| 1. 특허명칭 | 패널 합착 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 반경화형 점착 레진을 사용하여 패널을 합착시킴으로써 기포 발생 또는 들뜸 현상을 발지할 수 있는 패널 합착 방법을 제공함 |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-05-20 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2020-05-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
- 상기 특허는 국내특허임
- 출원번호 : 제 10-2018-0123448 호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |