| 1. 특허명칭 | 조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 증발원으로부터 증발 소스를 공급받아 분배하는 분배관을 포함하는 증착 장치로서, 히터를 포함하는 적어도 둘의 히팅 모듈이 조합되어 상기 분배관을 감싸도록 형성되는 히팅 조립체를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다. |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-01-14 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2020-01-15 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
- 상기 특허는 국내특허임
- 출원번호 : 제 10-2012-0037530호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |