| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 |
Saw Singulation System외 반도체 후공정장비 |
| 2. 계약내역 |
조건부 계약여부 |
미해당 |
| 확정 계약금액 |
6,029,100,000 |
| 조건부 계약금액 |
- |
| 계약금액 총액(원) |
6,029,100,000 |
| 최근 매출액(원) |
36,952,583,424 |
| 매출액 대비(%) |
16.31 |
| 3. 계약상대방 |
아이티엠반도체 |
| -최근 매출액(원) |
395,351,385,463 |
| -주요사업 |
2차전지 보호회로 패키지 제조 |
| -회사와의 관계 |
- |
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 |
해당 |
| 4. 판매ㆍ공급지역 |
대한민국 |
| 5. 계약기간 |
시작일 |
2021-02-26 |
| 종료일 |
2021-09-30 |
| 6. 주요 계약조건 |
- |
| 7. 판매ㆍ공급방식 |
자체생산 |
해당 |
| 외주생산 |
미해당 |
| 기타 |
- |
| 8. 계약(수주)일자 |
2021-02-26 |
| 9. 공시유보 관련내용 |
유보기한 |
- |
| 유보사유 |
- |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
1. 최근 매출액은 계약일 공시기준으로 2019년 매출액 기준입니다.
2. 계약기간 시작일과 계약(수주)일은 P/O문서 수령일 기준입니다.
3. 계약기간과 종료일은 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있습니다. |
| ※ 관련공시 |
2021-05-31 단일판매ㆍ공급계약체결
2021-02-26 단일판매ㆍ공급계약체결
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