목 차

분기보고서

6.1

(주)아이언디바이스

1 Y 110111-3892513

분 기 보 고 서

(제 18 기 1분기)

2025년 01월 01일2025년 03월 31일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 5월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :


회 사 명 :	주식회사 아이언디바이스

대 표 이 사 :	박 기 태

본 점 소 재 지 :	서울시 강남구 강남대로 636, 7층 (신사동, 두원빌딩)
	(전 화) 02-541-2896
	(홈페이지) http://www.irondevice.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 이사 (성 명) 이 영 택
	(전 화) 02-541-2896

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인서명.jpg 대표이사등의 확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 사)

-----1--1-1--1-

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요종속회사수
상장
비상장
합계

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

주)	주요 종속회사 여부 판단기준 (별도기준)
①	최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
②	최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사

가-1. 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규연결
신규연결
연결제외
연결제외

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭 당사의 한글 명칭은 "주식회사 아이언디바이스"이며, 영문으로는 "Iron Device Corporation" 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)아이언디바이스", 또는 "Iron Device Corp."라고 표기합니다. 다. 설립일자 당사 설립일은 2008년 5월 1일이며, 코스닥 상장일은 2024년 9월 23일입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용
본사 주소	서울시 강남구 강남대로 636, 7층 (신사동, 두원빌딩)
전화번호	02-541-2896
홈페이지	www.irondevice.com

마. 중소기업 등 해당 여부

해당해당미해당

중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

중소기업확인서_(주)아이언디바이스.jpg 중소기업확인서_(주)아이언디바이스 벤처기업확인서_(주)아이언디바이스.jpg 벤처기업확인서_(주)아이언디바이스

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 혼성신호 SoC(System-on-Chip) 반도체 기획/설계 및 제조/판매를 주 사업으로 하고 있으며, 저전력/고성능/고집적 설계에 중점을 두고, 직접 개발한 원천기술을 바탕으로 시스템반도체 및 소프트웨어를 개발 및 외주 생산하여 글로벌 세트업체에 공급하는 팹리스 반도체 기업입니다. 또한 기존 사업에 확장과 더불어 화합물반도체 시장 개화에 맞춰 화합물반도체용 파워 IC 개발 및 상용화를 준비하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항 1) 최근 3년간 신용평가 내역

평가일	재무기준일	평가기관	신용평가등급	유효기간
2024.07.02	2023.12.31	한국평가데이터	BB-	2024.07.02~2025.07.01
2023.09.20	2022.12.31	한국평가데이터	B+	2023.09.20~2024.09.19
2022.07.26	2021.12.31	나이스평가정보	BB-	2022.07.26~2023.06.30

2) 신용평가회사의 신용등급 정의

신용상태	평가등급	등급내용	등급의 정의
우수	AAA	최우량	상거래 신용능력이 최고 우량한 수준임
	AA	매우우량	상거래 신용능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음
	A	우량	상거래 신용능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움
양호	BBB	양호	상거래 신용능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경악화에 따라 상거래 신용능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음
보통	BB	보통이상	상거래 신용능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음
보통	B	보통	현재시점에서 상거래 신용능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 불안한 요소가 있음
열위	CCC	보통이하	현재시점에서 상거래 신용위험의 가능성을 내포하고 있음
	CC	미흡	상거래 신용위험의 가능성이 높음
	C	불량	상거래 신용위험의 가능성이 매우 높음
부도	D	매우불량	현재 상거래 신용위험 발생 상태에 있음
평가제외	NR	무등급	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

※	'AAA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 ’+‘ 또는 ’-‘ 를 부가합니다.

아. 회사의 주권상장 여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2024년 09월 23일기술성장기업의 코스닥시장 상장

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

특례상장 근거 법규:

「코스닥시장 상장규정」 제2조 제1항 제39호 가목에서 정하는 기술성장기업으로, 제30조의 신규상장 심사 특례 요건을 적용받았습니다.

2. 회사의 연혁

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '회사의 연혁'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '자본금 변동사항'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '주식의 총수 등'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '정관에 관한 사항'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

용어	설명
혼성신호(Mixed Signal)	협의로는 아날로그와 디지털이 함께 혼재된 신호처리를 의미하며, 파워(전력) 처리의 경우도 신호처리와 함께 광의의 아날로그에 포함시키며, 서구에서는 Mixed Signal Circuit는 아날로그/디지털/파워를 아우르는 널리 사용되는 익숙한 용어이나 번역된 '혼성신호 회로'는 신호처리에만 국한되어 이해될 수 있음
SoC(System-on-Chip)	다양한 IP 들을 통합하여 한 칩에 모두 구현한 반도체 -IP업체들의 수십종 이상의 검증된 IP들을 이용하여 복합적인 기능의 통합 반도체를 낮은 위험성으로 제작할 수 있게 됨 -일반적으로 디지털IP의 경우 공정이식(Migration)과 통합이 비교적 수월하기 때문에 디지털에서 많이 사용되는 용어이나 혼성신호 반도체에서도 많은 IP의 집적을 필요로 하는 경우 SoC로 분류됨 -혼성신호 SoC 반도체의 경우 많은 파워 IP, 아날로그IP 등 특화된 IP들이 필요하게 되어 개별 업체의 in-house IP의 중요성이 높음
전력전자(Power Electronics)	전력용 반도체를 이용해 전력을 변환하고 제어하는 방법을 연구하는 전기공학의 한 분야로 쉽게 말해 전기에너지의 형태를 필요한 형태로 바꾸도록 제어하는 학문이며, 전력전자공학이라고도 함 -기본적으로 전력용 반도체 소자의 스위칭 동작을 이용해서 구현함. 대표적인 기술적 예로는 교류를 직류로 변환하는 순변환기(컨버터), 직류를 교류로 변환하는 역변환기(인버터) 등의 반도체 전력변환 장치를 들 수 있으며, 대표적인 활용 예로는 컴퓨터의 파워서플라이와 같은 SMPS 및 모터 구동 시스템 등이 있다. 그리고 휴대폰 충전기를 비롯한 모든 전기 제품과 밀접한 관련을 가지고 있음
컨버터(Converter)	전력전자 기술의 기본 기술 분야로, 교류(ac)를 직류(dc)로 변환하는 순변환기와 직류(dc)를 직류(dc)로 변환하는 변환기를 의미함 - 응용처는 교류(ac)전력라인 입력을 직류(dc)로 변환하여 전력을 공급하는 서버나 컴퓨터의 파워서플라이와 같은 SMPS, 휴대폰 충전기 등이 있으며, 각종 전자장치 내에는 직류 전압을 다른 전압의 직류 전압으로 공급하는 많은 전력 변환 장치와 반도체 들이 사용되고 있음
인버터(Inverter)	전력전자 기술의 기본 기술 분야로, 직류(dc)를 교류(ac)로 변환하는 역변환기를 의미하며 대표적 응용처는 단상/3상 모터를 구동하는 장치들이나 배터리부터 교류(ac)전원을 생성해 공급하는 장치 등이 있음 -오디오 앰프는 직류 전원으로 부터 교류를 출력하는 인버터의 한 종류로 볼 수 있음
음압(Sound Pressure Level, SPL)	소리의 크기를 의미 - 음압(SPL)의 단위는 대기 압력의 배수로 dB로 표현됨 *높은 음질을 구현하기 위해서는 스피커 및 재생 환경에 맞추어 튜닝이 필요한데, 충분한 음압이 확보된 상황에서 튜닝이 용이해지기 때문에 음질과도 연관된 특성임
스피커(Loud Speaker)	진동판과 함께 영구자석에 코일이 감겨 있는 형태로, 코일에 전류를 흘리게 되는 로렌츠힘(Lorentz force)에 의해 진동판이 움직이고, 스프링 힘에 의해 다시 제자리로 돌아오는 힘에 의해 진동하면서 소리를 내는 장치임 - 구분 상 선형모터(Linear Motor)로 구분됨 *소리를 발생시키는 다른 구조의 스피커와 구분하여 다이나믹 스피커라고도 칭함 (Dynamic Speaker)
피에조 스피커(Piezo Speaker)	피에조 스피커는 압전 소자를 얇은 판에 부착하여 전압을 가하면 물리적 휩이 발생하는 현상을 이용해 소리를 발생시키는 장치임 - 전압을 정/역방향으로 순차적으로 인가하게 되면 그의 주파수에 맞추어 진동하며 소리가 발생함 - 피에조 소자 자체는 매우 효율이 높은 구동자이나 일반적으로 구동에 높은 전압이 필요하게 되어 구동회로의 효율이 매우 중요함
ERM 진동모터(Eccentric Rotating MassVibration Motor)	축에 비대칭적인 추가 달려 있는 회전 모터 형태로, 회전하면서 진동이 발생함 *삐삐, 중저가 스마트폰 등 비교적 저가의 통신기기에 진동벨 효과를 강하게 주기 위해 사용되며, 간단히 구동할 수 있으나 매우 느린 반응으로, 햅틱효과 구현은 매우 제한적인 형태로만 가능함
VCM 모터(Voice Coil Motor)	영구자석에 코일이 감겨 있어 스피커(Loud Speaker)와 매우 유사한 구조이지만 소리를 내는 진동판이 없는 형태로 구분 상 선형모터(Linear Motor)로 구분됨
LRA(Linear Resonant Actuator)	VCM 모터와 유사한 구조이지만 특정 주파수에서 스프링과 진동 추의 무게에 의해 공진을 하는 구조에 특화된 액츄에이터 - 공진 주파수에서 높은 효율로 구동이 가능하지만 공진주파수 이외의 주파수로 동작시키기 어려움 *최근 스마트기기들의 햅틱 진동으로 많이 사용
BCDMOS 공정	Bipolar-CMOS-DMOS 소자들을 한 기판위에 집적할 수 있는 공정
Bipolar 소자	npn, pnp 등 접합형 트랜지스터 소자로서 아날로그 회로를 구성할 때 사용됨 - 오늘날 집적회로에서 CMOS 사용의 선호로 인해 관심과 사용이 줄어들고 있으나, 고성능 회로를 구현할 수 있는 등 다양한 소자 선택이 가능해 여전히 널리 사용됨 - IC 공정으로 집적화 될 경우 기생동작이 많아 설계 난이도와 오동작 가능성이 매우 높은 소자임
CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor) 소자	집적 회로의 한 종류로, NMOS와 PMOS로 구성되어 스위칭 하지 않을 경우 전력소모를 없앨 수 있으며, 스위칭 시 전류도 매우 낮아 마이크로프로세서나 SRAM 등의 디지털 회로를 구성하는 데에 주로 이용되며, 각각의 NMOS와 PMOS 소자를 이용한 아날로그 회로의 구현도 가능함 - 비교적 단순한 형태의 공정 구조로 만들어질 수 있어 집적도를 매우 높이는 디지털 회로 공정에 유리함
DMOS(Double-diffused MOS)	이중확산된 MOS로, 연속적으로 확산공정을 두 번 진행해 채널 길이가 짧아 고전압, 대전류를 인가하는데 장점을 갖음 - 전력 스위칭 소자로 주로 사용되며, 제한된 아날로그 회로도 구현이 가능함 *게이트의 폭을 마음대로 조절할 수가 없어 아날로그 회로 구현이 제한적이어서 고전압/저전압 CMOS, Bipolar 소자 등 타소자들과 함께 회로를 구성해야 보호회로 등의 구현이 가능함
Class-A/B/AB 앰프	출력 신호가 연속적인 아날로그 형태로 동작하는 앰프 - 전압과 전류의 곱에 비례하는 손실이 발생하기 때문에 많은 열이 발행하고 효율이 좋지 않음
Class-D 앰프	Class-D 앰프는 출력을 스위칭 시키는 앰프로서, 출력을 연속적인 아날로그 값으로 동작시키는 전통적인 Class-AB 아날로그 앰프 대비 매우 높은 효율을 얻을 수 있음 - 전류가 흐를 때는 전압이 0이고, 전압이 걸려 있는 동작 구간에서는 전류가 0이기 때문에, 이상적인 스위칭소자를 사용한다면 전압과 전류의 곱이 항상 0이 되어 열이 나지 않는 매우 높은 효율의 회로 동작이 가능함 *실제로는 스위칭 소자의 물리적 한계에 의해 스위칭 손실(Switching Loss)과 도통손실(Conduction Loss)이 존재함
아날로그 Class-D 및 디지털 Class-D 앰프	교과서 적인 Class-D 앰프는 입력신호가 아날로그인 것을 의미하지만, 입력 신호로 디지털 신호를 받아 Class-D클래스로 출력하는 앰프의 경우는 입력과 출력 파형이 모두 on/off 형태의 디지털 형태를 갖게 되므로, 일반적으로 이를 디지털 앰프 혹은 풀디지털(Full Digital) 앰프로 칭함- 동작상 DAC(Digital to Analog) 기능과 Class-D 앰프 기능이 모두 포함된 형태
Class-H 앰프	앰프의 출력은 스위칭 하지 않는 클래스의 구조를 갖지만, 전력효율을 높이기 위해 전원전압을 조절하는 앰프 - 낮은 신호를 출력하는 경우는 전원전압을 낮추게 되면 Class-A/B/AB 등의 아날로그 앰프에서 발생하는 손실을 일부 낮출 수 있게 됨
Class-DH 앰프	Class-DH 앰프는 출력단을 Class-D로 동작시키면서 전원단도 Class-H로 동작시키는 앰프임 - Class-DH 앰프의 핵심 아이디어는 전원 공급의 전압을 신호의 요구에 따라 동적으로 조정하는 것임 - 일반적인 Class-D 앰프는 일정한 전원 공급 전압을 사용하는 반면 Class-DH 앰프는 입력 신호의 크기에 따라 전원 공급의 전압을 증가시키거나 감소시켜, 출력 소자에 인가되는 불필요한 전압으로 인해 생성되는 열을 줄일 수 있음
IGBT 소자	"Insulated Gate Bipolar Transistor"의 약자로, 절연 게이트 타입 바이폴라 트랜지스터라고도 함 - 실리콘 소자 구조 중 높은 전압에서 큰 전류를 스위칭할 수 있는 장점을 갖는 구조로, 일반적으로 다수의 소자를 IC형태로 집적화 되기 어려워 IGBT는 거의 전력 반도체 단품(디스크리트, Discrete) 소자 형태로 사용됨
SiC 소자	Silicon-Carbide 소자 - 밴드갭 전압이 높고 고전압에서 스위칭 시 장점을 갖는 차세대 전력 소자
GaN 소자	Gallium-Nitride 소자 - 밴드갭 전압이 높고 고속 스위칭이 가능한 장점을 갖는 차세대 전력 소자
Boost Converter	낮은 입력 전압으로부터 높은 출력 전압을 만들어 내는 전력변환 회로 - 동기식과 비동기식이 있으며 동기식의 설계가 더 어려움
Buck Converter	높은 입력 전압으로부터 낮은 출력 전압을 만들어 내는 전력변환 회로 - 동기식과 비동기식이 있으며 동기식의 설계가 더 어려움
게이트 드라이버(Gate Driver)	전력소자의 게이트(Gate)를 조절해 on/off를 구동하는 회로로서 주로 보호회로와 함께 IC 형태로 구현됨 - 대용량 전력소자의 경우 게이트의 조절을 위해서도 수~수십A의 전류가 필요하게 되어 이 또한 파워IC로 구분됨 *전력소자의 성능이 고도화되어 고속 스위칭을 하게 되면 게이트 드라이브에게 요구되는 특성이 고속, 고정밀, 광대역 등으로 상향되게 됨
ADC(Analog-to-Digital Converter)	아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 회로
SAR(Successive-approximation) ADC	축차변환형 아날로그 디지털 변환 회로(ADC) - 내부에 DAC과 비교기를 사용하여 각각의 비트에 대해 한 클럭에 상위(MSB)로부터 LSB쪽으로 결정해 가는 방식
DAC (Digital-to-Analog Converter)	디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 회로
Sigma-Delta ADC/DAC	델타-시그마 변조(delta-sigma modulation, ΔΣ) 방식은 delta 변조방식으로부터 파생된 analog-to-digital 또는 digital-to-analog 변환방식이며, 이 방식은 1960년대 초기에 이미 제시되었으나 반도체 기술의 발달에 힘입어 최근에서야 널리 쓰이게 됨 - 높은 분해능(Resolution)을 얻기 위해 사용되는 회로이며 아날로그 회로와 디지털 회로가 혼재된 대표적인 혼성신호 회로임
PLL(Phase-Locked Loop) 회로	디지털회로의 클럭을 얻기 위해 디지털 주파수를 합성해 내는 회로임 위상노이즈(Phase Noise)와 지터(Jitter)가 중요 사양으로, 특히 오디오성능을 위해서는 매우 고성능의 노이즈 특성을 갖는 회로 설계가 필요함 - 아날로그 회로와 디지털 회로가 혼재된 회로설계이며 반도체 성능에 영향을 미치는 매우 중요한 IP이므로 팹리스업체의 자체 IP 보유 필요
THD+N(Total Harmonic Distortion and Noise)	THD+N은 소리의 왜곡 정도를 나타내는 지표 - 오디오 신호에서 왜곡 및 노이즈의 합으로 정의됨 - 왜곡은 오디오 신호가 원본과 다르게 재생되는 정도를 나타내며, THD는 주로 정현파 왜곡의 정도를 측정하는 데 사용됨 - 노이즈는 오디오 신호에 추가된 무작위한 신호이며 주로 원본 신호와 상관없는 주파수 성분을 가짐 - THD+N이 낮을수록, 왜곡 및 노이즈가 적게 추가되어 더 정확한 오디오 재생이 가능하며 더 높은 음질을 제공하는 것으로 볼 수 있음
SNR(Signal-to-Noise Ratio)	신호대비잡음비(SNR)은 신호 대비 잡음에 대한 비율을 나타내는 지표로, 원하는 신호와 원하지 않는 잡음 간의 상대적인 강도를 나타냄 - 혼성신호 IC는 아날로그와 디지털 사이의 변환 과정에서 높은 신호대비잡음비(SNR)는 신호를 더 정확하게 처리하고, 잡음을 최소화하여 원하는 신호를 식별하고 추출하는데 도움이 되고, 디지털 신호와 아날로그 신호가 함께 처리되므로, 높은 SNR을 유지함으로써 잡음을 최소화하고 원본 신호의 왜곡을 방지할 수 있음. 또한 높은 신호대비잡음비(SNR)를 갖는 혼성신호 IC는 더 낮은 전력에서도 원하는 신호를 감지하고 처리할 수 있기 때문에 전체 시스템의 전력 소비를 줄일 수 있음 - 오디오 제품의 SNR 요구 수준은 타 응용처보다 수십~수천배 (20dB~60dB)가량 더 높아 신기술의 타 응용처로 확대 적용 되어 왔음
dB(Decibel)	데시벨(dB), 두 물리량(일반적으로 음향 또는 전력의 양) 사이의 비율을 표현하거나 소리의 상대적 음량을 측정하기 위한 단위 - 전력에서는 10dB(데시벨)은 비율의 공통 로그의 10배와 같고, - 전압과 전류에서는 20dB(데시벨)이 10배와 같음. 예를 들면 60dB는 천배, 100dB는 십만배의 비율을 나타냄

아이언디바이스는 혼성신호 SoC(System-on-Chip) 반도체 기획/설계 및 제조/판매를 주 사업으로 하고 있으며, 저전력/고성능/고집적 설계에 중점을 두고, 직접 개발한 원천기술을 바탕으로 시스템반도체 및 소프트웨어를 개발 및 외주 생산하여 글로벌 세트업체에 공급하는 팹리스 반도체 기업입니다.

당사는 2008년에 'Creating Better Human Life by Mixed Signal Semiconductor Technology' 즉, 반도체 기술로 사람들의 삶에 도움이 되고자 하는 목표로 설립되었습니다. 당사의 주력 사업분야는 전력전자기술 기반으로 혼성신호 시스템반도체를 개발하여 생산하는 공급하는 사업입니다. 아날로그-디지털-파워가 한 칩에 혼재되어 탑재되는 제품에 강점을 갖는 기술 기반을 가지고 있습니다. 단일 칩에 집적되는 혼성신호(Mixed Signal) SoC(System-on-Chip) 반도체를 설계하고 판매하는 것이 주 사업입니다. 이 반도체는 스마트폰, 자동차, 가전기기들의 고효율 스피커앰프나 모터드라이버, 전력변환 장치 등의 응용처에 사용되기도 하고, 산업용 기기, 전기자동차, 로봇 등의 전력변환을 위한 전력소자를 구동하는 응용처에 파워IC 반도체로 사용될 수도 있습니다.

당사 설립 시 전 세계적으로 환경보호 및 온실가스 저감의 중요성이 날로 증가하고 있었고 에너지 효율의 극대화를 위한 노력도 향후 지속될 것으로 전망되었으며, 이에 스위칭 기술을 이용하여 파워를 구동하고 변환하는 반도체 기술의 중요성도 계속 증가할 것으로 전망하였습니다. 이 추세는 현재에도 계속 유효하게 이어지고 있으며 친환경 자동차 등의 등장으로 이는 더욱 가속화되고 있습니다. 당사의 '전력전자 기반의 혼성신호 시스템반도체 기술'은 고효율/고성능/고집적화 추세로 인해 앞으로도 매우 다양한 분야에서 계속 기회가 생길 것으로 기대됩니다. 현재 당사의 주력 사업분야인 고효율 전력변환 및 오디오앰프, 모터드라이버뿐 아니라 다양한 전력을 전달하는 파워IC 분야에서의 기회요인이 존재합니다.

혼성신호 기술은 현대 전자 기술 및 회로 설계 분야에서 상당히 중요한 역할을 하는 기술 중 하나입니다. 이 기술은 주로 디지털(로직)과 아날로그, 파워 반도체 기술을 한 개의 칩 또는 회로에 통합하여 구현하는 과정과 이를 실제로 제조 및 적용하는 공정 기술을 포함합니다. 특히, 전력전자(Power Electronics)라고 하는 파워소자의 ‘스위칭’에 특화된 분야의 혼성신호 기술은 일반 선형 아날로그 회로만으로 구성된 전통적 전자회로 기술과 차별화되는 회로와 공정 기술이 필요하며, 당사는 이 부분에서 높은 수준의 기술과 다양한 IP들을 보유하고 있습니다.

현재도 변함없는 당사 인력들의 믿음은, 혼성신호 반도체 설계 분야에서는 글로벌 업체들과 경쟁하기 위해서는 인력과 IP가 오랜 기간 동안 지속되어 기술이 축적되어야 한다는 것입니다. 당사는 사명감을 갖고 글로벌한 경쟁력 수준의 기술개발 및 사업화에 임해오고 있습니다.

당사의 2025년 1분기 매출액은 10.6억원이며, 이 중 스마트파워앰프 매출은 5.8억원, 서비스 등 매출은 4.8억원을 기록하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명당사는 '고전압/대전력 구동회로 기술', '초고성능 아날로그 회로 기술', '혼성신호용 디지털회로 설계기술'의 핵심기반기술을 바탕으로 전략적인 제품군으로 혼성신호 시스템반도체 SoC 사업을 진행하고 있습니다. 당사는 Rx라고 불리는 DAC과 구동부의 기술뿐 아니라, Tx라고 불리는 ADC와 센싱부의 기술까지 보유하고 있어 다양한 형태의 복합 제품을 개발할 수 있는 경쟁력을 갖고 있습니다.

대표 제품으로는 양산단계인 스마트파워앰프, 오디오햅틱드라이버, 디스플레이사운드앰프 등이 있으며, 중장기적으로 준비하고 있는 화합물반도체용 구동IC 제품도 기술개발이 진행되어 사업화의 초기단계에 있습니다. 해당 제품은 일반 로직(디지털)제품과 달리, 아날로그/디지털/파워의 기술을 한 칩에 구현하는 높은 수준의 설계기술 및 공정적용기술이 필요한 제품으로, 진입장벽이 높은 제품들입니다. 또한, 전력전자 기술이 필요한 혼성신호 반도체 제품의 적용처는 무궁무진하여, 확장가능한 적용처를 차츰 늘려갈 수 있을 것으로 전망됩니다. 스마트파워앰프 SoC는 제한된 크기의 스피커와 배터리 등 제한된 전원의 환경에서 높은 효율로 고음질의 소리를 재생할 수 있도록 스피커를 구동하는 시스템반도체입니다.해당 제품 은 소리의 필요한 출력에 맞추어 전압을 가변 하고, 필요시 배터리보다 높은 전압으로의 승압하여 스피커를 구동하여 큰 음압을 출력하고, 또한 스피커의 물리적 신호를 정밀하게 센싱 하여 수학적으로 모델링을 통하여 스마트하게 (Machine Learning 기술을 이용) 신뢰성이 보장되는 영역에서만 동작하도록 부드럽게 조절하는 디지털 알고리즘 등 다수의 IP를 포함하는 융합 SoC 반도체 제품입니다. 오디오햅틱드라이버 SoC 는 진동 모터를 제어하는 기존 햅틱 드라이버의 모든 기능을 지원하면서도, 오디오 신호를 기반으로 햅틱 진동을 생성하고 오디오와 동기화된 진동을 재생할 수 있는 시스템 반도체 제품입니다. 일반적인 햅틱 드라이버가 미리 정의된 패턴에 따라 진동을 발생시키는 것과 달리, 오디오 햅틱 드라이버는 실시간으로 소리의 주파수, 진폭 또는 AI 기반 특징들을 분석하여 이에 맞는 햅틱 피드백을 제공할 수 있습니다. 특히, 오디오 햅틱 드라이버는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 시스템에서 작동하며, 오디오 신호를 햅틱 신호로 변환하고 햅틱 전용 채널을 할당하는 등의 소프트웨어 시스템에 대한 높은 이해와 기술이 필수적입니다.

디스플레이사운드앰프 SoC 는 평판형 디스플레이 패널에 최적화된 새로운 스피커 기술이 적용된 제품으로, OLED 디스플레이에 박막 진동 소자인 세라믹 피에조(Piezoelectric, 압전) 소자를 붙여 스피커(트랜스듀서)로 사용하는 기술 제품입니다. 해당 제품은 박막 진동 소자인 세라믹 피에조(Piezoelectric, 압전)는 적층형의 얇은 판상의 구조 혹은 필름형태로 제작될 수 있고, 약간의 특성 차이는 있으나 용량성(Capacitive) 부하특성을 갖고 있어, 기존 유도성(Inductive) 부하인 다이나믹 스피커와 특성이 달리 효율적인 구동을 위해서는 전용 앰프가 필요하게 됩니다.

화합물반도체용 파워IC 는 당사의 고전압 게이트드라이브 및 보호회로 기술의 확대 적용 시장으로, 신규 전력소자인 SiC 및 GaN 등의 화합물전력소자를 스위치로 사용하여 솔루션을 구성하는 시스템반도체 제품입니다. 로봇, 전기자동차, 충전기, 서버용 전력변환기, 이모빌리티 구동 등의 응용처에 사용될 수 있는 기술 제품입니다. 고속 정밀 스위칭, 갈바닉 절연(Galvanic Isolation) 기술 등 기반 기술이 장기간의 개발 기간을 거쳐 IP화 되어있으며, 사업화를 위한 다수의 제품이 수요처에서 초기 검증이 이루어지고 있습니다. 나. 주요 제품 및 서비스 등의 매출현황현재 당사 주요 제품의 매출액 및 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

매출유형	품목	2025년 1분기		2024년		2023년
매출유형	품목	매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
제품	스마트파워앰프	579,262	54.5	6,287,655	75.1	4,549,655	73.0
서비스 등	정부과제	483,372	45.5	2,083,868	24.9	1,577,857	25.3
서비스 등	IP 매출 외	0.0	0.0	85	0.0	104,827	1.7
합계		1,062,634	100.0	8,371,608	100.0	6,232,339	100.0

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정 내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

(단위: 천원)

매입유형	품 목	구 분	2025년 1분기	2024년	2023년
원재료	Wafer 등	국내	223,549	3,285,560	636,047
원재료	Wafer 등	소계	223,549	3,285,560	636,047
외주가공비	ASSY & Test 등	국내	109,817	1,351,312	995,614
외주가공비	ASSY & Test 등	소계	109,817	1,351,312	995,614
합 계		국내	333,366	4,636,872	1,631,661
합 계		합계	333,366	4,636,872	1,631,661

나. 원재료 가격변동추이 당사의 반도체 제품의 주요 원재료는 Wafer입니다. Wafer의 구매 가격은 제품별 파운드리 생산 공정(nm)에 따라 그 구매 가격이 다르며, 제품별 Wafer 매입 단가는 영업기밀에 해당하므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항 당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스 기업으로 제품을 직접 생산하지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 당사 반도체 제품의 외주 생산은 별도의 디자인하우스를 활용하지 않고 당사가 직접 파운드리와 커뮤니케이션합니다. 하여, 파운드리(Foundry) -> 패키지(Package) -> 테스트(Test) -> 신뢰성 시험(Assurance) 등 아래와 같은 4단계를 거쳐서 진행됩니다.

supply chain.jpg [아이언디바이스 Supply chain]

협력 업체	협력 내용
파운드리(Foundry)	당사가 설계한 제품을 위탁 받아 웨이퍼를 생산
패키지(Package)	웨이퍼를 절단하고 전기적으로 연결하여 유닛(unit) 단위의 제품을 생산
테스트(Test)	웨이퍼 및 유닛 단위의 제품의 전기적 특성과 최종제품 출하 검사를 진행.
신뢰성 시험	고객사 기준에 맞는 제품 공급을 위해 제품 신뢰성 시험.

이러한 생산 과정에서 매입이 발생하며, 다양한 업체와 협업 중입니다. 한편, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

라. 생산능력 및 생산실적 당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스 업체로 제품을 직접 생산하지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

마. 생산설비에 관한 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 자체적인 생산설비 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

바. 설비 신설 및 매입 계획 당사는 보고서 작성기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있습니다. 또한 현재 생산 설비의 신설 계획은 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

(단위 : 천원, %)

매출유형	품목	2025년 1분기		2024년		2023년
매출유형	품목	금액	비율	금액	비율	금액	비율
제품	스마트파워앰프	579,262	54.5	6,287,655	75.1	4,549,655	73.0
서비스 등	정부과제	483,372	45.5	2,083,868	24.9	1,577,857	25.3
서비스 등	IP매출 외	0.0	0.0	85	0.0	104,827	1.68
합 계		1,062,634	100.0	8,371,608	100.0	6,232,339	100.0

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직 당사 제품의 영업을 담당하는 조직은 MKT팀입니다. MKT팀은 마케팅 및 영업활동을 수행해오고 있습니다. 또한, 팹리스 반도체 사업의 특성상, 기술영업활동은 당사 조직인 Application 팀에서 진행하고 있어, 실제 영업활동은 MKT부서와 Application 부서가 함께 진행하고 있습니다.

각 비즈니스 카테고리는 삼성전자, 중국, 대만 및 Open Market의 영역으로 나누어 제품 프로모션 및 대리점 관리 활동을 전개하고 있고, 비즈니스 구조가 복잡해짐에 따라 계속적으로 인원충원을 통해 더욱 많은 고객사들과의 접촉을 시도하고 대응해 나갈 수 있는 운영을 위해 노력하고 있습니다.

(2) 판매경로

고객사에 제품을 직접 공급하는 직접판매 방식과 경험이 있는 대리점을 통한 간접판매 방식을 취하고 있습니다. (3) 판매전략당사는 세트업체 A사 공급에 성공하였으며, 이를 기반으로 국내외 주요 업체들로 확판을 진행 중입니다. 당사의 사업모델 특성에 맞춰 핵심기술에 대한 검증을 완료하여 양산 중에 있고, 핵심기술이 탑재된 마더제품을 중심으로 수요처 세트의 혁신제품뿐 아니라 다양한 제품에 대응하는 확장제품을 병렬로 진행하고 있는 바, 다양한 고객사로부터의 대응 전략을 수립하고 있습니다.이를 토대로 당사는 대만의 대형 생산업체인 Q사에 양산공급 진입에 성공하는 등 판매처 확대를 위해 노력하고 있습니다. 또한 구매처는 팹리스 기업 특성상 웨이퍼 파운드리와 후공정 외주업체로 이루어져 있으며, 국내 생태계를 통하여 주요 생산을 진행하고 있습니다.

당사는 판매처 확대를 위하여 국내외 다수의 수요처와 공동개발 및 연구가 진행 중이며 이를 통하여 사업화 가능성을 높이는 전략을 수립하고 있습니다.

[국내외 수요처와의 공동개발 및 연구 진행 내용]

대상기업	연구개발/현력 내용
세트 업체 A사	모바일 기기용 오디오 기술 개발, 신규 오디오/반도체 기술 세미나, 신제품 개발에 따른 Design Review 진행 등
세트 업체 C사	모바일 기기용 오디오 기술 개발, 신규기술 적용 제품 개발 협의
세트 업체 D사	오디오 관련 신기술 협력, 신기술을 반도체로 구현하는 기술 협력
세트 업체 E사	신제품 사양 발행 및 기술 논의, 커스텀 제품 개발
글로벌 C사	박막 피에조 스피터 모바일 기기 적용 기술 개발, 음압 시뮬레이션 등

이와 더불어 해외 수요처에 대한 대응을 위하여 각 국가의 특성에 맞는 대리점을 구축하여 운영하고 있으며, 이에 대한 현황은 다음과 같습니다.

[해외 주요 지역 대리점 구축 현황]

국가	설명
중국	글로벌 스마트폰 시장에서 중요한 시장을 형성하고 있는 국가로, 납품을 통해 검증 완료된 제품의 확판을 위해 주요 거점 지역(북경, 상해, 심천 등)에 대리점 구축을 완료하였으며, 지속적으로 파트너십 관계를 확보해 나가고 있음
대만	대만 시장의 장점인 노트북, PC, ODM 생산 업체들의 판매망 구축을 통해 당사의 제품의 확판을 위해 다각적으로 노력하고 있음. 당사에서 과거 노트북/PC/모니터에 판매한 이력을 바탕으로 해당 국가에서 양산을 시작하는 등 사업 실적을 발생하고 있음

당사가 속한 산업 특성상 전방 제품(스마트폰 등)의 시장수요에 따라 부품 공급량이 정해지고 있습니다. 매 분기별 수요처의 예상 수요량에 따라 발행될 PO물량에 대한 컨센서스를 확보하고, 이를 바탕으로 생산 물량을 조절하고 있습니다. 또한, 당사의 제품은 기기 1대당 적용하고 있는 칩의 개수가 점차 증가하고 있어 매출은 꾸준한 성장세를 이어나갈 것으로 판단되며, 최종 매출처(세트업체)와의 파트너십 관계를 형성하여, 제품 적용 포트폴리오를 넓히는 사업적 전략을 취하고 있는 바, PO확보를 위해 노력하고 있습니다.

[제품 개발 과정에서의 당사의 협력 사항]

구분	설명
세트업체(최종 고객사)	최종 고객사(세트 업체) 담당 부서와 협력하여 제품군 개발 및 신뢰성 확보 진행
AP사	최종 고객사(세트 업체)의 제품에 적용함에 있어 당사 제품의 효율성/신뢰성 확보를 위해 AP 최적화 등을 위한 협력 진행

위에서 언급한 바, 당사는 국내외 수요처 확보를 위하여 판매 전략으로 국내외 수요처와의 공동개발/연구, 해외 주요 거점 지역의 대리점 파트너십 확대, 최종고객사/AP사와 협업 등을 통해 제품 판매를 위해 노력을 하고 있습니다.

다. 주요 매출처 현황

(단위 : 천원, %)

구분	2025년 1분기		2024년		2023년
구분	금액	비율	금액	비율	금액	비율
고객A	525,647	49.47	6,016,225	71.86	4,534,877	72.76
고객B	53,615	5.04	271,430	3.24	14,778	0.24
고객C	-	-	85	0.01	1,430	0.02
고객D	-	-	-	-	103,397	1.66
고객E	-	-	-	-	-	-
고객F	-	-	-	-	-	-
고객G	483,372	45.49	2,083,868	24.89	1,577,857	25.32
합계	1,062,634	100.00	8,371,608	100.00	6,232,339	100.00

라. 수주상황 당사가 속한 산업의 특성상 전방제품의 시장수요에 따라 부품공급량이 정해지기 때문에, 계약에 의한 수주물량이 정해지지 않아 해당사항이 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 당사는 기업공시서식 작성기준(최근 사연연도말 자산총액 1천억원 미만 또는 매출액 500억원 미만인 소규모기업에 해당)에 따라 위험관리 항목 기재를 생략합니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

계약 구분	계약 상대방	계약의 목적 및 내용	계약일
외주가공	노바쎄미 주식회사	반도체 제품 외주가공 _Bump, Test, DPS	2021-05-18
정부과제	한국산업기술평가관리원	승압형 엔벨로프 트래킹 스마트 오디오 파워앰프 통합 SoC 개발	2021-06-03
외주가공	㈜네패스	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2021-07-22
외주용역	에이블소프트	Fabless ERP_IDPMS 개발 계약	2021-08-19
원재료 매입	DB HiTeck	Wafer Foundry 제공	2021-09-01
공동연구개발	단국대학교 산학협력단	초소형/고감내 ESD Protection Network 구성 및 이를 내장한 빠른 과도 응답특성을 갖는 LDO Regulator 개발	2021-09-01
외주가공	㈜하나더블유엘에스	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2021-09-17
공동연구개발	중앙대학교 산학협력단	베젤리스 스마트폰용 세라믹 스피커 구동 SoC를 위한 저잡음 클록발생기 기술 개발	2022-01-01
외주가공	㈜테크라인코리아	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2022-04-01
정부과제	한국산업기술평가관리원	SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터스마트 파워 IC 개발	2022-05-20
정부과제	한국산업기술평가관리원	스마트기기 촉각 반응을 위한 12V 승압형 VI 센싱 오디오햅틱 드라이버 SoC 개발	2022-08-28
외주가공	㈜LB세미콘	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2022-12-15
대리점 계약	Trained Best Supporter	제품 매출에 대한 해외 대리점 판매 수수료 계약	2023-02-17
외주용역	Cadence Design System Inc.	Cadence 소프트웨어 Tool 구매	2023-06-28
정부과제	중소기업기술정보진흥원	스마트폰용 13.5V 승압형 스마트파워앰프 SoC 개발	2023-09-08
정부과제	한국산업기술평가관리원	SiC 시스템용 부동전원DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 IC 개발	2024-04-01
원재료 매입	삼성전자 주식회사	Wafer Foundry 제공	2024-09-10
대리점 계약	미래반도체㈜	Wafer Foundry 대리점 계약	2024-12-05

주1)	작성기준일 현재 유효한 경영상의 주요 계약입니다.
주2)	상호 협약에 따라 체결된 NDA 등은 제외하였습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 조직

가. 조직 개요

당사는 2012년부터 기업부설연구소를 설립하여 지속적인 연구개발 활동을 진행해 왔습니다. 연구개발 조직은 CEO가 CTO와 함께 전체 연구개발 조직의 리더십을 담당하고 있습니다.

나. 연구소 조직도

연구개발조직도_(주)아이언디바이스.jpg 연구개발조직도_(주)아이언디바이스

다. 인원구성 내용 및 운영현황연구조직으로는 각 부분별로 업무분장 되어 있으며 소프트웨어부, 하드웨어부, 기구부, 광학부, 선행연구개발부로 나누어져 있습니다. 경험 많은 엔지니어 및 석, 박사 급 엔지니어를 중심으로 연구개발 및 성능개선을 위한 R&D가 진행되고 있습니다.

[당사 연구소 운영현황]

구분	업무
연구소장	연구소 연구개발 총괄 업무
RnD	디지털, 아날로그, 파워 설계 및 Layout 설계
Application	시스템 설계, 어쿠스틱 설계, 제품의 세부 평가, 소프트웨어 개발 및 업체 지원
PE/Test	ATE 개발보드와 프로그램의 개발, 시제품 평가, 그리고 데이터 분석 작업
QE	신뢰성 평가 및 불량모드 분석

■RnD부서

RnD부서에서는 디지털, 아날로그, 파워 설계 및 Layout 설계를 진행하며, 프로젝트에 따라 통합적으로 운영됩니다. 각 분야 간에 긴밀한 협업을 통해 프로젝트를 진행하며, 이를 통해 최적화된 기술개발의 결과를 도출하고 있습니다.

■Application부서

Application부서는 HW팀, SW팀, System팀, FAE팀으로 구성되어 있으며, 시스템 설계, 어쿠스틱 설계, 제품의 세부 평가, 소프트웨어 개발 및 업체 지원을 주요 업무로 진행하고 있습니다.

■Operation부서

Operation 부서는 PE/TEST부서와 QE 부서, 그리고 SCM 부서로 구성되어 있습니다. 이중 연구개발 조직은 PE/TEST부서와 QE 부서입니다. PE/TEST부서 주요 업무로는 ATE 개발보드와 프로그램의 개발, 시제품 평가, 그리고 데이터 분석 작업을 담당합니다. QE 부서는 신뢰성 평가 및 불량모드 분석 등을 진행하여 제품의 품질을 보장하고 있습니다.

■Iron Device Europe

Iron Device Europe은 덴마크에 위치하여 오디오 관련 신기술이 세계에서 가장 활발히 진행되고 있는 덴마크 DTU 대학 근처의 현지의 신규 기술을 개발하기 위해 설립되었습니다. 이를 위해 현지의 엔지니어들과 협업하여 IP 개발 작업을 진행하고 있습니다.

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

구분		2025년 1분기	2024년	2023년
회계처리	연구개발비용계	1,193,883	4,886,315	1,816,854
회계처리	정부보조금 (국고보조금)	483,372	2,083,868	1,577,857
합 계		1,677,255	6,970,183	3,394,711
연구개발비/ 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]		112.35%	58.37%	29.15%

주)	정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발 실적

당사는 연구소를 포함한 기술인력을 기반으로 연구개발을 통해 신뢰성 높은 제품 및 IP를 확보하고자 노력하고 있으며, 제품의 고도화, 양산화, 원가경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 당사는 최종 수요 고객처와 함께 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 노하우를 바탕으로 설계부터 양산까지 고객사가 요구하는 품질/성능 만족, 오류 최소화를 통한 신뢰성 확보 등 제품 적용처로부터의 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한, 다수의 정부기술 개발 과제 진행을 통하여 요소 기술 및 개별 기능 제품들의 기술성/시장성 등을 끊임없이 검증받았습니다.

[정부과제 수행 현황]

연구과제명	주관부서	연구기간	관련제품	현황
SiC 시스템용 부동전원 DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 IC 개발	산업통상자원부	2024.04.01~2027.12.31	화합물 반도체용 파워IC	진행중
스마트폰용 13.5V 승압형 스마트파워앰프 SoC 개발	중소벤처기업부	2023.07.01~2026.06.30	스마트 파워앰프	진행중
SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터 SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터	산업통상자원부	2024.04.01~2027.12.31	화합물 반도체용 파워IC	진행중
스마트기기 촉각 반응을 위한 12V 승압형 VI 센싱 오디오햅틱 드라이버 SoC	산업통상자원부	2022.08.01 ~2024.12.31	스마트 파워앰프	완료
승압형 엔벨로프 트래킹 스마트 오디오 파워앰프 통합 SoC 개발	산업통상자원부	2021.04.01 ~2022.12.31	스마트 파워앰프	완료
베젤리스 스마트폰용 세라믹 스피커 구동을 위한 고효율 고전압 지능형 SOC 상용화 개발	산업통상자원부	2020.04.01 ~2022.12.31	스마트 파워앰프	완료
650V GaN IPM 및 Gate Drive IC 개발	산업통상자원부	2019.04.01 ~2022.12.31	화합물 반도체용 파워IC	완료
50W급 앰프와 7개의 마이크로폰 디지털 처리 기능을 갖는 인공지능 스피커용 음성인식 음성출력 시스템반도체 개발	산업통상자원부	2018.04.01 ~2019.12.31	스마트 파워앰프	완료
전기자동차 및 신재생에너지용 1200V급 Trench형 SiC MOSFET 소자 개발	산업통상자원부	2017.07.01 ~2019.12.31	화합물 반도체용 파워IC	완료
모바일 스피커 보호용 ADC를 내장한 고효율 승압형 Class-DG 오디오 파워 앰프	산업통상자원부	2016.07.01 ~2019.12.31	스마트 파워앰프	완료
스마트 기기용 디지털인터페이스를 갖는 고음질 고효율 단일칩 전력혼재신호 오디오 IC 개발	산업통상자원부	2014.6.1. ~ 2017.5.31	스마트 파워앰프	완료
스마트 모바일 기기용 다기능 파워 매니지먼트 IC 개발 (오디오허브시스템 IC 개발)	지식경제부	2011.12.1. ~ 2014.9.30.	스마트 파워앰프	완료
스마트폰용 전원 제어 관리 칩 기술개발 (PM-Audio IC 개발)	지식경제부	2009.7.1 ~ 2010.6.30.	스마트 파워앰프	완료

7. 기타 참고사항

가. 주요 기술의 인증현황

당사의 최종 고객은 글로벌 세트제조업을 대상으로 하며, 제품을 제공함에 있어 신뢰성 확보를 위해 국제 기준(JEDEC)으로 공인인증기관을 통해 각 제품별 인증을 확보하고 있으며, ISO9001의 요구사항에 따르도록 하여 품질관리를 포함하여 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 다방면으로 노력하고 있습니다.

[공인인증기관을 통한 인증 현황]

Device	신뢰성 인증 현황(확보 기준)
MA5311	ESD & Latch -up Test 인증서
MA6523	ESD Test 인증서
MA6524A	ESD Test 인증서
MA6525	ESD Test 인증서
MA6531	ESD Test 인증서
MA6532	ESD Test 인증서
MA6601	ESD Test 인증서
MA8101	ESD Test 인증서
SMA1232	제품 신뢰성 인증서(PCT,THB,Precon,HTOL,HTS,TC)
SMA1241	ESD & Latch -up Test 인증서
SMA1301-F	ESD & Latch -up Test 인증서
SMA1301-W	ESD & Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA1302	ESD Test 인증서
SMA1303-W	ESD & Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA1305-W	ESD & Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA1307A-F	ESD & Latch -up Test 인증서
SMA1313-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA1315-W	ESD & Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA1315-W	ESD & Latch -up Test 인증서
SMA1502-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA1506-F	ESD & Latch -up Test 인증서
SMA6101-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA6201	ESD & Latch -up Test 인증서
SMA6302-W	ESD & Latch -up Test 인증서
MA6602-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC)
SMA1307A-F	ESD & Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)
SMA1307AQ-F	ESD & Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,ELFR, HTOL,TC,PTC,uHAST,HAST,HTSL, EMI)

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	출원일	등록일	적용제품	출원국
1	특허권	멀티채널 오디오 신호의 다운믹스 방법 및 장치	2004-12-30	2007-05-04	Digital Amp	국내
2	특허권	저전력 해쉬함수 암호화 장치	2005-12-10	2006-12-05	Peripheral Circuit	국내
3	특허권	오실레이터 샘플링 방법을 이용한 실난수 발생 장치	2007-06-12	2012-03-12	Peripheral Circuit	국내
4	특허권	트랜스포머의 커플링을 이용한 차동 전압 제어 발진기 및 직교 전압 제어 발진기	2008-05-13	2010-04-05	Peripheral Circuit	국내
5	특허권	출력 신호의 노이즈 보상 회로 및 노이즈 보상 회로의 동작방법	2011-01-04	2012-09-03	Digital Amp	국내
6	특허권	헤드폰드라이버	2009-10-08	2011-11-02	Digital Amp	국내
7	특허권	전하 충전회로	2013-12-10	2015-05-26	Digital Amp	국내
8	특허권	디지털 오디오 앰프	2014-11-05	2017-03-28	Digital Amp	국내
9	특허권	와이드 모노 사운드 재생 방법 및 시스템	2005-07-20	2006-08-25	Digital Amp	국내
10	특허권	디지털 스텝감쇠기 회로	2016-04-06	2017-09-01	Digital Amp	국내
11	특허권	휴대용 단말기의 스피커 장치	2005-09-29	2006-11-22	Mobile Boost Amp	국내
12	특허권	오디오출력패널 및 그 오디오출력패널을 갖는 디스플레이장치	2004-10-19	2006-10-29	Display Sound Amp	국내
13	특허권	오디오 매트릭스 인코딩 및 디코딩 방법 및 장치	2007-12-21	2014-09-02	Digital Amp	국내
14	특허권	글리치 세이프 회로를 구비한 디지털 스텝 감쇠기	2016-04-06	2018-03-09	Digital Amp	국내
15	특허권	고 격리도 특성을 갖는 RF 스위치	2016-11-11	2018-06-28	Peripheral Circuit	국내
16	특허권	와이어 본딩 기생 인덕터 효과를 이용한 고 격리도 특성을 갖는 RF 스위치	2018-05-17	2019-10-15	Peripheral Circuit	국내
17	특허권	스피커 드라이버 및 그 동작 방법	2018-06-05 /2018-06-15	2019-08-16	Mobile Boost Amp	국내/PCT
18	특허권	이동통신 단말의 음향장치 및 그 동작 방법	2018-07-31 /2018-09-06	2020-05-14	Mobile Boost Amp	국내/PCT
19	특허권	오디오 신호 출력 방법 및 그에 따른 오디오 신호 출력장치	2011-03-09	2018-06-20	Digital Amp	국내
20	특허권	휴대단말기의 노이즈 제거 장치 및 방법	2011-04-05	2017-09-08	Mobile Boost Amp	국내
21	특허권	스피커 드라이버 및 그 동작 방법, 컴퓨터 프로그램	2020-11-17	2022-01-04	Digital Amp	국내
22	특허권	发明创造名称扬声器驱动器及其操作方法(스피커 드라이버 및 그 동작 방법)	2019-11-27	2021-06-29	Mobile Boost Amp	중국
23	특허권	ピーカードライバーおよびその動作方法(스피커 드라이버 및 그 동작 방법)	2020-09-08	2022-07-12	Mobile Boost Amp	일본
24	특허권	SPEAKER DRIVER AND OPERATING METHOD THEREOF	2019-11-01	2022-01-05	Mobile Boost Amp	미국
25	특허권	플라이백 DC-DC 컨버터의 피드백 회로 및 플라이백 DC-DC 컨버터	2021-08-30	2023-08-21	Mobile Boost Amp	국내
26	특허권	부스트 오디오 앰프	2021-09-27	출원중	Mobile Boost Amp	국내
27	특허권	전원 장치	2022-09-19	2025-02-17	Mobile Boost Amp	국내
28	특허권	압전스피커용 압전소자	2022-12-30	출원중	Display Sound Amp	국내
29	특허권	공진기 요소를 공진 주파수에서 동작시키기 위한 전자 장치 및 방법	2023-07-18	2025-04-21	Display Sound Amp	국내
30	특허권	POWER APPARATUS	2023-07-26	출원중	Mobile Boost Amp	미국
31	특허권	电源装置(전원 장치)	2023-07-07	출원중	Mobile Boost Amp	중국
32	특허권	ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING RESONATOR ELEMENT AT RESONANCE FREQUENCY	2023-07-27	출원중	Mobile Boost Amp	미국
33	특허권	用于以谐振频率操作谐振器元件的电子设备和方法(공진기 요소를 공진 주파수에서 동작시키기 위한 전자 장치 및 방법)	2023-08-23	출원중	Mobile Boost Amp	중국
34	특허권	전력 변환 디바이스의 제어 장치 및 이를 포함하는 전원 장치	2023-08-04/2023-08-24	출원중	Mobile Boost Amp	국내/PCT
35	특허권	압전스피커	2022-08-25	출원중	Display Sound Amp	국내
36	특허권	메모리를 딜레이 셀로 사용하는 전자 장치 및 방법	2024-09-12	출원중	Mobile Boost Amp	국내
37	특허권	햅틱 신호를 제공하기 위한 전자 장치 및 방법	2024-10-22	출원중	Mobile Boost Amp	국내
38	특허권	드라이버 회로 및 그 동작 방법	2024-12-03	출원중	Mobile Boost Amp	국내
39	특허권	스위치를 구동하기 위한 장치 및 방법	2025-02-19	출원중	Mobile Boost Amp	국내
40	특허권	데드타임 제어 회로 및 드라이버 회로	2025-04-10	출원중	Mobile Boost Amp	국내

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항이 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

시스템 반도체는 다양한 기능을 가지는 시스템을 하나의 반도체에 집적하고, 소프트웨어와 융합하여 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하는 기술이며, 시스템 반도체는 두뇌 역할을 하는 칩으로, 주로 정보의 연산, 처리, 제어, 가공 기능을 담당하는 전자소자에 해당합니다. 시스템 반도체는 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하는 형태이며 IT융합 제품에서 센서와의 조합을 통해 외부 환경을 스스로 탐지하고 판단하여 필요한 작업을 자율적으로 실행 가능하도록 합니다. 시스템 반도체의 응용 분야에 따라서 PC, 모바일, 가전, 자동차, 산업용 등으로, 기능별로는 마이크로프로세서, 로직(단순 디지털) 반도체, 아날로그 반도체(혼성신호 반도체), 디지털 복합 반도체, 센서가 융합된 시스템반도체 등으로 구분됩니다.당사는 반도체 산업의 복잡한 계층 구조를 갖고 있는 전체 반도체 산업 내에서 '비메모리 반도체' 영역에 위치하며, 이 중에서도 '시스템 반도체' 분야에 포함됩니다. 그리고 더욱 세부적으로는 '아날로그 반도체(SoC)' 분야에서 활동하고 있습니다. 이는 반도체의 기능과 용도에 따라 세분화된 분야 중 하나로, 전력 관리 반도체와 같은 아날로그 반도체에 특화되어 있습니다.

[글로벌 혼성신호 반도체 전망]

글로벌 혼성신호 반도체 시장 전망.jpg 글로벌 혼성신호 반도체 시장 전망

출처: Global Mixed Signal Soc Market 2024-2028 내용 중 일부를 당사가 재가공

당사의 주요 제품 적용처 중 하나인 스마트폰 오디오 앰프 시장은 지난 몇 년간 지속적인 변화를 겪어 왔습니다. 예전에는 저출력 코덱(Codec)에 내장된 앰프만을 주로 사용하던 것에서부터, 사용자들의 고음질, 고출력 및 고신뢰성에 대한 수요 증가로 부스트 스마트파워앰프의 도입이 시작되었습니다. 특히 애플이 트렌드의 선두주자로 나서며 스마트폰에 단독 칩 형태로 이를 탑재하기 시작하면서 스마트파워앰프의 적용 수량이 빠르게 확대되었습니다. Class-DH 기술은 높은 음압을 위해 배터리에서 승압 후 앰프를 구동하는 기술로, 이를 통해 스피커의 음질을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 스피커 보호 알고리즘(Speaker Protection Algorithm, SPA)인 V/I센싱 기술은 스피커의 상태를 실시간으로 모니터링하여 제품의 불량을 줄이고 신뢰성을 높입니다.아날로그 반도체 기술, IP기술 등이 SoC 결합되어 '스마트파워앰프'라는 새로운 형태의 앰프로 양산되고 있습니다. 또한, 스마트폰의 차별화 정책, 유튜브, 넷플릭스, 화상통화 등 동영상 서비스의 확대 등의 영향으로 스테레오(2채널), 4채널 등 오디오 앰프 탑재 개수가 증가하며 시장이 확대되고 있는 상황입니다. 애플, 삼성전자, 구글, 중국의 스마트폰 업체는 스마트폰의 오디오 품질 고급화를 위해 많은 라인업에서 스마트폰에 적용되는 오디오 앰프를 증가시키고 있으며, 이로 인해 스마트폰에 적용되는 오디오 앰프의 수요가 지속 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이런 트렌드는 AR/VR 기기, 태블릿, 노트북, PC, 전기자동차 등의 다른 전자 제품에서도 적용이 되며, 부스트 파워앰프 기술 시장이 지속적으로 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

시장의 트렌드와 전망을 바탕으로, 당사는 스마트파워앰프에 대한 수요가 증가하고, 이에 따른 매출 성장을 기대하고 있고, 스마트폰 이외 다른 모바일 디바이스 제품에서도 수요가 나타나고 있어 당사의 매출 성장에 기여할 것으로 전망됩니다.

당사는 SoC (System-on-Chip) 사업화의 주요 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 기술 개발을 진행하고 있습니다. 이를 위해 'Performance' (성능), 'Size' (크기), 'Price' (가격)의 세 가지 주요 요소를 중심으로 기술 개발을 진행하며, 이 세 가지 요소를 통합하여 최적화된 제품을 제공함으로써 시장에서의 경쟁력을 강화하려고 노력하고 있습니다.

[SoC 사업화 핵심 경쟁력]

soc 사업화의 핵심 경쟁력.jpg SoC 사업화 핵심 경쟁력

(출처 : 아이언디바이스)

수요자(기업)이 요구하는 것은 사용처에 적합한 제품이며, 반도체 공급망 재편 위험에 대비한 국내 기술개발 및 업체 육성 필요성 대두되고 있습니다. Supply Chain에서 주요 수요자(기업) 및 기술제품에 대한 주요 이슈(요구사항)는 다음과 같습니다.

주요 수요자는 스마트폰 제조업체 등 전자기기 세트 업체들이며, 수요자들의 요구사항은 'Price, Size, Performance'의 균형으로 최적화한 신뢰성 있는 부품을 공급받는 것입니다.

기술제품 시장에 영향을 미치는 제도, 경제 등 주요 환경 요인으로 미중무역전쟁에 따른 반도체 사업 시장의 디커플링이 가속화되고 있으며, 이에 따라 미국 등으로 수출하기 위한 세트에서 중국 Supply Chain 부품 배제 움직임이 일어나고 있습니다. 각국이 반도체 기술에 대해 국가전략 산업으로 인식함에 따라 해외기술에 의존하고 있는 분야의 국내 기술개발 및 업체 육성 필요성 대두되고 있습니다.

(2) 주요 목표 시장

시스템 반도체는 다양한 기능을 가지는 시스템을 하나의 반도체에 집적하고, 소프트웨어와 융합하여 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하는 기술이며, 시스템 반도체는 두뇌 역할을 하는 칩으로, 주로 정보의 연산, 처리, 제어, 가공 기능을 담당하는 전자소자에 해당합니다.

시스템 반도체는 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하는 형태이며 IT융합 제품에서 센서와의 조합을 통해 외부 환경을 스스로 탐지하고 판단하여 필요한 작업을 자율적으로 실행 가능하도록 합니다. 시스템 반도체의 응용 분야에 따라서 PC, 모바일, 가전, 자동차, 산업용 등으로, 기능별로는 마이크로프로세서, 로직(단순 디지털) 반도체, 아날로그 반도체(혼성신호 반도체), 디지털 복합 반도체, 센서가 융합된 시스템반도체 등으로 구분됩니다.

[세계 시스템 반도체 시장 규모 (2009년~2025년)]

(단위 : 백만달러)

세계 시스템 반도체 시장규모.jpg 세계 시스템 반도체 시장규모

(출처 : FORTUNE BUSINESS INSIGHTS)

스마트폰, AR/VR, AI스피커 등에 적용가능한 스마트 부스트앰프 제품군의 경우, 제한된 물리적 조건의 스피커에서 최대한의 효율과 음압을 얻어내기 위해 '스마트'한 회로 기술이 적용된 파워앰프 시스템반도체로서 당사의 대표적인 SoC 제품입니다.

베젤리스 OLED 모니터, 초박형 대형 TV, 게이밍 PC 등에 적용가능한 디스플레이 스피커 앰프 제품군의 경우, 디스플레이 사운드 스피커 구동을 위해 기존 시장의 제품에서 구현하지 못한 고압/저잡음/고효율 수준을 지능형 디지털 회로로 동시에 구현하여야 합니다. 용량성 부하인 세라믹(피에조) 스피커 구동을 위한 부스트컨버터, 고성능 오디오 앰프(리시버 사용을 위한 저잡음 필요) 및 신호에 따른 승압전압 조절을 위한 DSP를 포함하는 SoC 및 S/W 기술도 필요한 지능형 고효율 고전압 SoC 제품이 있어야 상용화 가능합니다.

[혼성신호(전력+아날로그+디지털) 반도체가 필요한 시장 수요]

혼성신호(전력-아날로그-디지털) 반도체가 필요한 시장 수요.jpg 혼성신호(전력-아날로그-디지털) 반도체가 필요한 시장 수요

(출처 : 아이언디바이스)

스마트기기의 기술이 발전함에 따라 그 성능이 빠르게 향상되고 있습니다. 특히 모바일 기기들은 거치형 기기와 같거나 그 이상의 고화질 디스플레이와 빠른 데이터 처리 능력을 갖추게 되었고, 또한 음원 처리와 저장, 스트리밍 또한 하이파이 수준으로 발전하였습니다. 이런 기술적 발전에 따라 사용자들의 기대치도 상응하여 높아졌습니다.

그럼에도 불구하고, 스마트 기기 디자인의 트렌드는 더 얇고 경량화된 방향으로 진행되고 있어, 기기 내부에 탑재될 수 있는 스피커의 크기나 공간이 점점 줄어들게 되었습니다. 스피커의 성능은 크게 그 크기와 관련이 있기 때문에, 이러한 물리적 제한 때문에 스피커의 음질이나 음압은 예전보다 나빠질 수밖에 없습니다. 기기의 소형화와 음질 간의 이런 트레이드오프 상황이 발생하게 된 것입니다.

중국은 화웨이, 오포, 비보, 샤오미 등 중국 굴지의 모바일 생산업체 역시 스마트파워앰프는 전량을 해외 업체의 기술에 의존하고 있었으나 다수의 로컬 업체들이 제품을 개발 중에 있습니다. 2019년 8월, 중국 업체(Goodix)에서 유럽 NXP사의 스마트파워앰프 관련 사업부를 1.65억 달러에 인수함으로써 중국 경쟁력이 상승할 것으로 보여, 빠른 시일 내 국내 업체의 기술적 경쟁우위 확보가 더욱 시급한 상황에 있습니다. 대부분의 업체는 아직 엔벨로프트래킹 기술을 사용하지 않으나 화웨이의 고사양 제품과 미국 제품에 적용이 시작되어 확장되고 있는 상황입니다.

[중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용 관련 마케팅 자료 (2021.3)]

중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용 .jpg 중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용

미국 Apple의 경우 미국업체인 Cirrus Logic의 기술을 전량 사용하고 있습니다. 신규 스마트파워앰프 제품에는 엔벨로프트래킹 기술이 적용된 것으로 추정되고 있으나, 자세한 기술 자료는 외부 미공개되어 있습니다.

[아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프]

아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프.jpg 아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프

(출처: iFixit(2021.09))

일본은 디지털 및 소프트웨어 기반이 필요한 스마트파워앰프 기술을 가진 업체가 없어 전량 해외업체에 의존 중입니다. 따라서 국내 업체가 경쟁력을 확보하면 보수적인 일본 소재부품 시장에 진입이 가능한 분야입니다.

모바일 기기의 성능 향상과 사용자의 풍부한 경험을 위한 기술 발전은 배터리 소모와 직접적으로 관련이 있습니다. 큰 화면, 더 높은 해상도, 강력한 프로세서, 그리고 고품질의 오디오는 모두 배터리의 소모를 가속화시킵니다.

이러한 이유로, Apple은 부스트앰프 기술을 도입함으로써, 스피커의 전력 효율성을 개선하려는 노력을 하고 있습니다. 부스트앰프는 입력 전압을 높은 출력 전압으로 효과적으로 변환할 수 있는 기술로, 이를 통해 스피커를 큰 전력으로 구동할 수 있게 되었습니다. 이는 스테레오 스피커의 성능 향상과 직접적으로 연결됩니다. 스테레오 스피커의 적용으로 사용자는 더 풍부하고 현장감 있는 오디오 경험을 누릴 수 있게 되었지만, 전력 소모도 증가하였습니다. 따라서 스피커 파워앰프의 효율성은 모바일 기기의 배터리 수명과 연관되어 있습니다.

기기의 전체 사용 시간을 연장하려면, 스피커를 포함한 모든 부품의 전력 소모를 최적화해야 합니다. 특히 부스트앰프의 적용은 오디오 경험을 향상시키는 동시에 전력 효율성을 중요하게 여기는 시장에서의 큰 변화를 가져왔습니다.

결론적으로, 스피커 파워앰프의 효율 개선은 단순히 좋은 오디오 경험을 제공하는 것 이상의 의미를 가지고 있습니다. 그것은 모바일 기기의 배터리 수명 연장과 직접적으로 관련되어 있으며, 사용자의 끊임없는 경험 향상 요구와 기기의 전력 효율성 간의 균형을 찾아야 하는 현대 모바일 시장의 주요 도전 과제 중 하나입니다.이러한 시장 특성 등을 고려할 시 오디오 기기와 관련된 오디오 반도체(IC)의 경우, 전체 오디오 시장과는 별개로 그 자체의 독특한 특성과 동향이 있습니다. 전통적인 오디오 앰프 중 하나인 Class-AB 앰프 같은 기존의 기술들은 이미 시장이 정체되어 있는 상황이지만, 고효율의 Class-D 앰프 기반 기술은 새로운 시장을 만들어가고 있는 중입니다. 2020년에는 이러한 Class-D 앰프 기반의 오디오 반도체 시장이 약 23억불에 해당하는 것으로 추정됩니다(Databeans, 2023). 이 고급 오디오 반도체 시장은 Smart Codec, Boost Amplifier, ADC, DAC, DSP와 같은 최신 기술들이 결합된 제품들을 기준으로 산정되었습니다. 이러한 기술적 진보를 바탕으로 2022년에는 24억불의 시장 규모를 기록할 것으로 추정되며, 앞으로 5년 동안 계속 성장하여 2027년에는 34억불의 시장 규모에 이를 것으로 예상하고 있습니다.

[고성능 오디오IC 시장 규모]

(단위 : 백만달러)

고성능 오디오ic 시장 규모.jpg 고성능 오디오ic 시장 규모

(출처 : Databeans(2023))

(3) 산업의 연혁

오디오용 반도체 IC의 발전은 전반적인 반도체 기술의 진보와 함께 이뤄졌습니다. 특히 최근에는 스마트폰 기술의 발전과 함께 발전해 왔습니다. 스마트폰용 오디오 IC는 소형화, 저전력, 고음질, 무선 통신 등의 기술적 요구를 충족하기 위해 발전하고 있습니다. 오디오용 반도체 산업의 발전은 전반적인 반도체 산업의 역사와 유사한 흐름을 따르고 있습니다.

[오디오용 반도체 산업의 주요 발전 단계]

년도	핵심 단어	년도별 설명
1950년대	트랜지스터의 도입	1950년대 초반에 트랜지스터가 처음 발명되고 사용되면서 오디오 기기에서는 진공관에 대한 대체재로서 트랜지스터가 도입되었습니다. 트랜지스터는 진공관에 비해 작고 전기 신호를 신속하게 전달할 수 있는 장점이 있었기 때문에 오디오 회로에서 널리 사용되었습니다.
1960년대	집적회로 기술의 도입	집적회로(IC) 기술의 도입으로 오디오 회로의 복잡성이 증가하면서 전력 소비가 감소하고 성능이 향상되었습니다. 집적회로는 오디오 앰프, 이퀄라이저, 오디오 프로세서 등에 사용되어 진공관과 트랜지스터로만 이루어진 회로보다 고밀도이면서 효율적인 설계가 가능했습니다.
1970년대	음향 처리 IC의 등장	음향 처리 IC가 등장했습니다. 이는 오디오 신호를 처리하고 향상시키는 데 중점을 둔 IC로, 오디오 시스템의 성능을 향상시키고 다양한 음향 효과를 추가하는 데 사용되었습니다.
1980년대	디지털 오디오 IC의 부상	디지털 오디오 IC가 등장했습니다. CD 플레이어와 같은 디지털 오디오 장치의 보급으로 디지털 신호 처리에 특화된 IC가 필요해졌고, 이에 따라 디지털 오디오 IC의 발전이 주목받게 되었습니다.
1990년대	DSP 및 3D 오디오 IC의 등장	디지털 신호 처리(DSP) 기술을 기반으로 한 IC가 등장했습니다. 이로써 오디오 처리에 미세한 조정이 가능해지면서 고급 음향 효과를 부가하는 데 활용되었습니다. 또한, 3D 오디오 처리에 특화된 IC도 등장하여 공간감과 입체감을 높일 수 있었습니다.
2000년대	무선 및 스마트 오디오 IC	무선 통신 기술의 발전과 함께 블루투스 기술을 이용한 무선 오디오 IC가 등장했습니다. 또한, 스마트 기기와의 연동을 지원하는 스마트 오디오 IC도 개발되면서, 더 편리하고 다양한 오디오 솔루션을 제공하게 되었습니다.
2010년대	스마트폰/태블릿PC용 등장으로 복합 오디오 IC 필요	미국 애플사의 아이폰의 등장과 함께 급속히 발전한 스마트폰으로 인해 통화기능과 함께 녹음, 멀티미디어 재생 등의 모든 기능이 혼재된 통합 반도체가 필요하게 되었습니다. 또한, 휴대용 기기의 음질에 대한 기준이 날로 높아지고 있어 고효율과 고음질에 대한 혁신적인 신기술이 아날로그-디지털-파워 혼성신호 기술로 구현되어 개발되었습니다.
2020년대 (현재)	AI 및 음성인식 기술의 통합과 스마트 부스트 오디오 IC	인공 지능(AI) 기술과 음성인식 기술이 오디오 IC에 통합되어 음성 비서, 음성 명령 인식 등의 기능을 지원하는 스마트 오디오 솔루션이 발전하고 있어 고성능 디지털앰프 반도체의 시장이 커지고 있습니다. 또한, 모바일 스피커의 음압을 높이기 위해, 배터리 전압을 부스팅하고 효율도 확보하는 스마트 부스팅 앰프기술의 혁신으로 실생활에 다양한 분야에 오디오 적용범위 확대되고 있습니다.

(4) 수요의 변동 요인

반도체는 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 첨단기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 사용되기 때문에 세계 각국에서 많은 관심을 받는 분야입니다. 그러나 최근 반도체 경기의 불황처럼 반도체 신제품 개발 주기의 연장, 코로나19 이후의 수요 급감, 세계 경제 불안 등 다양한 요인들이 복합적으로 작용하여 나타난 현상이 발생할 수 있습니다. 하지만, 2024년 2월 발표된 시장조사 기관 IDC의 전망자료처럼, 세계 스마트폰 시장은 팬데믹 이후 회복하여, 2024년 2.8% 성장 등, 2023년부터 2028년까지 지속 성장할 것으로 예측되고 있어 향후 시장 전망은 밝다고 볼 수 있습니다.(출처: Worldwide Smartphone Forecast, 2023Q4, IDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker, IDC, Feb. 23, 2024)

산업동향에 의한 수요 변화의 영향을 대비하기 위해 중장기적으로 시스템 반도체의 경쟁력을 강화하고, 수요처를 다변화하여 반도체 경기의 진폭을 줄이려 노력하고 있습니다. 또한, 국내 반도체 수요 중 가장 큰 비중을 차지하는 미국과 중국 간의 갈등이 심화되고 있어 이에 따른 부정적 영향을 최소화하는 전략이 필요합니다. 당사는 이러한 지정학적 이슈를 성장의 기회로 삼을 수 있는 전략을 수립하여 사업을 진행하고 있습니다.

높은 경쟁력을 갖춘 스마트폰 산업은 국내 시스템 반도체 업체의 발전에 큰 역할을 하고 있습니다. 그러나 스마트폰의 수량이 정체되고 업체 간 경쟁이 심화되는 가운데, 스마트폰 업체들은 경쟁력 차별화를 위해 다채널 고성능 스피커앰프 시장을 중요시하고 있습니다. 이로 인해 스마트 기기에 "스테레오 스피커"가 보다 널리 채택되고 있는 추세입니다. 따라서 스마트 기기 당 적용되는 스피커 앰프의 수가 증가할 것으로 예상됩니다.

[다수의 부스트앰프 사용 사례 - 폴더블/플립 등 최신 스마트폰]

다수의 부스트앰프 사용 사례.jpg 다수의 부스트앰프 사용 사례

(출처 : 아이언디바이스)

대부분의 스마트폰은 더 높은 음압을 위해 승압형 오디오 앰프를 사용하고 있습니다. 일부 Flagship 스마트폰부터 시작하여 대량 생산 모델로 빠르게 확산되고 있는 스테레오 스피커 적용은 다양한 이점을 제공합니다. 이러한 모델은 게임에서의 몰입감을 향상시키고, 영화나 드라마 재생 시에는 스테레오 효과로 더 넓은 공간감을 제공하며, 3D 효과를 구현할 수 있습니다. 음악 재생 시 다양한 음장 효과가 가능하며, 무엇보다 전반적인 음압 상승효과를 가지게 되어 “더 높은 출력의 앰프 확대 적용” 트렌드가 유지될 것으로 예상됩니다. 따라서, 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에 승압형 부스트 앰프를 적용하는 확대가 예상되며, 이는 판매량의 증가로 이어질 것으로 예상됩니다.

국내 업체는 2022년부터 갤럭시 A3x와 같은 급의 제품에서 스테레오 적용을 확대하였으며, 2023년 이후에는 갤럭시 A2x와 같은 급의 제품에서도 스테레오 적용이 예정되어 있습니다. 해외 업체의 경우에도 샤오미가 다수 모델에서 4개의 앰프를 탑재하는 제품을 출시하였고, Google Pixel Fold는 3개의 앰프를 탑재하였습니다. 태블릿의 경우 4개에서 8개까지도 탑재되는 제품들이 출시되고 있습니다. 또한, 최근 2024년 2월 발표된 미국 애플사의 VR/XR 기기인 Vision Pro의 경우 공간 오디오 구현을 위해 스마트파워 앰프를 4개나 사용한 것으로 분석되었습니다 (iFixit, 2024.2월).

당사가 추정한 글로벌 스마트파워앰프 IC의 시장규모는 아래와 같습니다. 각 브랜드마다 세트당 스마트파워앰프의 적용률이 다른데, 2022년 기준 스마트폰은 애플이 1.84개, 삼성, 샤오미, Oppo, Vivo는1.54개 그외 브랜드는 1.28개가 적용되는 것으로 가정하였고, 이미 스테레오 스마트파워앰프를 적용을 많이 하고 있는 애플은 매년 적용률이 2%씩 증가하는 하는 것으로 가정하였으며, 나머지 브랜드의 경우 평균 7%의 적용률 증가를 가정하였습니다. 태블릿의 경우 2022년 기준 애플은 3.4개 그 외브랜드는 3.1개의 스마트파워앰프를 적용하는 것으로 가정하였습니다.

[스마트파워앰프IC 시장규모]

(단위 : 백만불)

스마트파워앰프ic 시장규모.jpg 스마트파워앰프ic 시장규모

(출처 : Databeans, IC insights and company estimates as of May 4, 2023 - Cirrus Logic, Counterpoint Smartphone Market Outlook, Nov 2022 - Canalys Statista, March 2023 - IDC)

당사는 국내 유일의 스마트 파워앰프 IC 공급업체로서, 앞서 언급된 내용을 바탕으로 스마트폰 수량의 정체에도 불구하고 스마트 파워 앰프 IC의 수요는 매년 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 최근 시장이 회복될 수 있을 것이라는 시장 전망 보고들이 나오고 있어, 스마트폰 등 전자기기의 성장이 회복된다면 예상보다 더 큰 기회가 있을 것으로 전망합니다. 높은 시장 진입 장벽으로 인해 수요 안정성이 높은 아날로그 전력반도체 분야의 발전은 시스템 반도체 시장의 변동성을 안정적으로 관리할 수 있는 중요한 포인트입니다.

(5) 관련 법령 현황

2022년 8월 4일부터 시행된 '국가첨단전략산업특별법' (일반적으로는 반도체특별법이라고도 함)은 반도체 산업에 대한 강화된 통제 및 안보 강화를 목적으로 합니다. 이 법에 따라 정부는 수출통제, 기술유출방지, 외투 안보심사 등 다양한 측면에서 반도체 산업에 대한 규제를 강화할 것으로 예상됩니다.

'국가첨단전략산업특별법'은 반도체 기술 등 특정 기술의 규제와 통제를 위한 종합적인 법률을 마련하여 국가안보 및 경제안보를 강화하는 데 목적을 두고 있습니다. 이 법은 국가핵심전략기술의 수출 제한, 기술 유출 방지를 위한 보호조치, 국가핵심전략산업 특화단지 지원, 그리고 관련 기업에 대한 연구개발 및 조세 지원 등을 규정하고 있습니다.

정부는 민간주도의 경제성장 정책을 유지하면서도 반도체 산업의 경제적 중요성과 공급망 안보를 고려하여 반도체를 국가안보자산으로 관리하는 방안을 채택했습니다. 이를 위해 반도체 정책을 이끌어가는 핵심 부처의 장관에는 반도체 전문가들을 포진시키고 정책지원을 집중할 계획입니다.

정부는 국가핵심전략산업으로 AI 반도체 및 전력 반도체 수요 연계 사업을 추진하고, 수요기업과 반도체 기업이 협력하여 이를 실현할 것으로 발표했습니다. 또한, 자율주행자동차를 위한 AI 반도체 및 전력 반도체 개발을 위해 자동차 완성차업체, 부품업체, 반도체업체 등이 협업하는 수요 연계 사업을 추진할 계획입니다. 이와 함께 국내에서 유망한 팹리스 기업을 선정하여 국제시장에서의 경쟁력을 향상시키는 지원도 예정되어 있습니다.

정부의 반도체 정책은 관련 법령 개정과 예산 확보를 포함한 추가적인 논의가 필요한 부분이 있지만, 반도체 산업이 국정과제로 지정되어 산업통상자원부 미래전략산업의 초격차 확보 분야로 선정되었기 때문에, 산업통상자원부를 중심으로 속도감 있게 추진될 것으로 예상됩니다.

국가전략기술로 지정된 반도체 기술 설비투자에 대한 세액공제가 확대될 것으로 예상됩니다. 그러나 업계에서 요구하는 설비투자에 대한 20% 세액공제에 대해서는 반도체 주무부처인 산업통상자원부의 강력한 요청으로 기획재정부 등 관계부처와의 심도있는 협의를 거쳐, 향후 발표되는 경제정책방향에 기본방침이 제시될 것으로 보입니다.

현재 세계 반도체 시장은 시스템 반도체가 70%, 메모리 반도체가 30%를 차지하고 있으며, 한국의 경우 메모리 분야 점유율이 약 60%입니다. 그러나 시스템 반도체 분야는 전체 반도체 시장에서 약 5% 정도에 머물고 있습니다. 시스템 반도체는 자동차, 휴대전화, 컴퓨터 등 다양한 제품에 사용되며, 드론, 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 기술과 결합되어 활용도가 높아질 것으로 예상됩니다. 따라서, 해당 분야에 대한 개발과 적극적인 투자가 중요한 과제로 꼽힙니다.

반도체 시장은 여러 환경적 요인에 영향을 받고 있는데, 최근에는 국제 정치적 문제로 인해 더 큰 영향을 받고 있습니다. 미중 무역전쟁이 발발함에 따라 반도체 시장도 변화의 중심에 있습니다. 이러한 무역 갈등은 미국과 중국 뿐만 아니라 전 세계의 반도체 시장에 큰 파장을 불러일으키고 있습니다. 무역전쟁의 영향으로, 전 세계적인 반도체 사업의 구조와 공급망이 변화하고 있습니다. 이는 각 국가나 기업이 자국 내에서 반도체를 제조하고 공급하려는 움직임을 의미합니다.

특히, 중국에서 생산되는 제품이나 부품을 사용하는 기업들은 미국과의 무역 관계에 있어 추가적인 제약을 받게 됩니다. 따라서, 미국을 포함한 여러 나라로 수출하려는 기업들은 중국의 공급망에서 나온 부품을 배제하려는 경향을 보이고 있습니다.

더불어, 반도체 기술의 중요성이 점차 부각되면서 많은 국가들이 이를 자국의 핵심 전략 산업으로 간주하고 있습니다. 이에 따라 해외 기술에 지나치게 의존하고 있는 국가나 분야에서는 자국 내에서의 기술 개발과 관련 업체의 육성이 절실하게 필요하다는 인식이 강화되고 있습니다. 현재 반도체 시장은 국제 정치적인 상황, 특히 미중 무역전쟁의 영향 아래에서 큰 변화와 재편을 겪고 있는데, 이러한 상황은 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다.

스마트파워앰프 SoC 반도체 분야에서 글로벌 스마트폰 시장에서 살아남은 제조사는 사실 상 미국, 한국, 중국 등 3개국의 기업으로 좁혀져 있으며, 국내 기업인 삼성전자는 안드로이드 운영체제 기반의 진영에서 대표 주자로 미국의 애플사와 경쟁하고 있습니다. 참고로, 2024년 2월 발표된 시장 전망자료에 의하면, 세계 스마트폰 시장은 팬데믹 이후 회복하여, 2024년 2.8% 성장 등, 2023년부터 2028년까지 다시한번 지속 성장할 것으로 예측되고 있습니다 (출처: Worldwide Smartphone Forecast, 2023Q4, IDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker, IDC, Feb. 23, 2024)

최근 글로벌 공급망 디커플링 이슈로 인해 미국, 중국, 한국 등 각국의 정부와 기업들은 자체 공급망을 갖추기 위해 많은 노력을 기울이고 있으며 최근 중국 HUAWEI(화웨이)사는 미국의 견제에도 자국의 국산 AP 반도체 등을 이용하여 Mate 60 Pro라는 5G 스마트폰을 출시하여 세계를 놀라게 하였습니다 (2023.9월). 스마트파워앰프 반도체 관련하여서도 중국의 모든 스마트폰 업체들은 미국산 제품이 아닌 반도체를 수급하기 위해 다방면으로 노력하고 있습니다.

국내 스마트폰 부품 공급망에서 국산화율은 90%를 훨씬 상회하나, 휴대폰 본질인 통화 관련한 기능과 멀티미디어 녹화/재생 기능관련 부품인 오디오 반도체 관련 국내 경쟁력은 매우 미흡하며, 당사는 스마트파워앰프 분야에서 국내 유일의 공급 업체입니다. 스피커(리시버) 구동 앰프는 통화와 음원 재생을 담당하는 스마트폰 핵심 부품입니다.

당사는 시스템 반도체의 중요한 분야인 오디오 전력반도체 국내 유일의 업체로서 특유의 기술경쟁력을 바탕으로 시장을 개척할 수 있는 가능성을 갖고 있다고 판단하고 있습니다. 바.이사회 결의를 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업에 관한 사항 해당사항이 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 기업공시서식 작성기준(최근 사연연도말 자산총액 1천억원 미만 또는 매출액 500억원 미만인 소규모기업에 해당)에 따라 요약재무정보 등에 관한 사항의 기재를 생략합니다. 다음의 연결 및 별도 재무제표 본문을 참고해 주시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 18 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 17 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

30,492,180,602

31,837,294,000

　　현금및현금성자산

12,176,308,132

7,027,456,595

　　매출채권및기타채권

733,988,707

677,412,651

　　단기금융상품

16,497,803,562

22,892,196,417

　　당기법인세자산

86,413,161

58,943,948

　　재고자산

982,872,390

1,117,019,318

　　기타유동자산

14,794,650

64,265,071

　비유동자산

4,801,748,541

4,915,939,054

　　장기기타채권

284,827,918

481,104,158

　　장기금융상품

1,500,000,000

　　유형자산

351,194,775

255,084,088

　　무형자산

591,686,989

635,801,337

　　사용권자산

892,579,177

965,790,448

　　이연법인세자산

1,181,459,682

1,078,159,023

　자산총계

35,293,929,143

36,753,233,054

부채

　유동부채

1,851,352,252

2,406,113,350

　　매입채무및기타채무

444,678,428

1,001,357,483

　　유동성리스부채

165,795,504

185,118,957

　　단기차입금

1,100,000,000

　　유동성장기차입금

99,960,000

　　기타유동부채

40,918,320

19,676,910

　비유동부채

3,213,411,302

3,181,532,120

　　장기기타채무

855,193,037

797,618,797

　　비유동리스부채

629,572,626

670,284,524

　　장기차입금

1,102,270,000

1,127,260,000

　　종업원급여부채

551,375,639

491,142,099

　　충당부채

75,000,000

95,226,700

　부채총계

5,064,763,554

5,587,645,470

자본

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

30,229,165,589

31,165,587,584

　　자본금

6,981,631,500

　　자본잉여금

37,588,278,793

　　기타자본구성요소

394,850,026

391,683,327

　　기타포괄손익누계액

(86,174,835)

(87,914,340)

　　이익잉여금(결손금)

(14,649,419,895)

(13,708,091,696)

　비지배지분

　자본총계

30,229,165,589

31,165,587,584

자본과부채총계

35,293,929,143

36,753,233,054

	제 18 기 1분기말	제 17 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 18 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 17 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

매출액

1,062,634,030

2,471,280,617

매출원가

467,513,377

1,728,302,255

매출총이익

595,120,653

742,978,362

판매비와관리비

1,738,348,196

1,759,754,771

영업이익(손실)

(1,143,227,543)

(1,016,776,409)

금융수익

226,132,806

240,881,184

금융비용

(45,655,736)

(46,760,699)

기타수익

3,823,277

1,801,500

기타비용

(85,701,662)

(175,043)

법인세비용차감전순이익(손실)

(1,044,628,858)

(821,029,467)

법인세비용(수익)

(103,300,659)

(18,295,114)

당기순이익(손실)

(941,328,199)

(802,734,353)

당기순이익(손실)의 귀속

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

(941,328,199)

(802,734,353)

　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

기타포괄손익

1,739,505

754,242

　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

　　확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

　해외사업환산손익

1,739,505

754,242

총포괄이익(손실)

(939,588,694)

(801,980,111)

주당이익

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(67)

(76)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(67)

(76)

	제 18 기 1분기		제 17 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 18 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 17 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

5,281,631,500

18,302,739,126

306,840,810

(39,895,265)

(9,487,384,110)

14,363,932,061

당기순이익(손실)

(802,734,353)

확정급여채무의 재측정요소

해외사업환산이익

754,242

무상증자

유상증자

보통주 전환

주식선택권 행사

주식기준보상

106,322,085

2024.03.31 (기말자본)

5,281,631,500

18,302,739,126

413,162,895

(39,141,023)

(10,290,118,463)

13,668,274,035

2025.01.01 (기초자본)

6,981,631,500

37,588,278,793

391,683,327

(87,914,340)

(13,708,091,696)

31,165,587,584

당기순이익(손실)

(941,328,199)

확정급여채무의 재측정요소

해외사업환산이익

1,739,505

무상증자

유상증자

보통주 전환

주식선택권 행사

주식기준보상

3,166,699

2025.03.31 (기말자본)

6,981,631,500

37,588,278,793

394,850,026

(86,174,835)

(14,649,419,895)

30,229,165,589

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분						비지배지분	자본 합계
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금(결손금)	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계	비지배지분	자본 합계

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 18 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 17 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

(1,159,398,170)

(995,960,410)

　영업에서 창출된 현금흐름

(1,282,918,489)

(1,014,532,146)

　당기순이익(손실)

(941,328,199)

(802,734,353)

　조정

57,676,844

119,608,600

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(399,267,134)

(331,406,393)

　이자수취

177,225,489

42,655,184

　이자지급

(26,235,957)

(17,514,792)

　법인세환급(납부)

(27,469,213)

(6,568,656)

투자활동현금흐름

6,409,018,651

767,740,698

　투자활동으로부터의 현금유입

13,614,958,095

3,270,000,000

　단기금융상품의 감소

13,400,000,000

3,270,000,000

　정부보조금의 수령

15,238,095

　보증금의 회수

199,720,000

　투자활동으로부터의 현금유출

(7,205,939,444)

(2,502,259,302)

　단기금융상품의 취득

(7,013,018,217)

(2,501,500,000)

　유형자산의 취득

(192,921,227)

(759,302)

재무활동현금흐름

(94,388,900)

(57,884,400)

　재무활동으로 인한 현금유입액

　재무활동으로 인한 현금유출액

(94,388,900)

(57,884,400)

　유동성장기차입금의 상환

(24,990,000)

　리스부채의 지급

(69,398,900)

(57,884,400)

현금및현금성자산의순증가(감소)

5,155,231,581

(286,104,112)

기초현금및현금성자산

7,027,456,595

4,103,078,759

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(6,380,044)

113,269,716

기말현금및현금성자산

12,176,308,132

3,930,244,363

	제 18 기 1분기	제 17 기 1분기

3. 연결재무제표 주석

제 18(당) 기 1분기 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 17(전) 기 1분기 2024년 1월 1일부터 2024년 3월 31일까지

주식회사 아이언디바이스와 그 종속기업

1. 일반사항 1-1 지배회사의 개요

주식회사 아이언디바이스(이하 "지배회사")는 2008년 5월 1일에 설립되어 반도체 설계, 제작 및 판매업 등을 주요 영업으로 하고 있으며, 서울특별시 강남구 강남대로 636, 7층 (신사동, 두원빌딩) 에 위치하고 있습니다. 지배회사는 2024년 9월 23일에 코스닥시장에 상장한 주권상장법인입니다. 지배회사는 설립 후 수차의 증자를 거쳐 당분기말 현재 자본금은 6,982 백만원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	보통주(주)	지분율
박기태	2,675,000	19.16%
(주)실리콘마이터스	2,500,000	17.90%
이재욱	210,000	1.50%
김진성	150,000	1.08%
기타	8,428,263	60.36%
합 계	13,963,263	100.00%

1-2. 종속기업의 현황(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율	소재지	결산일	업종
Iron Device Europe ApS	100%	덴마크	12월 31일	연구업 등

(2) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위: 천원)
회사명	재무현황
회사명	자산총액	부채총액	매출액	당기순이익	총포괄이익
Iron Device Europe ApS	47,831	616	-	(1,188)	552

② 전기말

(단위: 천원)
회사명	재무현황
회사명	자산총액	부채총액	매출액	당기순이익	총포괄이익
Iron Device Europe ApS	49,380	2,717	7,910	994	4,058

2. 연결재무제표 작성기준 및 회계정책의 변경

2.1 연결재무제표 작성기준

연결회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

동 개정사항은 기업이 한 통화가 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고, 통화가 교환 가능하지 않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다. 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.

ㆍ전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용

ㆍ금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화

ㆍ기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시

ㆍ계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

ㆍ기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

ㆍ기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침

ㆍ기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

ㆍ기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

ㆍ 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

2.2 중요한 회계정책 분기 연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.분기연결재무제표에서 사용된 연결회사의 회계정책 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 전기 연결재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

4. 현금및현금성자산당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
보통예금	7,176,308	7,027,457
기타제예금	5,000,000	-
합 계	12,176,308	7,027,457

5. 매출채권및기타채권 (1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
매출채권	208,294	196,867
미수수익	252,663	217,957
미수금	262,588	252,531
보증금	10,442	10,058
합 계	733,987	677,413

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
보증금	284,828	481,104

(3) 당분기말 및 전기말 현재 회수기간경과에 따른 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말			전기말
구 분	정상채권	손상채권	합 계	정상채권	손상채권	합 계
유동
매출채권	208,294	-	208,294	196,867	-	196,867
미수수익	252,663	-	252,663	217,957	-	217,957
미수금	262,588	-	262,588	252,531	-	252,531
보증금	10,442	-	10,442	10,058	-	10,058
소 계	733,987	-	733,987	677,413	-	677,413
비유동
보증금	284,828	-	284,828	481,104	-	481,104
합 계	1,018,815	-	1,018,815	1,158,517	-	1,158,517

6. 재고자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말			전기말
구 분	취득원가	평가충당금	장부가액	취득원가	평가충당금	장부가액
원재료	28,261	-	28,261	54,481	-	54,481
재공품	724,988	(555,447)	169,541	820,519	(499,902)	320,617
제품	788,337	(3,266)	785,071	745,188	(3,266)	741,922
합 계	1,541,586	(558,713)	982,873	1,620,188	(503,168)	1,117,020

(2) 당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
재고자산평가손실	55,545	31,764

7. 단기금융상품(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
당기손익인식금융자산	425	400,657
정기예적금	16,477,378	22,471,540
공제부금	20,000	20,000
합 계	16,497,803	22,892,197

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품 중 사용이 제한된 예금의 내용은 다음과 같습니다

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말	비고
정기예적금	1,038,400	1,038,400	차입금 담보 제공

8. 기타유동자산당분기말 및 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
선급비용	13,518	63,528
선급금	1,276	737
합 계	14,794	64,265

9. 유형자산 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	처분	감가상각	대체	분기말
기계장치	4,885	762	-	(314)	-	5,333
공구기구비품	49,187	43,486	-	(9,234)	-	83,439
기타의유형자산	67,577	-	(65,799)	(6,226)	266,871	262,423
건설중인자산	133,436	133,435	-	-	(266,871)	-
합 계	255,085	177,683	(65,799)	(15,774)	-	351,195

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	처분	감가상각	분기말
기계장치	3,026	759	-	(738)	3,047
공구기구비품	81,076	-	-	(8,178)	72,898
기타의유형자산	88,917	-	-	(5,335)	83,582
합 계	173,019	759	-	(14,251)	159,527

10. 무형자산당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	상각	분기말
소프트웨어	635,801	-	(44,114)	591,687

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	상각	분기말
소프트웨어	639,504	-	(36,389)	603,115

11. 리스연결회사는 영업에 사용되는 건물, 차량운반구에 대하여 리스계약을 체결하고 있습니다.

(1) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	감가상각	분기말
건물	923,382	-	(65,116)	858,267
차량운반구	42,408	-	(8,096)	34,312
합 계	965,790	-	(73,211)	892,579

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	감가상각	분기말
건물	226,644	-	(52,302)	174,342
차량운반구	39,323	-	(4,970)	34,353
합 계	265,967	-	(57,272)	208,695

(2) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
리스부채	165,796	629,573	185,119	670,285

(3) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기초	855,404	260,551
증가	-	-
이자비용	9,364	2,635
지급	(69,399)	(57,884)
기말	795,369	205,302
유동	165,796	192,054
비유동	629,573	13,248

(4) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 인식한 리스부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
1년 이내	165,796	185,119
1년 초과 3년 이내	531,675	339,500
3년 초과	97,898	330,785
합 계	795,369	855,404

(5) 당분기와 전분기 중 리스이용과 관련하여 당기손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
리스부채에 대한 이자비용	9,364	2,635
소액자산리스 관련 비용(단기리스 제외)	312	235
단기리스 관련 비용	8,308	-
합 계	17,984	2,870

(6) 당분기 중 리스의 총 현금유출액은 78,018천원(전분기: 58,120 천원)입니다.

12. 매입채무및기타채무 (1) 당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
유동
매입채무	78,417	204,620
미지급금	221,743	650,208
미지급비용	144,518	146,530
소계	444,678	1,001,358
비유동
장기미지급금(주1)	855,193	797,619
합 계	1,299,871	1,798,977

(주1) 당분기말 현재 연결회사는 정부과제와 관련하여 향후 상환 의무가 존재하는 853,094천원(전기말: 795,520천원)을 장기미지급금으로 계상하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 장기미지급금과 관련한 정부보조금 수령 및 사용내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기초금액	795,520	725,990
수령액	556,340	491,370
기타수익인식(주1)	(483,372)	(447,440)
자산차감	(15,238)	(15,176)
기술료납부	(156)	-
분기말금액	853,094	754,744

(주1) 연구개발에 대한 보조금은 매출액 중 기타수익으로 인식하고 있습니다.

13. 기타유동부채당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
예수금	40,918	19,677

14. 차입금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
차입처	구 분	연이자율(%)	당분기말	전기말
중소기업은행	운영자금	4.97%	800,000	800,000
중소기업은행	운영자금	5.35%	300,000	300,000
합 계			1,100,000	1,100,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
차입처	구 분	연이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
중소벤처기업진흥공단	운영자금	2.81%	2027-10-04	258,230	283,220
중소기업은행	운영자금	0.50%	2029-04-22	944,000	944,000
유동성 대체				(99,960)	(99,960)
합 계				1,102,270	1,127,260

(3) 당분기말 현재 연결회사의 장기차입금(유동성장기차입금 포함) 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	합계	1년 이내	2년 이내	3년 이내	3년 초과
장기차입금	1,202,230	99,960	99,960	412,310	590,000

15. 종업원급여부채(1) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
급여	221,019	169,800
퇴직급여	10,110	15,897
복리후생비	50,545	38,751
경상연구개발비	861,500	545,263
주식보상비용	3,167	106,322
합 계	1,146,341	876,033

(2) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 인식된 종업원급여부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
순확정급여부채	486,723	430,932
기타장기종업원급여부채	64,653	60,210
합 계	551,376	491,142

(3) 당분기말 및 전기말 현재 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	1,411,949	1,377,054
사외적립자산의 공정가치	(925,226)	(946,122)
순확정급여부채 계	486,723	430,932

(4) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
당기근무원가	71,483	52,348
순이자원가	4,222	9,537
합 계	75,705	61,885

16. 충당부채연결회사는 복구의무가 있는 리스계약에 대하여 복구충당부채를 설정하고 있으며, 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기초금액	95,227	20,227
사용	(20,227)	-
분기말금액	75,000	20,227
유동	-	-
비유동	75,000	20,227

17. 자본금 및 자본잉여금(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
수권주식수	100,000,000주	100,000,000주
발행주식수	13,963,263주	13,963,263주
주당액면금액	500원	500원
자본금	6,981,632	6,981,632

(2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	37,588,279	37,588,279

18. 기타자본구성요소(1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
주식선택권	394,850	391,683

(2) 당분기말 현재 연결회사가 부여한 주식선택권의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	부여일	행사가격	행사기간	가득조건
1차	2018.07.03	1,000원	2024.01.01~2025.07.02	용역제공 2년, 기업상장
2차	2021.08.02	1,232원	2024.01.01~2028.08.01	용역제공 2년, 기업상장
4차	2024.02.15	3,360원	2026.02.15~2031.02.14	용역제공 2년 후 2년에 걸쳐 행사, 기업상장
5차	2024.02.15	3,360원	2026.02.15~2031.02.14	용역제공 2년 후 2년에 걸쳐 행사, 기업상장
6차	2025.03.28	4,195원	2027.03.28~2032.03.27	용역제공 2년 후 2년에 걸쳐 행사

(3) 당분기 및 전분기 중 주식선택권 수량의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 주)
구 분	1회차	2회차	4회차	5회차	6회차	합 계
최초 부여주식수	90,000	520,000	260,000	5,000	16,000	891,000
기초 잔여주식수	-	220,000	260,000	5,000	-	485,000
부여	-	-	-	-	16,000	16,000
취소	-	-	(40,000)	-	-	(40,000)
분기말 잔여주식수	-	220,000	220,000	5,000	16,000	461,000
분기말 행사가능한 주식수	-	220,000	-	-	-	-

② 전분기

(단위: 주)
구 분	1회차	2회차	4회차	5회차	합 계
최초 부여주식수	90,000	520,000	260,000	5,000	875,000
기초 잔여주식수	90,000	440,000	260,000	-	790,000
부여	-	-	-	5,000	5,000
분기말 잔여주식수	90,000	440,000	260,000	5,000	795,000
분기말 행사가능한 주식수	-	-	-	-	-

연결회사는 전분기 중에 3회차 주식선택권을 취소하고 4회차 주식선택권을 부여하였으며, 4회차 주식선택권이 3회차를 대체한 것으로 판단하였습니다.

(4) 당분기말 현재 남아있는 주식선택권의 평균 잔여만기는 4.71년(전기말: 4.97년)이며, 행사가격은 1,000원 ~ 4,195원(전기말: 1,000원 ~ 3,360원)입니다.

(5) 연결회사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 주요 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분	내부 산출주가	연 무위험수익률	주가변동성(주1)	부여일의 공정가치
1회차	1,117	1.84%	3.14%	619
2회차	1,337	0.96%	3.25%	740
4회차	2,916	3.45%	4.05%	1,804
5회차	2,916	3.45%	4.05%	1,804
6회차	3,435	2.86%	4.39%	2,170

(주1) 주가변동성은 유사회사의 지난 180일간의 일별 주가분석에 기초한 일별 수익률 변동성을 적용하였습니다.(6) 당분기 및 전분기 중 인식한 주식보상비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
주식보상비용	3,167	106,322

19. 기타포괄손익누계액당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
보험수리적손익	(93,161)	(93,161)
해외사업환산손익	6,986	5,247
합 계	(86,175)	(87,914)

20. 결손금당분기말 및 전기말 현재 결손금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
미처리결손금	(14,649,420)	(13,708,092)

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 당분기와 전분기 중 영업수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
제품매출	579,262	2,023,841
기타매출(주1)	483,372	447,440
합 계	1,062,634	2,471,281

(주1) 기타매출은 기업회계기준서 제1020호에 의해 인식하는 수익관련보조금에 대한 수익입니다.

(2) 당분기와 전분기 중 재화나 용역의 이전 시기별 고객과의 계약에서 생기는 수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
한 시점에 이행하는 수행의무	579,262	2,023,841
기간에 걸쳐 이행하는 수행의무	-	-
합 계	579,262	2,023,841

(3) 당분기 기타매출에는 R&D연구관련 보조금 483,372천원(전분기: 447,440천원)이 포함되어 있습니다. 상환조건이 없기 때문에 동 금액을 당기손익 중 기타수익으로전액 인식하였습니다. 따라서 당분기말 현재 이 정부보조금과 관련된 이연수익의 잔액은 없습니다. 연결회사가 직접적으로 효익을 얻는 그 외 다른 정부지원은 없습니다.

22. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
급여	221,019	169,800
퇴직급여	10,110	15,897
복리후생비	50,545	38,751
여비교통비	28,826	23,442
접대비	8,284	7,796
통신비	190	185
수도광열비	443	109
세금과공과금	794	1,193
지급임차료	12,995	5,623
보험료	4,025	577
경상연구개발비	1,193,883	964,989
운반비	4,264	12,919
교육훈련비	742	2,560
도서인쇄비	3,870	3,887
외주비	27,000	27,000
소모품비	16,666	7,829
지급수수료	89,311	248,189
판매수수료	31,368	96,880
무형고정자산상각	3,943	3,773
감가상각비	3,653	3,654
주식보상비용	3,167	106,322
사용권자산상각비	23,250	18,380
합 계	1,738,348	1,759,755

23. 비용의 성격별분류당분기와 전분기 중 발생한 매출원가와 판매비와관리비의 성격별분류의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
제품과 재공품의 변동	107,926	144,348
원재료의 사용	249,770	1,127,733
종업원급여	1,146,341	876,033
감가상각비, 상각비	133,100	25,807
외주가공비	109,817	456,221
운반비	4,264	12,919
기타비용	454,644	844,996
합 계	2,205,862	3,488,057

24. 금융수익과 금융비용(1) 당분기와 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
이자수익	215,170	69,823
외환차익	8,323	47,001
외화환산이익	2,640	124,057
합 계	226,133	240,881

(2) 당분기와 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
이자비용	26,095	20,009
외환차손	4,420	25,778
외화환산손실	14,686	296
단기투자자산평가손실	455	678
합 계	45,656	46,761

25. 기타수익과 기타비용(1) 당분기와 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기타영업외수익	3,823	1,802

(2) 당분기와 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기타영업외비용	130	175
유형자산처분손실	65,798	-
복구공사손실	19,773	-
합 계	85,701	175

26. 법인세비용

당분기와 전분기 중 법인세비용(수익)의 구성요소는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당기	전기
세무상 법인세부담액	-	-
일시적 차이로 인한 이연법인세 변동액	(103,301)	(18,295)
자본에 직접 반영된 법인세비용	-	-
손익에 반영된 법인세비용(수익)	(103,301)	(18,295)

27. 주당손실(1) 기본주당손실당분기와 전분기의 주당손실의 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)
구 분	당분기	전분기
당기순손실	(941,328,199)	(802,734,353)
가중평균유통보통주식수	13,963,263	10,563,263
기본주당손실	(67)	(76)

(2) 희석주당손실희석주당손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권과 상환전환우선주가 있습니다. 희석효과 고려 시 상환전환우선주는 보통주로 전환된 것으로 보며 당기순이익에 상환전환우선주와 관련된 이자비용 및 평가손익에서 법인세 효과를 차감한 가액을 보통주당기순이익에가감했습니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정했습니다.

당분기와 전분기 중 희석효과가 발생하지 아니하여 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 반희석효과로 희석주당손실을 계산할 때 고려하지 않았지만, 향후 희석효과가 발생할 가능성이 있는 잠재적보통주의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)
구 분	당분기말	전기말
주식선택권	461,000	485,000

28. 현금흐름표

(1) 당분기 및 전분기 중 영업에서 창출된 현금흐름에 대한 조정내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
법인세수익	(103,301)	(18,295)
이자비용	26,095	20,009
이자수익	(215,376)	(69,823)
재고자산평가손실	55,545	31,764
유형자산처분손실	65,798	-
유형자산감가상각비	15,774	14,251
무형자산상각비	44,114	36,389
사용권자산상각비	73,211	57,272
단기투자자산평가손실	455	678
외화환산이익	(2,640)	(124,057)
외화환산손실	14,686	296
급여	4,443	2,918
퇴직급여	75,705	61,885
주식보상비용	3,167	106,322
합 계	57,676	119,609

(2) 당분기 및 전분기의 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
매출채권	(8,790)	(165,561)
미수금	(10,058)	(306,847)
선급금	(539)	(643)
선급비용	50,010	26,312
재고자산	78,602	112,584
매입채무	(127,103)	56,677
미지급금	(427,557)	(76,685)
예수금	21,241	879
미지급비용	7,494	-
장기미지급금	57,574	28,755
부가세예수금	-	(6,877)
복구충당부채	(20,227)	-
퇴직금의 지급	(48,943)	-
사외적립자산	29,029	-
합 계	(399,267)	(331,406)

(3) 당분기 및 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
건설중인자산의 본계정 대체	266,871	-
장기차입금의 유동성대체	24,990	24,990

(4) 당분기 및 전분기 중 재무활동으로 인한 금융부채의 변동은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	재무활동현금흐름	기타	분기말
단기차입금	1,100,000	-	-	1,100,000
장기차입금(유동성포함)	1,227,220	(24,990)	-	1,202,230
리스부채	855,403	(69,399)	9,364	795,368

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	재무활동현금흐름	기타(주1)	분기말
단기차입금	1,200,000	-	-	1,200,000
장기차입금(유동성포함)	300,000	-	-	300,000
리스부채	260,551	(57,884)	2,635	205,302

29. 특수관계자와의 거래 (1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
최대주주	박기태	박기태
당사에 유의적인 영향력을 미치는 기업	(주)실리콘마이터스(주1)	(주)실리콘마이터스 (주1)

(주1) 보유 지분율이 20% 미만이나 연결회사의 이사회 이사 선임권을 보유한 투자자를 유의적인 영향력을 행사하는 기업으로 분류하였습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 주요 거래 내역은 없습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권 및 채무의 내역은 없습니다.

(4) 주요 경영진에 대한 보상주요 경영진은 이사, 이사회의 구성원, 재무책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
급여	157,947	441,345
퇴직급여	20,505	39,175
주식기준보상	-	47,089
합 계	178,452	527,609

30. 우발부채 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 연결회사는 금융회사 등과 다음의 약정을 체결하고 있습니다.

(단위: 천원)
금융회사명	약정종류	약정액	실행액
중소기업은행	중소기업자금대출(주1)	800,000	800,000
	중소기업자금대출	500,000	300,000
	중소기업자금대출	944,000	944,000
중소벤처기업진흥공단	기업운전일반분할상환대출	300,000	258,230
합 계		2,544,000	2,302,230

(주1) 당분기말 현재 상기 차입약정과 관련하여 기술보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사는 기술보증기금과 서울보증보험으로부터 이행보증 등과 관련하여 다음과 같은 지급보증을 제공받고 있습니다.

(단위: 천원)
지급보증제공처	내용	당분기말	전기말
기술보증기금	대출보증	760,000	760,000
서울보증보험	지급보증	2,000	2,000

(3) 당분기말 현재 차입금을 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
담보제공자산	관련차입금	차입금액	담보한도액	담보권자
정기예적금	중소기업자금대출	944,000	1,038,400	중소기업은행
지식재산권	기업운전일반분할상환대출	258,230	360,000	중소벤처기업진흥공단

31. 영업부문 정보(1) 연결회사의 재화나 용역의 성격을 기준으로 최고경영자의 의사결정을 위해 영업부문을 결정하고 있으며, 이에 근거하여 단일의 영업부문으로 이루어져 있습니다. (2) 지역부문별 정보당분기와 전분기 중 지역별 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
한국	1,009,019	2,362,437
기타 국가	53,615	108,844
합계	1,062,634	2,471,281

연결회사의 비유동자산은 모두 국내에 소재하고 있으며, 외국에 소재하는 비유동자산은 없습니다.(3) 주요고객에 대한 정보당분기와 전분기 중 단일 외부 고객으로부터의 수익이 연결회사 총 수익의 10% 이상인 주요 고객의 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
고객1	525,647	1,914,997
고객2	483,372	447,440
합계	1,009,019	2,362,437

32. 재무위험관리연결회사는 금융상품과 관련하여 시장위험(이자율위험, 환위험 및 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 위험관리 목적과 정책은 2024년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 유의적인 변동이 없습니다.

33. 금융상품(1) 당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융상품 범주	계정명	당분기말		전기말
금융상품 범주	계정명	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
공정가치로 측정되는 금융자산
당기손익인식금융자산		425	425	400,657	400,657
공정가치로 측정되는 않는 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산	현금및현금성자산	12,176,308	(주1)	7,027,457	(주1)
	매출채권및기타채권	733,989	(주1)	677,413	(주1)
	장기매출채권및기타채권	284,828	(주1)	481,104	(주1)
	단기금융상품	16,497,378	(주1)	22,491,540	(주1)
	장기금융상품	1,500,000	(주1)	1,500,000
소 계		31,192,503		32,177,514
합 계		31,192,928		32,578,171
금융부채
공정가치로 측정되는 않는 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채	매입채무및기타채무	444,678	(주1)	1,001,357	(주1)
	장기기타채무	855,193	(주1)	797,619	(주1)
	차입금	2,302,230	(주1)	2,327,220	(주1)
	유동리스부채(주2)	165,796	(주1)	185,119	(주1)
	비유동리스부채(주2)	629,573	(주1)	670,285	(주1)
합 계		4,397,470		4,981,600

(주1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않는 금융자산 및 상각후원가로 측정하는 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.(주2) 리스부채는 기업회계기준서 제1116호에 따라 인식한 금액입니다.

(2) 연결회사는 공정가치 측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과같습니다.

구 분	투입변수의 유의성
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위: 천원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산
당기손익인식금융자산	-	425	-	425

② 전기말

(단위: 천원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산
당기손익인식금융자산	-	400,657	-	400,657

(4) 당분기 및 전분기의 금융상품 범주별 손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	내용	당분기	전분기
상각후원가금융자산	이자수익	215,170	69,823
	외화환산이익	2,637	124,057
	외화환산손실	(13,336)	-
	외환차익	862	47,001
	외환차손	(3,641)	(288)
당기손익-공정가치측정금융자산	단기금융상품평가손실	(455)	(678)
금융자산에서 발생한 손익 합계		201,237	240,203
상각후원가금융부채	이자비용	(26,095)	(20,009)
	외화환산이익	3	-
	외화환산손실	(1,350)	(296)
	외환차익	7,461	-
	외환차손	(779)	(25,490)
금융부채에서 발생한 손익 합계		(20,760)	(46,083)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 18 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 17 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　유동자산

30,444,349,852

31,787,913,537

　　현금및현금성자산

12,139,968,640

6,996,741,459

　　매출채권및기타채권

722,840,940

658,873,182

　　단기금융상품

16,497,803,562

22,892,196,417

　　당기법인세자산

86,069,670

58,818,090

　　재고자산

982,872,390

1,117,019,318

　　기타유동자산

14,794,650

64,265,071

　비유동자산

4,810,148,541

4,924,339,054

　　종속기업투자주식

8,400,000

　　장기기타채권

284,827,918

481,104,158

　　장기금융상품

1,500,000,000

　　유형자산

351,194,775

255,084,088

　　무형자산

591,686,989

635,801,337

　　사용권자산

892,579,177

965,790,448

　　이연법인세자산

1,181,459,682

1,078,159,023

　자산총계

35,254,498,393

36,712,252,591

부채

　유동부채

1,850,736,351

2,403,396,084

　　매입채무및기타채무

444,062,527

998,640,217

　　유동성리스부채

165,795,504

185,118,957

　　단기차입금

1,100,000,000

　　유동성장기차입금

99,960,000

　　기타유동부채

40,918,320

19,676,910

　비유동부채

3,213,411,302

3,181,532,120

　　장기기타채무

855,193,037

797,618,797

　　비유동리스부채

629,572,626

670,284,524

　　장기차입금

1,102,270,000

1,127,260,000

　　종업원급여부채

551,375,639

491,142,099

　　충당부채

75,000,000

95,226,700

　부채총계

5,064,147,653

5,584,928,204

자본

　자본금

6,981,631,500

　자본잉여금

37,588,278,793

　기타자본구성요소

394,850,026

391,683,327

　기타포괄손익누계액

(93,160,872)

　이익잉여금(결손금)

(14,681,248,707)

(13,741,108,361)

　자본총계

30,190,350,740

31,127,324,387

자본과부채총계

35,254,498,393

36,712,252,591

	제 18 기 1분기말	제 17 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 18 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 17 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

매출액

1,062,634,030

2,471,280,617

매출원가

467,513,377

1,728,302,255

매출총이익

595,120,653

742,978,362

판매비와관리비

1,737,160,368

1,758,660,254

영업이익(손실)

(1,142,039,715)

(1,015,681,892)

금융수익

226,132,806

240,881,184

금융비용

(45,655,736)

(46,760,699)

기타수익

3,823,277

1,801,500

기타비용

(85,701,637)

(175,008)

법인세비용차감전순이익(손실)

(1,043,441,005)

(819,934,915)

법인세비용(수익)

(103,300,659)

(18,295,114)

당기순이익(손실)

(940,140,346)

(801,639,801)

총포괄이익(손실)

(940,140,346)

(801,639,801)

주당이익

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(67)

(76)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(67)

(76)

	제 18 기 1분기		제 17 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 18 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 17 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초자본)

5,281,631,500

18,302,739,126

306,840,810

(42,077,853)

(9,519,407,000)

14,329,726,583

당기순이익(손실)

(801,639,801)

확정급여채무의 재측정요소

무상증자

유상증자

보통주 전환

주식선택권 행사

주식기준보상

106,322,085

2024.03.31 (기말자본)

5,281,631,500

18,302,739,126

413,162,895

(42,077,853)

(10,321,046,801)

13,634,408,867

2025.01.01 (기초자본)

6,981,631,500

37,588,278,793

391,683,327

(93,160,872)

(13,741,108,361)

31,127,324,387

당기순이익(손실)

(940,140,346)

확정급여채무의 재측정요소

무상증자

유상증자

보통주 전환

주식선택권 행사

주식기준보상

3,166,699

2025.03.31 (기말자본)

6,981,631,500

37,588,278,793

394,850,026

(93,160,872)

(14,681,248,707)

30,190,350,740

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금(결손금)	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 18 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 17 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

(1,165,022,526)

(993,062,657)

　영업에서 창출된 현금흐름

(1,288,703,667)

(1,011,642,129)

　당기순이익(손실)

(940,140,346)

(801,639,801)

　조정

57,676,844

119,608,600

　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(406,240,165)

(329,610,928)

　이자수취

177,225,489

42,655,184

　이자지급

(26,292,768)

(17,514,792)

　법인세환급(납부)

(27,251,580)

(6,560,920)

투자활동현금흐름

6,409,018,651

767,740,698

　투자활동으로부터의 현금유입

13,614,958,095

3,270,000,000

　단기금융상품의 감소

13,400,000,000

3,270,000,000

　정부보조금의 수령

15,238,095

　보증금의 회수

199,720,000

　투자활동으로부터의 현금유출

(7,205,939,444)

(2,502,259,302)

　단기금융상품의 취득

(7,013,018,217)

(2,501,500,000)

　유형자산의 취득

(192,921,227)

(759,302)

재무활동현금흐름

(94,388,900)

(57,884,400)

　재무활동으로 인한 현금유입액

　재무활동으로 인한 현금유출액

(94,388,900)

(57,884,400)

　유동성장기차입금의 상환

(24,990,000)

　리스부채의 지급

(69,398,900)

(57,884,400)

현금및현금성자산의순증가(감소)

5,149,607,225

(283,206,359)

기초현금및현금성자산

6,996,741,459

4,068,023,416

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(6,380,044)

113,269,716

기말의 현금및현금성자산

12,139,968,640

3,898,086,773

	제 18 기 1분기	제 17 기 1분기

5. 재무제표 주석

제 18(당) 기 1분기 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 17(전) 기 1분기 2024년 1월 1일부터 2024년 3월 31일까지

주식회사 아이언디바이스

1. 회사의 개요

주식회사 아이언디바이스(이하 "당사")는 2008년 5월 1일에 설립되어 반도체 설계, 제작 및 판매업 등을 주요 영업으로 하고 있으며, 서울특별시 강남구 강남대로 636, 7층 (신사동, 두원빌딩) 에 위치하고 있습니다. 당사는 2024년 9월 23일에 코스닥시장에 상장한 주권상장법인입니다.당사는 설립 후 수차의 증자 및 주식선택권의 행사로 당분기말 현재 자본금은 6,982백만원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	보통주(주)	지분율
박기태	2,675,000	19.16%
(주)실리콘마이터스	2,500,000	17.90%
이재욱	210,000	1.50%
김진성	150,000	1.08%
기타	8,428,263	60.36%
합 계	13,963,263	100.00%

2. 재무제표 작성기준 및 회계정책의 변경

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께이해해야 합니다. 당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 별도재무제표는 종속기업, 공동기업 및 관계기업에 대한 투자자산을 원가법,기업회계기준서 제1109호 '금융상품'에 따른 방법 또는 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자'에서 규정하는 지분법 중 어느 하나를 적용하여 표시한 재무제표입니다. 2.1.1 당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

동 개정사항은 기업이 한 통화가 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고, 통화가 교환 가능하지 않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.

ㆍ금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화

ㆍ기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시

ㆍ계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

ㆍ기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

ㆍ기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침

ㆍ기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

ㆍ기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

ㆍ기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

2.2 중요한 회계정책 분기 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기재무제표 작성에 적용된 회계정책과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

3. 중요한 회계추정 및 가정당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표에서 사용된 당사의 회계정책 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은전기 재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

4. 현금및현금성자산당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
보통예금	7,139,969	6,996,741
기타제예금	5,000,000	-
합 계	12,139,969	6,996,741

5. 매출채권및기타채권 (1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
매출채권	208,294	188,668
미수수익	252,663	217,957
미수금	261,883	252,248
합 계	722,840	658,873

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
보증금	284,828	481,104

(3) 당분기말 및 전기말 현재 회수기간경과에 따른 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말			전기말
구 분	정상채권	손상채권	합 계	정상채권	손상채권	합 계
유동
매출채권	208,294	-	208,294	188,668	-	188,668
미수수익	252,663	-	252,663	217,957	-	217,957
미수금	261,883	-	261,883	252,248	-	252,248
소 계	722,840	-	722,840	658,873	-	658,873
비유동
보증금	284,828		284,828	481,104		481,104
합 계	1,007,668	-	1,007,668	1,139,977	-	1,139,977

6. 재고자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말			전기말
구 분	취득원가	평가충당금	장부가액	취득원가	평가충당금	장부가액
원재료	28,261	-	28,261	54,481	-	54,481
재공품	724,988	(555,447)	169,541	820,519	(499,902)	320,617
제품	788,337	(3,266)	785,071	745,188	(3,266)	741,922
합 계	1,541,586	(558,713)	982,873	1,620,188	(503,168)	1,117,020

(2) 당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
재고자산평가손실	55,545	31,764

7. 단기금융상품(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
당기손익인식금융자산	425	400,657
정기예적금	16,477,378	22,471,540
공제부금	20,000	20,000
합 계	16,497,803	22,892,197

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
정기예적금	1,500,000	1,500,000

(3) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품 중 사용이 제한된 예금의 내용은 다음과 같습니다

(단위: 천원)
구 분	금융기관	당분기말	전기말	비고
장기금융상품	중소기업은행	1,038,400	1,038,400	차입금 담보 제공

8. 기타유동자산당분기말 및 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
선급비용	13,518	63,528
선급금	1,276	737
합 계	14,794	64,265

9. 종속기업투자주식

(1) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
회사명	당분기말			전기말
회사명	지분율	취득원가	장부금액	지분율	취득원가	장부금액
Iron Device Europe ApS	100%	8,400	8,400	100%	8,400	8,400

(2) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위: 천원)
회사명	재무현황
회사명	자산총액	부채총액	매출액	당기순이익	총포괄이익
Iron Device Europe ApS	47,831	616	-	(1,188)	552

② 전기말

(단위: 천원)
회사명	재무현황
회사명	자산총액	부채총액	매출액	당기순이익	총포괄이익
Iron Device Europe ApS	49,380	2,717	7,910	994	4,058

10. 유형자산 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	처분	감가상각	대체	분기말
기계장치	4,885	762	-	(314)	-	5,333
공구기구비품	49,187	43,486	-	(9,234)	-	83,439
기타의유형자산	67,577	-	(65,799)	(6,226)	266,871	262,423
건설중인자산	133,436	133,435	-	-	(266,871)	-
합 계	255,085	177,683	(65,799)	(15,774)	-	351,195

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	처분	감가상각	분기말
기계장치	3,026	759	-	(738)	3,047
공구기구비품	81,076	-	-	(8,178)	72,898
기타의유형자산	88,917	-	-	(5,335)	83,582
합 계	173,019	759	-	(14,251)	159,527

11. 무형자산당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	상각	분기말
소프트웨어	635,801	-	(44,114)	591,687

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	상각	분기말
소프트웨어	639,504	-	(36,389)	603,115

12. 리스당사는 영업에 사용되는 건물, 차량운반구에 대하여 리스계약을 체결하고 있습니다.

(1) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	감가상각	분기말
건물	923,382	-	(65,116)	858,267
차량운반구	42,408	-	(8,096)	34,312
합 계	965,790	-	(73,211)	892,579

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	취득	감가상각	분기말
건물	226,644	-	(52,302)	174,342
차량운반구	39,323	-	(4,970)	34,353
합 계	265,967	-	(57,272)	208,695

(2) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말		전기말
구 분	유동	비유동	유동	비유동
리스부채	165,796	629,573	185,119	670,285

(3) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기초	855,404	260,551
증가	-	-
이자비용	9,364	2,635
지급	(69,399)	(57,884)
기말	795,369	205,302
유동	165,796	192,054
비유동	629,573	13,248

(4) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 인식한 리스부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
1년 이내	165,796	185,119
1년 초과 3년 이내	531,675	339,500
3년 초과	97,898	330,785
합 계	795,369	855,404

(5) 당분기와 전분기 중 리스이용과 관련하여 당기손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
리스부채에 대한 이자비용	9,364	2,635
소액자산리스 관련 비용(단기리스 제외)	312	235
단기리스 관련 비용	8,308	-
합 계	17,984	2,870

(6) 당분기 중 리스의 총 현금유출액은 78,018천원(전분기: 58,120천원)입니다.

13. 매입채무및기타채무 (1) 당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
유동
매입채무	78,417	204,620
미지급금	221,127	647,491
미지급비용	144,518	146,530
소계	444,062	998,641
비유동
장기미지급금(주1)	855,193	797,619
합 계	1,299,255	1,796,260

(주1) 당분기말 현재 당사는 정부과제와 관련하여 향후 상환 의무가 존재하는 853,094천원(전기말: 795,520천원)을 장기미지급금으로 계상하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 장기미지급금과 관련한 정부보조금 수령 및 사용내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기초금액	795,520	725,990
수령액	556,340	491,370
기타수익인식(주1)	(483,372)	(447,440)
자산차감	(15,238)	(15,176)
기술료납부	(156)	-
분기말금액	853,094	754,744

(주1) 연구개발에 대한 보조금은 매출액 중 기타수익으로 인식하고 있습니다(주석24참조).

14. 기타유동부채당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
예수금	40,918	19,677

15. 차입금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
차입처	구 분	연이자율(%)	당분기말	전기말
중소기업은행	운영자금	4.97%	800,000	800,000
중소기업은행	운영자금	5.35%	300,000	300,000
합 계			1,100,000	1,100,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
차입처	구 분	연이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
중소벤처기업진흥공단	운영자금	2.81%	2027-10-04	258,230	283,220
중소기업은행	운영자금	0.50%	2029-04-22	944,000	944,000
유동성 대체				(99,960)	(99,960)
합 계				1,102,270	1,127,260

(3) 당분기말 현재 당사의 장기차입금(유동성장기차입금 포함) 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	합계	1년 이내	2년 이내	3년 이내	3년 초과
장기차입금	1,202,230	99,960	99,960	412,310	590,000

16. 종업원급여부채(1) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
급여	221,019	169,800
퇴직급여	10,110	15,897
복리후생비	50,545	38,751
경상연구개발비	861,500	545,263
주식보상비용	3,167	106,322
합 계	1,146,341	876,033

(2) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 인식된 종업원급여부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
순확정급여부채	486,723	430,932
기타장기종업원급여부채	64,653	60,210
합 계	551,376	491,142

(3) 당분기말 및 전기말 현재 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	1,411,949	1,377,054
사외적립자산의 공정가치	(925,226)	(946,122)
순확정급여부채 계	486,723	430,932

(4) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
당기근무원가	71,483	52,348
순이자원가	4,222	9,537
합 계	75,705	61,885

17. 충당부채당사는 복구의무가 있는 리스계약에 대하여 복구충당부채를 설정하고 있으며, 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기초금액	95,227	20,227
사용	(20,227)	-
분기말금액	75,000	20,227
유동	-	-
비유동	75,000	20,227

18. 자본금 및 자본잉여금(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
수권주식수	100,000,000주	100,000,000주
발행주식수	13,963,263주	13,963,263주
주당액면금액	500원	500원
자본금	6,981,632	6,981,632

(2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	37,588,279	37,588,279

19. 기타자본구성요소(1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
주식선택권	394,850	391,683

(2) 당분기말 현재 당사가 부여한 주식선택권의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	부여일	행사가격	행사기간	가득조건
1차	2018.07.03	1,000원	2024.01.01~2025.07.02	용역제공 2년, 기업상장
2차	2021.08.02	1,232원	2024.01.01~2028.08.01	용역제공 2년, 기업상장
4차	2024.02.15	3,360원	2026.02.15~2031.02.14	용역제공 2년 후 2년에 걸쳐 행사, 기업상장
5차	2024.02.15	3,360원	2026.02.15~2031.02.14	용역제공 2년 후 2년에 걸쳐 행사, 기업상장
6차	2025.03.28	4,195원	2027.03.28~2032.03.27	용역제공 2년 후 2년에 걸쳐 행사

(3) 당분기 및 전분기 중 주식선택권 수량의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 주)
구 분	1회차	2회차	4회차	5회차	6회차	합 계
최초 부여주식수	90,000	520,000	260,000	5,000	16,000	891,000
기초 잔여주식수	-	220,000	260,000	5,000	-	485,000
부여	-	-	-	-	16,000	16,000
취소	-	-	(40,000)	-	-	(40,000)
분기말 잔여주식수	-	220,000	220,000	5,000	16,000	461,000
분기말 행사가능한 주식수	-	220,000	-	-	-	-

② 전분기

(단위: 주)
구 분	1회차	2회차	4회차	5회차	합 계
최초 부여주식수	90,000	520,000	260,000	5,000	875,000
기초 잔여주식수	90,000	440,000	260,000	-	790,000
부여	-	-	-	5,000	5,000
분기말 잔여주식수	90,000	440,000	260,000	5,000	795,000
분기말 행사가능한 주식수	-	-	-	-	-

당사는 전분기 중에 3회차 주식선택권을 취소하고 4회차 주식선택권을 부여하였으며, 4회차 주식선택권이 3회차를 대체한 것으로 판단하였습니다.

(4) 당분기말 현재 남아있는 주식선택권의 평균 잔여만기는 4.71년(전기말: 4.97년)이며, 행사가격은 1,000원 ~ 4,195원(전기말: 1,000원 ~ 3,360원)입니다.

(5) 당사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 주요 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구 분	내부 산출주가	연 무위험수익률	주가변동성(주1)	부여일의 공정가치
1회차	1,117	1.84%	3.14%	619
2회차	1,337	0.96%	3.25%	740
4회차	2,916	3.45%	4.05%	1,804
5회차	2,916	3.45%	4.05%	1,804
6회차	3,435	2.86%	4.39%	2,170

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
주식보상비용	3,167	106,322

20. 기타포괄손익누계액당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
보험수리적손익	(93,161)	(93,161)

21. 결손금당분기말 및 전기말 현재 결손금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
미처리결손금	(14,681,249)	(13,741,108)

22. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 당분기와 전분기 중 영업수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
제품매출	579,262	2,023,841
기타매출(주1)	483,372	447,440
합 계	1,062,634	2,471,281

(주1) 기타매출은 기업회계기준서 제1020호에 의해 인식하는 수익관련보조금에 대한 수익입니다.

(2) 당분기와 전분기 중 재화나 용역의 이전 시기별 고객과의 계약에서 생기는 수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
한 시점에 이행하는 수행의무	579,262	2,023,841
기간에 걸쳐 이행하는 수행의무	-	-
합 계	579,262	2,023,841

(3) 당분기 기타매출에는 R&D연구관련 보조금 483,372천원(전분기: 447,440천원)이 포함되어 있습니다. 상환조건이 없기 때문에 동 금액을 당기손익 중 기타수익으로전액 인식하였습니다. 따라서 당분기말 현재 이 정부보조금과 관련된 이연수익의 잔액은 없습니다. 당사가 직접적으로 효익을 얻는 그 외 다른 정부지원은 없습니다.

23. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
급여	221,019	169,800
퇴직급여	10,110	15,897
복리후생비	50,545	38,751
여비교통비	28,826	23,442
접대비	8,284	7,796
통신비	190	185
수도광열비	443	109
세금과공과금	794	1,193
지급임차료	12,995	5,623
보험료	4,025	577
경상연구개발비	1,193,883	964,989
운반비	4,264	12,919
교육훈련비	742	2,560
도서인쇄비	3,870	3,887
외주비	27,000	27,000
소모품비	16,666	7,829
지급수수료	88,124	247,095
판매수수료	31,368	96,880
무형고정자산상각	3,943	3,773
감가상각비	3,653	3,654
주식보상비용	3,167	106,322
사용권자산상각비	23,250	18,380
합 계	1,737,161	1,758,661

24. 비용의 성격별분류당분기와 전분기 중 발생한 매출원가와 판매비와관리비의 성격별분류의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
제품과 재공품의 변동	107,926	144,348
원재료의 사용	249,770	1,127,733
종업원급여	1,146,341	876,033
감가상각비, 상각비	133,100	25,807
외주가공비	109,817	456,221
운반비	4,264	12,919
기타비용	453,456	843,902
합 계	2,204,674	3,486,963

25. 금융수익과 금융비용(1) 당분기와 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
이자수익	215,170	69,823
외환차익	8,323	47,001
외화환산이익	2,640	124,057
합 계	226,133	240,881

(2) 당분기와 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
이자비용	26,095	20,009
외환차손	4,420	25,778
외화환산손실	14,686	296
단기투자자산평가손실	455	678
합 계	45,656	46,761

26. 기타수익과 기타비용(1) 당분기와 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기타영업외수익	3,823	1,802

(2) 당분기와 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
기타영업외비용	130	175
유형자산처분손실	65,798	-
복구공사손실	19,773	-
합 계	85,701	175

27. 법인세비용당분기와 전분기 중 법인세비용(수익)의 구성요소는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당기	전기
세무상 법인세부담액	-	-
일시적 차이로 인한 이연법인세 변동액	(103,301)	(18,295)
자본에 직접 반영된 법인세비용	-	-
손익에 반영된 법인세비용(수익)	(103,301)	(18,295)

28. 주당손실(1) 기본주당손실당분기와 전분기의 주당손실의 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)
구 분	당분기	전분기
당기순손실	(940,140,346)	(801,639,801)
가중평균유통보통주식수	13,963,263	10,563,263
기본주당손실	(67)	(76)

(2) 희석주당손실희석주당손실은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권과 상환전환우선주가 있습니다. 희석효과 고려 시 상환전환우선주는 보통주로 전환된 것으로 보며 당기순이익에 상환전환우선주와 관련된 이자비용 및 평가손익에서 법인세 효과를 차감한 가액을 보통주당기순이익에 가감했습니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정했습니다.

당분기와 전분기 중 희석효과가 발생하지 아니하여 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

(단위: 주)
구 분	당분기말	전기말
주식선택권	461,000	485,000

29. 현금흐름표

(1) 당분기 및 전분기 중 영업에서 창출된 현금흐름에 대한 조정내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
법인세수익	(103,301)	(18,295)
이자비용	26,095	20,009
이자수익	(215,376)	(69,823)
재고자산평가손실	55,545	31,764
유형자산처분손실	65,798	-
유형자산감가상각비	15,774	14,251
무형자산상각비	44,114	36,389
사용권자산상각비	73,211	57,272
단기투자자산평가손실	455	678
외화환산이익	(2,640)	(124,057)
외화환산손실	14,686	296
급여	4,443	2,918
퇴직급여	75,705	61,885
주식보상비용	3,167	106,322
합 계	57,676	119,609

(2) 당분기 및 전분기의 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당분기	전분기
매출채권	(16,990)	(406,362)
미수금	(9,635)	(150,359)
선급금	(539)	-
선급비용	50,010	12,111
재고자산	78,602	171,273
매입채무	(127,103)	66,996
미지급금	(426,810)	56,586
예수금	21,241	(7,289)
미지급비용	7,550	(4,124)
장기미지급금	57,574	(52,154)
복구충당부채	(20,227)	-
퇴직금의 지급	(48,943)	-
사외적립자산	29,029	-
합 계	(406,241)	(313,322)

(3) 당분기 및 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
건설중인자산의 본계정 대체	266,871	-
장기차입금의 유동성대체	24,990	24,990

(4) 당분기 및 전분기 중 재무활동으로 인한 금융부채의 변동은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)
구 분	기초	재무활동현금흐름	기타	분기말
단기차입금	1,100,000	-	-	1,100,000
장기차입금(유동성포함)	1,227,220	(24,990)	-	1,202,230
리스부채	855,403	(69,399)	9,364	795,368

② 전분기

(단위: 천원)
구 분	기초	재무활동현금흐름	기타(주1)	분기말
단기차입금	1,200,000	-	-	1,200,000
장기차입금(유동성포함)	300,000	-	-	300,000
리스부채	260,551	(57,884)	2,635	205,302

30. 특수관계자와의 거래 (1) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
최대주주	박기태	박기태
종속기업	Iron Device Europe ApS	Iron Device Europe ApS
당사에 유의적인 영향력을 미치는 기업	(주)실리콘마이터스(주1)	(주)실리콘마이터스 (주1)

(주1) 보유 지분율이 20% 미만이나 당사의 이사회 이사 선임권을 보유한 투자자를 유의적인 영향력을 행사하는 기업으로 분류하였습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 주요 거래 내역은 없습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권 및 채무의 내역은 없습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
급여	157,947	441,345
퇴직급여	20,505	39,175
주식기준보상	-	47,089
합 계	178,452	527,609

31. 우발부채 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 당사는 금융회사 등과 다음의 약정을 체결하고 있습니다.

(단위: 천원)
금융회사명	약정종류	약정액	실행액
중소기업은행	중소기업자금대출(주1)	800,000	800,000
	중소기업자금대출	500,000	300,000
	중소기업자금대출	944,000	944,000
중소벤처기업진흥공단	기업운전일반분할상환대출	300,000	258,230
합 계		2,544,000	2,302,230

(주1) 당분기말 현재 상기 차입약정과 관련하여 기술보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 당사는 기술보증기금과 서울보증보험으로부터 이행보증 등과 관련하여 다음과 같은 지급보증을 제공받고 있습니다.

(단위: 천원)
지급보증제공처	내용	당분기말	전기말
기술보증기금	대출보증	760,000	760,000
서울보증보험	지급보증	2,000	2,000

(3) 당분기말 현재 차입금을 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
담보제공자산	관련차입금	차입금액	담보한도액	담보권자
정기예적금	중소기업자금대출	944,000	1,038,400	중소기업은행
지식재산권	기업운전일반분할상환대출	258,230	360,000	중소벤처기업진흥공단

32. 영업부문 정보(1) 당사의 재화나 용역의 성격을 기준으로 최고경영자의 의사결정을 위해 영업부문을 결정하고 있으며, 이에 근거하여 단일의 영업부문으로 이루어져 있습니다. (2) 지역부문별 정보당분기와 전분기 중 지역별 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
한국	1,009,019	2,362,437
기타 국가	53,615	108,844
합계	1,062,634	2,471,281

당사의 비유동자산은 모두 국내에 소재하고 있으며, 외국에 소재하는 비유동자산은 없습니다.(3) 주요고객에 대한 정보당분기와 전분기 중 단일 외부 고객으로부터의 수익이 당사 총 수익의 10% 이상인 주요 고객의 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
고객1	525,647	1,914,997
고객2	483,372	447,440
합계	1,009,019	2,362,437

33. 재무위험관리당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(이자율위험, 환위험 및 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리 목적과 정책은 2024년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 유의적인 변동이 없습니다.

34. 금융상품(1) 당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융상품 범주	계정명	당분기말		전기말
금융상품 범주	계정명	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
공정가치로 측정되는 금융자산
당기손익인식금융자산		425	425	400,657	400,657
공정가치로 측정되는 않는 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산	현금및현금성자산	12,139,969	(주1)	6,996,741	(주1)
	매출채권및기타채권	722,841	(주1)	658,873	(주1)
	장기매출채권및기타채권	284,828	(주1)	481,104	(주1)
	단기금융상품	16,497,378	(주1)	22,491,540	(주1)
	장기금융상품	1,500,000	(주1)	1,500,000
소 계		31,145,016		32,128,258
합 계		31,145,441		32,528,915
금융부채
공정가치로 측정되는 않는 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채	매입채무및기타채무	444,063	(주1)	998,640	(주1)
	장기기타채무	855,193	(주1)	797,619	(주1)
	차입금	2,302,230	(주1)	2,327,220	(주1)
	유동리스부채(주2)	165,796	(주1)	185,119	(주1)
	비유동리스부채(주2)	629,573	(주1)	670,285	(주1)
합 계		4,396,855		4,978,883

(2) 당사는 공정가치 측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과같습니다.

구 분	투입변수의 유의성
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위: 천원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산
당기손익인식금융자산	-	425	-	425

② 전기말

(단위: 천원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산
당기손익인식금융자산	-	400,657	-	400,657

(4) 당분기 및 전분기의 금융상품 범주별 손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	내용	당분기	전분기
상각후원가금융자산	이자수익	215,170	69,823
	외화환산이익	2,637	124,057
	외화환산손실	(13,336)	-
	외환차익	862	47,001
	외환차손	(3,641)	(288)
당기손익-공정가치측정금융자산	단기금융상품평가손실	(455)	(678)
금융자산에서 발생한 손익 합계		201,237	240,203
상각후원가금융부채	이자비용	(26,095)	(20,009)
	외화환산이익	3	-
	외화환산손실	(1,350)	(296)
	외환차익	7,461	-
	외환차손	(779)	(25,490)
금융부채에서 발생한 손익 합계		(20,760)	(46,083)

6. 배당에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '배당에 관한 사항을'을 분기 및 반기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2025년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 :

)

2008.05.07유상증자(주주배정)보통주30,0005,0005,0002016.08.03유상증자(제3자배정)우선주12,0005,000100,0002017.08.19유상증자(제3자배정)우선주6,5005,000153,8462017.12.16유상증자(제3자배정)우선주6,5005,000153,8462021.05.08주식분할 - 495,00050002021.12.30유상증자(제3자배정)우선주149,90050020,0002021.12.30유상증자(제3자배정)우선주50,00050020,0002022.11.30무상증자 - 6,749,10050002023.04.20유상증자(제3자배정)우선주1,190,4765004,2002023.04.20유상증자(제3자배정)우선주238,0955004,2002023.05.20유상증자(제3자배정)우선주238,0955004,2002023.05.20유상증자(제3자배정)우선주238,0955004,2002023.05.20유상증자(제3자배정)우선주238,0955004,2002023.05.20유상증자(제3자배정)우선주238,0955004,2002023.06.23유상증자(제3자배정)우선주476,1905004,2002023.08.31유상증자(제3자배정)보통주207,1225003,3602024.11.23전환권행사보통주6,056,14150002024.09.12유상증자(일반공모)보통주3,090,0005007,0002024.11.15주식매수선택권행사보통주90,0005001,0002024.11.15주식매수선택권행사보통주220,0005001,232

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립자본
-
-
-
주1)
-
-
주2)
-
-
-
-
-
-
-
-
주3)
주4)
-
-

주1)	액면가 5,000원에서 액면가 500원으로의 1: 10 주식분할로 인한 주식수 증가입니다.
주2)	900% 무상증자 실시에 따른 자본금 및 주식수 증가입니다.
주3)	우선주의 보통주로 전환입니다.
주4)	코스닥 상장에 따른 증가입니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황 해당사항이 없습니다. 다. 신주인수권부사채 등 발행현황 해당사항이 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황 해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

2025년 03월 31일(단위 : 원, %)

(기준일 :

)

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

다. 단기사채 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

라. 회사채 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

마. 신종자본증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

코스닥시장상장공모-2024.09.12시설자금1,600시설자금0자금 집행 예정으로 미사용자금은 금융상품 등에 예치 코스닥시장상장공모-2024.09.12운영자금18,840운영자금1,253자금 집행 중으로 미사용자금은 금융상품 등에 예치

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등

주)	상기 조달금액은 발행제비용인 1,189백만원을 제외한 금액입니다.

나. 사모자금의 사용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2023.04.20운영자금6,000운영자금4,478자금 집행 중으로 미사용자금은 금융상품 등에 예치 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2023.05.20운영자금4,000운영자금2,985자금 집행 중으로 미사용자금은 금융상품 등에 예치 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2023.06.23운영자금2,000운영자금1,493자금 집행 중으로 미사용자금은 금융상품 등에 예치 우리사주(사전배정)-2023.08.30운영자금696운영자금0자금 집행 예정으로 미사용자금은 금융상품 등에 예치

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	내용	금액	차이발생 사유 등

다. 미사용자금의 운용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 :

)

예ㆍ적금정기예금1,500--예ㆍ적금정기예금500--예ㆍ적금정기예금1,000--예ㆍ적금정기예금5,000--예ㆍ적금정기예금6,000--예ㆍ적금정기예금7,000--예ㆍ적금보통예금1,927--22,927

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

주)	예적금 및 수시입출금이 가능한 단기금융상품은 작성지침에 의거 계약기간과 실투자기간 기재를 생략함.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향 해 당사항이 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 해당사항이 없습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 해당사항이 없습니다. (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책 등에 관한 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 '5. 재무제표 주석 2.1 재무제표 작성기준' 등을 참조하시기 바랍니다.

나. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 3 사업년도의 대손충당금 설정현황 당사는 현재 대손충당금을 설정한 사실이 없습니다.

(2) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

당사는 현재 대손충당금 설정한 사항이 없기 때문에 해당사항이 없습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 회사는 매출채권 등에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실률은 보고기간말 기준으로 12개월동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 설정하고 있습니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무이행능력에 영향을 미칠 경제적 현재 및 미래전망 정보를 반영하여 조정합니다.

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 천원, %)

구 분		6개월 이하	6개월 초과 1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	합 계
금 액	일 반	208,294	-	-	-	208,294
	특수관계자	-	-	-	-	-
	합계	208,294	-	-	-	208,294
구성비율		100.0%	-	-	-	100.0%

다. 재고자산 현황 등(1) 재고자산의 제품군별 보유 현황 당사의 최근 3사업년도의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, %)

사업부문	계정과목	2025년1분기	2024년	2023년
스마트파워앰프반도체 제품	상품	-	-	-
	제품	788,337	745,188	1,048,222
	원재료	28,261	54,481	-
	재공품	724,988	820,519	1,295,777
	합 계	1,541,586	1,620,188	2,343,999
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		4.37	4.35	12.75
재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]		1.18회	2.80회	1.23회

( 2) 재고자산의 실사내역 등 ① 실사내 역 당사는 연말시점 외부감사인 입회하에 재고실사를 진행하고 주요 자산에 대한 표본 추출을 통해 그 실재성 및 완전성을 확인합니다. 재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간에 비용으로 인식하고 있으며, 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다. ② 장기체화재고 등 내역

(단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가손실	기말잔액	비 고
제품	423,709	423,709	3,266	420,443	-
반제품	690,450	690,450	555,447	135,003	-
원재료	0	0	0	0	-
합 계	1,114,159	1,114,159	558,713	555,446	-

라. 수주계약 현황 해당사항 없습니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 5.재무제표 주석 '34.금융상품' 부분을 참고해주시기 바랍니다. (2) 유형자산의 공정가치 평가 해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '이사의 경영진단 및 분석의견'을 분기 및 반기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제18기1분기(당분기)대주회계법인-----대주회계법인-----제17기(전기)대주회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음제품 매출의 발생사실 및 기간귀속대주회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음제품 매출의 발생사실 및 기간귀속제16기(전전기)한영회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음한영회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

주)	당사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률 제4조의 제3 제1항 제9호에 의거하여 2023년 5월 12일 금융감독원으로부터 한영회계법인을 감사인으로 지정받았으며, 2023년 8월에 지정감사 계약을 체결하였습니다. 한편 당사는 지정감사를 마치고 2024년 사업연도와 2025년부터 2027년까지 연속 3개년 사업연도의 외부감사를 대주회계법인과 자유선임계약을 체결하였습니다.

나.감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

제18기 1분기(당분기) 대주회계법인-연결 및 별도 재무제표에 대한 감사 및 반기 검토- 별도 내부회계관리제도 검토 686806880제17기(전기)대주회계법인-연결 및 별도 재무제표에 대한 감사 및 반기 검토-분기 재무제표 검토-별도 내부회계관리제도 검토6167561655제16기(전전기)한영회계법인-연간 재무제표 감사100800100809

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제18기 1분기(당분기)----------제17기(전기)2024.07.26재무확인업무 용역계약계약일 ~ 보고서 검수통과 시9백만원-2024.04.18재무확인업무 용역계약계약일 ~ 보고서 검수통과 시9백만원-제16기(전전기)----------

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12025.02.26회사측: 감사, CFO (2명)감사인측: 업무수행이사 외 1인 (2명)서면회의독립성, 핵심감사사항, 감사수행결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

마. 회계감사인의 변경 당사는 코스닥 상장을 위하여 금융감독원으로부터 감사인을 지정받았고, 한영회계법인이 2023년 사업연도에 대한 감사를 수행하였습니다. 코스닥 상장 이후 당사는 2024년 사업연도와 2025년부터 2027년까지 연속 3개년 간의 회계기간에 대한 외부감사업무를 수행할 외부감사인으로 대주회계법인과 자유선임계약을 체결하였습니다. 바. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보 해당사항 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '내부통제에 관한 사항'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '이사회에 관한 사항'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '감사제도에 관한 사항'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2025년 03월 31일

(기준일 :

)

배제미도입미도입미실시미실시미실시

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

나. 소수주주권의 행사여부 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다. 다. 경영권 경쟁 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관한 경쟁이 발생한 사실이 없습니다. 라. 의결권 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

보통주13,963,263-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주13,963,263-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

구분	내용
정관상신주인수권의내용	제 10 조 (신주인수권)① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한법률」 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산,판매,자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우6. 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 및 개인투자자에게 신주를 발행하는 경우 8. 「근로자복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 9. 주권을 시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우10. 우리사주조합원에게 신주를 배정하는 경우③ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.④ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
결산일	12월 31일	정기주주총회	매 사업년도 종료 후3개월 이내
주주명부 폐쇄시기	제14조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)① 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.② 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회결의로 정한 기준일의 2주전에 이를 공고하여야 한다.
명의개서대리인	KB국민은행 증권대행부
전자등록	회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권 증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록 할 수 있다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.
주주의 특전	해당사항 없음
공고방법	회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.irondevice.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고할 수 없는 때에는 서울특별시 내에서 발행하는 일간 한국경제신문에 게재한다

바. 주주총회 의사록 요약 최근 3년간 개최된 당사의 주주총회 안건은 다음과 같습니다.

주총일자	안 건	결의 결과	주요 논의 내용
정기주주총회(2023.03.31)	제1호 의안 : 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 보수 한도액 승인의 건제3호 의안 : 신규 사외이사 선임의 건제4호 의안 : 사내이사 선임의 건제5호 의안 : 감사 선임의 건	각 의안 원안대로 승인 가결	이의제기 없이 원안대로 승인(주주제안, 찬반토론, 안건수정 없음)
임시주주총회(2023.04.07)	제1호 의안 : 임 원 퇴직금 지급 규정 개정의 건	승인 가결	이의제기 없이 원안대로 승인(주주제안, 찬반토론, 안건수정 없음)
임시주주총회(2023.04.14)	제1호 의안 : 정관 교체 승인의 건	승인 가결	이의제기 없이 원안대로 승인(주주제안, 찬반토론, 안건수정 없음)
임시주주총회(2023.09.14)	제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건제2호 의안 : 감사 선임의 건제3호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건	각 의안 원안대로 승인 가결	이의제기 없이 원안대로 승인(주주제안, 찬반토론, 안건수정 없음)
정기주주총회(2024.02.15)	제1호 의안 : 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건제3호 의안 : 스톡옵션 부여의 건제4호 의안 : 이사 보수 한도액 승인의 건제5호 의안 : 감사 보수 한도액 승인의 건	각 의안 원안대로 승인 가결	이의제기 없이 원안대로 승인(주주제안, 찬반토론, 안건수정 없음)
정기주주총회(2025.03.28)	제1호 의안: 제17기(2024.1.1~2024.12.31) 재무제표 승인의 건 제2호 의안: 기타비상무이사 장헤롤드 선임의 건 제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건 제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건 제5호 의안: 주식매수선택권 부여의 건	각 의안 원안대로 승인 가결	이의제기 없이 원안대로 승인(주주제안, 찬반토론, 안건수정 없음)

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

박기태최대주주(본인)보통주2,675,00019.162,675,00019.16-(주)실리콘마이터스특수관계인보통주2,500,00017.902,500,00017.90-이재욱등기임원보통주210,0001.50210,0001.50-김진성등기임원보통주150,0001.08150,0001.08-임호원미등기임원보통주11,9420.0911,9420.09-조현민미등기임원보통주8,6160.0600.00특별관계 해소이영택미등기임원보통주00.0000.00-윤정친인척보통주00.0000.00-강석민직원보통주25,0000.1825,0000.18공동보유 확약분보통주5,580,55839.975,571,94239.91-우선주-----

성 명	소유주식수 및 지분율
	기 초		기 말
	주식수	지분율	주식수	지분율
계
계

주)	미등기임원으로 재직 중이던 조현민 전무가 2025년 2월 28일 퇴직함에 따라 특수관계인에서 해소되었습니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

성 명

직 위

학력 및 주요 경력

박기태(71.11.02)

대표이사(상근/등기)

[학력]서울대학교 전기공학과 학사 ( `91.03~`95.02)서울대학교 대학원 전기공학과 석 사 (`95.03~`97.02)) [경력] 삼성전자 반도체 전임(`97.02~`99.04) Fairchild Semiconductor 선임(`99.05~`03.04)

삼성전자 반도체 책임(`03.05~`08.03)

㈜아이언디바이스 대표이사(`08.05~)

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 최대주주 변동내역 보고서 작성기준일 현재 당사의 최대주주는 박기태 대표이사이며, 2008년 회사를 창업하여 최대주주의 지위를 유지하였습니다. 2017년 11월 최대주주의 변동에 있어 SI투자자인 실리콘마이터스와 주식양수도 거래 및 유상증자에 따라 지분율이 변경되었으나, 과거 실리콘마이터스가 최대주주로 활동할 당시에도 실질적 경영과 사업 및 연구개발을 박기태 대표이사가 실질적 경영과 사업을 주도하였습니다.2017년 11월 이후 당사는 최대주주가 변경된 바 있으나, 2021년 1월 박기태 대표이사가 최대주주의 지위를 재취득하여 현재까지 최대주주의 지위를 유지하고 있습니다. 최대주주 변동과 관련한 상세는 아래와 같습니다.

[최대주주 변동내역] -(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

2008년 05월 01일박기태30,000100설립-2017년 12월 16일실리콘마이터스23,50048.5지분양수도-2021년 01월 27일박기태26,75048.6지분양수도-

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

주)	상기 지분율은 변동일 당시의 지분율이며 발행주식총수의 증가로 현재의 지분율과는 상이합니다.

2. 주식의 분포 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '주식의 분포'를 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

3. 주가 및 주식거래실적 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '주가 및 주식거래실적'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

박기태남1971.11대표이사사내이사상근경영총괄

- 서울대 전기공학과 학사 및 석사 졸업( `91.03 ~`97.02)

- 삼성전자 반도체 전임(`97.02~`99.04)

- Fairchild Semiconductor 선임(`99.05~`03.04)

- 삼성전자 반도체 책임(`03.05~`08.03)

- ㈜아이언디바이스 대표이사(`08.05~)

2,675,000-본인2008.05 ~ 현재2026.03.31이재욱남1970.01전무이사사내이사상근CTO

- 광운대 컴퓨터공학과 학사 졸업(`89.03~`95.02)

- 삼성전자 반도체 책임(`95.01~`08.07)

- ㈜아이언디바이스 상무(`08.07~)

210,000-타인2008.07 ~ 현재2026.03.31김진성남1971.03상무이사사내이사상근회로설계

- 건국대 전기공학과 학사 졸업(~`98.02)

- 삼성전자 반도체 연구원(`98.01~`99.04)

- Fairchild SemiconductorEng'r(`99.04~`08.04)

- ㈜아이언디바이스 이사(`08.06~)

150,000-타인2008.06 ~ 현재2026.03.31임호원남1975.01이사미등기상근

Operation

/PE TEST

- 부천대 전자과전문 학사 졸업(~`06.02)

- 삼성전자 반도체 주임(`93.02~`99.10)

- Fairchild Semiconductor 선임(`99.10~`09.02)

- Analog Devices 책임(`09.03~`12.02)

- Silicon Motion 수석(`12.03~`17.03)

- ㈜아이언디바이스 이사(`17.04~)

11,942-타인2017.04 ~ 현재-이영택남1989.05이사미등기상근CFO

- 서강대 수학과 학사 졸업(`08.02~`17.02)

- 안진회계법인 회계사(`18.09~`21.12)

- 세라젬 사내회계사(`21.12~`23.08)

- ㈜아이언디바이스 이사(`23.09~)

--타인2023.09 ~ 현재-백동현남1973.03사외이사사외이사비상근사외이사

- KAIST 전기전자공학 박사(~`03.02)

- 삼성전자 책임(`03.03~`07.03)

- 과기부 지정 전파연구센터 센터장(`09.04~)

- 중앙대학교 전자전기공학부 교수(`07.03~)

- ㈜아이언디바이스 사외이사(`23.03~)

--타인2023.03 ~ 현재2026.03.31김윤후남1972.01사외이사사외이사비상근사외이사

- 사법원수원 제 32기 수료(~`03.01)

- 법무법인 KCL, 화우, 서정 변호사(`03.03~`06.09)

- 울산지방검찰청 검사(`06.09~`08.02)

- 의정부지방검찰청 고양지청 검사(`08.02~`10.02)

- 대구지방검찰청 서부지청 검사(`10.02~`12.02)

- 서울중앙지방검찰청 검사(`12.02~`16.01)

- 공정거래위원회 파견 검사(`16.01~`18.08)

- 서울고등검찰청 검사(`18.08~`19.08)

- 대검찰 청과학수사부 사이버수사 과장(`19.08~`20.09)

- 부산지방검찰청 서부지청 형사 1부장(`20.09~`21.07)

- 수원지방검찰청 성남지청 형사1부장(`21.07~`22.07)

- 고려대학교 법무대학원 석사 졸업(~`22.02)

- 법무법인 화우 변호사(`22.08~)

- 국토교통부 전세사기피해지원 위원회 위원(`22.06~)- ㈜아이언디바이스 사외이사(`23.03~)

--타인2023.03 ~ 현재2026.03.31장헤롤드남1966.08기타비상무이사기타비상무이사비상근기타비상무이사

- ABNA MRO(Korea)Senior Manager(`98.02~`99.08)

- Credit Suisse(HongKong), Executive Director(`99.08~`07.04)

- Macquarie Capital Advisor(Korea), Managing Director(`07.04~`09.02)

- Citi(HongKong), Managing Director(`10.08~`11.11)

- RBS(HongKong)Managing Director(`11.11~`12.08)

- Silicon Mitus(Korea)Vice President, CFO(`12.08~)

- ㈜아이언디바이스 기타비상무이사(`16.08~)

--타인2016.08 ~ 현재2028.03.28김현우남1980.08감사감사비상근감사

- 서울대학교 원자핵 공학학사(~`08.02)

- 삼일회계법인 감사본부 SA(`08.09~`11.05)

- 한국 GM(`12.06~`14.11)

- 세림회계법인 이사(`14.11~`16.10)

- 광교회계법인 이사(`16.11~`18.10)

- 서울지방법원 조사위원(`14.11~`16.10)

- 멜론파트너스 감사(`20.01~`21.10)

- 지안회계법인 이사·파트너(`18.11~)

- ㈜아이언디바이스 감사(`23.09~)

--타인2023.09 ~ 현재2026.09.14

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	의결권있는 주식	의결권없는 주식	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

나. 타회사 임원 겸직 현황

겸직임원		겸직회사
성명	직위	회사명	직위	주된 사업목적
박기태	대표이사	Iron Device Europe ApS	대표이사	연구업 등

다. 직원 등 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '직원 등의 현황'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

라. 미등기임원 보수 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '직원 등의 현황'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

2. 임원의 보수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '임원의 보수 등'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '계열회사 등에 관한 사항'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

해당사항이 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 해당사항이 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

해당사항이 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항이 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

해당사항이 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항'을 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 백만원)

Iron Device Europe ApS2017.5.1Stamholmen 193F, DK-2650 Hvidovre, Denmark전문, 과학 및 기술 서비스업49의결권의과반수 소유(100%)미해당

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '계열회사 현황(상세)'를 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

3. 타법인출자 현황(상세)

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 '타법인출자 현황(상세)'를 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기 및 사업보고서에 기재 예정)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항이 없습니다.