| 1. 특허명칭 | 절단 방법 및 기판 절단 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 레이저 빔과 스크라이빙 휠을 함께 사용하여 기판을 절단할 수 있음. 따라서 레이저 빔의 조사로 인해 접착제가 변성되는 영역을 최소화함으로써, 발광 소자 칩으로부터 필름이 용이하게 분리되어 제거되도록 할 수 있음 |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-08-31 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2020-08-31 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
- 상기 특허는 국내특허임
- 출원번호 : 제 10-2020-0033292 호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |