| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 후공정 장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 7,369,742,482 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 7,369,742,482 | |
| 최근 매출액(원) | 56,757,244,825 | |
| 매출액 대비(%) | 12.98 | |
| 3. 계약상대방 | SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd. | |
| - 최근 매출액(원) | 948,503,000,000 | |
| - 주요사업 | 반도체 체조 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국(충칭) | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-06-15 |
| 종료일 | 2026-09-28 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | - | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-06-15 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| 1. 계약금액 : USD 4,847,239.2 2. 환율 : 1,520.4(2026년 6월 15일 최초고시 환율) 3. 계약내역의 최근 매출액(원)은 2025년 연결기준 매출액입니다. 4. 계약기간의 종료일은 계약장비의 최종 Setup 완료 시점에 따라 변동될 수 있습니다. 5. 계약(수주)일자는 계약상대방으로부터 정식 P/0를 수령한 일자입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |