(제 11 기)
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2025년 8월 13일 |
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | 주식회사 심텍 |
| 대 표 이 사 : | 전영선, 김영구 |
| 본 점 소 재 지 : | 충북 청주시 흥덕구 산단로73 |
| (전 화) 043) 269-9000 | |
| (홈페이지) http://www.simmtech.co.kr | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 실 장 (성 명) 김 갑 수 |
| (전 화) 043-269-9365 | |
가. 연결대상 종속회사 개황
- 연결대상 종속회사 현황(요약)
| (단위 : 사) |
| 구분 | 연결대상회사수 | 주요종속회사수 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 | ||
| 상장 | |||||
| 비상장 | |||||
| 합계 | |||||
| ※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 |
가-1. 연결대상회사의 변동내용
| 구 분 | 자회사 | 사 유 |
|---|---|---|
| 신규연결 | ||
| 연결제외 | ||
| - 해당사항이 없습니다. |
나. 회사의 법적, 상업적 명칭
| 국문명칭 | 주식회사 심텍 |
| 영문명칭 | SIMMTECH Co., Ltd. |
다. 설립일자 및 존속기간
| 설립일자 | 2015년 07월 01일 |
| 존속기간 | 2015년 07월 01일 ~ 現在 |
라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
| 주 소 | 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73 (송정동) |
| 전화번호 | 043-269-9000 |
| 홈페이지 | http://www.simmtech.co.kr |
마. 중소기업 등 해당여부 당사는 보고서 작성기준일 현재 중소기업 기본법에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.
| 중소기업 해당 여부 | |
| 벤처기업 해당 여부 | |
| 중견기업 해당 여부 | |
바. 주요 사업의 내용
당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판을 생산 및 판매를 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
- 당사 및 계열사들이 영위하는 주요 사업
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사업부문 |
계열 회사명 |
주요 생산 및 판매제품 유형 |
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|---|---|---|---|
| PCB사업부문 | PCB 영업/제조/판매 등 |
- ㈜심텍- 신태전자(서안) 유한공사- Simmtech Graphics Co., Ltd.- SUSTIO SDN. BHD. |
Module PCB 및 Substrate PCB 등 |
| PCB 해외 영업 등 | - Simmtech Japan Inc.- Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.- Simmtech America Inc.- Simmtech SE Asia PTE. Ltd.- Simmtech Taiwan Co., Ltd.- SIMMTECH INDIA PRIVATE LIMITED |
해외 Marketing 및 시장조사 등 |
|
| PCB 제품검사 등 | - T.E. TECH(M) SDN.BHD.- ㈜에이아이테크- ㈜베스틱스 |
PCB 제품검사 및 물류서비스 등 |
|
|
지주회사사업부문 |
투자업 |
- ㈜심텍홀딩스- SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. - SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD. - Simmtech Hong Kong Holdings Limited - STNC Hong Kong Holdings Limited- STJ Holdings Co., Ltd.- ㈜글로벌심텍- LIGHTMAC Pte. Ltd. |
(해외)계열회사 지분보유 및 경영자문 등 |
| 주) 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. |
사. 신용평가에 관한 사항 1) 당사는 매년 신용평가사로부터 기업전반에 대해 평가를 받고 있습니다.
|
평가일 |
평가보고서의 종류 |
평가등급 |
현금흐름등급 |
신용평가사 |
| 2025.04.14 | 정기평가 [기업 신용평가서] | BB- | C- | 이크레더블 |
| 2024.04.15 | 정기평가 [DNA PLUS보고서] | BB+ | C | 이크레더블 |
| 2023.04.06 | 정기평가 [NICE 요약기업정보] | A- | CF1 | NICE평가정보 |
| 2022.04.21 | 정기평가 [DNA PLUS보고서] | BBB | A | 이크레더블 |
2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미
- 이크레더블
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등급체계 |
평가 등급의 정의 |
|
AAA |
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임 |
|
AA |
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음 |
|
A |
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움 |
|
BBB |
채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음 |
|
BB |
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 투기적인 요소가 내포 |
|
B |
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임 |
|
CCC |
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임 |
|
CC |
채무불이행이 발생할 가능성이 높음 |
|
C |
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음 |
|
D |
현재 채무불이행 상태에 있음 |
| ※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분 |
| 유형 | 현금흐름 등급의 정의 |
| A | 현금흐름 창출능력이 매우 양호하며, 안정적 |
| B | 현금흐름 창출능력이 양호하나 그 안정성은 상위등급에 비하여 다소 열위함 |
| C+ | 현금흐름 창출능력이 보통 이상이나 장래 경제여건 및 환경악화에 따라 다소나마 현금흐름 저하 가능성 존재함 |
| C- | 현금흐름 창출능력이 보통으로 장래 경제여건 및 환경악화에 따라 현금흐름 저하 가능성이 존재함 |
| D | 현금창출능력이 낮거나 총 차입금 대비 현금흐름 창출액이 적어 현금지급능력이 불량함 |
| E | 현금흐름 창출능력이 거의 없거나 차입금 대비 자금 창출액이 매우 적어 현금지급능력이 매우 불량함 |
| NF | (판정제외) 재무제표의 신뢰성이 적거나 불안전한 재무정보 보유 |
| NR | (판정보류) 결산기 현재 3개년 미만의 재무제표를 보유하고 있는 경우 |
- NICE평가정보
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등급체계 |
평가 등급의 정의 |
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AAA |
상거래를 위한 신용능력이 최우량급이며, 환경변화에 충분한 대처가 가능한 기업 |
|
AA |
상거래를 위한 신용능력이 우량하며, 환경변화에 적절한 대처가 가능한 기업 |
|
A |
상거래를 위한 신용능력이 양호하며, 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 기업 |
|
BBB |
상거래를 위한 신용능력이 양호하나, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성 있는 기업 |
|
BB |
상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가 우려되는 기업 |
|
B |
상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성이 높은 기업 |
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CCC |
상거래를 위한 신용능력이 보통이하이며, 거래안정성 저하가 예상되어 주의를 요하는 기업 |
|
CC |
상거래를 위한 신용능력이 매우 낮으며, 거래의 안정성이 낮은 기업 |
|
C |
상거래를 위한 신용능력이 최하위 수준이며, 거래위험 발생가능성이 매우 높은 기업 |
|
D |
현재 신용위험이 실제 발생하였거나 신용위험에 준하는 상태에 처해있는 기업 |
| ※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분 |
| 유형 | 현금흐름 등급의 정의 |
| CF1 | 현금흐름창출능력이 최상급인 유동성 우수기업 |
| CF2 | 영업활동의 수익성 양호하고, 투자수요를 충분히 감당할 수 있는 상태 |
| CF3 | 영업활동 현금흐름은 양호하나 신규투자를 위해서는 외부자금을 조달해야 하는 상태 |
| CF4 | 연간 창출한 현금흐름으로 운전자금 투자수요금액을 충당하지 못하는 보통이하의 상태 |
| CF5 | 당기의 현금흐름 수익성이 적자인 위험한 상태 |
| CF6 | 현금흐름이 2년 연속 적자로서 수익성이 매우 열악한 상태 |
아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
| 주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 | 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 유형 |
|---|---|---|
가. 회사의 연혁
| 연 월 | 내 용 |
| 2015.07.2015.08.2015.09.2016.03.2016.03.2016.07.2016.10.2016.12.2017.03.2017.04.2017.10.2017.12.2018.02.2018.02.2018.11.2018.12.2019.01.2019.10.2020.02.2020.05.2020.05.2020.09.2020.12.2020.12.2020.12.2020.12.2021.02.2021.04.2022.03.2022.03.2022.03.2022.07.2022.09.2022.11.2022.12.2022.12.2022.12.2022.12.2023.01.2023.10.2023.11.2023.11.2023.12.2023.12.2024.06.2024.08.2024.12.2024.12. | ㈜심텍홀딩스로부터 인적분할㈜심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 2015년 8월 7일)제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 종속회사 편입)J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2015" 수상SanDisk社로부터 "Best in Class Supplier" 수상STJ Holdings의 유상증자 참여삼성전자社로부터 "환경안전혁신상" 수상산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2016" 수상Tongfu Microelectronics社로부터 "Best Quality Performance" 수상제3자배정 상환우선주 발행(㈜심텍홀딩스 대상)STJ Holdings Co., Ltd. 지분 추가취득 (외부기관투자자의 지분을 취득) (※ STJ Holdings Co., Ltd. 및 Eastern Co., Ltd.가 ㈜심텍의 종속회사로 편입됨, 지분율 95.05%)㈜심텍글로벌 설립(설립자본금 투자)삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2017" 수상㈜심텍글로벌을 대상으로 현물출자 완료(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득)제 55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2018" 수상2019년 SK하이닉스 동반성장데이 “우수 협력사상”수상주요종속회사의 사명변경( (주)심텍글로벌→(주)글로벌심텍)주주배정후 실권주 일반공모 유상증자T.E TECH(M) SDN, BHD 유상증자 참여(50.44% 지분 취득)제3자배정 비상장 상환우선주 발행(㈜심텍홀딩스 대상)제57회 무역의날 7억불 수출의 탑 수상, 동탑산업훈장 수훈제15회 전자 IT의날 동탑산업훈장 수훈충북스마트공장 고도화 포럼, 중소벤처기업부 장관상 수상삼성전자社(SESS)로부터 “품질우수협력사상” 수상㈜에이아이테크 설립(PCB검사)산업통상자원부 주관 “지역대표 중견기업 선정”㈜베스틱스 지분 100% 인수(물류서비스)대만 Powertech Technology社로부터 "Excellent Performance Award" 수상삼성전자社로부터 "우수협력회사 최우수상" 수상2022년 충청북도 고용우수기업 선정한국IR협의회 주최 "2022 한국IR대상 우수상" 수상2022년 삼성전자 DS부문 "안전경영대회 ESG 활동 부문 최우수" 수상제59회 무역의날 10억불 수출의 탑 수상고용노동부 주관 "2022년 일자리창출 유공 대통령 표창" 수상중소벤처기업부 주관 "스마트공장 구축 성과 우수기업 충청북도지사 표창" 수상㈜심텍 청주 본사 제 9공장 완공(대지: 3,835㎡, 건축면적 21,000㎡)Innogrit社로부터 "Supplier Of the Year 2022" 수상산업통상자원부 주관 "2023년 일하기 좋은 뿌리기업" 수상산업통상자원부 주관 세계일류상품(GDDR기판) 선정 및 생산기업 지정코스닥협회 주최 제15회 대한민국코스닥대상-"국무총리상" 수상제60회 무역의날 금탑산업훈장 수훈JCET社로부터 "2023 JCET Global Supplier Day" 수상한국거래소 주관 2024 코스닥 글로벌 선정Goermicro社로부터 "품질개선상" 수상CXMT社로부터 "특별상(기술부문)" 수상SK 하이닉스社로부터 "2024 Best Quality Supplier of the Year For Module PCSs" 수상 |
나. 주요 종속회사의 연혁
1) ㈜ 글로벌심텍
| 연 월 | 내 용 |
| 2018.022018.092018.112020.02 | 회사 설립(발행주식수 180만주, 자본금 9억원)자본금 감소 95% 감자(18년 8월16일 임시주총결의) (자본금 45,000,000원, 발행주식수 90,000주로 감소)자본금 증자(발행주식수 : 17,238,068주, 자본금 8,619,034,000원)최대주주 ((주)심텍 : 지분율 98.55%)사명변경( Simmtech Global Co., Ltd.→ Global Simmtech Co., Ltd.) |
2) 신태전자(서안) 유한공사
| 연 월 | 내 용 |
|
2010.08 2010.09 2011.06 2012.02 2012.10 2012.12 2013.01 2013.03 2013.07 2014.12 2015.12 2017.12 2020.08 2020.12 2021.02 2021.12 2022.05 2022.07 |
중국 내 회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불)최대주주변경(Simmtech Hong Kong Holdings Limited, 지분율 100%)메모리 모듈 전용라인 완공 (15,000㎡/월) Micron품질 인증 획득 및 제품 공급 개시 SK Hynix품질 인증 획득 및 제품 공급 개시ISO 9001, ISO14001, TS16949, OHSAS 18001 시스템 인증 취득 SEC 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시Capacity 확장 (15,000㎡/월 -> 25,000㎡/월)SESS (Suzhou Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시SCS (Xi'an Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18001 시스템 인증 재취득 Capacity 확장 (25,000㎡/월 -> 27,000㎡/월)Capacity 확장 (27,000㎡/월 -> 32,000㎡/월)삼성전자(SESS), '품질우수협력사상' 수상하이테크 존의 첨단 제조 우수 기업으로 선정ISO9001, ISO14001, ISO45001 인증 재취득IATF16949 시스템 인증 취득2022년도 SAMSUNG 준법경영 우수협력사상 수상 |
3) SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd
| 연 월 | 내 용 |
| 1961.02.2003.12.2017.12.2018.06.2020.01.2020.09.2021.08.2022.01. | 일본내 회사 설립T.E.TECH(M)SDN.BHD.사 유상증자 참여(지분율 68.98%)㈜심텍의 종속회사로 편입MSAP 생산라인 증설상호변경(Eastern Co., Ltd. → Simmtech Graphics Co., Ltd.)T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 유상증자로 인한 지분율 변동(9.33% 보유)제3자배정 유상증자(STJ Holdings가 유상증자 참여, 지분율 99.18%)Nippon Via Co., Ltd.를 흡수합병(합병대가로 주식발행하여 지급 STJ Holdings 지분율 99.26%) |
다. 회사의 본점소재지 및 그 변경
| 구 분 | 내 용 |
| 본점 소재지 | 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73 (송정동) |
| 변경 내역 | 2015년 7월 설립 이후 변경 없음 |
라. 경영진 및 감사의 중요한 변동
| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | 임기만료또는 해임 | |
|---|---|---|---|---|
| 신규 | 재선임 | |||
| 주) 상법 및 정관규정에 따라 대표이사는 이사회에서 선임하였습니다. |
마. 최대주주의 변동 - 해당사항이 없습니다. 바. 상호의 변경
- 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항이 없습니다.
아. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 - 심텍의 인적분할 분할전 舊.심텍은 1987년 8월 24일 설립에 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매 사업을 영위하다가 지주회사 체제로 전환하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고 2015년 7월 1일(분할기일)을 기준으로 존속회사인 심텍홀딩스와 신설회사인 심텍으로 분할하였습니다. 이후 존속회사인 심텍홀딩스는 지분투자, 그룹 브랜드 관리, 계열회사 경영자문, 임대사업 등 지주사업부문을 담당하고, 신설회사인 심텍은 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해오고 있습니다.상기 심텍과 심텍홀딩스는 2015년 8월 07일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다. 분할 관련 기타 자세한 사항은 (주)심텍홀딩스의 2015년 4월 27일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 기공시한 '주요사항보고서(분할결정)'를 참조하시기 바랍니다. 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항이 없습니다.
가. 자본금 변동추이
| (단위 : 원, 주) |
| 종류 | 구분 | 제 11기 당반기(2025년 6월말) | 제 10기(2024년말) | 제 9기(2023년말) | 제 8기(2022년말) | 제 7기(2021년말) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 보통주 | 발행주식총수 | 31,854,143 | 31,854,143 | 31,854,143 | 31,854,143 | 31,854,143 |
| 액면금액 | 500 | 500 | 500 | 500 | 500 | |
| 자본금 | 15,927,071,500 | 15,927,071,500 | 15,927,071,500 | 15,927,071,500 | 15,927,071,500 | |
| 우선주 | 발행주식총수 | - | - | - | - | - |
| 액면금액 | - | - | - | - | - | |
| 자본금 | - | - | - | - | - | |
| 기타 | 발행주식총수 | - | - | - | - | - |
| 액면금액 | - | - | - | - | - | |
| 자본금 | - | - | - | - | - | |
| 합계 | 자본금 | 17,079,214,000 | 17,079,214,000 | 17,079,214,000 | 17,079,214,000 | 17,079,214,000 |
| 주1) 당사는 제3기 및 제6기 중 비상장 상환우선주식 발행하였고 제6기 및 제7기 중 각각 전액 상환 후 소각하였습니다. 상기 상환우선주식은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각이므로 자본금의 감소는 없습니다. 따라서 발행주식총수 대비 자본금과 공시서류작성기준일 재무제표상 자본금(상기 '합계 자본금')은 일치하지 않습니다. 주2) 당사가'25.03.12에 발행한 4회차 전환사채에 대하여 공시서류작성기준일('25.06.30) 이후 일부 전환청구(764,301주)가 됨에 따라 공시서류제출일('25.08.13) 현재 발행주식총수는 32,618,444 주입니다 |
가. 주식의 총수 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주식의 종류 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 합계 | |||||
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |||||
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |||||
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |||||
| 1. 감자 | |||||
| 2. 이익소각 | |||||
| 3. 상환주식의 상환 | |||||
| 4. 기타 | |||||
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |||||
| Ⅴ. 자기주식수 | |||||
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |||||
| Ⅶ. 자기주식 보유비율 | |||||
| 주1) 당사 정관상 발행할 주식의 총수는 1억주이며, 한도 내에서 보통주와 종류주식(4종)을 발행할 수 있습니다. 주2) 당사는 2017년 11월(1,593,625주)과 2020년 09월(710,660주)에 ㈜ 심텍홀딩스를 대상으로 비상장 상환우선주식을 발행하였으며, 2019년부터 2021년까지 전액 상환 후 발행한 상환우선주식은 모두 소각 되었습니다. 상기 상환우선주식 소각은 배당가능이익을 재원으로 자기주식으로 취득 후 소각 처리 한것으로 자본금의 변동은 없습니다.주3) 당사는 2020년 02월 25일 주주우선공모 방식의 유상증자 결정을 하였으며, 2020년 09월 16일 청약 및 납입이 모두 완료되었습니다. 자세한 사항은 2020년 05월 07일 증권발행실적보고서를 참고해 주시기 바랍니다. 주4) 당사가'25.03.12에 발행한 4회차 전환사채에 대하여 공시서류작성기준일('25.06.30) 이후 일부 전환청구(764,301주) 됨에 따라 공시서류제출일('25.08.13) 현재 발행주식총수는 32,618,444 주입니다 |
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
| (기준일 : | ) |
| 취득방법 | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | 기말수량 | 비고 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 취득(+) | 처분(-) | 소각(-) | |||||||
| 배당가능이익범위이내취득 | 직접취득 | 장내 직접 취득 | |||||||
| 장외직접 취득 | |||||||||
| 공개매수 | |||||||||
| 소계(a) | |||||||||
| 신탁계약에 의한취득 | 수탁자 보유물량 | ||||||||
| 현물보유물량 | |||||||||
| 소계(b) | |||||||||
| 기타 취득(c) | |||||||||
| 총 계(a+b+c) | |||||||||
| 주1) 기타취득 8,266주는 2015년 7월 인적분할에 따라 취득한 단수주 수량입니다.주2) 공시서류작성기준일이 속하는 당해 사업연도 기준입니다. |
다. 종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항이 없습니다.
가. 정관 변경 이력 당사의 최근 정관 변경일은 2025년 3월 26일이며 제10기 정기주주총회의 안건으로 상정되어 승인 받았습니다. 또한 2025년 3월 18일 제출한 사업보고서에 첨부된 정관은 사업보고서 제출기한(정기주총 1주간전)에 따라 개정전 정관을 첨부하였습니다.
나. 주요 변경 사항
| 정관변경일 | 해당주총명 | 주요변경사항 | 변경이유 |
|---|---|---|---|
다. 사업목적 현황
| 구 분 | 사업목적 | 사업영위 여부 |
|---|---|---|
라. 사업목적 변경 내용
| 구분 | 변경일 | 사업목적 | |
|---|---|---|---|
| 변경 전 | 변경 후 | ||
| - 변경 사유 : 상기 '연수원 운영업' 등의 사업목적은 임직원의 역량개발을 위하여 2023년 3월 30일에 신규로 추가되었습니다. 해당 사업목적은 주주총회소집 이사회 결의(2023.03.10)를 통하여 주주총회 안건으로 상정되었으며, 제 8기 정기주주총회(2023.03.30)에서 승인되었습니다. 아울러, 당사는 인쇄회로기판 제조 전문기업으로써 상기 '연수원 운영업' 등이 당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다. |
마. 정관상 사업목적 추가 현황표
| 구 분 | 사업목적 | 추가일자 |
|---|---|---|
|
1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 - 임직원의 역량개발을 위한 연수원 운영을 실시하기 위하여 '연수원 운영업' 등을 정관의 사업목적에 추가하였습니다. 2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 - 상기 '연수원 운영업' 등은 당사의 주요한 사업부문이 아니기 때문에 시장의 특성ㆍ규모 및 성장성 등에 따른 이슈가 발생하지 않습니다. 3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 - 지주회사인 심텍홀딩스로부터 연수원 관련 자산을 취득시(2022년) 약 66억원의 취득자금이 소요되었습니다. 4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) - 임직원의 역량개발을 위한 컨텐츠 개발 및 교육 업무를 담당하고 있는 인재개발팀은 총원 5명으로 팀장 1명 및 차장 1명, 과장 2명, 주임 1명으로 구성되어 있습니다. - 직무 교육, 리더십 교육, 조직문화 교육 및 법정 필수교육 등 다양한 컨텐츠를 개발하고 교육을 진행하고 있습니다. 5) 기존 사업과의 연관성 - 상기 '연수원 운영업' 등은 당사의 주요한 사업부문과의 연관성이 없습니다. 6) 주요 위험 - 상기 '연수원 운영업' 등은 주요한 위험 요소가 없습니다. 7) 향후 추진계획 - 임직원의 역량개발을 위해 직무 교육, 리더십 교육, 및 조직문화 교육 등 다양한 컨텐츠를 업데이트 및 추가 개발하여 교육할 예정이며, 그 외 법정 필수교육 등도 지속하여 진행할 예정입니다. 8) 미추진 사유 - 해당사항이 없습니다. |
가. 회사의 개요 (舊)심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB 생산)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다.당사는 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 나. 주요 제품 및 매출현황- 당사의 주요 제품군으로는 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. 구체적 용도는 다음과 같습니다.
| 품목 | 구체적 용도 |
|---|---|
| Module PCB | 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. |
| Package Substrate | 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. |
- 당반기를 포함하여 최근 5년간 매출현황은 다음과 같습니다.
| (단위 : 백만원, %) |
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 | 2022년 | 2021년 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | ||||
| 인쇄회로기판 | 제품매출 | Memory Module | 수출 | 173,272 | 30.5 | 306,484 | 28.1 | 232,887 | 24.8 | 329,255 | 20.9 | 283,356 | 24.0 |
| 내수 | 7,387 | 9.8 | 20,074 | 14.2 | 10,985 | 10.5 | 47,297 | 37.8 | 54,030 | 28.9 | |||
| 소계 | 180,659 | 28.0 | 326,558 | 26.5 | 243,872 | 23.4 | 376,552 | 22.2 | 337,386 | 24.7 | |||
| Package Substrate | 수출 | 395,500 | 69.5 | 783,178 | 71.9 | 704,353 | 75.2 | 1,243,094 | 79.1 | 895,795 | 76.0 | ||
| 내수 | 68,206 | 90.2 | 121,685 | 85.8 | 93,670 | 89.5 | 77,806 | 62.2 | 132,652 | 71.1 | |||
| 소계 | 463,706 | 72.0 | 904,863 | 73.5 | 798,023 | 76.6 | 1,320,900 | 77.8 | 1,028,447 | 75.3 | |||
| 합계 | 수출 | 568,772 | 88.3 | 1,089,662 | 88.5 | 937,240 | 90.0 | 1,572,349 | 92.6 | 1,179,151 | 86.3 | ||
| 내수 | 75,593 | 11.7 | 141,759 | 11.5 | 104,655 | 10.0 | 125,104 | 7.4 | 186,682 | 13.7 | |||
| 소계 | 644,365 | 100.0 | 1,231,421 | 100.0 | 1,041,896 | 100.0 | 1,697,452 | 100.0 | 1,365,833 | 100.0 | |||
| 주1) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "4. 매출 및 수주상황" - "4-1. 매출에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다.주2) 상기 품목의 비율은 각각의 수출/내수/소계별로 각 품목이 차지하는 비중이며, 합계의 비율은 전체 매출액에서 수출/내수의 비중입니다. |
다. 주요 원재료별 매입현황
| (단위 : 백만원, %) |
| 사업부문 | 매입유형 | 품 목 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매입액 | 비율 | 매입액 | 비율 | 매입액 | 비율 | |||
| 인쇄회로기판 | 원재료 | COPPER CLAD LAMINATE | 73,675 | 23.0 | 105,264 | 19.5 | 70,767 | 18.8 |
| PREPREG | 43,873 | 13.7 | 68,774 | 12.7 | 56,835 | 15.1 | ||
| COPPER FOIL | 11,246 | 3.5 | 19,620 | 3.6 | 16,195 | 4.3 | ||
| POTASSIUM GOLD CYANIDE | 99,276 | 31.0 | 173,411 | 32.1 | 106,512 | 28.3 | ||
| 기타(COPPER ANODE 외) | 26,651 | 8.3 | 50,257 | 9.3 | 36,798 | 9.8 | ||
| 부재료 | 기타(홀가공 BIT외) | 65,901 | 20.6 | 123,025 | 22.8 | 89,402 | 23.7 | |
| 합계 | 320,621 | 100.0 | 540,352 | 100.0 | 376,509 | 100.0 | ||
| 주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-1. 주요 원재료에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다. |
라. 생산 설비에 관한 사항
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 기초 장부가액 | 당기 증가 | 당기 감소 | 당기 상각 | 기말 장부가액 |
| 토지 | 49,073,199 | 38,035 | 13,828,613 | - | 35,282,620 |
| 건물 | 136,303,845 | 385,919 | 9,296,047 | 2,363,172 | 125,030,545 |
| 구축물 | 1,615,947 | 4,922 | 170,055 | 122,357 | 1,328,457 |
| 기계장치 | 237,841,076 | 13,319,640 | 1,258,066 | 25,831,865 | 224,070,784 |
| 차량운반구 | 260,751 | 114,009 | - | 33,453 | 341,307 |
| 시설장치 등 | 157,047,578 | 8,142,700 | 3,900,015 | 13,168,101 | 148,122,161 |
| 건설중인 자산 | 47,932,149 | 2,047,688 | 2,156,065 | - | 47,823,772 |
| 합계 | 630,074,544 | 24,052,912 | 30,608,861 | 41,518,949 | 581,999,647 |
| 주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-2 생산 및 설비에 관한 사항" - "다. 생산설비의 현황 등" 을 참고 하시기 바랍니다. |
마. 주요 제품별 시장점유율 추이 당사의 PCB 제품군 별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.
또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 낮은 상황입니다. 바. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
가. 주요 제품 등의 현황 당사의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다.- 각 주요 제품별 매출현황은 아래와 같습니다.
| (단위 : 백만원, %) |
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | ||||
| 인쇄회로기판 | 제품매출 | Module PCB | 주2) | 180,659 | 28.0 | 326,558 | 26.5 | 243,872 | 23.4 |
| Package Substrate | " | 463,706 | 72.0 | 904,863 | 73.5 | 798,023 | 76.6 | ||
| 합 계 | 644,365 | 100.0 | 1,231,421 | 100.0 | 1,041,896 | 100.0 | |||
| 주1) 상기 매출액 및 비율은 K-IFRS 연결기준 누적 매출액입니다.주2) 상기 주요 품목의 구체적 용도 |
| 품목 | 구체적 용도 |
|---|---|
| Module PCB | 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. |
| Package Substrate | 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. |
나.주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인
| (단위 : 원/㎡) |
| 품 목 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| 인쇄회로기판 | 1,091,025 | 1,084,616 | 1,072,351 |
1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) : 2025년 당반기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2025년 당반기 주요 제품(누계)출고수량
2) 주요 가격변동원인
당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다.
3-1. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황
| (단위 : 백만원, %) |
| 사업부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 | 비고(주요 매입처) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매입액 | 비율 | 매입액 | 비율 | 매입액 | 비율 | |||||
| 인쇄회로기판 | 원재료 | COPPER CLAD LAMINATE(동박적층판) | PCB 원판 | 73,675 | 23.0 | 105,264 | 19.5 | 70,767 | 18.8 | Lg Chem, Ltd.,Doosan Electronic (Gimcheon) |
| PREPREG(절연성수지) | 43,873 | 13.7 | 68,774 | 12.7 | 56,835 | 15.1 | Doosan Electronic (Gimcheon) | |||
| COPPER FOIL(동박) | 11,246 | 3.5 | 19,620 | 3.6 | 16,195 | 4.3 | Mitsui & Co. Ltd. | |||
| POTASSIUM GOLD CYANIDE(청화금카리) | 금도금 | 99,276 | 31.0 | 173,411 | 32.1 | 106,512 | 28.3 | Heesung Catalysts Corp. | ||
| 기 타 | COPPER ANODE 외 | 26,651 | 8.3 | 50,257 | 9.3 | 36,798 | 9.8 | TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD | ||
| 부재료 | 기 타 | 홀가공 BIT외 | 65,901 | 20.6 | 123,025 | 22.8 | 89,402 | 23.7 | Atotech Korea Co., Ltd | |
| 합 계 | 320,621 | 100.0 | 540,352 | 100.0 | 376,509 | 100.0 | - | |||
| 주1) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2025년 누계 매입액입니다.주2) 주요 매입처와 당사는 계열관계, 합작관계, 주주관계, 제휴관계 등이 없는 상호간 독립적인 관계로 특수관계에 해당하지 않습니다. |
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
| (단위 : 원/gram, 원/panel, 원/sheet) |
| 품 목 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| POTASIUM GOLD CYANIDE | 95,830 | 70,719 | 57,146 |
| COPPER CLAD LAMINATE | 11,504 | 10,443 | 10,224 |
| PREPREG | 4,566 | 4,636 | 4,754 |
| COPPER FOIL | 2,136 | 2,181 | 2,183 |
1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)
- 2025년 당반기 원재료(누계) 매입금액 ÷ 2025년 당반기 원재료(누계) 매입수량2) 주요 가격변동원인
- 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동 - 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중 확대 등의 제품구조 변화
3-2 . 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
1) 생산능력(K-IFRS 연결기준)
| (단위 : ㎡) |
| 사업부문 | 품 목 | 사업소 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|---|---|
| HDI | Module외 | - | 264,000 | 528,000 | 480,000 |
| SPS | Substrate 외 | - | 582,000 | 1,164,000 | 1,164,000 |
| 합 계 | 846,000 | 1,692,000 | 1,644,000 | ||
| 주) 상기 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있습니다. |
2) 생산능력의 산출근거
가) 산출방법 등
(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - HDI 월간 평균생산능력 : 44,000㎡ - SPS 월간 평균생산능력 : 97,000㎡
(2) 산출방법(K-IFRS 연결기준)
- HDI 생산능력 = 44,000㎡ × 6개월 - SPS 생산능력 = 97,000㎡ × 6개월
나) 평균가동시간 - 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대)
나. 생산실적 및 가동률
1) 생산실적
| (단위 : ㎡) |
| 사업부문 | 품 목 | 사업소 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|---|---|
| HDI | Module 외 | - | 235,270 | 495,089 | 420,380 |
| SPS | Substrate 외 | - | 357,474 | 684,898 | 556,801 |
| 합 계 | 592,745 | 1,179,987 | 977,181 | ||
2) 가동률
| (단위 : ㎡, %) |
| 사업소(사업부문) | 가동가능생산량 | 실제가동생산량 | 평균가동률 |
|---|---|---|---|
| 공 장 | 846,000 | 592,745 | 70.1 |
| 주1) 상기 가동가능생산량 및 실제가동생산량은 2025년 누적 생산량 기준이며 기재단위는 ㎡를 기준으로 산정 하였음주2) 평균가동율(%) = 2025년 당반기 누계 생산실적(㎡) / 2025년 당반기 누계 생산능력(㎡). |
다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비 현황
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 소재지 | 기초 장부가액 | 당반기 증가 | 당반기 감소 | 당반기 상각 | 기말 장부가액 |
| 토지 | 충북 청주외 | 34,825,623 | - | 13,828,613 | - | 20,997,010 |
| 일본 치노시 | 14,247,576 | 38,035 | - | - | 14,285,610 | |
| 건물 | 충북 청주외 | 90,625,653 | - | 7,625,289 | 1,644,813 | 81,355,551 |
| 중국 Xian | 27,748,486 | 327,848 | 1,670,758 | 296,467 | 26,109,109 | |
| 일본 치노시 | 17,929,706 | 58,071 | - | 421,892 | 17,565,885 | |
| 구축물 | 충북 청주외 | 574,019 | - | 170,055 | 33,894 | 370,069 |
| 일본 치노시 | 1,041,929 | 4,922 | - | 88,463 | 958,388 | |
| 기계장치 | 충북 청주외 | 180,000,269 | 10,141,331 | 3,776 | 19,411,260 | 170,726,564 |
| 말레이시아 | 2,625,252 | 97,967 | 64,583 | 300,954 | 2,357,683 | |
| 중국 Xian | 20,877,059 | 391,511 | 1,189,708 | 2,144,578 | 17,934,284 | |
| 일본 치노시 | 34,338,496 | 2,688,831 | - | 3,975,072 | 33,052,254 | |
| 차량운반구 | 충북 청주외 | 260,751 | 114,009 | - | 33,453 | 341,307 |
| 시설장치 등 | 충북 청주외 | 122,685,709 | 5,700,959 | 1,600,891 | 11,170,947 | 115,614,830 |
| 중국 Xian | 13,178 | - | 305 | 12,873 | - | |
| 일본 치노시 | 34,348,692 | 2,441,741 | 2,298,819 | 1,984,282 | 32,507,331 | |
| 건설중인 자산 | 충북 청주외 | 45,032,092 | 1,629,157 | 1,606,681 | - | 45,054,568 |
| 중국 Xian | 2,472,673 | 408,073 | 164,238 | - | 2,716,507 | |
| 일본 치노시 | 427,384 | 10,459 | 385,145 | - | 52,697 | |
| 합계 | 630,074,544 | 24,052,912 | 30,608,861 | 41,518,949 | 581,999,647 | |
| 주) 상기 시설장치 등에 임대자산 및 기타의 유형자산이 포함되어 있음 |
2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 가) 진행 중 및 향후 투자 계획
| 구 분 | 투자목적 | 투자기간 | 투자금액 | 기대효과 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 기투자액 | 향후 투자액 | 총 투자금액(자본대비 %) | ||||
| 생산설비 증설 등 | System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자 | 2024.03.12 ~ 2025.12.31 | 688억원 | 512억원 | 1,200억원(21.8%) | 고부가가치 System IC 향 매출확대에 따른 수익성 향상 |
|
주1) 상기 설비투자는 2024년 3월 8일 공시한 전환사채 및 신주인권부사채 발행 관련 주요사항보고서에서 '자본조달 목적'으로 기재한 부분과 동일 하며, '향후 투자액'은 전환사채 및 신주인수권부사채 발행금액을 합산한 금액임.주2) 상기 설비투자 관련 투자 대상인 구체적 설비 및 기계 장치 등은 현재 확정되지 않았으며, 전방시장의 수요 증대 등 변동성을 감안하여 약 2년간 유동적으로 진행할 예정 임. 또한, 향후 생산설비 증설관련 구체적 투자 결정이 관련 수시공시의무에 해당 될 경우 관련 공시규정에 따라 공시 예정이며 현재 해당사항 없음 |
4-1. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
| (단위 : 백만원) |
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 2025년 당반기(누계) | 2024년 | 2023년 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 인쇄회로기판 | 제품매출 | Memory Module | 수출 | 173,272 | 306,484 | 232,887 |
| 내수 | 7,387 | 20,074 | 10,985 | |||
| 합계 | 180,659 | 326,558 | 243,872 | |||
| Package Substrate | 수출 | 395,500 | 783,178 | 704,353 | ||
| 내수 | 68,206 | 121,685 | 93,670 | |||
| 합계 | 463,706 | 904,863 | 798,023 | |||
| 합계 | 수출 | 568,772 | 1,089,662 | 937,240 | ||
| 내수 | 75,593 | 141,759 | 104,655 | |||
| 합계 | 644,365 | 1,231,421 | 1,041,896 | |||
| 주) 수출금액은 로칼매출분이 포함된 금액입니다. |
나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직
| - 판매조직은 "II. 사업의 내용" → "7. 기타 참고사항" → "7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분" → " (6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다. |
2) 판매경로
판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다.
| (단위 : 백만원, %) |
| 매출유형 | 품목 | 구분 | 판매경로 | 2025년 당반기(누계) | 비중 |
|---|---|---|---|---|---|
| 제품매출 | Module PCB,Package Substrate등 전제품 | 수출 | PO접수-납품-수금(외화입금)-네고 | 346,720 | 53.8 |
| 로칼 | Local LC접수-납품-인수증 접수-네고 | 222,052 | 34.5 | ||
| 내수 | PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음) | 75,593 | 11.7 | ||
| 합계 | 644,365 | 100.0 | |||
3) 판매방법 및 조건
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 수출 | 직접 수출후 90일 이내에 외화입금 |
| 로칼 | 국내로칼 수출후 세금계산서 발행 이후 10일이내 원화 또는 외화 결제 |
| 내수 | 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품 후 평균 90일 이내 현금 또는 어음 결제 |
4) 판매전략
반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.
5) 주요 매출처 2025년 상반기 누적 매출액 기준 주요 고객사별 매출비중은 다음과 같습니다.
| 주요 고객사 | 매출비중 | 비고 |
| A사 | 36% | - |
| B사 | 17% | - |
| C사 | 15% | - |
| 기타 | 33% | - |
| 합계 | 100% | - |
| 주) 상기 고객사 및 매출비중은 주요 고객사를 기준으로 작성하였으며, 당사 및 고객사 영업기밀 보호를 위하여 실제 상호명을 기재하지 않았습니다. |
4-2. 수주상황
| (단위 : ㎡, 천USD ) |
| 품목 | 수주일자 | 납기 | 수주총액 | 기납품액 | 수주잔고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | |||
| 인쇄회로기판 | 2025.01 ~ 2025.06 | - | 874,881 | 645,943 | 644,727 | 454,680 | 230,155 | 191,263 |
| 합 계 | 874,881 | 645,943 | 644,727 | 454,680 | 230,155 | 191,263 | ||
| 주1) 수주총액 = 2024년말 수주잔고 + 2025년 누계 수주기준 입니다.주2) 기납품액 : 수주총액 중 2025년 당반기 누계 납품기준 입니다. |
5-1. 시장위험과 위험관리
가. 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.
나. 신용위험
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 1) 매출채권
대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.
2) 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.
3) 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. - 신용위험에 대한 최대 노출정도
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산(현금시재 제외) | 111,734,588 | 127,732,639 |
| 매출채권 및 기타채권(유동) | 296,925,341 | 205,379,065 |
| 매출채권 및 기타채권(비유동) | 175,651,942 | 204,549,081 |
| 기타금융자산(비유동)(*) | 16,602,355 | 6,356,391 |
| 지급보증 | 29,840,800 | 32,340,000 |
| 합 계 | 630,755,026 | 576,357,175 |
| (*)지분상품은 제외되어 있습니다. |
- 매출채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기 | 전반기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 유동 | 비유동 | 유동 | 비유동 | |
| 기초금액 | 532,491 | - | 30,406 | - |
| 대손상각비 | 1,152,397 | - | 41,879 | - |
| 외화환산효과 | 61 | - | (16) | - |
| 보고기간말 금액 | 1,684,949 | - | 72,270 | - |
-기타채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 유동 | 비유동 | 유동 | 비유동 | |
| 기초금액 | 1,450,167 | - | - | - |
| 대손상각비(환입) | 19,703 | - | - | - |
| 보고기간말 금액 | 1,469,870 | - | - | - |
다. 유동성위험 유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 라. 시장위험
시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.
1) 환위험
연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.
2) 이자율위험
연결회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 장기 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 연결회사는 장기 차입금을 고정금리로 조달하는 것보다 유리한 경우 변동금리 상품으로 조달합니다.
마. 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.
| (단위: 천원, %) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 부채비율: | ||
| 부채총계 | 1,062,866,817 | 994,803,896 |
| 자본총계 | 436,480,194 | 448,475,401 |
| 부채비율 | 243.51% | 221.82% |
| 순차입금비율: | ||
| 현금및현금성자산 | 111,820,612 | 127,768,594 |
| 차입금 | 489,953,492 | 479,166,416 |
| 사채 | 29,346,589 | - |
| 전환사채 | 59,495,772 | 55,127,304 |
| 신주인수권부사채 | 11,899,154 | 11,025,461 |
| 파생상품부채 | 78,042,175 | 38,927,266 |
| 순차입금 | 556,916,571 | 456,477,854 |
| 순차입금비율 | 127.59% | 101.78% |
바. 공정가치 1) 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 | |
| 상각후원가로 인식된 자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 111,820,612 | (*1) | 127,768,594 | (*1) |
| 매출채권 및 기타채권 | 392,891,773 | (*1) | 348,973,552 | (*1) |
| 기타금융자산 | 16,602,355 | (*1) | 6,356,391 | (*1) |
| 기타포괄손익 공정가치 금융자산 | ||||
| 기타금융자산 | 350,146 | 350,146 | 304,590 | 304,590 |
| 매출채권 및 기타채권 | 79,685,510 | (*1) | 60,954,594 | (*1) |
| 상각후원가로 인식된 부채 | ||||
| 매입채무 및 기타채무(*2) | 218,092,333 | (*1) | 210,063,940 | (*1) |
| 차입금 | 489,953,492 | (*1) | 479,166,416 | (*1) |
| 사채 | 29,346,589 | (*1) | - | (*1) |
| 전환사채 | 59,495,772 | (*1) | 55,127,304 | (*1) |
| 신주인수권부사채 | 11,899,154 | (*1) | 11,025,461 | (*1) |
| 기타금융부채 | 1,898,068 | (*1) | 2,877,678 | (*1) |
| 당기손익인식 금융부채 | ||||
| 파생상품부채 | 78,042,175 | 78,042,175 | 38,927,266 | 38,927,266 |
| (*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금액은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원 관련 부채는 제외하였습니다. |
2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
| (수준 1) | 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은)공시가격 |
| (수준 2) | 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 |
| (수준 3) | 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 |
공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 당반기말 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) | 329,958 | - | 20,188 | 350,146 |
| 공정가치 측정 금융부채 | ||||
| 파생상품부채 | - | - | 78,042,175 | 78,042,175 |
| (단위: 천원) |
| 전기말 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치 금융자산 | ||||
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) | 284,456 | - | 20,134 | 304,590 |
| 공정가치 측정 금융부채 | ||||
| 파생상품부채 | - | - | 38,927,266 | 38,927,266 |
각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.
3) 가치평가기법 및 투입변수연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.
| (단위: 천원) |
| 당반기말 | 공정가치 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위 |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) | 20,188 | 순자산가치법 | - | - |
| 파생상품부채(전환사채 전환권) | 32,413,764 | Binomial Tree Model | -주가 변동성 - 할인율 | 주가변동성 : 69.709%무위험 할인율 : 2.507%발행자 할인율 : 13.831% |
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) | 32,621,382 | |||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) | 6,482,753 | |||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) | 6,524,276 |
| (단위: 천원) |
| 전기말 | 공정가치 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위 |
|---|---|---|---|---|
| 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) | 20,134 | 순자산가치법 | - | - |
| 파생상품부채(전환사채 전환권) | 2,544,644 | Binomial Tree Model | 주가 변동성 할인율 | 주가변동성 : 51.761%무위험 할인율 : 2.794%발행자 할인율 : 12.880% |
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) | 29,894,744 | |||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) | 508,929 | |||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) | 5,978,949 |
4) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도 분석금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다. 민감도 분석대상으로 수준3으로 분류되는 금융상품 중 해당 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되는 주식 관련 파생상품이 있고, 공정가치 변동이 당기손익 혹은 기타포괄손익으로 인식되는 지분증권 및 수익증권이 있습니다.
각 금융상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기 | |
|---|---|---|
| 유리한 변동 | 불리한 변동 | |
| 금융부채 | ||
| 파생상품부채(전환사채 전환권) | (3,642,197) | 4,061,375 |
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) | 1,385,306 | (1,458,998) |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) | (728,439) | 812,275 |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) | 277,061 | (291,800) |
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 전반기 | |
|---|---|---|
| 유리한 변동 | 불리한 변동 | |
| 금융부채 | ||
| 파생상품부채(전환사채 전환권) | (4,239,274) | 7,013,806 |
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) | 963,492 | (1,046,670) |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) | (847,855) | 1,402,761 |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) | 192,698 | (209,334) |
주요 관측불가능한 투입변수인 주가변동성과 할인율을 각각 10%, 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다.
사. 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.
5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
| 가. 제 4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행 (2024-03-12) |
| 1. 사채의 종류 | 제 4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 | |
| 2. 사채의 권면(전자등록)총액 (원) | 100,000,000,000 | |
| 3. 사채의 이율 | 표면이자율 (%) | 0.0% |
| 만기이자율 (%) | 연1.0%(3개월복리) | |
| 4. 전환가액 (원/주) | 21,194 | |
| 5. 자금조달의 목적 | System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자(투자기간 : 2024년 ~ 2025년) | |
| 6. 청약일/납입일 | 2024년 03월 12일 | |
| 7. 발행일 | 2024년 03월 12일 | |
| 8. 사채만기일 | 2029년 03월 12일 | |
| 9. 전환청구기간 | 2025년 03월 12일 ~ 2029년 02월 12일 | |
| 10. 옵션에 관한 사항 | [조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항]본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는 날인 2026년 03월 12일(해당일이 영업일이 아닌 경우 그 익영업일을 말함) 및 그 이후 매3개월에 해당되는 날(이하"조기상환지급일"이라 한다)에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환할 것을 청구할 수 있다. 이 경우 발행회사는 본 사채의 전자등록금액과 함께 전자등록금액에 대하여 조기상환지급일까지 조기상환수익율 연1.0%(3개월 단위 복리계산)을 가산한 금액을 조기상환지급일에 지급하여야 한다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.[매도청구권(Call Option)에 관한 사항]발행회사와 인수인들은 주식회사 심텍홀딩스(이하"매수인")를 매도청구권의 행사자로 지정한다. 매수인은 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 2025년 03월 12일부터 2026년 03월 12일까지 2025년 03월 12일을 포함하여 이때부터 매3개월(총5회)에 해당하는 날(이하"매매대금 지급기일")에 각 인수인(인수인 또는 인수인으로부터 사채를 전매 받아 보유하고 있는 자를 의미한다, 이하 동일)이 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 각 인수인은 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 동등한 비율로 매수인에게 매도하여야 한다. 단, 매수인은 본 사채 발행가액의 33%를 초과하여 매도청구권을 행사할 수 없다. | |
| 주1) 상기 '4. 전환가액'은 시가변동에 따라 2024년 10월 14일 30,276원에서 21,194원으로 변경되었습니다.주2) 공시서류작성기준일('25.06.30) 이후 상기 '[매도청구권(Call Option)에 관한 사항]'에 따라 당사의 최대주주인 (주)심텍홀딩스가 '25.08.07에 매도청구권(33.0%)을 행사하였습니다.주3) 공시서류작성기준일('25.06.30) 이후 일부 전환청구가 됨에 따라 공시서류제출일('25.08.13) 현재 사채권면총액은 83,801,202,208원 입니다. |
| 나. 제 5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 발행 (2024-03-12) |
| 1. 사채의 종류 | 제 5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 | |
| 2. 사채의 권면(전자등록)총액 (원) | 20,000,000,000 | |
| 3. 사채의 이율 | 표면이자율 (%) | 0.0% |
| 만기이자율 (%) | 연1.0%(3개월복리) | |
| 4. 행사가액 (원/주) | 21,194 | |
| 5. 자금조달의 목적 | System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자(투자기간 : 2024년 ~ 2025년) | |
| 6. 청약일/납입일 | 2024년 03월 12일 | |
| 7. 발행일 | 2024년 03월 12일 | |
| 8. 사채만기일 | 2029년 03월 12일 | |
| 9. 전환청구기간 | 2025년 03월 12일 ~ 2029년 02월 12일 | |
| 10. 옵션에 관한 사항 | [조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항]본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는 날인 2026년 03월 12일(해당일이 영업일이 아닌 경우 그 익영업일을 말함) 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날(이하 "조기상환지급일"이라 한다)에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환할 것을 청구할 수 있다. 이 경우 발행회사는 본 사채의 전자등록금액과 함께 전자등록금액에 대하여 조기상환지급일까지 조기상환수익율 연 1.0%(3개월 단위 복리계산)을 가산한 금액을 조기상환지급일에 지급하여야 한다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.[매도청구권(Call Option)에 관한 사항]발행회사와 인수인들은 주식회사 심텍홀딩스(이하 "매수인")를 매도청구권의 행사자로 지정한다. 매수인은 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 2025년 03월 12일부터 2026년 03월 12일까지 2025년 03월 12일을 포함하여 이 때부터 매 3개월(총 5회)에 해당하는 날(이하 "매매대금 지급기일")에 각 인수인(인수인 또는 인수인으로부터 사채를 전매 받아 보유하고 있는 자를 의미한다, 이하 동일)이 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 각 인수인은 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 동등한 비율로 매수인에게 매도하여야 한다. 단, 매수인은 본 사채 발행가액의 33%를 초과하여 매도청구권을 행사할 수 없다. | |
| 주1) 상기 '4. 행사가액'은 시가변동에 따라 2024년 10월 14일 30,276원에서 21,194원으로 변경되었습니다. 주2) 공시서류작성기준일('25.06.30) 이후 상 기 '[매도청구권(Call Option)에 관한 사항]'에 따라 당사의 최대주주인 (주)심텍홀딩스가 '25.08.07에 매도청구권(33.0%)을 행사하였습니다. |
| 다. 제 7회 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 발행 (2025-06-20) |
| 1. 사채의 종류 | 제 7회 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 발행 | |
| 2. 사채의 권면(전자등록)총액 (원) | 50,000,000,000 | |
| 3. 사채의 이율 | 표면이자율 (%) | 연4.0% |
| 만기이자율 (%) | 연복리4.0% | |
| 4. 행사가액 (원/주) | 21,556 | |
| 5. 자금조달의 목적 | 채무상환자금 | |
| 6. 청약일/납입일 | 2025년 06월 11일 | |
| 7. 발행일 | 2025년 06월 20일 | |
| 8. 사채만기일 | 2055년 06월 20일 | |
| 9. 전환청구기간 | 2026년 06월 20일 ~ 2055년 05월 20일 | |
| 10. 옵션에 관한 사항 |
[사채권자의 중도상환권] - 사채권자는 어떠한 경우에도 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없다.[발행회사의 조기상환권]- 발행회사는 본 사채의 발행일로부터 5년이 경과한 날(2030년6월20일) 및 그로부터 매3개월마다 발행회사의 선택으로 전자등록금액의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환을 할 수 있다[매도청구권에 관한 사항]- 발행회사는, 본건 사채의 발행일로부터 1년이 되는 날인 2026년 6월 20일부터 본건 사채의 발행일로부터 2년이 되는 날인 2027년 6월 20일까지의 기간까지, 매 3개월에 해당하는 날에 본 조에서 정하는 방법과 조건으로 인수인이 보유하고 있는 본건 사채 전자등록총액의 33% 상당액 한도내에서 본건 사채 일부를 주식회사 심텍홀딩스에게 매도할 것을 청구할 수 있다. 인수인은 본 항에 따라 매도청구권이 행사될 수 있는 기간 동안 매도청구한도에 해당하는 본건 사채를 보유하여야 한다. |
|
6-1. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당 조직 - 조직형태 : 기업부설연구소
- 연구소는 연구개발그룹, 공정개발그룹, 제품개발그룹로 구성되어 있습니다
| (단위 : 명) |
| 구 분 | 석 사 | 학 사 | 전문대 | 기 타 | 계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 연구전담요원 | 21 | 93 | 0 | 0 | 114 |
| 연구보조원 | 0 | 0 | 9 | 7 | 16 |
| 관리직원 | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| 계 | 21 | 93 | 9 | 8 | 131 |
2) 연구개발비용
| (단위 : 천원) |
| 과 목 | 제11기 당반기 | 제10기 | 제9기 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 연구개발비용 총계 | 22,521,064 | 23,587,047 | 19,548,561 | - | |
| (정부보조금) | - | - | 1,584 | - | |
| 연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후) | 22,521,064 | 23,587,047 | 19,546,978 | - | |
| 회계처리 | 개발비 자산화(무형자산) | - | - | - | - |
| 연구개발비(비용) | 22,521,064 | 23,587,047 | 19,548,561 | - | |
| 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100] | 3.50% | 1.92% | 1.88% | - | |
나. 연구개발실적
1) 지적재산권 보유현황
| 구분 | 국내특허 | 해외특허 | 총계 |
| 등록 | 140건 | 3건 | 143건 |
| 출원 중 | 21건 | 0건 | 21건 |
| 합계 | 161건 | 3건 | 164건 |
| ※상세 현황은 '상세표-4. 특허 현황(상세)' 참조 |
2) 연구개발실적
| 순번 | 항목 | 내용 | 진행현황 |
| 1 | AiP High Layer 기판개발 | AiP 제품 개발 대응력 향상을 위한 개발 | 개발완료 |
| 2 | Embedded Active + Cavity 기판 개발 | 새로운 구조 및 공법 개발을 통한 Embedded Active + Cavity 제품 개발 | 개발완료 |
| 3 | Micro LED 기판 개발 | 원가 절감 목적으로 Fabric을 적용한 ETS Substrate로 적용 개발 | 개발완료 |
| 4 | Cu Post interposer 기판 개발 | POP & Bump Type Post Substrate 개발 | 개발완료 |
| 5 | Direct Patterning Method 개발 | Direct Patterning Method (금속 3D 프린팅) 기술 개발 및 Feasibility 평가 | 개발완료 |
| 6 | AiP/SiP 후판 FVI 공정 개발 | 후판 두께 제약 해결을 위한 최종검사 설비 개조 및 Process 정립 | 개발완료 |
| 7 | Cavity Detach 설비 개발 | Cavity PCB Detach 자동화를 위한 설비개발 | 개발완료 |
| 8 | Unbalance 구조 AiP 기판 개발 | AiP 개발 제품 대응을 위한 Unbalance 구조 Via Filling 개선 평가 | 개발완료 |
| 9 | Alignment 정밀도 향상을 위한 공법개발 | 신호 손실 최소화를 위한 층간 Alignment 최소화 기술 확보 | 개발완료 |
| 10 | 고다층 적층 기술 개발 | 후판 고다층 제품 Process 정립 및 기반 기술 확보 | 개발완료 |
| 11 | System IC 기반기술 확보를 위한 Alignment 개발 | L to L Registration Tolerance 감소 기술 개발 | 개발완료 |
| 12 | Hybrid Thin Form Factor 개발 | PPG + RCC 조합의 Hybrid type 초박판 coreless 기판 개발 | 개발완료 |
| 13 | Thermal Via 개발 | Bar / Chunk Via에 대한 도금 Filling Process 및 조건 기술 확보 | 개발완료 |
| 14 | Through Hole Filling 개발 | PTH Cu Filling을 통한 Thermal 특성 강화 | 개발중 |
| 15 | 초미세 회로 기판 개발 | 저조도 적층 구현 및 동박 대체 Thin Seed Sputter 공법 검증 | 개발완료 |
| 16 | Cu Post 개발 | PKG Process 간소화 & 원가 절감을 위한 Cu Post 공법 개발 | 개발완료 |
| 17 | SL Cavity Both Side Cavity 개발 | 새로운 구조의 Cavity 제품 개발 (Both Side Cavity) | 개발완료 |
| 18 | ED(Embedded Die) 개발 | Embedded Die 에 대한 기술력 확보 | 개발완료 |
| 19 | ALD공법을 활용한 RF-SiP 기판 개발 | 고주파 기판용 저조도 금속 산화 박막 개발 | 개발완료 |
| 20 | Thermal Bar Via 개발 | Thermal Via 개발을 통해 열방출성이 높은 Sub Process 개발 | 개발완료 |
| 21 | High Height Cu Post 개발 | Cu Post Height Capability 개선 및 표면처리 기술 확보 | 개발완료 |
| 22 | Chunk Via Filling 개발 | Chunk Via Filling Process 조건 및 내부 기술력 확보 | 개발완료 |
| 23 | PID 소재평가 | 반도체 RDL 소재를 PCB화하여 제품 진행 가능 여부 평가 | 개발중 |
| 24 | Thin Copper Foil 평가 | 소재 국산화 및 Fine Pitch 시장 선점을 위한 개발 | 개발완료 |
| 25 | Cavity Interposer 개발 | 신규 Cavity Interposer 개발 | 개발완료 |
| 26 | AiP Cavity Sub 개발 | AiP PKG 제품의 두께 감소를 위한 AiP Cavity 개발 | 개발완료 |
| 27 | 고다층 Coreless 개발 | High Layer Coreless에 대한 기술력 확보 | 개발완료 |
| 28 | High Layer Slim FCBGA 개발 | 고다층 ABF FCBGA에서 고다층 Slim FCBGA로 전환 및 개발 | 개발완료 |
| 29 | 고다층 Mobile용 mmWave AiP 제품 개발 | Mobile mmWave AiP 제품 개발 | 개발완료 |
| 30 | 2.xD 기판 개발 | 2.3D Interposer RDL 기판 개발, 2.1D Package 기판 개발 | 개발중 |
| 31 | Heatsink 기판 개발 | 방열 소재가 부착된 기판 개발 | 개발완료 |
| 32 | Glass Core Substrate 개발 | Glass Core 기반 기술 확보를 통한 Glass Interposer 개발 | 개발중 |
| 33 | Glass Core FC-BGA 기판 공법 개발 | Glass Core를 적용한 FCBGA 기판 개발 | 개발중 |
| 34 | PMIC Substrate 개발 | 고집적 회로 내에서 전력 공급의 안정성과 효율을 극대화하기 위한 기판 기술 개발 | 개발중 |
7-1 산업의 특성 등가. 산업의 특성1) 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다. 3) 시장의 규모 Prismark에 따르면, 2025년 PCB 산업은 전년보다 7.6% 상승한 791억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Computing, Communication 분야가 각각 26.1%, 25.4%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모
| (단위 : 백만달러, %) |
| 구분 | 2024년 | 2025년 |
2024~2025 성장율 |
2029년 전망 |
연평균성장율 (2024~2029) |
| Computing | 17,800 | 20,647 | 16.0% | 23,915 | 6.1% |
| Communication | 19,195 | 20,132 | 4.9% | 23,987 | 4.6% |
| Consumer | 7,188 | 7,382 | 2.7% | 8,158 | 2.6% |
| Automotive | 8,814 | 9,044 | 2.6% | 10,687 | 3.9% |
| Industrial | 2,827 | 2,937 | 3.9% | 3,435 | 4.0% |
| Medical | 1,455 | 1,519 | 4.4% | 1,747 | 3.7% |
| Military/Aerospace | 3,684 | 3,901 | 5.9% | 4,747 | 5.2% |
| Packaging | 12,602 | 13,566 | 7.6% | 17,985 | 7.4% |
| 합계 | 73,565 | 79,128 | 7.6% | 94,661 | 5.2% |
출처 : Prismark(Aug. 2025) 4) 생산능력의 규모2024년 PCB의 총생산규모는 전년 대비 5.8% 성장하였으며, 2025년은 전년 대비 7.6% 성장할 것으로 전망합니다. 전체 PCB 분야에서 성장이 전망되며, Computing 분야에서는 16.0%의 성장이 전망됩니다. 5) 산업의 연혁 및 성장과정 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다. ㈜심텍의 메모리 모듈용 기판과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한, GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다. 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.
6) 일반적 특성 반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다.
나. 산업의 성장성 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2024년부터 2029년까지 연평균 5.2%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다.
라. 경쟁요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 메모리 모듈 PCB 및 BOC, 2016년에는 패턴매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR기판이 지식경제부 및 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC향 위주의 제품으로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다. 마. 자원조달의 특성 과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.
바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다.
7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황 분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array) 전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다. 아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다. - 공시대상 사업부문의 구분
당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다.
(2) 시장점유율
당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.
또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.
-당사 및 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다.
| (단위: 억원) |
| 구 분 | 2024년 | 2023년 | 2022년 | 2021년 | 2020년 | 2019년 | 2018년 |
| 심텍 | 9,495 | 8,136 | 14,609 | 11,685 | 10,308 | 8,482 | 7,986 |
| 대덕전자 | 8,921 | 9,096 | 13,090 | 9,937 | 6,144 | 10,606 | 5,907 |
| 코리아써키트 | 7,207 | 6,343 | 8,046 | 6,471 | 5,630 | 4,649 | 4,703 |
| 티엘비 | 1,801 | 1,713 | 2,215 | 1,781 | 1,841 | 1,491 | - |
| 주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다.주2) 대덕전자의 2019년도 매출액은 대덕전자의 계열회사였던 대덕GDS와 2018년 12월 합병을 완료한 후 매출액입니다.주3) 상기 TLB는 2020년 12월 14일 코스닥 시장에 신규상장되었습니다. |
(3) 시장의 특성
당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용 기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.
㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 90.0%가 수출(로칼포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. (4) 회사의 경쟁우위요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 2016년에는 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR 기판이 산업통상자원부로부터 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다. ② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장
당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트웨어러블기기향 및 오토모티브향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)은 물론 글로벌 Fabless 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.
③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력
당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 FC-CSP기판, SiP모듈기판 등 향후 성장성이 높은 System IC향 제품으로 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. (6) 조직도
7-3. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항
가. 환경관련 규제사항 당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.1) 녹색경영당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량
| 연 도 | 연간 온실가스 배출량(tCO2-eq) | 연간 에너지 사용량(TJ) |
|---|---|---|
| 2024 | 106,015 | 2,306 |
| 2023 | 104,764 | 2,150 |
| 2022 | 101,502 | 2,040 |
| 2021 | 101,910 | 2,070 |
| 2020 | 91,863 | 1,835 |
| 2019 | 88,451 | 1,824 |
| 2018 | 87,964 | 1,815 |
| 2017 | 84,780 | 1,770 |
* 기업공시서식 작성기준에 따라 정부(환경부)에 제출한 명세서 기준으로 작성하였습니다. - 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 8개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다. 나. 기타 중요한 사항 - 해당사항이 없습니다.
| ※ 비교표시된 연결재무제표 및 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성된 것입니다. |
가. 요약 연결재무정보
| (단위 : 백만원) | |||
|---|---|---|---|
| 구 분 | 제 11 기 당반기 | 제 10 기 | 제 9 기 |
| (2025년 6월말) | (2024년 12월말) | (2023년 12월말) | |
| [유동자산] | 621,823 | 509,728 | 280,223 |
| ㆍ현금및현금성자산 | 111,821 | 127,769 | 9,983 |
| ㆍ매출채권 및 기타채권 | 305,972 | 215,745 | 115,248 |
| ㆍ재고자산 | 186,411 | 153,898 | 142,029 |
| ㆍ당기법인세자산 | 51 | 390 | 30 |
| ㆍ기타금융자산 | - | - | 1,130 |
| ㆍ기타유동자산 | 12,827 | 7,683 | 8,646 |
| ㆍ매각예정자산 | 4,742 | 4,244 | 3,156 |
| [비유동자산] | 877,524 | 933,551 | 895,837 |
| ㆍ매출채권 및 기타채권 | 175,652 | 204,549 | 170,081 |
| ㆍ기타금융자산 | 16,953 | 6,661 | 5,406 |
| ㆍ유형자산 | 582,000 | 630,074 | 625,184 |
| ㆍ무형자산 | 27,990 | 29,263 | 26,127 |
| ㆍ사용권 자산 | 5,902 | 6,290 | 14,515 |
| ㆍ기타비유동자산 | 294 | 390 | 455 |
| ㆍ이연법인세자산 | 68,734 | 56,324 | 54,069 |
| 자 산 총 계 | 1,499,347 | 1,443,279 | 1,176,061 |
| [유동부채] | 847,251 | 780,155 | 488,445 |
| [비유동부채] | 215,616 | 214,649 | 217,178 |
| 부 채 총 계 | 1,062,867 | 994,804 | 705,623 |
| 지배기업의 소유주지분 | 435,728 | 447,240 | 468,674 |
| [자본금] | 17,079 | 17,079 | 17,079 |
| [자본잉여금] | 167,616 | 110,417 | 110,417 |
| [기타자본항목] | -94 | -94 | -94 |
| [기타포괄손익누계액] | 9,896 | 21,214 | 3,505 |
| [이익잉여금] | 241,230 | 298,623 | 337,767 |
| 비지배지분 | 753 | 1,236 | 1,763 |
| 자 본 총 계 | 436,480 | 448,475 | 470,438 |
| (2025.01.01 ~ 2025.06.30) | (2024.01.01 ~ 2024.12.31) | (2023.01.01 ~ 2023.12.31) | |
| 매출액 | 644,365 | 1,231,421 | 1,041,896 |
| 영업이익(손실) | -10,780 | -46,969 | -88,124 |
| 당기순이익(손실) | -54,519 | -31,045 | -115,144 |
| 지배주주지분 당기순이익 | -54,209 | -30,343 | -114,860 |
| 비지배지분 당기순이익 | -310 | -701 | -284 |
| 기본 및 희석주당손익 (단위 : 원) | -1,702 | -953 | -3,607 |
| 연결에 포함된 회사수 | 8 | 8 | 8 |
| ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. ※ 상기 연결에 포함된 회사수는 당사를 제외한 연결대상 종속기업의 수입니다. |
나. 요약 별도재무정보
| (단위 : 백만원) | |||
|---|---|---|---|
| 구 분 | 제 11 기 당반기 | 제 10 기 | 제 9 기 |
| (2025년 6월말) | (2024년 12월말) | (2023년 12월말) | |
| [유동자산] | 517,374 | 368,783 | 201,404 |
| ㆍ현금및현금성자산 | 107,523 | 121,171 | 1,433 |
| ㆍ매출채권 및 기타채권 | 224,749 | 133,537 | 90,488 |
| ㆍ재고자산 | 133,153 | 102,321 | 97,362 |
| ㆍ당기법인세자산 | 41 | 343 | 30 |
| ㆍ기타금융자산 | 35,277 | - | 1,130 |
| ㆍ기타유동자산 | 11,888 | 7,166 | 7,805 |
| ㆍ매각예정자산 | 4,742 | 4,244 | 3,156 |
| [비유동자산] | 862,726 | 955,435 | 884,763 |
| ㆍ매출채권 및 기타채권 | 209,743 | 250,037 | 172,993 |
| ㆍ종속기업 및 관계기업투자 | 78,870 | 78,870 | 79,569 |
| ㆍ기타금융자산 | 72,372 | 96,787 | 91,776 |
| ㆍ유형자산 | 433,025 | 472,474 | 477,951 |
| ㆍ무형자산 | 2,851 | 1,990 | 2,254 |
| ㆍ사용권 자산 | 3,412 | 3,700 | 11,987 |
| ㆍ기타비유동자산 | 263 | 335 | 324 |
| ㆍ이연법인세자산 | 62,189 | 51,242 | 47,910 |
| 자 산 총 계 | 1,380,100 | 1,324,218 | 1,086,167 |
| [유동부채] | 742,090 | 723,616 | 458,906 |
| [비유동부채] | 203,489 | 178,374 | 178,596 |
| 부 채 총 계 | 945,578 | 901,990 | 637,502 |
| [자본금] | 17,079 | 17,079 | 17,079 |
| [자본잉여금] | 170,050 | 112,851 | 112,851 |
| [기타자본항목] | -94 | -94 | -94 |
| [기타포괄손익누계액] | 0 | - | - |
| [이익잉여금] | 247,486 | 292,392 | 318,829 |
| 자 본 총 계 | 434,522 | 422,228 | 448,666 |
| 종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법 | 원가법 | 원가법 | 원가법 |
| (2025.01.01 ~ 2025.06.30) | (2024.01.01 ~ 2024.12.31) | (2023.01.01 ~2023.12.31) | |
| 매출액 | 495,541 | 949,490 | 813,604 |
| 영업이익(손실) | -4,606 | -39,567 | -80,737 |
| 당기순이익(손실) | -41,721 | -17,682 | -101,405 |
| 기본 및 희석주당손익 (단위 : 원) | -1,310 | -555 | -3,184 |
| ※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. |
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제 11 기 반기말 |
제 10 기말 |
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|---|---|---|
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제 11 기 반기 |
제 10 기 반기 |
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|---|---|---|---|---|
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3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
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자본 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
비지배지분 |
자본 합계 |
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자본금 |
자본잉여금 |
기타자본구성요소 |
기타포괄손익누계액 |
이익잉여금 |
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
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제 11 기 반기 |
제 10 기 반기 |
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|---|---|---|
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주식회사 심텍(이하 "지배기업")과 종속기업(이하 지배기업과 종속기업을 "연결회사")은 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스에서 인적분할되어 전자제품 및 부품제조업(인쇄회로기판)을 주된 영업으로 신규설립되었으며, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 상장하였습니다. 한편, 연결회사는 충청북도청주시 흥덕구 산단로 73에 본사를 두고 있습니다. 연결회사는 설립 후 유상증자를 통하여 보고기간종료일 현재 자본금 17,079,214천원이며, 연결회사의 최대주주는 보통주 33.05%의 지분을 소유하고 있는 ㈜심텍홀딩스입니다.보고기간 말 현재 연결회사의 보통주 주식의 지분은 다음과 같이 분포되어 있습니다.
1.1 종속기업 현황 (1) 당반기말 연결회사의 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.
(*1) 중간지배기업인 ㈜글로벌심텍의 종속기업입니다.(*2) 중간지배기업인 ㈜글로벌심텍의 종속기업이 보유한 손자기업입니다.(2) 당반기 중 신규로 연결대상 종속기업에 포함된 기업은 없습니다. 1.2 주요 종속기업의 요약 재무정보
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2.1 재무제표 작성기준 연결회사의 2025년 6월 30일로 종료하는 3개월 및 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다.2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토중에 있습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 - 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 - FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 (2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.
- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 - 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침 - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 - 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정 - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 2.2 법인세비용중간기간의 법인세비용(수익)은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. |
| 연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
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위험 |
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|---|---|---|---|---|
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신용위험 |
유동성위험 |
시장위험 |
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환위험 |
이자율위험 |
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현금및현금성자산 |
매출채권 |
기타채권 |
기타금융자산 |
제공한 지급보증 |
금융상품의 신용손상 합계 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
|
현금및현금성자산 |
매출채권 |
기타채권 |
기타금융자산 |
제공한 지급보증 |
금융상품의 신용손상 합계 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
|
자본관리 |
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|---|---|
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자본관리 |
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|---|---|
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측정 전체 |
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|---|---|---|---|---|
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공정가치 |
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자산 |
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기타지분증권 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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|
측정 전체 |
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|---|---|---|---|---|
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공정가치 |
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자산 |
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기타지분증권 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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|
측정 전체 |
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|---|---|---|---|---|
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공정가치 |
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부채 |
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파생상품 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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측정 전체 |
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|---|---|---|---|---|
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공정가치 |
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부채 |
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파생상품 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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측정 전체 |
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|---|---|---|---|
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공정가치 |
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부채 |
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파생상품 |
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관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
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주식의 역사적 변동성, 측정 투입변수 |
이자율, 측정 투입변수 |
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|
측정 전체 |
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|---|---|---|---|
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공정가치 |
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|
부채 |
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파생상품 |
|||
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관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
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|
주식의 역사적 변동성, 측정 투입변수 |
이자율, 측정 투입변수 |
||
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
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총장부금액 |
손상차손누계액 |
현재가치할인차금 |
장부금액 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
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총장부금액 |
손상차손누계액 |
현재가치할인차금 |
장부금액 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
자산부채변동의 유동비유동 분류 |
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|---|---|---|---|---|
|
유동으로 분류되는 자산부채 |
비유동으로 분류되는 자산부채 |
|||
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금융상품 |
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매출채권 |
기타채권 |
매출채권 |
기타채권 |
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|
장부금액 |
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손상차손누계액 |
||||
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자산부채변동의 유동비유동 분류 |
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|---|---|---|---|---|
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유동으로 분류되는 자산부채 |
비유동으로 분류되는 자산부채 |
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금융상품 |
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매출채권 |
기타채권 |
매출채권 |
기타채권 |
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장부금액 |
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손상차손누계액 |
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총장부금액 |
평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
평가충당금 |
장부금액 합계 |
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|---|---|---|---|
|
한국수출입은행 |
|
|---|---|
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공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
유형자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
유형자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
취득 |
대체 증가(감소) |
처분 |
감가상각비 |
환율변동효과에 따른 증가(감소) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
취득 |
대체 증가(감소) |
처분 |
감가상각비 |
환율변동효과에 따른 증가(감소) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
담보로 제공된 유형자산 |
담보로 제공된 유형자산에 대한 기술 |
담보설정금액 |
담보설정금액,기초통화금액 JPY [JPY, 일] |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
무형자산 및 영업권 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
무형자산 및 영업권 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
영업권 |
건설중인자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
영업권 |
건설중인자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
시설장치 |
건물 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
토지 |
시설장치 |
건물 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
계속영업 |
|
|---|---|
|
중단영업 |
|
|
자산 |
|
|
기계장치 |
|
|
계속영업 |
|
|---|---|
|
중단영업 |
|
|
자산 |
|
|
기계장치 |
|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
장기차입금 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
장기차입금 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
5회차 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 |
6회차 무보증사채 |
|
|---|---|---|---|
|
4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
5회차 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 |
6회차 무보증사채 |
|
|---|---|---|---|
|
옵션계약 |
|
|---|---|
|
옵션계약 |
|
|---|---|
|
옵션계약 |
|
|---|---|
|
옵션계약 |
|
|---|---|
|
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 |
전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 |
확정급여제도의 기금적립약정 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 |
전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 |
확정급여제도의 기금적립약정 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
장부금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
장부금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
인쇄회로기판 제조 |
기타 |
제품과 용역 합계 |
||
|---|---|---|---|---|
|
인쇄회로기판 제조 |
기타 |
제품과 용역 합계 |
||
|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
보통주 |
|
|---|---|
|
보통주 |
|
|---|---|
|
보통주 |
우선주 |
주식 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
보통주 |
우선주 |
주식 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
제7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 |
|
|---|---|
|
법정적립금 |
미처분이익잉여금 |
자본 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
법정적립금 |
미처분이익잉여금 |
자본 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
장부금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
장부금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
장부금액 |
|||
|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|||
|
3개월 |
누적 |
||
|
장부금액 |
|||
|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|||
|
3개월 |
누적 |
||
|
장부금액 |
|||
|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|||
|
3개월 |
누적 |
||
|
장부금액 |
|||
|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|||
|
3개월 |
누적 |
||
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
단기차입금 |
장기 차입금 |
사채 |
파생상품 금융부채 |
리스 부채 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
단기차입금 |
장기 차입금 |
사채 |
파생상품 금융부채 |
리스 부채 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
총 대출약정금액 |
총 대출약정금액, 기초통화금액(USD) [USD, 일] |
총 대출약정금액, 기초통화금액(JPY) [JPY, 일] |
약정에 대한 설명 |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
제공한 지급보증 |
제공받은 지급보증 |
제공받은 지급보증 2 |
|
|---|---|---|---|
|
재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래 |
기업으로부터의 금융약정에 따른 이전, 특수관계자거래 |
용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
제공받은용역, 특수관계자거래 |
재화의 매입, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 구입, 특수관계자거래 |
특수관계자거래에 대한 기술 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래 |
기업으로부터의 금융약정에 따른 이전, 특수관계자거래 |
용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
제공받은용역, 특수관계자거래 |
재화의 매입, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 구입, 특수관계자거래 |
특수관계자거래에 대한 기술 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 현재가치할인차금 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 이자수익 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 현재가치할인차금 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 이자수익 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||||
|---|---|---|---|---|---|
|
지배기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||||
|
(주)심텍홀딩스 |
STNC Hong Kong Holdings Limited |
SUSTIO SDN. BHD. |
|||
|
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||||
|---|---|---|---|---|---|
|
지배기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||||
|
(주)심텍홀딩스 |
STNC Hong Kong Holdings Limited |
SUSTIO SDN. BHD. |
|||
|
장부금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
장부금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
제품과 용역 |
||
|---|---|---|
|
PCB |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
제품과 용역 |
||
|---|---|---|
|
PCB |
||
|
3개월 |
누적 |
|
|
한국 |
중국 |
일본 |
말레이시아 |
싱가포르 |
대만 |
기타 국가 |
지역 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
한국 |
중국 |
일본 |
말레이시아 |
싱가포르 |
대만 |
기타 국가 |
지역 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
고객 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
삼성전자(주) |
에스케이하이닉스(주) |
Micron Technology Inc. |
||||
|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
|
고객 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
삼성전자(주) |
에스케이하이닉스(주) |
Micron Technology Inc. |
||||
|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
|
제 11 기 반기말 |
제 10 기말 |
|
|---|---|---|
|
제 11 기 반기 |
제 10 기 반기 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
|
자본 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
자본금 |
자본잉여금 |
기타자본구성요소 |
기타포괄손익누계액 |
이익잉여금 |
자본 합계 |
|
|
제 11 기 반기 |
제 10 기 반기 |
|
|---|---|---|
|
주식회사 심텍(이하 "당사")은 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스에서 인적분할되어 전자제품 및 부품제조업(인쇄회로기판)을 주된 영업으로 신규설립되었으며, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 상장하였습니다. 한편, 당사는 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73에 본사를 두고 있습니다. 당사는 설립 후 유상증자를 통하여 보고기간 종료일 현재 자본금 17,079,214천원이며, 당사의 최대주주는 33.05%의 지분을 소유하고 있는 ㈜심텍홀딩스입니다.보고기간 종료일 현재 당사의 보통주 주식의 지분은 다음과 같이 분포되어 있습니다.
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
2.1 재무제표 작성기준 당사의 2025년 6월 30일로 종료하는 3개월 및 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경 2.2.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.2.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토중에 있습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 - 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 - FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 (2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.
- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 - 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침 - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 - 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정 - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 2.3 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. |
| 당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
|
위험 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
신용위험 |
유동성위험 |
시장위험 |
||
|
환위험 |
이자율위험 |
|||
|
현금및현금성자산 |
매출채권 |
기타채권 |
기타금융자산 |
제공한 지급보증 |
금융상품의 신용손상 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
현금및현금성자산 |
매출채권 |
기타채권 |
기타금융자산 |
제공한 지급보증 |
금융상품의 신용손상 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
자본관리 |
|
|---|---|
|
자본관리 |
|
|---|---|
|
측정 전체 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 |
||||
|
자산 |
||||
|
채무증권 |
||||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
|
측정 전체 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 |
||||
|
자산 |
||||
|
채무증권 |
||||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
|
측정 전체 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 |
||||
|
부채 |
||||
|
파생상품 |
||||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
|
측정 전체 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
공정가치 |
||||
|
부채 |
||||
|
파생상품 |
||||
|
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
|
측정 전체 |
|||
|---|---|---|---|
|
공정가치 |
|||
|
자산 |
|||
|
채무증권 |
|||
|
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
||
|
주식의 역사적 변동성, 측정 투입변수 |
할인율, 측정 투입변수 |
||
|
측정 전체 |
|||
|---|---|---|---|
|
공정가치 |
|||
|
자산 |
|||
|
채무증권 |
|||
|
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
||
|
주식의 역사적 변동성, 측정 투입변수 |
할인율, 측정 투입변수 |
||
|
측정 전체 |
|||
|---|---|---|---|
|
공정가치 |
|||
|
부채 |
|||
|
파생상품 |
|||
|
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
||
|
주식의 역사적 변동성, 측정 투입변수 |
이자율, 측정 투입변수 |
||
|
측정 전체 |
|||
|---|---|---|---|
|
공정가치 |
|||
|
부채 |
|||
|
파생상품 |
|||
|
관측할 수 없는 투입변수 |
관측할 수 없는 투입변수 합계 |
||
|
주식의 역사적 변동성, 측정 투입변수 |
이자율, 측정 투입변수 |
||
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
현재가치할인차금 |
장부금액 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
현재가치할인차금 |
장부금액 합계 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
금융상품 |
||
|---|---|---|
|
매출채권 |
기타채권 |
|
|
장부금액 |
||
|
손상차손누계액 |
||
|
금융상품 |
||
|---|---|---|
|
매출채권 |
기타채권 |
|
|
장부금액 |
||
|
손상차손누계액 |
||
|
총장부금액 |
평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
총장부금액 |
평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
한국수출입은행 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
유형자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
유형자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
취득 |
대체 증가(감소) |
처분 |
감가상각비 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
취득 |
대체 증가(감소) |
처분 |
감가상각비 |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
담보로 제공된 유형자산 |
담보로 제공된 유형자산에 대한 기술 |
담보설정금액 |
||
|---|---|---|---|---|
|
무형자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
무형자산 |
||||
|---|---|---|---|---|
|
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
건설중인자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
컴퓨터소프트웨어 |
회원권 |
건설중인자산 |
무형자산 및 영업권 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
판매비와 일반관리비 |
|
|---|---|
|
판매비와 일반관리비 |
|
|---|---|
|
건물 |
차량운반구 |
시설장치 |
자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
건물 |
차량운반구 |
시설장치 |
자산 합계 |
|
|---|---|---|---|---|
|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
기능별 항목 합계 |
|
|---|---|---|---|
|
계속영업 |
|
|---|---|
|
중단영업 |
|
|
자산 |
|
|
기계장치 |
|
|
계속영업 |
|
|---|---|
|
중단영업 |
|
|
자산 |
|
|
기계장치 |
|
|
(주)글로벌심텍 |
T.E. TECH (M) SDN. BHD. |
(주) 에이아이테크 |
(주) 베스틱스 |
전체 종속기업 합계 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
||
|---|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
공시금액 |
|
|---|---|
|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
장기차입금 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
장기차입금 |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
5회차 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 |
6회차 무보증사모사채 |
|
|---|---|---|---|
|
4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 |
5회차 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 |
6회차 무보증사모사채 |
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|---|---|---|---|
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옵션계약 |
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|---|---|
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옵션계약 |
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|---|---|
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옵션계약 |
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|---|---|
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옵션계약 |
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|---|---|
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전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 |
전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 |
확정급여제도의 기금적립약정 합계 |
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|---|---|---|---|
|
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도 |
전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도 |
확정급여제도의 기금적립약정 합계 |
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|---|---|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|
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인쇄회로기판 제조 |
기타 |
제품과 용역 합계 |
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|---|---|---|---|---|
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인쇄회로기판 제조 |
기타 |
제품과 용역 합계 |
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|---|---|---|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|
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보통주 |
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|---|---|
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보통주 |
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|---|---|
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보통주 |
우선주 |
주식 합계 |
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|---|---|---|---|
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보통주 |
우선주 |
주식 합계 |
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|---|---|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|---|
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제7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 |
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|---|---|
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법정적립금 |
미처분이익잉여금 |
자본 합계 |
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|---|---|---|---|
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법정적립금 |
미처분이익잉여금 |
자본 합계 |
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|---|---|---|---|
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장부금액 |
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|---|---|---|
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공시금액 |
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3개월 |
누적 |
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장부금액 |
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|---|---|---|
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공시금액 |
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3개월 |
누적 |
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|
장부금액 |
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|---|---|---|---|
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공시금액 |
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3개월 |
누적 |
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장부금액 |
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|---|---|---|---|
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공시금액 |
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|
3개월 |
누적 |
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|
장부금액 |
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|---|---|---|---|
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공시금액 |
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3개월 |
누적 |
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장부금액 |
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|---|---|---|---|
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공시금액 |
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3개월 |
누적 |
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|
공시금액 |
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|---|---|
|
공시금액 |
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|---|---|
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단기차입금 |
장기 차입금 |
사채 |
파생상품 금융부채 |
리스 부채 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
|
단기차입금 |
장기 차입금 |
사채 |
파생상품 금융부채 |
리스 부채 |
재무활동에서 생기는 부채 합계 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
|
공시금액 |
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|---|---|
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공시금액 |
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|---|---|
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총 대출약정금액 |
총 대출약정금액, 기초통화금액(USD) [USD, 일] |
총 대출약정금액, 기초통화금액(JPY) [JPY, 일] |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
제공한 지급보증 |
제공한 지급보증 2 |
제공한 지급보증 3 |
제공받은 지급보증 |
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|---|---|---|---|---|
|
재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래 |
기업으로부터의 금융약정에 따른 이전, 특수관계자거래 |
용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
제공받은용역, 특수관계자거래 |
재화의 매입, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 구입, 특수관계자거래 |
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래 |
특수관계자거래에 대한 기술 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
재화의 판매로 인한 수익, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래 |
기업으로부터의 금융약정에 따른 이전, 특수관계자거래 |
용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
제공받은용역, 특수관계자거래 |
재화의 매입, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 구입, 특수관계자거래 |
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래 |
특수관계자거래에 대한 기술 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 현재가치할인차금 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 이자수익 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금 |
특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 현재가치할인차금 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비 |
특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 이자수익 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
|
지배기업 |
종속기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||||
|
(주)심텍홀딩스 |
(주)글로벌심텍 |
SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD |
SUSTIO SDN. BHD. |
|||
|
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
지배기업 |
종속기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||||
|
(주)심텍홀딩스 |
(주)글로벌심텍 |
SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD |
SUSTIO SDN. BHD. |
|||
|
장부금액 |
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|---|---|---|
|
공시금액 |
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3개월 |
누적 |
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|
장부금액 |
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|---|---|---|
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공시금액 |
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3개월 |
누적 |
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1. 회사의 배당정책에 관한 사항
| 당사는 주주가치 증대를 위하여 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당을 결정하고 있습니다. 또한, 기업 내부의 재무구조 개선 및 주주의 배당요구를 동시에 충족시킬 수 있는 배당 수준을 유지해 나갈 계획입니다. |
2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항
가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
| 구분 | 현황 및 계획 |
| 정관상 배당액 결정 기관 | |
| 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 | |
| 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 |
나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
| 구분 | 결산월 | 배당여부 | 배당액확정일 | 배당기준일 | 배당 예측가능성제공여부 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)
|
보고서 작성기준일 현재 당사 배당 관련 정관의 내용은 아래와 같습니다. 제 12조(신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다. 제 55조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만 정관 제53조 제3항에 따라 이사회가 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 결의로 정한다. 제 55조의 2(분기배당) ① 이 회사는 사업년도 개시일부터 3월, 6월, 9월 말일 현재의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다. ② 제1항의 분기배당은 이사회 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다. ③ 분기배당은 직전 결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익 4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 7. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액 ④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다. |
다. 주요배당지표
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제11기 당반기 | 제10기 | 제9기 | ||
| 주당액면가액(원) | ||||
| (연결)당기순이익(백만원) | ||||
| (별도)당기순이익(백만원) | ||||
| (연결)주당순이익(원) | ||||
| 현금배당금총액(백만원) | ||||
| 주식배당금총액(백만원) | ||||
| (연결)현금배당성향(%) | ||||
| 현금배당수익률(%) | ||||
| 주식배당수익률(%) | ||||
| 주당 현금배당금(원) | ||||
| 주당 주식배당(주) | ||||
| 주1) (연결)당기순이익 및 (연결)주당순이익은 (연결)당기순이익의 지배기업소유주지분 기준입니다.주2) (연결)주당순이익은 보통주 기본주당순손익입니다. 주3) (연결)현금배당성향은 지배주주지분 당기순이익에 대한 현금배당금총액의 비율입니다.주4) 현금배당수익률은 1주당 현금배당금에 대한 배당기준일 전전거래일부터 과거 1주일간 배당부 종가의 산술평균으로 나눈 비율입니다. |
라. 과거 배당 이력
| (단위: 회, %) |
| 연속 배당횟수 | 평균 배당수익률 | ||
|---|---|---|---|
| 분기(중간)배당 | 결산배당 | 최근 3년간 | 최근 5년간 |
|
주1) 상기 과거 연속 배당횟수는 제1기(2015년)부터 제10기(2024년) 까지 지급된 배당내역 입니다.
주2) 평균 배당수익률은 기업공시서식 작성기준에 따라 매년 배당수익률을 단순평균법으로 계산하였습니다. |
| [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] |
가. 증자(감자)현황
| (기준일 : | ) |
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 | ||
| 주1) | ||||||
| 증자비율 : 21% | ||||||
| - | ||||||
| - | ||||||
| - | ||||||
|
주2) 증자비율 : 7% |
||||||
| 주3) | ||||||
| 주3) | ||||||
| 주3) | ||||||
| 주4) 증자비율 : 40% | ||||||
| 주5) 증자비율 : 2% | ||||||
| 주5) | ||||||
| 주1) 당사는 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 (주)심텍홀딩스로부터 PCB 제조사업을 인적분할하여 신설된 법인으로, 2015년 08월 17일 코스닥시장에 재상장되었습니다.주2) 당사는 2017년 11월 21일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 비상장 상환우선주를 발행하였습니다.주3) 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주에 대하여 2019년 2월과, 5월, 2020년 02월 10일에 상환권 행사에 따라 전량 자기주식으로 취득 후 소각하였습니다. 해당 상환우선주 취득 및 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없습니다. 주4) 당사는 2020년 02월 25일 주주우선공모 방식으로 유상증자 결정을 하였으며, 해당 유상증자는 2020년 09월 16일 청약 및 납입을 완료하였습니다. 자세한 사항은 2020년 05월 07일 증권발행실적보고서를 참고해 주시기 바랍니다.주5) 당사는 2020년 09월 17일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 비상장 상환우선주 710,660주를 발행하였으며, 2021년 10월 1일 동 상환우선주는 상환결정에 따라 전량 자기주식으로 취득 후 소각하였습니다. (2021.10.01 주요사항보고서(자기주식 취득결정) 공시 참고) 주6) 당사가 '25.03.12에 발행한 4회차 전환사채에 대하여 공시서류작성기준일('25.06.30) 이후 인수인의 전환청구에 따라 보통주가 764,301주 증가 하였습니다. |
나. 전환사채 등 발행 현황
| (기준일 : | ) |
| 종류\구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 전환대상주식의 종류 | 전환청구가능기간 | 전환조건 | 미상환사채 | 비고 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전환비율(%) | 전환가액 | 권면(전자등록)총액 | 전환가능주식수 | ||||||||
| 합 계 | - | - | - | - | |||||||
| 주1) 상기 제4회 전환사채는 기 발행하여 상환완료한 회사채를 포함하여 발행회수가 4회이며, 전환사채 발행회차로는 1회차 입니다.주2) 상기 제4회 전환가액은 2024년 10월 14일 시가변동에 따라 30,276원에서 21,194원으로 변경되었습니다.주3) 상기 제4회 전환사채는 공시서류작성기준일('25.06.30) 이후 일부 전환청구(764,301주)됨에 따라 공시서류제출일('25.08.13) 현재 미상환사채의 권면총액은 83,801,202,208원이고 전환가능 주식수는 3,954,006주 입니다. 주4) 상기 제7회 전환사채는 기 발행하여 상환완료한 회사채 및 전환사채 등을 포함하여 7회이며, 전환사채 발행회차로는 2회차 입니다. |
| (기준일 : | ) |
| 종류\구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 행사대상주식의 종류 | 신주인수권 행사가능기간 | 행사조건 | 미상환사채 | 미행사신주인수권 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 행사비율(%) | 행사가액 | 권면(전자등록)총액 | 행사가능주식수 | ||||||||
| 합 계 | - | - | - | - | |||||||
| 주) 상기 신주인수권부사채는 기 발행하여 상환완료한 회사채 및 2024.03.12 발행한 전환사채를 포함하여 발행회수가 5회이며, 신주인수권부사채 발행회차로는 1회차 입니다.주2) 상기 행사가액은 2024년 10월 14일 시가변동에 따라 30,276원에서 21,194원으로 변경되었습니다. |
| [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] |
다. 채무증권 발행실적 - 기업공시 작성기준 5-7-2조에 따라 연결기준으로 작성하였습니다.
| (기준일 : | ) |
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
| 주1) 기업공시서식 작성기준에 따라 연결기준으로 작성하였습니다.주2) 당사는 2024년 3월 12일 '제4회 무기명식 이권부 무보증 전환사채' 및 '제5회 무기명식 이권부 무보증 신주인수권부사채를 발행하였습니다.주3) 당사는 2025년 2월 27일 '제6회 무보증 사모사채'를 발행하였습니다.주4) 당사는 2025년 6월 20일 '제7회 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채'를 발행하였습니다. 본 전환사채는 회계상 자본으로 인식되는 신종자본증권에 해당합니다. |
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | |||||||||
| 사모 | ||||||||||
| 합계 | ||||||||||
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
- 별도기준
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
- 연결기준
| 회사채 미상환 잔액 |
| (기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 백만원) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | 30,000 | 120,000 | - | - | - | 150,000 | |
| 합계 | - | - | 30,000 | 120,000 | - | - | - | 150,000 | |
| 주) 상기 표는 기업공시서식 작성기준 제5-5-5조 3항에 따라 연결기준으로 작성하였습니다. |
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
| 사모 | |||||||||
| 합계 | |||||||||
| 주) 당사는 2025년 6월 20일 '제7회 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채'를 발행하였습니다. 본 전환사채는 회계상 자본으로 인식되는 신종자본증권에 해당합니다. |
| (기준일 : | ) |
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | ||||||||||
| 사모 | |||||||||||
| 합계 | |||||||||||
가. 공모자금의 사용내역
| - 기업공시서식 작성기준에 따라 최근 3사업연도중 공모를 통한 자금조달 내역이 없습니다. |
나. 사모자금의 사용내역
- 사모자금의 사용내역
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | 실제 자금사용 내역 | 차이발생 사유 등 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 | ||||
|
주1) 상기 사용용도는 각 전환사채 및 신주인권부사채 발행 관련 주요사항보고서('24.03.08, '24.03.11, '25.06.11)에서 '자본조달 목적'으로 기재한 부분과 동일함.주2) 상기 제4회 전환사채 및 제5회 신주인수권부사채의 설비투자 관련 투자 대상인 구체적 설비 및 기계 장치 등은 현재 확정되지 않았으며, 전방시장의 수요 증대등 변동성을 감안하여 약 2년간 유동적으로 진행할 예정 임. 또한, 향후 생산설비 증설관련 구체적 투자 결정이 관련 수시공시의무에 해당 될 경우 관련 공시규정에 따라 공시 예정이며 현재 해당사항 없음주3) 상기 제7회 전환사채는 공시서류제출일 현재 자금사용용도에 따라 채무상환자금으로 사용됨 |
- 미사용자금의 운용내역
| (기준일 : | ) |
| 종류 | 운용상품명 | 운용금액 | 계약기간 | 실투자기간 |
|---|---|---|---|---|
| 계 | - | |||
| 주) 상기 예적금 및 단기금융상품은 기업공시서식 작성기준에 따라 계약기간과 실투자기간을 생략 하였습니다. |
가. (연결)재무제표 재작성 등 유의사항 1) (연결)재무제표를 재작성한 경우 그 사유 등 - 해당사항이 없습니다.2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 - 해당사항이 없습니다.3) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 - 해당사항이 없습니다.
나. 대손충당금 설정현황 1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역
| (단위 : 백만원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 계정과목 | 채권 총액 | 대손충당금 | 대손충당금설정률 |
| 제11기 당반기 | 매출채권 | 122,824 | 1,685 | 1.37% |
| 미수금 | 91,217 | - | 0.00% | |
| 장기미수금 | 205,786 | 1,470 | 0.71% | |
| 단기대여금 | 13,903 | - | 0.00% | |
| 장기대여금 | 28,000 | - | 0.00% | |
| 합 계 | 461,730 | 3,155 | 0.68% | |
| 제10기 | 매출채권 | 160,938 | 532 | 0.33% |
| 미수금 | 48,829 | - | 0.00% | |
| 장기미수금 | 221,925 | 1,450 | 0.65% | |
| 단기대여금 | 8,921 | - | 0.00% | |
| 장기대여금 | 29,000 | - | 0.00% | |
| 합 계 | 469,611 | 1,983 | 0.42% | |
| 제9기 | 매출채권 | 92,552 | 30 | 0.03% |
| 미수금 | 18,340 | - | 0.00% | |
| 장기미수금 | 195,749 | - | 0.00% | |
| 단기대여금 | 4,146 | - | 0.00% | |
| 장기대여금 | 29,293 | - | 0.00% | |
| 합 계 | 340,080 | 30 | 0.01% | |
주) 상기 내역은 한국채택국제회계기준에 따라 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다. 2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황
| (단위 : 백만원) | |||
|---|---|---|---|
| 구 분 | 2025년(제 11기 당반기) | 2024년(제 10기) | 2023년(제 9기) |
| 1. 기초 대손충당금 잔액합계 | 1,983 | 30 | 57 |
| 2. 순대손처리액(①-②±③) | 0.1 | 0.1 | -33.9 |
| ① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
| ② 상각채권회수액 | - | - | - |
| ③ 기타증감액 | 0.1 | 0.1 | -33.9 |
| 3. 대손상각비 계상(환입)액 | 1,172 | 1,952 | 7 |
| 4. 기말 대손충당금 잔액합계 | 3,155 | 1,983 | 30 |
3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침
| 가) 대손충당금 설정은 과거경험률(매출채권 종류별로 다름)을 추정하여 계산한다. 나) 외상매출금은 장부가액과 담보설정액을 구분하여 6개월 이하, 6~12개월, 1년~3년, 3년 초과의 4개구간 단위로 연령분석을 한다. 다) 외상매출금은 분기별 연체전이율을 산출하여 구간별로 충당율을 계산한다.(Roll rate법) 라) 담보금액을 초과하는 부도어음은 6개월 이내는 50%, 6개월 초과한 채권은 100%를 설정한다. 마) 대손설정 예외사항 다음의 채권에 대해서는 대손설정을 제외 또는 설정을 달리함. - 심텍 내 회사간의 채권, 당사가 경영권을 보유하고 있는 해외 현지 법인에 대한 채권은 대손설정에서 제외함. - 심텍 이외의 관계회사 채권은 경험률에 의거 대손설정함. |
4) 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황
| (단위 : 백만원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 6월 이하 | 6월 초과1년 이하 | 1년 초과3년 이하 | 3년 초과 | 계 | |
| 금 액 | 일반 | 102,331 | - | - | - | 102,331 |
| 특수관계자 | 69,798 | 41,536 | 206,163 | - | 317,496 | |
| 계 | 172,128 | 41,536 | 206,163 | - | 419,827 | |
| 구성비율 | 41.00% | 9.89% | 49% | 0.00% | 100.0% | |
주) 매출채권 잔액 = 매출채권 + 장,단기미수금+대여금 다. 재고자산 현황 등 1) 재고자산의 사업부문별 보유현황
| (단위 : 백만원 ) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 사업부문 | 계정과목 | 제11기 당반기 | 제10기 | 제9기 | 비고 |
| HDI 사업부 | 제 품 | 9,760 | 15,625 | 14,791 | - |
| 재공품 | 32,541 | 4,196 | 1,483 | - | |
| 원재료 | 8,512 | 8,038 | 6,592 | - | |
| 부재료 | 340 | 713 | 639 | - | |
| 기 타 | 914 | 1,043 | 1,031 | 저장품 포함 | |
| 소 계 | 52,067 | 29,615 | 24,537 | - | |
| SPS 사업부 | 제 품 | 18,400 | 30,566 | 31,648 | - |
| 재공품 | 57,233 | 47,883 | 47,915 | - | |
| 원재료 | 51,168 | 37,615 | 30,262 | - | |
| 부재료 | 2,045 | 3,338 | 2,934 | - | |
| 기 타 | 5,497 | 4,881 | 4,735 | 저장품 포함 | |
| 소 계 | 134,344 | 124,283 | 117,493 | - | |
| 합 계 | 제 품 | 28,160 | 46,191 | 46,439 | - |
| 재공품 | 89,774 | 52,079 | 49,398 | - | |
| 원재료 | 59,680 | 45,653 | 36,854 | - | |
| 부재료 | 2,386 | 4,051 | 3,573 | - | |
| 기 타 | 6,411 | 5,924 | 5,766 | 저장품 포함 | |
| 합 계 | 186,411 | 153,898 | 142,029 | - | |
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] | 13.0% | 10.7% | 12.1% | - | |
| 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] | 6.8회 | 7.97회 | 7.07회 | - | |
2) 재고자산 실사내용 가) 실사일자2025년 반기보고서의 재무제표를 작성함에 있어서 2025년 6월 30일 공장가동 종료를 기준으로 2025년 7월 4일에 재고실사를 실시하였으며, 2025년 7월 4일 재고자산의 이동을 2025년 6월 30일 재무상태표 현재 시점에 반영하여 재고자산을 확정하였습니다. 나) 재고실사 시 독립적인 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등당사는 매월 말을 기준으로 자체적으로 재고실사를 수행하고 있으며, 연말 결산을 위한 결산시점에 한하여 독립적인 외부감사인과 내부감사팀의 입회 하에 재고실사를 실시하고 있습니다.
|
구분 |
실사 일자 |
입회자 |
|---|---|---|
|
심텍 본사 및 오창 공장 |
2025.7.4 |
내부감사팀 및 회계관리자 |
다) 장기체화재고 등에 관련한 사항 - 해당사항이 없습니다. 라) 재고자산 중 담보제공자산 현황한국수출입은행과의 자금대출약정에 대해 재고자산을 양도담보로 제공하고 있으며, 담보설정금액은 USD 46,800,000입니다.
라. 공정가치
1) 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 장부금액 | 공정가치 | 장부금액 | 공정가치 | |
| 상각후원가로 측정된 자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 107,523,291 | (*1) | 121,171,471 | (*1) |
| 매출채권 및 기타채권 | 346,455,707 | (*1) | 314,671,488 | (*1) |
| 기타금융자산 | 16,182,380 | (*1) | 5,957,792 | (*1) |
| 당기손익-공정가치 금융자산 | ||||
| 기타금융자산 | 91,466,573 | 91,466,573 | 90,828,859 | 90,828,859 |
| 기타포괄손익 공정가치 금융자산 | ||||
| 매출채권 및 기타채권 | 78,990,399 | (*1) | 60,104,111 | (*1) |
| 상각후원가로 측정된 부채 | ||||
| 매입채무 및 기타채무(*2) | 233,191,893 | (*1) | 236,149,498 | (*1) |
| 차입금 | 376,072,235 | (*1) | 379,590,724 | (*1) |
| 사채 | 29,346,589 | (*1) | - | (*1) |
| 전환사채 | 59,495,772 | (*1) | 55,127,304 | (*1) |
| 신주인수권부사채 | 11,899,154 | (*1) | 11,025,461 | (*1) |
| 기타금융부채 | 2,165,933 | (*1) | 3,248,869 | (*1) |
| 당기손익 공정가치 금융부채 | ||||
| 파생상품부채 | 78,042,175 | 78,042,175 | 38,927,266 | 38,927,266 |
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금액은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원관련 부채는 제외하였습니다.
2) 공정가치 서열체계
공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
| (수준 1) | 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 금리 상승 및 인플레이션, ESG관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음(수준 1) |
| (수준 2) | 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수(수준 2) |
| (수준 3) | 비상장 지분증권과 ESG관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3) |
당기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 당반기말 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 |
|---|---|---|---|
| 공정가치 측정 금융자산 | |||
| 전환사채(자산) | - | - | 91,466,573 |
| 공정가치 측정 금융부채 | |||
| 파생상품부채 | - | - | 78,042,175 |
| (단위: 천원) |
| 전기말 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 |
|---|---|---|---|
| 공정가치 측정 금융자산 | |||
| 전환사채(자산) | - | - | 90,828,859 |
| 공정가치 측정 금융부채 | |||
| 파생상품부채 | - | - | 38,927,266 |
각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.
3) 가치평가기법 및 투입변수
당사는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.
| (단위: 천원,%) |
| 당반기말 | 공정가치 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위 |
|---|---|---|---|---|
| 전환사채(자산) 제2회차(*1) | 35,277,199 | Binomial Tree Model | 주가 변동성할인율 | 주가변동성 : 68.877% 무위험 할인율 : 2.316% 발행자 할인율 : 10.118% |
| 전환사채(자산) 제3회차(*1) | 56,189,374 | 주가변동성 : 68.877% 무위험 할인율 : 2.314% 발행자 할인율 : 11.435% | ||
| 파생상품부채(전환사채 전환권)(*2) | 32,413,764 | 주가변동성 : 69.709% 무위험 할인율 : 2.507% 발행자 할인율 : 13.831% | ||
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권)(*2) | 32,621,382 | |||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권)(*2) | 6,482,753 | 주가변동성 : 69.709% 무위험 할인율 : 2.507% 발행자 할인율 : 13.831% | ||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권)(*2) | 6,524,276 |
(*1) 종속기업인 (주)글로벌심텍이 발행한 전환사채 입니다.(*2) 당사가 발행한 전환사채 및 신주인수권부사채 입니다.
| (단위: 천원,%) |
| 전기말 | 공정가치 | 가치평가기법 | 투입변수 | 투입변수 범위 |
|---|---|---|---|---|
| 전환사채(자산) 제2회차(*1) | 35,485,992 | Binomial Tree Model | 주가 변동성할인율 | 주가변동성 : 48.894%무위험 할인율 : 2.702%발행자 할인율 : 9.292% |
| 전환사채(자산) 제3회차(*1) | 55,342,867 | 주가변동성 : 48.894%무위험 할인율 : 2.755%발행자 할인율 : 10.071% | ||
| 파생상품부채(전환사채 전환권)(*2) | 2,544,644 | 주가변동성 : 51.761%무위험 할인율 : 2.794%발행자 할인율 : 12.880% | ||
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권)(*2) | 29,894,744 | |||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권)(*2) | 508,929 | 주가변동성 : 51.761%무위험 할인율 : 2.794%발행자 할인율 : 12.880% | ||
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권)(*2) | 5,978,949 |
(*1) 종속기업인 (주)글로벌심텍이 발행한 전환사채 입니다.(*2) 당사가 발행한 전환사채 및 신주인수권부사채 입니다.
4) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도 분석금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
민감도 분석대상으로 수준 3으로 분류되는 금융상품 중 전환사채자산과 파생상품부채의 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 당반기 | |
|---|---|---|
| 유리한 변동 | 불리한 변동 | |
| 금융자산 | ||
| 전환사채(자산) | 2,848,211 | (2,870,043) |
| 금융부채 | ||
| 파생상품부채(전환사채 전환권) | (3,642,197) | 4,061,375 |
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) | 1,385,306 | (1,458,998) |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) | (728,439) | 812,275 |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) | 277,061 | (291,800) |
| (단위: 천원) |
| 구 분 | 전반기 | |
|---|---|---|
| 유리한 변동 | 불리한 변동 | |
| 금융자산 | ||
| 전환사채(자산) | 3,345,375 | (3,352,898) |
| 금융부채 | ||
| 파생상품부채(전환사채 전환권) | (4,239,274) | 7,013,806 |
| 파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) | 963,492 | (1,046,670) |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) | (847,855) | 1,402,761 |
| 파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) | 192,698 | (209,334) |
주요 관측불가능한 투입변수인 주가변동성과 할인율을 각각 10%, 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다.
(7) 금융자산과 금융부채의 상계
연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.
마. 진행률적용 수주계약 현황 - 해당사항이 없습니다.
당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 IV. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재하지 않습니다.
가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견
| 사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 | |||||||
| 감사보고서 | |||||||
| 연결감사보고서 |
나. 감사용역 체결현황
| (단위 : 백만원, 시간) |
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | 실제수행내역 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 | |||
| 주) 당사는 외부감사인과 감사계약 체결시 구체적 감사 예상 소요시간을 포함하여 체결하지 않아 해당내용을 기재하지 않았습니다. |
다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황
| (단위 : 백만원) |
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과
| 구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
|---|---|---|---|---|
마. 종속회사의 감사의견
| - 공시보고서작성기준일 현재 종속회사 중 적정 이외의 감사/검토 의견을 받은 회사는 없습니다. |
바. 회계감사인의 변경
| 1) 회계감사인의 변경이 기존 체결한 감사계약 기간 중 발생하였는지 여부 - 해당사항이 없습니다.2) 회계감사인의 변경사유 - 당사는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제2항'에 의한 외부감사인의 직권지정 기간 (2022.01.01~2024.12.31)이 종료됨에 따라 하기와 같이 '25년 1분기 중 회계법인을 변경하였습니다. * 회계감사인 : 신한회계법인 * 회계감사 대상기간(3년) : 제11기 ~ 제13기(2025.01.01 ~ 2027.12.31)3) 종속회사의 회계감사인 변경 - 공시서류 작성기준일이 속하는 사업연도 기간 중 종속회사의 회계감사인 변경은 없었습니다. |
가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과
| 사업연도 | 구분 | 운영실태 보고서보고일자 | 평가 결론 | 중요한취약점 | 시정조치계획 등 |
|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 |
나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과
| 사업연도 | 구분 | 평가보고서보고일자 | 평가 결론 | 중요한취약점 | 시정조치계획 등 |
|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 | |||||
| 내부회계관리제도 | |||||
| 연결내부회계관리제도 |
다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견
| 사업연도 | 구분 | 감사인 | 유형(감사/검토) | 감사의견 또는검토결론 | 지적사항 | 회사의대응조치 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계관리제도 | ||||||
| 연결내부회계관리제도 | ||||||
| 내부회계관리제도 | ||||||
| 연결내부회계관리제도 | ||||||
| 내부회계관리제도 | ||||||
| 연결내부회계관리제도 |
라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황
| 소속기관또는 부서 | 총 원 | 내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율 | 내부회계담당인력의평균경력월수 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 내부회계담당인력수(A) | 공인회계사자격증소지자수(B) | 비율(B/A*100) | |||
| 주) 상기 내부회계담당 인력의 평균경력월수는 2020년도 내부회계관리시스템 도입일을 기준으로 산정하여 작성하였습니다. |
마. 회계담당자의 경력 및 교육실적
| 직책(직위) | 성명 | 회계담당자등록여부 | 경력(단위:년, 개월) | 교육실적(단위:시간) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 근무연수 | 회계관련경력 | 당기 | 누적 | |||
| 주) 상기 근무연수와 회계관련경력은 심텍의 인적분할 이후 설립일인 2015.07.01을 기준으로 작성하였습니다. |
가. 이사회의 구성에 관한 사항
| 보고서작성기준일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인과 사외이사 1인(총 4인)으로 구성되어 있으며, 상법 또는 정관에정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무집행을 감독하고 있습니다. |
1) 이사회 의장
|
구분 |
성명 |
선임이유 및 대표이사 겸직여부 |
|
이사회 의장 |
전세호 |
- 선임이유 : 정관 및 이사회 결의에 따라 전세호 사내이사가 이사회 의장직을 수행중 임- 대표이사 겸직 여부 : 겸직하지 아니함 |
| 주) 당사는 이사회의장과 대표이사를 분리하고 있으며, 전세호 이사는 국내외 PCB산업에 대한 해박하고 폭넓은 경험과 식견으로 회사의 지속 가능한 성장에 기여할 수 있을 것으로 기대하여 이사 전원의 의견에 따라 이사회 의장으로 선임되었습니다 |
2) 이사회 구성원 현황
| 성명 | 임기 | 연임횟수 | 선임배경 | 추천인 | 활동분야 | 회사와의 거래 | 최대주주와의 관계 | 비고 |
| 전세호 | 2024년 3월 ~ 2027년 3월 | 4회 | 경영 전문성 제고 | 이사회 | 이사회 의장 | 없음 | 최대주주 | - |
| 전영선 | 2024년 3월 ~ 2027년 3월 | - | 경영 전문성 제고 | 이사회 | 영업 및 제조 전반 총괄 | 없음 | 계열회사 임원 | - |
| 김영구 | 2023년 3월 ~ 2026년 3월 | 4회 | 경영 전문성 제고 | 이사회 | 지원 및 재경 전반 총괄 | 없음 | 계열회사 임원 | - |
| 한병준 | 2023년 3월 ~ 2026년 3월 | 1회 | 경영 전문성 제고 | 이사회 | 사외이사 | 없음 | 계열회사 임원 | - |
| 주) 상기 임기는 최근 선임일부터의 기간입니다. |
3) 이사회의 권한 내용 이사회는 법령 또는 정관에서 정한 사항, 주주총회의 승인을 요하는 사항 등 회사경영 전반에 관한 중요사항을 심의 결정하고 있습니다.
4) 이사회 운영규정의 주요내용
|
당사 정관상 이사회 운영 관련 규정의 주요내용은 하기와 같습니다. - 회사의 이사는 3명 이상 7명 이하로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다. - 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일의 1주일 전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나, 이사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다. - 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석 이사 과반수의 찬성으로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의2 이상의 수로 한다. |
나. 이사회의 중요 의결사항
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 | 이사의 성명 | |||
| 사내이사(출석률) | 사외이사(출석률) | ||||||
| 전세호(100%) | 전영선(100%) | 김영구(100%) | 한병준(100%) | ||||
| 찬반여부 | |||||||
| 1 | 2025.01.06 | 제1호의안 : 산업은행 산업운영자금대출 한도(감액 후) 만기 연장의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 2 | 2025.01.14 | 제1호의안 : 2025년 안전보건계획 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 3 | 2025.01.24 | 제1호의안 : 2025년 ESG 중대성 평가 결과 보고 건제2호의안 : ESG 중점사항 계획 수립 건(온실가스 감축 및 폐수 재활용량 증가) | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 4 | 2025.02.10 | 제1호의안 : 산업은행 산업운영자금대출 및 원화무역어음대출 한도(감액 후) 기간만기 연장의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 5 | 2025.02.10 | 제1호의안 : 산업은행 신용장 한도 기간만기 연장의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 6 | 2025.02.17 | 제1호의안 : (주)심텍 제6회 무보증 사모사채 발행의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 7 | 2025.02.25 | 제1호의안 : 제10기(2024.01.01~2024.12.31) 결산 및 현금배당(안) 확정의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 8 | 2025.02.25 | 제1호의안 : 제10기 정기 주주총회 개최 및 부의안건 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 9 | 2025.02.25 | 제1호의안 : 2024년도 내부회계관리제도 운영실태보고제2호의안 : 2024년도 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 10 | 2025.03.04 | 제1호의안 : 기업은행 무역어음대출 한도 만기연장의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 11 | 2025.03.04 | 제1호의안 : 신한은행 삼성전자 협력기업 ESG 대출 신규 신청의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 12 | 2025.03.20 | 제1호의안 : 물품채권양도계약 및 제반 계약 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 13 | 2025.03.26 | 제1호의안 : 겸직 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 14 | 2025.04.29 | 제1호의안 : 금전채권신탁계약 체결 및 수익자 지정의 건제2호의안 : ABL 대출약정서 체결 및 뉴스타하트제이차 주식회사의 자금조달 관련 확인의 건제3호의안 : 자금보충 및 조건부 채무인수의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 15 | 2025.05.28 | 제1호의안 : 물품대금채권 양도계약 체결 및 이행의 건제2호의안 : 월별 물품대금채권 양도계약관련 확약서의 제출 및 이행의 건제3호의안 : 물품대금채권 양도계약서(최초), 월별 물품대금채권 양도계약 및 확약서의 날인권한 및 구체적 내용 위임의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 16 | 2025.06.09 | 제1호의안 : 신한은행 무역금융 담보 조건 변경의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 17 | 2025.06.09 | 제1호의안 : 신한은행 무역금융 담보 조건 변경의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 18 | 2025.06.11 | 제1호의안 : 제 7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 발행의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 19 | 2025.06.11 | 제1호의안 : 제 7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 콜옵션권자 지정의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 20 | 2025.06.11 | 제1호의안 : 제 7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 발행관련 사채 납입금 수납대행 및 원리금 지급대행 계약의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 21 | 2025.06.16 | 제1호의안 : 수출입은행 수출성장자금대출 만기연장의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
다. 이사회내의 위원회 구성 및 활동 내역현황
| - 사외이사후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준(제7-1-3조)에 따라 작성하지 않았습니다. |
라. 이사의 독립성 1) 이사의 선임 당사는 이사 선임시 회사와의 독립성 여부, 해당업무 관련 결격사유 여부 등을 면밀히 검토한 후 이사회를 통해 후보자를 추천하며, 주주총회의 안건승인을 통해 선임하고 있습니다.- 이사후보의 인적사항에 관한 주총 전 공시여부 및 선임세부 사항
[제10기 정기주주총회(2025년 3월 26일)]
① 제10기 정기주주총회에서는 이사의 선임안건이 상정되지 않았습니다.
[제9기 정기주주총회(2024년 3월 29일)]
① 2024년 3월 14일 주주총회 소집 공고사항을 통해서 공시 하였습니다. ② 하기 후보자에 대한 선임은 2024년 3월 29일에 개최되는 제9기 정기주주총회 에서 승인되었습니다.- 이사 후보
| 후보자 성명 | 주된직업 | 약력 | 법인과의 최근 3년간 거래내역 |
|---|---|---|---|
| 전세호 | (주)심텍 임원 | 고려대학교 졸업(미)FDU 경영대학원 졸업前. ㈜심텍 설립現. ㈜심텍 회장 | - |
| 전영선 | (주)심텍 임원 | (미)세인트루이스 워싱턴대학교 졸업(미)세인트루이스 워싱턴대학교 경영대학원 졸업前. ㈜심텍 해외지사 이사前. ㈜심텍 영업센터 전무 | - |
[제8기 정기주주총회(2023년 3월 30일)]
① 2023년 3월 15일 주주총회 소집 공고사항을 통해서 공시 하였습니다. ② 하기 후보자에 대한 선임은 2023년 3월 30일에 개최되는 제8기 정기주주총회 에서 승인되었습니다.- 이사 후보
| 후보자 성명 | 주된직업 | 약력 | 법인과의 최근 3년간 거래내역 |
|---|---|---|---|
| 김영구 | (주)심텍 대표이사 | 前. ㈜심텍홀딩스 CFO前. ㈜심텍 부사장(전략기획본부장)現. ㈜심텍 대표이사 | - |
- 사외이사 후보
| 후보자 성명 | 주 요 경 력 | 최대주주등과의 이해관계 | 당해법인과의 최근 3년간 거래내역 |
|---|---|---|---|
| 한병준 | 前. STATS ChipPAC, Singapore, 회장 前. ㈜에이팩트 사외이사現. 오션브릿지㈜ 사외이사現. ㈜심텍 사외이사 | 해당사항 없음 | - |
3) 사외이사 및 그 변동현황
| (단위 : 명) |
| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | ||
|---|---|---|---|---|
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 | ||
| 주1) 상기 이사 및 사외이사의 수는 공시서류작성기준일 기준입니다.주2) 사외이사 변동 현황은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 공시서류제출일까지 기간동안의 변동현황 입니다. |
4) 사외이사후보추천위원회
상법 제542조의8에 의거 자산총액 2조원이상의 상장회사는 사외이사후보추천위원회를 설치하여야 합니다. 단, 당사는 이에 해당하지 않음에도 불구하고 역량있는 사외이사를 검증하고 추천하여 주주총회에서 선임하기 위해 사외이사후보 추천위원회를 자체적으로 설치하여 운영하고 있습니다.
| 위원회명 | 소속 이사명 | 법령상 사외이사가 총원의 과반수 여부 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 사외이사후보추천위원회 | 전영선(사내이사)김영구(사내이사) | 해당사항 없음 | - |
| 주) 당사는 상법 제542조의8에 의한 사외이사후보추천위원회가 아니므로 사외이사가 사외이사후보 추천위원회 총원의 과반수가 되어야 하는 요건에 해당사항이 없습니다. |
|
상법 제542조의8(사외이사의 선임) ① 상장회사는 자산 규모 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 경우를 제외하고는 이사 총수의 4분의 1 이상을 사외이사로 하여야 한다. 다만, 자산 규모 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 상장회사의 사외이사는 3명 이상으로 하되, 이사 총수의 과반수가 되도록 하여야 한다.(생략) ④ 제1항 단서의 상장회사는 사외이사 후보를 추천하기 위하여 제393조의2의 위원회(이하 이 조에서 “사외이사 후보추천위원회”라 한다)를 설치하여야 한다. 이 경우 사외이사 후보추천위원회는 사외이사가 총위원의 과반수가 되도록 구성하여야 한다. |
5) 사외이사후보추천위원회 활동내역 - 당반기 활동내역이 없습니다.
마. 사외이사의 전문성 당사의 사외이사 지원조직은 사외이사가 이사회 내에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도의 상세 설명을 하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 정기적으로 정보를 제공하고 있습니다.
바. 사외이사 직무수행을 보조하는 지원조직
|
부서(팀)명 |
직원수(명) |
직위(근속연수) |
주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
| 재경팀 | 5 |
차장 1명, 대리 2명, 주임 2명(평균근속연수 6.5년) |
이사회 운영에 대한 업무지원 |
| 주1) 상기 직위 근속연수는 사외이사 직무수행 보조조직 직원의 평균근속연수입니다.주2) 상기 사외이사 직무수행 보조 지원조직의 현황은 공시서류작성기준일 기준 현황입니다. |
사. 사외이사 교육 미실시 내역
| 사외이사 교육 실시여부 | 사외이사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
가. 감사 1) 감사의 선임
| - 감사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 감사 후보자는 이사회 등에서 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. - 당사는 보고서 제출일 현재 제10기 정기주주총회에서 선임된 김장래 감사가 감사직을 수행하고 있습니다. - 감사후보의 인적사항에 관한 주총 전 공시여부 및 선임세부 사항 |
[제 10기 정기주주총회(2025년 3월 26일)]
① 2025년 3월 11일 주주총회 소집 공고사항을 통해서 공시 하였습니다. ② 하기 후보자는 2025년 3월 26일에 개최되는 제10기 정기주주총회에서 선임되었습니다- 감사 후보
| 후보자 성명 | 주된직업 | 약력 | 법인과의 최근 3년간 거래내역 |
|---|---|---|---|
| 김장래 | (주)심텍 감사 | 前.딜로이트안진회계법인 FRM Director 前.김앤장법률사무소 전문위원 前.한국생산성본부/흑자경영연구소 외부강사 | - |
2) 감사의 인적사항
| 성명 | 주요경력 | 연임횟수 | 타회사 겸직여부 | 담당업무 | 추천인 | 회사와의 거래 | 최대주주와의 관계 |
| 김장래 | 前.딜로이트안진회계법인 FRM Director 前.김앤장법률사무소 전문위원 前.한국생산성본부/흑자경영연구소 외부강사 | 2회 | 없음 | 내부감사 | 이사회 | 없음 | 없음 |
나. 감사의 독립성 - 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치 마련여부
| 이사회 | 이사의 직무 집행에 관한 사항을 감독 |
| 감사 | 이사의 직무집행 및 회사의 전반적인 사항에 대하여 정기감사,수시감사, 특명감사 등의 방법으로 회사의 업무상태와 재산 상태를 감사 |
- 감사는 원활한 감사업무를 위하여 정관에 다음과 같은 규정을 두어 감사의 독립성을 보장하고 있습니다.
|
[심텍 정관] 제 48조 (감사의 직무와 의무) ① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 서면에 적어 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자를 말한다. 이하 같다.)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ④ 감사가 제3항의 청구를 하였는데도 불구하고 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니할 경우 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. ⑤ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우, 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ⑥ 감사에 대해서는 정관 제 38조 제 4항의 규정을 준용한다. ⑦ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. |
다. 감사의 주요활동내역
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025.01.06 | 제1호의안 : 산업은행 산업운영자금대출 한도(감액 후) 만기 연장의 건 |
가결 |
- |
| 2 | 2025.01.14 | 제1호의안 : 2025년 안전보건계획 승인의 건 |
가결 |
- |
| 3 | 2025.01.24 | 제1호의안 : 2025년 ESG 중대성 평가 결과 보고 건제2호의안 : ESG 중점사항 계획 수립 건(온실가스 감축 및 폐수 재활용량 증가) |
가결 |
- |
| 4 | 2025.02.10 | 제1호의안 : 산업은행 산업운영자금대출 및 원화무역어음대출 한도(감액 후) 기간만기 연장의 건 | 가결 | - |
| 5 | 2025.02.10 | 제1호의안 : 산업은행 신용장 한도 기간만기 연장의 건 |
가결 |
- |
| 6 | 2025.02.17 | 제1호의안 : (주)심텍 제6회 무보증 사모사채 발행의 건 | 가결 | - |
| 7 | 2025.02.25 | 제1호의안 : 제10기(2024.01.01~2024.12.31) 결산 및 현금배당(안) 확정의 건 | 가결 | - |
| 8 | 2025.02.25 | 제1호의안 : 제10기 정기 주주총회 개최 및 부의안건 승인의 건 | 가결 | - |
| 9 | 2025.02.25 | 제1호의안 : 2024년도 내부회계관리제도 운영실태보고제2호의안 : 2024년도 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 | 가결 | - |
| 10 | 2025.03.04 | 제1호의안 : 기업은행 무역어음대출 한도 만기연장의 건 | 가결 | - |
| 11 | 2025.03.04 | 제1호의안 : 신한은행 삼성전자 협력기업 ESG 대출 신규 신청의 건 | 가결 | - |
| 12 | 2025.03.20 | 제1호의안 : 물품채권양도계약 및 제반 계약 승인의 건 | 가결 | - |
| 13 | 2025.03.26 | 제1호의안 : 겸직 승인의 건 |
가결 |
- |
| 14 | 2025.04.29 | 제1호의안 : 금전채권신탁계약 체결 및 수익자 지정의 건제2호의안 : ABL 대출약정서 체결 및 뉴스타하트제이차 주식회사의 자금조달 관련 확인의 건제3호의안 : 자금보충 및 조건부 채무인수의 건 | 가결 | - |
| 15 | 2025.05.28 | 제1호의안 : 물품대금채권 양도계약 체결 및 이행의 건제2호의안 : 월별 물품대금채권 양도계약관련 확약서의 제출 및 이행의 건제3호의안 : 물품대금채권 양도계약서(최초), 월별 물품대금채권 양도계약 및 확약서의 날인권한 및 구체적 내용 위임의 건 | 가결 | - |
| 16 | 2025.06.09 | 제1호의안 : 신한은행 무역금융 담보 조건 변경의 건 | 가결 | - |
| 17 | 2025.06.09 | 제1호의안 : 신한은행 무역금융 담보 조건 변경의 건 | 가결 | - |
| 18 | 2025.06.11 | 제1호의안 : 제 7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 발행의 건 | 가결 | - |
| 19 | 2025.06.11 | 제1호의안 : 제 7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 콜옵션권자 지정의 건 | 가결 | - |
| 20 | 2025.06.11 | 제1호의안 : 제 7회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 전환사채 발행관련 사채 납입금 수납대행 및 원리금 지급대행 계약의 건 | 가결 | - |
| 21 | 2025.06.16 | 제1호의안 : 수출입은행 수출성장자금대출 만기연장의 건 |
가결 |
- |
라. 감사 교육 실시 계획
| - 관련 법·규정의 제·개정 사항 등에 대한 이해 및 감사 업무 전문성 향상을 위하여 연 1회 이상 내부 또는 외부 교육을 실시하고 있습니다. |
마. 감사 교육 미실시 내역
| 감사 교육 실시여부 | 감사 교육 미실시 사유 |
|---|---|
| 미실시 |
바. 감사 지원조직 현황
| 부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
|---|---|---|---|
| 주) 상기 근속연수는 감사지원조직 직원의 평균근속연수입니다. |
사. 준법지원인 지원조직 현황 - 해당사항 없습니다.
가. 투표제도 현황
| (기준일 : | ) |
| 투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
|---|---|---|---|
| 도입여부 | |||
| 실시여부 |
| 주) 기업공시서식 작성기준에 따라 상기 투표제도 현황은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시일부터 공시서류제출일까지의 투표제도 운영현황입니다. |
| 가-1 의결권대리행사권유 제도 관련사항 (제10기(2024년도) 정기주주총회 실시사항) |
| 1. 의결권 대리행사 권유에 관한 사항 | |||
| 가. 권유자 | ㈜심텍 | 나. 회사와의 관계 | 본인 |
| 다. 주총 소집공고일 | 2025년 03월 11일 | 라. 주주총회일 | 2025년 03월 26일 |
| 마. 권유 시작일 | 2025년 02월 28일 | 바. 권유업무 위탁 여부 | 위탁 |
| 2. 의결권 대리행사 권유의 취지 | |||
| 가. 권유취지 | 원활한 주주총회의 진행을 위한 의사 정족수 확보 | ||
| 나. 전자위임장 여부 | 해당사항 없음 | (관리기관) | - |
| (인터넷 주소) | - | ||
| 다. 전자/서면투표 여부 | 전자투표 가능 | (전자투표 관리기관) | 한국예탁결제원 |
| (전자투표 인터넷 주소) | 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m | ||
| 3. 주주총회 목적사항 | |||
| □ 재무제표의승인 | |||
| □ 정관의변경 | |||
| □ 감사의선임 | |||
| □ 이사의보수한도승인 | |||
| □ 감사의보수한도승인 | |||
| 주) 상기 의결권대리행사권유에 대하여 자세한 사항은 2025년 2월 25일에 공시한 의결권대리행사 권유(참고서류)를 참고하시길 바랍니다. |
나. 소수주주권의 행사여부 - 해당사항이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 - 해당사항이 없습니다.
라. 의결권 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) | |||
| 주) '의결권을 행사할 수 없는 사항' 및 '의결권 행사 또는 부활의 조건 등' : 종류주식의 주주는 의결권이 없습니다. 단, 정관 제9조의2 5항에 따라 종류주식의 주주는 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 주주총회의 다음 주주총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 주주총회의 종료시까지는 의결권이 있습니다. |
마. 주식사무
| 정관상신주인수권의내용 | 제10조 (신주인수권)① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.② 회사는 제 1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자의 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의7에 따라 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리 사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우 3. 상법 제340조의2 및 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 4. 상법 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우③ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호 에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융 투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.④ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.⑤ 회사가 독점규제및공정거래에관한법률(이하 “공정거래법”이라 함)에서 정한 소정의 지주회사 요건을 충족 하기 위하거나 지주사업을 원활하게 수행하기 위해 공정거래법상의 자회사 주식을 추가로 취득하거나 자회사 이외의 다른 회사를 공정거래법상 이 회사의 자회사로 편입 또는 공정거래법상 이 회사의 자회사에 해당되도록 할 필요가 있어 자회사 또는 다른 회사의 주주들로부터 당해 회사의 발행주식을 현물출자 받는 경우 회사는 이사회 결의로 당해 회사의 주식을 보유한 주주들에게 신주를 배정할 수 있다.⑥ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주의 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. |
| 결 산 일 | 매년 12월 31일 |
| 주주명부폐쇄기준일 | 이사회결의로 결정한 날 |
| 정기주주총회 시기 | 이사회결의로 결정한 날로부터 3개월 내 |
| 명의개서대리인 | 한국예탁결제원(051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동) |
| 주주에대한 특전 | 없음 |
| 공고방법 | 홈페이지(www.simmtechholdings.co.kr)공고. 다만, 부득이한 경우 매일경제신문에 게재 |
바. 주주총회의사록 요약
| - 공시대상기간(최근 3사업연도)동안의 각 주주총회에서 결의한 내용들은 다음과 같습니다. |
| 주총일자 | 안 건 | 결의 내용 | 주요논의 내용 |
|---|---|---|---|
| 제10기 정기 주주총회(2025.03.26) | 제1호 의안 : 제10기(2024. 01. 01 ~ 2024. 12. 31) 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 변경의 건제3호 의안 : 감사 선임의 건 제3-1호 의안 : 감사 후보 김 장 래제4호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건 제5호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건 | 원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결 | - |
| 제9기 정기 주주총회(2024.03.29) | 제1호 의안 : 제9기(2023. 01. 01 ~ 2023. 12. 31) 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 후보 전 세 호 제3-2호 의안 : 사내이사 후보 전 영 선제4호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건 제5호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건 | 원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결 | - |
| 제8기 정기 주주총회(2023.03.30) | 제1호 의안 : 제8기(2022. 01. 01 ~ 2022. 12. 31) 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 후보 김 영 구 제3-2호 의안 : 사외이사 후보 한 병 준제4호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건 제5호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건 | 원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결 | - |
1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
| (기준일 : | ) |
| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 계 | |||||||
| 주) 상기 박인은님은 '25년 1분기중 퇴임함에 따라 특수관계인에서 제외 되었으므로 실제 소유주식수와 무관하게 기말 주식수를 "0"으로 기재하였습니다. |
2. 최대주주의 주요경력 및 개요
가. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보
| 명 칭 | 출자자수(명) | 대표이사(대표조합원) | 업무집행자(업무집행조합원) | 최대주주(최대출자자) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | ||
| 주) 상기 출자자수 및 지분율은 2024년12월31일 기준입니다. |
나. 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역
| 변동일 | 대표이사(대표조합원) | 업무집행자(업무집행조합원) | 최대주주(최대출자자) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | |
| 주1) 보고서 작성대상 기간중 당사의 최대주주인 (주)심텍홀딩스의 최대주주 변동은 없습니다.주2) 상기 2022년 09월 14일은 (주)심텍홀딩스 8회차 일부 및 9회차 전환우선주가 보통주로 전환청구 됨에 따라 (주)심텍홀딩스의 보통주 주식수(분모)가 증가하여 최대주주의 지분율이 변동되었습니다.주3) 상기 2024년 11월 13일은 (주)심텍홀딩스 8회차 전환우선주 일부가 보통주로 전환청구 됨에 따라 (주)심텍홀딩스의 보통주 주식수(분모)가 증가하여 최대주주의 지분율이 변동되었습니다. |
다. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 | |
|---|---|
| 법인 또는 단체의 명칭 | |
| 자산총계 | |
| 부채총계 | |
| 자본총계 | |
| 매출액 | |
| 영업이익 | |
| 당기순이익 |
| 주1) 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다. 주2) 상기 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황은 2024년12월31일 연결재무제표 기준입니다 . |
라. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
당사의 최대주주인 ㈜심텍홀딩스는 1987년 8월 24일 설립되었으며, 1999년 12월 29일 코스닥 시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2000년 1월 4일 부터 코스닥 시장에서 매매가 개시되었습니다. 2015년 7월 1일 인적분할 방식으로 투자 및 지주사업 부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB 제조 및 판매를 담당하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.(주)심텍홀딩스와 그 종속기업은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리 목적으로 활용하고 있습니다.
3. 최대주주 변동현황 - 해당사항이 없습니다. 4. 주식의 분포
가. 주식 소유현황
| (기준일 : | ) |
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율(%) | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | - | |||
| - | ||||
| 우리사주조합 | - | |||
나. 소액주주현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 주주 | 소유주식 | 비 고 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) | ||
| 소액주주 | |||||||
| 주) 상기 총발행주식수는 기업공시서식 작성기준에 따라 자기주식(8,266주)을 제외한 의결권 있는 발행주식 총수를 기재하였습니다. |
5. 최근 6개월간의 주가 및 주식거래실적
| (단위: 원, 주) |
| 종류 | 2025년 6 월 | 2025년 5 월 | 2025년 4 월 | 2025년 3 월 | 2025년 2 월 | 2025년 1 월 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 보통주 (단위 : 원) | 최고 | 24,500 | 19,190 | 19,620 | 23,200 | 20,850 | 13,030 |
| 최저 | 17,890 | 15,930 | 15,740 | 18,600 | 11,060 | 10,920 | |
| 평균 | 22,751 | 17,471 | 17,336 | 20,700 | 16,411 | 12,035 | |
| 거래량 (단위 : 주) | 최대(일) | 2,152,364 | 868,346 | 758,011 | 4,368,830 | 9,789,740 | 1,746,745 |
| 최저(일) | 185,497 | 165,070 | 151,746 | 395,033 | 178,401 | 108,406 | |
| 월간 | 14,062,789 | 7,143,494 | 8,691,860 | 24,777,409 | 52,161,905 | 6,150,804 | |
가. 임원 현황
| (기준일 : | ) |
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | |||||||||||
| 주1) 상기 임원의 재직기간은 심텍의 인적분할 이후 설립일인 2015.07.01을 기준으로 작성하였습니다.주2) 상기 임원 현황은 공시서식작성기준에 따라 업무집행지시자(미등기임원)을 포함하였습니다. |
나. 직원 등 현황
| (기준일 : | ) |
| 직원 | 소속 외근로자 | 비고 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 | |||||
| 기간의 정함이없는 근로자 | 기간제근로자 | 합 계 | |||||||||||
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) | ||||||||||
| 합 계 | |||||||||||||
| 주1) 상기 직원등 현황에는 미등기임원을 포함하여 작성하였습니다.주2) 상기 평균 근속연수는 심텍의 인적분할 이후 설립일인 2015.07.01을 기준으로 작성하였습니다. |
1) 육아지원제도 사용 현황
| (기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 명) |
| 구 분 | 제11기 당반기 | 제10기 | 제 9기 | |
| 육아휴직 사용자 수 | 남 | 12 | 22 | 18 |
| 여 | 20 | 23 | 31 | |
| 전체 | 32 | 45 | 49 | |
| 육아휴직 사용률 | 남 | 5% | 16% | 21% |
| 여 | 67% | 100% | 100% | |
| 전체 | 36% | 33% | 40% | |
| 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자 | 남 | 17 | 12 | 7 |
| 여 | 15 | 15 | 17 | |
| 전체 | 32 | 27 | 24 | |
| 육아기 단축근무제 사용자 수 | 2 | 2 | 2 | |
| 배우자 출산휴가 사용자 수 | 31 | 54 | 55 | |
| 주1) 육아휴직 사용자 수 : 당해 육아휴직을 개시한 근로자 (자녀 출생년도 무관)주2) 육아휴직 사용률 : 당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자/당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자주3) 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자 : 전년도 육아휴직 복직 후 현재 기준 12개월 이상 근속한 근로자 (자녀 출생년도 무관)주4) 육아기 단축근무제 사용자 수 : 당해 육아기 단축근무를 개시한 근로자 (자녀 출생년도 무관)주5) 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 배우자출산휴가를 개시한 근로자 |
2) 유연근무제도 사용 현황
| (기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 명) |
| 구 분 | 제11기 당반기 | 제10기 | 제 9기 |
| 유연근무제 활용 여부 | 활용 | 활용 | 활용 |
| 시차출퇴근제 사용자 수 | - | - | - |
| 선택근무제 사용자 수 | - | - | - |
| 원격근무제 사용자 수 | 1 | 59 | 68 |
| 주1) 유연근무제 활용 여부 : 원격근무제(재택근무)시행주2) 원격근무제 사용자 수 : 재택근무를 1회라도 시행한 대상자 |
다. 미등기임원 보수 현황
| (기준일 : | ) |
| 구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 미등기임원 |
| 주) 상기 인원수는 공시작성기준일 현재까지 퇴직 및 신규선임 임원을 반영한 누적 인원수이며, 연간급여 총액은 퇴직 및 신규선임 임원에게 지급된 총액을 합산하여 기재하였습니다. |
| <이사ㆍ감사 전체의 보수현황> |
1. 주주총회 승인금액
| 구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
| 인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2-2. 유형별
| 구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
| 사외이사(감사위원회 위원 제외) | ||||
| 감사위원회 위원 | ||||
| 감사 |
3) 보수지급금액 5억원 이상인 이사·감사의 개인별 보수현황- 해당사항이 없습니다.
4) 보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황
| <보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
- 해당사항이 없습니다.
2. 산정기준 및 방법- 해당사항이 없습니다.
| <보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
2. 산정기준 및 방법
| (단위 : 천원) |
| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
|---|---|---|---|---|
| 박연순 | 근로소득 | 급여 | 24,731 | ● 보수총액 : 24,731천원의 내역 -근로소득급여 24,731천원 (매월 급여로 구성) ● 보수산정기준 및 방법 - 급여 : 주주총회결의로 정한 지급한도 범위에서 이사회보고후 집행 |
| 퇴직소득 | 771,602 | ● 퇴직소득총액 : 771,602천원의 내역 - 임원퇴직금 지급규정에 따라 퇴임당시 기본연봉과 근무기간을 반영하여 산출함 | ||
| (단위 : 천원 ) |
| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
|---|---|---|---|---|
| 이강혁 | 근로소득 | 급여 | 15,167 | ● 보수총액 : 15,167천원의 내역 -근로소득급여 15,167천원 (매월 급여로 구성) ● 보수산정기준 및 방법 - 급여 : 주주총회결의로 정한 지급한도 범위에서 이사회보고후 집행 |
| 퇴직소득 | 494,435 | ● 퇴직소득총액 : 494,435천원의 내역 - 임원퇴직금 지급규정에 따라 퇴임당시 기본연봉과 근무기간을 반영하여 산출함 | ||
1. 계열회사 현황(요약)
| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | ||
|---|---|---|---|
| 상장 | 비상장 | 계 | |
| ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 |
- 각 사업부문에 해당하는 계열회사 현황은 다음과 같습니다.
|
사업부문 |
회사명 |
|
|---|---|---|
| PCB사업부문 | PCB 영업/제조/판매 등 |
- ㈜심텍- 신태전자(서안) 유한공사- Simmtech Graphics Co., Ltd.- SUSTIO SDN. BHD. |
| PCB 해외 영업 등 | - Simmtech Japan Inc.- Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.- Simmtech America Inc.- Simmtech SE Asia PTE. Ltd.- Simmtech Taiwan Co., Ltd.- SIMMTECH INDIA PRIVATE LIMITED | |
| PCB 제품검사 등 | - T.E. TECH(M) SDN.BHD.- ㈜에이아이테크- ㈜베스틱스 | |
| 지주회사사업부문 |
투자업(지주회사) |
- ㈜심텍홀딩스- SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. - SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD. - Simmtech Hong Kong Holdings Limited - STNC Hong Kong Holdings Limited- STJ Holdings Co., Ltd.- ㈜글로벌심텍- LIGHTMAC Pte. Ltd. |
2. 계열회사 현황(상세)
| 상장구분 | 회사명 | 사업자등록번호 | 자본금 | 지분율 | 사업의내용 | 소재지 | 결산월 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 상장사(2개사) | ㈜심텍홀딩스 |
315-81-01652 |
\ 25,798,206,500 | ㈜심텍홀딩스 : 4.13%(자기주식)LIGHTMAC PTE. LTD. : 15.78% | 지주회사 | 대한민국 청주 | 12월 |
| ㈜심텍 |
133-88-00123 |
\ 17,079,214,000 | ㈜심텍홀딩스 : 33.05%(보통주)㈜심텍 : 0.03%(자기주식) | PCB제조 | 대한민국 청주 | 12월 | |
| 비상장사(19개사) | ㈜글로벌심텍 | 198-88-00867 | \ 8,619,034,000 | ㈜심텍 : 98.55%Niching industrial Corp. : 0.86%Simmtech Japan Inc. : 0.59% | 지주회사 | 대한민국 청주 | 12월 |
| ㈜에이아이테크 | 247-88-01983 | \ 900,000,000 | ㈜심텍 : 100% | PCB제품검사 | 대한민국 청주 | 12월 | |
| ㈜베스틱스 | 480-81-02412 | \ 300,000,000 | ㈜심텍 : 100% | 물류서비스 | 대한민국 청주 | 12월 | |
| Simmtech Hong KongHoldings Limited. |
해외소재(홍콩) |
USD 40,800,000 | ㈜글로벌심텍: 100% | 투자업(지주회사) | 홍콩 Kowloon | 12월 | |
| 신태전자(서안)유한공사 |
해외소재(중국) |
USD 40,000,000 | Simmtech Hong KongHoldings Limited. : 100% | PCB제조 | 중국 Xian | 12월 | |
| STNC Hong KongHoldings Limited. |
해외소재(홍콩) |
USD 1,000,000 |
Simmtech International Pte. Ltd. : 51.0% |
투자업(지주회사) | 홍콩 Kowloon | 12월 | |
| Simmtech Niching(Suzhou) Co.,Ltd. |
해외소재(중국) |
USD 1,000,000 | STNC Hong KongHoldings Limited : 100% | PCB영업 | 중국 Suzhou | 12월 | |
| STJ Holdings Co., Ltd. | 해외소재(일본) | ¥100,000,000 | ㈜글로벌심텍: 100% | 투자업(지주회사) | 일본 Nagano | 12월 | |
| Simmtech Graphics Co., Ltd. | 해외소재(일본) | ¥7,818,000,500 | STJ Holdings Co., Ltd.: 99.26% | PCB제조 외 | 일본 Nagano | 12월 | |
| Simmtech Japan Inc. |
해외소재(일본) |
¥490,000,000 |
Simmtech International Pte. Ltd. : 100% |
PCB영업 | 일본 Nagano | 12월 | |
| Simmtech America Inc. |
해외소재(미국) |
USD 3,297,699 | Simmtech International Pte. Ltd. : 100% | PCB영업 | 미국 Sunnyvale | 12월 | |
| LIGHTMAC PTE. LTD. | 해외소재(싱가폴) | USD 23,000,000 | - | 투자업 | 싱가포르JALAN BESAR | 12월 | |
| Simmtech SE Asia PTE. Ltd. | 해외소재(싱가폴) | SGD 200,000 | Simmtech International Pte. Ltd. : 49% | 시장조사, 컨설팅 | 싱가포르JALAN BESAR | 12월 | |
|
Simmtech International Pte. Ltd. |
해외소재(싱가폴) | USD 31,287,409 | ㈜심텍홀딩스 : 84.02%LIGHTMAC PTE. LTD. : 15.98% | 투자업(지주회사) | 싱가포르JALAN BESAR | 12월 | |
|
Simmtech Asia Operation Pte. Ltd. |
해외소재(싱가폴) | USD 80,000,000 |
Simmtech International Pte. Ltd. : 100% |
투자업(지주회사) | 싱가포르JALAN BESAR | 12월 | |
| SUSTIO SDN. BHD. | 해외소재(말레이시아) | MYR 333,956,172 | Simmtech Asia OperationPte. Ltd. : 100% | PCB제조 | 말레이시아Pinang | 12월 | |
| T.E. TECH(M) SDN.BHD. | 해외소재(말레이시아) | MYR 9,496,638 | ㈜심텍 : 90.56%Simmtech Graphics Co., Ltd : 9.33% | PCB제품검사 | 말레이시아Rawang | 12월 | |
| Simmtech Taiwan Co., Ltd. | 해외소재(대만) | TWD 5,000,000 | Simmtech International Pte. Ltd. : 100% | 무역업 | 대만Hsinchu County | 12월 | |
| SIMMTECH INDIA PRIVATE LIMITED | 해외소재(인도) | INR 10,000 |
Simmtech SE Asia PTE. Ltd. : 99.99%Simmtech International Pte. Ltd. :0.01% |
- | 인도Ahmadabad City | 12월 |
| 주) 상기 표는 보고서작성기준일(2025.06.30) 기준입니다. |
3. 계열회사간 계통도
4. 당사의 경영에 직접 또는 간접으로 영향력을 미치는 회사
| 회사명 | 관계 | 당사 지분율 | 비고 |
| (주)심텍홀딩스 | 최대주주 | 33.05% | - |
주) 상기 당사의 경영에 직접 또는 간접적으로 영향을 미치는 회사의 지분율은 보통주 기준으로 보고서 작성기준일(2025.06.30) 기준입니다.
5. 계열회사간 출자 현황
| 피투자회사 \ 투자회사 | ㈜심텍홀딩스 | ㈜심텍 | Simmtech Japan Inc. | ㈜글로벌심텍 | Simmtech Hong Kong Holdings Limited | STNC Hong Kong Holdings Limited | STJ Holdings Co., Ltd. | Simmtech Graphics Co., Ltd. |
Simmtech Inter-national Pte. Ltd. |
Simmtech Asia Operation Pte. Ltd. | Lightmac Pte. Ltd. | Simmtech SE Asia PTE. Ltd. |
| ㈜심텍홀딩스 | 4.16% | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 15.78% | - |
| ㈜심텍 | 33.05% | 0.03% | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
Simmtech International Pte. Ltd. |
84.02% | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 15.98% | - |
| ㈜글로벌심텍 | - | 98.55% | 0.59% | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| ㈜에이아이테크 | - | 100% | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| ㈜베스틱스 | - | 100% | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| T.E. TECH(M) SDN.BHD | - | 90.56% | - | - | - | - | - | 9.33% | - | - | - | - |
| STJ Holdings Co., Ltd. | - | - | - | 100% | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Simmtech Hong Kong Holdings Limited. | - | - | - | 100% | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 신태전자 (서안) 유한공사 | - | - | - | - | 100% | - | - | - | - | - | - | - |
| Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd. | - | - | - | - | - | 100% | - | - | - | - | - | - |
| Simmtech Graphics Co., Ltd. | - | - | - | - | - | - | 99.26% | - | - | - | - | - |
| Simmtech Japan Inc. | - | - | - | - | - | - | - | - | 100% | - | - | - |
| Simmtech America Inc. | - | - | - | - | - | - | - | - | 100% | - | - | - |
| STNC Hong Kong Holdings Limited. | - | - | - | - | - | - | - | - | 51% | - | - | - |
| Simmtech SE Asia PTE Ltd. | - | - | - | - | - | - | - | - | 49% | - | - | - |
|
Simmtech Asia Operation Pte. Ltd. |
- | - | - | - | - | - | - | - | 100% | - | - | - |
| Simmtech Taiwan Co., Ltd. | - | - | - | - | - | - | - | - | 100% | - | - | - |
| SUSTIO SDN. BHD. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100% | - | - |
| SIMMTECH INDIA PRIVATE LIMITED | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.01% | - | - | 99.99% |
| 주) 상기 표는 보고서작성기준일(2025.06.30) 기준입니다. |
6. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황
|
성명 |
당사직위 |
겸직회사 |
||
|
회사명 |
직위 |
상근/비상근 여부 |
||
|
전세호 |
등기임원 |
SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. | 등기이사 | 비상근 |
|
전영선 |
등기임원 |
SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD. | 등기이사 | 비상근 |
| SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. | 등기이사 | 비상근 | ||
| SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD | 등기이사 | 비상근 | ||
| SUSTIO SDN. BHD. | 등기이사 | 비상근 | ||
| T.E. TECH (M) SDN. BHD. | 등기이사 | 비상근 | ||
| LIGHTMAC PTE. LTD. | 등기이사 | 비상근 | ||
|
김영구 |
등기임원 |
(주)글로벌심텍 |
등기이사 |
상근 |
|
STJ Holdings Co., Ltd |
등기이사 |
비상근 |
||
|
Simmtech Japan Inc. |
감사 |
비상근 |
||
| SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd |
등기이사 |
비상근 |
||
|
Simmtech Hong Kong Holdings Limited |
등기이사 |
비상근 |
||
|
신태전자(서안)유한공사 |
등기이사 |
비상근 |
||
|
STNC Hong Kong Holdings Limited |
등기이사 |
비상근 |
||
|
Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd. |
등기이사 |
비상근 |
||
| T.E. TECH(M) SDN.BHD |
등기이사 |
비상근 |
||
| 주) 상기 표는 보고서작성기준일(2025.06.30) 기준입니다. |
7. 타법인출자 현황(요약)
| (기준일 : | ) |
| 출자목적 | 출자회사수 | 총 출자금액 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | 기말장부가액 | ||
| 취득(처분) | 평가손익 | ||||||
| 경영참여 | |||||||
| 일반투자 | |||||||
| 단순투자 | |||||||
| 계 | |||||||
| ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 |
1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 - 해당사항이 없습니다.
2. 대주주와의 자산양수도 등 - 해당사항이 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래 - 해당사항이 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
가. 특수관계자 현황
| 구 분 | 당반기말 | 전분기말 |
|---|---|---|
| 지배기업 | (주)심텍홀딩스 | (주)심텍홀딩스 |
| 종속기업 | (주)글로벌심텍 (주1)Simmtech Hong Kong Holdings Limited(주2) 신태전자(서안) 유한공사(주2) STJ Holdings co., Ltd.(주3) SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD (주3) T.E. TECH(M) SDN. BHD. (주4) 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 | (주)글로벌심텍 (주1)Simmtech Hong Kong Holdings Limited(주2) 신태전자(서안) 유한공사(주2) STJ Holdings co., Ltd.(주3) SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD (주3) T.E. TECH(M) SDN. BHD. (주4) 주식회사 에이아이테크 주식회사 베스틱스 |
| 기타특수관계자 | Simmtech America Inc. Simmtech Japan Inc. STNC Hong Kong Holdings Limited SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD. Niching Industrial Corp. SIMMTECH SE ASIA PTE. LTDSimmtech Taiwan Co., Ltd.SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD.SUSTIO SDN. BHD. | Simmtech America Inc. Simmtech Japan Inc. STNC Hong Kong Holdings Limited SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD. Niching Industrial Corp. SIMMTECH SE ASIA PTE. LTDSimmtech Taiwan Co., Ltd.SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD.SUSTIO SDN. BHD. |
|
주1) (주)글로벌심텍은 (주)심텍의 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리하기 위하여 2018년 2월에 설립되어 지분 98.55%를 보유하고 있습니다.주2) Simmtech Hong Kong Holdings Limited.는 중국 시안 현지 PCB생산법인인 신태전자(서안)유한공사의 지분 100%를 보유하고 있습니다.주3) STJ Holdings Co., Ltd. 는 일본의 PCB 제조회사인 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. 의 지분 99.26%를 보유하고 있습니다.주4) SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. 가 T.E. TECH(M) SDN. BHD.의 지분 9.33%를 보유하고 있으며, 당사는 T.E. TECH(M) SDN. BHD. 지분 90.6%를 보유하고 있습니다.주5) 별도 재무제표 기준입니다. |
나. 특수관계자와의 주요 거래내역
| (단위: 천원) |
| 특수관계자명 | 당반기 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수익거래 | 비용거래 | ||||||
| 매출 | 이자수익 | 기타 (*1) | 수수료 | 재고매입 | 외주가공비 | 기타 | |
| (주)심텍홀딩스 | 44,407 | 906,301 | 57,914 | 3,344,154 | - | - | 41,481 |
| (주)글로벌심텍 | - | 1,409,200 | 6,222 | - | - | - | 12,056 |
| 신태전자(서안) 유한공사 | 2,333,179 | - | 214,735 | - | 428 | 23,790,764 | - |
| STJ Holdings Co., Ltd. | - | 11,405 | - | - | - | - | - |
| SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. | 717 | 1,994,670 | 13,165,281 | - | 332,527 | - | 4,233 |
| T.E. TECH(M) SDN. BHD | - | 19,400 | 6,759 | - | - | 961,776 | 44,321 |
| 주식회사 에이아이테크 | - | 19,198 | 453,361 | 1,558,805 | - | 3,685,884 | - |
| 주식회사 베스틱스 | - | - | - | 2,068,145 | - | - | - |
| Simmtech Japan Inc. | 18,772 | - | - | - | - | - | - |
| Niching Industrial Corp. | - | - | - | 605,480 | - | 3,561 | - |
| SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD. | - | - | - | - | - | - | - |
| SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.(*2) | 133,277,587 | - | 142,085 | 108,876 | - | - | 1,883,114 |
| SUSTIO SDN. BHD. | 34,968 | 8,223,075 | 26,062,429 | - | 78,837 | - | 32,927 |
| 합 계 | 135,709,630 | 12,583,249 | 40,108,786 | 7,685,461 | 411,791 | 28,441,985 | 2,018,132 |
(*1) 특수관계자와 구매대행 거래를 총액으로 표시한 금액이 포함되어 있으며, 특수관계자별 구매대행 총액은 아래와 같습니다.
SUSTIO SDN. BHD. : 25,905,103천원신태전자(서안) 유한공사 : 103,934천원 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. : 11,830,945천원(*2) SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. 은 심텍그룹의 해외영업법인에 해당하며, 이를 통한 특수관계자 매출총액을 기재하였습니다.
| (*3) 별도 재무제표 기준입니다. |
| (단위: 천원) |
| 특수관계자명 | 전반기 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수익거래 | 비용거래 | ||||||
| 매출 | 이자수익 | 기타 (*1) | 수수료 | 재고매입 | 외주가공비 | 기타 | |
| (주)심텍홀딩스 | 62,206 | 766,290 | 30,501 | 1,178,420 | - | - | 8,774,954 |
| (주)글로벌심텍 | 3,000 | 1,382,404 | 5,914 | - | - | - | - |
| 신태전자(서안) 유한공사 | 3,113,822 | - | 251,414 | - | 807 | 24,953,018 | - |
| STJ Holdings Co., Ltd. | - | 101,592 | - | - | - | - | - |
| SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. | 4,078 | 203,043 | 14,762,414 | - | 1,266 | - | - |
| T.E. TECH(M) SDN. BHD | - | 26,937 | 5,704 | - | - | 654,052 | 42,477 |
| 주식회사 에이아이테크 | - | 73,198 | 425,231 | 1,345,462 | - | 2,992,795 | - |
| 주식회사 베스틱스 | - | - | - | 1,785,600 | - | - | - |
| Simmtech America Inc. | - | - | - | 44,090 | - | - | - |
| Simmtech Japan Inc. | 435 | - | - | - | - | - | - |
| Niching Industrial Corp. | - | - | - | 311,139 | - | 12,385 | - |
| SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD. | - | - | - | 42,199 | - | - | - |
| SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.(*2) | 123,639,946 | - | 264,772 | 100,190 | - | - | 1,063,162 |
| SUSTIO SDN. BHD. | 166,707 | 7,299,000 | 13,264,544 | - | 46,051 | - | 549,972 |
| 합 계 | 126,990,194 | 9,852,464 | 29,010,494 | 4,807,100 | 48,125 | 28,612,250 | 10,430,566 |
(*1) 특수관계자와 구매대행 거래를 총액으로 표시한 금액이 포함되어 있으며, 특수관계자별 구매대행 총액은 아래와 같습니다. SUSTIO SDN. BHD. : 13,100,360천원신태전자(서안) 유한공사 : 141,761천원 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. : 13,363,604천원(*2) SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. 은 심텍그룹의 해외영업법인에 해당하며, 이를 통한 특수관계자 매출총액을 기재하였습니다.
| (*3) 별도 재무제표 기준입니다. |
다. 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무
| (단위: 천원) |
| 특수관계자명 | 당반기말 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 채권 | 채무 | |||||||||
| 매출채권 | 미수금 | 대여금 | 미수수익 |
전환사채 |
매입채무 | 미지급금 | 임대보증금 | 선수금 | 리스부채 | |
| (주)심텍홀딩스 | 39,459 | 145,253 | 40,700,000 | 4,738,356 | - | - | 1,850,412 | 200,000 | - | 1,991,716 |
| (주)글로벌심텍 | - | 716 | 3,000,000 | 7,990,036 | 91,466,573 | - | - | 200,000 | - | - |
| 신태전자(서안) 유한공사 | 9,993,813 | 1,011,117 | - | - | - | 1,199 | 56,724,262 | - | - | - |
| STJ Holdings co., Ltd. | - | - | 4,683,850 | 994,054 | - | - | - | - | - | - |
| SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. | 1,556,262 | 59,152,541 | - | - | - | 312,778 | 354,931 | - | - | - |
| T.E. TECH(M) SDN. BHD. | - | 1,369,891 | - | 12,815 | - | - | 59,906 | - | - | - |
| 주식회사 에이아이테크 | - | 3,645,900 | 3,200,000 | - | - | - | 2,844,172 | - | - | - |
| 주식회사 베스틱스 | - | - | - | - | - | - | 378,721 | - | - | - |
| Simmtech Japan Inc. | 37,540 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Niching Industrial Corp. | - | - | - | - | - | - | 214 | - | - | - |
| SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Simmtech Taiwan Co., Ltd. | - | - | - | - | - | - | 182,624 | - | - | - |
|
SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. |
52,809,838 | 1,568,892 | - | - | - | - | 673,066 | - | - | - |
| SUSTIO SDN. BHD. | 451,611 | 220,094,436 | - | - | - | 328,502 | 119,749 | - | 248,624 | - |
| 합 계 | 64,888,524 | 286,988,748 | 51,583,850 | 13,735,261 | 91,466,573 | 642,478 | 63,188,055 | 400,000 | 248,624 | 1,991,716 |
| 주) 별도 재무제표 기준입니다. |
| (단위: 천원) |
| 특수관계자명 | 전기말 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 채권 | 채무 | |||||||||||
| 매출채권 | 미수금 | 대여금 | 임차보증금 | 미수수익 |
전환사채 |
매입채무 | 미지급금 | 임대보증금 | 차입금 | 미지급비용 | 리스부채 | |
| (주)심텍홀딩스 | - | 105,867 | 36,700,000 | 200,000 | 3,832,055 | - | - | 250,998 | - | - | - | 2,018,443 |
| (주)글로벌심텍 | 1,100 | 1,433 | - | - | 6,580,836 | 90,828,859 | - | - | 200,000 | 1,300,000 | 2,362 | - |
| 신태전자(서안) 유한공사 | 8,432,710 | 929,241 | - | - | - | - | 861 | 75,076,378 | - | - | - | - |
| STJ Holdings co., Ltd. | - | - | 4,682,400 | - | 886,936 | - | - | - | - | - | - | - |
| SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD. | 1,552,849 | 46,698,838 | - | - | - | - | - | 216,521 | - | - | - | - |
| T.E. TECH(M) SDN. BHD. | - | 1,477,620 | - | - | 12,815 | - | - | 133,666 | - | - | - | - |
| 주식회사 에이아이테크 | - | 3,148,032 | 3,200,000 | - | 196,401 | - | - | 1,794,926 | - | - | - | - |
| 주식회사 베스틱스 | - | - | - | - | - | - | - | 327,360 | - | - | - | - |
| Simmtech Japan Inc. | 19,179 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Niching Industrial Corp. | - | - | - | - | - | - | - | 114,269 | - | - | - | - |
| SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD. | - | - | - | - | - | - | - | 416,923 | - | - | - | - |
| Simmtech Taiwan Co., Ltd. | - | - | - | - | - | - | - | 197,919 | - | - | - | - |
|
SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. |
20,967,897 | 1,701,011 | - | - | - | - | - | 729,436 | - | - | - | - |
| SUSTIO SDN. BHD. | 453,553 | 251,940,732 | - | - | - | - | 83,900 | 8,114 | - | - | - | - |
| 합 계 | 31,427,288 | 306,002,774 | 44,582,400 | 200,000 | 11,509,044 | 90,828,859 | 84,762 | 79,266,509 | 200,000 | 1,300,000 | 2,362 | 2,018,443 |
| 주) 별도 재무제표 기준입니다. |
상기 채권과 관련되어 당기말 및 전기말에 설정된 대손내역 및 현재가치할인차금 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) |
| 당반기말 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자명 | 계정과목명 | 채권잔액 | 대손충당금 | 현재가치할인차금 | 이자수익 | 대손상각비 | 채권조정손실 |
| 주식회사 에이아이테크 | 미수금 | 3,645,900 | (1,013,889) | (7,145) | 19,198 | (791,275) | - |
| 주식회사 에이아이테크 | 대여금 | 3,200,000 | (3,200,000) | - | - | - | - |
| SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD | 미수금 | 59,152,541 | - | (4,727,384) | 1,994,670 | - | - |
| TE.TECH (M) SDN BHD | 미수금 | 1,369,891 | - | (98,730) | 19,400 | - | - |
|
SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. |
매출채권 | 52,809,838 | (1,170,981) | - | - | (1,170,981) | - |
|
SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. |
미수금 | 1,568,892 | (1,469,870) | - | - | (19,703) | - |
| SUSTIO SDN. BHD | 매출채권 | 451,611 | (412,360) | - | - | (412,360) | - |
| SUSTIO SDN. BHD | 미수금 | 220,094,436 | - | (39,544,745) | 8,223,075 | - | - |
| (단위: 천원) |
| 전기말 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자명 | 계정과목명 | 채권잔액 | 대손충당금 | 현재가치할인차금 | 이자수익 | 대손상각비 | 채권조정손실 |
| 주식회사 에이아이테크 | 미수금 | 3,148,032 | (222,614) | (26,343) | 71,509 | 524,315 | - |
| 주식회사 에이아이테크 | 대여금 | 3,200,000 | (3,200,000) | - | - | - | - |
| SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD | 미수금 | 46,698,838 | - | (6,664,652) | 518,918 | - | (6,664,652) |
| TE.TECH (M) SDN BHD | 미수금 | 1,477,620 | - | (126,272) | 86,619 | 5,626 | - |
|
SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. |
미수금 | 1,701,011 | (1,450,167) | - | - | (1,450,167) | - |
| SUSTIO SDN. BHD | 미수금 | 251,940,732 | - | (51,248,603) | 20,245,372 | - | (8,655,225) |
주) 별도 재무제표 기준입니다.
라. 당사의 매각예정자산은 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD.에 매각될 금액 4,741,934천원으로 구성되어있습니다.
마. 당사는 종속기업인 (주)글로벌심텍이 발행한 2회차 및 3회차 전환사채를 기존 사채권자로부터 다음과 같이 매입하였습니다.
| (단위: 천원) |
| 구분 | 취득일자 | 기존사채권자 | 권면금액 | 취득금액 |
|---|---|---|---|---|
| 2회차 | 2022-07-26 | 신한금융투자 | 30,000,000 | 31,737,716 |
| 3회차 | 2023-02-06 | 신한자산운용주식회사 | 46,000,000 | 50,695,920 |
바. 당사가 지배기업인 (주)심텍홀딩스를 행사자로 지정한 4회차 전환사채 및 5회차 신주인수권부사채의 매도청구권 내역은 다음과 같습니다.
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 매도청구권의 행사 및 부여 | 발행회사와 인수인들은 (주)심텍홀딩스를 매도청구권의 행사자로 지정한다. |
| 행사 기간 및 주기 | 2025년 03월 12일 ~ 2026년 03월 12일(당일 포함) |
| 매매가액 | 전자등록금액에 대하여 연 1.0%(3개월 단위 복리)의 이율을 적용한 금액 |
| 행사범위 | 본 사채 발행가액의 33% |
- 매도청구권 제3자 지정과 관련하여 전기 인식한 파생상품거래손실은 8,732,393천원입니다.
사. 당사가 지배기업인 (주)심텍홀딩스를 행사자로 지정한 7회차 신종자본증권의 매도청구권 내역은 다음과 같습니다.
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 매도청구권의 행사 및 부여 | 발행회사와 인수인들은 (주)심텍홀딩스를 매도청구권의 행사자로 지정한다. |
| 행사 기간 및 주기 | 2030년 06월 20일 ~ 2055년 06월 20일(당일 포함) |
| 매매가액 |
전자등록금액에 대하여 연 8.0%(3개월 단위 복리)의 이율을 적용한 금액 (기지급 이자 차감) |
| 행사범위 | 본 사채 발행가액의 33% |
매도청구권 제3자 지정과 관련하여 당기 인식한 파생상품거래손실은 7,499,758천원입니다. 아. 특수관계자에 대한 자금거래
| (단위: 천원) |
| 계 정 | 구 분 | 당반기 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| (주)심텍홀딩스 | (주)글로벌심텍 | STJ Holdings co., Ltd. | 주식회사에이아이테크 | SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD | SUSTIO SDN. BHD. | ||
| 배당금 | 지급 | 1,684,344 | - | - | - | - | - |
| 대여금 | 기초 | 36,700,000 | - | 3,200,000 | 4,563,300 | ||
| 대여 | 4,000,000 | 3,000,000 | - | - | - | - | |
| 환산 | - | - | - | 120,550 | - | - | |
| 기말 | 40,700,000 | 3,000,000 | 3,200,000 | 4,683,850 | - | - | |
|
임차 보증금 |
기초 | 200,000 | - | - | - | - | - |
| 상환 | (200,000) | - | - | - | - | - | |
| 기말 | - | - | - | - | - | - | |
| 차입금 | 기초 | - | 1,300,000 | - | - | - | - |
| 상환 | - | (1,300,000) | - | - | - | - | |
| 기말 | - | - | - | - | - | - | |
| 리스부채 | 기초 | 2,018,443 | - | - | - | - | - |
| 상환 | (68,208) | - | - | - | - | - | |
| 상각 | 41,481 | - | - | - | - | - | |
| 기말 | 1,991,716 | - | - | - | - | - | |
|
임대 보증금 |
기초 | - | 200,000 | - | - | - | - |
| 기말 | - | 200,000 | - | - | - | - | |
|
미수금 (*) |
기초 | - | - | - | - | 46,698,838 | 251,940,732 |
| 증가 | - | - | - | - | 13,170,951 | 26,405,095 | |
| 상환 | - | - | - | - | - | (41,631,428) | |
| 환산 | - | - | - | - | (717,248) | (16,619,962) | |
| 기말 | - | - | - | - | 59,152,541 | 220,094,436 | |
(*) 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD. 와 SIMMTECH GRAPHICS Co.,LTD의 구매대행 및 매각예정자산 거래와 관련한 미수금 변동 금액입니다.
| (단위: 천원) |
| 계 정 | 구 분 | 전반기 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| (주)심텍홀딩스 | (주)글로벌심텍 | STJ Holdings co., Ltd. | 주식회사에이아이테크 | SUSTIO SDN. BHD. | ||
| 배당금 | 지급 | 1,684,344 | - | - | - | - |
| 대여금 | 기초 | 32,000,000 | - | 4,563,300 | 3,200,000 | - |
| 대여 | 2,500,000 | - | - | - | - | |
| 상환 | - | - | - | - | - | |
| 환산 | - | - | (241,750) | - | - | |
| 기말 | 34,500,000 | - | 4,321,550 | 3,200,000 | - | |
|
임차 보증금 |
기초 | 200,000 | - | - | - | - |
| 기말 | 200,000 | - | - | - | - | |
| 차입금 | 기초 | - | 4,700,000 | - | - | - |
| 상환 | - | (1,700,000) | - | - | - | |
| 기말 | - | 3,000,000 | - | - | - | |
| 리스부채 | 기초 | 2,070,272 | - | - | - | - |
| 상환 | (68,208) | - | - | - | - | |
| 상각 | 42,561 | - | - | - | - | |
| 기말 | 2,044,625 | - | - | - | - | |
|
임대 보증금 |
기초 | - | 200,000 | - | - | - |
| 기말 | - | 200,000 | - | - | - | |
|
미수금 (*) |
기초 | - | - | - | - | 194,650,845 |
| 증가 | - | - | - | - | 13,266,843 | |
| 환산 | - | - | - | - | 15,562,122 | |
| 기말 | - | - | - | - | 223,479,811 | |
(*) 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD. 와의 구매대행 및 매각예정자산 거래와 관련한 미수금 변동 금액입니다.
자. 기타사항 당사는 지배기업인 (주)심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련 용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있으며, 종속회사인 SIMMTECH GRAPHICS Co., LTD.와 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD.에게 지급보증을 제공하고 있습니다. 또한, 당사는 지배기업인 (주)심텍홀딩스로부터 당사의 차입금에 대한 담보를 제공받고 있으며, 기타특수관계자인 SUSTIO SDN. BHD.의 미수금에 대한 지급보증 USD 23백만을 제공받고 있습니다.
- 해당사항이 없습니다.
가. 중요한 소송사건 - 해당사항이 없습니다.
나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
- 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황 금융기관과 맺은 차입관련 약정사항 및 전환사채 관련 약정사항 등의 사항은 'III재무에 관한사항' - '3. 연결재무제표 주석' - ' 32. 약정사항 및 우발상황' 을 참고하시길 바랍니다.
- 장래매출채권 유동화 현황
| (단위 : 백만원) |
| 발행회사(SPC) | 기초자산 | 증권종류 | 발행일자 | 발행금액 | 미상환잔액 |
|---|---|---|---|---|---|
| 뉴스타하트제일차㈜ | 삼성전자 장래매출채권 (2년간 332,437 백만원) | ABCP | 2024.09.27 | 40,000 | 25,000 |
| AB대출 | 2024.09.27 | 20,000 | 12,500 | ||
| 뉴스타하트제이차㈜ | 하이닉스 장래매출채권 (2년간 279,042 백만원) | ABL대출 | 2025.04.29 | 47,000 | 47,000 |
- 장래매출채권 유동화채무 비중
| (단위 : 백만원) |
| 당반기말 | 전기말 | 증감 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 금액(A) | (비중,%) | 금액(B) | (비중,%) | (A-B) | |
| 유동화채무 | 84,500 | - | 52,500 | - | 32,000 |
| 총차입금 | 476,814 | 17.7% | 479,166 | 11.0% | -2,352 |
| 매출액 | 495,541 | 17.1% | 1,231,421 | 4.3% | -735,880 |
| 매출채권 | 118,021 | 71.6% | 409,928 | 12.8% | -291,907 |
가. 제재현황 - 해당사항이 없습니다.
나. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재사항 - 해당사항이 없습니다.
다. 단기매매차익 미환수 현황 - 해당사항이 없습니다.
가. 작성기준일 이후 발행한 주요사항 - 해당사항이 없습니다. 나. 합병등의 사후정보 - 해당사항이 없습니다.
다. 녹색경영
당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.
- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량
| 연 도 | 연간 온실가스 배출량(tCO2-eq) | 연간 에너지 사용량(TJ) |
|---|---|---|
| 2024 | 106,015 | 2,306 |
| 2023 | 104,764 | 2,150 |
| 2022 | 101,502 | 2,040 |
| 2021 | 101,910 | 2,070 |
| 2020 | 91,863 | 1,835 |
| 2019 | 88,451 | 1,824 |
| 2018 | 87,964 | 1,815 |
| 2017 | 84,780 | 1,770 |
* 기업공시서식 작성기준에 따라 정부(환경부)에 제출한 명세서 기준으로 작성하였습니다.
- 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 8개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다.
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| 상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속회사 여부 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 주1) 주요종속회사 여부 판단기준(별도기준) ① 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사 ② 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사주2) 상기 '최근사업연도말 자산총액'은 2024년도말 기준 각 종속회사의 별도(개별) 자산총액입니다. |
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| (기준일 : | ) | (단위 : 사) |
| 상장여부 | 회사수 | 기업명 | 법인등록번호 |
|---|---|---|---|
| 상장 | |||
| 비상장 | |||
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| (기준일 : | ) |
| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | 증가(감소) | 기말잔액 | 최근사업연도재무현황 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 | ||||||
| 수량 | 금액 | ||||||||||||||
| 합 계 | |||||||||||||||
| 주) 상기 최근사업연도 재무현황은 2024.12.31 기준 재무현황입니다. |
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| (기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 천원, 주, %) |
| No. | 유형 | 등록번호 | 등록일자 | 발명의 명칭 | 비고 |
| 1 | 특허 | 10-0648916 | 2006-11-16 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법 | - |
| 2 | 특허 | 10-0778665 | 2007-11-16 | 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법 | - |
| 3 | 특허 | 10-0819855 | 2008-03-31 | 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 4 | 특허 | 10-0823224 | 2008-04-11 | 마이크로 범프를 형성하는 반도체 패키지 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 5 | 특허 | 10-0866532 | 2008-10-28 | 링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 반도체 패키지 기판의제조방법 | - |
| 6 | 특허 | 10-0869723 | 2008-11-14 | 도금인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조방법 | - |
| 7 | 특허 | 10-0922714 | 2009-10-14 | 솔더 레지스트 댐이 형성된 비오씨 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법 | - |
| 8 | 특허 | 10-0926675 | 2009-11-06 | 보강테를 구비하는 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법 | - |
| 9 | 특허 | 10-0932535 | 2009-12-09 | 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로 기판의 그제조 방법 | - |
| 10 | 특허 | 10-0942820 | 2010-02-09 | 도금 인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조 방법 | - |
| 11 | 특허 | 10-0956632 | 2010-04-29 | 초박형 반도체 패키지 기판, 반도체 패키지 기판의제조방법, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 | - |
| 12 | 특허 | 10-0964150 | 2010-06-09 | 인쇄회로 기판의 도통홀 형성 방법 | - |
| 13 | 특허 | 10-0964152 | 2010-06-09 | 솔리드스테이트 드라이브 | - |
| 14 | 특허 | 10-0980100 | 2010-08-30 | 플립칩 실장용 전극 형성 방법 | - |
| 15 | 특허 | 10-1004216 | 2010-12-20 | 초슬림 회로기판의 접합된 칩 내장형 인쇄회로 기판 제조방법 | - |
| 16 | 특허 | 10-1006063 | 2010-12-29 | 솔리드스테이트드라이브용 인쇄회로 기판 | - |
| 17 | 특허 | 10-1015103 | 2011-02-09 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | - |
| 18 | 특허 | 10-1015780 | 2011-02-11 | 미세 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 19 | 특허 | 10-1018281 | 2011-02-22 | 수동소자 내장형 인쇄회로 기판 제조 방법 | - |
| 20 | 특허 | 10-1019423 | 2011-02-25 | 메립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 | - |
| 21 | 특허 | 10-1020735 | 2011-03-02 | 임베디드 캐패시터를 포함하는 인쇄회로 기판 제조 방법 | - |
| 22 | 특허 | 10-1028573 | 2011-04-04 | 칩스케일 패키지 및 그 제조방법 | - |
| 23 | 특허 | 10-1033939 | 2011-05-02 | 임베디드 BOC형 인쇄회로기판및 그 제조 방법 | - |
| 24 | 특허 | 10-1039049 | 2011-05-30 | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 | - |
| 25 | 특허 | 10-1041130 | 2011-06-07 | 니켈 도금을 이용한 인쇄회로기판 제조방법 | - |
| 26 | 특허 | 10-1049678 | 2011-07-08 | 방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법 | - |
| 27 | 특허 | 10-1061801 | 2011-08-29 | 칩 내장형 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | - |
| 28 | 특허 | 10-1061792 | 2011-08-29 | 칩내장형 인쇄회로기판 및 제조방법 | - |
| 29 | 특허 | 10-1078665 | 2011-10-26 | 초박형 인쇄회로기판 및 제조방법 | - |
| 30 | 특허 | 10-1079164 | 2011-10-27 | 라우터 비트 정렬 분리 장치 | - |
| 31 | 특허 | 10-1081153 | 2011-11-01 | 임베디드 미세회로 기판 제조 방법 | - |
| 32 | 특허 | 10-1085576 | 2011-11-15 | 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 | - |
| 33 | 특허 | 10-1085436 | 2011-11-15 | Release 필름을 이용한 Cavity PCB 제조 방법 | - |
| 34 | 특허 | 10-1088225 | 2011-11-23 | 진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법 | - |
| 35 | 특허 | 10-1093057 | 2011-12-06 | 마이크로 비아를 포함하는 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법 | - |
| 36 | 특허 | 10-1100034 | 2011-12-22 | 인터포저 일체형 인쇄회로기판 및 제조 방법 | - |
| 37 | 특허 | 10-1106927 | 2012-01-10 | 초박형 코어리스 플립칩 칩 스케일 패키지의 제조 방법 | - |
| 38 | 특허 | 10-1114260 | 2012-02-02 | 양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 39 | 특허 | 10-1138537 | 2012-04-13 | 캐리어 포일을 이용한 UTC 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 | - |
| 40 | 특허 | 10-1155624 | 2012-06-05 | 임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법 | - |
| 41 | 특허 | 10-1163987 | 2012-07-03 | 포토레지스트를 이용한 미세 범프의 SOP 형성 방법 | - |
| 42 | 특허 | 10-1167533 | 2012-07-16 | 인쇄회로기판 패널 및 제조 방법 | - |
| 43 | 특허 | 10-1180366 | 2012-08-31 | 회로기판 및 그 제조방법 | - |
| 44 | 특허 | 10-1197514 | 2012-10-30 | 반도체 패키지 및 그제조방법 | - |
| 45 | 특허 | 10-1212525 | 2012-12-10 | 패턴 매립형 기판 제조 방법 | - |
| 46 | 특허 | 10-1212526 | 2012-12-10 | 보드온칩 패키지, 이를 위한 인쇄회로기판 및 제조 방법 | - |
| 47 | 특허 | 10-1231579 | 2013-02-04 | 패키지 기판의 제조 방법 및 이를 적용하는 칩 패키지의 제조방법 | - |
| 48 | 특허 | 10-1234759 | 2013-02-13 | 단층 기판의 제조방법 | - |
| 49 | 특허 | 10-1235386 | 2013-02-14 | 미세 피치 범프를 구비하는 인쇄회로기판 및 제조 방법 | - |
| 50 | 특허 | 10-1269903 | 2013-05-27 | 다이스택 패키지 및 제조방법 | - |
| 51 | 특허 | 10-1280245 | 2013-06-25 | 씨엔씨의 치수 보정 장치 및 방법 | - |
| 52 | 특허 | 10-1302380 | 2013-08-27 | 박형인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 53 | 특허 | 10-1311707 | 2013-09-10 | 다이스택 패키지 및 제조방법 | - |
| 54 | 특허 | 10-1314712 | 2013-09-27 | 비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 55 | 특허 | 10-1340348 | 2013-12-05 | 마스크 패턴을 이용한 칩 내장형 패키지 기판 및 그 제조방법 | - |
| 56 | 특허 | 10-1340349 | 2013-12-05 | 패키지 기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 57 | 특허 | 10-1340350 | 2013-12-05 | 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그제조방법 | - |
| 58 | 특허 | 10-1362306 | 2014-02-06 | 인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판 | - |
| 59 | 특허 | 10-1362083 | 2014-02-06 | 이중망 타입의 전해도금장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 전해도금방법 | - |
| 60 | 특허 | 10-1368821 | 2014-02-24 | 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | - |
| 61 | 특허 | 10-1375368 | 2014-03-11 | 미세접속 패턴층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 62 | 특허 | 10-1384793 | 2014-04-07 | 내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법 | - |
| 63 | 특허 | 10-1416042 | 2014-07-01 | 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | - |
| 64 | 특허 | 10-1422524 | 2014-07-17 | 미세 피치의 접속부를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 65 | 특허 | 10-1426654 | 2014-07-29 | 임베디드타입의 적층반도체 패키지 제조 방법 | - |
| 66 | 특허 | 10-1440327 | 2014-09-04 | 칩 내장형 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | - |
| 67 | 특허 | 10-1448529 | 2014-10-01 | 프라이머층을 이용하는 세미어디티브법을 적용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 68 | 특허 | 10-1460034 | 2014-11-04 | 캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 69 | 특허 | 10-1500117 | 2015-03-02 | 더블 범프 타입 인쇄회로기판 제조 방법 | - |
| 70 | 특허 | 10-1499473 | 2015-03-02 | 인쇄회로기판의 리페어 방법 | - |
| 71 | 특허 | 10-1501902 | 2015-03-06 | 금속 포스트를 구비한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 72 | 특허 | 10-1509963 | 2015-04-01 | 에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 73 | 특허 | 10-1510037 | 2015-04-01 | 구리 호일을 이용한 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 그 적층 패키지 | - |
| 74 | 특허 | 10-1530130 | 2015-06-12 | 접속용 플러그를 부분적으로 노출시키는 솔더 레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 75 | 특허 | 10-1547755 | 2015-08-20 | 금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 76 | 특허 | 10-1553474 | 2015-09-09 | 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 갖는 적층 패키지 | - |
| 77 | 특허 | 10-1557574 | 2015-09-25 | 내장형 지지 구조물을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 78 | 특허 | 10-1567407 | 2015-11-03 | 열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트패턴의 형성 방법 | - |
| 79 | 특허 | 10-1572686 | 2015-11-23 | 초박형 인쇄회로기판과 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법 | - |
| 80 | 특허 | 10-1574019 | 2015-11-26 | 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 81 | 특허 | 10-1584780 | 2016-01-06 | 에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 82 | 특허 | 10-1603931 | 2016-03-10 | 캐리어 부재를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 | - |
| 83 | 특허 | 10-1607317 | 2016-03-23 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 84 | 특허 | 10-1613526 | 2016-04-12 | 보강 프레임을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 85 | 특허 | 10-1613525 | 2016-04-12 | 피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 86 | 특허 | 10-1617023 | 2016-04-25 | 금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 87 | 특허 | 10-1618663 | 2016-04-29 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 88 | 특허 | 10-1630435 | 2016-06-08 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 89 | 특허 | 10-1674291 | 2016-11-02 | 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법 | - |
| 90 | 특허 | 10-1696705 | 2017-01-10 | 칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지 | - |
| 91 | 특허 | 10-1696894 | 2017-01-10 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 92 | 특허 | 10-1703049 | 2017-01-31 | 내장형 캐패시터를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 93 | 특허 | 10-1709468 | 2017-02-17 | POP 구조용 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 이를 이용하는 소자 패키지 | - |
| 94 | 특허 | 10-1720516 | 2017-03-22 | 구리 범프를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 95 | 특허 | 10-1727657 | 2017-04-11 | 박형의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 96 | 특허 | 101762896 | 2017-07-24 | EMI 차폐 및 방열 기능을 갖는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 97 | 특허 | 101763784 | 2017-07-26 | 회로패턴을 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 98 | 특허 | 10-1766476 | 2017-08-02 | 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 99 | 특허 | 10-1781989 | 2017-09-20 | 글라스 회로 기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 100 | 특허 | 10-1807621 | 2017-12-05 | 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 101 | 특허 | 10-1807620 | 2017-12-05 | 이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판 | - |
| 102 | 특허 | 10-1829888 | 2018-02-09 | 텐팅법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판 | - |
| 103 | 특허 | 10-1840305 | 2018-03-14 | 반도체 패키지용 인터포저 및 그 제조 방법 | - |
| 104 | 특허 | 10-1842079 | 2018-03-20 | 박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 105 | 특허 | 10-1853838 | 2018-04-25 | 인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 106 | 특허 | 10-1869787 | 2018-06-15 | 미세 패턴 및 피치 구현을 위한 배리어층을 갖는 리드 프레임 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지 | - |
| 107 | 특허 | 10-1877963 | 2018-07-06 | 솔더 페이스트를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 108 | 특허 | 10-1898479 | 2018-09-07 | 복수 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 | - |
| 109 | 특허 | 10-1920916 | 2018-11-15 | 전도성 포스트를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 110 | 특허 | 10-1948111 | 2019-02-08 | 도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 111 | 특허 | 10-1959864 | 2019-03-13 | 리세스 깊이 조절이 가능한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 112 | 특허 | 10-1983266 | 2019-05-22 | 인쇄 회로기판의 제조방법 | - |
| 113 | 특허 | 10-1985234 | 2019-05-28 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 114 | 특허 | 10-1987333 | 2019-06-03 | 윈도우 프레임을 적용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 115 | 특허 | 10-2012168 | 2019-08-13 | 박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | - |
| 116 | 특허 | 10-2021772 | 2019-09-09 | 양면 임베디드 회로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 117 | 특허 | 10-2023729 | 2019-09-16 | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
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| 119 | 특허 | 10-2032306 | 2019-10-08 | 인쇄회로기판의 제조방법 | - |
| 120 | 특허 | 10-2055139 | 2019-12-06 | 메탈 코어 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 121 | 특허 | 10-2101712 | 2020-04-10 | 브릿지 기판을 포함하는 인쇄회로기판 | - |
| 122 | 특허 | 10-2101593 | 2020-04-10 | 금속 코어 기판을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 인쇄회로기판 | - |
| 123 | 특허 | 10-2102322 | 2020-04-13 | 3차원 회로설계 구조를 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 124 | 특허 | 10-2160657 | 2020-09-22 | 열경화성 절연재를 이용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 125 | 특허 | 10-2170904 | 2020-10-22 | 수동 소자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 126 | 특허 | 10-2175184 | 2020-10-30 | 버티컬 타입의 패시브 소자를 갖는 멀티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 127 | 특허 | 10-2199413 | 2020-12-30 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | - |
| 128 | 특허 | 10-2331487 | 2021-11-23 | 서로 다른 재질의 층간 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 129 | 특허 | 10-2399132 | 2022-05-13 | 단차가 있는 캐비티 기판을 이용하는 적층 패키지 및 이의 제조 방법 | - |
| 130 | 특허 | 10-2406990 | 2022-06-03 | 인쇄회로기판용 코어 및 이를 갖는 인쇄회로기판과, 그 반도체 패키지 | - |
| 131 | 특허 | 10-2421816 | 2022-07-13 | 캐비티 내에 실장된 칩을 구비하는 적층 패키지 및 이의 제조 방법 | - |
| 132 | 특허 | 10-2521788 | 2023-04-11 | 딥 캐비티 구조의 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지 | - |
| 133 | 특허 | 10-2573552 | 2023-08-25 | ALD 공법을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 반도체 패키지 | - |
| 134 | 특허 | 10-2624601 | 2024-01-09 | 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지 | - |
| 135 | 특허 | 10-2628149 | 2024-01-18 | 브릿지 패턴을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | - |
| 136 | 특허 | 10-2628100 | 2024-01-18 | 내장된 칩을 구비하는 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | - |
| 137 | 특허 | 10-2741343 | 2024-12-06 | 캐비티 기반의 글래스 기판 구조 및 그 제조 방법 | - |
| 138 | 특허 | 10-2798440 | 2025-04-16 | 캐비티 타입의 수동칩 매립형 하이브리드 글래스 기판 및 그 제조 방법과 이의 반도체 패키지 | - |
| 139 | 특허 | 10-2816605 | 2025-05-29 | 더미 프레임을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 | - |
| 140 | 특허 | 10-2839615 | 2025-07-24 | 무전해 표면 처리층을 구비하는 칩 접속 구리 포스트를 포함하는 인쇄회로기판 | - |
| 141 | 해외대만 | 제I33265호 | 2010-11-11 | 반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법 | - |
| 142 | 해외일본 | 4701248 | 2011-03-11 | 반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법 | - |
| 143 | 해외중국 | 제 ZL 2006 8 0000128.1호 | 2009-07-15 | 반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법 | - |
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