| 1. 제목 | 국책과제 선정(차세대 반도체 장비 원천기술개발) | |
| 2. 주요내용 | 당사는 과학기술정보통신부 산하 한국연구재단의 신규 국책과제 차세대 반도체 장비 원천기술 개발(R&D) 사업의 공동연구개발기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 다음과 같습니다. 1. 과제명 : 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발 2. 전문기관 : 한국연구재단 - 주관기관 : 한국기계연구원 - 공동기관 : 제너셈㈜ 외 7개 업체 및 기관 3. 과제수행기간 : 2025. 07. 01 ~ 2028. 12. 31 4. 사업비 1) 총 연구비: 24,171,000천원(당사: 8,668,000천원) 2) 정부지원 연구개발비: 20,000,000천원(당사: 6,500,000천원) 3) 기관부담 연구개발비: 4,171,000천원(당사: 2,168,000천원) 4) 자기자본: 49,863,405천원 5) 자기자본 대비 당사분 정부지원연구개발비 비율 : 13.04% 5. 사업내용 및 기대 효과 1) 목적 : 초고집적 하이브리드 본딩용 스택 장비 개발 기술을 활용하여 이종 집적 및 3D 적층 공정 혁신으로 국내 고부가가치 고성능 시스템 및 메모리 반도체 패키징 제조에 활용 관련 기술 경쟁력 강화 2) 목표 : 첨단 반도체 3D 스택 패키지 제조를 위한 하이브리드 본딩 장비 개발 3) 기대 효과 : - 3D 고성능 HBM 메모리 반도체 패키지 제조에 활용하여 초격차 기술 확보로 시장 경쟁력 강화 - 해외 선진사가 주도하고 있는 첨단 반도체 패키징 장비 원천기술 확보를 통한 해외 의존도 탈피 및 국내 기업 기술 자립화 |
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| 3. 사실발생(확인)일 | 2025-08-27 | |
| 4. 결정일 | 2025-08-27 | |
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | - |
| 불참(명) | - | |
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |
| 5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| 1. 상기 '2.주요내용'에 기재된 자기자본은 최근 사업년도말 연결재무제표 기준입니다. 2. 상기 '2.주요내용'에 기재된 과제수행기간 및 사업비 등은 전체 협약 내용으로 정부 정책에 따라 향후 변경될 수 있습니다. 3. 상기 '3.사실발행(확인)일'과 '4. 결정일'은 최종 전자 협약서 수령일 입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |