| 1. 특허명칭 | INDEX UNIT FOR BONDING PANEL AND PANEL BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME |
| 2. 특허 주요내용 | 합착 대상재와 적재 스테이지 간 점착 면적을 줄임으로써 합착 대상재의 합착 후 분리 공정시 합착 대상재에 손상이 가는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 품질 및 생산성을 개선할 수 있는 패널 합착용 인덱스 유닛 및 이를 포함하는 패널 합착 장치를 제공 |
| 3. 특허권자 | ㈜탑엔지니어링 |
| 4. 특허취득일자 | 2021-10-09 |
| 5. 특허 활용계획 | FPD제조 장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2021-10-12 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 중국특허임 - 출원번호 : 제01810310597.8호 - 특허취득일자는 특허등록료를 납부한 날이며, 확인일자는 특허대리인으로부터 통보받은 날짜임 |