| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 FOUP Cleaner 장비 판매 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 2,833,250,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 2,833,250,000 | |
| 최근 매출액(원) | 41,086,620,121 | |
| 매출액 대비(%) | 6.90 | |
| 3. 계약상대방 | 에스케이하이닉스 주식회사 | |
| - 최근 매출액(원) | 66,192,960,000,000 | |
| - 주요사업 | 메모리 반도체 제조 | |
| - 회사와의 관계 | 거래처 | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-08-07 |
| 종료일 | 2025-11-10 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 인도 후 90%, 검수 후 10% | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-08-07 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| 1) 상기 2.계약내역의 최근 매출액은 2024년도말 연결재무제표 기준입니다. 2) 상기 2.계약내역의 계약금액은 부가세 별도 금액입니다. 3) 상기 3.계약상대방 최근 매출액은 2024년도말 연결재무제표로, 공개된 정보가 백만원 기준이어서 백만원 미만 단위는 "0"으로 표기하였습니다. 4) 상기 계약금액 및 계약기간 등 계약조건은 향후 진행과정에 따라 변동될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |