| 1. 특허명칭 | 리드프레임공급장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 리드프레임을 작업공간으로 공급하는 리드프레임공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 작업공간 내에서 리드프레임상에 접착제를 도포하거나, 반도체칩을 탑재하거나, 몰딩수지를 도포하는 등의 작업을 수행하는 과정에서, 리드프레임을 가압부재로 가압하여 리드프레임의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있으므로, 리드프레임상의 정확한 위치에 접착제나 몰딩수지를 도포할 수 있고, 반도체칩을 탑재할 수 있는 효과가 있다. |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2019-09-30 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2019-09-30 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
- 상기 특허는 국내특허임
- 출원번호 : 제10-2012-0056813호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |