| 1. 특허명칭 | 슬릿노즐을 이용하는 도포층 형성방법 및 도포장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 도포층에 범프를 확실하게 형성하게 하여 후공정인 패널의 합착 시 기포 발생현상을 방지할 수 있고, 이로써 공정의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 도포장치 제공함 |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-09-15 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2020-09-16 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
- 상기 특허는 국내특허임
- 출원번호 : 제 10-2013-0096011 호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임 |