(1) 반도체 후공정 산업① 반도체 패키징 산업반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 후공정 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.② 반도체 테스트 산업 후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.
테스트 산업을 포함하는 반도체 후공정 산업은, 산업초기 종합 반도체 제조사들이 비핵심 제품의 생산 물량 일부를 외주로 전환하는 형태로 시작되었으나, 이후 공정 기술의 미세화 등 기술이 고도화되고 이에 따른 투자 비용이 급증함에 따라, 외주비중을 증가시키면서 성장하기 시작하였습니다.
더불어 빠른 기술 진화로 제품의 라이프 싸이클이 짧아지고 연구개발에 대한 부담이 증가하면서 산업의 전문화, 세분화 필요성이 대두되고, 이를 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체가 성장하기 시작하였습니다. 팹리스 업체는 설계 이외의 모든 공정에 대해 외주를 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체의 성장은 웨이퍼 전문제조업체인 파운드리를 비롯하여 패키징, 테스트 등 후공정 산업의 성장을 견인하고 있습니다.
| [반도체 공정에 따른 산업 분류] |
| 구분 | 특징 | 주요 국내(해외)기업 | |
|---|---|---|---|
| 종합반도체기업(IDM) | - 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행- 대규모 R&D 및 설비투자 필요 | 삼성전자, SK하이닉스(Intel) | |
| 전공정 | 설계 전문기업(Fabless) | - 칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요 | 실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이, 아이엔씨 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX,) |
| 제조 전문기업(Foundry) | - Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업- 설계전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요 | 동부하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC) | |
| 후공정 | 조립 전문기업(Packaging) | - 가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험 및 거래선 확보 필요 | 하나마이크론, SFA반도체, 시그네틱스 등 (ASE, Amkor) |
| 테스트 전문기업(Testing) | - 검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발 | 아이텍반도체, 테스나, 윈팩, 에이팩트 등(KYEC, ASE TEST) | |
| * 자료 : KIET, 산업연구원 |
반도체 후공정 산업은 특성상 다수의 고가 장비에 대한 투자가 선행되어야 하는 장치산업으로, 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 이를 양산하기 위한 적시 투자를 필요로 합니다.
또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로, 반도체 후공정 개발을 위한 엔지니어 보유와 다양한 제품을 처리할 수 있는 기술력 및 높은 품질 수준을 필요로 하며, 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
① 반도체 패키징 부문당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 업체에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 품질분석 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출을 시현하고 있습니다.또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, FC, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다. ② 반도체 테스트 부문 반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 메모리 반도체 테스트 사업뿐만 아니라 시스템 반도체 테스트 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 테스트가 가능한 기반을 구축하였습니다.테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분당사는 반도체 후공정 사업을 영위하고 있으며, 공시대상으로 구분되는 사업부문은 없습니다.
(2) 시장점유율
국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으며, 또한 공신력있는 기관에서 생성한 객관적인 시장점유율이 존재하지 않아, 별도로 표기하지 아니 합니다.
(3) 시장의 특성
ㅇ 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현
반도체 후공정 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 반도체 후공정 장비 외에도 반도체 후공정 생산을 위한 Clean Room 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다.
특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 테스트 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데, 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해선, 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다.
ㅇ 기술력의 보유
반도체 후공정 산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 기술, 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 후공정의 품질이 크게 달라지므로, 핵심 기술 인력의 보유가 후공정 산업의 큰 경쟁력이 됩니다.
미세공정의 발달 등 제품의 다양화는 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.
ㅇ 제조 운용 능력 인프라의 구축
반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며, 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다.
이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하며, 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다.
ㅇ 품질 경쟁력
반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 후공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에, 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. , 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 주주총회 소집 공고일 현재 신규사업에 대한 구체적인 사항은 없습니다.
(5) 조직도
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 후공정으로 패키징과 테스트 공정으로 이루어져 있습니다. 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스 입니다.
반도체 경기가 2023년에 급격히 하락함에 따라 주요 고객사의 감산이 이루어졌고, 이에 외주물량이 대폭 감소되어, 2022년 11월 PKG 사업을 양수하였음에도 불구하고, 매출의 대폭 감소에 따라 영업이익이 큰 폭으로 적자가 지속되었습니다. 지난 2022년 PKG 사업 양수에 따라 최근 팹리스 고객들을 대상으로 반도체 후공정 PKG 및 TEST 일괄생산체제를 기반으로 Turn-Key 사업을 확대해 나가고 있으며, 향후 반도체 경기 회복을 대비하여 신규 제품 개발도 확대해 나가고 있습니다.나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
- 대차대조표(재무상태표)
<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>
| 제 18 기 2024. 12. 31 현재 |
| 제 17 기 2023. 12. 31 현재 |
| (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 18 기 | 제 17 기 |
|---|---|---|
| I. 유동자산 | 26,469,625,212 | 34,333,961,770 |
| 현금및현금성자산 | 14,160,333,541 | 21,737,244,651 |
| 매출채권및기타유동채권 | 7,976,223,906 | 6,078,765,251 |
| 재고자산 | 3,582,698,535 | 4,879,843,040 |
| 당기법인세자산 | 84,435,140 | 83,639,060 |
| 기타유동자산 | 665,934,090 | 1,554,469,768 |
| II. 비유동자산 | 136,018,335,440 | 175,171,455,902 |
| 장기금융상품 | - | 1,094,725,470 |
| 기타비유동채권 | 321,784,926 | 398,217,176 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 1,000 | 1,000 |
| 유형자산 | 121,892,796,965 | 156,617,328,105 |
| 사용권자산 | 679,515,629 | 1,740,857,438 |
| 무형자산 | 1,574,392,349 | 2,137,375,464 |
| 이연법인세자산 | 11,508,615,394 | 13,114,934,166 |
| 기타비유동자산 | 41,229,177 | 68,017,083 |
| 자 산 총 계 | 162,487,960,652 | 209,505,417,672 |
| I. 유동부채 | 86,311,819,478 | 80,616,939,512 |
| 매입채무및기타채무 | 13,605,143,590 | 12,421,427,021 |
| 차입금 | 71,900,000,000 | 66,500,000,000 |
| 유동리스부채 | 643,518,133 | 1,426,625,159 |
| 기타유동부채 | 163,157,755 | 268,887,332 |
| II. 비유동부채 | 20,939,925,185 | 30,807,802,698 |
| 장기차입금 | 20,000,000,000 | 30,000,000,000 |
| 비유동리스부채 | 53,214,941 | 388,221,667 |
| 확정급여부채 | 395,771,831 | - |
| 충당부채 | 7,167,427 | 7,112,492 |
| 종업원급여부채 | 483,770,986 | 412,468,539 |
| 부 채 총 계 | 107,251,744,663 | 111,424,742,210 |
| 자본금 | 21,181,046,500 | 21,181,046,500 |
| 자본잉여금 | 58,835,721,950 | 58,490,203,832 |
| 자본조정 | (5,589,192) | (8,265,622,550) |
| 이익잉여금 | (24,774,963,269) | 26,675,047,680 |
| 자 본 총 계 | 55,236,215,989 | 98,080,675,462 |
| 부 채 와 자 본 총 계 | 162,487,960,652 | 209,505,417,672 |
- 손익계산서(포괄손익계산서)
<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>
| 제 18 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 17 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 18 기 | 제 17 기 |
|---|---|---|
| I. 매출액 | 86,722,560,746 | 93,742,317,670 |
| II. 매출원가 | 102,229,883,603 | 109,869,759,154 |
| III. 매출총이익 | (15,507,322,857) | (16,127,441,484) |
| IV. 판매비와관리비 | 6,025,479,149 | 6,753,053,737 |
| V. 영업이익 | (21,532,802,006) | (22,880,495,221) |
| VI. 기타수익 | 2,247,214,155 | 7,444,378,757 |
| VII. 기타비용 | 25,930,365,815 | 4,082,672,935 |
| VIII. 금융수익 | 557,768,775 | 586,373,501 |
| IX. 금융원가 | 4,258,710,416 | 3,941,162,524 |
| X. 법인세비용차감전순이익 | (48,916,895,307) | (22,873,578,422) |
| XI. 법인세비용 | 1,800,019,318 | (6,218,966,359) |
| XII. 당기순이익 | (50,716,914,625) | (16,654,612,063) |
| XIII. 기타포괄손익 | (733,096,324) | (34,505,369) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 | ||
| - 확정급여부채의 재측정요소 | (733,096,324) | (34,505,369) |
| XIV. 총포괄이익 | (51,450,010,949) | (16,689,117,432) |
| 주당이익 | ||
| 기본주당이익 | (967) | (407) |
| 희석주당이익 | - | - |
- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>
| 제 18 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지) |
| 제 17 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지) |
| (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 18(당)기 | 제 17(전)기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 처분예정일: 2025년 3월 28일 | 처분예정일: 2024년 3월 28일 | |||
| Ⅰ. 미처분이익잉여금 | (24,774,963,269) | 26,675,047,680 | ||
| 1. 전기이월미처분이익잉여금 | 26,675,047,680 | 43,364,165,112 | ||
| 2. 확정급여제도의 재측정요소 | (733,096,324) | (34,505,369) | ||
| 3. 당기순이익 | (50,716,914,625) | (16,654,612,063) | ||
| Ⅱ. 이익잉여금처분액 | ||||
| 이익준비금 적립 | ||||
| Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금 | (24,774,963,269) | 26,675,047,680 | ||
- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 : 해당사항 없음.
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4 ( 2 ) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1,500백만원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4 ( 2 ) |
| 실제 지급된 보수총액 | 424백만원 |
| 최고한도액 | 1,500백만원 |
※ 기타 참고사항 : 해당사항 없음
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 200백만원 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 114백만원 |
| 최고한도액 | 200백만원 |
※ 기타 참고사항 : 해당사항 없음