료 및 전력 소자
스몰 셀&cr;(Small cell)	- 낮은 전송파워와 좁은 운용 범위를 갖는 소형 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 메크로 셀(Macro Cell)
표면실장&cr;(Surface Mounting)	- 인쇄회로기판(PCB)위에 반도체나 다이오드, Chip 등을 부착하고 이를 단단하게 굳어지는 기능을 수행하는 방법
Solid State Power Amplifier	- 복수의 트랜지스터 및 인쇄회로기판으로 구성된 모듈타입의 증폭기&cr;- 진공관 대비 낮은 전압에서 동작하며, 소형화 유리함
트랜지스터&cr;(Transistor)	- 전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭, 또는 스위치 역할을 수행하는 반도체 소자
진행파관&cr;(Travelling Wave Tube)	- 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름을 연속 또는 되풀이하는 발진기&cr;- 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종
전이층&cr;(Transition Layer)	- 두 개의 층의 특성이 혼재되어 있는 영역
열전도율&cr;(Thermal Conductivity)	- 열 에너지가 고온부에서 저온부로 이동하는 현상을 열 전도라고 하며, 열 전도의 크기를 나타내는 수치
박막&cr;(Thin Film)	- 기계 가공으로는 실현 불가능한1μm (1μm = 10-6m) 이하의 얇은 막
웨이퍼&cr;(Wafer)	- 트랜지스터나 다이오드를 제조하는 원재료. 한 개의 웨이퍼의 표면에는 트랜지스터나 다이오드 제작 시 사용되는 Bare Chip 수백개가 배열됨
Wire Bonding	- 반도체 부품의 전극에 가는 금선을 얹고 순간적으로 가열 압착하는 공정

&cr;&cr; 1. 사업의 개요&cr; &cr; 가. 회사의 현황&cr; &cr; (1) 사업 개황&cr;&cr;(가) 영위 사업의 요약&cr;

당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용 한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다.

당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기) 를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semicon ductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다.

당사의 주력 제품에는 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기가 있으며 당사 전체 매출액의 90% 이상 차지하고 있습니다. 당사의 가장 큰 경쟁력은 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 생산하고 있다는 것입니다. 생산된 GaN 트랜지스터는 직접 판매하거나, 당사의 GaN 전력증폭기에 사용되기도 합니다.&cr;&cr; (나) 설립 배경&cr;

당사는 무선 통신장비 시장에서 전량 수입 제품으로만 의존하였던 전력 증폭기를 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다.

일반 사용자에게는 다소 생소한 개념인 전력증폭기는 무선통신장비의 송수신단에서 신호를 증폭시켜주는 매우 중요한 역할을 담당합니다. 무선통신기술의 특성상 원하는 위치에서 원하는 신호를 송수신하기 위해서는 날씨, 지형 등 외부 간섭에 의해 신호가 변형 내지 소멸 등의 왜곡이 발생하지 않도록 크게 증폭시켜 주어야 합니다. 이러한 전력증폭기 기술은 무선통신장비의 사양을 결정하는 핵심 요소로서, 인공위성, 기상, 방위산업용 레이더 등 활용 범위가 다양합니다.

&cr; (다) 설립 이후 성장과정&cr;

구 분	주요 사업전략 및 성과
창업단계&cr;(1999 ~ 2005)	알에프에이치아이씨(주)는 전량 수입 제품에만 의존하였던 RF(Radio Frequency) 부품을 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다. 이후 전력증폭기 분야에 전진하여 신소재인 GaN을 이용한 트랜지스터 및 전력증폭기 개발에 착수하였습니다. 당시 세계 시장은 기존 해외 글로벌업체들이 30년 동안 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 로 시장을 차지하고 하고 있었습니다.&cr;당사는 시장 및 산업이 발달됨에 따라, GaN이 근시일내 세계 시장에서 많은 수요가 발생할 것이라는 믿음으로 GaN 트랜지 스터, 전력증폭기 개발 및 상용화를 위해 연구하였습니다.
시장진입 단계&cr;(2006 ~ 2008)	GaN 트랜지스터 및 전력증폭기 상용화를 위한 당사의 노력은 해외에서 먼저 결실을 맺었습니다. 글로벌 업체인 CREE와 원재료인 GaN 웨이퍼에 대한 안정적 공급을 약속하는 전략적 파트너쉽을 구축하였습니다. 이를 기반으로, 당시 고가인 GaN에 대한 가격 경쟁력을 보유할 수 있었습니다.&cr;당사는 독자적으로 개발한 기술력(웨이퍼 설계기술 및 패키징 기술 등) 및 가격 경쟁력을 바탕으로 경쟁사보다 5년 빠르게 GaN을 적용한 고효율 트랜지스터 및 전력증폭기를 세계 최초로 무선통신시장에 출시하여 상용화에 성공하였습니다. GaN 전력증폭기는 기존 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 이상 높으며, 제품 크기는 절반으로, 전력 사용량은 20% 이상 절감할 수 있는 제품입니다.
성장 단계&cr;(2009~2013)	당사에서 세계 최초로 상용화 시킨 GaN 전력증폭기 는 통신용 기지국의 성능 및 효율을 높이는 핵심 부품입니다. 당사는 국내 대표기업인 삼성전자의 기지국(BTS: Base Transceiver Station, RRH: Remote Radio Head)에 당사 제품이 적용되어 전력증폭기 분야 국내 1위 업체로 발돋움 하였습니다.&cr;삼성전자와의 거래는 기업의 성장에 큰 기회였습니다. 당사는 특정 업체에 대한 의존도를 낮추고 매출처의 다각화를 위해 해외 시장 공략을 준비하였습니다. 글로벌 통신장비업체인 화웨이, 노키아, 에릭슨과의 거래를 위하여 벤더등록을 추진하였고, 미국 방산업체 납품을 위하여 미국 노스캐롤라이나주에 공장과 법인을 설립하였습니다.&cr;그 결과, 여러 해외 글로벌 통신장비업체들의 핵심 파트너로 자리매김할 수 있었으며, 무선통신분야 에서 획득한 가격경쟁력을 바탕으로( GaN 트랜지스터 를 방산용 레이더에 적용) 레이더 및 군용 통신장비 분야로 사업 영업을 확대하였습니다.
재도약단계&cr;(2014 ~ 2017)	국내 이동통신사(SK텔레콤, KT, LG유플러스)의 국내 기지국 투자가 감소하면서 당사 매출액의 60%이상 차지하는 삼성전자 매출액이 감소하고 삼성전자 비즈니스가 GaN 전력증폭기에서 GaN 트랜지스터로 변경되어(삼성전자에서 당사 GaN 트랜지스터 를 구매하여 자체적으로 전력증폭기 제작) 당사의 전체 매출액은 감소하게 되었습니다.&cr;다행히 2012년부터 준비해온 중국시장에서 중국 휴대폰 시장의 수요 급증으로 중국 정부가 3G망 대신 4G LTE 기지국 설치를 확대하면서 세계 1위 통신장비업체인 화웨이와의 거래가 시작되었습니다.&cr;또한 무선통신분야에서 획득한 가격경쟁력과 기술력을 바탕으로 방위산업용 레이더 시장 진입에 성공하여 L3Harris(세계 9위 방산업체) , Airbus(세계 12위 방산업체) , Cobham(세계 54위 방산업체), LIG넥스원(세계 68위 방산업체) 등 과의 거래가 시작 및 확대 되었습니다.
2018 ~ 현재	1. 당사는 5세대 이동통신(5G)시대를 대비하여 GaN 트랜지스터 (GaN on SiC)를 적용한 고주파, 광대역, 고효율 특성을 갖는 Hybrid 통신용 전력증폭기를 개발하였습니다.&cr;Hybrid 통신용 전력증폭기 는 전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용하여 Massive MIMO 구현에 필요한 소형화 및 저전력 고효율 기술을 구현한 증폭기로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 향상된 네트워크 속도 및 품질을 제공합니다. &cr;2. 신소재 영역까지 사업분야를 확대하기 위하여 기존의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC)의 성능을 발전시킨 GaN on Diamond 웨이퍼(Wafer) 및 이를 이용한 트랜지스터 공정, 패키지 등 원천기술을 확보하였습니다. (국내/외 8개국, 총 98건 특허) &cr; Diamond는 기존의 실리콘이나 탄화규소(SiC)에 비해 열전도성이 4~10배 우수하여, GaN의 기판으로 활용할 경우 전력밀도, 전력효율 및 선형성의 개선으로 초소형기지국 구현에 높은 경쟁력을 확보할 수 있으며, 특히 SWaP(Size, Weight and Power) 특성이 가장 요구되는 방산제품에 가장 적합한 소재입니다.&cr;당사는 GaN on Diamond 소자를 사용한 고출력 반도체 전력 증폭기를 개발하여 기존 진공관(Magnetron, TWT: Traveling Wave Tube, Klystron등)을 1:1로 대체할 뿐 아니라, 다양한 영역으로 사업을 확대하고 있습니다.

(2) 제품 설명&cr; &cr;Radio Frequency(RF)는 3khz ~ 300GHz 주파수를 갖는 전자기파(전자파)를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 라디오, 디지털 위성방송, 무선이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성 통신 등 산업 전반에서 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다. 당사는 RF분야에서도 무선이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재를 사용한 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.&cr;&cr; (가) 화합물 반도체 웨이퍼에 대한 설명 &cr;

화합물 반도체의 대표 소재.jpg 화합물 반도체의 대표 소재

&cr; 1) 실리콘(Si) &cr;

실리콘(Silicon, Si)은 규소라고 불리우며, 유리의 원재료이기도 합니다. 주변에서 흔히 볼 수 있는 모레, 암석 등에 분포되어 쉽게 구할 수 있으며, 산소 다음으로 지구 매장량이 많아, 다른 화합물 반도체 소재와 비교하여 매우 값 싼 소재입니다. 미량의 불순물을 첨가하여 전기적 특성의 변화를 쉽게 얻을 수 있어, 다이오드 및 트랜지스터 등 반도체와 관련된 연구분야에서 다양하게 활용되고 있습니다.

2) 갈륨비소(GaAs)&cr;

갈륨비소(Gallium Arsenide, GaAs)는 갈륨(Gallium, Ga)과 비소(Arsenide, As)를 혼합한 화합물로, 실리콘에 비해 약 6배 가량 빠른 전자이동도와 넓은 에너지 밴드갭으로 인하여 250GHz 이르는 고주파 대역 에 서 사용할 수 있는 소자 입니다. 이러한 특성으로 인해 갈륨비소는 전력증폭기나 스위치 등의 전자 디바이스 용으로 주로 사용됩니다.&cr;이러한 소재적 특징에도 불구하고, 실리콘 대비 지구 매장량이 적어 상대적으로 고가의 소재로 분류되며, 웨이퍼의 크기가 커질수록 쉽게 깨져 대량 생산이 어렵고 또한 구동 시 전력 소모가 심한 단점으로 인해 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되고 있습니다.

&cr; 3) GaN on SiC &cr;&cr;질화갈륨(Gallium Nitride, GaN)은 갈륨(Gallium, Ga)과 암모니아를 약 1,100℃ 에서 반응시켜 얻어지는 화합물입니다. GaN은 넓은 에너지 밴드 갭을 가지고 있으며, 높은 열전도도를 지니고 있습니다. 또한, 고주파에서 동작 성능이 실리콘(Si) 대비 1000 배, 탄화 규소(SiC) 대비 3배 가량 높아 고주파, 고전력 반도체 소자로는 최적의 재료입니다. 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었지만, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀지고 있어 많은 사업영역에 사용되고 있습니다.&cr;탄화 규소(Silicon Carbide, SiC)는 반도체 재료로 널리 알려 있는 실리콘(Si)과 탄소(C)와의 반응에 의해 생성되는 화합물로, Diamond 다음으로 경도가 커 최초에는 사포의 재료로 사용되었으며, 현재 기존의 실리콘에 비해 고전압, 고출력, 고온 등 전기적 특성 뿐만 아니라, 기계적, 열적 특성이 우수하여, 반도체 소재로서 연구되고 있는 재료입니다.&cr;일반적으로 GaN 웨이퍼라고 하면 토대가 되는 기판위에 GaN을 성장시킨 구조를 갖는 웨이퍼를 지칭합니다. 여기에서 사용되는 기판은 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 사파이어(Sapphire), 실리콘(Si)이 사용될 수 있습니다.&cr;GaN on SiC는 대구경화가 어려워 다소 가격이 고가이지만, 탄화 규소의 우수한 열전도율 및 양질의 GaN을 안정적으로 성장시킬 수 있는 장점으로 인하여 화합물 반도체 제작에 가장 현실적인 대안으로 꼽히고 있으며 당사의 제품에는 GaN on SiC 웨이퍼가 사용되고 있습니다.&cr;&cr; (나) 제품의 설명&cr; &cr; 1) 무선통신 사업부문

gan 트랜지스터 및 통신용 gan 전력증폭기.jpg GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기

&cr; 가) GaN 트랜지스터&cr;

당사에서 제작하는 GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. GaN 트랜지스터는 무선통신시스템의 주요 구성요소인 이동통신 기지국 및 중계기의 송수신단에서 주로 사용되며, 레이더, 위성통신, 선박 등 다양한 분야에도 적용될 수 있습니다.

무선통신장비인 기지국은 장비 내부의 각종 부품에서 발생하는 열로 인하여 온도가 상승하고 이러한 온도 상승은 장비의 오작동 및 성능 저하의 주요 원인이 되고 있습니다. 기지국 운영업체(예로 SK텔레콤 같은 이동통신사)들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기지국 내에 각종 냉방장치를 설치하고 있어서 전력 소비를 증가시키고 있습니다. 결국 기지국 장비의 전력소비량 대부분을 차지하는 전력증폭기의 효율이 개선되어야 그에 따른 발열량을 감소시킬 수 있고 냉방장치에 소모되는 전력을 개선할 수 있습니다.

GaN 트랜지스터는 에너지 밴드 갭이 넓어서 높은 출력에서 고효율을 발휘할 수 있으며 전력밀도가 높아 제품의 소형화가 가능합니다. 전력증폭기에 GaN 트랜지스터를 적용하면 기지국 장비의 소형화 및 높은 효율의 구현 이 가능하여 전력 소비를 절감할 수 있고 장비 자체의 효율도 향상시킬 수 있습니다. 전력증폭기에 기존의 실리콘 기반의 LDMOS 트랜지스터 대신 GaN 트랜지스터를 사용하면 효율 및 전력 소비 문제에 대하여 개선할 수 있습니다.&cr; &cr; 나) 통신용 GaN 전력증폭기

당사에서 주로 제작하는 통신용 GaN 전력증폭기는 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합(Matching)회로를 포함하여 사용자의 편리성을 극대화한 제품 으로, 무전기와 같은 휴대용 무선통신, 5G Massive MIMO용 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화 알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작됩니다. 입출력 정합 및 바이어스 회로는 표면 마운트 타입의 패키지로 통합되어 장착됩니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 위성 통신, LTE, WCDMA, WiMAX, Point-to-Point 및 레이더 등 다양한 분야에서도 활용될 수 있습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 자체 제작한 GaN 트랜지스터를 사용하거나(기지국 및 중계기용) 자체 디자인한 GaN 웨이퍼를 사용하기 때문에(초소형 기지국용) 고객사에 경쟁력 있는 가격으로 공급이 가능합니다. 통신용 GaN 전력증폭기를 기지국에 사용하면 시스템 전체 효율을 높일 수 있어 유지보수비를 절감할 수 있으며, 시스템의 소형화에 유리합니다.

&cr; 2) 방위산업 사업부문&cr;

레이더용 gan 전력증폭기.jpg 레이더용 GaN 전력증폭기

&cr; 가) 레이더용 GaN 전력증폭기

당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 50V의 낮은 전압에서 동작하며 모듈 형태로 제작되어 기존 진공관(Magnetron, TWT, Klystron 등) 대비 효율이 우수하고 소형화에 유리한 특징을 가지고 있습니다.&cr;레이더용 GaN 전력증폭기는 레이더 시스템의 송수신부 또는 안테나 장치에 장착되어 제어부의 명령을 받아 RF(Radio Frequency) 송신출력을 안테나로 공급하는 필수 장비입니다. 레이더용 GaN 전력증폭기가 포함된 송수신부의 경우 레이더 시스템 전체 비용의 30%를 차지하며 전체 시스템의 운용 효율을 결정하는 핵심 요소입니다. 최근 레이더 개발 사업은 성능개선, 운용 유지비용의 절감 및 효율의 극대화를 위해 GaN 트랜지스터를 사용한 전력증폭기가 적용되고 있습니다.&cr;&cr; (다) 경기변동과의 관계&cr;

1) 무선통신 사업부문

무선통신 사업분야에 적용되는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기는 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가폭은 감소할 수 있습니다. 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를유지할 수 있습니다.

또한 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

2) 방위산업 사업부문

방위산업 사업분야에 적용되는 레이더용 GaN 전력증폭기는 국가의 경기변동에 영향을 받지 않습니다. 오늘날 급변하는 국가간의 정세 속에서, 국가 방위에 핵심 설비인 레이더는 유지 보수, 성능 개선에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 또한, 기술의 발달로 기존 레이더 체계에서는 탐지되지 않는 미사일, 전투기 등이 개발되면서, 미국, 영국 등 선진국을 중심으로 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다.

(라) 계절적 요인

당사의 제품은 계절적 요인에 따라 수요의 영향을 받지 않습니다.&cr;

(마) 제품의 라이프사이클

2006년 당사에서 세계 최초로 무선통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si) 기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)이 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선통신장비 업체에서 규격에 맞는 제품 개발을 서두르면서, GaN 트랜지스터는 무선통신시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE 서비스를 시작함으로써 GaN 트랜지스터의 수요는 급격하게 성장하였습니다.

GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 전문 조사 업체 Yole Developpement에서 발간한 RF GaN Market(2019) 보고서에 따르면, 무선통신 및 방위산업시장을 중심으로 GaN 트랜지스터를 적용한 GaN 전력증폭기의 사용이 계속해서 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로, 무선통신시장에서 5G 무선 인프라의 구현과 방위산업시장에서의 잼머, 군사용 통신, 차세대 공중 및 지상 레이더 및 전자전분야의 지속적인 활용을 제시하고 있습니다. 이러한 근거를 기초로 GaN 트랜지스터의 규모는 2018년에서 2024년까지 연평균 21%씩 성장할 것으로 예측하고 있습니다.&cr;

(3) 사업 구조

(가) 원재료 수급상황

1) GaN 트랜지스터

&cr;당사는 GaN 트랜지스터의 설계 및 패키지 공정에 집중하고 있으며, 주요 원자재인 GaN 웨이퍼의 경우 외주처로부터 공급을 받고 있습니다. 다른 주요 자재인 Metal 패키지의 경우 제작 가능한 곳이 해외에 일부 대기업 밖에 없었습니다. 주요 원재료인 Metal 패키지의 공급처가 해외로 한정됨에 따라 높은 단가 및 오랜 납기기간으로 인한 문제가 있었습니다. 당사는 자체적으로 Metal 패키지 설계 기술을 연구하여, 제품의 국산화를 통해 어려움을 해결하였습니다. 자체설계기술 배양을 통해 국산화에 성공하면서 빠른 납기 대응과 제품 원가 부분에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다. 가격 경쟁력 확보 및 5세대 이동통신 시장에서 기술경쟁력 강화를 위하여 2017년 10월 Metal 패키지 제조 업체인 알에프머트리얼즈(주)(구, (주)메탈라이프)를 인수하였습니다.&cr; &cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr; &cr;주요 원재료인 PCB(Ceramic PCB)는 해외의 여러 회사로부터 공급받고 있습니다. 멀티소싱(multi-sourcing) 전략에 따라 복수의 공급자를 확보하고 있으며 경쟁력 있는 구매가격을 통해 당사의 원가 경쟁력을 유지하고 있습니다.&cr;기타 통신용 GaN 전력증폭기 제조시 사용하는 저가의 칩 단위 부품류 (저항, 캐패시터 등)는 대 부분 국산화 부품을 사용함으로써 기술경쟁력 및 구매단가 경쟁력을 구축하였습니다.

&cr; 3) 레이더용 GaN 전력증폭기 &cr;

레이더용 전력증폭기에 사용되는 트랜지스터의 경우 통신용 트랜지스터 대비 수요가적어 대량 양산에 따른 생산비 절감 효과를 얻기 어려우며, 방위 산업 제품의 특성상극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적인 동작을 요구하다보니 제조사의 기술력이 뒷바침 되어야 합니다. 대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 제작하는 방식인 반면 당사는 자체적으로 GaN 트랜지스터를 제작하여 레이더용 GaN 전력증폭기의 생산하는 공정을 보유함으로써 타사 대비 경쟁력 있는 원가 구조를 확보하였습니다.

주요 원재료 중 하나인 ISOLATOR 또한 국내에서 제작 가능한 외주처에서 수급을 진행하고 있으며 대부분의 기타 원자재 또한 빠른납기 대응이 가능한 협력업체를 선정함으로써 타사 대비 월등한 원가구조를 구축하였습니다.

&cr; 4) GaAs MMIC&cr; &cr;당사에 GaAs 웨이퍼를 공급하는 곳은 해외의 E사 입니다. E사의 생산능력은 6인치 GaAs 웨이퍼를 생산하는 공장 2곳을 운영하고 있습니다. 이는 전세계 시장점유율의 20%에 해당되며 GaAs 웨이퍼 주문생산(Foundry services) 점유율을 고려하면 약 50%를 차지하고 있는 수준입니다. 오래된 신뢰와 기술을 바탕으로 현재 당사에 양질의 원자재를 공급하고 있습니다.&cr;

(나) 주요 제품의 생산 및 판매 방법

1) 제품의 생산

당사는 대부분의 제품을 자체생산하며 일부 공정에 대해서만 가격경쟁력(원가하락)을 위하여 외주생산을 진행하고 있습니다.

2) 제품별 판매방법

GaN 트랜지스터의 경우 국내 중계기용으로 사용되는 일부 제품에 대해서만 국내 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 모두 직접판매하고 있습니다.

통신용 GaN 전력증폭기는 모두 직접판매하고 있습니다.

레이더용 GaN 전력증폭기는 일부 국가(터키 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다.

GaAs MMIC의 경우에도 일부 국가(중국, 일본 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다.

(다) 외주생산에 관한 사항

&cr;당사는 일부 공정( 패키징 및 특성 Test )에 대하여 설비 및 공간을 확보하여 자체 생산하는 것보다 외주생산을 하는 것이 비용과 시간적인 측면에서 효율적이여서 외주처를 이용하여 제조를 진행 중에 있습니다.&cr;

(4) 신규 사업&cr;&cr;(가) GaN on Diamond&cr; &cr;당사는 기존 실리콘(Si) 기반의 글로벌 경쟁사에서 GaN 트랜지스터 개발 및 제품 출시를 준비하는 동안 보다 향상된 기술을 확보하기 위해 새로운 소재인 Diamond에 대한 연구를 진행하고 있습니다.&cr;일반적으로 Diamond는 특유의 광택 및 화려함으로 보석의 대명사로 널리 알려져 있지만, Diamond 자체의 다양하고 우수한 물리적 특성에 의해 산업적으로도 널리 쓰이고 있는 소재입니다. 구체적으로 Diamond의 물리적 특성을 살펴보면, 구리보다 4배 정도 큰 열전도도를 가지며, 고압, 고출력 반도체에 요구되는 큰 에너지 밴드갭과 항복 전압(Breakdown voltage) 및 높은 전자 이동도를 갖는 등 우수한 반도체 특성 을 보유하고 있습니다.&cr;당사는 이러한 Diamond의 우수한 특성을 제품에 접목시킨 Diamond 웨이퍼 및 제조공정에 대한 원천기술을 확보하고 세계 최초로 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를위하여 영국의 Element Six로부터 Diamond 웨이퍼 공정 및 설계 기술에 대한 지식재산권을 취득하였습니다.&cr; GaN on Diamond 웨이퍼 공정의 상용화 개발 및 원천기술확보는 원재료인 웨이퍼를 수입하여 제품을 생산하던 팹리스(Fabless) 업체에서 자체적으로 웨이퍼를 생산할 수 있는 기술을 보유한 반도체 전문 기업으로의 발전을 의미하며, 이를 통하여 급변하는 세계 시장에서 보다 능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 확보할 수 있습니다.&cr;5세대 이동통신 및 방위산업에서는 우수한 방열특성 및 높은 주파수가 필요합니다. GaN on Diamond 소자를 개발 및 적용하면 최대 400GHz까지 동작 가능한 소자를 확보할 수 있습니다. 개발된 GaN on Diamond 소자는 5세대 이동통신뿐만 아니라 고출력 AESA(Active Electronically Scanned Array, 능동 전자주사식 위상배열) 레이더용 전력증폭기와 같은 방위산업 분야의 선점효과를 기대할 수 있습니다. CVD Diamond 증착기술을 이용한 GaN on Diamond 웨이퍼의 국산화 및 원천 기술을 확보하면전력반도체와 같은 시스템 반도체, 기타 응용 제품 등 신규 시장으로 사업의 영역을 확대할 수 있습니다.&cr;&cr; (나) GaN on SiC &cr;&cr;1) 5G 이동통신&cr;&cr;가) 5G Front-End Module &cr;

무선데이터의 수요가 기하급수적으로 증가하면서, 선진 기업들은 무선데이터와 네트워크의 용량을 비약적으로 확대할 수 있는 새로운 혁신기술인 5세대 이동통신 기술 개발에 박차를 가하고있습니다. 5세대 이동통신 구현에 핵심 기술 중 하나인 Massive MIMO(Massive Multi Input Multi Output)는 대용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다수의 안테나를 사용하여 무선데이터 전송 속도와 링크안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술입니다. 또한, 에너지 소비를 최소화 하면서, 더욱 많은 사용자를 수용할 수 있습니다. Massive MIMO 기술의 구현에는 32개 또는 64개 이상의 송/수신단과 연결되는 다수의 안테나가 사용 됩니다. 다수의 안테나가 사용됨에 따라 각 안테나의 간섭을 최소화할 수 있도록 전력증폭기 설계 기술이 필요합니다. 또한 각 송신단에서 다수의 전력증폭기가 사용됨에 따라 발열량을 최소화하고 에너지 효율을 개선할 수 있는 고효율 전력증폭기에 대한 개발이 요구되고 있습니다.&cr;이러한 5세대 이동통신에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 제품이 Front-End Module 입니다. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용을 절감할 수 있으며 GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용이 낮아 소형기지국과 5G Massive MIMO용으로 많은 수요가 기대되는 제품입니다.

&cr; 나) 5G GaN MMIC &cr; &cr;5G 차세대 통신용 Massive MIMO 기술에 적용되는 전력증폭기는 32개, 64개 이상의 다수의 안테나와 전력증폭기가 배열되므로 간섭을 최소화하며 효율을 최대화하는고도의 설계 기술과 신뢰성있는 집적화 기술이 적용되어야 합니다. 때문에, 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용하는 5G 차세대 통신용 전력증폭기는 여러 부품을 단일칩에집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 GaN MMIC 형태로 개발될 것으로 예상됩니다.&cr;당사는 현재 6GHz 이하의 제품으로 평균출력 XW급의 고효율 GaN MMIC를 개발하고 있습니다. 또한, 상업용 및 방산용 레이더 산업에 적합한 C, X, Ku, K-band 와 같은 고주파 대역의 GaN MMIC 제품 개발을 통해 설계기술 확보 및 5G 통신용 제품에적용해 나갈 예정입니다.&cr;&cr; 2) 인공위성에 적용 &cr;

우주 궤도에서 전력 사용은 극히 제한되어 있으므로 주어진 전력으로 기능을 극대화 할 수 있는 고출력 증폭기의 효율 개선, 경량화 및 신뢰성있는 기술의 확보가 매우 중요합니다.

GaN 트랜지스터를 이용한 전력증폭기는 한층 더 보강된 높은 신뢰성과 긴 수명, 고효율, 낮은 전압에서 동작 등의 장점을 적극 활용하여 새롭게 변화하고 있는 위성 통신 분야의 많은 데이터량을 처리 하는데 적합한 제품입니다. 당사는 위성 탑재체 개발 초기 단계부터 탑재체용 전력 증폭기의 개발에 참여하여 요구되는 성능 및 규격에적합한 제품을 제공하고 있습니다.

당사에서는 위성 탑재체용 X, Ku-Band GaN 고출력 증폭 MMIC 및 이를 이용한 전력증폭기 우주인증모델을 개발하고 있으며, 개발된 제품은 향후 저궤도 소형, 중형 탑제체에 적용될 예정이며, 정지궤도 통신용 탑제체에도 활용될 수 있습니다.

나. 시장 현황

(1) 시장의 특성

(가) 무선통신 사업부문

1) 산업의 연혁 및 동향

&cr;이동통신기술은 10년 주기로 변화하면서 1980년대 1세대 아날로그 이동통신을 시작으로 1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 그리고 2010년대 4세대를 거쳐 나아가 2019년 5세대 서 비스가 시작되었습니다.&cr;

통신 세대별 변화 특징.jpg 통신 세대별 변화 특징

&cr;이러한 이동통신 기술의 발달은 자연스럽게 관련 장비산업의 발달로 이어집니다. 4세대 이동통신(4G), 5세대 이동통신(5G)으로 기술이 발전됨에 따라 데이터의 사용량은 비약적으로 증가하였으며 이에 발맞추어 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 무선 네트워크 장비에 대한 투자를 이어가고 있습니다. 무선 네트워크의 구조상 데이터 트래픽의 영향을 가장 많이 받는 부분은 기지국으로, 대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다.&cr;&cr; 2) 수요 변동요인&cr; &cr;무선 네트워크 시장은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 예를 들어, LTE 및 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들의 가입자 유치 경쟁 및 안정적인 통신 서비스 제공을 위해 기지국 및 중계기에 대한 설비 투자가(수요) 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에 급증한 수요는 서비스 안정기에 접어들면서 일부 감소될 수 있으나, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요가 유지될 수 있습니다.&cr;무선 네트워크 시장의 가장 큰 수요 변동요인으로는 각 국가별로 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화 시점입니다. 당초 5세대 이동통신기술(5G)은 2020년에 상용화될 것으로 예상되었으나, 중국의 대규모 투자 계획 및 5G 규격 개발 기술안의 확정, [5G 기술 선도 국가]를 선점하기 위한 국가 간의 기술 경쟁 결과, 2019년 4월 전 세계 최초로 국내에서 5세대 이동통신기술(5G)이 상용화되었으며, 이어서 중국, 일본, 미국 등 주요 선진국을 위주로 상용화가 시작되고 있습니다.&cr;5세대 이동통신기술(5G)의 주파수 규격 및 성능을 만족하기 위해서는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기의 사용이 적합한 대안으로, 무선통신시장에서 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화를 위해 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기를 적용한 장비의 연구 및 생산에 대한 투자가 증가할 것으로 예측하고 있습니다.&cr;&cr; 3) 주요 목표시장&cr; &cr;기존 3세대, 4세대 이동통신기술은 주로 3GHz 이하의 주파수가 활용되어 왔으며, 관련된 무선통신장비시장에서는 3GHz 이하의 주파수에서 가격대비 안정적인 성능을 보유한 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 트랜지스터가 선호되었습니다.&cr;그러나, 2017년 12월 21일 3GPP 78차 총회에서 5세대 이동통신기술의 주파수 규격이 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용할 것으로 확정됨에따라 다수의 경쟁사 및 조사업체들은 3GHz 이상의 주파수에서 높은 효율 및 안정성을 보유한 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것으로 예상하고 있습니다.&cr;&cr; 4) 규제환경&cr;

미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 미국의 이러한 움직임에는 무선통신장비의 특성상 보안이 필요한 국가 내지 기업의 기밀이 타국에 유출될 수 있다는 근거를 기초로 두고 있습니다. 또한, 자국의 핵심 기술을 보유한 기업에 대하여 기술 유출을 근거로 기업의 인수&합병 등을 국가차원에서 금지하고 있습니다.

국가간의 정세는 무선통신장비 시장에 영향을 미치는 중대한 요소입니다. 당사는 국가간 정세에 따른 영향을 최소화하기 위해 무선통신장비 시스템의 납품이 아닌 자체 반도체 기술력으로 개발 및 생산한 GaN 트랜지스터를 공급하는 부품단위의 공급 전략을 구축하여 미국, 중국 등 다양한 국가에 수출하고 있습니다.&cr;

(나) 방위산업 사업부문(레이더)

1) 산업의 연혁 및 동향

&cr;최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN 등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다.

기존의 고전적인 레이더 신호처리 기능에 레이더 환경, 탐지되는 표적 등 변화하는 주위환경에 대한 지식 정보를 이용하여 더욱 효과적인 탐지 인식 기능을 더한 디지털구조 지능형 레이더로 발전될 것으로 예상됩니다. 디지털 구조 지능형 레이더는 단지표적을 탐지하는 장치에서 벗어나 표적을 식별하고 운용환경 및 표적에 따라 자동으로 최적 파형을 제어하며 탐지된 표적을 식별하여 위협표적에 경보하고 대응수단을 제시하는 인공지능을 갖추게 될 것입니다. 이 모든 기능들은 반도체 기반 다기능 레이더로 구현될 것입니다.&cr;&cr; 2) 수요 변동 요인 &cr;

새로운 레이더의 개발, 생산, 도입 단계에 이르기까지 최소 5년에서 10년의 기간이 필요합니다. 특히 레이더와 같은 주요 탐지 장비들의 발전 대비, 항공기, 미사일 등의 은폐(Stealth)성능은 더욱 향상되고 있어 테러 등에 무방비로 노출되기 쉬워졌습니다. 때문에 많은 국가들은 레이더의 성능 개선을 위해 연구 개발을 진행하고 있으며, 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입 및 성능개선을 적극적으로 추진하고 있습니다.&cr; &cr;2017년도에 발행된 세계방산연감에 따르면 최근 개발되는 레이더 시스템들은 기존 기계 구동식에서 AESA(Active Electronically Scanned Array; 능동주사배열) 와 같은 위상 배열 전자 빔 조향식으로 기술이 발전하여 탐지거리 등 성능이 크게 향상되었으며, 다양한 기능을 구현할 수 있는 반도체 기반 지능형 레이더 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 반도체 기반 지능형 레이더는 단일 장비로 기존의 여러가지 시스템에서 활용될 수 있기 때문에 전체 레이더 생산 수량이 감소됨에 따라 시장 또한 서서히 감소할 것으로 예상됩니다.&cr; &cr; 3) 주요 목표시장 &cr;

일반적으로 레이더는 내부의 부품이 매우 민감하기 때문에 통상 5년이 지나면 한 세대가 지난 것으로 보고 있습니다. 이러한 레이더는 제 기능을 발휘하기 위해서 주기적으로 정비, 성능개량 및 부품교체가 이루어져야 합니다.

기존 레이더의 성능을 결정하는 핵심 부품인 진공관(TWT, Klystron 등)은 고전압 사용으로 인해 잦은 고장이 발생하고, 짧은 수명으로 인하여 운용에 많은 문제점을 노출 시켰습니다. 또한, 운용 시 10 ~ 20분의 예열이 필요하고, 연간 1,000 ~ 1,500시간으로 제한된 운용시간으로 인하여 레이더 분야의 기술 선진국인 미국, 영국 및 프랑스 등은 자국의 방위 산업 업체를 통해 기존 진공관 기반의 레이더를 반도체 기반의레이더로 대체하는 사업을 추진하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 글로벌 방위산업 업체와 연계하여 신규개발 사업 외에도 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 반도체 기반의 레이더 체계 개선 사업에도 적극적으로 참여하고 있습니다.

&cr; 4) 규제환경&cr; &cr;레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 당사는 한국 법인과 미국 법인을 활용하여 국내 및 미국과 유럽의 방산업체를 공략하고 있으며 중국과 러시아 등의 국가에는 레이더용 전력증폭기 를 납품하고 있지 않습니다.&cr;

(2) 시장 규모 및 전망 &cr;

최근 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)는 고주파수에서 높은 출력 및 소형화에 유리하여 RF(Radio-Frequency) 분야에서 적극적으로 채택되고 있습니다. Yole Developpement사의 RF GaN Market(2020) 보고서 에 따르면, 전체 GaN 트랜지스터 시장은 무선통신 및 방위산업이라는 두 응용분야를 중심으로 2025년까지 약 20억 달러의 시장으로 성장할 것으로 예측하였습니다. GaN 트랜지스터 시장이 계속해서 성장함에 따라 향후 당사의 사업분야인 무선통신 사업부문과 방위산업 사업부문의 괄목할 만한 성장을 기대할 수 있습니다.&cr;

yole developpement, rf gan device market(2020).jpg Yole Developpement, RF GaN Device Market(2020)

(가) 무선통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

&cr; 2019년 무 선통신용 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)의 시장규모는 중국 정부의 대규모 투자로 인하여 3.4억 달러에 달하였습니다. 앞으로 주요 선진국을 중심으로 5세대 이동통신(5G)의 상용화가 이루어짐에 따라 통신 인프라에 대한 투자는 더욱 증가하여 2025년에는 약 3배 성장한 11.1억 달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다.&cr;기존 무선통신 분야에서 주로 사용되는 주파수가 3GHz 보다 낮아 수십 년 동안 연구 및 생산된 LDMOS 트랜지스터가 경쟁력이 높을 수 밖에 없습니다. 그러나 서브 6GHz(Sub-6GHz) 및 28GHz 대역의 주파수를 사용하는 5세대 이동통신(5G) 의 경우, LDMOS 트랜지스터로는 소재의 물질적 특성의 한계로 인하여 5세대 이동통신의 규격 및 시스템 구현이 어려워 GaN 트랜지스터의 시장 점유율은 확대될 것으로 예상됩니다.&cr;

(나) 방위산업 사업부문&cr;

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

2017년도 세계방산연감에 의하면 세계 방산 레이더 시장은 2017년 약 20억 달러이며, 2020년을 이후로 시장이 서서히 감소할 것으로 예상됩니다. 최근 개발되는 레이더는 단일 장비로 기존의 여러 가지 시스템을 대체할 수 있고, 또한 신규 개발보다는 성능 개선이 중점적으로 이루어지고 있는 점이 주요 원인입니다.

전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망.jpg 전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망

자료: 세계방산연감 2017&cr; &cr; 레이더 산업은 송/수신부, 신호처리부, 안테나, 하우징, 디스플레이, 전원공급, 센서, 광학 등의 하부 구조 산업을 보유하고 있습니다. 그 중 당사의 주요 제품인 레이더용 GaN 전력증폭기가 적용되는 송수신 장비는 전체 레이더 산업의 30.3%를 차지하는 핵심 요소입니다.

용별레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망.jpg 레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망

다. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

(가) 무선통신 사업부문

1) RF 트랜지스터(GaN, LDMOS 등)

RF 트랜지스터 시장은 실리콘 기반 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 NXP와 Ampleon, Infineon 3개 업체와 GaN 트랜지스터를 생산하는 Sumitomo Electric과 당사가 시장의 약 89% 이상 을 장악하고 있습니다.&cr;

2) 통신용 전력증폭기&cr; &cr;당사는 새로운 통신용 전력증폭기 시장을 개척하기위해 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작한 하이브리드 타입의 통신용 GaN 전력증폭기를 세계 최초로 개발하였습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 5G Massive MIMO 기지국 및 초소형(Small cell) 무선기지국에 적용되어, 무선 기지국 시장에 진입하게 되었습니다. 제출일 기준으로 당사의 제품과 같은 하이브리드 타입의 고출력 통신용 GaN 전력증폭기를 제작하는 업체와 유사 제품은 없는 것으로 확인됩니다.&cr;

(나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 전력증폭기

방위산업 레이더시장의 경우 다양한 업체가 경쟁하고 있으며, 글로벌 방산기업의 경우 자체적으로 레이더용 전력증폭기를 생산하는 곳도 많습니다. 당사와 유사한 방식으로 레이더용 전력증폭기를 생산하여 경쟁을 하는 업체로는 미국 나스닥에 상장한 L3Harris Technologies 와 TELEDYNE Technologies 등이 있습니다.

(2) 비교우위 사항&cr;

(가) 기술적인 우위

1) GaN 트랜지스터

&cr;당사의 GaN 트랜지스터는 GaN의 소재적 우수함으로 인하여 기존 실리콘(Si) 기반의LDMOS 트랜지스터보다 높은 주파수에서 우수한 효율 및 선형성을 보유하고 있습니다. 이러한, GaN의 특성은 LDMOS 트랜지스터와 동일한 주파수 및 출력에서 보다높은 효율을 갖는 제품의 제작이 가능하고, 보다 높은 주파수에서 사용 가능한 제품의 생산이 가능합니다.&cr;&cr; [LDMOS와 GaN on SiC 비교]

성능		LDMOS	GaN on SiC
효율	Peak Power	68%	75%
	Doherty	48%	55%
선형성		-30dBc	-28dBc
열 전도율		70W/mK	350 W/mK
주파수		3GHz	0.5 um	5 GHz
			0.25 um	18 GHz
			0.15 um	40 GHz

자료: 당사자체분석&cr;&cr;아래의 표는 GaN 트랜지스터를 생산하는 당사와 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 경쟁 업체들의 제품을 비교한 것입니다. 동일한 주파수 대역 및 출력에서 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 효율을 제품임을 확인할 수 있습니다.&cr;&cr; [LDMOS 트랜지스터와 GaN 트랜지스터 성능 비교]

제품 번호&cr;(제조사)	주파수&cr;(GHz)	출력&cr;(W)	효율&cr;(%)	Gain (typ)&cr;(dB)	소재
MRF24300N&cr;(NXP)	2.4 ~ 2.5	300	60.5	13.1	LDMOS
BLC2425M8LS300P&cr;(Ampleon)	2.4 ~ 2.5	300	58	17.5	LDMOS
PXFD252207NF&cr;(Infineon)	2.4 ~ 2.5	250	57	16.7	LDMOS
EGN21C320IV&cr;(Sumitomo Electric)	2.1 ~ 2.2	316	65	18	GaN
IE24300P&cr;(알에프에이치아이씨)	2.4 ~ 2.5	310	70	11.4	GaN

(주1) 제조사별 홈페이지와 매체를 통해 홍보된 내용을 기초로 작성하였습니다.

(주2) 이득(Gain)은 입력 신호 대비 출력 신호의 증폭된 양을 나타냅니다.

(주3) Sumitomo Electric은 동일한 주파수 대역의 제품이 없어 유사한 제품으로 조사하였습니다.

(주4) 효율과 이득(Gain)은 상호간의 Trade-off 관계를 가지고 있습니다.

&cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr; &cr;통신용 GaN 전력증폭기는 당사의 연구 노하우와 기술력을 바탕으로 기존의 모듈 형태와는 다른 새로운 형태 및 구조로 개발되어 세계에서 당사만이 유일하게 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 통신용 전력증폭기는 패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 웨이퍼를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 할 수 있는 반도체 기술입니다.&cr;당사의 통신용 GaN 전력증폭기의 최대 장점은 입출력 정합(Matching) 회로를 포함하는 제품으로 사용자의 편리성을 극대화하였으며, 외부에 별도의 정합회로가 필요하지 않아 제품의 소형화에 매우 유리합니다. 또한, 열 전도율이 뛰어난 질화 알루미늄(Aluminium Nitride, AlN)을 이용하여 효과적으로 열을 배출할 수 있도록 설계된 제품입니다. 크기가 작고 가벼우며, SMD(Surface Mount Device)형태로 제작 가능하여, 대량 생산에 매우 용이한 구조입니다.&cr;&cr; 3) 레이더용 GaN 전력증폭기 &cr; &cr;당사는 글로벌 방위 산업 업체들과 다년간의 공동 연구 개발을 통해 방위 산업 제품에서 요구하는 극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적으로 동작하는 레이더용 GaN 전력증폭기를 다수 개발하였습니다. 또한, 복수의 GaN 트랜지스터 출력을 결합(Combine)하는 회로 및 안정적인 성능 구현을 위한 방열 구조에 대한 설계 기술을 보유하고 있습니다.&cr;대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.&cr;&cr; (나) 웨이퍼 생산공정을 제외한 전공정 구축&cr; &cr;미국 CREE 등 으로부터 당사의 설계 데이터를 기초로 제작된 GaN 웨이퍼가 입고되면 패키징 공정(Die Attach, Wire Bonding, Internal Matching) 작업을 통하여 GaN 트랜지스터를 생산합니다. 당사에서 만들어진 GaN 트랜지스터는 자체로 판매하거나 GaN 전력증폭기에 적용하여 GaN 전력증폭기로 판매하기도 합니다. 웨이퍼를 생산하는 공정을 제외한 전공정, 즉 RF 설계, 제조 기술을 보유하고 있어 가격 경쟁력 및 고객 요구에 빠르게 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.&cr;&cr;&cr; 2. 주요 제품 등에 관한 사항 &cr;&cr; 가. 주요 제품 등의 현황&cr;

(단위: 백만원,%)

품목	2019년 매출액(비율)		2020년 매출액(비율)		2021년 1분기 매출액(비율)		제품설명
GaN 트랜지스터 등	67,402	62.54%	33,124	47.02%	9,247	43.12%	(주1)
GaN 전력증폭기 등	38,174	35.42%	35,388	50.23%	11,672	54.43%	(주2)
GaAs MMIC	2,193	2.04%	1,940	2.75%	525	2.45%	(주3)
합계	107,769	100.00%	70,452	100.00%	21,444	100.00%	-

(주1) GaN 트랜지스터

전력증폭기(Amplifier)의 핵심소자로서 과거 진공관의 역할을 대체하려는 목적으로 개발되었습니다. GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. 당사는 글로벌 고객사의 요구에 맞추어 주파수 및 출력을 제품 제작하고 있습니다.&cr;&cr;(주2) GaN 전력증폭기 &cr;- 통신용 GaN 전력증폭기

기존의 전력증폭기와 달리 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합회로(Matching circuit)가 모두 들어가 있어 사용자 편리성을 극대화한 제품입니다. 주로 5G용 Massive MIMO 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다.

- 레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 GaN 전력증폭기는 송신단 끝에서 강한 전력으로 신호를 증폭시키는 역할을 담당하고 있으며, 레이더 시스템의 가장 핵심적인 부분이라고 할 수 있습니다.&cr;&cr;(주3) GaAs MMIC

당사의 GaAs MMIC는 낮은 전류소모량과 노이즈발생을 최소화할 수 있어 CATV 및 광대역 어플리케이션 분야에서 활용되고 있습니다.

&cr; 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이&cr;&cr;(1) 가격 변동 추이&cr;

(단위: 원)

사업연도&cr;품목		2019연도&cr;(제05기)	2020연도&cr;(제06기)	2021연도 1분기&cr;(제07기)
주요제품	GaN 트랜지스터 등	49,816	52,647	63,564
	GaN 전력증폭기 등	5,716,794	4,038,139	3,088,707
	GaAs MMIC	743	683	873

&cr; (2) 가격 변동 원인&cr;

품 목	가격변동 추이 원인
GaN 트랜지스터	초도 양산의 경우 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 납품하다가 본격적인 양산이 진행되면 거래처와의 협의를 통하여 가격이 조정됩니다. 거래처 및 모델별로차이는 있지만 양산주기는 1~3년, 가격조정은 1년에 1회 진행합니다.
GaN 전력증폭기&cr;(통신용)	기존의 GaN 전력증폭기는 기지국에 적용되었던 제품으로 다수의 GaN 트랜지스터를 직렬 및 병렬 형태로 조합하여 여러 가지 특성과 기능을 구현한 제품이었습니다. 무선통신기술의 발달로 고객사 및 무선통신시장의 관심이 5G에 집중됨에 따라 새로운 형태의(Hybrid 타입) 통신용 GaN 전력증폭기를 출시하여 가격변동이 발생하였습니다.(기지국용 전력증폭기 ⇒ Massive MIMO 기지국, 초소형 기지국용 전력증폭기)
GaN 전력증폭기&cr;(레이더용)	레이더용 GaN 전력증폭기는 개발기간과 양산기간이 길고 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.
GaAs MMIC	GaAs MMIC의 경우에는 범용성이 있는 제품으로 동일한 제품에 거래처별로 가격차이가 발생합니다. 납품수량은 많지만 거래 금액 자체가 크지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.

&cr;&cr; 3. 주요 원재료에 관한 사항&cr;&cr; 가. 주요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처&cr;

(단위: 백만원)

매입유형	품목	매입처	2019연도&cr;(제05기)	2020연도&cr;(제06기)	2021연도 1분기&cr;(제07기)
원재료	웨이퍼 및 패키지	A사 등	52,534	46,400	3,665

&cr; 나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동원인&cr;&cr;(1) 원재료 가격변동추이&cr;

(단위: 원)

사업연도&cr;품 목	2019연도&cr;(제05기)	2020연도&cr;(제06기)	2021연도 1분기&cr;(제07기)
웨이퍼 및 패키지	3,121.4	2,162.2	2,813.9

&cr; (2) 원재료 가격변동원인 &cr;&cr;생산량 증가 및 판매가격 인하에 대한 당사 원가율 유지를 위하여 주요 원재료에 대해 최소 1년에 1회이상 가격 조정을 진행합니다.&cr;&cr;&cr; 4. 생산 및 설비에 관한 사항&cr;&cr; 가. 생산능력 및 생산실적 &cr;당사의 생산실적 및 가동률에 관한 부분은 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.

&cr; 나. 생산설비에 관한 사항&cr;&cr;(1) 생산설비의 현황 &cr;

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당분기증감		당분기상각	기말가액
				증가	감소
평촌사옥	토지	경기도 안양시&cr;동안구 부림로&cr;170번길 41-14	8,563	-	-	-	8,563
	건물		13,212	-	-	(97)	13,115
	기계장치		7,822	9	-	(749)	7,082
	공구와기구		-	-	-	-	-
과천사옥	토지	경기도 과천시	22,458	-	-	-	22,458
합계			52,055	9	-	(846)	51,218

&cr; (2) 최근 3년간 변동사항&cr;

(단위: 천원)

설비자산명		취득가액	취득일	취득사유
기계&cr;장치	LID Sealing 장비	13,800	2018-04-27	연구 개발 및&cr;생산 시설 증설
	Tay To Tray	94,000	2018-04-27
	WIRE BONDER	76,862	2018-05-31
	방산 계측기	1,351,230	2018-06-21
	Chiller	29,900	2018-06-30
	3조식 초음파 세척기	12,600	2018-06-30
	SMU	16,634	2018-07-25
	DIE BONDER	257,178	2018-07-31
	Gas Cabinet	22,500	2018-08-16
	Chiller	29,900	2018-08-31
	DIE BONDER	161,043	2018-08-31
	HYDROGEN	76,863	2018-09-14
	PXI 계측기	30,648	2018-09-14
	DIAMO TEK	608,893	2018-10-01
	Chiller	53,900	2018-10-12
	DIAMO TEK	591,069	2018-10-22
	Gas Generator	90,380	2018-10-22
	Wafer chip visual	48,500	2018-10-31
	자동전류검사기	19,200	2018-10-31
	계측기	32,156	2018-12-27
	방산 계측기	3,917,500	2019-01-31
	DIE BONDER 외	1,069,692	2019-01-31
	BOND TESTER	71,000	2019-02-18
	Tay To Tray	105,000	2019-03-26
	Power Supply	38,000	2019-04-08
	ADVANCED POWER SYSTEM	65,314	2019-04-26
	공기압축기	33,000	2019-04-30
	일반계측기	113,625	2019-05-07
	Vision System	1,900	2019-05-08
	RF Switch	3,786	2019-05-31
	Oven	22,800	2019-05-31
	WIRE BONDER	84,855	2019-05-31
	계측기	113,944	2019-06-24
	DIE BONDER	279,924	2019-06-27
	Semi Auto UV기	53,140	2019-07-01
	UPS	6,767	2019-07-02
	UPS	6,767	2019-07-02
	UPS	8,467	2019-07-02
	소형밀링	4,490	2019-07-02
	TEST Handler 외	3,400	2019-07-31
	Power Supply	3,300	2019-09-09
	검사기	616,544	2019-09-23
	자동전류검사기	19,000	2019-09-27
	TRAY TO TRAY	105,000	2019-09-30
	REMOUNTER	14,800	2019-10-10
	Power Supply 외	6,600	2019-10-10
	Transfer M/C	39,000	2019-12-09
	SMT 부품	292,500	2019-12-10
	SMT 부품	67,000	2019-12-10
	SMT 부품	56,000	2019-12-10
	SMT 부품	54,000	2019-12-11
	SMT 부품	14,000	2019-12-11
	계측기	100,569	2019-12-24
	Forced convection oven 외	2,200	2019-12-30
	마킹장치	75,000	2020-01-08
	라우팅장치	62,000	2020-01-31
	Power Supply	3,400	2020-02-29
	항온항습기	17,000	2020-04-20
	검사장비	4,300	2020-05-08
	계측기	91,287	2020-06-10
	Power Meter	8,837	2020-06-15
	계측기	62,690	2020-06-15
	계측기	71,134	2020-06-15
	전원 공급장치	4,754	2020-06-15
계측기	53,527	2020-06-15
계측기	6,728	2020-06-15
항온항습챔버	26,000	2020-06-15
출력테스트장비	6,822	2020-08-31
냉각장치	39,950	2020-08-31
정류기	18,750	2020-09-30
계측기 부품	2,076	2020-10-14
계측기	211,242	2020-10-14
고출력 시험장치	10,300	2020-10-31
파워센서	8,500	2020-10-31
계측기	73,800	2020-10-31
납품용시험장치	6,056	2020-11-24
WATER LOAD	13,337	2020-12-17
유연연결기	3,190	2021-01-25
커플러	1,900	2021-01-25
계측기	3,800	2021-01-29

&cr; (3) 설비의 신설 ·매입계획&cr;&cr; 당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.&cr;&cr;&cr; 5. 매출에 관한 사항&cr;&cr; 가. 매출실적 &cr;

(단위: 백만원)

매출&cr;유형	품목	2019연도&cr;(제05기)	2020연도&cr;(제06기)	2021연도 1분기&cr;(제07기)
		금액	금액	금액
제품	GaN 트랜지스터 등	66,596	32,718	9,189
	GaN 전력증폭기 등	38,052	35,297	11,170
	GaAs MMIC	2,193	1,939	522
	제품 합계	106,841	69,954	20,881
상품	기타	928	498	563
합계		107,769	70,452	21,444

&cr; 나. 판매조직 및 판매경로 등&cr; &cr;(1) 판매조직&cr;

영업 조직도.jpg 조직도

1) 글로벌 방산&통신본부는 삼성전자, 노키아, 화웨이 및 국내 중계기 업체를 포함하는 국내/해외 무선통신 사업부문과 글로벌 방위 산업 업체들을 담당하고 있습니다.&cr;

2) 국내 방산 영업본부는 국내 방위산업 업체들과 협력하여 방위산업 사업부문을 담당하고 있습니다.&cr; &cr;3) Aceeleator 영업본부는 GaN 전력증폭기 및 RF Generator의 활용이 예상되는 해당 사업분야의 영업을 담담하고 있습니다.

4) Plasma&Heating 영업본부는 GaN 전력증폭기 및 RF Generator의 활용이 예상되는 해당사업 분야의 영업을 담당하고 있습니다.

&cr;5) 국제협력 본부는 글로벌 방위 산업 업체들과의 협력을 담당하고 있습니다.&cr; &cr; (2) 판매경로&cr; &cr;당사는 고객사에 대부분의 제품을 직접판매하고 있으나 특정 국가 및 특정 제품에 대하여 대리점 판매도 일부 병행하고 있습니다.&cr;

매출유형	품목	구분	판매경로
제품	GaN &cr;트랜지스터	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
	통신용&cr;GaN &cr;전력증폭기	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
	레이더용&cr;GaN 전력증폭기	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
	GaAs MMIC	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판
상품	GaAs MMIC	수출	당사 → 해외대리점 판매
			당사 → 해외거래처 직판
		국내	당사 → 국내대리점 판매
			당사 → 국내거래처 직판

&cr; (3) 판매전략&cr;&cr;(가) 무선통신 사업부문: 선행개발을 통한 매출확대&cr;

무선통신기기 시장의 특성상 Design-in이 된 제품을 변경하기는 쉽지 않아 당사는 경쟁사 보다 앞선 GaN 트랜지스터 개발 및 적용으로 세계 글로벌 업체들을 공략하고 있습니다.

(나) 방위산업 사업부문: 가격경쟁력을 통한 매출확대

대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.

&cr;&cr; 6. 수주현황&cr;&cr; 2021년 03월 31일 기준 당사의 수주잔액 현황은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

품 목	수주잔액
레이더용 GaN 전력증폭기	36,375,280
합 계	36,375,280

&cr;&cr; 7. 시장위험과 위험관리&cr;

당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

&cr; 가. 신용위험&cr; &cr;신용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.&cr;금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 2021년 03월말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금 및 현금성자산 및 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.&cr;

(단위: 천원)

구분	2021년 03월말	2020년 12월말	2019년 12월말
현금 및 현금성자산(*)	28,723,361	27,244,198	109,458,558
매출채권 및 미수금	8,532,663	10,184,584	13,447,920
기타금융자산 - 유동	127,477,974	98,136,027	13,189,911
기타금융자산 - 비유동	7,006,345	10,519,897	16,124,906
합 계	171,740,343	146,084,706	152,221,295

(*) 현금 시재액은 제외하였습니다.&cr;&cr; 나. 유동성 위험&cr; &cr;당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고있습니다.&cr;&cr;당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.&cr;

[2021년 03월말] (단위 : 천원)

구분	1년 미만	1~2년	2~5년	5년 초과	합 계
차입금 (주1)	18,261,841	514,113	19,163,300	-	37,939,254
전환사채	-	-	35,195,509	-	35,195,509
신주인수권부사채	-	-	30,000,000	-	30,000,000
리스부채	67,637	65,168	96,192	-	228,997
매입채무 및 기타금융부채	15,506,312	215,144	46,208	13,939	15,781,603
합 계	33,835,790	794,425	84,501,209	13,939	119,145,363

[2020년 12월말] (단위 : 천원)

구분	1년 미만	1~2년	2~5년	5년 초과	합 계
차입금 (주1)	20,309,125	18,978,138	839,970	-	40,127,233
전환사채	-	-	31,779,629	-	31,779,629
리스부채	71,032	109,892	63,308	-	244,232
매입채무 및 기타금융부채	12,763,719	185,427	26,130	13,444	12,988,720
합 계	33,143,876	19,273,457	32,709,037	13,444	85,139,814

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.&cr;&cr;&cr; 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황&cr;&cr; 당사는 분기보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.&cr;&cr;&cr; 9. 연구개발활동&cr;&cr; 가. 연구개발 담당조직&cr;&cr;(1) 연구개발 조직개요&cr;

연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

&cr; 당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증 을 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 보고서 제 출일 기준 90명의 전문연구 인력으로 구성되어 있으며, GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련된 기초, 응용 기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제 등을 수행하고 있습니다.&cr; &cr; (2) 연구개발인력 구성&cr;

학력	박사	석사	학사	기타
인원수	1	43	37	9

&cr; (3) 주요 연구개발인력 현황&cr;

팀명	인원	수행업무
연구소장	1	- 연구 개발 방향 설정 및 관리
사업기획본부	6	- 제품 성능 개선 및 신규 사업 기획
AT 본부	10	- GaN on Diamond 웨이퍼 및 제조 공정 연구&cr;- GaN on Diamond Transistor 연구 개발
Satcom & MMIC 본부	4	- 위성 탑제체용 GaN 전력증폭기 설계&cr;- GaAs, GaN을 이용한 MMIC 설계
통신본부	19	- 무선통신 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, &cr; 트랜지스터 패키지 설계&cr;- 통신용 GaN 전력증폭기 설계&cr;- 차세대 무선통신(5G) 기지국에 사용되는 초소형 통신용 GaN 전력증폭기의 설계
방산본부	22	- 방위산업 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, &cr; 레이더용 GaN 전력증폭기 설계&cr;- 레이더 송수신 모듈 시스템 설계
RES실	8	- ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 주파&cr; 수를 활용한 의료용, 산업용 GaN 트랜지스터, 전력&cr; 증폭기 및 시스템 설계
SID실	5	- 고출력 RF Generator 수동소자 개발
MD실	4	- 전력증폭기 기구 설계 및 방열 성능개선 연구
RC실	4	- 전력증폭기 및 RF Generator 제어 프로그래밍 설계
기타	7	- 연구개발 지원 및 프로세스 개발

&cr; 나. 연구개발비용

&cr;당사의 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하고 있습니다. 당사의 연도별 연구개발비용은 아래와 같습니다.&cr;

(단위: 백만원,%)

구분		2019연도	2020연도	2021연도 1분기
		(제05기)	(제06기)	(제07기)
비용처리&cr;(판관비)	원재료비	1,666	2,219	715
	인건비	6,140	6,571	2,062
	감가상각비	594	605	157
	위탁용역비	-	-	-
	기타경비	1,845	2,355	1,548
	소 계	10,245	11,751	4,482
합 계		10,245	11,751	4,482
(매출액 대비 비율)		9.51%	16.68%	20.90%

&cr; 다. 연구개발실적&cr;&cr;(1) 연구개발 실적&cr;&cr;(가) 무선통신 사업부문&cr;&cr;1) GaN 트랜지스터&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	Dual path GaN 트랜지스터 개발	두 개의 웨이퍼를 하나의 패키지에 실장함으로써 두 개의 Path를 갖는 패키지 기술로 국내 LTE 시스템에 적용되었으며, 제품의 소형화, 원가 절감 및 생산/작업 편의성 향상.	양산 진행
2	Hermetic GaN 트랜지스터 개발	패키지 내부에 습기를 원천적으로 차단하여 내부 부품의 손상을 방지하는 기술로 기술제조 비용을 절감할 수 있도록 기존 Ceramic 패키지와 유사한 구조로 설계.	성능 검증
3	Dual Path GaN 트랜지스터 개발	각 주파수 대역에서 시분할 다중접속(TDD:Time Division Duplexing)또는 주파수 분할 다중접속(FDD: Frequency Division Duplexing) 방식으로 LTE 신호를 증폭하는 GaN 트랜지스터 개발&cr;경쟁사 대비 GaN 트랜지스터의 크기는 줄이고 전력 효율을 높여 해외 기지국체계(BTS : Base Transceiver System)에 적용.	양산 진행
4	ISM Band용 GaN 트랜지스터 개발	ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 전용 고효율 GaN 트랜지스터를 개발하여 산업, 과학, 의료 장치에서 적용 가능.	양산 진행

&cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	기지국용 전력증폭기 개발	LTE 신호를 증폭하는 고출력 통신용 전력증폭기 개발로 기지국(RRH, Remote Radio Head) System 적용 환경 시험 및 신뢰성 시험을 통과하여 국내 기지국 시스템에 적용됨.	양산 진행
2	방송용 전력증폭기 개발	해외 방송용 대역에 맞추어 개발 진행. 제품에 대한 기본 신뢰성 시험은 당사에서 진행을 완료하였으며, 업체에서 복합 신뢰성 시험 중.	성능 검증
3	통신용 전력증폭기 개발	TD-LTE 방식의 고효율, 광대역 성능을 보유한 제품을 개발하여 해외 기지국 시스템에 적용.	양산 진행
4	Hybrid 통신용 전력증폭기 개발	전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용한 고효율, 저전력 증폭기를 개발함으로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 마이크로, 펨토, 피코 셀 및 기타 소형 셀 등에서 Massive MIMO 기술을 적용하여 향상된 네트워크 속도 및 품질 제공.	양산 진행
5	통신용 전력증폭기 개발	통신 장비의 설비투자비용(Capital expenditure, CAPEX)과 운용비용(Operating expenditure, OPEX)을 절감하기 위하여 광대역을 커버하는 통신용 GaN 전력증폭기를 개발.	양산 진행

(나) 방위산업 사업부문&cr;&cr;1) 레이더용 GaN 전력증폭기&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	레이더용 전력증폭기 개발	부품 수급을 원활히 하고 작전 운용 성능, 정비운용 능력 향상, 비용 절감, 장비 수명 연장, 부품 국산화율 증대를 위하여 진공관(TWTA)을 대체하는 레이더용 전력증폭기의 개발을 수행.	양산 진행
2	Hybrid 레이더용 전력증폭기 개발	진공관(magnetron)으로 구성이 되어 있는 기존 선박용 레이더 송신기의 성능을 향상시킨 Quantum CHIRP Radar에 적용되는 레이더용 전력증폭기를 개발.	양산 진행
3	레이더용 전력증폭기 개발	절충교역 협상에 의해 할당된 레이더 반도체 증폭기 개발 사업으로 진공관의 일종인 CFA(Cross Filed Amplifier)를 대체하는 레이더용 전력증폭기 개발.	양산 예정
4	레이더용 전력증폭기 개발	레이더의 성능 개선을 위해 기존 진공관(TWT) 타입의 레이더 기술에 비해 많은 이점을 가지고 있는 레이더용 전력증폭기의 개발.	양산 진행
5	탐지레이더 체계개발	레이더에 적용되는 반도체 송수신모듈 개발. 안테나 장치의 구성품으로 안테나 신호 송수신 및 빔조향을 위해 고출력 송신, 저잡음 수신, 위상 및 이득 변위 기능을 수행하는 송수신모듈을 GaN 전력증폭기를 활용하여 제작.	양산 진행
6	기상용 레이더 개발	레이더에 적용되는 LRU(Line-Replaceable Unit)로써 RF Switch와 송수신단으로 구성되어 있으며, 안테나 장치에 장착되어 운용.	양산 진행
7	Hybrid GaN 전력증폭기 개발	군용 무전기의 주파수 대역뿐만 아니라 데이터 전송을 위한 추가 대역을 모두 포함하는 미래형 무전기에 적용되는 제품.	양산 진행
8	레이더용 전력증폭기 개발	기존의 진공관(TWT)를 사용하던 방식에서 GaN 전력증폭기를 적용하여 시스템의 수명과 성능을 획기적으로 개선할 수 있었으며 고객의 요구사항에 따라 시스템 외형은 변경하지 않고 내부 모듈만 적용 또는 추가 장착하여 사용할 수 있도록 고안된 시스템.	양산 진행

&cr; (다) 기타&cr;

구분	연구과제명	연구내용 및 기대효과	상품화 내용
1	GaAs E-pHEMT MMIC 개발	E-pHEMT(Enhancement-mode pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)를 기반으로 최적화된 설계를 통해 낮은 전류 소모와 적은 노이즈가 발생하는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)로 개발. 다양한 Line-up을 구성하여 기지국 등 국내외 이동통신 장비 업체에 판매되고 있음.	양산 진행
2	GaAs E-pHEMT MMIC 개발	Active Divider는 LNA(Low Noise Amplifier)와 Splitter를 결합하여 공간을 최소화하고 설계의 용이성, 시간, 비용의 장점을 갖도록 설계. 국내외 튜너 및 STB업체에 판매되고 있음.	양산 진행

&cr; (라) 국가 R&D 사업 수행&cr;

(단위:천원)

번호	사업명	사업기간	사업규모	발주처	비고
1	학연 공동 기업부설연구소 연계후속 &cr;연구개발 지원사업 (광대역 X-Band GaN hybrid 전력증폭기 개발)	2014.06.01 ~ 2015.02.28	207,000	한국산업&cr;기술진흥협회	주관 종료
2	중소기업 융복합 기술개발 사업&cr;(Radar용 30W급 GaN 전력증폭기 MMIC 및 패키지 개발)	2012.06.26&cr;~ 2014.06.24	680,000	중소기업청	공동&cr;개발 종료
3	에너지 수요관리 핵심기술사업 (300W, 75% GaN RF Amplifier Source를 이용한 100Lumens/W급 Plasma Lighting System 기술 개발)	2014.12.01 ~ 2017.09.30	780,000	산업통상자원부	주관 종료
4	ETRI 연구개발지원사업 (차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발)	2014.03.01 ~ 2018.02.28	1,212,000	정보통신기술&cr;진흥센터	참여 종료
5	우주핵심기술사업 (MMIC 기반 X-band GaN SSPA 제작, 조립 및 시험)	2015.07.01 ~ 2018.06.30	1,270,000	미래창조과학부	참여 종료
6	ICT 유망기술개발지원사업&cr;(5G용 GaN MMIC 기반 고효율 전력증폭기 개발 사업)	2017.05.01&cr;~ 2018.04.30	460,000	미래창조과학부	주관 종료
7	산업현장 핵심기술 수시개발사업&cr;(대전력 방사형 Gysel 결합기를 이용한 GaN SSPA 기반의 900MHz 대역 플라즈마 생성을 위한 15kW 고주파 발생용 시스템 개발)	2018.05.01&cr;~ 2019.04.30	431,200	한국산업&cr;기술평가원	주관 종료
8	핵심부품국산화개발사업 (함정 탐색레이더용 X-대역 송신장치 및 전원분배장치)	2016.01.01 ~ 2019.12.31	2,750,000	국방기술품질원	주관 종료
9	기능성 화학소재 클러스터 구축사업 (고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발)	2015.12.01&cr;~ 2020.05.30	370,000	한국산업&cr;기술평가원	참여 종료
10	수출기업기술개발사업 수출유망과제&cr;(0.45um EMR(Enhanced Moisture resistance) GaN HEMT 소자 기반의 3.5/4.9GHz 대역 5G 스마트 빔포밍용 초소형 30W 송수신 FEM(Front-End Module) 개발)	2018.11.08&cr; ~ 2020.11.07	794,400	중소기업&cr;기술정보진흥원	주관 종료

(주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.&cr;

(2) 연구개발 계획

(가) 무선통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	Dual Path GaN 트랜지스터 개발
연구목표	기존 LTE 대역 다중입력 다중출력(MIMO : Multi-input Multi-output) 구조의 기지국 시스템(BTS : Base Transceiver System) 및 5G 대역 대용량 다중입력 다중출력 구조의 기지국 시스템 적용.
기대효과	BTS에 적용 승인을 위한 신뢰성 검증과 시험 생산을 위한 성능 검증이 진행 중에 있음.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	GaN 트랜지스터 개발
연구목표	고객사로부터 제공받은 시스템 디자인 모듈을 기반으로 GaN 트랜지스터를 개발하여, 기지국 시스템에 최적화된 성능을 갖는 제품 설계.
기대효과	고객사에서 제공한 시스템 디자인 모듈은 주파수별로 동일한 형상을 보유하고 있어, 한 제품의 적용이 결정될 경우, 다른 주파수 대역에도 용이하게 적용 가능.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	GaN 트랜지스터 개발
연구목표	최대출력 XXXW급 이상의 고출력, 고효율 제품 개발 목적.
기대효과	고객사의 검증후 2022년 양산 예상.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	ISM Band GaN 트랜지스터 개발
연구목표	ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) Band에서 다양한 분야에 활용되는 전력증폭기의 개발에 필요한 14~55W급 GaN 트랜지스터의 개발 계획.
기대효과	기존 무선통신사업 분야에만 국한되었던 트랜지스터 사업을 ISM Band의 활용도가 많아지고 있는 산업용 트랜지스터 시장에 진출하여 새로운 시장의 창출이 가능. ISM Band GaN 트랜지스터는 가정용 전자레인지에서 산업용 건조기, 소각기, 반도체 설비, 의료장비 등 다양한 분야에 적용.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	삼성전자 - 해외 이동통신사향 GaN 트랜지스터 개발
연구목표	고객사의 요청에 XXW, XXW 및 XXW 출력을 갖는 시스템에 적용되는 GaN 트랜지스터 개발.
기대효과	2020년 부터 양산 중이며, 이중 대역(Dual band)시스템 적용에 따라 추가적인 수요가 발생할 것으로 예상.

&cr; 2) 통신용 GaN 전력증폭기&cr;

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	Envelope Tracking용 통신용 GaN 전력증폭기
연구목표	Doherty 기술을 대체할 수 있는 차세대 기술로, 인가되는 전압에 따라 패키지의 효율을 손실 없이 최대로 끌어낼 수 있는 Envelope Tracking 기술을 적용한 고출력 전력증폭기 개발. Envelope Tracking은 높은 전력에서 RF 포락선을 추적함으로서 증폭기는 항상 고효율로 동작하는 방식.
기대효과	Envelope Tracking 방식에 고효율 GaN 트랜지스터를 이용할 경우 높은 효과가 발생될 것으로 예상. 상용화 될 경우 통신 시스템 시장에서 큰 반향을 일으킬 것으로 기대.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	Hybrid 통신용 GaN 전력증폭기 개발
연구목표	패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 반도체 소자를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 가능. 방열특성이 우수한 AlN(Aluminium Nitride)기판에 GaN 트랜지스터를 이용하여 Doherty구조로 구현.
기대효과	전력증폭기의 동일 면적대비 높은 출력으로 타 경쟁사 제품과 차별화 가능한 제품임.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	5G 통신용 제품 개발
연구목표	1) 5G GaN MMIC 5G 이동통신 주파수 대역에 맞춘 GaN MMIC 개발 계획. XW이상의 고출력, 고효율의 MMIC를 개발하여 구동 증폭기 및 메인 증폭기 등에 적용 가능하게 다양한 출력 및 주파수의 제품 개발 예정. 2) 5G Front-End Module 5G에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 Front-End Module 개발 계획. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 전력증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화 하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용 절감 가능.
기대효과	개발되는 제품들은 2022년에 상용화를 목표로 하고 있는 5G용 네트워크 장비에 적용가능. GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용 또한 낮아 많은 수요 기대.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	ISM Band용 고출력 전력증폭기 개발
연구목표	당사에서 개발한 ISM Band용 GaN 트랜지스터를 이용하여 100W~550W 출력의 GaN 전력증폭기 개발. CW(Continuous Wave)신호 Peak Power에서 고효율 특성을 가지며 높은 온도에서 안정적인 구동이 가능하도록 설계.
기대효과	출력별로 개발완료시 다양한 ISM Application에 대한 고객사 요구에 대응 가능. 개발 중인 550W급 고출력 전력증폭기의 경우, 반도체 제조공정, 무전극 조명시스템, Plasma Chamber등 다양한 사업영역으로의 확장에 용이함.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	ISM Band용 소형 전력증폭기 개발
연구목표	ISM Band에서 2-stage 300W 출력의 가격경쟁력 있는 소형 전력증폭기 개발 계획. 경쟁사 제품대비 보다 높은 출력과 효율을 구현함으로써 전자레인지와 같이 저가의 고효율 성능을 요구하는 ISM 분야에 최적화된 소형 전력증폭기 개발 목표.
기대효과	ISM 대역 전력증폭기를 개발하여 출시함으로써 신규 시장의 창출로 인한 매출의 증대 및 다각화에 기여 예상.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	ISM Band kW 급 마이크로 웨이브 생성 시스템 개발
연구목표	개발 중인 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 대역 550W GaN 전력증폭기와 전력증폭기를 다수 연결하는 결합기(Combiner) 및 이를 제어 시스템을 개발하여 출력 1~30kW 마이크로 웨이브 생성 시스템 개발.
기대효과	개발된 제품은 산업용 가열&건조 설비, 가속기 및 반도체 공정 설비 등 다양한 분야에 활용될 수 있음.

&cr; (나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	기상 레이더용 전력증폭기
연구목표	기존 진공관(Klystron) 송신 장치를 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 송신 장치로 변경 및 새로운 기상 레이더 송신장치를 개발을 추진하고 있음.&cr;기존 진공관(Klystron)을 적용한 송신장치는 Short Pulse Width 위주의 신호 사용으로 사각지대의 거리가 짧지만 전력증폭기의 경우 Long Pulse Width 신호 및 Short Pulse Width 신호를 같이 사용하여 사각지대를 없애줄 수 있으며, 레이더 시스템에서 중요한 규격인 펄스 기울기 특성이 기존 진공관(Klystron)에 비해 우수한 성능 보유.
기대효과	현재 1st Version 전력증폭기가 납품되어 테스트 완료. 2nd Version 개발 되고 있음.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	차세대 다기능 레이더용 전력증폭기 개발
연구목표	개발되는 전력증폭기는 군용 함정 및 지상에 설치되어 항공 위협에 대비하고, 함정 또는 지역 방어를 지원하는 레이더의 핵심 부품으로, 기존 MFR & EWACS 시스템은 진공관(TWT, Magnetron)을 이용하여 개발 되었음.&cr;신규 개발되는 레이더에는 GaN 트랜지스터를 이용한 GaN 전력증폭기로 구현됨으로써 별도의 예열시간이 필요하지 않아 신속 대응이 가능하며, 여러 서브 전력증폭기의 고장 상황에서도 작전 운용 및 유지가 가능함.
기대효과	전력증폭기를 적용하게 되면서 기존의 고전압, 고전력 부품 및 수냉 시스템이 없이 운용이 가능하게 되어 레이더 시스템 장비의 소형화 및 유지보수 비용의 절감효과를 얻을 수 있음.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	항공감시 레이더용 전력증폭기
연구목표	항공 감시 레이더(TASR: Terminal Air Surveillance Radar)는 탐지거리 내에 있는 항공기들의 사고방지를 위한 교통 관제를 실시하는 레이더로 기존에 사용되었던 진공관(TWT)을 GaN 레이더용 전력증폭기로 대체하는 사업임. 레이더 시스템의 기능에 따라 출력 조절 또는 일부 불량에도 유연하게 운용이 가능하도록 설계 및 개발.
기대효과	당사의 레이더용 전력증폭기가 적용된 항공감시 레이더는 유럽 및 아시아의 공항에 설치되어 운용될 것으로 예상됨.

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	해상 감시레이더 체계개발
연구목표	개발제품은 해상 감시레이더에 적용되는 고출력 전력증폭장치로 저레벨의 신호를 고출력 신호로 증폭하여 송수신 전단조립체로 전송하는 설비임. GaN 트랜지스터를 이용한 고효율 GaN 레이더용 전력증폭기가 다수 적용되어 높은 신뢰성을 제공할 수 있음. 기존에는 레이더 시스템은 진공관(TWT) 불량 시 시스템이 정지되는 문제가 있었으나, 새롭게 개발 중인 고출력 전력증폭장치는 다수의 GaN 전력증폭기를 결합하여 일부 전력증폭기가 불량 발생시에도 출력저하는 있지만 정상동작이 가능하며, 부분 교체가 가능하도록 설계하여 정비성을 향상시킴.
기대효과	기존 해상 감시레이더의 진공관(TWT)을 레이더용 GaN 전력증폭기로 대체함으로써, 제기되었던 문제점을 해소하여 정비 및 유지보수 효율을 크게 개선할 수 있음.

&cr; (다) GaN on Diamond&cr;

연구과제&cr;(연구개발계획)	과 제 명	GaN on Diamond project
연구목표	1) Diamond substrate가 적용된 GaN on Diamond 웨이퍼 개발 당사가 보유한 GaN on Diamond 웨이퍼 제조 기술 및 특허를 활용하여 4인치와 6인치 웨이퍼 양산기술 개발. 2) GaN on Diamond 웨이퍼 개발 및 자체 제조시설 확보 양산 및 제품의 경쟁력 극대화하기 위하여 당사 자체적으로 GaN on Diamond 웨이퍼를 제조할 수 있는 공정라인 설계 및 구축 예정. 3) GaN on Diamond 기판이 적용된 GaN on Diamond 트랜지스터 개발 기존 SIC 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC HEMT)에서 방열특성이 더 우수한 Diamond 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on Diamond HEMT)로 변경하여 트랜지스터의 성능이 획기적으로 향상될 것으로 예상.&cr;4) 0.25um/0.5um GaN on Diamond 웨이퍼 공정 개발 0.5um GaN on Diamond 소자를 우선 개발하여 5G 이동통신제품으로 상용화하고, 보다 성능을 개선시킨 0.25um GaN on Diamond 소자를 추가 개발하여 5G 이동통신, 방위 산업 및 전력반도체 다양한 분야에 단계적으로 제품화 추진.
기대효과	GaN 트랜지스터를 뛰어넘는 GaN on Diamond 트랜지스터를 세계 최초로 상용화하여, 경쟁사보다 한발 앞서 5G 무선통신 및 방위산업 시장에서 기술을 선도할 수 있을 것으로 예상.

(라) 국가 R&D 사업 수행&cr;

(단위:천원)

번호	사업명	사업기간	사업규모	발주처	비고
1	우수기술연구센터 (전력밀도 20W/mm의 GaN-on-Diamond HEMT 소자 공정기술 개발과 5G 이동통신용 C-band 50W 및 Ku-band 15W 전력증폭기 모듈 개발)	2016.10.01 ~ 2021.09.30	2,782,800	한국산업&cr; 기술평가원	주관 진행
2	World Class 300	-	-	산업기술 진흥원	선정
3	방송통신산업기술개발사업&cr; (0.4um 게이트 길이 GaN-on-Diamond HEMT 소자공정 기술 및 Si passive MMIC 기술을 이용한 S-band 40W급 5G 기지국용 전력 증폭기 개발)	2018.07.01&cr; ~ 2021.06.30	2,304,000	정보통신기술&cr; 진흥센터	주관 진행
4	KAIST SaTrec 용역사업&cr;(차세대소형위성 2호 우주핵심기술 탑재체의 &cr;X-band SSPA 개발)	2017.12.08&cr; ~ 2021.12.31	597,132	KAIST SaTrec	용역 과제
5	무기체계 개조개발 지원사업&cr;(항공관제레이더 ASR(Airport Surveillance Radar)용 &cr;S-대역 고출력 증폭장치 개발)	2019.10.01&cr; ~ 2022.09.30	3,100,000	국방기술품질원	주관 진행
6	민군기술협력과제&cr;(Ku 대역 800W급 반도체형 송신기 개발)	2020.12.01&cr;~ 2023.11.30	2,376,800	민군협력진흥원	주관 진행
7	Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업 &cr;(고출력 고효울 Ka-band 대역 GaN MMIC 전력증폭기 기술)	2020.11.01&cr;~ 2022.10.31	486,000	중소기업기술정보진흥원	주관 진행
8	국제공동기술개발사업&cr;(고효율 GaN MMIC Power Amplifier 기술 및 5G, 6G 통신모뎀기술 (Ka band))	2020.12.01&cr;~ 2023.11.30	1,025,900	한국산업기술&cr;진흥협회	주관 진행
9	무기체계개조개발과제&cr;(기만용 대포병탐지레이더 송신시스템(C-Band))	2020.12.20&cr;~ 2023.12.19	3,919,800	국방기술품질원	주관진행
10	한국전자통신연구원 연구개발지원사업 [전문연구실] 위성탑재체 핵심원천기술 개발	2021.01.01&cr;~ 2022.12.31	1,742,000	정보통신기획&cr;평가원	참여 진행

(주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.&cr;&cr;

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항&cr;&cr; 가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용 제품	출원국가	주무관청	비고
1	특허&cr; (등록)	혼성 증폭기 모듈의 구조 및 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	00.12.09	02.12.21	GaAs MMIC	대한민국	특허청	-
2	특허&cr; (등록)	초고주파 전력 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	02.12.18	05.02.23	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
3	특허&cr; (등록)	대역 가변이 가능한 저잡음 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	03.12.10	06.01.13	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
4	특허&cr; (등록)	초광대역 특성과 우수한 감쇠도 특성을 가진 디지털감쇠장치	알에프에이치아이씨(주)	05.09.14	06.11.16	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
5	특허&cr; (등록)	갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 고출력 하이브리드 스위치 모듈	알에프에이치아이씨(주)	06.05.09	08.01.16	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
6	특허&cr; (등록)	이중변환을 이용한 무선 통신기기의 다채널 선형증폭기	알에프에이치아이씨(주)	02.05.02	08.07.07	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
7	특허&cr; (등록)	광대역 프리 임피던스 매칭 고출력 트랜지스터와 고출력 트랜지스터의 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	07.02.22	08.08.22	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
8	특허&cr; (등록)	초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지	알에프에이치아이씨(주)	07.10.05	08.11.18	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
9	특허&cr; (등록)	고출력 반도체 소자 패키지 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	07.09.04	09.01.08	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
10	특허&cr; (등록)	갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 케이블 TV 혼성증폭기 모듈	알에프에이치아이씨(주)	06.10.27	09.03.12	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
11	특허&cr; (등록)	금속-절연체 전이 소자 및 그 패키지 방법	알에프에이치아이씨(주)	07.12.12	09.09.09	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
12	특허&cr; (등록)	안테나 이득향상을 위한 전도성 구조체 및 안테나	알에프에이치아이씨(주)	08.09.23	11.02.11	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
13	특허&cr; (등록)	다이나믹도허티증폭기	알에프에이치아이씨(주)	08.12.08	11.03.04	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
14	특허&cr; (등록)	ISM 대역 전자파 흡수체 및 그 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	09.07.17	11.10.21	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
15	특허&cr; (등록)	고주파 고출력 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	09.01.13	11.11.07	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
16	특허&cr; (등록)	초고주파 증폭기 및 그것을 위한 바이어스 회로	알에프에이치아이씨(주)	08.11.27	11.12.08	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
17	특허&cr; (등록)	도허티 증폭기	알에프에이치아이씨(주)	09.11.04	11.12.15	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	공동
18	특허&cr; (등록)	질화갈륨 소자를 이용한 캐스코드 전력증폭기 및 그의 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	09.12.18	11.12.21	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	공동
19	특허&cr; (등록)	불균형도허티전력증폭기	알에프에이치아이씨(주)	10.12.07	12.06.25	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
20	특허&cr; (등록)	전계 효과 트랜지스터 및 그의 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	09.09.01	12.09.13	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
21	특허&cr; (등록)	소신호 수신기 보호 장치	알에프에이치아이씨(주)	10.12.23	12.09.20	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
22	특허&cr; (등록)	임펄스 신호기반 초광대역 무선통신 시스템의 효율적 수신구조를 이용한 자동 이득 제어 장치 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	09.04.09	12.12.04	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
23	특허&cr; (등록)	무선 통신 시스템에서 배열 원형 편파 안테나 및 그 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	09.11.30	13.02.28	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
24	특허&cr; (등록)	주파수 이중변환을 이용한 전치보상 선형 증폭 시스템	알에프에이치아이씨(주)	12.01.11	13.10.08	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
25	특허&cr; (등록)	전원순차 인가회로	알에프에이치아이씨(주)	12.05.22	13.11.29	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
26	특허&cr; (등록)	통신 시스템에서 증폭기, 및 그의 구동 장치 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	10.11.08	14.05.22	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
27	특허&cr; (등록)	방열덮개	알에프에이치아이씨(주)	12.11.02	14.07.09	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
28	특허&cr; (등록)	광대역 특성의 반도체 소자 패키지 및 방법	알에프에이치아이씨(주)	13.07.25	14.09.04	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
29	특허&cr; (등록)	광대역 도허티 결합기	알에프에이치아이씨(주)	13.07.25	14.12.04	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
30	특허&cr; (등록)	소자의 특성 측정 장치	알에프에이치아이씨(주)	13.12.02	15.02.09	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
31	특허&cr; (등록)	광대역 도허티 결합기	알에프에이치아이씨(주)	14.03.21	15.06.18	GaN 트랜지스터	대한민국	특허청	-
32	특허&cr; (등록)	반도체 소자 장착용 패키지	알에프에이치아이씨(주)	13.12.02	15.08.12	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
33	특허&cr; (등록)	고출력 반도체 소자 패키지	알에프에이치아이씨(주)	14.02.14	15.10.20	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
34	특허&cr; (등록)	고출력 반도체 소자 패키지	알에프에이치아이씨(주)	14.08.25	16.03.03	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
35	특허&cr; (등록)	화합물 반도체 증폭기를 이용한 의료장치	알에프에이치아이씨(주)	15.01.13	16.08.26	GaN &cr;전력증폭기	대한민국	특허청	-
36	특허&cr; (등록)	반사판을 포함하는 무전극 조명장치	알에프에이치아이씨(주)	16.09.13	17.05.10	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
37	특허&cr; (등록)	RF 트랜지스터 패키지 및 이의 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	18.06.26	20.04.16	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
38	특허&cr; (등록)	기지국용 및 네트워크 장비용 프런트 엔드 모듈	알에프에이치아이씨(주)	19.01.22	20.06.23	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
39	특허&cr; (등록)	광대역 RF 반도체 패키지	알에프에이치아이씨(주)	20.08.15	20.09.24	GaN 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
40	특허&cr; (등록)	도파관 전력 결합기	알에프에이치아이씨(주)	19.01.16	20.10.22	수동소자	대한민국	특허청	-
41	특허&cr; (등록)	소형화 된 가이젤 결합기	알에프에이치아이씨(주)	19.01.18	20.10.22	수동소자	대한민국	특허청	-
42	특허&cr; (등록)	반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	19.05.30	20.10.01	GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지	대한민국	특허청	-
43	특허&cr; (등록)	주파수 변환이 가능한 마이크로파 가열 장치	알에프에이치아이씨(주)	19.08.19	20.12.02	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
44	특허&cr; (출원)	초고주파를 사용한 온수 생성 장치	알에프에이치아이씨(주)	19.11.01	-	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
45	특허&cr; (출원)	GaN 기반 반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법	알에프에이치아이씨(주)	19.12.26	-	GoDi 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
46	특허&cr; (등록)	다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정	알에프에이치아이씨(주)	19.12.31	21.02.22	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
47	특허&cr; (출원)	방사형 고주파 결합기	알에프에이치아이씨(주)	20.02.06	-	수동소자	대한민국	특허청	-
48	특허&cr; (출원)	신뢰성을 개선한 다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정	알에프에이치아이씨(주)	20.04.23	-	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
49	특허&cr; (출원)	GaN 기반 고출력 트랜지스터를 위한 열 확산 및 임피던스 정합 구조체 및 이를 제조하는 방법	알에프에이치아이씨(주)	20.04.27	-	GoDi 트랜지스터 패키지	대한민국	특허청	-
50	특허&cr; (출원)	고주파 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법	알에프에이치아이씨(주)	20.04.29	-	GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지	대한민국	특허청	-
51	특허&cr; (등록)	광대역 RF 반도체 패키지	알에프에이치아이씨(주)	20.08.15	20.09.24	GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지	대한민국	특허청	-
52	특허&cr; (출원)	화합물의 합성을 위한 마이크로파 가열 장치	알에프에이치아이씨(주)	20.11.04	-	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
53	특허&cr; (출원)	다이아몬드 기판, 다이아몬드 커버, 다이아몬드 플레이트 및 반도체 패키지의 제조 공정, 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지	알에프에이치아이씨(주)	20.12.28	-	GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지	대한민국	특허청	-
54	특허&cr; (출원)	열 특성의 향상을 위한 여분의 소스 핑거를 갖춘 질화 갈륨 기반 반도체 소자	알에프에이치아이씨(주)	21.02.03	-	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
55	특허&cr; (출원)	잉크젯 인쇄를 이용하는 층상 구조의 제조 및 안테나 내장 집적 회로의 패키징을 위한 방법, 및 이를 이용한 배열 안테나 시스템	알에프에이치아이씨(주)	21.03.08	-	GaN &cr;트랜지스터&cr;패키지	대한민국	특허청	-
56	특허&cr; (출원)	무전극 전구를 안정화하는 공진기, 이를 이용하는 신호 발생기 및 조명 장치	알에프에이치아이씨(주)	21.03.16	-	GaN 전력증폭기	대한민국	특허청	-
57	특허&cr; (출원)	균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작할 수 있는 마이크로웨이브 플라즈마 화학 증착 장치 및 이를 이용하여 균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작하는 방법	알에프에이치아이씨(주)	21.03.24	-	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
58	실용&cr;신안 &cr;(출원)	고출력 마이크로파 신호 생성 구조체	알에프에이치아이씨(주)	20.05.06	-	수동소자	대한민국	특허청	-
59	특허&cr; ( 등록 )	다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물	알에프에이치아이씨(주)	15.12.09	19.06.19	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
60	특허&cr; (등록)	다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물	알에프에이치아이씨(주)	15.12.09	19.01.18	웨이퍼 &cr; 공정	대한민국	특허청	-
61	특허&cr; (등록)	다이아몬드-반도체 복합체 기판의 제조 방법	알에프에이치아이씨(주)	16.05.11	19.09.04	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
62	특허&cr; (등록)	소자 처리용 반도체-다이아몬드 웨이퍼의 장착 방법	알에프에이치아이씨(주)	18.05.16	19.11.13	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
63	특허&cr; (등록)	고 전자 이동도 트랜지스터	알에프에이치아이씨(주)	18.11.27	20.07.15	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
64	특허&cr; (출원)	고 전자 이동도 트랜지스터	알에프에이치아이씨(주)	20.05.28	20.12.30	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
65	특허&cr; (출원)	벌크 탄성파 필터	알에프에이치아이씨(주)	19.11.08	-	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
66	특허&cr; (출원)	III족 - 질화물 및 다이아몬드층을 갖는 웨이퍼	알에프에이치아이씨(주)	19.07.31	-	웨이퍼&cr; 공정	대한민국	특허청	-
67	특허&cr; (등록)	Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture	RFHIC Corporation	12.02.28	14.03.18	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
68	특허&cr; (등록)	Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture	RFHIC Corporation	14.01.24	14.06.24	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
69	특허&cr; (등록)	RF and milimeter-wave high-power semiconductor device	RFHIC Corporation	10.08.12	14.08.05	GoDi 트랜지스터 패키지	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
70	특허&cr; (등록)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC Corporation	14.12.19	18.01.30	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
71	특허&cr; (등록)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC Corporation	17.12.05	20.03.10	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	-
72	특허&cr; (등록)	Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates	RFHIC Corporation	12.12.12	16.08.16	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
73	특허&cr; (등록)	Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates	RFHIC Corporation	06.04.12	09.09.29	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
74	특허&cr; (등록)	Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates	RFHIC Corporation	09.06.12	12.10.09	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
75	특허&cr; (등록)	Method for manufacturing semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates	RFHIC Corporation	09.09.29	12.10.09	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
76	특허&cr; (등록)	METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING GALLIUM NITRIDE EPILAYERS ON DIAMOND SUBSTRATES USING INTERMEDIATE NUCLEATING LAYER	RFHIC Corporation	12.09.10	15.02.03	웨이퍼 &cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
77	특허&cr; (등록)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC Corporation	13.02.28	16.06.07	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
78	특허&cr; (출원)	SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTUIRING THE SAME	RFHIC Corporation	13.10.25	-	GoDi&cr; 트랜지스터	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
79	특허&cr; (등록)	SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES	RFHIC Corporation	13.12.04	18.07.17	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
80	특허&cr; (등록)	Synthetic diamond heat spreaders	RFHIC Corporation	13.11.19	15.12.15	GoDi 트랜지스터 패키지	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
81	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC Corporation	16.11.21	17.06.13	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
82	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC Corporation	14.08.29	17.01.17	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	상업용 &cr;위성분야 제외
83	특허&cr; ( 등록 )	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	15.12.09	19.06.11	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
84	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	19.04.14	20.06.30	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
85	특허&cr; ( 등록 )	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	15.12.09	19.05.21	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
86	특허&cr; ( 등록 )	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	19.02.25	19.10.15	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
87	특허&cr; (등록)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC Corporation	17.10.30	18.08.07	GoDi&cr; 트랜지스터	미국	-	-
88	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC Corporation	20.03.26	-	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
89	특허&cr; (등록)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	17.05.08	19.02.26	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
90	특허&cr; (등록)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	19.01.08	20.07.07	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
91	특허&cr; (등록)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	20.05.26	20.12.08	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
92	특허&cr; (등록)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC Corporation	17.06.19	20.03.17	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
93	특허&cr; (출원)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC Corporation	20.02.02	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
94	특허&cr; (등록)	Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers	RFHIC Corporation	17.08.31	18.11.13	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
95	특허&cr; (출원)	Gallium Nitride-Based Semiconductor Package and Method for Fabricating Thereof	RFHIC Corporation	19.12.26	-	GoDi&cr;트랜지스터	미국	-	-
96	특허&cr; (출원)	GaN/Diamond wafers	RFHIC Corporation	20.06.10	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
97	특허&cr; (출원)	GaN/Diamond wafers	RFHIC Corporation	20.06.18	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
98	특허&cr; (출원)	GaN/Diamond wafers	RFHIC Corporation	20.06.29	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
99	특허&cr; (출원)	GaN/Diamond wafers	RFHIC Corporation	20.06.29	-	웨이퍼&cr; 공정	미국	-	-
100	특허&cr; (등록)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC Corporation	13.07.02	16.11.11	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
101	특허&cr; (등록)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC Corporation	13.02.28	16.08.24	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
102	특허&cr; (등록)	신뢰성 및 동작 수명을 개선한 반도체 소자 및 그 제조 방법	RFHIC Corporation	15.10.26	17.01.20	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
103	특허&cr; (등록)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC Corporation	13.10.25	16.11.18	웨이퍼 &cr; 공정	일본	-	-
104	특허&cr; (등록)	반도체 소자용 기판	RFHIC Corporation	13.12.04	17.02.03	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
105	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC Corporation	14.08.29	17.12.22	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
106	특허&cr; ( 등록 )	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC Corporation	14.08.29	19.04.26	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
107	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	17.06.06	19.08.07	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
108	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	18.08.29	21.01.20	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
109	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	17.06.05	21.02.02	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
110	특허&cr; (등록)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC Corporation	17.11.07	18.11.02	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
111	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC Corporation	18.04.16	-	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
112	특허&cr; (등록)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	18.11.05	20.06.17	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
113	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	20.06.15	-	GoDi&cr; 트랜지스터	일본	-	-
114	특허&cr; (출원)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC Corporation	19.12.18	-	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
115	특허&cr; (등록)	Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers	RFHIC Corporation	19.07.30	21.03.26	웨이퍼&cr; 공정	일본	-	-
116	특허&cr; (출원)	HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE	RFHIC Corporation	13.07.02	-	웨이퍼 &cr; 공정	유럽	-	-
117	특허&cr; (출원)	Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture	RFHIC Corporation	13.02.28	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
118	특허&cr; (등록)	SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME	RFHIC Corporation	13.10.25	20.04.08	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
119	특허&cr; (출원)	SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES	RFHIC Corporation	13.12.04	-	GoDi&cr; 트랜지스터	유럽	-	-
120	특허&cr; (출원)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC Corporation	14.08.29	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
121	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	15.12.09	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
122	특허&cr; (출원)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	15.12.09	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
123	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	17.05.08	-	GoDi&cr; 트랜지스터	유럽	-	-
124	특허&cr; (출원)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC Corporation	20.01.15	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
125	특허&cr; (출원)	Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers	RFHIC Corporation	20.03.31	-	웨이퍼&cr; 공정	유럽	-	-
126	특허&cr; (등록)	Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates	RFHIC Corporation	12.12.12	14.07.23	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
127	특허&cr; (등록)	Substrates for semiconductor devices	RFHIC Corporation	13.12.04	16.06.08	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
128	특허&cr; (등록)	Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity	RFHIC Corporation	14.08.29	18.05.30	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
129	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	15.12.09	17.05.10	웨이퍼&cr; 공정	영국	-	-
130	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	15.12.09	17.05.10	웨이퍼 &cr; 공정	영국	-	-
131	특허&cr; (등록)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC Corporation	16.05.11	17.06.07	GoDi&cr; 트랜지스터	영국	-	-
132	특허&cr; (등록)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC Corporation	15.12.11	19.02.06	GoDi&cr; 트랜지스터	영국	-	-
133	특허&cr; (등록)	SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME	RFHIC Corporation	13.10.25	17.09.22	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
134	특허&cr; (등록)	Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond	RFHIC Corporation	17.06.15	20.09.22	웨이퍼&cr; 공정	중국	-	-
135	특허&cr; (등록)	Include the compound semi-conductor device structure of Polycrystalline vapour deposition diamond	RFHIC Corporation	17.06.15	20.05.22	웨이퍼&cr; 공정	중국	-	-
136	특허&cr; (출원)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC Corporation	17.11.14	-	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
137	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC Corporation	18.05.08	-	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
138	특허&cr; (출원)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	19.01.10	-	GoDi&cr; 트랜지스터	중국	-	-
139	특허&cr; (출원)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC Corporation	19.11.26	-	웨이퍼&cr; 공정	중국	-	-
140	특허&cr; (출원)	Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers	RFHIC Corporation	20.02.03	-	웨이퍼&cr; 공정	중국	-	-
141	특허&cr; (등록)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC Corporation	16.11.18	20.10.01	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
142	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC Corporation	20.09.09	-	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
143	특허&cr; (등록)	High Electron Mobility Transistor (HEMT)	RFHIC Corporation	17.05.11	21.02.11	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
144	특허&cr; (등록)	Bulk Acoustic Wave Filter	RFHIC Corporation	18.06.21	21.03.11	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
145	특허&cr; (등록)	Wafers Having GaN Compound and Diamond Layers	RFHIC Corporation	18.07.20	20.07.21	웨이퍼&cr; 공정	대만	-	-
146	특허&cr; (출원)	Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates	RFHIC Corporation	16.05.11	-	GoDi&cr; 트랜지스터	독일	-	-
147	특허&cr; (출원)	Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing	RFHIC Corporation	18.04.20	-	GoDi&cr; 트랜지스터	독일	-	-
148	특허&cr; (등록)	Electrodeless lighting system including reflector	RFHIC Corporation	16.09.13	18.01.02	GaN 전력증폭기	미국	-	-

&cr; 나. 법규, 정부 규제에 관한 사항&cr;&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

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III. 재무에 관한 사항

&cr;

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보&cr; &cr; ※ 아래의 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제7기 1분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 아니한 자료이며, 제6기 및 제5기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다. &cr;

제 7 기 03월 31일 현재

제 6 기 12월 31일 현재

제 5 기 12월 31일 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 와 그 종속기업 (단위 : 원)

과목	제 7 기&cr;(2021년 03월말)	제 6 기&cr;(2020년 12월말)	제 5 기&cr;(2019년 12월말)
［유동자산］	243,943,070,654	213,244,065,160	190,853,497,510
ㆍ당좌자산	169,056,432,899	138,452,944,212	138,717,674,453
ㆍ재고자산	74,886,637,755	74,791,120,948	52,135,823,057
［비유동자산］	98,080,129,659	99,060,449,710	69,387,353,327
ㆍ투자자산	-	-	-
ㆍ유형자산	76,738,623,265	76,001,036,996	45,332,224,495
ㆍ무형자산	6,611,452,388	6,920,539,341	5,449,311,552
ㆍ기타비유동자산	14,730,054,006	16,138,873,373	18,605,817,280
자산총계	342,023,200,313	312,304,514,870	260,240,850,837
［유동부채］	44,223,899,839	45,032,870,120	42,603,913,400
［비유동부채］	77,532,156,120	50,150,380,251	2,064,001,974
부채총계	121,756,055,959	95,183,250,371	44,667,915,374
［자본금］	11,923,810,000	11,923,810,000	11,921,051,000
［자본잉여금］	98,220,656,796	92,891,598,977	86,877,034,989
［자본조정］	(4,479,059,278)	(4,542,766,185)	392,073,931
［기타포괄손익누계액］	233,108,531	47,366,745	452,962,738
［이익잉여금］	94,034,115,015	96,727,771,157	99,473,069,015
ㆍ지배기업소유주지분	199,932,631,064	197,047,780,694	199,116,191,673
ㆍ비지배지분	20,334,513,290	20,073,483,805	16,456,743,790
자본총계	220,267,144,354	217,121,264,499	215,572,935,463
종속,관계,공동기업&cr;투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법
구분	2021년 01월 01일부터&cr;2021년 03월 31일까지	2020년 01월 01일부터&cr;2020년 12월 31일까지	2019년 01월 01일부터&cr;2019년 12월 31일까지
매출액	21,443,671,553	70,452,303,693	107,768,753,760
영업이익	70,164,333	(2,996,706,640)	17,936,449,298
법인세차감전순이익	(180,032,739)	537,165,717	20,341,989,343
당기순이익	(293,826,586)	1,571,044,009	20,164,377,270
주당순이익	(14)	85	857
*지배기업소유주지분	(324,621,642)	2,022,122,542	19,956,207,251
*비지배기업소유주지분	30,795,056	(451,078,533)	208,170,019
연결에 포함된 회사 수	3	3	2

&cr; 나. 요약재무정보&cr; &cr; ※ 아래의 요약재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제7기 1분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 아니한 자료이며, 제6기 및 제5기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다. &cr;

제 7 기 03월 31일 현재

제 6 기 12월 31일 현재

제 5 기 12월 31일 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 (단위 : 원)

과목	제 7 기&cr;(2021년 03월말)	제 6 기&cr;(2020년 12월말)	제 5 기&cr;(2019년 12월말)
［유동자산］	202,000,049,804	176,421,576,014	167,338,831,792
ㆍ당좌자산	137,243,327,173	109,985,668,960	118,433,280,717
ㆍ재고자산	64,756,722,631	66,435,907,054	48,905,551,075
［비유동자산］	91,409,164,773	91,537,999,325	72,762,429,475
ㆍ투자자산	21,252,309,498	19,958,422,931	-
ㆍ유형자산	53,064,355,948	53,382,702,069	35,558,822,463
ㆍ무형자산	910,645,808	1,082,420,903	1,513,790,079
ㆍ기타비유동자산	16,181,853,519	17,114,453,422	35,689,816,933
자산총계	293,409,214,577	267,959,575,339	240,101,261,267
［유동부채］	27,320,415,523	29,794,612,113	40,360,608,035
［비유동부채］	66,156,167,990	41,117,182,532	624,461,559
부채총계	93,476,583,513	70,911,794,645	40,985,069,594
［자본금］	11,923,810,000	11,923,810,000	11,921,051,000
［자본잉여금］	95,682,672,648	90,852,301,188	85,182,405,244
［자본조정］	(4,479,059,278)	(4,542,766,185)	392,073,931
［기타포괄손익누계액］	2,771,092,679	2,086,664,534	2,147,592,483
［이익잉여금］	94,034,115,015	96,727,771,157	99,473,069,015
자본총계	199,932,631,064	197,047,780,694	199,116,191,673
종속,관계,공동기업&cr;투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법
구분	2021년 01월 01일부터&cr;2021년 03월 31일까지	2020년 01월 01일부터&cr;2020년 12월 31일까지	2019년 01월 01일부터&cr;2019년 12월 31일까지
매출액	14,225,107,424	54,484,083,148	99,143,847,156
영업이익	(108,626,091)	(2,637,208,378)	17,496,094,957
법인세차감전순이익	(466,546,488)	1,548,050,457	20,352,175,795
당기순이익	(324,621,642)	2,022,122,542	19,956,207,251
주당순이익	(14)	85	857

※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr; 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11013#*재무제표_*.* 2021년 1분기 보고서_7_01078178_알에프에이치아이씨(주).ixd

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 7 기 1분기말 2021.03.31 현재

제 6 기말 2020.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 7 기 1분기말	제 6 기말
자산
유동자산	243,943,070,654	213,244,065,160
현금및현금성자산	28,734,649,648	27,249,314,927
정부보조금	(246,016,545)	(69,511,707)
단기금융상품	128,392,127,463	98,088,698,300
매출채권 및 기타유동채권	11,424,631,514	12,311,700,163
매출채권	10,464,993,108	12,198,725,931
대손충당금	(2,212,332,158)	(2,184,314,882)
단기미수금	288,488,531	178,659,044
대손충당금	(8,486,500)	(8,486,500)
단기미수수익	651,827,138	643,995,062
단기보증금자산	420,419,833	397,633,762
단기선급금	1,546,288,477	916,981,867
단기선급비용	259,433,085	148,505,879
단기대여금	14,000,000	20,000,000
당기법인세자산	150,749,259	66,776,339
재고자산	74,886,637,755	74,791,120,948
원재료	60,716,033,127	63,850,399,409
평가충당금	(4,217,055,958)	(4,214,698,309)
상품	445,291,650	103,372,617
평가충당금	(44,282,025)	(42,504,493)
재공품	9,758,754,105	8,295,985,810
평가충당금	(809,272,343)	(754,617,157)
제품	15,136,308,212	13,631,394,622
평가충당금	(6,428,362,863)	(6,419,703,499)
미착품	329,223,850	341,491,948
기타유동자산	600,291,560	805,966,190
비유동자산	98,080,129,659	99,060,449,710
장기금융상품	13,537,925,457	13,736,641,580
장기매출채권 및 기타비유동채권	337,620,810	751,875,179
장기보증금자산	168,091,354	634,513,261
장기선급비용	169,529,456	117,361,918
유형자산	76,738,623,265	76,001,036,996
토지	42,844,814,719	42,836,411,528
건물	20,095,016,857	20,048,902,655
감가상각누계액	(3,087,942,426)	(2,950,038,359)
구축물	647,401,069	621,676,968
감가상각누계액	(135,979,049)	(126,069,067)
기계장치	35,130,893,309	34,590,382,238
정부보조금	(380,098,766)	(293,506,714)
감가상각누계액	(23,089,870,580)	(22,631,075,095)
차량운반구	395,960,571	428,698,258
감가상각누계액	(248,314,520)	(266,711,037)
공구와기구	512,245,774	512,895,774
감가상각누계액	(447,327,770)	(441,356,530)
사용권자산	227,777,963	243,207,592
건설중인자산	1,911,214,365	1,155,490,774
정부보조금		(100,000,000)
기타유형자산	5,782,735,407	5,678,724,911
정부보조금	(31,276,837)	(33,079,599)
감가상각누계액	(3,388,626,821)	(3,273,517,301)
영업권	2,325,718,675	2,325,718,675
영업권 이외의 무형자산	4,285,733,713	4,594,820,666
컴퓨터소프트웨어	826,058,452	869,950,528
정부보조금	(49,017,243)	(52,080,821)
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권	189,435,693	245,868,194
기타무형자산	3,319,256,811	3,531,082,765
이연법인세자산	854,507,739	1,650,356,614
자산총계	342,023,200,313	312,304,514,870
부채
유동부채	44,223,899,839	45,032,870,120
매입채무 및 기타유동채무	43,989,113,877	44,816,141,739
단기매입채무	6,752,619,696	6,493,291,079
유동계약부채	10,028,021,865	11,488,363,890
단기미지급금	7,828,662,841	5,396,562,996
단기미지급비용	901,583,823	851,576,677
단기예수금	210,272,626	286,313,064
단기선수금		3,100
단기차입금	17,686,800,000	19,717,600,000
유동성장기차입금	511,400,000	511,400,000
유동리스부채	69,753,026	71,030,933
미지급법인세	175,647,032	157,589,451
유동충당부채	59,138,930	59,138,930
유동판매보증충당부채	59,138,930	59,138,930
비유동부채	77,532,156,120	50,150,380,251
장기매입채무 및 기타비유동채무	75,556,240,365	49,028,081,366
장기미지급금	207,718,239	158,891,492
장기미지급비용	83,751,259	81,422,022
장기임대보증금	7,266,823	6,975,124
장기차입금	19,120,560,000	19,248,410,000
전환사채	35,195,508,768	31,779,629,230
전환사채전환권조정	(3,245,502,074)	(2,420,446,714)
신주인수권부사채	24,027,693,401
비유동리스부채	159,243,949	173,200,212
이연법인세부채	1,975,915,755	1,122,298,885
부채총계	121,756,055,959	95,183,250,371
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	199,932,631,064	197,047,780,694
자본금	11,923,810,000	11,923,810,000
보통주자본금	11,923,810,000	11,923,810,000
자본잉여금	98,220,656,796	92,891,598,977
주식발행초과금	83,235,874,355	83,236,035,095
자기주식처분이익	1,875,036,932	1,875,036,932
전환권대가	5,602,451,400	5,602,451,400
신주인수권대가	4,830,532,200
기타자본잉여금	2,676,761,909	2,178,075,550
기타자본구성요소	(4,479,059,278)	(4,542,766,185)
자기주식	(5,303,999,650)	(5,303,999,650)
주식선택권	824,940,372	761,233,465
기타포괄손익누계액	233,108,531	47,366,745
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금	132,633,471	204,602,236
지분법기타포괄손익변동	100,475,060	(157,235,491)
이익잉여금(결손금)	94,034,115,015	96,727,771,157
이익준비금	1,271,833,645	1,034,930,195
미처분이익잉여금(미처리결손금)	92,762,281,370	95,692,840,962
비지배지분	20,334,513,290	20,073,483,805
자본총계	220,267,144,354	217,121,264,499
자본과부채총계	342,023,200,313	312,304,514,870

연결 포괄손익계산서

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 7 기 1분기		제 6 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
수익(매출액)	21,443,671,553	21,443,671,553	20,597,287,193	20,597,287,193
재화의 판매로 인한 수익(매출액)	21,329,350,957	21,329,350,957	20,532,915,223	20,532,915,223
제품매출액	20,767,103,105	20,767,103,105	20,466,315,955	20,466,315,955
상품매출액	562,247,852	562,247,852	66,599,268	66,599,268
기타수익(매출액)	114,320,596	114,320,596	64,371,970	64,371,970
매출원가	13,591,373,596	13,591,373,596	13,533,266,932	13,533,266,932
재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가	13,591,373,596	13,591,373,596	13,533,266,932	13,533,266,932
제품매출원가	13,223,658,111	13,223,658,111	13,500,179,913	13,500,179,913
상품매출원가	367,715,485	367,715,485	33,087,019	33,087,019
매출총이익	7,852,297,957	7,852,297,957	7,064,020,261	7,064,020,261
판매비와관리비	7,782,133,624	7,782,133,624	5,302,026,913	5,302,026,913
급여	1,501,803,902	1,501,803,902	1,303,016,833	1,303,016,833
퇴직급여	94,809,383	94,809,383	96,180,857	96,180,857
복리후생비	222,680,043	222,680,043	199,456,625	199,456,625
보험료	29,644,168	29,644,168	6,890,091	6,890,091
감가상각비	158,459,031	158,459,031	157,339,981	157,339,981
무형자산상각비	250,373,150	250,373,150	163,031,138	163,031,138
대손상각비(대손충당금환입)	28,017,276	28,017,276	8,990,908	8,990,908
지급수수료	562,613,420	562,613,420	484,568,736	484,568,736
광고선전비	14,515,385	14,515,385	26,430,170	26,430,170
교육훈련비	1,240,902	1,240,902	1,496,420	1,496,420
차량유지비	17,787,878	17,787,878	16,702,715	16,702,715
도서인쇄비	3,489,446	3,489,446	2,459,697	2,459,697
접대비	46,937,760	46,937,760	47,594,085	47,594,085
임차료	24,754,686	24,754,686	33,082,076	33,082,076
통신비	14,534,034	14,534,034	11,236,853	11,236,853
운반비	58,040,351	58,040,351	64,711,372	64,711,372
세금과공과	36,577,495	36,577,495	38,545,748	38,545,748
소모품비	8,034,801	8,034,801	48,858,615	48,858,615
수도광열비	81,702,712	81,702,712	75,245,889	75,245,889
수선비	6,660,521	6,660,521	16,252,508	16,252,508
경상개발비	4,481,875,313	4,481,875,313	2,356,434,866	2,356,434,866
여비교통비	40,236,471	40,236,471	73,508,568	73,508,568
수출제비용	1,396,443	1,396,443	1,171,753	1,171,753
주식보상비용(환입)	95,949,053	95,949,053	68,820,409	68,820,409
영업이익(손실)	70,164,333	70,164,333	1,761,993,348	1,761,993,348
금융수익	816,005,966	816,005,966	1,248,031,035	1,248,031,035
이자수익	455,555,610	455,555,610	796,860,651	796,860,651
당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)	29,880,000	29,880,000	76,160,000	76,160,000
당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)	742,578	742,578
배당금수익(금융수익)	97,141,502	97,141,502	93,716,737	93,716,737
외화환산이익(금융수익)	59,773,675	59,773,675	182,664,543	182,664,543
외환차익(금융수익)	172,912,601	172,912,601	98,629,104	98,629,104
금융원가	1,137,645,220	1,137,645,220	384,521,435	384,521,435
이자비용	836,148,945	836,148,945	47,193,217	47,193,217
당기손익인식금융자산평가손실(금융원가)	110,330,473	110,330,473	7,650,000	7,650,000
외화환산손실(금융원가)	25,384,832	25,384,832	30,578,777	30,578,777
외환차손(금융원가)	165,780,970	165,780,970	299,099,441	299,099,441
기타이익	121,777,968	121,777,968	111,017,475	111,017,475
유형자산처분이익	63,309,542	63,309,542	1,999,000	1,999,000
기술료수입	30,778,927	30,778,927	85,194,739	85,194,739
수입임대료	22,149,698	22,149,698	22,954,575	22,954,575
잡이익	5,539,801	5,539,801	869,161	869,161
기타손실	50,335,786	50,335,786	22,878,326	22,878,326
유형자산처분손실	38,954,167	38,954,167
기부금	11,200,000	11,200,000	16,800,000	16,800,000
잡손실	181,619	181,619	6,078,326	6,078,326
법인세비용차감전순이익(손실)	(180,032,739)	(180,032,739)	2,713,642,097	2,713,642,097
법인세비용	113,793,847	113,793,847	206,886,713	206,886,713
당기순이익(손실)	(293,826,586)	(293,826,586)	2,506,755,384	2,506,755,384
기타포괄손익	187,292,151	187,292,151	448,183,488	448,183,488
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)	(70,418,400)	(70,418,400)	101,363,730	101,363,730
지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익	(70,418,400)	(70,418,400)	101,363,730	101,363,730
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)	257,710,551	257,710,551	346,819,758	346,819,758
해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)	257,710,551	257,710,551	346,819,758	346,819,758
총포괄손익	(106,534,435)	(106,534,435)	2,954,938,872	2,954,938,872
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	(324,621,642)	(324,621,642)	2,396,038,888	2,396,038,888
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	30,795,056	30,795,056	110,716,496	110,716,496
총 포괄손익의 귀속
총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분	(138,879,856)	(138,879,856)	2,844,222,376	2,844,222,376
총 포괄손익, 비지배지분	32,345,421	32,345,421	110,716,496	110,716,496
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(14)	(14)	100	100
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(14)	(14)	100	100

연결 자본변동표

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

(단위 : 원)

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본						비지배지분	자본 합계
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계
2020.01.01 (기초자본)	11,921,051,000	86,877,034,989	392,073,931	452,962,738	99,473,069,015	199,116,191,673	16,456,743,790	215,572,935,463
당기순이익(손실)					2,396,038,888	2,396,038,888	110,716,496	2,506,755,384
기타포괄손익				346,819,758		346,819,758		346,819,758
지분의 발행	2,759,000	67,780,544	(15,825,624)			54,713,920		54,713,920
복합금융상품 발행
복합금융상품 전환		(287,760)					792,924,979	792,637,219
배당금지급					4,767,420,400	4,767,420,400		4,767,420,400
자기주식 거래로 인한 증감			539,500,000			539,500,000		539,500,000
지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동		83,209,141				83,209,141	(253,728,036)	(170,518,895)
주식기준보상거래			51,872,432			51,872,432	16,947,977	68,820,409
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				101,363,730		101,363,730		101,363,730
자본 증가(감소) 합계	2,759,000	150,701,925	575,546,808	448,183,488	7,163,459,288	8,340,938,269	666,861,416	9,007,511,925
2020.03.31 (기말자본)	11,923,810,000	87,027,736,914	111,379,261	901,146,226	97,101,687,503	196,843,001,382	17,123,605,206	213,966,606,588
2021.01.01 (기초자본)	11,923,810,000	92,891,598,977	4,542,766,185	47,366,745	96,727,771,157	197,047,780,694	20,073,483,805	217,121,264,499
당기순이익(손실)					(324,621,642)	(324,621,642)	30,795,056	(293,826,586)
기타포괄손익				257,710,551		257,710,551		257,710,551
지분의 발행
복합금융상품 발행		4,830,371,460				4,830,371,460	786,171,547	5,616,543,007
복합금융상품 전환
배당금지급					2,369,034,500	2,369,034,500		2,369,034,500
자기주식 거래로 인한 증감
지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동		498,686,359				498,686,359	(589,729,629)	(91,043,270)
주식기준보상거래			63,706,907			63,706,907	32,242,146	95,949,053
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				(71,968,765)		(71,968,765)	1,550,365	(70,418,400)
자본 증가(감소) 합계		5,329,057,819	63,706,907	185,741,786	2,044,412,858	7,622,919,370	261,029,485	7,883,948,855
2021.03.31 (기말자본)	11,923,810,000	98,220,656,796	4,479,059,278	233,108,531	94,034,115,015	199,932,631,064	20,334,513,290	220,267,144,354

연결 현금흐름표

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 7 기 1분기	제 6 기 1분기
영업활동현금흐름	4,263,689,658	2,383,617,591
당기순이익(손실)	(293,826,586)	2,506,755,384
당기순이익조정을 위한 가감	2,181,113,063	539,260,354
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	2,097,165,213	(890,144,645)
배당금수취(영업)	97,614,062	93,914,307
이자지급(영업)	(92,991,124)	(35,789,343)
이자수취(영업)	436,944,124	512,684,874
법인세납부(환급)	(162,329,094)	(343,063,340)
투자활동현금흐름	(31,616,830,901)	(22,613,523,601)
보증금의 감소(증가)	473,499,120	(147,336,920)
유형자산의 처분	64,269,091	2,000,000
무형자산의 처분	65,000,000
대여금의 감소	6,000,000
단기금융상품의 처분	105,555,671,052	6,038,767,807
유형자산의 취득	(1,907,570,894)	(461,864,103)
무형자산의 취득	(47,633,211)	(36,618,910)
장기금융상품의 취득	(1,551,772)	(8,000,000,000)
단기금융상품의 취득	(135,824,514,287)	(20,008,471,475)
재무활동현금흐름	28,681,659,142	(1,888,068,086)
차입금의 상환	(127,850,000)
단기차입금의 증가	2,121,800,000	3,998,400,000
단기차입금의 상환	(4,157,000,000)	(500,000,000)
전환사채의 증가	2,991,450,000
신주인수권부사채의 증가	29,999,839,260
주식선택권행사로 인한 현금유입		54,848,920
자기주식의 취득		(539,500,000)
금융리스부채의 지급	(17,360,242)	(2,241,819)
정부보조금의 수취	886,612,457	358,517,702
정부보조금의 상환	(646,797,833)	(342,639,479)
배당금지급	(2,369,034,500)	(4,767,420,400)
연결자본거래로 인한 현금유출		(148,033,010)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	156,816,822	171,467,714
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	1,328,517,899	(22,117,974,096)
현금및현금성자산의순증가(감소)	1,485,334,721	(21,946,506,382)
기초현금및현금성자산	27,249,314,927	109,604,700,468
기말현금및현금성자산	28,734,649,648	87,658,194,086

3. 연결재무제표 주석

제 7 기 1분기 2021년 1월 1일부터 2021년 03월 31일까지

제 6 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업

&cr;

1. 일반 사항

(1) 지배기업의 개요&cr;&cr;알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 알에프에이치아이씨 주식회사(이하 "지배기업")는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며, 경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.&cr;&cr;지배기업은 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 지배기업을 흡수합병하여 지배기업의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.&cr;

당분기말 현재 보통주 자본금은 11,924백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)
조덕수 및 특수관계자	9,007,113	37.77%
기타	14,840,507	62.23%
합 계	23,847,620	100.00%

(2) 연결대상 종속기업&cr;&cr;1) 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율 (%)	소재지	결산월	업 종	지배력판단근거
RFHIC US CORPORATION	100.00	미국	12월	통신장비 제조 및 판매	의결권과반수보유
알에프머트리얼즈㈜(주1,2)	38.51	대한민국	12월	전자부품 및 통신부품 제조	사실상지배력
알에프시스템즈㈜(주3)	88.95	대한민국	12월	절삭가공 및 유사처리	의결권과반수보유

(주1) 당분기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.&cr;(주2) 알에프머트리얼즈㈜의 지분을 38.51% 보유하고 있으나, 알에프머트리얼즈㈜의 대표이사로부터 지분율 13.90%의 의결권을 위임받아 과반수를 초과하는 의결권을 보유하고 있어 사실상지배력을 보유하고 있습니다.&cr;(주3) 당분기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명을 변경하였습니다.&cr;&cr;2) 당분기 및 전기의 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	자 산	부 채	자 본	분기매출	분기순손익	총포괄손익
RFHIC US CORPORATION	7,076,686	679,597	6,397,089	593,104	(39,515)	(39,515)
알에프머트리얼즈㈜	39,491,812	11,703,868	27,787,944	2,009,867	(352,559)	(384,740)
알에프시스템즈㈜	28,136,541	17,310,456	10,826,085	5,889,688	601,276	604,286

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	자 산	부 채	자 본	분기매출	분기순이익	총포괄손익
RFHIC US CORPORATION	8,603,197	2,424,303	6,178,894	896,593	15,830	15,830
알에프머트리얼즈㈜	40,641,795	11,463,971	29,177,824	2,723,992	185,659	185,659
알에프시스템즈㈜	21,566,226	14,181,648	7,384,578	-	-	-

&cr;상기 요약 재무정보는 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 개별재무정보입니다.

&cr;

2. 중요한 회계정책&cr;&cr;알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

2021년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. &cr;

(가) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - COVID-19 관련 임차료 할인 등&cr;

실무적 간편법으로, 리스이용자는 COVID-19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있으며, 이러한 임차료 할인 등은 실무적 간편법의 적용요건을 충족하여야 하며,실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 동 개정사항은 2020년 6월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr;

(나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁&cr;

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정 및 이자율지표 개혁에 따른 리스변경의 경우 새로운 대체지표이자율을 반영한 할인율을 적용하는 예외규정을 포함하고 있습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - 재무보고를 위한 개념체계 참조

식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채는 재무보고를 위한 개념체계의 정의를 충족하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금' 의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' (개정) - 의도한 사용 전의 매각금액&cr;

개정 기준서는 경영진이 의도한 방식으로 유형자산을 가동할 수 있는 장소와 상태에 이르게 하는 동안에 생산된 재화를 판매하여 얻은 매각금액과 그 재화의 원가는 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 이로 인해 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 공시하도록 요구하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약: 계약이행원가 &cr;

개정 기준서는 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가는 계약을 이행하는 데 드는 증분원가와 계약을 이행하는 데 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액으로 구성됨을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.&cr;

(라) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동·비유동 분류&cr;

부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(마) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선 &cr;

기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 연차개선은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.&cr; &cr;

3. 재무위험관리 &cr; &cr;연결실체의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 연결실체는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr; &cr;연결실체의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결실체의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.&cr; &cr;

4. 범주별 금융상품

(1) 금융자산&cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융자산	상각후원가측정&cr;금융자산	기타포괄손익-&cr;공정가치측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	28,488,633	-	-	28,488,633
단기금융자산	2,000,400	126,391,727	-	-	128,392,127
단기대여금	-	14,000	-	-	14,000
매출채권	-	8,252,661	-	-	8,252,661
미수금	-	280,002	-	-	280,002
미수수익	-	651,827	-	-	651,827
보증금(유동)	-	420,420	-	-	420,420
장기금융자산	3,742,822	501,400	9,293,704	-	13,537,926
보증금(비유동)	-	168,091	-	-	168,091
합 계	5,743,222	165,168,761	9,293,704	-	180,205,687

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융자산	상각후원가측정&cr;금융자산	기타포괄손익-&cr;공정가치측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	27,179,803	-	-	27,179,803
단기금융자산	1,014,300	97,074,398	-	-	98,088,698
단기대여금	-	20,000	-	-	20,000
매출채권	-	10,014,411	-	-	10,014,411
미수금	-	170,173	-	-	170,173
미수수익	-	643,995	-	-	643,995
보증금(유동)	-	397,634	-	-	397,634
장기금융자산	3,851,258	501,400	9,383,984	-	13,736,642
보증금(비유동)	-	634,513	-	-	634,513
합 계	4,865,558	136,636,327	9,383,984	-	150,885,869

(2) 금융부채&cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	위험회피파생상품부채	합 계
단기차입금	-	17,686,800	-	17,686,800
유동성장기부채	-	511,400	-	511,400
단기리스부채	-	69,753	-	69,753
단기기타금융부채	-	-	-	-
매입채무	-	6,752,620	-	6,752,620
미지급금	-	7,828,663	-	7,828,663
미지급비용	-	901,584	-	901,584
장기차입금	-	19,120,560	-	19,120,560
전환사채	-	31,950,007	-	31,950,007
신주인수권부사채	-	24,027,693	-	24,027,693
장기리스부채	-	159,244	-	159,244
장기미지급금	-	207,718	-	207,718
장기미지급비용	-	83,751	-	83,751
임대보증금	-	7,267	-	7,267
합 계	-	109,307,060	-	109,307,060

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	위험회피파생상품부채	합 계
단기차입금	-	19,717,600	-	19,717,600
유동성장기부채	-	511,400	-	511,400
단기리스부채	-	71,031	-	71,031
매입채무	-	6,493,291	-	6,493,291
미지급금	-	5,396,563	-	5,396,563
미지급비용	-	851,577	-	851,577
장기차입금	-	19,248,410	-	19,248,410
전환사채	-	29,359,183	-	29,359,183
장기리스부채	-	173,200	-	173,200
장기미지급금	-	158,891	-	158,891
장기미지급비용	-	81,422	-	81,422
임대보증금	-	6,975	-	6,975
합 계	-	82,069,543	-	82,069,543

&cr;(3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr; &cr; 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1)	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3)	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

&cr; 당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	2,000,400	-	2,000,400
장기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	3,742,822	-	3,742,822
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	16,105	9,277,599	-	9,293,704
합 계	16,105	15,020,821	-	15,036,926

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,014,300	-	1,014,300
장기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	3,851,258	-	3,851,258
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	12,245	9,371,739	-	9,383,984
합 계	12,245	14,237,297	-	14,249,542

&cr; 한편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.&cr;&cr; 보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr;&cr; - 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. &cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 지분증권 공정가치는 독립적인외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr;&cr;

5 . 장단기금융자산&cr;&cr;(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
단기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	2,000,400	1,014,300
상각후원가측정기타금융자산	126,391,727	97,074,398
소 계	128,392,127	98,088,698
장기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	3,742,822	3,851,258
상각후원가측정기타금융자산	501,400	501,400
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	9,293,704	9,383,984
소 계	13,537,926	13,736,642
합 계	141,930,053	111,825,340

&cr;(2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
당기손익-공정가치측정금융자산:
파생상품 등	5,743,222	4,865,558

&cr;(3) 당분기말과 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동항목 :
단기금융상품(정기예적금 등)(주1)	126,391,727	97,074,398
비유동항목 :
장기금융상품(정기예금)	501,400	501,400

(주1) 당분기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 7,500,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다(주석 21 참조).&cr;&cr;(4) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :
신종자본증권	9,277,599	9,371,739
상장주식	16,105	12,245
합계	9,293,704	9,383,984

&cr;

6. 매출 채 권 및 기타채권&cr; &cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말			전기말
	총액	손실충당금	장부금액	총액	손실충당금	장부금액
매출채권	10,464,993	(2,212,332)	8,252,661	12,198,726	(2,184,315)	10,014,411
미수금	288,489	(8,487)	280,002	178,659	(8,487)	170,172
미수수익	651,827	-	651,827	643,995	-	643,995
단기대여금	14,000	-	14,000	20,000	-	20,000
보증금(유동)	420,420	-	420,420	397,634	-	397,634
보증금(비유동)	168,091	-	168,091	634,513	-	634,513
합 계	12,007,820	(2,220,819)	9,787,001	14,073,527	(2,192,802)	11,880,725

(2) 매출채권에 대한 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	연체된 일수
	3개월 이내	4~6개월	6~9개월	9~12개월	1년 초과 채권	계
총장부금액	7,708,248	588,139	18,117	-	2,150,489	10,464,993
기대손실율	0.44%	1.68%	100.00%	0.00%	100.00%
전체기간기대손실	33,868	9,858	18,117	-	2,150,489	2,212,332
순장부금액	7,674,380	578,281	-	-	-	8,252,661

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	연체된 일수
	3개월 이내	4~6개월	6~9개월	9~12개월	1년 초과 채권	계
총장부금액	9,647,879	313,616	73,809	2,448	2,160,974	12,198,726
기대손실율	0.11%	0.25%	12.77%	100.00%	100.00%
전체기간기대손실	10,699	772	9,422	2,448	2,160,974	2,184,315
순장부금액	9,637,180	312,845	64,387	-	-	10,014,411

(3) 당분기 및 전분기 중 매출채권 및 미수금의 손실충당금(대손충당금)의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,184,315	28,017	-	-	2,212,332
미수금	8,487	-	-	-	8,487
합 계	2,192,802	28,017	-	-	2,220,819

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,162,172	8,991	-	-	2,171,163
미수금	8,487	-	-	-	8,487
합 계	2,170,659	8,991	-	-	2,179,650

&cr;

7. 재고자산 &cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
원재료	60,716,033	(4,217,056)	56,498,977	63,850,399	(4,214,698)	59,635,701
재공품	9,758,754	(809,272)	8,949,482	8,295,986	(754,618)	7,541,368
제품	15,136,308	(6,428,363)	8,707,945	13,631,395	(6,419,704)	7,211,691
상품	445,292	(44,282)	401,010	103,373	(42,504)	60,869
미착품	329,224	-	329,224	341,492	-	341,492
합 계	86,385,611	(11,498,973)	74,886,638	86,222,645	(11,431,524)	74,791,121

&cr;

8. 유형자산 &cr;

(1) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	취득	처분	감가상각	대체	외환차이 등	기말
토지(주1)	42,836,412	-	-	-	-	8,403	42,844,815
건물(주1)	17,098,864	-	-	(125,263)	-	33,473	17,007,074
구축물	495,608	-	-	(4,704)	-	20,518	511,422
기계장치	11,665,800	692,363	(39,985)	(961,963)	301,663	3,046	11,660,924
차량운반구	161,987	-	(1)	(14,340)	-	-	147,646
공구와기구	658,674	-	(1)	(41,188)	-	-	617,485
비품	818,749	94,970	(33)	(79,199)	-	144	834,631
시설장치	966,244	48,957	-	(39,567)	-	-	975,634
건설중인자산	1,055,491	1,157,386	-	-	(301,663)	-	1,911,214
합 계	75,757,829	1,993,676	(40,020)	(1,266,224)	-	65,584	76,510,845

(주1) 당분기말 현재 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 21 참조).&cr;

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	취득	처분	감가상각	대체	외환차이 등	기말
토지	13,207,055	-	-	-	-	11,967	13,219,022
건물	15,103,156	-	-	(108,076)	-	49,219	15,044,299
구축물	542,250	-	-	(4,689)	-	30,235	567,796
기계장치	12,327,267	206,400	-	(881,140)	50,000	6,107	11,708,634
차량운반구	208,302	-	-	(17,100)	-	-	191,202
공구와기구	19,824	3,000	-	(1,859)	-	-	20,965
비품	844,144	61,059	-	(90,540)	-	343	815,006
시설장치	302,145	35,405	-	(16,726)	-	-	320,824
건설중인자산	2,773,258	156,000	-	-	(50,000)	-	2,879,258
합 계	45,327,401	461,864	-	(1,120,130)	-	97,871	44,767,006

&cr;

9. 무형자산&cr; &cr; (1) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	취득	처분	상각	대체	외환차이 등	기말
산업재산권	245,868	14,391	-	(70,824)	-	-	189,435
회원권	295,894	-	(65,000)	-	-	-	230,894
소프트웨어	817,870	33,242	-	(74,150)	-	80	777,042
기타의무형자산	3,235,189	-	-	(146,826)	-	-	3,088,363
합 계	4,594,821	47,633	(65,000)	(291,800)	-	80	4,285,734

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	취득	처분	상각	대체	외환차이 등	기말
산업재산권	512,615	3,019		(69,754)	-	-	445,880
회원권	230,300	-		-	-	-	230,300
소프트웨어	827,994	33,600		(57,962)	-	168	803,800
기타의무형자산	2,233,336	-		(71,277)	-	-	2,162,059
합 계	3,804,245	36,619		(198,993)	-	168	3,642,039

한편, 당분기 중 연구와 개발에 지 출된 비용 4,481,875천원(전분기: 2,356,435천 원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.

&cr;

10. 리스&cr;

(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말			전기말
	취득금액	감가상각누계액	장부금액	취득금액	감가상각누계액	장부금액
부동산	19,071	(15,774)	3,297	24,338	(19,628)	4,710
차량운반구	278,337	(53,856)	224,481	312,215	(73,717)	238,498
합 계	297,408	(69,630)	227,778	336,553	(93,345)	243,208

(2) 당분기 및 전분기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구분	기초	증가	감소	감가상각비	기말
부동산	4,710	-	-	(1,413)	3,297
차량운반구	238,498	71,866	(69,634)	(16,249)	224,481
합 계	243,208	71,866	(69,634)	(17,662)	227,778

(전분기) (단위 : 천원)

구분	기초	증가	감소	감가상각비	기말
부동산	1,186	-	(539)	(647)	-
차량운반구	3,637	-	-	(1,559)	2,078
합 계	4,823	-	(539)	(2,206)	2,078

(3) 당분기 및 전분기 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
기초	244,231	4,866
증가	71,866	-
감소	(69,740)	(539)
이자비용	805	16
지급	(18,165)	(2,242)
기말	228,997	2,101
유동	69,753	2,101
비유동	159,244	-

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
단기리스료	167,178	168,511
단기리스가 아닌 소액자산 리스료	8,112	8,931

&cr;(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말		전기말
	최소리스료	최소리스료의 &cr;현재가치	최소리스료	최소리스료의 &cr;현재가치
1년 이내	70,262	69,753	71,702	71,031
1년 초과 5년 이내	164,139	159,244	180,661	173,200
합 계	234,401	228,997	252,363	244,231

&cr;11. 차입원가&cr;&cr;(1) 당분기 및 전분기 차입원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
적격자산	유형자산	유형자산
자본화된 차입원가	86,105	-
자본화이자율	2.41%	0.00%

&cr;

12. 차입금

&cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

차입처	내역	만기일	연이자율(%)	당분기말	전기말
단기차입금:
산업은행	삼성동반시설자금대출	2021-08-09	0.58%	2,000,000	2,000,000
	삼성동반운영자금대출	2021-08-12	0.76%	2,000,000	2,000,000
	산업은행운영자금대출	2021-08-10	1.18%	1,000,000	1,000,000
	산업은행시설자금대출	2021-12-06	0.54%	4,780,000	4,780,000
	산업은행운영자금대출	2021-07-06	0.77%	2,000,000	2,000,000
국민은행	국민은행운영자금대출	2021-07-10	1.22%	5,000,000	5,000,000
기업은행	기업은행외화운영자금대출	2022-02-18	1.24%	906,800	-
	기업은행외화운영자금대출	2021-02-21	1.07%	-	870,400
	기업은행외화운영자금대출	2021-02-21	1.02%	-	761,600
	기업은행외화운영자금대출	2021-02-21	0.98%	-	1,305,600
유동성장기차입금:
NH농협은행	국방중소기업정책자금대출	2024-09-15	0.34%	511,400	511,400
단기차입금 합계				18,198,200	20,229,000
장기차입금:
산업은행	산업은행시설대출	2023-11-10	1.17%	17,900,000	17,900,000
NH농협은행	국방중소기업정책시설자금대출	2024-09-15	0.34%	751,960	809,810
	국방중소기업정책시설자금대출	2024-09-15	0.34%	210,000	225,000
	국방중소기업정책운전자금대출	2024-06-15	0.34%	770,000	825,000
장기차입금 소계				19,631,960	19,759,810
차감 : 유동성 대체				(511,400)	(511,400)
장기차입금 합계				19,120,560	19,248,410

&cr;당분기말 현재 연결실체는 단기금융상품 및 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 21 참조).

(2) 당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	장기차입금
1년이내	511,400
1년초과 2년이내	511,370
2년초과 3년이내	18,411,360
3년초과 4년이내	197,830
4년초과 5년이내	-
5년초과	-
합계	19,631,960

&cr;&cr;13. 전환사채&cr; &cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	발행일	만기일	이자율	당분기말	전기말	상환방법
알에프머트리얼즈㈜ 제3회 무기명식무보증사모전환사채(주1)	2020년 07월 01일	2024년 01월 01일	0.00%	3,800,000	3,800,000	만기상환
알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식무보증사모전환사채(주1)	2020년 10월 05일	2024년 04월 05일	0.00%	5,000,000	5,000,000	만기상환
제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채	2020년 08월 03일	2024년 08월 03일	0.00%	30,000,000	30,000,000	만기상환
알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식무보증사모전환사채(주2)	2021년 02월 24일	2025년 02월 24일	0.00%	2,991,450	-	만기상환
합 계				41,791,450	38,800,000
전환권조정				(9,841,443)	(9,440,817)
전환권조정 차감계				31,950,007	29,359,183
내재파생상품부채(주3)				-	7,715,250
파생상품평가이익(주4)				-	(532,620)
전환권대가대체(주4)				-	(7,182,630)
내재파생상품부채 계				-	-
전환사채 장부가액				31,950,007	29,359,183
유동성대체액				-	-
비유동성잔액				31,950,007	29,359,183

(주1) 알에프머트리얼즈㈜ 제3회 및 제4회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜ 가 발행한 것입니다.&cr;(주2) 알에프시스템즈㈜ 제1회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프시스템즈㈜가 발행한 것입니다.

(주3) 회사는 상기 전환사채에 부여된 옵션을 발행일 평가 기준으로 파생상품부채로 분류하였습니다.&cr;(주4) 회사는 상기 전환사채에 전환가액 조정이 2020년 11월 2일에 완료되어 파생상품평가 후 자본으로 대체하였습니다.&cr;

(2) 전환사채의 세부 내역은 다음과 같습니다.&cr;&cr;알에프에이치아이씨㈜ 무기명식 이권부 사모 전환사채

구분	내용
사채의 종류	무기명식 이권부 사모 전환사채
사채의 액면금액	30,000,000,000원
발행일	2020년 08월 03일	만기일	2024년 08월 03일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격(주1)	액면가 500원을 기준으로 1주당 38,214원
전환청구기간	2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지
인수인(주2)	한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사(15,000,000,000원)
	아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사(5,000,000,000원)
	한국투자 바이오 글로벌 펀드(5,000,000,000원)
인수인	SK증권 주식회사(5,000,000,000원)

(주1) 본 사채권 발행 후 매 3개월이 되는 날마다 전환가액 조정일 전일을 기산일로하여 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액이 본건 전환사채의 전환가액보다 낮은 경우에는 그 가액을 새로운 전환가액으로 조정한다. 단, 새로운 전환가격은 발행 당시 전환가액(조정일전에 신주의 발행 등의 사유로 전환가격을 이미 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가격)의 94.2% 이상으로 한다&cr;(주2) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.&cr;

알에프머트리얼즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분	내용
사채의 종류	무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 액면금액	6,000,000,000원
발행일	2020년 07월 01일	만기일	2024년 01월 01일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격	액면가 500원을 기준으로 1주당 19,660원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간	2021년 07월 01일 부터 2023년 12월 01일 까지
인수인	엔에이치 한양 소부장 신기술투자조합 제1호(3,500,000,000원)
	알에프에이치아이씨 주식회사(2,200,000,000원)
	한기우(300,000,000원)

&cr;지배기업은 알에프머트리얼즈㈜가 발행한 제3회 전환사채 총 60억원 중 22억원의 전환사채를 취득하였습니다.&cr;&cr;알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분	내용
사채의 종류	무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 액면금액	5,000,000,000원
발행일	2020년 10월 05일	만기일	2024년 04월 05일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격	액면가 500원을 기준으로 1주당 20,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간	2021년 10월 05일 부터 2024년 03월 05일 까지
인수인	SK증권(3,000,000,000원)
	NH투자증권(2,000,000,000원)

알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분	내용
사채의 종류	무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 액면금액	2,991,450,000원
발행일	2021년 02월 24일	만기일	2025년 02월 24일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격	액면가 5,000원을 기준으로 1주당 115,500원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간	2022년 02월 24일 부터 2025년 01월 24일 까지
인수인	한국투자 바이오글로벌펀드(1,738,275,000원)
	한국투자 SEA-CHINA펀드(744,975,000원)
	한국투자 광개토투자조합(508,200,000원)

&cr;

14. 신주인수권부사채&cr;&cr;(1) 당분기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말
신주인수권 총 발행가액(주1)	30,000,000
신주인수권 조정	(5,972,307)
신주인수권 장부금액	24,027,693

(주1) 신주인수권부사채는 2021년 2월 9일에 발행되었습니다.&cr;&cr;(2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다.&cr;

알에프에이치아이씨㈜ 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모신주인수권부사채

구분	내용
사채의 종류	무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모신주인수권부사채
사채의 액면금액	30,000,000,000원
발행일	2021년 02월 09일	만기일	2024년 08월 09일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격(주1)	액면가 500원을 기준으로 1주당 45,289원.
행사기간	2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지
인수인	SK증권 주식회사(30,000,000,000원)

&cr;

15. 자본금 등 &cr;

(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
수권주식수	300,000,000주	300,000,000주
주당액면가액	500원	500원
발행주식수	23,847,620주	23,847,620주
보통주 자본금	11,923,810	11,923,810

&cr;(2) 당분기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구 분	주식수
전기초	23,837,102
주식선택권의 행사	5,518
자기주식의 취득(주1)	(152,275)
전기말	23,690,345
당분기초	23,690,345
주식선택권의 행사	-
자기주식의 취득	-
당분기말	23,690,345

(주1) 전기 중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다.&cr;

(3) 당분기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	83,235,874	83,236,035
전환권대가	5,602,451	5,602,451
신주인수권대가	4,830,532	-
자기주식처분이익	1,875,037	1,875,037
기타자본잉여금	2,676,762	2,178,076
합 계	98,220,656	92,891,599

(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식선택권	824,940	761,233
자기주식	(5,303,999)	(5,303,999)
합 계	(4,479,059)	(4,542,766)

(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
해외사업환산손익	100,475	(157,235)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익	132,634	204,602
합 계	233,109	47,367

16. 주식기준보상 &cr;&cr;(1) 지배기업이 부여한 주식선택권&cr;&cr;1) 지배기업은 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분	내 역
발행회사	지배기업
주식선택권으로 발행한 주식의 종류	기명식 보통주식
부여방법	보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점	1차~6차, 8~12차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사
	7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사

2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)

구 분	주식매수선택권 수량		가중평균행사가격
	당분기	전분기	당분기	전분기
기초 잔여주	219,091	189,609	18,683	16,045
부여	25,000	35,000	40,950	31,600
행사	-	(5,518)	-	9,940
소멸	-	-	-	-
기말 잔여주	244,091	219,091	20,964	18,683

&cr;당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 244,091주이며, 당분기 중 행사된 주식선택권은 없습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 5.20년이며, 가중평균행사가격은 20,964원입니다.&cr;

(2) 종속기업이 부여한 주식선택권&cr;&cr;1) 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜는 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분	내 역
발행회사	알에프머트리얼즈㈜
주식선택권으로 발행한 주식의 종류	기명식 보통주식
부여방법	보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점	1차, 2차, 3차 : 부여일 이후 3년 이상 당사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사

&cr;2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)

구 분	주식매수선택권 수량		가중평균행사가격
	당분기	전분기	당분기	전분기
기초 잔여주	150,914	144,247	9,961	8,251
부여	23,000	23,500	32,200	22,200
행사	-	-	-	-
소멸	-	-	-	-
기말 잔여주	173,914	167,747	12,902	10,205

&cr;당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없으며, 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 5.63년이며, 가중평균행사가격은 12,902원입니다.&cr;&cr;당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 32,242천원과 16,948천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.&cr;

17. 법인세비용 및 이연법인세&cr;&cr;법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.

&cr;당분기는 분기순손실이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였으며, 전분기 법인세비용의 유효세율은 7.62%입니다.&cr;

18. 주당이익&cr;&cr;(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
지배기업소유주 귀속 순이익(손실)	(324,622)	2,396,039
가중평균유통보통주식수	23,847,620주	23,841,710주
기본주당이익	(14)원	100원

(2) 당분기 및 전분기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기본주당이익 계산에 사용된 순이익	(324,622)	2,396,039
- 전환사채의 이자(22% 세효과 차감후)(주1)	-	-
희석주당이익 계산에 사용된 순이익	(324,622)	2,396,039
기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,847,620주	23,841,710주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 주식선택권		67,387주
희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,847,620주	23,909,097주
희석주당이익	(14)원	100원

(주1) 당분기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채, 주식선택권 8차, 10차, 11차, 12차 발행분이 있으나, 잠재적 보통주의 희석효과가 존재하지 않아 희석주당이익 산정에 포함하지 않았습니다.&cr;&cr;

19. 비용의 성격별 분류&cr;&cr; 당 분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
재고자산의 변동	(77,968)	(8,297,337)
원재료 및 상품의 매입	7,480,559	14,669,135
종업원급여	4,681,538	3,639,147
감가상각ㆍ무형자산상각비	1,575,685	1,299,243
경상개발비	4,481,875	2,350,608
지급임차료	173,921	177,442
외주비	1,261,403	958,635
지급수수료	751,477	531,233
소모품비	504,306	413,317
대손상각비(환입)	28,017	175,034
기타 비용	512,694	2,918,837
합 계	21,373,507	18,835,294

&cr;

20. 현금흐름표에 관한 정보&cr;&cr;(1) 비현금항목의 조정

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
재고자산평가손실	63,255	(787)
대손상각비(환입)	28,017	8,991
감가상각비	1,266,223	1,122,335
사용권자산상각비	17,662	-
무형자산상각비	291,800	198,993
주식보상비용	95,949	68,821
유형자산처분이익	(63,310)	(1,999)
유형자산처분손실	38,954	-
외화환산이익	(59,774)	(182,665)
외화환산손실	25,385	30,579
당기손익-공정가치측정금융자산거래이익	(29,880)	(76,160)
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	(743)	-
당기손익-공정가치측정금융부채평가손실	110,330	7,650
금융수익(이자수익)	(455,556)	(796,861)
금융비용(이자비용)	836,149	47,193
배당금수익	(97,142)	(93,717)
법인세비용	113,794	206,887
합 계	2,181,113	539,260

&cr; (2) 순운전자본의 변동

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 감소(증가)	1,834,356	3,483,477
미수금의 감소(증가)	(109,303)	(80,122)
선급금의 감소(증가)	(629,307)	(315,169)
선급비용의 감소(증가)	(103,050)	(97,053)
재고자산의 감소(증가)	(155,693)	(5,843,555)
기타유동자산의 감소(증가)	205,675	34,544
반품자산회수권의 감소(증가)	-	(101,156)
매입채무의 증가(감소)	185,576	2,711,156
미지급금의 증가(감소)	2,417,938	3,955,803
계약부채의 증가(감소)	(1,462,835)	(4,646,142)
선수금의 증감	(3)	(299)
미지급비용의 증가(감소)	47,506	15,882
예수금의 증가(감소)	(76,040)	(87,812)
장기선급비용 감소(증가)	(59,984)	-
장기미지급금의 증가(감소)	-	4,170
장기미지급비용의 증가(감소)	2,329	(6,253)
반품보증부채의 증가(감소)	-	82,384
합 계	2,097,165	890,145

&cr;(3) 당분기 및 전분기 중 주요 비현금거래의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
건설중인자산 본계정대체	644,263	-
장기리스부채의 유동성대체	34,778	-
장기차입금의 유동성대체	127,850	-
리스부채 인식으로 인한 사용권자산 증가	71,866	-
기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손실	94,140
이익준비금의 적립	236,903	476,742

21. 우발채무 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 금융기관과 체결한 한도 약정사항은 다음과 같습니다.

구분	금융기관	한도금액	실행금액
외화회전대출	기업은행	USD 6,000,000.00	USD 800,000.00

(2) 타인으로부터 제공받은 지급보증&cr;&cr;당분기말 현재 연결실체는 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다.

(단위 : 천원)

제공자	지급보증내역	보증기간	보증금액	제공처
신한은행	특정채무보증	2021.01.05~2022.01.05	1,813,460	거래처 등
서울보증보험	이행보증	2020.05.01~2021.04.30	10,000
	이행보증	2020.09.29~2021.09.28	1,787
	이행보증	2020.12.03~2021.12.02	4,538
	이행보증	2020.12.18~2021.12.17	1,685
	이행보증	2020.12.28~2021.12.27	1,685
	이행보증	2021.01.06~2021.12.13	2,957,199
	이행보증	2021.01.27~2021.05.31	215,633
	이행보증	2021.03.09~2021.06.08	18,002
	인허가보증보험	2018.11.26~2022.05.12	12,000
	이행(지급)보증보험	2020.12.11~2021.12.10	1,276
	이행보증	2020.07.08~2022.05.16	370,308
	이행보증	2020.07.07~2021.07.25	42,465
	이행보증	2020.07.03~2022.08.03	3,920,432
	이행보증	2021.02.04~2021.04.19	36,170
	이행보증	2021.01.21~2021.04.19	4,490
	이행보증	2021.02.18~2021.05.26	177,295
	이행보증	2020.06.02~2021.06.24	1,509

(3) 당분기말 현재 연결실체의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	차입금 장부금액	담보권자
단기금융상품	7,500,000	8,250,000	906,800	기업은행
토지	31,020,644	39,480,000	27,680,000	산업은행
건물	13,115,474		5,000,000	국민은행
토지(주1)	3,616,681	4,508,292	1,731,960	농협은행
건물(주1)	1,710,691

(주1) 담보설정금액은 종속기업인 알에프시스템즈㈜의 차입금 관련하여 담보설정되어 있습니다.&cr;

(4) 보험가입내용

(단위 : 천원)

구분	부보자산	부보금액(주1)	보험금수익자
재산종합보험	유형자산, 재고자산 등	70,700,000	지배기업
재산종합보험	건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등	6,565,844	알에프머트리얼즈㈜
재산종합보험	유형자산, 재고자산 등	6,840,428	알에프시스템즈㈜

(주1) 상기 부보금액은 연결실체의 차입금 관련하여 산업은행에 질권설정되어 있습니다.

연결실체는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다.

&cr;

22. 특수관계자 거래&cr; &cr;(1) 당분기말 및 전기말 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.&cr;

구 분	당분기말	전기말
기타	㈜에이치아이씨인터내셔날	㈜에이치아이씨인터내셔날

(2) 당분기말 현재 연결실체는 특수관계자에게 제공하거나 제공받는 지급보증은 없습니다.&cr;

(3) 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사 책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
급여 및 퇴직급여	606,393	504,963
주식기준보상	40,972	26,553
합 계	647,365	531,516

23. 영업부문 정보&cr; &cr;(1) 연결실체는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 당분기와 전분기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
대한민국	12,110,041	7,165,298
기타	9,333,631	13,431,989
합 계	21,443,672	20,597,287

(2) 당분기와 전분기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	금 액
A 사	-
B 사	7,160,084
C 사	8,113,444

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	금 액
A 사	9,969,721
B 사	950,242
C 사	4,803,511

4. 재무제표

재무상태표

제 7 기 1분기말 2021.03.31 현재

제 6 기말 2020.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 7 기 1분기말	제 6 기말
자산
유동자산	202,000,049,804	176,421,576,014
현금및현금성자산	4,141,280,469	5,579,409,151
정부보조금	(245,064,503)	(68,790,065)
단기금융상품	126,796,139,465	96,402,404,255
매출채권 및 기타유동채권	6,037,768,733	7,387,787,490
매출채권	5,888,483,449	7,325,768,841
대손충당금	(2,122,123,373)	(2,090,684,394)
단기미수금	210,199,348	233,284,922
대손충당금	(8,486,500)	(8,486,500)
단기미수수익	611,312,554	612,121,057
단기보증금자산	403,419,833	380,633,762
단기선급금	848,085,631	832,197,765
단기선급비용	206,877,791	102,952,037
당기법인세자산	106,175,069	29,938,869
재고자산	64,756,722,631	66,435,907,054
원재료	57,789,306,502	61,697,473,490
평가충당금	(3,974,509,986)	(3,974,509,986)
상품	313,590,194	42,689,387
재공품	5,826,686,313	4,550,275,780
평가충당금	(536,720,975)	(536,720,975)
제품	11,209,957,099	10,455,040,731
평가충당금	(6,139,378,550)	(6,139,378,550)
미착품	267,792,034	341,037,177
기타유동자산	407,027,940	654,919,260
비유동자산	91,409,164,773	91,537,999,325
장기금융상품	15,977,270,227	16,181,740,700
장기매출채권 및 기타비유동채권	204,583,292	179,905,559
장기보증금자산	145,612,354	116,723,261
장기선급비용	58,970,938	63,182,298
유형자산	53,064,355,948	53,382,702,069
토지	31,020,643,897	31,020,643,897
건물	15,392,243,743	15,392,243,743
감가상각누계액	(2,276,769,389)	(2,180,567,866)
기계장치	25,346,702,182	25,337,812,182
감가상각누계액	(18,264,601,150)	(17,515,787,989)
차량운반구	311,055,200	311,055,200
감가상각누계액	(194,098,549)	(182,608,847)
공구와기구	206,324,692	206,324,692
감가상각누계액	(206,293,693)	(206,293,693)
사용권자산	21,564,870	23,121,276
건설중인자산	1,228,014,365	666,909,274
기타유형자산	1,733,260,166	1,711,627,868
감가상각누계액	(1,253,690,386)	(1,201,777,668)
영업권 이외의 무형자산	910,645,808	1,082,420,903
컴퓨터소프트웨어	561,199,563	611,750,539
저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권	184,146,245	240,370,364
기타무형자산	165,300,000	230,300,000
종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산	21,252,309,498	19,958,422,931
종속기업에 대한 투자자산	21,252,309,498	19,958,422,931
이연법인세자산		752,807,163
자산총계	293,409,214,577	267,959,575,339
부채
유동부채	27,320,415,523	29,794,612,113
매입채무 및 기타유동채무	27,320,415,523	29,794,612,113
단기매입채무	2,416,442,560	3,512,411,137
유동계약부채	2,564,538,780
단기미지급금	5,903,492,502	3,535,854,361
단기미지급비용	611,756,827	553,354,424
단기예수금	131,013,236	211,347,714
단기선수금		4,257,672,859
단기차입금	15,686,800,000	17,717,600,000
유동리스부채	6,371,618	6,371,618
비유동부채	66,156,167,990	41,117,182,532
장기매입채무 및 기타비유동채무	65,618,109,729	41,117,182,532
장기미지급금	207,718,239	158,891,492
장기미지급비용	63,356,756	61,861,074
장기차입금	17,900,000,000	17,900,000,000
전환사채	23,404,058,768	22,979,629,230
신주인수권부사채	24,027,693,401
비유동리스부채	15,282,565	16,800,736
이연법인세부채	538,058,261
부채총계	93,476,583,513	70,911,794,645
자본
자본금	11,923,810,000	11,923,810,000
보통주자본금	11,923,810,000	11,923,810,000
자본잉여금	95,682,672,648	90,852,301,188
주식발행초과금	83,235,874,355	83,236,035,095
자기주식처분이익	1,875,036,932	1,875,036,932
전환권대가	5,602,451,400	5,602,451,400
신주인수권대가	4,830,532,200
기타자본잉여금	138,777,761	138,777,761
기타자본구성요소	(4,479,059,278)	(4,542,766,185)
자기주식	(5,303,999,650)	(5,303,999,650)
주식선택권	824,940,372	761,233,465
기타포괄손익누계액	2,771,092,679	2,086,664,534
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금	131,384,292	204,813,492
지분법기타포괄손익변동	2,639,708,387	1,881,851,042
이익잉여금(결손금)	94,034,115,015	96,727,771,157
이익준비금	1,271,833,645	1,034,930,195
미처분이익잉여금(미처리결손금)	92,762,281,370	95,692,840,962
자본총계	199,932,631,064	197,047,780,694
자본과부채총계	293,409,214,577	267,959,575,339

포괄손익계산서

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 7 기 1분기		제 6 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
수익(매출액)	14,225,107,424	14,225,107,424	18,641,838,746	18,641,838,746
재화의 판매로 인한 수익(매출액)	14,225,107,424	14,225,107,424	18,641,838,746	18,641,838,746
제품매출액	14,134,381,474	14,134,381,474	18,588,864,324	18,588,864,324
상품매출액	90,725,950	90,725,950	52,974,422	52,974,422
매출원가	8,229,282,298	8,229,282,298	12,643,723,915	12,643,723,915
재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가	8,229,282,298	8,229,282,298	12,643,723,915	12,643,723,915
제품매출원가	8,161,555,979	8,161,555,979	12,615,245,951	12,615,245,951
상품매출원가	67,726,319	67,726,319	28,477,964	28,477,964
매출총이익	5,995,825,126	5,995,825,126	5,998,114,831	5,998,114,831
판매비와관리비	6,104,451,217	6,104,451,217	4,387,410,298	4,387,410,298
급여	882,563,949	882,563,949	909,475,897	909,475,897
퇴직급여	62,944,398	62,944,398	75,960,062	75,960,062
복리후생비	114,207,440	114,207,440	133,098,140	133,098,140
보험료	17,032,878	17,032,878	5,142,086	5,142,086
감가상각비	126,365,409	126,365,409	139,608,947	139,608,947
무형자산상각비	87,047,184	87,047,184	87,868,475	87,868,475
대손상각비(대손충당금환입)	31,438,979	31,438,979	11,748,786	11,748,786
지급수수료	454,157,833	454,157,833	401,207,105	401,207,105
광고선전비	11,515,385	11,515,385	9,641,946	9,641,946
교육훈련비	640,902	640,902	1,116,420	1,116,420
차량유지비	13,721,865	13,721,865	13,340,059	13,340,059
도서인쇄비	1,570,273	1,570,273	2,314,334	2,314,334
접대비	21,664,378	21,664,378	31,696,184	31,696,184
임차료	12,989,016	12,989,016	23,342,477	23,342,477
통신비	7,921,587	7,921,587	6,879,772	6,879,772
운반비	34,943,595	34,943,595	53,477,696	53,477,696
세금과공과	20,431,140	20,431,140	21,935,740	21,935,740
소모품비	20,888,825	20,888,825	45,530,032	45,530,032
수도광열비	71,366,036	71,366,036	68,288,293	68,288,293
수선비	2,771,000	2,771,000	10,051,100	10,051,100
경상개발비	4,034,226,136	4,034,226,136	2,237,906,459	2,237,906,459
여비교통비	9,622,107	9,622,107	45,152,079	45,152,079
수출제비용	713,995	713,995	755,777	755,777
주식보상비용(환입)	63,706,907	63,706,907	51,872,432	51,872,432
영업이익(손실)	(108,626,091)	(108,626,091)	1,610,704,533	1,610,704,533
금융수익	652,323,460	652,323,460	1,045,113,586	1,045,113,586
이자수익	390,087,401	390,087,401	683,657,838	683,657,838
당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)	29,880,000	29,880,000	76,160,000	76,160,000
당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)	400,000	400,000
배당금수익(금융수익)	97,141,502	97,141,502	93,716,737	93,716,737
외화환산이익(금융수익)	17,584,638	17,584,638	163,787,221	163,787,221
외환차익(금융수익)	117,229,919	117,229,919	27,791,790	27,791,790
금융원가	943,254,445	943,254,445	361,643,991	361,643,991
이자비용	645,201,133	645,201,133	31,563,216	31,563,216
당기손익인식금융자산처분손실(금융원가)
당기손익인식금융자산평가손실(금융원가)	110,330,473	110,330,473	7,650,000	7,650,000
외화환산손실(금융원가)	24,600,585	24,600,585	28,634,241	28,634,241
외환차손(금융원가)	163,122,254	163,122,254	293,796,534	293,796,534
기타이익	34,477,144	34,477,144	270,695,169	270,695,169
지분법이익			114,493,287	114,493,287
기술료수입	33,216,161	33,216,161	155,357,921	155,357,921
잡이익	1,260,983	1,260,983	843,961	843,961
기타손실	101,466,556	101,466,556	15,673,940	15,673,940
지분법손실	92,666,548	92,666,548
기부금	8,800,000	8,800,000	15,600,000	15,600,000
잡손실	8	8	73,940	73,940
법인세비용차감전순이익(손실)	(466,546,488)	(466,546,488)	2,549,195,357	2,549,195,357
법인세비용	141,924,846	141,924,846	(153,156,469)	(153,156,469)
당기순이익(손실)	(324,621,642)	(324,621,642)	2,396,038,888	2,396,038,888
기타포괄손익	684,428,145	684,428,145	531,392,629	531,392,629
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)	(73,429,200)	(73,429,200)	101,363,730	101,363,730
지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익	(73,429,200)	(73,429,200)	101,363,730	101,363,730
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)	757,857,345	757,857,345	430,028,899	430,028,899
지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익)	757,857,345	757,857,345	430,028,899	430,028,899
총포괄손익	359,806,503	359,806,503	2,927,431,517	2,927,431,517
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(14)	(14)	100	100
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(14)	(14)	100	100

자본변동표

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계
2020.01.01 (기초자본)	11,921,051,000	85,182,405,244	392,073,931	2,147,592,483	99,473,069,015	199,116,191,673
당기순이익(손실)					2,396,038,888	2,396,038,888
기타포괄손익				430,028,899		430,028,899
지분의 발행	2,759,000	67,780,544	(15,825,624)			54,713,920
복합금융상품 발행		(287,760)				(287,760)
배당금지급					4,767,420,400	4,767,420,400
자기주식 거래로 인한 증감			539,500,000			539,500,000
주식기준보상거래			51,872,432			51,872,432
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				101,363,730		101,363,730
자본 증가(감소) 합계	2,759,000	67,492,784	575,546,808	531,392,629	7,163,459,288	8,340,650,509
2020.03.31 (기말자본)	11,923,810,000	85,249,898,028	111,379,261	2,678,985,112	97,101,687,503	196,843,001,382
2021.01.01 (기초자본)	11,923,810,000	90,852,301,188	4,542,766,185	2,086,664,534	96,727,771,157	197,047,780,694
당기순이익(손실)					(324,621,642)	(324,621,642)
기타포괄손익				757,857,345		757,857,345
지분의 발행
복합금융상품 발행		4,830,371,460				4,830,371,460
배당금지급					2,369,034,500	2,369,034,500
자기주식 거래로 인한 증감
주식기준보상거래			63,706,907			63,706,907
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금				(73,429,200)		(73,429,200)
자본 증가(감소) 합계		4,830,371,460	63,706,907	684,428,145	2,044,412,858	7,622,919,370
2021.03.31 (기말자본)	11,923,810,000	95,682,672,648	4,479,059,278	2,771,092,679	94,034,115,015	199,932,631,064

현금흐름표

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 7 기 1분기	제 6 기 1분기
영업활동현금흐름	4,136,699,169	2,123,715,238
당기순이익(손실)	(324,621,642)	2,396,038,888
당기순이익조정을 위한 가감	1,325,118,100	232,740,323
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	2,819,618,659	(679,270,622)
배당금수취(영업)	97,614,062	93,914,307
이자지급(영업)	(84,910,304)	(30,028,689)
이자수취(영업)	380,116,494	439,634,391
법인세납부(환급)	(76,236,200)	(329,313,360)
투자활동현금흐름	(31,400,458,295)	(22,514,271,976)
보증금의 감소(증가)	(21,811,880)	(167,336,920)
무형자산의 처분	65,000,000
단기금융상품의 처분	105,439,579,877	6,038,767,807
유형자산의 취득	(505,522,298)	(200,459,103)
무형자산의 취득	(17,443,257)	(36,618,910)
장기금융상품의 취득		(8,000,000,000)
단기금융상품의 취득	(135,822,608,237)	(20,001,575,200)
종속기업에 대한 투자자산의 취득	(537,652,500)	(147,049,650)
재무활동현금흐름	25,833,670,813	(1,740,567,053)
단기차입금의 증가	2,121,800,000	3,998,400,000
단기차입금의 상환	(4,157,000,000)	(500,000,000)
신주인수권부사채의 증가	29,999,839,260
주식선택권행사로 인한 현금유입		54,426,160
자기주식의 취득		(539,500,000)
금융리스부채의 지급	(1,518,171)	(2,241,819)
정부보조금의 수취	809,427,186	358,408,485
정부보조금의 상환	(569,842,962)	(342,639,479)
배당금지급	(2,369,034,500)	(4,767,420,400)
환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)	(1,430,088,313)	(22,131,123,791)
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(8,040,369)	13,947,303
현금및현금성자산의순증가(감소)	(1,438,128,682)	(22,117,176,488)
기초현금및현금성자산	5,579,409,151	91,820,905,751
기말현금및현금성자산	4,141,280,469	69,703,729,263

5. 재무제표 주석

제 7 기 1분기 2021년 1월 1일부터 2021년 03월 31일까지

제 6 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

알에프에이치아이씨 주식회사

&cr;

1. 일반 사항

알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '회사')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며,경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.&cr;&cr;회사는 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 회사를 흡수합병하여 회사의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니 다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.

당분기말 현재 보통주 자본금은 11,924백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	소유주식수(주)	지분율(%)
조덕수 및 특수관계자	9,007,113	37.77%
기타	14,840,507	62.23%
합 계	23,847,620	100.00%

&cr;&cr; 2. 중요한 회계정책&cr;&cr;분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다. &cr;

회사가 2021년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - COVID-19 관련 임차료 할인 등&cr;

실무적 간편법으로, 리스이용자는 COVID-19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있으며, 이러한 임차료 할인 등은 실무적 간편법의 적용요건을 충족하여야 하며,실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 동 개정사항은 2020년 6월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은없습니다.&cr;

(나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁&cr;

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정 및 이자율지표 개혁에 따른 리스변경의 경우 새로운 대체지표이자율을 반영한 할인율을 적용하는 예외규정을 포함하고 있습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은없습니다.

제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - 재무보고를 위한 개념체계 참조

식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채는 재무보고를 위한 개념체계의 정의를 충족하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금' 의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' (개정) - 의도한 사용 전의 매각금액&cr;

개정 기준서는 경영진이 의도한 방식으로 유형자산을 가동할 수 있는 장소와 상태에 이르게 하는 동안에 생산된 재화를 판매하여 얻은 매각금액과 그 재화의 원가는 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 이로 인해 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 공시하도록 요구하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약: 계약이행원가&cr;

개정 기준서는 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가는 계약을 이행하는 데 드는 증분원가와 계약을 이행하는 데 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액으로 구성됨을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.&cr;

(라) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동·비유동 분류&cr;

부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(마) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선&cr;

기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 연차개선은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 재무위험관리 &cr;&cr;회사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무, 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 회사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.&cr;&cr;회사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 회사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.&cr;

4. 범주별 금융상품

(1) 금융자산&cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융자산	상각후원가측정&cr;금융자산	기타포괄손익-&cr;공정가치측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	3,896,216	-	-	3,896,216
단기금융자산	2,000,400	124,795,739	-	-	126,796,139
매출채권	-	3,766,360	-	-	3,766,360
미수금	-	201,713	-	-	201,713
미수수익	-	611,313	-	-	611,313
보증금(유동)	-	403,420	-	-	403,420
장기금융자산	6,699,671	-	9,277,599	-	15,977,270
보증금(비유동)	-	142,612	-	-	145,612
합 계	8,700,071	133,820,373	9,277,599	-	151,798,043

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융자산	상각후원가측정&cr;금융자산	기타포괄손익-&cr;공정가치측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	5,510,619	-	-	5,510,619
단기금융자산	1,014,300	95,388,104	-	-	96,402,404
매출채권	-	5,235,084	-	-	5,235,084
미수금	-	224,798	-	-	224,798
미수수익	-	612,121	-	-	612,121
보증금(유동)	-	380,634	-	-	380,634
장기금융자산	6,810,002	-	9,371,739	-	16,181,741
보증금(비유동)	-	116,723	-	-	116,723
합 계	7,824,302	107,468,083	9,371,739	-	124,664,124

(2) 금융부채&cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	위험회피파생상품부채	합 계
단기차입금	-	15,686,800	-	15,686,800
단기리스부채	-	6,372	-	6,372
매입채무	-	2,416,443	-	2,416,443
미지급금	-	5,903,493	-	5,903,493
미지급비용	-	611,757	-	611,757
장기차입금	-	17,900,000	-	17,900,000
전환사채	-	23,404,059	-	23,404,059
신주인수권부사채	-	24,027,693	-	24,027,693
장기리스부채	-	15,283	-	15,283
장기미지급금	-	207,718	-	207,718
장기미지급비용	-	63,357	-	63,357
합 계	-	90,242,975	-	90,242,975

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	위험회피파생상품부채	합 계
단기차입금	-	17,717,600	-	17,717,600
단기리스부채	-	6,372	-	6,372
매입채무	-	3,512,411	-	3,512,411
미지급금	-	3,535,854	-	3,535,854
미지급비용	-	553,354	-	553,354
장기차입금	-	17,900,000	-	17,900,000
전환사채	-	22,979,629	-	22,979,629
장기리스부채	-	16,801	-	16,801
장기미지급금	-	158,891	-	158,891
장기미지급비용	-	61,861	-	61,861
합 계	-	66,442,773	-	66,442,773

(3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr; &cr; 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1)	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3)	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	2,000,400	-	2,000,400
장기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	6,699,671	-	6,699,671
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	-	9,277,599	-	9,277,599
합 계	-	17,977,670	-	17,977,670

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,014,300	-	1,014,300
장기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	6,810,002	-	6,810,002
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	-	9,371,739	-	9,371,739
합 계	-	17,196,041	-	17,196,041

&cr;한 편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.&cr;

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr; &cr;- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. &cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;상장주식 등 활성시장에서 거래되는 유가증권의 경우 공시되는 가격을 사용하고 있으며, 공시가격이 없는 경우 대부분 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.&cr;&cr;

5. 장단기금융자산&cr;&cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	금 액
	당분기말	전기말
단기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	2,000,400	1,014,300
상각후원가측정기타금융자산	124,795,739	95,388,104
소계	126,796,139	96,402,404
장기금융자산 :
당기손익-공정가치측정금융자산	6,699,671	6,810,002
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	9,277,599	9,371,739
소계	15,977,270	16,181,741
합계	142,773,409	112,584,145

(2) 당분기말 및 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	금 액
	당분기말	전기말
당기손익-공정가치측정금융자산:
파생상품 등	5,706,159	4,830,390
전환사채권	2,993,912	2,993,912

(3) 당분기말 및 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	금 액
	당분기말	전기말
유동항목 :
단기금융상품(정기예적금 등)(주1)	124,795,739	95,388,104

(주1) 당분기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 7,500,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다. (주석 22 참조).&cr;&cr;(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	금 액
	당분기말	전기말
장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :
신종자본증권	9,277,599	9,371,739

&cr;

6. 매출 채 권 및 기타채권&cr; &cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말			전기말
	총액	손실충당금	장부금액	총액	손실충당금	장부금액
매출채권	5,888,483	(2,122,123)	3,766,360	7,325,769	(2,090,684)	5,235,085
미수금	210,199	(8,487)	201,712	233,285	(8,487)	224,798
미수수익	611,313	-	611,313	612,121	-	612,121
보증금(유동)	403,420	-	403,420	380,634	-	380,634
보증금(비유동)	145,612	-	145,612	116,723	-	116,723
합 계	7,259,027	(2,130,610)	5,128,417	8,668,532	(2,099,171)	6,569,361

(2) 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	연체된 일수
	3개월 이내	4~6개월	6~9개월	9~12개월	1년 초과 채권	계
총장부금액	3,314,694	465,109	18,117	-	2,090,563	5,888,483
기대손실율	0.29%	1.03%	100.00%	100.00%	100.00%
전체기간기대손실	8,673	4,770	18,117	-	2,090,563	2,122,123
순장부금액	3,306,021	460,339	-	-	-	3,766,360

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	연체된 일수
	3개월 이내	4~6개월	6~9개월	9~12개월	1년 초과 채권	계
총장부금액	4,940,207	294,998	-	-	2,090,563	7,325,769
기대손실율	0.00%	0.01%	1.16%	18.91%	100.00%
전체기간기대손실	98	23	-	-	2,090,563	2,090,684
순장부금액	4,940,109	294,975	-	-	-	5,235,084

(3) 보고기간말 현재 매출채권 및 미수금의 손실충당금(대손충당금)의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,090,684	31,439	-	-	2,122,123
미수금	8,487	-	-	-	8,487
합 계	2,099,171	31,439	-	-	2,130,610

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	설정	환입	기타	기말
매출채권	2,093,540	11,748	-	-	2,105,288
미수금	8,487	-	-	-	8,487
합 계	2,102,027	11,748	-	-	2,113,775

&cr;

7. 재고자산 &cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말			전기말
	평가전금액	평가충당금	장부금액	평가전금액	평가충당금	장부금액
원재료	57,789,307	(3,974,510)	53,814,797	61,697,473	(3,974,510)	57,722,963
재공품	5,826,686	(536,721)	5,289,965	4,550,276	(536,721)	4,013,555
제품	11,209,957	(6,139,379)	5,070,578	10,455,041	(6,139,379)	4,315,662
상품	313,590	-	313,590	42,690	-	42,690
미착품	267,792	-	267,792	341,037	-	341,037
합 계	75,407,332	(10,650,610)	64,756,722	77,086,517	(10,650,610)	66,435,907

&cr;

8. 종속기업투자&cr;&cr;(1) 종속기업의 세부내역

(단위 : 천원)

회사명	소재지	당분기말			전기말
		소유지분율	취득원가	장부가액	장부가액
RFHIC US CORPORATION	미국	100.00%	8,307,103	6,313,405	6,164,610
알에프머트리얼즈㈜(주1)	대한민국	38.51%	8,283,192	11,334,149	11,436,862
알에프시스템즈㈜(주2)	대한민국	23.32%	2,644,038	3,604,756	2,356,951
합 계			19,234,333	21,252,310	19,958,423

(주1) 당분기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.&cr;알에프머트리얼즈㈜의 지분을 38.51% 보유하고 있으나, 알에프머트리얼즈㈜의 대표이사로부터 지분율 13.90%의 의결권을 위임받아 과반수를 초과하는 의결권을 보유하고 있어 사실상 지배력을 보유하고 있습니다.&cr;(주2) 당분기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명을 변경하였습니다.&cr;알에프시스템즈㈜는 알에프머트리얼즈㈜가 65.63%, 알에프에이치아이씨㈜가 23.32%의 지분을 보유하고 있습니다.&cr;

(2) 종속기업 투자주식의 변동내역

(당분기) (단위 : 천원)

기업명	기초	취득	지분법이익	지분법자본변동	처분	기말
RFHIC US CORPORATION	6,164,610	-	(108,916)	257,711	-	6,313,405
알에프머트리얼즈㈜	11,436,862	-	(103,473)	760	-	11,334,149
알에프시스템즈㈜	2,356,951	537,653	119,722	590,430	-	3,604,756
합 계	19,958,423	537,653	(92,667)	848,901	-	21,252,310

(전분기) (단위 : 천원)

기업명	기초	취득	지분법이익	지분법자본변동	처분	기말
RFHIC US CORPORATION	6,112,490	-	44,317	346,720	-	6,503,527
알에프머트리얼즈㈜	12,082,405	147,050	70,176	106,678	-	12,406,309
합 계	18,194,895	147,050	114,493	453,398	-	18,909,836

(3) 종속기업에 대한 주요 재무정보

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	자 산	부 채	자 본	1분기 매출	1분기 순손익
RFHIC US CORPORATION	7,076,686	679,597	6,397,089	593,104	(39,515)
알에프머트리얼즈㈜	39,491,812	11,703,868	27,787,944	2,009,867	(352,559)
알에프시스템즈㈜	28,136,541	17,310,456	10,826,085	5,889,688	601,276

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	자 산	부 채	자 본	1분기 매출	1분기 순손익
RFHIC US CORPORATION	8,603,197	2,424,303	6,178,894	896,593	15,830
알에프머트리얼즈㈜	40,641,795	11,463,971	29,177,824	2,723,992	185,659
알에프시스템즈㈜(주1)	21,566,226	14,181,648	7,384,578	-	-

(주1) 알에프시스템즈㈜는 2020년 10월 7일부로 종속회사로 편입되었습니다.&cr;&cr;상기 요약 재무정보는 내부거래를 반영하기 전 별도재무정보입니다.

&cr;

9. 유형자산 &cr;

당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	기 초	취 득	처 분	감가상각	대 체	분기말
토지(주1)	31,020,644	-	-	-	-	31,020,644
건물(주1)	13,211,676	-	-	(96,202)	-	13,115,474
기계장치	7,822,024	8,890	-	(748,813)	-	7,082,101
차량운반구	128,446	-	-	(11,490)	-	116,956
공구와기구	31	-	-	-	-	31
비품	509,850	21,632	-	(51,913)	-	479,570
건설중인자산	666,909	561,105	-	-	-	1,228,014
합 계	53,359,580	591,627	-	(908,418)	-	53,042,791

(주1) 당분기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 22 참조).

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	기 초	취 득	처 분	감가상각	대 체	분기말
토지	8,562,784	-	-	-	-	8,562,784
건물	13,596,482	-	-	(96,202)	-	13,500,280
기계장치	9,999,039	140,400	-	(767,712)	-	9,371,727
차량운반구	182,619	-	-	(13,543)	-	169,076
공구와기구	31	-	-	-	-	31
비품	657,786	60,059	-	(76,690)	-	641,155
건설중인자산	2,555,258	-	-	-	-	2,555,258
합 계	35,553,999	200,459	-	(954,147)	-	34,800,311

&cr;

10. 무형자산

&cr;당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	기 초	취 득	처 분	감가상각	분기말
산업재산권	240,370	14,165	-	(70,389)	184,146
회원권	230,300	-	(65,000)	-	165,300
소프트웨어	611,751	3,278	-	(53,829)	561,200
합 계	1,082,421	17,443	(65,000)	(124,218)	910,646

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	기 초	취 득	처 분	감가상각	분기말
산업재산권	507,479	3,019	-	(69,418)	441,080
회원권	230,300	-	-	-	230,300
소프트웨어	776,011	33,600	-	(54,158)	755,453
합 계	1,513,790	36,619	-	(123,576)	1,426,833

한편, 당사는 당분기 중 연구와 개발에 지출된 비용 4,034,226천원(전분기: 2,237,906천원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.&cr;&cr;&cr;11. 차입원가&cr;&cr;당분기 및 전분기 현재 차입원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
적격자산	유형자산	유형자산
자본화된 차입원가	86,105	-
자본화이자율	2.407%	0.00%

&cr;

12. 리스&cr;&cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말			전기말
	취득금액	감가상각누계액	장부금액	취득금액	감가상각누계액	장부금액
부동산	7,768	(7,768)	-	7,768	(7,768)	-
차량운반구	34,773	(13,208)	21,565	34,773	(11,652)	23,121
합 계	42,541	(20,976)	21,565	42,541	(19,420)	23,121

&cr;(2) 당분기 및 전분기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구분	기초	증가	감소	감가상각비	당분기말
부동산	-	-	-	-	-
차량운반구	23,121	-	-	(1,556)	21,565
합 계	23,121	-	-	(1,556)	21,565

(전분기) (단위 : 천원)

구분	기초	증가	감소	감가상각비	전분기말
부동산	1,186	-	(538)	(648)	-
차량운반구	3,637	-	-	(1,559)	2,078
합 계	4,823	-	(538)	(2,207)	2,078

&cr;(3) 당분기 및 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
기초	23,172	4,866
증가	-	-
감소	-	(539)
이자비용	88	16
지급	(1,606)	(2,242)
기말	21,654	2,101
유동	6,372	2,101
비유동	15,282	-

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
단기리스료	152,245	159,735
단기리스가 아닌 소액자산 리스료	6,910	7,967

&cr;(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말		전기말
	최소리스료	최소리스료의 &cr;현재가치	최소리스료	최소리스료의 &cr;현재가치
1년 이내	6,425	6,372	6,425	6,372
1년 초과 5년 이내	15,832	15,283	17,438	16,801
합 계	22,257	21,655	23,863	23,173

&cr;

13. 차입금&cr; &cr;(1)당분기말 및 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

차입처	내역	만기일	연이자율	당분기말	전기말
단기차입금
산업은행	삼성동반시설자금대출	2021-08-09	0.58%	2,000,000	2,000,000
	삼성동반운영자금대출	2021-08-12	0.76%	2,000,000	2,000,000
	산업은행운영자금대출	2021-08-10	1.18%	1,000,000	1,000,000
	산업은행시설자금대출	2021-12-06	0.54%	2,000,000	2,000,000
	산업은행시설자금대출	2021-12-06	0.54%	2,780,000	2,780,000
국민은행	국민은행운영자금대출	2021-07-10	1.22%	5,000,000	5,000,000
기업은행	외화자금대출	2022-02-18	1.24%	906,800	-
	외화자금대출			-	870,400
	외화자금대출			-	761,600
	외화자금대출			-	1,305,600
단기차입금 소계				15,686,800	17,717,600
장기차입금
산업은행	산업은행시설자금대출	2023-11-10	1.17%	17,900,000	17,900,000
장기차입금 소계				17,900,000	17,900,000
단기차입금 및 장기차입금 합계				33,586,800	35,617,600

당분기 말 현재 회사는 단기금융상품과 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있 습니다 (주석 22 참조) .

(2) 당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	장기차입금
1년이내	-
1년초과 2년이내	-
2년초과 3년이내	17,900,000
3년초과 4년이내	-
4년초과 5년이내	-
5년초과	-
합계	17,900,000

&cr;

14. 전환사채&cr; &cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같 습니다.

(단위 : 천원)

구 분	금 액
	당분기말	전기말
전환사채 총발행가액	30,000,000	30,000,000
전환권조정	(6,595,941)	(7,020,371)
전환권조정 차감계	23,404,059	22,979,629
내재파생상품부채	-	7,715,250
파생상품평가이익	-	(532,620)
전환권대가 대체(주1)	-	(7,182,630)
내재파생상품부채 계	-	-
전환사채 장부가액	23,404,059	22,979,629
유동성대체액	-	-
비유동성잔액	23,404,059	22,979,629

(주1) 회사는 상기 전환사채에 전환가액 조정이 2020년 11월 2일에 완료되어 파생상품평가 후 자본으로 대체하였습니다.&cr;

(2) 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분	내용
사채의 종류	무기명식 이권부 사모 전환사채
사채의 액면금액	30,000,000,000원
발행일	2020년 08월 03일	만기일	2024년 08월 03일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격(주1)	액면가 500원을 기준으로 1주당 38,214원
전환청구기간	2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지
인수인(주2)	한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사(15,000,000,000원)
	아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사(5,000,000,000원)
	한국투자 바이오 글로벌 펀드(5,000,000,000원)
인수인	SK증권 주식회사(5,000,000,000원)

(주1) 본 사채권 발행 후 매 3개월이 되는 날마다 전환가액 조정일 전일을 기산일로 하여 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액이본건 전환사채의 전환가액보다 낮은 경우에는 그 가액을 새로운 전환가액으로 조정한다. 단, 새로운 전환가격은 발생 당시 전환가격(조정일전에 신주의 발행 등의 사유로 전환가격을 이미 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가격)의 94.20% 이상으로 한다.&cr;(주2) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.&cr;&cr;

15. 신주인수권부사채&cr;

(1) 당분기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같 습니다.

(단위 : 천원)

구 분	금 액
	당분기말
신주인수권 총발행가액(주1)	30,000,000
신주인수권조정	(5,972,307)
신주인수권 장부금액	24,027,693

(주1) 신주인수권부사채는 2021년 2월 9일에 발행되었습니다.&cr;

(2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분	내용
사채의 종류	제5회차 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채
사채의 액면금액	30,000,000,000원
발행일	2021년 02월 09일	만기일	2024년 08월 09일
표시이자율	0%	만기보장수익률	0%
전환시 발행주식	기명식 보통주식
전환가격(주1)	액면가 500원을 기준으로 1주당 45,289원
행사기간	2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지
인수인	SK증권 주식회사(30,000,000,000원)

&cr;

16. 자본금 등 &cr;&cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
수권주식수	300,000,000주	300,000,000주
주당액면가액	500원	500원
발행주식수	23,847,620주	23,842,620주
보통주 자본금	11,923,810	11,923,810

(2) 당분기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구 분	주식수
전기초	23,837,102
주식선택권의 행사	5,518
자기주식의 취득(주1)	(152,275)
전기말	23,690,345
당분기초	23,690,345
주식선택권의 행사	-
자기주식의 취득	-
당분기말	23,690,345

(주1) 전기 중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다.&cr;&cr; (3) 당분기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	83,235,874	83,236,035
전환권대가	5,602,451	5,602,451
신주인수권대가	4,830,532	-
자기주식처분이익	1,875,037	1,875,037
기타자본잉여금	138,778	138,778
합 계	95,682,672	90,852,301

(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식선택권	824,940	761,234
자기주식	(5,304,000)	(5,304,000)
합 계	(4,479,060)	(4,542,766)

(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
지분법자본변동	2,639,708	1,881,851
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익	131,384	204,813
합 계	2,771,092	2,086,664

&cr;

17. 주식기준보상&cr; &cr;(1) 회사는 주주총회 결의에 의거 회사와 종속기업의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분	내 역
주식선택권으로 발행한 주식의 종류	기명식 보통주식
부 여방법	보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점	1차~6차, 8~12차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사
	7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사

&cr;(2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)

구 분	주식선택권 수량		가중평균행사가격
	당분기말	전분기말	당분기말	전분기말
기초 잔여주	219,091	189,609	18,683	16,045
부여	25,000	35,000	40,950	31,600
행사	-	(5,518)	-	9,940
소멸	-	-	-	-
기말 잔여주	244,091	219,091	20,964	18,683

당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 244,091이며, 당분기 중 25,000주를 40,950원의 행사가격으로 부여했습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 5.20년이며, 가중평균행사가격은 20,964원입니다.&cr;&cr;당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 63,707천원과 51,872천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.

(3) 분기말 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)

구분	8차(주2)	10차	11차	12차(주3)
부여일의 주가	9,940	20,000	31,700	37,250
행사가격	9,940	19,200	31,600	40,950
기대주가변동성	27.44%	17.77%	20.35%	39.90%
옵션만기	2022-03-27	2026-03-05	2028-03-05	2029-03-04
무위험이자율(주1)	3.15%	2.70%	1.33%	1.86%
공정가치	2,868	4,414	7,585	15,453

(주1) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다.

(주2) 8차 주식선택권은 전기 이전에 주식병합과 합병으로 인하여 부여일의 주가, 행사가격, 공정가치가 조정 되었습니다.&cr;(주3) 12차 주식선택권은 당분기에 부여되었습니다.&cr;&cr;&cr;18. 법인세비용&cr;&cr;법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.&cr;당분기는 법인세수익이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였으며, 전분기 법인세비용의 평균유효세율은 4.69%입니다.

&cr;

19 . 주당이익 &cr; &cr;(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
당분기순이익	(324,622)	2,396,039
가중평균유통보통주식수	23,847,620주	23,841,710주
기본주당이익	(14)원	100원

&cr;(2) 당분기 및 전분기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기본주당이익 계산에 사용된 당분기순이익	(324,622)	2,396,039
- 주식보상비용(22% 세효과 차감후)(주1)	-	-
희석주당이익 계산에 사용된 순당분기이익	(324,622)	2,396,039
기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,847,620주	23,841,710주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 주식선택권	-	67,387주
희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수	23,847,620주	23,909,097주
희석주당이익	(14)원	100원

(주1) 당분기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채, 주식선택권 8차, 10차, 11차, 12차 발행분이 있으나, 잠재적 보통주의 희석효과가 존재하지 않아 희석주당이익 산정에 포함하지 않았습니다.&cr;&cr;

20. 비용의 성격별 분류&cr;&cr; 당분 기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
재고자산의 변동	1,393,853	(4,721,205)
원재료 및 상품의 매입	4,001,254	14,001,236
종업원급여	2,439,880	2,704,133
감가상각ㆍ무형자산상각비	1,034,192	1,079,930
경상개발비	4,034,226	2,237,906
지급임차료	159,155	167,702
외주비	297,123	579,138
지급수수료	479,715	428,421
소모품비	243,464	280,383
대손상각비(환입)	31,439	11,749
기타 비용	219,431	261,741
합 계	14,333,732	17,031,134

&cr;

21. 현금흐름표에 관한 정보&cr;&cr;(1) 비현금항목의 조정

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
감가상각비	908,417	956,354
사용권자산상각비	1,556	-
무형자산상각비	124,218	123,576
주식보상비용	63,707	51,872
외화환산이익	(17,585)	(163,787)
외화환산손실	24,601	28,634
금융수익(이자수익)	(390,087)	(683,658)
금융비용(이자비용)	645,201	31,563
당기손익-공정가치측정금융자산거래이익	(29,880)	(76,160)
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	(400)	-
당기손익-공정가치측정금융부채평가손실	110,330	7,650
배당금수익	(97,142)	(93,717)
대손상각비(환입)	31,439	11,749
지분법이익	-	(114,493)
지분법손실	92,667	-
법인세비용	(141,925)	153,156
합 계	1,325,118	232,739

&cr;(2) 순운전자본의 변동

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 감소(증가)	1,449,747	3,620,739
미수금의 감소(증가)	23,612	(111,563)
선급금의 감소(증가)	(15,888)	(123,943)
선급비용의 감소(증가)	(96,109)	(95,702)
재고자산의 감소(증가)	1,679,184	(5,869,548)
기타유동자산의 감소(증가)	247,891	34,544
반품자산회수권의 감소(증가)	-	(101,156)
매입채무의 증가(감소)	(1,103,931)	2,466,451
미지급금의 증가(감소)	2,353,571	4,159,703
계약부채의 증가(감소)	(1,693,134)	(4,708,119)
미지급비용의 증가(감소)	57,119	46,654
예수금의 증가(감소)	(80,334)	(73,463)
장기선급비용 감소(증가)	(3,605)	-
장기미지급금의 증가(감소)	1,496	(6,253)
반품보증부채의 증가(감소)	-	82,384
합 계	2,819,619	(679,272)

(3) 주요 비현금거래

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
이익준비금의 적립	236,903	476,742

&cr; 한편, 현금흐름표 상의 현금및현금성자산은 재무상태표 상 현금및현금성자산에서 금융기관에 예치된 정부보조금을 가산한 금액입니다.&cr;&cr;

22. 우발채무 및 약정사항 &cr; &cr;(1) 당분기말 현재 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : USD)

구분	금융기관	한도금액	실행금액
외화회전대출	기업은행	USD 6,000,000	USD 800,000

&cr; (2) 타인으로부터 제공받은 지급보증&cr;당분기말 현재 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

제공자	지급보증내역	보증기간	보증금액	제공처
서울보증보험	이행보증	2020.05.01~2021.04.30	10,000	거래처
	이행보증	2020.09.29~2021.09.28	1,787
	이행보증	2020.12.03~2021.12.02	4,538
	이행보증	2020.12.18~2021.12.17	1,685
	이행보증	2020.12.28~2021.12.27	1,685
	이행보증	2021.01.06~2021.12.13	2,957,199
	이행보증	2021.01.27~2021.05.31	215,633
	이행보증	2021.03.09~2021.06.08	18,002

(3) 당분기말 현재 회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	차입금 장부금액	담보권자
단기금융상품	7,500,000	8,250,000	906,800	기업은행
토지	31,020,644	39,480,000	27,680,000	산업은행
건물	13,115,474		5,000,000	국민은행

(4) 보험가입내용

(단위 : 천원)

구분	부보자산	부보금액(주1)	보험가입처
재산종합보험	유형자산, 재고자산 등	70,700,000	DB손해보험
생산물배상책임보험	제조물	3,500,000	현대해상화재보험

(주1) 상기 부보금액은 회사의 차입금 관련하여 산업은행에 질권설정되어 있습니다.&cr;회사는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다.

&cr;

23. 특수관계자 거래&cr; &cr;(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
종속기업	RFHIC US CORPORATION	RFHIC US CORPORATION
	알에프머트리얼즈㈜(주1)	알에프머트리얼즈㈜
	알에프시스템즈㈜(주2)	알에프시스템즈㈜
기타	㈜에이치아이씨인터내셔날	㈜에이치아이씨인터내셔날

(주1) 당분기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.&cr;(주2) 당분기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명 변경하였습니다.&cr;&cr;아래 특수관계자와의 거래에는 지배력 획득 이후 발생한 거래내역만 포함되어 있습니다.&cr;&cr;(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

특수관계구분	명칭	당분기		전분기
		매출 등	매입 등	매출 등	매입 등
종속기업	RFHIC US CORPORATION	544,097	-	516,459	-
	알에프머트리얼즈㈜	-	658,387	-	1,218,840
	알에프시스템즈㈜	-	74,048	-	-

&cr;(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	회사명	당분기말		전기말
		채 권	채 무	채 권	채 무
종속기업	RFHIC US CORPORATION	551,251	-	2,341,857	-
	알에프머트리얼즈㈜	-	261,821	-	334,077
	알에프시스템즈㈜	-	62,656	-	527,736

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래는 없습니다.&cr;

(5) 주요 경영진에 대한 보상&cr;주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
급여 및 퇴직급여	372,338	361,188
주식기준보상	30,105	23,822
합 계	402,443	385,010

&cr;

24. 영업부문 정보&cr; &cr;(1) 회사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
대한민국	6,166,765	6,542,067
기타	8,058,342	12,099,772
합 계	14,225,107	18,641,839

&cr;(2) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
A사	-	9,969,721
B사	7,160,084	950,242
C사	4,454,980	4,803,511

&cr;

6. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항&cr;&cr; (1) 재무제표 재작성&cr;&cr; - 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. &cr;

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도&cr;

<사업결합>&cr;

2020년 10월 7일, 연결실체는 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고를 위해 알에프시스템즈㈜ 의 지분 87.29%(의결권 88.79%)를 8,035,479천원에 취득하였습니다. &cr;&cr;인수에서 발생한 680,652천원의 영업권은 연결실체와 알에프시스템즈㈜의 영업을 결합하여 발생하는 규모의 경제효과와 인수한 고객기반에 따른 것입니다.&cr;&cr;알에프시스템즈㈜에 대하여 지불한 이전대가와 취득일의 인수한 자산, 부채의 가액 및 알에프시스템즈㈜에 대한 취득일의 비지배지분의 공정가치는 아래와 같습니다.&cr;

(단위 : 천원)

구분	금액
<이전대가>
현금	8,035,479
<취득한 자산과 인수한 부채의 계상액>
현금및현금성자산	4,537,534
매출채권	2,071,148
기타채권	30,000
미수금	41,826
미수수익	24,713
선급금	17,254
선급비용	112,827
재고자산	7,202,693
기타유동자산	319
장기금융자산	45,051
유형자산	8,613,411
사용권자산	129,852
무형자산	1,481,918
장기미수금	695,665
보증금(비유동)	512,570
단기차입금	(511,400)
단기리스부채	(38,640)
매입채무	(3,579,676)
미지급금	(456,922)
미지급비용	(214,653)
당기법인세부채	(261,273)
계약부채	(9,206,772)
충당부채	(54,157)
예수금	(22,798)
장기차입금	(1,476,260)
순확정급여부채	(665,148)
장기미지급금	(29,838)
장기리스부채	(91,786)
이연법인세부채	(624,352)
식별가능 순자산의 공정가치 합계	8,283,106
비지배지분	(928,279)
영업권	680,652
합계	8,035,479

매출채권과 기타 채권의 공정가치는 3,420,972천원이며, 이는 공정가치 2,071,147천원의 매출채권을 포함하고 있습니다. 취득일의 매출채권 및 기타채권의 약정상 총액은 3,472,556천원이며 이 중 51,584천원은 회수가능하지 않을 것으로 예상됩니다.

2020년 10월 7일부터 연결포괄손익계산서에 포함된 알에프시스템즈㈜에서 발생한 매출은 7,886,909천원입니다. 또한 알에프시스템즈㈜로부터 동일기간 동안 인식한 순이익은 1,147,179천원입니다.

만일 알에프시스템즈㈜가 당기초부터 연결되었다면, 연결포괄손익계산서에 계상되었을 매출과 순이익은 각각 24,495,584천원 및 2,238,298천원입니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항&cr;&cr;- 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr;(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항&cr;&cr;- 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr; &cr; 나. 대손충당금 설정현황(연결기준)&cr;

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역 &cr;

(단위 : 천원)

구분	계정과목	채권총액	대손충당금	대손충당금&cr;설정률
제7기 1분기말	매출채권(받을어음 포함)	10,464,993	2,212,332	21.14%
	미수금	288,489	8,487	2.94%
	합계	10,753,482	2,220,819	20.65%
제6기	매출채권(받을어음 포함)	12,198,726	2,184,315	17.91%
	미수금	178,659	8,487	4.75%
	합계	12,377,385	2,192,802	17.72%
제5기	매출채권(받을어음 포함)	15,478,750	2,162,172	14.0%
	미수금	139,829	8,487	6.1%
	합계	15,618,579	2,170,659	13.9%

(2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황&cr;

(단위 : 천원)

구분	제7기 1분기말	제6기	제5기
1. 기초 대손충당금 잔액 합계	2,192,802	2,170,659	2,466,882
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	28,017	22,143	(296,223)
4. 제각	-	-	-
5. 기말 대손충당금 잔액 합계	2,220,819	2,192,802	2,170,659

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침&cr;

연결실체는 수취채권에 대하여 개별평가 및 집합평가를 통해 대손충당금을 설정하고 있습니다. 우선 모든 수취채권에 대해 손상발생의 객관적인 증거가 있는지를 개별적으로 검토하며, 개별적으로 유의적이지 않은 수취채권의 경우 집합적으로 검토하고 있습니다. 집합평가를 통한 대손충당금의 경우 경우 과거 대손 경험률을 기준으로 설정하며, 구체적으로 최근 3개년간 평균 대손률을 적용하고 있습니다. 또한 유사한 위험 성격을 갖는 수취채권 집단별로 평가가 수행됩니다.

&cr; (4) 당분기말 및 전기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황&cr;

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
정상채권	7,708,248	9,647,879
연체되었으나 손상되지 않은 채권 :
3개월 이하	-	-
3개월 초과 6개월 이하	588,139	313,616
6개월 초과	72,021	140,646
소계	660,160	454,262
손상채권:
3개월 초과 6개월 이하	-	-
6개월 초과	2,096,585	2,096,585
소계	2,096,585	2,096,585
합계	10,464,993	12,198,726

&cr; 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 &cr;

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황&cr;

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제7기 1분기말	제6기	제5기
무선통신	제품 및 상품	5,665,631	4,598,786	10,800,628
	재공품 및 반제품	5,806,958	5,123,775	6,650,651
	소계	11,472,589	9,722,561	17,451,279
방위산업	제품 및 상품	3,443,324	2,673,773	526,997
	재공품 및 반제품	3,142,524	2,417,594	529,341
	소계	6,585,848	5,091,367	1,056,338
공통부문	원재료	56,498,977	59,635,701	32,076,014
	미착품	329,224	341,492	1,552,191
	소계	56,828,201	59,977,193	33,628,205
합계		74,886,638	74,791,121	52,135,823
총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr; (재고자산합계 ÷기말자산총계×100)		21.90%	23.95%	20.03%
재고자산회전율(회수)&cr; (연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2))		0.73	0.79	1.37

(2) 재고자산의 실사내역 등&cr;

1) 실사 일자 : 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시&cr; 2) 실사 방법 &cr; - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의 &cr; 경우 sample 조사 실시&cr; - 사외보관재고 : 제3자보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및 &cr; 표본조사 실사 &cr; 3) 외부감사인의 입회 여부 : 외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인&cr;&cr;(3) 장기체화재고등의 내역&cr;&cr; 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2021년 당분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	제 7 기 1분기말
	취득원가	평가손실충당금	장부금액
원재료	60,716,033	(4,217,056)	56,498,977
재공품	9,758,754	(809,272)	8,949,482
제품	15,136,308	(6,428,363)	8,707,945
상품	445,292	(44,282)	401,010
미착품	329,224	-	329,224
합 계	86,385,611	(11,498,973)	74,886,638

&cr; 라. 수주계약 현황&cr; &cr; - 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. &cr;

마. 공정가치평가 방법 및 내역&cr;

(1) 금융상품&cr;&cr;

1) 금융자산&cr; &cr;금융자산은 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융자산의 정형화된 매입이나 매도는 매매일 또는 결제일에 인식하고 있습니다. 금융상품의 최초 인식시점에 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 따라금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산,상각후원가측정금융자산으로 분류하고 있습니다.&cr;&cr;금융자산은 최초인식시 공정가치로 측정하고 있으며, 당기손익-공정가치금융자산이아닌 경우 당해 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초인식하는 공정가치에 가산하여 측정하고 있습니다. &cr;&cr;(가) 당기손익-공정가치측정금융자산&cr;&cr;금융자산을 단기매매목적으로 보유하고 있거나, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 지정하는 경우와 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 또는 상각후원가측정금융자산으로 분류되지 않는 금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류합니다.&cr;

또한 당기손익-공정가치측정금융자산의 지정이 서로 다른 기준에 따라 자산이나 부채를 측정하거나, 그에 따른 평가손익 등을 인식함으로써 발생할 수 있는 인식과 측정상의 불일치를 제거하거나 상당히 감소시킬 수 있는 경우에는 당기손익-공정가치 측정금융자산으로 지정할 수 있습니다.

당기손익-공정가치측정금융자산은 공정가치로 측정하며 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 금융자산으로부터 획득한 배당금과 이자수익도 당기손익으로 인식합니다.

&cr;(나) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산&cr;

채무증권 중 사업모형이 현금흐름 수취 및 매도 사업모형으로 분류되고 계약상 현금흐름이 원금과 이자만으로 구성되어 있는지에 대한 검토를 만족하는 금융자산이나 단기간 내 매도할 목적이 아닌 지분증권 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 지정한 상품은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류하고 있습니다. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 최초인식 후에 공정가치로 측정합니다. 공정가치의 변동으로 인하여 발생하는 손익은 유효이자율법에 따른 이자수익, 배당수익 및 손익으로 직접 인식되는 화폐성자산에 대한 외환차이를 제외하고는 자본의 기타포괄손익항목으로 인식하고 있습니다.

기타포괄손익-공정가치측정금융자산을 처분하는 경우 기타포괄손익으로 인식한 누적손익은 해당 기간의 당기손익으로 인식합니다. 다만, 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 지정한 지분증권에서 발생한 누적평가손익은 처분시 해당기간의 당기손익으로 인식되지 않습니다.

외화로 표시된 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 공정가치는 해당 외화로 측정되며 보고기간 말 현재 환율로 환산합니다. 공정가치 변동분 중 상각후원가의 변동으로 인한 환산차이에서 발생한 부분은 당기손익으로 인식하며 기타 변동은 자본으로 인식하고 있습니다.

&cr;(다) 상각후원가측정금융자산&cr;&cr;사업모형이 현금흐름 수취로 분류되고 계약상현금흐름 특성 평가를 만족하는 금융자산은 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 최초 인식 후에는 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하며, 이자수익은 유효이자율법을 사용하여 인식합니다. &cr;

(라) 금융자산의 제거&cr;&cr;금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 금융자산을 제거하고 있습니다. 만약, 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 아니한 경우, 연결실체가 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 금융자산을 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련 부채를 함께 인식하고 있습니다. &cr; &cr;2) 금융자산(채무상품)의 기대신용손실&cr;&cr;당기손익-공정가치측정금융자산을 제외한 상각후원가측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정채무상품은 매 보고기간 말에 기대신용손실을 평가하고 있습니다. 손실충당금의 측정방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 금융자산의 최초 인식 후 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 아래 표와 같이 3단계로구분하여 12개월 기대신용손실이나 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 인식합니다.

구 분		손실충당금
Stage 1	최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 경우(주1)	12개월 기대신용손실: 보고기간 말 이후 12개월 내에 발생 가능한 금융상품의 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실
Stage 2	최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가한 경우	전체기간 기대신용손실: 기대존속기간에 발생할 수 있는 모든 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실
Stage 3	신용이 손상된 경우

(주1) 보고기간 말 신용위험이 낮은 경우에는 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 간주할 수 있음&cr;&cr;최초 인식 시점에 신용이 손상된 금융자산에 대하여 최초 인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다. &cr;&cr;한편, 매출채권, 계약자산, 리스채권 등에 대해서는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 간편법을 적용하고 있습니다. &cr;

기대신용손실은 일정 범위의 발생 가능한 결과를 확률가중한 값으로, 화폐의 시간가치를 반영하고, 보고기간 말에 과거사건, 현재 상황과 미래 경제적 상황에 대한 예측에 대한 과도한 원가나 노력 없이 이용할 수 있는 정보를 반영해 측정합니다.&cr;

3) 금융부채&cr;&cr;금융부채는 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융부채의 최초 인식시 당기손익-공정가치측정금융부채 또는 기타금융부채로 분류하고 공정가치로 측정하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채를 제외하고는 해당 금융부채의 발생과 직접 관련되는 거래비용은 최초 측정시 공정가치에 차감하고 있습니다.&cr;&cr;(가) 당기손익-공정가치측정부채&cr;&cr;당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식시점에 당기손익-공정가치측정금융부채로 지정한 금융부채를 포함하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식 후 공정가치로 측정하며, 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편,최초 인식시점에 발행과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다. &cr;&cr;(나) 당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채&cr;&cr;당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채는 다음의 금융부채를 제외하고는 최초인식 후 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. &cr;&cr;금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채의 경우, 양도자산을 상각후원가로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 상각후원가가 되도록 관련부채를 측정하며, 양도자산을 공정가치로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 독립적으로 측정된 공정가치가 되도록 관련부채를 측정하고 있습니다. &cr;&cr;금융보증부채(금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채 제외)와 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정은 기대신용손실모형에 따른 손실충당금과 최초인식금액에서 이익누계액을 차감한 금액 중 큰 금액으로 측정됩니다.&cr;&cr;(다) 금융부채의 제거&cr;&cr;금융부채(또는 금융부채의 일부)는 소멸한 경우(즉, 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우)에만 재무상태표에서 제거하고 있습니다. 기존 차입자와 대여자가 실질적으로 다른 조건으로 채무상품을 교환하거나 기존 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 조건이 실질적으로 변경된 경우 최초의 금융부채를 제거하고 새로운 금융부채를 인식하고 있으며, 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 장부금액과 지급한 대가의 차액은 당기손익으로 인식하고 있습니다. &cr;&cr;4) 금융자산과 금융부채의 상계&cr;&cr;연결실체는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있으면서 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우에 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시하고 있습니다. &cr;&cr;5) 부채와 자본의 분류&cr;&cr;채무상품과 지분상품은 계약의 실질 및 금융부채와 지분상품의 정의에 따라 금융부채 또는 자본으로 분류하고 있습니다.&cr;&cr;6) 파생상품&cr;&cr;파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하고 이후 공정가치로 재측정하고있습니다. &cr;&cr;(가) 내재파생상품&cr;&cr;① 금융자산이 주계약인 복합계약&cr;&cr;내재파생상품을 포함하는 금융자산은 복합계약 전체를 고려하여 분류를 결정하고 내재파생상품을 분리하여 인식하지 않습니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 판단할 때에도 해당 복합계약 전체를 고려합니다. &cr;&cr;② 그 밖의 복합계약(복합계약이 금융자산이 아닌 주계약을 포함하는 경우)&cr;&cr;내재파생상품의 경제적 특성 및 위험이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 않고, 내재파생상품과 동일한 조건을 가진 별도의 금융상품 등이 파생상품의 정의를 충족하며 복합계약의 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되지 아니하는 경우 주계약과 분리하여 별도의 파생상품으로 회계처리하고 있습니다.&cr;&cr;(나) 위험회피회계&cr;

연결실체는 특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 미인식된 확정계약의 전체 또는 일부의 공정가치 변동에 대한 위험회피의 경우 공정가치위험회피회계를 적용하며특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 발생가능성이 매우 높은 예상거래의 현금흐름 변동에 대한 위험회피의 경우 현금흐름위험회피회계를 적용하고 있습니다.

&cr;위험회피회계를 적용하기 위하여 당사는 위험회피관계, 위험관리목적, 위험회피전략,회피대상위험 및 위험회피효과 평가방법 등을 문서화하고 있습니다. 위험회피효과는 회피대상위험으로 인한 파생상품의 공정가치나 현금흐름의 변동이 위험회피대상항목의 공정가치나 현금흐름의 변동위험을 상쇄하는 효과를 의미합니다.

&cr;(다) 공정가치위험회피&cr;&cr;위험회피수단으로 지정되고, 공정가치위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생금융상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있으며, 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 공정가치 변동도 당기손익으로 인식하고 있습니다. 단, 위험회피대상항목이 지분상품이며, 공정가치의 변동을 기타포괄손익으로 표시하기로 선택한 경우에는 위험회피수단의 손익 및 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 손익을 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다. 공정가치위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나 공정가치위험회피회계의 적용조건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 장부금액 조정액은 위험회피회계가 중단된 날부터 상각하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.&cr;&cr;(라) 현금흐름위험회피&cr;&cr;위험회피수단으로 지정되고 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생상품의 공정가치 변동분 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 처리하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 현금흐름위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나, 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 현금흐름위험회피회계를 중단하는 경우에 위험회피대상의 미래 현금흐름이 여전히 발생할 것으로 예상되는 경우에 현금흐름위험회피적립금 누계액은 미래 현금흐름이 생길 때까지 또는 현금흐름위험회피적립금이 차손이며 그 차손의 전부나 일부가 미래기간에 회복되지 않을 것으로 예상될 때까지 현금흐름위험회피적립금에 남겨두고 있습니다. 다만, 위험회피대상의 미래현금흐름이 더 이상 발생할 것으로 예상되지 않는 경우에는 현금흐름위험회피적립금 누계액은 즉시 당기손익으로 인식합니다.&cr; &cr; (마) 해외사업장순투자의 위험회피&cr;&cr;해외사업장에 대한 순투자 위험회피의 경우, 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 위험회피에 효과적이어서 기타포괄손익으로 인식한 부분은 향후 그 해외사업장을 처분하거나 그 해외사업장의 일부를 처분하는 시점에 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'에 따라 재분류조정으로 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류합니다.

(2) 범주별 금융상품

(1) 금융자산&cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융자산	상각후원가측정&cr;금융자산	기타포괄손익-&cr;공정가치측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	28,488,633	-	-	28,488,633
단기금융자산	2,000,400	126,391,727	-	-	128,392,127
단기대여금	-	14,000	-	-	14,000
매출채권	-	8,252,661	-	-	8,252,661
미수금	-	280,002	-	-	280,002
미수수익	-	651,827	-	-	651,827
보증금(유동)	-	420,420	-	-	420,420
장기금융자산	3,742,822	501,400	9,293,704	-	13,537,926
보증금(비유동)	-	168,091	-	-	168,091
합 계	5,743,222	165,168,761	9,293,704	-	180,205,687

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융자산	상각후원가측정&cr;금융자산	기타포괄손익-&cr;공정가치측정금융자산	위험회피&cr;파생상품자산	합 계
현금및현금성자산	-	27,179,803	-	-	27,179,803
단기금융자산	1,014,300	97,074,398	-	-	98,088,698
단기대여금	-	20,000	-	-	20,000
매출채권	-	10,014,411	-	-	10,014,411
미수금	-	170,173	-	-	170,173
미수수익	-	643,995	-	-	643,995
보증금(유동)	-	397,634	-	-	397,634
장기금융자산	3,851,258	501,400	9,383,984	-	13,736,642
보증금(비유동)	-	634,513	-	-	634,513
합 계	4,865,558	136,636,327	9,383,984	-	150,885,869

(2) 금융부채&cr;&cr;당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	위험회피파생상품부채	합 계
단기차입금	-	17,686,800	-	17,686,800
유동성장기부채	-	511,400	-	511,400
단기리스부채	-	69,753	-	69,753
단기기타금융부채	-	-	-	-
매입채무	-	6,752,620	-	6,752,620
미지급금	-	7,828,663	-	7,828,663
미지급비용	-	901,584	-	901,584
장기차입금	-	19,120,560	-	19,120,560
전환사채	-	31,950,007	-	31,950,007
신주인수권부사채	-	24,027,693	-	24,027,693
장기리스부채	-	159,244	-	159,244
장기미지급금	-	207,718	-	207,718
장기미지급비용	-	83,751	-	83,751
임대보증금	-	7,267	-	7,267
합 계	-	109,307,060	-	109,307,060

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	당기손익-&cr;공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	위험회피파생상품부채	합 계
단기차입금	-	19,717,600	-	19,717,600
유동성장기부채	-	511,400	-	511,400
단기리스부채	-	71,031	-	71,031
매입채무	-	6,493,291	-	6,493,291
미지급금	-	5,396,563	-	5,396,563
미지급비용	-	851,577	-	851,577
장기차입금	-	19,248,410	-	19,248,410
전환사채	-	29,359,183	-	29,359,183
장기리스부채	-	173,200	-	173,200
장기미지급금	-	158,891	-	158,891
장기미지급비용	-	81,422	-	81,422
임대보증금	-	6,975	-	6,975
합 계	-	82,069,543	-	82,069,543

&cr;(3) 공정가치 서열체계에 따른 구분&cr; &cr; 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1)	측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2)	수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3)	자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

&cr; 당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	2,000,400	-	2,000,400
장기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	3,742,822	-	3,742,822
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	16,105	9,277,599	-	9,293,704
합 계	16,105	15,020,821	-	15,036,926

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
단기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,014,300	-	1,014,300
장기금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산	-	3,851,258	-	3,851,258
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	12,245	9,371,739	-	9,383,984
합 계	12,245	14,237,297	-	14,249,542

&cr; 한편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.&cr;&cr; 보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. &cr;&cr; - 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)&cr;장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. &cr;&cr;- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권&cr;공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 지분증권 공정가치는 독립적인외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.

◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#*진행률적용수주계약현황*.dsl

채무증권 발행실적

2021년 03월 31일(단위 : 천원, %)

(기준일 : )

알에프에이치아이씨(주)회사채사모2015.04.20985,0000.0-2020.04.20여NH투자증권㈜알에프에이치아이씨(주)회사채사모2015.04.20685,0000.0-2020.04.20여(주)파레토자산운용알에프에이치아이씨(주)회사채사모2018.04.0918,000,0000.0-2021.10.09여1) 엔에이치 하이테크 제일호 신기술조합&cr;2) 제이씨에셋자산운용 주식회사&cr;3) 아너스자산운용 주식회사&cr;4) 대덕자산운용 주식회사알에프에이치아이씨(주)회사채사모2018.07.2610,000,0000.0-2022.01.26여1) KIP RE-UP 펀드&cr;2) 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드&cr;3) 한국투자 Industry 4.0 벤처펀드&cr;4) 2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합알에프에이치아이씨(주)회사채사모2020.08.0330,000,0000.0-2024.08.03부1) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사&cr;2) 아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사&cr;3) 한국투자 바이오 글로벌 펀드&cr;4) SK증권 주식회사알에프에이치아이씨(주)회사채사모2021.02.0930,000,0000.0-2024.08.09부SK증권 주식회사89,670,000----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급&cr;(평가기관)	만기일	상환&cr;여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl

기업어음증권 미상환 잔액

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과&cr;30일이하	30일초과&cr;90일이하	90일초과&cr;180일이하	180일초과&cr;1년이하	1년초과&cr;2년이하	2년초과&cr;3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

단기사채 미상환 잔액

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과&cr;30일이하	30일초과&cr;90일이하	90일초과&cr;180일이하	180일초과&cr;1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

-----------60,000,000---60,000,000---60,000,000---60,000,000

잔여만기		1년 이하	1년초과&cr;2년이하	2년초과&cr;3년이하	3년초과&cr;4년이하	4년초과&cr;5년이하	5년초과&cr;10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과&cr;5년이하	5년초과&cr;10년이하	10년초과&cr;15년이하	15년초과&cr;20년이하	20년초과&cr;30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과&cr;2년이하	2년초과&cr;3년이하	3년초과&cr;4년이하	4년초과&cr;5년이하	5년초과&cr;10년이하	10년초과&cr;20년이하	20년초과&cr;30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

&cr;

당사는 기업공시서식 작성지침에 따라 반기 또는 분기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.&cr;&cr;

V. 감사인의 감사의견 등

&cr;

※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr; 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제07기(당기)삼덕회계법인---제06기(전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음재고자산평가&cr;충당금 적정성제05기(전전기)삼덕회계법인적정해당사항 없음재고자산평가&cr;충당금 적정성

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제07기(당기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사100백만원-100백만원-제06기(전기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사100백만원1,203시간100백만원1,203시간제05기(전전기)삼덕회계법인반기재무제표검토&cr;연결 및 별도 재무&cr;제표에 대한 감사80백만원1,260시간80백만원1,260시간

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
			보수	시간	보수	시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제07기(당기)----------제06기(전기)----------제05기(전전기)----------

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

◆click◆『내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과』 삽입 11013#*회계감사인과논의한결과.dsl 46_회계감사인과논의한결과

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

12021년 03월 05일감사, 삼덕회계법인 업무수행이사 외 1인이메일 - 감사팀의 구성&cr; - 재무제표 감사의 목적&cr; - 책임구분&cr; - 위험평가 및 감사계획&cr; - 독립성 등

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용

◆click◆『조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보』 삽입 11013#*조정협의회내용및재무제표불일치정보.dsl

5. 내부회계관리제도&cr;당사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률 제2조의2 및 동법 시행령 제2조의2 내지 제2조의3, 외부감사 및 회계등에 관한 규정에 의거 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 내부회계관리규정을 제정하여 운영하고 있습니다.&cr;&cr;

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

&cr;

1. 이사회에 관한 사항

사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

411--

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
		선임	해임	중도퇴임

(주) 2021년 01월 27일 임시주주총회를 통하여 기타비상무이사 한기수를 선임하였습니다.&cr;

가. 당사의 이사회는 분기보고서 제출일 현재 사내이사 2인, 기타비상무이사 1인, 사외이사 1인으로 구성되어있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한사항'을 참조하시기 바랍니다.&cr;&cr; 나. 당사의 정관에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다.

구 분	내 용
정관 제34조&cr;(이사의 수)	회사의 이사는 3명 이상 8명 이내로 한다.
정관 제38조&cr;(이사의 선임 및 직무)	회사는 이사회 결의로 대표이사, 사장, 기술사장, 부사장, 전무이사, 상무이사, 연구소장, 해외법인장 및 이사 약간명을 선임할 수 있다. 제1항에 선임된 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고 시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.
정관 제39조 (이사의 의무)	이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. 이사는 재임 중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다.
정관 제42조 (이사회의 구성과 소집)	이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다. 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른이사는 소집권자인 이사에게 이사회소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유없이 이사회소집을 거절하는 경우에는 다른이사가 이사회를 소집할 수 있다. 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다. 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.
정관 제43조 (이사회의 결의방법)	이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

&cr; 다. 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부 &cr;당사는 상법 제363조 및 당사 정관 제24조의 규정에 따라 주주총회 소집은 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회의 2주간 전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지하고 있습니다. 한편, 주주제안권에 의해 이사 선임의안이 제출된 경우는 없었습니다.&cr;&cr; 라. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황 &cr;당사는 분기보고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회가 설치 및 구성 되어있지 않습니다.&cr;&cr; 마. 사외이사 현황

성 명	주요경력	최대주주등과의 관계	결격요건 여부	비 고
최길수	현 법무법인 베이시스 대표변호사&cr;서울중앙지방검찰청 부장검사 등&cr;서울대학교 법과대학 공법학과 졸업	타인	없음	-

바. 이사의 손해배상책임보험 가입여부 &cr;당사는 분기보고서 제출일 현재 이사의 손해배상책임과 관련하여 보험에 가입되어 있지 않습니다.

사. 이사회의 운영에 관한 사항 &cr;&cr; (1) 이사회 운영규정의 주요내용&cr; 당사는 이사회의 구성 및 권한에 대하여 운영규정을 제정하여 운영하고 있으며, 정관에 의거하여 이사회를 운영하고 있습니다.

구 분	내 용
이사회 운영규정 제3조&cr;(권한)	① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다. ② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다.
이사회 운영규정 제4조&cr;(구성)	이사회는 이사 전원(사외이사, 기타비상근이사 포함)으로 구성한다.
이사회 운영규정 제5조&cr;(의장)	① 이사회의 의장은 대표이사로 한다. ② 대표이사가 사고로 인하여 의장의 직무를 행할 수 없을 때에는 이사인(부사장, 전무, 상무, 대표이사가 정한 이사)의 순으로 그 직무를 대행 한다.
이사회 운영규정 제10조&cr;(결의방법)	① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해 당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다. ② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참 가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. ③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. ④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.
이사회 운영규정 제11조&cr;(부의사항)	① 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다. 1. 주주총회에 관한 사항 가. 주주총회의 소집 나. 영업보고서의 승인 다. 재무제표의 승인&cr; (상법 제449조의2 제1항 단서의 요건을 구비한 경우 이사회 결의만으로 재무제표승인이 가능한 경우를 포함한다.) 라. 정관의 변경 마. 자본의 감소 바. 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속 사. (삭제) 아. 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수 자. 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약 차. 이사, 감사의 선임 및 해임 카. 주식의 액면미달발행 타. 이사의 회사에 대한 책임의 감면 파. 현금,주식,현물배당 결정&cr; (정관에 의해 상법 제449조의2 제1항 단서의 조건을 충족한 경우 이사회결의만으로 재무제표 승인이 가능한 경우를 포함한다.) 하. 주식매수선택권의 부여 거. 이사,감사의 보수 너. 회사의 최대주주(그의 특수관계인을 포함함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 더. 법정준비금의 감액 러. 기타 주주총회에 부의할 의안 2. 경영에 관한 사항 가. 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경 나. 신규사업 또는 신제품의 개발 다. 자금계획 및 예산운용 라. 대표이사의 선임 및 해임 마. 회장, 사장, 부사장, 전무, 상무의 선임 및 해임 바. 공동대표의 결정 사. 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지 아. 이사회 내 위원회 위원의 선임 및 해임 자. 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의. 단 감사위원회 결의에 대하여는 그러하지 아니함 차. 이사의 전문가 조력의 결정 카. 지배인의 선임 및 해임 타. 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침 파. 급여체계, 상여 및 후생제도 하. 노조정책에 관한 중요사항 거. 기본조직의 제정 및 개폐 너. 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐 더. 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지 러. 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정 머. 흡수합병 또는 신설합병의 보고 3. 재무에 관한 사항 가. 투자에 관한 사항 나. 중요한 계약의 체결 다. 중요한 재산의 취득 및 처분 라. 결손의 처분 마. 중요시설의 신설 및 개폐 바. 신주의 발행 사. 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채발행의 위임 아. 준비금의 자본전입 자. 전환사채의 발행 차. 신주인수권부사채의 발행 카. 다액의 자금도입 및 보증행위 타. 중요한 재산에 대한 저당권, 질권의 설정 파. 자기주식의 취득 및 처분 하. 자기주식의 소각 4. 이사 등에 관한 사항 가. 이사 등과 회사간 거래의 승인 나. 이사의 회사기회 이용에 대한 승인 다. 타회사의 임원 겸임 5. 기 타 가. 중요한 소송의 제기 나. 주식매수선택권 부여의 취소 다. 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항 ② 이사회에 보고할 사항은 다음과 같다. 1. 이사회 내 위원회에 위임한 사항의 처리결과 2. 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 감사가 인정한 사항 3. 기타 경영상 중요한 업무집행에 관한 사항

(2) 이사회의 주요의결사항 등

회 차	개최일자	의안내용	가결여부
1	2017.01.19	우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건	가결
2	2017.02.13	우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건	가결
3	2017.03.02	명의개서대리인 설치의 건	가결
4	2017.03.03	정기주주총회 소집의 건	가결
5	2017.03.24	1. 제18기 재무제표 승인의 건&cr;2. 감사 선임의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	가결
6	2017.03.27	합병계약 체결의 건	가결
7	2017.05.26	임시주주총회 소집의 건	가결
8	2017.05.31	우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건	가결
9	2017.06.07	합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건	가결
10	2017.07.14	합병승인 결의 건	가결
11	2017.08.04	산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건	가결
12	2017.09.13	임시주주총회 소집의 건	가결
13	2017.09.29	타법인 주식 취득 결정의 건	가결
14	2017.10.31	1. 정관 일부 개정의 건&cr;2. 감사 진대호 선임의 건&cr;3. 주식병합 승인의 건	가결
15	2017.12.27	기타원화지급보증 차입의 건	가결
16	2018.02.07	1. 제03기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제03기 현금배당의 건	가결
17	2018.03.06	주식매수선택권 부여의 건	가결
18	2018.03.06	정기주주총회 소집의 건	가결
19	2018.03.28	1. 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2. 이사보수 한도의 건&cr;3. 감사보수 한도의 건&cr;4. 주식매수선택권 부여 승인의 건	가결
20	2018.04.05	전환사채 발행의건	가결
21	2018.05.09	자기주식 처분 결정의 건	가결
22	2018.07.24	전환사채 발행의건	가결
23	2018.08.07	산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건	가결
24	2018.08.08	유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건	가결
25	2018.11.02	신규 시설자금 대출의 건	가결
26	2019.02.01	1. 제04기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제04기 현금배당의 건	가결
27	2019.03.13	정기주주총회 소집의 건	가결
28	2019.03.28	1. 제04기 재무제표 승인의 건&cr;2. 정관 일부 변경의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	가결
29	2019.05.27	자기주식취득 신탁계약 체결의 건	가결
30	2019.08.02	시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건	가결
31	2019.11.25	시설자금 기한연장	가결
32	2019.11.27	자기주식취득 신탁계약 만기에 따른 연장 및 일부해지	가결
33	2020.01.31	1. 제05기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제05기 현금배당의 건	가결
34	2020.03.06	제05기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건	가결
35	2020.03.06	주식매수선택권 부여의 건	가결
36	2020.03.27	대표이사 선임의 건	가결
37	2020.05.27	자기주식취득의 건	가결
38	2020.07.30	전환사채 발행의 건	가결
39	2020.07.30	시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건	가결
40	2020.07.31	유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건	가결
41	2020.10.27	산업은행 신규 시설자금 대출의 건	가결
42	2020.11.23	시설자금 기한연장 건	가결
43	2020.12.08	임시주주총회 소집의 건	가결
44	2020.12.30	임시주주총회 소집의 건	가결
45	2021.01.27	제06기 현금배당의 건	가결
46	2021.02.03	제06기 연결 및 별도재무제표 확정의 건	가결
47	2021.02.05	신주인수권부사채 발행의 건	가결
48	2021.03.05	주식매수선택권 부여의 건	가결
49	2021.03.05	제06기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건	가결

&cr; (3) 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역&cr; 당사는 분기보고서 제출일 현재 이사회내의 위원회가 존재하지 않습니다.&cr;&cr; 아. 이사의 독립성&cr; 이사는 주주총회를 통해 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 이사의 선임과 관련하여 관련법규에 의한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에의안으로 제출하고 있습니다.&cr;당사의 이사회는 이사회규정에 따라 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하고, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임합니다.&cr;

◆click◆『사외이사 교육실시 현황』 삽입 11013#*_사외이사_교육_*.dsl 40_02_사외이사_교육_미실시내역

사외이사 교육 미실시 내역

당사는 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 &cr;있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.&cr;향후 사외이사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 &cr;경우 교육을 실시할 예정입니다.

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등 &cr;당사는 분기보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 현재 2021년 03월 정기주주총회 결의에 의하여 중임된 상근감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 또한, 당사의 정관에서 정하는 감사의 주요 내용은 다음과 같습니다.

구 분	내 용
정관 제49조&cr;(감사의 수)	회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘 수 있다.
정관 제50조 (감사의 선임)	① 감사는 주주총회에서 선임한다. ② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다. ③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.&cr; 그러나 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진주주는 그 초과하는 주식에 관하여 감사의 선임에는 의결 권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보 유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.
정관 제51조 (감사의 임기와 보선)	① 감사의 임기는 취임 후 3년내의 최종의결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다. ② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제47조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.
정관 제52조 (감사의 직무 등)	① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑤ 감사에 대해서는 정관 제38조 제3항 규정을 준용한다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
정관 제54조 (감사의 보수와 &cr;퇴직금)	① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다. ② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정. 의결하여야 한다.
감사 직무 규정 제6조&cr;(직무)	① 감사는 이사의 직무의 집행을 감사한다. ② 감사는 다음 각 호의 직무를 수행한다. 1. 감사계획의 수립, 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치 2. 회사 내 내부통제제도의 적정성을 유지하기 위한 개선점 모색 3. 내부회계관리제도의 설계 및 운영 실태에 대한 평가 및 보고 4. 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항 5. 외부감사인의 감사활동에 대한 평가 6. 감사결과 지적사항에 대한 조치내용 확인 7. 관계법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리 8. 회계부정에 대한 내부신고 및 고지가 있을 경우 그에 대한 사실과 조치내용 확인 및 신고, 고지자의 신분 등에 관한 비밀유지와 신고 고지자의 불이익한 대우 여부 확인 9. 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사
감사 직무 규정 제7조&cr;(권한)	① 감사는 다음 각 호의 권한을 행사할 수 있다. 1. 이사 등에 대한 영업의 보고 요구 및 회사의 업무, 재산상태 조사 2. 자회사에 대한 영업보고 요구 및 업무와 재산상태에 관한 조사 3. 임시주주총회의 소집 청구 4. 이사회에 출석 및 의견 진술 5. 이사회의 소집청구 및 소집 6. 회사의 비용으로 전문가의 조력을 받을 권한 7. 감사의 해임에 관한 의견진술 8. 이사의 보고 수령 9. 이사의 위법행위에 대한 유지청구 10. 주주총회 결의 취소의 소 등 각종 소의 제기 11. 이사, 회사간 소송에서의 회사 대표 12. 외부감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령 13. 외부감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령 14. 재무제표(연결재무제표 포함)의 이사회 승인에 대한 동의 ② 감사는 다음 각 호의 사항을 요구할 수 있으며, 그 요구를 받은 자는 특별한 사유가 없는 한 이에 응하여야 한다. 1. 회사 내 모든 정보에 대한 사항 2. 관계자의 출석 및 답변 3. 창고, 금고, 장부 및 관계서류, 증빙, 물품 등에 관한 사항 4. 그 밖에 감사업무수행에 필요한 사항의 요구 ③ 감사는 각 부서의 장에게 임직원의 부정행위가 있거나 중대한 과실이 있을 때에는 지체없이 보고할 것을 요구할 수 있다.&cr; 이 경우 감사는 지체 없이 특별감사에 착수하여야 한다.

&cr; 나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치마련여부&cr; 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

구 분	내 용
정관 제52조 (감사의 직무 등)	① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ④ 감사에 대해서는 정관 제35조 제3항의 규정을 준용한다. ⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구 할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
감사 직무 규정 제25조 (문서 등의 열람)	① 감사는 업무집행에 관한 중요한 문서를 적시에 열람하고 필요한 때에는 이사 또는 직원에 대하여 그 설명을 요구한다. ② 감사가 열람할 문서에 관하여 이사와 협의하여 그 범위를 정해 두어야 한다. ③ 감사는 중요한 기록, 그 밖에 중요정보의 정비, 보존 등의 관리상황을 조사하고 필요에 따라 이사 또는 직원에게 설명을 요구한다.
감사 직무 규정 제26조&cr;(재산의 조사)	감사는 중요한 회사재산의 관리, 취득 및 처분과 통상적이 아닌 중요한 거래 등에 관하여 조사하고 만약 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.
감사 직무 규정 제27조&cr;(거래의 조사)	감사는 회사가 중요한 재산상의 이익을 무상으로 공여하거나 자회사 또는 주주와 통상적이 아닌 거래를 하는 경우에는 사전에 담당이사와 협의하여 그 내용을 보고하도록 담당이사에게 요구하고 이사의 의무에 위반하는 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.
감사 직무 규정 제28조&cr;(현장 조사)	① 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사하고 회사의 업무전반에 관한 실정을 파악함과 동시에 업무가 적법하고 적정하게 행하여지고 있는 지의 여부를 확인한다. ② 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사한 결과 의견의 제시, 조언 또는 권고를 할 경우에는 이사회에 보고 또는 담당이사에 대하여 행함을 원칙으로 한다.

&cr; 다. 감사위원회 위원(감사)의 인적사항

성 명	주요경력	최대주주등과의 관계	결격요건 여부	비 고
진대호	현 RFHIC(주) 감사&cr;GS ITM 대표이사&cr;충남대학교 계산통계학과	타인	없음	-

&cr; 라. 감사의 독립성 &cr;당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.&cr;&cr; 마. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역

회 차	개최일자	의안내용	가결여부
1	2017.01.19	우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건	가결
2	2017.02.13	우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건	가결
3	2017.03.03	정기주주총회 소집의 건	가결
4	2017.03.24	1. 제18기 재무제표 승인의 건&cr;2. 감사 선임의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	가결
5	2017.03.27	합병계약 체결의 건	가결
6	2017.05.26	임시주주총회 소집의 건	가결
7	2017.05.31	우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건	가결
8	2017.06.07	합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건	가결
9	2017.08.04	산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건	가결
10	2017.09.13	임시주주총회 소집의 건	가결
11	2017.09.29	타법인 주식 취득 결정의 건	가결
12	2018.02.07	1. 제03기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제03기 현금배당의 건	가결
13	2018.03.06	주식매수선택권 부여의 건	가결
14	2018.03.06	정기주주총회 소집의 건	가결
15	2018.03.28	1. 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2. 이사보수 한도의 건&cr;3. 감사보수 한도의 건&cr;4. 주식매수선택권 부여 승인의 건	가결
16	2018.04.05	전환사채 발행의건	가결
17	2018.05.09	자기주식 처분 결정의 건	가결
18	2018.07.24	전환사채 발행의건	가결
19	2018.08.07	산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건	가결
20	2018.08.08	유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건	가결
21	2018.11.02	신규 시설자금 대출의 건	가결
22	2019.02.01	1. 제04기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제04기 현금배당의 건	가결
23	2019.03.13	정기주주총회 소집의 건	가결
24	2019.03.28	1. 제04기 재무제표 승인의 건&cr;2. 정관 일부 변경의 건&cr;3. 이사보수 한도의 건&cr;4. 감사보수 한도의 건	가결
25	2019.05.27	자기주식취득 신탁계약 체결의 건	가결
26	2019.08.02	시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건	가결
27	2019.11.25	시설자금 기한연장	가결
28	2019.11.27	자기주식취득 신탁계약 만기에 따른 연장 및 일부해지	가결
29	2020.01.31	1. 제05기 연결 및 별도재무제표 확정의 건&cr;2. 제05기 현금배당의 건	가결
30	2020.03.06	제05기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건	가결
31	2020.03.06	주식매수선택권 부여의 건	가결
32	2020.03.27	1. 제05기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2. 이사 선임의 건&cr;3. 감사 선임의 건&cr;4. 이사보수한도 승인의 건&cr;5. 감사보수한도 승인의 건&cr;6. 주식매수선택권 부여 승인의 건	가결
33	2020.05.27	자기주식취득의 건	가결
34	2020.07.30	전환사채 발행의 건	가결
35	2020.07.30	시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건	가결
36	2020.07.31	유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건	가결
37	2020.10.27	산업은행 신규 시설자금 대출의 건	가결
38	2020.11.23	시설자금 기한연장 건	가결
39	2020.12.08	임시주주총회 소집의 건	가결
40	2020.12.30	임시주주총회 소집의 건	가결
41	2021.01.27	제06기 현금배당의 건	가결
42	2021.02.03	제06기 연결 및 별도재무제표 확정의 건	가결
43	2021.02.05	신주인수권부사채 발행의 건	가결
44	2021.03.05	주식매수선택권 부여의 건	가결
45	2021.03.05	제06기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건	가결

◆click◆『감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부』 삽입 11013#*감사위원현황.dsl ◆click◆『감사위원회(감사) 교육실시 현황』 삽입 11013#*_감사*_교육_*.dsl 41_04_감사_교육_미실시내역

감사 교육 미실시 내역

감사는 회사로부터 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공받고, 사내 주요 현안 등에 대해서도 수시로 정보를 제공받고 있으며 전문성을 충분히 갖추고 있기에 감사에 대한 별도의 교육을 &cr;실시하지 않았습니다.

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

◆click◆『감사위원회(감사) 지원조직 현황』 삽입 11013#*_감사*_지원조직_*.dsl 42_02_감사_지원조직_현황

감사 지원조직 현황

재무팀1팀장(14년 5개월)감사 직무수행 지원자금IR팀1팀장(5년 6개월)감사 직무수행 지원

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

◆click◆『준법지원인 등 지원조직 현황』 삽입 11013#*_준법지원인등_지원조직_*.dsl 43_02_준법지원인등_지원조직_해당사항없음 지원조직이 없는 경우에는 그 사실을 기재한다.

준법지원인의 지원조직&cr;당사는 분기보고서 제출일 현재 준법지원인을 위한 지원조직을 구성하고 있지 &cr;않습니다. &cr;

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 채택여부&cr; 당사는 분기보고서 제출일 현재 상법 제382조의2에서 규정하고 있는 집중투표제를 정관 제35조 에서 배제하고 있으므로 해당사항이 없습니다.

구 분	내 용
제35조 (이사의 선임)	③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

&cr; 나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부 &cr;당사는 분기보고서 제출일 현재 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다.&cr;&cr; 다. 소수주주권의 행사여부 &cr;당사는 분기보고서 제출일 현재 소수주주권 행사제도를 채택하고 있지 않습니다.&cr;

VII. 주주에 관한 사항

&cr;

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

조덕수본인보통주3,731,56515.653,731,56515.65-조삼열형보통주3,510,80014.723,510,80014.72-이종열매형보통주1,596,3976.691,596,3976.69-배주은배우자보통주8,7600.048,7600.04-박동섭임원보통주94,7640.4094,7640.40-한병곤임원보통주14,0000.0614,0000.06-김주현임원보통주3,2000.013,2000.01-강현철임원보통주7,0000.037,0000.03-송인용임원보통주7,7190.037,7190.03-Se Hyun Kim관계회사 임원보통주32,9080.1432,9080.14-보통주9,007,11337.779,007,11337.77-우선주-----

성 명	관 계	주식의&cr;종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

&cr; 나. 최대주주의 주요경력 및 개요

최대주주명	지 위	주요 경력
대표이사&cr;(상근/등기)	조덕수&cr;(1966.09.11)	현 알에프에이치아이씨㈜ 대표이사&cr;뉴욕주립대학교 Finance

◆복수click가능◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주가단체인경우.dsl

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다.

◆복수click가능◆『최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주의최대출자자가단체인경우.dsl ◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11013#*최대주주변동내역.dsl ◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11013#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황

라. 주식 소유현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

조덕수3,731,56515.65조삼열3,510,80014.72이종열1,596,3976.69--

구분	주주명	소유주식수	지분율	비고
5% 이상 주주	-
	-
	-
우리사주조합		-

◆click◆『소액주주현황』 삽입 11013#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황

소액주주현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

46,12946,13699.9813,137,22423,847,62055.09-

구 분	주주			소유주식			비 고
	소액&cr;주주수	전체&cr;주주수	비율&cr;(%)	소액&cr;주식수	총발행&cr;주식수	비율&cr;(%)
소액주주

* 최근 주주명부 2021년 03월 31일 기준으로 작성되었습니다.&cr;

마. 주식사무

신주인수권의 내용	10조 (신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하 는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1) 주주우선공모의 방식으로 신주를 배정할 수 있다. 2) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 “자 본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6의 규정에 의하 여 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 3) “상법” 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 4) 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에 게 신주를 우선 배정하는 경우 5) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영 상 필요에 의하여 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자에게 신 주를 발행하는 경우 6) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발 행하는 경우 7) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 8) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 9) “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하 여 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식 예탁증서 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 10) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 주권을 증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인 수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주 식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단 주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제 1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일 의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.
결산일	12월 31일	정기주주총회	매사업연도 종료 후 3월이내
주주명부폐쇄시기	매년 01월 01일부터 01월 31일까지
주권의 종류	1, 5, 10, 50, 100, 500, 1,000, 10,000주권(총8종)
명의개서대리인	한국예탁결제원
주주의 특전	해당사항 없음
공고방법	회사의 인터넷 홈페이지, 매일경제신문

&cr; 바. 주가 및 주식거래실적 &cr;분기보고서 작성기준일부터 최근 6개월간의 주가 및 주식거래실적은 다음의 표와 같습니다.

(단위 : 원,주)

종 류		2021년	2021년	2021년	2020년	2020년	2020년
		03월	02월	01월	12월	11월	10월
기명식보통주	최고	39,250	46,400	48,650	44,700	37,650	40,450
(A218410)	최저	35,000	37,100	43,850	37,400	34,850	33,400
월간거래량		3,742,092	5,941,469	9,885,687	9,028,138	4,528,765	5,215,652

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

&cr;

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2021년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

조덕수남1966.09대표이사등기임원상근경영총괄현 알에프에이치아이씨(주) 대표이사&cr;뉴욕주립대학교 Finance3,731,565-본인21년 7개월2023.04.26조삼열남1957.01사내이사등기임원상근기술총괄현 알에프에이치아이씨(주) 회장&cr;연세대학교 대학원 전자공학과 석사3,510,800-형21년 7개월2023.04.26한기수남1969.05기타비상무이사등기임원비상근-현 (주)필옵틱스 대표이사&cr;OTS 테크놀러지&cr;삼성 SDI&cr;한양대학교 물리학과--- 3개월2024.02.03최길수남1966.10사외이사등기임원비상근-현 법무법인 베이시스 대표변호사&cr;서울중앙지방검찰청 부장검사 등&cr;서울대학교 법과대학 공법학과 졸업--- 1년2023.04.26진대호남1960.11감사등기임원상근-현 알에프에이치아이씨(주) 감사&cr;GS ITM 대표이사&cr;충남대학교 계산통계학과--- 3년 5개월2023.04.26

성명	성별	출생년월	직위	등기임원&cr;여부	상근&cr;여부	담당&cr;업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의&cr;관계	재직기간	임기&cr;만료일
								의결권&cr;있는 주식	의결권&cr;없는 주식

나. 미등기임원 현황

(기준일 : 2021년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원&cr;여부	상근&cr;여부	담당&cr;업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의&cr;관계	재직기간	임기&cr;만료일
								의결권&cr;있는 주식	의결권&cr;없는 주식
박동섭	남	1970.05	상무이사	미등기임원	상근	제조본부&cr;본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;대덕대학교 제어계측공학과	94,764	-	-	21년 7개월	-
김주현	남	1974.12	이사	미등기임원	상근	경영본부&cr;본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;태광그룹&cr;서강대학교 경제학과	3,200	-	-	14년 6개월	-
이기호	남	1959.06	이사	미등기임원	상근	Accelerator&cr;영업본부&cr;본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;케이티&cr;뉴저지공대대학원 전기공학과 석사	-	-	-	5년 5개월	-
강현철	남	1972.05	이사	미등기임원	상근	방산영업본부&cr;본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;테크메이트&cr;경기대학교 전자공학과	7,000	-	-	20년 4개월	-
한병곤	남	1971.10	이사	미등기임원	상근	SATCOM&MMIC 본부&cr;본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;인천재능대학교 전자공학	14,000	-	-	20년 7개월	-
송인용	남	1970.01	이사	미등기임원	상근	제조2본부&cr;본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;마이크로통신&cr;경기대학교 전자공학과	7,719	-	-	20년 5개월	-
김영근	남	1968.01	이사	미등기임원	상근	제조1본부&cr;본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;이낙반도체(주)&cr;인천재능대학교 정보통신	-	-	-	19년 11개월	-
문홍권	남	1962.02	이사	미등기임원	상근	Semi 개발 본부 본부장	현 알에프에이치아이씨(주) 이사&cr;(주)뉴파워프라즈마&cr;인하대학교 전기공학과 석사	-	-	-	1개월	-
Se Hyun&cr;Kim	남	1977.04	상무이사	계열회사&cr;미등기임원	비상근	총괄영업&cr;사업부장	현 RFHIC US 상무&cr;NOKIA (Alcatel-Lucent)&cr;Duke University M.B.A	32,908	-	-	11년 8개월	-
이원상	남	1965.02	이사	계열회사&cr;미등기임원	비상근	AT본부&cr;본부장	현 RFHIC US 이사&cr;한국나노기술원 광운대학교 대학원&cr;전자재료공학과 박사	-	-	-	4년 6개월	-

* 미등기 임원에 포함된 계열회사(RFHIC US) 임원은 모회사(RFHIC)의 임원 겸직을 하고 있어 표기하였습니다.

◆click◆『등기임원후보자 및 해임대상자』 삽입 11013#*등기임원후보자및해임대상자.dsl

다. 직원 등 현황

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

전체남197---1978년1개월2,908,93514,918----전체여65---655년5개월509,9708,360-262---2627년5개월3,418,90513,355-

직원										소속 외&cr;근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균&cr;근속연수	연간급여&cr;총 액	1인평균&cr;급여액	남	여	계
		기간의 정함이&cr;없는 근로자		기간제&cr;근로자		합 계
		전체	(단시간&cr;근로자)	전체	(단시간&cr;근로자)
합 계

* 직원 현황 표는 미등기임원을 포함하여 작성한다

라. 미등기임원 보수 현황

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

8174,95123,857-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

가. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원) 등기이사42,000,000-감사1100,000-

구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

나. 보수지급금액&cr;

나-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원) 5172,20034,440-

인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

나-2. 유형별

(단위 : 천원) 3160,20053,400-16,0006,000-----16,0006,000-

구 분	인원수	보수총액	1인당&cr;평균보수액	비고
등기이사&cr;(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사&cr;(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*이사ㆍ감사의개인별보수현황(5억원 이상).dsl 45_이사ㆍ감사의개인별보수현황(5억원 이상)

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

가. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원) --------

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

나. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권&cr; 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

◆click◆『보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*개인별보수현황(5억원 이상 상위 5인).dsl 39_개인별보수현황(5억원 이상 상위 5인)

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

가. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원) --------

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

나. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권&cr; 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11013#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl 14_주식매수선택권의부여및행사현황

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 원) ------------

구 분	인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사
사외이사
감사위원회 위원 또는 감사
계

<표2>

2021년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

송** 외 2명미등기임원2014년 03월 28일신주발행보통주45,333--1,062-44,2712017.03.28~2022.03.279,940한** 외 5명미등기임원2018년 03월 06일신주발행보통주65,000----65,0002021.03.06~2026.03.0519,200이** 외 1명계열회사 임원2018년 03월 06일신주발행보통주50,000----50,0002021.03.06~2026.03.0519,200김**외 13명직원2014년 03월 28일신주발행보통주 119,436--104,616-14,8202017.03.28~2022.03.279,940이**직원2018년 03월 06일신주발행보통주10,000----10,0002021.03.06~2026.03.0519,200J** 외 1명직원2020년 03월 27일신주발행보통주35,000----35,0002023.03.06~2028.03.0531,600이**외 2명직원2021년 03월 26일신주발행보통주25,000----25,0002024.03.05~2029.03.0440,950

부여&cr;받은자	관 계	부여일	부여방법	주식의&cr;종류	최초&cr;부여&cr;수량	당기변동수량		총변동수량		기말&cr;미행사수량	행사기간	행사&cr;가격
						행사	취소	행사	취소

IX. 계열회사 등에 관한 사항

&cr;

가. 계열회사 현황

번 호	회사명	업 종	사업자등록번호	지분율	주권상장여부
1	알에프에이치아이씨(주)	통신기기 및 방송장비 제조업	693-81-00117	당사	상장
2	RFHIC US CORPORATION	통신기기 및 방송장비 판매	-	100% (당사 투자)	비상장
3	알에프머트리얼즈(주)	전자부품, 통신부품외 제조업	140-81-26307	38.51% (당사 투자)	상장
4	알에프시스템즈(주)	절삭가공 및 유사처리업, 유선통신기기 제조업	124-81-78502	88.95% (주1,주4)	비상장

(주1) 알에프시스템즈(주)는 2020년 10월 07일부로 알에프머트리얼즈(주)가 64.41%, 알에프에이치아이씨(주)가 22.88%를 지분인수하여 종속회사로 편입되었습니다.&cr;(주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습니다.&cr;(주3) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.&cr;(주4) 2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)가 1.22%, 알에프에이치아이씨(주)가 0.44%의 알에프시스템즈(주) 지분을 추가로 취득하였습니다.&cr;&cr; * 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 (2021년 03월 31일 기준)

성 명	겸임현황
	직 위	회사명
조삼열	기타비상무이사	알에프머트리얼즈(주)
	사내이사	알에프시스템즈(주)
김주현	기타비상무이사	알에프머트리얼즈(주)
	사내이사	알에프시스템즈(주)

◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl 6_타법인출자현황

나. 타법인출자 현황

2021년 03월 31일(단위 : 천원, 주, %)

(기준일 : )

RFHIC US&cr;CORPORATION&cr;(비상장)2012년 01월 02일(주1)8,307,1037,375,100100.006,164,610--148,7957,375,100100.006,313,4058,603,197392,850알에프머트리얼즈(주)&cr;(상장)2017년 10월 16일(주2)8,283,1921,385,00038.5111,436,862---102,7131,385,00038.5111,334,14940,641,795-609,503알에프시스템즈(주)&cr;(비상장)2020년 10월 07일(주3)2,644,03827,00022.882,356,9514,655537,653710,15231,65523.323,604,75621,566,2261,147,180--19,958,4234,655537,652---21,252,310--

법인명	최초취득일자	출자&cr;목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도&cr;재무현황
				수량	지분율	장부&cr;가액	취득(처분)		평가&cr;손익	수량	지분율	장부&cr;가액	총자산	당기&cr;순손익
							수량	금액
합 계

(주1) 해외 방위산업 사업영역 확대&cr;(주2) 원가경쟁력 강화 및 5G시장 기술경쟁력 확보&cr;(주3) 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고

(주4) 알에프머트리얼즈(주) 기초잔액(기준일: 2018년 01월 01일)의 수량은 2018년 07월 05일 무상증자를 반영한 수량입니다.&cr;(주5) 2018년 05월 17일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 123,970주를 추가 취득하였습니다.&cr;(주6) 2020년 03월 19일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 10,130주를 추가 취득하였습니다.&cr;(주7) 2020년 08월 21일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 11,200주를 추가 취득하였습니다.&cr;(주8) 2020년 10월 07일 지분인수를 통해 알에프시스템즈(주)의 주식 27,000주를 취득하였습니다.&cr; (주9) 2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프시스템즈(주)의 주식 4,655주를 추가 취득하였습니다.

&cr;

X. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주와의 영업 거래

2021년 03월 31일기준 (단위 : 천원)

거래내용	관 계	성명&cr;(법인명)	거래 금액	비 고
매출거래	종속회사	RFHIC US CORPORATION	544,097	-
매입거래	종속회사	알에프머트리얼즈(주)	658,387	-
매입거래	종속회사	알에프시스템즈(주)	74,048	-

&cr;

2. 대주주등에 대한 신용공여등&cr; 해당사항 없습니다.&cr;&cr;&cr; 3. 대주주등에 대한 신용공여등

해당사항 없습니다.&cr;&cr;&cr; 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래&cr; 해당사항 없습니다.&cr;&cr;

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

&cr;&cr;1. 공시내용의 진행, 변경상황 및 주주총회 현황&cr;&cr; 가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자	제 목	신 고 내 용	신고사항의 진행상황
2018.02.06	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : RFHIC US Corporation&cr;■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급&cr;■ 계약금액 : 2,136,008,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 02월 05일~2018년 06월 29일	진행완료되었습니다.
2018.02.12	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : 삼성전자주식회사&cr;■ 계약내용 : 미국 Sprint향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 &cr;■ 계약금액 : 2,767,306,458&cr;■ 계약기간 : 2018년 02월 12일~2018년 04월 27일	진행완료되었습니다.
2018.06.21	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : RFHIC US Corporation&cr;■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급&cr;■ 계약금액 : 13,309,296,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 06월 20일~2025년 06월 29일	진행중입니다.
2018.08.30	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : LIG넥스원&cr;■ 계약내용 : 방산용레이더 TR MODULE 공급 계약의 건&cr;■ 계약금액 : 53,424,230,496&cr;■ 계약기간 : 2018년 08월 29일~2021년 12월 13일	진행중입니다.
2018.12.17	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : 삼성전자 주식회사&cr;■ 계약내용 : SKT향 이동통신 기지국용 전력증폭기(AMP) 공급&cr;■ 계약금액 : 3,113,625,000&cr;■ 계약기간 : 2018년 12월 15일~2019년 03월 18일	진행완료되었습니다.
2020.10.19	단일판매ㆍ공급계약체결	■ 계약처 : LIG넥스원&cr;■ 계약내용 : 방산용레이더 RF 고출력 증폭장치 공급 계약의 건&cr;■ 계약금액 : 16,082,842,672&cr;■ 계약기간 : 2020년 10월 16일~2025년 02월 06일	진행중입니다.

나. 주주총회 의사록 요약

개최일자	구 분	안 건	가결여부
2014.03.28	정기주주총회	1호 의안 : 제15기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이익잉여금처분계산서 승인의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수 한도의 건&cr;5호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정의 건&cr;6호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건	가결
2014.06.30	임시주주총회	1호 의안 : 임원 변경의 건	가결
2014.10.15	임시주주총회	1호 의안 : 임원 변경의 건	가결
2015.03.30	정기주주총회	1호 의안 : 제16기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 선임의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수 한도의 건&cr;5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건	가결
2015.06.25	임시주주총회	1호 의안 : 정관 변경의 건&cr;2호 의안 : 사외이사 사임의 건&cr;3호 의안 : 사내이사 선임의건&cr;4호 의안 : 기타비상무이사 선임의 건	가결
2015.09.25	임시주주총회	1호 의안 : 이사 변경의 건	가결
2016.03.30	정기주주총회	1호 의안 : 제17기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건&cr;3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 정관 일부변경(안) 승인의 건	가결
2017.03.24	정기주주총회	1호 의안 : 제18기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 감사 선임의 건&cr;3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건	가결
2017.07.14	임시주주총회	1호 의안 : 합병승인결의의 건	가결
2017.10.31	임시주주총회	1호 의안 : 정관 일부 개정의 건&cr;2호 의안 : 감사 진대호 선임의 건&cr;3호 의안 : 주식병합 승인의 건	가결
2018.03.28	정기주주총회	1호 의안 : 제03기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사보수 한도의 건&cr;3호 의안 : 감사보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건	가결
2019.03.28	정기주주총회	1호 의안 : 제04기 재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr;3호 의안 : 이사보수 한도의 건&cr;4호 의안 : 감사보수 한도의 건	가결
2020.03.27	정기주주총회	1호 의안 : 제05기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 이사 선임의 건&cr;3호 의안 : 감사 선임의 건&cr;4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건&cr;5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건&cr;6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건	가결
2021.01.27	임시주주총회	1호 의안 : 기타비상무이사 한기수 선임의 건	가결
2021.03.26	정기주주총회	1호 의안 : 제06기 별도 및 연결재무제표 승인의 건&cr;2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr;3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건&cr;4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건&cr;5호 의안 : 주식매수선택권 승인의 건	가결

&cr;

2. 우발채무 등 &cr;&cr; 가. 중요한 소송사건&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 다. 채무보증 현황&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 라. 채무인수약정 현황&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 마. 그 밖의 우발채무 등&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

&cr;

3. 제재현황 등 그 밖의 사항&cr;&cr; 가. 제재현황&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항&cr; 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.&cr;&cr; 다. 중소기업 확인서

중소기업 등 기준검토표1.jpg 중소기업 등 기준검토표1 중소기업 등 기준검토표2.jpg 중소기업 등 기준검토표2

&cr;견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2021년 03월 31일) (단위 : 천원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#*신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl ◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#*단기매매차익미환수현황.dsl ◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#*공모자금의사용내역.dsl ◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#*사모자금의사용내역.dsl 19_사모자금의사용내역

사모자금의 사용내역

2021년 03월 31일(단위 : 천원)

(기준일 : )

전환사채22018년 04월 09일시설자금18,000,000시설자금18,000,000-전환사채32018년 07월 26일운영자금10,000,000운영자금10,000,000-전환사채42020년 08월 03일운영자금30,000,000운영자금30,000,000-신주인수권부사채52021년 02월 09일운영자금30,000,000운영자금2,100,000(주1)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의&cr; 자금사용 계획		실제 자금사용&cr; 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

(주1) 당사는 자금집행계획에 따라 2021년 1분기 현재까지 운영자금으로 2,100백만원을 사용하였고, 미사용 자금은 금융기관의 안전한 예금으로 보관하고 있으며 향후 지속적으로 사용 예정입니다.&cr;

◆click◆『미사용자금의 운용내역』 삽입 11013#*미사용자금의운용내역.dsl

외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 : 2021년 03월 31일) (단위 : 천원)

구 분	A지주회사	B법인	C법인	D법인	연결조정	연결 후&cr;금액
매출액	-	-	-	-	( -)	-
내부 매출액	( -)	( -)	( -)	( -)	-	-
순 매출액	-	-	-	-	-	-
영업손익	-	-	-	-	( -)	-
계속사업손익	-	-	-	-	( -)	-
당기순손익	-	-	-	-	( -)	-
자산총액	-	-	-	-	( -)	-
현금및현금성자산	-	-	-	-	-	-
유동자산	-	-	-	-	-	-
단기금융상품	-	-	-	-	-	-
부채총액	-	-	-	-	( -)	-
자기자본	-	-	-	-	( -)	-
자본금	-	-	-	-	( -)	-
감사인	-	-	-	-	-	-
감사ㆍ검토 의견	-	-	-	-	-	-
비 고	-	-	-	-		-

◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#*합병등전후의재무사항비교표.dsl ◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl ◆click◆『특례상장기업 관리종목 지정유예 현황』 삽입 11013#*특례상장기업관리종목지정유예현황.dsl

【 전문가의 확인 】

&cr;

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다. &cr;&cr;

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다. &cr;