(1) RF 통신부품 사업&cr;
RF(Radio Frequency)란 Radio(Wireless)와 Frequency(Electromagnetic wave)가 합쳐진 단어로, 3KHz~300GHz 이상의 고주파 무선통신 및 고주파를 이용하는 부품, 소재, 장비설계 및 연구공학 분야 일체를 말하며 시스템에서는 데이터를 무선으로 송수신하기 위한 장치 중 각종 아날로그 신호 처리단을 의미합니다.
RF관련 기술 중에서 RF케이블을 포함하여 연결기업이 주력으로 하고 있는 RF Connectivity 기술은 고주파 신호의 손실 없는 전송을 가능하게 하는 물리, 회로, 재료 기술을 망라합니다.&cr;&cr;RF Connectivity 기술의 핵심 경쟁력은 신호를 '장거리'로 '손실 없이' '빠르게' 전달하는 것입니다. 신호의 손실을 줄이기 위해서는 심선의 재질 및 두께, 순도가 중요하며, 선이나 회로 연결 시 신호의 손실을 최소화시킬 수 잇는 유전체를 장착하는 기술이 필요합니다. 유전체의 모양 및 특성(밀도)에 따라 신호 전달률이 달라지기 때문에 RF 신호에 대한 해석 능력, 이를 처리할 수 있는 RF 케이블과 커넥터의 제조 능력 등이 중요합니다.
연결기업이 주력으로 하고 있는 고주파/저손실 RF Connectivity 부품은 주파수를 가진 신호(RF)를 전달할 때, 공중에서 전달될 때와 최대한 유사한 환경을 구현하여 신호의 감소나 왜곡없이 RF 신호를 전달하는 케이블조립체와 커넥터 입니다. &cr;
RF Connectivity 부품의 전방 산업은 크게 모바일Device 산업(스마트폰 등) 및 네트웍인프라 산업(중계기 등)과 군수 산업(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.&cr;&cr;RF통신부품사업의 모바일Device용 RF Connectivity 부품은 모바일Device와 유사한 경기변동의 특성을 갖습니다. &cr;&cr;네트웍인프라용 RF Connectivity 부품은 무선 통신 인프라 산업의 변동과 관계가 있으며, 통신 세대교체 시 (예: 3G → 4G LTE → LTE CA → LTE-U → 5G) 기지국 증설에 의해 수요가 증가합니다. 네트웍인프라용 RF Connectivity 부품은 24시간 full-time 사용되므로 제품 수명이 짧아 교체 주기가 빠르고, 통신 기술 세대가 바뀔 때마다 대규모 증설, 교체가 일어납니다.&cr;&cr;반면, RF통신부품 사업의 군수용 제품군은 방위 사업 체계에 따르기 때문에 일반 경기 변동의 영향이 거의 없습니다.
(2) 반도체 공정장비 사업&cr;
연결기업의 반도체 공정장비 사업부는 현재 주력 사업인 LED용 ICP 식각 장비와 향후 성장동력인 반도체용 DRIE 식각 장비를 개발ㆍ생산하고 있습니다.&cr;&cr;연결기업의 주력 장비인 LED용 ICP Etcher는 LED 소자 제조 공정 중 PSS 공정 및 GaN 식각 공정에 사용되는 장비입니다. 연결기업은 2010년 LED용 ICP etcher를 출시, 2012년 이후 연간 시장 점유율 50% 이상을 기록하고 있는 Global no. 1 기업입니다. 당사의 추정에 의하면 LED용 ICP Etcher는 현재 약 130백만달러의 시장을 형성하고 있으며 이후에도 그 규모 이상의 시장을 꾸준히 형성할 것이라 예상하고 있습니다.
연결기업의 차세대 성장 동력인 반도체용 DRIE Etcher가 주로 사용되는 시장은 반도체 산업 내 2.5D/3DIC Back-end 패키징, 전력반도체의 Front-end 공정, TSV 기술을 활용한 Front/Middle-end 공정, 그리고 Sensor를 비롯한 MEMS부품 제작공정입니다.&cr;
DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 반도체 시장의 진화 속도를 고려할 때 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Developpement의 2017년 보고서에 따르면, DRIE 공정을 통해 TSV기술을 적용한 12” 웨이퍼 수량은 2017년 130만 장에서 2020년 230만장으로 늘어날 것으로 전망됩니다.&cr;&cr;반도체 및 LED 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있어 전방산업의 변동에 따라 호황기와 침체기를 반복하는 특성을 보입니다. 특히, 전방 산업 업체들의 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 전방 산업이 호황기에 접어들고 전방 산업 업체들이 대규모로 투자를 집행할 경우 장비 업체들은 직접적인 수혜를 입으나, 투자가 감소할 경우에는 장비 산업이 위축될 수 있습니다.
&cr; (3) 중고 반도체 장비 Trading 사업&cr;&cr;반도체 중고장비는 일반적으로 반도체 장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab인 삼성전자, SK하이닉스, Micron, 도시바 등에 판매하여 활용되다가 1st Tier 반도체 Fab에서의 신공정 설계, 일부 공정의 변경등으로 활용도가 낮아질 경우 다시 중고 시장에서 입찰을 통하여 매각을 진행하게 되고, 반도체 중고장비 매입, 매각 업체는 입찰을 통해 반도체 장비를 매입하여 최종적으로 수요가 있는 Fab에 매각을 하게 되는 사업 구조를 가지게 됩니다.&cr;이와 같은 기본적인 반도체 중고 장비의 유통 구조 외에는 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 각 시장 주체별로 중고 장비 수요에 따라 다각적으로 거래가 이루어지고 있습니다.&cr;
가. 영업개황 및 사업부문의 구분&cr; (1) 영업개황&cr;
주식회사 기가레인은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다. 기가레인은 지속적인 기술과 시설의 투자 및 고급 인력 확보를 바탕으로 단기간 내에 세계적 수준의 RF Connectivity, 반도체 공정장비 기술력을 확보하였습니다. 이와 함께, 2017년 11월 중고 반도체 장비 Trading의 독보적 턴키 사업 역량을 보유한 (주)위솔루션을 인수합병하여 반도체 공정장비 사업영역을 확대하였습니다.
&cr;한국은행의 2018년 경제전망에 의하면 세계경제는 성장세가 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 미국과 유로지역이 내수를 중심으로 높은 성장세를 이어가고 일본도 투자 및 수출 증가에 힘입어 개선흐름을 지속하는 가운데, 연결기업이 속한IT산업 또한 기술 발전을 통해 성장을 지속하고 있기 때문에 특별한 영업환경 상의 문제는 없는 것으로 판단됩니다.&cr;&cr; (2) 공시대상 사업부문의 구분&cr; &cr;연결기업의 사업부문은RF통신부품사업, 반도체 공정장비 사업, 중고 반도체 장비 Trading사업으로 구분됩니다. 사업부문의 구분은 연결기업이 생산하는 제품의 기능과 특성, 제조에 요구되는 역량, 판매고객, 판매방법 등의 유사성을 고려하여 이루어졌습니다.&cr;
나. 시장점유율
(1) RF통신부품 사업부&cr;
연결기업의 RF 통신 부품의 시장은 크게 모바일Device 시장 (스마트폰 등) 및 네트웍인프라(중계기 등)시장과 군수시장(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.
&cr;모바일Device에 탑재되는 RF connectivity 부품은 연결기업 최초로 국산화한 부품이며 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보하고 있습니다. 2012년 이래 국내 최대 모바일Device 업체 내 점유율 1위를 기록하고 있으며, 고객사의 연간 모바일Device 판매량을 감안할 때 국내 시장에서는 시장 점유율 1위를 기록하고 있는 것으로 판단됩니다.&cr;&cr;네트웍인프라 시장 및 군수 시장용 고주파 저손실 RF connectivity 역시 연결기업이 국내 유일 공급사입니다. 네트웍인프라의 경우 Gore, TMS등 해외 업체가 대부분의 시장을 점유하고 있는 상황에서 연결기업이 지속적으로 점유율을 확대하고 있으며, 군수시장의 경우 유일한 국산화 업체라는 지위로 인해 국내 시장에서는 마땅한 경쟁사가 없는 상황입니다.
&cr; (2) 반도체 장비사업부 &cr;
연결기업의 LED용 ICP Etcher는 2010년 시장 진입 후 독보적인 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 빠르게 확대하여 2012년에는 50%를 상회하는 시장 점유율을 기록했습니다. 2018년에는 80%에 육박하는 시장 점유율을 기록하여 시장 지배력을 더욱 공고히 하였습니다.
&cr;DRIE Etcher는 반도체 산업에서DRIE 공정이 이제 막 태동기에 접어든 상태로, LAM Research(美), Applied Materials(美), SPTS(英) 등의 업체가 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌일 것으로 전망됩니다.
Imprinter는 반도체 및 LED포토리소그래피 공정에서 사용되는 기존 노광장비를 대체하여 우월한 비용절감 효과 및 생산성 향상을 기대할 수 있는 혁신적인 장비입니다. 향후 6인치 LED 공정의 확대, micro LED 수요 증가에 따라 Imprinter 장비 수요도 급증할 것으로 예상됩니다.
&cr; (3) 중고 장비 Trading 사업&cr; &cr;반도체 중고 장비 시장은 전 세계에 약1,000개사 내외의 시장 참여자가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분됩니다. 연결기업은 국내 중고 반도체 유통에 있어서 주식회사 서플러스글로벌에 이은 국내기업2위 규모이며, 국내 유일하게 반도체 공정의 전체 또는 일부에 대한Turn Key(Fab out) 매출을 하고 있습니다. &cr;
다. 시장의 특성
(1) RF 통신부품 사업
연결기업의 RF 통신 부품의 시장은 크게 모바일Device 시장 (스마트폰 등) 및 네트웍인프라(중계기 등)시장과 군수시장(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.
&cr;첫째, 모바일Device 시장의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 연결기업의 RF Connectivity에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일Device와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.&cr;&cr;둘째, 네트웍인프라 시장은 모바일Device 산업에 비해 제품 수명 주기가 길고 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 하지만 전세계적으로 5G시장의 도래와 모바일통신 시장의 확대에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해, 네트웍인프라용 RF통신부품 수요의 지속 성장이 전망됩니다.&cr;&cr;마지막으로, 군수 시장은 시장의 진입 장벽이 높고 국가의 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다. &cr;
(2) 반도체 공정 장비 사업&cr; 연결기업의 장비 사업부의LED용ICP Etcher는 국내 및 해외 유수의LED 전공정 업체(chip 이전 공정)에 판매 되고 있으며, 반도체용DRIE Etcher는 주로 국내 고객과의 협력을 통해 개발 및 생산되고 있습니다.&cr;&cr;장비 사업은 수주 사업의 특성 상 전방 산업의 경기와 고객사의 투자 계획에 큰 영향을 받습니다. LED조명 및 관련 산업시장의 지속적인 성장과, 차세대 반도체 수요 증가에 따른 신규 반도체 공정 도입 증가에 비춰볼 때 연결기업 장비의 대한 수요는 단기적인 변동성에도 불구, 지속적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다.&cr;
(3) 중고 장비 Trading 사업&cr; 연결기업의 중고 장비 산업은 전방 산업으로 전자제품 시장부터 반도체 시장, 반도체 장비시장으로 이어질 수 있으며, IC Insight의 자료에 따르면 2015년 전자 시스템의 생산 규모는 14,230억달러, 반도체 시장 규모는 35,360억달러로 추산하고 있습니다.&cr;반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의 10%이상의 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 사이클에 비례하여 후행하는 특징을 갖고 있습니다.&cr;
라. 신규사업 등의 내용 및 전망&cr; (1) Imprinter 사업 &cr; Imprinter는 LED, 디스플레이, 태양광 산업 등에서 활용되는 장비로서, 원하는 패턴이 형성된 Mold를 기판에 찍어 각인시키는 방식으로 패턴을 형성하는 장비입니다. 현재 패턴 형성 공정은 대부분 노광장비를 활용한 포토리소그래피 방식으로 진행되고 있으나, Imprinter를 활용할 경우 투자비 절감(장비 가격, 유지보수 비용 등) 및 생산성 향상이 가능해집니다.&cr;&cr;연결기업은 LED 제작 공정 중 PSS 공정에 활용 가능한 Imprinter를 개발해왔으며, LED용 ICP Etcher 사업에서 얻은 시장 지위를 활용해 산업 내 다양한 고객들에게 판매를 추진하고 있습니다. &cr;&cr; (2) FRC 사업
FRC는 FPCB type RF cable을 의미하며 모바일 디바이스, 네트웍 인프라 기기에 적용되어 기존 RF동축케이블의 구조 및 물리적 특성을 혁신적으로 개선하는 RF Solution입니다.
최근 모바일기기의 배터리용량의 증가, 고주파 성능의 요구, 노베젤/플렉서블/폴더블 디자인 적용으로 기존 RF동축케이블의 한계를 극복할 수 있는FRC가 관련 산업내 활발히 논의되고 있습니다. 특히 외국선진사의 경우 FRC를 탑재한 모바일 디바이스를 양산 중에 있어, FRC 적용의 확대가 예상됩니다.
연결기업은 차세대 디자인에 최적화 되며, 고성능을 구현하는 FRC를 개발해 왔으며, RF산업내 이룩한 시장 지위를 활용해 다양한 국내외 고객들에게 판매를 추진하고 있습니다.
&cr; 마. 조직도
가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| - | - | - |
나. 그 외의 정관변경에 관한 건
| 변경전 내용 | 변경후 내용 | 변경의 목적 |
|---|---|---|
| 제8조 주식 및 주권의 종류&cr; ① 회사가 발행하는 주식은 기명식으로 한다. | 제8조의 1 주식의 종류&cr; 회사가 발행하는 주식은 기명식으로 한다. | 전자증권법 도입에 따른 개정 |
| 제8조 주식 및 주권의 종류&cr; ②회사의 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권 및 10,000주권의 8종류로 한다. | (삭제) | |
| (신설) |
제8조의 2 주식 등의 전자등록&cr; 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다. |
|
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제13조 주식의 소각 ①회사는 이사회의 결의로 발행주식총수의 100분의 10범위 내에서 주주에게 배당 할 이익으로 주식을 소각할 수 있다. ②제1항의 규정에 의한 주식의 소각은 회사가 자기주식을 취득하여 소각하는 방법으로 한다. |
제13조 주식의 소각&cr; ①회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다. | 주식의 소각에 관한 개정상법 반영 |
|
제14조 명의개서대리인&cr; ③회사는 주주명부 또는 그 부본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. |
제14조 명의개서대리인&cr; ③회사는 주주명부 또는 그 부본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. |
전자증권법 도입에 따른 개정 |
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제15조 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 &cr;①주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 명의개서대리인에게 신고하여야 한다. ②외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다. ③제1항 및 제2항에 정한 사항에 변동이 있는 경우에도 이에 따라 신고하여야 한다. |
(삭제) |
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제21조 사채발행에 관한 준용규정&cr; 제14조 및 제15조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다 |
제21조 사채발행에 관한 준용규정&cr; 제14조 규정은 사채발행의 경우에 준용한다 |
전자증권법 도입에 따른 개정 (제15조 삭제에 따른 문구 정비) |
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제39조 이사의 보수와 퇴직금&cr; ③이사가 임기 중에 적대적 인수·합병으로 인하여 실직할 경우(단, 경영권 기보유 주주가 부여한 동반매각청구권 등 권리의 행사에 따른 경영권 변동에 의한 경우 제외)에는 통상적인 퇴직금 이외에 퇴직 보상액으로 대표이사에게 50억원, 각 이사에게 20억원을 지급 한다. ④제 3항의 조항을 개정 또는 변경할 경우 그 효력은 개정 또는 변경을 결의한 주주총회가 속하는 사업연도 종료후 발생한다. |
(삭제) |
회사의 실정과 맞지 않는 거액의 퇴직금 지급에 관한 조항으로 삭제 |
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(신설) |
제56조 이익배당&cr; ④이익배당은 주주총회 결의로 정한다. 다만 제53조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다 |
회사의 실정과 맞지 않는 거액의 퇴직금 지급에 관한 조항으로 삭제 |
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(신설) |
부칙&cr; 본 정관은 2019년 8월 30일부터 시행한다. 다만, 제8조, 제8조의2, 제14조, 제15조 및 제21조의 개정 규정은 『주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령』이 시행되는 날로부터 시행한다 |
전자증권법 도입에 따른 개정 |
※ 기타 참고사항
<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계
| 후보자성명 | 생년월일 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|
| 신용각 | 1962.10.07 | - | 이사회 |
| 총 ( 1 ) 명 | |||
나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업(현재) | 약력 | 해당법인과의&cr;최근3년간 거래내역 |
|---|---|---|---|
| 신용각 | - | - 성균관대학교 경제학과 - KB증권 IB 부서장 | - |
<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>
| 선임 예정 감사의 수 | (명) |
※ 기타 참고사항