| 1. 특허명칭 | SUBSTRATE CUTTING APPARATUS |
| 2. 특허 주요내용 | 기판을 지지하는 지지 스테이지의 평탄도에 따라 기판의 위치를 조절하면서 기판을 이송함으로써, 기판의 변형을 방지할 수 있고 기판에 일정한 절삭 깊이를 갖는 스크라이빙 라인을 형성할 수 있는 기판 절단 장치를 제공함 |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-05-19 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2020-05-20 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
- 상기 특허는 국내특허임
- 출원번호 : 제 107140897 호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |