(1) ACF 사업부
(가) 산업의 현황
산업사회에서 정보화 사회로 전환 후 다양한 전자기기가 등장하였고, 미래 환경에 대한 기술 요구가 전자기기의 고화질화, 소형화, Slim화로 이어지면서 전기적 회로 연결의 역할을 하는 ACF 산업 또한 지속적인 성장이 요구되고 있습니다. 대표적으로 TV, 모니터, 노트북, Mobile, 차량용 Display 산업의 기술적 성장과 동반하여 이의 후방 산업인 전자재료시장과 Chemical 시장도 기존 기술적 한계를 넘어선 새로운 성장과 기술적 숙성의 단계가 함께 일어나고 있습니다.
특히 국내는 세계 Display 시장을 이끌어가는 주요 Module사들이 차세대 Display로 관심을 받고 있는 OLED, ULED와 같은 High Technical Display를 이끌고 함께 접목할 수 있는 ACF 기술 또한 병행 발전할 수 있는 제반 환경을 갖추고 있어 이를 활용한 발전과 지속적인 성장성은 아주 클 것으로 전망 됩니다.
전방산업인 Display 산업은 짧은 제품 주기, 다품종, 엄격한 제품 신뢰성, High Risk & High Return으로 경쟁 시장에서 M/S 유지와 확대를 위해 지속적인 Device 혁신이 필요합니다. 따라서, 이에 대응하기 위하여 Display 업체들의 기술 변화 속도를 따라가고, 그들의 요구를 적기에 충족시켜줄 수 있는 Chemical 및 전자재료 기술 확보가 중요하여 기술 중심의 빠른 변화 속도에 대한 대응이 필요합니다.
또한 Display Module 업체간 극심한 기술 경쟁과 빠른 기술 주기의 특징을 보이고, Display 공정용 Chemical 및 전자 재료는 단기간 기술개발이 어려운 점과 교체를 위한 test 기간이 1년 이상 소요되는 점을 고려할 시 신생업체들의 기술적 한계와 제품의 안정성 측면에서 쉽게 접근할 수 없는 것이 ACF 입니다. 또한 Display 제조사의 요구에 맞는 제품을 적시에 제공할 수 있어야 하여 확보된 영업력 바탕의 고객 Cowork성, 기본적인 기술력 바탕의 미래 기술력 확보 잠재력이 필요하므로 신생 업체의 진입이 어렵고 실제 관련 기술을 보유한 회사의 합병 이외 신규 진입하는 업체의 정보는 전무하다고 볼 수 있습니다.
(나) 시장규모
ACF 세계 시장은 약 4,500억원 대의 시장규모로 국내 약 31%, 해외 약 69% M/S로 추정됩니다. Application에 따라 ACF 제품군별 구분되는 규모로는 중/대형 Panel용 700억, Mobile/소형 Panel용 3,800억으로 SDC, BOE와 같은 Display 업체가 주요 고객사 입니다. Global TV, 스마트폰 경기의 영향이 받지만 High Quilit화된 Display 기술에 접목되는 ACF 기술 또한 상향되어 높은 기회 Cost를 창출할 수 있는 재료 산업으로 볼 수 있습니다. 최근 양산되고 있는 신기술로 도전성 입자 정렬형 제품이 미세 Pitch 구조에 적용되고 있으며, 이미 국내에서는 정렬형 제품으로 기존 제품을 대체하여 일반적으로 사용되고 있는 상황입니다. 예로 COG용 ACF 시장에서 기존 일반 Type의 ACF 대비 Cost가 4~5배 높은 정렬형 ACF 많은 전환이 되었으며, COG용 뿐만 아니라 COP, CM등의 다른 Application에서도 정렬형 제품을 많이 선호되어 평가가 진행되고 있습니다. 결국 ACF가 적용되는 Application의 양적 확대뿐만 아니라 신규 개발 제품의 Cost 상승이 ACF 시장의 전체 규모를 점차 상승시킨다고 볼 수 있습니다.
Display 분야에서 국내 주요 수요 기업인 LGD와 SDC의 LCD에서 OLED로 사업구조 전환, 중국 Panel업체들의 공격적인 capa 증설로 Global LCD 공급 면적은 증가되나 국내 Display 업체의 공급 면적은 점차 감소될 것으로 예상 됩니다. 다만, OLED로의 전환과 ULED TV의 대두가 LCD 공급면적 감소 부분을 대체하고 이에 대응되는 ACF의 고급화로 매출 규모면에서도 상쇄 또는 초과가 가능할 것으로 예측하고 있습니다.
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분류 |
ACF |
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Display |
대형 Display PCB용, OLB용, 마이크로 LED용 중.소형 Display FOG용, COG용, TOUCH용, FOF용, FOP용, COP용, FOF용 |
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Non-Display |
FOF, FOB(카메라 모듈, 지문인식, 진동 스피커, 감압센서) 홍체인식, VR카메라 SMT, Connector 기술 대체(전장 AUTO용 등) |
(나.1) Chip on Glass
COG(Chip-On-Glass)는 ACF(이방성 전도성 필름)를 사용하여 유리 기판에 있는 완전 통합 회로(IC)의 직접 연결을 위한 플립 칩 본딩 기술입니다. IC범프(풋 프린트)의 피치는 고객 요구 사항에 따라(유리 기판의 접촉 피치) 낮출 수 있으며, 점차 Narrow되고 있는 추세 입니다. 기술은 주로 공간 절약(Narrow)에 초점을 맞추고 있으며, 유연한 PCB보다 비용 측면에서 효과적입니다. COG를 사용하면 이 칩이 직접 유리 기판에 장착되어 고주파수 또는 고속 신호를 처리하는 데 유용하며 COG가 사용되는 기기의 예로는 소형 크기와 경량 구성 요소가 필요한 노트북, 태블릿, 카메라 또는 휴대 전화가 있습니다.
(나.2) Flex on Glass
FOG기술은 주로 평면 디스플레이에 사용됩니다. 이 기술에서는 높이가 균일한 유리 기판에 박막 Metal 전극이 증착되고, 이 전극 Pad와 FPCB간에 이방성 도전필름으로 도전 접착이 되게 됩니다. ACF와 결합한 이 기술은 경제적으로 타 경쟁 기술 대비 우위에 있으며 IC와 다른 패널의 상호 연결을 개선하고 시장에서 평면 디스플레이 전자 제품의 생산이 증가함(OCTA)에 따라 수요가 증가하고 있어 그 성장세 또한 증가할 것으로 예측되고 있습니다.
(나.3) Flex on Board
플렉스 온 보드(FOB)기술은 Mobile, TV등 광범위하게 적용할 수 있는 넓은 영역의 기술이라 볼 수 있습니다. FOB는 두 개의 Flexible한 Substrate 전도성 층을 포함하고 COF의 전도성 PAD와 RFPCB의 노출된 전극 PAD를 ACF로 연결하는 방식입니다. 이 기술은 전자 공학, 항공 우주, 군사 분야에 널리 적용되는 기술로 적용 범위가 넓고 안정화된 품질로 그 수요가 지속적으로 높을 것으로 예상 됩니다.
(나.4) Flex on FlexFOF기술은 점차 전자기기의 소형화에 따라 좁아지는 공간에 맞게 설계될 수 있기 때문에 작고 소형으로 설계될 수 있게 하는 장점이 있으며. 구조적 자유도와 함께 기기에 가벼운 무게를 가할 수 있어 친환경 자동차 및 소형 Mobile기술에 향 후 각광받고 있는 기술이라 할 수 있습니다.
(나.5) Chip on Flex
COF기술은 마이크로칩이 회로에 직접 장착되어 있는 반도체 기술뿐만 아니라 Film에 직접적으로 Chip이 조립되는 것을 뜻합니다. 현재 PI Film에 Chip을 실장 하는 기술이 핵심기술로 떠오르는 상황이며, 주요 main 업체에서 이를 시도, 양산화 하고 있습니다. COG 기술을 기반으로 하되 Damage의 개선을 위해 저온, 저압에서 본딩 가능한 특성의 ACF가 요구되는 시장입니다. COF기술이 제공하는 장점에는 공간 절약, 중량 감소, 생산 비용 절감, 열 내구성 향상 및 우수한 열 분포, 짧은 시장 출시 시간, 기하학적 및 기계적 유연성 등이 있습니다. 또한 COF는 높은 벤딩 강도 때문에 벤딩 또는 폴딩 스텝이 필요한 장치 어셈블리 공정에 매우 유용합니다.
(나.6) Chip on Board
COB기술은 PCB에 직접 장착되는 베어 칩을 포함합니다. 와이어를 연결한 후에 에폭시 또는 플라스틱 사용하여 칩 및 연결부를 보호하는 기술로 ACF 방식으로 전환이 될 경우 ACF 자체의 외부 흡습에 대한 장점과 고 신뢰성 특징으로 기존 기술 대비 실링 등의 제조 공정이 간소화될 뿐만 아니라 상호 연결 경로가 짧아 저항 성능이 개선될 수 있는 미래 먹거리라 볼 수 있습니다. 이 기술은 공간적 확보, 비용 절감, 상호 연결 길이 및 저항 감소로 인한 성능 향상, 열 전달 향상으로 인한 안정성 향상, 솔더(땜납)방식 대비 공정 시간 단축, 보호력 향상 등의 요인 때문에 수요가 높습니다.
(다) 생산추이
전방산업인 디스플레이 산업의 성장에 따라 후방 산업인 전자재료 시장과 Chemical 시장도 직접적인 영향을 받고 있어, 향후 전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 성장 여부에 따라 결정될 것 입니다.
주로 디스플레이 시장을 주도하고 있는 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display) Panel의 대형화와 OLED (Organic Light Emitting Diodes), QD 시장에 대한 성장은 꾸준할 것 으로 예상되며, 더불어 마이크로 LED, Mini LED TV 시장의 가세로 수요는 증가될 것으로 보이며, 차세대 디스플레이 시장으로 예상되는 flexible display시장의 급격한 성장이 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및 Chemical 시장의 수요 증대를 이끌 것으로 기대하고 있습니다.
또한 Application의 slip화 narrow화의 미래 방향성이 대체 불가한ACF 재료적용으로의 변경으로 향 후 더욱 변화 될 것으로 예상 합니다.
(라) 계절적 경기변동
전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display) 시장 및 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장과 더불어 Flexible 시장의 가세로 성장성이 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및 Chemical 시장의 수요 또한 증가되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 경기에 따른 양적 성장성에 영향은 있으나, 高 해상도 제품을 위한 질적 성장은 금액 기준 전체 Market의 성장에 실질적인 견인 역할을 하고 있으므로 이전과 달리 기술확보에 대한 추가 이익확보가 가능해 졌습니다.따라서 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감은 과거 대비하여 그 영향력이 축소되었고, Global Mobile 업체의 신규 Model 출시 시기에 따른 경기 변동 요인에 영향은 있겠으나, 점차 High - technology화 되는 기술 적용으로 높은 부가가치 제품이향후 시장을 주도할 것입니다.
(마) 제품의 라이프 사이클
제품의 라이프 사이클은 고객 제품의 설계 디자인과 요구 Spec에 의한 영향을 받고 있으며 PCB용 제품처럼 고객의 디자인 변경이 없는 경우에는 승인 후 10년 이상 동일 제품을 지속 양산 하거나 고객 요구에 맞는 제품 개발 이후 일정기간 이상 변동없이 양산, 또는 고객의 성향에 따라 안정적인 양산 경험이 있는 제품에 대해 변경없이 지속적인 양산을 이어 가능 경우가 있는 반면 고화질, 협소 Pitch와 같은 고객 제품의 사양 변경을 대응하기 위한 신규 제품 개발이 필요할 경우 등 3~5년의 다소 짧은 라이프 사이클을 같는 제품도 있습니다. 이로 보아 ACF의 라이프사이클은 적용되는 Application의 발전 주기에 영향이 가장 큽니다.
(바) 대체시장
ACF는 기존의 package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화 하였고, 납땜, 솔더와 같은 융착 접착 방식 대비 저온 공정 적용 가능, Slim화 구현, 공정 간소화와 같은 장점이 있습니다. 최근에는 미세 Pitch, Narrow Bezel 구현에 앞의 기존 방식으로는 구현이 불가하여, ACF만의 장점이 점차 부각되고 있는 상황입니다. 이러한 추세로 향후 점차 ACF로의 기술 전환 검토가 진행 될 것이며, Display 이외 차량용 커넥스 대체로 경량화 적용, 모든 Application이 경량, 소형화, 박막화 되는 상황에서 공간적 제약을 해결할 수 있는 ACF의 전환이 실제 빠르게 실행되고 있습니다. 결국, 경쟁기술과의 대립에서 ACF만의 장점이 부각되는 상황이 앞으로도 꾸준히 지속될 것입니다.
(사) 자원조달상황
ACF 제품의 주요 원재료는 도전볼, 경화제, 이형필름, 릴, 레진 등이며, 전체 원재료 매입액 중 수입 의존도는 약 34%이며(전년 37%) 정부, 수요기업과의 원재료 국산화 사업 참여로 원재료의 국산 이원화가 활발히 진행되고 있습니다. 특히, ACF 완제품의 원재료비 중 50% 이상을 차지하는 도전볼에 대한 국산화 개발을 진행하여, 도전볼의 수입 의존도를 5%로 낮춤으로써(전년 20%) 보다 유기적인 자원 도달이 가능 할 수 있는 환경이 조성되었고, 향후에도 지속적으로 국산화를 위한 개발에 참여할 예정입니다. 특히, 그 동안 국산화에 어려움이 있던 Film류의 국산화 평가가 활발히 진행되고 있으며, 빠른 시일내 수입 의존도는 더 낮아질 것으로 예상하고 있습니다.
(아) 경쟁상황
ACF 시장은 일본의 A사와 B사가 양분하는 상황에서 국내 기업이 후발 주자로 참가하여 경쟁하는 구조였습니다. 초기 국내 6개 업체 정도가 있었으나 현재는 당사를 비롯하여 2개 업체만 남아있으며, 앞서 언급된 바와 같이 이그젝스 및 LGIT의 ACF 사업부를 당사가 인수한 것의 영향이 되겠고, 당사는 전 Application에서 일본 업체들과 경쟁 할 수 있는 기술력을 확보하고 있습니다. 이에 당사의 Global 점유율은 점차 증가하여 2023년 기준 약 13%의 점유율을 확보하였습니다.
Application에 따라 업체들이 갖는 장점이 다르지만, A사는 FOG (Film On Glass)와 PWB(Printed Wiring Board)에서, B사는 COG(Chip On Glass)와 OLB(Outer-lead Bonding)에서, 당사는 PWB(FR4 PCB), TSP(Touch Screen Panel)와 CM(Camera Module)에서 장점을 갖고 있으며, 최근에는 기술적인 평준화가 이루어져 Global 60%이상의 M/S를 확보한 PWB, Camera sensor용 ACF 이외 제품군도 점차 당사의 점유율이 확대되고 있습니다.
(자) 규제 및 지원정책
최근 환경 친화적 제품 생산에 대한 관심 증가로 인하여 환경 유해 물질 규제 및 분쟁 광물 사용 억제 등으로 인해 재료 선정에 제약을 받고 있으나, 회사는 이러한 문제들을 반영, 대체할 수 있는 원재료를 선별하여, 제품개발 및 양산에 적용하여 그 규제와 무관한 기술방향으로 향 후에도 적용할 것입니다.
(2) 전자 사업부
(가) 산업의 현황
Crystal을 포함하고 있는 Frequency Control 산업은 2차 세계 대전 이후 일본 가전 산업의 성장과 미국의 군수 산업의 발전에 따라 성장 하여 왔습니다. 한국은 1960년대 써니전자(주)가 구로에 공장을 처음 설립하면서 생산을 시작 하였습니다.
최근 수정진동자 제품 공급 증가에 따라 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 생산원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설은 한국 및 중국으로 이전 되었습니다.
일반 수정진동자와 오실레이터가 주종을 이루는 국내 산업구조로는 시장변화에 탄력적으로 대응하는데 어려움이 있으며, 여기에 국내 세트 업체들의 원가절감을 위한 단가 인하 압력, 중국, 동남아, 일본 현지법인들의 저가공세로 수정제품 판매단가의 하락세가 지속되고 있습니다.
신규 개발된 세라믹 SMD(Surface Mount Device) 타입 이외에 고부가가치 제품인 PECL(Positive Emitter Coupled Logic), LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등의 자동 출력을 가지는 고주파 제품의 수요가 점점 요구 되고 있습니다. 이에, Crystal blank 제조기술과 더불어 고주파 Crystal XO, VCXO 등을 제조할 수 있는 제조 기술이 크게 요구되고 있습니다. 이에 각 회사는 저마다의 제조 기술을 확보하여, 관련 기술에 대한 기초가 확립되어 양산화가 이루어지고 있습니다. 특히, 최근 전자 및 통신 산업의 동향은 수정 제품 사이즈의 초소형화와 정밀도 및 신뢰도의 개선을 요구하고 있으며, 주파수의 안정도가 뛰어난 고정밀 제품 수요가 급증 하고 있어 업계는 기술력 확보와 신제품 개발에 주력 하고 있습니다.
수정진동자는 능동 회로의 단순 발진소자로 사용되는 수정진동자(CRYSTAL UNIT)와 이를 활용한 능동적인 발진회로를 구성한 수정발진기(CRYSTAL OSCILLATOR), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO), 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등 범용 수정발진기에 온도특성, 전압제어특성 등 고유특성을 내도록 별도 회로를 갖춘 오실레이터 응용 제품까지로 확대 발전되고 있습니다.
또한, 컴퓨터, 정보통신, 산업기기 등의 경박단소화, 고안정화 추세로 인해 수정진동자도 WIRE BONDING과 PACKAGING 기술의 발달로 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 전환되어 양산화가 이루어져 그 물량이 급증하고 있는 추세입니다.
(나) 시장규모
매우 다양한 제품에 사용되는 수정진동자는 시장규모를 예측하기 어렵지만 세계 주요 제조업체의 절반 이상을 일본과 대만 회사에서 독점하고 있으며 국내 제조 업체의 경우 에이치엔에스하이텍, 써니전자, (주)엑사이엔씨가 있으며, 2020년 이후 당사가 국내 제조사 기준 시장점유율 기준 1위를 차지하고 있습니다.
(다) 생산추이
수정진동자 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 일반 가전제품에서부터 자동차, 현재 수요가 급증 하고 있는 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비까지 사용되는 등 산업전반에 걸쳐 이용되고 있으며 최근에는 이동통신기기의 확산과 전자제품의 DIGITAL화 및 LCD, LED, GPS 등의 시장 확대로 일반형 수정진동자 보다 고부가 가치 형인 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO) 및 SMD(Surface Mount Device)형의 수정진동자 시장의 성장이 가속화 되고 있습니다. 수정진동자 산업은 전자, 통신 제품의 핵심부품으로서 가전, 컴퓨터, 통신 산업과 밀접한 관계가 있어 이들 산업의 활성화 여부에 민감한 반응을 보이고 있습니다.
대체적인 수정진동자 시장전망은 질적인 측면에서는 본격적인 디지털 방송의 실시 및 복합 기능의 디지털 제품 개발 및 통신과 방송의 융합, 유무선 통신, 초고속 인터넷 보급 등으로 경박 단소한 고부가가치 제품 위주의 고품질 수요가 증가하고 있습니다.
반면, 양적인 측면으로는 지난3년간은 수량이 꾸준하게 증가하였으나, 중국 업체의 가격 경쟁이 심화되어 저성장이 지속되어 왔습니다. 향후의 수정진동자 제품의 전망은 부품의ONE CHIP, MODULE화와 고부가, 고신뢰성의 전장용 부품시장 확대 및LED, UHD TV의 수요 증대로 수량 증가가 예상 됩니다.
(라) 계절적 경기변동
수정진동자 시장은 전방산업과 매출 업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.
(마) 대체시장
Frequency Control 시장에 기존의 저가의 Ceramic Type 발진기가 있었으나 디지털화 하는 안정도가 좋지 않아 시장에서 거의 퇴출 되었으며, 기타 다른 제품들은 제조에 있어 원가 구조가 높아 시장 진입이 어려워 향후 일정기간 동안 대체 시장은 없을 것으로 예상됩니다.
(바) 자원조달상황
주요 원부자재(I.C, BLANK, CAN, LID, PACKAGE 등)의 구매는 수입에 크게 의존하고 있으며, 수입 의존도는 약 78%정도 입니다.
(사) 경쟁상황
수정진동자 산업은 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.세계 주요제조는 일본과 대만 회사에서 독점하고 있으며 후발주자인 중국도 막강한 자본력으로 시장점유율을 높이고 있는 상황에서 에이치엔에스하이텍 전자사업부는 높은 가격의 일본산 제품과 저가의 중국산 제품 사이에서 높은 기술력과 품질 그리고 경쟁력 있는 가격으로 시장점유율을 높여가고 있습니다.
(아) 규제 및 지원정책
규제 사항으로는 ISO14000, 유럽의 SVHC 등이 있으며 Crystal과 Crystal Oscillator 및 응용제품은 그 구성 물질에 Metal, Ceramic 포장을 위주로 생산 되고 있어 환경적인 규제 사항은 미약합니다.
(1) ACF 사업부
(가) 개황
회사는 다년간 KAIST와의 정보통신부 산업기술 개발 과제 수행을 통하여 다수의 특허를 확보, 전량 수입에 의존하던 ACF 제품의 국산화를 도모하여 현재 선도 업체와의 경쟁과 나아가 세계 시장에서의 ACF 부품 산업에서 M/S 3위의 지위를 확보하였습니다.회사는 2000년 사명을 텔레포스(주)로 변경하면서, ACF(anisotropic Cunductive Film)와 IPD(Intergrated Passive Device) 사업을 시작하였으며 2002년 FOG시장 진입, 2005년 LG전자 PDP 시장에 진입 하면서 성장하기 시작하였습니다. 2007년 IPD사업을 삼성전기로 매각하면서 ACF 단일 업체로 등록이 되었고 2009년 사명을 에이치엔에스하이텍(주)로 변경하여 ACF 단일 업체로의 위치를 확고히 다지기 시작, 2012년 이그잭스의 ACF 사업부 인수와, 2013년 엘지이노텍의 ACF 사업부분 인수를 통해 ACF 최대 시장인 대형 LCD 시장에 진입하여 진정한 ACF 제조업체로 거듭난 후 World M/S가 점차 확대되고 있습니다.특히, 다양한 ACF 제품군 中 PCB와 CM, Touch용 ACF는 World Best 제품을 생산하고, ULED나 차량용 제품군은 일류 기술 확보를 완료하여 양산을 선도하고 있습니다. 회사 설립 초기에는경쟁 업체가 개발한 제품의 특성에 맞는 제품을 개발하여 대응하는 수준이었으나 2009년 ACF 업체 중 Touch panel용 ACF를 가장 먼저 상품화 하여 TSP 시장을 선도하고 있습니다.
(나) 경쟁 현황
ACF 시장의 경쟁 요소는 저온경화, 신속경화, 정밀접착 기술입니다. ACF에 대한 기술 경쟁은 저온경화의 관점에서 고객에게 안정적인 제품으로 판정되는 순서에 의해 좌우됩니다. 또한, 전방산업인 디스플레이 산업의 짧은 제품주기, 빠른 기술 변화의 특성 상, 고객의 요구를 신속하고 정확하게 충족시킬 수 있는 대응 능력 또한 시장의 중요한 경쟁 요소입니다.
당사는 꾸준한 연구개발을 통하여 다수의 특허를 확보하고, 기존 전량 수입에 의존하던 ACF제품의 국산화 도모 및 선도 업체와의 경쟁을 하고 있으며, 나아가 해외수출을 통해 세계 시장의 평판디스플레이 관련 부품 산업에 진출하고 있습니다. LCD Panel과 회로간 접속용으로 사용되는 ACF제품군은 기존 경쟁사 제품에 비해 더욱 우수한 접착력을 나타내면서 동시에 항온항습, 열충격, 가속수명 등 신뢰성 특성이 우수한 제품 개발 및 Panel 특성 변화에 따라 저온/신속경화 특성의 제품을 개발 중 입니다. 특히, 반도체 Package 접착용 ACF제품은 저비용, Packaging 시간 단축 등으로인한 생산성 향상을 도모할 수 있어 기존의 CSP (Chip Size Package) 기술을 대체하고 있으며, CSP(Chip Size Package) 분야의 고질적인 문제점인 열충격 테스트 후 불량을 해결하기 위해 Flip Chip과 Substrate 간 ACF의 열팽창계수, 흡습율을 개선시키는 기술을 개발하여 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체공학 표준 협의기구) Level II 조건의 신뢰성 시험에 통과하는 제품기술을 보유하고있습니다.
또한, 당사의 PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 경쟁사보다 고객의 요구에 효과적으로 대응할 수 있는 기술력을 확보하여 사용자 관점에서 공정 관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(Touch Screen Panel) 제품은 당사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 거래처의 대부분 공정 조건이 자사제품 중심으로 설정되어있기 때문에 경쟁사 제품을 사용하기 위해서는 초기 평가부터 진행해야 하는 반면 당사의 제품은 오랜 기간의 기술 축적으로 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황입니다.
당사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 현장 밀착 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 대응, 고객사 현장 Line 모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응이며, 이를 통해 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.당사는 경쟁사에 비하여 중소기업으로 의사 결정 및 문제 해결에 대한 접근이 상당히 빠른 상황으로 고객대응 부분에서 경쟁사 대비 상당히 높은 만족도를 갖고 있으며, 가장 이슈가 되고 있는 가격 경쟁력에서 충분한 대응이 가능한 상황입니다.
(2) 전자 사업부(가) 개황
수정진동자는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 압전 효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다.
이와 같이 수정진동자는 다양한 전방산업에 적용되어 현대 사회에서 없어서는 안되는 중요한 전자부품이며, 이동통신 핵심부품 중의 하나로 아직까지 수정진동자를 대체할 부품이 개발되지 않아 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 주요 사용처로는 TV, MONITOR, COMPUTER, VCR, 음향기기 등 일반제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등에 소요되고 있으며, 산업의 첨단화, 고도화됨에 따라 필수 원재료인 수정진동자의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.
(나) 경쟁 현황
당사는 지난 몇 년 동안 경쟁업체에서 수정진동자 관련 투자 및 연구개발을 중단한 상황에서 유일하게 지속적으로 관련 투자 및 연구개발을 진행하며, 고도화되는 통신시장의 성장에 맞추어 현재 일부 일본 경쟁사에서만 제작하고 있는 통신용 고주파수 PECL/LVDS 및 MESA VCXO 제품을 개발/양산하여 국내외 시장의 점유율을 높여가고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 고사양 제품을 시장에 공급하여 당사의 브랜드 인지도를 높이는데 성공하여, 당사는 국내시장에서 2020년 이후 제조업체 시장점유율 1위 업체로 도약하였습니다. 또한, 탈중국 시대에 맞추어 국내 제조기반을 확충하고 가격경쟁력을 바탕으로 시장에서 시장점유율을 점차 늘려가고 있습니다.
(3) 조직도
제1호 의안 : 제29기(2023.1.1~2023.12.31)재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건 * 현금배당(보통주 1주당 200원)
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
- 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서
| ※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 것이며, 아래의 재무 제표는 외부감사인의 감사 및 주주총회 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다.※ 최종자료는 향후 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. |
- 연결 재무상태표
| 연 결 재 무 상 태 표 | |
| 제 29(당) 기 2023년 12월 31일 현재 | |
| 제 28(전) 기 2022년 12월 31일 현재 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 29(당) 기 | 제 28(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 자 산 | ||||
| I. 유동자산 | 60,156,538,168 | 57,198,782,220 | ||
| 1. 현금및현금성자산 | 8,157,875,510 | 23,260,063,056 | ||
| 2. 단기금융상품 | 24,625,523,284 | - | ||
| 3. 매출채권 | 14,663,342,894 | 19,524,227,723 | ||
| 4. 기타채권 | 1,134,992,259 | 2,060,436,806 | ||
| 5. 재고자산 | 10,598,345,361 | 11,667,247,203 | ||
| 6. 기타유동자산 | 71,223,047 | 516,807,432 | ||
| 7. 기타금융자산 | 412,000,000 | 170,000,000 | ||
| 8. 매각예정비유동자산 | 493,235,813 | - | ||
| II. 비유동자산 | 35,811,957,947 | 30,595,473,551 | ||
| 1. 당기손익인식금융자산 | 293,233,832 | - | ||
| 2. 관계기업투자주식 | 7,995,911,534 | 7,678,681,416 | ||
| 3. 투자부동산 | 157,546,707 | 661,223,934 | ||
| 4. 유형자산 | 21,691,774,970 | 17,935,725,531 | ||
| 5. 무형자산 | 3,009,046,814 | 2,982,837,356 | ||
| 6. 기타금융자산 | 198,955,162 | 387,480,899 | ||
| 7. 이연법인세자산 | 2,465,488,928 | 949,524,415 | ||
| 자산총계 | 95,968,496,115 | 87,794,255,771 | ||
| 부 채 | ||||
| I. 유동부채 | 6,910,471,973 | 26,955,407,160 | ||
| 1. 매입채무 | 897,005,234 | 4,584,596,623 | ||
| 2. 기타채무 | 2,695,052,770 | 3,273,909,236 | ||
| 3. 단기차입금 | - | 4,700,000,000 | ||
| 4. 기타유동부채 | 849,281,870 | 12,014,902,452 | ||
| 5. 기타금융부채 | 35,000,000 | 35,000,000 | ||
| 6. 유동성리스부채 | 194,739,997 | 201,610,881 | ||
| 7. 당기법인세부채 | 2,239,392,102 | 2,145,387,968 | ||
| II. 비유동부채 | 2,034,944,961 | 2,244,850,224 | ||
| 1. 비유동리스부채 | 118,236,839 | 167,669,554 | ||
| 2. 순확정급여채무 | 1,774,940,722 | 2,077,180,670 | ||
| 3. 기타비유동부채 | 141,767,400 | - | ||
| 부채총계 | 8,945,416,934 | 29,200,257,384 | ||
| 자 본 | ||||
| I. 지배기업소유주지분 | 87,023,079,181 | 58,593,998,387 | ||
| 1. 자본금 | 3,755,532,000 | 3,755,532,000 | ||
| 2. 기타불입자본 | 9,809,801,954 | 9,809,801,954 | ||
| 3. 기타자본구성요소 | (771,184,388) | (700,213,892) | ||
| 4. 이익잉여금 | 74,228,929,615 | 45,728,878,325 | ||
| II. 비지배지분 | - | - | ||
| 자본총계 | 87,023,079,181 | 58,593,998,387 | ||
| 부채및자본총계 | 95,968,496,115 | 87,794,255,771 | ||
- 연결 포괄손익계산서
| 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제29(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제28(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 29(당) 기 | 제 28(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| I. 매출액 | 80,551,938,241 | 97,202,608,083 | ||
| II. 매출원가 | 45,265,656,312 | 57,643,411,390 | ||
| III. 매출총이익 | 35,286,281,929 | 39,559,196,693 | ||
| 1. 판매비와관리비 | 21,329,958,165 | 17,956,614,153 | ||
| IV. 영업이익 | 13,956,323,764 | 21,602,582,540 | ||
| 1. 금융수익 | 1,495,550,086 | 1,277,151,546 | ||
| 2. 금융비용 | (745,106,180) | (1,945,975,107) | ||
| 3. 기타수익 | 22,134,082,501 | 4,717,273,046 | ||
| 4. 기타비용 | (1,300,225,297) | (4,009,616,626) | ||
| 5. 지분법손익 | (1,250,703,949) | (286,248,683) | ||
| V. 법인세비용차감전순이익 | 34,289,920,925 | 21,355,166,716 | ||
| VI. 법인세비용 | 4,150,965,924 | 2,013,521,638 | ||
| VII. 당기순이익 | 30,138,955,001 | 19,341,645,078 | ||
| 1. 지배기업소유주지분 | 30,138,955,001 | 19,326,041,134 | ||
| 2. 비지배지분 | - | 15,603,944 | ||
| VIII. 기타포괄이익(손실) | (209,347,207) | (156,414,679) | ||
| 1. 당기손익 재분류 불가능 | (138,376,711) | 483,457,598 | ||
| 확정급여제도의 재측정요소 | (138,376,711) | 483,457,598 | ||
| 2. 당기손익 재분류가능 | (70,970,496) | (639,872,277) | ||
| 해외사업환산이익(손실) | (70,970,496) | (639,872,277) | ||
| IX. 당기총포괄이익 | 29,929,607,794 | 19,185,230,399 | ||
| 1. 지배기업소유주지분 | 29,929,607,794 | 19,169,626,455 | ||
| 2. 비지배지분 | - | 15,603,944 | ||
| X. 지배기업소유주지분에 대한 주당이익 | ||||
| 1. 기본주당손익 | 4,017 | 2,576 | ||
| 2. 희석주당손익 | 4,017 | 2,576 | ||
- 연결 자본변동표
| 연 결 자 본 변 동 표 | |
| 제29(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제28(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 자 본 금 | 기타불입자본 | 기타자본 구성요소 | 이익잉여금 | 지배기업소유주지분 | 비지배지분 | 총 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022.01.01(전기초) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | (60,341,615) | 26,637,896,492 | 40,142,888,831 | (2,351,558,470) | 37,791,330,361 |
| 기초수정사항 | - | - | - | 31,746,601 | 31,746,601 | - | 31,746,601 |
| 2022.01.01(수정후기초) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | (60,341,615) | 26,669,643,093 | 40,174,635,432 | (2,351,558,470) | 37,823,076,962 |
| 총포괄손익 | |||||||
| 당기순이익 | - | - | - | 19,326,041,134 | 19,326,041,134 | 15,603,944 | 19,341,645,078 |
| 확정급여제도의 재측정요소 | - | - | - | 483,457,598 | 483,457,598 | - | 483,457,598 |
| 해외사업환산 | - | - | (639,872,277) | - | (639,872,277) | - | (639,872,277) |
| 소유주와의 거래 | |||||||
| 배당금의 지급 | - | - | (750,263,500) | (750,263,500) | - | (750,263,500) | |
| 종속기업의 청산 | - | 2,335,954,526 | 2,335,954,526 | ||||
| 2022.12.31(전기말) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | (700,213,892) | 45,728,878,325 | 58,593,998,387 | - | 58,593,998,387 |
| 2023.01.01(당기초) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | (700,213,892) | 45,728,878,325 | 58,593,998,387 | - | 58,593,998,387 |
| 총포괄손익 | |||||||
| 당기순이익 | - | - | - | 30,138,955,001 | 30,138,955,001 | - | 30,138,955,001 |
| 확정급여제도의 재측정요소 | - | - | - | (138,376,711) | (138,376,711) | - | (138,376,711) |
| 해외사업환산 | - | - | (70,970,496) | - | (70,970,496) | - | (70,970,496) |
| 소유주와의 거래 | |||||||
| 배당금의 지급 | - | - | - | (1,500,527,000) | (1,500,527,000) | - | (1,500,527,000) |
| 2023.12.31(당기말) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | (771,184,388) | 74,228,929,615 | 87,023,079,181 | - | 87,023,079,181 |
-연결 현금흐름표
| 연 결 현 금 흐 름 표 | |
| 제29(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제28(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 29(당) 기 | 제 28(전) 기 | ||
|---|---|---|---|---|
| I. 영업활동으로 인한 현금흐름 | 25,132,352,593 | 35,323,113,853 | ||
| 1. 당기순이익 | 30,138,955,001 | 19,341,645,078 | ||
| 2. 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산 | 11,642,476,039 | 10,182,153,305 | ||
| 3. 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감 | (1,033,529,064) | (1,752,406,591) | ||
| 4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동 | (10,394,125,617) | 7,915,737,438 | ||
| 5. 이자의 수취 | 535,720,536 | 446,872,262 | ||
| 6. 이자의 지급 | (220,780,240) | (592,153,494) | ||
| 7. 법인세의 납부 | (5,536,364,062) | (218,734,145) | ||
| II. 투자활동으로 인한 현금흐름 | (33,697,514,351) | (10,814,195,889) | ||
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입 | 33,571,871,736 | 2,455,780,743 | ||
| 단기금융상품의 감소 | 32,668,000,000 | - | ||
| 관계기업투자주식의 처분 | - | 144,196,472 | ||
| 유형자산의 처분 | 795,171,736 | 1,227,730,373 | ||
| 무형자산의 처분 | - | 8,496,898 | ||
| 임차보증금의 회수 | 65,000,000 | 635,000,000 | ||
| 기타보증금의 회수 | - | 280,000 | ||
| 정부보조금의 수령 | 43,700,000 | 440,077,000 | ||
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출 | (67,269,386,087) | (13,269,976,632) | ||
| 단기금융상품의 증가 | (57,245,263,090) | - | ||
| 당기손익금융자산의 증가 | (300,000,000) | - | ||
| 보험예치금의 증가 | (11,474,263) | (35,857,010) | ||
| 관계기업투자자산의 취득 | (1,612,515,987) | (8,496,000,534) | ||
| 유형자산의 취득 | (7,951,012,928) | (4,475,782,788) | ||
| 무형자산의 취득 | (24,119,819) | (2,336,300) | ||
| 임차보증금의 지급 | (107,000,000) | (260,000,000) | ||
| 정부보조금의 반환 | (18,000,000) | - | ||
| III. 재무활동으로 인한 현금흐름 | (6,421,565,891) | (8,803,863,082) | ||
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입 | - | - | ||
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출 | (6,421,565,891) | (8,803,863,082) | ||
| 단기차입금의 상환 | (4,700,000,000) | (2,850,000,000) | ||
| 전환사채의 상환 | - | (5,101,041,698) | ||
| 리스부채의 상환 | (221,038,891) | (102,557,884) | ||
| 배당금의 지급 | (1,500,527,000) | (750,263,500) | ||
| IV. 현금의 증가(감소)(I + II + III) | (14,986,727,649) | 15,705,054,882 | ||
| V. 기초의 현금및현금성자산 | 23,260,063,056 | 8,662,252,438 | ||
| VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과 | (115,459,897) | (1,107,244,264) | ||
| VII. 기말의 현금및현금성자산 | 8,157,875,510 | 23,260,063,056 | ||
-별도 재무상태표
| 재 무 상 태 표 | |
| 제 29 (당)기 2023년 12월 31일 현재 | |
| 제 28 (전)기 2022년 12월 31일 현재 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 29 (당)기말 | 제 28 (전)기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 자 산 | ||||
| I. 유동자산 | 60,026,048,447 | 58,425,007,061 | ||
| 1. 현금및현금성자산 | 8,149,878,394 | 23,239,757,729 | ||
| 2. 단기금융상품 | 24,625,523,284 | - | ||
| 3. 매출채권 | 14,543,944,693 | 19,772,576,524 | ||
| 4. 기타채권 | 1,131,897,855 | 2,055,090,967 | ||
| 5. 재고자산 | 10,598,345,361 | 11,331,580,725 | ||
| 6. 기타유동자산 | 71,223,047 | 1,856,001,116 | ||
| 7. 기타금융자산 | 412,000,000 | 170,000,000 | ||
| 8. 매각예정비유동자산 | 493,235,813 | - | ||
| II. 비유동자산 | 38,292,141,655 | 30,606,438,942 | ||
| 1. 당기손익인식금융자산 | 293,233,832 | - | ||
| 2. 종속기업투자주식 | 10,108,516,521 | 8,496,000,534 | ||
| 3. 투자부동산 | 157,546,707 | 661,223,934 | ||
| 4. 유형자산 | 21,769,249,691 | 17,067,066,804 | ||
| 5. 무형자산 | 3,009,046,814 | 2,982,837,356 | ||
| 6. 기타금융자산 | 198,955,162 | 387,480,899 | ||
| 7. 이연법인세자산 | 2,755,592,928 | 1,011,829,415 | ||
| 자산총계 | 98,318,190,102 | 89,031,446,003 | ||
| 부 채 | ||||
| I. 유동부채 | 6,776,347,544 | 26,881,011,856 | ||
| 1. 매입채무 | 882,303,714 | 4,533,670,668 | ||
| 2. 기타채무 | 2,675,091,861 | 3,250,439,887 | ||
| 3. 단기차입금 | - | 4,700,000,000 | ||
| 4. 기타유동부채 | 749,819,870 | 12,014,902,452 | ||
| 5. 기타금융부채 | 35,000,000 | 35,000,000 | ||
| 6. 유동리스부채 | 194,739,997 | 201,610,881 | ||
| 7. 당기법인세부채 | 2,239,392,102 | 2,145,387,968 | ||
| II. 비유동부채 | 2,034,944,961 | 2,244,850,224 | ||
| 1. 비유동리스부채 | 118,236,839 | 167,669,554 | ||
| 2. 순확정급여채무 | 1,774,940,722 | 2,077,180,670 | ||
| 3. 기타비유동부채 | 141,767,400 | - | ||
| 부채총계 | 8,811,292,505 | 29,125,862,080 | ||
| 자 본 | ||||
| I. 자본금 | 3,755,532,000 | 3,755,532,000 | ||
| II. 기타불입자본 | 9,809,801,954 | 9,809,801,954 | ||
| III. 이익잉여금 | 75,941,563,643 | 46,340,249,969 | ||
| 자본총계 | 89,506,897,597 | 59,905,583,923 | ||
| 부채및자본총계 | 98,318,190,102 | 89,031,446,003 | ||
-별도 포괄손익계산서
| 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제29 (당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제28 (전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 29 (당)기 | 제 28 (전)기 | ||
|---|---|---|---|---|
| I. 매출액 | 80,437,087,205 | 94,895,302,458 | ||
| II. 매출원가 | 44,822,937,004 | 55,299,904,354 | ||
| III. 매출총이익 | 35,614,150,201 | 39,595,398,104 | ||
| 1. 판매비와관리비 | 22,090,713,326 | 17,229,337,803 | ||
| IV. 영업이익 | 13,523,436,875 | 22,366,060,301 | ||
| 1. 금융수익 | 1,495,550,086 | 1,687,617,906 | ||
| 2. 금융비용 | 745,106,180 | 1,941,545,095 | ||
| 3. 기타수익 | 22,000,281,621 | 3,597,347,878 | ||
| 4. 기타비용 | 1,110,781,335 | 2,212,476,859 | ||
| V. 법인세비용차감전순이익 | 35,163,381,067 | 23,497,004,131 | ||
| VI. 법인세비용 | 3,923,163,682 | 2,161,544,020 | ||
| VII. 당기순이익 | 31,240,217,385 | 21,335,460,111 | ||
| VIII. 기타포괄이익 | (138,376,711) | 483,457,598 | ||
| 1. 당기손익 재분류 불가능 | (138,376,711) | 483,457,598 | ||
| 확정급여제도의 재측정요소 | (138,376,711) | 483,457,598 | ||
| IX. 당기총포괄이익 | 31,101,840,674 | 21,818,917,709 | ||
| X. 주당이익 | ||||
| 1. 기본주당손익 | 4,164 | 2,844 | ||
| 2. 희석주당손익 | 4,164 | 2,844 | ||
-별도 자본변동표
| 자 본 변 동 표 | |
| 제29 (당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제28 (전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 자 본 금 | 기타불입자본 | 이익잉여금 | 총 계 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.01.01(전기초보고금액) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | 25,239,849,159 | 38,805,183,113 | |
| 기초수정사항 | - | - | 31,746,601 | 31,746,601 | |
| 2022.01.01(전기초수정후) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | 25,271,595,760 | 38,836,929,714 | |
| 총포괄손익 | 확정급여제도의 재측정요소 | - | - | 483,457,598 | 483,457,598 |
| 당기순이익 | - | - | 21,335,460,111 | 21,335,460,111 | |
| 소유주와의 거래 | 배당금의 지급 | - | - | (750,263,500) | (750,263,500) |
| 2022.12.31(전기말) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | 46,340,249,969 | 59,905,583,923 | |
| 2023.01.01(당기초) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | 46,340,249,969 | 59,905,583,923 | |
| 총포괄손익 | 확정급여제도의 재측정요소 | - | - | (138,376,711) | (138,376,711) |
| 당기순이익 | - | - | 31,240,217,385 | 31,240,217,385 | |
| 소유주와의 거래 | 배당금의 지급 | - | - | (1,500,527,000) | (1,500,527,000) |
| 2023.12.31(당기말) | 3,755,532,000 | 9,809,801,954 | 75,941,563,643 | 89,506,897,597 | |
-별도 현금흐름표
| 현 금 흐 름 표 | |
| 제29 (당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제28 (전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 29 (당)기 | 제 28 (전)기 | ||
|---|---|---|---|---|
| I. 영업활동으로 인한 현금흐름 | 26,127,641,130 | 36,046,379,518 | ||
| 1. 당기순이익 | 31,240,217,385 | 21,335,460,111 | ||
| 2. 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산 | 11,142,510,146 | 8,370,513,384 | ||
| 3. 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감 | (902,523,302) | (733,919,604) | ||
| 4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동 | (10,131,142,575) | 7,023,050,235 | ||
| 5. 이자의 수취 | 535,720,536 | 446,678,568 | ||
| 6. 이자의 지급 | (220,780,240) | (176,669,031) | ||
| 7. 법인세의 납부 | (5,536,360,820) | (218,734,145) | ||
| II. 투자활동으로 인한 현금흐름 | (34,685,499,808) | (11,624,090,113) | ||
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입 | 32,776,800,000 | 1,638,989,999 | ||
| 단기금융상품의 감소 | 32,668,000,000 | - | ||
| 단기대여금의 감소 | - | 250,000,000 | ||
| 종속기업투자주식의 처분 | - | 289,133,000 | ||
| 유형자산의 처분 | 100,000 | 43,499,999 | ||
| 임차보증금의 회수 | 65,000,000 | 616,000,000 | ||
| 기타보증금의 회수 | - | 280,000 | ||
| 정부보조금의 수령 | 43,700,000 | 440,077,000 | ||
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출 | (67,462,299,808) | (13,263,080,112) | ||
| 단기금융상품의 증가 | (57,245,263,090) | - | ||
| 당기손익인식금융자산의 취득 | (300,000,000) | - | ||
| 보험예치금의 증가 | (11,474,263) | (35,857,010) | ||
| 종속기업투자주식의 취득 | (1,612,515,987) | (8,496,000,534) | ||
| 유형자산의 취득 | (8,143,926,649) | (4,468,886,268) | ||
| 무형자산의 증가 | (24,119,819) | (2,336,300) | ||
| 임차보증금의 증가 | (107,000,000) | (260,000,000) | ||
| 정부보조금의 반환 | (18,000,000) | - | ||
| III. 재무활동으로 인한 현금흐름 | (6,421,565,891) | (8,473,863,082) | ||
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입 | - | - | ||
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출 | (6,421,565,891) | (8,473,863,082) | ||
| 차입금의 상환 | (4,700,000,000) | (2,500,000,000) | ||
| 리스부채의 상환 | (221,038,891) | (102,557,884) | ||
| 전환사채의 상환 | - | (5,101,041,698) | ||
| 임대보증금의 반환 | - | (20,000,000) | ||
| 배당금의 지급 | (1,500,527,000) | (750,263,500) | ||
| IV. 현금의 증가(감소)(I + II + III) | (14,979,424,569) | 15,948,426,323 | ||
| V. 기초의 현금및현금성자산 | 23,239,757,729 | 8,399,040,567 | ||
| VI 현금및현금성자산의 환율변동효과 | (110,454,766) | (1,107,709,161) | ||
| VII. 기말의 현금및현금성자산 | 8,149,878,394 | 23,239,757,729 | ||
- 이익잉여금처분계산서
| <이익잉여금처분계산서> |
| 제 29 기 2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지확정(예정)일 : 2024년 3월 15일 |
| 제 28 기 2022. 01.01 부터 2022. 12. 31 까지확정일 : 2023년 3월 15일 |
| 에이치엔에스하이텍 주식회사 (단위 : 천원) |
| 구 분 | 당 기처분예정일 : 2024년 3월 15일 |
전 기 처분확정일 : 2023년 3월 15일 |
||
|---|---|---|---|---|
| I. 미처분이익잉여금 | 75,260,794 | 45,809,533 | ||
| 1. 전기이월미처분이익잉여금 | 44,158,953 | 23,958,868 | ||
| 2. 기초수정사항 | - | 31,747 | ||
| 3. 확정급여제도의 재측정요소 | (138,377) | 483,458 | ||
| 4. 당기순이익 | 31,240,217 | 21,335,460 | ||
| II. 이익잉여금처분액 | (1,650,580) | (1,650,580) | ||
| 1. 이익준비금 적립 | (150,053) | (150,053) | ||
| 2. 현금배당(주당배당금(배당률) 당기 : 200원(40%) / 전기 : 200원 (40%) | (1,500,527) | (1,500,527) | ||
| III. 차기이월미처분이익잉여금 | 73,610,214 | 44,158,953 | ||
※ 당기의 이익잉여금처분계산서는 2024년 3월 15일 주주총회에서 확정될 예정입니다. (전기 처분확정일: 2023년 3월 15일)※ 상세한 주석사항은 2024년 3월 7일 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시된 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.
제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 (한도액 : 25억)
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 6( 3 ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 2,500 백만원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 5( 2 ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 1,505 백만원 |
| 최고한도액 | 2,500 백만원 |
※ 기타 참고사항
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