목 차

분기보고서

6.1

에이치엔에스하이텍

3 Y 110111-1219561

분 기 보 고 서

(제 31 기)

2025년 01월 01일2025년 09월 30일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 10월 28일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :


회 사 명 :	에이치엔에스하이텍 주식회사

대 표 이 사 :	김 정 희

본 점 소 재 지 :	대전광역시 유성구 테크노1로 62-7 (관평동)
	(전 화) 042) 866-1300
	(홈페이지) http://www.hnshightech.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 전무이사 (성 명) 금 창 원
	(전 화) 042) 866-1300

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인서.jpg 대표이사등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

[용어의 정의]

용어		내용
ACF	FOG	FPCB on Glass(모바일 또는 노트북의 Glass Panel과 FPCB 접합용 ACF)
	FOF	FPCB on FPCB(모바일의 FPCB와 FPCB간 접합용 ACF)
	COG	Chip on Glass(모바일 또는 노트북의 Chip과 Glass간 접합용 ACF
	FOB	FPCB on PCB(모바일 또는 노트북의 FPCB와 PCB간 접합용 ACF
	CM	Camera Sensor와 FPCB간 접합용 ACF
	OLB	TV 또는 모니터의 Glass Panel과 COF간 접합용 ACF
	PWB	대형 TV나 모니터 등 LCD&OLED 디스플레이 모듈에서 TCP 혹은 COF film과 PCB간 접합용 ACF
OCR		휘도 향상을 위해 사용되는 UV 경화형 접착제
OCA		투명 광학부품에 쓰는 특수 접착제
수정진동자 (Crystal Unit)		수정의 압전현상을 이용해서 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역 수신 가능하게 하는 부품으로 전자제품의 핵심부품임
수정 발진기 (Crystal Oscillator)		크리스털을 이용해 주파수를 발진하도록 만드는 전자부품
크리스탈		수정이라 불리는 Quartz Crystal을 이용한 전자부품소자. 외부 IC 와 결합하여 IC의 기준 주파수를 발생 시킨다.
압전현상		수정, 로셀염 등의 물질에 압력이나 진동(기계에너지)를 가하면 전기가 발생되는 현상

가. 회사의 현황

(1) 회사의 주요사업

당사는 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로서 디스플레이 및 카메라 module 등의 제품에 핵심 소재로 사용되고 있는 ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름) 제조와 수정 단결정의 압전현상을 통해 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역의 신호만 수신 가능하게 하는 필터 역할을 하는 부품으로서 주파수 관련 전자제품의 핵심 부품으로 사용되고 있는 수정진동자 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 이에 본 장에서는 소재사업부 및 전자사업부 사업에 대하여 구분하여 기재하였습니다.

[소재 사업부]

당사는 ACF 제품을 주력으로 생산하고 있으며 TV, Mobile과 같은 Display 제조사에 납품하고 있습니다. 당사에서 생산하는 ACF는 Panel과 회로간 접속 또는 전기적 연결이 필요한 전자부품 및 회로 연결부에 접속용으로 사용되는 전자재료입니다.

[전자 사업부]

전자사업부는 수정결정의 압전현상을 이용한 수정 진동자와 발진기를 주력으로 개발/제조하고 있습니다. 수정 진동자와 발진기의 주요사용 범위는 TV, 셋톱박스, 컴퓨터, 마이크로프로세서, 무선전화기, 시계, 장난감, 오디오시스템 등을 비롯한 모든 가전제품과 각종 통신기기 및 전자기기이며, 주변온도 및 환경 변화, 장기간 사용 등의 경우에도 매우 안정되고 정밀한 주파수를 공급하여 전자제품의 정밀화와 데이터 통신 발전의 핵심 부품입니다.

(2) 회사의 설립배경 및 성장과정

당사는 1995년 12월에 설립하여 설립 초기에는 PCS 및 CDMA 등 이동통신 단말기 관련 부품 및 시스템 개발 사업을 영위하였습니다. 이후 2000년 사명을 텔레포스(주)로 변경하면서, ACF와 IPD(Intergrated Passive Device, 집적수동소자) 사업을 시작하여 2002년에는 FOG(Film on Glass)용 ACF 시장 진입, 2005년 LG전자向 PDP(Plasma Display Panel)용 ACF 시장에 진입하면서 성장하기 시작하였습니다. IPD는 6인치 실리콘 웨이퍼를 이용하여 휴대폰 기판을 형성하는 패키지 기술로, 주요 판매처로는 모토로라, 삼성전자 및 LG전자 등 휴대폰 제조사였습니다. 다만, 당사의 ACF 사업 집중 및 삼성전기에서 당사의 IPD 기술을 활용한 모듈 제조공정 효율화 등 목적으로 2007년 IPD사업을 삼성전기로 매각하면서 당사는 ACF 전문 업체로 전환하였으며, 2009년 사명을 에이치엔에스하이텍(주)로 변경하여 ACF 전문 업체로의 위치를 확고히 다지기 시작하였습니다. 2012년에는 이그잭스의 ACF 사업부 인수, 2013년 엘지이노텍의 ACF 사업부분 인수를 통해 ACF 최대 시장인 대형 LCD 시장에 진입하여 ACF 전문 제조업체로 발돋움하였으며, 현재까지 글로벌 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다.

특히 다양한 ACF 제품군 중 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)와 CM(Camera Module, 카메라모듈), TSP(Touch Screen Panel, 터치스크린)용 ACF는 World Best 제품을 생산하고, ULED 및 차량용 제품군은 일류 기술 확보를 완료하여 양산을 선도하고 있습니다. 당사 설립 초기에는 경쟁 업체가 개발한 제품의 특성에 맞는 제품을 개발하여 대응하는 수준이었으나 2009년 ACF 업체 중 Touch Panel용 ACF를 가장 먼저 상품화 하여 TSP시장을 선도하고 있습니다. 또한 세라믹 기판용 ACF 개발, 형상 가공 기술을 바탕으로 카메라 모듈用 ACF승인을 받아 매출과 브랜드 이미지 확보하고 있습니다. 당사는 다년간 KAIST와의 정보통신부 산업기술 개발 과제 수행을 통하여 다수의 특허를 확보, 전량 수입에 의존하던 ACF 제품의 국산화를 도모하여 현재 글로벌 대기업과의 경쟁과 나아가 글로벌 ACF 부품 시장에서 시장점유율 3위의 지위를 확보하였습니다.

또한 2012년 케이큐티㈜를 합병하여 전자사업부로 편입하며 수정진동자(Crystal Unit), 수정 발진기(Crystal Osillator) 및 그 응용제품을 생산 및 판매하는 사업을 함께 영위하고 있습니다.

[당사 성장과정]

구분	내용
설립기 (1995~2000)	- IPD(집적수동소자) 사업 영위
도약기 (2001~2005)	- ACF 국산화를 위한 KAIST, 정보통신부 개발 과제 수행 및 국산화성공. - PDP TV용, FOG용 ACF 시장 공급
성장기 (2006~현재)	- 이그잭스, LGIT ACF 사업부 인수하여 LCD 대형 Display 시장 진입 - 국/내외 LCD 주요 Maker에 업체 승인 / 납품 : LGDisplay, BOE, AUO, COST, HKC등. - 모바일 카메라向 ACF 승인, 납품(2015~) : LGIT, Sharp, Cowell, Triplewin등 - SDC와 OLED 모바일/IT용 ACF개발, 양산(2019~) - 마이크로 LED, Automobile용 신기술 활용 제품 양산 - 2012년 케이큐티㈜ 합병으로 수정진동자 개발/생산 사업영역 확대 - 통신용 고주파수 PECL/LVDS 양산으로 국내외 시장점유율 확대 - 수정진동자 사업 2020년 국내 시장점유율 1위로 도약 - 현재, 주력 PCB/TOUCH/CM 이외 COG, FOG 시장으로 사업영역 확대

구분

내용

설립기

(1995~2000)

- IPD(집적수동소자) 사업 영위

도약기

(2001~2005)

- ACF 국산화를 위한 KAIST, 정보통신부 개발 과제 수행 및 국산화성공.

- PDP TV용, FOG용 ACF 시장 공급

성장기

(2006~현재)

- 이그잭스, LGIT ACF 사업부 인수하여 LCD 대형 Display 시장 진입

- 국/내외 LCD 주요 Maker에 업체 승인 / 납품

: LGDisplay, BOE, AUO, COST, HKC등.

- 모바일 카메라向 ACF 승인, 납품(2015~)

: LGIT, Sharp, Cowell, Triplewin등

- SDC와 OLED 모바일/IT용 ACF개발, 양산(2019~)

- 마이크로 LED, Automobile용 신기술 활용 제품 양산

- 2012년 케이큐티㈜ 합병으로 수정진동자 개발/생산 사업영역 확대

- 통신용 고주파수 PECL/LVDS 양산으로 국내외 시장점유율 확대

- 수정진동자 사업 2020년 국내 시장점유율 1위로 도약

- 현재, 주력 PCB/TOUCH/CM 이외 COG, FOG 시장으로 사업영역 확대

(3) 제품 설명

[소재사업부]

당사의 주요 제품인 ACF는 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 TV, 휴대폰 등 디스플레이 제품에 핵심 소재로 사용되고 있습니다. ACF는 디스플레이 패널 또는 센서류와 FPCB 또는 COF등과 같은 구동소자를 접착/통전(通電)하게 하는 재료로 반도체 실장(전자회로 부착)에 많이 사용되는 대표적인 재료입니다.

디스플레이 제품에서 디스플레이 패널이 작동되려면 DDI(Display Driver IC)라는 반도체 칩이 사용됩니다. DDI는 TFT(박막 트랜지스터, Thin Film Tsansistor)에 신호를 전달해 픽셀을 제어하는 역할을 하며, 스마트폰과 같은 제품의 AP(Application Processor)와 패널 사이의 신호 통로 역할을 합니다. COG, COF, COP는 이런 DDI를 디스플레이 또는 인쇄회로(FPCB) 기판에 연결하는 형태나 방식을 말하는 용어로 디스플레이 패널에 사용되는 기판에 DDI를 부착할 때는 기판의 종류나 부착 방법에 따라 다른 기술이 적용됩니다.

1.jpg [디스플레이 패널 접합 방식 - COG, COP, COP 내]

디스플레이 패널 접합방식	내용
COG(Chip On Glass)	디스플레이 유리 기판 위에 직접 DDI를 탑재하는 방식으로 Rigid OLED패널 등에 활용
COF(Chip On Film)	DDI가 실장된 박막인쇄회로가 형성된 필름 기판을 말하는 것으로, 이 필름을 디스플레이 기판과 FPCB에 연결하는 방식 얇은 필름 타입 위에 부착하므로 필름을 말거나 접을 수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄일 수 있음
COP(Chip On Plastic)	디스플레이 기판으로 사용되는 유연한 PI(Poly imde) 기판에 DDI를 직접 부착하는 방식 Flexible OLED 패널에 활용

디스플레이 패널 접합방식

내용

COG(Chip On Glass)

디스플레이 유리 기판 위에 직접 DDI를 탑재하는 방식으로 Rigid OLED패널 등에 활용

COF(Chip On Film)

DDI가 실장된 박막인쇄회로가 형성된 필름 기판을 말하는 것으로, 이 필름을 디스플레이 기판과 FPCB에 연결하는 방식

얇은 필름 타입 위에 부착하므로 필름을 말거나 접을 수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄일 수 있음

COP(Chip On Plastic)

디스플레이 기판으로 사용되는 유연한 PI(Poly imde) 기판에 DDI를 직접 부착하는 방식 Flexible OLED 패널에 활용

당사의 ACF는 상기와 같이 적용 제품 및 디스플레이 패널 접합 방식에 따라 다양한 제품에 사용되고 있으며, 당사 제품의 적용예는 다음과 같습니다.

[당사 ACF 제품 적용 예시]

적용 제품	세부 적용처 및 당사 제품 품목	당사 제품 적용 예시
LCD Panel	TV 등 대형Diplay - OLB(Outer Lead Bonding): TV 등 대형Diplay의 LCD패널과 PCB사이의 접합 목적 - PWB(Print Wire Board): 주로 PCB와 PCB간의 접합 목적으로 활용	2.jpg LCD Panel 적용제품 예시1
LCD Panel	Mobile 등 중소형 Display - COG(Chip On Glass): Mobile 등 중소형 Display의 LCD패널(Glass)과 DDI와의 접합 - FOG(Film On Glass): 중소형 Display 모듈의 Panel Glass 와 FPCB간 접합하는 용도로 사용	3.jpg LCD Panel 적용제품 예시2
OLED Display	Rigid OLED Panel - COG: Mobile 등 중소형 Display의 OLED 패널(Glass)과 DDI와의 접합 - FOG: 중소형 Display 모듈의 OLED Panel Glass 와 FPCB간 접합하는 용도로 사용	4.jpg OLED Display 적용제품 예시1
OLED Display	Flexible OLED Panel - COP(Chip On Plastic): Film Sensor와 DDI와의 접합 - FOP(Flex On Plastic): PI기판과 FPCB간 접합 목적	그림2.jpg OLED Display 적용제품 예시2
Mobile Camera Module	Camera Module - CM: 휴대폰 카메라 모듈과 FPCB의 접합 목적	그림3.jpg Mobile Camera Module 적용제품 예시
Touch Panel	Touch Panel - TOUCH: 터치패널 내 Touch Sensor와 FPCB간 접합 목적으로 감압식/정전식 터치스크린에 활용	그림4.jpg Touch Panel 적용제품 예시
FOF	FOF - FOF(Film On Film): 휴대폰 등 전자제품 내 FPCB간의 접합 목적으로 활용되는 제품으로 FPCB와 Digitizer(위치 입력장치)간의 접합에도 사용	그림5.jpg FOF 적용제품 예시
LED Display	Micro LED TV 등 - Micro LED 등 LED 디스플레이 패널에서 LED Chip과 서브스트레이트(Substrate, Wafer)와의 접합 목적으로 사용 Micro LED 패널 면적 전체에 ACF적용이 필요	그림9.jpg LED DIsplay 적용제품 예시

그림10.jpg [ACF 구조 및 접속 원리]

ACF는 전기가 흐르지 않는 절연특성의 접착제와 전기가 흐를수 있는 전도성의 미세한 입자(도전볼)을 혼합시킨 얆은 필름으로 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 형태이며 디스플레이 패널 내 연결하고자 하는 부품 사이에 위치시킨 후 온도, 압력, 시간 인자로 압착하면 ACF로 연결된 부품들이 상호 전기가 통하도록 해주는 기능을 합니다.

전도성을 띄는 입자인 도전볼은 지름이 3~30μm로 미세하며 금속형태 또는 폴리머 입자를 전기가 통하는 금속재료인 은, 니켈 등으로 코팅하는 방식으로 만들어집니다. IC 또는 필름의 전극 패드가 맞닿는 부분이 도전볼이 접촉되게 함으로써 패드간에 통전을 하게 하고 패드부분 외의 영역을 접착제(레진)가 충진/경화되어 서로 접착 및 절연의 역할을 하게 됩니다. 접착역할을 하는 레진은 가열하여 형태를 변형시킬수 있는 열가소성 소재와 열을 가해도 형태가 변하지 않는 열경화성 소재가 사용되는데 이 중 열경화성 소재가 널리 사용되고 있습니다.

ACF는 디스플레이 제품의 슬림화, 얇은 베젤화에 핵심적인 역할을 하는 제품으로, 저온 접착성 등의 강점을 가지고 있어 경쟁기술의 접근이 어려운 분야에 적용 가능한 여러 특징을 가지고 있습니다. 특히 미세한 Pitch 접속에서도 절연성을 유지하면서 통전이 되게 하는 등 장점이 있어 고화질화되는 디스플레이 산업의 발전과 함께 지속적인 사업을 영위해 나갈수 있는 제품입니다.

[전자사업부]

수정 진동자와 발진기는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 (역)압전현상을 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다. 수정 진동자와 발진기는TV, 모니터, 컴퓨터, VCR, 음향기기 등 일반제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등 전자제품 전반에 걸쳐 사용되며, 높은 신뢰성과 저렴한 가격을 가진 수정 진동자와 발진기를 대체할 부품이 개발되지 않아 전자제품 판매 확대에 따라 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 또한, 전자제품 산업의 첨단화, 고도화과 지속되면서 필수 원재료인 수정 진동자와 발진기의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

제품은 트랜지스터 등 능동회로의 단순 발진소자로 사용되는 수정진동자(CRYSTAL UNIT)와 이를 활용한 능동적인 발진 회로를 구성한 수정발진기(CRYSTAL OSCILLATOR), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO), 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등 범용 수정발진기에 온도특성, 전압제어특성 등 고유특성을 내도록 별도 회로를 갖춘 오실레이터 응용 제품까지로 확대 발전되고 있습니다.

수정진동자 및 발진기 개요.jpg 수정진동자 및 발진기 개요

[수정발진기 종류 및 특징]

디바이스명	특징
수정 발진기（SPXO：Simple Packaged X’tal Oscillator）	기본적인 수정 발진기입니다. 수정 조각과 발진 IC로 구성됩니다. 가정용 전자 기기나 컴퓨터, 사무기기 등에 사용되고 있습니다.
전압 제어형 수정 발진기（VCXO：Voltage Controlled X’tal Oscillator）	외부에서 입력된 전압에 따라 발진 주파수를 변경할 수 있는 수정 발진기입니다. 가정용 전자 기기나 휴대 전화기 등에 사용되고 있습니다.
온도 보상형 수정 발진기（TCXO：Temperature Compensated X’tal Oscillator）	온도 보상 회로를 내장함으로써 온도 변화에 따른 발진 주파수의 변화를 억제하는 수정 발진기입니다. 휴대 전화기나 GPS 수신기 등에 사용되고 있습니다.
항온 조정형 수정 발진기（OCXO：Oven Controlled X’tal Oscillator）	항온조 속에 담그는 것으로 동작 온도를 일정하게 유지하고 발진 주파수 변화를 매우 작은 값으로 억제한 수정 발진기입니다. 휴대 전화기의 기지국 등에 사용되고 있습니다.
전압 제어 온도 보상 수정 발진기（VCTCXO： Voltage Controlled Temperature Compensated X’ral Oscillator）	외부에서 입력된 전압에 따라 발진 주파수를 변경할 수 있는 기능을 가진 온도 보상형 수정 발진기입니다. 휴대 전화기나 GPS 수신기 등에 사용되고 있습니다.

수정진동자 제품의 일반적인 제조공정의 경우 아래와 같습니다.

그림20.jpg [수정진동자 제조공정]

나. 시장 현황

(1) 시장의 특성

(가) 주요 목표 시장

당사의 주 사업 부문인 소재사업부와 전자사업부가 지속적인 성장을 위해 집중하고 있는 시장은 다음과 같이 구분할 수 있습니다.

[소재사업부]

당사의 주요 제품인 ACF는 디스플레이 패널 및 휴대폰 카메라 모듈 등에 적용되는 제품입니다.

당사 제품의 최종 사용자는 완성품 제조 업체인 해외A 社, LG전자, 삼성전자 등이며, 당사의 직접적인 고객사는 LG디스플레이, 삼성디스플레이 등 디스플레이 패널 제조업체 및 LG이노텍, Sharp 등 휴대폰 카메라 모듈 생산업체로 TV 및 스마트폰 등 최종 완성품 제조업체의 1차 협력사입니다. 당사의 글로벌 시장 점유율 확대를 위해서는 대형 디스플레이용 제품과 중, 소형 Mobile 디스플레이 용 ACF 제품군에서의 매출 확대가 중요하며, 이에 따라 당사 제품의 최종 사용처인 TV 및 스마트폰 시장을 비롯한 전방산업의 성장 및 트렌드 변화가 큰 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.

1) TV 등 디스플레이 시장

세계 디스플레이 시장 및 전망 (단위: 억USD)
디바이스		2024	2025	2026	2027	2028	2029
LCD	대형	702	740	746	740	739	714
	중소형	90	78	73	69	66	63
	전체	792	818	819	808	805	777
OLED	대형	98	103	122	156	178	203
	중소형	442	472	476	481	483	479
	전체	540	575	598	637	661	682
기타		16	19	28	35	42	53
합계		1,348	1,412	1,445	1,481	1,508	1,512

출처 : 한국디스플레이산업협회

디스플레이 산업은 스마트기기/반도체 시장의 꾸준한 성장, IT 산업의 확장에 힘입어 성장을 지속 할 것으로 전망됩니다. 한국디스플레이산업협호의 디스플레이 산업 주요 통계 자료에 따르면, 세계 디스플레이 시장은 2024년 1,348억 달러 규모를 형성했으며 2025년에는 1,412억 달러 규모를 형성할 예정입니다. 이후 상승세를 보이며 2029년에는 1,512억 달러 규모를 형성할 것으로 전망됩니다.

OLED 패널은 플렉시블 디스플레이의 활용도가 높은 스마트폰 웨어러블 기기 등에 주로 사용되어 전체 OLED 시장 성장을 주도하고 있으며, 2028년에는 647억 달러의 규모로 성장할 것으로 파악됩니다. LCD 시장의 연평균성장률은 2.28%이며, OLED 시장의 연평균성장률은 8.77%로 디스플레이 시장에서 OLED 비중을 높여가고 있습니다.

특히 대형 Display용 OLB ACF와 중, 소형 Mobile용 FOG, FOF, COG, COP용 ACF는 전체 ACF시장에서 점유율이 50%이상을 차지하고 Y+2 기간 수요가 지속 증가할 것으로 예측되어 ACF 시장에서 그 중요성은 아주 큽니다. 당사는 대형 Display용 ACF(PCB, OLB ACF)에서 PCB용 ACF의 전세계 점유율이 80% 이상으로 전통적으로 강한 면목을 가지는 반면, OLB용 ACF는 2019년부터 2년간의 제품 개발을 통해 시장 진입을 시작하였고 서서히 점유율을 올리고 있는 단계로 2025년 12월 기준 10% 이상의 점유율 확보와 2027년 OLB용 ACF M/S 1위 지위 확보를 목표로 하고 있습니다.

최근 디스플레이 시장에서 부각되는 기술로는 마이크로 LED 기술이 있습니다. 마이크로 LED는 LED 소자의 크기가 매우 작은 (100 ㎛ 이하) 디스플레이를 가리키며 기존 디스플레이 패널과 달리 개별 소자에 대한 밝기 및 색상 통제를 위해 기판 전체에 ACF가 적용되어 마이크로 LED 기술이 발달함에 따라 ACF 수요가 빠르게 증가할 것으로 판단하고 있습니다.

2) 스마트폰 시장

글로벌 스마트폰 시장은 AI 기반 스마트폰과 신흥 시장의 수요 증가에 힘입어 2024년과 2025년에 완만한 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다. 초기 기대와 달리, 폴더블폰의 성장세가 둔화되고 있으며 제조사들은 AI와 소프트웨어 혁신에 집중하고 있어, AI 스마트폰의 부상으로 생성형 AI 기능을 갖춘 스마트폰이 증가하며, 프리미엄 시장에서 핵심 트렌드로 자리 잡아 AI 스마트폰의 부상을 전망하고 있습니다.

다만, 글로벌 경기 둔화와 인플레이션으로 인해 소비자들의 스마트폰 교체주기가 길어지는 추세이며 주요 스마트폰 제조사들이 해외 시장에서 가격을 조정해야하는 압박을 받고 있는 상황에 대한 불확실성도 존재합니다.

스마트폰 전망.jpg 2024-2028 생성형 AI 스마트폰 출하량 비중 전망

출처 : 카운터포인트리서치 생성형 AI 스마트폰 출하량 전망 보고서

카운터포인트리서치의 생성형 AI 스마트폰 출하량 전망 보고서에 따르면 스마트폰 시장 내 주요 트렌드로 자리잡은 생성형 AI 스마트폰은 2028년까지 꾸준히 성장세를 보일 것으로 예상되며, 이에 전체 스마트폰에서 차지하는 비중은 약 54%까지 증가할 것으로 전망하고 있습니다. AI 발전 및 시장 점유율 증가에 따라 AI 관련 산업기기 또한 지속 성장할 것으로 보입니다. 이에 따라 카메라 모듈용 ACF 외 VR, AR 등 관련 산업기기 수요도 같이 상승할 것으로 전망하고 있습니다.

스크린샷 2025-07-31 155519.jpg 글로벌 AR/VR 시장 규모(단위: 억USD)

출처 : Statista

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 주요 목표 시장은 일반 가전제품에서부터 자동차, 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비 등 모든 산업전반에 걸쳐 확대하고 있습니다. 당사의 전자사업부는 기존 TV 등 가전제품과 통신장비뿐 아니라 소형화, 저전력화된 제품 기반으로 5G 스몰셀, Wifi6, 소형 BLE 기반의 웨어러블 기기, Ai 기반의 Home Robot, 자율주행 차량까지 영역확대를 목표로 하고 있습니다.

수정진동자 적용 사업.jpg 수정진동자 적용 산업

특히, 테슬라를 비롯한 완성차 업계에서 자율주행을 위한 카메라, 적외선 센서 및 라이다 센서를 차량에 적용하며 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 발전시키고 소비자 선호도를 반영하여 차량 내 인포테인먼트 시스템을 강화하는 등 자동차 산업에서 차량에 적용하는 전자부품의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 이에 활용되는 수정 진동자와 발진기에 대한 수요 또한 상승할 것으로 예상됩니다.

[자율 주행 차량 대수].jpg [자율 주행 차량 대수(단위: 천대)]

출처 : 언론 및 업계자료 종합

스크린샷 2025-05-08 161833.jpg [차량용 반도체 시장 전망(단위: 억USD)]

출처 : IHS

(나) 산업의 연혁

[소재 사업부]

ACF(Anisotropic Conductive Film) 산업은 1977년부터 1980년까지의 설립기를 거치며 본격적으로 상용화의 첫걸음을 내디뎠습니다. 이 시기 일본 Sony사가 전자계산기에 ACF를 최초로 적용하면서, 해당 기술이 산업 전반에 활용되기 시작하였고 ACF 기술의 출발점이 되었습니다.

1980년부터 2005년까지의 도약기에는 Flexible PCB 및 액정 디스플레이(LCD)에 ACF 기술이 본격적으로 적용되면서 산업이 빠르게 성장하였습니다. 특히 정전용량방식 휴대전화의 터치 센서와 FPCB 간 접합에 ACF가 사용되면서 기술적 중요성이 크게 부각되었고, 다양한 전자기기에 필수적인 소재로 자리잡게 되었습니다. 이 시기에는 일본의 Sony와 Hitachi가 글로벌 시장을 양분하며 ACF 산업의 성장을 주도하였습니다.

2006년부터 현재까지는 스마트폰의 확산과 함께 ACF 기술의 활용도와 중요성이 더욱 확대되었습니다. 스마트폰의 보급은 디스플레이 모듈 내에서 ACF가 핵심 접합소재로 기능하도록 하였고, FHD, UHD, OLED 등 고화질 디스플레이의 등장으로 인해 패널의 패턴 간격(Pitch)이 점점 미세화되는 기술적 변화가 뒤따랐습니다. 이에 따라 기존에는 도전성 입자를 무작위로 분산시켜 생산하던 방식에서, 입자를 정렬·배열할 수 있는 고정밀 ACF 제품이 상용화되며 기술적인 도약이 이루어졌고, ACF는 전방위 전자산업에서 핵심소재로서의 입지를 더욱 확고히 다지게 되었습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업을 포함하고 있는 주파수 제어 산업은 2차 세계 대전 이후 일본 가전 산업의 성장과 미국의 군수 산업의 발전에 따라 성장 하여 왔습니다. 한국은 1960년대 써니전자(주)가 구로에 공장을 처음 설립하면서 생산을 시작하였습니다. 이후 수정 진동자와 발진기 제품의 공급량이 증가하면서 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설이 한국 및 중국으로 이전되었습니다.

최근 전자제품의 종류가 다양화되고 제품의 소형화와 정밀화가 진행되며, 세라믹 SMD(Surface Mount Device) 타입 이외에 고부가가치 제품인 PECL(Positive Emitter Coupled Logic), LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등의 차동 출력을 가지는 고주파 제품의 수요가 점점 증가하고 있습니다. 이에, Crystal blank 제조기술과 더불어 고주파 Crystal XO, VCXO 등을 제조할 수 있는 제조 기술이 중요해짐에 따라 각 회사는 저마다의 제조 기술을 확보하며 본격적인 양산화가 이루어지고 있습니다.

(다) 수요 변동 원인

[소재 사업부]

ACF 제품은 디스플레이 및 모바일 산업 수요에 직접적인 영향을 받고 있으며, 이외 원자재 가격, 환율, 국내ㆍ외 경기 변동에도 간접적인 영향을 받을 수 있습니다.

ACF 시장은 디스플레이 시장의 변동 영향으로 LGD/SDC/AUO/BOE등 주요 고객의 디스플레이 모듈 생산이 가장 큰 영향을 끼친다고 볼 수 있습니다. 코로나 바이러스 확산 시기 비대면 생활 환경 증가로 교육 및 업무용 노트북 및 태블릿 PC 에 적용되는 중소형 디스플레이 판매량 증가, 재택 생활을 위한 고화질 TV 수요 증가에 ACF 판매 확대의 수혜가 있었으며 올림픽, 월드컵과 같은 세계 주요 축제 당시 Display 판매 증가의 수혜가 있을수 있습니다. 다만, 경기변동에 민감하게 반응하는 Display업계 특성 상 Panel 공급과 수요의 불균형으로 인한 Display업체의 가동율 조정은 당사의 매출에 악영향이 있을수 있습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 일반 가전제품에서부터 첨단 이동통신기기 및 네트워크 장비까지 사용되는 등 산업전반에 걸쳐 이용되고 있습니다. 이로 인해서 수정 진동자와 발진기 시장은 전자제품 시장 규모에 연동되며, 최근5G, IoT등이 대두되며 전자제품 및 통신기기의 수요가 계속 증가되는 추세가 지속됨에 따라 시장 수요는 계속하여 증가할 것으로 예측하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 글로벌 시장규모 추이 [소재 사업부]

디스플레이용 Anisotropic Conductive Film Value (단위: 억USD)
연도	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR (2021-26)
규모	13.5	14.0	14.7	15.3	16.4	17.4	18.3	5.5%

출처: Reports Insights

디스플레이용 Anisotropic Conductive Film 시장은 2020년 13억 5천만 달러에서 2026년 18억 3천만 달러 규모로 연평균 5.5% 성장할 것으로 전망됩니다. Global TV 및 스마트폰 시장에서 고품질 Display 기술에 대한 수요가 높아지면서 고품질 디스플레이에 적용 가능한 ACF 기술 또한 지속적으로 발전하며 높은 부가가치를 창출할 수 있는 산업으로 각광받고 있습니다. 최근 양산되고 있는 신기술로 도전성 입자 정렬형 제품이 미세 Pitch 구조에 적용되고 있으며 이미 국내에서는 정렬형 제품으로 기존 제품을 대체하여 일반적으로 사용되고 있는 상황입니다. 예로 COG용, CM용, COP용 ACF 시장에서 기존 일반 Type의 ACF 대비 Cost가 2~3배 높은 정렬형 ACF 많은 전환이 되었으며 이외 Application에서도 정렬형 제품을 선호, 많은 평가가 진행되고 있습니다. 결국 ACF가 적용되는 Application의 양적 확대뿐만 아니라 신규 개발제품의 Cost 상승이 ACF 시장의 전체 규모를 점차 상승시킨다고 볼 수 있습니다.

[일반 acf와 입자정렬형 acf 비교].jpg [일반 acf와 입자정렬형 acf 비교]

당사가 파악하고 있는 접근 가능한(SAM) ACF 세계 시장은 약 6,000억 원대의 시장규모로 국내 약 30%, 해외 약 70% M/S로 추정됩니다. 적용 Application에 따라 ACF 제품군별 구분되는 규모로는 중소형 Display용 3,800억, 대형 Display용 900억으로 SDC, BOE와 같은 Display 업체가 주요 고객사 입니다.

[전자 사업부]

글로벌 주파수제어 부품 시장 규모 (단위: 억USD)
구분		2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR
크리스탈	Quartz Crystal	20.6	22.3	24.5	26.7	30.0	33.5	38.1	11.3%
크리스탈	Tuning Fork	31.1	33.7	37.0	40.5	45.1	50.9	58.1	11.5%
오실레이터	XOs	17.9	19.6	21.6	23.8	26.6	30.2	34.6	12.1%
	TCXOs	17.1	19.0	21.4	24.0	27.3	31.6	36.8	14.1%
	VCXOs	13.1	14.4	16.1	17.8	20.1	23.0	26.6	13.0%
	OCXOs	10.2	11.3	12.7	14.3	16.2	18.7	21.8	14.0%
계		110.0	120.4	133.4	147.1	164.9	187.9	216.1	10.8%

출처 : Reports Insights

2020년 수정 진동자와 발진기 글로벌 시장규모는 약110억 달러로 추정되며, Covid-19가 촉발한 전자제품 수요 상승으로 인해 세계 수정 진동자와 발진기 시장은 2021년 부터 2026년까지 연평균성장률 10.8%를 기록하며 2026년까지 216억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.

(나) 국내 시장규모 추이[소재 사업부]

Display 분야에서 국내 주요 수요 기업인 LGD와 SDC의 LCD에서 OLED로 사업구조 전환, 중국 Panel업체들의 공격적인 capa 증설로 Global LCD 공급 면적은 증가되나 국내 Display 업체의 공급 면적은 감소하고 있습니다. OLED로의 전환과 ULED TV의 대두가 LCD 공급면적 감소 부분을 상쇄하지 못하고 있으며 시간 경과에 따라 해외시장으로의 Share가 지속 될 것으로 예측하고 있습니다.

국내 년간 ACF 시장규모는 약 1,500억으로 추정되며 중, 대형 Display 및 소형 Display Panel 공급업체인 SDC, LGD와 Camera Module 공급사인 LGIT 3社가 main 수요 기업이나 주요 생산지는 중국, 베트남 공장을 Main으로 하고 있습니다.

ACF 국내 시장 규모 (단위: 억USD)
연도	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR(2021-26)
규모	0.7	0.8	0.8	0.8	0.9	1.0	1.0	6.0%

출처 : Reports Insights

[전자 사업부]

크리스탈 및 오실레이터의 국내시장 규모는 글로벌 시장의 약 1.3% 수준으로 2020년 약1억 5천만 달러 추산되며 지속적으로 성장하고 있습니다.

크리스탈 및 오실레이터 산업은 통신, 자동차, 산업, 소비자, 전자 등 주요 업계 수요 증가에 힘입어2021년부터 2026년까지 연평균11.7% 성장이 예상되며, 2026년까지 3억 2천만 달러규모로 성장할 것으로 예상됩니다. (환율 1$=1,450원)

국내 주파수제어 부품 시장 규모 (단위: 억USD)
구분		2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR
크리스탈	Quartz Crystal	0.4	0.4	0.5	0.5	0.6	0.6	0.7	12.3%
크리스탈	Tuning Fork	0.5	0.6	0.7	0.7	0.8	0.9	1.1	12.5%
오실레이터	XOs	0.3	0.3	0.3	0.4	0.4	0.5	0.6	13.3%
	TCXOs	0.1	0.1	0.2	0.2	0.2	0.3	0.3	20.6%
	VCXOs	0.1	0.2	0.2	0.2	0.2	0.3	0.3	15.5%
	OCXOs	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.2	0.2	19.7%
계		1.5	1.7	1.9	2.1	2.4	2.8	3.2	11.7%

출처 : Reports Insights

(다) 대체 시장의 존재 여부 및 향후 전망[소재 사업부]

ACF는 기존의 패키지 기술에 대한 경박 단소화가 가능하고 납땜, 솔더와 같은 융착 접착 방식 대비 저온 공정 적용 가능, 슬림화 구현, 공정 간소화와 같은 장점이 있습니다. 최근에는 미세 Pitch, 베젤 최소화 구현 등 상기된 기존 방식으로는 구현이 어려운 기능에 대한 수요가 증가하여 ACF의 장점이 점차 부각되고 있는 상황입니다. 향후 모든 전자제품이 경량화, 소형화, 박막화되는 추세에서 다양한 제품군에서 공간적 제약을 해결할수 있는 ACF로의 기술 전환 검토가 진행되고 실제 전환 또한 빠르게 실행되고 있습니다. 이러한 트렌드가 이어지면서 SMT와 커넥터 등 타 기술과 비교하여 ACF만의 장점이 부각되는 상황이 앞으로도 꾸준히 지속될 것으로 전망하고 있습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기를 대체할 수 있는 제품으로 MEMS 오실레이터가 있습니다. MEMS 오실레이터의 적용범위는 수정발진기와 동일한 소비재, 산업용, 차량용, 방산용, IOT 등입니다. 기술적으로, 아날로그 형태인 수정발진기는 노이즈 안정도가 높은 반면 MEMS 오실레이터는 IC 제조기술을 바탕으로 디지털화 되어 있어 노이즈 안정도가 상대적으로 낮은 단점이 있습니다. 다만, MEMS 오실레이터는 수정 진동자와 발진기 보다 상대적으로 환경적인 요인에 대한 특성변화가 적다는 특성을 가지는 장점이 있습니다.

수정 진동자와 발진기는 60년 이상 시장을 주도하는 제품으로 높은 신뢰성을 갖고 있으면서도 원가 경쟁력이 높습니다. 반면, MEMS 오실레이터는 기술적인 난이도가 높은IC 기술이 필요하여 일부 회사에서만 상용화에 성공하였고 동일 성능의 수정 진동자와 발진기 대비 50% 이상 높은 가격대를 형성하고 있어 가격경쟁력은 크게 낮습니다. MEMS 오실레이터는 고유한 장점을 바탕으로 향후 시장점유율을 계속 늘려갈 것으로 전망되나, 원가경쟁력과 특성 문제로 시장규모는 제한되어 있는 것으로 판단됩니다. 당사는 MEMS 오실레이터의 장점을 인지하고 있어, 세계 최대 제조사인 Sitime사의 MEMS 오실레이터 한국 대리점 등록을 완료하여 국내 시장에서 MEMS 제품을 필요로 하는 고객들에게 유통하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

구분	품 목	생산 (판매) 개시일	주요 상표	2025년 3분기매출액 (비율)	제품설명
소재사업부 (제품)	CM	2015년	에이치엔에스하이텍	26,751(44.39%)	주1)
	PWB	2014년	에이치엔에스하이텍	10,785(17.90%)
	OLB	2014년	에이치엔에스하이텍	623(1.03%)
	TOUCH 외	-	에이치엔에스하이텍,Telephus	3,628(6.02%)
	소계			41,787(69.34%)
전자사업부 (제품)	오실레이터	2012년	에이치엔에스하이텍	3,151(5.23%)
전자사업부 (제품)	소계			3,151(5.23%)
전자사업부 (상품)	오실레이터	2012년	에이치엔에스하이텍	3,199(5.31%)
	크리스탈	2012년	에이치엔에스하이텍	12,128(20.13%)
	소계			15,327(25.43%)
합계				60.265(100.00%)

주1)

[제품 세부내용]

구분	품목	제품설명
소재사업부	CM	- 휴대폰이나 디지털카메라의 카메라 Image Sensor의 PCB와 FPCB를 접합 하는 용도로 사용 - 타 품목에 비하여 제품 폭이 넓은 것이 특징 - 도전볼 사이즈는 10~20um.
	PWB	- 주로 대형 TV나 모니터 등 LCD&OLED 디스플레이 모듈에서 TCP 혹은 COF film과 PCB를 접합하는 용도로 사용 - 도전볼 사이즈는 대체로 5um 이하
	OLB	- TV 등 대형 Display 또는 모니터의 Glass Panel과 COF를 접합하는 용도로 사용 - 도전볼 사이즈는 대체로 3um 이하 사용
	기타	- 스마트폰 등에 적용되는 PET film과 FPCB를 접합하는 용도로 사용되는 터치 제품 및 기타 항목으로 OCR, OCA와 같은 Resin 관련 매출이 있으며 기능성 접착재에 대한 기술을 활용 범위를 확대하고 있음
전자사업부	오실레이터	- 산업용으로 사용 되는 가장 일반적인 Clock OSC로 회로에서 일정한 Clock 신호를 발생시켜 동기화 시켜주는 전자부품. - 경쟁사로는 국내 써니전자(주), 해외 Murata, Epson, TXC, CREC, Hosonic 등이 있으며, 기술력이 크게 필요하지 않고 가격경쟁력이 심한 Type의 오실레이터는 협력업체(외주처)를 통해 생산하고 있음
전자사업부	크리스탈	- Quartz 와 Elecreode 그리고 Package 로 구성된 Frequency 진동소자로 외부 IC 와 결합하여 IC의 기준 주파수를 발생 시킨다. Package 종류와 Size 별로 다양한 주파수가 존재 하며, 저가형으로는 Metal Package 가 주로 사용 되고,IOT 등의 소형 Application Size 에는 Ceramic Package 가 사용 되어 진다. Oscillator 보다는 저가형으로 대량 양산시 가격적인 장점을 갖고 있기에 수요가 많음

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

[소재 사업부]

당사의 ACF 제품은 제품의 세부 분류에 따라 동일 유형일지라도 MOQ별, 운송조건과 같은 다양한 상황에 따라 가격이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 추가적으로, 생산 시설의 해외 이전과 해외 고객사로의 출하가 증하되면서 환율에 대한 영향이 존재합니다.

[전자 사업부]

당사는 고부가가치 수정진동자에 집중하기 위해 단가가 높은 고부가가치 수정진동자는 직접 생산 및 판매하고 시장에서 가격경쟁이 심한 제품군은 상품으로 판매하고 있습니다. 고부가가치 제품의 경우 높은 품질과 신뢰성을 필요로 하는 정밀 전자제품에 적용되고 있으며 판매 가격이 지속적으로 상승하는 추세입니다. 반면, 저부가가치 상품의 경우 시장에서 가격경쟁이 매우 치열하여 가격이 지속적으로 하락하는 추세입니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위 : 백만원/천USD)

매입유형	구분	품 목	구 분	2023년 (제29기)	2024년 (제30기)	2025년 3분기 (제31기)
원재료	소재사업부	도전볼	국내	5,241	4,431	4,611
			국내	-	-	-
			수입	143	282	396
			수입	$111	$207	$280
			소계	5,384	4,713	5,007
		이형필름	국내	216	401	470
			국내	-	-	-
			수입	2,744	2,102	1,391
			수입	$2,131	$1,542	$984
			소계	2,960	2,503	1,861
		기타	국내	37	77	57
			국내	-	-	-
			수입	151	146	93
			수입	$117	$107	$66
			소계	188	223	150
		소계	국내	5,494	4,909	5,138
			국내	-	-	-
			수입	3,038	2,530	1,880
			수입	$2,359	$1,855	$1,330
			소계	8,532	7,439	7,018
	전자사업부	CHIP IC	국내	83	65	5
			국내	-	-	-
			수입	960	625	1,400
			수입	$746	$459	$991
			소계	1,043	690	1,405
		PACKEGE	국내	-	-	31
			국내	-	-	-
			수입	202	49	963
			수입	$157	$36	$681
			소계	202	49	994
		기타	국내	78	700	1,192
			국내	-	-	-
			수입	276	135	355
			수입	$214	$99	$251
			소계	354	835	1,547
		소계	국내	161	765	1,228
			국내	-	-
			수입	1,438	809	2,718
			수입	$1,117	$593	$1,923
			소계	1,599	1,574	3,946
	합계		국내	5,655	5,674	6,366
			국내	-	-	-
			수입	4,476	3,339	4,598
			수입	$3,476	$2,449	$3,253
			소계	10,131	9,013	10,964
부재료	소재사업부	레진	국내	3,864	3,024	2,448
			국내	-	-
			수입	890	1,252	1,026
			수입	$691	$918	$449
			소계	4,754	4,276	3,474
상품	전자사업부	CERAMIC	국내	1,270	769	377
			국내	-	-	-
			수입	2,314	1,473	2,557
			수입	$1,714	$1,081	$1,809
			소계	3,584	2,242	2,934
		Crystal	국내	412	372	350
			국내	-	-	-
			수입	6,511	6,002	5,110
			수입	$4,823	$4,402	$3,615
			소계	6,923	6,374	5,460
		기타	국내	295	303	170
			국내	-	-	-
			수입	3,368	3,202	3,083
			수입	$2,508	$2,349	$2,181
			소계	3,663	3,505	3,253
		합계	국내	1,977	1,444	897
			국내	-	-	-
			수입	12,193	10,677	10,750
			수입	$9,045	$7,832	$5,115
			소계	14,170	12,121	11,647
저장품	소재사업부	REEL 외	국내	1,748	2,012	2,156
			국내	-	-	-
			수입	-	-	111
			수입	-	-	$78
			소계	1,748	2,012	2,267
총 합 계			국내	13,244	12,154	11,867
			국내	-	-	-
			수입	17,559	15,268	16,485
			수입	$13,212	$11,198	$11,663
			소계	30,803	27,422	28,352

주) 적용환율 : 사업연도별 연평균 매매기준율로 산출하였습니다.

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성 당사는 주요 원재료를 국내외 다수의 공급업체로부터 조달하고 있으며, 특정 업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 공급선을 다변화하고 있습니다.또한, 장기 공급계약 체결을 통해 원재료의 안정적인 수급을 확보하고 있습니다.주요 원재료의 공급시장은 경쟁이 활발한 구조로, 특정 업체의 독과점 현상은 나타나지 않고 있습니다.이에 따라, 원재료의 공급 안정성은 양호한 수준을 유지하고 있으며, 공급망 리스크는 낮은 편입니다.당사는 향후에도 공급망의 안정성을 지속적으로 모니터링하고, 필요 시 대체 공급처 확보 및 재고 운영 전략을 통해 원재료 수급의 안정성을 유지할 계획입니다.

다. 생산능력 및 생산실적

[소재 사업부]

(단위 : Reel)

구 분	2023년 (제29기)	2024년 (제30기)	2025년 3분기 (제31기)
생산능력(Reel)	720,000	720,000	540,000
생산수량(Reel)	633,156	612,339	406,947
가 동 율(%)	87.94%	85.05%	75.36%
기말재고(Reel)	27,244	18,408	24,344

주) 생산능력

- 1일 가동시간 8시간* 1개월 근무일수 21일 * 12개월

[전자 사업부]

(단위 : 개)

구 분	2023년 (제29기)	2024년 (제30기)	2025년 3분기 (제31기)
생산능력	16,200,000	9,600,000	18,000,000
생산수량	2,915,487	2,008,373	4,750,556
가 동 율	18.00%	20.92%	26.39%
기말재고	384,077	280,541	488,178

주1) 생산능력- 1일 가동시간 8시간* 1개월 근무일수 21일 * 12개월주2) 2024년 4월 연태공장 청산에 따라 2024년 생산능력이 2023년 대비 감소하였습니다.주3) 2024년 12월 (주)엑사이엔씨의 X-TAL 사업 자산을 양수하여 2025년 생산능력이 증가하였습니다.

라. 생산설비에 관한 사항

(1) 업무용자산

(기준일 : 2025년 09월 30일)

(단위 : 천원)

자산별	기초	증감		감가상각	기타	기말
자산별	기초	취득	처분	감가상각	기타	기말
토지	5,237,458	-	-	-	-	5,237,458
건물	3,475,671	-	-	(87,273)	-	3,388,398
기계장치	5,198,563	1,921,293	-	(1,555,948)	61,980	5,625,888
차량운반구	84,739	65,973	-	(32,961)	-	117,752
공구와기구	102,000	13,000	-	(46,511)	-	68,489
비품	123,648	123,493	-	(58,830)	-	188,311
시설장치	6,252,033	793,000	-	(2,101,588)	-	4,943,445
계측기	9	-	-	-	-	9
사용권자산	481,531	-	-	(204,288)	129,565	406,808
건설중인자산	1,497,800	(14,382)	-	-	-	1,483,418
합계	22,453,452	2,902,377	-	(4,087,399)	191,544	21,459,975

[개별공시지가, 지방세액표준가액, 저당권 설정 금액]

(기준일 : 2025년 09월 30일)

(단위 : 백만원)

소재지	개별공시지가 (토지)	지방세시가표준액 (건물)	근저당권 설정금액	근저당권자
대전시 유성구 테크노1로	2,226	2,051	-	-
안산시 단원구 해안로 73	4,059	1,617	-	-

소재지

개별공시지가

(토지)

지방세시가표준액

(건물)

근저당권 설정금액

근저당권자

대전시 유성구

테크노1로

2,226

2,051

안산시 단원구

해안로 73

4,059

1,617

(2) 비업무용자산

(기준일 : 2025년 09월 30일)

(단위 : 백만원)

자산별	2025년 기초	증감		상각	2025년 분기말	소재지
자산별	2025년 기초	증가	감소	상각	2025년 분기말	소재지
토지	94	-	-	-	94	성남시 둔촌대로 400 스타우드아파트형공장 제지1층 제비110호
건물	73	-	-	13	60
합계	167	-	-	13	154

마. 설비 신설 매입계획 등

(단위 : 백만원 )

구분	내 역	금 액	시 기	비 고
시설자금	크린룸 등 생산시설 증설	2,400	2025년 ~ 2026년	-
시설자금	신규설비 도입 등	6,100	2025년 ~ 2026년	-
합계		8,500	-	-

(1) 신규 설비 도입 및 증설

(단위 : 백만원 )

구 분	사용내역	2025년	2026년	비 고
기계장치	Slitter, Coater 등 신규 설비 도입	3,020	3,080	-
시설장치	크린룸 증설 등	1,400	1,000	-
합 계		4,420	4,080	-

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 천REEL, 천 PCS, 백만원, 천달러)

매출 유형	구분		2023년 (제 29기)		2024년 (제 30기)		2025년 3분기 (제 31기)
매출 유형	구분		수량	금액	수량	금액	수량	금액
제품	소재사업부	수출	892	42,336	476	41,242	349	35,888
		수출	-	$32,869	-	$30,250	-	$25,390
		내수	109	16,075	134	16,592	51	5,899
		소계	1,001	58,411	610	57,834	400	41,787
	전자사업부	수출	1,766	1,386	793	484	2,189	1,229
		수출	-	$1,076	-	$355	-	$870
		내수	1,459	1,734	1,319	1,276	2,354	1,922
		소계	3,225	3,120	2,112	1,760	4,543	3,151
	소계	수출	2,658	43,722	1,269	41,726	2,538	37,117
		수출	-	$33,946	-	$30,605	-	$26,260
		내수	1,568	17,809	1,453	17,868	2,405	7,821
		소계	4,226	61,531	2,722	59,594	4,943	44,938
상품	전자사업부	수출	123,942	9,824	133,169	7,543	129,178	7,690
		수출	-	$7,627	-	$5,532	-	$5,440
		내수	91,993	9,082	96,214	9,024	79,083	7,637
		소계	215,935	18,906	229,383	16,567	208,261	15,327
합 계		수출	126,600	53,546	134,438	49,269	131,716	44,807
		수출	-	$41,573	-	$36,137	-	$31,701
		내수	93,561	26,891	97,667	26,892	81,488	15,458
		합계	220,161	80,437	232,105	76,161	213,204	60,265

주) 적용환율: 사업연도별 연평균 매매기준율로 산출하였습니다.

나. 주요 매출처 등 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	구분	매출처		2023년	2024년	2025년 3분기
		매출처		(제29기)	(제30기)	(제31기)
		매출처 구분	매출처명	매출액	매출액	매출액
제품매출	소재사업부	국내	고객1	4,701	7,047	4,062
		국내	고객2	12,381	8,054	3,032
		해외	고객3	247	6,483	9,189
		해외	고객4	7,754	5,012	2,983
		기타	기타	33,327	31,238	22,521
		소계		58,410	57,834	41,787
	전자사업부	국내	고객1	660	422	559
		국내	고객2	27	13	463
		해외	고객3	124	59	274
		해외	고객4	372	100	213
		기타	기타	1,937	1,167	1,642
		소계		3,120	1,761	3,151
상품매출	전자사업부	국내	고객1	1,831	1,466	1,424
		국내	고객2	2,325	1,346	1,359
		해외	고객3	2,624	1,375	1,782
		해외	고객4	1,318	1,382	1,561
		기타	기타	10,808	10,997	9,201
		소계		18,906	16,566	15,327
제품매출 합계				61,531	59,595	44,938
상품매출 합계				18,906	16,566	15,327
매출 합계				80,437	76,161	60,265

다. 판매경로 등

(1) 판매조직

소재판매조직.jpg 판매조직

전자판매조직.jpg 판매조직

소재사업부 판매 조직은 국내 영업팀 4명, 해외 영업팀 4명으로 운영되고 있으며, 전자사업부 판매조직은 국내 영업팀 5명, 해외 영업팀 5명으로 운영 되고 있습니다.

(2) 판매경로

(단위 : 백만원)

매출유형	구분	구분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)2025년 3분기
제품	소재사업부	수출	본사 직거래(본사→ 소비자)	30,281(50.2%)
		수출	대리점 거래(본사→ 대리점→ 소비자)	2,510(4.2%)
		국내	본사 직거래(본사→ 소비자)	5,876(9.7%)
		국내	대리점 거래(본사→ 대리점→ 소비자)	3,119(5.2%)
	전자사업부	수출	본사 직거래(본사→ 소비자)	946(1.6%)
		수출	대리점 거래(본사→ 대리점→ 소비자)	281(0.5%)
		국내	본사 직거래(본사→ 소비자)	310(0.5%)
		국내	대리점 거래(본사→ 대리점→ 소비자)	1,615(2.7%)
상품	전자사업부	수출	본사 직거래(본사→ 소비자)	7,284(12.1%)
		수출	대리점 거래(본사→ 대리점→ 소비자)	324(0.5%)
		국내	본사 직거래(본사→ 소비자)	5,926(9.8%)
		국내	대리점 거래(본사→ 대리점→ 소비자)	1,793(3.0%)

(3) 판매전략

[소재사업부]

시장 변동에 따른 고객의 니즈를 만족시킬 수 있는 제품의 제공을 위하여 고객이 찾기 전에 먼저 개발하고 먼저 소개 하겠다는 방침으로 제품을 개발 하고 있으며, 이러한 제품을 통하여 고객과의 관계를 유지해 나가고 있습니다. 또한 Global 시장의 신규 고객 발굴을 위하여 Agent를 적극 활용하고 있습니다.

경쟁사 대비 후발주자로 시작하였으나 29년 동안의 이어진 업계 이력은 경쟁사 이상으로 고객과의 파트너 관계를 유지하였기에 가능하였고, 이를 바탕으로 고객 제품 개발시기에서의 참여와, 동반성장이란 관점에서 여러 고객과 긴밀한 관계 유지, 공동 기술 개발 대응을 통한 시장 선진입을 위해 최선을 다하고 있습니다. 후발주자로서 선행 제품을 대체하는 것이 신규 제품을 개발하는 것 대비 어려움으로 이러한 과정을 통해 확보한 knowhow는 경쟁사 대비 장점이자 빠른 선 진입을 할 수 있는 밑거름이 되었습니다.

이제는 초 저온, 극 최소 면적용, Narrow 폭과 같은 선행 기술의 개발에 오히려 먼저 참여하며 선 진입을 시도하고, 경쟁사와 평등한 개발 과정에서 보다 안정된 output을 통한 경쟁제품 배제전략이 가능한 수준입니다. 신기술 선 진입을 위한 연구개발, 구기술 M/S 확보를 당사만의 MERIT 제시 전략으로 다양한 고객사와 소통하고 있습니다.

[전자사업부]

30년 이상의 제조 경험을 바탕으로 전자회로에서 클럭 발생기 및 통신 신호의 동기화를 위해 필요한 정밀한 주파수를 제공하는 부품인 수정진동자 및 수정 발진기를 전문적으로 생산하고 있습니다. 당사의 국내 제조 공장을 기반으로 우수한 품질과 안정적인 납기 경쟁력을 갖추고 있으며, Home & Office, Industrial, Mobility, AIDC, 등 다양한 분야에서 고정밀도 제품을 공급하고 있습니다. 이러한 역량을 바탕으로 국내외 고객과의 신뢰를 지속적으로 강화하며, 지속가능한 성장을 위해 끊임없는 연구개발(R&D) 투자 확대로 기술혁신과 신제품 개발을 이어가고 있으며, 급속한 시장 트랜드 변화에 유연하게 대응하고 있습니다. 동사의 주력제품은 Crystal Unit, SMD OSC, VCXO, TCXO이며, 시장 트랜드에 맞는 라인업 구성으로 미래의 성장 동력을 구축해 나가고 있습니다.

당사의 주력 제품인 고주파수 PECL/LVDS XO 및 VCXO, TCXO 제품군은 주로 방송, 통신 장비 용으로 사용되고 있는 고부가가치 제품으로 지난 수년간의 통신 시장의 지속적인 발전으로 통신장비의 시장 수요 증가에 따라 고객사 수요가 계속 증가 중에 있어 전망이 밝습니다. 이러한 시대 흐름에 맞추어 통신과 관련된 기업 발굴에 총력을 기울여 판매확대를 모색하고 있습니다.또한, 동사 만의 장점인 고객 맞춤 및 밀착 솔루션 제공으로 각각의 고객의 요구에 맞춘 제품의 개발로 고부가가치 제품 판매에 모든 역량을 집중할 계획입니다.

라. 수주현황

당사가 영위하는 소재 및 전자 사업은 수주 기반이 아니므로 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 (1) 자본위험관리 연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 연결실체는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을실시하는 정책을수립하고 있습니다.연결실체는 부채비율을 참고하여, 자본조달비용과 각 자본항목과 관련된 위험을 검토하고있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	제30기말	제31기 3분기말
부 채	8,209,323	12,292,231
자 본	106,040,600	99,625,555
부 채 비 율	7.74%	12.34%

(2) 금융위험관리 연결실체는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

(가) 외화위험 관리 연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	제30기말		제31기 3분기말
구 분	자산	부채	자산	부채
USD	15,663,648	1,631,548	21,943,636	2,090,408
JPY	11,850	374,592	12,902	309,975
CNY	-	-	120,277	-

(나) 이자율위험 관리 연결실체는 가격변동으로 인한 재무제표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동 위험 및 투자, 차입에서 비롯한 이자수익(비용)의 변동위험 등의 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.연결실체는 외부차입을 최소화하여 이자율 위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.연결실체는 내부적으로 이자율 변동으로 인한 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 100 basis point증감이 사용되고 있으며, 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. (다) 신용위험 관리 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 회사에 재무손실을 미칠 위험을의미합니다. 연결시체는 거래처의 재무상태, 과거 경험 및 기타 요소들을 평가하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하는 정책을 운영하고 있습니다. 현금및현금성자산, 금융기관예치금 등의 유동자금은 거래상대방이 신용평가기관에 의하여 높은 신용등급을 부여받은 금융기관들과 거래하기 때문에 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 월 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다. (라) 유동성 위험 관리 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

당분기말 현재 금융부채의 계약에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목	장부금액	1년 이하	1년 초과 5년 이하	합 계
매입채무	4,214,070	4,214,070	-	4,214,070
기타채무	4,084,180	4,084,180	-	4,084,180
기타금융부채	5,000	5,000	-	5,000
리스부채	443,030	271,452	189,183	460,635
합 계	8,746,280	8,574,702	189,183	8,763,885

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다. 나. 파생거래 당사는 분기보고서 제출일 현재 파생금융상품 등 거래현황이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 당사는 영업활동을 위해 국내 및 해외에 판매위탁계약을 체결하고 있으나, 동 사항은회사의 영업기밀이므로, 상세 내역을 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

스크린샷 2025-10-24 135315.jpg 연구개발조직도

소재사업부 연구소 인력은 총 35명으로 구성되어 있으며, 3개의 Part로 분류되어 각 Item에 대한 전문적 기술을 보유하고 개선업무 및 신제품개발 업무를 진행하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 증감표

구 분	직위	기초	증가	감소	기말
2023년도	전무	-	1	-	1
	상무	2	-	1	1
	이사	-	-	-	-
	부장	-	-	-	-
	차장	2	-	1	1
	과장	3	1	-	4
	대리	7	-	1	6
	계장	3	-	1	2
	사원	8	2	-	10
	계	25	4	4	25
2024년도	부사장	0	1		1
	전무	1	-	-	1
	상무	1	-	1	0
	이사	0	-	-	0
	부장	0	2	-	2
	차장	1	-	1	0
	과장	4	3	-	7
	대리	6	-	2	4
	계장	2	3	-	5
	사원	10	1	-	11
	계	25	10	4	31
2025년도3분기	부사장	1		1	0
	전무	1	1	1	1
	이사	0	1		1
	부장	2	1		3
	차장	0	3		3
	과장	7		2	5
	대리	4	1	1	4
	계장	5	5	1	9
	사원	11	3	5	9
	계	31	15	11	35

(3) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타	합계
인원수	1	9	24	1	35

다. 기술경쟁력

(1) 연구개발 실적

연구과제	차세대 인쇄기반 터치패널 사업화 지원사업
연구기관	전자부품연구원/한국산업기술진흥원
연구결과 및 기대효과	경화 후 물성 및 신뢰성 확보한 ACF 재료 조성개발, 경화 속도와 레진유동성 Balance 최적화 및 경화밀도 CTE물성확보로 인한 신뢰성 전, 후 양호화 기포 상태 확인
상품화 여부	해외 수출

연구과제	차세대 고해상도 디스플레이 제품용 초미세 피치 나노파이버 ACF소재 사업화
연구기관	미래창조과학부
연구결과 및 기대효과	극미세피치 COG, FOF 접속용 저가형 나노파이버 ACF 제품을 개발함으로써 차세대 고해상도 UHD 디스플레이용 ACF 재료를 국산화로 대체 하여 UHD 디스플레이 핵심소재 국산화 및 세계 시장 석권을 통해 국내 전자재료 기업들에 새로운 성장동력을 제공
상품화 여부	고객사 Needs 검토 중

연구과제	차세대 극미세피치 고해상도 디스플레이를 위한 고정용 폴리머 층(APL)을 사용한 이방성 전도 필름(ACFs) 개발 기술
연구기관	미래창조과학부
연구결과 및 기대효과	고정용 폴리머 층을 통한 도전입자 포획률 극대화 및 전기적 결함 문제(전기적 단락, 높은 접속 저항) 해결하여 UHD급 이상 VR(Virtual Reality) 등 고해상도 제품용 Display drive IC의 극미세피치 대응 ACFs 기술로 미세피치의 COG, COF, OLED, 대형패널의 OLB 적용으로 국내.외 디스플레이 산업 경쟁력 확보 가능
상품화 여부	연구기관으로부터는 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태

연구과제	고해상도 디스플레이용 20μm 이하 극미세피치 전극 대응을 위해 3μm급 도전입자가 일정한 형태로 정렬된 이방성 전도성 필름(ACF)을 연속 생산하는 기술 개발
연구기관	산업통상자원부
연구결과 및 기대효과	포토 마스크 기반 다양한 패턴의 부착 영역 제어 몰드 제작, 균일한 입자 단층 코팅 구현, 몰드의 반복적 도전 입자 부착 특성 구현 (10회 이상), 도전 입자의 배열 완성도 : 98.9%, 입자 Size(4μm), Space 간격(3μm) 도전입자 포착률이 향상됨에 따라 고가의 도전입자 함량 감소로 제조 원가 50% 절감 가능 및 제조비용 절감으로 입자 정렬 ACF 가격 경쟁력 확보.
상품화 여부	연구기관으로부터는 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태.

연구과제	Bezel 2mm 이하의 Panel 측면 부착용 저온 경화 ACF 개발
연구기관	에이치엔에스하이텍
연구결과 및 기대효과	2016년도 상반기 개발 완료. 저온 경화 (150℃±20℃ 5sec)구현, POL(Polarizer) 편광필름 열 손상 최소화 구현 완료.
상품화 여부	에이치엔에스하이텍 일원화로 양산 中

연구과제	Camera Modulue用 저온 속경화 (120℃ X 6sec) 개발
연구기관	에이치엔에스하이텍
연구결과 및 기대효과	저온 속경화 타입으로 다양한 기재 (Ceramic 및 FR-4)에 높은 접착력을 부여한 제품을 개발함으로써 non- 디스플레이 분야 확대로 매출 기여
상품화 여부	해외 A사向 Camera Module 최종 승인 (LG이노텍, Sharp) 되어 2017년 7월부터 양산 中

연구과제	지문인식用 접합 기술 SMT 공정에서ACF 대체 개발
연구기관	에이치엔에스하이텍
연구결과 및 기대효과	최근 지문인식센서가 모바일 및 중소형 디스플레이에 적용되어 기존 SMT 공정에서 요구 되는 고 접착력 및 고 신뢰성 특성을 확보하기 위해 epoxy base 제품 개발 완료함으로써 신규 application 으로 매출 확대
상품화 여부	국내 크루셜텍, 파트론, 해외 JYT 에서 양산 진행 中

연구과제	프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발
연구기관	에이치엔에스하이텍
연구결과 및 기대효과	차세대 디스플레이로 개발 중인 마이크로LED 본딩용 ACF 접합 소재 개발을 위한 고신뢰성/고내열성 ACF 레진 배합 기술 확보, 다양한 마이크로LED 본딩 공정에 적합한 공정성 및 물성 확보를 통한 LED 접합 소재의 시장선점
상품화 여부	국내 및 해외 디스플레이 업체 승인 완료. 양산 中

연구과제	미니 LED 디스플레이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술 개발(과제번호 : 20013081)
연구기관	국책과제 선정 _ 산업통상자원부 주관
연구결과 및 기대효과	미니LED 접합용 소재 개발 과제 고신뢰성을 가지는 대면적 ACF 개발을 통한 LED display 접합 소재 기술 확보 차세대 Display 기술 및 시장 선점을 통한 매출 확대 기여
상품화 여부	국내 및 해외 디스플레이 업체 샘플 평가 진행 中

연구과제	고성능 display用 COG NFA(Non-flow ACF) 수요기업의 양산성능평가
연구기관	에이치엔에스하이텍, LG Display
연구결과 및 기대효과	- NFA COG 수요기업의 양산성 검증을 통한 개발 속도 향상 현재 대부분의 display 업체에서 제품의 고성능화에 의해 bump의 fine pitch 화 됨으로써, 일본 선행 업체에서 입자정렬 제품 등과 같은 high-end 제품군을 도입하고 있는 상황이다. 이에 당사에서는 일본 업체의 독주적인 행보를 막고자 cost, 생산성적인 면에서 강점을 보일 수 있는 경쟁 제품으로 NFA를 개발하고 있었으나 상대적으로 평가 기재, 평가 조건의 경험이 부족하여 매번 예상과 다른 결과를 보였다. 이번에는 고객사와의 양산 성능 평가 지원 사업의 경로로 좀 더 집중적으로 연계하여 개발하다 보니 양산성 확보에 빠르게 대응할 수 있었고, 이제 최종 6차 평가를 남겨둔 상황에서 신뢰성 포함 약 90% 수준의 양산성을 확보하고 있는 상황이다. 기존 개발기간과 같은 1년이라는 시간에서 좀 더 빠르게 개발되는 속도라고 볼 수 있다. 최종 평가에서 pass 되면 양산을 위한 작업에 좀 더 집중될 계획이다. NFA COG는 기존의 입자정렬 제품 대비 약 2배 저렴하기 때문에 향후에 좀 더 많은 업체, 좀 더 다양한 분야에 사용이 확대될 것이라 판단된다. - NFA COG 부식 안정성 확보를 통한 제품 경쟁력 향상 실제 수요기업에서 최근 가장 issue 되고 있는 부식에 대한 강점을 갖기 위해 ACF에 부식방지제를 일부 적용하여 그 성능을 평가받고 있으며, 투입 여부, 함량 증가에 따른 부식 방지 효과를 경험하고 있는 상황이다 . 양산 성능 평가에 의해 추가적인 기능을 빠르게 test 함으로써 좀더 강점을 갖는 제품 개발을 빠르게 개발할 수 있게 되었다.
상품화 여부	수요기업 양산 검증 평가 中

연구과제	자동차 전장용 Ceramic SMD X-TAL. AEC-Q200 신뢰성평가
연구기관	에이치엔에스하이텍, 충북테크노파크 반도체IT센터
연구결과 및 기대효과	- 자동차 시장은 자율주행차의 발전으로 서비스, 정보통신, 에너지, 코텐츠 산업과의 디지털 융합을 통한 대규모 모빌리티 산업으로 진화되고 있으며, 자동차 ECU는 편의사양 증가와 자율주행의 발전으로 ECU에 클럭(Clock)를 제공하는 크리스탈 유닛, 오실레이터는 자동차 내에 평균 30개에서 최대 100개 (최고급사양)를 필요로 하고 있음. - 국내외 자동차 tier1, tier2는 안정도(Stability)와 고장방지를 위해 AEC-Q200 Qual를 요구하고 있으며, AEC-Q200 신뢰성 평가는 상위 평가 방법으로 통해 산업분야(스마트화, 모빌리티화)에 확대 적용이 가능함. - 크리스탈 유닛과 오실레이터는 소형화 패키지 추세로 Size 3.2x2.5㎟ 에서 2.5x2.0, 2.0x1.6㎟ 전환되고 있으며, 특성안정도(Stability)는 낮아지고, 동작환경은 ECU와 함께 (-40℃~85℃)에서 (-40℃~125℃) 또는 150℃로 요구 범위로 발전함에 따라, 자동차 시장의 요구사항에 따라 개발, 양산된 결과를 AEC-Q200 신뢰성 평가를 통한 잠재적 문제점 도출 및 그에 따른 설계, 공정변경 활동으로 체계적인 follow up 진행하고 있음 - 고온환경시험 : High Temperature Exposure, Temperature Cycling, Humidity Bias, High Temperature Operating Life - 내충격시험：Mechanical Shock, Vibration, Board Flex, Terminal Strength - 그 결과 에이치엔에스하이텍㈜에서 생산, 공급하는 크리스탈 유닛 및 오실레이터에 대해 AEC-Q200 신뢰성 평가를 통해 자동차 환경에 부합한 결과를 획득하였음.
상품화 여부	현재, 국내 현대모비스, LI이노텍, 유라, 파워로직스 외 국외 Microchip, CTS 등에 양산 출하를 통해 상품화 확대 중에 있음

연구과제	저온 속경화용 잠재성 경화제 국산화 핵심소재기술 개발을 통한 rigid(COG)/flexible(COP)용 ACF개발 및 양산성 확보 개발 기간 : 2020. 04. 01 - 2024. 12. 31(4년 9개월)
연구기관	에이치엔에스하이텍, LG Display, 덕산네오룩스, 엘파니, 한국전자기술원, 한국과학기술연구원, 인하대학교, 서울대학교 - 산업통상자원부 주관
연구결과 및 기대효과	개요 및 개발 필요성 - 주변 전자부품에 영향을 주지 않고 특정조건에서만 선택적으로 경화하는, 전자산 업용 본딩 솔루션을 위해서는 저온에서 신속히 경화되는 하드너 소재기술 - 잠재성 조절형 경화소재는 주로 전자산업 용도로 뛰어난 보존안정성과 가열/가압 조건에서 속경화 특성이 요구됨. 특히 ACF에 적용 중인 기존 경화소재는 보존 안정성이 낮은 문제가 있으므로, 공정의 원가 절감 및 제품의 신뢰성 향상을 위해 필름 상태에서도 장기간 보존이 가능한 잠재성 조절형 경화소재 개발이 필요함. ㅇ 경화소재는 고부가가치 산업으로 세계시장 규모는 2018년 2.7조원에서 연 평균 약 5%씩 성장하여 2026년 4조원 이상이 될 것으로 예상. 국가 전략 산업에서의 공급 안정화 및 비용 절감을 위해 정부 차원의 지원 필요함. ㅇ 저온속경화형 하드너 기술은 다양한 접착분야에 응용 및 확대적용이 가능한 핵심 기술로 향후 도래하는 다양한 스마트 전자기기 시장에 대응하기 위한 핵심소재 연구목표 최종목표 : 저온경화형 하드너 핵심소재 및 잠재성 조절형 경화소재 기술 개발을 통해서 COG, COP ACF에 적용하여, Display 업체 양산화 - 저온속경화형 하드너 구조 설계 및 합성기술 - 냄새 억제 화학구조 설계 및 고순도 하드너 제조를 위한 정제기술 - 저온속경화를 위한 반응성이 우수한 잠재성 반응 소재 설계 및 합성기술 - 보관 안정성 및 100도 이하에서 저온경화를 위한 다양한 형상의 잠재성 경화 시스템 설계 및 개발 - 반응 균일도 향상을 위한 분산 및 제조공정 기술 - 미세 피치 대응 ACF 개발을 위한 요소 기술 개발(디스플레이 접착제와 협의 수정 예정) - 저온 속경화형 차세대 ACF 제조 응용기술 개발(디스플레이 접착제와 협의수정 예정) - 시제품 2건 이상
상품화 여부	개발된 잠재성 경화제는 에이치엔에스하이텍에서 ACF에 적용하여, 검증하여, 최종 COG, COP ACF에 대한 LG display에 납품 예정.

(2) 연구개발 계획

연구과제	ABF : Build-up 공정용 절연 소재 개발
연구기관	- KETI(한국전자기술연구원) : 제품 개발 - 에이치엔에스하이텍 : 공정 개발
기대효과	- ACF 제조 기술 기반으로 ABF 소재 개발 - Build-up 소재 국산화를 통한 국가 경쟁력 확보 - 사업 분야 확장을 통한 기술경쟁력 확보 및 매출확대
소요자금	내부 연구 개발비 활용

연구과제	IMB(Interface Molecular Bonding) 접합 기술 개발
연구기관	- HOKOSYA TECHNOLOGIES Co.,Ltd - 에이치엔에스하이텍
기대효과	- 물질 계면에 접합 가능한 유기물 합성 기술 개발 - 기재 표면에 나노 박막 코팅으로 접착력 개선 - Cu 도금 공정의 접착력 향상, Polyimide/ LCP / Cu foil 접착 기술 확보 - 도금 분야 접착력 개선 표면처리제 활용 - 접합 분야 활용을 통한 신규 시장 개척 - 사업 분야 확장을 통한 기술경쟁력 확보 및 매출 확대
소요자금	내부 연구 개발비 활용

(3) 보유 기술의 경쟁력

현재 디스플레이 제조업체들의 일반적인 제조 기술력은 기업 규모와 무관하게 유사해진 상황으로, 디스플레이 업계는 고성능 디스플레이 제조 기술 개발을 통하여 시장 경쟁력을 확보하는데 집중하고 있는 상황입니다. 이에 ACF 업계에서도 고성능 디스플레이에 적용가능한 좀더 미세한 pitch 대응(접속, 절연), 좀더 높은 수준의 공정 특성, 제품 특성을 확보하기 위해 입자정렬형 ACF와 같은 차별화된 기술을 개발하여 양산하고 있는 상황이며, 당사는 경쟁사 제품과 동등한 특성을 나타낼수 있는 초균일 ACF와 NFA ACF를 개발하였습니다. 두 형태의 제품 모두 현재의 최소 pitch에 대응할 수 있는 수준으로 국내외 대형 디스플레이 업체에 입찰 경쟁 중에 있는 상황입니다.

개발 기술	초균일(Hyper-even distribution) 기술을 통한 high-end ACF 개발
개발 기관	에이치엔에스하이텍㈜ 연구소
개발 정도	초도 양산 완료, 본격적인 양산을 위한 자동화 설비 setup 中
개발 기간	2017.05 ~ 현재
소요 금액	설비 9억 + resin 비용 3억 = 총 12억
기술 제휴	현재까지 없음
이술 이전	현재까지 없음
기술의특징	당사에서 제품화한 초균일 ACF는 도전입자를 원하는 위치에 배치시킴으로써 좁은 공간에서도 많은 배선을 안정적으로 접속할 수 있는 접합 재료로, 디스플레이 패널의 유리 기판 위에 IC를 압착하는 COG, microLED용에 적합한 제품으로 layer 中低유동층을 1개 층 이상 포함하며, 초균일의 포착률, 합선 발생률은 경쟁사의 spec sheet 상의 결과와 동등 수준으로 개선됨
상용화 여부	SDC 向으로 양산 진행 中(초도 양산 검증 완료)

개발 기술	NFA(Non-flow ACF) 기술을 통한 high-end ACF 개발
개발 기관	에이치엔에스하이텍㈜ 연구소
개발 정도	내부 검증 완료(특성, 양산성), 고객사 샘플 제출(평가 예정)
개발 기간	2019.10 ~ 현재
소요 금액	Resin 비용 약 5천만원
기술 제휴	현재까지 없음
이술 이전	현재까지 없음
기술의특징	2017년 대덕특구과제를 통한 한국과학기술원과 공동개발한 기술. 고 인장 강도를 지닌 얇은 열가소성 폴리머 층에 도전입자를 고정시켜, ACFs 접합 과정에서 도전입자의 유동을 근본적으로 억제시킬 수 있음. 기존의 미세피치 접속에서 ACFs 전도성 입자의 유동과 이에 따른 도전입자 간 응집에 의해 발생하는 전기적 단락 및 높은 접촉 저항과 같은 디스플레이 ACFs의 기술적 한계점을 근본적으로 해결할 수 있음. 또한, NFA ACFs 기술은 도전성 입자들의 흐름을 근본적으로 제어함으로서, 기존의 일반적인 ACFs의 도전입자 포획률 3배 증가시켜 90% 까지 달성시킨 ACFs 기술임
상용화 여부	수요기업 양산 검증 평가 中

라. 연구개발비용

(단위 : 백만원 )

구 분	2023년 (제29기)	2024년(제30기)	2025년3분기(제31기)
자산처리	-	-	-
비용처리	6.423	4,223	4,147
합 계	6,423	4,223	4,147
(매출액 대비 비율)	8.0%	5.5%	6.9%

주) 당사는 연구개발비를 모두 비용으로 인식하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

(1) 현황표

구분	특허			실용신안			상표			License			총계
구분	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료
국내	92	22	85	2	0	2	15	10	5	9	0	9	118	32	101
해외	80	4	80	0	0	0	30	13	17	2	0	2	112	17	99
합계	172	26	165	2	0	2	45	23	22	11	0	11	230	49	200

(2) 등록 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용 제품	주무 관청
1	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2023-06-23	이방성전도필름	해외특허청
2	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2023-08-24	이방성전도필름	해외특허청
3	특허권	도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2023-07-21	이방성전도필름	해외특허청
4	특허권	도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2024-03-08	이방성전도필름	해외특허청
5	특허권	나노사이즈의 도전입자를 포함하는 이방도전성 접착필름	동사	2014-11-18	2017-04-10	이방성전도필름	특허청
6	특허권	다층 이방성 도전 필름	동사	2007-04-09	2007-10-04	이방성전도필름	특허청
7	특허권	유기금속화합물을 포함하는 이방도전성 접착제를 이용한 회로접속방법	동사	2014-02-11	2015-02-02	이방성전도필름	특허청
8	특허권	이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로 접속 구조체	동사	2006-01-03	2007-04-17	이방성전도필름	특허청
9	특허권	화상표시장치용 광학성 투명 수지조성물	동사	2015-01-30	2017-04-10	이방성전도필름	특허청
10	특허권	화상표시장치에 사용되는 광학용 자외선 경화형 수지조성물	동사	2017-07-14	2018-10-19	이방성전도필름	특허청
11	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2019-07-11	2021-05-14	이방성전도필름	특허청
12	특허권	도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2019-07-11	2021-05-14	이방성전도필름	특허청
13	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-03-27	2022-10-05	이방성전도필름	특허청
14	특허권	블랙색상을 가지는 이방도전성 접착필름	동사	2021-12-14	2024-01-22	이방성전도필름	특허청
15	특허권	프릿 씰 부재	동사	2023-01-27	2024-02-06	이방성전도필름	특허청
16	특허권	다중벽 탄소나노튜브 기반 바이오센서 및 이의 제조 방법	동사	2008-06-27	2010-10-06	혈당측정기 등 바이오센서 면상발열체	특허청
17	특허권	고굴절 재료를 이용한 렌즈 커버용 입체적 패턴 형성방법	동사	2019-01-31	2019-09-10	카메라렌즈 커버유리	특허청
18	특허권	고정세 선폭을 가지는 칩인덕터 제조방법 및 이에 사용되는 감광성 물질	동사	2018-09-21	2019-09-16	멀티레이어 인덕터	특허청
19	특허권	스프레이용 포토리소그래피 컬러 잉크	동사	2019-04-24	2020-03-05	곡면 디스플레이 커버유리	특허청
20	특허권	렌즈 커버용 입체적 패턴 형성방법	동사	2019-04-01	2020-03-05	곡면 디스플레이 커버유리	특허청
21	특허권	포토리소그래피 컬러 잉크	동사	2018-04-25	2020-03-05	곡면 디스플레이 커버유리	특허청
22	특허권	복합기능시트의 제조방법	동사	2019-04-25	2020-07-03	전자제품 방열시트	특허청
23	특허권	스퍼터링 장치 및 스퍼터링 방법	동사	2018-05-18	2020-11-12	이어폰 금속메쉬 증착	특허청
24	특허권	복합기능시트의 제조방법	동사	2019-04-25	2020-12-14	전자제품 방열시트	특허청
25	특허권	수직 및 수평방향 방열성이 향상된 방열시트	동사	2022-09-26	2025-05-28	전자제품 방열시트	특허청
26	특허권	화학 강화가 가능한 저온속성용 세라믹 잉크 조성물 및 이를 인쇄한 글라스 기판의 제조방법	동사	2022-11-25	2025-09-01	전자제품 방열시트	특허청
27	상표권	Device / Telephus	동사	2000-02-25	2003-10-02	-	-
28	상표권	Device / Telephus / 텔레포스㈜	동사	2000-02-21	2001-11-20	-	-
29	상표권	Device / Telephus / 텔레포스㈜	동사	2000-02-21	2001-05-29	-	-
30	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H&SHIGHTECH Corp.	동사	2009-09-14	2011-02-01	-	-
31	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H&SHIGHTECH Corp.	동사	2009-09-14	2011-05-17	-	-
32	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H&SHIGHTECH Corp.	동사	2009-09-14	2011-11-16	-	-
33	상표권	Device	동사	2009-09-23	2011-12-14	-	-
34	상표권	Device	동사	2009-09-23	2011-03-14	-	-
35	상표권	Device	동사	2009-09-23	2011-02-07	-	-
36	상표권	H&SHIGHTECH Corp.	동사	2009-09-23	2010-12-14	-	-
37	상표권	H&SHIGHTECH Corp.	동사	2009-09-23	2012-09-21	-	-
38	상표권	H&SHIGHTECH Corp.	동사	2009-09-23	2011-01-14	-	-
39	상표권	Device / H&SHIGHTECH	동사	2009-09-15	2011-07-01	-	-
40	상표권	Device / H&SHIGHTECH Corp.	동사	2009-09-18	2011-09-02	-	-
41	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2010-03-11	2011-07-11	-	-
42	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2013-10-10	2014-10-29	-	-
43	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2010-03-11	2011-08-01	-	-
44	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2010-03-11	2011-10-19	-	-
45	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2011-04-28	-	-
46	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2013-04-28	-	-
47	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2011-08-28	-	-
48	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2011-06-21	-	-
49	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-26	2011-09-01	-	-

나. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름) 및 수정진동자 제조, 판매 관련한 직접적인 규제는 없으나, 당사는 법률이 정하고 있는 각종 환경 규제와 사업장 관리 환경 규제를 철저하게 준수 하고 있습니다.

다. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

구분	법률 및 제규정	해당부처
환경	대기환경 보전법	환경부
환경	폐기물 관리법	환경부
환경	소음진동규제법	환경부
안전	산업안전보건법	고용노동부
안전	전기안전관리법	산업통상지원부
안전	고압가스 안전관리법	산업통상지원부
안전	소방기본법	소방처
안전	화재예방, 소방시설설치/유지 및 안전관리에 관한 법률	소방처
안전	위험물안전관리법	소방청
기타	연구실 안전환경 조성에 관한 법률	과학기술정보통신부
기타	화학물질 관리법	환경부

(1) 제품 환경규제 준수

TV, Mobile등에 사용되며, Panel과 회로간 접속 또는 전기적 연결이 필요한 전자부품 및 회로 연결부에 접속용으로 사용되어 사용자 건강과 안전에 직간접인 영양을 미칠 수 있는 위험성을 낮으나 당사는 제품의 개발단계부터의 전 과정에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 또한, 원료의 친환경 요소 등을 제품에 반영하고 있으며, 국내외 환경법규(EU RoHS Directive, REACH Regulation 등 유해물질 사용 제한 법률)를 준수하고 안전한 제품을 만들어 제품의 차별화에 기여하고 있습니다.

(2) 사업장 관리 환경규제 준수

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지 시설, 폐기물처리 같은 환경오염방지를 위한 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 생산 사업장은 국제 환경경영시스템 인증 (ISO14001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

라. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황(1) 시장여건(가) 경기 변동과의 관계

[소재 사업부]

ACF 제품은 TV, 모니터, 노트북, 차량용 Display와 같은 중, 대형 디스플레이 및 모바일 제품 산업의 경기상황에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장과 더불어 Flexible시장의 가세로 성장성이 증가할 것으로 예상되고 있으며 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및 Chemical 시장의 수요 또한 증가되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 경기에 따른 양적 성장성과 더불어 高 해상도 제품을 위한 질적 성장은 금액 기준 전체 Market의 성장에 실질적인 견인 역할을 하고 있습니다.

따라서 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따른 영향성 이외 기술 발전에 따른 High technology ACF 기술에 의한 高 부가가치 제품의 증가가 지속적인Global Market의 성장에 기여할 것입니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 시장은 회로를 사용하는 대부분의 전자제품에 적용되며, 이에 따라 세계 경기변화로 인한 전자제품, 통신장비 시장 및 관련업종의 생산량에 따라 그 수요가 변동되고 있습니다. 최근 반도체, 5G, IoT 등 기술 변화의 흐름에 따라 전자제품 및 각종 모바일 기기에 대한 수요가 증가하고 자율주행시스템 탑재 및 차량내 인포테인먼트 시스템 강화에 따라 완성차 산업에서의 전자부품 수요가 증가하며 수정 진동자와 발진기의 적용 제품군은 지속적으로 확대되고 있습니다.

(나) 계절적 요인

[소재 사업부]

당사에서 제조 및 판매하는 ACF는 제조 및 판매 차원에서 영향을 미치는 계절적 요인은 없습니다. 당사 제품의 전방산업인 디스플레이 및 휴대폰 사업의 신제품 출시, 제품 개발 및 마케팅 계획 등 당사 제품이 활용되는 전방산업의 수요 및 공급에 영향을 받으나 계절적 요인과는 상관 관계가 없습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 시장은 전방산업과 매출업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 크게 없습니다.

(다) 제품의 라이프사이클

[소재 사업부]

Display 산업 기술의 발전이 요구하는 접합 기술은 Narrow/fine pitch화 방향으로 전계 되었고, Flexible/Curved와 같은 New 기술 또한 안정적으로 시장에 자리잡았습니다. Display의 변화에 맞는 ACF의 기술 발전 수준은 이미 상호보완 할 수 있는 수준에 이르렀으며 점차 경쟁기술이 대체할 수 없는 범위로 기술의 발전이 되었음으로 이는 경쟁기술 대비 향후에도 지속적인 우위를 가져 갈수 있는 결정적 요인이라 할 수 있습니다. 경쟁 기술인 커넥터 방식 대비 두께 감소의 장점, SMT기술 대비 미세 Pitch 대응이 가능한 장점들이 앞으로 ACF 방식으로의 기술 전환이 더 가속화되고 현 시장을 기반으로 하여 추가적인 시장 진입이 언제든 가능한 상황이라 할 수 있겠습니다. ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온 공정이 적용 가능하다는 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, 피착재의 종류에 따른 접착 구현 가능 및 수um 이하 Pitch에서도 정밀 접합이 가능하다는 장점을 대체할 수 있는 접합 소재는 ACF이외 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, ACF가 같은 이러한 장점은 Display 이외 전기자동차와 각종 Sensor류에 적용되는 경쟁기술의 대체 기술로 지속적인 전환이 되어 더욱 확고한 시장이 될 것입니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 제품은 매우 다양한 전자제품 및 통신장비 등에 사용이 되고 있어 기존에 개발 되어 성숙기에 들어간 제품들의 수요도 꾸준하게 유지되는 편으로, 일반적으로 제품이 개발이 되고 단종될 때까지 시간은 보통 20년 이상으로 긴 편입니다. 최근, 전자산업의 발달로 가전 및 통신제품이 소형화 되는 추세에 따라, 소형 및 저전력 수정 진동자와 발진기 에 대한 수요가 증가하고 있어 이러한 시장요구에 맞추어 신제품이 출시가 되고 있는 상황입니다. (2)영업의 개황

(가) 경쟁 상황

[소재 사업부]

당사는 국내 M/S 1위, Global M/S 3위로 Global No.1 지위를 차지하기 위한 끊임없는 노력을 하고 있습니다. ACF는 전통적으로 일본 Maker인 Sony 케미컬과 Hitachi가 시장에서 강세를 보였으며 Sony 케미컬에서 Dexerials로 ACF 사업만 분사된 별도의 회사가 설립되어 운영중이며 Hitachi는 ACF 사업을 쇼와덴코로 매각 현재는 다시 레조낙으로 매각되어 Dexerials와 레조낙 2개 일본회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다. 국내에서는 이그젝스와 LG이노텍의 ACF사업부를 당사가 인수하였고, SDI ACF 사업부와 회명산업 ACF 사업부는 국도화학에서 인수하여 당사와 국도화학 2개 회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다만 ACF 매출 규모면에서 당사의 우위가 확인 됩니다. ACF 단일 자재로 Global 매출규모를 추정 비교하면 Dexerials가 약 3,000억, 레조낙이 1,400억, 국도화학은 약 50억으로 추정하고 있으며 당사는 2024년 기준 약 580억의 매출이 발생하여 지속적인 성장을 하고 있습니다.

ACF Maker별로 서로 다른 장점과 Application별로 특화된 각각의 기술력을 보유하고 있으며 Dexerisla는 대형 Display Panel과 COF 접합(OLB) 및 중/소형 Panel과 Chip(COG) 접합용 제품에 강세를, 레조낙은 중/소형 Panel과 FPCB 접합(FOG)에 강세를, 당사는 과거 Touch Sensor와 FPCB간 접합에 강세를 가지다가 LGIT ACF 사업부 인수 이후 대형 Display PCB와 COF 접합용 제품의 Global 점유율 70%이상을 차지하였고, Camera Module용 제품을 2014년 개발하여 현재까지 Camera Module용 ACF의 Global 점유율 또한 60%이상을 차지하고 있습니다.

당사는 시장의 선두를 이끄는 PCB, C/M, Touch용 ACF 이외 경쟁사들이 선점하고 있는 제품군의 기술개발을 완료하였고 시장 진입의 교두보를 마련하여 현재 OLB, COG, FOG 시장 진입에 성공, LGD, SDC와 같이 Major 업체의 점유율을 확대하고 있습니다.

또한 High technology 기술인 COG용 ACF를 도전볼 정렬 Type으로 제품개발을 성공, 국내 소부장 사업 및 대기업과의 ACF 국산화 Cowork을 통해 ULED TV용에 양산 적용 중이며 정렬형 ACF의 주요 시장인 COG 제품군에 대한 M/S 확보를 위해 노력하고 있습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 세계 주요제조업체의 절반 이상을 일본과 대만회사에서 독점하고 있습니다.

국내제조 업체의 경우 에이치엔에스하이텍, 써니전자 등이 있으며 2025년 기준 당사가 시장점유율 기준 1위 업체인 것으로 파악됩니다. 기타 업체의 경우 일본, 대만 등을 글로벌 경쟁사의 국내 대리점 또는 국내 소규모 전자부품 대리점 매출로 추정하고 있습니다.

(나) 비교우위 사항

[소재 사업부]

전방산업에 적용되는 제품군에 따른 기술 수준에 차이는 있으나 Dexerials, 레조낙 등 경쟁사와 충분히 경쟁이 가능한 제품의 기술수준을 확보하였으며, 그동안 당사가 진입하지 못했던 제품을 개발 하여 고객처로부터 당사 제품 사용에 대한 안정성을 확인하고 있는 단계로 기술수준의 비교를 넘어 단가 측면에서 선행 경쟁업체와 경쟁을 하고 있는 상황입니다.

일부 제품군에서는 당사 제품이 상대적으로 우수한 성능을 보이고 있고 특히 PCB, CM용 제품군은 경쟁사 대비 사용자 관점에서 공정관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(TOUCH) 제품은 회사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 당사 제품의 품질이 시장 내에서 품질 기준이 되는 등 우수성을 인정받고 있습니다.

장기간 축적한 ACF 개발 노하우를 바탕으로 한 당사의 기술력이 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황으로 과거 당사의 비주류 제품군이였던 OLB, FOG, COG, 정렬형 제품 또한 시장 진입에 성공하여 매출 상승이 기대되고 있습니다.

생산공정 측면에서는 믹싱부터 코팅까지 한 번에 이루어진 라인과 슬리팅 공정상 효율성 확보로 Lead Time이 매우 짧아 고객사의 수요 변동 대응에 유리하며 공정 특성 상 모델 변경이나 조절이 쉬워 다양한 제품군 및 사양의 생산이 가능하여 고객 맞춤 생산이 가능합니다. 생산기술 측면에서 초음파 및 특정 분산 장비 적용으로 입자 원료의 분산성이 우수하며 코팅 시 필터가 장착 된 자동공급장치로 정량 공급과 이물 관리를 할 수 있습니다. 그리고 ACF가공에 대해 기존 일반적인 형태의 슬리팅 외 다양한 형상으로도 가공이 가능하여 고객의 적용 제품에 맞춰 생산 대응이 가능합니다.

이외 당사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 민원 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 반응, 고객사 현장 line모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응과 같은 사후 대응에 특장점 확보한 것으로 국내뿐만 아니라 중국 지역 고객 사후관리를 위한 현지 법인을 통해 고객 대응에 만전을 기하고 있습니다.

[전자 사업부]

당사는 지난 8년 이상 동안 경쟁업체에서 수정 진동자와 발진기 관련 투자 및 연구개발을 중단한 상황에서 유일하게 지속적으로 관련 투자 및 연구개발을 진행하고 있으며, 통신시장의 폭발적인 성장에 맞추어 현재 일부 일본 경쟁사에서만 제작하고 있는 통신용 고주파수 PECL/LVDS 및 MESA VCXO 제품을 개발/양산하여 국내외 시장의 점유율을 높여가고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 고사양 제품을 시장에 공급하여 당사의 브랜드 인지도를 높이는데 성공하여, 당사는 국내시장에서 2020년 기준 시장점유율 1위업체로 도약하였으며, 해외시장에서는 낮은 브랜드 인지도를 감안하여OEM 방식으로 해외 주요 크리스탈 회사인 ABRACON LLC, CTS Corporation, Microchip 등에 당사 제품을 판매하고 있습니다.

에이치엔에스하이텍은 ACF와 수정 진동자와 발진기 판매를 통한 높은 영업력과 공급망을 보유하고 있어 앞으로 시장에서 점차적으로 점유율을 높혀 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

마. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 지속적인 성장을 위해 기존 소재 및 전자사업부 외에 외부환경 변화에 따른 신규 사업 기회를 적극적으로 탐색,준비하고 있습니다. 이에 따라 고기능성 접착제인 OCR(Optically Clear Resin), OCA(Optically Clear Adhesive), 에폭시 접착제, IMB, Build-up Film, 배터리 열폭주방지용 방염소재, 전기차 복사열 난방용 전열소재 등 미래 유망 분야의 핵심 소재부품을 신규사업으로 선정하여 지속적인 검토 및 신사업 발굴을 추진하고 있습니다.

(1) OCR (Optically Clear Resin) / OCA(Optically Clear Adhesive)

디스플레이 제조 시에는 핵심 부품인 디스플레이패널 위에 Polarizer, TPS, Cover Window 등 필요에 따라 다양한 부품들이 부착됩니다. 여러 종류의 부품 부착으로 인해 빛의 손실이나 반사를 최소화하기 위해서 OCR이나 OCA와 같은 광학용 접착소재가 사용됩니다.

그림5_1.jpg [OCA/OCR 사용에 따른 변화]

출처: 삼성디스플레이

디스플레이를 투과하는 빛이 공기(제품 내 Air Gap, 대기), 유리(Window) 등을 만나면서 반사와 굴절 현상이 발생하며, 이로 인해 디스플레이의 시인성이 저하되는 현상을 초래할 수 있습니다. 디스플레이 제품 내에 Air Gap을 통과 전후와 비슷한 광학 성질을 갖춘 재질(광학용 접착제)로 채움으로써 이러한 문제를 최소화할 수 있습니다. 광학용 접착재는 빛의 변화가 최소화되도록 하기 위해 높은 투명성이 요구되며, 이러한 투명성이 지속되어야 합니다.

(가) OCR

스크린샷 2025-05-07 110639.jpg OCR의 Display 적용 구조도

출처: 광접착레진 (Optical Clear Resin, OCR) 시장보고서

기존 투명테이프(OCA, Optically Clear Adhesive) 방식은 공기층의 존재로 인해 상대적으로 빛의 산란이 심하여 휘도와 대비가 저하되며, 외부 충격에 취약한 단점이 있습니다. 이에 비해 비정형의 액상 형태인 OCR(Optically Clear Resin)은 두 층 사이에 공기층을 광경화형 수지로 채워서 접착을 하므로 Cover glass와 동일 굴절률 구현이 가능하며, 빛의 산란을 감소시켜 휘도와 대비의 향상이 가능합니다. 그리고 외부 충격을 흡수하며, 비산 방지 기능을 지니는 장점이 있습니다.

OCR은 2013년 이후 해외 A사와 삼성전자 등 주요 휴대폰 제조사들이 디스플레이 패널 단차의 극복성이 뛰어난 OCR을 채용하기 시작하면서 OCR 시장이 급성장하였습니다. 휴대전화에서는 온셀 및 인셀 구조의 접합에 단차 극복성이 뛰어난 OCR이 채용되고 있으며, 온셀, 인셀 구조의 채용 증가에 따라 향후에도 OCR의 수요 확대가 지속될 것으로 보이고, 태블릿 용으로 2014년 이후 해외 A사의 태블릿 제품 중 9.7 인치 이상 제품에서 OCR에 다이렉트 본딩이 채택되어 앞으로도 다이렉트 본딩 방식의 보급에 따라 OCR 수요 확대가 지속될 것으로 예상합니다.

OCR의 글로벌 시장점유율은 2023년 기준 일본의 덱세리얼즈(Dexerials)와 교리츠화학 산업(Kyoritsu)이 90% 가량 차지하고 있으며, 주원료가 되는 아크릴, 실리콘계 등의 수지 재료 배합 노하우 및 기술 장벽이 높아 국산화에 어려움이 있습니다. 덱세리얼즈는 일본의 JDI, 샤프(Sharp), 대만의 AUO, TPK 등에 주로 납품하고 교리츠화학산업은 삼성디스플레이 리지드(Rigid)타입, LG디스플레이, Truly 등에 납품하는 것으로 파악됩니다. 국내 기업으로는 한솔케미컬과 LG하우시스가 OCR을 공급하고 있지만, 기술적 장벽이 높아 일본 및 독일 기업 대비 점유율이 미미한 상황입니다.

당사는 현재 OCR제품에 대한 내부 개발을 완료하고 고객사별 공정 대응을 위한 Recipe Tuning 및 고객사로부터의 평가가 진행 중에 있습니다. 그 외 스마트폰의 디스플레이 전면 보호용 OCR을 양산하고 있습니다.

(나) OCA

그림4_1.jpg [OCA의 Display 적용 구조도]

출처: LG화학, KOTRA

OCA(Optically Clear Adhesive)는 광학용 투명 점착 필름으로 광학 특성이 중요시 되는 점착제 제품입니다. 현재 디스플레이, 자동차, 휴대폰, 기타 전자제품 등에 적용 되고 있으며 이외에도 건물 유리 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. OCA는 옥외에서 사용되는 전자기기의 전면 Glass에 부착하여 햇빛에 의한 열을 차단함으로써 전자 기기 내부 온도 상승을 억제하여 기기 작동 수명을 늘려주는 역할을 합니다. OCA는 상기 그림과 같이 모듈공정에서 필름의 라미네이션을 위한 접착 필름으로 사용되고 있습니다.

2023년 전 세계 OCA 시장 규모는 약 20억 달러로 예상되며, 시장 규모는 디스플레이 산업 발전에 따라 연가 8.25%의 CAGR로 빠르게 성장하여 2024년까지 21.89억 USD에 이를 것으로 예상됩니다. OCA는 필름 형태로 플렉서블 내지 폴더블 OLED에 적용이 용이하고, 곡면 패널 공정에 유리하기 때문에, 향후 플렉서블 OLED와 폴더블 디스플레이가 적용된 스마트폰 시장이 확대되어 감에 따라 OCA 시장도 커질 것으로 전망됩니다.

당사는 경쟁사와의 경쟁을 갖추기 위하여 OCA의 기본적인 특성이외에 UV-IR 차단 기능을 추가하여 제품 경쟁력을 강화하기 위해 노력하고 있습니다. 고객사와 개발을 통해 UV-IR Cut OCA제품 개발을 완료하여 2020년에는 고객사인 LG전자측의 환경 시험 및 양산 승인이 완료되었으며, 2021년부터 본격 양산이 진행 중입니다. 추후 공정 최적화 및 생산 매뉴얼 정립을 통해 수율 향상, 원가경쟁력 확보 등을 통해 당사 제품의 매출 확대를 기대하고 있습니다.

(2) 에폭시 접착제

에폭시 접착제는 에폭시 수지를 기반으로 전자기기의 칩이나 부속을 기판에 부착을 기본 목적으로 하는 제품입니다. 에폭시 접착제는 방수 또는 회로 목적으로도 적용이 가능하며, 최근에는 모바일 디스플레이 필름 패턴이나 전극 소자를 보호하기 위한 고신뢰성 몰딩제 개발이 활발히 이루어지고 있습니다.

최근 고도의 방수기능을 탑재한 모바일 및 스마트 기기의 수요 확대가 증가함에 따라 소재 형태와 상관없이 적용이 가능한 에폭시 접착제의 시장이 증가하는 추세입니다. 특히 카메라 모듈 접합 시장은 모바일 생산과 상관관계가 높아 연평균 7.5% 성장해 오고 있으며, 향후에도 성장세는 지속될 것으로 예측합니다. 에폭시 접착제는 북미와 유럽이 각기 약 300~350만톤 수준의 규모를 보이고 있고, 메인 경쟁업체로는 3M, H.B Fuller, Dow chemical, Henkel, Bostik 등이 있고, 아시아는 LG화학, DNP등의 업체가 있습니다.

당사는 현재 전도성 접착제인 Silver Paste에 대한 내부 개발을 완료하여 고객사 양산 대응 및 적용 분야 확대를 위해 지속적으로 Promotion 진행 중입니다. 당사는 Nano Size Silver Powder를 적용한 Silver Sheet를 개발 진행 중에 있으며, 디스플레이 Bazel Free 에 적용하기 위한 제품으로, 고객사 평가 진행 중에 있습니다. 외부의 물리 화학적 충격에서 반도체 패키지를 보호하는 접착제인 underfill, LED 부착용 에폭시 접착제는 내부 개발 완료 및 고객사 평가 진행 중에 있습니다. 당사는 시장 진입과 매출확대를 위해 저가 시장의 공략을 목표로, 다양한 Application에 적용 가능한 범용 Grad 개발을 목표로 경쟁력 확보 진행 중에 있습니다.

(3) IMB (Interface Molecular Bonding)

IMB는 지재의 접착력을 높여주는 기능을 부여하는 표면 처리제 입니다. 도금, 접합공정에 응용가능한 접합 소재입니다. 액상의 IMB를 나노 수준으로 코팅하고 활성화 공정을 통해 IMB 작용기 활성화하여 접착력을 부여하는 기술 입니다. 기재를 접합할 때 접착제를 사용하기 않고 접합하는 분야에 특화된 접합 기술입니다. 접합원리는 아래 그림과 같이 각 기재에 적합한 작용기를 설계하여 계면과 화학결합으로 접착력을 높이는 기술입니다.

그림6.jpg [ABF 접합 원리]

접착력 상승 기술의 응용으로 FCCL 제작 공정에 적용이 가능합니다. 기존의 이미드 필름과 접착제를 활용하여 이미드필름과 동박을 붙이는 구조에서 접착제를 사용하지 않고 접합하는 공정이 가능합니다. 또한 이미드 필름 표면에 IMB를 처리 하고 구리를 도금하면 박막의 구리 층을 가지는 박막 FCCL 제조가 가능합니다. 회로 제작 공정에서 도금층과 기재의 접착력을 높이 분야에도 적용이 가능하여, 전자부품 소재의 가공 분야에서도 다양한 응용이 가능한 장점을 가지고 있습니다. 이와 같은 응용 분야의 발굴을 통해 새로운 소재 시장을 만들어가는 선도 기업이 되도록 연구 개발을 하고 있습니다. 현재 IMB의 합성기술 확보와 응용 분양에 대한 다양한 평가를 진행 하고 있으며, Cu 도금 공정에 접착력을 높이는 분야에 집중하여 사업화 검토 하고 있습니다.

그림2_1.jpg [응용분야]

(4) Build-up Film

Build-up Film 소재는 FC-BGA 기판을 제작하는 절연성 접착 필름으로 최첨단 소형 전자 기기에 대한 수요 증가로 Build-up Film 시장이 확대하고 있습니다. Build-up Film는 연간 약 6,000억 수준 시장으로 확인되면, 일본의 Ajinomoto사가 독점적 지위를 확보하고 있어, 국산화가 필요한 핵심 소재 입니다. 빠른 개발을 위해 2023년부터2026년까지 3년간 한국전자기술연구소(KETI)와 개발 과제로 협약하여 개발 중에 있습니다. 3년간의 개발을 통해 Build-up Film 양산 기술 개발에 집중하고 있습니다. 전자부품 기술 발전에 따라 더작고 가볍고, 더 빠른 전자 부품의 개발하는 고객의 요구에 따라 Build-up Film의 고성능화 필요성이 점점 더 커지고 있습니다.

Build-up Film 시장을 이끄는 주요 요인 중 하나는 5G 기술의 구현이었습니다. ABF와 같은 고급 패키징 솔루션은 다음과 같은 필요성으로 인해 5G 지원 제품 생산에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 고주파, 고속 및 저손실 재료, 전자 부품의 통합 및 소형화 추세로 인해 더 나은 패키징 솔루션에 대한 필요성이 높아졌습니다. Build-up Film는 막박의 절연 접착제로 core PCB를 중심으로 다층으로 접합되어 초미세, 고집적 회로 장치의 요구 사항을 충족합니다. Build-up Film 기술의 발전은 열경화성 접착제의 소재 기술과 회로 가공기술 개발이 요구 됩니다. Build-up Film의 기계적, 전기적, 열적 특성을 개선함으로써 고성능의 반도체 Substrate 산업 변화에 대응해야 합니다. 당사는 ACF 개발을 통해 축적한 절연성 접착제 배합 기술과 가공기술을 기반으로 FC-BGA의 소재 개발을 통한 사업 확장을 목표로 하고 있습니다.

(5) 배터리 열폭주방지용 방염소재

리튬이온 배터리의 열폭주 현상은 전기차(EV) 산업에서 해결해야 할 핵심 과제로 이를 저감하기 위한 방안으로 다양한 기술적 접근(열 관리, 셀 화학 조성 설계 등)이 시도되고 있으며, 전기차 관련 화재 방지나 전기절연에 대한 규제가 지속적으로 강화되고 있습니다. 이에 따라 에너지 밀도의 증가, 셀투팩(Cell-to-Pack) 및 셀투바디(Cell-to-Body) 설계, 고속 충전 기술, 방염 소재 개발 등 전기차 배터리 화재 예방 및 피해 방지를 위한 주요 기술 트렌드가 빠르게 발전하고 있습니다. 당사는 이러한 산업 흐름에 맞추어 셀투셀용 소재와 팩레벨 소재를 중심으로 열폭주방지를 위한 방염 소재 개발에 집중하고 있습니다. 그중 셀투셀용 소재의 경우 충전 중 발생하는 압축 응력에 대한 복원력을 갖춘 폼(Foam) 형태의 소재와, 셀 간 화재 확산을 차단하기 위한 불연·단열 시트 형태의 소재로 구성되어 있습니다. 자체 성능 시험 결과, 1,100℃ 이상의 고온 화염 조건에서도 반대면의 온도가 300℃ 이하로 유지되는 성능을 확인하였으며, 현재 국내외 주요 배터리 제조사를 대상으로 제품 프로모션을 진행하고 있습니다. 팩레벨용 소재는 액상 형태로 개발되어 배터리팩 커버 또는 측면에 스프레이 방식으로 도포가 가능하며, 1mm 이하의 얇은 코팅 두께에서도 1,100℃ 이상의 열에 8시간 이상 노출 시 배면 온도가 약 300℃ 수준으로 유지되는 우수한 내열 성능을 입증하였습니다. 해당 제품은 국내 전기차 및 ESS용 배터리팩 제조사, 해외 소형 모빌리티용 배터리 제조사 등에서 성능 평가가 진행 중에 있습니다.

스크린샷 2025-07-02 102505.jpg 열폭주방지용 방염소재 성장 전망(단위: 백만USD)

출처: IDTexhEx Research(2023)

열폭주 방지용 방염 소재 시장은 2024년 약 2.5조원 규모에서 2030년 약 10조원 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 최근 전기차 시장은 이른바 ‘EV 캐즘’이라 불리는 성장 둔화 구간에 직면하고 있으나, 유럽의 내연기관차 판매 금지 로드맵, 글로벌 완성차 업체들의 생산능력 확대, 전기차의 유지비 절감에 대한 인식 개선, ESG 요구 강화 등 다양한 요인에 의해 중장기적으로는 성장세를 회복할 것으로 전망되고 있습니다. 특히 최근 전기차 화재 사고가 사회적 이슈로 확산되며 열 관리 기술과 방염 소재의 중요성이 더욱 부각되고 있어 관련 소재 산업에는 오히려 기회 요인으로 작용할 것으로 판단됩니다.

(6) 전기차 복사열 난방용 전열소재

전기차는 겨울철 난방으로 인한 배터리 전력 소모 증가로 인해 차량의 주행거리가 약 20~30% 감소하는 문제가 발생하고 있으며, 이를 해결하고 에너지 효율을 극대화하기 위한 방안으로, 복사열 기반의 신개념 난방 시스템이 주목받고 있습니다. 당사는 유연한 필름 형태의 복사열 워머(Warmer)를 개발하여 향후 출시 예정인 전기차 모델에 적용될 수 있도록 준비하고 있습니다. 본 기술의 상용화를 위해 가장 핵심적인 요소 중 하나는 면 전체에서 균일하게 발열이 가능한 발열소재 및 전극소재의 개발입니다. 당사에서는 발열용 탄소소재와 전극용 금속소재의 개발에 성공하였으며, 현재 국내 주요 전장부품 제조사(Tier 1)를 대상으로 성능 평가가 진행 중입니다. 특히 발열용 탄소소재의 경우, 고가의 CNT나 Graphene을 사용하지 않고, 비교적 저가의 탄소 원료를 적용하면서 자체 표면처리 기술을 통해 분산 안정성과 저항 저감을 동시에 달성함으로써 가격 경쟁력을 확보하였습니다. 또한 전류회로 형성에 사용되는 금속소재는 나노 금속 합성 및 분산 기술을 활용하여 낮은 함량에서도 우수한 전기전도성을 구현하였으며, 터치센서 전극 적용이 가능한 금속소재를 포함해 복사열 워머 제조에 필요한 핵심 소재 개발을 모두 완료한 상태입니다.

그림1_1.jpg 전기차 시장 전망

출처: 리포트링커(2023)

복사열 워머용 전열소재 시장은 전기차 시장의 성장 흐름과 밀접하게 연동되어 있으며, 조사에 따르면 해당 시장은 2026년 기준 국내 약 340억 원 규모로 시작해, 2030년에는 국내 약 2,280억 원, 해외 약 1조 원 규모(전기차 내 복사열 난방 시스템 10% 적용 가정)로의 성장이 예상되고 있습니다. 이와 더불어, 에너지 효율 향상을 위한 수단으로 하이브리드 차량에도 적용이 확대될 경우, 시장 규모는 기존 예측 대비 약 3~5배 수준으로 증가할 가능성이 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)

구분	2025년 3분기(제31기)	2024년(제30기)	2023년(제29기)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
감사인(감사인 의견)	삼덕회계법인	삼덕회계법인(적정)	삼도회계법인(적정)
[유동자산]	78,458	79,877	60,157
당좌자산	64,996	69,876	49,558
재고자산	13,462	10,001	10,598
[비유동자산]	33,460	34,373	35,812
투자자산	7,307	7,669	8,447
유형자산	21,460	22,453	21,692
무형자산	3,546	3,016	3,009
기타비유동자산	1,147	1,235	2,664
자산총계	111,918	114,250	95,968
[유동부채]	9,084	6,070	6,910
[비유동부채]	3,208	2,140	2,035
부채총계	12,292	8,209	8,945
[자본금]	4,018	4,018	3,756
[기타불입자본]	(9,417)	15,157	9,810
[기타자본구성요소]	48	209	(771)
[이익잉여금]	104,977	86,657	74,229
[비지배지분]	-	-	-
자본총계	99,626	106,041	87,023
매출액	60,265	76,161	80,552
매출원가	36,024	42,215	45,266
매출총이익	24,241	33,945	35,286
판매비와관리비	16,503	20,575	21,330
영업이익	7,738	13,370	13,956
법인세비용차감전계속사업이익	6,844	16,246	34,290
당기순이익	6,009	14,667	30,139
[지배기업소유주지분]	6,009	14,667	30,139
[비지배지분]	-	-	-
기타포괄손익	(916)	242	(209)
총포괄이익	5,093	14,909	29,930
[지배기업소유주지분]	5,093	14,909	29,930
[비지배지분]	-	-	-

나. 요약별도재무정보

(단위 : 백만원)

구분	2025년 3분기(제31기)	2024년(제30기)	2023년(제29기)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
감사인(감사인 의견)	삼덕회계법인	삼덕회계법인(적정)	삼도회계법인(적정)
[유동자산]	78,458	79,877	60,026
당좌자산	64,996	69,876	49,428
재고자산	13,462	10,001	10,598
[비유동자산]	38,063	37,647	38,292
투자자산	11,909	10,894	10,559
유형자산	21,460	22,515	21,769
무형자산	3,546	3,016	3,009
기타비유동자산	1,147	1,222	2,955
자산총계	116,520	117,524	98,318
[유동부채]	9,083	6,069	6,776
[비유동부채]	3,208	2,140	2,035
부채총계	12,291	8,208	8,811
[자본금]	4,018	4,018	3,756
[기타불입자본]	(9,417)	15,157	9,810
[이익잉여금]	109,628	90,141	75,942
자본총계	104,229	109,316	89,507
매출액	60,265	76,161	80,437
매출원가	36,024	42,231	44,823
매출총이익	24,241	33,930	35,614
판매비와관리비	16,503	20,476	22,091
영업이익	7,738	13,454	13,523
법인세비용차감전계속사업이익	7,998	18,321	35,163
당기순이익	7,177	16,438	31,240
기타포괄손익	(755)	(738)	(138)
총포괄이익	6,421	15,700	31,102

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 31 기 3분기말 2025.09.30 현재

제 30 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

78,457,752,429

79,877,004,874

　　현금및현금성자산 (주3,4)

3,107,769,788

3,172,328,304

　　단기금융상품 (주3,4)

33,320,000,000

46,950,000,000

　　매출채권 (주3,5,31)

21,609,820,218

16,561,927,410

　　기타채권 (주3,5)

1,596,130,188

1,548,449,064

　　재고자산 (주6)

13,462,114,848

10,000,532,603

　　기타유동자산 (주7)

4,827,917,387

1,251,767,493

　　기타유동금융자산 (주3,15)

534,000,000

392,000,000

　비유동자산

33,460,034,026

34,372,918,980

　　당기손익인식금융자산 (주3,8,33)

1,646,645,261

630,159,458

　　관계기업투자주식 (주9)

5,505,956,170

6,883,163,273

　　투자부동산 (주10)

154,338,151

155,713,246

　　유형자산 (주11,12,14)

21,459,975,008

22,453,452,362

　　무형자산 (주13,14)

3,545,793,784

3,015,796,629

　　기타금융자산 (주3,15)

221,664,691

229,358,846

　　이연법인세자산 (주27)

925,660,961

1,005,275,166

　자산총계

111,917,786,455

114,249,923,854

부채

　유동부채

9,083,990,587

6,069,822,103

　　매입채무 (주3,16,34)

4,214,070,108

2,087,596,127

　　기타채무 (주3,16,34)

4,084,179,740

3,300,377,223

　　기타 유동부채 (주17)

131,748,480

341,248,420

　　기타금융부채 (주3,19,30,34)

5,000,000

　　유동 리스부채 (주3,12,30,34)

257,784,229

229,790,344

　　당기법인세부채

391,208,030

105,809,989

　비유동부채

3,208,240,687

2,139,501,272

　　비유동 리스부채 (주3,12,30,34)

185,245,948

284,465,746

　　순확정급여채무 (주18)

2,777,446,119

1,638,955,390

　　기타 비유동 부채 (주17)

245,548,620

216,080,136

　부채총계

12,292,231,274

8,209,323,375

자본

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

99,625,555,181

106,040,600,479

　　자본금 (주20)

4,018,032,000

　　기타불입자본 (주21)

(9,417,259,430)

15,156,598,344

　　해외사업환산손익

47,815,089

208,556,087

　　이익잉여금(결손금) (주22)

104,976,967,522

86,657,414,048

　비지배지분

　자본총계

99,625,555,181

106,040,600,479

자본과부채총계

111,917,786,455

114,249,923,854

	제 31 기 3분기말	제 30 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 31 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 30 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 원)

수익(매출액) (주23,31,35)

23,524,320,147

60,264,701,135

23,373,653,745

58,404,222,826

매출원가 (주23,28)

13,441,447,767

36,023,644,417

12,015,218,613

31,492,963,509

매출총이익

10,082,872,380

24,241,056,718

11,358,435,132

26,911,259,317

판매비와관리비 (주24,28,31)

5,858,840,700

16,503,205,245

5,101,728,411

15,032,506,609

영업이익(손실)

4,224,031,680

7,737,851,473

6,256,706,721

11,878,752,708

금융수익 (주25)

311,051,081

1,048,835,492

328,083,453

1,515,488,697

금융비용 (주25)

60,119,160

238,495,058

257,637,382

336,112,891

기타수익 (주26)

316,682,762

568,080,075

378,042,954

2,481,370,139

기타비용 (주26)

(134,903,822)

1,055,801,582

951,492,475

993,850,707

지분법손익 (주9)

(293,875,481)

(1,216,441,757)

(531,550,629)

(1,778,551,495)

법인세비용차감전순이익(손실)

4,632,674,704

6,844,028,643

5,222,152,642

12,767,096,451

법인세비용(수익) (주27)

256,391,663

834,879,600

904,314,654

1,908,172,018

당기순이익(손실)

4,376,283,041

6,009,149,043

4,317,837,988

10,858,924,433

당기순이익(손실)의 귀속

　지배기업소유주지분

4,376,283,041

6,009,149,043

4,317,837,988

10,858,924,433

　비지배지분

기타포괄손익

220,678,659

(915,927,817)

(59,094,552)

(143,518,594)

　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

955,933

(755,186,819)

(680,820,527)

　　확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익) (주18,22)

955,933

(755,186,819)

(680,820,527)

　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

219,722,726

(160,740,998)

(59,094,552)

537,301,933

　　해외사업환산이익(손실)

219,722,726

(160,740,998)

(59,094,552)

537,301,933

당기총포괄손익

4,596,961,700

5,093,221,226

4,258,743,436

10,715,405,839

포괄손익의 귀속

　지배기업소유주지분

4,596,961,700

5,093,221,226

4,258,743,436

10,715,405,839

　비지배지분

지배기업소유지분에 대한 주당이익 (주29)

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

609

817

576

1,447

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

609

817

576

1,447

	제 31 기 3분기		제 30 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 31 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 30 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

3,755,532,000

9,809,801,954

(771,184,388)

74,228,929,615

87,023,079,181

당기순이익(손실)

10,858,924,433

확정급여제도의재측정요소

(680,820,527)

해외사업환산

537,301,933

배당금의 지급

(1,500,527,000)

자기주식의 취득

자본잉여금의 이익잉여금 전환

2024.09.30 (기말자본)

3,755,532,000

9,809,801,954

(233,882,455)

82,906,506,521

96,237,958,020

2025.01.01 (기초자본)

4,018,032,000

15,156,598,344

208,556,087

86,657,414,048

106,040,600,479

당기순이익(손실)

6,009,149,043

확정급여제도의재측정요소

(755,186,819)

해외사업환산

(160,740,998)

배당금의 지급

(1,934,408,750)

자기주식의 취득

(9,573,857,774)

자본잉여금의 이익잉여금 전환

(15,000,000,000)

15,000,000,000

2025.09.30 (기말자본)

4,018,032,000

(9,417,259,430)

47,815,089

104,976,967,522

99,625,555,181

	자본
	지배기업소유주지분					비지배지분	자본 합계
	자본금	기타불입자본	기타자본구성요소	이익잉여금	지배기업소유주지분 합계	비지배지분	자본 합계

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 31 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 30 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

2,679,291,562

11,651,452,827

　당기순이익(손실)

6,009,149,043

10,858,924,433

　현금의 유출이 없는 비용 등의 가산 (주30)

7,550,065,677

9,423,394,644

　현금의 유입이 없는 수익 등의 차감 (주30)

(1,262,622,237)

(2,254,442,500)

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (주30)

(10,390,342,819)

(5,184,150,519)

　이자수취

1,060,092,159

974,663,116

　이자지급

(17,928,771)

(14,039,797)

　법인세납부

(269,121,490)

(2,152,896,550)

투자활동현금흐름

8,966,010,989

(12,401,326,002)

　단기금융상품의 처분

63,220,000,000

46,812,440,821

　유형자산의 처분

1,900,000

　매각예정비유동자산의 처분

1,400,000,000

　임차보증금의 회수

5,000,000

51,000,000

　기타보증금의 회수

　정부보조금의 수령

147,950,000

　단기금융상품의 취득

(49,590,000,000)

(56,636,917,537)

　당기손익인식금융자산의 취득

(1,083,250,000)

(350,000,000)

　보험예치금의 증가

(4,431,152)

　유형자산의 취득 (주11)

(2,902,376,659)

(3,596,255,705)

　무형자산의 취득 (주13)

(536,362,352)

(165,943,429)

　임차보증금의 증가

(147,000,000)

(38,000,000)

　기타보증금의 반환

(23,069,000)

재무활동현금흐름 (주30)

(11,709,057,149)

(1,730,702,149)

　임대보증금의 지급

(30,000,000)

　리스부채의 상환

(200,790,625)

(200,175,149)

　자기주식의 취득

(9,573,857,774)

　배당금지급

(1,934,408,750)

(1,500,527,000)

현금및현금성자산의순증가(감소)

(63,754,598)

(2,480,575,324)

기초현금및현금성자산

3,172,328,304

8,157,875,510

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(803,918)

(165,348,035)

기말현금및현금성자산

3,107,769,788

5,511,952,151

	제 31 기 3분기	제 30 기 3분기

3. 연결재무제표 주석

제31(당)기 3분기 2025년 01월 01일부터 2025년 09월 30일까지

제30(전)기 3분기 2024년 01월 01일부터 2024년 09월 30일까지

에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속회사

1. 일반사항

(1) 지배기업에이치엔에스하이텍주식회사(이하 "지배기업")는 이방성전도필름(Anisotropic Conductive Film)의 제조 및 판매 등을 목적으로 1995년 12월 6일에 설립되었으며, 본사 및 공장은 대전광역시 유성구 테크노 1로에 소재하고 있습니다. 지배기업은 2009년 3월 31일 상호를 텔레포스 주식회사에서 에이치엔에스하이텍주식회사로 변경하였고, 대표이사는 김정희입니다.지배기업의 설립시 자본금은 50,000천원이었으나, 유ㆍ무상증자, 출자전환 및 감자를 실시하여 2025년 9월 30일 현재의 자본금은 4,018,032천원입니다.지배기업의 주식은 2024년 10월 25일자로 한국거래소 코스닥시장에 상장되었으며, 당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	주식수(주)	지분율(%)
김정희	1,356,689	16.88%
김서준	13,635	0.17%
김예진	13,635	0.17%
이영원	1,040	0.01%
(주)동현	320,571	3.99%
임정혁	226,059	2.81%
황나영	84,100	1.05%
김원형	104,864	1.30%
배의호	30,545	0.38%
이상규	2,750	0.03%
자기주식	850,639	10.59%
기타 주주	5,031,537	62.61%
합 계	8,036,064	100%

(2) 종속기업 현황당분기말 현재 지배기업의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

회사명	주요영업활동	소재지	결산일	지분율(%)
TELEPHUS(NINGBO)	전자부품 생산 및 판매	중국	12.31	100.00

(3) 종속기업의 요약 재무정보당분기말과 전기말 현재 종속기업의 요약 재무정보(내부거래 제거전)는 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

회사명	자산	부채	자본	매출	분기순이익	총포괄손익
TELEPHUS(NINGBO)	5,528,371	1,181	5,527,190	-	(1,216,442)	(1,377,183)

(전기말)

(단위 : 천원)

회사명	자산	부채	자본	매출	당기순이익	총포괄손익
TELEPHUS(NINGBO)	6,905,581	1,208	6,904,373	-	(1,886,736)	(1,102,537)

(4) 비지배지분에 대한 정보당분기중 비지배지분의 변동은 없습니다.

(5) 전분기중 연태한과전자유한공사가 청산종결로 인하여 연결실체에서 제외되었습니다.

2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 분기연결재무제표 작성기준

연결실체의 분기연결재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 재무제표입니다. 동 중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2024년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석 2.4에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경2.2.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결실체는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

회계목적 상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율의 추정 및 공시 요구사항을 명확히 하였습니다. 동 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 개정으로 인해 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

2.3 회계정책분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.4. 중요한 회계추정 및 가정분기재무제표 작성시 연결실체의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 금융상품의 범주

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주분류는 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	합계
현금및현금성자산	-	3,107,770	3,107,770
단기금융상품	-	33,320,000	33,320,000
매출채권	-	21,609,820	21,609,820
기타채권	-	1,596,130	1,596,130
기타금융자산	-	755,665	755,665
당기손익인식금융자산	1,646,645	-	1,646,645
합 계	1,646,645	60,389,385	62,036,030

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	합계
현금및현금성자산	-	3,172,328	3,172,328
단기금융상품	-	46,950,000	46,950,000
매출채권	-	16,561,927	16,561,927
기타채권	-	1,548,449	1,548,449
기타금융자산	-	621,359	621,359
당기손익인식금융자산	630,159	-	630,159
합 계	630,159	68,854,064	69,484,223

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주분류는 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	합계
매입채무	-	4,214,070	4,214,070
기타채무	-	4,084,180	4,084,180
기타금융부채	-	5,000	5,000
리스부채	-	443,030	443,030
합 계	-	8,746,280	8,746,280

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	합계
매입채무	-	2,087,596	2,087,596
기타채무	-	3,300,377	3,300,377
기타금융부채	-	5,000	5,000
리스부채	-	514,256	514,256
합 계	-	5,907,229	5,907,229

(3) 당분기와 전분기의 금융자산과 부채의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위 : 천원)

과 목	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합 계
이자수익	-	949,327	-	949,327
외환차익	-	203,526	142,877	346,402
외화환산이익	-	245,438	5,878	251,316
이자비용	-	-	(17,929)	(17,929)
외환차손	-	(1,099,011)	(92,547)	(1,191,558)
외화환산손실	-	-	(18,045)	(18,045)
대손상각비	-	(162,588)	-	(162,588)
당기손익금융자산평가손실	(66,764)	-	-	(66,764)
합 계	(66,764)	136,691	20,233	90,160

(전분기)

(단위 : 천원)

과 목	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합 계
이자수익	-	985,380	-	985,380
외환차익	-	1,420,091	71,035	1,491,126
외화환산이익	-	55	25,905	25,960
이자비용	-	-	(14,040)	(14,040)
외환차손	-	(177,594)	(277,003)	(454,597)
외화환산손실	-	(645,696)	(599)	(646,295)
당기손익금융자산평가손실	(1,608)	-		(1,608)
대손상각비		(247,183)	-	(247,183)
합 계	(1,608)	1,335,053	(194,702)	1,138,743

4. 현금및현금성자산과 단기금융상품(1) 당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산과 단기금융상품은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

계정과목명	구 분	당분기말	전기말
현금및현금성자산	요구불예금	3,107,770	3,172,328
단기금융상품	정기예적금	33,320,000	46,950,000

(2) 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 현금및현금성자산은 없습니다.

5. 매출채권 및 기타채권(1) 당분기말과 전기말 현재 유동자산으로 분류되어 있는 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

재무상태표	계정과목	당분기말	전기말
매출채권	매출채권	22,025,923	16,815,442
	대손충당금	(416,103)	(253,515)
	합 계	21,609,820	16,561,927
기타채권	미수금	1,264,110	1,105,664
	미수수익	332,020	442,785
	합 계	1,596,130	1,548,449

(2) 당분기 및 전분기 중 매출채권 및 기타채권의 대손충당금 변동은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위 : 천원)

계정과목	기 초	전 입	제 각	기 말
매출채권	(253,515)	(162,588)	-	(416,103)

(전분기)

(단위 : 천원)

계정과목	기 초	전 입	제 각	기 말
매출채권	(410,519)	(247,283)	-	(657,803)

6. 재고자산 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말			전기말
구 분	평가전	평가충당금	장부금액	평가전	평가충당금	장부금액
상품	2,351,831	(576,042)	1,775,790	2,591,402	(285,691)	2,305,710
제품	2,082,836	(28,030)	2,054,806	1,869,041	(52,735)	1,816,306
원재료	6,861,185	(307,189)	6,553,996	4,262,202	(153,967)	4,108,235
부재료	1,100,326	(41,421)	1,058,905	1,022,149	(18,430)	1,003,720
재공품	1,695,503	-	1,695,503	532,461	-	532,461
저장품	323,114	-	323,114	134,323	-	134,323
미착품	-	-	-	99,778	-	99,778
합 계	14,414,796	(952,682)	13,462,115	10,511,356	(510,823)	10,000,533

당분기 중 441,858천원(전분기 82,040천원)의 재고자산평가손실을 인식하였습니다.

7. 기타유동자산당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
선급금	4,798,945	1,244,680
선급비용	28,973	7,088
합 계	4,827,918	1,251,768

8. 당기손익인식금융자산

당분기와 전분기 중 당기손익인식금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초	630,159	293,234
취득	1,083,250	350,000
처분	-	-
평가	(66,764)	(1,608)
기말	1,646,645	641,626

9. 관계기업투자주식(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

회사명	주요영업	법인설립 및	결산월	당분기말			전기말
회사명	활동	영업소재지	결산월	지분율(%)	취득원가	장부금액	지분율(%)	취득원가	장부금액
NINGBO LIESOM	제조업	중국	12월	14.32%	10,108,517	5,505,956	14.32%	10,108,517	6,883,163

(2) 당분기 중 관계기업투자주식의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

회사명	기초	취득	처분	당기손익	포괄손익	기타(*)	기말
NINGBO LIESOM	6,883,163	-	-	(1,216,442)	-	(160,765)	5,505,956

(*) 환율변동효과 포함 (3) 관계기업의 재무현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

회사명	자산총계	부채총계	매출액	당기손익	총포괄손익
NINGBO LIESOM	50,113,078	11,507,861	1,839,902	(8,494,706)	(8,494,706)

10. 투자부동산

당분기와 전분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	155,713	157,547
일반취득 및 자본적지출	-	-
감가상각	(1,375)	(1,375)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-
기타	-	-
분기말장부금액	154,338	156,172

11. 유형자산

당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	22,453,452	21,691,775
일반취득 및 자본적지출	2,902,377	3,596,256
감가상각	(4,087,399)	(3,641,859)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	(15)
기타	191,544	480,863
분기말장부금액	21,459,975	22,127,020

12. 사용권자산과 리스부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 기초자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
차량운반구	406,808	481,531

(*)사용권자산은 유형자산에 포함하여 표시하고 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 유동성분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동	257,784	229,790
비유동	185,246	284,466
합 계	443,030	514,256

(3) 당분기와 전분기의 리스부채와 관련해 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
사용권자산감가상각비	204,288	218,272
리스부채에 대한 이자비용	17,929	14,040
단기리스료	360,595	165,247
단기리스가 아닌 소액자산 리스료	10,091	8,584
합 계	592,903	406,143

당분기 중 리스의 총현금유출은 589,405천원(전분기 : 388,045천원)입니다.

13. 무형자산

당분기와 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	3,015,797	3,009,047
일반취득 및 자본적지출	536,362	165,943
감가상각	(6,365)	(7,059)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-
기타	-	(150,030)
분기말장부금액	3,545,794	3,017,901

(3) 당분기 중 연구와 개발에 지출한 금액은4,147백만원(전분기: 3,056백만원)이고, 전액 판매비와 관리비의 경상연구비의 과목으로 계상하였습니다.

14. 정부보조금

당분기와 전분기 중 자산취득 관련 정부보조금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초	(387,506)	(384,200)
보조금의 수령	-	(191,650)
보조금의 반납	-	-
감가상각	111,348	107,529
기타	-	43,700
기말	(276,158)	(424,622)

15. 기타금융자산

당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
임차보증금	534,000	-	392,000	-
기타보증금	-	101,280	-	101,280
보험예치금	-	120,385	-	128,079
합 계	534,000	221,665	392,000	229,359

16. 매입채무 및 기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무와 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	구 분	당분기말	전기말
매입채무	외상매입금	4,214,070	2,087,596
기타채무	미지급금	3,672,632	3,000,666
	미지급비용	411,548	299,711
	소 계	4,084,180	3,300,377

17. 기타부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
예수금	129,108	-	341,248	-
선수금	2,640	-	-	-
장기종업원부채	-	245,549	-	216,080
합 계	131,748	245,549	341,248	216,080

18. 확정급여채무

연결실체는 임직원을 위하여 확정급여형 퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직시 근속 1년당 최종 3개월 평균급여에 지급률을 곱한 금액을 지급하도록 되어 있습니다. 확정급여채무의 보험수리적 평가는 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 예측단위적립방식을 사용하여 수행되었습니다. (1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	7,036,123	6,422,828
사외적립자산의 공정가치	(4,258,677)	(4,783,873)
순확정급여부채	2,777,446	1,638,955

(2) 당분기와 전분기 중 순확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
기초	1,638,955	1,774,941
당기손익으로 인식되는 금액	659,258	567,503
재측정요소	955,933	860,709
지급	(1,097,793)	(337,401)
사외적립자산의 변동	621,093	(329,753)
기말	2,777,446	2,535,999

19. 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
임대보증금	5,000	-	5,000	-

20. 자본금(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 자본금은 전액 보통주 자본금으로 그 내역은 다음과 같습니다.

발행할 주식수	발행주식수	1주당 금액	당분기말	전기말
50,000,000주	8,036,064주	500원	4,018,032천원	4,018,032천원

(2) 당분기와 전기 중 자본금과 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	주식수(단위: 주)	자본금	주식발행 초과금	합 계
전기초	7,511,064	3,755,532	9,531,771	13,287,303
유상증자	525,000	262,500	10,375,411	10,637,911
전기말	8,036,064	4,018,032	19,907,182	23,925,214
이익잉여금 전입	-	-	(15,000,000)	(15,000,000)
당분기말	8,036,064	4,018,032	4,907,182	8,925,214

21. 기타불입자본

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타불입자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	4,907,182	19,907,182
자기주식	(14,649,116)	(5,075,259)
자기주식처분손실	(27,194)	(27,194)
기타자본	351,869	351,869
합 계	(9,417,259)	15,156,598

(2) 당분기와 전기 중 기타불입자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

[당분기]

(단위 : 천원)

과목	기초	증가	감소	기말
주식발행초과금	19,907,182	-	(15,000,000)	4,907,182
자기주식	(5,075,259)	(9,573,857)	-	(14,649,116)
자기주식처분손실	(27,194)	-	-	(27,194)
기타자본	351,869	-	-	351,869
합 계	15,156,598	(9,573,857)	(15,000,000)	(9,417,259)

[전기]

(단위 : 천원)

과목	기초	증가	감소	기말
주식발행초과금	9,531,771	10,375,411	-	19,907,182
자기주식	(46,644)	(5,028,615)	-	(5,075,259)
자기주식처분손실	(27,194)	-	-	(27,194)
기타자본	351,869	-	-	351,869
합 계	9,809,802	5,346,796	-	15,156,598

(3) 당분기와 전기 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전 기
구 분	주식수(주)	장부금액	주식수(주)	장부금액
기초	298,429	(5,075,259)	8,429	(46,644)
매입	552,210	(9,573,857)	290,000	(5,028,615)
처분	-	-	-	-
기말	850,639	(14,649,116)	298,429	(5,075,259)

22. 이익잉여금(1) 당분기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
법정적립금(*)	1,024,264	830,823
미처분이익잉여금	103,952,704	85,826,591
합 계	104,976,968	86,657,414

(*) 상기 법정적립금은 상법에 따라 매결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 적립한 이익준비금으로서, 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.

23. 매출액과 매출원가

(1) 당분기와 전분기의 매출액과 매출원가는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기	당분기		전분기
구 분	당 기	3개월	누적	3개월	누적
매출액	제품매출	18,219,757	44,937,647	19,044,781	46,172,914
	상품매출	5,304,564	15,327,055	4,328,873	12,231,309
	합 계	23,524,320	60,264,701	23,373,654	58,404,223
매출원가	제품매출원가	9,092,868	23,846,525	8,669,482	22,018,074
	상품매출원가	4,348,580	12,177,119	3,345,737	9,474,889
	합 계	13,441,448	36,023,644	12,015,219	31,492,964

(2) 당분기와 전분기의 고객과의 계약으로 인해 인식한 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분		당분기	전분기
수익의 성격	재화의 공급	60,264,701	58,404,223
수익의 성격	용역 및 기타	-	-
수익의 발생지역	대한민국	14,541,492	12,758,558
수익의 발생지역	대한민국 이외	45,723,209	45,645,664
수익인식시기	한 시점에 인식	60,264,701	58,404,223
수익인식시기	기간에 걸쳐 인식	-	-

24. 판매비와 관리비

당분기와 전분기의 판매비와 관리비는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
급여	1,846,370	4,692,344	1,524,898	4,232,857
퇴직급여	112,776	334,357	103,036	309,109
복리후생비	508,209	1,479,575	359,502	1,170,736
여비교통비	200,929	574,292	116,802	464,048
접대비	121,790	311,264	118,100	355,697
지급임차료	73,149	222,187	50,412	156,455
경상연구비	1,566,109	4,147,087	1,007,882	3,055,728
운반비	211,005	596,654	255,843	670,670
대손상각비	162,473	162,588	-	247,283
지급수수료	501,766	2,362,845	1,000,603	2,761,700
감가상각비	453,482	1,330,894	447,100	1,257,453
무형자산상각비	2,141	6,365	2,340	7,059
기타비용	98,641	282,753	115,208	343,709
합 계	5,858,840	16,503,205	5,101,726	15,032,504

25. 금융수익 및 금융비용

(1) 당분기와 전분기의 금융수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
이자수익	266,487	949,327	318,965	985,380
외환차익	44,564	99,509	9,064	530,054
외화환산이익	-	-	55	55
합 계	311,051	1,048,836	328,084	1,515,489

(2) 당분기와 전분기의 금융비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
이자비용	5,484	17,929	6,632	14,040
외환차손	4,921	153,802	85,590	155,050
외화환산손실	-	-	165,415	165,415
당기손익금융자산평가손실	49,715	66,764	-	1,608
합 계	60,120	238,495	257,637	336,113

26. 기타수익 및 기타비용

(1) 당분기와 전분기의 기타수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
수입임대료	1,200	3,600	600	8,729
외환차익	63,620	246,893	149,768	961,072
외화환산이익	251,316	251,316	25,905	25,905
관계기업처분이익	-	-	189,946	238,341
유형자산처분이익	-	-	1,782	1,867
투자부동산처분이익	-	-	-	906,764
잡이익	547	66,271	10,042	338,692
합 계	316,683	568,080	378,043	2,481,370

(2) 당분기와 전분기의 기타비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
외환차손	(152,949)	1,037,756	490,186	299,547
외화환산손실	18,045	18,045	456,093	480,880
종속기업처분손실	-	-	-	195,542
잡손실	-	-	5,214	17,882
합 계	(134,904)	1,055,802	951,492	993,851

27. 법인세비용

법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. 당분기와 전분기 중 법인세비용의 평균유효세율은 각각 12.2%와 15%입니다.

28. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기의 매출원가와 판매비와 관리비로 계상한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
재고자산의 변동	(4,147,852)	(737,710)
원재료매입액	14,438,139	10,235,877
상품매입액	11,647,199	9,274,605
종업원급여	10,443,965	9,323,686
감가상각비	4,088,774	3,643,234
무형자산상각비	6,365	7,059
여비교통비	666,746	548,663
지급임차료	360,595	165,247
지급수수료	5,327,760	5,540,320
소모품비	3,945,956	3,408,477
대손상각비	162,588	247,283
기타비용	5,586,614	4,868,728
합 계	52,526,850	46,525,470

29. 주당손익

(1) 기본주당손익 계산근거는 다음과 같습니다.

(단위 : 원,주)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
보통주 분기순이익	4,376,283,041	6,009,149,043	4,317,837,988	10,858,924,433
가중평균 유통보통주식수	7,185,425	7,352,727	7,502,635	7,502,635
기본주당순이익	609	817	576	1,447

(2) 당분기말 및 전분기말 현재 희석화증권을 보유하고 있지 아니하는 바, 기본주당손익과 희석주당손익은 일치합니다.

30. 현금흐름표

(1) 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산 항목은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
감가상각비	4,088,774	3,650,981
무형자산상각비	6,365	7,059
퇴직급여	659,258	567,503
장기종업원급여	29,468	19,643
대손상각비	162,588	247,283
복리후생비	7,694	-
재고자산평가손실	441,858	82,040
지분법손실	1,216,442	1,778,551
이자비용	17,929	14,040
당기손익금융자산평가손실	66,764	1,608
종속기업처분손실	-	195,542
외화환산손실	18,045	646,295
법인세비용	834,880	2,212,849
합 계	7,550,066	9,423,395

(2) 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감 항목은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
이자수익	(949,327)	(985,380)
외화환산이익	(251,316)	(25,960)
관계기업처분이익	-	(238,341)
유형자산처분이익	-	(1,867)
투자자산처분이익	-	(906,764)
잡이익	(61,980)	(96,130)
합 계	(1,262,622)	(2,254,443)

(3) 영업활동으로 인한 자산 및 부채의 변동 항목은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 증가	(4,969,504)	(6,022,659)
미수금의 증가	(158,447)	(144,626)
선급금의 증가	(3,554,265)	(518,736)
선급비용의 감소(증가)	(21,885)	10,308
재고자산의 증가	(3,903,440)	(195,745)
매입채무의 증가	2,119,569	2,485,795
미지급금의 증가	671,992	343,607
미지급비용의 증가	111,837	91,422
예수금의 감소	(212,140)	(286,705)
선수금의 증가(감소)	2,640	(279,657)
퇴직금의 지급	(1,097,793)	(337,401)
사외적립자산의 변동	621,093	(329,753)
합 계	(10,390,343)	(5,184,151)

31. 특수관계자와의 거래(1) 당분기말 현재 연결실체의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분	회 사 명
연결실체의 관계기업	NINGBO LIESOM
기타특수관계자	대표이사 등

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 주요 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전분기
구 분	매 출	기타비용	매출
NINGBO LIESOM	214,079	61,492	470,142

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권, 채무는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
구 분	매출채권	매출채권
NINGBO LIESOM	224,228	314,632

(4) 당분기말 현재 특수관계자를 위하여 제공한 담보와 지급보증은 없습니다.

(5) 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 연결실체의 사업활동에 대해 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기이사를 포함하였습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
장단기보상	1,094,938	1,478,917
퇴 직 급 여	70,750	134,536
합 계	1,165,688	2,585,953

32. 우발채무와 약정사항

(1) 당분기말 현재 연결실체가 타인으로부터 제공받은 지급보증은 없습니다.

(2) 기술도입계약당분기말 현재 아주대학교 등과 연구계약을 체결하여 일정기간 연구비를 지급할 예정입니다. 관련 매출이 발생할 경우 매출액의 일정비율을 연구비로 추가지급하여야 합니다. 또한, 연결실체는 당분기말 현재 HOKOSHA TECHNOLOGIES CO., LTD.와 공동기술개발 계약을 체결중에 있으며, HOKOSHA TECHNOLOGIES CO., LTD.가 개발된 공동기술로 국내매출을 발생시킬 경우, 연결실체는 매출액에 대한 일정비율의 수수료(2억엔 한도)를 수령할 수 있습니다.(3) 로얄티지급연결실체는 REC Corporation과 ACF 관련 라이선스 사용료 지급계약을 체결하고 있으며, 2034년까지 관련 매출이 발생할 경우 매출액의 일정비율을 로얄티로 지급하여야 합니다.

(4) 국책과제 기술료연결실체는 국책과제(저온 속경화용 경화제 소재기술 개발) 를 수행하면서 보조금을 수령하였으며 향후 과제 종료시 정액기술료 또는 경상기술료 납부의무가 발생할 수 있습니다.

33. 금융자산 및 금융부채의 공정가치

(1) 금융자산과 금융부채의 공정가치는 표준거래조건과 정상거래시장이 존재하는 시장가격을 이용하여 결정되었고, 파생상품을 제외한 기타금융자산과 금융부채의 공정가치는 관측가능한 현행시장거래로부터의 가격과 유사한 상품에 대한 딜러의 호가를이용하여 할인한 현금흐름 분석에 기초하여 일반적으로 인정된 가격결정모형을 따라결정되었습니다. 경영진은 재무제표상 상각후원가로 측정된 금융자산과 금융부채의 당분기말 현재 재무제표상 장부금액은 공정가치와 중요한 차이가 없다고 판단하고 있습니다.(2) 공정가치로 측정하는 금융자산 및 금융부채의 서열체계 수준별 공정가치측정치는 다음과 같습니다. 수준 1 : 활성시장에서 공시되는 가격을 공정가치로 측정하는 자산과 부채의 경우 동 자산과 부채의 공정가치는 수준1로 분류됩니다. 수준 2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수수준 3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

(3) 보고기간말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산·부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위 : 천원)

구분	장부금액	공정가치
구분	장부금액	수준1	수준2	수준3	합계
<자산>
당기손익인식금융자산	1,646,645	-	-	1,646,645	1,646,645

<전기> (단위 : 천원)

구분	장부금액	공정가치
구분	장부금액	수준1	수준2	수준3	합계
<자산>
당기손익인식금융자산	630,159	-	-	630,159	630,159

(4) 당분기와 전분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.

34. 위험관리

(1) 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 연결실체는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을실시하는 정책을수립하고 있습니다.연결실체는 부채비율을 참고하여, 자본조달비용과 각 자본항목과 관련된 위험을 검토하고있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
부 채	12,292,231	8,209,323
자 본	99,625,555	106,040,600
부 채 비 율	12.34%	7.74%

(2) 금융위험관리연결실체는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

1) 외화위험 관리연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	자산	부채	자산	부채
USD	21,943,636	2,090,408	15,663,648	1,631,548
JPY	12,902	309,975	11,850	374,592
CNY	120,277	-	-	-

2) 이자율위험 관리연결실체는 가격변동으로 인한 재무제표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동 위험 및 투자, 차입에서 비롯한 이자수익(비용)의 변동위험 등의 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.연결실체는 외부차입을 최소화하여 이자율 위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.연결실체는 내부적으로 이자율 변동으로 인한 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 100 basis point증감이 사용되고 있으며, 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 3) 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 회사에 재무손실을 미칠 위험을의미합니다. 연결실체는 거래처의 재무상태, 과거 경험 및 기타 요소들을 평가하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하는 정책을 운영하고 있습니다. 현금및현금성자산, 금융기관예치금 등의 유동자금은 거래상대방이 신용평가기관에 의하여 높은 신용등급을 부여받은 금융기관들과 거래하기 때문에 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 월 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.4) 유동성 위험 관리연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다. 당분기말 현재 금융부채의 계약에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	계정과목	장부금액	1년 이하	1년 초과 5년 이하	계
무이자부채무	매입채무	4,214,070	4,214,070	-	4,214,070
	기타채무	4,084,180	4,084,180	-	4,084,180
	기타금융부채	5,000	5,000	-	5,000
이자부채무	리스부채	443,030	271,452	189,183	460,635
합 계		8,746,280	8,574,702	189,183	8,763,885

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

35. 영업부문 (1) 연결실체는 제품의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 사업부문별로 수익을 창출하는 제품 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	제품	주요 고객
전자사업부	CRYSTAL외	엘지이노텍(주)
ACF사업부	ACF제품	(주)에스앤에이치코퍼레이션, COWELL OPTIC ELECTRONICS,TRIPLE WIN

(2) 당분기와 전분기의 주요 영업부문의 매출액 및 영업손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기		전분기
구분	매출액	영업이익(손실)	매출액	영업이익(손실)
전자사업부	18,478,141	105,866	13,664,818	(39,683)
ACF사업부	41,786,560	7,631,985	44,739,405	11,918,436
합 계	60,264,701	7,737,851	58,404,223	11,878,753

(3) 지역별 부문정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

해당 국가(*)	고객으로부터의 수익		비유동자산
해당 국가(*)	당분기	전분기	당분기말	전기말
대한민국	18,640,007	21,148,953	25,160,107	25,624,962
중국	23,158,420	25,464,639	5,505,956	6,883,163
아시아	14,695,832	9,911,436	-	-
유럽 외	3,770,442	1,879,195	-	-
합 계	60,264,701	58,404,223	30,666,063	32,508,125

(*) 고객과 자산의 소재지 기준

(4) 당분기와 전분기의 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객의 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기	관련 보고 부문
고객 1	5,421,503	5,716,426	ACF 사업부
고객 2	9,189,072	4,877,362	ACF 사업부
고객 3	3,032,471	6,799,561	ACF 사업부

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 31 기 3분기말 2025.09.30 현재

제 30 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

78,457,648,406

79,876,898,517

　　현금및현금성자산 (주3,4)

3,107,665,765

3,172,221,947

　　단기금융상품 (주3,4)

33,320,000,000

46,950,000,000

　　매출채권 (주3,5,31)

21,609,820,218

16,561,927,410

　　기타채권 (주3,5)

1,596,130,188

1,548,449,064

　　재고자산 (주6)

13,462,114,848

10,000,532,603

　　기타유동자산 (주7,31)

4,827,917,387

1,251,767,493

　　기타금융자산 (주3,15)

534,000,000

392,000,000

　비유동자산

38,062,594,377

37,647,298,449

　　당기손익인식금융자산 (주3,8,33)

1,646,645,261

630,159,458

　　종속기업투자주식 (주9)

10,108,516,521

　　투자부동산 (주10)

154,338,151

155,713,246

　　유형자산 (주11,12,14)

21,459,975,008

22,515,432,143

　　무형자산 (주13,14)

3,545,793,784

3,015,796,629

　　기타금융자산 (주3,15)

221,664,691

229,358,846

　　이연법인세자산 (주27)

925,660,961

992,321,606

　자산총계

116,520,242,783

117,524,196,966

부채

　유동부채

9,082,809,667

6,068,614,483

　　매입채무 (주3,16,34)

4,214,070,108

2,087,596,127

　　기타채무 (주3,16,34)

4,082,998,820

3,299,169,603

　　기타 유동부채 (주17)

131,748,480

341,248,420

　　기타금융부채 (주3,19,30,34)

5,000,000

　　유동 리스부채 (주3,12,30,34)

257,784,229

229,790,344

　　당기법인세부채

391,208,030

105,809,989

　비유동부채

3,208,240,687

2,139,501,272

　　비유동 리스부채 (주3,12,30,34)

185,245,948

284,465,746

　　순확정급여채무 (주18)

2,777,446,119

1,638,955,390

　　기타 비유동 부채 (주17)

245,548,620

216,080,136

　부채총계

12,291,050,354

8,208,115,755

자본

　자본금 (주20)

4,018,032,000

　기타불입자본 (주21)

(9,417,259,430)

15,156,598,344

　이익잉여금(결손금) (주22)

109,628,419,859

90,141,450,867

　자본총계

104,229,192,429

109,316,081,211

자본과부채총계

116,520,242,783

117,524,196,966

	제 31 기 3분기말	제 30 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 31 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 30 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 원)

매출액 (주23,31,35)

23,524,320,147

60,264,701,135

23,373,653,745

58,404,222,826

매출원가 (주23,28,31)

13,441,447,767

36,023,644,417

12,015,218,613

31,500,710,979

매출총이익

10,082,872,380

24,241,056,718

11,358,435,132

26,903,511,847

판매비와관리비 (주24,28)

5,858,840,700

16,503,205,245

5,101,727,499

14,933,239,437

영업이익(손실)

4,224,031,680

7,737,851,473

6,256,707,633

11,970,272,410

금융수익 (주25)

311,051,081

1,048,835,492

328,083,453

1,515,488,697

금융비용 (주25)

60,119,160

238,495,058

257,637,382

336,112,891

기타수익 (주26)

316,682,758

506,100,276

188,096,694

2,141,105,109

기타비용 (주26)

(134,903,822)

1,055,801,582

951,492,475

798,292,309

법인세비용차감전순이익(손실)

4,926,550,181

7,998,490,601

5,563,757,923

14,492,461,016

법인세비용(수익) (주27)

256,391,663

821,926,040

904,314,654

2,212,848,798

당기순이익(손실)

4,670,158,518

7,176,564,561

4,659,443,269

12,279,612,218

기타포괄손익

955,933

(755,186,819)

(680,820,527)

　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

955,933

(755,186,819)

(680,820,527)

　　확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익) (주18,22)

955,933

(755,186,819)

(680,820,527)

당기총포괄손익

4,671,114,451

6,421,377,742

4,659,443,269

11,598,791,691

주당이익 (주29)

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

650

976

621

1,637

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

650

976

621

1,637

	제 31 기 3분기		제 30 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 31 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 30 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

3,755,532,000

9,809,801,954

75,941,563,643

89,506,897,597

확정급여제도의재측정요소

(680,820,527)

당기순이익(손실)

12,279,612,218

배당금의 지급

(1,500,527,000)

자기주식의 취득

자본잉여금의 이익잉여금 전입

2024.09.30 (기말자본)

3,755,532,000

9,809,801,954

86,039,828,334

99,605,162,288

2025.01.01 (기초자본)

4,018,032,000

15,156,598,344

90,141,450,867

109,316,081,211

확정급여제도의재측정요소

(755,186,819)

당기순이익(손실)

7,176,564,561

배당금의 지급

(1,934,408,750)

자기주식의 취득

(9,573,857,774)

자본잉여금의 이익잉여금 전입

(15,000,000,000)

15,000,000,000

2025.09.30 (기말자본)

4,018,032,000

(9,417,259,430)

109,628,419,859

104,229,192,429

	자본
	자본금	기타불입자본	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 31 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 30 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

2,679,291,544

11,659,359,948

　당기순이익(손실)

7,176,564,561

12,279,612,218

　현금의 유출이 없는 비용 등의 가산 (주30)

6,320,670,360

7,423,513,498

　현금의 유입이 없는 수익 등의 차감 (주30)

(1,200,642,456)

(1,919,970,865)

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (주30)

(10,390,342,819)

(4,931,521,672)

　이자수취

1,060,092,159

974,663,116

　이자지급

(17,928,771)

(14,039,797)

　법인세납부

(269,121,490)

(2,152,896,550)

투자활동현금흐름

8,966,010,989

(12,401,326,002)

　단기금융상품의 감소

63,220,000,000

46,812,440,821

　유형자산의 처분

1,900,000

　매각예정비유동자산의 처분

1,400,000,000

　임차보증금의 감소

5,000,000

51,000,000

　기타보증금의 회수

　정부보조금의 수령

147,950,000

　단기금융상품의 취득

(49,590,000,000)

(56,636,917,537)

　당기손익인식금융자산의 취득

(1,083,250,000)

(350,000,000)

　보험예치금의 증가

(4,431,152)

　유형자산의 취득 (주11)

(2,902,376,659)

(3,596,255,705)

　무형자산의 취득 (주13)

(536,362,352)

(165,943,429)

　임차보증금의 증가

(147,000,000)

(38,000,000)

　기타보증금의 증가

(23,069,000)

재무활동현금흐름 (주30)

(11,709,057,149)

(1,730,702,149)

　리스부채의 상환

(200,790,625)

(200,175,149)

　임대보증금의 반환

(30,000,000)

　자기주식의 취득

(9,573,857,774)

　배당금지급

(1,934,408,750)

(1,500,527,000)

현금및현금성자산의순증가(감소)

(63,754,616)

(2,472,668,203)

기초현금및현금성자산

3,172,221,947

8,149,878,394

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(801,566)

(165,359,615)

기말현금및현금성자산

3,107,665,765

5,511,850,576

	제 31 기 3분기	제 30 기 3분기

5. 재무제표 주석

제31(당)기 3분기 2025년 01월 01일부터 2025년 09월 30일까지

제30(전)기 3분기 2024년 01월 01일부터 2024년 09월 30일까지

에이치엔에스하이텍 주식회사

1. 당사의 개요에이치엔에스하이텍주식회사(이하 "당사")는 이방성전도필름(Anisotropic Conductive Film)의 제조 및 판매 등을 목적으로 1995년 12월 6일에 설립되었으며, 본사는 대전광역시 유성구에 소재하고 있습니다.당사는 2009년 3월 31일 상호를 텔레포스 주식회사에서 에이치엔에스하이텍주식회사로 변경하였고, 대표이사는 김정희입니다.당사의 설립시 자본금은 50,000천원이었으나, 유ㆍ무상증자, 출자전환 및 감자를 실시하여 2025년 9월 30일 현재의 자본금은 4,018,032천원입니다.당사의 주식은 2024년 10월 25일자로 한국거래소 코스닥시장에 상장되었으며, 당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	주식수(주)	지분율(%)
김정희	1,356,689	16.88%
김서준	13,635	0.17%
김예진	13,635	0.17%
이영원	1,040	0.01%
(주)동현	320,571	3.99%
임정혁	226,059	2.81%
황나영	84,100	1.05%
김원형	104,864	1.30%
배의호	30,545	0.38%
이상규	2,750	0.03%
자기주식	850,639	10.59%
기타 주주	5,031,537	62.61%
합 계	8,036,064	100%

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 분기 재무제표 작성기준

당사의 분기재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 재무제표입니다. 동 중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2024년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

회계목적 상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율의 추정 및 공시 요구사항을 명확히 하였습니다. 동 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 개정으로 인해 당사의 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

2.4 중요한 회계추정 및 가정분기재무제표 작성시 당사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 금융상품의 범주

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주분류는 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	합계
현금및현금성자산	-	3,107,666	3,107,666
단기금융상품	-	33,320,000	33,320,000
매출채권	-	21,609,820	21,609,820
기타채권	-	1,596,130	1,596,130
기타금융자산	-	755,665	755,665
당기손익인식금융자산	1,646,645	-	1,646,645
합 계	1,646,645	60,389,281	62,035,926

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	합계
현금및현금성자산	-	3,172,222	3,172,222
단기금융상품	-	46,950,000	46,950,000
매출채권	-	16,561,927	16,561,927
기타채권	-	1,548,449	1,548,449
기타금융자산	-	621,359	621,359
당기손익인식금융자산	630,159	-	630,159
합 계	630,159	68,853,957	69,484,117

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주분류는 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	합계
매입채무	-	4,214,070	4,214,070
기타채무	-	4,082,999	4,082,999
기타금융부채	-	5,000	5,000
리스부채	-	443,030	443,030
합 계	-	8,745,099	8,745,099

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융부채	상각후원가측정금융부채	합계
매입채무	-	2,087,596	2,087,596
기타채무	-	3,299,170	3,299,170
기타금융부채	-	5,000	5,000
리스부채	-	514,256	514,256
합 계	-	5,906,022	5,906,022

(3) 당분기와 전분기의 금융자산과 금융부채의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위 : 천원)

구분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합 계
이자수익	-	949,327		949,327
외환차익	-	203,526	142,877	346,402
외화환산이익	-	245,438	5,878	251,316
이자비용	-	-	(17,929)	(17,929)
외환차손	-	(1,099,011)	(92,547)	(1,191,558)
외화환산손실	-	-	(18,045)	(18,045)
대손상각비	-	(162,588)	-	(162,588)
당기손익금융자산평가손실	(66,764)	-	-	(66,764)
합 계	(66,764)	136,691	20,233	90,160

(전분기)

(단위 : 천원)

구 분	당기손익-공정가치측정금융자산	상각후원가측정금융자산	상각후원가측정금융부채	합 계
이자수익	-	985,380	-	985,380
외환차익	-	1,420,091	71,035	1,491,126
외화환산이익	-	55	25,905	25,960
이자비용	-	-	(14,040)	(14,040)
외환차손	-	(177,594)	(277,003)	(454,597)
외화환산손실	-	(645,696)	(599)	(646,295)
당기손익금융자산평가손실	(1,608)	-		(1,608)
대손상각비		(221,495)	-	(221,495)
합 계	(1,608)	1,360,741	(194,702)	1,164,431

4. 현금및현금성자산과 단기금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산과 단기금융상품은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

계정과목명	구 분	당분기말	전기말
현금및현금성자산	요구불예금	3,107,666	3,172,222
단기금융상품	정기예적금	33,320,000	46,950,000

(2) 당분기말 현재 사용이 제한된 현금및현금성자산 및 단기금융상품은 없습니다.

5. 매출채권 및 기타채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 유동자산으로 분류되어 있는 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	구 분	당분기말	전기말
매출채권	매출채권	22,025,923	16,815,442
	대손충당금	(416,103)	(253,515)
	합 계	21,609,820	16,561,927
기타채권	미수금	1,264,110	1,105,664
	미수수익	332,020	442,785
	합 계	1,596,130	1,548,449

(2) 당분기와 전분기 중 매출채권 및 기타채권 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위 : 천원)

구 분	기초	환입(전입)	제각	기말
매출채권	(253,515)	(162,588)	-	(416,103)

(전분기)

(단위 : 천원)

구 분	기초	환입(전입)	제각	기말
매출채권	(570,507)	(221,495)	134,200	(657,803)

6. 재고자산당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말			전기말
구 분	평가전	평가충당금	장부금액	평가전	평가충당금	장부금액
상품	2,351,831	(576,042)	1,775,790	2,591,402	(285,691)	2,305,710
제품	2,082,836	(28,030)	2,054,806	1,869,041	(52,735)	1,816,306
원재료	6,861,185	(307,189)	6,553,996	4,262,202	(153,967)	4,108,235
부재료	1,100,326	(41,421)	1,058,905	1,022,149	(18,430)	1,003,720
재공품	1,695,503	-	1,695,503	532,461	-	532,461
저장품	323,114	-	323,114	134,323	-	134,323
미착품	-	-	-	99,778	-	99,778
합 계	14,414,796	(952,682)	13,462,115	10,511,356	(510,823)	10,000,533

당분기 중 441,858천원(전분기 82,040천원)의 재고자산평가손실을 인식하였습니다.7. 기타유동자산당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
선급금	4,798,945	1,244,680
선급비용	28,973	7,088
합 계	4,827,918	1,251,768

8. 당기손익인식금융자산

당분기와 전분기 중 당기손익인식금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기 초	630,159	293,234
취 득	1,083,250	350,000
처 분	-	-
평 가	(66,764)	(1,608)
기 말	1,646,645	641,626

9. 종속기업투자주식당분기말과 전기말 현재 종속기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

법인명	소재국	주요영업활동	당분기말		전기말
법인명	소재국	주요영업활동	지분율(%)	장부금액	지분율(%)	장부금액
TELEPHUS(NINGBO)	중국	전자사업부 제품 외주가공	100%	10,108,517	100%	10,108,517
합 계				10,108,517		10,108,517

10. 투자부동산당분기와 전분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	155,713	157,547
일반취득 및 자본적지출	-	-
감가상각	(1,375)	(1,375)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-
기타	-	-
분기말장부금액	154,338	156,172

11. 유형자산

당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	22,515,432	21,769,250
일반취득 및 자본적지출	2,902,377	3,596,256
감가상각	(4,087,399)	(3,649,606)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	(33)
기타	129,565	480,881
분기말장부금액	21,459,975	22,196,747

12. 사용권자산과 리스부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 기초자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
차량운반구	406,808	481,531

(*)사용권자산은 유형자산에 포함하여 표시하고 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 유동성분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동	257,784	229,790
비유동	185,246	284,466
합 계	443,030	514,256

(3) 당분기와 전분기의 리스부채와 관련해 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
사용권자산감가상각비	204,288	218,272
리스부채에 대한 이자비용	17,929	14,040
단기리스료	360,595	165,247
단기리스가 아닌 소액자산 리스료	10,091	8,584
합 계	592,903	406,143

당분기 중 리스의 총현금유출은 589,405천원(전분기 : 388,045천원)입니다.

13. 무형자산

당분기와 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기초장부금액	3,015,797	3,009,047
일반취득 및 자본적지출	536,362	165,943
감가상각	(6,365)	(7,059)
처분ㆍ폐기ㆍ손상	-	-
기타	-	(150,030)
분기말장부금액	3,545,794	3,017,901

(3) 당분기 중 연구와 개발에 지출한 금액은 4,147백만원(전분기: 3,056백만원)이고, 전액 판매비와 관리비의 경상연구비의 과목으로 계상하였습니다.

14. 정부보조금당분기와 전분기 중 자산취득 관련 정부보조금의 변동내용은 다음과 같습니다.

구 분	당분기	전분기
기초	(387,506)	(384,200)
보조금의 수령	-	(191,650)
보조금의 반납	-	-
감가상각	111,348	107,529
기타	-	43,700
기말	(276,158)	(424,622)

15. 기타금융자산당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
임차보증금	534,000	-	392,000	-
기타보증금	-	101,280	-	101,280
보험예치금	-	120,385	-	128,079
합 계	534,000	221,665	392,000	229,359

16. 매입채무 및 기타채무당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	당분기말	전기말
매입채무	외상매입금	4,214,070	2,087,596
기타채무	미지급금	3,671,451	2,999,458
	미지급비용	411,548	299,711
	소 계	4,082,999	3,299,170

17. 기타부채당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
예수금	129,108	-	341,248	-
선수금	2,640	-	-	-
장기종업원부채	-	245,549	-	216,080
합 계	131,748	245,549	341,248	216,080

18. 확정급여채무당사는 임직원을 위하여 확정급여형 퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직시 근속 1년당 최종 3개월 평균급여에 지급률을 곱한 금액을 지급하도록 되어 있습니다. 확정급여채무의 보험수리적 평가는 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 예측단위적립방식을 사용하여 수행되었습니다. (1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여부채로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	7,036,123	6,422,828
사외적립자산의 공정가치	(4,258,677)	(4,783,873)
순확정급여부채	2,777,446	1,638,955

(2) 당분기와 전분기 중 순확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기
기초	1,638,955	1,774,941
당기손익으로 인식되는 금액	659,258	567,503
재측정요소	955,933	860,709
지급	(1,097,793)	(337,401)
사외적립자산의 변동	621,093	(329,753)
기말	2,777,446	2,535,999

19. 기타금융부채당분기말과 전기말 현재 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
임대보증금	5,000	-	5,000	-

20. 자본금(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 자본금은 전액 보통주 자본금으로 그 내역은 다음과 같습니다.

발행할 주식수	발행주식수	1주당 금액	당분기말	전기말
50,000,000주	8,036,064주	500원	4,018,032천원	4,018,032천원

(2) 당분기와 전기 중 자본금과 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	주식수(단위: 주)	자본금	주식발행 초과금	합 계
전기초	7,511,064	3,755,532	9,531,771	13,287,303
유상증자	525,000	262,500	10,375,411	10,637,911
전기말	8,036,064	4,018,032	19,907,182	23,925,214
이익잉여금 전입	-	-	(15,000,000)	(15,000,000)
당분기말	8,036,064	4,018,032	4,907,182	8,925,214

21. 기타불입자본(1) 당분기말과 전기말 현재 기타불입자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	4,907,182	19,907,182
자기주식	(14,649,116)	(5,075,259)
자기주식처분손실	(27,194)	(27,194)
기타자본	351,869	351,869
합 계	(9,417,259)	15,156,598

(2) 당분기와 전기 중 기타불입자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

[당분기]

(단위 : 천원)

과목	기초	증가	감소	기말
주식발행초과금	19,907,182	-	(15,000,000)	4,907,182
자기주식	(5,075,259)	(9,573,857)	-	(14,649,116)
자기주식처분손실	(27,194)	-	-	(27,194)
기타자본	351,869	-	-	351,869
합 계	15,156,598	(9,573,857)	(15,000,000)	(9,417,259)

[전기]

(단위 : 천원)

과목	기초	증가	감소	기말
주식발행초과금	9,531,771	10,375,411	-	19,907,182
자기주식	(46,644)	(5,028,615)	-	(5,075,259)
자기주식처분손실	(27,194)	-	-	(27,194)
기타자본	351,869	-	-	351,869
합 계	9,809,802	5,346,796	-	15,156,598

(3) 당분기와 전기 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전 기
구 분	주식수(주)	장부금액	주식수(주)	장부금액
기초	298,429	(5,075,259)	8,429	(46,644)
매입	552,210	(9,573,857)	290,000	(5,028,615)
처분	-	-	-	-
기말	850,639	(14,649,116)	298,429	(5,075,259)

22. 이익잉여금당분기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
법정적립금(*)	1,024,264	830,823
미처분이익잉여금	108,604,156	89,310,628
합 계	109,628,420	90,141,451

23. 매출액과 매출원가(1) 당분기와 전분기의 매출액과 매출원가는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	구 분	당분기		전분기
과 목 명	구 분	3개월	누적	3개월	누적
매출액	제품매출	18,219,757	44,937,647	19,044,781	46,172,914
	상품매출	5,304,564	15,327,055	4,328,873	12,231,309
	합 계	23,524,320	60,264,701	23,373,654	58,404,223
매출원가	제품매출원가	9,092,868	23,846,525	8,669,482	22,025,822
	상품매출원가	4,348,580	12,177,119	3,345,737	9,474,889
	합 계	13,441,448	36,023,644	12,015,219	31,500,711

(2) 당분기와 전분기의 고객과의 계약으로 인해 인식한 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분		당분기	전분기
수익의 성격	재화의 공급	60,264,701	58,404,223
수익의 성격	용역 및 기타	-	-
수익의 발생지역	국내	14,541,492	12,758,558
수익의 발생지역	해외	45,723,209	45,645,664
수익인식시기	한 시점에 인식	60,264,701	58,404,223
수익인식시기	기간에 걸쳐 인식	-	-

24. 판매비와 관리비당분기와 전분기의 판매비와 관리비는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
급여	1,846,370	4,692,344	1,524,898	4,232,857
퇴직급여	112,776	334,357	103,036	309,109
복리후생비	508,209	1,479,575	359,502	1,129,165
여비교통비	200,929	574,292	116,802	455,656
접대비	121,790	311,264	118,100	335,790
지급임차료	73,149	222,187	50,412	156,455
경상연구비	1,566,109	4,147,087	1,007,882	3,055,728
운반비	211,005	596,654	255,843	670,670
대손상각비	162,473	162,588	-	221,495
지급수수료	501,766	2,362,845	1,000,603	2,761,700
감가상각비	453,482	1,330,894	447,100	1,257,453
무형자산상각비	2,141	6,365	2,340	7,059
기타비용	98,641	282,753	115,207	340,100
합 계	5,858,841	16,503,205	5,101,727	14,933,239

25. 금융수익 및 금융비용(1) 당분기와 전분기의 금융수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
이자수익	266,487	949,327	318,965	985,380
외환차익	44,564	99,509	9,064	530,054
외화환산이익	-	-	55	55
합 계	311,051	1,048,836	328,084	1,515,489

(2) 당분기와 전분기의 금융비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
이자비용	5,484	17,929	6,632	14,040
외환차손	4,921	153,802	85,590	155,050
외화환산손실	-	-	165,415	165,415
당기손익금융자산평가손실	49,715	66,764	-	1,608
합 계	60,120	238,495	257,637	336,113

26. 기타수익 및 기타비용(1) 당분기와 전분기의 기타수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
수입임대료	1,200	3,600	600	8,729
외환차익	63,620	246,893	149,768	961,072
외화환산이익	251,316	251,316	25,905	25,905
유형자산처분이익	-	-	1,782	1,867
투자자산처분이익	-	-	-	906,764
잡이익	547	4,291	10,042	236,768
합 계	316,683	506,100	188,097	2,141,105

(2) 당분기와 전분기의 기타비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
외환차손	(152,949)	1,037,756	490,186	299,547
외화환산손실	18,045	18,045	456,093	480,880
잡손실	-	-	5,214	17,866
합 계	(134,904)	1,055,802	951,492	798,292

27. 법인세비용법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. 당분기와 전분기 중 법인세비용의 평균유효세율은 각각 10.28%와 15.27%입니다.

28. 비용의 성격별 분류당분기와 전분기의 매출원가와 판매비와 관리비로 계상한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
재고자산의 변동	(4,147,852)	(737,710)
원재료매입액	14,438,139	10,235,877
상품매입액	11,647,199	9,274,605
종업원급여	10,443,965	9,323,686
감가상각비	4,088,774	3,650,981
무형자산상각비	6,365	7,059
여비교통비	666,746	540,271
지급임차료	360,595	165,247
지급수수료	5,327,760	5,540,320
소모품비	3,945,956	3,406,631
대손상각비	162,588	221,495
기타비용	5,586,614	4,805,486
합 계	52,526,850	46,433,950

29. 주당손익(1) 기본주당손익의 계산근거는 다음과 같습니다.

(단위 : 원,주)

과 목 명	당분기		전분기
과 목 명	3개월	누적	3개월	누적
보통주 분기순이익	4,670,158,518	7,176,564,561	4,659,443,269	12,279,612,218
가중평균 유통보통주식수	7,185,425	7,352,727	7,502,635	7,502,635
기본주당순이익	650	976	621	1,637

(2) 당분기말 및 전분기말 현재 희석화증권을 보유하고 있지 아니하는 바, 기본주당손익과 희석주당손익은 일치합니다.

30. 현금흐름표(1) 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산 항목은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
감가상각비	4,088,774	3,650,981
무형자산상각비	6,365	7,059
대손상각비	162,588	221,495
복리후생비	7,694	-
퇴직급여	659,258	567,503
장기종업원급여	29,468	19,643
재고자산평가손실	441,858	82,040
이자비용	17,929	14,040
외화환산손실	18,045	646,295
당기손익금융자산평가손실	66,764	1,608
법인세비용	821,926	2,212,849
합 계	6,320,670	7,423,513

(2) 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감 항목은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
이자수익	(949,327)	(985,380)
외화환산이익	(251,316)	(25,960)
유형자산처분이익	-	(1,867)
투자자산처분이익	-	(906,764)
합 계	(1,200,642)	(1,919,971)

(3) 영업활동으로 인한 자산 및 부채의 변동 항목은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
매출채권의 증가	(4,969,504)	(5,770,031)
미수금의 증가	(158,447)	(144,626)
선급금의 증가	(3,554,265)	(518,736)
선급비용의 감소(증가)	(21,885)	10,308
재고자산의 증가	(3,903,440)	(195,745)
매입채무의 증가	2,119,569	2,485,795
미지급금의 증가	671,992	343,607
미지급비용의 증가	111,837	91,422
예수금의 감소	(212,140)	(286,705)
선수금의 증가(감소)	2,640	(279,657)
퇴직금의 지급	(1,097,793)	(337,401)
사외적립자산의 변동	621,093	(329,753)
합 계	(10,390,343)	(4,931,522)

31. 특수관계자와의 거래(1) 당분기말 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분	회사 명
당사의 종속기업(*)	TELEPHUS(NINGBO)
관계기업	NINGBO LIESOM(*)
기타특수관계자	대표이사 등

(*) 종속기업인 TELEPHUS(NINGBO)가 유의적인 영향력을 보유하고 있습니다.(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 주요 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전분기
구 분	매 출	기타비용	매 출	기타비용
연태한과전자유한공사(*)	-	-	-	(25,788)
NINGBO LIESOM	214,079	61,492	470,142	-
합 계	214,079	61,492	470,142	(25,788)

(*) 전분기 중 청산이 완료되었으며, 특수관계가 소멸되기 전까지 금액입니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권, 채무는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
구 분	매출채권	매출채권
NINGBO LIESOM	224,228	314,632

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자에 대한 자금거래는 없습니다. (5) 당분기말 현재 특수관계자를 위하여 제공한 담보와 지급보증은 없습니다.

(6) 당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 당사 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기이사를 포함하였습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
단 기 보 상	1,094,938	1,478,917
퇴 직 급 여	70,750	134,536
합 계	1,165,688	1,613,453

32. 우발채무와 약정사항(1) 당분기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증은 없습니다.

(2) 기술도입계약당분기말 현재 아주대학교 등과 연구계약을 체결하여 일정기간 연구비를 지급할 예정입니다. 관련 매출이 발생할 경우 매출액의 일정비율을 연구비로 추가지급하여야 합니다. 또한, 당사는 당분기말 현재 HOKOSHA TECHNOLOGIES CO., LTD.와 공동기술개발계약을 체결중에 있으며, HOKOSHA TECHNOLOGIES CO., LTD.가 개발된 공동기술로 국내매출을 발생시킬 경우, 당사는 매출액에 대한 일정비율의 수수료(2억엔 한도)를 수령할 수 있습니다.(3) 로얄티지급당사는 REC Corporation과 ACF 관련 라이선스 사용료 지급계약을 체결하고 있으며, 2034년까지 관련 매출이 발생할 경우 매출액의 일정비율을 로얄티로 지급하여야 합니다.

(4) 국책과제 기술료당사는 국책과제(저온 속경화용 경화제 소재기술 개발) 를 수행하면서 보조금을 수령하였으며 향후 과제 종료시 정액기술료 또는 경상기술료 납부의무가 발생할 수 있습니다.

33. 금융자산 및 금융부채의 공정가치(1) 금융자산과 금융부채의 공정가치는 표준거래조건과 정상거래시장이 존재하는 시장가격을 이용하여 결정되었고, 파생상품을 제외한 기타금융자산과 금융부채의 공정가치는 관측가능한 현행시장거래로부터의 가격과 유사한 상품에 대한 딜러의 호가를 이용하여 할인한 현금흐름 분석에 기초하여 일반적으로 인정된 가격결정모형을 따라 결정되었습니다. 경영진은 재무제표상 상각후원가로 측정된 금융자산과 금융부채의 당분기말 현재 재무제표상 장부금액은 공정가치와 중요한 차이가 없다고 판단하고 있습니다.(2) 공정가치로 측정하는 금융자산 및 금융부채의 서열체계 수준별 공정가치측정치는 다음과 같습니다. 수준 1 : 활성시장에서 공시되는 가격을 공정가치로 측정하는 자산과 부채의 경우 동 자산과 부채의 공정가치는 수준1로 분류됩니다.수준 2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수수준 3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

(3) 보고기간말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산·부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위 : 천원)

구분	장부금액	공정가치
구분	장부금액	수준1	수준2	수준3	합계
<자산>
당기손익인식금융자산	1,646,645	-	-	1,646,645	1,646,645

<전기> (단위 : 천원)

구분	장부금액	공정가치
구분	장부금액	수준1	수준2	수준3	합계
<자산>
당기손익인식금융자산	630,159	-	-	630,159	630,159

(5) 당분기와 전분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.

34. 위험관리(1) 자본위험관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.당사는 부채비율을 참고하여, 자본조달비용과 각 자본항목과 관련된 위험을 검토하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말
부 채	12,291,050	8,208,116
자 본	104,229,192	109,316,081
부 채 비 율	11.79%	7.51%

(2) 금융위험관리당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와동일합니다.

1) 외화위험 관리당사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말		전기말
구 분	자산	부채	자산	부채
USD	21,943,636	2,090,408	15,663,648	1,631,548
JPY	12,902	309,975	11,850	374,592
CNY	120,277	-	-	-

2) 이자율위험 관리당사는 가격변동으로 인한 재무제표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동 위험 및 투자, 차입에서 비롯한 이자수익(비용)의 변동위험 등의 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 외부차입을 최소화하여 이자율 위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.당사는 내부적으로 이자율 변동으로 인한 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 100 basis point증감이 사용되고 있으며, 이는 이자율의 합리적인 발생가능한 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다.3) 신용위험 관리신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 회사에 재무손실을 미칠 위험을의미합니다. 당사는 거래처의 재무상태, 과거 경험 및 기타 요소들을 평가하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하는 정책을 운영하고 있습니다. 현금및현금성자산, 금융기관예치금 등의 유동자금은 거래상대방이 신용평가기관에 의하여 높은 신용등급을 부여받은 금융기관들과 거래하기 때문에 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 월 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 당사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.4) 유동성 위험 관리 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.당분기말 현재 금융부채의 계약에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	계정과목	장부금액	1년 이하	1년 초과 5년 이하	계
무이자부채무	매입채무	4,214,070	4,214,070	-	4,214,070
	기타채무	4,082,999	4,082,999	-	4,082,999
	기타금융부채	5,000	5,000	-	5,000
이자부채무	리스부채	443,030	271,452	189,183	460,635
합 계		8,745,099	8,573,521	189,183	8,762,704

35. 영업부문(1) 당사는 제품의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 사업부문별로 수익을 창출하는 제품 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구분	내용	주요 고객
전자사업부	CRYSTAL외	엘지이노텍(주)
ACF사업부	ACF제품	(주)에스앤에이치코퍼레이션, COWELL OPTIC ELECTRONICS,TRIPLE WIN

(2) 당분기와 전분기의 주요 영업부문의 매출액 및 영업손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기		전분기
구 분	매출액	영업이익(손실)	매출액	영업이익
전자사업부	18,478,141	105,866	13,664,818	51,837
ACF사업부	41,786,560	7,631,985	44,739,405	11,918,436
합 계	60,264,701	7,737,851	58,404,223	11,970,272

(3) 지역별 부문정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

해당 국가(*)	고객으로부터의 수익		비유동자산
해당 국가(*)	당분기	전분기	당분기말	전기말
대한민국	18,640,007	21,148,953	25,370,820	25,686,942
중국	23,158,420	25,464,639	10,108,517	10,108,517
아시아	14,695,832	9,911,436	-	-
유럽 등	3,770,442	1,879,195	-	-
합 계	60,264,701	58,404,223	35,479,337	35,795,459

(*) 고객과 자산의 소재지 기준

(4) 당분기와 전분기의 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객의 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	매출액		관련 보고 부문
구 분	당분기	전분기	관련 보고 부문
고객 1	5,421,503	5,716,426	ACF 사업부
고객 2	9,189,072	4,877,362	ACF 사업부
고객 3	3,032,471	6,799,561	ACF 사업부

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

제 59 조 [이익 배당]

1) 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

2) 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.

3) 제1항의 배당은 제21조 제1항에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

4) 이익의 배당은 주주총회의 결의로 한다. * 정관 제21조 제1항 - 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기 주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

이사회불가-

구분	현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

12024년 12월O2024년 12월 24일2024년 12월 31일O-22023년 12월O2024년 02월 21일2023년 12월 31일X-32022년 12월O2023년 02월 20일2022년 12월 31일X-

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

(1) 주요배당지표

5005005006,00914,66730,1397,17716,43831,2408171,9364,017-1,9341,500----13.194.98보통주-1.561.20------------보통주-250200------------

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제31기	제30기	제29기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)
주당 주식배당(주)

(2) 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

-41.471.07

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

※ 배당수익률 : 제30기 1.56%, 제29기 1.20%, 제28기 1.65%, 제27기 0.96%

※ 평균 배당수익률은 단순평균법으로 계산하였습니다.※ 당사는 2021년(제27기)부터 연속 결산배당을 하고있습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2025년 09월 30일(단위 : 원, 주)

(기준일 :

)

1995년 12월 06일-보통주

10,000

5,000

1997년 06월 05일유상증자(주주배정)보통주

72,000

5,000

1999년 04월 08일유상증자(주주배정)보통주

38,288

5,000

1999년 08월 26일유상증자(주주배정)보통주

19,800

5,000

1999년 08월 27일유상증자(주주배정)보통주

178,200

5,000

1999년 09월 17일유상증자(주주배정)보통주

190,973

5,000

2000년 01월 06일유상증자(제3자배정)보통주

40,739

5,000

30,000

2000년 04월 29일유상증자(제3자배정)보통주

101,400

5,000

60,000

2001년 03월 30일주식분할보통주

5,862,600

500

2003년 11월 15일무상감자보통주

4,342,667

500

2003년 11월 19일유상증자(제3자배정)보통주

3,333,333

500

1,500

2003년 12월 26일출자전환보통주

1,068,571

500

7,000

2004년 05월 29일유상증자(제3자배정)보통주

2,666,667

500

1,500

2007년 05월 29일유상증자(주주배정)보통주

3,333,334

500

1,500

2007년 05월 11일무상감자보통주

11,315,915

500

2007년 07월 11일유상증자(주주배정)보통주

286,477

500

2010년 07월 01일유상증자(주주배정)보통주

385,950

500

2012년 05월 22일무상증자보통주

3,859,500

500

2013년 02월 13일-보통주

903,710

500

2014년 04월 24일신주인수권행사보통주

531,769

500

3,667

2016년 03월 31일신주인수권행사보통주286,335 500 500 2024년 10월 25일유상증자(일반공모)보통주525,00050022,000

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립
720%
47%
16%
127%
60%
8%
18%
-
67%
154%
-
41%
36%
90%
23%
25%
200%
합병
1회차
4%
7%

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

2025년 09월 30일(단위 : 원, %)

(기준일 :

)

---------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액

2025년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 :

)

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

다. 단기사채 미상환 잔액

2025년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

라. 회사채 미상환 잔액

2025년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

마. 신종자본증권 미상환 잔액

2025년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

2025년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2025년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 :

)

기업공개(코스닥시장 상장)-2024년 10월 17일시설자금8,500,000시설자금4,852,000자금계획에 따른 사용시기 미도래기업공개(코스닥시장 상장)-2024년 10월 17일연구개발2,140,000연구개발678,000자금계획에 따른 사용시기 미도래

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등

※ 상기 조달금액은 발행제비용인 910백만원을 제외한 금액입니다.

나. 미사용자금의 운용내역

2025년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 :

)

예ㆍ적금국민은행5,110,0002024.10 ~ 2025.10-5,110,000

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손중당금 설정률(%)
제31기 3분기	매출채권	22,025,923	416,103	1.89
	기타채권	1,596,130	-	0.00
	합 계	23,622,053	416,103	1.76
제30기	매출채권	16,815,442	253,515	1.51
	기타채권	1,548,449	-	0.00
	합 계	18,363,891	253,515	1.38
제29기	매출채권	15,073,862	410,519	2.72
	기타채권	1,134,992	-	0.00
	합 계	16,208,854	410,519	2.72

나. 대손충당금 변동현황

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 천원)

구분	제31기 3분기	제30기	제29기
1. 기초 대손충당금 잔액 합계	253,515	410,519	178,501
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	-	102,848
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	102,848
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	162,588	(157,005)	334,866
4. 기말 대손충당금 잔액합계	416,103	253,515	410,519

다. 재고자산 현황

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제31기 3분기	제30기	제29기	비고
소재사업부	상품	-	-	-	-
	제품	1,716,661	1,608,251	1,199,785	-
	원재료	2,055,618	1,372,998	1,872,999	-
	부재료	1,058,905	1,003,720	1,269,149	-
	재공품	1,344,707	321,199	531,084	-
	저장품	323,114	134,323	163,669	-
	미착품	-	-	-	-
	소 계	6,499,005	4,440,491	5,036,686	-
전자사업부	상품	1,775,790	2,305,710	2,798,611	-
	제품	338,146	208,055	303,169	-
	원재료	4,498,378	2,735,237	2,242,245	-
	부재료	-	-	-	-
	재공품	350,796	211,262	145,359	-
	저장품	-	-	-	-
	미착품	-	99,778	72,276	-
	소 계	6,963,110	5,560,042	5,561,660	-
합 계	상품	1,775,790	2,305,710	2,798,611	-
	제품	2,054,806	1,816,306	1,502,954	-
	원재료	6,553,996	4,108,235	4,115,244	-
	부재료	1,058,905	1,003,720	1,269,149	-
	재공품	1,695,503	532,461	676,443	-
	저장품	323,114	134,323	163,669	-
	미착품	-	99,778	72,276	-
	합 계	13,462,115	10,000,533	10,598,346	-
총자산대비 재고자산 구성비용(%) [재고자산합계/기말자산총계X100]		12.0	8.6	11.0	-
재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가 / {(기초재고+기말재고)/2}]		3.6회	3.9회	4.1회	-

라. 재고자산의 실사내용

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	당기말잔액	비고
상품	2,351,831	2,351,831	(576,042)	1,775,790	순실현가치평가기준
제품	2,082,836	2,082,836	(28,030)	2,054,806	순실현가치평가기준
원재료	6,861,185	6,861,185	(307,189)	6,553,996	순실현가치평가기준
부재료	1,100,326	1,100,326	(41,421)	1,058,905	-
재공품	1,695,503	1,695,503	-	1,695,503	-
저장품	323,114	323,114	-	323,114	-
미착품	-	-	-	-	-
합 계	14,414,796	14,414,796	(952,682)	13,462,115	-

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제31기(당기)삼덕회계법인-----삼덕회계법인-----제30기(전기)삼덕회계법인적정의견---종속기업투자 손상평가삼덕회계법인적정의견---관계기업투자 손상평가제29기(전전기)삼도회계법인적정의견----삼도회계법인적정의견----

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

제31기(당기)삼덕회계법인재무제표 검토 및 감사1501,40095342제30기(전기)삼덕회계법인재무제표 검토 및 감사1501,400150958제29기(전전기)삼도회계법인재무제표 검토 및 감사1401,3691401,376

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제31기(당기)-----제30기(전기)-----제29기(전전기)-----

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

라. 회계감사인의 변경 당사는 2024년 1월 26일 감사위원회에서 2024년(제30기)부터 2026년(제32기)까지의 사업연도에 대한 외부감사인을 삼덕회계법인으로 선임하였습니다.

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12025.05.09회사: 감사위원회 및 이사회(재경임원 포함)감사인: 담당이사 외 1인대면회의감사팀 구성, 감사투입시간과 보수, 경영진과 감사인의 책임, 감사인의 독립성 등

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

김정희최대주주보통주1,353,68916.851,356,68916.88-배의호특수관계인보통주25,5450.3230,5450.38-김서준특수관계인보통주13,6350.1713,6350.17-김예진특수관계인보통주13,6350.1713,6350.17-이영원특수관계인보통주1,0400.011,0400.01-임정혁특수관계인보통주226,0592.81226,0592.81-황나영특수관계인보통주85,7831.0784,1001.05-김원형특수관계인보통주82,7311.03104,8641.30-김성민특수관계인보통주67,1650.8400.00-주식회사 동현특수관계인보통주320,5713.99320,5713.99-이상규특수관계인보통주002,7500.03-박승태특수관계인보통주001,0000.01-보통주2,189,85327.262,154,88826.82-우선주-----

성 명	소유주식수 및 지분율
	기 초		기 말
	주식수	지분율	주식수	지분율
계
계

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

성명	김정희	생년월일	1963년 01월 08일
학력	기간	학교명	전공
학력	78. 03 ~ 81. 02	영등포공업고등학교	전기과
경력	기간	기관	직위
	96. 12 ~ 12. 12	케이큐티(주)	대표이사
	05. 03 ~ 현재	에이치엔에스하이텍(주)	대표이사
수상실적	기간	부문	관련기관
	1999. 11	대한무역협회장상 수상	한국무역협회
	2000. 11	석탑산업훈장 수상	한국무역협회
	2005. 12	산업자원부 표창장 수상	한국무역협회
	2024. 05	중소기업인 대회 금탑산업훈장 수상	중소기업중앙회

나. 최대주주 변동내역

2025년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

2024.10.25김정희1,353,68916.85일반공모에 따른 지분율 변동-2025.04.07김정희1,356,68916.88장내매수에 따른 지분율 변동-

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

3. 주식의 분포

가. 주식 소유현황

2025년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :

)

김정희1,356,68916.88에이치엔에스하이텍(주)850,63910.59한국투자파트너스(주)541,3716.74아주아이비투자(주)450,7795.61--

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	-
	-
	-
	-
우리사주조합		-

나. 소액주주현황

2025년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :

)

17,91417,92699.93,496,5608,036,06443.5-

구 분	주주			소유주식			비 고
구 분	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)	비 고
소액주주

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2025년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :

)

김정희남1963.01대표이사사내이사상근경영총괄

81.03 ~ 85.03 광림전자㈜85.03 ~ 92.02 코사리베르만㈜92.02 ~ 96.11 합동산업㈜96.12 ~ 12.12 케이큐티㈜05.03 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜

1,356,689-최대주주21년 2개월2026.03.14이상규남1961.06사장사내이사상근사업총괄85.03 ~ 17.12 삼성전자 무선사업부 전무이사18.03 ~ 22.03 ㈜애니원 대표이사22.03 ~ 24.03 ㈜애니원 경영고문25.01 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜2,750--8개월2028.03.14박승태남1963.09부사장사내이사상근전자총괄88.04 ~ 18.10 LG그룹19.04 ~ 22.03 에이치엔에스파워텍㈜22.04 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜1,000--3년 6개월2027.09.05이웅범남1957.02사외이사사외이사비상근사외이사00.03 ~ 01.12 LG전자 Digital Recording Media 사업부 상무02.01 ~ 05.07 LG전자 PCB사업부 상무05.07 ~ 09.12 LG전자 MC사업본부 부사장10.01 ~ 15.12 LG이노텍 사장15.12 ~ 17.12 LG화학 전지사업본부 사장18.01 ~ 20.02 연암공과대학교 총장20.03 ~ 현재 현우산업㈜ 사외이사---6개월2028.03.14박경정남1958.06사외이사사외이사비상근사외이사

02.01 ~ 19.12 삼성전자10.01 ~ 11.12 삼성전자 경영지원총괄 CIO전무11.12 ~ 15.12 삼성SDS CFO15.12 ~ 19.12 삼성중공업 부사장21.05 ~ 현재 ㈜해우지엘에스 고문

---1년 8개월2027.01.22김영훈남1980.08사외이사사외이사비상근사외이사

05.10 ~ 15.06 삼일회계법인 회계사15.07 ~ 18.02 금융위원회 공정시장과 감리위원18.02 ~ 18.04 삼일회계법인 이사18.04 ~ 23.04 안진회계법인 전무23.04 ~ 24.09 신한회계법인 공인회계사24.09 ~ 현재 삼화회계법인 공인회계사

---1년 8개월2027.01.22배의호남1956.10부회장미등기상근운영총괄

87.01 ~ 09.01 써니전자㈜09.10 ~ 12.12 케이큐티㈜12.12 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜

30,545--16년-성낙환남1963.01부사장미등기상근소재총괄89.10 ~ 10.01 삼성전자㈜10.01 ~ 18.12 삼성디스플레이㈜20.10 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜---4년 11개월-김영운남1965.08부사장미등기상근마케팅총괄90.10 ~ 05.12 LG전자06.01 ~ 09.08 Nanosys Korea09.09 ~ 25.03 LG이노텍25.04 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜---6개월-금창원남1973.01전무이사미등기상근관리총괄99.04 ~ 10.12 케이큐티㈜11.01 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜10,911--14년 9개월-진동언남1969.11전무이사미등기상근소재연구94.03 ~ 00.07 제일모직04.11 ~ 22.12 삼성디스플레이23.01 ~ 24.12 서울대학교25.01 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜1,000--8개월-서경원남1967.11상무이사미등기상근소재제조

89.02 ~ 02.03 새한미디어02.03 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜

8--23년 6개월-김준범남1974.03상무이사미등기상근전자개발00.02 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜1,101--25년 7개월-장덕규남1966.01상무이사미등기상근소재영업

91.11 ~ 15.09 LG전자㈜15.09 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜

---10년-박옥란여1973.05상무이사미등기상근소재영업05.04 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜---20년 5개월-김종철남1971.10상무이사미등기상근소재품질95.10 ~ 00.08 한국로버트보쉬㈜00.08 ~ 01.03 CCI01.03 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜2,000--24년 6개월-원영식남1967.05이사미등기상근시설관리92.01 ~ 96.01 고려전자04.11 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜---20년 11개월-장복수남1970.04이사미등기상근전자생산92.03 ~ 20.08 써니전자22.08 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜31--3년 2개월-김동완남1971.12이사미등기상근MS사업00.09 ~ 15.07 동진쎄미켐16.04 ~ 21.09 제이쓰리21.11 ~ 23.06 엠비에스코리아23.10 ~ 24.12 이노시아25.01 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜---8개월-이범수남1973.09이사미등기상근전자영업98.12 ~ 99.12 청호컴넷00.01 ~ 07.12 청호전자통신08.01 ~ 10.01 원라이트전자10.02 ~ 24.12 엑사이엔씨25.01 ~ 현재 에이치엔에스하이텍㈜---8개월-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	의결권있는 주식	의결권없는 주식	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

나. 직원 등 현황

2025년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

소재남11200011206년 01개월 5,302 47----소재여340003403년 11개월1,154 34-전자남270002705년 04개월1,146 42-전자여190001905년 01개월619 33-19200019205년 05개월8,221 43-

직원										소속 외근로자
사업부문	성별	직 원 수					평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계
		기간의 정함이없는 근로자		기간제근로자		합 계
		전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)	합 계
합 계

주1) 상기 직원현황의 내용은 사내이사(3명) 및 사외이사(3명) 제외 기준입니다.

다. 미등기임원 보수 현황

2025년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 :

)

151,627,452108,497-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래 등 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 4. 대주주이외의 이해관계자와의 거래

(2025년 09월 30일 기준)

(단위 : 천원)

구분

성 명

(법인명)

목적

조건

이사회결의여부

채권

채무

종속회사

TELEPHUS(NINGBO)

재화용역 공급

기타특수관계자

NINGBO LIESOM

재화용역공급외

224,228

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 주요사항보고서 및 한국거래소 공시를 통해 공시한 사항이 보고서제출일까지이행이 완료되지 않았거나 주요내용이 변경된 신고사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

2. 전문가와의 이해관계