| 1. 투자구분 | 시설증설 | ||
| - 투자대상 | 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조용 기계장치, 부대시설 등 |
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| 2. 투자내역 | 투자금액(원) | 50,000,000,000 | |
| 자기자본(원) | 231,838,784,802 | ||
| 자기자본대비(%) | 21.57 | ||
| 대규모법인여부 | 미해당 | ||
| 3. 투자목적 | 시장 및 고객 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대 | ||
| 4. 투자기간 | 시작일 | 2021-09-15 | |
| 종료일 | 2022-11-30 | ||
| 5. 이사회결의일(결정일) | 2021-09-15 | ||
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 3 | |
| 불참(명) | - | ||
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | 참석 | ||
| 6. 공시유보 관련내용 | 유보사유 | - | |
| 유보기한 | - | ||
| 7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | - 상기 2항의 자기자본은 2020년말 연결재무제표 기준이며, 자기자본대비 비율은 소수점 이하 셋째자리를 반올림한 수치입니다. - 상기 4항의 투자기간 시작일은 이사회 결의일 기준이며, 종료일은 투자 완료로 예상되는 시점 기준입니다. - 상기 투자금액 및 투자기간은 투자 진행과정 및 경영환경의 변화 등에 따라 변동될 수 있습니다. - 상기 5항의 감사는 감사위원회 위원을 의미하며, 당사의 감사위원회는 전원 사외이사로 구성되어 있습니다. - 상기 투자와 관련하여 안전 및 환경 관련 승인 및 인가 등의 절차가 발생될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||