| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 후공정 장비 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 1,603,038,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 1,603,038,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 27,665,506,856 | ||
| 매출액 대비(%) | 5.79 | ||
| 3. 계약상대방 | 중국 화웨이(HUAWEI) | ||
| -최근 매출액(원) | 99,156,998,600,000 | ||
| -주요사업 | 유무선 네트워크외 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2018-12-22 | |
| 종료일 | 2019-03-22 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2018-12-22 | ||
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
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1. 계약금액: USD 1,420,000.00
2. 환 율: @1,128.9(12월22일 최초고시환율 적용) 3. 최근 매출액은 계약일 공시 기준으로 2017년도 매출액 기준입니다. 4. 계약기간 시작일과 계약(수주)일은 P/O문서 수령일 기준입니다. 5. 계약기간과 종료일은 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||