(제 25 기 2분기)
사업연도 | 부터 |
까지 |
금융위원회 | |
한국거래소 귀중 | 2025년 08월 14일 |
제출대상법인 유형 : | |
면제사유발생 : |
회 사 명 : | 하나마이크론 주식회사 |
대 표 이 사 : | 이 동 철 |
본 점 소 재 지 : | 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 |
(전 화) 041-423-7015 | |
(홈페이지) http://www.hanamicron.co.kr | |
작 성 책 임 자 : | (직 책) 전무이사 (성 명) 박상묵 |
(전 화) 041-423-7015 | |
가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서,분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사) |
구분 | 연결대상회사수 | 주요종속회사수 | |||
---|---|---|---|---|---|
기초 | 증가 | 감소 | 기말 | ||
상장 | |||||
비상장 | |||||
합계 |
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 |
☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사 나. 연결대상회사의 변동내용
구 분 | 자회사 | 사 유 |
---|---|---|
신규연결 | ||
연결제외 | ||
다. 회사의 명칭·상업적 명칭 회사의 명칭은 하나마이크론 주식회사이며, 영문명은 HANA MICRON INC. 입니다. 라. 설립일자2001년 8월 23일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일에 기업공개를 실시하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 ㆍ주소 : 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 ㆍ전화번호 : 041-423-7015 ㆍ홈페이지 주소 : http://www.hanamicron.co.kr 바. 중소기업 해당여부당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않으며「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법 제2조 제1호」에 의한 중견기업에 해당됩니다.
중소기업 해당 여부 | |
벤처기업 해당 여부 | |
중견기업 해당 여부 |
사. 주요 사업의 내용
회사명 | 주요사업 |
---|---|
하나마이크론(주),HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.Hana Micron Vina Co.,Ltd | ㆍ반도체 패키징, 테스트, 모듈 |
하나머티리얼즈(주) | ㆍ실리콘 parts의 제조 및 판매 |
※기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.
아. 신용평가에 관한 사항
평가일 | 평가대상 등 | 평가대상의신용등급 | 평가회사(신용평가등급범위) | 평가구분 |
---|---|---|---|---|
2025.06.09 | 회사채 | BBB | 한국기업평가 (AAA ~ D) | 정기 |
※ 신용등급체계 설명
기업신용등급 | 정의 |
AAA | 원리금 지급확실성이 최고 수준이며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받지 않을 만큼 안정적이다. |
AA | 원리금 지급확실성이 매우 높으며, 예측가능한 장래의 환경변화에영향을 받을 가능성이 낮다. |
A | 원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 상위 등급에 비해서는 높다. |
BBB | 원리금 지급확실성은 있으나, 장래의 환경변화에 따라 지급확실성이 저하될 가능성이 내포되어 있다. |
BB | 최소한의 원리금 지급확실성은 인정되나, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다. |
B | 원리금 지급확실성이 부족하며, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다. |
CCC | 채무불이행이 발생할 가능성이 높다. |
CC | 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높다. |
C | 채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고, 합리적인 예측 범위내에서 채무불이행 발생이 불가피하다. |
D | 현재 채무불이행 상태에 있다. |
주1) 상기 등급 중 AA부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 - 부호를 부여할 수 있습니다. |
자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 | 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 유형 |
---|---|---|
가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 회사는 현재 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77에 본점을 두고 있으며 2006년 4월 10일에주사업장 이전에 따라 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9에서 상기 주소로 본점소재지를 변경한 바가 있습니다. 나. 경영진의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 이동철 대표이사 체제로 이사회가 운영되고 있으며, 공시대상기간동안의 주된 경영진의 변동내역은 아래 표와 같습니다.
변동일자 | 주총종류 | 선임 | 임기만료또는 해임 | |
---|---|---|---|---|
신규 | 재선임 | |||
다. 최대주주의 변동 최대주주는 최창호이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 설립이후로 상호의 변경이 없으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 상호변경에 관한 사항은 아래와 같습니다.
일 자 | 내 용 |
---|---|
2008.08.12 | 하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사 |
2013.04.19 | 하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사 |
마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과 ※ 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) 분할당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문
구분 |
회사명 |
사업부문 |
---|---|---|
분할되는 회사(존속회사) | 하나마이크론(주) | 신설회사에 이전되는사업부문을 제외한 모든 사업부문 |
분할신설회사 | 하나더블유엘에스(주) | BUMP 사업부문 |
- 분할 회사의 개요
분할되는 회사(존속회사) | 상호 | 하나마이크론 주식회사 |
소재지 | 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77 | |
대표이사 | 이동철 | |
법인구분 | 코스닥시장 상장법인 |
분할신설회사 | 상호 | 하나더블유엘에스 주식회사 |
소재지 | 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동 | |
대표이사 | 신태희 | |
법인구분 | 비상장법인 |
- 분할 주요일정
구 분 |
일 자 |
---|---|
이사회결의일 |
2020년 11월 11일 |
주주명부 폐쇄 및 기준일 공고 |
2020년 11월 11일 |
분할 주주총회를 위한 주주확정일 |
2020년 11월 26일 |
주주총회 소집 통지일 |
2020년 12월 08일 |
분할계획서 승인을 위한 주주총회일 |
2020년 12월 23일 |
분할기일 |
2021년 01월 01일 |
분할보고총회일 또는 창립총회일 |
2021년 01월 04일 |
분할등기일 |
2021년 01월 06일 |
주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표
(단위:천원) |
구 분 |
분할 전 |
분할 후 |
|
---|---|---|---|
분할존속회사 |
분할신설회사 | ||
하나마이크론㈜ |
하나마이크론㈜ |
하나더블유엘에스㈜ | |
자산 |
|
|
|
Ⅰ.유동자산 |
137,093,768 |
134,658,486 |
2,435,282 |
(1)현금및현금성자산 |
7,157,289 |
6,157,287 |
1,000,000 |
(2)단기금융상품 |
7,486,117 |
7,486,117 |
- |
(3)매출채권및기타채권 |
79,438,962 |
78,339,608 |
1,099,355 |
(4)기타유동자산 |
6,763,666 |
6,763,666 |
- |
(5)재고자산 |
28,242,778 |
27,906,852 |
335,927 |
(6)계약원가 |
3,920,275 |
3,920,275 |
- |
(7)매각예정자산 |
4,071,479 |
4,071,479 |
- |
(8)당기법인세자산 |
13,202 |
13,202 |
- |
Ⅱ.비유동자산 |
359,176,449 |
361,185,068 |
26,800,441 |
(1)당기손익-공정가치측정금융자산 |
838,736 |
836,719 |
2,017 |
(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산 |
649,827 |
649,827 |
- |
(3)유형자산 |
227,154,271 |
200,843,112 |
26,311,159 |
(4)투자부동산 |
5,606,111 |
5,606,111 |
- |
(5)무형자산 |
1,212,454 |
725,189 |
487,265 |
(6)사용권자산 |
3,362,934 |
3,362,934 |
- |
(7)종속기업및공동기업 투자주식 |
56,352,545 |
85,161,605 |
- |
(8)장기매출채권및기타채권 |
63,606,013 |
63,606,013 |
- |
(9)이연법인세자산 |
393,558 |
393,558 |
- |
자산총계 |
496,270,217 |
495,843,554 |
29,235,723 |
부채 |
|
||
Ⅰ.유동부채 |
212,549,203 |
212,303,961 |
245,241 |
(1)매입채무및기타채무 |
56,400,894 |
56,155,652 |
245,241 |
(2)단기차입금 |
111,000,000 |
111,000,000 |
- |
(3)유동성장기차입금 |
31,318,777 |
31,318,777 |
- |
(4)기타유동부채 |
5,700,198 |
5,700,198 |
- |
(5)금융보증부채 |
180,244 |
180,244 |
- |
(6)전환사채 |
3,373,419 |
3,373,419 |
- |
(7)리스부채 |
1,990,539 |
1,990,539 |
- |
(8)당기손익-공정가치측정금융부채 |
2,585,132 |
2,585,132 |
- |
Ⅱ.비유동부채 |
129,341,128 |
129,159,707 |
181,422 |
(1)장기매입채무및기타채무 |
1,922,744 |
1,911,473 |
11,271 |
(2)장기차입금 |
120,529,131 |
120,529,131 |
- |
(3)리스부채 |
561,212 |
561,212 |
- |
(4)순확정급여부채 |
6,328,041 |
6,157,891 |
170,151 |
부채총계 |
341,890,331 |
341,463,668 |
426,663 |
자본 |
|
||
Ⅰ.자본금 |
15,184,756 |
15,184,756 |
1,000,000 |
Ⅱ.기타불입자본 |
120,014,671 |
120,014,671 |
27,809,060 |
Ⅲ.기타자본구성요소 |
19,070,021 |
19,070,021 |
- |
Ⅳ.이익잉여금(결손금) |
110,438 |
110,438 |
- |
자본총계 |
154,379,886 |
154,379,886 |
28,809,060 |
자본과부채총계 |
496,270,217 |
495,843,554 |
29,235,723 |
주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다. |
주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다. |
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 ※해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용 공시대상 기간 동안 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용은 아래와 같습니다.
구 분 | 일 자 | 주요연혁 |
---|---|---|
하나마이크론 | 2019.03 | 제7회 전환사채(CB) 27억 행사에 따른 증자 |
2019.03 | 제8회 전환사채(CB) 발행 150억 조달 | |
2019.03 | 대표이사변경(한호창 → 이동철) | |
2019.04 | 제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자 | |
2019.05 | 제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자 | |
2019.06 | 제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자 | |
2019.07 | 베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina) | |
2019.10 | 제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자 | |
2019.11 | 제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자 | |
2019.12 | 제7회 전환사채(CB) 0.8억 행사에 따른 증자 | |
2020.01 | 제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자 | |
2020.01 | 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈 | |
2020.02 | 베트남 현지법인(Hana Micron Vina) 공장 준공 | |
2020.02 | 재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법 | |
2020.03 | 제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자 | |
2020.03 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2020.04 | 제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자 | |
2020.09 | 제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2020.09 | 가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법 | |
2020.10 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2020.11 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2020.11 | BUMP 사업부문 물적분할 결정 | |
2020.12 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2021.01 | BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립 | |
2021.01 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2021.02 | 제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2021.03 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2021.04 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2021.06 | 브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda) | |
2021.11 | 에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결 | |
2021.12 | 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행 | |
2022.03 | 시스템 반도체 테스트 지원센터 설립 | |
2022.11 | 코스닥 글로벌 세그먼트 선정(한국거래소) | |
2022.12 | 수출의 탑 수상 (4억불) | |
2023.03 | 제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 영구전환사채 발행 | |
2023.09 | 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부) | |
2024.01 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2024.02 | 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2024.03 | 제12회 영구 전환사채(CB) 행사 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자 | |
2024.08 | 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행 | |
2024.12 | 제12회 영구 전환사채(CB) 행사에 따른 증자 | |
2025.07 | 노사문화 우수기업 선정 (고용노동부) | |
하나머티리얼즈 | 2019.01 | 아산사업장 공장 준공 |
2019.06 | 제11회 대한민국코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상 | |
2019.06 | 수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정 | |
2019.07 | 노사문화 우수기업 선정 (고용노동부) | |
2020.01 | 청년친화강소기업 선정 (고용노동부) | |
2020.02 | 가스사업부 매각 | |
2020.07 | 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부) | |
2021.11 | 국가생산성대회 종합대상 중견기업 대통령표창 | |
2021.12 | 수출의 탑 수상 (5천만불) | |
2022.04 | 2022 장애인고용촉진대회 장애인 고용촉진 유공 고용노동부 장관표창 | |
2022.10 | 장애인고용 우수사업주 선정 | |
2022.12 | 무역의 날 수출의 탑 수상 (7천만불) | |
2023.01 | 자회사 하나에스앤비인베스트먼트㈜ 설립 | |
2023.09 | 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부) | |
2024.03 | 제58회 모범납세자 대통령 표창 수상 | |
HT MICRONSEMICONDUTORES LTDA | 2020.05 | SigFox 기반IoT용iMCP chip HT32SX 출시 |
2023.01 | 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동개발 추진 | |
2024.09 | ISO45001 인증 획득 | |
Hana Micron Vina Co.,Ltd | 2020.02 | 공장 준공(베트남 박장성) |
2020.07 | 반도체 패키징(FPS) 초도 출하 | |
2020.12 | 반도체 페키징(FPS) 양산 개시 | |
2021.09 | High-Tech 기업인증 | |
2022.03 | 생산(1-2동) 공장 증축 완료 | |
2022.06 | 생산(2동) 공장 건물 착공 | |
2022.07 | 사업 확대에 따른 유상증자(USD 37,000,000) 실시 | |
2023.09 | 생산(2동) 공장 건물 준공 | |
2023.12 | 사업 확대에 따른 유상증자(USD 52,000,000) 실시 | |
2024.06 | 사업 확대에 따른 유상증자(USD 16,000,000) 실시 | |
2024.07 | 사업 확대에 따른 유상증자(USD 10,000,000) 실시 |
당사는 2021년도 중 보통주 17,256천주를 발행하여 8,628백만원, 2023년도 중 보통주 58천주를 발행하여 29백만원, 2024년도 중 18,292천주를 발행하여 9,146백만원의 자본금이 각각 증가하였습니다. 한편, 당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.공시대상 기간 동안의 자본금 변동추이는 아래 표와 같습니다.
(단위 : 원, 주) |
종류 | 구분 | 25기 반기(2025년 6월말) | 24기(2024년말) | 23기(2023년말) | 22기(2022년말) | 21기(2021년말) |
---|---|---|---|---|---|---|
보통주 | 발행주식총수 | 66,271,949 | 66,271,949 | 47,979,854 | 47,921,854 | 47,921,854 |
액면금액 | 500 | 500 | 500 | 500 | 500 | |
자본금 | 33,135,974,500 | 33,135,974,500 | 23,989,927,000 | 23,960,927,000 | 23,960,927,000 | |
우선주 | 발행주식총수 | - | - | - | - | - |
액면금액 | - | - | - | - | - | |
자본금 | - | - | - | - | - | |
기타 | 발행주식총수 | - | - | - | - | - |
액면금액 | - | - | - | - | - | |
자본금 | - | - | - | - | - | |
합계 | 자본금 | 33,135,974,500 | 33,135,974,500 | 23,989,927,000 | 23,960,927,000 | 23,960,927,000 |
가. 주식의 총수 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 주식의 종류 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|
합계 | |||||
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |||||
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |||||
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |||||
1. 감자 | |||||
2. 이익소각 | |||||
3. 상환주식의 상환 | |||||
4. 기타 | |||||
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |||||
Ⅴ. 자기주식수 | |||||
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |||||
Ⅶ. 자기주식 보유비율 |
나. 자기주식 취득 및 처분 현황※해당사항이 없습니다. 다. 보통주 외의 주식 발행현황당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.
가. 정관 최근 개정일당사 정관의 최근 개정일은 2022년 3월 30일이며, 제21기 정기주주총회(2022년3월30일 개최)에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다. 나. 정관 변경 이력
정관변경일 | 해당주총명 | 주요변경사항 | 변경이유 |
---|---|---|---|
다. 사업목적 현황
구 분 | 사업목적 | 사업영위 여부 |
---|---|---|
※ 최근 3사업연도 동안 변경 또는 추가된 사업목적은 없습니다.
당사는 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업 입니다. 또한, 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd 를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 또한, 하나머티리얼즈(주)의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 신기술사업 투자부문의 사업을 진행하고 있습니다.
주요사업부문 | 구분 | 회사명 | 주요 사업부문의 내용 |
---|---|---|---|
반도체 제조 | 지배회사 | 하나마이크론(주) | 반도체 패키징 & 테스트 |
종속회사 | HT MICRON SEMICONDUTORES S.A. | 반도체 패키징 & 테스트 | |
종속회사 | Hana Micron Vina Co.,Ltd | 반도체 패키징 & 테스트, 모듈 | |
반도체 재료 | 종속회사 | 하나머티리얼즈(주) | 반도체식각장비의 Silicon parts 등 |
신기술사업금융 | 종속회사 | 하나에스앤비인베스트먼트(주) | 신기술사업 투자 등 |
(1) 반도체 제조 부문반도체 제조부분은 반도체 산업의 Back-end 분야인 반도체 패키징 및 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 업계선두의 반도체 패키징 및 테스트 기술을 보유한 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 후공정 전문기업으로 글로벌 반도체 산업의 선두주자를 주요 고객처로 두고 있습니다. 반도체 제조 부문은 경쟁사 대비 납기와 품질에서의 경쟁력과 모바일용 D 램 Stack Chip등의 공정기술에서의 우위를 바탕으로, 2025년 반기 매출액은 전년 동기대비 21% 증가한 5,292억원, 영업이익은 86% 증가한 247억원을 달성하였습니다. 향후에는 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성을 개선해 나갈 계획입니다.(2) 반도체 재료 부문반도체 재료부문은 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 반도체 재료부문은 독보적인 경쟁력을 유지하며 2025년 반기 매출액은 전년 동기 대비 3% 증가한 1,222억원, 영업이익은 10% 증가한 173억원을 달성하였습니다.(3) 신기술사업금융 부문당사의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 반도체 및 배터리 산업에서 사용되는 소재/부품/장비 업종 내 신기술사업자 및 중소/신규 스타트업(Start-up)기업 투자 지원 및 육성을 목적으로 설립 되었습니다. 투자 대상 기업 각각의 상황에 맞는 동반 성장 환경을 구축할 수 있도록 다양한 측면의 기업 지원 사업을 진행하고 있으며 2025년 반기 매출액은 5.2억원, 영업이익은 (-)1.1억원을 기록하였습니다.연결실체가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 산업분석등의 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 천원) |
사업구분 | 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 주요상표등 | 제25기 반기 | |
---|---|---|---|---|---|---|
매출액 | 비율(%) | |||||
반도체제조 | 제품외 | PKG | 반도체칩부품화 | - | 476,365,660 | 73.1 |
기타 | - | - | 52,861,067 | 8.1 | ||
반도체재료 | 제품외 | 실리콘부품 | 반도체 공정소모품 | - | 105,388,343 | 16.1 |
기타 | 특수가스外 | - | 16,816,018 | 2.6 | ||
신기술사업금융 | 투자외 | 기타 | 이자수익外 | - | 520,318 | 0.1 |
합계 | - | - | - | - | 651,951,407 | 100.0 |
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
품 목 | 구분 | 제25기 반기 | 제24기 | 제23기 | |
---|---|---|---|---|---|
반도체제조 | PKG | 내수 | 341 | 366 | 241 |
수출 | 190 | 219 | 119 | ||
반도체재료 | 실리콘부품 | 내수 | 1,822,170 | 1,744,970 | 1,760,193 |
수출 | - | - | - |
※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당반기의 총 매출액을 총 판매수량 으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음. - 반도체재료 부문 수출의 경우 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였음. - 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. ※ 주요 가격변동원인 - 반도체제조: 연도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임. - 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼.
1) 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원) |
사업부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액(비율) | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
반도체제조 | 원재료 | PCB | BGA계열 제품용 인쇄회로기판 | 143,630 | - |
34.34% | |||||
원재료 | Gold Wire | Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선 | 3,920 | - | |
0.94% | |||||
원재료 | EMC | Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료 | 6,366 | - | |
1.52% | |||||
원재료 | Wafer | 반도체 소자의 재료 | 79,654 | - | |
19.04% | |||||
원재료 | 소자 | 반도체 물질로 전자회로를 구성 | 160,056 | - | |
38.27% | |||||
원재료 | 기타 | - | 10,139 | - | |
2.42% | |||||
반도체재료 | 원재료 | Poly-Si | 작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용 | 7,531 | - |
1.80% | |||||
원재료 | Ingot | 폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리 | 5,630 | - | |
1.35% | |||||
원재료 | 기타 | - | 1,350 | - | |
0.32% | |||||
합 계 | - | - | - | 418,276 | - |
100.00% |
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : 원) |
품 목(단위) | 구분 | 제25기 반기 | 제24기 | 제23기 |
---|---|---|---|---|
PCB(pcs) | 국내 | 805 | 507 | 468 |
수입 | 997 | 730 | 928 | |
Gold Wire(ft) | 국내 | 211 | 181 | 114 |
수입 | - | - | - | |
EMC(kg) | 국내 | 74,889 | 69,092 | 85,110 |
수입 | 70,058 | 23,737 | 41,795 | |
Ingot (kg) |
국내 | 152,203 | 141,243 | 169,864 |
수입 | 205,068 | 201,094 | 187,844 |
※ 산출기준: 당반기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다. 2) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(단위 : 천개, 백만원) |
사업부문 | 품 목 | 단위 | 제25기 반기 | 제24기 연간 | 제23기 연간 |
---|---|---|---|---|---|
반도체제조 | 반도체(PKG,Test,Module) | 천개 | 1,093,500 | 2,187,000 | 2,008,800 |
반도체재료 |
실리콘부품(Electrode & Ring) |
백만원 | 101,925 | 195,064 | 192,052 |
① 반도체 제조 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(6개월) ㆍ제25기 반기 = 270K/hr*22.5hr/1일*30일*6개월 = 546,750K ② 반도체 재료(실리콘부품) ㆍ생산능력 = 당반기 총제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 각 사업연도 최대생산월 금액 * 각 사업연도 영업개월수로 일괄 계산
나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적
사업부문 | 품 목 | 단위 | 제25기 반기 | 제24기 연간 | 제23기 연간 |
---|---|---|---|---|---|
반도체제조 | 반도체 | 천개 | 737,150 | 1,493,721 | 1,345,273 |
반도체재료 | 실리콘부품 | 백만원 | 95,151 | 171,780 | 160,253 |
(2) 당해 사업연도의 가동률
사업부문 | 품목 | 단위 | 당반기생산가능수량(당반기가동가능시간) | 당반기실제생산수량(당반기실제가동시간) | 평균가동률 |
---|---|---|---|---|---|
반도체제조 | 반도체 | 천개 | 1,093,500 | 737,150 | 67.41 |
반도체재료 | 실리콘부품 | 시간 | 2,247,744 | 1,336,639 | 59.47 |
다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R&D 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있습니다. 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 성남의 판교오피스 등에서 주요 제품에 대한 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다.
사업부분 | 사업장 | 소재지 | 주요 사업 | 비고 |
---|---|---|---|---|
반도체제조 | 아산사업장 | 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 | 반도체 제품 제조 | 본사 |
판교 R&D센터 | 경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35 | R&D, 영업 | - | |
브라질현지법인 | Av. Unisions, 950 Ssa LeopoldoRS 93022-000 Brasil | 반도체 제품 제조 | HTMICRON | |
베트남현지법인 |
CNSG-02-01, Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune, Viet Yen ward, Bac Giang Province, Viet Nam |
반도체 제품 제조 | Hana MicronVina Co.,Ltd | |
반도체재료 | 천안사업장 | 충남 천안시 서북구 3공단3로 42 | 부품 제조,연구개발 등 | 하나머티리얼즈(주) |
아산사업장 | 충남 아산시 음봉면 소동리 472-4 | 부품 제조, SiC | ||
판교오피스 | 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35 | 영업, CS 등 | ||
미야기오피스 | 미야기현 센다이시 아오바구 후츠카마치 12-25 | CS 등 | ||
신기술사업금융 | 서울오피스 | 서울시 강남구 테헤란로22길 13 | 신기술사업금융 | - |
(2) 생산설비의 현황
[자산항목 : 유형자산] |
(단위: 천원) | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 감가상각 | 대체(*1) | 환율변동효과 | 반기말 |
토지 | 100,004,816 | 304,025 | - | - | (221,888) | 115,454 | 100,202,407 |
건물 | 88,754,934 | - | - | (2,719,905) | 120,149,492 | (317,007) | 205,867,514 |
구축물 | 7,539,641 | 234,348 | - | (273,854) | 138,755 | 35,167 | 7,674,057 |
기계장치 | 649,169,330 | 71,302,441 | (3,040,123) | (63,586,191) | (21,769,502) | (24,925,845) | 607,150,110 |
공구와기구 외 | 20,355,936 | 2,431,769 | (27,690) | (2,999,255) | 258,682 | (934,087) | 19,085,355 |
건설중인자산 | 171,880,651 | (5,568,326) | - | - | (100,317,893) | (2,985,532) | 63,008,900 |
합계 | 1,037,705,308 | 68,704,257 | (3,067,813) | (69,579,205) | (1,762,354) | (29,011,850) | 1,002,988,343 |
(3) 시설투자 현황
(기준일 : 2025년 06월 30일 현재) | (단위 : 백만원) |
사업부문 | 구분 | 투자기간 | 대상자산 | 금액 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
반도체 재료 | 신/증설, 보완투자 | '25.01~'25.06 | 기계장치 등 | 3,638 | Si, SiC 부품 외 |
가. 매출실적
(단위 : 천원) |
사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 제25기 반기 | 제24기 | 제23기 | |
---|---|---|---|---|---|---|
반도체제조 | 제품 | PKG | 수 출 | 463,882,710 | 886,935,959 | 613,654,002 |
내 수 | 12,482,950 | 24,380,102 | 24,768,852 | |||
합 계 | 476,365,660 | 911,316,061 | 638,422,855 | |||
기타제품 | 수 출 | 48,240,389 | 80,975,608 | 58,779,529 | ||
내 수 | 3,651,059 | 2,931,147 | 2,259,430 | |||
합 계 | 51,891,448 | 83,906,754 | 61,038,959 | |||
소계 | 수 출 | 512,123,099 | 967,911,567 | 672,433,532 | ||
내 수 | 16,134,009 | 27,311,248 | 27,028,282 | |||
합 계 | 528,257,108 | 995,222,816 | 699,461,814 | |||
기타 매출 | 수 출 | 942,331 | 3,661,747 | 34,516,757 | ||
내 수 | 27,288 | 161,821 | 416,197 | |||
합 계 | 969,619 | 3,823,569 | 34,932,954 | |||
반도체재료 | 제품 | 실리콘부품(Electrode, Ring) | 수 출 | 34,117,815 | 90,426,414 | 66,762,322 |
내 수 | 71,270,529 | 126,990,810 | 135,538,373 | |||
합 계 | 105,388,343 | 217,417,224 | 202,300,695 | |||
기타제품 | 수 출 | 5,506,956 | 13,586,593 | 6,878,715 | ||
내 수 | 10,721,860 | 17,183,951 | 21,917,784 | |||
합 계 | 16,228,816 | 30,770,544 | 28,796,499 | |||
소계 | 수 출 | 39,624,771 | 104,013,007 | 73,641,036 | ||
내 수 | 81,992,389 | 144,174,761 | 157,456,157 | |||
합 계 | 121,617,160 | 248,187,768 | 231,097,194 | |||
기타매출 | 수 출 | 1,890 | 72,583 | 46,296 | ||
내 수 | 585,312 | 2,111,032 | 2,070,813 | |||
합 계 | 587,202 | 2,183,615 | 2,117,109 | |||
신기술사업금융 | 기타 | 수출 | - | - | - | |
내수 | 520,318 | 1,274,809 | 362,413 | |||
합계 | 520,318 | 1,274,809 | 362,413 | |||
합 계 | 수 출 | 552,692,090 | 1,075,658,904 | 780,637,621 | ||
내 수 | 99,259,317 | 175,033,671 | 187,333,864 | |||
합 계 | 651,951,407 | 1,250,692,576 | 967,971,485 |
주1) 신기술사업금융의 매출은 이자수익 및 투자자산 처분(평가)이익, 조합관리 보수 등으로 구성되어 있습니다. |
나. 판매경로
(단위 : 천원, %) |
품목 | 구분 | 판매경로 | 판매경로별매출액 | 비중(%) |
---|---|---|---|---|
반도체제조(패키징) | 국내 | 당사→고객사 | 16,161,297 | 2.5 |
수출 | 당사→고객사 | 513,065,430 | 78.7 | |
반도체재료 (실리콘 부품) |
국내 | 당사→고객사 | 82,577,701 | 12.6 |
수출 | 당사→고객사 | 39,626,660 | 6.1 | |
신기술사업금융 | 기타 | 기타 | 520,318 | 0.1 |
합계 | 651,951,407 | 100.0 |
다. 판매방법 및 조건 (1) 반도체 제조
구분 | 판매경로 | 결제조건 | 부대비용 비용부담 |
---|---|---|---|
국내 | 직접판매 | 현금,B2B전자결제 | 상호협의하에 일부부담 |
수출 | 직접판매 | T/T | 상호협의하에 일부부담 |
(2) 반도체 재료
매출유형 | 품 목 | 구 분 | 판매경로 |
---|---|---|---|
정품공급 | 부품(Si, SiC 등) | 내 수 | 당사 → 장비업체 → End-User |
수 출 | 당사 → 장비업체 → End-User | ||
직판 | 부품(Si, SiC 등) | 내 수 | 국내 고객에게 직판 |
수 출 | 해외 업체로 직수출 |
라. 판매전략
사업부문 | 내용 |
---|---|
반도체제조 | - 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응)- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보 |
반도체재료 | - 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응 |
마. 수주상황 연결실체의 제품은 주로 시스템을 통하여 고객사로부터 매월의 Forecast를 자체적으로 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 또한, 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.
구분 | 판매경로 | 결제조건 | 부대비용 비용부담 |
---|---|---|---|
국내 | 직접판매 | 현금,B2B전자결제 | 상호협의하에 일부부담 |
수출 | 직접판매 | T/T | 상호협의하에 일부부담 |
가. 시장위험과 위험관리 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험 관리활동은 주로 회사의 재무부서에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 하고 있습니다.재무위험관리와 관련된 범주별 금융상품의 장부가액 및 순손익과 차입금 세부 내역에 대한 정보는 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석 14. 장ㆍ단기차입금」주석을 참조하여 주시기 바랍니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 연결실체는 공시기준일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등 거래가 없습니다.
가. 경영상의 주요계약 등 연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다.
구분 | 계약일 | 계약기간 | 계약상대처 | 계약내역 | 계약금액 |
---|---|---|---|---|---|
반도체 제조 | 2001.11.01 | 자동연장 | 삼성전자(주) | 거래기본계약서(반도체패키징) | - |
2004.06.01 | 자동연장 | SK하이닉스 | 거래기본계약서(반도체패키징) | - | |
2021.11.12 | 2029.12.31 | SK하이닉스 | 사업협력 및 외주임가공 계약(반도체후공정) | - | |
반도체 재료 | 2011.07.18 | 자동연장 | 삼성전자(주) | 거래기본계약서(Electrode,Ring등) | - |
2009.04.16 | 자동연장 | Tokyo Electron Ltd. | OEM공급계약(Electrode,Ring등) | - | |
2012.03.06 | 자동연장 | Applied Materials, Inc | 물품거래기본계약서(Electrode,Ring등) | - |
나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직
(2) 연구개발비용
과 목 | 제25기 반기 | 제24기 | 제23기 | 비 고 | |
---|---|---|---|---|---|
원 재 료 비 | 12,045,377 | 23,424,547 | 16,481,256 | - | |
인 건 비 | 3,320,745 | 6,254,841 | 4,864,053 | - | |
감 가 상 각 비 | 606,320 | 942,888 | 640,941 | - | |
위 탁 용 역 비 | 439,851 | 1,262,069 | 811,895 | - | |
기 타 | 2,600,589 | 7,804,256 | 7,301,148 | - | |
연구개발비용 계 | 19,012,882 | 39,688,601 | 30,099,293 | - | |
회계처리 | 판매비와 관리비 | 7,860,572 | 16,888,345 | 12,160,355 | - |
제조경비 | 11,152,310 | 22,800,256 | 17,938,938 | - | |
개발비(무형자산) | - | - | - | - | |
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] | 2.92% | 3.17% | 3.11% | - |
(3) 연구개발 실적 최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.
【반도체 제조부문】
(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification |
연구과제명 | FcBGA-HS type 개발 |
연구결과 | 1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발 |
기대효과 | 1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨 |
(2) FOWLP POP 개발
연구과제명 | 3D FOWLP 기술 개발 |
연구결과 | 1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음 |
기대효과 | 1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음 |
(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발
연구과제명 | 관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발 |
연구결과 | 1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발 |
기대효과 | 1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨 |
(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발
연구과제명 | 치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발 |
연구결과 | 1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보 |
기대효과 | 1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보 2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보 |
(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발
연구과제명 | 지문인식 센서 package 기술 개발 |
연구결과 | 1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um) |
기대효과 | 1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보 |
(6) Thick Cu 재배선
연구과제명 | Thick RDL 기술 개발 |
연구결과 | 1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보 |
기대효과 | 1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보 |
(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징
연구과제명 | 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발 |
연구결과 | 1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지 |
기대효과 | 1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭 |
(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
연구과제명 | 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발 |
연구결과 | 1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보 2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결 |
기대효과 | 1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상 |
(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발
연구과제명 | 스마트카드용 지문인식 모듈 개발 |
연구결과 | 1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보 |
기대효과 | 1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨 |
(10) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발
연구과제명 | PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발 |
연구결과 | 1)PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발 |
기대효과 | 1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능 |
(11) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발
연구과제명 | 메디컬 디바이스용 Bendable & Thin packaging 기술 개발 |
연구결과 | 1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA) 2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발6) MDP 열 / 탈부착 방지 Test를 통한 제품 신뢰성 확보 |
기대효과 | 1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한 타사대비 3배의 Battery Life 향상 |
【반도체 재료부문】
구분 | 연구과제명 | 연구내용 및 기대효과 | 개발시기 |
---|---|---|---|
1 | 480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발 | 450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여 | 2011년 |
2 | Growth reaction 탄화규소 부품개발 | Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 | 2015년 |
3 | 반도체 공정용CVD SiC F/R 개발 | CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 | 2017년 |
4 | 비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발 | High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선 | 2018년 |
5 | 정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발 | 완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여 | 2018년 |
6 | CVD SiC Coating기술 개발 | Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상 | 2018년 |
7 | 반도체히터용AlN 소재개발 | 회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여 | 2018년 |
8 | 대구경 단결정 실리콘소재 개발 | 고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보 | 2019년~ 2021년 |
가. 지적재산권 보유현황(특허권등) 연결실체는 영위하는 사업과 관련하여 국내 92건, 해외 12건의 등록된 특허권을 다수 보유하고 있으며, 보고서 작성기준일 현재 지적재산권의 보유 현황은 다음과 같습니다.
구분 | 국내 | 해외 | 합계 |
---|---|---|---|
특허 | 92 | 12 | 104 |
실용신안 | 0 | ||
상표 | 10 | 10 | |
디자인 | 0 | ||
합계 | 102 | 12 | 114 |
※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유현황(상세)' 참조 |
나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 ※ 해당사항이 없습니다. 다. 환경 관련 규제사항 연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을완료하였습니다.(1) 온실가스 배출 관리연결실체는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권구매비용이 수반 될 수 있습니다. 연결실체는 체계적인 에너지 관리 시스템 구축 및 감축 활동을 통해 온실가스 감축 목표를 달성할 계획입니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.
구분 | 2024년 | 2023년 | 2022년 |
---|---|---|---|
온실가스(tCO2e) | 36,240 | 38,138 | 39,895 |
에너지(TJ) | 754 | 772 | 830 |
라. 산업분석 등[반도체 제조 부문] (1) 반도체 산업의 개요반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.
구 분 | 특 징 | 주요기업 |
---|---|---|
종합반도체 기업(IDM) | ·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행·대규모 R&D및 설비투자 필요 | 한국: 삼성전자, SK하이닉스미국: Intel, Texas Instruments, Micron일본: Toshiba, Renesas |
패키징전문기업 | ·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문·축적된 경험 및 거래선 확보 필요 | 한국: SFA반도체, 시그네틱스대만: ASE, ChipMOS미국: Amkor Technology |
Foundry업체 | ·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요 | 한국: 동부하이텍, 매그나칩대만: TSMC, UMC중국: SMIC |
설계 전문기업 | ·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사·창의적인 인력 및 기술력 필요 | 한국: 실리콘웍스, 텔레칩스미국: Qualcomm, Broadcom, AMD |
(2) 반도체 패키징 사업의 개요반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.(3) 반도체 산업의 특성반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.(4) 산업의 성장성1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래국가 총수출의 높은 비중을 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다.반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다.
(5) 경쟁요소패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다.(6) 영업개황당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 패키징 전문기업입니다.반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다.당사는 현재 최고의 품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.(7) 시장점유율 등당사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다. 시장점유율은반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내 주요 패키징 업체들의연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다.
[반도체 재료 부문] (1) 반도체 재료 산업의 개요
반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.
반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.
【반도체 재료의 기능적 구분】 |
구분 | 종 류 | 용 도 |
---|---|---|
기능재료 | 웨이퍼 | 칩의 기판 |
공정재료 | 포토마스크 | 석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판 |
펠리클 | 마스크의 오염방지를 위한 보호막 | |
포토레지스트 | 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제 | |
공정가스 | 성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스 | |
화학약품 | 세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용 | |
배선재료 | 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 | |
구조재료 | PCB | 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 |
본딩와이어 | 칩과 리드프레임을 연결 | |
봉지재 | 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 |
주) 자료 : 반도체산업협회 |
(2) 반도체 재료 사업의 개요
반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 PCB가 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.
【3대 반도체 재료】 |
구분 | 정의 |
---|---|
웨이퍼(Wafer) | 반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐. |
포토마스크(Photomask) | 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦. |
PCB(Printed CircuitBoard) |
회로 설계를 근거로 하여 부품을 접속하는 전기배선을 배선도형 형태로 절연 물상의 동박에 형성하여 전기도체로 표현된 제품임 원판인 동박 적층판(Copper CLAD Laminated Board) 주재료와 다층 PCB (동박 Copper , 절연체 Prepreg ), Pattern ( Dry Flim) 알카리 약품, 불변성 잉크) 등의 부재료가 사용됨 |
기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다.(3) 반도체 재료산업의 특성
반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R&D투자가 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다.
반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다.(4) 반도체 재료 산업의 성장성세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.
(5) 영업개황연결실체의 반도체 재료부문이 현재 영위하고 있는 주력 사업분야는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 Electrode, Ring 등 소모성 구조기능성 부품(Parts)의 제조입니다. 제4차 산업혁명의 도래와 IT산업의 눈부신 성장에 기인하여 반도체산업은 소자의 고집적화 및 반도체 Wafer의 대구경화에 따라 반도체공정의 생산성과 수율향상이 반도체산업의 성패를 좌우할 만큼 중요해지고 있으며, 당사의 대구경 단결정 Silicon Ingot 성장과 정밀 부품가공 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 Wafer의 재료인 Silicon과의 친화성을 높이기 위해 반도체 제조 관련 Silicon 부품의 수요가 지속 증가하고 있습니다. 또한 당사는 Tokyo Electron, 세메스를 비롯한 장비제조업체와 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대될 것으로 보고 있습니다.이중 Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치소재입니다. 반도체 재료 사업부문은 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로연결실체의 반도체재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면 반도체 장비시장은 2023년에는 업황에 따른 일시적 감소가 있을것으로 예상이 되나, 세계 각국의 반도체산업 투자의 영향으로 이후에는 반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따른 반도체 장비시장의 성장 및 규모 확대는 반도체 장비 소모성부품의 수요증가 및 규모확대로 이어질것으로 전망하고 있습니다.
[세그먼트 별 반도체 장비 매출 전망 ]
(단위 : 십억달러) | 2023 | 2024F | 2025F | 2026F |
---|---|---|---|---|
Assembly & packaging Equipment | 4.03 | 4.94 | 5.73 | 7.07 |
Test Equipment | 6.27 | 7.14 | 8,18 | 9.71 |
Wafer Fab Equipment | 95.61 | 100.75 | 107.56 | 122.64 |
Total Market | 105.91 | 112.83 | 121.47 | 139.42 |
※ 자료 : SEMI (2024년 12월)
(6) 주요 제품반도체 재료부문의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.
제품 |
적용공정 |
기능 및 용도 |
---|---|---|
Electrode |
Dry Etching |
·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를 일정하게 분사시켜 주는 역할 |
Ring |
Dry Etching |
·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로 모여지도록 하는 역할 ·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할 |
아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
※ 자료 : 업계 자료(7) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항당사는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.
아래 제25기 반기, 제24기, 제23기 요약(연결)재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 외부감사인으로 부터 감사(검토)를 받은 재무정보 입니다. |
가. 요약연결재무정보
(단위 : 천원) |
구 분 | 제25기 반기(2025년06월30일) | 제24기(2024년12월31일) | 제23기(2023년12월31일) |
---|---|---|---|
[유동자산] | 630,190,187 | 615,552,798 | 431,596,264 |
ㆍ현금및현금성자산 | 106,415,542 | 155,039,335 | 106,682,628 |
ㆍ단기금융상품 | 1,054,747 | 5,342,021 | 6,476,837 |
ㆍ매출채권및기타채권 | 247,416,297 | 271,486,180 | 102,860,134 |
ㆍ당기손익-공정가치측정금융자산 | 38,125 | 484,776 | 23,874,627 |
ㆍ재고자산 | 253,915,552 | 167,484,489 | 172,006,809 |
ㆍ기타유동자산 | 21,349,924 | 15,715,999 | 19,695,229 |
[비유동자산] | 1,279,850,183 | 1,329,096,054 | 1,293,493,868 |
ㆍ유형자산 | 1,002,988,343 | 1,037,705,308 | 1,002,455,956 |
ㆍ무형자산 | 33,929,782 | 35,267,940 | 35,898,065 |
ㆍ투자자산 | 220,612,416 | 233,617,950 | 228,517,085 |
ㆍ매각예정자산 | 1,119,350 | 1,097,350 | 6,774,195 |
ㆍ기타비유동자산 | 21,200,293 | 21,407,506 | 19,848,567 |
자산총계 | 1,910,040,369 | 1,944,648,853 | 1,725,090,132 |
[유동부채] | 668,539,394 | 620,248,022 | 644,682,194 |
[비유동부채] | 657,127,803 | 718,571,746 | 536,020,568 |
부채총계 | 1,325,667,197 | 1,338,819,768 | 1,180,702,762 |
[지배기업 소유주지분] | 352,026,838 | 371,615,069 | 309,057,769 |
ㆍ자본금 | 33,135,975 | 33,135,975 | 23,989,927 |
ㆍ기타불입자본 | 242,600,601 | 263,717,102 | 194,351,207 |
ㆍ기타자본구성요소 | 28,792,641 | 42,719,149 | 30,498,248 |
ㆍ이익잉여금 | 47,497,621 | 32,042,844 | 60,218,387 |
[비지배지분] | 232,346,335 | 234,214,015 | 235,329,601 |
자본총계 | 584,373,173 | 605,829,084 | 544,387,369 |
부채 및 자본총계 | 1,910,040,369 | 1,944,648,853 | 1,725,090,132 |
구 분 | (2025년01월01일~2025년06월30일) | (2024년01월01일~2024년12월31일) | (2023년01월01일~2023년12월31일) |
매출액 | 651,951,407 | 1,250,692,576 | 967,971,485 |
영업이익 | 41,954,329 | 106,792,879 | 57,904,676 |
법인세비용차감전순이익(손실) | 11,856,117 | (2,040,214) | 13,978,753 |
당기순이익(손실) | 7,663,398 | (11,157,290) | 963,095 |
지배기업 소유주지분 | (261,740) | (23,801,449) | (13,513,956) |
비지배지분 | 7,925,137 | 12,644,159 | 14,477,051 |
기타포괄이익(손실) | (14,740,324) | 9,053,443 | 5,992,236 |
총포괄손익 | (7,076,926) | (2,103,847) | 6,955,331 |
지배기업 소유주지분 | (14,286,459) | (13,792,853) | (7,132,859) |
비지배지분 | 7,209,533 | 11,689,006 | 14,088,190 |
지배지분에 대한 주당손익(원) | (4) | (423) | (272) |
연결에 포함된 회사수 | 14 | 14 | 13 |
나. 요약별도재무정보
(단위 : 천원) |
구 분 | 제25기 반기(2025년06월30일) | 제24기(2024년12월31일) | 제23기(2023년12월31일) |
---|---|---|---|
[유동자산] | 342,744,287 | 256,278,611 | 251,527,079 |
ㆍ현금및현금성자산 | 5,228,357 | 10,525,897 | 17,507,687 |
ㆍ매출채권및기타채권 | 288,310,151 | 207,228,488 | 165,411,303 |
ㆍ당기손익-공정가치측정금융자산 | 1,069,345 | 1,199,797 | 24,791,650 |
ㆍ재고자산 | 29,986,813 | 22,029,716 | 26,801,454 |
ㆍ기타유동자산 | 18,149,621 | 15,294,714 | 17,014,985 |
[비유동자산] | 737,127,774 | 769,187,581 | 731,673,700 |
ㆍ유형자산 | 310,547,673 | 329,942,227 | 292,145,433 |
ㆍ무형자산 | 4,811,603 | 5,157,532 | 4,275,133 |
ㆍ종속,공동기업투자주식 | 282,329,488 | 294,139,868 | 269,444,695 |
ㆍ투자자산 | 57,755,664 | 57,355,307 | 64,519,901 |
ㆍ매각예정자산 | 1,119,350 | 1,097,350 | 1,097,350 |
ㆍ기타비유동자산 | 80,563,996 | 81,495,296 | 100,191,188 |
자산총계 | 1,079,872,061 | 1,025,466,192 | 983,200,779 |
[유동부채] | 386,988,522 | 340,671,742 | 453,530,225 |
[비유동부채] | 278,632,696 | 253,957,362 | 156,600,915 |
부채총계 | 665,621,218 | 594,629,104 | 610,131,140 |
[자본금] | 33,135,975 | 33,135,975 | 23,989,927 |
[기타불입자본] | 315,950,802 | 335,897,795 | 266,930,117 |
[기타자본구성요소] | 7,855,071 | 21,150,006 | 16,793,184 |
[이익잉여금] | 57,308,995 | 40,653,313 | 65,356,412 |
자본총계 | 414,250,843 | 430,837,088 | 373,069,640 |
부채 및 자본총계 | 1,079,872,061 | 1,025,466,192 | 983,200,779 |
종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법 | 지분법 | 지분법 | 지분법 |
구 분 | (2025년01월01일~2025년06월30일) | (2024년01월01일~2024년12월31일) | (2023년01월01일~2023년12월31일) |
매출액 | 475,204,646 | 797,620,420 | 581,861,179 |
영업이익 | 13,549,659 | 23,183,881 | 16,672,502 |
법인세비용차감전순이익(손실) | 1,413,735 | (21,641,292) | (36,569,870) |
당기순이익(손실) | 1,035,301 | (20,663,398) | (42,986,958) |
기타포괄이익(손실) | (13,035,518) | 2,716,114 | 6,355,534 |
총포괄손익 | (12,000,216) | (17,947,284) | (36,631,424) |
주당순손익(원) | 16 | (337) | (780) |
제 25 기 반기말 |
제 24 기말 |
|
---|---|---|
제 25 기 반기 |
제 24 기 반기 |
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3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
자본 |
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지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
비지배지분 |
자본 합계 |
||||||||||
자본금 |
기타불입자본 |
기타자본구성요소 |
이익잉여금 |
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
||||||||
주식발행초과금 |
기타자본잉여금 |
주식선택권 |
자기주식 |
신종자본증권 |
기타불입자본 합계 |
|||||||
제 25 기 반기 |
제 24 기 반기 |
|
---|---|---|
이 연결재무제표는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따른 지배기업인 하나마이크론 주식회사와 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 하나마이크론 주식회사와 그 종속기업을 통칭하여 "연결실체")을 연결 대상으로 하여 작성된 요약반기연결재무제표입니다. (1) 지배기업의 개요 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 하나마이크론 주식회사(이하 "당사" 또는 "지배기업")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 한국거래소 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체(메모리 및 비메모리)의 패키징 및 테스트 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 지배기업은 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당반기말 현재의 자본금은 보통주 33,136백만원이며, 당반기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.
(2) 종속기업 현황1) 당반기말 현재 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.
(*1) 하나머티리얼즈 주식회사의 경우 당사가 직접 보유한 지분에 대한 지분율은 당반기말과 전기말 현재 33.33% 및 33.01%이나, 기타의 주주로부터 포괄적으로 위임받은 의결권(2,300,000주)을 포함한 의결권 보유 비율은 각각 45.25% 및 44.82%로 산정됩니다. 당반기말과 전기말 현재 당사는 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려하여 당사가 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다. (*2) 당사가 보유하고 있는 주식회사 이피웍스의 주식은 의결권이 존재하는 상환전환우선주(86,000주)이며, 당사의 의결권이 50%를 초과하기 때문에 종속기업으로 분류하고있습니다. (*3) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론 주식회사의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스 주식회사를 설립하였습니다. 물적분할 설립일 이후 발행한 전환우선주를 포함한 당반기말 현재 지분율은 100% 입니다. (*4) 전기 이전 하나머티리얼즈 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다. (*5) 전기 중 하나머티리얼즈 주식회사와 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다. |
2.1 재무제표 작성기준 연결실체의 2025년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다. 2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결실체는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 연결회사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.ㆍ특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용ㆍ금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함ㆍ계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시ㆍ기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품에 대한 추가 공시(3) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.ㆍ기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용ㆍ기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침ㆍ기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의ㆍ기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정ㆍ기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 2.2 중요한 회계정책 요약반기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책과 동일합니다. 2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. |
연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 요약반기연결재무제표 작성 시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
기업 전체 총계 |
기업 전체 총계 합계 |
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---|---|---|---|---|---|
영업부문 |
중요한 조정사항 |
||||
반도체 제조 부문 |
반도체 재료 부문 |
신기술사업금융 부문 |
부문간 제거한 금액 |
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기업 전체 총계 |
기업 전체 총계 합계 |
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---|---|---|---|---|---|
영업부문 |
중요한 조정사항 |
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반도체 제조 부문 |
반도체 재료 부문 |
신기술사업금융 부문 |
부문간 제거한 금액 |
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기업 전체 총계 |
기업 전체 총계 합계 |
||||
---|---|---|---|---|---|
영업부문 |
중요한 조정사항 |
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반도체 제조 부문 |
반도체 재료 부문 |
신기술사업금융 부문 |
부문간 제거한 금액 |
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기업 전체 총계 |
기업 전체 총계 합계 |
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---|---|---|---|---|---|
영업부문 |
중요한 조정사항 |
||||
반도체 제조 부문 |
반도체 재료 부문 |
신기술사업금융 부문 |
부문간 제거한 금액 |
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수익(매출액) |
외부고객으로부터의 수익을 개별 국가에 귀속시키는 기준에 대한 기술 |
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---|---|---|---|---|
수익(매출액) |
외부고객으로부터의 수익을 개별 국가에 귀속시키는 기준에 대한 기술 |
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---|---|---|---|---|
비유동자산 |
지역별 비유동자산 공시에 대한 설명 |
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---|---|---|---|---|
비유동자산 |
지역별 비유동자산 공시에 대한 설명 |
|||
---|---|---|---|---|
수익(매출액) |
기업전체 수익에 대한 비율 |
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---|---|---|---|---|---|
수익(매출액) |
기업전체 수익에 대한 비율 |
||||
---|---|---|---|---|---|
사용이 제한된 금융자산 |
사용이 제한된 금융자산에 대한 설명 |
|||
---|---|---|---|---|
사용이 제한된 금융자산 |
사용이 제한된 금융자산에 대한 설명 |
|||
---|---|---|---|---|
유동매출채권 |
유동계약자산 |
기타유동금융자산 |
매출채권 및 기타유동금융자산 |
기타비유동금융자산 |
매출채권 및 기타비유동금융자산 |
|||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
단기미수금 |
단기대여금 |
단기미수수익 |
단기보증금 |
장기미수금 |
장기대여금 |
장기보증금 |
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유동매출채권 |
유동계약자산 |
기타유동금융자산 |
매출채권 및 기타유동금융자산 |
기타비유동금융자산 |
매출채권 및 기타비유동금융자산 |
|||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
단기미수금 |
단기대여금 |
단기미수수익 |
단기보증금 |
장기미수금 |
장기대여금 |
장기보증금 |
||||||
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
정부보조금 |
장부금액 합계 |
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---|---|---|---|---|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
정부보조금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|
매출원가 |
|
---|---|
매출원가 |
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---|---|
유동 금융자산 |
비유동금융자산 |
금융자산 |
금융자산에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
유동 금융자산 |
비유동금융자산 |
금융자산 |
금융자산에 대한 설명 |
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---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공시금액 |
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---|---|
파생상품자산 |
파생상품부채 |
노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
파생상품자산 |
파생상품부채 |
노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
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---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
기타부채 |
금융부채, 범주 합계 |
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---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
기타부채 |
금융부채, 범주 합계 |
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---|---|---|---|---|
(1) 당반기말과 전기말 현재 연결실체의 공동기업투자 및 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.
(*1) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 2024년 1월 흥국증권 주식회사의 금융 네트워크를 통한 혁신적인 기업을 발굴하기 위하여 흥국증권과 '흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합' 펀드를 결성하였으며 해당 펀드는 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사, 흥국증권 주식회사(이하 업무집행조합원), 하나머티리얼즈 주식회사, 흥국생명보험 주식회사(이하 유한책임조합원)가 참여하기로 하였습니다. 하나머티리얼즈 주식회사의 출자약정액은 10,000백만원이며 이 중 5,000백만원을 납입하였고, 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사의 출자약정액은 500백만원이며 이 중 250백만원을 납입하였습니다(주석 29, 31 참조). (*2) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 2024년 3월 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합 펀드를 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사의 출자약정액은 70백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다. 한편, 당반기 중 동 펀드는 청산되었습니다(주석 29, 31 참조). (*3) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 2024년 4월 하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호 조합 펀드를 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사의 출자약정액은 940백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다(주석 29, 31 참조). (*4) 전기 중 종속기업 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 2024년 8월 와이지 모빌리티 신기술투자조합을 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사의 출자약정액은 500백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다(주석 29, 31 참조).(*5) 전기 중 종속기업 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 2024년 11월 앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합을 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사의 출자약정액은 500백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다(주석 29, 31 참조).(*6) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 2024년 11월 하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합을 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사의 출자약정액은 1,900백만원이며, 전기 중 전액 납입하였으나, 당반기 중 1,500백만원을 제이비우리캐피탈㈜에 양도하였습니다(주석 29, 31 참조).(*7) 당반기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다(주석 29 참조).(*8) 당반기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 투자하여 결성한 투자 조합입니다(주석 29 참조).(2) 당반기와 전반기 중 공동기업투자 및 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기
2) 전반기
|
유형자산 |
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토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
공구와기구 외 |
건설중인자산 |
|||||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
|||||||||||||||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
|||||||
유형자산 |
||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
공구와기구 외 |
건설중인자산 |
|||||||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
|||||||||||||||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
|||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
기초 유형자산 |
취득 |
처분 |
감가상각 |
대체 |
환율변동효과 |
기말 유형자산 |
대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명 |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기초 유형자산 |
취득 |
처분 |
감가상각 |
대체 |
환율변동효과 |
기말 유형자산 |
대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명 |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
투자부동산 |
||
---|---|---|
투자부동산 |
||
---|---|---|
기초 투자부동산 |
취득 |
대체 |
환율변동효과 |
기말 투자부동산 |
투자부동산의 대체에 대한 설명 |
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---|---|---|---|---|---|---|---|
기초 투자부동산 |
취득 |
대체 |
환율변동효과 |
기말 투자부동산 |
투자부동산의 대체에 대한 설명 |
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---|---|---|---|---|---|---|---|
무형자산 및 영업권 |
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---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
영업권 |
자본화된 개발비 지출액 |
기타무형자산 |
회원권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||||
무형자산 및 영업권 |
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---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
영업권 |
자본화된 개발비 지출액 |
기타무형자산 |
회원권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
무형자산 및 영업권의 변동내역 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기초 무형자산 및 영업권 |
취득 |
처분 |
상각 |
대체 |
환율변동효과 |
기말 무형자산 및 영업권 |
||
무형자산 및 영업권의 변동내역 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기초 무형자산 및 영업권 |
취득 |
처분 |
상각 |
대체 |
환율변동효과 |
기말 무형자산 및 영업권 |
||
사용권자산 |
||
---|---|---|
사용권자산 |
||
---|---|---|
토지 |
건물 |
차량운반구 |
비품 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
토지 |
건물 |
차량운반구 |
비품 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
||||
---|---|---|---|---|---|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
||||
---|---|---|---|---|---|
차입금, 이자율 |
장기차입금 |
유동성 대체액 |
장기차입금 |
장기차입금에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
차입금, 이자율 |
장기차입금 |
유동성 대체액 |
장기차입금 |
장기차입금에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
차입금명칭 |
|
---|---|
KDB산업은행 등에 대한 채권유동화 |
|
약정의 유형 |
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신탁계약 |
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차입금명칭 |
|
---|---|
KDB산업은행 등에 대한 채권유동화 |
|
약정의 유형 |
|
신탁계약 |
|
지급보증의 구분 |
||
---|---|---|
제공받은 지급보증 |
||
담보제공처 |
||
하나은행 등 |
하나은행 |
|
지급보증의 구분 |
||
---|---|---|
제공받은 지급보증 |
||
담보제공처 |
||
하나은행 등 |
하나은행 |
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우발부채의 추정재무영향 |
담보제공자산 |
담보부 금융기관 차입금(사채 제외) |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
우발부채의 추정재무영향 |
담보제공자산 |
담보부 금융기관 차입금(사채 제외) |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
자산 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
유형자산 |
투자부동산 |
재고자산 |
||||
토지 |
건물 |
기계장치 |
건설중인자산 |
|||
자산 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
유형자산 |
투자부동산 |
재고자산 |
||||
토지 |
건물 |
기계장치 |
건설중인자산 |
|||
대신증권 등 |
|
---|---|
대신증권 등 |
|
---|---|
부동산 임대계약 |
|
---|---|
부동산 임대계약 |
|
---|---|
제13회 사모사채 |
제14회 사모사채 |
제15회 사모사채 |
|
---|---|---|---|
제13회 사모사채 |
제14회 사모사채 |
제15회 사모사채 |
|
---|---|---|---|
비유동 사채의 비유동성 부분 |
||
---|---|---|
비유동 사채의 비유동성 부분 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
유통주식수의 기초수량 |
유통주식수에 대한 증가(감소) |
유통주식수의 기말수량 |
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
유통주식수의 기초수량 |
유통주식수에 대한 증가(감소) |
유통주식수의 기말수량 |
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
자본 |
|
---|---|
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
|
기타적립금 |
|
기타포괄손익누적액 |
|
자본 |
|
---|---|
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
|
기타적립금 |
|
기타포괄손익누적액 |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
1회차 |
2회차 |
회차 합계 |
|
---|---|---|---|
기업 전체 총계 |
||||
---|---|---|---|---|
하나마이크론(주) |
||||
주식기준보상약정 |
주식기준보상약정 합계 |
|||
이동철 |
고용남 외 7명 |
이승범 외 2명 |
||
기업 전체 총계 |
||||
---|---|---|---|---|
하나마이크론(주) |
||||
주식기준보상약정 |
주식기준보상약정 합계 |
|||
2019년 3월 27일 부여 |
2021년 3월 30일 부여 |
2022년 3월 30일 부여 |
||
기업 전체 총계 |
||||
---|---|---|---|---|
하나마이크론(주) |
||||
주식기준보상약정 |
주식기준보상약정 합계 |
|||
2019년 3월 27일 부여 |
2021년 3월 30일 부여 |
2022년 3월 30일 부여 |
||
전체 종속기업 |
|
---|---|
하나머티리얼즈 주식회사 |
|
주식기준보상약정 |
|
김현주 외 6명 |
|
전체 종속기업 |
|
---|---|
하나더블유엘에스 주식회사 |
|
주식기준보상약정 |
|
신태희 외 1명 |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
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---|---|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
---|---|---|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
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---|---|---|
공시금액 |
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공시금액 |
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공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
(1) 당반기말과 전기말 현재 연결실체의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.
(*1) 전기 중 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈 주식회사와 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다(주석 9 참조).(*2) 전기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규출자하여 설립하였습니다(주석 9 참조).(*3) 당반기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사 보유한 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합을 청산하였습니다(주석 9 참조).(*4) 당반기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다(주석 9 참조).(*5) 당반기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 투자하여 결성한 투자 조합입니다(주석 9 참조). |
용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
|||
---|---|---|---|
용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
|||
---|---|---|---|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
현금출자, 출자금 납입 |
현금출자, 출자금 회수 |
전환권행사, 특수관계자 거래 |
|||
---|---|---|---|---|---|
현금출자, 출자금 납입 |
현금출자, 출자금 회수 |
전환권행사, 특수관계자 거래 |
|||
---|---|---|---|---|---|
전체 특수관계자 |
|
---|---|
그 밖의 특수관계자 |
|
최대주주 등 |
|
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 |
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일] |
보증종류 |
피보증처명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 |
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일] |
보증종류 |
피보증처명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
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---|---|---|---|
공시금액 |
|||
---|---|---|---|
기본거래계약 및 외주단가계약 |
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고객 |
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SK하이닉스 |
|||||
약정의 유형 |
약정의 유형 합계 |
||||
사업협력계약 |
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자금조달 이행 의무 |
이행보증 의무 |
주식의 양도제한 등 |
|||
대출약정 |
|||||
1차 대출계약 |
2차 대출계약 |
||||
제공받은 지급보증 |
|
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제공받은 지급보증 |
|
---|---|
약정 금액 (USD) [USD, 일] |
약정 금액 (BRL) [BRL, 일] |
약정 금액 |
약정에 대한 설명 |
||
---|---|---|---|---|---|
약정 금액 (USD) [USD, 일] |
약정 금액 (BRL) [BRL, 일] |
약정 금액 |
약정에 대한 설명 |
||
---|---|---|---|---|---|
지급보증의 구분 |
||
---|---|---|
제공한 지급보증 |
||
거래상대방 |
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스마트파이낸싱제칠차 주식회사 |
하나마이크론제삼차 주식회사 |
|
지급보증의 구분 |
||
---|---|---|
제공한 지급보증 |
||
거래상대방 |
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스마트파이낸싱제칠차 주식회사 |
하나마이크론제삼차 주식회사 |
|
약정의 유형 |
||||
---|---|---|---|---|
통화선물환계약 |
||||
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
|||
씨티은행 |
신한은행 |
BRADESCO |
||
약정의 유형 |
||||
---|---|---|---|---|
통화선물환계약 |
||||
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
|||
씨티은행 |
신한은행 |
BRADESCO |
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사채 발행 계약 |
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---|---|
출자 약정금액 |
누적 출자금액 |
약정에 대한 설명 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
출자 약정금액 |
누적 출자금액 |
약정에 대한 설명 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
통화 관련 |
|
---|---|
통화 관련 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
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---|---|
위험 |
위험 합계 |
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---|---|---|---|---|---|---|
시장위험 |
신용위험 |
유동성위험 |
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환위험 |
이자율위험 |
기타 가격위험 |
||||
위험 |
|
---|---|
시장위험 |
|
이자율위험 |
|
위험 |
|
---|---|
시장위험 |
|
이자율위험 |
|
위험 |
|
---|---|
신용위험 |
|
금융상품 |
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자금보충약정 |
|
위험 |
|
---|---|
신용위험 |
|
금융상품 |
|
자금보충약정 |
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|
---|---|---|---|---|
측정 전체 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||||||
금융자산, 범주 |
||||||||
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
|||||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
측정 전체 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||||||
금융자산, 범주 |
||||||||
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
|||||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
측정 전체 |
||||
---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||
금융부채, 범주 |
||||
당기손익인식금융부채 |
||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
기초금융자산 |
매입, 공정가치측정, 자산 |
매도, 공정가치측정, 자산 |
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산 |
기말금융자산 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기초금융자산 |
매입, 공정가치측정, 자산 |
매도, 공정가치측정, 자산 |
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산 |
기말금융자산 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
금융자산, 공정가치 |
공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술 |
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산 |
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
인적분할 |
사모사채 발행 |
|
---|---|---|
제 25 기 반기말 |
제 24 기말 |
|
---|---|---|
제 25 기 반기 |
제 24 기 반기 |
|||
---|---|---|---|---|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
자본 |
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---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
자본금 |
기타불입자본 |
기타자본구성요소 |
이익잉여금 |
자본 합계 |
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주식발행초과금 |
기타자본잉여금 |
주식선택권 |
신종자본증권 |
기타불입자본 합계 |
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제 25 기 반기 |
제 24 기 반기 |
|
---|---|---|
하나마이크론 주식회사(이하 "당사")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 한국거래소 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체(메모리 및 비메모리)의 패키징 및 테스트 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당반기말 현재의 자본금은 보통주 33,136백만원이며, 당반기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.
|
2.1 재무제표 작성기준 당사의 2025년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 종속기업, 공동기업 및 관계기업에 대한 투자자산을 지분법을 적용하여 표시한 재무제표입니다. 2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.ㆍ특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용ㆍ금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함ㆍ계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시ㆍ기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품에 대한 추가 공시 (3) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.ㆍ기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용ㆍ기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침ㆍ기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의ㆍ기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정ㆍ기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 2.2 중요한 회계정책 요약반기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책과 동일합니다. 2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. |
당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
유동매출채권 |
유동계약자산 |
기타유동금융자산 |
매출채권 및 기타유동금융자산 |
기타비유동금융자산 |
매출채권 및 기타비유동금융자산 |
|||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
단기미수금 |
단기대여금 |
단기미수수익 |
단기보증금 |
장기미수금 |
장기대여금 |
장기보증금 |
||||||
유동매출채권 |
유동계약자산 |
기타유동금융자산 |
매출채권 및 기타유동금융자산 |
기타비유동금융자산 |
매출채권 및 기타비유동금융자산 |
|||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
단기미수금 |
단기대여금 |
단기미수수익 |
단기보증금 |
장기미수금 |
장기대여금 |
장기보증금 |
||||||
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
정부보조금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
정부보조금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|
매출원가 |
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---|---|
매출원가 |
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---|---|
유동 금융자산 |
비유동금융자산 |
금융자산 |
금융자산에 대한 설명 |
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유동 금융자산 |
비유동금융자산 |
금융자산 |
금융자산에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공시금액 |
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---|---|
파생상품자산 |
파생상품부채 |
노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
파생상품자산 |
파생상품부채 |
노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주 |
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
금융자산, 범주 합계 |
|
---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
기타부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
---|---|---|---|---|
상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주 |
당기손익인식금융부채 |
기타부채 |
금융부채, 범주 합계 |
|
---|---|---|---|---|
(1) 당반기말과 전기말 현재 당사의 종속기업투자 및 공동기업투자의 세부내역은 다음과 같습니다.
(*1) 하나머티리얼즈 주식회사의 경우 당사가 직접 보유한 지분에 대한 지분율은 당반기말과 전기말 현재 33.33% 및 33.01%이나, 기타의 주주로부터 포괄적으로 위임받은 의결권(2,300,000주)을 포함한 의결권 보유 비율은 당반기말과 전기말 45.25% 및 44.82%로 산정됩니다. 당반기말과 전기말 현재 당사는 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려하여 당사가 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다. (*2) 당사가 보유하고 있는 주식회사 이피웍스의 주식은 의결권이 존재하는 상환전환우선주(86,000주)이며, 당사의 의결권이 50%를 초과하기 때문에 종속기업으로 분류하고 있습니다. (*3) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론 주식회사의 BUMP사업부문을 물적분할하여하나더블유엘에스 주식회사를 설립하였습니다. 물적분할 설립일 이후 발행한 전환우선주를 포함하여 당반기말 현재 지분율은 100%입니다.(*4) 당사는 2025년 3월 27일 이사회에서 종속기업 Hana Micron Viernam Co., Ltd.에 대한 신규지분투자 USD 2,460,000을 결의하였으며 당반기말 현재 지분투자를 완료하였습니다(주석 25 참조). (2) 당반기와 전반기 중 종속기업투자 및 공동기업투자 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기
(*1) Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다. 당반기 중 미반영 지분법이익 및 지분법자본변동은 Hana Micron Vietnam Co., Ltd. 1,025백만원 및 (-)59백만원, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. 1,053백만원 및 2,631백만원이며, 상기 지분법손익 및 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다(주석 25 참조). (*2) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를지분법자본변동으로 인식한 금액은 (-)3,959백만원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다. 2) 전반기
(*1) Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Electronics Industria E ComercioLtda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다. 전반기 중 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동으로 변동한 대여금은 Hana Micron Vietnam Co., Ltd. (-)1,171백만원 및 (-)425백만원, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. (-)1,741백만원 및 (-)2,802백만원이며, 상기 지분법손익 및 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다(주석 25 참조).(*2) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를지분법자본변동으로 인식한 금액은 5,583백만원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다.(*3) 전반기 중 하나머티리얼즈 주식회사의 주식선택권 행사로 지분율이 변동되어 처분이익 24백만원 발생하였습니다.(*4) 전반기 중 Hana Micron Vina Co., Ltd.에 대한 대여금 USD 16,000,000을 출자전환하였습니다(주석 25 참조). (3) 당반기말과 전기말 현재 지분법 적용의 중지로 인하여 인식하지 못한 종속기업 및 공동기업의 주요 누적 미반영 지분법손실 금액은 다음과 같습니다.
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유형자산 |
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토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
공구와기구 외 |
건설중인자산 |
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장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
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총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
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유형자산 |
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토지 |
건물 |
구축물 |
기계장치 |
공구와기구 외 |
건설중인자산 |
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장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
|||||||||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
|||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|
기초 유형자산 |
취득 |
처분 |
감가상각 |
대체 |
기말 유형자산 |
대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명 |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기초 유형자산 |
취득 |
처분 |
감가상각 |
대체 |
기말 유형자산 |
대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명 |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
투자부동산 |
||
---|---|---|
투자부동산 |
||
---|---|---|
기초 투자부동산 |
공정가치 변동 |
대체 |
기말 투자부동산 |
투자부동산의 대체에 대한 설명 |
||
---|---|---|---|---|---|---|
기초 투자부동산 |
공정가치 변동 |
대체 |
기말 투자부동산 |
투자부동산의 대체에 대한 설명 |
||
---|---|---|---|---|---|---|
영업권 이외의 무형자산 |
|||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기타무형자산 |
회원권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||
영업권 이외의 무형자산 |
|||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기타무형자산 |
회원권 |
개발 중인 무형자산 |
|||||||||||||
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
장부금액 |
장부금액 합계 |
||||||||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
||||
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
총장부금액 |
정부보조금 |
감가상각누계액 및 상각누계액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|
영업권 이외의 무형자산의 변동 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
기초 영업권 이외의 무형자산 |
취득 |
상각 |
대체 |
기말 영업권 이외의 무형자산 |
||
영업권 이외의 무형자산의 변동 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
기초 영업권 이외의 무형자산 |
취득 |
상각 |
대체 |
기말 영업권 이외의 무형자산 |
||
건물 |
차량운반구 |
비품 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|
건물 |
차량운반구 |
비품 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|
건물 |
차량운반구 |
비품 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|
건물 |
차량운반구 |
비품 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
||||
---|---|---|---|---|---|
차입금, 이자율 |
단기차입금 |
||||
---|---|---|---|---|---|
차입금, 이자율 |
장기차입금 |
유동성 대체액 |
장기차입금 |
장기차입금에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
차입금, 이자율 |
장기차입금 |
유동성 대체액 |
장기차입금 |
장기차입금에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
차입금명칭 |
|
---|---|
KDB산업은행 등에 대한 채권유동화 |
|
약정의 유형 |
|
신탁계약 |
|
차입금명칭 |
|
---|---|
KDB산업은행 등에 대한 채권유동화 |
|
약정의 유형 |
|
신탁계약 |
|
보증종류 |
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) |
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) (USD) [USD, 일] |
피보증처명 |
보증처 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
보증종류 |
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) |
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) (USD) [USD, 일] |
피보증처명 |
보증처 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
우발부채의 추정재무영향 |
담보제공자산 |
담보부 금융기관 차입금(사채 제외) |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
우발부채의 추정재무영향 |
담보제공자산 |
담보부 금융기관 차입금(사채 제외) |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
자산 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
유형자산 |
투자부동산 |
재고자산 |
|||
토지 |
건물 |
기계장치 |
|||
자산 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
유형자산 |
투자부동산 |
재고자산 |
|||
토지 |
건물 |
기계장치 |
|||
대신증권 등 |
|
---|---|
대신증권 등 |
|
---|---|
부동산 임대계약 |
|
---|---|
부동산 임대계약 |
|
---|---|
제13회 사모사채 |
제14회 사모사채 |
제15회 사모사채 |
|
---|---|---|---|
제13회 사모사채 |
제14회 사모사채 |
제15회 사모사채 |
|
---|---|---|---|
비유동 사채의 비유동성 부분 |
||
---|---|---|
비유동 사채의 비유동성 부분 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
유통주식수의 기초수량 |
유통주식수에 대한 증가(감소) |
유통주식수의 기말수량 |
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
유통주식수의 기초수량 |
유통주식수에 대한 증가(감소) |
유통주식수의 기말수량 |
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|
이동철 |
고용남 외 7명 |
이승범 외 2명 |
|
---|---|---|---|
2019년 3월 27일 부여 |
2021년 3월 30일 부여 |
2022년 3월 30일 부여 |
주식기준보상약정 합계 |
|
---|---|---|---|---|
2019년 3월 27일 부여 |
2021년 3월 30일 부여 |
2022년 3월 30일 부여 |
주식기준보상약정 합계 |
|
---|---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
---|---|---|
고객과의 계약에서 생기는 수익 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
(1) 당반기말과 전기말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.
(*1) 전기이전 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다.(*2) 전기 중 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈 주식회사와 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다.(*3) 전기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다. (*4) 당반기 중 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합은 해산되었습니다.(*5) 당반기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 신규 출자하여 설립하였습니다.(*6) 당반기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사가 투자하여 결성한 투자 조합입니다. |
재화의 판매 등으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래 |
재화 등의 매입, 특수관계자거래 |
특수관계자거래에 대한 기술 |
|||
---|---|---|---|---|---|---|
재화의 판매 등으로 인한 수익, 특수관계자거래 |
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래 |
재화 등의 매입, 특수관계자거래 |
특수관계자거래에 대한 기술 |
|||
---|---|---|---|---|---|---|
전체 특수관계자 |
|
---|---|
종속기업 |
|
Hana Micron Vina Co., Ltd. 등 |
|
전체 특수관계자 |
|
---|---|
종속기업 |
|
Hana Micron Vina Co., Ltd. 등 |
|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
수취채권, 특수관계자거래 |
채무액, 특수관계자거래 |
특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
종속기업 |
||||||
HT Micron Semicondutores S.A. |
Hana Micron Vina Co., Ltd. |
Hana Micron Vietnam Co., Ltd. |
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. |
하나더블유엘에스 주식회사 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
종속기업 |
||||||
HT Micron Semicondutores S.A. |
Hana Micron Vina Co., Ltd. |
Hana Micron Vietnam Co., Ltd. |
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. |
하나더블유엘에스 주식회사 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
종속기업 |
|||||||||||||
Hana Latin America, Ltda. |
주식회사 이피웍스 |
AniTrace INC. |
Hana Micron Vietnam Co., Ltd. |
HT Micron Semicondutores S.A. |
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. |
||||||||
자산 |
|||||||||||||
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
종속기업 |
|||||||||||||
Hana Latin America, Ltda. |
주식회사 이피웍스 |
AniTrace INC. |
Hana Micron Vietnam Co., Ltd. |
HT Micron Semicondutores S.A. |
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. |
||||||||
자산 |
|||||||||||||
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
매출채권 및 기타채권 |
대여금 |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||
---|---|---|---|
종속기업 |
|||
Hana Micron Vietnam Co., Ltd. |
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. |
||
전체 특수관계자 |
전체 특수관계자 합계 |
||
---|---|---|---|
종속기업 |
|||
Hana Micron Vietnam Co., Ltd. |
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. |
||
대여거래, 대여 |
대여거래, 회수(USD) [USD, 일] |
배당금 수취, 특수관계자 거래 |
지급결의한 배당금, 특수관계자 거래 |
현금출자, 출자금 납입(USD) [USD, 일] |
출자전환, 특수관계자 거래(USD) [USD, 일] |
전환권 행사, 특수관계자 거래 |
특수관계자 자금거래에 관한 설명 |
|||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
대여거래, 대여 |
대여거래, 회수(USD) [USD, 일] |
배당금 수취, 특수관계자 거래 |
지급결의한 배당금, 특수관계자 거래 |
현금출자, 출자금 납입(USD) [USD, 일] |
출자전환, 특수관계자 거래(USD) [USD, 일] |
전환권 행사, 특수관계자 거래 |
특수관계자 자금거래에 관한 설명 |
|||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
전체 특수관계자 |
|
---|---|
그 밖의 특수관계자 |
|
최대주주 등 |
|
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 |
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일] |
보증종류 |
피보증처명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 |
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일] |
보증종류 |
피보증처명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(USD) [USD, 일] |
기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(BRL) [BRL, 일] |
보증종류 |
피보증처명 |
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(USD) [USD, 일] |
기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(BRL) [BRL, 일] |
보증종류 |
피보증처명 |
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
지급보증의 구분 |
|
---|---|
CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee |
|
담보제공처 |
|
하나머티리얼즈(주) |
|
지급보증의 구분 |
|
---|---|
CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee |
|
담보제공처 |
|
하나머티리얼즈(주) |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|||
---|---|---|---|
공시금액 |
|||
---|---|---|---|
기본거래계약 및 외주단가계약 |
|
---|---|
고객 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
SK하이닉스 |
|||||
약정의 유형 |
약정의 유형 합계 |
||||
사업협력계약 |
|||||
자금조달 이행 의무 |
이행보증 의무 |
주식의 양도제한 등 |
|||
대출약정 |
|||||
1차 대출계약 |
2차 대출계약 |
||||
제공받은 지급보증 |
|
---|---|
제공받은 지급보증 |
|
---|---|
약정 금액 (USD) [USD, 일] |
약정 금액 |
약정에 대한 설명 |
||
---|---|---|---|---|
약정 금액 (USD) [USD, 일] |
약정 금액 |
약정에 대한 설명 |
||
---|---|---|---|---|
약정의 유형 |
|||
---|---|---|---|
통화선물환계약 |
|||
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
||
씨티은행 |
신한은행 |
||
약정의 유형 |
|||
---|---|---|---|
통화선물환계약 |
|||
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
||
씨티은행 |
신한은행 |
||
사채 발행 계약 |
|
---|---|
우발부채 |
|
---|---|
법적소송우발부채 |
|
법적소송우발부채의 분류 |
|
피소(피고) |
|
우발부채 |
|
---|---|
법적소송우발부채 |
|
법적소송우발부채의 분류 |
|
피소(피고) |
|
통화 관련 |
|
---|---|
통화 관련 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
위험 |
위험 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
시장위험 |
신용위험 |
유동성위험 |
||||
환위험 |
이자율위험 |
기타 가격위험 |
||||
위험 |
|
---|---|
시장위험 |
|
이자율위험 |
|
위험 |
|
---|---|
시장위험 |
|
이자율위험 |
|
위험 |
|
---|---|
신용위험 |
|
금융상품 |
|
금융보증계약 |
|
위험 |
|
---|---|
신용위험 |
|
금융상품 |
|
금융보증계약 |
|
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|
---|---|---|---|---|
측정 전체 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||||||
금융자산, 범주 |
||||||||
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
|||||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
측정 전체 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||||||
금융자산, 범주 |
||||||||
당기손익인식금융자산 |
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산 |
|||||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|||
측정 전체 |
||||
---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||
금융부채, 범주 |
||||
당기손익인식금융부채 |
||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계 |
|||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
||
기초금융자산 |
매입, 공정가치측정, 자산 |
매도, 공정가치측정, 자산 |
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산 |
기말금융자산 |
기초금융부채 |
매입, 공정가치측정, 부채 |
매도, 공정가치측정, 부채 |
최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 당기손익인식금융부채의 이익(손실) |
기말금융부채 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기초금융자산 |
매입, 공정가치측정, 자산 |
매도, 공정가치측정, 자산 |
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산 |
기말금융자산 |
기초금융부채 |
매입, 공정가치측정, 부채 |
매도, 공정가치측정, 부채 |
최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 당기손익인식금융부채의 이익(손실) |
기말금융부채 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
금융자산, 공정가치 |
공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술 |
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산 |
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
인적분할 계획의 철회 |
사채의 발행 |
|
---|---|---|
가. 회사의 배당정책에 관한 사항
당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회의 결의를 통해 배당을 실시하고 있습니다.배당가능이익 범위 내에서 성장을 위한 투자, 주주가치 제고 등을 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있으며, 향후에도 미래 성장과 이익의 주주 환원을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획입니다. 나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항
1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
구분 | 현황 및 계획 |
정관상 배당액 결정 기관 | |
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 | |
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 |
2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
구분 | 결산월 | 배당여부 | 배당액확정일 | 배당기준일 | 배당 예측가능성제공여부 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|---|
다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)
- 당사 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.
제57조(이익배당) ①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다. |
1) 최근 3사업연도 주요 배당지표
구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
---|---|---|---|---|
제25기 반기 | 제24기 | 제23기 | ||
주당액면가액(원) | ||||
(연결)당기순이익(백만원) | ||||
(별도)당기순이익(백만원) | ||||
(연결)주당순이익(원) | ||||
현금배당금총액(백만원) | ||||
주식배당금총액(백만원) | ||||
(연결)현금배당성향(%) | ||||
현금배당수익률(%) | ||||
주식배당수익률(%) | ||||
주당 현금배당금(원) | ||||
주당 주식배당(주) | ||||
2) 과거 배당 이력
(단위: 회, %) |
연속 배당횟수 | 평균 배당수익률 | ||
---|---|---|---|
분기(중간)배당 | 결산배당 | 최근 3년간 | 최근 5년간 |
주1) 당사는 제22기 부터 제24기 까지 3회 연속 결산배당을 진행하였습니다. |
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항] |
가. 증자(감자)현황
(기준일 : | ) |
주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 | ||
설립 | ||||||
구주주및제3자배정 | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
합병 | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
액면분할 | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
제3자배정 | ||||||
BW행사 | ||||||
BW행사 | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제7회차 CB | ||||||
제8회차 CB | ||||||
- | ||||||
제8회차 CB | ||||||
제8회차 CB | ||||||
제8회차 CB | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
제8회차 CB | ||||||
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제12회차 영구CB | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
- | ||||||
제12회차 영구CB |
나. 미상환 전환사채, 신주인수권부사채, 전환형 조권부자본증권 등 발행현황※해당사항이 없습니다.
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항] |
가. 채무증권 발행실적
(기준일 : | ) |
발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
합 계 | - | - | - | - |
※ 해당사항이 없습니다. 나. 기업어음증권 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | |||||||||
사모 | ||||||||||
합계 |
※ 해당사항이 없습니다. 다. 단기사채 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
※ 해당사항이 없습니다. 라. 회사채 미상환 잔액- 연결실체
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
- 하나마이크론(주)
(기준일 : | 2025년 06월 30일 | ) | (단위 : 백만원) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
사모 | - | 67,000 | 72,500 | - | - | - | - | 139,500 | |
합계 | - | 67,000 | 72,500 | - | - | - | - | 139,500 |
마. 신종자본증권 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
※ 해당사항이 없습니다. 바. 조건부자본증권 미상환 잔액
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||||
사모 | |||||||||||
합계 |
※ 해당사항이 없습니다.
가. 공모자금 사용내역연결실체는 공시서류 작성 대상기간 중 2024년 08월 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 실시하였으며, 이에 따른 공모자금의 사용 내역은 아래와 같습니다.
(기준일 : | ) |
구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | 실제 자금사용 내역 | 차이발생 사유 등 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 | ||||
나. 사모자금 사용내역
(기준일 : | ) |
구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | 실제 자금사용 내역 | 차이발생 사유 등 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 | ||||
가. 재무제표 재작성 등 유의사항 1) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.또한, 반도체 재료부분 하나머티리얼즈(주)의 가스사업부문 매각 결정에 따라 2019년 12월 관련된 자산 및 부채는 매각예정으로, 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였으며, 2020년 2월 (주)솔머티리얼즈에게 143억원에 매각을 완료하였습니다. 2) 투자부동산의 공정가치모형의 적용 당사는 전기 이전에 투자부동산의 후속측정에 대한 회계정책을 원가모형에서 공정가치모형으로 변경하였습니다.투자부동산의 공정가치는 해당 자산의 경제적 실질을 반영하므로 이러한 회계정책의변경은 당사의 재무상태, 재무성과 또는 현금흐름에 미치는 영향에 대하여 신뢰성 있고 더 목적적합한 정보를 제공합니다.투자부동산의 후속측정과 관련하여 투자부동산의 장부금액을 공정가치로 측정하였으며 비교표시된 재무제표 역시 소급하여 재작성하였습니다.
회계정책 변경에 따라 전기 이전의 재무상태표와 포괄손익계산서에 미치는 재무적 영향은 다음과 같습니다.
1) 2021년 12월 31일 현재 재무상태표 조정내역
(단위: 천원) | |||
---|---|---|---|
구분 | 소급적용 전 | 조정 | 소급적용 후 |
투자부동산 | 13,919,053 | 53,329,380 | 67,248,433 |
자산총계 | 1,030,393,395 | 20,646,501 | 1,051,039,896 |
부채총계 | 598,562,441 | 4,065,428 | 602,627,869 |
이익잉여금 | 2,234,540 | 19,740,459 | 21,974,999 |
자본총계 | 431,830,954 | 16,581,073 | 448,412,027 |
2) 2021년 1월1일에서 2021년 12월 31일까지 포괄손익계산서 조정내역
(단위: 천원) | |||
---|---|---|---|
구분 | 소급적용 전 | 조정 | 소급적용 후 |
판매비와관리비 | 51,597,248 | (218,305) | 51,378,943 |
영업이익 | 104,720,345 | 218,305 | 104,938,650 |
기타영업외수익 | 18,375,019 | 4,787,428 | 23,162,447 |
기타영업외비용 | 12,671,849 | (153,430) | 12,518,419 |
법인세비용 | 21,893,159 | 2,270,292 | 24,163,451 |
당기순이익 | 64,268,957 | 2,888,871 | 67,157,828 |
지배기업소유주에 귀속되는 당기순이익 | 22,765,703 | 2,888,871 | 25,654,574 |
비지배지분에 귀속되는 당기순이익 | 41,503,253 | - | 41,503,253 |
기타포괄손익 | 6,425,171 | 4,568,595 | 10,993,766 |
총포괄손익 | 70,694,128 | 7,457,466 | 78,151,594 |
기본주당손익 | 610원 | 77원 | 687원 |
희석주당손익 | 608원 | 77원 | 685원 |
3) 2021년 1월 1일 현재 재무상태 조정내역
(단위: 천원) | |||
---|---|---|---|
구분 | 자산 | 부채 | 자본 |
변경 전 | 764,827,234 | 518,088,138 | 246,739,096 |
조정사항 : | |||
투자부동산 공정가치모형 | 11,573,924 | - | 11,573,924 |
조정사항에 따른 법인세 효과 | (2,450,317) | - | (2,450,317) |
합계 | 11,573,924 | 2,450,317 | 9,123,607 |
변경 후 | 776,401,158 | 520,538,455 | 255,862,703 |
회계정책 변경이 현금흐름표에 미치는 영향은 유의적이지 아니합니다. 현금흐름표 상 영업활동으로 인한 현금흐름 내의 당기순이익, 감가상각비 및 투자부동산평가이익 등이 변경되었으며 이를 반영하였습니다.
나. 대손충당금 설정현황(연결기준) 1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역
(단위 : 천원) |
구 분 | 계정과목 | 채권 총액 | 대손충당금 | 대손충당금설정률 |
---|---|---|---|---|
제25기반기 | 매출채권 | 202,702,352 | 8,333,815 | 4.11% |
계약자산 | 18,779,633 | 88 | 0.00% | |
미수금 | 34,321,047 | 2,497,915 | 7.28% | |
대여금 | 877,000 | - | 0.00% | |
미수수익 | 1,361,739 | 1,335,743 | 98.09% | |
보증금 | 1,552,858 | - | 0.00% | |
장기미수금 | 4,849,867 | 4,843,011 | 99.86% | |
장기대여금 | 7,221,984 | 5,588,368 | 77.38% | |
보증금 | 1,816,356 | - | 0.00% | |
합 계 | 273,482,836 | 22,598,940 | 8.26% | |
제24기 | 매출채권 | 226,299,701 | 9,115,224 | 4.03% |
계약자산 | 18,032,916 | 235 | 0.00% | |
미수금 | 37,212,987 | 2,515,333 | 6.76% | |
대여금 | 886,308 | - | 0.00% | |
미수수익 | 1,449,986 | 1,447,613 | 99.84% | |
보증금 | 692,428 | - | 0.00% | |
장기미수금 | 4,660,453 | 4,654,063 | 99.86% | |
장기대여금 | 7,671,850 | 6,056,400 | 78.94% | |
보증금 | 2,844,921 | - | 0.00% | |
합 계 | 299,751,550 | 23,788,868 | 7.94% | |
제23기 | 매출채권 | 88,835,272 | 8,252,339 | 9.29% |
계약자산 | 13,700,853 | 120 | 0.00% | |
미수금 | 9,466,476 | 2,446,673 | 25.85% | |
대여금 | 724,068 | - | 0.00% | |
미수수익 | 1,300,473 | 1,269,763 | 97.64% | |
보증금 | 803,751 | - | 0.00% | |
장기미수금 | 5,206,122 | 5,197,630 | 99.84% | |
장기대여금 | 5,597,100 | 5,313,231 | 94.93% | |
보증금 | 2,305,295 | - | 0.00% | |
합 계 | 127,939,410 | 22,479,756 | 17.57% |
주1) 상기 채권금액은 현재가치할인차금 차감전 금액입니다. |
2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황
(단위 : 천원) |
구 분 | 제25기 반기 | 제24기 | 제23기 |
---|---|---|---|
1. 기초 대손충당금 잔액합계 | 23,788,868 | 22,479,756 | 16,855,100 |
2. 순대손처리액(①-②±③) | - | - | - |
① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
② 상각채권회수액 | - | - | - |
③ 기타증감액 | - | - | - |
3. 대손상각비 계상(환입)액 | 27,934 | 766,915 | 5,322,069 |
4. 환율변동효과 | (1,217,862) | 542,197 | 302,587 |
5. 연결범위변동 | - | - | - |
6. 기말 대손충당금 잔액합계 | 22,598,940 | 23,788,868 | 22,479,756 |
3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침
연결실체는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 손실충당금으로 설정하고 있습니다.매출채권 및 기타채권에 대한 기대신용손실은 채무자의 과거 채무불이행 경험 및 차입자 특유의 요인, 일반적인 경제환경, 보고기간 말 현재 상황에 대한 평가뿐만 아니라 미래에 상황이 어떻게 변동할 것인지에 대한 평가를 포함한 요소들이 조정된 채무자의 현행 재무상태에 대한 분석을 고려한 충당금설정률표를 이용하여 산정됩니다. 연결실체는 채무자가 청산되거나 파산절차를 개시하는 등 청산채무자가 심각한 재무적 어려움을 겪고 있다는 점을 나타내는 정보가 있고 회수에 대한 합리적인 기대가 없는 경우 매출채권 및 기타채권을 제각하고 있습니다.
4) 당반기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황
(단위 : 천원) |
구 분 | 6월 이하 | 6월 초과1년 이하 | 1년 초과3년 이하 | 3년 초과 | 계 |
---|---|---|---|---|---|
매출채권 | 177,445,246 | 10,278,486 | 3,350,410 | 11,628,210 | 202,702,352 |
구성비율 | 87.54% | 5.07% | 1.65% | 5.74% | 100.0% |
다. 재고자산 현황 등 (연결기준)1) 최근 3사업연도의 재고자산의 보유현황
(단위 : 천원) |
사업부문 | 계정과목 | 제25기 반기 | 제24기 | 제23기 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
반도체 제조및반도체 재료 | 원재료 | 142,454,310 | 89,780,716 | 81,913,346 | - |
저장품 | 19,620,300 | 23,250,299 | 28,749,324 | - | |
재공품 | 37,789,329 | 15,622,519 | 20,825,279 | - | |
제 품 | 42,107,143 | 29,770,320 | 31,909,034 | - | |
상 품 | 3,915,327 | 1,031,491 | 580,684 | - | |
미착품 | - | - | - | - | |
합 계 | 245,886,409 | 159,455,345 | 163,977,667 | - | |
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] | 12.9% | 8.2% | 9.5% | - | |
재고자산회전율(회수)[매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] | 5.60회 | 6.56회 | 4.94회 | - |
주1) 재고자산으로 분류된 용지는 제외하고 작성 하였습니다. |
2) 재고자산의 실사내역 등
① 재고실사일: 2025년 06월 30일 (월) ② 재고실사자: 당사관계자, 자체조사반 ③ 재고실사방법: - 생산 LINE 재고, 창고 재고, 출하검사실 등의 보관재고자산을 샘플링 재고실사 ④ 실사결과 : 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고 있으며 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다.
라. 수주계약 현황 당반기 중 계약과 관련하여 원가 기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 계약잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구 분 | 기초 | 신규계약 | 수익인식 | 기말 |
---|---|---|---|---|
계약잔액 | 18,032,681 | 586,221,184 | (604,253,865) | 18,779,545 |
마. 공정가치 평가내역 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 5. 재무제표 주석의 6. 금융상품 부분을 참조하시기 바랍니다.
※기업공시서식 작성기준에 따라 당사는 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
가. 감사인의 감사의견
사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 | |||||||
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 | |||||||
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 |
나. 감사용역 체결현황
(단위 : 백만원, 시간) |
사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | 실제수행내역 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
보수 | 시간 | 보수 | 시간 | |||
주1) 제25기 감사계약내역의 보수는 연간 총보수 계약액이며, 시간은 계약시점의 총 추정 감사(검토 포함) 시간입니다. 실제수행내역의 보수는 보고서제출일 현재까지 실제 지급된 누적 금액이며, 시간은 당반기 검토까지 소요된 누적 시간입니다. |
다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황
사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과
구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
---|---|---|---|---|
마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보※ 해당사항이 없습니다. 바. 회계감사인의 변경 당사는 2022년(제22기) 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼일회계법인(PwC)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다.또한, 삼일회계법인(PwC)의 지정감사 종료에 따라, 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제10조, 동법 시행령 제12조에 의거 감사인선임위원회를 개최하여 2025년(제25기)부터 2027년(제27기)까지 3개 사업연도에 대해 대주회계법인을 외부감사인으로 선임하였습니다.
가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과
사업연도 | 구분 | 운영실태 보고서보고일자 | 평가 결론 | 중요한취약점 | 시정조치계획 등 |
---|---|---|---|---|---|
내부회계관리제도 | |||||
연결내부회계관리제도 | |||||
내부회계관리제도 | |||||
연결내부회계관리제도 | |||||
내부회계관리제도 | |||||
연결내부회계관리제도 |
주1) 당사는 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조 및 동 시행령 제9조에 따른 연결내부회계 관리제도 적용 대상이 아닙니다. |
나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과 회사의 감사는, 내부회계관리제도운영위원회에서 발표한 "내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계" 및 "내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준"에 의거하여, 2024년 12월 31일로 종료되는 회계연도에 대한 회사의 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태를 평가하였으며, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단하였습니다.
사업연도 | 구분 | 평가보고서보고일자 | 평가 결론 | 중요한취약점 | 시정조치계획 등 |
---|---|---|---|---|---|
내부회계관리제도 | |||||
연결내부회계관리제도 | |||||
내부회계관리제도 | |||||
연결내부회계관리제도 | |||||
내부회계관리제도 | |||||
연결내부회계관리제도 |
주1) 당사는 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조 및 동 시행령 제9조에 따른 연결내부회계 관리제도 적용 대상이 아닙니다. |
다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론) 감사인은 2024년 12월 31일 기준으로 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 근거하여 당사의 내부회계관리제도를 검토하였으며, 당사의 내부회계관리제도는 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있다는 의견을 표명하였습니다.
사업연도 | 구분 | 감사인 | 유형(감사/검토) | 감사의견 또는검토결론 | 지적사항 | 회사의대응조치 |
---|---|---|---|---|---|---|
내부회계관리제도 | ||||||
연결내부회계관리제도 | ||||||
내부회계관리제도 | ||||||
연결내부회계관리제도 | ||||||
내부회계관리제도 | ||||||
연결내부회계관리제도 |
주1) 당사는 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제8조 및 동 시행령 제9조에 따른 연결내부회계 관리제도 적용 대상이 아닙니다. |
라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황
소속기관또는 부서 | 총 원 | 내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율 | 내부회계담당인력의평균경력월수 | ||
---|---|---|---|---|---|
내부회계담당인력수(A) | 공인회계사자격증소지자수(B) | 비율(B/A*100) | |||
주1) 기업공시서식 작성기준에 의거, 제36기 내부회계관리제도 운영실태보고서를 기준으로 작성되었습니다. |
마. 회계담당자의 경력 및 교육실적
직책(직위) | 성명 | 회계담당자등록여부 | 경력(단위:년, 개월) | 교육실적(단위:시간) | ||
---|---|---|---|---|---|---|
근무연수 | 회계관련경력 | 당기 | 누적 | |||
가. 이사회 구성 개요
보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 3명의 상근이사, 1명의 비상근이사(사외이사)등총 4인의 이사로 구성되어 있으며, 의장은 이동철 사내이사가 맡고 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "VIII. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "가. 임원의 현황"을 참조하시길 바랍니다.
1) 이사회 구성 현황
구 분 | 구 성 | 소속 이사명 | 의장 |
---|---|---|---|
이사회 | 사내이사 3명 | 이동철, 김동현, 박상묵 | 이동철(사내이사) |
사외이사 1명 | 정승부 | - |
2) 사외이사 및 그 변동현황[2025년 06월 30일 기준]
(단위 : 명) |
이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | ||
---|---|---|---|---|
선임 | 해임 | 중도퇴임 | ||
4 | 1 | - | - | - |
주1) 2023년 3월 30일 개최된 제22기 정기주주총회에서 정승부 사외이사가 신규선임 되었습니다.
나. 중요의결사항 등
회 차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 가결여부 | 사내이사 | 사외이사 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
이동철(출석률 : 100%) | 김동현(출석률 : 100%) | 박상묵(출석률 : 100%) | 정승부(출석률 : 100%) | ||||
1 | 2025.01.17 | ·분할계획서 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
2 | 2025.02.21 | ·수출성장자금대출 기채에 관한 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
3 | 2025.03.11 | ·취업규칙 개정의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
4 | 2025.03.11 | ·2025년 안전보건 관리 계획 보고의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
5 | 2025.03.11 | ·제24기 정기주주총회 소집의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
6 | 2025.03.11 | ·제24기 정기주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
7 | 2025.03.11 | ·제24기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
8 | 2025.03.11 | ·제24기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
9 | 2025.03.11 | ·제24기 현금배당 결정의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
10 | 2025.03.26 | ·브라질 현지법인(HT Micron) 보증 제공의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
11 | 2025.03.27 | ·베트남 현지법인 Hana Micron Vietnam 출자 전환의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
12 | 2025.03.28 | ·임원업무 위촉의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
13 | 2025.04.14 | ·신한투자증권 주식담보대출 신규 차입의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
14 | 2025.04.22 | ·분할계획서 변경 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
15 | 2025.05.13 | ·1/4분기 재무제표 보고의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
16 | 2025.05.13 | ·2025년 1분기 ESG 현황 및 중대성 평가 결과 보고의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
17 | 2025.05.14 | ·기업가치 제고 계획 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
18 | 2025.05.21 | ·임시주주총회 소집의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
19 | 2025.05.21 | ·임시주주총회 목적사항 승인 결정의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
20 | 2025.05.21 | ·임시주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
21 | 2025.05.28 | ·스마트파이낸싱 제칠차 대출약정 체결의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
22 | 2025.05.30 | ·분할계획서 변경 승인의 건 | 가결 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
주1) 2025년 3월28일 개최된 제24기 정기주주총회에서 이동철 사내이사의 재선임 되었습니다. |
다. 이사회내 위원회 ※ 해당사항이 없습니다. 라. 이사의 독립성 당사의 이사 4명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경 등은 다음과 같습니다.
이사 | 추천인 | 선임배경 | 활동분야 | 회사와의거래 | 최대주주등과의관계 | 임기 | 연임여부(횟수) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
이동철 | 이사회 | 업무 총괄 및 대외 업무수행 | 전사업무 총괄(대표이사) | 없음 | 임원 | 3년 | 연임(2회) |
박상묵 | 이사회 | 경영관리 업무의효율적 수행 적임 | 재무총괄 | 없음 | 임원 | 3년 | 연임(2회) |
김동현 | 이사회 | 반도체 사업 효율적 수행 적임 | 반도체 사업 총괄 | 없음 | 특수관계(친인척) | 3년 | 신규 |
정승부 | 이사회 | 반도체 분야의 전문가 | 사외이사 | 없음 | 임원 | 3년 | 신규 |
주1) 2025년 3월28일 개최된 제24기 정기주주총회에서 이동철 사내이사의 재선임 되었습니다. |
마. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황 당사는 사외이사후보추천위원회가 설치되어 있지 않으며 사외이사 선임 시에는 관련법에서 정한 사외이사 자격기준을 충족한 후보자 중에서 이사회의 추천으로 주주총회에서 선임하고 있습니다. 바. 사외이사의 전문성 당사는 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 회사 내 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도의 설명회를 개최하고 있으며, 기타 사내 주요현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 당사의 사외이사는 산업 분야의 전문가로서 이사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니다.
사. 사외이사 및 그 변동현황
(단위 : 명) |
이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | ||
---|---|---|---|---|
선임 | 해임 | 중도퇴임 | ||
아. 사외이사 교육실시 현황
교육일자 | 교육실시주체 | 참석 사외이사 | 불참시 사유 | 주요 교육내용 |
---|---|---|---|---|
가. 감사위원회 설치 여부 당사는 공시기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 정관에 의거주주총회 결의에 따라 선임된 상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 독립성 당사 정관은 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.
구분 | 권한 |
---|---|
정관 제50조(감사의 직무등) |
①감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ②감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③감사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 따라 감사인을 선정한다. ④감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. ⑤감사에 대해서는 제39조 제3항 및 제40조의2의 규정을 준용한다. ⑥감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑦감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑧제7항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. |
다. 감사의 인적사항
성 명 | 주 요 경 력 | 비 고 |
---|---|---|
안재근 |
ㆍ동국대학교 경영학과(학사) ㆍ삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무) ㆍ삼성전자 수원지원 센터장(부사장) |
- |
라. 감사의 주요 활동내용
회 차 | 개최일자 | 의 안 내 용 | 가결여부 | 감사참석 |
---|---|---|---|---|
1 | 2025.01.17 | ·분할계획서 승인의 건 | 가결 | 찬성 |
2 | 2025.02.21 | ·수출성장자금대출 기채에 관한 건 | 가결 | 찬성 |
3 | 2025.03.11 | ·취업규칙 개정의 건 | 가결 | 찬성 |
4 | 2025.03.11 | ·2025년 안전보건 관리 계획 보고의 건 | 가결 | 찬성 |
5 | 2025.03.11 | ·제24기 정기주주총회 소집의 건 | 가결 | 찬성 |
6 | 2025.03.11 | ·제24기 정기주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건 | 가결 | 찬성 |
7 | 2025.03.11 | ·제24기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정 | 가결 | 찬성 |
8 | 2025.03.11 | ·제24기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건 | 가결 | 찬성 |
9 | 2025.03.11 | ·제24기 현금배당 결정의 건 | 가결 | 찬성 |
10 | 2025.03.26 | ·브라질 현지법인(HT Micron) 보증 제공의 건 | 가결 | 찬성 |
11 | 2025.03.27 | ·베트남 현지법인 Hana Micron Vietnam 출자 전환의 건 | 가결 | 찬성 |
12 | 2025.03.28 | ·임원업무 위촉의 건 | 가결 | 찬성 |
13 | 2025.04.14 | ·신한투자증권 주식담보대출 신규 차입의 건 | 가결 | 찬성 |
14 | 2025.04.22 | ·분할계획서 변경 승인의 건 | 가결 | 찬성 |
15 | 2025.05.13 | ·1/4분기 재무제표 보고의 건 | 가결 | 찬성 |
16 | 2025.05.13 | ·2025년 1분기 ESG 현황 및 중대성 평가 결과 보고의 건 | 가결 | 찬성 |
17 | 2025.05.14 | ·기업가치 제고 계획 승인의 건 | 가결 | 찬성 |
18 | 2025.05.21 | ·임시주주총회 소집의 건 | 가결 | 찬성 |
19 | 2025.05.21 | ·임시주주총회 목적사항 승인 결정의 건 | 가결 | 찬성 |
20 | 2025.05.21 | ·임시주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건 | 가결 | 찬성 |
21 | 2025.05.28 | ·스마트파이낸싱 제칠차 대출약정 체결의 건 | 가결 | 찬성 |
22 | 2025.05.30 | ·분할계획서 변경 승인의 건 | 가결 | 찬성 |
마. 감사 교육실시 현황
교육일자 | 교육실시주체 | 주요 교육내용 |
---|---|---|
바. 감사 지원조직 현황보고서 작성기준일 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 감사의 직무수행을 보조하는 역할을 하고 있습니다.
부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
---|---|---|---|
사. 준법지원인 지원조직 현황 보고서 작성기준일 현재 준법지원인과 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 전략기획팀 내의 법무파트에서 관련 업무를 수행하는 역할을 하고 있습니다.
부서(팀)명 | 직원수(명) | 직위(근속연수) | 주요 활동내역 |
---|---|---|---|
가. 투표제도 현황당사는 정관상 규정에 따라 집중투표제를 적용하지 않고 있으며, 서면투표제 또는 전자투표제의 시행에 관한 규정을 정관에 별도로 두고 있지 않습니다. 다만, 당사 이사회에서는 주주권 강화와 주주 편의를 제고하기 위해 2018년 3월 제17기 정기주주총회부터 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 채택하여 전자투표제도를 시행해 오고 있습니다.
(기준일 : | ) |
투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
---|---|---|---|
도입여부 | |||
실시여부 |
나. 소수주주권
행사자 | 소수주주권 | 행사 사유 | 진행 경과 | 비 고 |
---|---|---|---|---|
이OO외 6명 | 주주총회결의취소청구권 | 임시주주총회효력정지청구 | 2025.07.21 이OO외 6명 , 주주총회 효력정지 가처분(2025카합1169) 소 제기2025.07.28 법원, 주주총회 효력정지 가처분(2025카합1169) 일부 인용 결정2025.07.29 당사, 회사분할 철회 결정 | - |
다. 경영권 경쟁
※ 해당사항이 없습니다.
라. 의결권 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
---|---|---|---|
발행주식총수(A) | |||
의결권없는 주식수(B) | |||
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
의결권이 부활된 주식수(E) | |||
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) | |||
주1) 하나머티리얼즈(주)가 보유하고 있는 당사의 주식은 상법 제369조에 의하여 의결권이 제한 됩니다. |
마. 주식사무
정관상 신주인수권의 내용 |
제10조(신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정 을 받을 권리를 가진다. ②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다 1.발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2.상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 6.회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우 7.주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. |
||
결 산 일 | 12월 31일 | 정기주주총회 | 3월중 |
주주명부폐쇄시기 | 매년 1월 1일 부터 1월 31일 까지 | ||
주권의 종류 | 전자증권법에 따른 전자등록 | ||
명의개서대리인 | 한국예탁결제원 | ||
주주의 특전 | 해당사항없음 | 공고방법 | 회사홈페이지(매일경제신문) |
바. 주주총회 의사록 요약
주총일자 | 안 건 | 결 의 내 용 | 비 고 |
---|---|---|---|
제24기정기주주총회(2025.03.28) | ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임ㆍ준비금 감소ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도 | 원안대로 승인 | - |
제23기정기주주총회(2024.03.28) | ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임ㆍ감사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도 | 원안대로 승인 | - |
제22기정기주주총회(2023.03.30) | ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도 | 원안대로 승인 | - |
1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황
(기준일 : | ) |
성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
계 | |||||||
가. 최대주주의 주요경력
최대주주 | 약력 | 최근5년간 주요직무(직위) | 겸직현황 |
---|---|---|---|
최창호 | ㆍ한국산업기술대 경영학 박사ㆍ삼성전자 반도체 기획관리본부장ㆍ삼성 멕시코 티후아나 복합단지장ㆍ하나마이크론 회장 | ㆍ하나마이크론(주) 회장 | ㆍ하나머티리얼즈(주) 회장ㆍHANA Micron America Inc 임원 |
나. 최대주주의 변동내역 ※ 해당사항이 없습니다.
2. 주식 소유현황보고서 작성기준일 현재『1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황』에 기재한 최대주주 및 그 특수관계인 외에 5% 이상 지분을 소유하고 있는 주주는 없으며, 우리사주조합의 조합원계정 보유주식은 없습니다.
(기준일 : | ) |
구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율(%) | 비고 |
---|---|---|---|---|
5% 이상 주주 | - | |||
- | ||||
우리사주조합 | - |
3. 소액주주 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 주주 | 소유주식 | 비 고 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) | ||
소액주주 |
4. 주가 및 주식거래실적
[주식시장: 한국거래소] | (단위 : 원,주) |
종 류 | 1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
보통주 | 최 고 | 12,370 | 12,570 | 13,480 | 12,150 | 11,830 | 12,670 |
최 저 | 9,250 | 9,500 | 9,500 | 10,190 | 10,160 | 10,430 | |
월간 거래량 | 35,030,778 | 25,357,650 | 31,779,017 | 13,314,311 | 8,037,499 | 14,623,071 |
주1) 최고가 및 최저가는 해당일의 종가를 기준으로 작성 하였습니다. |
가. 임원의 현황 당사의 임원은 총 18명(감사포함)으로 등기임원 5명, 미등기임원 13명입니다. 임원 및 직원의 현황은 2025년 06월 30일 기준으로 작성되었으며 보다 자세한 내용은 아래를 참조 하시기 바랍니다.
(기준일 : | ) |
성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | |||||||||||
주1) 제24기 정기주주총회(2025년 3월 28일 개최)를 통해 이동철 사내이사가 재선임 되었습니다. |
주2) 상기 소유주식수는 주주명부 폐쇄일 2025년 6월 5일 기준 주주의 주식소유현황을 기초로 하여 보고서 제출일 현재 확인가능한(공시된) 소유주식 변동분을 반영하였으며, 등기임원의 임기만료일은 예정일 입니다. |
나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황 ※ 해당사항이 없습니다.
다. 임원 겸직 현황(등기임원)
구분 | 성명 | 겸직 현황 |
---|---|---|
대표이사 | 이동철 | 하나더블유엘에스(주) 기타비상무이사 |
사내이사 | 박상묵 | 하나더블유엘에스(주) 감사 |
사내이사 | 박상묵 | 하나옵트로닉스(주) 감사 |
사내이사 | 김동현 | 하나옵트로닉스(주) 사내이사 |
라. 직원의 현황 당사는 당반기말 현재 총 725명(가. 임원현황의 등기임원 제외)의 직원을 고용하고 있으며 평균 근속연수는 7.5년, 당반기의 1인 평균 급여액은 34백만원 입니다.
(기준일 : | ) |
직원 | 소속 외근로자 | 비고 | |||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
사업부문 | 성별 | 직 원 수 | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 | |||||
기간의 정함이없는 근로자 | 기간제근로자 | 합 계 | |||||||||||
전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) | ||||||||||
합 계 |
마. 미등기임원 보수 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 인원수 | 연간급여 총액 | 1인평균 급여액 | 비고 |
---|---|---|---|---|
미등기임원 |
주1) 당반기 중 재임 또는 퇴임한 임원을 포함한 총 인원 및 급여액을 기재하였습니다. |
<이사ㆍ감사 전체의 보수현황> |
1. 주주총회 승인금액
구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
---|---|---|---|
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
---|---|---|---|
2-2. 유형별
구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당평균보수액 | 비고 |
---|---|---|---|---|
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
사외이사(감사위원회 위원 제외) | ||||
감사위원회 위원 | ||||
감사 |
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
---|---|---|---|
※ 당사는 이사 및 감사에게 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황> |
1. 개인별 보수지급금액
이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
---|---|---|---|
※ 당사는 공시대상 기간 중 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.
<표1>
구 분 | 부여받은인원수 | 주식매수선택권의 공정가치 총액 | 비고 |
---|---|---|---|
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | |||
사외이사(감사위원회 위원 제외) | |||
감사위원회 위원 또는 감사 | |||
업무집행지시자 등 | |||
계 |
주1) 주식매수선택권의 공정가치 산출방법은 "Ⅲ. 재무에관한사항 > 5. 재무제표 주석 > 주석21. 주식선택권 " 을 참조하시기 바랍니다. |
<표2>
(기준일 : | ) |
부여받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의종류 | 최초부여수량 | 당기변동수량 | 총변동수량 | 기말미행사수량 | 행사기간 | 행사가격 | 의무보유여부 | 의무보유기간 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
행사 | 취소 | 행사 | 취소 | |||||||||||
가. 계열회사의 현황 (1) 기업집단의 명칭보고서 작성기준일 현재 계열사는 당사를 포함하여 총16개사 이며,「공정거래법」상의 출자총액제한 기업집단 또는 상호출자제한 기업집단에 해당되지 않습니다.
(기준일 : | ) | (단위 : 사) |
기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | ||
---|---|---|---|
상장 | 비상장 | 계 | |
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 |
(2) 계열회사간 출자현황
(기준일 : 2025년 06월 30일) |
출자회사피출자회사 | 하나마이크론(주) | HANA Micron America Inc. | 하나머티리얼즈(주) | 하나에스앤비인베스트먼트㈜ |
---|---|---|---|---|
하나마이크론(주) | - | - | 9.78% | - |
하나머티리얼즈(주) | 32.50% | - | - | - |
Hana Micron America, Inc. | 100.00% | - | - | - |
HT Micron Semicondutores S.A. | 100.00% | - | - | - |
HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED | 50.00% | - | - | - |
(주)이노메이트 | 79.75% | - | - | - |
(주)이피웍스 | 51.19% | - | - | - |
HANA Micron Vietnam Co., Ltd | 100.00% | - | - | - |
Hana Micron Vina Co.,Ltd | 100.00% | - | - | - |
하나마이크론태양광(주) | 100.00% | - | - | - |
Hana Latin America, Ltda. | - | 99.76% | - | - |
AniTrace,Inc. | - | 100.00% | - | - |
하나더블유엘에스(주) | 100.00% | - | - | - |
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda | 100.00% | - | - | - |
하나에스앤비인베스트먼트(주) | - | - | 100.00% | - |
하나에스앤비 소부장1호 신기술조합 | - | - | 93.75% | 6.25% |
나. 계열회사간 임원겸직 현황(등기임원) 동 보고서의 「VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항」의 임원겸직 현황 내용을 참조하시기 바랍니다. 다. 타법인출자 현황
(기준일 : | ) |
출자목적 | 출자회사수 | 총 출자금액 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | 기말장부가액 | ||
취득(처분) | 평가손익 | ||||||
경영참여 | |||||||
일반투자 | |||||||
단순투자 | |||||||
계 |
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 |
1. 대주주등에 대한 신용공여 등 보고서 작성기준일 현재 당사의 계열회사에 대한 대여금 및 채무보증 내역은 다음과 같습니다. 가. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함)내역
(기준일 : 2025년 06월 30일) | (단위 : 백만원) |
성명(법인명) | 관계 | 구분 | 변 동 내 역 | 미수/미지급이자 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
기초 | 증가 | 감소 | 기말 | |||||
HANA MicronVietnam Co, Ltd | 계열회사 | 대여금 | 10,966 | - | 4,184 | 6,782 | 291 | USD5,000,000 |
HT MICRONSEMICONDUTORES S.A. | 계열회사 | 대여금 | 33,075 | - | 2,556 | 30,519 | 2,334 | USD22,500,000 |
Hana ElectronicsIndustria E Comercio Ltda | 계열회사 | 대여금 | 26,460 | - | 2,045 | 24,415 | 2,788 | USD18,000,000 |
하나더블유엘에스(주) | 계열회사 | 대여금 | - | 3,000 | - | 3,000 | 27 | - |
주1) 변동내역의 증감금액에는 외화평가에 의한 증감액이 포함되어 있습니다. |
나. 채무보증 내역
(기준일 : 2025년 06월 30일) | (단위 : 백만원, US달러, BRL) |
구분 | 성명(법인명) | 관계 | 거 래 내 역 | ||
---|---|---|---|---|---|
기초 | 증감 | 기말 | |||
채무보증제공 | HANA MicronAmerica Inc. | 계열회사 | USD3,000,000 | - | USD3,000,000 |
HT MicronSemicondutores S.A. | 계열회사 | USD 8,925,000 | - | USD 8,925,000 | |
BRL 99,000,000 | BRL 47,655,471 | BRL 146,655,471 | |||
Hana MicronVina Co.,Ltd | 계열회사 | USD 446,000,000 | - | USD 446,000,000 | |
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd. | 계열회사 | USD 10,800,000 | - | USD 10,800,000 |
※ 상기 채무보증의 상세 내용은 아래와 같으며, 동 채무보증의 대가로 계열회사별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율등을 감안하여 수수료를 수취 또는 지급하고 있습니다.
(기준일 : 2025년 06월 30일) | (단위 : US달러, BRL) |
구분 | 계열회사 | 채권자 | 지급보증액 | 보증내용 |
---|---|---|---|---|
채무보증제공 | HANA MicronAmerica Inc. | 하나은행 | USD3,000,000 | Stand by LC 지급보증 |
HT MicronSemicondutores S.A. | CITI BANK | USD 6,000,000 | Corporate Guarantee | |
CITI BANK | USD 2,925,000 | Corporate Guarantee | ||
BNDES | BRL 99,000,000 | Corporate Guarantee | ||
ITAU | BRL 18,936,441 | Corporate Guarantee | ||
ITAU | BRL 15,120,000 | Corporate Guarantee | ||
ITAU | BRL 13,599,030 | Corporate Guarantee | ||
Hana MicronVina Co.,Ltd | CITI BANK | USD 12,000,000 | Corporate Guarantee | |
CITIBANK N.A.등 | USD 200,000,000 | Corporate Guarantee | ||
KDB산업은행 등 | USD 210,000,000 | Corporate Guarantee | ||
CITI BANK | USD 24,000,000 | Corporate Guarantee | ||
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd. | Shinhan Vietnam | USD 6,000,000 | Corporate Guarantee | |
Shinhan Vietnam | USD 4,800,000 | Corporate Guarantee |
2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 공시대상기간 중 대주주를 상대방으로 하거나 대주주를 위한 자산양수도 등의 거래가 없습니다.
3. 대주주와의 영업거래
공시대상기간 중 최근사업연도 매출액의 5% 이상에 해당하는 대주주등과의 영업거래는 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원) |
회사명 | 관계 | 거래종류 | 거래기간 | 거래내용 | 거래금액 |
---|---|---|---|---|---|
Hana MicronVina Co.,Ltd | 계열회사 | 매출,매입 등 | 2025.01.01~2025.06.30 | 상품,유형자산 등 | 281,362 |
HT MicronSemicondutores S.A | 계열회사 | 매출,매입 등 | 2025.01.01~2025.06.30 | 반도체제품 등 | 87,106 |
자세한 내역은 「III. 재무에 관한 사항」5.재무제표 주석, 25.특수관계자 등」를 참조 하시기 바랍니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
공시서류 작성 기준일 현재 당사는 종업원 복리후생 목적의 주택자금, 생활안정자금으로 총 100백만원의 대여금이 있습니다.
가. 기신고한 공시사항의 진행상황
공시대상 회사 | 신고일자 | 제목 | 신고내용 | 신고사항의 진행사항 |
---|---|---|---|---|
하나마이크론(주) | 2025.01.17 | 회사분할결정 | (1) 분할존속회사- 회사명 : 하나반도체홀딩스 주식회사(가칭)- 사업부문 : 자회사ㆍ피투자회사 관리 및 신규투자 등을 목적으로 하는 투자 사업부문(2) 분할신설회사- 회사명 : 하나마이크론 주식회사(가칭)- 사업부문 : 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문(3) 분할기일: 2025년 8월 1일(4) 분할비율- 분할존속회사 : 0.3252701- 분할신설회사 : 0.6747299 | 회사분할결정 철회(2025.07.29) |
하나머티리얼즈(주) | 2024.12.18 | 자기주식취득 신탁계약체결 결정 |
-계약기관 : NH투자증권 -계약금액 : 50억원 -시작일 : 2024년 12월 18일-종료일 : 2025년 12월 17일 |
자기주식취득 신탁계약 |
하나마이크론(주)하나머티리얼즈(주) | 2023.06.29 | 타인에대한채무보증결정 | -보증금액 : USD 200,000,000-시작일 : 2023년 06월 29일-종료일 : 2029년 11월 28일 | 계열회사채무보증 |
하나머티리얼즈(주) | 2023.01.31 | 최대주주변경을수반하는주식담보제공계약체결 | -담보제공자 : 하나마이크론(주) (최대주주)-담보물건 : 하나머티리얼즈(주) 주식-기준일 : 2023년 01월 31일-종료일 : 최대주주의 담보 미제공 주식수량이2대주주 주식수량을 초과할 경우 종료 예정 | 최초공시 이후에주식담보계약의 연장 및수량 변동 등에 사유로계속 정정공시 진행 중 |
하나머티리얼즈(주) | 2022.11.17 | 타인에대한채무보증결정 | -보증금액 : 250억원-시작일 : 2022년 11월 24일-종료일 : 2026년 11월 24일 | 계열회사 채무보증 |
가. 중요한 소송 사건※ 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 ※ 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황동보고서의 "X. 대주주 등과의 거래내용" 중 1의 나, 채무보증내역"을 참조하시기 바랍니다. 라. 채무인수약정 현황동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" 중 "연결재무제표 주석28. 우발채무와 약정사항"을 참조하시기 바랍니다. 마. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" 중 "7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다. 바. 담보제공 자산공시서류 작성 기준일 현재 연결실체는 차입금과 관련하여 KDB산업은행등 금융기관에 보유중인 토지 및 건물등 682,015백만원 및 하나머티리얼즈주식(4,325,393주)를 담보로 제공하고 있습니다.(보다 자세한 사항은 동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" "3. 연결재무제표 주석" 중 "14의 (3)차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역"을 참조하시기 바랍니다.)
사. 그 밖의 우발채무 등1) 장래매출채권 유동화 현황
(단위 : 백만원) |
발행회사(SPC) | 기초자산 | 증권종류 | 발행일자 | 발행금액 | 미상환잔액 |
---|---|---|---|---|---|
KDB산업은행 | 하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자,SK하이닉스) | ABL | 2025.06.27 | 50,000 | 50,000 |
하나마이크론제삼차(주) | 하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자) | ABCP | 2020.01.20 | 39,500 | 9,400 |
장래매출채권 유동화채무 비중
(단위 : 백만원) |
당반기말 | 전기말 | 증감 | |||
---|---|---|---|---|---|
금액(A) | (비중,%) | 금액(B) | (비중,%) | (A-B) | |
유동화채무 | 59,400 | - | 67,020 | - | (7,620) |
총차입금 | 928,131 | 6.40% | 1,018,722 | 6.58% | (90,591) |
매출액 | 651,951 | 9.11% | 1,250,693 | 5.36% | (598,742) |
매출채권 | 194,369 | 30.56% | 226,300 | 29.62% | (31,931) |
가. 제제현황※ 해당사항이 없습니다. 나. 단기매매차익 환수현황
※ 해당사항이 없습니다.
가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
(1) 인적분할당사는 지난 2025년 1월 17일 이사회에서 반도체 패키징 및 테스트 사업부문을 인적분할하여 사업 전문성을 강화하고, 지배구조 개편을 통한 경영 효율성 및 장기적 성장 기반을 마련하고자 인적분할을 결의하였습니다.다만, 분할 추진 과정에서 소액주주를 비롯한 다양한 이해관계자들과 소통한 결과, 인적분할 및 지주회사 전환에 대한 우려와 지배구조 개편에 따른 주주가치 훼손 가능성 등에 대한 여러 의견이 제기되었고, 법원의 주주총회 효력정지 가처분 인용 결정으로 인하여 상당기간 동안 분할 절차의 진행이 어려워진 점등을 고려하여, 회사와 주주들의 이익을 위하여 분할 추진의 여부를 신중히 재검토하였고, 그 결과 본건 분할을 철회하는 것이 바람직하다고 판단하였습니다. 이에 당사는 2025년 7월 29일 이사회 결의를 통하여 본건 분할계획에 대한 진행 사항 및 분할계획서 일체를 철회하기로 결정하였습니다.
(2) 소송중인 사건보고기간 종료일 이후 당사가 피고로 계류된 소송사건의 내역은 다음과 같으며, 공시서류제출일 현재 계류중인 소송사건은 없습니다.
원고 | 피고 | 소송내용 | 진행상황 |
---|---|---|---|
이OO외 6명 | 하나마이크론(주) | 주주총회효력 정지 가처분 | 2025.07.21 이OO외 6명, 주주총회 효력정지 가처분(2025카합1169) 소 제기2025.07.28 법원, 주주총회 효력정지 가처분(2025카합1169) 일부 인용 결정2025.07.29 당사, 회사분할 철회 결정 |
(3) 사채의 발행당사는 2025년 7월 23일 이사회에서 100억원의 사모사채 발행을 결의하였으며, 2025년 7월 25일 사모사채 인수계약을 체결하였습니다.
나. 중소기업기준 검토표 ※ 해당사항이 없습니다.
다. 합병등의 사후정보 당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문
구분 |
회사명 |
사업부문 |
---|---|---|
분할되는 회사(존속회사) | 하나마이크론(주) | 신설회사에 이전되는 사업부문을 제외한 모든 사업부문 |
분할신설회사 | 하나더블유엘에스(주) | BUMP 사업부문 |
- 분할 회사의 개요
분할되는 회사(존속회사) | 상호 | 하나마이크론 주식회사 |
소재지 | 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77 | |
대표이사 | 이동철 | |
법인구분 | 코스닥시장 상장법인 |
분할신설회사 | 상호 | 하나더블유엘에스 주식회사 |
소재지 | 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동 | |
대표이사 | 신태희 | |
법인구분 | 비상장법인 |
- 분할 주요일정
구 분 |
일 자 |
---|---|
이사회결의일 |
2020년 11월 11일 |
주주명부 폐쇄 및 기준일 공고 |
2020년 11월 11일 |
분할 주주총회를 위한 주주확정일 |
2020년 11월 26일 |
주주총회 소집 통지일 |
2020년 12월 08일 |
분할계획서 승인을 위한 주주총회일 |
2020년 12월 23일 |
분할기일 |
2021년 01월 01일 |
분할보고총회일 또는 창립총회일 |
2021년 01월 04일 |
분할등기일 |
2021년 01월 06일 |
주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표
(단위:천원) |
구 분 |
분할 전 |
분할 후 |
|
---|---|---|---|
분할존속회사 |
분할신설회사 | ||
하나마이크론㈜ |
하나마이크론㈜ |
하나더블유엘에스㈜ | |
자산 |
|
|
|
Ⅰ.유동자산 |
137,093,768 |
134,658,486 |
2,435,282 |
(1)현금및현금성자산 |
7,157,289 |
6,157,287 |
1,000,000 |
(2)단기금융상품 |
7,486,117 |
7,486,117 |
- |
(3)매출채권및기타채권 |
79,438,962 |
78,339,608 |
1,099,355 |
(4)기타유동자산 |
6,763,666 |
6,763,666 |
- |
(5)재고자산 |
28,242,778 |
27,906,852 |
335,927 |
(6)계약원가 |
3,920,275 |
3,920,275 |
- |
(7)매각예정자산 |
4,071,479 |
4,071,479 |
- |
(8)당기법인세자산 |
13,202 |
13,202 |
- |
Ⅱ.비유동자산 |
359,176,449 |
361,185,068 |
26,800,441 |
(1)당기손익-공정가치측정금융자산 |
838,736 |
836,719 |
2,017 |
(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산 |
649,827 |
649,827 |
- |
(3)유형자산 |
227,154,271 |
200,843,112 |
26,311,159 |
(4)투자부동산 |
5,606,111 |
5,606,111 |
- |
(5)무형자산 |
1,212,454 |
725,189 |
487,265 |
(6)사용권자산 |
3,362,934 |
3,362,934 |
- |
(7)종속기업및공동기업 투자주식 |
56,352,545 |
85,161,605 |
- |
(8)장기매출채권및기타채권 |
63,606,013 |
63,606,013 |
- |
(9)이연법인세자산 |
393,558 |
393,558 |
- |
자산총계 |
496,270,217 |
495,843,554 |
29,235,723 |
부채 |
|
||
Ⅰ.유동부채 |
212,549,203 |
212,303,961 |
245,241 |
(1)매입채무및기타채무 |
56,400,894 |
56,155,652 |
245,241 |
(2)단기차입금 |
111,000,000 |
111,000,000 |
- |
(3)유동성장기차입금 |
31,318,777 |
31,318,777 |
- |
(4)기타유동부채 |
5,700,198 |
5,700,198 |
- |
(5)금융보증부채 |
180,244 |
180,244 |
- |
(6)전환사채 |
3,373,419 |
3,373,419 |
- |
(7)리스부채 |
1,990,539 |
1,990,539 |
- |
(8)당기손익-공정가치측정금융부채 |
2,585,132 |
2,585,132 |
- |
Ⅱ.비유동부채 |
129,341,128 |
129,159,707 |
181,422 |
(1)장기매입채무및기타채무 |
1,922,744 |
1,911,473 |
11,271 |
(2)장기차입금 |
120,529,131 |
120,529,131 |
- |
(3)리스부채 |
561,212 |
561,212 |
- |
(4)순확정급여부채 |
6,328,041 |
6,157,891 |
170,151 |
부채총계 |
341,890,331 |
341,463,668 |
426,663 |
자본 |
|
||
Ⅰ.자본금 |
15,184,756 |
15,184,756 |
1,000,000 |
Ⅱ.기타불입자본 |
120,014,671 |
120,014,671 |
27,809,060 |
Ⅲ.기타자본구성요소 |
19,070,021 |
19,070,021 |
- |
Ⅳ.이익잉여금(결손금) |
110,438 |
110,438 |
- |
자본총계 |
154,379,886 |
154,379,886 |
28,809,060 |
자본과부채총계 |
496,270,217 |
495,843,554 |
29,235,723 |
주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다. |
주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다. |
라. 외국지주회사의 자회사 현황 ※ 해당사항이 없습니다.
마. 녹색경영 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권 구매비용이 수반 될 수 있습니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.
구분 | 2024년 | 2023년 | 2022년 |
---|---|---|---|
온실가스(tCO2e) | 36,240 | 38,138 | 39,895 |
에너지(TJ) | 754 | 772 | 830 |
바. 보호예수 현황 ※ 해당사항이 없습니다.
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상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속회사 여부 |
---|---|---|---|---|---|---|
주1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분율은 50% 미만이나, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석양상 등을 종합적으로 감안할 때 실질적으로 지배력을 보유하고 있어 연결대상 종속회사에 포함하였습니다. |
주2) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론㈜의 BUMP 사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. |
주3) 제23기 중 신기술사업금융업을 영위하기 위한 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 설립하여 연결대상에 신규 포함 되었습니다. |
주4) 전기에 연결실체는 (GP)하나에스앤비인베스트먼트㈜가 조성한 "하나에스앤비 소부장1호 신기술조합"에 LP로써 30억(93.75%)을 2024년 5월 14일에 투자하였습니다. |
☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
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(기준일 : | ) | (단위 : 사) |
상장여부 | 회사수 | 기업명 | 법인등록번호 |
---|---|---|---|
상장 | |||
비상장 | |||
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(기준일 : | ) |
법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | 증가(감소) | 기말잔액 | 최근사업연도재무현황 | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 | ||||||
수량 | 금액 | ||||||||||||||
합 계 |
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회사명 | 출원국 | 산업재산권의 종류 | 등록일자 | 명칭 |
---|---|---|---|---|
하나마이크론 | 한국 | 특허 | 2007.06.08 | 시스템인패키지 |
한국 | 특허 | 2012.03.14 | 열방출형 반도체 패키지 | |
한국 | 특허 | 2012.06.20 | 반도체 패키지 | |
한국 | 특허 | 2012.11.20 | 반도체 패키지의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2012.11.20 | 반도체 패키지의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2013.05.08 | 반도체 패키지용 솔더 범프 형성 방법 | |
한국 | 특허 | 2013.05.09 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2013.10.16 | 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2014.01.06 | 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2014.01.09 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2014.01.23 | 집적회로 소자 패키지 제조를 위한 집적회로 소자의 전사 장치 및 방법 | |
한국 | 특허 | 2014.07.24 | 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치 | |
한국 | 특허 | 2014.10.10 | 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2014.12.26 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2015.01.20 | 유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2015.06.24 | 전자 부품의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2015.08.04 | 가축 개체 인식용 이어 태그 | |
한국 | 특허 | 2015.08.11 | 집적회로 소자 패키지의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2015.12.16 | 반도체 패키지 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2016.03.02 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2016.09.23 | 비콘 디바이스 그룹 관리 | |
한국 | 특허 | 2016.12.23 | 팬 아웃 패키지, 팬 아웃 POP 패키지 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2017.05.24 | 전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2017.07.24 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2017.10.23 | 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2018.02.13 | 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2019.02.08 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2019.06.26 | 지문 인식을 위하여 센서 PCB를 이용하는 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2019.08.02 | 스마트 기기의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2020.01.22 | 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈 | |
한국 | 특허 | 2020.08.28 | 가축 개체 인식용 이어태그 | |
한국 | 특허 | 2020.09.29 | 가축 개체 인식용 이어태그 | |
한국 | 특허 | 2020.12.21 | 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 카드 및 지문 센서 모듈 | |
한국 | 특허 | 2021.05.10 | 이미지 센서 패키지, 모듈, 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2021.09.01 | 수직 공진형 표면 발광 레이저 모듈 | |
한국 | 특허 | 2021.11.09 | 수직 공진형 표면 발광 레이저 모듈 | |
한국 | 특허 | 2021.12.27 | 반도체 후공정용 분석결과 피드백을 수행하기 위한 방법 및 장치 | |
한국 | 특허 | 2021.12.27 | 반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치 | |
한국 | 특허 | 2021.12.27 | 반도체 후공정용 표준협업 이동체 장치 | |
한국 | 특허 | 2022.05.20 | 전자 소자 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2022.10.04 | 정전기 및 충격 보호 구조를 갖는 반도체 패키지 | |
한국 | 특허 | 2023.03.15 | 전자 소자 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2023.11.23 | 반도체 장치와, 반도체 칩의 그라인딩 및 싱귤레이션 방법 | |
한국 | 특허 | 2024.07.02 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
중국 | 특허 | 2019.05.07 | Electronic Devices and Methods of Manufacturing Electronic Devices | |
중국 | 특허 | 2019.05.07 | Electronic Devices and Methods of Manufacturing Electronic Devices | |
중국 | 특허 | 2019.06.07 | Semiconductor package and method of manufacturing the same | |
미국 | 특허 | 2015.03.24 | Printed label-to-RFID tag data translation apparatus and method | |
미국 | 특허 | 2016.09.06 | Electronic components | |
미국 | 특허 | 2017.01.03 | Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices | |
미국 | 특허 | 2017.01.31 | Integrated circuit device packages and methods for manufacturing integrated circuit device packages | |
미국 | 특허 | 2017.02.14 | Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages | |
미국 | 특허 | 2018.02.06 | Semiconductor package and method of manufacturing the same | |
미국 | 특허 | 2018.12.04 | RFID reader | |
미국 | 특허 | 2020.06.09 | Metal core solder ball interconnector fan - out wafer level package | |
미국 | 특허 | 2021.10.05 | Early alert system for livestock disease detection with a feedlot fence crossbar-embedded RFID antenna | |
한국 | 상표 | 2012.05.16 | HANA Micron | |
한국 | 상표 | 2012.05.16 | HANA MICRON | |
한국 | 상표 | 2015.03.17 | HANABEE | |
한국 | 상표 | 2016.07.05 | C2FO | |
한국 | 상표 | 2016.09.27 | HANAFLEX | |
한국 | 상표 | 2016.10.17 | f.COP | |
한국 | 상표 | 2021.04.22 | where | |
한국 | 상표 | 2021.04.22 | where | |
한국 | 상표 | 2021.04.22 | where | |
한국 | 상표 | 2023.07.10 | HIC | |
하나머티리얼즈 | 한국 | 특허 | 2007.11.20 | 플라즈마 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 |
한국 | 특허 | 2008.09.08 | 실리콘 링의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2008.10.31 | 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2008.12.16 | 코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치 | |
한국 | 특허 | 2009.06.15 | 카세트 및 이를 구비하는 세정장치 | |
한국 | 특허 | 2009.09.11 | 포장용 부호 부재 및 이를 이용한 포장 방법 | |
한국 | 특허 | 2009.09.11 | 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2009.10.13 | 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2009.10.13 | 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2010.01.04 | 잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법 | |
한국 | 특허 | 2012.04.09 | 전극판 체결용 이중 너트 | |
한국 | 특허 | 2012.04.25 | 이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체 | |
한국 | 특허 | 2013.04.18 | 플라즈마 챔버의 캐소드 체결구 | |
한국 | 특허 | 2014.12.16 | 캐소드 전극판의 핸들링 지그 | |
한국 | 특허 | 2015.01.15 | 캐소드 전극판의 제작방법 | |
한국 | 특허 | 2015.01.15 | 내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품 및 이의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2015.04.16 | 플라즈마 챔버용 캐소드 전극판 | |
한국 | 특허 | 2015.04.16 | 캐소드 전극판 어셈블리 | |
한국 | 특허 | 2015.04.16 | 캐소드 전극판용 부시 조립체 | |
한국 | 특허 | 2015.04.21 | 높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘 부품의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2015.06.17 | 플라즈마 챔버용 냉각판 | |
한국 | 특허 | 2015.08.19 | CNC 실리콘 다축 가공기 | |
한국 | 특허 | 2015.08.19 | 응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2015.08.19 | 부시 체결 구조체 | |
한국 | 특허 | 2016.02.02 | 원터치 공정 가스 분사체 조립체 | |
한국 | 특허 | 2016.02.04 | 캐소드 전극판용 부시 조립체 | |
한국 | 특허 | 2016.02.04 | 화학기상증착법에 의한 반도체 공정용 다결정 탄화규소 벌크 부재 및 그 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2016.02.04 | 반도체 공정용 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품의 재생 방법 및 이러한 방법으로 재생된 탄화규소 부품 | |
한국 | 특허 | 2016.06.02 | 화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 이를 통해 전기 저항이 제어된 탄화규소 부품 | |
한국 | 특허 | 2016.06.02 | 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2016.12.09 | 체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치 | |
한국 | 특허 | 2019.03.08 | 조립체를 가진 처리 기판을 위한 록킹 어셈블리와 장치 | |
한국 | 특허 | 2019.05.24 | 반도체 공정용 플라즈마 장치의 일체형 상부 전극 및 이의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2020.06.24 | 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 | |
한국 | 특허 | 2020.06.24 | 플라즈마 전극용 부시 조립체 및 이를 포함하는 전극 조립구조 | |
한국 | 특허 | 2020.11.02 | 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 | |
한국 | 특허 | 2021.06.22 | 탄화규소분말 및 단결정 탄화규소의 제조방법 | |
한국 | 특허 | 2021.06.22 | 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 | |
한국 | 특허 | 2021.10.01 | 반도체 부품 및 그의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2023.08.08 | 정전척 보호 플레이트 및 그의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2023.09.26 | 플라즈마 전극판용 부시, 이를 포함하는 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 | |
한국 | 특허 | 2023.09.26 | 포커스 링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 | |
한국 | 특허 | 2024.02.02 | 탄화규소 부품 제조 장치, 이의 증착 노즐, 및 이를 이용한 탄화규소 부품의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2024.03.11 | 실리콘 슬러지로부터 고순도 실리콘 분말 회수 및 정제 방법 | |
한국 | 특허 | 2024.03.11 | 포커스 링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 | |
한국 | 특허 | 2024.05.30 | 탄화규소 재생 방법 및 이를 이용한 단결정 탄화규소의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2024.10.23 | 포커스 링 및 그의 제조 방법 | |
한국 | 특허 | 2024.12.10 | 플라즈마 전극판용 부시 인서트, 이를 포함하는 상부전극 조립구조 및 그 제조 방법 |
※ 해당사항이 없습니다.
※ 해당사항이 없습니다.