| 1. 특허명칭 | 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 디스플레이 패널 제조공정 중 반도체 칩 등의 전자부품을 패널에 열 압착하는 본딩공정에서 압력이 가해지는 장치의 하부에서 압착 압력을 직접적으로 측정하는 하부 직접 측정방식을 적용하여 압력 측정시 가압력 편차 조정이 불필요함과 동시에 측정작업의 편의성을 도모하여 작업의 신속성, 정확성을 높이는 열 압착 측정장치를 제공 |
| 3. 특허권자 | 주식회사 파인텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2021-08-30 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 당사 사업중 디스플레이 제조장비 사업과 관련되며, 본딩공정중 열 압착 압력 측정 공정을 개선함으로써, 제품 생산성 및 정밀도, 편의성을 높일 수 있는 제조장비를 개발 및 기 제작 장비를 개조하는데 활용할 것임 |
| 6. 확인일자 | 2021-08-30 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기 특허는 국내특허임 출원번호 : 10-2021-0066223 특허취득일자는 등록료 납부일임 |