| 1. 특허명칭 | 도전 재료 도포 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 기판 상의 정전하가 도전 재료를 통해 스테이지로 흐르도록 하여 기판에 정전하가 축적되는 것을 방지하기 위해, 기판에 도전 재료를 도포하는 도전 재료 도포 장치를 제공함 |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-05-18 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2020-05-18 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
- 상기 특허는 국내특허임
- 출원번호 : 제 10-2018-0088462 호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |