| 정정일자 | 2021-07-08 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매 공급계약 체결 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2021-06-25 | |
| 3. 정정사유 | 고객사 요청에 따른 계약금액 변경 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 2. 계약내역 - 확정 계약금액 |
8,718,075,411 | 7,402,675,466 |
| 2. 계약내역 - 계약금액 총액(원) |
8,718,075,411 | 7,402,675,466 |
| 3. 계약내역 - 매출액 대비(%) |
21.43 | 18.20 |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 계약 금액은 USD 7,677,065.35로 2021년 6월 24일 서울외국환중개(주) 매매기준 고시환율 1,135.60원을 적용하여 산출한 금액이며, 부가가치세 별도입니다. | - 상기 계약금액은 고객사의 요청으로 USD 7,677,065.35에서 USD 6,518,735.00로 변경되었으며, 2021년 6월 24일 서울외국환중개(주) 매매기준 고시환율 1,135.60원을 적용하여 산출한 금액입니다(VAT 별도). |
| - |
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 디스플레이용 Driver IC 공급 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 7,402,675,466 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 7,402,675,466 | ||
| 최근 매출액(원) | 40,673,624,902 | ||
| 매출액 대비(%) | 18.20 | ||
| 3. 계약상대방 | HEFEI ESWIN IC TECHNOLOGY CO.,LTD | ||
| -최근 매출액(원) | 84,583,892,838 | ||
| -주요사업 | IC products & solutions, package service, silicone material | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2021-06-24 | |
| 종료일 | 2021-12-31 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 미해당 | |
| 외주생산 | 해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2021-06-24 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 상기 최근 매출액은 2020년 연결재무제표 기준입니다. - 상기 계약 상대방인 HEFEI ESWIN IC TECHNOLOGY CO.,LTD의 최근 매출액은 상대방이 제출한 2020년 말 기준 재무제표 매출액 CNY 482,702,122에서 2021년 6월 24일 서울외국환중개(주) 매매기준 고시환율 175.23원을 적용하여 산출한 금액입니다. - 상기 계약금액은 고객사의 요청으로 USD 7,677,065.35에서 USD 6,518,735.00로 변경되었으며, 2021년 6월 24일 서울외국환중개(주) 매매기준 고시환율 1,135.60원을 적용하여 산출한 금액입니다(VAT 별도). - 상기 단일판매 공급계약은 전자부품(디스플레이용 Driver IC) 유통에 대한 공급계약으로서 해당 거래의 수익만을 매출로 인식하게 됩니다. |
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| ※ 관련공시 | 2021-06-25 단일판매ㆍ공급계약체결 |
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