분기보고서 5.6 (주)네패스아크

3 Y 150111-0267365

분 기 보 고 서

(제 6 기)

2024년 01월 01일2024년 09월 30일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2024 년 11 월 14 일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 네패스아크
대 표 이 사 :	이 창 우
본 점 소 재 지 :	충청북도 괴산군 청안면 네패스로 42
	(전 화) 043-240-0500
	(홈페이지) http://www.nepesark.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상 무 (성 명) 현 태 수
	(전 화) 043-240-0500

목 차

【 대표이사 등의 확인 】	-----------------------	2
I. 회사의 개요	-----------------------	3
1. 회사의 개요	-----------------------	3
2. 회사의 연혁	-----------------------	4
3. 자본금 변동사항	-----------------------	5
4. 주식의 총수 등	-----------------------	6
5. 정관에 관한 사항	-----------------------	6
II. 사업의 내용	-----------------------	7
1. 사업의 개요	-----------------------	7
2. 주요 제품 및 서비스	-----------------------	7
3. 원재료 및 생산설비	-----------------------	10
4. 매출 및 수주상황	-----------------------	12
5. 위험관리 및 파생거래	-----------------------	14
6. 주요계약 및 연구개발활동	-----------------------	18
7. 기타 참고사항	-----------------------	22
III. 재무에 관한 사항	-----------------------	32
1. 요약재무정보	-----------------------	32
2. 연결재무제표	-----------------------	31
3. 연결재무제표 주석	-----------------------	33
4. 재무제표	-----------------------	34
5. 재무제표 주석	-----------------------	38
6. 배당에 관한 사항	-----------------------	90
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항	-----------------------	93
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적	-----------------------	93
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적	-----------------------	95
8. 기타 재무에 관한 사항	-----------------------	96
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견	-----------------------	101
V. 회계감사인의 감사의견 등	-----------------------	102
1. 외부감사에 관한 사항	-----------------------	102
2. 내부통제에 관한 사항	-----------------------	103
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항	-----------------------	104
1. 이사회에 관한 사항	-----------------------	104
2. 감사제도에 관한 사항	-----------------------	107
3. 주주총회 등에 관한 사항	-----------------------	109
VII. 주주에 관한 사항	-----------------------	113
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항	-----------------------	115
1. 임원 및 직원 등의 현황	-----------------------	115
2. 임원의 보수 등	-----------------------	117
IX. 계열회사 등에 관한 사항	-----------------------	120
X. 대주주 등과의 거래내용	-----------------------	121
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항	-----------------------	123
1. 공시내용 진행 및 변경사항	-----------------------	123
2. 우발부채 등에 관한 사항	-----------------------	123
3. 제재 등과 관련된 사항	-----------------------	123
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항	-----------------------	124
XII. 상세표	-----------------------	127
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)	-----------------------	127
2. 계열회사 현황(상세)	-----------------------	127
3. 타법인출자 현황(상세)	-----------------------	127
【 전문가의 확인 】	-----------------------	128
1. 전문가의 확인	-----------------------	128
2. 전문가와의 이해관계	-----------------------	128

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인_네패스아크.jpg 대표이사등의확인_네패스아크

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

1. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점 소재지는 충청북도 괴산군에 위치하고 있으며, 변경사항은 아래와 같습니다.

일 자	주 소	비고
2019. 04. 01	충청북도 청주시 청원구 오창읍 과학산업2로 587-32	설립
2024. 03. 28	충청북도 괴산군 청안면 네패스로 42	이전

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

2019.04.03-대표이사 이창우사내이사 이병우 기타비상무이사 이덕규 비상근감사 김문순 --2019.12.05임시주총 기타비상무이사 한진규 --2020.03.26정기주총사내이사 현태수 사외이사 허노중 사외이사 김성태 상근감사 박형건 --2021.03.25정기주총사내이사 이병구 상근감사 오학진 --2022.03.24정기주총사외이사 원종석상근감사 이경호 대표이사 이창우 사내이사 이병우 기타비상무이사 이덕규-2023.03.27정기주총사외이사 이귀로사내이사 현태수 사외이사 김성태2024.03.28정기주총사외이사 한정화사내이사 이병구-

변동일자	주총종류	선임		임기만료또는 해임
		신규	재선임

☞ 2024.03.28 제5기 정기주주총회에서 이병구 사내이사 재선임, 한정화 사외이사 신규선임 ,☞ 2024.03.28 제5기 정기주주총회에서 현태수 사내이사, 이덕규기타비상무이사, 이귀로 사외이사 중도 사임☞ 보고서 제출일 현재 이병구 대표이사, 이창우 대표이사 2인의 각자 대표이사 체제임.

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 변동사항만을 기재하였습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

1. 정관의 최근 개정일 당사의 정관 최근 개정일은 2024년 3월 28일입니다.

2. 정관 변경 이력

2024년 03월 28일제5기 정기주주총회본점 소재지 변경-2022년 03월 24일제3기 정기주주총회사채 발행한도 증액-2021년 03월 25일제2기 정기주주총회이사 및 감사의 선임 방법 변경 등관계법령 개정반영 등

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 변동사항만을 기재하였습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사가 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 ① 전력반도체(PMIC, Power Management IC), ② 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), ③ SoC(System on Chip/ex.Application Processor), ④ RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등이 있으며, 2021년 하반기, FOPLP(Fan-out Panel Level Package)공정으로 패키지된 제품의 테스트가 시작되었으며, 이미지센서(CIS, Cmos Image Sensor) 테스트로의 진입을 준비 중입니다. [네패스아크 테스트 사업영역]

사업영역.jpg 사업영역

※ 출처 : 당사 IR자료당사의 최근 매출액은 2022년 1,539억원, 2023년 1,261억원, 2024년 3분기 기준 936억원을 기록하였습니다. 당분기말 기준 한국거래소 공시기준에 따른 미 이행 공시 사항은 없습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

[매출액 구성] (단위 : 백만원)

품 목			2024년 (제6기) 3분기	2023년 (제5기)	2022년 (제4기)	제 품 설 명
테스트사업부문	Wafer Test	PMIC, SoC, DDI	92,363	124,738	146,923	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정
	PKG Test	DDI	243	428	1,759	패키징이 완료된 개별 Chip에 대해 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정
	기타,임대,상품	설비/ProbeCard	997	923	5,179	테스트 장비 임대 등
합계			93,603	126,089	153,861

당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조 공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.테스트는 공정에 따라 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 와 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼 제조 마지막 단계에서 웨이퍼 상태에서 테스트를 진행하는 형태이며, 패키지 테스트는 개별 칩으로 패키징을 완료한 이후 출하 직전에 칩 상태에서 진행하는 테스트입니다.당사는 웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 PMIC(Power Management IC) 제품의 테스트 비중이 높은 편입니다. 당사에서 테스트를 진행하는 제품에 대한 상세 설명은 다음과 같습니다.

[제품 상세 설명]

구분	설명	적용 제품
PMIC(Power Management IC)	(전력반도체) 칩핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체입니다. TV를 포함한 모든 기기에 들어가며 스마트폰 1대에는 모뎀 AP 카메라모듈 LED 플레시 햅틱용 등으로 6~8개의 PMIC가 사용됨	휴대폰, TV 등
DDI(Display Driver IC)	(디스플레이 구동칩) TFT LCD(초박막 액정표시 장치), OLED(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있습니다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 함.	휴대폰, TV 등
SoC(System on Chip)	(System on Chip, 시스템 온 칩) 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술 집약적 반도체 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등) 디지털신호처리 소자(DSP) 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 말합니다.	휴대폰 등
RF(Radio Frequency)	(무선주파수 칩) 무선통신에 사용 되는 칩으로 5G 모뎀칩, 블루투스 칩 등이 해당됩니다.	휴대폰

[주요 제품 등의 가격 변동 추이]

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 X Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time] 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격(감가상각비)과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 나타납니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.

3. 원재료 및 생산설비

1. 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	제6기 3분기	제5기 연간	제4기 연간
저장품	Probe Card	국내	2,674	5,334	10,980

주) 당사는 Probe Card를 저장품으로 인식하고 있으며 이 외의 원재료, 부재료 성격의 재고자산은 없습니다.주) 하기 원재료 가격변동추이에 기재된 내용은 모두 저장품에 관한 사항입니다. 2. 원재료 가격 변동 추이

(단위 : 천원)

품목 / 사업연도	제6기 3분기	제5기 연간	제4기 연간
Probe Card	9,620	9,212	10,339

주) Probe Card는 주로 국내에서 매입을 하고 있으며 품목별로 단가 차이가 크기 때문에 해당 시점에 구입한 Probe Card 품목의 조합에 따라 평균 단가는 크게 차이가 날 수 있습니다. 3. 주요 매입처에 관한 사항

(단위 : 백만원)

매입유형	업체명	제6기 3분기	제5기 연간	제4기 연간
저장품	윌테크놀로지	1,581	3,237	5,611
	리노공업	359	1,016	2,302
	기타	734	1,081	3,067
	합계	2,674	5,334	10,980

4. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 백만원)

품목	구분	제6기 3분기	제5기 연간	제4기 연간
Wafer Test	생산능력	187,775	270,181	275,022
	생산실적	92,363	124,738	146,923
	가동율	49.19%	46.17%	53.42%
PKG Test	생산능력	1,574	2,097	4,936
	생산실적	243	428	1,759
	가동율	15.44%	20.41%	35.64%

주) 생산능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여 720시간(월)을 Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정하였습니다. 5. 생산설비의 현황

기준일 : 2024년 9월 30일 현재 (단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초가액	당기증감		당기상각	손상	이설	2024년 3분기말	비고
			증가	감소
본점 (괴산군 청안)	토지	2,922	-	-	-	-	-	2,922
	건물	42,776	-	-	816		-	41,960
	기계장치	171,259	1,958	-	41,126	8,395	4,678	128,374
	공구와 기구	2,129	535	-	448	-	-	2,216
	건설중인자산(기계장치)	2,987	799	2,104		-	-	1,682
	건설중인자산(공구와 기구)	-	436	436		-	-	-
사업장 (청주시 오창)	기계장치	59,749	1,861	-	15,142	-	(4,678)	41,790
	공구와 기구	1,553	-	-	656	-	-	897
합계		283,375	5,589	2,540	58,188	8,395	-	219,841

6. 설비의 신설, 매입계획

당사는 산업의 특성 및 사업규모 확대를 위하여 신규 Application Test를 위한 신규설비 투자를 지속 검토하고 있습니다. 신규설비 투자가 결정된 경우에는 향후 한국거래소 공시 등을 통하여 확인이 가능합니다. 보고서 제출일 기준 투자가 결정된 사항 중 완료되지 않은 건은 없습니다

4. 매출 및 수주상황

1. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		제6기 3분기		제5기 연간		제4기 연간
			매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
용역 매출	Wafer Test	수출	88,001	94.02%	90,845	72.05%	111,812	72.67%
		내수	4,362	4.66%	33,893	26.88%	35,110	22.82%
		소계	92,363	98.68%	124,738	98.93%	146,922	95.49%
	PKG Test	수출	243	0.26%	428	0.34%	937	0.61%
		내수	-	-	-	-	822	0.53%
		소계	243	0.26%	428	0.34%	1,759	1.14%
	합계		92,606	98.94%	125,166	99.27%	148,681	96.63%
임대매출		수출	349	0.37%
		내수	161	0.17%
		소계	510	0.54%
기타매출		수출	487	0.52%	746	0.59%	2,138	1.39%
		내수		0.00%	177	0.14%	3,042	1.98%
		소계	487	0.52%	923	0.73%	5,180	3.37%
합 계		수출	89,080	95.17%	92,019	72.98%	114,887	74.67%
		내수	4,523	4.83%	34,070	27.02%	38,974	25.33%
		합계	93,603	100.00%	126,089	100.00%	153,861	100.00%

2. 판매경로 및 주요매출처

매출유형	품 목	구 분	판매경로
테스트	Wafer Test	국내	제품입고 → 테스트 → 계열사 납품
		수출
	PKG Test	국내	제품입고 → 테스트 →계열사 납품
		수출

네패스그룹은 고객에게 패키지와 웨이퍼 테스트, 조립 및 최종 패키지 테스트의Turn-key 솔루션을 제공하며, 당사는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 공정 서비스를 제공합니다. 당사는 계열회사와의 거래를 통해 최종고객에게 테스트 서비스를 제공하여 별도의 판매 경로별 매출 비중 및 주요 매출처별 매출 비중은 표시하지 않았습니다. 3. 판매전략 향후 당사는 매출증대를 위하여 다음의 전략 추진에 자원을 집중할 계획입니다.

1) 종합적인 공정 보유 - 효율적 장비 운용을 통한 양산 스케쥴 관리 - 테스트시간, 항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리 2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원 - 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유 - 개발부터 양산까지의 전 과정에 대해 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원 - 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산 후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원 3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원 - 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음 - 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원 4) 인프라 (MES , TDAS) 구축 - 생산 효율화 시스템(ME) 구축 : 납기 등 지원 (양산, 장비, 테스트수량, 출하 일정 등을 외부에서 모니터링 가능) - 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축 : 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석 - 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보 제공 (외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

4. 수주현황 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast 는 받고 있지만,수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 1. 시장위험 (1) 외환위험

당분기말과 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말			전기말
	USD	EUR	JPY	USD	EUR	JPY
금융자산
현금및현금성자산	10,970	-	-	-	-	-
외상매출금	-	-	-	462,637	-	-
금융부채
미지급금	-	-	-	1,209,298	114,127	237,780

회사의 주요 환위험은 USD와 JPY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD와JPY 표시 금융상품으로부터 발생합니다. 당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 회사의 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분		당분기	전기
미국달러/원	상승시	856	(58,240)
	하락시	(856)	58,240
일본엔화/원	상승시	-	(21,355)
	하락시	-	21,355
유로/원	상승시	-	(8,902)
	하락시	-	8,902

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금을 보유하고 있으며 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

회사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

지수	당분기		전기
	금액	비율	금액	비율
변동금리 차입금	72,400,000	65%	82,500,000	66%
고정금리 차입금 - 만기일:
1년 미만	35,583,280	32%	28,493,470	23%
1-5년	3,333,330	3%	14,583,300	11%
합계	111,316,610	100%	125,576,770	100%

회사의 사채와 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

지수	당분기		전기
	금액	비율	금액	비율
변동금리 사채	30,000,000	100%	30,000,000	100%
고정금리 사채 - 만기일:
1년 미만	-	-	-	-
1-5년	-	-	-	-
합계	30,000,000	100%	30,000,000	100%

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 및 사채 비율은 전체 차입금 및 사채 중 변동금리에 노출된 해당 비율을 나타냅니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전기
상승시	(399,360)	(438,750)
하락시	399,360	438,750

2. 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.보고기간말 현재 회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금 및 금융기관예치금에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
현금및현금성자산	8,699,316	21,812,374
단기금융상품	30,000,000	30,000,000
매출채권및기타채권 (*)	43,053,016	36,991,640
합계	81,752,232	88,804,014

(*) 당분기말 현재 매출채권및기타채권에 대하여 27,346백만원(전기말 21,405백만원)의 손실충당금이 설정되어 있습니다.

3. 유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도(주석30 참조)를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수,회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기말	1년 이내	1년 초과 5년 이내	5년 초과	계
매입채무및기타채무	3,020,544	-	-	3,020,544
차입금	48,619,843	76,323,252	-	124,943,095
사채	30,000,000	-	-	30,000,000
리스부채	955,846	2,466,105	42,548	3,464,499
합계	82,596,233	78,789,357	42,548	161,428,138

전기말	1년 이내	1년 초과 5년 이내	5년 초과	계
매입채무및기타채무	9,069,029	-	-	9,069,029
차입금	47,110,441	91,926,164	-	139,036,605
사채	31,684,845	-	-	31,684,845
리스부채	1,502,377	2,276,965	381,745	4,161,087
합계	89,366,692	94,203,129	381,745	183,951,566

상기 만기분석은 금융부채 및 관련 발생이자의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

4. 자본위험관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.

회사는 부채비율에 기초하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 금액으로 계산합니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
부채	150,485,091	169,943,132
자본	178,778,295	225,741,470
부채비율	84.17%	75.28%

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직 당사는 2019년 4월 모회사에서 물적 분할 후 반도체 테스트 전문업체로 성장하기 위해서 기존 개발전문인력들은 연구개발전담부서(개발연구소)로 조직 개편하여 운영하고 있으며 2020년 5월에 기업부설연구소를 설립 등록하였습니다. 올해에도 테스트 사업을 전략적으로 확대 강화하여 고객의 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 인력보강을 할 예정이며, 고객사 기술대응 및 시스템반도체 전반에 걸친 테스트 솔류션 개발에 전문인력 팀장과 협업에서 다양한 경험을 갖춘 경력자로 구성되어 있습니다. [연구개발인력 구성]

(단위 : 명)

학력	박사	석사	학사	합계
인원수	-	-	7	7

2. 연구개발 비용

(단위 : 천원)

구 분		제 6(당) 3분기	제 5(전) 3분기
자산처리	원재료비	-	-
	인건비	-	-
	감가상각비	-	-
	위탁용역비	-	-
	기타 경비	-	-
	소 계	-	-
비용처리	제조원가	-	-
	판관비	410,048	395,282
합 계(매출액 대비 비율)		410,048(0.44%)	395,282(0.44%)

3. 연구개발실적

(1) Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발 뉴로모픽칩은 반도체 칩 자체에 인공지능 알고리즘이 프로세싱 로직부분과 메모리로 일체화되어 있는 것을 의미합니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 네패스 퓨처인텔리전스사업부에서 개발한 것으로 칩 자체에서 학습한 판단(인지) 기능을 모두 포함하고 있는 제품입니다. 576개의 인공 뉴런을 집적한 AI 반도체로 1개의 뉴런은 메모리와 인공지능 연산을 위한 Logic 영역으로 구성되어 있습니다. 뉴런의 개수를 쉽게 확장할 수 있는 아키텍쳐를 가지고 있으며, 저전력 소형화가 가능하면서도 사람의 뇌와 같은 고속 병렬 연산 처리가 가능한 칩입니다. 제어로직부 등 학습 및 저장/복구 인식기능에 대한 테스트 알고리즘을 구현한 국내 최초의 테스트라 할 수 있으며 양산 적용되었습니다. 이는 세계 인공지능 애플리케이션에 사용되는 반도체 시장 규모가 지난해 (2019년) 기준 428억 달러(약51조원)에 달했고 오는 2025년까지 1,289억 달러(약153조원) 규모로 성장 할 것으로 예측하고 있는 시점에서 점점 성능이 고지능화 될 것으로 보이는 인공지능 산업에 대한 기술선도기업으로 발돋움할 수 있는 노하우를 쌓아가고 있는 단계라고 할 수 있습니다.

연구개발실적(1).jpg 연구개발실적(1)

(2) Radar Tx transmitter, Rx receiver, VCO (Voltage controlled oscillator) FOWLP 팩키지 고정밀 DC test 개발 레이다는 허공에 전자파를 쏜 다음, 어떤 물체에 부딛쳐 돌아오는 반사파를 측정하여 탐지된 물체의 방향, 거리, 속도 등을 파악하는 시스템입니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 자동차 안전시스템에 적용하는 칩셋입니다. 이 칩셋은 전자파를 보내는 Tx 송신칩과 반사파를 측정하는 Rx 수신칩, 전압의 변화로 출력 발진 주파수를 제어하는 전압제어발진기(VCO) 세가지 칩으로 구성되어 있습니다. 자동차에 적용되는 제품으로 높은 수준의 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package) 품질이 가장 중요합니다. 당사는 이러한 하이엔드 패키지의 품질을 높이기 의해서 반도체소자 수준의 고정밀 측정이 가능한 DC 테스트를 구현하여 패키지의 품질을 올릴 수 있도록 개발하여 양산 적용하였습니다. 아주 미세한 수준의 누설전류와 저항값이라도 자동차에 적용되는 제품인 만큼 일반적인 반도체 칩 이상으로 테스트하여 불량율 제로를 실현하는 것이 목표였습니다. 날로 발전해 가고 있는 패키지 기술은 여러가지 칩을 하나의 패키지(SiP : System in Package)로 구현되고 있으며, 제품의 미세화로 팬아웃 형태의 입출력단자를 확장한 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package), 웨이퍼 칩 크기에 맞게 소형화된 패키지(WLP : Wafer Level Package) 등 여러 형태로 고사양화되고 있습니다. 이런 추세에 패키지의 미세한 불량을 사전에 검출할 수 있는 기술을 개발하고 있습니다. (3) Mobile OLED T-CON Embedded Display Driver One Chip 테스트 개발 - 스마트폰용 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 구동칩(DDI)

디스플레이 패널은 이미지와 영상을 통해 다양한 시각 정보를 전달해 주는 역할을 합니다.더욱 좋은 화질을 보여주기 위해 표현 할 수 있는 컬러와 해상도가 꾸준히 발전해 왔습니다. 유기발광(OLED) 디스플레이는 경쟁국을 압도하고 있으며, 모바일 시장에서는 고성능의 원칩화로 테스트 장비의 성능이 꾸준히 개선되어 왔고 여기에 맞춰 테스트 기술도 고도화 되고 있습니다.

(옴디아-전자신문 2020.08.09).jpg (옴디아-전자신문 2020.08.09)

당사에서 테스트 개발하는 제품은 스마트폰에 사용되는 유기발광디스플레이 구동칩으로 타이밍 컨트롤러(T-CON), 드라이버 IC 칩, 그래픽메모리, 전력구동부, 화상 데이터를 보내는 고속 인터페이스(MIPI) 등으로 구성된 비메모리 시스템 반도체입니다. 당사는 모회사에서부터 20여년간 디스플레이 구동칩의 후공정을 꾸준히 성장시켜 왔기 때문에 이와 관련된 테스트 기술은 업계에서 독보적이라고 할 수 있으며, 모바일 외 TV/테블릿/노트북/모니터에 사용하는 다양한 구동 칩들도 개발 양산해 오고 있습니다. 최근의 진보된 기술들은 캐파 증가와 장비투자 절감을 위해 여러 칩을 동시에 테스트할 수 있는 하드웨어와 고가의 전용장비 외에 활용할 수 있는 이종 장비로 테스트 항목을 구분하여 테스트하는 방법 등을 개발하고 개선하여 양산 장비 유연성과 투자 절감을 이루고 있습니다.

(4) Mobile OIS(Optical Image Stabilization) Controller 테스트 개발 광학적 영상흔들림 방지 제어칩은 모바일폰 카메라의 움직임으로 인한 영상의 흔들림을 방지 혹은 보정하는 칩입니다. 실제 구현은 매우 정밀하게 움직여야 하므로 제품을 만드는 것은 매우 높은 수준의 기술이 필요하며, 테스트 또한 미세한 동작 특성을 선별해야 하는 만큼 기술적 노하우가 필요합니다. 당사는 테스트 개발 완료하여 양산을 시작하였습니다.

모바일폰 카메라 모듈은 우리나라 업체들이 세계 최고의 점유율을 갖고 있으며, 이 카메라 모듈안에 들어가는 OIS 모듈도 상당수가 우리나라 업체들이 생산하고 있어 꾸준한 성장을 기대하고 있습니다. (5) Mobile PMIC(Power Management IC) 테스트 개발 전력관리반도체칩(PMIC)은 IT기기의 전력을 컨트롤하는 필수 반도체입니다. 심장이 우리 몸에 피를 공급하는 역할을 하는 것과 같이 PMIC는 전자기기 안에 다양한 전력을 만들어 공급하는 역할을 하는 반도체 칩입니다. 예를 들어 스마트폰의 경우에 두뇌역할을 하는 AP(Application Processor), 카메라, 통신, 센서류, 디스플레이, 배터리충전, LED 라이트 등 여러가지 부품들이 내장되어 있으며, 각 부품들에 필요한 전력이 다르기 때문에 여기에 필요한 전력을 제공하는 칩이 PMIC입니다. 흔히 배터리를 저수지라고 한다면, 저수지에 물을 공급하는 것이 배터리 충전용 PMIC이며, 저수지에 고인 물을 적재적소에 필요한 전력을 공급하는 것 또한 PMIC의 역할입니다.초장기에는 각 부품에 해당되는 PMIC가 구분되어 있었으나, 최근에는 제품의 경박단소화로 여러 PMIC의 기능을 하나의 칩으로 집적한 제품들이 늘어나는 추세로 테스트 기술도 함께 발전되어 가고 있습니다. 당사의 주력 테스트 사업 중 하나가 PMIC 테스트로 현재까지 다양한 모바일폰의 PMIC 테스트를 개발하고 양산 적용하고 있습니다.

또한, PMIC는 새로운 소비자 가전의 개발과 산업용·전장용 활용도 증가에 힘입어 저전력 운영과 효율성 향상을 위해 수요가 늘어나고 있습니다.

증가하는 모바일 기기 수요는 저전력 운영과 배터리 수명 연장이 중요한 과제이며, IoT 및 스마트 홈 기기는 저전력으로 동작해야 하며, 다양한 센서와 통신 기능을 가지고 있어 효율적인 전력 관리가 필요합니다. 자동차 산업은 전동화로 전기차(EV)와 자율주행차(AV)의 수요가 늘어나고 있으며, 높은 전력 효율과 안정적인 전원 공급이 필요하여 이를 위해 고성능 PMIC가 요구됩니다. 에너지 효율 및 환경 규제로 인한 에너지 효율성은 다양한 산업 분야에서 중요한 관심사가 되었습니다.

이러한 요인들로 기술적 혁신과 함께 산업의 다양한 요구사항에 부합하는 고성능 PMIC의 지속적인 발전과 공급이 계속될 것으로 예상됩니다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 2021년 54억달러(약 7조원)였던 전세계 PMIC 시장 규모는 연평균 6.6% 성장해 2024년에는 69억달러(8조9000억원)까지 커질 것으로 전망하고 있습니다. 또한, PMIC는 시스템 반도체 한 종류인 전력 반도체에 속하며, 전력 반도체 시장은 2020년 253억달러 규모에서 2024년에는 320억달러까지 연평균 6.1% 가량 성장할 전망입니다. 시장조사기관 옴디아는 전력반도체 시장이 꾸준한 성장을 통해 2024년에는 모바일 D램 시장(298억달러)을 넘어설 것으로 예측하고 있습니다.

전력반도체vs모바일 d랩 시장규모 전망.jpg 전력반도체vs모바일 d랩 시장규모 전망

당사는 제품이 다양한 만큼 요구사양 또한 다양한 고객의 니즈에 맞춤형 테스트 개발 서비스를 제공하고 있으며, 앞으로도 지속 발전해 나갈 주요 분야 중에 하나라고 할 수 있습니다.

(6) RFIC 테스트 인프라 구축 및 개발

RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)는 무선 주파수를 처리하는 집접회로이며, 일반적으로 수MHz에서 수십GHz범위에서 스마트폰, IoT(사물인터넷)기기, 가전제품, 자동차 등의 광범위한 무선통신에 다양한 종류로 설계되어 사용되고 있습니다. 이러한 제품의 다양한 응용처에 맞춰 어떠한 테스트 시스템에서든 제품의 측정 정확도와 반복성 테스트를 향상시켜야 하는 도전에 직면해 있으며, 물리적으로 고장진단의 저하를 개선하려는 노력이 필요합니다. RFIC 테스트 전문가들은 이러한 새로운 도전에 대응하고, 혁신적인 솔루션을 개발하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

당사는 5G RF test 전용장비 투자를 2020년부터 시작하여 양산 인프라를 구축하고 꾸준한 성장을 지속하고 있으며, 고객사와 장비 메이커사와 협업하여 고객 맞춤형 양산을 위한 최적화를 이루었습니다.

새로운 신성장사업으로 판단하여, 자체 RF전문 테스트 개발인력을 확보하기 위해서 노력하고 있으며, 해외 주요 고객사와 협업하여 RFIC 테스트 개발과 양산 지원을 준비하고 있습니다.

RFIC 시장은 2022년에 약 216.9억 달러였으며, 2031년까지 약 437.2억 달러에 이를것으로 예상되며, 이는 2023년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR)이 8.1%에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 성장에 맞춰서 적기에 안정적인 RFIC 테스트 사업을 안착시키기 위해서 노력하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황

번호	특허번호	발명의 명칭	특허권자	등록일
1	제10-2687717호	반도체 소자의 성능 테스트에 대한 모니터링을 수행하는 전자장치 및 방법	㈜네패스아크	2024.07.18
2	제10-2687718호	반도체 소자의 성능 테스트에 대한 모니터링을 수행하는 전자장치 및 방법	㈜네패스아크	2024.07.18

2. 주요 용어 설명

용 어	설 명
PMIC	(Power Management IC, 전력반도체) 칩핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체입니다. TV를 포함한 모든 기기에 들어가며 스마트폰1대에는 모뎀AP 카메라모듈LED 플레시 햅틱용 등으로6~8개의PMIC가 사용됩니다.
SoC	(System on Chip, 시스템 온 칩) 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술 집약적 반도체 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등) 디지털신호처리 소자(DSP) 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 말합니다.
DDI	(Display Driver IC, 디스플레이 구동칩) TFT LCD(초박막 액정표시 장치), OLED(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC 칩. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있습니다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 합니다.
OSAT	(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 뜻하는데, 반도체 후공정은 크게 패키징, 테스트로 볼 수 있습니다.
CMOS 이미지센서	(CMOS Image Sensor, CIS) 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해주는 역할을 합니다. 즉, 영상신호를 저장 및 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 반도체입니다.
RF 5G	5G 무선 통신 칩을 말합니다.
WLP	(Wafer Level Package) 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술을 말합니다.
Bump	IC를 기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder 소재의 Bump (돌기)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip 위에 형성시킨 상태를 말합니다
패키징	(Packaging) 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정을 말합니다. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정입니다.
AP	(Application Processor) 스마트폰, 태블릿PC와 같은 전자기기에 탑재되어 명령 해석, 연산, 제어 등의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체를 의미합니다.
ADAS	(Advanced Driver Assistance Systems) 운전 중 발생할 수 있는 수많은 상황 가운데 일부를 차량 스스로 인지하고 상황을 판단하고 기계장치를 제어하는 기술을 말합니다. 복잡한 차량 제어 프로세스에서 운전자를 돕고 보완하며, 궁극으로는 자율주행 기술을 완성하기 위해 개발되었습니다.
COF	(Chip On Film) 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식을 말하며, 'Chip On Flexible Printed Circuit’의 약어이지만Flexible Printed Circuit가 발전되어 'Film' type 이 개발되면서 'Chip On Film' 의 약어로 혼용되고 있습니다.

3. 산업의 현황 및 전망 (1) 반도체 산업의 특성

반도체 산업 분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며, 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자율주행차, 데이터센터 서버 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

(가) 반도체 산업의 분류 반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 하고 있습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로,시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리 반도체를 시스템 반도체로 지칭하고 있습니다.

[반도체 분류]

구분			내용
메모리 반도체	휘발성메모리 (전원이 끊기면 저장정보 소멸)	DRAM (Dynamic RAM)	주로 PC용 주기억장치에 이용되며 저장된 정보를 유지하기 위하여 일정시간마다 Refresh동작이 필요한 단점이 있으나 고집적화에 유리
		SRAM (Static RAM)	소비전력이 적고 처리속도가 빨라 컴퓨터에 캐시, 전자오락기 등에 사용되며 DRAM에 비해 고집적화에 불리
	비휘발성메모리 (전원이 끊겨도 저장정보 보존)	Mask ROM	제조 공정시 정보가 저장되며 수정이 불가능한 ROM으로 전자사전, 전자게임기 등에 사용
		EP ROM	자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장이 가능하며 컴퓨터 CMOS 등에 사용
		EEP ROM (Electrically EP ROM)	EP ROM의 발전된 제품으로 전기적으로 정보의 수정이 가능하며, 비디오카드 등에 사용
		Flash Memory	RAM의 정보수정기능과 비휘발성의 장점을 모두 가진 제품으로 디지탈카메라, MP3플레이어, Tablet PC 등에 사용
비메모리반도체	시스템반도체	Micro Component	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit, CPU), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor)등.
		Logic IC (ASIC)	사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체로 다품종 소량 생산체계에 적합
		Analog IC	제반 신호의 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로 Audio/Video, 통신용, 신호변환용 IC에 사용
	개별소자 (Discrete)		Diode, Transistor처럼 개별품목으로 단일기능을 갖는 제품을 의미하여 개별소자가 모여 IC가 됨.
	기타 반도체		Photo Diode, LED등의 광학반도체(Optical Semiconductor)와 온도센서, 압력센서 등 각종 반도체 센서 등으로 구성

<자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략'> (나) 메모리 반도체 산업과 비메모리 반도체 산업의 특성 비교 비메모리 반도체 산업은 반도체 설계 및 생산서비스를 통해 수요기업이 원하는 융합 및 고부가가치 기능을 제공하는 대표적인 지식집약 산업으로 메모리 반도체 산업과 특성을 비교하면 다음과 같습니다.

[메모리 반도체와 비메모리 반도체 산업의 특성 비교]

구분	메모리 분야	비메모리 분야
제품성격	생산/설계 기술 지향 DRAM 등(현재는 다각화추세) 짧은 수명주기 PC시장 의존	설계기술지향 ASIC 등 용도별 품목 다양성 시스템 및 소프트웨어와의 조화 기계의 전자화로 수요 다양
사업특성	소품종 대량생산 대규모 투자집중 추구 공정의 극한기술 극복 대기업형 사업구조	다품종 소량생산 제품의 칩세트화 구축 시스템부문의 경쟁력 제고 중소벤처기업형 사업구조
경쟁구조	선행기술개발, 시장선점 중단없는 설비투자 관건 높은 위험부담 참여업체 제한	우수한 설계인력 및 지적재산 확보 관건 경쟁시스템과의 기능경쟁 낮은 위험부담 참여업체 다수 다양
주요제품	휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등) 비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등)	시스템반도체 (Processor, Logic, Analog IC 등) 기타 (Discrete, Optical Devices 등)

<자료 : 산업 연구원, 반도체 산업의 투자로드맵>

메모리 반도체 산업은 대부분 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 종합반도체업체(IDM) 위주로 구성되어 있으며 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구되는 반면, 비메모리 반도체(시스템 반도체)는 다품종 소량생산 중심으로 거래처가 다변화되어 있고, 제품의 사용용도가 다양하여 큰 경기변동(리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적이고 부가가치가 큰 것으로 나타나고 있습니다.

(2) 반도체 후공정의 역할

(가) 반도체 공정 및 분업화 반도체 산업은 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 만 전문 개발하는 IP 업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁을 받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundry) 업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 또는 테스트만을 전문으로 하는 패키징 & 테스트 업체, 마지막으로 설계부터 생산까지 전 과정을 수행하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer) 로 구분할 수 있습니다.

[반도체 공정에 따른 산업 분류]

구분		특징	주요 국내(해외)기업
종합반도체기업 (IDM)		설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행 대규모 R&D 및 설비투자 필요	삼성전자, 하이닉스 (Intel)
전공정	설계전문기업 (Fabless)	칩의 설계만 담당(IP병행도 가능) 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조비용부담 필요 창의적인 인력 및 기술력 필요 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	실리콘웍스, 실리콘마이터스, 동운아나텍, 텔레칩스, 코아로직 등 (Qualcomm, Nvidia, Broadcom, NXP, Mediatek, XILINX)
	제조전문기업 (Foundry)	Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업 설계전문 업체로부터 위탁제조 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	DB하이텍 등 (TSMC, UMC, SMIC)
후공정	조립전문기업 (Packaging)	가공된 Wafer 조립/패키징 전문 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	네패스, 하나마이크론, 엘비세미콘 등 (ASE, Amkor, JCET)
	테스트 전문기업 (Testing)	검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁(특히 비메모리) 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발 시 개발지원 테스트 프로그램 개발	네패스아크, 테스나 등 (KYEC, ASE TEST)

<자료: KIET, 산업연구원>

반도체 산업의 가치사슬.jpg 반도체 산업의 가치사슬

(나) 비메모리 반도체 분업화

1) 다품종 소량생산 시스템 반도체는 메모리 반도체에 비해 많은 종류의 제품을 소량생산하는 특성을 가지고 있어 시스템의 효율적 운영 및 구비를 위하여 분업화된 사업구조가 시장으로부터 요구되는 사업입니다. 메모리반도체 대비 경기 사이클을 덜 타는 사업구조 또한 분업의 효과를극대화할 수 있게 만드는 특징으로, 이는 이미 대만의 분화된 파운드리 비즈니스 생태계를 통하여 입증이 되고 있습니다. 2) 팹리스업체의 부상

1980년대 후반 반도체 제품의 주기 단축이 요구되고, R&D 및 설비투자 비용이 상승하면서 중소기업의 창의성과 민첩성을 기반으로 하는 설계 전문의 팹리스(Fabless)업체가 등장하게 되었습니다. 이들은 시설투자 없이 독보적인 설계기술만으로 시장 주도권을 확보할 수 있는 분야의 개척이 가능하여, 설계 엔지니어를 중심으로 현대인의 욕구 충족을 위한 다양한 설계 전문회사가 탄생하게 되었습니다.

예를 들어, 세계 주요 팹리스 업체 중 하나인 Qualcomm은 CDMA 칩을 설계함으로써 여기서 얻는 로열티 수입에 기반하여 IDM 업체인 삼성을 뛰어 넘어 업계 2위를 기록 할 정도로성장하였으며, 팹리스 시장 규모 증가율은 전체 반도체 시장 증가율을 상회하고 있습니다.팹리스 회사들은 설계를 제외한 모든 공정에 대해서 외주위탁을 기반으로 하기 때문에 제조를 전문으로 하는 전문 제조업체(Foundry)가 활성화 되는 계기가 마련되었으며, 연관사업인 패키지, 테스트 등 후공정 분야에서도 시장이 활성화되는 계기가 되었습니다.

3) 핵심능력의 강화(기술난이도의 증가)

디지털 전자제품의 광대역화, 컨버젼스화 경향이 두드러지면서 시스템과 반도체가 일체화되는 시스템 집적반도체에 대한 수요가 크게 증가하게 되었으며, 소비자의 요구 또한 빠르게 변화하게 되었습니다. 이에 따라, 시스템반도체는 제품 수명주기단축, 가격경쟁 격화, 제조공정의 미세화에 따른 Fab 투자비용 증가 및 집적도 증가로 인해 제품의 비용 구조가 변하게 되었습니다.

시장의 요구에 빠르게 대응하고 가격 경쟁력을 확보하기 위해서는 설비투자를 늘려야 하지만, 소비자가 요구하는 제품이 다양하고 복잡해지면서 제품 수명 주기가 계속 짧아지고 있어 모든 분야에 집중하기 보다는 설계, 팹(Fab) 생산, 패키징(조립), 테스트의 분화를 통한 핵심 능력의 강화가 요구되었습니다. 또한 미세 공정을 적용하면서 그에 따른 수율 확대, 불량률 감소 노력이 증가함에 따라 테스트, 패키징 등의 후공정 비용이 차지하는 비중이 증대됨으로써 각 공정 별 핵심 능력을 강화해 나가며 상호 윈-윈(WIN-WIN)할 수 있는 산업구조가 형성되었습니다.

시스템 반도체 value chain.jpg 시스템 반도체 value chain

(다) 반도체 테스트 산업의 전문화 반도체테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feed-back을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합반도체 제조사는 수율 개선이나 양산리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히 고객이 다양한 제품을요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있으며, 이에 따른 비용 절감 노력도 테스트 하우스의 한 역할로 볼 수 있습니다.테스트 하우스에서는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트 (Wafer Test)와 패키징후마지막 출하 전 테스트(Package Test)로 통상 2회의 테스틀 수행하게 됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된 IC 의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하여 설계사 및 제조사에 수율을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점이 없는지 1차적인 검사를 진행하게 됩니다. 패키지 테스트는 1차 검사가 마무리된 양품에 한해 다음 패키지 공정에서 각 제품별 특성 및 판매 방식에 따라 패키지를 진행한 후 최종 소비자에 출하하기 전에 다시 테스트를 통하여 양품을 선별하는 역할을 수행합니다.

반도체 전공정 및 후공정.jpg 반도체 전공정 및 후공정

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스펙이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는지에 대한 역량이 더 중요하게 여겨집니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

[반도체별 테스트 시장 특징 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체
테스트 방법	고정되고 일정한 패턴에 의한 Cell 의 Read/Write 로 기능 확인	개별 제품 고유의 기능을 설계에 반영하여 제작된 칩에 대하여 별개 테스트 방법으로 기능 확인
테스트 종류	PKG 테스트만 외주 운용	Wafer 및 PKG 테스트 모두 외주 운용
투자	테스터 대당 가격 최소 10억~50억원	테스터 대당 가격 최소 3억~30억원
운용	소품종 대량 생산	다품종 소량 생산
고객	소수 / IDM 위주	다수 / IDM 및 팹리스 혼재

(3) 반도체 테스트 산업의 특성

(가) 장치 산업테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가적인 장비 투자에 의해 가능합니다. 테스트 장비 평균가격이 20억원 정도이며 이 장비를 주로 생산하는 업체는 아드반테스트, 테러다인 등이있습니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 전방산업의 변화에 맞춰 지속적인 기술 개발과 양산 투자가 필요 합니다.(나) 서비스업테스트 산업은 종합 반도체 제조사나 팹리스 업체 등에서 웨이퍼나 반도체 칩을 제공받아 테스트하는 서비스업의 형태를 가지고 있습니다. 고가인 테스트 장비와 반도체 Clean Room 등을 기반으로 제조업과 같은 생산 체계를 보유하나 테스트 대상인 웨이퍼와 반도체 칩이 테스트 업체의 소유가 아니기 때문에 테스트 공정 서비스만 제공하게 됩니다. 이에 따라 원재료가 투입되지 아니하며, 발생하는 비용 대부분이 테스트 장비에 대한 감가상각비와 인건비로 구성되는 비용 구조를 가지게 됩니다. (다) 기술 집약적 산업시스템 반도체 테스트 산업은 기술 집약적 산업으로 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력의 확보가 중요한 경쟁력으로 작용합니다.(라) 반도체 제조공정상의 중요성

반도체 제조 공정에서 테스트가 차지하는 비용은 파운드리와 패키징 공정에 비해 상대적으로 작지만 반도체 제품의 양ㆍ불량을 검증하는 단계인 만큼 중요한 공정입니다. 제품의 생산 및 개발에 많은 비용을 투자하여도 제품의 검증 단계에서 테스트가 제대로 되지 않는다면 완성된 제품의 수율 저하 및 불량 제품 발생으로 정상적인 제품 출하 및 영업이 진행 될 수 없습니다. (마) 반도체 테스트 산업의 기회 요인 테스트 하우스의 발전은 공정의 전문화 추세로 인한 종합 반도체 제조사의 외주 비중 확대및 팹리스 업체의 급부상으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 본격화 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술 난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성·발전하는 계기가 되었습니다. 반도체 테스트 공정은 IDM 업체가 주도하고 있는 메모리반도체 시장보다는 팹리스 및 파운드리가 발전한 시스템반도체와 밀접한 관계를 가지고 있으며 팹리스의 실적 확대는 외주 산업을 보다 발전시킬 수 있는 계기가 될 것입니다. 반도체 테스트 시장은 146억불 정도로 추산됩니다. (바) 높은 진입 장벽

반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧기 때문에 외주업체 변경시 높은 리스크를 부담하게 됩니다. 따라서 반도체 제조사들은 통상적으로 기존에 검증된 업체를 활용하여 위험 부담과 비용을 최소화 하고자 노력을 하고 있기 때문에 회사에서 정한 정한기술이나 수율, 품질 등의 수준을 유지하는 한 리스크를 부담하면서 외주사를 변경하지는 않으며 이로 인해 신규 업체의 시장 진입은 자연스럽게 제한되어 있습니다.

(4) 국내외 시장 상황 (가) 세계 반도체 시장 규모

전세계 반도체 시장은 막대한 자본력 및 풍부한 영업력을 바탕으로 한 글로벌 기업들이 주도하고 있습니다. 반도체 시장은 메모리반도체와 비메모리반도체로 나뉘어져 있으며, 2026년에는 약 7,540억달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이 중 비메모리 반도체는 전체 반도체 시장의 약 75%를 차지하는 중요한 시장입니다. 메모리반도체는 한국이 글로벌 1, 2위 업체를 보유하며 독점적으로 지배하고 있는 시장이나, 비메모리반도체의 경우 국가 점유율이 5% 이하로 아직까지 영향력이 적은 편입니다.

global semi maket outlook.jpg global semi maket outlook

(나) 국내 반도체 시장 동향

한국 정부는 2030년까지 시스템반도체 관련 세계 시장 점유율을 팹리스는 10%, 파운드리는 35%까지 끌어 올리는 시스템반도체 육성정책을 추진하고 있습니다. 정부가 시스템 반도체 전공정 기술력 강화에 힘쓰고 있다라는 것은, 후공정 관련 기업의 사업 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보여지며, 이는 비메모리반도체로도 불리는 시스템반도체 사업이 메모리반도체와 다르게 팹리스(반도체 설계전문기업)와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 모든 분야가 함께 성장해야 생태계가 커질 수 있는 구조이기 때문에 팹리스와 파운드리 등 전공정 기업과 관련한 정책적 지원을 통해 시스템반도체산업이 후공정 기업으로도 전반적으로 확대될 것으로 예상되기 때문입니다.

또한 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설, 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드1조원, 차세대 기술투자, 세제 혜택 등) 확대 및 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에의 투자 및 생산 확대를 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높은 강도로 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

(다) 경기 변동과의 관계

당사가 영위하고 있는 테스트 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 가장 밀접한 관계에 있습니다. 반도체 시장은 실리콘 싸이클이라고 불리우는 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템반도체 보다는 메모리반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

당사의 직접적인 전방산업인 시스템반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다.

따라서 시스템반도체 테스트 산업은 메모리반도체 테스트에 비해 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제 6 기 3분기	제 5 기	제 4 기
	(2024년 9월 말)	(2023년 12월 말)	(2022년 12월 말)
[유동자산]	67,280	82,599	104,719
·현금및현금성자산	8,699	21,812	76,815
·단기금융상품	30,000	30,000	-
·매출채권및기타유동채권	27,566	27,223	24,142
·재고자산	193	1,144	1,441
·기타유동자산	822	2,420	2,321
[비유동자산]	258,153	313,085	353,249
·장기매출채권및기타비유동채권	15,487	9,768	129
·유형자산	219,875	283,419	333,949
·관계회사투자주식	94	86	64
·사용권자산	3,073	5,990	6,846
·무형자산	940	1,196	1,362
·기타비유동자산	18,684	12,626	10,899
자산총계	325,433	395,684	457,968
[유동부채]	79,089	81,558	58,755
[비유동부채]	71,396	88,385	142,775
부채총계	150,485	169,943	201,530
[자본금]	6,092	6,092	6,092
[기타불입자본]	165,744	195,742	195,742
[이익잉여금]	3,112	23,907	54,604
자본총계	174,948	225,741	256,438
종속.관계.공동기업 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법
	(2024.01.01~ 2024.09.30)	(2023.01.01~ 2023.12.31)	(2022.01.01~ 2022.12.31)
[매출액]	93,603	126,089	153,861
[영업이익(손실)]	(6,291)	(6,916)	22,528
[당기순이익(손실)]	(20,040)	(30,316)	25,695
[기본 및 희석주당순이익(손실)]
기본주당이익(손실)	(1,749원)	(2,488원)	2,109원
희석주당이익(손실)	(1,749원)	(2,488원)	2,045원

2. 연결재무제표

해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 6 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 5 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　　

　유동자산

67,280,032,394

82,599,550,491

　　현금및현금성자산

8,699,316,090

21,812,374,420

　　단기금융상품

30,000,000,000

30,000,000,000

　　매출채권 및 기타유동채권

27,566,205,034

27,223,611,838

　　재고자산

193,249,168

1,143,586,599

　　당기법인세자산

272,528,070

595,487,590

　　기타유동자산

548,734,032

1,824,490,044

　비유동자산

258,153,491,417

313,085,052,330

　　장기매출채권 및 기타비유동채권

15,486,811,435

9,768,028,344

　　유형자산

219,875,185,896

283,418,625,536

　　관계회사 주식

93,692,229

85,901,581

　　사용권자산

3,073,199,268

5,990,501,302

　　영업권 이외의 무형자산

940,527,658

1,196,002,356

　　이연법인세자산

16,118,073,642

12,625,993,211

　　기타비유동자산

2,566,001,289

0

　자산총계

325,433,523,811

395,684,602,821

부채

　　

　유동부채

79,089,159,474

81,557,655,225

　　매입채무 및 기타유동채무

3,020,544,100

9,069,029,257

　　단기차입금

19,750,000,000

4,750,000,000

　　유동성장기부채

24,982,385,079

36,243,469,960

　　유동성사채

30,000,000,000

30,000,000,000

　　유동 리스부채

838,310,513

1,377,740,576

　　기타 유동부채

497,919,782

117,415,432

　비유동부채

71,395,931,303

88,385,477,187

　　장기차입금및전환사채

66,193,798,127

84,583,300,059

　　퇴직급여부채

2,624,877,126

1,148,336,468

　　비유동 리스부채

2,294,381,559

2,408,315,863

　　기타 비유동 부채

282,874,491

245,524,797

　부채총계

150,485,090,777

169,943,132,412

자본

　　

　자본금

6,092,022,500

6,092,022,500

　주식발행초과금

165,744,519,745

165,744,519,745

　신종자본증권

0

29,997,644,260

　이익잉여금(결손금)

3,111,890,789

23,907,283,904

　자본총계

174,948,433,034

225,741,470,409

자본과부채총계

325,433,523,811

395,684,602,821

제 6 기 3분기말 제 5 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 6 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 5 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

수익(매출액)

26,459,814,579

93,603,325,137

30,998,703,498

90,573,068,177

매출원가

29,495,562,213

90,949,352,560

31,637,733,471

93,319,371,153

매출총이익

(3,035,747,634)

2,653,972,577

(639,029,973)

(2,746,302,976)

판매비와관리비

2,680,225,016

8,945,088,034

1,895,928,120

5,797,069,782

영업이익(손실)

(5,715,972,650)

(6,291,115,457)

(2,534,958,093)

(8,543,372,758)

기타이익

3,173,079

81,647,215

86,823,930

192,298,943

기타손실

22,575,722

13,720,800,197

93,633,500

586,062,729

금융수익

497,168,249

1,586,597,209

748,450,165

2,283,362,042

금융원가

1,601,076,599

4,954,043,874

2,128,790,951

5,410,753,577

관계회계등 투자손익

6,315,870

7,790,648

12,864,253

22,709,610

법인세비용차감전순이익(손실)

(6,832,967,773)

(23,289,924,456)

(3,909,244,196)

(12,041,818,469)

법인세비용(수익)

(759,794,040)

(3,250,280,632)

(794,550,855)

(1,201,796,722)

당기순이익(손실)

(6,073,173,733)

(20,039,643,824)

(3,114,693,341)

(10,840,021,747)

기타포괄손익

0

0

0

0

당기총포괄이익(손실)

(6,073,173,733)

(20,039,643,824)

(3,114,693,341)

(10,840,021,747)

주당이익

　　　　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(551)

(1,749)

(256)

(899)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(551)

(1,749)

(256)

(899)

	제 6 기 3분기		제 5 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 6 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 5 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

2023.01.01 (기초자본)

6,092,022,500

165,744,519,745

29,997,644,260

54,604,295,155

256,438,481,660

당기순이익(손실)

0

0

0

(10,840,021,747)

(10,840,021,747)

신종자본증권상환

0

0

0

0

0

신종자본증권 이자

0

0

0

(118,324,929)

(118,324,929)

2023.09.30 (기말자본)

6,092,022,500

165,744,519,745

29,997,644,260

43,645,948,479

245,480,134,984

2024.01.01 (기초자본)

6,092,022,500

165,744,519,745

29,997,644,260

23,907,283,904

225,741,470,409

당기순이익(손실)

0

0

0

(20,039,643,824)

(20,039,643,824)

신종자본증권상환

0

0

(29,997,644,260)

0

(29,997,644,260)

신종자본증권 이자

0

0

0

(755,749,291)

(755,749,291)

2024.09.30 (기말자본)

6,092,022,500

165,744,519,745

0

3,111,890,789

174,948,433,034

	자본
	자본금	주식발행초과금	기타자본잉여금	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 6 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 5 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

47,475,998,952

38,777,087,263

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

51,912,926,080

43,159,606,887

　이자수취(영업)

1,496,815,191

2,114,327,932

　이자지급(영업)

(6,214,588,009)

(4,198,266,546)

　법인세납부(환급)

(280,845,690)

2,298,581,010

투자활동현금흐름

(14,240,780,241)

(64,664,249,955)

　보증금의 감소

65,000,000

49,500,000

　정부보조금의 수취

250,000,000

2,102,663,619

　무형자산의 처분

84,545,455

0

　단기대여금의 증가

(10,000,000,000)

(20,000,000,000)

　단기금융상품의 취득

0

(10,000,000,000)

　유형자산의 취득

(2,207,786,316)

(36,423,413,574)

　영업권 이외의 무형자산의 취득

(294,821,000)

(333,000,000)

　장기선급금의 취득

(2,081,718,380)

0

　보증금의 증가

(56,000,000)

(60,000,000)

재무활동현금흐름

(46,347,866,606)

(7,465,232,758)

　단기차입금의 증가

30,000,000,000

0

　장기차입금의 증가

34,000,000,000

16,000,000,000

　단기차입금의 상환

(15,000,000,000)

0

　장기차입금의 상환

(24,500,000,067)

0

　신종자본증권의 상환

(29,997,644,260)

0

　유동성장기부채의 상환

(38,760,159,952)

(20,912,351,098)

　유동리스부채의 상환

(1,134,627,067)

(2,552,881,660)

　신종자본증권 이자지급

(955,435,260)

0

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

(13,112,647,895)

(33,352,395,450)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(410,435)

0

현금및현금성자산의순증가(감소)

(13,113,058,330)

(33,352,395,450)

기초현금및현금성자산

21,812,374,420

76,814,870,111

기말현금및현금성자산

8,699,316,090

43,462,474,661

제 6 기 3분기 제 5 기 3분기

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 네패스아크(이하 "회사")는 2019년 4월 1일 주식회사 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립한 분할신설회사로서, 2020년 11월 17일자로 한국거래소 코스닥 시장에 주식을 상장하였습니다.

회사의 본사는 충북 괴산군 청안면에 위치하고 있으며, 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.

회사의 당분기말 현재 자본금은 6,092백만원이며, 주요 주주의 현황은 다음과 같습니다.

구분	주주명	제 6(당)기 3분기		제 5(전)기말
		주식수(주)	지분율(%)	주식수(주)	지분율(%)
보통주	㈜네패스	6,111,586	50.16	6,711,586	55.09
	기타	6,072,459	49.84	5,472,459	44.91
합계		12,184,045	100.00	12,184,045	100.00

2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'및 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정) - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2 회계정책

요약분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 재무위험관리

(1) 유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도(주석29 참조)를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기말	1년 이내	1년 초과5년 이내	5년 초과	계
매입채무및기타채무	3,020,544	-	-	3,020,544
차입금	48,619,843	76,323,252	-	124,943,095
사채	30,000,000	-	-	30,000,000
리스부채	955,846	2,466,105	42,548	3,464,499
합계	82,596,233	78,789,357	42,548	161,428,138

전기말	1년 이내	1년 초과5년 이내	5년 초과	계
매입채무및기타채무	9,069,029	-	-	9,069,029
차입금	47,110,441	91,926,164	-	139,036,605
사채	31,684,845	-	-	31,684,845
리스부채	1,502,377	2,276,965	381,745	4,161,087
합계	89,366,692	94,203,129	381,745	183,951,566

상기 만기분석은 금융부채 및 관련 발생이자의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

4. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 순액 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기말	상각후원가금융자산	상각후원가금융부채	합계
재무상태표 상 자산
현금및현금성자산	8,699,316	-	8,699,316
단기금융상품	30,000,000	-	30,000,000
매출채권및기타채권	43,053,016	-	43,053,016
합계	81,752,332	-	81,752,332
재무상태표 상 부채
매입채무및기타채무	-	3,020,544	3,020,544
차입금	-	110,926,183	110,926,183
사채	-	30,000,000	30,000,000
합계	-	143,946,727	143,946,727

전기말	상각후원가금융자산	상각후원가금융부채	합계
재무상태표 상 자산
현금및현금성자산	21,812,374	-	21,812,374
단기금융상품	30,000,000	-	30,000,000
매출채권및기타채권	37,005,904	-	37,005,904
합계	88,818,278	-	88,818,278
재무상태표 상 부채
매입채무및기타채무	-	9,069,029	9,069,029
차입금	-	125,576,770	125,576,770
사채	-	30,000,000	30,000,000
합계	-	164,645,799	164,645,799

당분기말과 전기말 현재 회사는 상기 금융자산 및 금융부채에 대해 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. 한편, 금융부채 중 리스부채는 상기 범주별 금융상품 공시에서 제외되었습니다.

5. 현금및현금성자산 등

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산 및 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말
현금및현금성자산
보통예금	233,573	11,893,065
MMDA 등	8,465,743	9,919,309
소계	8,699,316	21,812,374
단기금융상품
정기예금	30,000,000	30,000,000

6. 매출채권및기타채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
매출채권	29,245,173	-	26,534,779	-
차감: 손실충당금	(2,691,083)	-	(1,052,268)	-
미수금	475,767	-	1,262,852	-
차감: 손실충당금	-	-	-	-
장/단기대여금	-	40,000,000	-	30,000,000
차감: 손실충당금	-	(24,654,500)	-	(20,352,578)
미수수익	466,847	-	379,749	-
차감: 손실충당금	-	-	-	-
보증금	69,500	154,871	98,500	134,870
차감: 손실충당금	-	-	-	-
차감: 현재가치할인차금	-	(13,560)	-	(14,264)
합계	27,566,204	15,486,811	27,223,612	9,768,028

(2) 당분기와 전분기 중 매출채권의 손실충당금의 변동은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분	당분기	전분기
기초금액	(1,052,268)	-
손상차손	(1,638,815)	-
분기말금액	(2,691,083)	-

(3) 당분기와 전분기 중 기타채권의 손실충당금의 변동은 다음과 같습니다(단위: 천원).

당분기	대여금	기타 미수금 등	합계
기초 손실충당금	(20,352,578)	-	(20,352,578)
손익에 인식된 손실충당금의 증가	(4,301,922)	-	(4,301,922)
분기말 손실충당금	(24,654,500)	-	(24,654,500)

전분기	대여금	기타 미수금 등	합계
기초 손실충당금	-	-	-
손익에 인식된 손실충당금의 증가	-	-	-
분기말 손실충당금	-	-	-

7. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말			전기말
	취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
저장품	193,249	-	193,249	1,143,587	-	1,143,587

(2) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 3,576,252천원 (전분기: 4,485,753천원)입니다.

8. 기타자산

당분기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
선급금	-	2,498,063	416,344	-
선급비용	548,734	67,939	1,408,146	-
합계	548,734	2,566,002	1,824,490	-

9. 관계기업투자주식

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 투자자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말		전기말
	소유 지분율	장부가액	소유 지분율	장부가액
㈜네패스루아	22%	93,692	22%	85,901

(2) 당 분기와 전 분기 중 관계기업투자주식의 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기	전분기
기초장부금액	85,901	63,697
지분법손익	7,791	22,710
당분기말	93,692	86,407

10. 유형자산, 무형자산

(1) 당분기와 전분기 중 유형자산의 증감내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기	유형자산	무형자산
기초 장부가액	283,418,625	1,196,002
취득	1,229,075	294,821
처분	-	(91,587)
손상차손(*1)	(8,907,172)	-
대체(*2)	2,331,768	-
감가상각비	(58,197,110)	(458,709)
당분기말 장부가액	219,875,186	940,527

(*1) 회사는 보고기간 말마다 자산손상 징후가 있는지를 검토하고 있습니다.(*2) 당분기 중 기계장치 2,331,768천원은 사용권자산에서 대체 되었습니다.

전분기	유형자산	무형자산
기초 장부가액	333,949,129	1,362,014
취득	28,531,645	-
국고보조금	(1,802,663)	-
손상차손	-	(920)
대체(*)	(333,000)	333,000
감가상각비	(58,176,974)	(367,666)
전분기말 장부가액	302,168,137	1,326,428

(*) 전분기 중 건설중인자산 333,000천원은 무형자산으로 대체 되었습니다.

(2) 당분기말 현재 유형자산의 담보제공 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	관련 계정과목	차입금액	담보권자
토지	2,921,901	135,000,000	차입금(주석13 참조)	108,833,250	한국산업은행
건물	42,232,150
기계장치	113,011,085
기계장치	37,457,989	108,989,597
기계장치	17,085,083	19,500,000		15,000,000	한국수출입은행

11. 사용권자산(1) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다 (단위:천원).

당분기	당기초	취득	해지 등	감가상각비	당분기말
부동산	2,727,854	501,960	(18,554)	(434,466)	2,776,794
기계장치(*)	3,262,647	-	(2,331,768)	(634,474)	296,405
합계	5,990,501	501,960	(2,350,322)	(1,068,940)	3,073,199

(*) 당분기 중 기계장치 2,331,768천원은 유형자산으로 대체 되었습니다.

전분기	당기초	취득	해지 등	감가상각비	전분기말
부동산	2,229,677	2,585,687	(1,430,846)	(566,096)	2,818,422
기계장치	4,579,691	-	-	(987,782)	3,591,909
차량운반구	36,880	-	(33,065)	(3,815)	-
합계	6,846,248	2,585,687	(1,463,911)	(1,557,693)	6,410,331

(2) 당분기말과 전분기말 현재 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다 (단위:천원).

당분기	당기초	취득	해지	이자비용	리스료지급	당분기말
리스부채	3,786,056	498,629	(17,366)	113,341	(1,247,968)	3,132,692

전분기	전기초	취득	해지	이자비용	리스료지급	기타	전분기말
리스부채	6,042,049	2,585,687	(1,532,379)	110,760	(2,663,642)	42,336	4,584,811

(3) 당분기와 전 분기 중 리스료의 총 현금유출내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기	전분기
리스부채에서 발생한 현금유출	1,247,968	2,663,642
단기리스 관련 비용	301,393	649,174
소액자산 리스 관련 비용	120,922	114,502
총현금유출액	1,670,283	3,427,318

12. 매입채무및기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말
매입채무	254,423	1,522,721
미지급금	2,135,507	5,317,378
미지급비용	630,614	2,228,931
합계	3,020,544	9,069,030

13. 차입금

(1) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분		차입처	최장만기일	연이자율(%)	당분기말	전기말
단기차입금	산업시설자금	한국산업은행(*)	2025-07-01	2.97	4,750,000	4,750,000
단기차입금	수출성장자금	한국수출입은행(*)	2025-04-15	4.26	15,000,000	-
합계					19,750,000	4,750,000

(*) 회사의 유형자산이 담보로 설정되어 있습니다(주석10 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분		차입처	최장만기일	연이자율(%)	당분기말	전기말
장기차입금	산업시설자금	한국산업은행(*)	-	-	-	2,076,900
			2025-03-25	1.50%	2,499,960	6,249,900
			2025-12-30	1.50%	16,666,650	29,999,970
			2031-12-30	4.56%	40,400,000	-
			2031-12-30	4.54%	32,000,000	-
	시설자금대출	한국산업은행	-	-	-	45,833,333
		㈜하나은행	-	-	-	9,166,667
		㈜신한은행	-	-	-	18,333,333
		농협은행㈜	-	-	-	9,166,667
차입금 합계					91,566,610	120,826,770
차감: 할인발행차금					(390,427)	-
차감: 유동성대체					(24,982,385)	(36,243,470)
차입금 차감계					66,193,798	84,583,300

(*) 회사의 유형자산이 담보로 설정되어 있습니다(주석10 참조).

14. 기타부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
예수금	247,920	-	117,415	-
정부보조금부채	250,000	-	-	-
장기종업원급여채무	-	282,874	-	245,525
합계	497,920	282,874	117,415	245,525

15. 사채

당분기말과 전기말 현재 사채 발행내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	만기일	연이자율	당분기말	전기말
제1회 무보증사모사채(*)	2024-10-07	5.42%	30,000,000	30,000,000
차감) 유동성 대체			(30,000,000)	(30,000,000)
비유동성사채			-	-

(*) 회사는 2021년 10월 7일 ESG 사회적 채권을 발행하였습니다.

16. 퇴직급여

회사는 종업원들을 위하여 확정급여형 퇴직급여제도를 운영하고 있습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 재무상태표에 인식된 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	7,959,262	7,062,478
사외적립자산의 공정가치	(5,334,385)	(5,914,142)
순확정급여부채	2,624,877	1,148,336

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 손익계산서에 반영된 금액의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
당기근무원가	496,767	1,453,106	482,294	1,446,882
순이자원가	72,502	217,507	62,209	186,626
종업원 급여에 포함된 총 비용	569,269	1,670,613	544,503	1,633,508

총 비용 중 922,460천원은 매출원가에 포함되어있으며, 748,153천원은 판매관리비(경상연구비 포함)에 포함되어 있습니다.

17. 자본금 및 기타불입자본

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다(단위 : 주, 천원).

구 분	당분기말	전기말
발행할 주식의 총수	100,000,000주	100,000,000주
1주당 액면금액	500원	500원
발행한 주식수	12,184,045주	12,184,045주
보통주자본금	6,092,023	6,092,023

(2) 당분기말과 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	165,744,520	165,744,520
신종자본증권(*)	-	29,997,644
합계	165,744,520	195,742,164

(*) 당사는 발행일 이후 일정기간이 경과한 시점부터 상환할 수 있으며, 만기일에 동일한 조건으로 만기를 연장할 수 있고, 이자의 전부 또는 일부의 지급을 제한없이 정지할 수 있으므로 신종자본증권을 자본으로 분류하였습니다. 한편 당분기 중 신종자본증권으로 분류한 제2회 무기명식 전환사채 발행금액(30,000,000천원) 전액에 대하여 사채권자와의 협의에 따라 만기전 조기 취득 후 전환사채권은 소각하였습니다.

18. 이익잉여금

(1) 당분기말 현재 이익잉여금은 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

구분	당분기말	전기말
보험수리적손익	(276,746)	(276,746)
신종자본증권이자비용	(1,051,208)	(295,458)
미처분이익잉여금	4,439,845	24,479,488
합계	3,111,891	23,907,284

19. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 회사는 수익과 관련해 손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다(단위:천원).

구 분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익	26,459,815	93,603,325	30,998,703	90,573,068
총 수익	26,459,815	93,603,325	30,998,703	90,573,068

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

회사는 단일부문으로 부문간 수익은 없으며, 수익은 전액 외부 고객으로부터의 수익입니다. 회사는 용역 제공이 완료되는 시점에 수익인식을 하고 있습니다.

회사는 국내에 소재하고 있으며, 외부고객으로부터의 수익은 모두 국내에 귀속됩니다(주석28 참조).

20. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	1,037,724	3,056,055	928,368	2,824,353
퇴직급여	262,381	721,617	103,673	275,832
복리후생비	147,989	506,523	166,247	410,371
여비교통비	7,706	22,301	6,140	17,765
소모품비	19,323	61,941	60,474	352,500
지급수수료	760,994	1,654,725	270,378	912,441
운반보관료	7,920	24,532	3,950	13,997
지급임차료	13,568	40,434	14,323	38,627
감가상각비(사용권자산 포함)	30,859	85,631	23,873	71,618
무형자산상각비	2555	4,154	800	2,399
세금과공과	5,620	18,774	29,408	98,657
통신비	441	1285	964	2,313
접대비	11,734	41,804	14,293	28,255
차량유지비	2,738	13,115	2,833	6,726
도서인쇄비	1,287	4,212	287	1,420
보험료	12,744	39,651	12,744	42,756
교육훈련비	10,828	19,969	5,162	9,745
경상연구비	145,064	410,048	132,427	395,282
대손상각비	-	1,638,815	-	-
수도광열비	3,053	4,653	78	713
전력비	821	2,335	836	2,317
외주용역비	194,876	558,323	118,670	288,982
광고선전비	-	8,191	-	-
수선유지비	-	6,000	-	-
합계	2,680,225	8,945,088	1,895,928	5,797,069

21. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

계정과목	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
저장품 및 소모자재의 사용	664,917	3,576,252	832,349	4,485,753
종업원급여	5,846,289	17,299,673	5,572,168	17,195,786
감가상각비 및 무형자산상각비	19,505,093	59,724,759	20,414,751	60,102,335
전력비	2,272,575	6,403,707	2,651,965	6,416,363
수선유지비	997,619	3,336,052	665,306	1,552,498
복리후생비	1,160,421	3,481,360	1,168,337	3,479,236
지급수수료	1,061,508	2,508,416	1,487,729	3,313,662
외주용역비	194,877	558,323	118,670	288,982
기타비용	472,488	3,005,899	622,387	2,281,826
합계	32,175,787	99,894,441	33,533,662	99,116,441

22. 기타수익 및 기타비용

당분기와 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분		당분기		전분기
		3개월	누적	3개월	누적
기타수익	외환차익	430	30,578	-	4,114
	외화환산이익	(9,142)	-	10,304	12,498
	사용권자산처분이익	-	164	67,606	68,942
	잡이익	11,885	50,905	8,914	106,745
	소계	3,173	81,647	86,824	192,299
기타비용	외환차손	9,934	58,765	18,993	284,054
	외화환산손실	410	410	(2,070)	42,345
	기부금	5,190	17,684	5,201	25,794
	유형자산감액손실	-	8,907,172	-	-
	무형자산감액손실	-	-	(2,000)	920
	무형자산처분손실	7,042	7,042	-	-
	기타의대손상각비	-	4,301,922	-	-
	기타수수료	-	427,746	71,410	230,849
	잡손실	-	59	2,100	2,100
	소계	22,576	13,720,800	93,634	586,062

23. 금융수익 및 금융비용

당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분		당분기		전분기
		3개월	누적	3개월	누적
금융수익	이자수익	497,168	1,586,597	748,450	2,283,362
금융비용	이자비용	1,601,077	4,954,044	2,128,791	5,410,754
순금융비용		(1,103,909)	(3,367,447)	(1,380,341)	(3,127,392)

24. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간 유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 이에 따라 추정된 당분기 법인세비용(수익)은(-)3,250백만원(전 분기: (-)1,202백만원)입니다.

25. 주당손익

(1) 당분기와 전분기 중 기본주당손익 산정내역은 다음과 같습니다.

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
당분기순손실(단위:원)	(6,073,173,733)	(20,039,643,824)	(3,114,693,341)	(10,840,021,747)
차감: 신종자본증권 이자(세후)(단위:원)	(637,424,362)	(1,275,498,860)	-	(118,324,929)
보통주지분순손실(단위:원)	(6,710,598,095)	(21,315,142,684)	(3,114,693,341)	(10,958,346,676)
가중평균유통보통주식수(단위:주)	12,184,045	12,184,045	12,184,045	12,184,045
기본주당손익(단위:원)	(551)	(1,749)	(256)	(899)

(2) 당 분기 및 전 분기의 희석주당손익은 잠재적 보통주의 반희석 효과로 인하여 기본주당손익과 동일합니다.

26. 특수관계자거래

(1) 당분기말과 전기말 현재 회사와 매출 등 거래 또는 채권 및 채무 잔액이 있는 특수관계자는 다음과 같습니다.

구분	당분기말	전기말
지배기업	㈜네패스	㈜네패스
관계기업	㈜네패스루아	㈜네패스루아
기타 특수관계자	㈜네패스이앤씨	㈜네패스이앤씨
	㈜네패스라웨	㈜네패스라웨
	㈜씨엔씨	㈜씨엔씨
	네패스하임	네패스하임
	㈜네패스야하드	㈜네패스야하드

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 주요 거래 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기	회사명	매출 등	매입 등	사용권자산 취득
지배기업	㈜네패스	92,663,155	3,020,778	-
관계기업	㈜네패스루아	-	82,018	-
기타 특수관계자	㈜네패스이앤씨	1,632	577,184	-
	㈜네패스라웨	1,197,865	606,335	452,833
	㈜씨엔씨	-	82,011	-
	㈜네패스야하드	40,887	-	-
합계		93,903,539	4,368,326	452,833

전분기	회사명	매출 등	매입 등	사용권자산 취득
지배기업	㈜네패스	86,747,069	3,413,161	2,585,687
관계기업	㈜네패스루아	-	64,038	-
기타 특수관계자	㈜네패스이앤씨	1,343	17,273,981	-
	㈜네패스라웨	3,501,275	3,225,757	-
	㈜씨엔씨	-	131,919	-
	네패스하임	-	1,334	-
합계		90,249,687	24,110,190	2,585,687

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권, 채무의 주요 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기말	회사명	채 권			채 무
		매출채권	임차보증금	대여금	미지급금	리스부채
지배기업	㈜네패스	26,715,616	-	-	797,600	2,170,250
관계기업	㈜네패스루아	-	-	-	9,423	-
기타 특수관계자	㈜네패스이앤씨	-	84,871	-	80,003	214,098
	㈜네패스라웨(*)	2,721,255	-	40,000,000	-	402,949
	㈜씨엔씨	-	-	-	9,289	-
합계		29,436,871	84,871	40,000,000	896,315	2,787,297

(*) 당분기말 현재 해당 매출채권에 대하여 2,691백만원의 손실충당금이 설정되어 있으며, 대여금에 대하여 24,654백만원의 손실충당금이 설정되어 있습니다.

전기말	회사명	채 권				채 무
		매출채권	임차보증금	대여금	미수수익	미지급금	리스부채
지배기업	㈜네패스	24,958,789	-	-	-	682,707	2,460,069
관계기업	㈜네패스루아	-	-	-	-	9,350	-
기타 특수관계자	㈜네패스이앤씨	-	84,871	-	-	638,126	241,072
	㈜네패스라웨(*)	2,105,780	-	30,000,000	139,890	192,367	-
	㈜씨엔씨	-	-	-	-	7,576	-
합계		27,064,569	84,871	30,000,000	139,890	1,530,126	2,701,141

(*) 전기말 현재 해당 매출채권에 대하여 1,052백만원의 손실충당금이 설정되어 있으며, 대여금에 대하여 20,352백만원의 손실충당금이 설정되어 있습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금 거래 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기	회사명	대여금		리스부채
		증가	감소	증가	감소
지배기업	㈜네패스	-	-	-	289,818
기타 특수관계자	㈜네패스이앤씨	-	-	-	26,974
	㈜네패스라웨	10,000,000	-	452,833	49,884
합계		10,000,000	-	452,833	366,676

전분기	회사명	대여금		리스부채
		증가	감소	증가	감소
지배기업	㈜네패스	-	-	2,585,687	2,005,901
기타 특수관계자	㈜네패스이앤씨	-	-	-	26,306
	㈜네패스라웨	20,000,000	-	-	-
합계		20,000,000	-	2,585,687	2,032,207

(5) 당분기말과 전기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 지급보증 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

특수관계구분	회사명	보증처	당분기말	전기말	보증 만기일	비 고
지배기업	㈜네패스	한국산업은행	-	2,076,900	2024-06-07	자금차입(주석13 참조)
지배기업	㈜네패스	한국산업은행 외	-	90,000,000	2026-12-30	자금보충약정

(6) 당분기 중 회사의 총 매출액 대비 ㈜네패스에 대한 매출액 비율은 약 98%입니다.이처럼 회사의 영업은 동 회사와의 영업관계에 중요하게 의존하고 있으며, 회사의 재무제표는 이러한 영업관계가 당분간 계속될 것이라는 가정하에 작성된 것입니다.

(7) 주요 경영진에 대한 보상

회사의 주요 경영진은 이사와 상근감사를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기		전분기
	3개월	누적	3개월	누적
급여	722,426	1,961,226	574,620	1,661,739
퇴직급여	362,416	941,656	89,561	277,154
합계	1,084,842	2,902,882	664,181	1,938,893

(8) 당분기와 전기 중 담보/지급보증을 제외한 특수관계자와의 약정사항은 다음과 같습니다(단위:천원).

<당 분 기>

특수관계 구분	회사명	과목	약정한도	실행금액	약정기한
기타의 특수관계자	㈜네패스라웨(*1)	장기대여금	30,000,000	30,000,000	2024-11-25
기타의 특수관계자	㈜네패스라웨(*2)	장기대여금	10,000,000	10,000,000	2025-02-23

(*1) 해당 대여금과 관련하여 ㈜네패스라웨의 종속기업인 Nepes Hayyim 주식 2,499,997주를 담보로 제공 받았습니다. 한편, 당분기말 현재 해당 대여금에 대하여 24,654백만원의 손실충당금이 설정되어 있습니다.

(*2) 해당 대여금과 관련하여 ㈜네패스이앤씨가 보유하고 있는 ㈜네패스야하드 주식 1,420,000주를 담보로 제공 받았습니다.

<전 기>

특수관계 구분	회사명	과목	약정한도	실행금액	약정기한
기타의 특수관계자	㈜네패스라웨(*1)	대여금	30,000,000	30,000,000	2024-11-25

(*1) 해당 대여금과 관련하여 ㈜네패스라웨의 종속기업인 Nepes Hayyim 주식 2,499,997주를 담보로 제공 받았습니다. 한편, 전기말 현재 해당 대여금에 대하여 20,352백만원의 손실충당금이 설정되어 있습니다.

27. 현금흐름표

(1) 당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기	전분기
당기순이익	(20,039,644)	(10,840,022)
현금의 유출이 없는 비용 등의 가산	77,936,606	65,988,065
법인세비용(수익)	(3,250,281)	(1,201,797)
이자비용	4,954,044	5,410,754
대손상각비	1,638,815	-
기타의대손상각비	4,301,922	-
퇴직급여	1,652,722	1,633,508
감가상각비	59,266,051	59,734,668
무형자산상각비	458,709	367,667
외화환산손실	410	42,345
무형자산손상차손	-	920
유형자산감액손실	8,907,172	-
무형자산처분손실	7,042	-
현금의 유입이 없는 수익 등의 차감	(1,594,552)	(2,387,512)
이자수익	(1,586,597)	(2,283,362)
유형자산처분이익	-	-
외화환산이익	-	(12,498)
지분법이익	(7,791)	(22,710)
사용권자산처분이익	(164)	(68,942)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(4,389,483)	(9,600,925)
매출채권의 증감	(2,710,394)	(8,561,782)
기타채권의 증감	787,084	127,892
기타자산의 증감	378,479	383,722
재고자산의 증감	950,337	1,342,186
매입채무의 증감	(1,268,298)	(2,326,808)
기타채무의 증감	(2,518,365)	734,726
기타부채의 증감	167,854	17,978
퇴직금의 지급	(755,938)	(494,573)
사외적립자산의 증감	579,758	(824,266)
영업으로부터 창출된 현금흐름	51,912,927	43,159,606

(2) 회사의 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당분기와 전분기 중 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기	전분기
건설중인자산의 본계정 대체	2,021,635	56,204,427
유형자산 취득 관련 미지급금 증가	(978,711)	(8,224,768)
장기차입금 유동성 대체	27,549,970	33,437,938
리스부채 유동성 대체	516,732	1,195,308
사용권자산과 리스부채의 증가	498,629	2,585,687
사용권자산의 유형자산 대체	2,331,768	-
리스폐기 중단 및 감액으로 인한 사용권자산과 리스부채의 감소	17,202	1,532,379

28. 영업부문

(1) 회사의 영업부문은 단일영업부문이며, 영업수익은 모두 국내에 귀속됩니다.

(2) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객과 관련된 매출액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기	전분기
고객1	92,102,485	86,384,104

29. 우발부채와 약정사항

(1) 당분기말과 전기말 현재 회사가 제공한 지급보증 내역은 없습니다.

(2) 회사가 타인으로부터 제공받은 보증의 내용은 다음과 같습니다(단위:천원).

보증 제공자	제공받은 보증내용	당분기말	전기말	보증 만기일	보증처
㈜네패스	산업시설자금	-	2,076,900	2024-06-07	한국산업은행(주석13 참조)
	시설자금	-	90,000,000	2026-12-30	한국산업은행 외
서울보증보험	인허가보증보험	-	89,995	2024-02-29	충청북도 괴산군
	이행보증보험	1,837,500	1,837,500	2024-11-19	충청북도 괴산군
	이행보증보험	1,837,500	1,837,500	2025-11-19	충청북도 괴산군
	이행보증보험	1,837,500	1,837,500	2026-11-19	충청북도 괴산군
	이행보증보험	1,837,500	1,837,500	2027-11-19	충청북도 괴산군
	이행보증보험	1,837,500	1,837,500	2029-01-19	충청북도 괴산군
	이행보증보험	75,629	75,629	2025-02-08	충청북도 괴산군
	인허가보증보험	-	557,568	2024-08-31	충청북도 괴산군

(3) 당분기말 현재 회사가 금융기관 등과 체결한 주요 약정사항은 다음과 같습니다(단위:천원).

과 목	구 분	금융기관명	약정한도액	차입(대여)잔액	약정기한
차입금	산업시설자금대출	한국산업은행	5,000,000	4,750,000	2025-07-01
차입금			15,000,000	2,499,960	2025-03-25
차입금			40,000,000	16,666,650	2025-12-30
차입금			50,000,000	40,400,000	2031-12-30
차입금			34,000,000	32,000,000	2031-12-30
차입금	수출성장자금	한국수출입은행	15,000,000	15,000,000	2025-04-15
대여금	금전대여	(주)네패스라웨	30,000,000	30,000,000	2024-11-25
대여금			10,000,000	10,000,000	2025-02-23

6. 배당에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준 및 작성지침에 따라 분ㆍ반기보고서에서 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

2024년 09월 30일(단위 : 백만원, %)

(기준일 : )

네패스아크회사채(사회적채권)사모2021.10.0730,0005.38%-2024.10.07미상환-30,000----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

단기사채 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

--------30,000------30,00030,000------30,000

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

1. 공모자금의 사용내역

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

코스닥시장상장

-2020.11.11시설자금53,183시설자금53,183- 코스닥시장상장-2020.11.11채무상환자금7,000채무상환자금7,000-코스닥시장상장-2020.11.11

기타자금

(발행제비용등)

1,837

기타자금

(발행제비용등)

1,837-

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

2. 사모자금의 사용내역

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

전환우선주 발행-2019.07.05시설자금30,000시설자금30,000-전환사채 발행제1회2019.07.05시설자금30,000시설자금30,000-제3자배정 증자-2019.09.26운전자금2,000운전자금2,000-전환우선주 발행-2019.11.21시설자금6,000시설자금6,000-회사채(사회적채권)제1회2021.10.07시설자금30,000시설자금30,000-전환사채 발행제2회2022.06.30시설/운전자금30,000시설/운전자금30,000-

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

2021.10.07. 발행된 제1회 회사채는 ESG채권(사회적채권)으로, 시스템반도체 테스트 시설 증설 및 인프라 투자를 위하여 발행되었으며, 당초 계획대로 인접지역의 경제발전 및 활성화에 기여, 사회경제적 발전 목적으로 사용되었습니다. 본 ESG채권의 구체적인 자금사용내역은 당사의 홈페이지를 참고하시기 바랍니다.

3. 미사용자금의 운용내역 당사는 보고서작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

1. 재무정보 재작성 등 유의사항(1) 재무제표 재작성 - 당사는 보고서작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 - 당사는 2019년 4월 1일을 기준으로 (주)네패스에서 분할되어 신설되었습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무등에 관한 사항

- 자산유동화와 관련한 자산매각에 해당하는 사항은 없으며, 우발채무 등에 관한 사항은 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 5. 재무제표 주석 중 29.' 특수관계자 거래 내용」을 참조 바랍니다

2. 대손충당금 설정 현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위: 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정율
2024년 (제6기 3분기)	매출채권	29,245,173	2,691,083	9.20%
	장기대여금	40,000,000	24,654,500	61.64%
	미수금	475,768	-	0.00%
2023년 (제5기)	매출채권	26,534,779	1,052,268	3.96%
	장기대여금	30,000,000	20,352,578	67.84%
	미수금	1,262,852	-	0.00%
2022년 (제4기)	매출채권	13,141,851	-	0.00%
	단기대여금	10,000,000	-	0.00%
	미수금	626,289	-	0.00%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위: 천원)

구 분	제6(당) 3분기	제 5(전) 기	제 4(전전) 기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	21,404,846	-	-
2. 순대손처리액(①－②±③)	5,940,737	21,404,846	-
① 대손처리액(상각채권액)	5,940,737	21,404,846	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-
4. 기말 대손충당금 잔액합계	27,345,583	21,404,846	-

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침 회사는 재무상태표일 현재의 매출채권 등의 잔액에 대하여 과거의 대손경험율과 장래의 대손예상액을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. (4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 천원, %)

구 분		6월이하	6개월초과1년이하	1년초과3년이하	3년초과	계
금액	일 반	23,577	-	-	-	23,577
	특수관계자	27,027,683	2,193,913	-	-	29,221,596
	합 계	27,051,260	2,193,913	-	-	29,245,173
구 성 비 율		92.50%	7.50%	-	-	100.00%

3. 재고자산 현황등

(1) 재고자산의 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문	구분	제 6(당) 3분기	제 5(전) 기	제 4(전전) 기
Test사업부	제품	-	-	-
	상품	-	-	-
	재공품	-	-	-
	저장품	193,349	1,143,586	1,440,822
합 계		193,349	1,143,586	1,440,822
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		0.06%	0.29%	0.31%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]		181.42회	96.20회	70.83회

(2) 재고자산의 실사내용 1) 실사일자

회사는 2024년 분기 재무제표를 작성함에 있어서 2024년 9월 30일 24:00시를 기준으로 2024년 10월 1일 재고실사를 실시하였으며, 2024년 9월 30일 이후 재고자산 입출고 내역을 통하여 2024년 9월 30일 기준의 재고자산을 확정 하였습니다.

2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등

회사의 동 일자 재고실사는 회사 자체적으로 실시하였습니다.

3) 장기재고 등의 현황

2024년 9월 30일 현재 장기성 재고는 없습니다.

(3) 재고자산 보유내역 및 평가내역

구분		내용
2024년 3분기말	실사(입회)시기	2024.10.01
	실사(입회)장소	충북 오창, 충북 괴산
	실사(입회)대상	재고자산

(기준일 : 2024년 9월 30일 현재) (단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	당기 평가손실	기말잔액	비고
제품	-	-	-	-	-
상품	-	-	-	-	-
재공품	-	-	-	-	-
저장품	193,349	193,349	-	193,349	-
합계	193,349	193,349	-	193,349	-

(4) 재고자산의 담보제공여부등 당사는 보고서작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 수주계약 현황 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast 는 받고 있지만,수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.

5. 공정가치평가 내역 III. 재무에 관한 사항에 5.재무제표 주석 중 4.' 범주별 금융상품' 를 참조.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

1. 투표제도 현황

2024년 09월 30일

(기준일 : )

배제미도입미도입---

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

2. 소수주주권 행사여부 당사는 대상기간 중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 3. 경영권 경쟁 여부

당사는 대상기간 중 경영권 경쟁이 있었던 사실이 없습니다.

4. 의결권 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주12,184,045-우선주--보통주--우선주--보통주-----보통주-----보통주-----보통주12,184,045-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

5. 주식의 사무

정관상 신주인수권의 내용

정관 제9조 (신주인수권)

①	이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여
	신주의 배정을 받을 권리를 가진다
②	제1항의 규정에 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주 외의 자에게 신
	주를 배정할 수 있다.
	1.	발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서「자본
		시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의 6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
	2.	발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에
		게 신주를 우선 배정하는 경우
	3.	상법」 제542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주
		를 발행하는 경우
	4.	발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한
		자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우
	5.	발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산.판매.자본제휴를 위하여 그 상대
		방에게 신주를 발행하는 경우
	6.	주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인
		에게 인수하게 하는 경우
③	제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할
	주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회 결의로 정한다.
④	주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발
	생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일

12월 31일

정기주주총회

3월 중

주주명부폐쇄시기

①	이 회사는 매년 1월 1일부터 1월 31일까지 권리에 관한 주주명부의 기
	재변경을 정지한다.
②	이 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를
	그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.
③	이 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3
	월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를 2주간 전에 공고하여야 한다.

주권의 종류

1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권, 10,000주권의 8종으로 한다. 다만, 『주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률시행령』에 따라 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 삭제한다.

명의개서대리인

①	이 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.
②	명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회의
	결의로 정한다.
③	이 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소
	에 비치하고 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. 다만, 『주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률시행령』에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자 등록하는 경우 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.
④	제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대
	행업무규정에 따른다.

주주의 특전

없 음

공고방법

인터넷 홈페이지(http://www.nepesark.co.kr)

6. 주주총회 의사록 요약

개최일자	구분	안건	가결여부
2019.05.10	임시주주총회	1호 의안 : 정관 변경 승인의 건2호 의안 : 임원 퇴직금 지급 규정 제정 승인의 건	원안 가결
2019.07.02	임시주주총회	1호 의안 : 정관 변경 승인의 건2호 의안 : 이사 보수 한도 증액 승인의 건	원안 가결
2019.12.05	임시주주총회	1호 의안 : 이사 선임의 건2호 의안 : 정관 일부 변경의 건	원안 가결
2020.03.26	정기주주총회	1호 의안 : 제1기(2019.4.1~2019.12.31) 재무제표 승인의 건2호 의안 : 이사 선임의 건3호 의안 : 감사 선임의 건4호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건5호 의안 : 감사보수한도액 승인의 건	원안 가결
2021.03.25	정기주주총회	1호 의안 : 제2기(2020.1.1~2020.12.31) 재무제표 승인의 건2호 의안 : 정관 일부 변경의 건3호 의안 : 이사 선임의 건4호 의안 : 감사 선임의 건5호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건6호 의안 : 감사보수한도액 승인의 건7호 의안 : 결손금 보전 승인의 건	원안 가결
2022.03.24	정기주주총회	1호 의안 : 제3기(2021.1.1~2021.12.31) 재무제표 승인의 건2호 의안 : 정관 일부 변경의 건3호 의안 : 이사 선임의 건4호 의안 : 감사 선임의 건5호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건6호 의안 : 감사보수한도액 승인의 건	원안 가결
2023.03.27	정기주주총회	1호 의안 : 제4기(2022.1.1~2022.12.31) 재무제표 승인의 건2호 의안 : 이사 선임의 건3호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건4호 의안 : 감사보수한도액 승인의 건	원안 가결
2024.03.28	정기주주총회	1호 의안 : 제5기(2023.1.1~2023.12.31) 재무제표 승인의 건2호 의안 : 정관 일부 변경의 건3호 의안 : 이사 선임의 건4호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건5호 의안 : 감사보수한도액 승인의 건	원안 가결

VII. 주주에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

[임원 현황]

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

이병구남1946.06대표이사사내이사상근경영총괄- 네패스 대표이사- 전) LG 반도체--최대주주의최대주주2021.03.25 ~ 현재2027.03.28이창우남1981.06대표이사사내이사상근경영총괄- Ohio State University Math- University of Saint Thomas Business- 전)네패스 상무--최대주주의특수관계인2019.04.01 ~ 현재2025.04.03이병우남1967.12전무사내이사상근Test사업본부총괄- 경북대학교 무기재료공학과- LG반도체/하이닉스 등- 전)네패스 상무---2019.04.01 ~ 현재2025.04.03이경호남1957.05감사감사상근감사

- 총신대학교 일반대학원 졸업

- 사랑의교회 부목사- 백석대학교 신학대학교 강사

---2022.03.24 ~ 현재2025.03.24원종석남1961.03사외이사사외이사비상근사외이사- 고려대학교 법학과 졸업(학사)- 서강대 경영대학교 금융 MBA 과정 수료- 전)한국산업은행 부장---2022.03.24 ~ 현재2025.03.24한정화남1954.07사외이사사외이사비상근사외이사- KAIST 문술미래전략대학원 겸직교수- 한양기술지주회사 이사- 아산나눔재단 이사장- KCERN 이사장- 제13대 중소기업청장- 한양대학교 경영대학 교수---2024.03.28 ~ 현재2027.03.28현태수남1966.02상무미등기상근경영지원총괄- 한양대학교 경영학과('88)- 아시아콘트롤스- 전)네패스 상무보---2020.01.01 ~ 현재-김윤기남1965.05상무미등기상근TEST기술본부- 경북대학교 공과대학 전자공학과 졸업- 삼성전자 S.LSI Foundry 사업부 선임---2022.01.03 ~ 현재-김창기남1975.05상무보미등기상근생산관리팀- 주성대학교 산업공학과 졸업- 전)넥스트코드- 전) 케어라인- 전)네패스라웨 상무보---2024.07.22 ~ 현재-박병석남1974.01상무보미등기상근유틸리티운영팀- 전)네패스라웨 상무보---2024.07.22 ~ 현재-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당분기말 현재 회사의 대주주 등과 체결한 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(기준일 : 2024년 9월 30일) (단위 : 백만원)

거래상대방	관계	구분	약정한도액	차입(대여)잔액	약정기한
(주)네패스라웨	관계회사	금전대여	30,000	30,000	2024-11-25
(주)네패스라웨	관계회사	금전대여	10,000	10,000	2025-02-23

2. 대주주 등과의 자산양수도 등

(1) 증권 등 매수 또는 매도 내역 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다. (2) 부동산 매매 또는 임대차 내역 1) 부동산 매매 내역

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다..

2) 부동산 임대차 내역

(기준일 : 2024년 9월 30일) (단위 : 백만원)

성 명 (법인명)	종류	소재지	제 6(당) 3분기		제 5(전) 기
			임대	임차	임대	임차
(주)네패스	Test 용역 및 사무공간	오창읍 과학산업2로 587-325,922㎡	-	371	-	684
(주)네패스라웨	Test 용역 및 사무공간	괴산군 청안면 네패스로 30 1,037.78㎡	-	65	-	422

☞ 네패스로부터 임차한 건물(공장 및 사무공간)에 대한 월 임차료는 2024년 기준 41백만원입니다.☞ 네패스라웨로부터 임차한 건물(공장 및 사무공간)에 대한 월 임차료는 2024년 기준 7백만원입니다. (3) 차입금 내역 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다. (4) 장기공급계약등의 내역 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주등과의 영업거래

(기준일 : 2024년 9월 30일) (단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액
(주)네패스	지배회사	매출.입등	2024.01~2024.09	용역매출	92,102

☞ 최근사업연도(2023년도) 매출액(1,261억원)의 5/100 이상 기준입니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

특수관계자와의 거래에 관한 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 '5. 재무제표 주석 26. 특수관계자 거래'를 참조하시기 바랍니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

1. 중요한 소송사건

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 채무보증 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 채무인수약정 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 5. 그 밖의 우발채무 등 우발채무 등에 대한 내용은 'III. 재무에 관한 사항' 중 '5. 재무제표 주석 29. 우발부채와 약정사항 ' 을 참조.

3. 제재 등과 관련된 사항

1. 제재현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 2. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 중소기업기준 검토표

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 보호예수 현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.