| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 초전도선재 버퍼층 증착 장비공급 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 3,200,000,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 3,200,000,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 16,501,343,055 | ||
| 매출액 대비(%) | 19.39 | ||
| 3. 계약상대방 | (주)파이널텍 | ||
| -최근 매출액(원) | 3,081,494,060 | ||
| -주요사업 | 반도체장비 부품 정밀세정 및 표면처리 | ||
| -회사와의 관계 | 종속회사 | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 국내 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2024-10-08 | |
| 종료일 | 2025-10-07 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 해당 | ||
| 기타 | 자체설계 및 복합생산 | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2024-10-08 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| 1. 상기 계약내역의 최근매출액은 2023년말 연결재무제표 기준입니다. 2. 상기 계약금액은 공급가액(VAT제외)이며, 12개월간 진행율을 인식하여 개별재무제표에 반영됩니다. 3. 계약상대방은 당사가 100% 지분을 보유한 종속회사 입니다. 4. 상기 계약금액 및 계약기간 등 계약조건은 향후 진행과정에 따라 변동될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||