분기보고서 4.9 하나마이크론(주) 164811-0021208

분 기 보 고 서

(제 22 기 3분기)

2022년 01월 01일2022년 09월 30일
사업연도 부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 11월 14일
주권상장법인해당사항 없음
제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : 하나마이크론 주식회사
대 표 이 사 : 이 동 철
본 점 소 재 지 : 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
(전 화) 041-423-7015
(홈페이지) http://www.hanamicron.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 박상묵
(전 화) 041-423-7015
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인서명(2022.11.14).jpg 대표이사등의 확인서명(2022.11.14)

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서,분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)
1--1111--11212--123
구분 연결대상회사수 주요종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장
비상장
합계
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사 나. 연결대상회사의 변동내용

당분기 중 연결대상회사의 변동 사항은 없습니다.

--------
구 분 자회사 사 유
신규연결
연결제외

다. 회사의 명칭·상업적 명칭 회사의 명칭은 하나마이크론 주식회사이며, 영문명은 HANA MICRON INC. 입니다. 라. 설립일자2001년 8월 23일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일에 기업공개를 실시하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 ㆍ주소 : 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 ㆍ전화번호 : 041-423-7015 ㆍ홈페이지 주소 : http://www.hanamicron.co.kr 바. 중소기업 해당여부 당사는 중소기업기본법 등의 관계법령에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

미해당미해당해당
중소기업 해당 여부
벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

사. 주요 사업의 내용

회사명 주요사업
하나마이크론(주),HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.Hana Micron Vina Co.,Ltd ㆍ반도체 패키징 및 테스트
하나머티리얼즈(주) ㆍ실리콘 parts의 제조 및 판매

※기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

평가일 평가대상 등 평가대상의신용등급 평가회사(신용평가등급범위) 평가구분
2021.04.23 회사채 BBB 한국기업평가(주) 수시평가

※ 신용등급체계 설명

기업신용등급 정의
AAA 원리금 지급확실성이 최고 수준이며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받지 않을 만큼 안정적이다.
AA 원리금 지급확실성이 매우 높으며, 예측가능한 장래의 환경변화에영향을 받을 가능성이 낮다.
A 원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 상위 등급에 비해서는 높다.
BBB 원리금 지급확실성은 있으나, 장래의 환경변화에 따라 지급확실성이 저하될 가능성이 내포되어 있다.
BB 최소한의 원리금 지급확실성은 인정되나, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.
B 원리금 지급확실성이 부족하며, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.
CCC 채무불이행이 발생할 가능성이 높다.
CC 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높다.
C 채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고, 합리적인 예측 범위내에서 채무불이행 발생이 불가피하다.
D 현재 채무불이행 상태에 있다.
※ 상기 등급 중 AA부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 - 부호를 부여할 수 있습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2005년 10월 11일--
주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 회사는 현재 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77에 본점을 두고 있으며 2006년 4월 10일에주사업장 이전에 따라 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9에서 상기 주소로 본점소재지를 변경한 바가 있습니다. 나. 경영진의 중요한 변동 2019년 3월 27일 개최된 임시이사회에서 한호창 대표이사가 사임하고, 이동철 대표이사가 선임되어, 보고서 제출일 현재 이동철 대표이사 체제로 이사회가 운영되고 있으며, 공시대상기간동안의 주된 경영진의 변동내역은 아래 표와 같습니다.

2018년 03월 30일정기주총사내이사 박상묵감사 안재근-사내이사 신동국감사 이용태2019년 03월 27일-대표이사 이동철-대표이사 한호창2020년 03월 27일정기주총-사내이사 김길백사외이사 장호정-2021년 03월 30일정기주총-사내이사 박상묵감사 안재근-2022년 03월 30일정기주총-사내이사 이동철-
변동일자 주총종류 선임 임기만료또는 해임
신규 재선임

다. 최대주주의 변동 최대주주는 최창호이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 설립이후로 상호의 변경이 없으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 상호변경에 관한 사항은 아래와 같습니다.

일 자 내 용
2008.08.12 하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사
2013.04.19 하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과 ※ 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) 분할당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문

구분

회사명

사업부문

분할되는 회사(존속회사) 하나마이크론(주) 신설회사에 이전되는사업부문을 제외한 모든 사업부문
분할신설회사 하나더블유엘에스(주) BUMP 사업부문

- 분할 회사의 개요

분할되는 회사(존속회사) 상호 하나마이크론 주식회사
소재지 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77
대표이사 이동철
법인구분 코스닥시장 상장법인

분할신설회사 상호 하나더블유엘에스 주식회사
소재지 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동
대표이사 신태희
법인구분 비상장법인

- 분할 주요일정

구 분

일 자

이사회결의일

2020년 11월 11일

주주명부 폐쇄 및 기준일 공고

2020년 11월 11일

분할 주주총회를 위한 주주확정일

2020년 11월 26일

주주총회 소집 통지일

2020년 12월 08일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2020년 12월 23일

분할기일

2021년 01월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일

2021년 01월 04일

분할등기일

2021년 01월 06일

주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표

(단위:천원)

구 분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

하나마이크론㈜

하나마이크론㈜

하나더블유엘에스㈜

자산

 

 

 

 Ⅰ.유동자산

137,093,768

134,658,486

2,435,282

  (1)현금및현금성자산

7,157,289

6,157,287

1,000,000

  (2)단기금융상품

7,486,117

7,486,117

-

  (3)매출채권및기타채권

79,438,962

78,339,608

1,099,355

  (4)기타유동자산

6,763,666

6,763,666

-

  (5)재고자산

28,242,778

27,906,852

335,927

  (6)계약원가

3,920,275

3,920,275

-

  (7)매각예정자산

4,071,479

4,071,479

-

  (8)당기법인세자산

13,202

13,202

-

 Ⅱ.비유동자산

359,176,449

361,185,068

26,800,441

  (1)당기손익-공정가치측정금융자산

838,736

836,719

2,017

  (2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

649,827

649,827

-

  (3)유형자산

227,154,271

200,843,112

26,311,159

  (4)투자부동산

5,606,111

5,606,111

-

  (5)무형자산

1,212,454

725,189

487,265

  (6)사용권자산

3,362,934

3,362,934

-

  (7)종속기업및공동기업 투자주식

56,352,545

85,161,605

-

  (8)장기매출채권및기타채권

63,606,013

63,606,013

-

  (9)이연법인세자산

393,558

393,558

-

 자산총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

부채

 

 Ⅰ.유동부채

212,549,203

212,303,961

245,241

  (1)매입채무및기타채무

56,400,894

56,155,652

245,241

  (2)단기차입금

111,000,000

111,000,000

-

  (3)유동성장기차입금

31,318,777

31,318,777

-

  (4)기타유동부채

5,700,198

5,700,198

-

  (5)금융보증부채

180,244

180,244

-

  (6)전환사채

3,373,419

3,373,419

-

  (7)리스부채

1,990,539

1,990,539

-

  (8)당기손익-공정가치측정금융부채

2,585,132

2,585,132

-

 Ⅱ.비유동부채

129,341,128

129,159,707

181,422

  (1)장기매입채무및기타채무

1,922,744

1,911,473

11,271

  (2)장기차입금

120,529,131

120,529,131

-

  (3)리스부채

561,212

561,212

-

  (4)순확정급여부채

6,328,041

6,157,891

170,151

 부채총계

341,890,331

341,463,668

426,663

자본

 

 Ⅰ.자본금

15,184,756

15,184,756

1,000,000

 Ⅱ.기타불입자본

120,014,671

120,014,671

27,809,060

 Ⅲ.기타자본구성요소

19,070,021

19,070,021

-

 Ⅳ.이익잉여금(결손금)

110,438

110,438

-

 자본총계

154,379,886

154,379,886

28,809,060

자본과부채총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

(주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.
(주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 ※해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용 공시대상 기간 동안 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용은 아래와 같습니다.

구 분 일 자 주요연혁
하나마이크론 2015.11 노사문화대상 국무총리대상 수상(대기업 부문)
2016.06 베트남 현지법인 설립(HANA Micron Vietnam)
2016.11 대한민국 기술대상 산업기술유공 금탑산업훈장 수훈(최창호 대표이사)
2017.01 [미국법인]AniTrace Inc. 설립
2017.01 제7회 전환사채(CB) 발행 250억 조달
2017.03 대표이사변경(최창호, 한호창 각자대표 → 한호창 단독대표)
2018.01 제7회 전환사채(CB) 2억 행사에 따른 증자
2018.02 제7회 전환사채(CB) 1.5억 행사에 따른 증자
2018.03 제7회 전환사채(CB) 14억 행사에 따른 증자
2018.06 세계최초 '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보(기계연구원 공동개발)
2018.09 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
2018.11 스마트카드용 지문인식 모듈 개발
2019.03 제7회 전환사채(CB) 27억 행사에 따른 증자
2019.03 제8회 전환사채(CB) 발행 150억 조달
2019.03 대표이사변경(한호창 → 이동철)
2019.04 제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자
2019.05 제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자
2019.06 제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자
2019.07 베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina)
2019.10 제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자
2019.11 제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자
2019.12 제7회 전환사채(CB) 0.8억 행사에 따른 증자
2020.01 제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자
2020.01 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈
2020.02 베트남 현지법인(Hana Micron Vina) 공장 준공
2020.02 재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
2020.03 제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자
2020.03 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.04 제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자
2020.09 제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.09 가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
2020.10 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.11 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.11 BUMP 사업부문 물적분할 결정
2020.12 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.01 BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립
2021.01 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.02 제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.03 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.04 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.06 브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)
2021.11 에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결
2021.12 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행
2022.03 시스템 반도체 테스트 지원센터 설립
하나머티리얼즈 2015.03 모범납세자의날 포상(기획재정부)
2015.04 특수가스 사업개시 (오창사업장)
2015.12 고용노동부장관 표창 수상 (일자리 창출 유공)
2016.10 미국 Lam Research社 제품 공급 개시
2016.12 오창2공장 부지 및 건물 매입
2017.02 천안 백석2공장 준공 및 양산 개시
2017.04 코스닥시장 상장
2017.07 아산사업장 부지 입주계약 체결
2018.04 N2O 가스 제조시설 준공
2018.12 대구경 실리콘잉곳 전용라인 준공
2019.01 아산사업장 공장 준공
2019.06 제11회 대한민국코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상
2019.06 수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정
2019.07 노사문화 우수기업 선정 (고용노동부)
2020.01 청년친화강소기업 선정 (고용노동부)
2020.02 가스사업부 매각
2020.07 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
2021.11 국가생산성대회 종합대상 중견기업 대통령표창
2021.12 수출의 탑 수상 (5천만불)
2022.04 2022 장애인고용촉진대회 장애인 고용촉진 유공 고용노동부 장관표창
HT MICRONSEMICONDUTORES LTDA 2015.11 브라질 정부 국책 금융기관 FINEP 투자 유치
2017.06 모바일 제품(eMCP 16+16) 출하
2020.05 SigFox 기반IoT용iMCP chip HT32SX 출시
Hana Micron Vina Co.,Ltd 2020.02 공장 준공(베트남 박장성)
2020.07 반도체 패키징(FPS) 초도 출하
2020.12 반도체 페키징(FPS) 양산 개시
2021.09 High-Tech 기업인증
2022.03 생산(1-2동) 공장 증축 완료
2022.06 생산(2동) 공장 건물 착공
2022.07 사업 확대에 따른 유상증자(USD 37,000,000) 실시

3. 자본금 변동사항

당사는 2018년도 중 보통주 357천주를 발행하여 178백만원의 자본금이 증가하였으며, 2019년도 중 보통주 4,948천주를 발행하여 2,474백만원, 2020년 중 보통주 2,990천주를 발행하여 1,495백만원, 2021년도 중 보통주 17,256천주를 발행하여 8,628백만원의 자본금이 각각 증가하였습니다. 한편, 당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.공시대상 기간 동안의 자본금 변동추이는 아래 표와 같습니다.

(단위 : 원, 주)
종류 구분 22기 3분기(2022년9월말) 21기(2021년말) 20기(2020년말) 19기(2019년말) 18기(2018년말)
보통주 발행주식총수 47,921,854 47,921,854 30,665,423 27,675,085 22,727,078
액면금액 500 500 500 500 500
자본금 23,960,927,000 23,960,927,000 15,332,711,500 13,837,542,500 11,363,539,000
우선주 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
기타 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
합계 자본금 23,960,927,000 23,960,927,000 15,332,711,500 13,837,542,500 11,363,539,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주우선주80,000,00020,000,000100,000,000우선주포함47,921,854-47,921,854---------------------47,921,854-47,921,854-----47,921,854-47,921,854-
구 분 주식의 종류 비고
합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
1. 감자
2. 이익소각
3. 상환주식의 상환
4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)

나. 자기주식 취득 및 처분 현황※해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일당사 정관의 최근 개정일은 2022년 3월 30일이며, 제21기 정기주주총회(2022년3월30일 개최)에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다. 나. 정관 변경 이력

2019.03.27제18기정기주주총회주식등의 전자등록의무화에 따른 관련 조문 변경 및 종류주식의발행근거 및 그 구체적 사항의 신설ㆍ변경, 외감법 개정에 따른감사인의 직무 및 외부감사인의 선임 조문 정비전자증권 시행,종류주식 발행 근거 신설,외감법 개정 사항 반영2021.03.30제20기정기주주총회상법 개정에 따른 주식등의 전자등록에 관한 규정 정비 및 이익배당기준일 정비 및 동등배당의 근거 명시, 전자투표 도입시 감사 선임주주총회 결의요건 완화, 정기주주총회 개최시기의 유연성 확보를위한 주주명부의 폐쇄 및 기준일 등 관련 조문 정비관계법령개정 사항 반영2022.03.30제21기정기주주총회발행예정 주식총수 변경(한도 증가) 및 사채 발행한도 확대주주명부의 작성 및 비치에 관한 규정 정비외형성장 비례 한도 증가관계법령 개정 사항 반영
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업 입니다. 또한, 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd 를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

주요사업부문 구분 회사명 주요 사업부문의 내용
반도체 제조 지배회사 하나마이크론(주) 반도체 패키징 & 테스트
종속회사 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A. 반도체 패키징 & 테스트
종속회사 Hana Micron Vina Co.,Ltd 반도체 패키징 & 테스트
반도체 재료 종속회사 하나머티리얼즈(주) 반도체식각장비의 Silicon parts 등

(1) 반도체 제조 부문반도체 제조부분은 반도체 산업의 Back-end 분야인 반도체 패키징 및 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 업계선두의 반도체 패키징 및 테스트 기술을 보유한 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 후공정 전문기업으로 글로벌 반도체 산업의 선두주자를 주요 고객처로 두고 있습니다. 반도체 제조 부문은 경쟁사 대비 납기와 품질에서의 경쟁력과 모바일용 D 램 Stack Chip등의 공정기술에서의 우위를 바탕으로, 2022년 3분기 매출액은 전년 동기대비 53% 증가한 매출 4,455억원, 영업이익은 72% 증가한 248억원을 달성하였습니다. 향후에는 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성을 개선해 나갈 계획입니다.(2) 반도체 재료 부문반도체 재료부문은 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 반도체 재료부문은 독보적인 경쟁력을 유지하며 2022년 3분기 매출액은 전년 동기 대비 21% 성장한 2,321억원, 영업이익은 25% 증가한 711억원을 달성하며 큰폭의 성장을 이어 나가고 있습니다. 연결실체가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 산업분석등의 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)
사업구분 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 제22기 3분기
매출액 비율(%)
반도체제조 제품외 PKG 반도체칩부품화 - 418,801,686 61.8
기타 - - 26,753,404 3.9
반도체재료 제품외 실리콘부품 반도체 공정소모품 - 206,156,010 30.5
기타 특수가스外 - 25,981,947 3.8
합계 - - - - 677,693,047 100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

품 목 구분 제22기 3분기 제21기 제20기
반도체제조 PKG 내수 309 176 166
수출 244 152 123
반도체재료 실리콘부품 내수 1,561,001 1,550,849 1,537,300
수출 - - -

※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당분기의 총 매출액을 총 판매수량 으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음. - 반도체재료 부문 수출의 경우 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였음. - 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. ※ 주요 가격변동원인 - 반도체제조: 연도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임. - 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼.

3. 원재료 및 생산설비

1) 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비고
반도체제조 원재료 PCB BGA계열 제품용 인쇄회로기판 89,357 -
27.27%
원재료 Gold Wire Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선 11,757 -
3.59%
원재료 Lead Frame Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판 125 -
0.04%
원재료 EMC Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료 4,064 -
1.24%
원재료 Wafer 반도체 소자의 재료 176,468 -
53.85%
원재료 기타 - 6,426
1.96%
반도체재료 원재료 Poly-Si 작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용 16,043 -
4.90%
원재료 Ingot 폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리 20,640 -
6.30%
원재료 기타 - 2,801
0.85%
합 계 - - - 327,681 -
100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품 목(단위) 구분 제22기 3분기 제21기 제20기
PCB(pcs) 국내 319 222 268
수입 771 935 241
Lead Frame(pcs) 국내 17 14 17
수입 - 8 7
Gold Wire(ft) 국내 103 87 85
수입 - - -
EMC(kg) 국내 69,305 61,508 46,111
수입 28,200 28,773 38,828

Ingot

(kg)

국내 - - -
수입 178,745 170,487 215,136

※ 산출기준: 당분기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다. 2) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천개, 백만원)
사업부문 품 목 단위 제22기 3분기 제21기 연간 제20기 연간
반도체제조 반도체패키징 천개 1,154,250 1,377,000 1,377,000
반도체재료

실리콘부품(Electrode & Ring)

백만원 167,092 220,462 147,224

① 반도체 패키징 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(9개월) ㆍ제22기 3분기 = 190K/hr*22.5hr/1일*30일*9개월 = 1,154,250K ② 반도체 재료(실리콘부품) ㆍ생산능력 = 당분기 총제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 각 사업연도 최대생산월 금액 * 각 사업연도 영업개월수로 일괄 계산

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

사업부문 품 목 단위 제22기 3분기 제21기 연간 제20기 연간
반도체제조 반도체패키징 천개 1,006,852 1,208,140 1,002,598
반도체재료 실리콘부품 백만원 157,153 173,935 123,512

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업부문 품목 단위 당분기생산가능수량(당분기가동가능시간) 당분기실제생산수량(당분기실제가동시간) 평균가동률
반도체제조 반도체패키징 천개 1,154,250 1,006,852 87.23%
반도체재료 실리콘부품 시간 765,624 695,162 90.80%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R&D 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있습니다. 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 용인의 기흥CS센터 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다.

사업부분 사업장 소재지 주요 사업 비고
반도체제조 아산사업장 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 반도체 제품 제조 본사
판교 R&D센터 경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35 R&D, 영업 -
브라질현지법인 Av. Unisions, 950 Ssa LeopoldoRS 93022-000 Brasil 반도체 제품 제조 HTMICRON
베트남현지법인

CNSG-02-01, Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune, Viet Yen ward, Bac Giang Province, Viet Nam

반도체 제품 제조 Hana MicronVina Co.,Ltd
반도체재료 백석사업장 충남 천안시 서북구 3공단3로 42 부품 제조, 연구개발 등 하나머티리얼즈(주)
아산사업장 충남 아산시 음봉면 소동리 561 부품 제조, SiC
기흥CS센터 경기 용인시 기흥구 서천로 121 영업, CS 등

(2) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)
(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 환율변동효과 분기말
토지 87,629,438 - - - 385,242 - 88,014,680
건물 91,637,976 137,608 - (2,437,540) 1,411,353 4,908,081 95,657,478
구축물 5,959,582 - - (299,816) 923,018 57,349 6,640,133
기계장치 263,387,223 5,318,983 (1,739,194) (55,275,779) 199,065,457 12,410,343 423,167,033
공구와기구 외 11,211,023 2,377,086 (81,888) (3,182,902) 1,528,961 630,027 12,482,307
건설중인자산 177,837,731 263,985,258 - - (204,377,662) 16,188,273 253,633,600
합계 637,662,973 271,818,935 (1,821,082) (61,196,037) (1,063,631) 34,194,073 879,595,231

(3) 시설투자 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 현재) (단위 : 백만원)
사업부문 구분 투자기간 대상자산 금액 비고
반도체 재료 신/증설, 보완투자 '22.1~'22.09 기계장치 등 57,501 Si, SiC 부품

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 천원)
사업부문 매출유형 품 목 제22기 3분기 제21기 제20기
반도체제조 제품 PKG 수 출 400,301,254 274,714,886 279,457,304
내 수 18,500,432 24,334,674 17,096,438
합 계 418,801,686 299,049,560 296,553,742
기타제품 수 출 19,808,082 4,302,307 3,430,853
내 수 2,189,971 1,999,556 1,629,649
합 계 21,998,053 6,301,863 5,060,502
소계 수 출 420,109,336 279,017,193 282,888,157
내 수 20,690,402 26,334,230 18,726,087
합 계 440,799,738 305,351,423 301,614,244
기타 매출 수 출 141,156 86,068,367 33,400,544
내 수 4,614,195 6,991,607 2,755,960
합 계 4,755,352 93,059,975 36,156,505
반도체재료 제품 실리콘부품(Electrode, Ring) 수 출 86,410,065 91,152,613 25,017,146
내 수 119,745,946 159,045,739 164,543,395
합 계 206,156,010 250,198,352 189,560,541
기타제품 수 출 3,620,121 3,255,580 1,200,336
내 수 21,589,539 16,065,725 8,250,002
합 계 25,209,660 19,321,305 9,450,338
소계 수 출 90,030,186 94,408,193 26,217,482
내 수 141,335,485 175,111,464 172,793,397
합 계 231,365,671 269,519,657 199,010,879
기타매출 수 출 1,078 361,429 52,618
내 수 771,208 1,219,478 2,625,947
합 계 772,286 1,580,907 2,678,565
합 계 수 출 510,281,757 459,855,182 342,558,802
내 수 167,411,290 209,656,780 196,901,391
합 계 677,693,047 669,511,962 539,460,193

나. 판매경로

(단위 : 천원, %)
품목 구분 판매경로 판매경로별매출액(천원) 비중(%)
반도체제조(패키징) 국내 당사→고객사 25,304,597 3.7
수출 당사→고객사 420,250,493 62.0

반도체재료

(실리콘 부품)

국내 당사→고객사 142,106,693 21.0
수출 당사→고객사 90,031,264 13.3
합계 677,693,047 100.0

다. 판매방법 및 조건 (1) 반도체 제조

구분 판매경로 결제조건 부대비용 비용부담
국내 직접판매 현금,B2B전자결제 상호협의하에 일부부담
수출 직접판매 T/T 상호협의하에 일부부담

(2) 반도체 재료

매출유형 품 목 구 분 판매경로
정품공급 부품(Si, SiC 등) 내 수 당사 → 장비업체 → End-User
수 출 당사 → 장비업체 → End-User
직판 부품(Si, SiC 등) 내 수 국내 고객에게 직판
수 출 해외 업체로 직수출

라. 판매전략

사업부문 내용
반도체제조 - 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응)- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보
반도체재료 - 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응

마. 수주상황 연결실체의 제품은 주로 시스템을 통하여 고객사로부터 매월의 Forecast를 자체적으로 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 또한, 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.

구분 판매경로 결제조건 부대비용 비용부담
국내 직접판매 현금,B2B전자결제 상호협의하에 일부부담
수출 직접판매 T/T 상호협의하에 일부부담

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험 관리활동은 주로 회사의 재무부서에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 하고 있습니다.재무위험관리와 관련된 범주별 금융상품의 장부가액 및 순손익과 차입금 세부 내역에 대한 정보는 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석 16. 장ㆍ단기차입금」주석을 참조하여 주시기 바랍니다. 나. 파생상품 거래 현황 연결실체는 공시서류작성기준일 현재 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 없습니다. 다. 옵션계약 연결실체는 하나더블유엘에스(주)에서 발행한 전환우선주와 관련하여 옵션 계약을 체결하였으며, 이와 관련된 자세한 내용은 동 보고서의「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 34. 우발채무와 약정사항」주석을 참조하여 주시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다.

구분 계약일 계약기간 계약상대처 계약내역 계약금액
반도체 제조 2001.11.01 자동연장 삼성전자(주) 거래기본계약서(반도체패키징) -
2004.06.01 자동연장 SK하이닉스 거래기본계약서(반도체패키징) -
2021.11.12 자동연장 SK하이닉스 사업협력 및 외주임가공 계약(반도체패키징) -
반도체 재료 2011.07.18 자동연장 삼성전자(주) 거래기본계약서(Electrode,Ring등) -
2009.04.16 자동연장 Tokyo Electron Ltd. OEM공급계약(Electrode,Ring등) -
2012.03.06 자동연장 Applied Materials, Inc 물품거래기본계약서(Electrode,Ring등) -

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

연구개발조직(fy2022).jpg 연구개발조직(fy2022)

(2) 연구개발비용

과 목 제22기 3분기 제21기 제20기 비 고
원 재 료 비 10,074,328 10,014,268 7,522,665 -
인 건 비 4,102,379 4,716,272 3,566,310 -
감 가 상 각 비 920,035 1,198,102 1,018,377 -
위 탁 용 역 비 719,619 468,737 383,958 -
기 타 4,095,952 3,781,529 3,798,339 -
연구개발비용 계 19,912,313 20,178,907 16,289,649 -
회계처리 판매비와 관리비 8,593,497 8,543,308 7,423,451 -
제조경비 11,318,816 11,635,599 8,866,198 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 2.94% 3.01% 3.02% -

(3) 연구개발 실적 최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

【반도체 제조부문】

(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification
연구과제명 FcBGA-HS type 개발
연구결과 1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발
기대효과 1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨

(2) FOWLP POP 개발

연구과제명 3D FOWLP 기술 개발
연구결과 1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음
기대효과 1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발

연구과제명 관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발
연구결과 1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발
기대효과 1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨

(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발

연구과제명 치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발
연구결과 1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보
기대효과 1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보 2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보

(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발

연구과제명 지문인식 센서 package 기술 개발
연구결과 1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)
기대효과 1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보

(6) Thick Cu 재배선

연구과제명 Thick RDL 기술 개발
연구결과 1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보
기대효과 1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보

(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징

연구과제명 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발
연구결과 1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지
기대효과 1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭

(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구과제명 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
연구결과 1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보 2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결
기대효과 1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상

(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구과제명 스마트카드용 지문인식 모듈 개발
연구결과 1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보
기대효과 1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨

(10) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발

연구과제명 PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발
연구결과 1)PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발
기대효과 1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능

(11) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발

연구과제명 메디컬 디바이스용 Bendable & Thin packaging 기술 개발
연구결과 1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA) 2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발
기대효과 1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한 타사대비 3배의 Battery Life 향상

【반도체 재료부문】

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 개발시기
1 480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발 450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여 2011년
2 Growth reaction 탄화규소 부품개발 Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2015년
3 반도체 공정용CVD SiC F/R 개발 CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2017년
4 비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발 High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선 2018년
5 정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발 완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여 2018년
6 CVD SiC Coating기술 개발 Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상 2018년
7 반도체히터용AlN 소재개발 회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여 2018년
8 대구경 단결정 실리콘소재 개발 고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보 2019년~ 2021년

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황(특허권등) 연결실체는 영위하는 사업과 관련하여 국내 141건, 해외 11건의 등록된 특허권을 다수 보유하고 있으며, 보고서 작성기준일 현재 지적재산권의 보유 현황은 다음과 같습니다.

구분 국내 해외 합계
특허 141 11 152
실용신안 2 2
상표 3 1 4
디자인 2 2
합계 148 12 160
※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유현황(상세)' 참조

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 ※ 해당사항이 없습니다. 다. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을완료하였습니다.(1) 온실가스 배출 관리연결실체는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권구매비용이 수반 될 수 있습니다. 연결실체는 체계적인 에너지 관리 시스템 구축 및 감축 활동을 통해 온실가스 감축 목표를 달성할 계획입니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분 2021년 2020년 2019년
온실가스(tCO2e) 33,355 30,249 30,126
에너지(TJ) 693 619 616

라. 산업분석 등[반도체 제조 부문] (1) 반도체 산업의 개요반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

구 분 특 징 주요기업
종합반도체 기업(IDM) ·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행·대규모 R&D및 설비투자 필요 한국: 삼성전자, SK하이닉스미국: Intel, Texas Instruments, Micron일본: Toshiba, Renesas
패키징전문기업 ·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문·축적된 경험 및 거래선 확보 필요 한국: SFA반도체, 시그네틱스대만: ASE, SPIL, ChipMOS미국: Amkor Technology
Foundry업체 ·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요 한국: 동부하이텍, 매그나칩대만: TSMC, UMC중국: SMIC
설계 전문기업 ·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사·창의적인 인력 및 기술력 필요 한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼미국: Qualcomm, Broadcom, AMD

(2) 반도체 패키징 사업의 개요반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.(3) 반도체 산업의 특성반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.(4) 산업의 성장성1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다.반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다.

【세계 반도체 시장전망】
(단위: 억 달러)
구 분 2020 2021 2022 CAGR(2020~2022)
메모리 반도체 1,175 1,582 1,717 20.9%
시스템 반도체 2,438 3,027 3,306 16.4%
개별 소자 791 921 992 12.0%
합계 4,404 5,530 6,015 16.9%
자료출처 : WSTS(2021년)

(5) 경쟁요소패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다.(6) 영업개황당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 패키징 전문기업입니다. 반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다.당사는 현재 최고의품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.(7) 시장점유율 등당사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다. 시장점유율은반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내 주요 패키징 업체들의연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다.

[반도체 재료 부문] (1) 반도체 재료 산업의 개요

반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.

반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.

【반도체 재료의 기능적 구분】
구분 종 류 용 도
기능재료 웨이퍼 칩의 기판
공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판
펠리클 마스크의 오염방지를 위한 보호막
포토레지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제
공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스
화학약품 세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용
배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용
구조재료 리드프레임 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대
본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결
봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지
주) 자료 : 반도체산업협회

(2) 반도체 재료 사업의 개요

반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 리드프레임이 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.

【3대 반도체 재료】
구분 정의
웨이퍼(Wafer) 반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐.
포토마스크(Photomask) 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦.
리드프레임(Lead frame) 반도체 칩의 포장에 사용되는 금속 틀로서, 구리 또는 구리 합금이 주로 사용됨. 크게 paddle, internal lead, external lead로 구성됨. 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있음.

기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다. (3) 반도체 재료산업의 특성

반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R&D투자가 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다.

반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다.(4) 반도체 재료 산업의 성장성세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.(5) 영업개황연결실체의 반도체 재료부문이 현재 영위하고 있는 주력 사업분야는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 Electrode, Ring 등 소모성 구조기능성 부품(Parts)의 제조입니다. 제4차 산업혁명의 도래와 IT산업의 눈부신 성장에 기인하여 반도체산업은 소자의 고집적화 및 반도체 Wafer의 대구경화에 따라 반도체공정의 생산성과 수율향상이 반도체산업의 성패를 좌우할 만큼 중요해지고 있으며, 당사의 대구경 단결정 Silicon Ingot 성장과 정밀 부품가공 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 Wafer의 재료인 Silicon과의 친화성을 높이기 위해 반도체 제조 관련 Silicon 부품의 수요가 지속 증가하고 있습니다. 또한 당사는 Tokyo Electron, 세메스를 비롯한 장비제조업체와 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대될 것으로 보고 있습니다.이중 Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치소재입니다. 반도체 재료 사업부문은 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로연결실체의 반도체재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.

(단위 : 십억달러)

2019 2020 2021(F) 2022(F)
한국 9.9 15.7 18.9 19.7

중국

13.4 18.1 16.8 15.6
대만 17.1 16.8 15.6 17.2
일본 6.2 7.3 7.9 8.4
북미 8.1 6.1 6.1 6.0
기타 2.5 2.6 3.0 3.4
유럽 2.3 2.4 3.5 5.9
Total Market 59.5 69.0 71.8 76.2

증가율(%)

15.97% 4.06% 6.13%

※ 자료 : SEMI (2020년 12월)(6) 주요 제품반도체 재료부문의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.

제품

적용공정

기능 및 용도

Electrode

Dry Etching

·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를 일정하게 분사시켜 주는 역할

Ring

Dry Etching

·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로 모여지도록 하는 역할

·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할

아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

dry etching 챔버 구조.jpg dry etching 챔버 구조

※ 자료 : 업계 자료(7) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항당사는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.(8) 신규 사업주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹부품사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.

-. 신규사업 내용

신규사업 추진을 위한 신제품 개발 내용은 아래와 같습니다.

신규사업

주요 내용

CVD SiC

·반도체 공정용 CVD SiC Parts 개발

·CVD SiC Ring 양산을 통한 매출 및 수익성 증대

III. 재무에 관한 사항

아래 제22기3분기, 제21기, 제20기 요약(연결)재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 제21기, 제20기 요약(연결)재무정보는 외부감사인으로 부터 감사(검토)를 받은 재무정보 입니다.

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 천원)
구 분 제22기 3분기(2022년09월30일) 제21기(2021년12월31일) 제20기(2020년12월31일)
[유동자산] 407,099,797 330,074,313 219,791,126
ㆍ현금및현금성자산 94,385,590 123,077,706 53,779,288
ㆍ단기금융상품 2,231,443 10,921,493 9,596,465
ㆍ매출채권및기타채권 77,950,538 75,587,274 56,137,356
ㆍ재고자산 211,149,343 105,773,554 79,345,185
ㆍ기타유동자산 21,382,883 14,714,286 20,932,832
[비유동자산] 946,997,693 700,319,082 545,036,108
ㆍ유형자산 879,595,231 637,662,973 497,370,588
ㆍ무형자산 21,800,419 18,914,288 17,174,690
ㆍ투자자산 25,155,982 25,063,104 8,633,297
ㆍ기타비유동자산 20,446,061 18,678,717 21,857,533
자산총계 1,354,097,490 1,030,393,395 764,827,234
[유동부채] 508,887,420 339,179,846 300,775,157
[비유동부채] 324,591,384 259,382,595 217,312,981
부채총계 833,478,804 598,562,441 518,088,138
[지배기업 소유주지분] 319,134,666 258,289,912 137,891,099
ㆍ자본금 23,960,927 23,960,927 15,332,712
ㆍ기타불입자본 160,638,160 210,660,028 127,020,963
ㆍ기타자본구성요소 47,786,012 21,434,417 16,786,580
ㆍ이익잉여금 86,749,567 2,234,540 (21,249,156)
[비지배지분] 201,484,020 173,541,042 108,847,997
자본총계 520,618,686 431,830,954 246,739,096
부채 및 자본총계 1,354,097,490 1,030,393,395 764,827,234
구 분 (2022년01월01일~2022년09월30일) (2021년01월01일~2021년12월31일) (2020년01월01일~2020년12월31일)
매출액 677,693,047 669,511,962 539,460,193
영업이익 95,387,676 104,720,345 51,011,650
법인세비용차감전순이익(손실) 103,326,914 86,162,116 11,283,328
당기순이익(손실) 73,465,066 64,268,957 3,632,689
지배기업 소유주지분 34,494,974 22,765,704 (16,703,484)
비지배지분 38,970,092 41,503,253 20,336,173
기타포괄이익(손실) 27,129,691 6,425,170 (5,603,976)
총포괄손익 100,594,757 70,694,128 (1,971,287)
지배기업 소유주지분 60,866,622 28,275,208 (21,927,748)
비지배지분 39,728,135 42,418,920 19,956,461
지배지분에 대한 주당손익(원) 799 713 (607)
연결에 포함된 회사수 12 12 10

나. 요약별도재무정보

(단위 : 천원)
구 분 제22기 3분기(2022년09월30일) 제21기(2021년12월31일) 제20기(2020년12월31일)
[유동자산] 328,408,610 139,890,685 122,414,061
ㆍ현금및현금성자산 10,787,894 29,367,274 1,345,815
ㆍ단기금융상품 333,000 7,413,500 7,145,132
ㆍ매출채권및기타채권 213,312,135 65,063,383 68,005,517
ㆍ재고자산 55,096,798 29,139,563 30,642,937
ㆍ기타유동자산 48,878,783 8,906,965 15,274,660
[비유동자산] 617,302,824 546,121,493 357,592,291
ㆍ유형자산 295,359,658 292,412,775 217,023,527
ㆍ무형자산 4,898,480 1,065,187 1,152,832
ㆍ종속,공동기업투자주식 252,644,542 188,615,639 69,748,725
ㆍ투자자산 19,880,046 20,915,953 2,493,397
ㆍ기타비유동자산 44,520,098 43,111,939 67,173,810
자산총계 945,711,434 686,012,178 480,006,352
[유동부채] 327,436,052 195,102,412 193,370,022
[비유동부채] 242,070,821 175,514,502 137,041,335
부채총계 569,506,873 370,616,914 330,411,357
[자본금] 23,960,927 23,960,926 15,332,711
[기타불입자본] 212,395,974 262,160,497 121,444,678
[기타자본구성요소] 29,277,850 7,209,586 9,766,524
[이익잉여금] 110,569,810 22,064,255 3,051,082
자본총계 376,204,561 315,395,264 149,594,995
부채 및 자본총계 945,711,434 686,012,178 480,006,352
종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법 지분법 지분법 지분법
구 분 (2022년01월01일~2022년09월30일) (2021년01월01일~2021년12월31일) (2020년01월01일~2020년12월31일)
매출액 455,001,915 368,189,486 311,271,481
영업이익 40,252,142 28,872,004 1,451,209
법인세비용차감전순이익(손실) 53,766,244 25,533,284 (19,065,207)
당기순이익(손실) 38,596,074 18,136,262 (16,618,862)
기타포괄이익(손실) 21,977,746 (1,680,027) (7,572,628)
총포괄손익 60,573,820 16,456,235 (24,191,491)
주당순손익(원) 805 558 (472)

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 22 기 3분기말 2022.09.30 현재

제 21 기말 2021.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 22 기 3분기말

제 21 기말

자산

   

 Ⅰ.유동자산

407,099,796,874

330,074,313,004

  (1)현금및현금성자산

94,385,589,977

123,077,706,042

  (2)단기금융상품

2,231,442,710

10,921,492,808

  (3)매출채권

73,713,916,935

66,052,383,457

  (4)기타유동금융자산

4,236,620,822

9,534,890,026

  (5)기타유동자산

21,382,883,874

14,714,286,264

  (6)재고자산

208,892,080,318

103,516,292,169

  (7)계약원가

2,257,262,238

2,257,262,238

 Ⅱ.비유동자산

946,997,692,754

700,319,081,718

  (1)장기금융상품

217,905,054

 

  (2)당기손익-공정가치측정금융자산

4,560,025,730

4,739,005,737

  (3)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

649,826,750

649,826,750

  (4)상각후원가측정금융자산

 

1,050,000,000

  (5)기타비유동금융자산

8,302,504,544

6,756,609,344

  (6)기타비유동자산

53,152,089

64,709,440

  (7)유형자산

879,595,231,299

637,662,972,654

  (8)투자부동산

14,283,084,356

13,919,053,309

  (9)무형자산

21,800,418,626

18,914,288,062

  (10)사용권자산

11,319,687,750

11,246,113,805

  (11)종속기업및공동기업투자

5,663,045,073

4,705,218,506

  (12)이연법인세자산

552,811,483

611,284,111

 자산총계

1,354,097,489,628

1,030,393,394,722

부채

   

 Ⅰ.유동부채

508,887,419,428

339,179,845,890

  (1)매입채무

92,668,116,826

42,063,256,890

  (2)기타유동금융부채

83,498,211,635

76,494,482,106

  (3)단기차입금

224,916,979,596

105,528,480,348

  (4)유동성장기차입금

82,546,694,916

96,555,855,190

  (5)당기법인세부채

20,777,114,152

12,141,653,724

  (6)기타유동부채

2,205,719,501

4,361,913,884

  (7)리스부채

2,274,582,802

2,034,203,748

 Ⅱ.비유동부채

324,591,384,339

259,382,594,885

  (1)장기차입금

147,576,642,894

136,123,423,129

  (2)사채

119,711,709,500

69,864,003,178

  (3)순확정급여부채

6,012,931,758

5,244,033,024

  (4)기타비유동금융부채

41,257,155,239

40,349,242,554

  (5)리스부채

3,583,120,582

4,264,664,222

  (6)이연법인세부채

6,449,824,366

3,537,228,778

 부채총계

833,478,803,767

598,562,440,775

자본

   

 Ⅰ.지배기업 소유주지분

319,134,666,303

258,289,911,569

  (1)자본금

23,960,927,000

23,960,927,000

  (2)기타불입자본

160,638,160,263

210,660,027,497

  (3)기타자본구성요소

47,786,012,354

21,434,416,911

  (4)이익잉여금

86,749,566,686

2,234,540,161

 Ⅱ.비지배지분

201,484,019,558

173,541,042,378

 자본총계

520,618,685,861

431,830,953,947

자본과부채총계

1,354,097,489,628

1,030,393,394,722

연결 포괄손익계산서

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 21 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 22 기 3분기

제 21 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.매출

219,807,036,732

677,693,047,235

176,125,447,059

473,732,728,645

Ⅱ.매출원가

179,568,915,678

533,168,343,361

134,840,578,889

365,931,734,901

Ⅲ.매출총이익

40,238,121,054

144,524,703,874

41,284,868,170

107,800,993,744

Ⅳ.판매비

660,266,830

1,734,929,427

449,580,095

1,319,302,206

Ⅴ.관리비

14,079,921,339

47,402,098,386

12,208,291,579

35,016,365,286

Ⅵ.영업이익(손실)

25,497,932,885

95,387,676,061

28,626,996,496

71,465,326,252

Ⅶ.기타영업외수익

29,759,638,287

49,914,768,361

1,368,577,563

12,575,501,958

Ⅷ.기타영업외비용

18,367,480,421

26,768,785,261

2,878,065,313

4,809,154,354

Ⅸ.금융수익

3,935,434,188

5,845,958,487

1,457,703,444

2,875,143,086

Ⅹ.금융비용

9,689,930,626

22,012,524,205

3,650,768,765

14,877,684,207

XI.지분법투자손익

452,712,305

959,820,668

45,186,994

83,380,026

XⅡ.법인세비용차감전순이익(손실)

31,588,306,618

103,326,914,111

24,969,630,419

67,312,512,761

XⅢ.법인세비용

9,737,787,282

29,861,848,051

7,700,643,637

16,759,840,686

XIV.당기순이익(손실)

21,850,519,336

73,465,066,060

17,268,986,782

50,552,672,075

XV.당기순이익(손실)의 귀속

       

 (1)지배기업 소유주지분

8,854,711,874

34,494,973,931

7,585,488,970

20,593,053,381

 (2)비지배지분

12,995,807,462

38,970,092,129

9,683,497,812

29,959,618,694

XVI.기타포괄손익

16,615,154,890

27,129,691,186

1,907,156,419

3,697,791,112

 (1)당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(251,671,291)

247,236,314

(35,161,533)

(663,313,338)

  1.순확정급여부채의 재측정요소

(251,671,291)

249,230,415

(35,161,533)

(663,313,338)

  2.지분법자본변동

 

(1,994,101)

   

 (2)당기손익으로 재분류 될 수 있는 항목

16,866,826,181

26,882,454,872

1,942,317,952

4,361,104,450

  1.해외사업환산손익

16,866,826,181

26,882,454,872

1,942,317,952

4,361,104,450

XVII.당기총포괄손익

38,465,674,226

100,594,757,246

19,176,143,201

54,250,463,187

XVIII.총 포괄손익의 귀속

       

 (1)지배기업 소유주지분

25,401,430,622

60,866,621,968

9,582,028,378

24,938,449,687

 (2)비지배지분

13,064,243,604

39,728,135,278

9,594,114,823

29,312,013,500

XIX.주당손익

       

 (1)기본주당순이익(손실) (단위 : 원)

205

799

204

559

 (2)희석주당순이익(손실) (단위 : 원)

204

795

204

557

연결 자본변동표

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 21 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)

 

자본

지배기업 소유주지분

비지배지분

자본 합계

자본금

기타불입자본

기타자본구성요소

이익잉여금

지배기업 소유주지분 합계

주식발행초과금

기타자본잉여금

주식선택권

자기주식

기타불입자본 합계

2021.01.01 (기초자본)

15,332,711,500

121,188,794,886

15,497,260,874

828,953,575

(10,494,046,245)

127,020,963,090

16,786,580,491

(21,249,155,729)

137,891,099,352

108,847,996,921

246,739,096,273

당기순이익(손실)

             

20,593,053,381

20,593,053,381

29,959,618,694

50,552,672,075

순확정급여의 재측정요소

             

(216,087,304)

(216,087,304)

(447,226,034)

(663,313,338)

지분법자본변동

                     

해외사업환산손익

           

4,561,483,610

 

4,561,483,610

(200,379,160)

4,361,104,450

종속기업의 지분율 변동

   

(3,402,778,776)

   

(3,402,778,776)

   

(3,402,778,776)

(226,410,217)

(3,629,188,993)

토지재평가잉여금 대체

           

(557,520,108)

557,520,108

     

배당금의 지급

                 

(3,893,499,600)

(3,893,499,600)

전환권의 행사

582,598,000

11,979,549,198

     

11,979,549,198

 

(7,933,703,238)

4,628,443,960

 

4,628,443,960

주식매수선택권의 행사

52,130,000

582,967,779

 

(78,178,869)

 

504,788,910

   

556,918,910

 

556,918,910

자기주식의 처분

   

2,736,300,947

 

2,962,246,500

5,698,547,447

   

5,698,547,447

 

5,698,547,447

자본준비금의 이익잉여금 이입

                     

주식보상비용

     

147,879,437

 

147,879,437

   

147,879,437

 

147,879,437

2021.09.30 (기말자본)

15,967,439,500

133,751,311,863

14,830,783,045

898,654,143

(7,531,799,745)

141,948,949,306

20,790,543,993

(8,248,372,782)

170,458,560,017

134,040,100,604

304,498,660,621

2022.01.01 (기초자본)

23,960,927,000

270,423,941,286

(8,671,645,485)

1,430,235,151

(52,522,503,455)

210,660,027,497

21,434,416,911

2,234,540,161

258,289,911,569

173,541,042,378

431,830,953,947

당기순이익(손실)

             

34,494,973,931

34,494,973,931

38,970,092,129

73,465,066,060

순확정급여의 재측정요소

             

20,052,594

20,052,594

229,177,821

249,230,415

지분법자본변동

           

(656,702)

 

(656,702)

(1,337,399)

(1,994,101)

해외사업환산손익

           

26,352,252,145

 

26,352,252,145

530,202,727

26,882,454,872

종속기업의 지분율 변동

   

(257,343,651)

   

(257,343,651)

   

(257,343,651)

(4,416,143,095)

(4,673,486,746)

토지재평가잉여금 대체

                     

배당금의 지급

                 

(7,854,067,800)

(7,854,067,800)

전환권의 행사

                     

주식매수선택권의 행사

                 

(65,612,025)

(65,612,025)

자기주식의 처분

                     

자본준비금의 이익잉여금 이입

 

(50,000,000,000)

     

(50,000,000,000)

 

50,000,000,000

     

주식보상비용

     

235,476,417

 

235,476,417

   

235,476,417

550,664,822

786,141,239

2022.09.30 (기말자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(8,928,989,136)

1,665,711,568

(52,522,503,455)

160,638,160,263

47,786,012,354

86,749,566,686

319,134,666,303

201,484,019,558

520,618,685,861

연결 현금흐름표

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 21 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 22 기 3분기

제 21 기 3분기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

69,498,754,501

85,861,695,430

 (1)당기순이익(손실)

73,465,066,060

50,552,672,075

 (2)조정

106,489,063,101

85,956,022,283

 (3)순운전자본의 변동

(79,838,782,491)

(34,414,069,975)

 (4)이자의 수취

3,129,634,349

939,316,139

 (5)이자의 지급

(12,981,387,527)

(9,094,881,742)

 (6)법인세납부액(환급액)

(20,764,838,991)

(8,077,363,350)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(252,246,396,424)

(40,328,183,297)

 (1)유형자산의 취득

(261,902,165,811)

(37,728,465,155)

 (2)유형자산의 처분

2,775,614,122

3,322,202,361

 (3)무형자산의 취득

(2,522,860,011)

(5,632,501,585)

 (4)사용권자산의 취득

 

(12,268,111)

 (5)당기손익-공정가치측정금융자산의 취득

(384,379,820)

(1,693,298,361)

 (6)당기손익-공정가치측정금융자산의 처분

153,000,000

2,217

 (7)단기금융상품의 취득

 

(263,012)

 (8)단기금융상품의 감소

9,101,788,457

24,131,782

 (9)기타유동금융자산의 취득

(140,868,080)

(14,390,885)

 (10)기타유동금융자산의 처분

111,828,600

 

 (11)기타비유동금융자산의 취득

(206,807,970)

(170,621,020)

 (12)기타비유동금융자산의 처분

731,790,000

1,557,846,299

 (13)기타비유동자산의 취득

(57,335,911)

(2,201,979,472)

 (14)기타비유동자산의 처분

94,000,000

363,378,600

 (15)매각예정자산의 처분

 

1,860,000,000

 (16)배출권의 취득

 

(1,956,955)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

149,783,265,770

11,019,328,442

 (1)자기주식의 처분

 

6,470,324,637

 (2)사채의 발행

49,795,480,000

44,897,530,000

 (3)상환전환우선주부채의 발행

 

24,944,315,240

 (4)단기차입금의 증가

144,644,985,053

43,135,561,593

 (5)단기차입금의 상환

(42,754,243,935)

(64,543,454,745)

 (6)장기차입금의 증가

44,805,976,545

 

 (7)장기차입금의 상환

(10,419,156,562)

(521,306,526)

 (8)유동성장기차입금의 상환

(26,232,840,436)

(35,491,249,262)

 (9)주식매수선택권의 행사

 

561,209,800

 (10)종속기업의 주식매수선택권 행사

268,095,000

1,795,550,000

 (11)정부보조금의 수령

 

403,830,844

 (12)리스부채의 상환

(1,886,553,695)

(2,801,350,801)

 (13)종속기업의 자기주식 취득

(583,614,900)

 

 (14)신주발행비용

(793,500)

(13,733,138)

 (15)배당금의 지급

(7,854,067,800)

(7,817,899,200)

Ⅳ.외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

4,272,260,088

15,447,659

Ⅴ.현금및현금성자산의순증가(감소)

(28,692,116,065)

56,568,288,234

Ⅵ.기초현금및현금성자산

123,077,706,042

53,779,287,480

Ⅶ.기말현금및현금성자산

94,385,589,977

110,347,575,714

3. 연결재무제표 주석

제 22(당) 기 3분기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 09월 30일까지
제 21(전) 기 3분기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 09월 30일까지('검토받지 아니한 재무제표')
하나마이크론 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항

이 재무제표는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 하나마이크론(주)(이하 "당사" 또는 "지배기업")와 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 하나마이크론(주)와 그 종속기업을 일괄하여 "연결실체")을 연결대상으로 하여 작성된 연결재무제표입니다.

(1) 지배기업의 개요기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 하나마이크론(주)(이하"당사" 및 "지배기업")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체 및 액정표시장치인 메모리 및 비메모리 조립 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당분기말 현재의 자본금은 보통주 23,961백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명 소유주식수(주) 지분율(%)
최창호 7,945,802 16.58
하나머티리얼즈(주) 4,744,083 9.90
최대주주의 특수관계인 689,711 1.44
기타 소액주주 등 34,542,258 72.08
합계 47,921,854 100.00

(2) 종속기업 현황1) 당분기말 현재 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분 주요 영업활동 소재지 지분율 (%) 결산월
당분기말 전기말
Hana Micron America, Inc. 반도체 마케팅 및 SI 사업 미국 100.00 100.00 12월
하나머티리얼즈(주)(*1) 반도체 소재 제조 및 판매업 한국 32.93 32.94 12월
(주)이피웍스(*2) 반도체 소재 제조 및 연구업 한국 51.19 51.19 12월
(주)이노메이트 반도체용 특수가스 제조 및 판매업 한국 79.75 79.75 12월
하나마이크론태양광(주) 태양광 발전업 한국 100.00 100.00 12월
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd. 반도체 패키징 & 테스트 베트남 100.00 100.00 12월
Hana Latin America,Ltda. RFID 판매 및 SI 사업 브라질 99.76 99.76 12월
AniTrace,Inc. RFID 판매 및 SI 사업 미국 100.00 100.00 12월
HT Micron Semicondutores S.A. 반도체 패키징 & 테스트 브라질 85.77 81.47 12월
Hana Micron VINA Co.,Ltd. 반도체 패키징 & 테스트 베트남 100.00 100.00 12월
하나더블유엘에스(주)(*3) 반도체 패키징 & 테스트 한국 61.54 61.54 12월
Hana ElectronicsIndustria E Comericio LTDA. 반도체 패키징 & 테스트 브라질 100.00 100.00 12월

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분에 대한 지분율은 당분기말과 전기말 현재 각각 32.93% 및 32.94%이나, 기타의 주주로부터 포괄적으로 위임받은 의결권(2,300,000주)을 포함한 의결권 보유 비율은 각각 44.71% 및 44.72%로 산정됩니다. 당분기말과 전기말 현재 당사는 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려하여 당사가 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.(*2) 당사가 보유하고 있는 (주)이피웍스의 주식은 의결권이 존재하는 상환전환우선주(86,000주)이며, 당사의 의결권이 50%를 초과하기 때문에 종속기업으로 분류하고 있습니다.(*3) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론(주)의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스(주)를 설립하였으며, 하나더블유엘에스(주)(분할신설회사)가 설립 시에발행하는 주식의 총수를 하나마이크론(주)(분할존속회사)에 100% 배정하였습니다. 한편, 전기 중 발행한 전환우선주를 포함한 당분기말 현재 지분율은 61.54% 입니다.2) 당분기 중 신규로 연결대상에 포함된 종속기업은 없습니다.

3) 당분기말과 전기말 현재 각 종속기업의 요약 재무상태는 아래와 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구분 유동자산 비유동자산 자산 합계 유동부채 비유동부채 부채 합계 자본
Hana Micron America, Inc. 1,652,394 5,361,846 7,014,240 9,335,425 739,313 10,074,738 (3,060,498)
하나머티리얼즈(주) 172,571,420 312,310,414 484,881,834 140,593,467 70,522,734 211,116,201 273,765,633
(주)이피웍스 145,931 527,069 673,000 8,047,092 418,108 8,465,200 (7,792,200)
(주)이노메이트 11,206 - 11,206 5,616,318 - 5,616,318 (5,605,112)
하나마이크론태양광(주) 18,183 212,130 230,313 256,508 - 256,508 (26,195)
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd 10,386,989 16,824,454 27,211,443 24,479,291 11,841 24,491,132 2,720,311
Hana Latin America, Ltda 19,571 395,701 415,272 1,517,602 3,296,451 4,814,053 (4,398,781)
AniTrace,Inc. 170,369 3,960 174,329 803,866 - 803,866 (629,537)
HT Micron Semicondutores S.A 65,300,540 57,873,886 123,174,426 93,511,118 16,215,208 109,726,326 13,448,100
Hana Micron VINA Co., Ltd 45,864,646 214,877,690 260,742,336 133,381,428 - 133,381,428 127,360,908
하나더블유엘에스(주) 12,970,842 35,425,906 48,396,748 614,072 4,239,133 4,853,205 43,543,543
Hana Electronics Industria E Comericio LTDA. 32,335,796 4,532,472 36,868,268 41,238,233 510,227 41,748,460 (4,880,192)

상기 요약 재무상태는 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.② 전기말

(단위: 천원)
구분 유동자산 비유동자산 자산 합계 유동부채 비유동부채 부채 합계 자본
Hana Micron America, Inc. 1,153,228 4,710,522 5,863,750 7,485,595 5,928,494 13,414,089 (7,550,339)
하나머티리얼즈(주) 118,238,952 325,439,561 443,678,513 109,592,096 77,110,948 186,703,044 256,975,469
(주)이피웍스 147,128 528,114 675,242 8,047,398 418,108 8,465,506 (7,790,264)
(주)이노메이트 11,206 - 11,206 5,050,805 - 5,050,805 (5,039,599)
하나마이크론태양광(주) 61,181 250,313 311,494 355,311 - 355,311 (43,817)
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd 13,208,061 13,147,931 26,355,992 22,455,145 - 22,455,145 3,900,847
Hana Latin America, Ltda 101,717 329,763 431,480 707,906 2,713,033 3,420,939 (2,989,459)
AniTrace,Inc. 148,254 7,360 155,614 564,918 - 564,918 (409,304)
HT Micron Semicondutores S.A 43,423,492 50,368,678 93,792,170 67,626,659 21,908,005 89,534,664 4,257,506
Hana Micron VINA Co., Ltd 32,883,479 69,986,591 102,870,070 11,821,033 9,887,761 21,708,794 81,161,276
하나더블유엘에스(주) 20,699,540 34,836,273 55,535,813 2,013,103 4,327,525 6,340,628 49,195,185
Hana Electronics Industria E Comericio LTDA. 16,463,811 2,867,788 19,331,599 15,509,678 3,939,377 19,449,055 (117,456)

상기 요약 재무상태는 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.

4) 당분기와 전분기 중 각 종속기업의 요약 경영성과는 아래와 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)
구분 매출액 영업손익 분기순손익 기타포괄손익 분기총포괄손익
Hana Micron America, Inc. 660,743 (404,393) (575,011) (1,143,648) (1,718,659)
하나머티리얼즈(주) 232,137,957 71,120,447 58,296,865 (28,290,896) 30,005,969
(주)이피웍스 - (1,957) (1,936) - (1,936)
(주)이노메이트 - - (565,513) - (565,513)
하나마이크론태양광(주) 82,590 37,400 17,621 - 17,621
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd 19,322,389 (386,810) (1,629,675) 449,138 (1,180,537)
Hana Latin America, Ltda 4,033 (40,096) (551,712) (857,609) (1,409,321)
AniTrace,Inc. 24,831 (118,224) (118,604) (101,628) (220,232)
HT Micron Semicondutores S.A 165,080,602 8,131,211 5,723,102 2,213,468 7,936,570
Hana Micron VINA Co., Ltd 4,584,675 (13,445,101) (16,551,707) 14,151,240 (2,400,467)
하나더블유엘에스(주) 2,569,702 (6,045,953) (5,800,027) - (5,800,027)
Hana ElectronicsIndustria E Comericio LTDA. 40,153,091 (3,439,166) (7,043,135) (111,444) (7,154,579)

상기 요약 경영성과는 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.② 전분기

(단위: 천원)
구분 매출액 영업손익 분기순손익 기타포괄손익 분기총포괄손익
Hana Micron America, Inc. 1,742,708 (240,305) (426,711) (781,550) (1,208,261)
하나머티리얼즈(주) 191,720,931 57,018,213 46,510,351 6,866,387 53,376,738
(주)이피웍스 - (190,319) (170,941) - (170,941)
(주)이노메이트 - - (3,200,745) - (3,200,745)
하나마이크론태양광(주) 72,930 29,067 6,396 - 6,396
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd 17,528,582 (391,271) (342,523) 404,885 62,362
Hana Latin America, Ltda 64,596 (78,284) (202,542) (109,173) (311,715)
AniTrace,Inc. 214,560 (50,730) (126,426) (25,623) (152,049)
HT Micron Semicondutores S.A 70,343,436 786,472 (2,891,871) (483,801) (3,375,672)
Hana Micron VINA Co., Ltd 17,320,577 (4,440,169) (5,312,668) 1,206,306 (4,106,362)
하나더블유엘에스(주) 5,754,880 (3,095,668) (2,959,928) - (2,959,928)
Hana ElectronicsIndustria E Comericio LTDA. - (617,429) (635,996) 2,342 (633,654)

상기 요약 경영성과는 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준 연결실체의 2022년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기연결재무제표는 보고기간말인 2022년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결실체는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은없습니다. (2) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(4) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.ㆍ기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업

ㆍ기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

ㆍ기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정 2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시 중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 2.2 회계정책 요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 3. 중요한 회계추정 및 가정 연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 부문정보 (1) 연결실체는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따라 부문에 대한 자원배분의 의사결정과 보고부문의 성과평가를 위하여 최고영업 의사결정자가 정기적으로 검토하는 연결실체 내 단위에 대한 내부보고를 기초로 영업부문을 채택하였습니다. 연결실체의 보고부문은 다음과 같습니다.

구분 주요 사업부문의 내용
반도체 제조 부문 반도체 패키징 & 테스트 등
반도체 재료 부문 반도체식각장비의 Silicon parts 등

(2) 당분기와 전분기 중 연결실체의 보고부문별 부문손익 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분 반도체 제조 반도체 재료 연결 조정 합계
매출액 687,484,571 232,137,957 (241,929,481) 677,693,047
부문영업손익 24,539,054 71,120,447 (271,825) 95,387,676
부문순손익 12,064,991 57,731,351 3,668,724 73,465,066

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 반도체 제조 반도체 재료 연결 조정 합계
매출액 377,059,111 191,720,931 (95,047,313) 473,732,729
부문영업손익 9,348,191 57,018,213 5,098,922 71,465,326
부문순손익 7,835,241 43,309,606 (592,175) 50,552,672

(3) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 보고부문별 자산총액과 비유동자산의 증가액, 부채총액의 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 반도체 제조 반도체 재료 연결 조정 합계
자산총계 1,450,611,812 484,893,041 (581,407,363) 1,354,097,490
비유동자산의 증가액(*1) 208,185,417 68,819,008 - 277,004,425
부채총계 908,121,789 216,732,519 (291,375,504) 833,478,804

(*1) 금융상품 및 이연법인세자산은 비유동자산의 증가액에 포함되지 않았습니다.

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 반도체 제조 반도체 재료 연결 조정 합계
자산총계 991,335,399 443,689,720 (404,631,724) 1,030,393,395
비유동자산의 증가액(*1) 190,419,053 42,065,717 - 232,484,770
부채총계 556,325,962 191,753,849 (149,517,370) 598,562,441

(*1) 금융상품 및 이연법인세자산은 비유동자산의 증가액에 포함되지 않았습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 연결실체의 발생지 기준 매출 정보 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
한국 434,939,014 342,806,116
브라질 189,350,424 70,343,436
베트남 12,363,092 34,849,159
미국 14,402,427 2,111,543
기타 26,638,090 23,622,475
합계 677,693,047 473,732,729

(5) 당분기 중 개별 고객사별로 연결실체 매출의 10% 이상을 차지하는 고객은 "A"사 286,673백만원(전분기: 178,936백만원), "B"사 161,849백만원(전분기: 145,771백만원)이며, 동 고객사들의 총 매출액은 448,522백만원(전분기: 324,707백만원)으로 전체 매출의 66%(전분기: 69%)를 구성합니다.

5. 사용이 제한된 금융자산 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 금융기관 당분기말 전기말 사용제한사유
단기금융상품 KEB하나은행 - 7,413,500 Stand by LC 담보 제공

6. 매출채권 및 기타금융자산(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 매출채권 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 유동 비유동
매출채권 기타유동금융자산 합계 기타비유동금융자산 합계
미수금 단기대여금 미수수익 보증금 장기미수금 장기대여금 보증금
일반 채권 82,764,205 4,887,447 225,983 2,089,499 174,997 90,142,131 5,210,455 6,453,369 2,604,548 14,268,372
차감: 현재가치할인차금 - - - - - - - - (53,487) (53,487)
차감: 손실충당금 (9,050,288) (1,728,356) - (1,412,949) - (12,191,593) - (5,912,380) - (5,912,380)
합계 73,713,917 3,159,091 225,983 676,550 174,997 77,950,538 5,210,455 540,989 2,551,061 8,302,505

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 유동 비유동
매출채권 기타유동금융자산 합계 기타비유동금융자산 합계
미수금 단기대여금 미수수익 보증금 장기미수금 장기대여금 보증금
일반 채권 73,492,214 10,502,602 208,983 1,982,303 198,215 86,384,317 4,323,658 5,032,180 2,336,953 11,692,791
차감: 현재가치할인차금 - - - - - - - - (51,092) (51,092)
차감: 손실충당금 (7,439,831) (2,189,768) - (1,167,445) - (10,797,044) - (4,885,090) - (4,885,090)
합계 66,052,383 8,312,834 208,983 814,858 198,215 75,587,273 4,323,658 147,090 2,285,861 6,756,609

한편, 상기 매출채권 및 기타금융자산은 상각후원가로 측정되며, 각 계정과목의 공정가치는 장부금액과 거의 유사하다고 판단하고 있습니다.

(2) 신용위험 및 손실충당금연결실체의 평균 신용공여기간은 40일(해외 90일)이며, 연결실체는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 손실충당금으로 설정하고 있습니다.매출채권 및 기타금융자산에 대한 기대신용손실은 채무자의 과거 채무불이행 경험 및 차입자 특유의 요인, 일반적인 경제환경, 보고기간말 현재 상황에 대한 평가 뿐만 아니라 미래에 상황이 어떻게 변동할 것인지에 대한 평가를 포함한 요소들이 조정된 채무자의 현행 재무상태에 대한 분석을 고려한 충당금설정률표를 이용하여 산정됩니다. 연결실체는 채무자가 청산되거나 파산절차를 개시하는 등 청산채무자가 심각한 재무적 어려움을 겪고 있다는 점을 나타내는 정보가 있고 회수에 대한 합리적인 기대가 없는 경우 매출채권 및 기타금융자산을 제각하고 있습니다. 7. 재고자산 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 평가손실충당금 정부보조금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 정부보조금 장부금액
상품 2,035,513 - - 2,035,513 1,507,104 - - 1,507,104
제품 49,823,941 (1,167,220) - 48,656,721 21,012,860 (1,299,807) - 19,713,053
재공품 34,857,233 (1,367,459) - 33,489,774 23,859,313 (1,419,496) - 22,439,817
원재료 91,400,412 (1,276,117) - 90,124,295 39,681,951 (982,571) - 38,699,380
저장품 27,698,877 (146,503) - 27,552,374 14,396,381 (163,260) - 14,233,121
미착품 1,261,522 - - 1,261,522 1,151,936 - - 1,151,936
용지 5,815,815 - (43,934) 5,771,881 5,815,815 - (43,934) 5,771,881
합계 212,893,313 (3,957,299) (43,934) 208,892,080 107,425,360 (3,865,134) (43,934) 103,516,292

8. 공정가치측정금융자산 (1) 당기손익-공정가치측정금융자산당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분

당분기말

전기말

비상장주식 649,349 500,000
기타의투자자산 7,024 473,985
수익증권 3,903,653 3,765,021
합계 4,560,026 4,739,006

(2) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
비상장주식 649,827 649,827

9. 상각후원가측정금융자산 당분기말과 전기말 현재 상각후원가측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
사채(*1) - 1,050,000

(*1) 전기 중 발행한 제9회 및 제10회 무보증사모사채의 계약조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가측정금융자산으로 분류하였으며(주석 17 참조), 당분기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식 하였습니다.

10. 공동기업투자 및 관계기업투자 (1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 공동기업 및 관계기업의 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 회사명 소재지 지분율(%)(*1) 당분기말 전기말
취득원가 장부금액 취득원가 장부금액
공동기업 Hana Innosys Latin America 브라질 50.00 637,403 - 637,403 -
관계기업 (주)솔머티리얼즈 한국 30.00 4,290,000 5,663,045 4,290,000 4,705,218
합계 4,927,403 5,663,045 4,927,403 4,705,218

(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(2) 당분기와 전분기 중 관계기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
회사명 기초 지분법손익 지분법자본변동 분기말
(주)솔머티리얼즈 4,705,218 959,821 (1,994) 5,663,045

2) 전분기

(단위: 천원)
회사명 기초 지분법손익 지분법자본변동 분기말
(주)솔머티리얼즈 4,587,799 83,380 - 4,671,179

(3) 당분기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
회사명 자산총액 부채총액 매출액 분기순손익 분기총포괄이익
(주)솔머티리얼즈 33,971,953 15,095,239 25,220,476 3,186,353 3,186,353

11. 기타자산 당분기말과 전기말 현재 기타자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동자산:
선급금 9,622,500 11,894,072
선급비용 8,122,136 2,820,214
부가세대급금 3,638,248 -
소계 21,382,884 14,714,286
비유동자산:
기타의투자자산 26,957 8,257
장기선급비용 26,195 56,452
소계 53,152 64,709
합계 21,436,036 14,778,995

12. 유형자산 (1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 정부보조금 감가상각누계액 손상차손누계액 장부금액
토지 88,014,680 - - - 88,014,680
건물 118,867,958 - (23,210,480) - 95,657,478
구축물 9,394,285 - (2,754,152) - 6,640,133
기계장치 848,552,464 (293,493) (424,373,976) (717,962) 423,167,033
공구와기구 외 79,960,131 (5,633) (67,472,042) (149) 12,482,307
건설중인자산 254,076,373 - - (442,773) 253,633,600
합계 1,398,865,891 (299,126) (517,810,650) (1,160,884) 879,595,231

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 정부보조금 감가상각누계액 손상차손누계액 장부금액
토지 87,629,438 - - - 87,629,438
건물 111,590,045 - (19,952,069) - 91,637,976
구축물 8,413,485 - (2,453,903) - 5,959,582
기계장치 642,645,723 (240,706) (378,299,832) (717,962) 263,387,223
공구와기구 외 74,755,112 (31,773) (63,512,167) (149) 11,211,023
건설중인자산 178,280,504 - - (442,773) 177,837,731
합계 1,103,314,307 (272,479) (464,217,971) (1,160,884) 637,662,973

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 환율변동효과 분기말
토지 87,629,438 - - - 385,242 - 88,014,680
건물 91,637,976 137,608 - (2,437,540) 1,411,353 4,908,081 95,657,478
구축물 5,959,582 - - (299,816) 923,018 57,349 6,640,133
기계장치 263,387,223 5,318,983 (1,739,194) (55,275,779) 199,065,457 12,410,343 423,167,033
공구와기구 외 11,211,023 2,377,086 (81,888) (3,182,902) 1,528,961 630,027 12,482,307
건설중인자산 177,837,731 263,985,258 - - (204,377,662) 16,188,273 253,633,600
합계 637,662,973 271,818,935 (1,821,082) (61,196,037) (1,063,631) 34,194,073 879,595,231

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 환율변동효과 분기말
토지 92,439,257 - - - 24,151 - 92,463,408
건물 99,583,204 24,185 - (2,506,081) 150,626 1,987,905 99,239,839
구축물 6,322,935 38,183 - (329,071) 21,872 - 6,053,919
기계장치 275,637,133 9,397,510 (3,702,969) (47,939,874) 23,261,013 5,260,575 261,913,388
공구와기구 외 12,706,529 1,446,780 (23,242) (2,776,835) (63,408) 207,296 11,497,120
건설중인자산 10,681,530 43,716,789 - - (23,835,977) 401,158 30,963,500
합계 497,370,588 54,623,447 (3,726,211) (53,551,861) (441,723) 7,856,934 502,131,174

(3) 연결실체는 2021년 중 연결실체가 보유하고 있는 토지에 대하여 공정가치 재평가를 실시하였으며, 전문평가기관인 (주)가온감정평가법인이 수행한 평가금액에 근거하여 장부금액을 결정하였습니다. (주)가온감정평가법인은 연결실체와 관계가 없는 독립적인 평가인으로서 부동산의 평가와 관련하여 적절한 자격과 경험을 보유하고 있습니다. 재평가에 따른 토지의 장부금액과 원가모형으로 평가되었을 경우의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 재평가모형 원가모형
토지 88,014,680 62,904,649

(4) 당분기말 현재 토지의 공정가치측정치에 대한 공정가치 서열체계 수준별 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
토지 - - 88,014,680 88,014,680

(5) 공정가치로 측정되는 유형자산 중 공정가치 측정치가 수준 3으로 분류되는 유형자산의 당분기 중 변동내역은 없습니다. 13. 투자부동산 (1) 당분기말과 전기말 현재 투자부동산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액
토지 7,785,742 - 7,785,742
건물 8,440,779 (2,149,922) 6,290,857
건설중인자산 206,485 - 206,485
합계 16,433,006 (2,149,922) 14,283,084

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액
토지 7,248,086 - 7,248,086
건물 8,440,779 (1,976,297) 6,464,482
건설중인자산 206,485 - 206,485
합계 15,895,350 (1,976,297) 13,919,053

(2) 당분기와 전분기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 대체 감가상각 분기말
토지 7,248,086 - 537,656 - 7,785,742
건물 6,464,482 - - (173,625) 6,290,857
건설중인자산 206,485 - - - 206,485
합계 13,919,053 - 537,656 (173,625) 14,283,084

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 분기말
토지 758,548 - - - 758,548
건설중인자산 206,485 - - - 206,485
합계 965,033 - - - 965,033

14. 무형자산 (1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 정부보조금 상각누계액 손상차손누계액 장부금액
영업권 3,753,903 - - - 3,753,903
개발비 16,167,579 (1,025,053) (11,833,097) - 3,309,429
기타의무형자산 20,217,118 - (9,015,853) - 11,201,265
회원권 4,204,376 - - (668,554) 3,535,822
합계 44,342,976 (1,025,053) (20,848,950) (668,554) 21,800,419

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 정부보조금 상각누계액 손상차손누계액 장부금액
영업권 3,201,809 - - - 3,201,809
개발비 15,236,246 (1,025,053) (8,907,778) - 5,303,415
기타의무형자산 15,338,882 - (8,465,640) - 6,873,242
회원권 4,204,376 - - (668,554) 3,535,822
합계 37,981,313 (1,025,053) (17,373,418) (668,554) 18,914,288

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 상각 대체 환율변동효과 분기말
영업권 3,201,809 - - - - 552,094 3,753,903
개발비 5,303,415 919,805 - (1,825,969) (2,120,873) 1,033,051 3,309,429
기타의무형자산 6,873,242 2,697,731 - (2,034,389) 2,835,736 828,945 11,201,265
회원권 3,535,822 - - - - - 3,535,822
합계 18,914,288 3,617,536 - (3,860,358) 714,863 2,414,090 21,800,419

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 상각 대체 환율변동효과 분기말
영업권 3,152,002 - - - - 140,243 3,292,245
개발비 6,604,166 1,686,226 - (1,913,413) (6,979) 263,087 6,633,087
기타의무형자산 5,440,022 3,674,688 - (1,124,976) (1,278,754) 149,925 6,860,905
회원권 1,978,500 - 1 - 1,557,321 - 3,535,822
합계 17,174,690 5,360,914 1 (3,038,389) 271,588 553,255 20,322,059

15. 사용권자산 및 리스부채 (1) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당분기말

전기말
리스부채-유동 2,274,583 2,034,204

리스부채-비유동

3,583,121 4,264,664

합계

5,857,704 6,298,868

(2) 당분기말과 전기말 현재 유형별 사용권자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
토지 6,372,277 5,839,826
건물 3,213,187 3,622,039
차량운반구 1,130,561 914,983
비품 603,663 869,266
합계 11,319,688 11,246,114

(3) 당분기와 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 토지 건물 차량운반구 비품 합계
기초 5,839,826 3,622,039 914,983 869,266 11,246,114
취득 - 599,049 780,017 - 1,379,066
처분(*1) - (1,922) (25,353) - (27,275)
환율변동효과 758,238 (191,190) 2,575 1,125 570,748
감가상각 (225,787) (814,789) (541,661) (266,728) (1,848,965)
분기말 6,372,277 3,213,187 1,130,561 603,663 11,319,688

(*1) 리스 계약 중도해지로 인한 처분 금액입니다.2) 전분기

(단위: 천원)
구분 토지 건물 기계장치 차량운반구 비품 합계
기초 6,583,984 272,517 2,792,898 728,237 1,333,349 11,710,985
취득 - 3,849,965 - 752,569 17,002 4,619,536
환율변동효과 509,692 (114,401) (2,641,407) (46,131) (126,570) (2,418,817)
감가상각 (333,490) (677,253) (151,491) (439,011) (263,833) (1,865,078)
분기말 6,760,186 3,330,828 - 995,664 959,948 12,046,626

(4) 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
사용권자산 감가상각비 1,848,965 1,865,078
리스부채 이자비용 165,258 185,963
단기리스 관련 비용 615,125 57,258
소액기초자산리스 관련 비용 109,072 51,967

당분기 중 리스의 총 현금유출은 2,776,009천원(전분기: 2,910,575천원) 입니다.

16. 장ㆍ단기차입금 (1) 단기차입금당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
차입금 종류 차입처 당분기말 전기말 상환방법
무역금융대출 신한은행 등 59,500,000

-

만기 일시상환
운영자금대출 KDB산업은행 등 130,000,000

65,000,000

만기 일시상환
시설자금대출 NH농협은행 21,000,000

21,000,000

만기 일시상환
회전신용대출 KEB하나은행 LA Financial 8,178,360

6,757,350

만기 일시상환
기타의 단기차입금 BNDES 등 6,238,620

12,771,130

만기 일시상환
합계 224,916,980 105,528,480

상기 단기차입금에 대하여 연결실체는 당분기말 현재 연 2.07%~16.97%의 이자를 지급하고 있습니다.

(2) 장기차입금당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내용은 다음과 같습니다.1) 원화장기차입금

(단위: 천원)
차입금 종류 차입처 당분기말 전기말 상환방법
시설자금대출 KDB산업은행 등 102,711,917 79,341,567 분할상환
운전자금대출 KDB산업은행 등 32,500,041 40,217,406 분할상환 및 만기일시상환
채권유동화 KDB산업은행(*1) 59,500,000 - 분할상환 및 만기일시상환
하나마이크론제일차 주식회사(*2) - 60,500,000 분할상환 및 만기일시상환
하나마이크론제이차 주식회사(*3) 13,000,000 17,500,000 분할상환
하나머티리얼즈제일차 유한회사(*4) 16,000,000 19,000,000 분할상환
소계 223,711,958 216,558,973
차감: 현재가치할인차금 (1,163,938) (1,073,556)
차감: 유동성 대체액 (82,546,695) (92,830,369)
장기차입금 잔액 140,001,325 122,655,048

(*1) 연결실체는 당분기 중 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다(주석 34 참조).(*2) 연결실체는 전기 이전에 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 하나마이크론제일차 유한회사와 수익근질권 설정계약을 체결하였으며, 동 계약에 따라 하나마이크론제일차 유한회사를 위하여 자금보충의무 및 연대보증의무를 부담하였습니다. 한편, 당분기 중 상기 계약이 종료됨에 따라 연결실체가 부담하고 있던 하나마이크론제일차 유한회사에 대한 자금보충의무 및 연대보증의무도 모두 소멸하였습니다(주석 34 참조).(*3) 연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주), HT Micron Semicondutores S.A.으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행과 하나마이크론제이차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나마이크론제이차 주식회사를 위하여 연결실체는 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다(주석 34 참조).(*4) 연결실체는 도쿄일렉트론 코리아로부터 발생되는 미래 발생채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 하나머티리얼즈제일차 유한회사와 수익근질권 설정계약을 체결하였습니다. 그리고 하나머티리얼즈제일차 유한회사에 대하여 자금보충이행 사유가 발생할 때에는 자금보충의무를 부담하기로 약정하였습니다(주석 34 참조).

상기 원화장기차입금에 대하여 연결실체는 당분기말 현재 연 1.93%~4.68%의 이자를 지급하고 있습니다.2) 외화장기차입금

(단위: 천원)
차입금종류 차입처 당분기말 이자율(%) 당분기말 전기말 상환방법
시설자금대출 신한은행 - - 13,126,855 분할상환
운전자금대출 Finep 5.08 ~ 6.21 7,575,318 4,067,006 분할상환
합계 7,575,318 17,193,861
차감: 유동성대체 - (3,725,486)
외화장기차입금 잔액 7,575,318 13,468,375

(3) 차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역

1) 당분기말 현재 연결실체는 KDB산업은행(채권최고액 218,338백만원), 신한은행(채권최고액 26,000백만원, USD 7,000,000), 한국씨티은행(채권최고액 13,910백만원), NH농협은행(채권최고액 40,000백만원), KB국민은행(채권최고액 31,500백만원), IBK기업은행(채권최고액 30,000백만원), Bradesco(채권최고액 1백만원) 차입금 등에 대하여 보유 중인 토지 및 건물 등(장부금액 368,832백만원)을 담보로 제공하고있습니다.2) 당분기말 현재 연결실체는 하나마이크론제이차 주식회사, 하나머티리얼즈제일차 유한회사, 스마트파이낸싱제칠차(주)에 대하여 자금보충 이행 사유가 발생할 때에는 자금보충의무를 부담하기로 약정하였습니다(주석 34 참조).3) 당분기말 현재 차입금 등과 관련하여 최대주주 등으로부터 101,404백만원, USD 21,300,000 및 한국무역보험공사로부터 1,800백만원, 신용보증기금으로부터 4,500백만원의 차입금 관련 지급보증을 제공받고 있습니다.4) 당분기말 현재 연결실체의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 428백만원의 전세권이 설정되어 있습니다.5) 당분기말 현재 연결실체는 한국수출입은행의 차입금과 관련하여 지배기업의 용지를 제외한 재고자산 전액을 양도담보로 제공하고 있습니다.6) 당분기말 현재 연결실체는 신한금융투자 등에 대한 차입금과 관련하여 지배기업이 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식(2,271,834주)을 담보로 제공하고 있습니다.7) 당분기말 현재 연결실체는 하나마이크론제이차 주식회사 차입금의 대주인 신한은행에게 보유 중인 삼평동 소재 토지 및 건물을 담보(채권최고액 30,000백만원)로 제공하고 있습니다.

17. 사채 (1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체가 발행한 사채의 내역은 다음과 같습니다.

구분 제 9 회 사모사채 제 10 회 사모사채 제 11 회 사모사채
사채의 종류 제9회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채 제10회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채 제11회차 무보증 사모 사채
사채의 권면총액 45,000,000,000원 25,000,000,000원 50,000,000,000원
사채이율 표면이자율 : 2.256%, 만기이자율 : 2.256% 표면이자율 : 3.12%, 만기이자율 : 3.12% 표면이자율 : 6.5%, 만기이자율 : 6.5%
사채납입일 2021년 5월 27일 2021년 11월 29일 2022년 8월 9일
사채만기일 2024년 5월 27일 2024년 11월 29일 2024년 8월 9일
원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 5월 27일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다. 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 11월 29일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다. 원금은 만기에 일시 상환한다(2024년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
조기상환청구권(Put Option) 없음 없음 없음
조기상환권(Call Option) 사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일 사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일 없음

연결실체가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 9 참조).(2) 당분기말과 전기말 현재 사채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
액면가액 120,000,000 70,000,000
사채할인발행차금 (288,290) (135,997)
합계 119,711,710 69,864,003

18. 매입채무와 기타금융부채 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 매입채무와 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동부채:
매입채무 92,668,117 42,063,257
기타유동금융부채
미지급금 58,146,582 60,485,718
미지급비용 24,765,150 15,754,245
보증금 586,480 254,519
소계 176,166,329 118,557,739
비유동부채:
기타비유동금융부채
장기미지급금 32,006,863 30,677,471
장기미지급비용 8,767,772 8,767,772
보증금 482,520 904,000
소계 41,257,155 40,349,243
합계 217,423,484 158,906,982

19. 기타부채 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 기타부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동부채:
예수금 1,853,212 4,021,352
선수금 352,508 340,562
합계 2,205,720 4,361,914

20. 퇴직급여제도 당분기말과 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 연결실체의 의무로 인하여 발생하는 재무상태표상 구성항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
확정급여채무의 현재가치 47,670,608 44,513,571
사외적립자산의 공정가치 (41,657,676) (39,269,538)
순확정급여부채 6,012,932 5,244,033

21. 자본금 (1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

구분 당분기말 전기말
발행할 주식의 총수 50,000,000주 50,000,000주
1주당 액면금액 500원 500원
발행한 주식의 수 47,921,854주 47,921,854주
보통주자본금 23,960,927천원 23,960,927천원

(2) 당분기와 전분기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)
구분

당분기

전분기

보통주

우선주

보통주

우선주

기초

43,177,771 - 28,268,326 -

전환권 행사

- - 1,165,196 -
주식매수선택권 행사 - - 104,260 -
자기주식 처분 - - 540,662 -

분기말

43,177,771 - 30,078,444 -

22. 기타불입자본 (1) 당분기말과 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
주식발행초과금 220,423,941 270,423,941
기타자본잉여금 (8,928,990) (8,671,646)
자기주식 (52,522,503) (52,522,503)
주식선택권 1,665,712 1,430,235
합계 160,638,160 210,660,027

(2) 당분기와 전분기 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
주식수 장부금액 주식수 장부금액
기초 4,744,083주 52,522,503 2,397,097주 10,494,046
처분 - - (540,662)주 (2,962,246)
분기말 4,744,083주 52,522,503 1,856,435주 7,531,800

23. 이익잉여금 (1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
이익준비금(*1) 1,231,565 1,231,565
미처분이익잉여금(*2) 85,518,002 1,002,975
합계 86,749,567 2,234,540

(*1) 상법 상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.(*2) 당사에 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하여 상법 상의 규정에 따라 초과한 금액 범위 내에서 당사의 자본준비금을 감액하여 이익잉여금으로 이입 할 수 있으며, 제21기 정기주주총회의 승인을 받아 당사의 자본준비금 500억원을 이익잉여금으로 이입하였습니다.(2) 당분기와 전분기 중 이익잉여금(결손금)의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 2,234,540 (21,249,156)
분기순이익 34,494,974 20,593,053
자본준비금의 이익잉여금 이입 50,000,000 -
토지재평가손익의 이익잉여금 대체액 - 557,520
전환권 행사에 따른 자본거래 해당액 - (7,933,703)
순확정급여부채의 재측정요소 20,053 (216,087)
분기말 86,749,567 (8,248,373)

24. 기타자본구성요소 (1) 당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 (1,230,730) (1,230,730)
지분법자본변동 (10,391) (9,734)
토지재평가손익 25,083,392 25,083,392
해외사업환산손익 23,943,741 (2,408,511)
합계 47,786,012 21,434,417

(2) 당분기와 전분기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익의 변동내역은 없습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 지분법자본변동의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 (9,734) (12,719)
관계기업의 기타포괄손익 변동의 지배기업 소유주지분 (657) -
분기말 (10,391) (12,719)

(4) 당분기와 전분기 중 토지재평가손익의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 25,083,392 23,821,509
토지의 매각으로 이익잉여금으로 재분류된 금액 - (714,769)
이익잉여금으로 재분류된 금액과 관련된 법인세효과 - 157,249
분기말 25,083,392 23,263,989

(5) 당분기와 전분기 중 해외사업환산손익의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 (2,408,511) (5,791,479)
해외사업장 순자산의 환산으로 인한 외환차이 중지배기업 소유주지분 26,352,252 4,561,484
분기말 23,943,741 (1,229,995)

25. 주식선택권 (1) 지배기업의 주식선택권

1) 주식선택권부여 내역당분기말 현재 당사가 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분 이동철 김정제 외 12명 이승범 외 2명
권리부여일 2019년 3월 27일 2021년 3월 30일 2022년 3월 30일
발행할 주식의 총수(*1) 120,000주 276,000주 70,000주
부여방법 보통주 신주발행교부 보통주 신주발행교부 보통주 신주발행교부
행사가격(*1) 3,526원 9,275원 18,860원
행사가능기간 2021.3.27~2026.3.27 2023.3.30~2028.3.30 2024.3.30~2029.3.30

(*1) 전기 중 실행한 무상증자로 인한 주식가치의 희석화 방지를 위하여 부여수량 및 행사가격을 조정하였습니다.2) 보상원가 산정을 위한 제반가정 및 변수당사는 주식선택권의 보상원가를 블랙ㆍ숄즈모형 및 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 주요 가정은 다음과 같습니다.

구분 2019년 3월 27일 부여 2021년 3월 30일 부여 2022년 3월 30일 부여
무위험이자율 1.76% 1.12% 2.88%
기대행사기간 2년 2년 2년
예상주가변동성 25.44% 64.29% 27.85%

3) 보상원가의 내역당분기와 전분기 중 당사가 인식한 주식보상비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기보상원가 1,876,895 1,505,995
분기 비용으로 인식한 보상비용 439,729 147,879
보상원가 합계 2,316,624 1,653,874
분기말까지 행사된 주식선택권 (739,823) (755,220)
법인세 효과 88,911 -
분기말 주식선택권 1,665,712 898,654
분기 이후 비용으로 인식될 보상비용 475,818 414,970

4) 보고기간 중 주식선택권의 변동당분기와 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 당분기 전분기(*1)
주식선택권 수량 가중평균 행사가격 주식선택권 수량 가중평균 행사가격
기초 396,000주 7,533 265,320주 4,054
기중 부여수량 70,000주 18,860 276,000주 9,275
기중 행사 - - (125,112)주 4,486
기중 만기도래 권리소멸 - - (20,208)주 4,525
분기말 466,000주 9,234 396,000주 7,533

(*1) 전기 중 실행한 무상증자로 인한 주식가치의 희석화 방지를 위하여 부여수량 및 행사가격을 조정하였습니다.당분기말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 5.65년입니다.5) 당분기 중 행사된 주식선택권은 없습니다.

(2) 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식선택권1) 주식선택권부여 내역당분기말 현재 종속기업이 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분 오경석 외 1명 양도환 외 3명 강동호
권리부여일 2018년 3월 19일 2021년 3월 22일 2021년 11월 16일
발행할 주식의 총수(*1) 190,000주 75,000주 40,000주
부여방법 보통주 신주발행교부자기주식교부 차액보상 보통주 신주발행교부자기주식교부 차액보상 보통주 신주발행교부자기주식교부 차액보상
행사가격(*1) 17,873원 34,274원 50,018원
행사가능기간 2020.3.19~2025.3.19 2023.3.22~2028.3.22 2023.11.16~2028.11.16

(*1) 전기 이전 실행한 무상증자로 인한 주식가치의 희석화 방지를 위하여 부여수량 및 행사가격을 조정하였습니다. 2) 보상원가 산정을 위한 제반가정 및 변수종속기업은 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 주요 가정은 다음과 같습니다.

구분 2018년 3월 19일 부여 2021년 3월 22일 부여 2021년 11월 16일 부여
무위험이자율 2.65% 1.79% 2.27%
기대행사기간 2년 2년 2년
예상주가변동성 20.87% 29.57% 23.37%

3) 보상원가의 내역당분기와 전분기 중 종속기업이 인식한 주식보상비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기보상원가 1,808,307 1,380,329
분기 비용으로 인식한 보상비용 402,279 268,113
보상원가 합계 2,210,586 1,648,442
분기말까지 행사된 주식선택권 (614,856) (545,551)
분기말 주식선택권 1,595,730 1,102,891
분기 이후 비용으로 인식될 보상비용 684,173 532,497

4) 보고기간 중 주식선택권의 변동당분기와 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 당분기 전분기
주식선택권 수량 가중평균 행사가격 주식선택권 수량 가중평균 행사가격
기초 325,000주 26,623 300,000주 17,368
기중 부여수량 - - 95,000주 34,274
기중 행사 (15,000)주 17,873 (103,000)주 17,432
기중 부여취소 (20,000)주 34,274 - -
분기말 290,000주 26,548 292,000주 22,846

당분기말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 3.75년입니다.5) 당분기 중 행사된 주식선택권의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 행사일 행사수량 행사일 주가
2018년 3월 19일 부여분 2022년 1월 25일 15,000주 55,500

(3) 종속기업 하나더블유엘에스(주)의 주식선택권1) 주식선택권부여 내역당분기말 현재 종속기업이 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분 신태희 외 2명
권리부여일 2022년 3월 20일
발행할 주식의 총수 50,000주
부여방법 보통주 신주발행교부
행사가격 16,000원
행사가능기간 2024.03.30~2029.03.30

2) 보상원가 산정을 위한 제반가정 및 변수종속기업은 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 주요 가정은 다음과 같습니다.

구분 2022년 3월 20일 부여
무위험이자율 2.91%
기대행사기간 2년
예상주가변동성 44.77%

3) 보상원가의 내역당분기 중 종속기업이 인식한 주식보상비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기
기보상원가 -
분기 비용으로 인식한 보상비용 148,386
보상원가 합계 148,386
분기말까지 행사된 주식선택권 -
분기말 주식선택권 148,386
분기 이후 비용으로 인식될 보상비용 445,164

4) 보고기간 중 주식선택권의 변동당분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 당분기
주식선택권 수량 가중평균 행사가격
기초 - -
기중 부여수량 50,000주 16,000
기중 행사 - -
기중 부여취소 - -
분기말 50,000주 16,000

당분기말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 6.50년입니다.5) 당분기 중 행사된 주식선택권은 없습니다.

26. 판매비와관리비 당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
판매비 :
판매촉진비 40,021 271,249 121,498 406,470
운반비 568,107 1,274,166 278,163 778,406
기타의판매비 52,139 189,514 49,919 134,426
소계 660,267 1,734,929 449,580 1,319,302
관리비 :
급여 6,629,079 20,698,618 5,736,580 16,494,969
퇴직급여 568,882 1,699,464 452,360 1,371,689
복리후생비 1,266,939 4,132,452 789,974 2,373,141
세금과공과 125,956 1,178,490 343,309 860,667
감가상각비 272,198 1,176,988 454,025 1,258,275
무형자산상각비 176,928 272,256 36,782 108,223
지급수수료 1,538,177 4,628,000 1,344,028 3,611,223
대손상각비(환입) (8,295) (5,042) (272,734) (6,857)
경상개발비 2,427,456 8,593,497 2,067,896 5,901,517
기타의관리비 1,082,601 5,027,376 1,256,072 3,043,518
소계 14,079,921 47,402,099 12,208,292 35,016,365
합계 14,740,188 49,137,028 12,657,872 36,335,667

27. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 (1) 당분기와 전분기 중 기타영업외수익 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
외환차익 15,291,156 22,223,013 1,388,483 3,349,783
외화환산이익 13,256,547 23,201,864 (562,124) 7,472,575
유형자산처분이익 291,226 1,630,878 78,937 450,579
기타 920,709 2,859,013 463,282 1,302,565
합계 29,759,638 49,914,768 1,368,578 12,575,502

(2) 당분기와 전분기 중 기타영업외비용 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
외환차손 11,255,974 14,485,979 1,358,711 2,276,514
외화환산손실 5,488,619 8,634,247 1,313,079 1,610,008
기타의대손상각비 - - 65,400 75,325
유형자산처분손실 254,684 1,845,835 63,349 309,829
매각예정자산손상차손 - - - 40,000
기타 1,368,203 1,802,724 77,526 497,478
합계 18,367,480 26,768,785 2,878,065 4,809,154

28. 금융수익 및 금융비용 (1) 당분기와 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
이자수익 370,360 944,624 350,312 1,034,071
외환차익 1,326,497 2,097,804 395,827 844,247
외화환산이익 2,238,577 2,803,530 711,564 996,825
합계 3,935,434 5,845,958 1,457,703 2,875,143

(2) 당분기와 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
이자비용 5,934,193 15,641,781 3,625,739 14,423,371
외환차손 467,392 935,309 25,030 354,890
외화환산손실 2,087,259 4,234,347 - -
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 151,087 151,087 - 99,423
상각후원가측정금융자산손상차손 1,050,000 1,050,000 - -
합계 9,689,931 22,012,524 3,650,769 14,877,684

29. 법인세비용 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 28.90%(전기: 24.90%)입니다. 30. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
재고자산의 변동(상품, 제품, 재공품) (40,522,033) (21,277,404)
상품매입액 5,817,351 7,040,486
원재료 및 소모품 사용 425,600,831 231,194,487
종업원급여 100,176,339 80,291,970
감가상각비 63,218,626 55,416,939
무형자산상각비 3,860,359 3,038,389
지급수수료 13,061,932 10,721,124
판매촉진비 271,249 406,470
수출제비용 108,063 29,496
기타 10,712,654 35,405,445
합계 582,305,371 402,267,402

31. 주당순손익 (1) 당분기와 전분기 중 지배기업 기본주당순손익 및 희석주당순손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기본주당순이익 205 799 204 559
희석주당순이익 204 795 204 557

(2) 기본주당순손익기본주당순손익 계산에 사용된 분기순이익과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기(*1)
3개월 누적 3개월 누적
지배주주 귀속 분기순이익 8,854,712 34,494,974 7,585,489 20,593,053
가중평균유통주식수 43,177,771주 43,177,771주 37,113,271주 36,852,380주

(*1) 전기 무상증자 효과가 비교 표시되는 전분기 가중평균유통주식수에 반영되었습니다.

(3) 희석주당순손익희석주당순손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다.당분기와 전분기의 희석주당이익 계산에 사용된 순이익 및 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기본주당이익 계산에 사용된 순이익 8,854,712 34,494,974 7,585,489 20,593,053
희석주당이익 계산에 사용된 순이익 8,854,712 34,494,974 7,585,489 20,593,053
기본주당순손익 산출에 사용된 가중평균보통주식수 43,177,771주 43,177,771주 37,113,271주 36,852,380주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 임직원주식선택권 194,669주 194,669주 94,744주 94,744주
희석주당순손익 산출에 사용된 가중평균유통보통주식수 43,372,440주 43,372,440주 37,208,015주 36,947,124주

한편, 다음의 잠재적 보통주식은 희석효과가 없으므로 보통주 희석주당이익을 계산할 때 가중평균유통보통주식수에서 제외하였습니다.

(단위: 주)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
임직원주식선택권 70,000 70,000 276,000 276,000

32. 특수관계자와의 거래 (1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분 당분기말 전기말
공동기업 Hana Innosys Latin America Hana Innosys Latin America
관계기업 (주)솔머티리얼즈 (주)솔머티리얼즈
기타 최대주주 등 최대주주 등

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 거래내역은 없습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 특수관계자의 명칭 매출채권 미수금 등(*2)
당분기말 전기말 당분기말 전기말
공동기업 Hana Innosys Latin America(*1) 8,409,938 6,869,562 1,821,974 1,560,611

(*1) 상기 채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말과 전기말 현재 연결실체는 공동기업 Hana Innosys Latin America의 매출채권과 미수금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.(*2) 대여금 잔액은 제외되어 있으며, 대여금의 내역은 주석 32.(4)에 기재되어 있습니다.(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자 대여금의 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD)
구분 당분기말 전기말
Hana Innosys Latin America(*1) USD 4,120,700 USD 4,120,700

(*1) 상기 대여금은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말과 전기말 현재 연결실체는 지배기업의 종속기업인 Hana Micron America Inc.가 보유한 공동기업 대여금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자에게 지급한 배당금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 특수관계자의 명칭 당분기 전분기
기타 최대주주 등 1,380,000 1,380,000

(6) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
제공자 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
최대주주 101,404,004 차입금 지급보증 KEB하나은행 외
USD 21,300,000 외화지급보증

2) 전기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
제공자 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
최대주주 97,668,904 차입금 지급보증 KEB하나은행 외
USD 18,660,000 외화지급보증

(7) 주요 경영진에 대한 보상주요 경영진은 등기이사 및 감사를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
급여 및 상여 2,818,295 1,819,342
퇴직급여 272,092 151,409
주식보상비용 200,061 84,596
합계 3,290,448 2,055,347

33. 현금흐름

(1) 당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
1. 분기순이익 73,465,066 50,552,672
2. 조정 106,489,063 85,956,022
(1) 비용의 가산 136,330,887 96,847,400
퇴직급여 6,642,040 5,765,514
주식보상비용 990,394 415,992
감가상각비 및 사용권자산상각비 63,218,626 55,416,939
무형자산상각비 3,860,358 3,038,389
대손상각비 (5,042) (6,857)
기타의대손상각비 - 9,925
외화환산손실 12,868,595 1,610,008
유형자산처분손실 1,845,835 309,829
매각예정자산손상차손 - 40,000
재고자산평가손실(환입) 92,165 (696,763)
이자비용 15,641,781 13,746,216
법인세비용 29,861,848 16,758,936
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 151,087 99,423
상각후원가측정금융자산손상차손 1,050,000 -
지분법투자손실 - 83,380
배출원가 - 1,957
기타 113,200 254,512
(2) 수익의 차감 (29,841,824) (10,891,378)
외화환산이익 26,005,394 8,469,400
유형자산처분이익 1,630,878 450,579
이자수익 944,624 1,034,071
정부보조금비용상계액 - 403,831
지분법투자이익 959,821 -
기타 301,107 533,497
3. 순운전자본의 변동 (79,838,782) (34,414,070)
매출채권의 증가 (8,599,858) (8,704,319)
기타유동금융자산의 증가 (5,160,299) (3,490,945)
기타자산의 (증가)감소 (7,792,297) 4,100,509
재고자산의 증가 (105,545,037) (27,346,796)
계약원가의 감소 - 1,283,572
기타비유동금융자산의 증가 (967,004) (343,013)
매입채무의 증가(감소) 52,330,126 (2,983,315)
기타유동금융부채의 증가 4,439,917 6,073,665
기타부채의 (감소)증가 (2,990,715) 764,239
퇴직금의 지급 (2,629,559) (2,937,874)
사외적립자산의 증가 (2,924,056) (829,793)
영업으로부터 창출된 현금흐름 100,115,347 102,094,624

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
건설중인자산의 본계정 대체 204,658,506 23,556,274
차입금의 유동성 대체 25,327,513 58,550,300
유형자산 취득 관련 미지급금 17,788,078 5,698,872
무형자산 취득 관련 미지급금 1,129,876 331,726
사용권자산의 취득 및 리스부채의 인식 952,391 4,081,422
리스부채의 유동성 대체 1,149,838 -
상환우선주부채의 미지급금 대체 - 1,500,000
전환사채의 전환권 행사 - 4,635,199
자본준비금의 이익잉여금 전입 50,000,000 -

(3) 당분기와 전분기 중 재무활동현금흐름에서 생기는 부채의 조정내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 분기말
상각 등 기타
차입금 338,207,759 110,044,721 892,618 5,895,219 455,040,317
사채 69,864,003 49,795,480 52,227 - 119,711,710
리스부채 6,298,868 (1,886,554) 37,024 1,408,366 5,857,704
합계 414,370,630 157,953,647 981,869 7,303,585 580,609,731

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 분기말

전환권 행사

상각 등 기타
차입금 419,711,928 (57,420,449) - 645,343 297,872 363,234,694
전환사채 3,408,595 - (3,451,203) 42,608 - -
사채 - 44,897,530 - 11,342 - 44,908,872
당기손익-공정가치측정금융부채 1,183,996 - (9,117,699) 7,933,703 - -
리스부채 5,510,757 (2,801,351) - 185,963 4,326,200 7,221,569
합계 429,815,276 (15,324,270) (12,568,902) 8,818,959 4,624,072 415,365,135

34. 우발채무와 약정사항 (1) 연결실체는 삼성전자(주) 등과 제품의 공급과 관련된 거래기본계약 및 외주단가계약을 체결하고 있습니다.

(2) 2021년 11월 12일 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd(이하 'Vina')는 SK하이닉스(주)(이하 'SKH')와 반도체 후공정 위탁 관련 외주임가공계약을 체결하였으며,동 계약의 이행 보증을 위하여 지배기업은 SKH와 사업협력계약(이하 '본 계약')을 체결하였습니다. 본 계약에 포함되어 있는 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

1) 자금조달 이행 의무

지배기업은 Vina로 하여금 본 계약 체결일로부터 180일 이내에 금융기관과 3천억원 이상의 1차 대출계약을 체결하고, 1차 대출계약일로부터 1년 이내 1차 대출계약 상 대출금액과 합계액이 4천억원 이상이 되도록 2차 대출계약을 체결하여야 합니다. 만약 기한 내 대출계약이 체결되지 않을 경우 해당 기한의 말일로부터 3개월 이내에 Vina로 하여금 2천5백억원 규모의 유상증자를 결의하도록 하고, 이에 따라 발행되는 Vina 주식을 지배기업이 전량 인수하기로 하였습니다.

2) 이행보증 의무

지배기업은 SKH와 Vina가 체결한 외주임가공계약과 관련하여, SKH에 대하여 Vina가 부담하는 계약상 의무 일체의 이행을 보증하고, 의무 불이행으로 인하여 Vina가 SKH에 부담해야 하는 손해배상채무 등 일체의 의무 이행을 1조원(외주임가공계약: 6천억원, 장비임대차계약: 4천억원)을 한도로 연대하여 보증해야 합니다.

3) 주식의 양도제한 등

지배기업은 본 계약의 계약기간 중, SKH의 사전 서면 동의 없이는 Vina의 주식 또는 신주인수권의 전부 또는 일부를 경쟁회사 및 경쟁회사의 계열회사 또는 특수관계인(이하 '금지된 양수인')에게 양도(담보의 제공, 제한 부담의 설정, 기타 처분행위를 모두 포함) 하거나, 금지된 양수인 이외의 제3자에게 지배기업이 소유한 Vina의 경영권을 상실하게 되는 결과를 초래하도록 보유주식을 양도할 수 없습니다. 또한, 지배기업은 경영권을 상실하지 아니하는 범위의 보유주식 일부를 금지된 양수인 이외의 제3자에게 양도하고자 하는 경우, SKH에게 우선적으로 해당 주식을 매수할 수 있는 권리를 부여하여야 합니다.

(3) 지배기업이 SK하이닉스(주)와 체결한 중장기 사업협력 계약 이행을 위해 2022년 9월 6일 Hana Micron Vina Co., Ltd는 KDB산업은행 및 한국수출입은행과 차입 계약을 체결하였으며, 차입기간은 최초 인출일로부터 6년으로 당분기말 현재 Hana Micron Vina Co., Ltd에서의 차입이 실행되지 않았습니다.(4) 당분기말 현재 연결실체는 인허가 등과 관련하여 서울보증보험으로부터 1,866백만원(전기말: 1,846백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(5) 당분기말과 전기말 현재 기타 약정사항은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, BRL)
약정내용 금융기관명 약정한도
당분기말 전기말
외화금액(USD) 외화금액(BRL) 원화금액 외화금액(USD) 외화금액(BRL) 원화금액
운전자금대출 KDB산업은행 등 - 23,131,634 225,505,600 - 59,597,379 99,818,100
무역금융대출 신한은행 등 - - 59,000,000 - - 64,000,000
시설자금대출 신한은행 등 - 28,498,997 166,118,300 11,000,000 19,113,667 67,643,650
외화지급보증 KDB산업은행 등(*1) 11,000,000 - - 20,800,000 - -
선물환 신한은행 750,000 - - 750,000 - -
회전신용대출 하나은행 LA Financial 6,000,000 - - 6,000,000 - -
채권유동화 KDB산업은행(*2) - - 59,500,000 - - -
채권유동화 하나마이크론제일차 주식회사(*3) - - - - - 60,500,000
채권유동화 하나마이크론제이차 주식회사(*4) - - 13,000,000 - - 17,500,000
채권유동화 하나머티리얼즈제일차 유한회사(*5) - - 16,000,000 - - 19,000,000
사모사채 메리츠증권 - - 120,000,000 - - 70,000,000
전자외상매출채권담보대출 KEB하나은행 - - 40,010 - - 40,010
합계 17,750,000 51,630,631 659,163,910 38,550,000 78,711,046 398,501,760

(*1) 연결실체는 SK하이닉스(주)에 원재료매입대금 지불과 관련된 외화지급보증을 제공하고 있습니다.(*2) 삼성전자(주) 및 SK하이닉스(주)에 대한 미래매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABL(자산유동화 대출) 59,500백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로계상하고 있습니다(주석 16 참조).(*3) 연결실체는 전기 이전에 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 하나마이크론제일차 유한회사와 수익근질권 설정계약을 체결하였으며, 동 계약에 따라 하나마이크론제일차 유한회사를 위하여 자금보충의무 및 연대보증의무를 부담하였습니다. 한편, 당분기 중 상기 계약이 종료됨에 따라 연결실체가 부담하고 있던 하나마이크론제일차 유한회사에 대한 자금보충의무 및 연대보증의무도 모두 소멸하였습니다(주석 16 참조).(*4) 삼성전자(주), SK하이닉스(주), HT Micron Semicondutores S.A.에 대한 미래매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABCP(자산유동화 증권) 25,000백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다(주석 16 참조). 이와 관련하여 신한은행은 하나마이크론제이차 주식회사와 잔여 기업어음증권의 매입보장 및 신용공여약정을 체결하였으며, 연결실체는 해당 대출약정에 대하여 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다.(*5) 도쿄일렉트론 코리아의 미래매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABCP(자산유동화 증권)에 기초하여 한도 약정을 맺었으며, 장기차입금으로 구분되어 있습니다(주석 16 참조). 이와 관련하여 연결실체는 KDB산업은행과 금전채권신탁계약을 체결하였으며, KDB산업은행은 하나머티리얼즈제일차 유한회사와 잔여 기업어음증권의 매입보장 및 신용공여약정을 체결하였습니다. 또한 연결실체와 하나머티리얼즈제일차 유한회사 및 KDB산업은행간에 수익권근질권설정계약이 체결되었습니다.

(6) 당분기말과 전기말 현재 자금보충 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융기관 약정한도액 제공자 구분
당분기말 전기말
하나마이크론제일차 유한회사 - 60,500,000 하나마이크론(주) 자금보충(*1)
하나머티리얼즈제일차 유한회사 16,000,000 19,000,000 하나머티리얼즈(주) 자금보충(*2)
스마트파이낸싱제칠차(주) 20,000,000 20,000,000 하나머티리얼즈(주) 자금보충(*3)
하나마이크론제이차 주식회사 13,000,000 17,500,000 하나머티리얼즈(주) 자금보충(*4)

(*1) 연결실체는 하나마이크론제일차 유한회사를 통한 자금차입과 관련하여 채권 수납액으로 선순위채무를 이행하기에 자금이 부족한 것으로 업무수탁자인 KDB산업은행이 판단하는 경우 부족자금 상당액을 대여(자금보충약정)하기로 약정을 체결하였으나, 당분기 중 약정이 종료됨에 따라 연결실체가 부담하고 있던 하나마이크론제일차 유한회사에 대한 자금보충의무가 소멸하였습니다(주석 16 참조).(*2) 연결실체는 하나머티리얼즈제일차 유한회사를 통한 자금차입과 관련하여 채권 수납액으로 선순위채무를 이행하기에 자금이 부족한 것으로 업무수탁자인 KDB산업은행이 판단하는 경우 부족자금 상당액을 대여(자금보충약정)하기로 약정을 체결하였습니다(주석 16 참조).(*3) 연결실체는 스마트파이낸싱제칠차(주)가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 지급해주기로 약정을 체결하였습니다(주석 16 참조).(*4) 연결실체는 하나마이크론제이차 주식회사가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 대여하기로하고 자금보충의무를 이행하지 아니하는 경우 연결실체가 인수대상채무를 인수하는 내용의 약정을 체결하였습니다(주석 16 참조).

(7) 지배기업은 종속기업인 하나더블유엘에스(주)가 발행한 전환우선주의 인수인과 주주간 계약을 체결하였으며 주요 내용은 아래와 같습니다.

구분 풋옵션1(*1) 풋옵션2 콜옵션
권리자 인수인 인수인 당사
의무자 당사 당사 인수인
행사사유 기한내 IPO 미달성 목표실적 미달 환경인허가 미취득 IPO 고의지연미이행 주요계약사항 위반 IPO 공모가 기준 Refixing 후투자자 보유지분 50% 이상
행사대상 투자자 주식 전부 투자자 주식 전부 또는 일부 투자자지분 50% -1주가 되는 주식수
행사기간 IPO기한 만료 후 6개월 내 행사사유 인지 후 6개월 내 IPO 공모가 기준 Refixing 후 1개월 이내
행사가액 신주 발행가액에 연복리 5% 신주 발행가액에 연복리 9% 신주 발행가액에 연복리 7% 적용

(*1) 연결실체는 풋옵션으로 인해 자기지분상품을 매입할 의무에 대한 상환금액의 현재가치에 해당하는 금융부채를 인식하여 장기미지급금으로 계상하였습니다.(8) 연결실체가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위 유동화증권 1,050백만원에 대하여 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 17 참조).(9) 당분기말 현재 연결실체가 피고로 계류된 소송사건은 없습니다.

35. 금융상품

(1) 자본위험관리연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기말과 변동이 없습니다.연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아니며, 당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
부채 833,478,804 598,562,441
자본 520,618,686 431,830,954
부채비율 160.09% 138.61%

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합계 공정가치
현금및현금성자산 94,385,590 - - 94,385,590 94,385,590
단기금융상품 2,231,443 - - 2,231,443 2,231,443
매출채권 73,713,917 - - 73,713,917 73,713,917
기타유동금융자산 4,236,621 - - 4,236,621 4,236,621
기타비유동금융자산 8,302,505 - - 8,302,505 8,302,505
장기금융상품 217,905 - - 217,905 217,905
공정가치측정금융자산 - 4,560,026 649,827 5,209,853 5,209,853
합계 183,087,981 4,560,026 649,827 188,297,834 188,297,834

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합계 공정가치
현금및현금성자산 123,077,706 - - 123,077,706 123,077,706
단기금융상품 10,921,493 - - 10,921,493 10,921,493
매출채권 66,052,383 - - 66,052,383 66,052,383
기타유동금융자산 9,534,890 - - 9,534,890 9,534,890
기타비유동금융자산 6,756,609 - - 6,756,609 6,756,609
상각후원가측정금융자산 1,050,000 - - 1,050,000 1,050,000
공정가치측정금융자산 - 4,739,006 649,827 5,388,833 5,388,833
합계 217,393,081 4,739,006 649,827 222,781,914 222,781,914

(3) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가로측정하는 금융부채 기타 합계 공정가치
매입채무 92,668,117 - 92,668,117 92,668,117
기타유동금융부채 83,498,212 - 83,498,212 83,498,212
단기차입금 224,916,980 - 224,916,980 224,916,980
유동성장기차입금 82,546,695 - 82,546,695 82,546,695
장기차입금 147,576,643 - 147,576,643 138,954,497
사채 119,711,710 - 119,711,710 109,055,210
리스부채(*1) - 5,857,704 5,857,704 5,857,704
기타비유동금융부채 41,257,155 - 41,257,155 41,257,155
합계 792,175,512 5,857,704 798,033,216 789,599,194

(*1) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가로측정하는 금융부채 기타 합계 공정가치
매입채무 42,063,257 - 42,063,257 42,063,257
기타유동금융부채 76,494,482 76,494,482 76,494,482
단기차입금 105,528,480 - 105,528,480 105,528,480
유동성장기차입금 96,555,855 - 96,555,855 96,555,855
장기차입금 136,123,423 - 136,123,423 135,275,959
사채 69,864,003 - 69,864,003 64,398,303
리스부채(*1) - 6,298,868 6,298,868 6,298,868
기타비유동금융부채 40,349,243 - 40,349,243 40,349,243
합계 566,978,743 6,298,868 573,277,611 566,964,447

(*1) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

(4) 금융위험관리1) 금융위험관리목적연결실체의 재무부문은 영업을 관리하고, 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결실체의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다.연결실체는 위험회피를 위하여 파생금융상품을 이용함으로써 이러한 위험의 영향을 최소화시키고자 합니다. 파생금융상품의 사용은 이사회가 승인한 연결실체의 정책에따라 결정되는데, 이에 따라 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품 및 비파생금융상품의 이용, 그리고 초과유동성의 투자에 관한 명문화된 원칙이 제공되고 있습니다. 내부감사인은 지속적으로 정책의 준수와 위험노출한도를 검토하고 있습니다. 연결실체는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

2) 시장위험① 외화위험관리연결실체는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

② 이자율위험관리연결실체의 이자율위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 이자비용은 1,873백만원 만큼 증가 또는 감소합니다.③ 기타 가격위험요소연결실체는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 연결실체는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.

3) 신용위험관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결실체는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결실체가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 연결실체의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며, 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다.

매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
자금보충약정(*1) 49,000,000 117,000,000

(*1) 자금보충약정과 관련된 연결실체의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액입니다.한편, 연결실체는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 자금보충약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

4) 유동성위험관리유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

다음 표는 당분기말 현재 연결실체의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 이자의 현금흐름이 변동이자율에 근거하는 경우, 할인되지 않은 현금흐름은 당분기말 현재의 수익률곡선에 근거하여 도출되었습니다. 계약상 만기는 연결실체가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다.

(단위: 천원)
구분 1년 미만 1년 초과 합계
매입채무 92,668,117 - 92,668,117
기타금융부채 83,498,212 46,047,683 129,545,895
단기차입금 229,124,235 - 229,124,235
장기차입금(*1) 90,824,459 161,927,627 252,752,086
사채 5,045,200 124,077,248 129,122,448
자금보충약정(*2) 49,000,000 - 49,000,000
합계 550,160,223 332,052,558 882,212,781

(*1) 유동성장기차입금의 현금흐름이 포함되어 있습니다.(*2) 자금보충약정에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면 연결실체가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다. (5) 금융상품의 공정가치1) 경영진은 장기차입금과 사채를 제외한 연결재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액을 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 연결실체는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

(수준 1)

동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의(조정되지 않은) 공시가격

(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

① 다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.

가. 당분기말

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - - 4,560,026 4,560,026
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - - 649,827 649,827

나. 전기말

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - 473,985 4,265,021 4,739,006
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - - 649,827 649,827

당분기와 전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

② 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기와 전분기 중 변동내용은 다음과 같습니다.가. 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 평가손익 분기말
당기손익-공정가치측정금융자산 4,265,021 307,460 (153,000) 140,545 4,560,026
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 649,827 - - - 649,827

나. 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 평가손익 분기말
당기손익-공정가치측정금융자산 2,052,100 950,000 - (99,423) 2,902,677
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 649,827 - - - 649,827
당기손익-공정가치측정금융부채 - 25,000,000 - - 25,000,000

4. 재무제표

재무상태표

제 22 기 3분기말 2022.09.30 현재

제 21 기말 2021.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 22 기 3분기말

제 21 기말

자산

   

 Ⅰ.유동자산

328,408,609,162

139,890,685,575

  (1)현금및현금성자산

10,787,893,515

29,367,274,435

  (2)단기금융상품

333,000,000

7,413,500,000

  (3)매출채권

107,222,091,997

49,326,362,860

  (4)기타유동금융자산

106,090,042,743

15,737,020,502

  (5)기타유동자산

48,878,783,238

8,906,965,134

  (6)재고자산

52,839,535,431

26,882,300,406

  (7)계약원가

2,257,262,238

2,257,262,238

 Ⅱ.비유동자산

617,302,824,927

546,121,492,769

  (1)장기금융상품

217,905,054

 

  (2)당기손익-공정가치측정금융자산

649,349,212

969,096,735

  (3)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

649,826,750

649,826,750

  (4)상각후원가측정금융자산

 

1,050,000,000

  (5)기타비유동금융자산

41,867,075,555

40,321,141,687

  (6)유형자산

295,359,657,880

292,412,774,966

  (7)투자부동산

18,580,869,610

18,247,028,277

  (8)무형자산

4,898,480,018

1,065,187,153

  (9)사용권자산

2,018,430,304

2,144,701,481

  (10)종속기업및공동기업투자

252,644,542,002

188,615,639,469

  (11)이연법인세자산

416,688,542

646,096,251

 자산총계

945,711,434,089

686,012,178,344

부채

   

 Ⅰ.유동부채

327,436,051,766

195,102,411,890

  (1)매입채무

58,751,748,097

34,164,993,738

  (2)기타유동금융부채

54,884,395,444

44,063,219,812

  (3)단기차입금

129,500,000,000

42,000,000,000

  (4)유동성장기차입금

69,919,739,341

70,863,913,536

  (5)당기법인세부채

11,707,196,211

2,550,556,100

  (6)기타유동부채

1,071,862,705

684,615,751

  (7)금융보증부채

690,267,346

4,793,715

  (8)리스부채

910,842,622

770,319,238

 Ⅱ.비유동부채

242,070,821,050

175,514,501,827

  (1)장기차입금

109,645,774,507

91,690,947,678

  (2)사채

119,711,709,500

69,864,003,178

  (3)당기손익-공정가치측정금융부채

7,329,317,630

9,144,725,747

  (4)순확정급여부채

1,824,405,377

1,290,753,746

  (5)기타비유동금융부채

2,353,044,013

2,060,142,566

  (6)리스부채

1,206,570,023

1,463,928,912

 부채총계

569,506,872,816

370,616,913,717

자본

   

 Ⅰ.자본금

23,960,927,000

23,960,927,000

 Ⅱ.기타불입자본

212,395,973,480

262,160,497,063

 Ⅲ.기타자본구성요소

29,277,850,391

7,209,585,576

 Ⅳ.이익잉여금

110,569,810,402

22,064,254,988

 자본총계

376,204,561,273

315,395,264,627

자본과부채총계

945,711,434,089

686,012,178,344

포괄손익계산서

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 21 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 22 기 3분기

제 21 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.매출

153,634,616,526

455,001,915,416

85,353,356,781

264,016,841,922

Ⅱ.매출원가

137,433,672,995

399,377,036,092

73,384,388,635

234,134,280,259

Ⅲ.매출총이익

16,200,943,531

55,624,879,324

11,968,968,146

29,882,561,663

Ⅳ.판매비

497,553,895

1,258,221,756

291,212,346

909,109,572

Ⅴ.관리비

5,004,334,256

14,114,515,935

3,244,141,517

11,336,625,239

Ⅵ.영업이익(손실)

10,699,055,380

40,252,141,633

8,433,614,283

17,636,826,852

Ⅶ.기타영업외수익

21,061,199,269

40,461,777,969

6,822,346,325

14,467,944,643

Ⅷ.기타영업외비용

3,091,604,091

7,522,203,037

937,583,829

5,660,564,892

Ⅸ.금융수익

3,924,886,680

8,196,875,763

1,406,644,524

3,498,258,474

Ⅹ.금융비용

5,499,083,103

11,673,171,039

2,201,285,911

7,093,419,404

XI.지분법투자손익

(8,819,278,740)

(15,949,177,744)

(188,627,581)

4,424,209,402

XⅡ.법인세비용차감전순이익(손실)

18,275,175,395

53,766,243,545

13,335,107,811

27,273,255,075

XⅢ.법인세비용

4,330,125,456

15,170,169,342

2,483,471,584

6,374,804,060

XIV.당기순이익(손실)

13,945,049,939

38,596,074,203

10,851,636,227

20,898,451,015

XV.기타포괄손익

5,956,317,492

21,977,746,026

2,949,614,050

4,668,498,447

 (1)당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(471,397,250)

(554,817,214)

   

  1.순확정급여부채의 재측정요소

(197,931,532)

(90,518,789)

   

  2.지분법자본변동

(273,465,718)

(464,298,425)

   

 (2)당기손익으로 재분류 될 수 있는 항목

6,427,714,742

22,532,563,240

2,949,614,050

4,668,498,447

  1.지분법자본변동

6,427,714,742

22,532,563,240

2,949,614,050

4,668,498,447

XVI.당기총포괄손익

19,901,367,431

60,573,820,229

13,801,250,277

25,566,949,462

XVII.주당손익

       

 (1)기본주당순이익(손실) (단위 : 원)

291

805

272

534

 (2)희석주당순이익(손실) (단위 : 원)

290

802

272

532

자본변동표

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 21 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)

 

자본

자본금

기타불입자본

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

주식발행초과금

기타자본잉여금

주식선택권

자기주식

기타불입자본 합계

2021.01.01 (기초자본)

15,332,711,500

121,188,794,886

2,389,175,789

828,953,575

(2,962,246,500)

121,444,677,750

9,766,523,626

3,051,081,933

149,594,994,809

당기순이익(손실)

             

20,898,451,015

20,898,451,015

순확정급여의 재측정요소

                 

지분법자본변동

           

4,668,498,447

 

4,668,498,447

토지재평가잉여금 대체

           

(557,520,108)

557,520,108

 

전환권의 행사

582,598,000

11,979,549,198

     

11,979,549,198

 

(7,933,703,238)

4,628,443,960

주식매수선택권의 행사

52,130,000

582,967,779

 

(78,178,869)

 

504,788,910

   

556,918,910

자기주식의 처분

   

2,736,300,947

 

2,962,246,500

5,698,547,447

   

5,698,547,447

자본준비금의 이익잉여금 이입

                 

주식보상비용

     

147,879,437

 

147,879,437

   

147,879,437

2021.09.30 (기말자본)

15,967,439,500

133,751,311,863

5,125,476,736

898,654,143

 

139,775,442,742

13,877,501,965

16,573,349,818

186,193,734,025

2022.01.01 (기초자본)

23,960,927,000

270,423,941,286

(9,693,679,374)

1,430,235,151

 

262,160,497,063

7,209,585,576

22,064,254,988

315,395,264,627

당기순이익(손실)

             

38,596,074,203

38,596,074,203

순확정급여의 재측정요소

             

(90,518,789)

(90,518,789)

지분법자본변동

           

22,068,264,815

 

22,068,264,815

토지재평가잉여금 대체

                 

전환권의 행사

                 

주식매수선택권의 행사

                 

자기주식의 처분

                 

자본준비금의 이익잉여금 이입

 

(50,000,000,000)

     

(50,000,000,000)

 

50,000,000,000

 

주식보상비용

     

235,476,417

 

235,476,417

   

235,476,417

2022.09.30 (기말자본)

23,960,927,000

220,423,941,286

(9,693,679,374)

1,665,711,568

 

212,395,973,480

29,277,850,391

110,569,810,402

376,204,561,273

현금흐름표

제 22 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

제 21 기 3분기 2021.01.01 부터 2021.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 22 기 3분기

제 21 기 3분기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(40,617,957,383)

42,529,574,252

 (1)당기순이익(손실)

38,596,074,203

20,898,451,015

 (2)조정

41,108,342,440

20,285,166,341

 (3)순운전자본의 변동

(111,590,890,376)

2,698,436,944

 (4)이자의 수취

2,010,565,726

2,262,390,870

 (5)이자의 지급

(8,636,311,212)

(5,939,575,398)

 (6)배당금의 수취

3,857,104,800

3,857,104,800

 (7)법인세납부액(환급액)

(5,962,842,964)

(1,532,400,320)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(130,850,744,090)

(42,042,015,425)

 (1)종속기업투자주식의 취득

(60,690,311,668)

(3,623,813,091)

 (2)유형자산의 취득

(62,612,982,453)

(45,061,254,942)

 (3)유형자산의 처분

1,455,034,862

2,169,028,742

 (4)무형자산의 취득

(464,862,000)

(229,220,348)

 (5)당기손익-공정가치측정금융자산의 취득

(382,244,131)

(742,041,451)

 (6)당기손익-공정가치측정금융자산의 처분

 

2,217

 (7)단기금융상품의 감소

7,413,500,000

24,131,782

 (8)기타유동금융자산의 취득

(20,439,400,000)

 

 (9)기타유동금융자산의 처분

4,257,281,300

 

 (10)기타비유동금융자산의 취득

731,790,000

1,349,400,000

 (11)기타비유동금융자산의 처분

(118,550,000)

(2,675,500,000)

 (12)기타유동자산의 처분

 

11,100,000,000

 (13)기타비유동자산의 취득

 

(4,350,791,379)

 (14)배출권의 취득

 

(1,956,955)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

152,817,447,408

1,281,201,499

 (1)자기주식의 처분

 

6,470,324,637

 (2)사채의 발행

49,795,480,000

44,897,530,000

 (3)단기차입금의 증가

108,920,000,000

41,000,000,000

 (4)단기차입금의 상환

(21,500,000,000)

(61,500,000,000)

 (5)장기차입금의 증가

33,097,000,000

 

 (6)유동성장기차입금의 상환

(16,898,964,661)

(28,573,800,000)

 (7)정부보조금의 수령

 

403,830,844

 (8)장기임대보증금의 증가

29,360,000

 

 (9)리스부채의 상환

(625,427,931)

(1,966,847,644)

 (10)주식매수선택권의 행사

 

561,209,800

 (11)신주발행비용

 

(11,046,138)

Ⅳ.외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

71,873,145

2,485,788

Ⅴ.현금및현금성자산의순증가(감소)

(18,579,380,920)

1,771,246,114

Ⅵ.기초현금및현금성자산

29,367,274,435

1,345,815,376

Ⅶ.기말현금및현금성자산

10,787,893,515

3,117,061,490

5. 재무제표 주석

제 22(당) 기 3분기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 09월 30일까지
제 21(전) 기 3분기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 09월 30일까지('검토받지 아니한 재무제표')
하나마이크론 주식회사

1. 당사의 개요

하나마이크론(주)(이하 "당사")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체 및 액정표시장치인 메모리 및 비메모리 조립 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 한편, 주석 35에서 기술한 바와 같이 2021년 1월 1일자로 당사의 BUMP사업부문이 물적분할을 통해 분할 신설회사인 하나더블유엘에스(주)로 이전되었습니다. 당사는 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당분기말 현재의 자본금은 보통주 23,961백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명 소유주식수(주) 지분율(%)
최창호 7,945,802 16.58
하나머티리얼즈(주) 4,744,083 9.90
최대주주의 특수관계인 689,711 1.44
기타 소액주주 등 34,542,258 72.08
합계 47,921,854 100.00

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2022년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기재무제표는 보고기간말인 2022년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용

사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(3) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

ㆍ기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업

ㆍ기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

ㆍ기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류 보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. 2.2 회계정책

요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 3. 중요한 회계추정 및 가정 당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 사용이 제한된 금융자산 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 금융기관 당분기말 전기말 사용제한사유
단기금융상품 KEB하나은행 - 7,413,500 Stand by LC 담보 제공

5. 매출채권 및 기타금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 유동 비유동
매출채권 기타유동금융자산 합계 기타비유동금융자산 합계
미수금 단기대여금 미수수익 보증금 장기미수금 장기대여금 보증금
일반 채권 117,753,460 85,907,363 23,056,800 1,203,524 152,000 228,073,147 40,618,821 33,925,588 1,473,826 76,018,235
차감: 현재가치할인차금 - - - - - - - - - -
차감: 손실충당금 (10,531,368) (4,229,644) - - - (14,761,012) (11,736,306) (22,414,853) - (34,151,159)
합계 107,222,092 81,677,719 23,056,800 1,203,524 152,000 213,312,135 28,882,515 11,510,735 1,473,826 41,867,076

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 유동 비유동
매출채권 기타유동금융자산 합계 기타비유동금융자산 합계
미수금 단기대여금 미수수익 장기미수금 장기대여금 보증금
일반 채권 57,994,670 18,885,010 11,028,281 675,790 88,583,751 35,744,762 27,013,408 1,549,346 64,307,516
차감: 현재가치할인차금 - - - - - (51,577) - - (51,577)
차감: 손실충당금 (8,668,307) (3,923,779) (10,928,281) - (23,520,367) (9,697,095) (14,237,702) - (23,934,797)
합계 49,326,363 14,961,231 100,000 675,790 65,063,384 25,996,090 12,775,706 1,549,346 40,321,142

한편, 상기 매출채권 및 기타금융자산은 상각후원가로 측정되며, 각 계정과목의 공정가치는 장부금액과 거의 유사하다고 판단하고 있습니다.

(2) 신용위험 및 손실충당금당사의 평균 신용공여기간은 40일(해외 90일)이며, 당사는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 손실충당금으로 설정하고 있습니다.매출채권 및 기타금융자산에 대한 기대신용손실은 채무자의 과거 채무불이행 경험 및 차입자 특유의 요인, 일반적인 경제환경, 보고기간말 현재 상황에 대한 평가 뿐만 아니라 미래에 상황이 어떻게 변동할 것인지에 대한 평가를 포함한 요소들이 조정된 채무자의 현행 재무상태에 대한 분석을 고려한 충당금설정률표를 이용하여 산정됩니다.

당사는 채무자가 청산되거나 파산절차를 개시하는 등 청산채무자가 심각한 재무적 어려움을 겪고 있다는 점을 나타내는 정보가 있고 회수에 대한 합리적인 기대가 없는경우 매출채권 및 기타금융자산을 제각하고 있습니다. 6. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 평가손실충당금 정부보조금 장부금액 취득원가 평가손실충당금 정부보조금 장부금액
상품 15,230,894 - - 15,230,894 1,507,104 - - 1,507,104
제품 1,178,622 (63,041) - 1,115,581 937,957 (27,506) - 910,451
재공품 3,151,989 - - 3,151,989 1,856,406 - - 1,856,406
원재료 26,964,728 (885,296) - 26,079,432 14,307,421 (626,447) - 13,680,974
저장품 1,565,267 (146,503) - 1,418,764 3,318,744 (163,260) - 3,155,484
미착품 70,994 - - 70,994 - - - -
용지 5,815,815 - (43,934) 5,771,881 5,815,815 - (43,934) 5,771,881
합계 53,978,309 (1,094,840) (43,934) 52,839,535 27,743,447 (817,213) (43,934) 26,882,300

7. 공정가치측정금융자산 (1) 당기손익-공정가치측정금융자산당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분

당분기말

전기말

비상장주식

649,349 500,000

기타투자자산

- 469,097

합계

649,349 969,097

(2) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
비상장주식 649,827 649,827

8. 상각후원가측정금융자산 당분기말과 전기말 현재 상각후원가측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
사채(*1) - 1,050,000

(*1) 전기 중 발행한 제9회 및 제10회 무보증사모사채의 계약조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가측정금융자산으로 분류하였으며(주석 16 참조), 당분기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식 하였습니다.

9. 종속기업 및 공동기업투자 (1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 종속기업 및 공동기업투자의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
회사명 소재지 당분기말 전기말
지분율(%) 취득원가 장부금액 지분율(%) 취득원가 장부금액
종속기업 :
Hana Micron America Inc. 미국 100.00 28,943,183 - 100.00 22,734,683 -
하나머티리얼즈(주)(*1) 한국 32.93 9,928,088 76,391,317 32.94 9,928,088 61,611,703
(주)이피웍스(*2) 한국 51.19 5,622 - 51.19 5,622 -
(주)이노메이트 한국 79.75 4,115,018 - 79.75 4,115,018 -
하나마이크론태양광(주) 한국 100.00 - - 100.00 - -
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd. 베트남 100.00 3,914,904 - 100.00 3,914,904 -
Hana Micron Vina Co.,Ltd. 베트남 100.00 143,894,780 120,278,677 100.00 95,294,680 78,620,709
HT Micron Semicondutores S.A.(*3) 브라질 85.77 71,074,350 25,930,023 81.47 66,988,138 12,538,675
하나더블유엘에스(주)(*4) 한국 61.54 40,479,239 30,044,525 61.54 40,479,239 35,844,552
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.(*5) 브라질 100.00 2,381,840 - 100.00 586,340 -

소계

304,737,024 252,644,542 244,046,712 188,615,639
공동기업 :
Hana Innosys Latin America 브라질 50.00 637,403 - 50.00 637,403 -
합계 305,374,427 252,644,542 244,684,115 188,615,639

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분에 대한 지분율은 당분기말과 전기말 현재 각각 32.93% 및 32.94%이나, 기타의 주주로부터 포괄적으로 위임받은 의결권(2,300,000주)을 포함한 의결권 보유 비율은 각각 44.71% 및 44.72%로 산정됩니다. 당분기말과 전기말 현재 당사는 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려하여 당사가 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.(*2) 당사가 보유하고 있는 (주)이피웍스의 주식은 의결권이 존재하는 상환전환우선주(86,000주)이며, 당사의 의결권이 50%를 초과하기 때문에 종속기업으로 분류하고있습니다.(*3) 당분기 중 HT Micron Semicondutores S.A.의 불균등 유상증자 참가로 지분율이 증가(전기말: 81.47%)하였습니다.(*4) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론(주)의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스(주)를 설립하였으며, 하나더블유엘에스(주)(분할신설회사)가 설립 시에발행하는 주식의 총수를 하나마이크론(주)(분할존속회사)에 100% 배정하였습니다. 한편, 전기 중 발행한 전환우선주를 포함한 당분기말 현재 지분율은 61.54% 입니다.(*5) 전기 중 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.를 신규 출자 설립하였습니다.(2) 당분기와 전분기 중 종속기업 및 공동기업투자의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
회사명 기초 취득 배당금수령 지분법손익(*3) 지분법자본변동(*4) 기타증감 분기말
하나머티리얼즈(주)(*1) 61,611,703 - (3,857,105) 19,199,659 (464,298) (98,642) 76,391,317
Hana Micron America Inc. - 6,208,500 - (6,208,500) - - -
Hana Micron Vina Co.,Ltd. 78,620,709 48,600,100 - (20,265,988) 13,323,856 - 120,278,677
HT Micron Semicondutores S.A. 12,538,675 4,086,212 - 3,931,058 5,374,078 - 25,930,023
하나더블유엘에스(주)(*2) 35,844,552 - - (5,800,027) - - 30,044,525
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda. - 1,795,500 - (2,934,336) 1,138,836 - -
합계 188,615,639 60,690,312 (3,857,105) (12,078,134) 19,372,472 (98,642) 252,644,542

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 자기주식 취득 및 주식선택권 행사로 인한 지분율 변동에 따른 처분손실 98,642천원을 인식하였습니다.(*2) 하나더블유엘에스(주)가 발행한 전환우선주의 인수인과 당사 간 체결한 주주간계약에 따라 인식한 파생상품부채의 계약 체결일 공정가치 11,649,367천원을 전기 중 장부금액에 가산하였으며, 파생상품부채의 후속적인 공정가치 변동은 당분기 손익으로 반영하고 있습니다(주석 33 참조).(*3) Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실을 순투자의 일부인 장기대여금에 대하여 당분기 중 인식한 금액은 3,871,044천원이며, 상기 지분법손실에는 포함되어 있지 않습니다(주석 31 참조).(*4) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를 지분법자본변동으로 인식한 금액은 2,695,792천원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다(주석 23 참조).2) 전분기

(단위: 천원)
회사명 기초 취득 배당금수령 지분법손익 지분법자본변동(*3) 기타증감 분기말
하나머티리얼즈(주)(*1) 57,420,515 - (3,857,105) 15,376,279 (29,897) 354,648 69,264,440
Hana Micron Vina Co.,Ltd. 12,328,210 - - (5,368,328) 1,494,079 - 8,453,961
HT Micron Semicondutores S.A. - 2,510,913 - (2,510,913) - - -
하나더블유엘에스(주)(*2) - 39,930,172 - (2,959,928) (55,684) - 36,914,560
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda. - 112,900 - (112,900) - - -
합계 69,748,725 42,553,985 (3,857,105) 4,424,210 1,408,498 354,648 114,632,961

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 주식선택권 행사로 인한 지분율 변동에 따른 처분이익 354,648천원을 인식하였습니다.(*2) 하나더블유엘에스(주)가 발행한 전환우선주의 인수인과 당사 간 체결한 주주간계약에 따라 인식한 파생상품부채의 공정가치 11,100,300천원이 취득에 포함되어 있습니다(주석 33 참조).(*3) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를 지분법자본변동으로 인식한 금액은 3,260,000천원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다(주석 23 참조).

(3) 당분기말과 전기말 현재 지분법 적용의 중지로 인하여 인식하지 못한 종속기업 및 공동기업의 주요 누적 미반영 지분법손실 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
지분법자본변동 지분법손실 합계 지분법자본변동 지분법손실 합계
Hana Micron America Inc. (2,059,051) (1,001,447) (3,060,498) (807,832) (6,144,816) (6,952,648)
(주)이노메이트 - (4,470,144) (4,470,144) - (4,019,080) (4,019,080)
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd. 587,298 (3,088,154) (2,500,856) 138,159 (2,083,478) (1,945,319)
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. (1,118,627) (1,325,049) (2,443,676) - - -

10. 기타자산 당분기말과 전기말 현재 기타자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동자산 :
선급금 41,887,520 8,531,228
선급비용 3,607,692 375,737
부가세대급금 3,383,571 -
합계 48,878,783 8,906,965

11. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 정부보조금 감가상각누계액 장부금액
토지 42,666,582 - - 42,666,582
건물 23,627,435 - (7,390,345) 16,237,090
구축물 5,148,665 - (1,985,645) 3,163,020
기계장치 437,605,572 (142,288) (212,011,070) 225,452,214
공구와기구 외 61,466,027 (5,633) (56,338,994) 5,121,400
건설중인자산 2,719,352 - - 2,719,352
합계 573,233,633 (147,921) (277,726,054) 295,359,658

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 정부보조금 감가상각누계액 장부금액
토지 42,666,582 - - 42,666,582
건물 22,706,164 - (6,943,106) 15,763,058
구축물 5,148,664 - (1,791,731) 3,356,933
기계장치 294,162,737 (240,706) (200,363,171) 93,558,860
공구와기구 외 59,389,651 (31,773) (55,019,610) 4,338,268
건설중인자산 132,729,074 - - 132,729,074
합계 556,802,872 (272,479) (264,117,618) 292,412,775

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 분기말
토지 42,666,582 - - - - 42,666,582
건물 15,763,058 - - (447,239) 921,271 16,237,090
구축물 3,356,933 - - (193,913) - 3,163,020
기계장치 93,558,860 8,581,257 (3,644,061) (24,132,859) 151,089,017 225,452,214
공구와기구 외 4,338,268 1,948,854 (15,404) (1,325,643) 175,325 5,121,400
건설중인자산 132,729,074 26,804,688 - - (156,814,410) 2,719,352
합계 292,412,775 37,334,799 (3,659,465) (26,099,654) (4,628,797) 295,359,658

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 분기말
토지 53,249,928 - - - - 53,249,928
건물 25,061,835 - - (632,938) - 24,428,897
구축물 3,615,484 - - (193,913) - 3,421,571
기계장치 125,204,601 2,441,889 (2,051,688) (13,670,690) (18,976,328) 92,947,784
공구와기구 외 6,809,029 957,465 (23,241) (1,292,278) (1,977,009) 4,473,966
건설중인자산 3,082,650 9,642,140 - - (4,697,321) 8,027,469
합계 217,023,527 13,041,494 (2,074,929) (15,789,819) (25,650,658) 186,549,615

(3) 당사는 2021년 중 당사가 보유하고 있는 토지에 대하여 공정가치 재평가를 실시하였으며, 전문평가기관인 (주)가온감정평가법인이 수행한 평가금액에 근거하여 장부금액을 결정하였습니다. (주)가온감정평가법인은 당사와 관계가 없는 독립적인 평가인으로서 부동산의 평가와 관련하여 적절한 자격과 경험을 보유하고 있습니다. 재평가에 따른 토지의 장부금액과 원가모형으로 평가되었을 경우의 장부금액은 다음과같습니다.

(단위: 천원)
구분 재평가모형 원가모형
토지 42,666,582 23,269,912

(4) 당분기말 현재 토지의 공정가치측정치에 대한 공정가치 서열체계 수준별 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
토지 - - 42,666,582 42,666,582

(5) 공정가치로 측정되는 유형자산 중 공정가치 측정치가 수준 3으로 분류되는 유형자산의 당분기 중 변동내역은 없습니다.

12. 투자부동산

(1) 당분기말과 전기말 현재 투자부동산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액
토지 10,123,340 - 10,123,340
건물 10,854,526 (2,603,481) 8,251,045
건설중인자산 206,485 - 206,485
합계 21,184,351 (2,603,481) 18,580,870

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액
토지 9,585,684 - 9,585,684
건물 10,854,526 (2,399,667) 8,454,859
건설중인자산 206,485 - 206,485
합계 20,646,695 (2,399,667) 18,247,028

(2) 당분기와 전분기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 대체 감가상각 분기말
토지 9,585,684 - 537,656 - 10,123,340
건물 8,454,859 - - (203,814) 8,251,045
건설중인자산 206,485 - - - 206,485
합계 18,247,028 - 537,656 (203,814) 18,580,870

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 분기말
토지 758,548 - - 758,548
건설중인자산 206,485 - - 206,485
합계 965,033 - - 965,033

13. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 합계
기타의무형자산 13,641,343 (9,015,855) - 4,625,488
회원권 941,546 - (668,554) 272,992
합계 14,582,889 (9,015,855) (668,554) 4,898,480

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 합계
기타의무형자산 9,257,836 (8,465,641) - 792,195
회원권 941,546 - (668,554) 272,992
합계 10,199,382 (8,465,641) (668,554) 1,065,187

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 상각 대체 분기말
기타의무형자산 792,195 1,594,738 - (550,214) 2,788,769 4,625,488
회원권 272,992 - - - - 272,992
합계 1,065,187 1,594,738 - (550,214) 2,788,769 4,898,480

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 상각 대체 분기말
기타의무형자산 879,839 229,220 - (109,501) (154,489) 845,069
회원권 272,993 - (1) - - 272,992
합계 1,152,832 229,220 (1) (109,501) (154,489) 1,118,061

14. 사용권자산 및 리스부채 (1) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당분기말

전기말

리스부채-유동 910,843 770,319

리스부채-비유동

1,206,570 1,463,929

합계

2,117,413 2,234,248

(2) 당분기말과 전기말 현재 유형별 사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
건물 940,167 1,103,536
차량운반구 474,600 178,790
비품 603,663 862,375
합계 2,018,430 2,144,701

(3) 당분기와 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 건물 차량운반구 비품 합계
기초 1,103,536 178,790 862,375 2,144,701
취득 37,591 478,993 - 516,584
처분(*1) - (12,203) - (12,203)
감가상각 (200,960) (170,980) (258,712) (630,652)
분기말 940,167 474,600 603,663 2,018,430

(*1) 리스 계약 중도해지로 인한 처분 금액입니다.2) 전분기

(단위: 천원)
구분 건물 기계장치 차량운반구 비품 합계
기초 13,377 2,792,898 258,222 1,328,058 4,392,555
취득 1,219,118 - 110,777 - 1,329,895
처분 및 대체 - (2,641,408) - (126,481) (2,767,889)
감가상각 (146,106) (151,490) (145,811) (252,964) (696,371)
분기말 1,086,389 - 223,188 948,613 2,258,190

(4) 당분기와 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
사용권자산 감가상각비 630,652 696,371
리스부채 이자비용 72,294 87,906
단기리스 관련 비용 69,763 79,244
소액기초자산리스 관련 비용 53,374 38,973

당분기 중 리스의 총 현금유출은 820,859천원(전분기: 2,172,971천원) 입니다.

15. 장ㆍ단기차입금 (1) 단기차입금 당분기말과 전기말 현재 당사의 단기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
차입금 종류 차입처 당분기말 전기말 상환방법
무역금융대출 신한은행 등 34,500,000 - 만기일시상환
운영자금대출 KDB산업은행 등 95,000,000 42,000,000 만기일시상환
합계 129,500,000 42,000,000  

상기 단기차입금에 대하여 당사는 당분기말 현재 연 2.54%~5.21%의 이자를 지급하고 있습니다.

(2) 장기차입금당분기말과 전기말 현재 당사의 장기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
차입금 종류 차입처 당분기말 전기말 상환방법
시설자금대출 KDB산업은행 등 57,784,967 41,810,316 분할상환
운전자금대출 신한은행 등 50,444,485 43,818,100 분할상환 및 만기일시상환
채권유동화 KDB산업은행(*1) 59,500,000 - 분할상환 및 만기일시상환
하나마이크론제일차 주식회사(*2) - 60,500,000 분할상환 및 만기일시상환
하나마이크론제이차 주식회사(*3) 13,000,000 17,500,000 분할상환
소계 180,729,452 163,628,416
차감: 현재가치할인차금 (1,163,938) (1,073,554)
차감: 유동성 대체액 (69,919,739) (70,863,914)
장기차입금 잔액 109,645,775 91,690,948

(*1) 당사는 당분기 중 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다(주석 33 참조).(*2) 당사는 전기 이전에 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 하나마이크론제일차 유한회사와 수익근질권 설정계약을 체결하였으며, 동 계약에 따라 하나마이크론제일차 유한회사를 위하여 자금보충의무 및 연대보증의무를 부담하였습니다. 한편, 당분기 중 상기 계약이 종료됨에따라 당사가 부담하고 있던 하나마이크론제일차 유한회사에 대한 자금보충의무 및 연대보증의무도 모두 소멸하였습니다(주석 33 참조).(*3) 당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주), HT Micron Semicondutores S.A.으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행과 하나마이크론제이차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나마이크론제이차 주식회사를 위하여 하나머티리얼즈(주)가 자금보충의무및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다(주석 33 참조).상기 장기차입금에 대하여 당사는 당분기말 현재 연 1.95%~4.68%의 이자를 지급하고 있습니다.

(3) 차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역1) 당분기말 현재 당사는 KDB산업은행(채권최고액 128,488백만원), 신한은행(채권최고액 26,000백만원, USD 7,000,000), NH농협은행(채권최고액 12,000백만원), KB국민은행(채권최고액 31,500백만원), IBK기업은행(채권최고액 30,000백만원) 차입금 등에 대하여 보유 중인 토지 및 건물 등(장부금액 246,582백만원)을 담보로 제공하고 있습니다.2) 당분기말 현재 차입금 등과 관련하여 최대주주로부터 122,404백만원, USD 21,300,000 및 한국무역보험공사로부터 1,800백만원, 신용보증기금으로부터 4,500백만원의 차입금 관련 지급보증을 제공받고 있습니다.3) 당분기말 현재 당사의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 428백만원의 전세권이 설정되어 있습니다.4) 당분기말 현재 당사는 한국수출입은행의 차입금과 관련하여 용지를 제외한 재고자산 전액을 양도담보로 제공하고 있습니다.5) 당분기말 현재 당사는 신한금융투자 등에 대한 차입금과 관련하여 당사가 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식(2,271,834주)을 담보로 제공하고 있습니다.6) 당분기말 현재 하나머티리얼즈(주)는 당사의 스마트파이낸싱제칠차(주) 차입금 20,000백만원, 하나마이크론제이차 주식회사 차입금 13,000백만원에 대하여 자금보충약정을 제공하고 있습니다.7) 당분기말 현재 당사는 하나마이크론제이차 주식회사 차입금의 대주인 신한은행에게 보유 중인 삼평동 소재 토지 및 건물을 담보(채권최고액 30,000백만원)로 제공하고 있습니다. 16. 사채 (1) 당분기말과 전기말 현재 당사가 발행한 사채의 내역은 다음과 같습니다.

구분 제 9 회 사모사채 제 10 회 사모사채 제 11 회 사모사채
사채의 종류 제9회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채 제10회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채 제11회차 무보증 사모 사채
사채의 권면총액 45,000,000,000원 25,000,000,000원 50,000,000,000원
사채이율 표면이자율 : 2.256%, 만기이자율 : 2.256% 표면이자율 : 3.12%, 만기이자율 : 3.12% 표면이자율 : 6.5%, 만기이자율 : 6.5%
사채납입일 2021년 5월 27일 2021년 11월 29일 2022년 8월 9일
사채만기일 2024년 5월 27일 2024년 11월 29일 2024년 8월 9일
원금상환방법 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 5월 27일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다. 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 11월 29일에 권면금액의 100%에 해당하는 금액을 일시상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다. 원금은 만기에 일시 상환한다(2024년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
조기상환청구권(Put Option) 없음 없음 없음
조기상환권(Call Option) 사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일 사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일 없음

당사가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 8 참조).(2) 당분기말과 전기말 현재 사채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
액면가액 120,000,000 70,000,000
사채할인발행차금 (288,290) (135,997)
합계 119,711,710 69,864,003

17. 매입채무와 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 당사의 매입채무와 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동부채:
매입채무 58,751,748 34,164,994
기타유동금융부채
미지급금 49,321,386 41,341,788
미지급비용 4,877,009 2,466,912
보증금 686,000 254,520
금융보증부채 690,267 4,794
소계 114,326,410 78,233,008
비유동부채:
기타비유동금융부채
장기미지급금 1,851,164 1,156,143
보증금 501,880 904,000
소계 2,353,044 2,060,143
합계 116,679,454 80,293,151

18. 기타부채 당분기말과 전기말 현재 당사의 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동부채:
예수금 1,071,863 684,616

19. 퇴직급여제도 당분기말과 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 당사의 의무로 인하여발생하는 재무상태표상 구성항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
확정급여채무의 현재가치 25,643,077 24,524,803
사외적립자산의 공정가치 (23,818,672) (23,234,049)
순확정급여부채 1,824,405 1,290,754

20. 자본금 (1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

구분 당분기말 전기말
발행할 주식의 총수 50,000,000주 50,000,000주
1주당 액면금액 500원 500원
발행한 주식의 수 47,921,854주 47,921,854주
보통주자본금 23,960,927천원 23,960,927천원

(2) 당분기와 전분기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)
구분

당분기

전분기

보통주

우선주

보통주

우선주

기초 47,921,854 - 30,124,761 -
전환권 행사 - - 1,165,196 -
주식매수선택권 행사 - - 104,260 -
자기주식 처분 - - 540,662 -
분기말 47,921,854 - 31,934,879 -

21. 기타불입자본 (1) 당분기말과 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
주식발행초과금 220,423,941 270,423,941
기타자본잉여금(*1) (9,693,679) (9,693,679)
주식선택권 1,665,711 1,430,235
합계 212,395,973 262,160,497

(*1) 종속기업인 하나머티리얼즈(주)가 소유하고 있는 당사의 주식 취득가액이 당사가 보유하고 있는 지분율 만큼 차감된 금액이 포함되어 있습니다(주석 9 참조).(2) 당분기와 전분기 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
주식수 장부금액 주식수 장부금액
기초 - - 540,662주 2,962,247
처분 - - (540,662)주 (2,962,247)
분기말 - - - -

22. 이익잉여금 (1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
이익준비금(*1) 1,231,565 1,231,565
미처분이익잉여금(*2) 109,338,245 20,832,690
합계 110,569,810 22,064,255

(*1) 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.(*2) 당사에 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하여 상법 상의 규정에 따라 초과한 금액 범위 내에서 당사의 자본준비금을 감액하여 이익잉여금으로 이입 할 수 있으며, 제21기 정기주주총회의 승인을 받아 당사의 자본준비금 500억원을 이익잉여금으로 이입하였습니다.(2) 당분기와 전분기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 22,064,255 3,051,082
분기순이익 38,596,074 20,898,451
자본준비금의 이익잉여금 이입 50,000,000 -
토지재평가손익의 이익잉여금 대체액 - 557,520
전환권 행사에 따른 자본거래 해당액 - (7,933,703)
순확정급여부채의 재측정요소 (90,519) -
분기말 110,569,810 16,573,350

23. 기타자본구성요소 (1) 당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익 (1,230,730) (1,230,730)
지분법자본변동 15,174,352 (6,893,912)
토지재평가손익 15,334,228 15,334,228
합계 29,277,850 7,209,586

(2) 당분기와 전분기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익의 변동내역은 없습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 지분법자본변동의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 (6,893,912) (6,144,663)
종속기업의 기타포괄손익 변동으로 인한 당기변동액 등 19,372,472 1,408,498
화폐성 순투자에 대한 환율변동차이 2,695,792 3,260,000
분기말 15,174,352 (1,476,165)

(4) 당분기와 전분기 중 토지재평가손익의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 15,334,228 17,141,917
토지의 매각으로 이익잉여금으로 재분류된 금액 - (714,769)
이익잉여금으로 재분류된 금액과 관련된 법인세효과 - 157,249
분기말 15,334,228 16,584,397

24. 주식선택권 (1) 주식선택권부여 내역당분기말 현재 당사가 부여한 주식선택권의 주요 내역은 다음과 같습니다.

구분 이동철 김정제 외 12명 이승범 외 2명
권리부여일 2019년 3월 27일 2021년 3월 30일 2022년 3월 30일
발행할 주식의 총수(*1) 120,000주 276,000주 70,000주
부여방법 보통주 신주발행교부 보통주 신주발행교부 보통주 신주발행교부
행사가격(*1) 3,526원 9,275원 18,860원
행사가능기간 2021.3.27~2026.3.27 2023.3.30~2028.3.30 2024.3.30~2029.3.30

(*1) 전기 중 실행한 무상증자로 인한 주식가치의 희석화 방지를 위하여 부여수량 및 행사가격을 조정하였습니다.(2) 보상원가 산정을 위한 제반가정 및 변수당사는 주식선택권의 보상원가를 블랙ㆍ숄즈모형 및 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 주요 가정은 다음과 같습니다.

구분 2019년 3월 27일 부여 2021년 3월 30일 부여 2022년 3월 30일 부여
무위험이자율 1.76% 1.12% 2.88%
기대행사기간 2년 2년 2년
예상주가변동성 25.44% 64.29% 27.85%

(3) 보상원가의 내역당분기와 전분기 중 당사가 인식한 주식보상비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기보상원가 1,876,895 1,505,995
분기 비용으로 인식한 보상비용 439,729 147,879
보상원가 합계 2,316,624 1,653,874
분기말까지 행사된 주식선택권 (739,823) (755,220)
법인세 효과 88,911 -
분기말 주식선택권 1,665,712 898,654
분기 이후 비용으로 인식될 보상비용 475,818 414,970

(4) 보고기간 중 주식선택권의 변동당분기와 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 당분기 전분기(*1)
주식선택권 수량 가중평균 행사가격 주식선택권 수량 가중평균 행사가격
기초 396,000주 7,533 265,320주 4,054
기중 부여수량 70,000주 18,860 276,000주 9,275
기중 행사 - - (125,112)주 4,486
기중 만기도래 권리소멸 - - (20,208)주 4,525
분기말 466,000주 9,234 396,000주 7,533

(*1) 전기 중 실행한 무상증자로 인한 주식가치의 희석화 방지를 위하여 부여수량 및 행사가격을 조정하였습니다.당분기말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 5.65년입니다.(5) 당분기 중 행사된 주식선택권은 없습니다.

25. 판매비와관리비 당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
판매비:
판매촉진비 308,407 707,549 134,967 468,457
운반비 154,935 464,986 143,829 408,377
기타의판매비 34,212 85,687 12,416 32,276
소계 497,554 1,258,222 291,212 909,110
관리비:
급여 2,412,077 6,364,300 1,699,240 4,680,184
퇴직급여 204,068 603,840 199,388 605,183
복리후생비 219,244 1,174,685 178,447 533,532
세금과공과 8,955 555,480 144,848 353,585
감가상각비 77,075 228,684 52,933 165,469
무형자산상각비 4,550 10,617 - 224
지급수수료 618,854 1,798,372 267,876 1,178,603
대손상각비 (13,357) 98,297 (239,864) 1,593,390
경상개발비 1,125,242 2,461,781 671,352 1,556,098
기타의관리비 347,626 818,460 269,922 670,357
소계 5,004,334 14,114,516 3,244,142 11,336,625
합계 5,501,888 15,372,738 3,535,354 12,245,735

26. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 (1) 당분기와 전분기 중 기타영업외수익 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
외환차익 3,625,432 8,541,067 1,090,322 2,391,545
외화환산이익 14,409,057 20,528,976 4,767,762 7,292,422
수입임대료 508,329 1,522,379 482,014 1,437,590
유형자산처분이익 127,302 2,182,735 323,701 1,384,705
종속기업투자주식처분이익 - - - 354,648
기타의대손상각비환입 - 4,857,281 - -
잡이익 2,391,079 2,829,340 158,547 1,607,035
합계 21,061,199 40,461,778 6,822,346 14,467,945

(2) 당분기와 전분기 중 기타영업외비용 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
외환차손 2,582,002 5,083,945 811,546 1,172,216
외화환산손실 1,381,276 1,973,620 (89,886) 136,506
유형자산처분손실 25,017 166,567 - 137,533
기타의대손상각비 (1,038,911) - - 3,961,227
종속기업투자주식처분손실 - 98,642 - -
기부금 30,000 30,001 10,000 12,521
잡손실 112,220 169,428 205,924 240,562
합계 3,091,604 7,522,203 937,584 5,660,565

27. 금융수익 및 금융비용 (1) 당분기와 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
이자수익 1,034,029 2,328,921 903,446 2,536,314
외환차익 768,491 1,312,267 344,466 668,758
외화환산이익 2,066,534 2,589,273 158,733 293,186
금융보증수익 55,833 151,007 - -
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익 - 1,815,408 - -
합계 3,924,887 8,196,876 1,406,645 3,498,258

(2) 당분기와 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
이자비용 4,043,028 9,650,435 2,176,256 6,738,529
외환차손 242,285 670,642 25,030 354,890
외화환산손실 (43,150) - - -
금융보증손실 55,833 151,007 - -
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 151,087 151,087 - -
상각후원가측정금융자산손상차손 1,050,000 1,050,000 - -
합계 5,499,083 11,673,171 2,201,286 7,093,419

28. 법인세비용 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 23.69%(전기: 23.37%)입니다.

29. 비용의 성격별 분류 당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
재고자산의 변동(상품, 제품, 재공품) (15,224,502) (344,690)
상품매입액 169,892,893 72,925,010
원재료 및 소모품 사용 163,449,409 100,248,861
종업원급여 41,588,619 30,707,244
감가상각비 26,934,120 16,486,191
무형자산상각비 550,214 109,501
지급수수료 6,217,755 4,475,558
판매촉진비 707,549 468,457
수출제비용 85,687 32,276
기타 20,548,030 21,271,607
합계 414,749,774 246,380,015

30. 주당순손익

(1) 당분기와 전분기 중 기본주당순손익 및 희석주당순손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기본주당순이익 291 805 272 534
희석주당순이익 290 802 272 532

(2) 기본주당순손익기본주당순손익 계산에 사용된 분기순이익과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
분기순이익 13,945,050 38,596,074 10,851,636 20,898,451
가중평균유통주식수(*1) 47,921,854 47,921,854 39,836,903 39,167,440

(*1) 전기 무상증자 효과가 비교표시되는 전분기 가중평균유통주식수에 반영되었습니다.(3) 희석주당순손익희석주당순손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다.당분기와 전분기의 희석주당이익 계산에 사용된 순이익 및 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기본주당이익 계산에 사용된 순이익 13,945,050 38,596,074 10,851,636 20,898,451
희석주당이익 계산에 사용된 순이익 13,945,050 38,596,074 10,851,636 20,898,451
기본주당순손익 산출에 사용된 가중평균보통주식수 47,921,854주 47,921,854주 39,836,903주 39,167,440주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 임직원주식선택권 194,669주 194,669주 94,744주 94,744주
희석주당순손익 산출에 사용된 가중평균유통보통주식수 48,116,523주 48,116,523주 39,931,647주 39,262,184주

한편, 다음의 잠재적 보통주식은 희석효과가 없으므로 보통주 희석주당이익을 계산할 때 가중평균유통보통주식수에서 제외하였습니다.

(단위: 주)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
임직원주식선택권 70,000 70,000 276,000 276,000

31. 특수관계자와의 거래 (1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분 당분기말 전기말
종속기업 하나머티리얼즈(주), Hana Micron America Inc., HanaLatin America, Ltda., (주)이피웍스, (주)이노메이트, 하나마이크론태양광(주), Hana Micron Vietnam Co.,Ltd., Hana Micron Vina Co.,Ltd., HT Micron Semicondutores S.A., AniTrace Inc., 하나더블유엘에스(주)(*1), Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.(*2) 하나머티리얼즈(주), Hana Micron America Inc., HanaLatin America, Ltda., (주)이피웍스, (주)이노메이트, 하나마이크론태양광(주), Hana Micron Vietnam Co.,Ltd., Hana Micron Vina Co.,Ltd., HT Micron Semicondutores S.A., AniTrace Inc., 하나더블유엘에스(주)(*1), Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.(*2)
공동기업 Hana Innosys Latin America Hana Innosys Latin America
기타 (주)솔머티리얼즈, 최대주주 등 (주)솔머티리얼즈, 최대주주 등

(*1) 2021년 1월 1일자로 당사의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스(주)를 설립하였습니다.(*2) 전기 중 신규 출자하여 설립하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 특수관계자의 명칭 당분기 전분기
매출 등 유형자산 등 처분 매입 등 매출 등 유형자산 등 처분 매입 등
종속기업 Hana Micron America Inc. 233,923 - 775,278 1,432,942 - 436,236
하나머티리얼즈(주) 573,711 - 436,701 468,446 - 466,597
하나마이크론태양광(주) 22,358 - - 25,251 - -
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.(*1) 9,518,781 - 506 11,379,474 2,001,129 151,704
HT Micron Semicondutores S.A.(*1) 157,723,384 795,476 49,670 66,559,293 4,811,222
AniTrace INC. 896 - - 58,893 - -
Hana Micron Vina Co.,Ltd.(*1) 30,611,753 3,644,652 1,700,641 11,761,760 882,305 1,549
하나더블유엘에스(주) 1,455,024 - 898,716 1,598,984 - 5,421,249
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda. 30,050,228 - - 113,798 833,500 -
합계 230,190,058 4,440,128 3,861,512 93,398,841 8,528,156 6,477,335

(*1) Hana Micron Vina Co.,Ltd. 등에 대한 장비 구매대행 관련한 금액 44,315백만원은 제외되어 있습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 특수관계자의 명칭 매출채권 미수금 등(*3) 미지급금 등(*3)
당분기말 전기말 당분기말 전기말 당분기말 전기말
종속기업 Hana Micron America Inc. - - 816,793 642,518 314,836 -
하나머티리얼즈(주) - - 34,169 44,352 310,156 432,508
(주)이피웍스(*1) - - 902,026 902,026 11,340 11,340
하나마이크론태양광(주) - - 2,172 11,559 - -
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.(*1) 1,605,772 4,038,476 20,342,266 16,679,283 - 3,879
HT Micron Semicondutores S.A.(*1) 33,617,404 18,984,006 39,060,570 30,849,574 - -
AniTrace INC.(*1) 590,079 486,741 - - - -
Hana Micron Vina Co.,Ltd. 17,521,231 2,475,381 61,534,931 613,447 20,115 92,453
Hana Latin America, Ltda.(*1) 859,075 709,809 723,594 591,060 - -
하나더블유엘에스(주) 17,505 72,472 125,572 144,729 46,512 610,522
Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda. 30,092,318 5,336,363 1,881,640 1,429,766 - -
공동기업 Hana Innosys Latin America(*2) 8,409,938 6,869,562 409,025 393,166 - -
합계 92,713,322 38,972,810 125,832,758 52,301,480 702,959 1,150,702

(*1) 상기 채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Latin America Ltda., Hana Micron Vietnam Co.,Ltd., HT Micron Semicondutores S.A, (주)이피웍스, AniTrace INC의 매출채권 및 미수금에 대하여 각각 1,583백만원(전기말: 1,301백만원), 3,736백만원(전기말: 3,088백만원), 8,912백만원(전기말: 7,363백만원), 902백만원(전기말: 902백만원), 590백만원(전기말: 487백만원)의 손실충당금을 설정하고 있습니다.(*2) 공동기업인 Hana Innosys Latin America에 대한 매출채권과 미수금은 전기 이전에 전액 손실충당금을 설정하였습니다.(*3) 대여금 및 차입금은 잔액은 제외되어 있으며, 대여금 및 차입금의 잔액 및 변동내역은 주석 31. (4)에 기재되어 있습니다.

(4) 당분기 중 특수관계자 대여금 및 차입금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
구분 기초 증가 감소 분기말
대여금 Hana Micron America Inc.(*1) USD 4,983,000 - USD 4,483,000 USD 500,000
(주)이피웍스(*1) 6,671,000 - - 6,671,000
하나마이크론태양광(주) 89,720 - (89,720) -
HT Micron Semicondutores S.A.(*1) USD 18,000,000 - - USD 18,000,000
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.(*1) USD 460,000 - - USD 460,000
Hana Micron Vina Co.,Ltd. - USD 16,000,000 - USD 16,000,000
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.(*2) USD 3,000,000 - - USD 3,000,000
차입금 하나머티리얼즈(주) 21,000,000 - - 21,000,000

(*1) 상기 대여금은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 당분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Micron America Inc., (주)이피웍스, Hana Micron Vietnam Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A.의 대여금에 대하여 각각 USD 500,000(전기말: USD 4,983,000), 6,671백만원(전기말: 6,671백만원), USD 460,000(전기말: USD 460,000), USD 10,186,552(전기말: USD 10,186,552)의 손실충당금을 설정하고 있습니다.(*2) Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실을 순투자의 일부인 장기대여금에 대하여 당분기 중 인식한 금액은 3,871,044천원(전기: 433,357천원)이며, 대여금 잔액에서 차감하였습니다(주석 9 참조).(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자로부터 수령한 배당금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 특수관계자의 명칭 당분기 전분기
종속기업 하나머티리얼즈(주) 3,857,105 3,857,105

(6) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
제공자 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
하나머티리얼즈(주) 20,000,000 차입금 자금보충약정 스마트파이낸싱제칠차
13,000,000 차입금 자금보충약정 하나마이크론제이차
최대주주 122,404,004 차입금 지급보증 KEB하나은행 외
USD 21,300,000 외화지급보증

2) 전기말

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
제공자 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
하나머티리얼즈(주) 6,000,000 차입금 지급보증 수출입은행
20,000,000 차입금 자금보충약정 스마트파이낸싱제칠차
17,500,000 차입금 자금보충약정 하나마이크론제이차
최대주주 97,668,904 차입금 지급보증 KEB하나은행 외
USD 18,660,000 외화지급보증

(7) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에게 제공한 지급보증 내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(외화단위: USD)
구분 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
Hana Micron America Inc. USD 6,000,000 Stand by LC 지급보증 KEB하나은행
HT Micron Semicondutores S.A. USD 3,000,000 Stand by LC 지급보증 KDB산업은행
USD 6,000,000 Corporate Guarantee CITI BANK
USD 2,925,000 Corporate Guarantee CITI BANK
Hana Micron Vina Co.,Ltd USD 12,000,000 Corporate Guarantee CITI BANK

2021년 11월 12일 당사의 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd는 SK하이닉스(주)와 반도체 후공정 위탁관련 외주임가공계약을 체결하였으며, 당사는 동 계약의 이행보증을 위하여 SK하이닉스(주)와 사업협력계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 당사는 자금조달 이행 의무와 이행보증 의무를 부담하고 있으며, Hana Micron Vina Co., Ltd의 주식의 양도가 제한됩니다(주석 33 참조).

한편, 동 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd가 KDB산업은행 및 한국수출입은행과 체결한 차입 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)가 Hana Micron Vina Co., Ltd에게 제공한 채무보증에 대해 당사가 하나머티리얼즈(주)에게 추가 보증을제공하였으며, 당분기말 현재 Hana Micron Vina Co., Ltd에서의 차입이 실행되지 않아 본 보증의 효력은 아직 개시되지 않았습니다(주석 33 참조).2) 전기말

(외화단위: USD)
구분 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
Hana Micron America Inc. USD 6,000,000 Stand by LC 지급보증 KEB하나은행
HT Micron Semicondutores S.A. USD 6,800,000 Stand by LC 지급보증 KDB산업은행
USD 5,395,759 Stand by LC 지급보증 BNDES

(8) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 지분거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 특수관계자 유형 특수관계자 명칭 거래내역 당분기 전분기
출자 종속기업 HT Micron Semicondutores S.A. 현금출자 4,086,212 2,510,913
출자 종속기업 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda 현금출자 1,795,500 112,900
출자 종속기업 Hana Micron America Inc. 현금출자 6,208,500 -
출자 최대주주 최창호 전환권행사 - 582,598
대체 종속기업 하나더블유엘에스(주) 물적분할 설립 - 28,829,872
출자 종속기업 Hana Micron Vina Co.,Ltd 현금출자 48,600,100 -

(9) 주요 경영진에 대한 보상주요 경영진은 등기이사 및 감사를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
급여 및 상여 868,371 593,674
퇴직급여 103,157 105,293
주식보상비용 31,185 28,151
합계 1,002,713 727,118

32. 현금흐름 (1) 당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
1. 분기순이익 38,596,074 20,898,451
2. 조정 41,108,342 20,285,166
(1) 비용의 가산 98,699,313 49,314,124
퇴직급여 2,907,904 2,574,791
주식보상비용 439,729 147,879
감가상각비 및 사용권자산상각비 26,934,120 16,486,191
무형자산상각비 550,214 109,501
대손상각비 98,297 1,593,390
기타의대손상각비 - 3,961,227
외화환산손실 1,973,620 136,506
유형자산처분손실 166,567 137,533
지분법투자손실 39,079,895 10,952,068
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 151,087 -
상각후원가측정금융자산손상차손 1,050,000 -
이자비용 9,650,435 6,738,532
법인세비용 15,170,169 6,374,804
재고자산평가손실 277,627 99,745
기타 249,649 1,957
(2) 수익의 차감 (57,590,971) (29,028,958)
외화환산이익 23,118,249 7,585,608
유형자산처분이익 2,182,735 1,384,705
이자수익 2,328,921 2,536,314
지분법투자이익 23,130,717 15,376,278
기타의대손상각비환입 4,857,281 -
종속기업투자주식처분이익 - 354,648
정부보조금비용상계액 - 403,831
당기손익-공정가치측정금융부채평가이익 1,815,408 -
기타 157,660 1,387,574
3. 순운전자본의 변동 (111,590,890) 2,698,437
매출채권의 증가 (51,287,491) (28,884,627)
기타유동금융자산의 (증가)감소 (53,802,537) 2,243,953
기타자산의 증가 (39,281,551) (4,661,643)
재고자산의 증가 (26,234,862) (7,733,717)
계약원가의 감소 - 1,283,572
기타비유동금융자산의 감소 2,019,717 633,279
매입채무의 증가 23,557,816 2,321,629
기타유동금융부채의 증가 35,541,072 39,229,392
기타부채의 증가 387,247 792,969
퇴직금의 지급 (1,509,487) (1,501,129)
사외적립자산의 증가 (980,814) (1,025,241)
영업으로부터 창출된 현금흐름 (31,886,474) 43,882,054

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
대여금의 유동성 대체 6,671,000 -
건설중인자산의 본계정 대체 155,500,088 4,683,183
장기미수금의 유동성 대체 - (5,549,585)
차입금의 유동성 대체 15,898,963 39,782,250
전환사채의 전환권 행사 - 4,635,186
유형자산 처분 관련 미수금 15,247,109 15,320,675
유형자산 취득 관련 미지급금 3,037,541 5,130,172
무형자산 취득 관련 미지급금 1,129,876 42,285
사용권자산의 취득 및 리스부채의 인식 516,584 1,203,413
임차보증금의 유동성 대체 152,000 -
지분법자본변동 22,068,264 1,851,502
리스부채의 유동성 대체 649,128 801,141
임대보증금의 유동성 대체 431,480 791,000
자본준비금의 이익잉여금 전입 50,000,000 -
물적분할로 인한 유ㆍ무형자산 대체 - 25,805

(3) 당분기와 전분기 중 재무활동현금흐름에서 생기는 부채의 조정내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 분기말
상각 등 기타
차입금 204,554,861 103,618,035 892,618 - 309,065,514
임대보증금 1,158,520 29,360 - - 1,187,880
사채 69,864,003 49,795,480 52,226 - 119,711,709
당기손익-공정가치측정금융부채 9,144,726 - (1,815,408) - 7,329,318
리스부채 2,234,248 (625,428) 4,212 504,381 2,117,413
합계 286,956,358 152,817,447 (866,352) 504,381 439,411,834

2) 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 분기말

전환권 행사

상각 등 기타
차입금 275,934,922 (49,073,800) - 645,343 - 227,506,465
전환사채 3,408,595 - (3,451,203) - 42,608 -
사채 - 44,897,530 - 11,342 - 44,908,872
당기손익-공정가치측정금융부채 1,183,996 - (9,117,699) 19,034,003 - 11,100,300
리스부채 3,016,401 (1,966,848) - 1,203,413 87,907 2,340,873
합계 283,543,914 (6,143,118) (12,568,902) 20,894,101 130,515 285,856,510

33. 우발채무와 약정사항 (1) 당사는 삼성전자(주) 등과 제품의 공급과 관련된 거래기본계약 및 외주단가계약을 체결하고 있습니다.

(2) 2021년 11월 12일 당사의 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd(이하 'Vina')는 SK하이닉스(주)(이하 'SKH')와 반도체 후공정 위탁관련 외주임가공계약을 체결하였으며, 동 계약의 이행 보증을 위하여 당사는 SKH와 사업협력계약(이하 '본 계약')을 체결하였습니다. 본 계약에 포함되어 있는 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

1) 자금조달 이행 의무

당사는 Vina로 하여금 본 계약 체결일로부터 180일 이내에 금융기관과 3천억원 이상의 1차 대출계약을 체결하고, 1차 대출계약일로부터 1년 이내 1차 대출계약 상 대출금액과 합계액이 4천억원 이상이 되도록 2차 대출계약을 체결하도록 하여야 합니다.만약 기한 내 대출계약이 체결되지 않을 경우 해당 기한의 말일로부터 3개월 이내에 Vina로 하여금 2천5백억원 규모의 유상증자를 결의하도록 하고, 이에 따라 발행되는Vina 주식을 당사가 전량 인수하기로 하였습니다.

2) 이행보증 의무

당사는 SKH와 Vina가 체결한 외주임가공계약과 관련하여, SKH에 대하여 Vina가 부담하는 계약상 의무 일체의 이행을 보증하고, 의무 불이행으로 인하여 Vina가 SKH에 부담해야 하는 손해배상채무 등 일체의 의무 이행을 1조원(외주임가공계약: 6천억원, 장비임대차계약: 4천억원)을 한도로 연대하여 보증해야 합니다.

3) 주식의 양도제한 등

당사는 본 계약의 계약기간 중, SKH의 사전 서면 동의 없이는 Vina의 주식 또는 신주인수권의 전부 또는 일부를 경쟁회사 및 경쟁회사의 계열회사 또는 특수관계인(이하 '금지된 양수인')에게 양도(담보의 제공, 제한 부담의 설정, 기타 처분행위를 모두 포함)하거나, 금지된 양수인 이외의 제3자에게 당사가 소유한 Vina의 경영권을 상실하게 되는 결과를 초래하도록 보유주식을 양도할 수 없습니다. 또한, 당사는 경영권을 상실하지 아니하는 범위의 보유주식 일부를 금지된 양수인 이외의 제3자에게양도하고자 하는 경우, SKH에게 우선적으로 해당 주식을 매수할 수 있는 권리를 부여하여야 합니다.

(3) 당사는 2022년 9월 16일 이사회 결의를 통하여 하나머티리얼즈(주)에게 USD 240,000,000의 채무보증 제공을 결정하였습니다. 본 채무보증은 당사가 SK하이닉스(주)와 체결한 중장기 사업협력 계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd가 KDB산업은행 및 한국수출입은행과 체결한 차입 계약에 따라 실행 예정인 시설자금 차입금 관련 하나머티리얼즈(주)가 Hana Micron Vina Co., Ltd에게 제공한 채무보증에 대해 당사가 하나머티리얼즈(주)에게 추가 보증을 제공하여 신용을 보강하는 건 입니다. 채무보증기간은 최초 인출일로부터 6년으로 당분기말 현재 Hana Micron Vina Co., Ltd에서의 차입이 실행되지 않아 본 보증의 효력은 아직 개시되지 않았습니다.(4) 당분기말 현재 당사는 인허가 등과 관련하여 서울보증보험으로부터 187백만원(전기말: 370백만원)의 지급보증을 제공받고 있습니다.(5) 당분기말과 전기말 현재 기타 약정사항은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD)
약정내용 금융기관명 약정한도
당분기말 전기말
외화금액(USD) 원화금액 외화금액(USD) 원화금액
운전자금대출 KDB산업은행 등 - 180,505,600 - 104,818,100
무역금융대출 신한은행 등 - 44,000,000 - 44,000,000
시설자금대출 신한은행 등 - 66,118,300 - 42,643,650
외화지급보증 KDB산업은행 등(*1) 17,000,000 - 20,800,000 -
선물환 신한은행 750,000 - 750,000 -
채권유동화 KDB산업은행(*2) - 59,500,000 - -
채권유동화 하나마이크론제일차 주식회사(*3) - - - 60,500,000
채권유동화 하나마이크론제이차 주식회사(*4) - 13,000,000 - 17,500,000
사모사채 메리츠증권 등 - 120,000,000 - 70,000,000
전자외상매출채권담보대출 KEB하나은행 - 40,010 - 40,010
합계 17,750,000 483,163,910 21,550,000 339,501,760

(*1) 당사는 SK하이닉스(주)에 원재료매입대금 지불과 관련된 외화지급보증을 제공하고 있습니다.(*2) 삼성전자(주) 및 SK하이닉스(주)에 대한 미래매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABL(자산유동화 대출) 59,500백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로계상하고 있습니다(주석 15 참조).(*3) 당사는 전기 이전에 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 하나마이크론제일차 유한회사와 수익근질권 설정계약을 체결하였으며, 동 계약에 따라 하나마이크론제일차 유한회사를 위하여 자금보충의무 및 연대보증의무를 부담하였습니다. 한편, 당분기 중 상기 계약이 종료됨에따라 당사가 부담하고 있던 하나마이크론제일차 유한회사에 대한 자금보충의무 및 연대보증의무도 모두 소멸하였습니다(주석 15 참조).(*4) 삼성전자(주), SK하이닉스(주), HT Micron Semicondutores S.A.에 대한 미래매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABCP(자산유동화 증권) 25,000백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다(주석 15 참조). 이와 관련하여 신한은행은 하나마이크론제이차 주식회사와 잔여 기업어음증권의 매입보장 및 신용공여약정을 체결하였으며, 하나머티리얼즈(주)는 해당 대출약정에 대하여 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 제공하고 있습니다.

(6) 당사는 종속기업인 하나더블유엘에스(주)가 발행한 전환우선주의 인수인과 주주간계약을 체결하였으며 주요 내용은 아래와 같습니다.

구분 풋옵션1(*1) 풋옵션2 콜옵션
권리자 인수인 인수인 당사
의무자 당사 당사 인수인
행사사유 기한내 IPO 미달성 목표실적 미달 환경인허가 미취득 IPO 고의지연미이행 주요계약사항 위반 IPO 공모가 기준 Refixing 후투자자 보유지분 50% 이상
행사대상 투자자 주식 전부 투자자 주식 전부 또는 일부 투자자지분 50% -1주가 되는 주식수
행사기간 IPO기한 만료 후 6개월 내 행사사유 인지 후 6개월 내 IPO 공모가 기준 Refixing 후 1개월 이내
행사가액 신주 발행가액에 연복리 5% 신주 발행가액에 연복리 9% 신주 발행가액에 연복리 7% 적용

(*1) 당사는 주주간계약에 따른 파생상품 공정가치 7,329백만원(전기말: 9,145백만원)을 당기손익-공정가치측정금융부채로 인식하였습니다(주석 9 참조).(7) 당사가 제9회 및 제10회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위 유동화증권 1,050백만원에 대하여 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다(주석 16 참조).(8) 당분기말과 전기말 현재 당사가 피고로 계류된 소송사건은 없습니다.

(9) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에게 제공한 지급보증 내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(외화단위: USD)
구분 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
Hana Micron America Inc. USD 6,000,000 Stand by LC 지급보증 KEB하나은행
HT Micron Semicondutores S.A. USD 3,000,000 Stand by LC 지급보증 KDB산업은행
USD 6,000,000 Corporate Guarantee CITI BANK
USD 2,925,000 Corporate Guarantee CITI BANK
Hana Micron Vina Co.,Ltd USD 12,000,000 Corporate Guarantee CITI BANK

2) 전기말

(외화단위: USD)
구분 지급보증금액 지급보증내역 지급보증처
Hana Micron America Inc. USD 6,000,000 Stand by LC 지급보증 KEB하나은행
HT Micron Semicondutores S.A. USD 6,800,000 Stand by LC 지급보증 KDB산업은행
USD 5,395,759 Stand by LC 지급보증 BNDES

34. 금융상품 (1) 자본위험관리당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기말과 변동이 없습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

당사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아니며, 당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
부채 569,506,873 370,616,914
자본 376,204,561 315,395,265
부채비율 151.38% 117.51%

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합계 공정가치
현금및현금성자산 10,787,894 - - 10,787,894 10,787,894
단기금융상품 333,000 - - 333,000 333,000
매출채권 107,222,092 - - 107,222,092 107,222,092
기타유동금융자산 106,090,043 - - 106,090,043 106,090,043
기타비유동금융자산 41,867,076 - - 41,867,076 41,867,076
장기금융상품 217,905 - - 217,905 217,905
공정가치측정금융자산 - 649,349 649,827 1,299,176 1,299,176
합계 266,518,010 649,349 649,827 267,817,186 267,817,186

2) 전기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가측정금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합계 공정가치
현금및현금성자산 29,367,274 - - 29,367,274 29,367,274
단기금융상품 7,413,500 - - 7,413,500 7,413,500
매출채권 49,326,363 - - 49,326,363 49,326,363
기타유동금융자산 15,737,021 - - 15,737,021 15,737,021
기타비유동금융자산 40,321,142 - - 40,321,142 40,321,142
상각후원가측정금융자산 1,050,000 - - 1,050,000 1,050,000
공정가치측정금융자산 - 969,097 649,827 1,618,924 1,618,924
합계 143,215,300 969,097 649,827 144,834,224 144,834,224

(3) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가측정금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 기타 합계 공정가치
매입채무 58,751,748 - - 58,751,748 58,751,748
기타유동금융부채 54,884,395 - - 54,884,395 54,884,395
단기차입금 129,500,000 - - 129,500,000 129,500,000
유동성장기차입금 69,919,739 - - 69,919,739 69,919,739
장기차입금 109,645,775 - - 109,645,775 103,239,735
사채 119,711,710 - - 119,711,710 109,055,210
리스부채(*1) - - 2,117,413 2,117,413 2,117,413
금융보증부채 690,267 - - 690,267 690,267
기타비유동금융부채 2,353,044 - - 2,353,044 2,353,044
당기손익-공정가치측정금융부채 - 7,329,318 - 7,329,318 7,329,318
합계 545,456,678 7,329,318 2,117,413 554,903,409 537,840,869

(*1) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.2) 전기말

(단위: 천원)
구분 상각후원가측정금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 기타 합계 공정가치
매입채무 34,164,994 - - 34,164,994 34,164,994
기타유동금융부채 44,063,220 - - 44,063,220 44,063,220
단기차입금 42,000,000 - - 42,000,000 42,000,000
유동성장기차입금 70,863,914 - - 70,863,914 70,863,914
장기차입금 91,690,948 - - 91,690,948 90,843,484
사채 69,864,003 - - 69,864,003 64,398,303
리스부채(*1) - - 2,234,248 2,234,248 2,234,248
금융보증부채 4,794 - - 4,794 4,794
기타비유동금융부채 2,060,143 - - 2,060,143 2,060,143
당기손익-공정가치측정금융부채 - 9,144,726 - 9,144,726 9,144,726
합계 354,712,016 9,144,726 2,234,248 366,090,990 359,777,826

(*1) 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

(4) 금융위험관리1) 금융위험관리목적당사의 재무부문은 영업을 관리하고, 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다.

당사는 위험회피를 위하여 파생금융상품을 이용함으로써 이러한 위험의 영향을 최소화시키고자 합니다. 파생금융상품의 사용은 이사회가 승인한 당사의 정책에 따라 결정되는데, 이에 따라 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품 및 비파생금융상품의 이용, 그리고 초과유동성의 투자에 관한 명문화된 원칙이 제공되고 있습니다.내부감사인은 지속적으로 정책의 준수와 위험노출한도를 검토하고 있습니다. 당사는투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

2) 시장위험① 외화위험관리당사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

② 이자율위험관리당사의 이자율위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.

당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우 이자비용은 1,494백만원 만큼 증가 또는 감소합니다.

③ 기타 가격위험요소당사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 당사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.

3) 신용위험관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으 며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며, 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다.매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
금융보증계약(*1) 42,936,390 21,571,072
자금보충약정(*1) - 60,500,000

(*1) 금융보증계약 및 자금보충약정과 관련된 당사의 최대노출정도는 보증이 청구되면 당사가 지급하여야 할 최대금액입니다.한편, 당사는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약 및 자금보충약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

4) 유동성위험관리유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.다음 표는 당분기말 현재 당사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 이자의 현금흐름이 변동이자율에 근거하는 경우, 할인되지 않은 현금흐름은 당분기말 현재의 수익률곡선에 근거하여 도출되었습니다. 계약상 만기는 당사가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다.

(단위: 천원)
구분 1년 미만 1년 초과 합계
매입채무 58,751,748 - 58,751,748
기타금융부채 54,884,395 2,353,044 57,237,439
단기차입금 131,468,015 - 131,468,015
장기차입금(*1) 76,405,288 117,241,446 193,646,734
사채 5,045,200 124,077,248 129,122,448
금융보증계약(*2) 42,936,390 - 42,936,390
합계 369,491,036 243,671,738 613,162,774

(*1) 유동성장기차입금의 현금흐름이 포함되어 있습니다. (*2) 금융보증계약에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면 당사가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다.

(5) 금융상품의 공정가치1) 경영진은 장기차입금과 사채를 제외한 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산과 금융부채의 장부금액을 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

(수준 1)

동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의(조정되지 않은) 공시가격

(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

① 다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.

가. 당분기말

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - - 649,349 649,349
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - - 649,827 649,827
당기손익-공정가치측정금융부채 - 7,329,318 - 7,329,318

나. 전기말

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - 469,097 500,000 969,097
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - - 649,827 649,827
당기손익-공정가치측정금융부채 - - 9,144,726 9,144,726

당분기와 전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

② 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기와 전분기 중 변동내용은다음과 같습니다.가. 당분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 평가손익 분기말
당기손익-공정가치측정금융자산 500,000 300,436 - (151,087) 649,349
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 649,827 - - - 649,827
당기손익-공정가치측정금융부채 9,144,726 - - (1,815,408) 7,329,318

나. 전분기

(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 평가손익 분기말
당기손익-공정가치측정금융자산 500,000 675,000 - - 1,175,000
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 649,827 - - - 649,827
당기손익-공정가치측정금융부채 - 11,100,300 - - 11,100,300

35. 물적분할

당사는 2020년 11월 11일 이사회를 개최하여 BUMP 사업부문을 분할하여 분할 신설법인인 하나더블유엘에스(주)에 이전하고 하나더블유엘에스(주)의 지분 100%를 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2020년 12월 23일 임시주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다. 당사의 분할 진행 경과는 다음과 같습니다.

구분 내용
분할방법 물적분할
분할회사 하나마이크론(주)(분할존속회사)하나더블유엘에스(주)(분할신설회사)
주주총회승인 2020년 12월 23일
분할기일 2021년 01월 01일

당사는 동 분할로 인하여 감소하는 순자산 장부금액으로 종속기업투자주식의 취득원가를 결정하였으며, 분할로 인하여 이전된 순자산 장부금액과 종속기업투자주식의 취득원가는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 금액
자산
현금 및 현금성자산 1,000,000
매출채권 및 기타채권 1,856,717
재고자산 647,849
당기손익-공정가치측정금융자산 2,501
유무형자산 25,805,147
자산총계 29,312,214
부채
매입채무 및 기타채무 321,046
순확정급여부채 143,584
기타부채 17,712
부채총계 482,342
이전한 순자산금액(종속기업투자주식) 28,829,872

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항 당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회의 결의를 통해 배당을 실시하고 있습니다.배당가능이익 범위 내에서 성장을 위한 투자, 주주가치 제고 등을 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있으며, 향후에도 미래의 성장과 이익의 주주 환원을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획이며, 자사주 매입 및 소각 계획 등은 현재 고려하고 있지 않습니다.

- 당사 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제57조(이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

나. 최근 3사업연도 주요 배당지표

50050050034,49522,766-16,70338,59618,136-16,619799713-607---------보통주-------보통주-------보통주-------보통주-------
구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제22기 3분기 제21기 제20기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)
--0.860.52
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간

※ 당사는 분기(중간)배당을 지급하지 않았으며, 제18기부터 제19기까지 2회 연속 결산배당을 실시했습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2022년 09월 30일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
2001.08.23-보통주100,0005,0005,0002002.06.01-보통주170,0005,0005,0002002.09.17유상증자(일반공모)보통주60,0005,00055,0002002.12.23무상증자보통주270,0005,000-2003.06.10-보통주30,0005,000-2004.01.09유상증자(제3자배정)보통주40,0005,00015,0002004.02.05유상증자(제3자배정)보통주100,0005,00050,0002005.03.18주식분할보통주7,700,000500-2005.04.08유상증자(제3자배정)보통주800,0005007,5002005.10.08유상증자(제3자배정)보통주2,125,0005007,6002006.12.01주식매수선택권행사보통주55,0005003,0002009.11.09무상증자보통주3,204,000500-2010.07.28신주인수권행사보통주1,541,3065003,2442010.12.15신주인수권행사보통주961,5385005,2002010.12.22신주인수권행사보통주134,6155005,2002010.12.27신주인수권행사보통주57,6925005,2002011.03.04신주인수권행사보통주480,7695005,2002011.04.11신주인수권행사보통주96,1535005,2002011.05.04신주인수권행사보통주57,6925005,2002011.06.02신주인수권행사보통주134,6155005,2002011.07.09유상증자(제3자배정)보통주3,455,16050013,0242012.05.25신주인수권행사보통주783,4535003,1912012.06.28신주인수권행사보통주783,4535003,1912018.01.31전환권행사보통주40,7585004,9072018.03.06전환권행사보통주30,5685004,9072018.03.13전환권행사보통주285,3065004,9072019.03.21전환권행사보통주329,2075004,0402019.03.22전환권행사보통주346,5345004,0402019.04.25전환권행사보통주827,9655004,0402019.05.02전환권행사보통주490,0985004,0402019.05.09전환권행사보통주519,8015004,0402019.06.12전환권행사보통주129,9495004,0402019.10.28전환권행사보통주393,5645004,0402019.11.04전환권행사보통주34,6535004,0402019.11.12전환권행사보통주1,856,4355004,0402019.12.26전환권행사보통주12,3765004,0402019.12.20전환권행사보통주7,4255004,0402020.01.16전환권행사보통주27,2275004,0402020.03.05전환권행사보통주1,589,8455003,8622020.03.05주식매수선택권행사보통주13,1405005,4302020.04.29전환권행사보통주1,064,2145003,8622020.09.04전환권행사보통주33,6615003,8622020.09.08전환권행사보통주31,0715003,8622020.09.15주식매수선택권행사보통주125,6505005,4302020.09.29주식매수선택권행사보통주52,7605005,4302020.09.29주식매수선택권행사보통주7,0005005,2162020.10.30주식매수선택권행사보통주26,0905005,4302020.11.30주식매수선택권행사보통주8,2805005,4302020.12.30주식매수선택권행사보통주1,4005005,4302020.12.30주식매수선택권행사보통주10,0005005,2162021.01.29주식매수선택권행사보통주27,2805005,4302021.02.05전환권행사보통주1,165,1965003,8622021.02.26주식매수선택권행사보통주1,4005005,4302021.03.26주식매수선택권행사보통주20,0005005,2162021.03.26주식매수선택권행사보통주52,5805005,4302021.04.26주식매수선택권행사보통주3,0005005,2162021.12.16유상증자(주주배정)보통주8,000,00050018,1502021.12.17무상증자보통주7,986,975500-
주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고
설립
구주주및제3자배정
-
-
합병
-
-
액면분할
-
-
-
-
BW행사
BW행사
BW행사
BW행사
BW행사
BW행사
BW행사
BW행사
제3자배정
BW행사
BW행사
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제7회차 CB
제8회차 CB
-
제8회차 CB
제8회차 CB
제8회차 CB
-
-
-
-
-
-
-
-
제8회차 CB
-
-
-
-
-
-

나. 미상환 전환사채, 신주인수권부사채, 전환형 조권부자본증권 등 발행현황※해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

2022년 09월 30일(단위 : 백만원, %)
(기준일 : )
하나마이크론주식회사회사채사모2017.01.2425,0000.0%-2022.01.24상환-하나마이크론주식회사회사채사모2019.03.0515,0000.0%-2023.03.05상환-40,000----
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사
합 계 - - - -
(주) 상기 전환사채는 전액 전환이 완료되어 보고기간 종료일 현재 미상환 채무증권은 없습니다.

나. 기업어음증권 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
---------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

※ 해당사항이 없습니다. 다. 단기사채 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모
사모
합계

※ 해당사항이 없습니다. 라. 회사채 미상환 잔액- 연결실체

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
---------95,00025,000------95,00025,000-----
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

- 하나마이크론(주)

잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - 95,000 25,000 - - - - -
합계 - 95,000 25,000 - - - - -

마. 신종자본증권 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

※ 해당사항이 없습니다. 바. 조건부자본증권 미상환 잔액

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
------------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

※ 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금 사용내역연결실체는 2021년 12월 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 실시하였으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 2017년 4월 코스닥시장 상장을 위한 일반공모 유상증자 방식으로 신주를 모집하여 코스닥시장에 상장하였습니다. 이에 따른 공모자금의 사용 내역은 아래와 같습니다.

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
유상증자(주주배정 후실권주 일반공모)122021.12.16시설자금:107,416운영자금:3,000기타(예비비):34,784145,200시설자금:107,416운영자금:3,000기타(예비비):34,784145,200-기업공개(코스닥시장상장)-2017.04.21시설자금:19,069연구개발자금:2,100운영자금:2,02123,190시설자금 : 22,660연구개발 : 30기타운영 : 50023,190경영환경 변화에따른 투자집행 변경
구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

나. 사모자금 사용내역

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
전환사채7회차2017.01.24시설자금 및운영자금25,000시설자금:20,000운영자금:5,00025,000-전환사채8회차2019.03.05시설자금 및운영자금15,000시설자금:12,000운영자금:3,00015,000-회사채9회차2021.05.27채무상환 및운영자금45,000채무상환:38,000운영자금:7,00045,000-회사채10회차2021.11.29채무상환 및운영자금25,000채무상환:19,000운영자금:6,00025,000-회사채11회차2022.08.09채무상환 및운영자금50,000채무상환:17,000운영자금:33,00050,000-제3자배정유상증자*-2019.01.07시설자금4,854시설자금4,854-
구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액
(주1) 제3자배정 유상증자는 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 사항 입니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 1) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.또한, 반도체 재료부분 하나머티리얼즈(주)의 가스사업부문 매각 결정에 따라 2019년 12월 관련된 자산 및 부채는 매각예정으로, 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였으며, 2020년 2월 (주)솔머티리얼즈에게 143억원에 매각을 완료하였습니다. 나. 대손충당금 설정현황(연결기준) 1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)
구 분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금설정률
제22기3분기 매출채권 82,764,205 9,050,288 9.67%
미수금 4,887,447 1,728,356 35.36%
대여금 225,983 - 0.00%
미수수익 2,089,499 1,412,949 67.62%
보증금 174,997 - 0.00%
장기미수금 5,210,455 - 0.00%
장기대여금 6,453,369 5,912,380 91.62%
보증금 2,551,061 - 0.00%
합 계 104,357,016 18,103,973 15.72%
제21기 매출채권 73,492,214 7,439,831 10.12%
미수금 10,502,602 2,189,768 20.85%
대여금 208,983 - 0.00%
미수수익 1,982,304 1,167,445 58.89%
보증금 198,215 - 0.00%
장기미수금 4,323,658 - 0.00%
장기대여금 5,032,180 4,885,090 97.08%
보증금 2,336,953 - 0.00%
합 계 98,077,109 15,682,134 15.99%
제20기 매출채권 54,426,130 7,446,955 13.68%
미수금 10,047,166 2,159,143 21.49%
대여금 100,000 - 0.00%
미수수익 1,866,863 1,071,430 57.39%
보증금 374,725 - 0.00%
장기미수금 4,096,036  - 0.00%
장기대여금 4,920,060 4,483,322 91.12%
보증금 2,806,776  - 0.00%
합 계 78,637,756 15,160,850 19.28%

(주1) 상기 채권금액은 현재가치할인차금 차감전 금액입니다. 2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)
구 분 제22기 3분기 제21기 제20기
1. 기초 대손충당금 잔액합계 15,682,134 15,160,850 15,536,471
2. 순대손처리액(①-②±③) - - -
① 대손처리액(상각채권액) - - -
② 상각채권회수액 - - -
③ 기타증감액 - - -
3. 대손상각비 계상(환입)액 (5,042) 82,210 4,689,982
4. 환율변동효과 2,426,881 439,074 (5,065,603)
5. 연결범위변동 - - -
6. 기말 대손충당금 잔액합계 18,103,973 15,682,134 15,160,850

3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

연결실체는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 손실충당금으로 설정하고 있습니다.매출채권 및 기타채권에 대한 기대신용손실은 채무자의 과거 채무불이행 경험 및 차입자 특유의 요인, 일반적인 경제환경, 보고기간 말 현재 상황에 대한 평가뿐만 아니라 미래에 상황이 어떻게 변동할 것인지에 대한 평가를 포함한 요소들이 조정된 채무자의 현행 재무상태에 대한 분석을 고려한 충당금설정률표를 이용하여 산정됩니다. 연결실체는 채무자가 청산되거나 파산절차를 개시하는 등 청산채무자가 심각한 재무적 어려움을 겪고 있다는 점을 나타내는 정보가 있고 회수에 대한 합리적인 기대가 없는 경우 매출채권 및 기타채권을 제각하고 있습니다.

4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 천원)
구 분 6월 이하 6월 초과1년 이하 1년 초과3년 이하 3년 초과
매출채권 71,757,949 4,606,191 769,079 5,630,986 82,764,205
구성비율 86.70% 5.57% 0.93% 6.80% 100.00%

다. 재고자산 현황 등 (연결기준)1) 최근 3사업연도의 재고자산의 보유현황

(단위 : 천원)
사업부문 계정과목 제22기 3분기 제21기 제20기 비고
반도체 제조및반도체 재료 원재료 90,124,294 38,699,379 30,842,143 -
저장품 27,552,374 14,233,121 7,737,693 -
재공품 33,489,774 22,439,817 15,784,879 -
제 품 48,656,721 19,713,053 11,015,006 -
상 품 2,035,513 1,507,105 143,924 -
미착품 1,261,522 1,151,936 1,226,699 -
합 계 203,120,198 97,744,411 66,750,344 -
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] 14.9% 9.5% 8.7% -
재고자산회전율(회수)[매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] 4.73회 6.18회 6.82회 -

(주1) 재고자산으로 분류된 용지는 제외하고 작성 하였습니다.

2) 재고자산의 실사내역 등

① 재고실사일: 2022년 09월 30일 (금) ② 재고실사자: 당사관계자, 자체조사반 ③ 재고실사방법: - 생산 LINE 재고, 창고 재고, 출하검사실 등의 보관재고자산을 샘플링 재고실사 ④ 실사결과 : 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고 있으며 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

※기업공시서식 작성기준에 따라 당사는 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 감사인의 감사의견

제22기 3분기(당분기)삼일회계법인예외사항없음해당사항 없음해당 사항없음제21기(전기)안진회계법인적정해당사항 없음특수관계자에 대한재화판매 수익의 발생사실제20기(전전기)안진회계법인적정해당사항 없음특수관계자에 대한재화판매 수익의 발생사실
사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

나. 감사용역 체결현황

제22기 3분기(당분기)삼일회계법인반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 감사 530,0004,420318,0002,807제21기(전기)안진회계법인반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 검토의견255,0003,000255,0003,169제20기(전전기)안진회계법인반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 검토의견230,0003,000230,0003,261
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
(주1) 제22기 감사계약내역의 보수는 연간 총보수 계약액이며, 시간은 계약시점의 총 추정 감사(검토 포함) 시간입니다. 실제수행내역의 보수는 보고서제출일 현재까지 실제 지급된 누적 금액이며, 시간은 3분기 검토까지 소요된 누적 시간입니다.

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제22기 3분기(당분기)2022.07.26법인세 세무조정2022.07~2023.0316,000삼일회계법인제21기(전기)2021.08.26법인세 세무조정2021.12~2022.0316,000안진회계법인제20기(전전기)2020.11.24.법인세 세무조정2020.12~2021.0315,000안진회계법인
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12022.01.04ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사 1명서면회의ㆍ2021년 기말 회계감사 계획22022.03.22ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사외 2명서면회의ㆍ감사종결단계의 필수 커뮤티케이션 사항ㆍ감사결과 커뮤니케이션32022.04.14ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사외 1명대면회의ㆍ2022년 연간 감사 및 1분기 검토 수행계획ㆍ핵심감사사항의 소개 및 논의ㆍ감사인의 독립성 등42022.08.05ㆍ회사: 감사, CFO외 3명ㆍ감사인: 업무수행이사외 2명대면회의ㆍ핵심감사사항에 대한 회계감사 진행 경과ㆍ중간재무제표에 대한 검토 진행 경과ㆍ그룹감사 진행 경과 등52022.09.26ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사외 1명대면회의ㆍ2022년 3분기 검토 수행계획ㆍ내부회계관리제도 진행 경과 논의
구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
(주1) 내부감사기구와 2022년 3월까지 논의한 감사인은 안진회계법인이며, 2022년 4월 이후 논의한 감사인은 삼일회계법인입니다.

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보※ 해당사항이 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부통제 당사는 상근감사 1인을 두고 있으며, 일상감사, 반기감사 및 결산감사 등의 정기감사와 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있습니다. 감사의 내부통제 감사 결과 이상이 없었으므로 별도의 감사의 감사의견 기재는 생략합니다. 나. 내부회계관리제도 당사는 내부회계관리규정의 제정 및 내부회계관리시스템을 구축하여 운영중에 있습니다. 현재까지 내부회계관리자가 내부회계관리제도를 평가하고 그에 대한 중요한 문제점이나 그에 대한 개선방안 등을 제시한 경우는 없었습니다.회계감사인의 제21기 내부회계관리제도에 대한 의견은 아래와 같습니다.

(감사인명 : 안진회계법인)
구 분 검토의견 회사의개선여부 개선계획 비 고

「주식회사 등의외부감사에 관한 법률」제8조 제6항의 종합의견

경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한우리의 검토 결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이발견되지 아니하였습니다. - - -
기타 내부회계제도관련 의견 - - - -

3. 회계감사인의 변경 당사는 제22기(당기) 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼일회계법인(PwC)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 3명의 상근이사, 1명의 비상근이사(사외이사)등총 4인의 이사로 구성되어 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "VIII. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "가. 임원의 현황"을 참조하시길 바랍니다.

나. 중요의결사항 등

회 차 개최일자 의 안 내 용 가결여부 사외이사
장호정
1 2022.01.14 ·브라질 현지법인 HANA ELECTRONICS에 대한 증자의 건 가결 찬성
2 2022.02.17 ·수출성장자금대출 기채에 관한 건 가결 찬성
3 2022.03.10 ·제21기 정기주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건 가결 찬성
4 2022.03.10 ·제21기 정기주주총회 소집의 건 가결 찬성
5 2022.03.10 ·제21기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정 가결 찬성
6 2022.03.10 ·내부회계관리제도 운영실태 및 평가결과 보고의 건·제21기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건 가결 찬성
7 2022.03.30 ·대표이사 선임 및 임원 업무 위촉의 건 가결 찬성
8 2022.05.09 ·우리은행 신규여신 약정의 건 가결 찬성
9 2022.05.13 ·2/4분기 재무제표 보고의 건 가결 찬성
10 2022.05.23 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina에 대한 자금대여의 건 가결 찬성
11 2022.05.27 ·스마트파이낸싱제칠차 대출약정 연장의 건 가결 찬성
12 2022.06.17 ·KB국민은행 신규여신 약정의 건 가결 찬성
13 2022.06.17 ·한국산업은행 대출 약정의 건 가결 찬성
14 2022.06.24 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina에 대한 자금대여의 건 가결 찬성
15 2022.07.25 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina에 대한 증자의 건 가결 찬성
16 2022.08.01 ·제11회 무보증 사모사채 발행의 건 가결 찬성
17 2022.08.11 ·2/4분기 재무제표 완료 보고의 건 가결 찬성
18 2022.08.26 ·수출성장자금대출 기채에 관한 건 가결 찬성
19 2022.08.31 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 앞 지급보증 제공의 건 가결 찬성
20 2022.09.05 ·브라질 현지법인 HT Micron 앞 지급보증 제공의 건 가결 찬성
21 2022.09.16 ·IBK기업은행 시설자금대출 신규 차입의 건 가결 찬성
22 2022.09.16 ·하나머티리얼즈 채무보증 제공의 건 가결 찬성

다. 이사회내 위원회 ※ 해당사항이 없습니다. 라. 이사의 독립성 당사의 이사 4명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경 등은 다음과 같습니다.

이사 추천인 선임배경 활동분야 회사와의거래 최대주주등과의관계 임기 연임여부(횟수)
이동철 이사회 업무 총괄 및 대외 업무수행 전사업무 총괄(대표이사) 없음 임원 3년 연임(1회)
박상묵 이사회 경영관리 업무의효율적 수행 적임 재무총괄 없음 임원 3년 연임(1회)
김길백 이사회 반도체 사업 효율적 수행 적임 반도체 사업 총괄 없음 임원 3년 연임(1회)
장호정 이사회 반도체 분야의 전문가 사외이사 없음 임원 3년 연임(1회)
(주) 2022년 3월30일 개최된 제21기 정기주주총회에서 이동철 사내이사가 재선임 되었습니다.

마. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황 당사는 사외이사후보추천위원회가 설치되어 있지 않으며 사외이사 선임 시에는 관련법에서 정한 사외이사 자격기준을 충족한 후보자 중에서 이사회의 추천으로 주주총회에서 선임하고 있습니다. 바. 사외이사의 전문성 당사는 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 회사 내 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도의 설명회를 개최하고 있으며, 기타 사내 주요현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 당사의 사외이사는 산업 분야의 전문가로서 이사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니다.

사. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)
41---
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임

아. 사외이사 교육실시 현황

2022.05.13사내교육장호정-내부회계관리제도 개편(감사 인증수준 상향)에 따른내부회계관리제도의 변경 및 유의사항 및회사의 내부회계관리제도 고도화 진행 경과 셜명
교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치 여부 당사는 공시기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 정관에 의거주주총회 결의에 따라 선임된 상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 독립성 당사 정관은 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

구분 권한
정관 제50조(감사의 직무등)

①감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

②감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③감사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률?에 따라 감사인을 선정한다.

④감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

⑤감사에 대해서는 제39조 제3항 및 제40조의2의 규정을 준용한다.

⑥감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑦감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑧제7항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

다. 감사의 인적사항

성 명 주 요 경 력 비 고
안재근

ㆍ동국대학교 경영학과(학사) ㆍ삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무) ㆍ삼성전자 수원지원 센터장(부사장)

-

라. 감사의 주요 활동내용

회 차 개최일자 의 안 내 용 가결여부 감사참석
1 2022.01.14 ·브라질 현지법인 HANA ELECTRONICS에 대한 증자의 건 가결 참석
2 2022.02.17 ·수출성장자금대출 기채에 관한 건 가결 참석
3 2022.03.10 ·제21기 정기주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건 가결 참석
4 2022.03.10 ·제21기 정기주주총회 소집의 건 가결 참석
5 2022.03.10 ·제21기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정 가결 참석
6 2022.03.10 ·내부회계관리제도 운영실태 및 평가결과 보고의 건·제21기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건 가결 참석
7 2022.03.30 ·대표이사 선임 및 임원 업무 위촉의 건 가결 참석
8 2022.05.09 ·우리은행 신규여신 약정의 건 가결 참석
9 2022.05.13 ·2/4분기 재무제표 보고의 건 가결 참석
10 2022.05.23 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina에 대한 자금대여의 건 가결 참석
11 2022.05.27 ·스마트파이낸싱제칠차 대출약정 연장의 건 가결 참석
12 2022.06.17 ·KB국민은행 신규여신 약정의 건 가결 참석
13 2022.06.17 ·한국산업은행 대출 약정의 건 가결 참석
14 2022.06.24 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina에 대한 자금대여의 건 가결 참석
15 2022.07.25 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina에 대한 신규 지분투자의 건 가결 찬성
16 2022.08.01 ·제 11회 원화 무보증 사모사채 발행의 건 가결 찬성
17 2022.08.05 ·한국산업은행 운영자금대출 대환의 건 가결 찬성
18 2022.08.11 ·2/4분기 재무제표 완료 보고의 건 가결 찬성
19 2022.08.31 ·베트남 현지법인 Hana Micron Vina 앞 지급보증 제공의 건 가결 찬성
20 2022.09.05 ·브라질 현지법인 HT Micron 앞 지급보증 제공의 건 가결 찬성
21 2022.09.16 ·IBK기업은행 시설자금대출 신규 차입의 건 가결 찬성
22 2022.09.16 ·하나머티리얼즈 채무보증 제공의 건 가결 찬성

마. 감사 교육실시 현황

2022.05.13사내교육내부회계관리제도 개편(감사 인증수준 상향)에 따른내부회계관리제도의 변경 및 유의사항 및회사의 내부회계관리제도 고도화 진행 경과 셜명
교육일자 교육실시주체 주요 교육내용

바. 감사 지원조직 현황 보고서 작성기준일 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 감사의 직무수행을 보조하는 역할을 하고 있습니다. 사. 준법지원인 지원조직 현황 보고서 작성기준일 현재 준법지원인과 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 전략기획팀 내의 법무파트에서 관련 업무를 수행하는 역할을 하고 있습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황당사는 정관상 규정에 따라 집중투표제를 적용하지 않고 있으며, 서면투표제 또는 전자투표제의 시행에 관한 규정을 정관에 별도로 두고 있지 않습니다. 다만, 당사 이사회에서는 주주권 강화와 주주 편의를 제고하기 위해 2018년 3월 제17기 정기주주총회부터 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 채택하여 전자투표제도를 시행해 오고 있습니다.

2022년 09월 30일
(기준일 : )
배제미도입도입미실시미실시실시
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부
실시여부

나. 소수주주권

행사자 소수주주권 행사 사유 진행 경과 비 고
- - - - -

※ 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 다. 경영권 경쟁

※ 해당사항이 없습니다.

라. 의결권 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주47,921,854----------------보통주4,744,083상호보유주식---------보통주43,177,771----
구 분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
(주1) 하나머티리얼즈(주)가 보유하고 있는 당사의 주식은 상법 제369조에 의하여 의결권이 제한 됩니다.

마. 주식사무

정관상 신주인수권의 내용

제10조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정 을 받을 권리를 가진다.

②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다

1.발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2.상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

6.회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우

7.주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일 12월 31일 정기주주총회 3월중
주주명부폐쇄시기 매년 1월 1일 부터 1월 31일 까지
주권의 종류 전자증권법에 따른 전자등록
명의개서대리인 한국예탁결제원
주주의 특전 해당사항없음 공고방법 회사홈페이지(매일경제신문)

바. 주주총회 의사록 요약

주총일자 안 건 결 의 내 용 비 고
제21기정기주주총회(2022.03.30) ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ정관일부 변경ㆍ준비금 감소ㆍ이사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도ㆍ주식매수선택권 부여 원안대로 승인 -
제20기정기주주총회(2021.03.30) ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ정관일부 변경ㆍ이사 선임ㆍ감사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도ㆍ주식매수선택권 부여 원안대로 승인 -
제20기임시주주총회(2020.12.23) ㆍ회사 분할계획서 승인 원안대로 승인 -
제19기정기주주총회(2020.03.27) ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임ㆍ이사 보수한도ㆍ감사 보수한도 원안대로 승인 -

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2022년 09월 30일(단위 : 주, %)
(기준일 : )
최창호본인보통주7,945,80216.587,945,80216.58-오문숙배우자보통주470,4640.98470,4640.98-이동철임원보통주126,0000.26126,0000.26-김길백임원보통주30,3960.0630,3960.06-김준식임원보통주29,7000.0629,7000.06-박상묵임원보통주22,6140.0522,6140.05-류기태임원보통주9,0180.029,0180.02-주순석임원보통주1,5190.001,5190.00-하나머티리얼즈(주)관계회사보통주4,744,0839.904,744,0839.90-보통주13,379,59627.9213,379,59627.92-------
성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율

가. 최대주주의 주요경력

최대주주 약력 최근5년간 주요직무(직위) 겸직현황
최창호 ㆍ한국산업기술대 경영학 박사ㆍ삼성전자 반도체 기획관리본부장ㆍ삼성 멕시코 티후아나 복합단지장ㆍ하나마이크론 회장 ㆍ하나마이크론(주) 회장 ㆍ하나머티리얼즈(주) 회장ㆍHANA Micron America Inc 임원

나. 최대주주의 변동내역 ※ 해당사항이 없습니다.

2. 주식 소유현황보고서 작성기준일 현재『1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황』에 기재한 최대주주 및 그 특수관계인 외에 5% 이상 지분을 소유하고 있는 주주는 없으며, 우리사주조합의 조합원계정 보유주식은 없습니다.

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
--------
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 -
-
우리사주조합 -

3. 소액주주 현황

2021년 12월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
46,52046,53299.9734,542,25847,921,85472.08-
구 분 주주 소유주식 비 고
소액주주수 전체주주수 비율(%) 소액주식수 총발행주식수 비율(%)
소액주주

4. 주가 및 주식거래실적

[주식시장: 한국거래소] (단위 : 원,주)
종 류 04월 05월 06월 07월 08월 09월
보통주 최 고 18,500 19,550 19,350 13,950 13,650 12,350
최 저 17,550 17,600 12,950 12,150 12,050 9,170
월간 거래량 8,237,438 16,110,169 20,934,778 14,386,049 12,598,177 10,845,481

※ 최고가 및 최저가는 해당일의 종가를 기준으로 작성 하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황 당사의 임원은 총 18명(감사포함)으로 등기임원 5명, 미등기임원 13명입니다. 임원 및 직원의 현황은 2022년 09월 30일 기준으로 작성되었으며 보다 자세한 내용은 아래를 참조 하시기 바랍니다.

2022년 09월 30일(단위 : 주)
(기준일 : )
이동철1962.05대표이사사장사내이사상근대표이사ㆍ연세대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 DS부문 메모리사업부 기술기획팀장ㆍ일본삼성 반도체 사업부장(전무)ㆍ삼성SDI 기획팀장126,000-임원2019.03~현재2025.03.31김길백1960.05부사장사내이사상근COOㆍ성균관대 화학공학과 졸업ㆍ삼성전자 반도체 기술/QE그룹장30,396-임원2012.01~현재2023.03.27박상묵1973.08상무사내이사상근경영관리ㆍ고려대 경영학 석사ㆍ現, 하나마이크론 경영관리팀장22,614-임원2001.11~현재2024.03.30장호정1954.11사외이사사외이사비상근사외이사ㆍ한양대 재료공학 전자재료 박사 ㆍ現, 단국대학교 신소재기술연구소장 ㆍ現, 단국대학교 공과대학 전자공기공학부 교수--임원2017.03~현재2023.03.27안재근1957.06감사감사상근감사ㆍ동국대 경영학과 졸업ㆍ삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무) ㆍ삼성전자 수원지원 센터장(부사장)--임원2018.03~현재2024.03.30김준식1962.02부사장미등기상근전략기획ㆍ연세대 법학 석사ㆍNew York Law Schoolㆍ삼성전자 법무팀 선임변호사 ㆍ법무법인 충정 기업자문팀 파트너변호사29,700-임원2014.06~현재-이승범1964.07부사장미등기상근GlobalSalesㆍ동국대 산업공학과 졸업ㆍ삼성전자 시스템LSI영업마케팅(상무)ㆍ삼성SDI 전자재료 영업마케팅(상무)ㆍ서울반도체 LED마케팅 (부사장)--임원2021.03~현재-최한수1979.12부사장미등기상근신사업ㆍCalifornia University 졸업ㆍ現, 하나마이크론 신사업추진실 실장--특수관계(친인척)2015.01~현재-김동현1981.05부사장미등기상근CTOㆍStanford University 전자공학 박사ㆍ삼성전자 반도체 S-LSI 사업부--특수관계(친인척)2013.09~현재-김정제1965.05전무미등기상근경영지원

ㆍ호서대 경영학 박사

ㆍ삼성전자㈜ 반도체 인사그룹

ㆍ세메스㈜ 경영지원 그룹장

--임원2009.06~현재-고용남1963.03전무미등기상근연구소ㆍ경북대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 제품개발팀--임원2021.03~현재-주순석1966.03전무미등기상근품질ㆍ삼성전자 반도체 품질관리팀ㆍ現, 하나마이크론 QRA팀장1,519-임원2001.12~현재-임종형1969.02전무미등기상근Global운영ㆍ한양대 전기공학과 졸업ㆍ삼성전자 반도체 DRAM 개발실ㆍ삼성전자 반도체 DRAM Solution 팀장(상무)--임원2022.01~현재-김진석1968.06상무미등기상근Testㆍ울산대 컴퓨터 공학과 졸업ㆍ스태츠칩팩코리아 Test 기술팀ㆍ(주)아이테스트 Test 기술팀--임원2008.09~현재-박진호1971.03상무미등기상근기술ㆍ한양대 재료공학과 졸업ㆍ현대전자, 동부전자 반도체ㆍLG이노텍 기술팀--임원2006.07~현재-장상규1972.01상무미등기상근AP LABㆍ인하대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 제품개발팀--임원2021.03~현재-김강표1971.02상무미등기상근Facilityㆍ삼성전자 UTILITY 운영그룹ㆍ現, 하나마이크론(주) Facility그룹장--임원2001.12~현재-이웅희1971.07상무미등기상근IDMSalesㆍ시그네틱스 영업팀ㆍ現, 하나마이크론(주) IDM Sales그룹장--임원2007.04~현재-
성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일
의결권있는 주식 의결권없는 주식
주1) 제21기 정기주주총회(2022년 3월 30일 개최)를 통해 이동철 사내이사가 재선임 되었습니다.
주2) 상기 소유주식수는 주주명부 폐쇄일 2021년 12월 31일 기준 주주의 주식소유현황을 기초로 하여 보고서 제출일 현재 확인가능한(공시된) 소유주식 변동분을 반영하였으며, 등기임원의 임기만료일은 예정일 입니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황※ 해당사항이 없습니다.

다. 임원 겸직 현황(등기임원)

구분 성명 겸직 현황
대표이사 이동철 하나더블유엘에스(주) 사내이사
사내이사 박상묵 하나더블유엘에스(주) 감사

라. 직원의 현황 당사는 당분기말 현재 총 817명(가. 임원현황의 등기임원 제외)의 직원을 고용하고 있으며 평균 근속연수는 5.8년, 당분기의 1인 평균 급여액은 50백만원 입니다.

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
하나마이크론448---4486.625,12956----하나마이크론369---3694.915,45742-817---8175.840,58650-
직원 소속 외근로자 비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균근속연수 연간급여총 액 1인평균급여액
기간의 정함이없는 근로자 기간제근로자 합 계
전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자)
합 계

마. 미등기임원 보수 현황

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
132,417186-
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원
(주1) 당분기 중 재임 또는 퇴임한 임원을 포함한 총 인원 및 급여액을 기재하였습니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)
이사44,000-감사1500-
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)
5868174-
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)
3758253-11515-----19696-
구 분 인원수 보수총액 1인당평균보수액 비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사
(주1) 인원수는 당분기중 재임 또는 퇴임한 등기이사, 사외이사, 감사를 포함한 총 인원 수 입니다.
(주2) 보수총액은 당분기중 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사의 소득금액을 합산한 금액입니다.
(주3) 1인당 평균보수액은 보수총액을 인원수로 나누어 계산하였습니다.

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
----
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

※ 당사는 이사 및 감사에게 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
----
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

※ 당사는 공시대상 기간 중 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 백만원)
2144----------2144-
구 분 부여받은인원수 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원 또는 감사
업무집행지시자 등
(주) 주식매수선택권의 공정가치 산출방법은 "Ⅲ. 재무에관한사항 > 5. 재무제표 주석 > 주석24. 주식선택권 " 을 참조하시기 바랍니다.

<표2>

2022년 09월 30일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
이동철등기임원2019.03.27신주발행 또는 자기주식 교부보통주120,000----120,0002021.03.27~2026.03.273,526X-박상묵등기임원2021.03.30신주발행 또는 자기주식 교부보통주24,000----24,0002023.03.30~2028.03.309,275X-김정제외 11명미등기임원2021.03.30신주발행 또는 자기주식 교부보통주252,000----252,0002023.03.30~2028.03.309,275X-이승범외 2명미등기임원2022.03.30신주발행 또는 자기주식 교부보통주70,000----70,0002024.03.30~2029.03.3018,860X-
부여받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의종류 최초부여수량 당기변동수량 총변동수량 기말미행사수량 행사기간 행사가격 의무보유여부 의무보유기간
행사 취소 행사 취소
(주) 전기에 실행한 무상증자로 인한 주식가치의 희석화 방지를 위하여 부여수량 및 행사가격을 조정하였습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사의 현황 (1) 기업집단의 명칭보고서 작성기준일 현재 계열사는 당사를 제외하고 총14개사 이며,「공정거래법」상의 출자총액제한 기업집단 또는 상호출자제한 기업집단에 해당되지 않습니다.

2022년 09월 30일
(기준일 : ) (단위 : 사)
해당사항 없음21214
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

(2) 계열회사간 출자현황

(기준일 : 2022년 09월 30일)
출자회사피출자회사 하나마이크론(주) HANA Micron America Inc. 하나머티리얼즈(주)
하나마이크론(주) - - 9.90%
하나머티리얼즈(주) 32.55% - -
Hana Micron America, Inc. 100.00% - -
HT Micron Semicondutores S.A. 85.77% - -
HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED 50.00% - -
(주)이노메이트 79.75% - -
(주)이피웍스 51.19% - -
HANA Micron Vietnam Co., Ltd 100.00% - -
Hana Micron Vina Co.,Ltd 100.00% - -
하나마이크론태양광(주) 100.00% - -
Hana Latin America, Ltda. - 99.76% -
AniTrace,Inc. - 100.00% -
하나더블유엘에스(주) 61.54% - -
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda 100.00% - -
(주1) 당분기 중 HT Micron Semicondutores S.A.에 추가 출자하여 지분율이 증가하였습니다.
(주2) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론㈜의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스㈜를 설립하였으며, 전기 중 발행한 전환우선주를 포함한 당분기말 현재 지분율은 61.54% 입니다.

나. 계열회사간 임원겸직 현황(등기임원) 동 보고서의 「VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항」의 임원겸직 현황 내용을 참조하시기 바랍니다. 다. 타법인출자 현황

2022년 09월 30일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
11011188,61760,5923,436252,645--------889,5201471,09910,76611819198,13760,7394,535263,411
출자목적 출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 기초장부가액 증가(감소) 기말장부가액
취득(처분) 평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등 보고서 작성기준일 현재 당사의 계열회사에 대한 대여금 및 채무보증 내역은 다음과 같습니다. 가. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함)내역

(기준일 : 2022년 09월 30일) (단위 : 백만원)
성명(법인명) 관계 구분 변 동 내 역 미수/미지급이자 비고
기초 증가 감소 기말
HANA MicronAmerica Inc. 계열회사 대여금 5,453 - -4,857 596 200 USD500,000
HANA MicronVietnam Co, Ltd 계열회사 대여금 533 - - 533 13 USD460,000
Hana MicronVina Co.,Ltd 계열회사 대여금 - 22,957 - 22,957 595 USD16,000,000
HT MICRONSEMICONDUTORES S.A. 계열회사 대여금 21,339 4,487 - 25,826 2,297 USD18,000,000
Hana ElectronicsIndustria E Comercio Ltda 계열회사 대여금 3,557 747 - 4,304 214 USD3,000,000
(주)이피웍스 계열회사 대여금 6,671 - - 6,671 896 -
하나마이크론태양광(주) 계열회사 대여금 90 - 90 - 2 -
하나머티리얼즈(주) 계열회사 차입금 21,000 - - 21,000 191 -
(주1) 변동내역의 증감금액에는 외화평가에 의한 증감액이 포함되어 있습니다.

나. 채무보증 내역

(기준일 : 2022년 09월 30일) (단위 : 백만원, US달러)
구분 성명(법인명) 관계 거 래 내 역
기초 증감 기말
채무보증제공 HANA MicronAmerica Inc. 계열회사 USD6,000,000 - USD6,000,000
HT MicronSemicondutores S.A. 계열회사 USD12,195,759 (USD 270,759) USD11,925,000
Hana MicronVina Co.,Ltd 계열회사 - USD 12,000,000 USD 12,000,000

※ 상기 채무보증의 상세 내용은 아래와 같으며, 동 채무보증의 대가로 계열회사별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율등을 감안하여 수수료를 수취 또는 지급하고 있습니다.

(기준일 : 2022년 09월 30일) (단위 : US달러)
구분 계열회사 채권자 지급보증액 보증내용
채무보증제공 HANA MicronAmerica Inc. 하나은행 USD6,000,000 Stand by LC 지급보증
HT MicronSemicondutores S.A. KDB산업은행 USD3,000,000 Stand by LC 지급보증
CITI BANK USD 6,000,000 Corporate Guarantee
CITI BANK USD 2,925,000 Corporate Guarantee
Hana MicronVina Co.,Ltd CITI BANK USD 12,000,000 Corporate Guarantee

2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 공시대상기간 중 대주주를 상대방으로 하거나 대주주를 위한 자산양수도 등의 거래가 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

공시대상기간 중 최근사업연도 매출액의 5% 이상에 해당하는 대주주등과의 영업거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
회사명 관계 거래종류 거래기간 거래내용 거래금액
HT MicronSemicondutores S.A. 계열회사 매출,매입 등 2022.01.01~2022.09.30 반도체 제품 등 158,569
Hana MicronVina Co.,Ltd 계열회사 매출,매입 등 2022.01.01~2022.09.30 상품,유형자산 등 35,957
Hana ElectronicsIndustria E Comercio Ltda 계열회사 매출,매입 등 2022.01.01~2022.09.30 상품,유형자산 등 30,050

자세한 내역은 「III. 재무에 관한 사항」5.재무제표 주석, 31.특수관계자와의 거래」를 참조 하시기 바랍니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

※ 해당사항이 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 기신고한 공시사항의 진행상황

공시대상 회사 신고일자 제목 신고내용 신고사항의 진행사항
하나마이크론(주)하나머티리얼즈(주) 2022.09.16 타인에대한채무보증결정 -보증금액 : USD 240,000,000 -시작일 : 2022년 10월 05일-종료일 : 2028년 10월 05일 계열회사 채무보증
하나머티리얼즈(주) 2022.09.16 [연장결정]자기주식취득신탁계약 체결 결정 정정전-신탁계약금액 : 30억원-신탁계약잔액 : 24억원-시작일 : 2021년 09월 17일-종료일 : 2022년 09월 19일정정후-신탁계약금액 : 30억원-신탁계약잔액 : 18억원-시작일 : 2022년 09월 19일-종료일 : 2023년 09월 19일 신탁계약 연장
하나머티리얼즈(주) 2022.06.30 [기재정정]신규 시설투자 등 정정전 - 투자금액 : 1,000억원 - 시작일 : 2022년 07월 01일 - 종료일 : 2023년 06월 30일정정후 - 투자금액 : 1,253억원 - 시작일 : 2022년 06월 29일 - 종료일 : 2023년 08월 31일 투자 금액 및 기간 변경

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송 사건※ 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 ※ 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황동보고서의 "X. 대주주 등과의 거래내용" 중 1의 나, 채무보증내역"을 참조하시기 바랍니다. 라. 채무인수약정 현황동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" 중 "연결재무제표 주석. 우발채무와 약정사항"을 참조하시기 바랍니다. 마. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행※ 해당사항이 없습니다. 바. 담보제공 자산공시서류 작성 기준일 현재 연결실체는 차입금과 관련하여 KDB산업은행등 금융기관에 보유중인 토지 및 건물등 368,832백만원 및 하나머티리얼즈주식(2,271,834주)를 담보로 제공하고 있습니다.(보다 자세한 사항은 동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" "3. 연결재무제표 주석" 중 "16의 (3)차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역"을 참조하시기 바랍니다.)

사. 그 밖의 우발채무 등1) 장래매출채권 유동화 현황

(단위 : 백만원)
발행회사(SPC) 기초자산 증권종류 발행일자 발행금액 미상환잔액
하나머티리얼즈 제일차(유) 하나머티리얼즈의 장래 매출채권도쿄일렉트론코리아 ABCP 2018.10.30 20,000 16,000
KDB산업은행 하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자,SK하이닉스) ABL 2022.06.22 59,500 59,500
하나마이크론 제이차(유) 하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자,HT Micron) ABCP 2020.01.20 25,000 13,000

2) 장래매출채권 유동화채무 비중

(단위 : 백만원)
당분기말 전기말 증감
금액(A) (비중,%) 금액(B) (비중,%) (A-B)
유동화채무 88,500 - 98,000 - (9,500)
총차입금 455,040 19.45% 338,208 28.98% 116,832
매출액 677,693 13.06% 669,512 14.64% 8,181
매출채권 84,559 104.66% 75,587 129.65% 8,972

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제제현황※ 해당사항이 없습니다. 나. 단기매매차익 환수현황

※ 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 ※ 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표 ※ 해당사항이 없습니다.

다. 합병등의 사후정보 당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문

구분

회사명

사업부문

분할되는 회사(존속회사) 하나마이크론(주) 신설회사에 이전되는 사업부문을 제외한 모든 사업부문
분할신설회사 하나더블유엘에스(주) BUMP 사업부문

- 분할 회사의 개요

분할되는 회사(존속회사) 상호 하나마이크론 주식회사
소재지 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77
대표이사 이동철
법인구분 코스닥시장 상장법인

분할신설회사 상호 하나더블유엘에스 주식회사
소재지 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동
대표이사 신태희
법인구분 비상장법인

- 분할 주요일정

구 분

일 자

이사회결의일

2020년 11월 11일

주주명부 폐쇄 및 기준일 공고

2020년 11월 11일

분할 주주총회를 위한 주주확정일

2020년 11월 26일

주주총회 소집 통지일

2020년 12월 08일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2020년 12월 23일

분할기일

2021년 01월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일

2021년 01월 04일

분할등기일

2021년 01월 06일

주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표

(단위:천원)

구 분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

하나마이크론㈜

하나마이크론㈜

하나더블유엘에스㈜

자산

 

 

 

 Ⅰ.유동자산

137,093,768

134,658,486

2,435,282

  (1)현금및현금성자산

7,157,289

6,157,287

1,000,000

  (2)단기금융상품

7,486,117

7,486,117

-

  (3)매출채권및기타채권

79,438,962

78,339,608

1,099,355

  (4)기타유동자산

6,763,666

6,763,666

-

  (5)재고자산

28,242,778

27,906,852

335,927

  (6)계약원가

3,920,275

3,920,275

-

  (7)매각예정자산

4,071,479

4,071,479

-

  (8)당기법인세자산

13,202

13,202

-

 Ⅱ.비유동자산

359,176,449

361,185,068

26,800,441

  (1)당기손익-공정가치측정금융자산

838,736

836,719

2,017

  (2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

649,827

649,827

-

  (3)유형자산

227,154,271

200,843,112

26,311,159

  (4)투자부동산

5,606,111

5,606,111

-

  (5)무형자산

1,212,454

725,189

487,265

  (6)사용권자산

3,362,934

3,362,934

-

  (7)종속기업및공동기업 투자주식

56,352,545

85,161,605

-

  (8)장기매출채권및기타채권

63,606,013

63,606,013

-

  (9)이연법인세자산

393,558

393,558

-

 자산총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

부채

 

 Ⅰ.유동부채

212,549,203

212,303,961

245,241

  (1)매입채무및기타채무

56,400,894

56,155,652

245,241

  (2)단기차입금

111,000,000

111,000,000

-

  (3)유동성장기차입금

31,318,777

31,318,777

-

  (4)기타유동부채

5,700,198

5,700,198

-

  (5)금융보증부채

180,244

180,244

-

  (6)전환사채

3,373,419

3,373,419

-

  (7)리스부채

1,990,539

1,990,539

-

  (8)당기손익-공정가치측정금융부채

2,585,132

2,585,132

-

 Ⅱ.비유동부채

129,341,128

129,159,707

181,422

  (1)장기매입채무및기타채무

1,922,744

1,911,473

11,271

  (2)장기차입금

120,529,131

120,529,131

-

  (3)리스부채

561,212

561,212

-

  (4)순확정급여부채

6,328,041

6,157,891

170,151

 부채총계

341,890,331

341,463,668

426,663

자본

 

 Ⅰ.자본금

15,184,756

15,184,756

1,000,000

 Ⅱ.기타불입자본

120,014,671

120,014,671

27,809,060

 Ⅲ.기타자본구성요소

19,070,021

19,070,021

-

 Ⅳ.이익잉여금(결손금)

110,438

110,438

-

 자본총계

154,379,886

154,379,886

28,809,060

자본과부채총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

(주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.
(주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

라. 외국지주회사의 자회사 현황 ※ 해당사항이 없습니다.

마. 녹색경영 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권 구매비용이 수반 될 수 있습니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분 2021년 2020년 2019년
온실가스(tCO2e) 33,355 30,249 30,126
에너지(TJ) 693 619 616

바. 보호예수 현황 ※ 해당사항이 없습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)
☞ 본문 위치로 이동
(단위 : 백만원)
하나머티리얼즈(주)*2007.01.23충남 천안시 서북구 3공단 3로 42Silicon Parts 및 Ingot443,679실질 지배력 보유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전년도 자산총액10% 이상)

HT MICRON SEMICONDUTORES S.A. 2010.03.12Av. Unisions, 950 Ssa LeopoldoRS 93022-000 Brasil반도체93,792기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전년도 자산총액10% 이상)

Hana MicronVina Co.,Ltd2019.07.26

CNSG-02-01,Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune,

Viet Yen ward,Bac Giang Province,Viet Nam

반도체102,870기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전년도 자산총액10% 이상)

하나더블유엘에스(주)*2021.01.04충남 아산시 음봉면 연암율금로 77반도체55,536기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당HANA MicronVietnam Co., Ltd2016.06.28Yen Phong Industrial Zone,Long Chau, Yen Phong District,Bac Ninh Province, Vietnam반도체26,356기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda2021.06.08

Rua Rio Ica, nº. 310, Auditorium, CelebrationSmart Offices Building, Bairro Nossa Senhora das Gracas, CEP: 69.053-100, Manaus City,Amazonas State, Brazil.

반도체19,332기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당HANA Micron America, Inc.2006.01.263108 Patrick Henry Drive,Santa Clara, CA 95054, USA반도체5,864기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당(주)이피웍스2006.07.04충남 아산시 음봉면 연암율금로 77TSV Interposer 및 개발 675기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당HANA LATIN AMERICA 2013.01.15Rua Rio Grande do Sul, 1836,Sala nº7Jardim dos Estados, Campo Grande, BRAZILSystem Integration431기업의결권의 과반수를 소유(간접, 손자회사)(K-IFRS 1110호)미해당하나마이크론태양광주식회사2011.03.02충남 아산시 음봉면 연암율금로 77태양광 발전311기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당AniTrace Inc 2017.01.313108 Patrick Henry Drive,Santa Clara, CA 95054, USASI(systemintegration)156기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당이노메이트2007.07.25충북 청주시 청원구오창읍 후기길 62반도체용 특수가스전문제조11기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)미해당
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부
(주1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분율은 50% 미만이나, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석양상 등을 종합적으로 감안할 때 실질적으로 지배력을 보유하고 있어 연결대상 종속회사에 포함하였습니다.
(주2) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론㈜의 BUMP 사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다.

☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

2. 계열회사 현황(상세)
☞ 본문 위치로 이동
2022년 09월 30일
(기준일 : ) (단위 : 사)
2하나마이크론(주)164811-0021208하나머티리얼즈(주)161511-008622712Hana Micron America, Inc.해외법인HT Micron Semicondutores S.A.해외법인HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED해외법인(주)이노메이트160111-0228216(주)이피웍스110111-3487570HANA Micron Vietnam Co., Ltd해외법인Hana Micron Vina Co.,Ltd해외법인하나마이크론태양광(주)161511-0126776Hana Latin America, Ltda.해외법인AniTrace,Inc.해외법인하나더블유엘에스(주)*164811-0141197Hana Electronics Industria E Comercio Ltda해외법인
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장
비상장
(주1) 하나마이크론㈜의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동
2022년 09월 30일(단위 : 백만원, 주, %)
(기준일 : )
하나머티리얼즈(주)*상장2007.01.22경영참여9,9286,428,5083361,612--9914,8786,428,5083376,391443,67966,672HANA Micron America Inc*비상장2006.01.26경영참여28,94420,300,000100-5,000,0006,209-6,20925,300,000100-5,864-581(주)덕성레저개발비상장2007.12.31단순투자2503,1251----3,1251---(주)위즈커뮤니케이션비상장2009.10.31단순투자1,540190,0004550---190,000455025,578810HT MICRONSEMICONDUTORES S.A.*비상장2010.03.12경영참여68,266230,053,7408112,53951,907,4974,0869,305281,961,2378625,93093,792-6,343ROYAL TRIDENT비상장2010.07.09단순투자15294,44510----94,44510---Hana Innosys Latin America비상장2010.07.09경영참여637946,57250----946,57250---HANA Micron Vietnam Co, Ltd비상장2016.06.28경영참여3,915-100-----100-26,356-3Hana Micron Vina Co.,Ltd*비상장2019.07.26경영참여95,295-10078,621-48,600-6,942-100120,279102,870-7,836(주)이노메이트비상장2010.07.07경영참여4,115229,00080----229,00080-11-2,437(주)이피웍스비상장2013.12.31경영참여686,00051----86,00051-675-174하나마이크론태양광(주)비상장2016.08.10경영참여-2,000100----2,000100-3117(주)솔머티리얼즈비상장2020.01.31단순투자4,29030,000304,705--95830,000305,66326,044145하나더블유엘에스(주)*비상장2021.01.01경영참여28,8302,000,0006235,845---5,8002,000,0006230,04555,536-4,559Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda*비상장2021.06.08경영참여2,382-100--1,796-1,796-100-19,332-724오토엘*비상장2022.08.25단순투자300---404300-4041300--케이런1호스타트업 투자조합-2016.03.24단순투자500250,0003500---151250,000334912,266-67엘앤에스 글로벌반도체성장 투자조합-2018.02.28단순투자3003,00052,875-153-1532802,84753,00253,924-967이노폴리스 2019 투자조합-2019.07.24단순투자1009004890--12900490221,276-1,125260,617,290-198,13756,907,74860,7394,535317,525,038-263,411--
법인명 상장여부 최초취득일자 출자목적 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도재무현황
수량 지분율 장부가액 취득(처분) 평가손익 수량 지분율 장부가액 총자산 당기순손익
수량 금액
합 계
(주1) 하나마티리얼즈(주)의 자기주식 취득 및 주식선택권 행사로 인한 지분율 변동에 따른 처분손실 98,642천원을 인식하였습니다.
(주2) 하나더블유엘에스(주)가 발행한 전환우선주의 인수인과 당사간 체결한 주주간계약에 따라 인식한 파생상품부채의 계약 체결일 공정가치 11,649,367천원을 전기 중 장부금액에 가산하였으며, 파생상품부채의 후속적인 공정가치 변동은 당분기 손익으로 반영하고 있습니다.
(주3) 당분기 중 오토엘에 신규출자 하였으며, HANA Micron America Inc, HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda에 추가 출자 하였습니다.

4. 지적재산권 보유현황(상세)
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회사명 출원국 산업재산권의 종류 등록일자 명칭
하나마이크론 한국 특허 2004.05.12 유기 전계 발광 디바이스 디스플레이 구동장치 및 방법
한국 특허 2004.11.01 휴대용 단말기의 대화면 디스플레이 장치
한국 특허 2004.11.26 듀얼 디스플레이 패널에 의한 하나의 확장된 화면을 갖는휴대용 단말기와 그 화면표시 제어 방법 및 그 제어 장치
한국 특허 2006.07.28 유에스비 디바디스에 기록된 오디오/비디오 컨텐츠의 실행 및 데이터관리가 가능한 다기능 플레이어 시스템
한국 특허 2006.12.14 디스플레이 장치의 채널간섭보상방법, 데이터신호 구동제어장치 및 디스플레이장치
한국 특허 2007.02.26 OLED 디스플레이패널 구동장치의 D/A 컨버터
한국 특허 2007.05.08 인형타입 휴대형 유에스비 플래쉬 드라이브
한국 특허 2007.05.08 호스트 엠피쓰리 플레이어 장치
한국 특허 2007.06.08 시스템인패키지
한국 특허 2007.06.14 유에스비와 알에프아이디칩을 이용한 교통카드 및 그 결제방법
한국 특허 2007.07.03 서브스트레이트리스 플립칩 패키지와 그 제조방법
한국 특허 2007.08.24 반도체패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2007.10.09 라인플립칩패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2007.10.19 이동형 휴대기기를 이용한 선불카드 충전시스템 및 그 방법
한국 특허 2008.02.26 암호화된 컨텐츠를 저장하는 저장 장치 및 그 컨텐츠의 제공 방법
한국 특허 2008.02.26 화자 인증을 이용한 온라인 컨텐츠의 사용자 인증 시스템 및 방법
한국 특허 2008.03.26 이미지센서패키지 및 이의 제조방법
한국 특허 2008.05.06 USB 메모리패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2008.08.01 USB 메모리패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2008.12.24 양방향 입출력단자를 갖는 반도체패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2009.02.27 무선헤드셋 및 그 제어방법
한국 특허 2010.08.25 USB 메모리 패키지
한국 특허 2010.12.21 USB 메모리 패키지(상,하단에 입,출력 단자 (Land)를 가지는 USB 메모리 및 그 제조 방법)
한국 특허 2011.03.09 BIOS 메모리를 포함하는 데이터 저장 장치
한국 특허 2011.03.17 USB 메모리 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2011.03.17 서포터 칩을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2011.03.17 반도체 패키지(히트슬리거를 통한 열방출 및 반도체 다이 보호)
한국 특허 2011.08.19 반도체 패키지 제조 방법
한국 특허 2011.09.21 적층형 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2011.10.24 발광 다이오드 패키지의 형광체 코팅방법
한국 특허 2012.02.06 반도체 패키지 몰드플래쉬 제거방법
한국 특허 2012.02.06 열방출형 반도체 패키지 제조방법
한국 특허 2012.02.13 삼차원 반도체 디바이스(3D Package 및 그 제조 방법)
한국 특허 2012.03.14 열방출형 반도체 패키지
한국 특허 2012.04.18 LED 패키지 제조방법 및 그에 의한 LED 패키지
한국 특허 2012.05.03 발광다이오드 패키지 제조 방법
한국 특허 2012.05.25 LED 패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2012.06.20 반도체 패키지
한국 특허 2012.07.04 휴대용 유에스비(USB) 저장 장치
한국 특허 2012.10.08 적층 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2012.10.10 가축 사전 방제용 RFID 태그 유닛 및 이를 포함하는 가축 사전 방제용 RFID 시스템
한국 특허 2012.11.20 발광 다이오드 패키지 제조방법
한국 특허 2012.11.20 반도체 패키지(SEMICONDUCTOR PACKAGE)
한국 특허 2012.11.20 반도체 패키지의 제조 방법
한국 특허 2012.11.20 반도체 패키지의 제조 방법
한국 특허 2012.12.11 계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법
한국 특허 2012.12.24 적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2013.01.21 적층형 반도체 패키지
한국 특허 2013.01.31 반도체 칩의 범프 형성 방법
한국 특허 2013.02.04 반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법
한국 특허 2013.02.05 가축 개체 인식용 이어 태그
한국 특허 2013.02.05 가축 개체 인식용 이어 태그의 제조 방법
한국 특허 2013.02.22 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2013.02.22 적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2013.02.26 계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법
한국 특허 2013.04.30 반도체 적층 패키지 및 이를 제조하는 제조 방법
한국 특허 2013.04.30 반도체 패키지 제조 방법
한국 특허 2013.04.30 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2013.04.30 반도체 장치 및 이의 제조 방법
한국 특허 2013.05.08 반도체 패키지용 솔더 범프 형성 방법
한국 특허 2013.05.09 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2013.05.09 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2013.05.14 큰 기판 대응을 위한 다수의 댓수를 1개의 블록으로 운영하는 방식을 구현한 와이어 본딩장치
한국 특허 2014.01.06 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2014.01.09 반도체 패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2014.01.21 적층형 반도체 패키지
한국 특허 2014.02.07 반도체 패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2014.07.24 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치
한국 특허 2014.10.10 카드 시스템 및 이의 제조 방법
한국 특허 2014.10.10 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2014.10.10 메모리 카드 시스템
한국 특허 2014.12.26 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2015.01.20 유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법
한국 특허 2015.04.21 인터포저를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2015.06.22 집적회로 소자 패키지의 제조 방법
한국 특허 2015.06.24 전자 부품의 제조 방법
한국 특허 2015.08.04 가축 개체 인식용 이어 태그
한국 특허 2015.08.11 집적회로 소자 패키지의 제조 방법
한국 특허 2015.08.11 집적회로 소자 패키지의 제조 방법
한국 특허 2015.12.16 반도체 패키지 제조 방법
한국 특허 2016.03.02 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2016.05.19 안티-스푸핑을 위한 BLE 비콘 디바이스
한국 특허 2016.05.19 안티-스푸핑을 위한 비콘 관리 서버
한국 특허 2016.06.21 집적회로 소자 패키지
한국 특허 2017.05.24 전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2017.07.14 가축 개체 인식용 이어 태그
한국 특허 2018.02.13 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
한국 특허 2018.02.13 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법
한국 특허 2018.11.23 RFID READER
한국 특허 2019.02.08 반도체 패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2019.06.26 지문 인식을 위하여 센서 PCB를 이용하는 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2019.08.02 스마트 기기의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법
한국 특허 2020.01.22 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈
한국 특허 2020.02.24 재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2020.08.28 가축 개체 인식용 이어태그
한국 특허 2020.09.02 가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
한국 특허 2020.09.29 가축 개체 인식용 이어태그
한국 특허 2020.11.30 가축 개체 인식용 이어 태그용 무선통신 회로
일본 특허 2006.05.02 휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조
미국 특허 2005.07.05 Organic light emitting diode display device driving apparatus and driving method thereof
미국 특허 2005.08.09 Flash memory apparatus having single body type rotary cover
미국 특허 2013.04.02 Three dimensional semiconductor device
미국 특허 2013.05.20 Stacked Semiconductor Package
미국 특허 2016.09.06 Electronic components
미국 특허 2017.01.03 Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices
미국 특허 2017.01.10 Ear tag for recognizing livestock individual
미국 특허 2017.01.31 Integrated circuit device packages and methods for manufacturing integrated circuit device packages
미국 특허 2017.02.14 Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages
미국 특허 2017.07.31 Ear tag for recognizing livestock individual
한국 실용신안 2002.08.05 일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
한국 실용신안 2005.06.08 휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조
한국 디자인 2003.06.02 플래시 메모리 - 홍대 디자인
한국 디자인 2005.06.27 플래시 메모리 - AXIS Pro
한국 상표 2015.03.17 HANABEE
한국 상표 2016.12.31 C2FO
한국 상표 2016.12.31 HANAFLEX(9)
중국 상표 2017.08.31 f-COP
하나머티리얼즈 한국 특허 2007.11.20 플라즈마 장치용 실리콘 소재의 제조 방법
한국 특허 2008.09.08 실리콘 링의 제조방법
한국 특허 2008.10.31 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국 특허 2008.12.16 코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치
한국 특허 2009.06.15 카세트 및 이를 구비하는 세정장치
한국 특허 2009.09.11 포장용 부호 부재 및 이를 이용한 포장 방법
한국 특허 2009.09.11 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국 특허 2009.10.13 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국 특허 2009.10.13 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
한국 특허 2010.01.04 잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법
한국 특허 2010.04.05 대용량 케미칼 또는 액상가스 공급용 저장탱크를 이용한 공급시스템
한국 특허 2012.01.02 케미칼 용액 또는 액상가스 공급시스템
한국 특허 2012.04.09 전극판 체결용 이중 너트
한국 특허 2012.04.25 이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체
한국 특허 2012.11.01 케미칼 용액 또는 액상가스 공급용 저장탱크
한국 특허 2013.04.18 플라즈마 챔버의 캐소드 체결구
한국 특허 2014.05.07 상온반응에 의한 일산화질소 생산설비 시스템 및 생산방법
한국 특허 2014.12.16 캐소드 전극판의 핸들링 지그
한국 특허 2015.01.15 캐소드 전극판의 제작방법
한국 특허 2015.01.15 내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품 및 이의 제조방법
한국 특허 2015.04.08 높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘 부품의 제조 방법
한국 특허 2015.04.16 플라즈마 챔버용 캐소드 전극판
한국 특허 2015.04.16 캐소드 전극판 어셈블리
한국 특허 2015.04.16 캐소드 전극판용 부시 조립체
한국 특허 2015.06.17 플라즈마 챔버용 냉각판
한국 특허 2015.08.19 CNC 실리콘 다축 가공기
한국 특허 2015.08.19 응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그 제조 방법
한국 특허 2015.08.19 부시 체결 구조체
한국 특허 2016.02.02 원터치 공정 가스 분사체 조립체
한국 특허 2016.02.04 캐소드 전극판용 부시 조립체
한국 특허 2016.02.04 화학기상증착법에 의한 반도체 공정용 다결정 탄화규소 벌크 부재 및 그 제조 방법
한국 특허 2016.02.04 반도체 공정용 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품의 재생 방법 및 이러한 방법으로 재생된 탄화규소 부품
한국 특허 2016.06.02 화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 이를 통해 전기 저항이 제어된 탄화규소 부품
한국 특허 2016.06.02 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법
한국 특허 2016.12.09 체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치
한국 특허 2019.03.08 조립체를 가진 처리 기판을 위한 록킹 어셈블리와 장치
한국 특허 2019.05.24 반도체 공정용 플라즈마 장치의 일체형 상부 전극 및 이의 제조 방법
한국 특허 2020.06.24 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치
한국 특허 2020.06.24 플라즈마 전극용 부시 조립체 및 이를 포함하는 전극 조립구조
한국 특허 2020.11.02 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치
한국 특허 2021.06.22 탄화규소분말 및 단결정 탄화규소의 제조방법
한국 특허 2021.06.22 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조
한국 특허 2021.10.01 반도체 부품 및 그의 제조 방법

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

※ 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

※ 해당사항이 없습니다.