| 정정일자 | 2021-04-23 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매 공급계약 체결 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2020-12-24 | |
| 3. 정정사유 | 계약사항 조기 이행 완료 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 5. 계약기간 종료일 | 2021-06-30 | 2021-04-23 |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 단일판매 공급계약은 전자부품(디스플레이용 Driver IC) 유통에 대한 공급계약으로서 해당 거래의 수익만을 매출로 인식하게 됩니다. 계약(수주) 일자는 발주서 수령일이며, 계약기간은 양사간 협의 또는 고객사의 사정 및 검수 일정 등으로 변경될 수 있습니다. 변경 시 즉시 정정공시토록 하겠습니다. | - 상기 단일판매 공급계약은 전자부품(디스플레이용 Driver IC) 유통에 대한 공급계약으로서 해당 거래의 수익만을 매출로 인식하게 됩니다. - 상기 계약의 종료일은 2021년 06월 30일이었으나, 당사는 2021년 04월 23일 상기 계약에 관한 사항을 조기 이행 완료하였습니다. |
| - |
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 디스플레이용 Driver IC 공급 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 8,177,580,898 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 8,177,580,898 | ||
| 최근 매출액(원) | 52,827,378,705 | ||
| 매출액 대비(%) | 15.48 | ||
| 3. 계약상대방 | HEFEI ESWIN IC TECHNOLOGY CO.,LTD | ||
| -최근 매출액(원) | 27,562,640,000 | ||
| -주요사업 | IC products & solutions, package service, silicone material | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2020-12-23 | |
| 종료일 | 2021-04-23 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 미해당 | |
| 외주생산 | 해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2020-12-23 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 상기 최근 매출액은 2019년 연결재무제표 기준입니다. - 상기 계약 상대방인 HEFEI ESWIN IC TECHNOLOGY CO.,LTD의 최근 매출액은 상대방이 제출한 회사소개서의 매출액(2019년 기준) CNY 166,000,000에서 2019년 12월 31일 하나은행 매매 기준 고시환율 166.04원을 적용하여 산출한 금액입니다. - 상기 계약 금액은 USD 7,389,825.5로 2020년 12월 23일 서울외국환중개(주) 매매 기준 고시환율 1,106.60원을 적용하여 산출한 금액이며, 부가가치세 별도입니다. - 상기 단일판매 공급계약은 전자부품(디스플레이용 Driver IC) 유통에 대한 공급계약으로서 해당 거래의 수익만을 매출로 인식하게 됩니다. - 상기 계약의 종료일은 2021년 06월 30일이었으나, 당사는 2021년 04월 23일 상기 계약에 관한 사항을 조기 이행 완료하였습니다. |
|||
| ※ 관련공시 | 2020-12-24 단일판매ㆍ공급계약체결 |
||