| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 후공정 장비 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 2,945,000,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 2,945,000,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 28,294,704,718 | ||
| 매출액 대비(%) | 10.41 | ||
| 3. 계약상대방 | 에스케이하이닉스 | ||
| -최근 매출액(원) | 29,718,939,000,000 | ||
| -주요사업 | 반도체 제조 외 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 경기도 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2019-03-29 | |
| 종료일 | 2019-06-28 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2019-03-29 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
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① 최근매출액은 2018년도 기준입니다.
② 계약종료일은 고객사의 사정 및 검수 일정 등으로 변경 될 수 있습니다. ③ 상기 계약기간의 시작일 및 계약일자는 구매주문서 발급일자 입니다 |
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| ※ 관련공시 | - | ||