분기보고서 6.1 주식회사 퀄리타스반도체

1 Y 110111-6743763

분 기 보 고 서

(제 9 기)

2025년 01월 01일2025년 03월 31일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 05월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 퀄리타스반도체
대 표 이 사 :	김 두 호
본 점 소 재 지 :	경기도 성남시 분당구 성남대로 331번길 8, 609호 (정자동, 킨스타워)
	(전 화) 02-555-3305
	(홈페이지) https://www.q-semi.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 신고업무 담당이사 (성 명) 김 수 영
	(전 화) 02-555-3305

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서.jpg 대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 인터커넥트, 즉 “상호연결”은 둘 이상의 전자 장치 또는 네트워크 간의 물리적 혹은 논리적 연결 및 연결을 설정하는 행위를 의미하며, 이를 통해 전자기기들은 서로의 데이터를 공유하고 긴밀하게 연동되어 동작할 수 있습니다.

일반적으로 인터커넥트 중에서도 수백 Mb/s 이상의 전송속도를 가지는 것을 초고속 인터커넥트로 분류할 수 있으며, 광대역 인터넷을 비롯하여, USB, HDMI와 같은 일반적인 기기 간 연결, 더 좁게는 모바일 및 디스플레이 기기 내부의 통신에도 적용되고 있습니다. 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 회로를 초고속 인터페이스(High-speed Interface, HSI) 회로라고 부르며, 반도체 IP 시장에서는 주로 초고속 인터페이스 IP 혹은 SERDES IP라는 카테고리로 시장을 형성하고 있습니다.

당사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 4차 산업혁명의 대표적인 분야인 인공지능, 모바일, 자율주행, 디스플레이 등 다양한 ICT 기술이 출현하여 시스템 반도체 산업에서 초고속 인터커넥트 기술이 부각되고 있는 상황에서 향후 시장이 크게 개화될 것으로 판단하고 있으며 초고속 인터커넥트에 집중하여 사업을 전개하고 있습니다. 또한 당사는 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산이력을 확보하여, 이후 GAAFET 등 계속하여 최첨단 반도체 공정에서 사업을 전개하고자 하고 있습니다.

반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권) 은 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), ASSP(Application Specific Standard Product)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며, 설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다. IP 라이센싱 사업은 SoC 등을 설계하는 고객사에게 인터페이스 IP를 제공하는 사업으로, 고객사의 수요에 따른 인터페이스 부분회로를 설계하여 설계도면, 사용설명서,동작특성 검증결과 등을 포함한 지적재산권을 부여하고 대가를 받는 사업입니다.

고객사는 당사가 개발한 인터페이스 IP를 사용함에 따라 직접 인터페이스 IP를 개발할 필요 없이, 고객사가 설계하고 있는 SoC 등에 검증 완료된 IP를 사용함으로써 자체적으로 IP를 개발하는데 필요한 인력과 비용, 개발기간을 절감할 수 있습니다.당사는 반도체 IP 중 인터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level Signaling SERDES IP, UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) IP 등을 다루고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 초고속 인터커넥트 기술이 연결하는 거리에 따라 동작하는 환경과 요구하는 특성이 달라지기 때문에, 이를 규정하는 다양한 규격이 배포되었으며, 응용분야에서 요구하는 전송속도의 상향에 맞추어 주기적으로 규격의 업데이트가 이루어지고 있습니다.

1.jpg 인터커넥트 응용 분야

출처 : 당사 내부 자료당사가 보유한 초고속 인터커넥트의 핵심기술인 서데스(SERDES) 기술은 SoC 내부의 저속 병렬 데이터를 직렬화 하여 하나의 채널에서 초고속으로 전송하는 기술로 USB, HDMI, Displayport, MIPI, PCIe, Ethernet 등 대부분의 규격에 적용되고 있는 기술로 현재 대부분의 초고속 인터커넥트에 사용되고 있습니다.

serdes 회로 개념도.jpg SERDES 회로 개념도

출처 : 당사 내부 자료당사에서는 서데스(SERDES) 회로 설계 기술을 기반으로 설립하여, 초고속 인터커넥트를 위한 초고속 인터페이스 IP 제품을 중심으로 사업을 영위하고 있으며, Box-to-box, On-board, Die-to-die와 같은 단거리 응용분야를 중심으로 초고속 인터커넥트 토털 솔루션을 제공할 계획입니다.

가. 주요 제품 설명

구분	IP	제품설명
초고속 인터페이스 PHY 및 관련 IP 라이센싱	MIPI PHY IP	- MIPI Alliance가 제정한 대표적인 인터페이스 규격으로는 SoC와 카메라를 연결하는 CSI, SoC와 디스플레이를 연결하는 DSI, 그리고 이들 인터페이스에서 실제 전기적으로 데이터 전송을 수행하는 D-PHY와 C-PHY가 있습니다.- 당사는 MIPI PHY IP에 대한 전문성과 설계 및 검증 경험을 바탕으로, 다양한 초미세 FinFET 공정에서 양산된 다수의 MIPI PHY IP를 확보하고 이를 SoC 개발업체 등 파운드리 고객에게 라이센싱하고 있습니다.- 개발된 IP들은 Mobile용 AP, Automotive용 SoC, Surveillance용 SoC, AI용 SoC 등에 사용이 되고 있습니다.
	MIPI controller IP(softmacro)	- SoC에서 PHY IP가 데이터의 물리적 전송을 담당하고 있다면, Controller IP는 PHY의 동작을 제어하고 데이터를 표준 프로토콜에 따라 처리하는 역할을 합니다. 이 두 요소가 함께 sub-system 형태로 SoC 내에 집적되어야만 SoC와 다른 기기 사이의 안정적인 고속 통신이 가능합니다.- SoC 제조사가 PHY IP와 Controller IP를 서로 다른 vendor로부터 공급받는 경우 두 IP 사이의 호환성에 문제가 발생하지 않도록 엄격한 검증 작업을 거쳐야 하는 번거로움이 있는데, 특히 MIPI는 규격 자체의 설계자유도가 높기 때문에 다른 규격들 대비 이 문제가 심각할 수 있습니다. - 이에 당사에서 제공하는 MIPI PHY와 완벽한 호환성을 가지는 MIPI DSI-2 Tx, DSI-2 Rx, CSI-2 Rx 3종의 Controller IP를 개발하였으며, PHY와 함께 고객사에게 IP를 제공함으로써 고객에게 큰 편의성과 신뢰성을 줄 수 있습니다. - 최근 차량용반도체는 ADAS의 발전으로 인해 다양한 MIPI solution을 요구하는 추세인데, 당사의 MIPI IP들이 이에 활용될 것을 대비해 ISO26262 표준의 ASIL 등급 인증을 획득하는 것을 목표로 개발을 진행하고 있습니다.
	Video encoder and decoder IP (softmacro)	- 고해상도 영상을 송수신하기 위해서는 큰 데이터 대역이 필요하며, 이는 고속동작하는 인터커넥트와 큰 전력을 요구합니다. 전력관리가 엄격하게 요구되는 모바일 응용에서는 많은 양의 영상데이터를 압축하고 이를 전송하므로써 송수신기가 부담을 낮추는 방식을 사용하는데 이때 영상을 압축 (인코딩)하고 다시 해제(디코딩) 할 수 있는 회로가 필요합니다. - 현재 해당분야에서 가장 많이 사용되는 방식은 VESA에서 제안한 DSC방식의 인코더/디코더 솔루션입니다. 당사에서는 최신 DSC Encoder decoder IP개발 검증을 완료하였습니다.
	PCIe IP	- PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 규격은 PC와 주변 기기와의 연결을 위한 직렬 인터커넥트 기술로, 향후 CXL, UCIe 등과 같은 규격에서 PCIe 규격의 PHY 또는 컨트롤러 규격을 그대로 채용하는 등 적용 영역이 점차 넓어질 전망입니다.- PCIe PHY IP는 Hardmacro IP로, 공정 특성에 절대적인 영향을 받으므로 각 공정 노드에 독립된 PHY IP를 별도로 개발하여야 하며, 당사는 현재 c nm 공정의 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다. 또한 PCIe 4.0 PHY IP를 다양한 공정으로 확장하고 있으며, 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP를 dnm공정에서 개발하고 있습니다. - 당사는 PCIe에 대한 종합적인 솔루션을 제공함으로써 더욱 큰 부가 가치를 창출해나갈 계획입니다.
	디스플레이 칩셋 인터페이스 IP	- 영상매체 시청의 중심이 Laptop, Tablet PC, Smartphone 등 Mobile 기기로 이동하면서, 디스플레이 패널 제품이 다변화됨에 따라 응용분야별, 고객사별 최적화의 요구가 높아지고 있어, 디스플레이 패널에 탑재되는 Display Chipset 또한 새로운 성장동력을 얻고 있습니다.- 당사는 TCON(Timing Controller) 인터페이스 IP와 Intra-Panel 인터페이스 IP를 양산하고 있으며, 고화질 영상데이터 전송을 위한 초고속 인터페이스의 IP의 확보가 디스플레이 칩셋 개발에 중요한 과제로 부각됨에 따라 SoC 탑재 이력이 지속적으로 성장하고 있습니다.
	Multi-Level Signaling SERDES PHY IP	- 유선 인터커넥트 환경에서 일반적인 디지털 통신은 단위 시간에 0, 1 중 하나의 값을 전송하는 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식이었으나, 단위 시간에 0, 1, 2, 3 중 하나의 값을 전송하는 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식과 같은 Multi-Level Signaling을 통해 대역효율을 개선하는 기술이 초고속 인터페이스 규격에 채택되기 시작했습니다.- 당사는 초고속 Multi-Level Signal SERDES IP로 100G SERDES PHY와 PCIe 6.0 PHY를 개발하고 있으며, 각각의 IP가 목표로 하는 응용분야에 따라 아날로그 회로 방식과 DSP 방식으로 개발을 진행하고 있습니다.
	MSS PHY IP	- MSS(Multi-Standard SerDes) IP는 PCI Express 4.0, DisplayPort 2.1a, USB 3.2, SLVS-EC 등 다양한 인터페이스 표준을 단일 IP에서 지원하며, 최대 20Gbps의 데이터 전송 속도를 제공합니다.- 여러 프로토콜을 하나의 아키텍처에 통합함으로써 설계 유연성과 효율을 극대화한 MSS IP는 enm 공정을 기반으로 개발 중이며, 향후 dnm, cnm, bnm 등 다양한 공정으로의 확장을 계획하고 있습니다.
	UCIe PHY IP	- UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 규격은 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준입니다. UCIe 표준은 칩렛들 사이의 표준화된 인터커넥트 구조를 제공하여 다양한 제조사의 칩렛들의 서로 호환되도록 함으로써 반도체 시장의 혁신과 다양성을 촉진하고 있습니다. - 당사는 과학기술정통부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 주관연구개발기관으로 선정되었으며, UCIe v2.0 규격에 대한 개발을 진행하고 있습니다.
IP Design Service및 기술지원	IP 설계 (아날로그, 디지털), IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스	- (IP 설계) 당사가 보유하고 있지 않은 IP에 대한 신규개발, 기존 IP에 대한 기능 추가 및 커스텀 설계가 필요한 경우 고객의 요청에 따라 아날로그/디지털 회로 설계, full-custom layout 설계, back-end 설계 및 신뢰성 시뮬레이션 검증 서비스를 제공하고 있습니다. - (IP test chip 개발) 자체개발한 IP 혹은 고객이 개발하거나 3rd party 업체에서 개발한 IP의 기능 및 신뢰성 확인을 목적으로 하는 IC인 IP test chip을 개발하는 서비스를 제공하고 있습니다. Test chip 개발의 범위에는 IP의 기능확인을 위해 필요한 test 회로 및 고속 신호의 원활한 송수신을 위한 SIPI 분석, 적절한 package와 board 설계/제작이 포함됩니다.- (IP test chip 검증) 당사는 hardmacro IP를 검증하기 위한 IP test chip을 제작한 후, 자사가 보유하고 있는 다양한 계측장비를 활용하여 표준기관에서 제공하는 호환성 검증 기준(CTS, Compliance Test Specification) 검증 등의 서비스를 제공하고 있습니다. - (IP 기술지원) 당사의 IP가 고객의 SoC에서 목표한대로 기능할 수 있도록 당사의 IP 를 활용하는 고객을 대상으로 IP가 SoC에 잘 집적되었는지를 확인하는 integration review 서비스를 제공합니다. 이는 IP에 공급되는 power/ground network의 상태와 고속 신호가 전송되는 경로가 적절히 설계되었는지를 검증하는 SIPI 분석을 포함합니다. 또한 고객의 SoC가 양산되는 시점에서 IP가 정확히 동작하는지를 확인하기 위한 test vector를 생성하고 test과정에서 발생하는 문제를 debugging하는 서비스를 제공하고 있습니다.

나. 주요 제품의 종류

IP 구분	IP명	공정
MIPI	D-PHY TX / RX PHY	bnm, cnm, dnm, enm, fnm,
	C/D-PHY COMBO TX / RX PHY	cnm, dnm, enm, fnm
	DSI-2 ver 1.1 Tx ControllerI (DPHY Interface)	-
	DSI-2 ver 1.1 Rx Controller (DPHY Interface)	-
	CSI-2 ver2.0 Rx Controller	-
SLVS-EC	SLVS-EC RX PHY	bnm
Compression	DSC v1.2a Decoder	-
	DSC v1.2a Encoder	-
PICe	PCIe 4.0 PHY(S/L)	cnm, dnm
	PCIe 5.0 PHY	dnm
	PCIe 6.0 PHY	dnm
Ethernet	100G SERDES PHY	bnm
UCIe	UCIe_S PHY	dnm
TCON Interface	DP / eDP TX PHY	bnm, cnm
	DP / eDP RX PHY	bnm
Intra-Panel Interface	Intra-Panel Interface TX PHY	anm, bnm, cnm
HSSTP	HSSTP PHY	dnm

다. 주 요 제품 등의 매출 현황 당사의 주요 제품별 매출액 및 전체 매출 액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원 , %)

제품명	2025년1분기		2024년		2023년
	금액	비율	금액	비율	금액	비율
MIPI IP	439	23.35	2,635	43.37	2,443	22.67
Display Chipset IP	1,243	66.12	1,044	17.18	7,317	67.91
PCIe IP	198	10.53	2,396	39.45	1,008	9.35
IC/Module 및 기타	-	-	-	-	7	0.07
합계	1,880	100.00	6,075	100.00	10,775	100.00

라. 주요 제품의 가격변동 추이

당사의 IP 매출 특성 상, 각 계약 마다 사용하는 공정, 제공하는 업무의 범위 등으로 인해 가격이 모두 다르며, 가격을 특정할 수 없는 특징이 있습니다. 따라서 당사 제품의 가격변동추이는 존재하지 아니합니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

해당사항 없습니다.

나. 생산 및 설비

해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 개요

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목		2025년1분기	2024년	2023년
				금액	금액	금액
IP Design Service	서비스	MIPI 등	수 출	-	-	-
			내 수	43	530	924
			소 계	43	530	924
IP Licensing	라이선스	Display Chipset	수 출	-	-	-
			내 수	1,243	1,044	7,317
			소 계	1,243	1,044	7,317
		MIPI	수 출	31	29	-
			내 수	-	-	-
			소 계	31	29	-
		PCIe	수 출	53	-	-
			내 수	-	-	-
			소 계	53	-	-
IP Sub_Licensing	라이선스	MIPI	수 출	300	906	749
			내 수	65	1,170	770
			소 계	365	2,076	1,519
		PCIe	수 출	46	922	-
			내 수	99	1,474	1,008
			소 계	145	2,396	1,008
IC/Module 및 기타	상품 및 기타매출	IC/Module	수 출	-	-	7
			내 수	-	-	-
			소 계	-	-	7
합 계			수 출	430	1,857	756
			내 수	1,450	4,218	10,019
			합 계	1,880	6,075	10,775

나. 제품의 판매경로 당사는 국내외 시장에서 사업부 중심의 통합 운영 체제를 통해 사업 및 계약을 총괄하며, 별도의 판매 조직 없이 직접 판매 체제를 구축·운영하고 있습니다. 고객사와의 긴밀한 협력을 기반으로 제품을 신속하고 정확하게 공급하며, 변화하는 시장과 고객의 요구에 유연하게 대응할 수 있는 체계를 유지하고 있습니다.

다. 판매전략

당사는 IP 포트폴리오의 다각화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고, 고객·시장 중심의 기술력 및 제품군을 확보하며, 해외 주요 거점 지역의 파트너십 확대를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다. 이러한 전략을 바탕으로 차별화된 기술력과 폭넓은 솔루션을 제공하며, 지속 가능한 성장과 미래 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다.

라. 주요 매출처 당사는 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 다양한 인터페이스 IP 제품을 제공하고 있습니다.

(단위 : 백만원, %)

매출처	2025년1분기		2024년		2023년
	금액	비율	금액	비율	금액	비율
A	1,286	68.41	1,574	25.90	8,240	76.48
B	254	13.51	388	6.39	107	0.99
C	111	5.90	2,442	40.20	441	4.09
기타	229	12.18	1,671	27.51	1,987	18.44
합계	1,880	100.00	6,075	100.00	10,775	100.00

마. 수주현황

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

나. 신용위험 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 유동성 위험 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 자본 위험 관리

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

마. 파생거래 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다. 나. 연구개발 활동 (1) 연구개발활동의 개요 당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품을 개발하고 SoC고객에게 라이센싱하는 사업을 영위하고 하고 있습니다. 개발하고 있는 인터페이스 IP의 종류는 MIPI PHY, 디스플레이 칩셋 PHY, PCIe PHY, UCIe PHY 등이 있습니다. 이와 같은 PHY IP들은 통상의 ASIC 설계과정에서 사용되는 표준화된 gate cell (standard cell) 이 아닌 full custom 설계과정을 거치므로, 통상 foundry와 공정에 맞게 개별 개발, 구현됩니다. 그러므로 개발된 PHY를 다른 공정에 porting하는 등 보유하고 있는 지적자산을 재활용하는 것이 생산성 향상의 비결이며, 당사는 이러한 사업적 특징을 잘 이해하고 체계적이며 표준화된 개발 flow를 정비하고 단계별 산출물을 엄격히 관리하는 등, 높은 수준의 기술개발 뿐 아니라 사업적 효율을 높이는데 기여할 수 있도록 연구개발 관련된 여러 노하우와 지식을 축적해 나가고 있습니다.최근에는 앞으로 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되는 PCIe gen6 PHY IP의 시제품 개발을 완료하였습니다. 앞으로 AI 및 HPC영역에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되는 UCIe PHY IP 첫번째 test chip 설계를 완료하고 제작을 진행중입니다. 당사가 서비스하는 IP와 함께 사용할 수 있는 controller IP를 제품화 하는 등 연구개발의 범위를 넓혀가고 있습니다.앞으로 차량용 반도체 개발에는 필수적으로 여겨지는 ISO26262 관련된 인증활동을 진행하고 있으며, 당사의 연구개발프로세스에 대한 최고등급의 인증 (ASIL-D) 를 시작으로 주요제품을 중심으로 제품별 인증을 확보하는 계획을 진행하고 있습니다. 이를 위해 ISO26262 관련 전담 인원을 선발하고 관련 자격증을 취득하는 등, 앞선 기술력에 어울리는 높은 신뢰성을 가진 IP를 확보하기 위해 노력하고 있습니다. (2) 연구개발 조직 당사는 분야별로 3개의 IP 개발실을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, Chiplet IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다. 또한 순수 개발조직 외 개발된 IP에 대한 여러가지 검증업무와 신뢰성 관련 인증획득을 진행하는 검증개발실과 정부 R&D사업, 개발 프로젝트 기획, 지적재산권 관리 및 사내 SW 시스템을 구축하고 기획하는 CTO실을 보유하고 있습니다.

연구소조직도.jpg 연구소조직도

팀	주요 개발 제품	담당업무 및 역할
제1개발실	- MIPI PHY IP- 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP- MSS PHY IP	- MIPI PHY IP 개발- eDP TX/RX PHY 개발- Intra-Panel Interface Tx PHY 개발- 타 개발실 디지털 로직과의 통합 및 제품화- Layout 담당- 고객 deliverable 검수, 전달 및 이력관리- 반도체 IP 기술지원 전반
제2개발실	- PCIe 4.0&6.0 PHY- 100G SERDES PHY- UCIe PHY	- Legacy PCIe PHY IP 개발 (~gen4)- PAM4 signaling을 지원하는 PCIe gen6/7 PHY IP 개발- PAM4 DSP 100G SERDES PHY 개발- UCIe PHY IP 개발
제3개발실	- TCON용 intra-panel Interface Tx IP- TCON용 eDP v1.5b HBR3급 Rx IP- VESA 표준 Video CODEC IP- MIPI C/D PHY IP- MIPI DSI Tx Link Layer- mipi CSI Rx Link Layer- Chiplet 표준 UCIe Advanced IP- Multi Standard Serial Interface IP	- Intra Panel interface Tx PHY Digital 회로 설계 및 검증- eDP V1.5b PHY Digital 회로 설계 및 검증- DSC v1.2b Encoder, Decoder 회로 설계 및 검증- mipi C/D PHY Digital 회로 설계 및 검증- mipi DSI Tx / Rx Link 회로 설계 및 검증- mipi CSI Rx Link 회로 설계 및 검증- UCIe Advanced PHY Digital 회로 설계 및 검증- Serial Interface Digital ( PMA, PCS ) 회로 설계 및 검증
검증지원실	- IP evaluation board- FPGA evaluation board- Standalong optical IC (포함여부 불명)- AOC 모듈	- IP의 silicon validation을 위한 testchip PKG- Testchip 평가보드 및 FPGA 보드의 개발- 평가환경 및 채널의 SIPI 측정 분석- CTS, 신뢰성을 포함하는 IP의 검증평가- AOC 모듈 개발
CTO실	-	- 정부R&D사업 및 개발 프로젝트 기획, 운영- 지식재산권(특허권, 상표권) 관리- 개발제품 장비 및 자산 구매 관리- 내부 기술, IT 보안 관리- 보안 점검 및 전사 보안교육 기획 운영- 개발 인프라(개발서버, EDA 라이선스 Tool) 운영 관리- 서버 인프라(사내 네트웍, 서버실, 도메인환경) 운영 관리- 사내 SW 시스템 기획, 구축

(3) 연구개발 비용당사는 고부가가치 IP 개발을 위한 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

[ 경상연구개발비/ 매출액 비중(%) ]

(단위 : 백만원, %)

과 목	2025년1분기(제9기)	2024년 (제8기)	2023년 (제7기)	비 고
연구개발비용 계	5,544	19,218	16,162	-
매출액	1,880	6,075	10,775	-
(정부보조금)	(106)	(2,790)	(4,211)	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	294.89	316.35	150.00	-

(4) 연구개발 실적1) 자체 개발 과제

당사의 자체 개발과제 현황은 다음과 같습니다.

IP 구분	IP명	공정	사업화 현황
MIPI	D-PHY TX / RX PHY	dnm, enm, fnm	판매중
	C/D-PHY COMBO TX /RX PHY	bnm	계획중
		dnm,enm,fnm	판매중
	DSI-2 ver 1.1 Tx ControllerI (DPHY Interface)	-	판매중
	DSI-2 ver 1.1 Rx Controller (DPHY Interface)	-	판매중
	CSI-2 ver2.0 Rx Controller	-	판매중
	CSI Rx Controller(Multi Video Stream)	-	개발중
	DSI Tx Controller(D/C PHY Combo)	-	개발중
	DSI RX Controller(D/C PHY Combo)	-	개발중
SLVS-EC	SLVS-EC RX PHY	bnm	판매중
		cnm,dnm	계획중
		enm	개발중
	SLVS-EC RX Link Layer	-	계획중
TCON Interface	DP / eDP TX PHY	dnm	계획중
		enm	개발중
	DP / eDP RX PHY	bnm	판매중
		cnm, dnm	계획중
		enm	개발중
Intra-Panel Interface	Intra-Panel Interface TX PHY	anm, bnm, cnm	판매중
		dnm	계획중
		enm	개발중
HSSTP	HSSTP PHY	bnm, cnm	계획중
		dnm	판매중
		enm	개발중
MSS	MSS PHY IP(20G SERDES)	bnm, cnm, dnm	계획중
		enm	개발중
	PCIe 4.0 PHY(MSS)	bnm, cnm, dnm	계획중
		enm	개발중
	MSS Tx PCS Layer	-	계획중
	MSS RX PCS Layer	-	계획중
PCIe	PCIe 5.0 PHY	cnm	계획중
		dnm	판매중
		enm	개발중
		fnm	계획중
	PCIe 6.0 PHY	cnm	계획중
		dnm	판매중
		enm	개발중
		fnm	계획중
	PCIe 7.0 PHY	cnm, enm	계획중
Ethernet	100G SERDES PHY	bnm	판매중
		cnm,enm	계획중
	50G SERDES PHY	cnm, enm	계획중
UCIe	UCIe_A PHY	cnm	계획중
		enm	개발중
		fnm	계획중
	UCIe_S PHY	cnm, enm	계획중
		dnm	판매중
	UCIe Adv Adapter Layer	-	계획중
Compression	DSC v1.2a Decoder	-	판매중
	DSC v1.2a Encoder	-	판매중
USB	USB SS+ PHY	bnm, cnm, dnm	계획중
		enm	개발중

2) 정부과제

당사의 정부과제 수행 실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

연구과제명	정부부처	연구기간	정부사업비	구분	비고
인공지능 및 데이터 센터 인터커넥트를 위한 100Gbps급 인터페이스용 SERDES IP 개발	산업통상자원부	2020-04-01 ~2022-12-31	889,000	주관	완료
단일기판 구조의 광전 SoC기술 및 이를 이용한 WLP개발	산업통상자원부	2020-04-01~2023-12-31	880,000	참여	완료
데이터 센터 인터커넥트를 위한 50Gb/s급 광송신기 및 광수신기 집적회로 개발	중소벤처기업부	2020-11-12~2023-05-09	450,000	주관	완료
Displayport2.0 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC 및 모듈 사업화	중소벤처기업부	2021-01-01~2021-12-01	144,000	주관	완료
차량 및 8K 디스플레이와 데이터 센터를 위한 DOW 기반 초고집적 광인터커넥트 AOC 개발	과학기술정보통신부	2021-04-01~2023-12-31	900,000	주관	완료
차세대 UHD 디스플레이를 위한 TCON용 10Gbps급 인터페이스 IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2021-06-01~2023-12-31	2,244,000	주관	완료
DOW기술 적용된 초고집적 저가형 400Gbps 광트랜시버 개발	산업통상자원부	2022-01-01~2023-12-31	336,000	참여	완료
Displayport2.0 규격 광트랜시버를 위한 ASIC 및 모듈	중소벤처기업부	2022-01-01~2022-12-01	175,000	주관	완료
인공지능 및 데이터 센터를 위한 초고속 인터커넥트 토탈솔루션	중소벤처기업부	2023-04-27~2023-12-01	305,000	참여	완료
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	2023-04-01~2023-12-31	787,500	주관	완료
인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY향 디지털 신호처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2023-05-01~2024-01-31	926,000	주관	완료
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	2024-01-01~2024-12-31	850,500	주관	당해연도 (2차년도)사업완료 (연구종료일 : 2027-12-31)
인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2024-02-01~2024-12-31	219,600	주관	당해연도 (2차년도)사업완료(연구종료일 : 2025-12-31)
차량용/모바일 SoC를 위한 카메라/디스플레이 컨트롤러 IP 솔루션	중소벤처기업부	2024-01-01~2024-12-01	340,000	주관	완료
800Gbps급 인터커넥트를 위한 112Gbps PAM4 SERDES IP 개발 및 224Gbps SERDES 기술개발	과학기술정보통신부	2024-04-01~2024-12-31	835,000	주관	당해연도 (1차년도)사업완료(연구종료일 : 2027-12-31)
6G 파장당 테라급 광트랜시버용 코히어런트 반도체 소자 ·부품	과학기술정보통신부	2024-04-01~2024-12-31	100,000	참여	당해연도 (1차년도)사업완료(연구종료일 : 2028-12-31)
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	2025-01-01~2025-12-31	850,500	주관	당해연도 (3차년도)사업수행 (연구종료일 : 2027-12-31)
인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2025-01-01~2025-12-31	239,600	주관	당해연도 (3차년도)사업수행 (연구종료일 : 2025-12-31)
800Gbps급 인터커넥트를 위한 112Gbps PAM4 SERDES IP 개발 및 224Gbps SERDES 기술개발	과학기술정보통신부	2025-01-01~2025-12-31	1,230,000	주관	당해연도 (2차년도)사업수행 (연구종료일 : 2027-12-31)
6G 파장당 테라급 광트랜시버용 코히어런트 반도체 소자 ·부품	과학기술정보통신부	2025-01-01~2025-12-31	100,000	참여	당해연도 (2차년도)사업수행 (연구종료일 : 2028-12-31)

(5) 향후 연구개발 계획 당사의 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 IP 제품은 모바일 기기용 MIPI 계열, 인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열, 디스플레이 칩셋 계열 및 UCIe로 대표되는 칩렛 인터페이스로 구분할 수 있습니다. 있으며, 새로운 규격 IP 제품의 개발과 동시에 기존 제품의 공정 다변화도 함께 이루어지고 있습니다.당사가 높은 경쟁력을 가지고 있는 PHY IP의 개발 외에, softmacro형태의 controller IP와 video encoder/decoder에 대한 개발을 병행하고 있습니다. 이들 IP는 기존 보유한 PHY IP와 함께 sub-system의 형태로 제공되어 고객에게는 검증의 부담을 낮추고 개발 기간을 단축하는 등, 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있을 것으로 예상합니다. (가) MIPID-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다. MIPI PHY의 경우 fnm 공정에서의 PHY 개발과 상위 버전의 컨트롤러 개발을 계획하고 있습니다. 현재 enm 공정에 개발완료된 MIPI C/D-PHY Combo PHY IP를 최신공정인 fnm 향으로 porting 개발 중에 있으며, MIPI Controller인 DSI-2 및 CSI-2의 개발도 진행되고 있습니다. 특히 fnm MIPI PHY의 경우 최초고객(미국 A사)과의 계약이 이미 체결되었고, 앞으로도 미국/중국의 다양한 고객에게 사업화가 가능할 것으로 예상하고 있습니다. (나) PCIe/SERDESPCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP의 초기 개발을 완료하였습니다. PCIe gen6는 최초고객과의 계약을 진행 예정으로 이후 사업화에서 좋은 referece를 확보할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 100G SERDES PHY 는 초기 프로토타입 제품에서 얻은 경험을 바탕으로 선단공정에서 DSP기술을 적용한 제품으로 개발 진행중이며, 이는 향후 PCIe gen7 PHY의 개발에 적용할 계획을 가지고 있습니다. (다) UCIe PHY칩렛 기반 반도체의 주요기술인 UCIe PHY에 대한 초기 개발을 완료하고 현재 testchip 제작이 진행중입니다. 통상의 PCB, cable, connector를 통해 통신하는 기존의 interconnect 표준과는 달리 UCIe는 패키지 내부의 짧은거리에서 초저전력으로 통신하는 것이 관건이며, IP의 확보 뿐 아니라 관련 package 기술 및 측정기술 확보가 사업화에 무척 중요합니다. 자사는 이를 위해 국내 패키지 회사 및 해외 측정기기회사와의 협력을 통해 IP설계와 함께 관련 기술 확보를 진행중입니다.(라) 디스플레이 칩셋eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY가 양산 중에 있으며, 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다. (마) Multi-Standard PHYIP사업의 생산성을 좌우하는 것은 보유하고 있는 지적자산의 재활용이므로, 많은 IP회사들이 다양한 표준을 하나의 IP로 대응할 수 있도록 multi-standard 및 combo IP를 설계하여 서비스하고 있습니다. 당사도 충분한 기술력이 축적된 MIPI의 경우 D-PHY와 C-PHY를 하나의 IP로 선택적으로 지원할 수 있도록 하는 combo PHY를 서비스하고 있습니다. 그간 PCIe, DisplayPort, MIPI 등 다양한 표준에 대응하는 IP를 개발해온 경험을 바탕으로, 여러가지 표준에 대응할 수 있는 multi-standard PHY를 개발하는 프로젝트를 진행중이며 2025년중으로 enm를 비롯한 다양한 선단공정에서 IP를 확보할 계획입니다.

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

해당사항 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 지적재산권 현황

[지적재산권-등록특허 현황]

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국
1	특허	적응형 등화 장치 및 등화 방법 (주1)	퀄리타스반도체	2009-08-18	2011-10-11	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
2	특허	애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법 (주1)	퀄리타스반도체	2010-05-19	2011-11-21	AOC (일반)	한국
3	특허	능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프 (주1)	퀄리타스반도체	2012-09-26	2014-03-05	High-Speed Interface IP (일반)	한국
4	특허	Supply Regulated Voltage Controlled Oscillator Including Active Loop Filter and Phase Locked Loop Using the Same (주1)	퀄리타스반도체	2013-06-25	2015-06-02	High-Speed Interface IP (일반)	미국
5	특허	전하 펌프 및 위상 동기 루프 (주1)	퀄리타스반도체	2014-07-16	2015-07-30	High-Speed Interface IP (일반)	한국
6	특허	차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치 (주2)	퀄리타스반도체	2015-02-11	2016-02-03	High-Speed Interface IP (일반)	한국
7	특허	이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치 (주2)	퀄리타스반도체	2015-08-19	2016-07-08	High-Speed Interface IP (일반)	한국
8	특허	클록 및 데이터 복원 회로 (주2)	퀄리타스반도체	2016-11-15	2018-02-19	High-Speed Interface IP (일반)	한국
9	특허	레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서	퀄리타스반도체	2017-05-31	2018-03-29	High-Speed Interface IP (일반)	한국
10	특허	디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	2019-05-09	AOC (Display)	한국
11	특허	광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	2019-06-04	AOC (Display)	한국
12	특허	데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법	퀄리타스반도체	2012-06-28	2019-10-08	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
13	특허	멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들 (주3)	퀄리타스반도체	2013-05-08	2019-10-08	High-Speed Interface IP (일반)	한국
14	특허	Device for Active Optical Cable and its operation control method	퀄리타스반도체	2019-09-20	2020-10-20	AOC (일반)	미국
15	특허	ADAPTIVE EQUALIZATION APPARATUS AND METHOD USING THE SAME	퀄리타스반도체	2019-08-01	2021-01-12	High-Speed Interface IP (Equalizer)	미국
16	특허	적응형 등화장치	퀄리타스반도체	2019-02-22	2021-04-16	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
17	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	2021-06-16	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
18	특허	AOC장치 및 그 동작 제어방법	퀄리타스반도체	2019-09-05	2021-10-27	AOC (일반)	한국
19	특허	REPEATER DEVICE FOR DISPLAYPORT SIDE CHANNEL AND OPERATING METHOD THEREOF	퀄리타스반도체	2020-10-19	2022-06-07	AOC (Display)	미국
20	특허	적응형 등화 장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-08-02	2022-11-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	중국
21	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-09-17	2023-06-01	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
22	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-10-11	2023-06-06	High-Speed Interface IP (PAM4)	미국
23	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	2023-08-11	AOC (Display)	한국
24	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	2023-09-20	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
25	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	2023-12-08	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
26	특허	임피던스 캘리브레이션 장치	퀄리타스반도체	2022-12-12	2024-04-29	High-Speed Interface IP (일반)	한국
27	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
28	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
29	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
30	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
31	특허	레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치	퀄리타스반도체	2022-10-04	2024-06-13	High-Speed Interface IP (일반)	한국
32	특허	AOC 장치 및 그 동작 제어 방법	퀄리타스반도체	2020-07-31	2024-07-16	AOC (일반)	중국
33	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	2024-09-26	AOC (Display)	한국
34	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체	퀄리타스반도체	2020-09-20	2024-09-26	AOC (Display)	한국
35	특허	디스플레이 포트용 연결장치	퀄리타스반도체	2022-12-12	2024-10-08	AOC (Display)	한국
36	특허	클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-02-27	2024-10-22	High-Speed Interface IP (일반)	한국

(출처)	당사 내부 자료
(주1)	상기 특허는 출원 및 등록을 연세대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.
(주2)	상기 특허는 출원 및 등록을 성균관대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.
(주3)	상기 특허는 출원 및 등록을 삼성전자에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 무상 양도받아 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

[지적재산권-출원특허 현황]

번호	구분	내용	권리자	출원일	적용제품	출원국
1	특허	적응형 등화 장치 및 등화 방법	퀄리타스반도체	2009-08-18	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
2	특허	애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법	퀄리타스반도체	2010-05-19	AOC (일반)	한국
3	특허	데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법	퀄리타스반도체	2012-06-28	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
4	특허	능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프	퀄리타스반도체	2012-09-26	High-Speed Interface IP (일반)	한국
5	특허	멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들	퀄리타스반도체	2013-05-08	High-Speed Interface IP (일반)	한국
6	특허	Supply Regulated Voltage Controlled Oscillator Including Active Loop Filter and Phase Locked Loop Using the Same	퀄리타스반도체	2013-06-25	High-Speed Interface IP (일반)	미국
7	특허	전하 펌프 및 위상 동기 루프	퀄리타스반도체	2014-07-16	High-Speed Interface IP (일반)	한국
8	특허	차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치	퀄리타스반도체	2015-02-11	High-Speed Interface IP (일반)	한국
9	특허	이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치	퀄리타스반도체	2015-08-19	High-Speed Interface IP (일반)	한국
10	특허	클록 및 데이터 복원 회로	퀄리타스반도체	2016-11-15	High-Speed Interface IP (일반)	한국
11	특허	레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서	퀄리타스반도체	2017-05-31	High-Speed Interface IP (일반)	한국
12	특허	디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	AOC (Display)	한국
13	특허	광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	AOC (Display)	한국
14	특허	적응형 등화장치	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
15	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
16	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
17	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
18	특허	ADAPTIVE EQUALIZATION APPARATUS AND METHOD USING THE SAME	퀄리타스반도체	2019-08-01	High-Speed Interface IP (Equalizer)	미국
19	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-08-02	High-Speed Interface IP (Equalizer)	중국
20	특허	AOC장치 및 그 동작 제어방법	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
21	특허	Device for Active Optical Cable and its operation control method	퀄리타스반도체	2019-09-20	AOC (일반)	미국
22	특허	AOC 장치 및 그 동작 제어 방법	퀄리타스반도체	2020-07-31	AOC (일반)	중국
23	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
24	특허	REPEATER DEVICE FOR DISPLAYPORT SIDE CHANNEL AND OPERATING METHOD THEREOF	퀄리타스반도체	2020-10-19	AOC (Display)	미국
25	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작방법	퀄리타스반도체	2020-12-02	AOC (Display)	중국
26	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-09-17	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
27	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-10-11	High-Speed Interface IP (PAM4)	미국
28	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-10-12	High-Speed Interface IP (PAM4)	중국
29	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
30	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
31	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
32	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
33	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
34	특허	광 리피터	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
35	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
36	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치의 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
37	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
38	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
39	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
40	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
41	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
42	특허	광송수신기의 펄스 진폭 변조를 신호 처리 장치	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
43	특허	비선형 레벨 선형성을 향상시키는 펄스 진폭 변조 회로	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
44	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로의 동작 방법	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
45	특허	레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치	퀄리타스반도체	2022-10-04	High-Speed Interface IP (일반)	한국
46	특허	가변 능동 부하를 포함하는 장치	퀄리타스반도체	2022-10-11	High-Speed Interface IP (일반)	한국
47	특허	클럭 신호를 복원하는 수신 장치 및 이의 동작 방법	퀄리타스반도체	2022-11-24	High-Speed Interface IP (CDR)	한국
48	특허	멀티 레벨 신호를 생성하는 송신 장치 및 이를 포함하는 신호 송수신 시스템	퀄리타스반도체	2022-12-06	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
49	특허	임피던스 캘리브레이션 장치	퀄리타스반도체	2022-12-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
50	특허	클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2022-10-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
51	특허	클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2022-12-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
52	특허	PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법	퀄리타스반도체	2022-12-13	High-Speed Interface IP (일반)	한국
53	특허	오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2022-12-29	High-Speed Interface IP (일반)	한국
54	특허	디스플레이 포트용 연결장치	퀄리타스반도체	2023-02-27	AOC (Display)	한국
55	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 상기 리피터 장치의 제어방법	퀄리타스반도체	2023-02-27	AOC (Display)	한국
56	특허	클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-09-08	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
57	특허	클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
58	특허	PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
59	특허	임피던스 캘리브레이션 장치	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
60	특허	오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
61	특허	반사 신호 저감을 위한 인터페이스 장치 및 인터페이스 패키지	퀄리타스반도체	2023-11-15	High-Speed Interface IP (일반)	한국
62	특허	반사 신호 저감을 위한 기판	퀄리타스반도체	2023-11-28	High-Speed Interface (module)	한국
63	특허	광 통신을 위한 광 송신기 및 광 수신기	퀄리타스반도체	2023-11-23	AOC (일반)	한국
64	특허	레벨 쉬프터	퀄리타스반도체	2024-01-31	High-Speed Interface IP (일반)	한국
65	특허	송신 드라이버 및 이를 포함하는 송수신기	퀄리타스반도체	2024-01-31	High-Speed Interface IP (일반)	한국
66	특허	레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치	퀄리타스반도체	2024-01-30	High-Speed Interface IP (일반)	한국
67	특허	다중 언롤링 구조를 포함하는 결정 피드백 등화기 및 결정 피드백 등화 방법	퀄리타스반도체	2024-09-25	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
68	특허	아날로그 디지털 변환기의 게인을 캘리브레이션하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법	퀄리타스반도체	2024-11-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
69	특허	클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2024-12-24	High-Speed Interface IP (일반)	한국

(출처) 당사 내부 자료

(2) 상표권 현황 당사는 2025년 03월 31일 현재 총 6건의 상표권이 등록되어 있습니다. 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

(가) 반도체 IP 시장 규모 및 성장성

반도체 IP 산업은 ①기술집약적 산업, ②활용 분야가 확대되고 있는 산업, ③경기변동 및 수요변화에 비탄력적인 산업, ④기술 수명이 긴 산업 등의 특징을 가집니다. 반도체 IP는 고도의 반도체 SoC 설계기술을 기반으로 SoC 개발업체에 기술적 서비스를 제공하는 기술집약적 산업이며, 당사의 주력 제품인 초고속 인터페이스 IP는 초고속 인터커넥트를 위한 회로 설계 기술과 초미세 반도체 공정 회로 설계 및 검증 기술과 같은 고난이도 기술을 필요로 하는 고부가가치 제품입니다.

수요-공급 간 예측 오류로 인해 공급과잉이 발생하는 메모리 반도체와는 달리 주문형 생산의 특징으로 인해 시장에 대한 변동성이 상대적으로 낮으며, 광범위한 적용 분야, 높은 설계 기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 탄력적인 장점을 갖고 있습니다. 반도체 IP시장은 반도체 IP 업체가 IP 코어를 개발하여 반도체 칩 제조업체에 라이센스를 부여하는 공급사슬을 형성하고 있으며, 기본적으로 기술 수명이 길기 때문에 개발 기간이 오래 걸리지만 양산 제품을 출시하면 10년 이상 매출을 시현할 수 있습니다.

A) 인터페이스 IP 시장

2023년 반도체 시장은 글로벌 경제 악화 속에서 전반적으로 위축되었으나, 반도체 IP 시장조사 전문기관 IPnest에 따르면 인터페이스 IP 시장은 약 20억 달러 규모로 전년 대비 17% 성장한 것으로 나타났습니다. 인터페이스 IP 시장은 2024년 약 24억 달러에 이를 것으로 예상되며, 연평균 19%의 높은 성장률을 지속적으로 유지할 전망입니다. 이러한 추세가 이어질 경우, 2028년에는 약 48억 달러 규모에 도달할 것으로 보입니다. 이러한 성장은 반도체 IP 분야의 지속적인 혁신과 데이터 중심 응용 프로그램의 수요 증가에 기인하며, 결과적으로 인터페이스 IP의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(단위 : 백만달러)

출처 ipnest, “ai booming is fueling interface ip 17% yoy growth”, july. 2024..jpg 출처: Ipnest, “AI Booming is Fueling Interface IP 17% YoY Growth”, July. 2024.

구체적으로, 인터페이스 IP의 성장이 빠르게 증가할 것으로 전망되는 이유는 초미세 공정에서 Hardmacro IP의 가격이 급상승하기 때문입니다. Hardmacro 가격을 결정짓는 주요 요소로는 시제품 제작 비용, EDA Tool 비용, 설계 비용 등이 있는데, 초미세 반도체 공정에서 이러한 비용이 급격하게 증가함에 따라 Hardmacro 인터페이스 IP의 가격도 동반 상승하고 있습니다. 상기와 같은 이유로 초미세 공정에 맞는 Hardmacro IP를 개발하는 것이 기업의 부가가치를 높이는 사업 방법이 될 수 있습니다.

(B) 하이엔드 인터페이스 IP 시장

하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 PCIe, DDR, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스 규격의 IP들과 같이 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 성장률이 기대됩니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 처리하기 위한 HPC(High performance computing), 데이터 센터, AI 및 스토리지와 같은 데이터 중심(Data Centric) 산업 부문에서 초고속 인터페이스 IP의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 DDR 계열(DDR, GDDR, LPDDR, HBM 등), PCIe 계열(PCIe, CXL 등), Ethernet 및 Die-to-die 계열(100G SERDES, UCIe 등)과 같은 하이엔드 인터페이스 IP가 전체 초고속 인터페이스 IP 시장의 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

(단위 : 백만달러)

출처 ipnest, “ai booming is fueling interface ip 17% yoy growth”, july, 2024..jpg 출처: Ipnest, “AI Booming is Fueling Interface IP 17% YoY Growth”, July, 2024.

시장 추정 기간 동안 PCIe와 DDR 표준규격의 시장은 각각 19%, 23%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 전망되며, Ethernet 및 Die-to-die 시장은 22%의 연평균 성장률을 나타낼 것으로 전망됩니다. 특히, 당사는 Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0과 Ethernet용 100G SERDES를 기반으로 더 빠른 성장을 이어 나갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 이는 데이터 센터, 스토리지, 유무선 네트워킹 및 AI 애플리케이션 응용 분야에서 넓은 대역폭을 요구하는 동시에 초고속 인터페이스를 위한 PCIe, Ethernet, SERDES 등의 기술 수요가 높은 것에 기인합니다. 1M, 10M, 100M, 1G 등 낮은 전송속도의 Ethernet보다는 50G 및 100G SERDES와 같은 높은 전송속도의 IP들이 부가가치의 대부분을 차지하고 이끌어 나갈 것으로 전망됩니다.

(나) 광통신 부품 시장 규모 및 성장성

Customer Market Insights에 따르면 글로벌 액티브 광케이블 AOC(Active Optical Cable) 시장의 2023년 규모는 약 73억 달러로 추정되며, 2024년부터 2033년까지 연평균 약 14% 성장할 것으로 예상됩니다. 2024년에는 시장 규모가 약 83억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2033년에는 약 274억 달러에 도달할 것으로 보입니다.

(단위 : 백만달러)

customer market insights, “global active optical cable market 2024-2033”, july, 2024..jpg 출처: Customer Market Insights, “Global Active Optical Cable Market 2024-2033”, July, 2024.

당사는 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service를 제공하고 있으며, 이를 근간으로 하는 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다. 당사의 초고속 인터커넥트 기술은 크게 데이터 센터와 디스플레이 응용분야를 중심으로 전개되고 있으며, 장기적으로는 AR/VR 및 자동차 분야로도 확대될 전망입니다.

데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다.

세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임 전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 이러한 시스템반도체의 중요성이 지속적으로 부각될 것으로 예측됩니다.

Gartner에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 스마트폰과 PC 수요 감소 등 경제 악화로 인해 2022년 대비 약 11% 감소하여 5,340억 달러에 이를 것으로 예측하였습니다. 그러나 메모리 수요의 회복 등으로 인해 2024년도에는 2023년 대비 약 17% 성장하여 6,240억 달러에 도달할 것으로 보이며, 2025년도에는 약 16% 성장한 7,210억 달러의 실적을 기록할 것으로 전망됩니다.

(단위 : 십억달러)

gartner, “gartner forecasts worldwide semiconductor revenue to grow 17% in 2024”, dec, 2023..jpg 출처: Gartner, “Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Grow 17% in 2024”, Dec, 2023.

(3) 경기변동의 관계 및 계절성 등 (A) 경기변동과의 관계 반도체 산업은 다양한 산업 분야의 기반 산업이며, 경기 변동이 전반적인 반도체 산업에 미치는 영향으로 인해 당사의 사업에 간접적인 영향이 있을 수 있습니다. 그러나 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 인프라 구축 산업의 특성을 가지고 있어 경기 변동에 비교적으로 덜 민감한 특성을 갖고 있습니다.

반도체는 다양한 산업 분야의 기반 기술로 사용되기 때문에, 반도체 산업은 경기변동과 밀접한 상관관계를 가지고 있습니다. 반도체는 자동차, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 의료 기기 등 거의 모든 전자 제품에 탑재되고 있어, 전방 수요의 증감에 따라 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때, 기업과 소비자들은 더 많은 제품을 구매하고 투자하려는 경향이 있습니다. 이로 인해 반도체에 대한 수요가 증가하며, 반도체 산업도 호황을 누릴 수 있습니다. 반면, 경기가 불황일 때는 기업과 소비자들이 소비와 투자를 줄이려는 경향이 있어 반도체 수요가 감소하고, 반도체 산업의 성장이 둔화될 수 있습니다.

또한 반도체 산업은 기술 혁신의 주기와도 관련이 있습니다. 새로운 기술이 도입되거나 새로운 제품이 출시될 때, 반도체 수요가 급증할 수 있습니다. 예를 들어, 5G 통신이나 인공지능, 자율주행 등 신기술이 상용화되면서 관련 반도체 수요가 증가하고 있습니다.

최근 반도체 산업은 기술이 고도화되면서 기술적 배타성으로 인해 국가의 전략적 자원 요소로 부상하였습니다. 또한 반도체가 국방산업에 깊게 관여하게 되어 안보와 밀접한 연관성을 가지게 되었으며, 이로 인해 국제 정세에 크게 영향을 받고 있습니다. 이러한 외부 요인들로 인해 최근 반도체 산업의 경기 변동은 다양하고 복잡한 양상을 보이고 있습니다.

반도체 산업이 전반적으로 경기 변동 및 외부요인과 밀접하게 관련되어 있음에도 불구하고, 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 반도체 산업의 인프라 기술에 해당하기 때문에, 비교적 경기 변동에 민감하게 반응하지 않는다는 특징을 가지고 있습니다.

반도체 설계는 일반적으로 2년에서 5년 정도의 장기 프로젝트로 진행되며, 따라서 현재의 경기변동에 민감하게 반응하기보다는 미래 예측되는 수요에 따라 움직이는 특성을 가지고 있습니다.

반도체 설계 산업은 기술 혁신에 대한 수요가 매우 높은 분야이기 때문에 기업들은 기술 경쟁력에서 뒤쳐지지 않기 위해 경기가 좋지 않은 시기에도 반도체 설계기술 개발에 대한 수요 및 투자를 지속하는 경향이 있습니다.

메모리 반도체와 달리 반도체 설계 분야는 주문형 생산의 특징을 가지고 있어 수요-공급 예측 오류로 인한 공급과잉 문제가 상대적으로 적게 발생합니다. 또한, 반도체 설계 분야는 광범위한 적용 분야와 높은 설계 기술 요구 사항 등으로 인해 수요 변화에 비교적 탄력적으로 대처할 수 있음에 따라, 경기 변동에 상대적으로 덜 민감하게 반응하는 경향이 있습니다.

(B) 계절적 요인일반적으로 반도체 산업은 계절적 특성을 가지는 전자제품의 수요에 따라 어느 정도 영향을 받으나, 당사가 영위하는 초고속 인터커넥트 사업은 반도체 생태계에서 인프라 산업에 해당한다고 볼 수 있어 전방산업의 중장기 수요 및 투자 계획에 가장 크게 영향을 받기 때문에, 단기적 요인인 계절적 요인과 직접적인 관련은 크지 않다고 볼 수 있습니다. (C) 제품의 라이프 사이클 반도체 IP 라이센싱 사업은 실물의 제품을 제공하는 것이 아니기 때문에, 별도의 재고없이 롱테일(Long-Tail) 형태의 비즈니스가 가능하며, 장기적으로 매출이 꾸준히 상승하게 됩니다.

반도체 공정의 수명은 10년 이상으로 매우 길고, 응용 분야에 따라 SoC가 주로 사용하는 공정이 달라 노후 공정에서도 지속적인 SoC 개발이 이루어지므로, 개발된 반도체 IP 제품에 대해 지속적으로 라이센싱 수익이 발생합니다.

전력소모 절감이 중요한 모바일 분야와 극한의 고성능을 필요로 하는 인공지능 분야의 SoC는 FinFET 공정에서도 최선단의 5nm 이하 공정으로 가장 많이 개발됩니다.

최근 부각되고 있는 차량용 분야는 안전성과 극한의 동작환경에 대한 신뢰성이 중시되므로, 최선단 공정보다는 28nm~5nm 정도의 공정으로 많이 개발되는 추세입니다.

디스플레이 분야는 개별 부품의 가격경쟁이 치열하기 때문에, FinFET보다는 다소 가격대가 낮은 45nm, 28nm 등 CMOS 공정이 현재 가장 많이 사용되고 있습니다.

당사는 초기 공정에서 IP를 확보하는 전략을 추구하고 있으며, 모바일/인공지능 분야에서 SoC 개발업체에 라이센싱하여 양산이력을 확보하고, 이후 다른 분야에서도 지속적인 수익을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 최근에도 2010년대 초반에 개발된 28nm 공정에서 MIPI D-PHY IP를 라이센싱하였으며, 2010년대 중반에 개발된 14nm, 8nm 공정에서도 지속적인 반도체 IP 라이센싱 수익을 거두고 있습니다.

5nm, 4nm 공정 반도체 IP 제품의 사용빈도는 아직 낮지만, 초기 공정일수록 IP License Fee 가격이 높아 고부가가치의 매출이 발생하고 있으며, 시간이 지나면서 28nm, 14nm 및 8nm 제품에 비해 더욱 높은 수익이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

구분	제9기	제8기	제7기
	(2025년 1분기)	(2024년 말)	(2023년 말)
[유동자산]	49,940,468,132	54,930,427,288	33,386,607,421
ㆍ현금및현금성자산	15,207,221,133	6,093,547,561	25,534,952,631
ㆍ매출채권	109,987,500	1,759,553,050	1,153,926,155
ㆍ계약자산	1,142,130,999	603,169,527	3,064,830,753
ㆍ기타유동자산	33,481,128,500	46,474,157,150	3,632,897,882
[비유동자산]	8,505,096,671	9,090,249,403	7,325,066,057
ㆍ유형자산	3,882,606,011	4,285,669,634	4,013,016,847
ㆍ무형자산	380,301,682	404,199,970	414,483,336
ㆍ기타비유동자산	4,242,188,978	4,400,379,799	2,897,565,874
자산총계	58,445,564,803	64,020,676,691	40,711,673,478
[유동부채]	10,808,011,278	11,553,701,117	10,643,760,255
[비유동부채]	1,669,368,642	1,802,608,119	2,345,412,719
부채총계	12,477,379,920	13,356,309,236	12,989,172,974
[자본금]	7,005,706,000	6,964,596,000	5,453,920,000
[자본잉여금]	18,978,765,753	18,799,253,310	38,026,216,104
[자본조정]	371,971,359	555,641,464	840,145,282
[이익잉여금 (결손금)]	19,611,741,771	24,344,876,681	-16,597,780,882
자본총계	45,968,184,883	50,664,367,455	27,722,500,504
자본과부채총계	58,445,564,803	64,020,676,691	40,711,673,478
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
	(2025.01.01~2025.03.31)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)
매출액	1,879,977,032	6,074,683,889	10,774,541,164
영업이익(영업손실)	(5,043,450,371)	(22,694,310,411)	(11,186,432,731)
당기순이익(당기순손실)	(4,733,134,910)	(19,057,342,437)	(8,108,505,639)
기본주당이익	(339)	(1,560)	(960)
희석주당이익	(339)	(1,560)	(960)

2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 9 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 8 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　　

　유동자산

49,940,468,132

54,930,427,288

　　현금및현금성자산

15,207,221,133

6,093,547,561

　　매출채권

109,987,500

1,759,553,050

　　계약자산

1,142,130,999

603,169,527

　　기타금융자산

29,462,027,716

1,058,042,960

　　기타유동자산

3,889,279,184

4,156,666,630

　　당기법인세자산

129,821,600

86,962,060

　　당기손익-공정가치측정금융자산

　

41,172,485,500

　비유동자산

8,505,096,671

9,090,249,403

　　당기손익-공정가치측정금융자산

2,065,616,600

2,065,616,600

　　유형자산

3,882,606,011

4,285,669,634

　　사용권자산

1,343,467,418

1,489,742,819

　　무형자산

380,301,682

404,199,970

　　기타비유동금융자산

506,764,003

497,344,119

　　기타비유동자산

326,340,957

347,676,261

　자산총계

58,445,564,803

64,020,676,691

부채

　　

　유동부채

10,808,011,278

11,553,701,117

　　단기차입금

5,000,000,000

5,000,000,000

　　계약부채

2,096,343,550

1,352,486,583

　　유동리스부채

438,677,333

429,453,459

　　기타금융부채

1,224,655,805

2,104,647,576

　　기타유동부채

1,656,403,103

2,251,721,098

　　충당부채

391,931,487

415,392,401

　비유동부채

1,669,368,642

1,802,608,119

　　장기차입금

520,000,000

520,000,000

　　비유동리스부채

631,408,079

688,709,132

　　기타비유동부채

247,300,000

361,860,000

　　충당부채

270,660,563

232,038,987

　부채총계

12,477,379,920

13,356,309,236

자본

　　

　자본금

7,005,706,000

6,964,596,000

　주식발행초과금

18,978,765,753

18,799,253,310

　기타자본항목

371,971,359

555,641,464

　이익잉여금(결손금)

19,611,741,771

24,344,876,681

　자본총계

45,968,184,883

50,664,367,455

자본과부채총계

58,445,564,803

64,020,676,691

제 9 기 1분기말 제 8 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업수익

1,879,977,032

1,879,977,032

743,129,353

743,129,353

영업비용

6,923,427,403

6,923,427,403

6,672,080,195

6,672,080,195

영업이익(손실)

(5,043,450,371)

(5,043,450,371)

(5,928,950,842)

(5,928,950,842)

금융수익

376,470,419

376,470,419

263,196,991

263,196,991

금융비용

128,734,087

128,734,087

106,729,104

106,729,104

기타수익

105,912,474

105,912,474

340,838,507

340,838,507

기타비용

43,333,345

43,333,345

8

8

법인세비용차감전순이익(손실)

(4,733,134,910)

(4,733,134,910)

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

법인세비용(수익)

　　　　

당기순이익(손실)

(4,733,134,910)

(4,733,134,910)

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

기타포괄손익

　　　　

총포괄이익(손실)

(4,733,134,910)

(4,733,134,910)

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

주당이익(손실)

　　　　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(339)

(339)

(498)

(498)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(339)

(339)

(498)

(498)

	제 9 기 1분기		제 8 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초)

5,453,920,000

38,026,216,104

840,145,282

(16,597,780,882)

27,722,500,504

주식보상비용

　　

90,105,838

　

90,105,838

주식선택권의 행사

　　　　　

당기순손익

　　　

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

총포괄손익

　　　

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

2024.03.31 (기말)

5,453,920,000

38,026,216,104

930,251,120

(22,029,425,338)

22,380,961,886

2025.01.01 (기초)

6,964,596,000

18,799,253,310

555,641,464

24,344,876,681

50,664,367,455

주식보상비용

　　

(183,670,105)

　

(183,670,105)

주식선택권의 행사

41,110,000

179,512,443

　　

220,622,443

당기순손익

　　　

(4,733,134,910)

(4,733,134,910)

총포괄손익

　　　

(4,733,134,910)

(4,733,134,910)

2025.03.31 (기말)

7,005,706,000

18,978,765,753

371,971,359

19,611,741,771

45,968,184,883

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	이익잉여금(결손금)	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 9 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

영업활동으로 인한 현금흐름

(4,122,474,220)

(5,189,025,555)

　영업활동에서 창출된 현금흐름

(3,941,702,922)

(5,183,176,601)

　이자의 수취

27,457,575

64,548,569

　이자의 지급

(78,407,273)

(53,031,293)

　법인세의 환급(납부)

(129,821,600)

(17,366,230)

투자활동으로 인한 현금흐름

13,158,714,463

(13,654,839,339)

　당기손익-공정가치측정금융자산의 감소

51,433,888,473

48,255,227

　당기손익-공정가치측정금융자산의 증가

(10,013,399,520)

(6,501,163,931)

　단기금융상품의 증가

(28,250,000,000)

(7,000,000,000)

　보증금자산의 증가

(3,394,272)

(90,600,000)

　유형자산의 취득

(4,256,818)

(82,174,788)

　무형자산의 취득

(4,123,400)

(29,155,847)

재무활동으로 인한 현금흐름

72,375,946

(296,543,160)

　주식매수선택권의 행사

121,590,000

　

　리스부채의 상환

(48,077,179)

(296,543,160)

　신주발행비 등

(1,136,875)

　

현금의 증가

9,108,616,189

(19,140,408,054)

기초의 현금

6,093,547,561

25,534,952,631

외화표시현금의 환율변동효과

5,057,383

10,817,012

기말의 현금

15,207,221,133

6,405,361,589

제 9 기 1분기 제 8 기 1분기

5. 재무제표 주석

제9(당)1분기 2025년 01월 01일부터 2025년 03월 31일까지

제8(전)1분기 2024년 01월 01일부터 2024년 03월 31일까지

주식회사 퀄리타스반도체

1. 당사의 개요주식회사 퀄리타스반도체(이하 "당사")는 기업고객을 대상으로 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 솔루션을 제공할 목적으로 설립되었으며, 경기도 성남시 분당구 성남대로에 본사를 두고 있습니다. 당사는 설립 이후 수차례의 증자를 거쳤으며, 당분기말 현재 당사의 보통주 납입자본금은 7,005,706천원 입니다. 당분기말 현재 당사의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, %)

주주명	보통주	지분율	비 고
김두호	2,954,029	21.08	대표이사
최광천	1,430,945	10.21
한평수	269,920	1.93
기타	9,356,518	66.78
합계	14,011,412	100.00

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

당사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2025년 1월 1일 로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다.해당 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.해당 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.해당 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

3. 중요한 회계추정 및 가정 재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 부문정보(1) 전략적 의사결정을 수립하는 경영진이 당사의 영업부문을 결정하고 있습니다. 당사의 경영진은 당사가 단 하나의 보고부문을 가진 것으로 판단하고 있습니다.(2) 당분기 및 전분기 중 지역별 영업수익의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
국내	1,449,726,400	382,699,322
미국	53,266,065	-
일본	26,212,238	37,595,463
중국	299,386,394	9,426,435
기타	51,385,935	313,408,133
합계	1,879,977,032	743,129,353

(3) 주요 고객에 대한 정보당분기 기준 당사의 매출액 중 10%를 넘는 주요 고객은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
A사	1,285,956,307	243,195,361
B사	253,953,776	-

5. 금융상품 공정가치(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	15,207,221,133	15,207,221,133	6,093,547,561	6,093,547,561
매출채권	109,987,500	109,987,500	1,759,553,050	1,759,553,050
당기손익-공정가치측정금융자산	2,065,616,600	2,065,616,600	43,238,102,100	43,238,102,100
기타금융자산	29,968,791,719	29,968,791,719	1,555,387,079	1,555,387,079
합계	47,351,616,952	47,351,616,952	52,646,589,790	52,646,589,790
금융부채
단기차입금	5,000,000,000	5,000,000,000	5,000,000,000	5,000,000,000
장기차입금	520,000,000	520,000,000	520,000,000	520,000,000
리스부채	1,070,085,412	1,070,085,412	1,118,162,591	1,118,162,591
기타금융부채	1,224,655,805	1,224,655,805	2,104,647,576	2,104,647,576
합계	7,814,741,217	7,814,741,217	8,742,810,167	8,742,810,167

(2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다. - 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위 : 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
저축성보험	-	90,510,988	-	90,510,988
조합출자금(한국시스템반도체협동조합)	-	-	1,535,491	1,535,491
삼성-AFWP AI반도체 신기술사업투자조합 제1호	-	-	1,973,570,121	1,973,570,121

2) 전기말

(단위 : 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
저축성보험	-	95,451,191	-	95,451,191
조합출자금(한국시스템반도체협동조합)	-	-	1,535,491	1,535,491
MMF	-	41,167,545,297	-	41,167,545,297
삼성-AFWP AI반도체 신기술사업투자조합 제1호	-	-	1,973,570,121	1,973,570,121

(3) 가치평가기법 및 투입변수당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말	수준	가치평가기법	투입변수
금융자산
저축성보험	90,510,988	95,451,191	2	해지환급금	운영자산의 이자율
조합출자금(한국시스템반도체협동조합)	1,535,491	1,535,491	3	순자산가치법	순자산지분가액
MMF	-	41,167,545,297	2	순자산가치법	운용사 고시가격
삼성-AFWP AI반도체 신기술사업투자조합 제1호	1,973,570,121	1,973,570,121	3	순자산가치법	순자산지분가액

한편, 당사의 수준 3으로 분류된 금융상품과 관련한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치변동은 중요하지 않습니다.6. 현금및현금성자산당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
보통예금 등	15,207,221,133	6,093,547,561

7. 매출채권 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	109,987,500	1,759,553,050
손실충당금	-	-
매출채권(순액)	109,987,500	1,759,553,050

8. 기타금융자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
정기예금	1,000,000,000	1,000,000,000
중소기업금융채권	27,700,000,000	-
환매조건부채권(RP)	550,000,000	-
합계	29,250,000,000	1,000,000,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품을 제외한 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
미수금	91,926,185	20,718,433	5,028,975	19,620,310
미수수익	113,454,989	-	49,755,667	-
보증금	6,646,542	582,408,180	3,258,318	582,408,180
현재가치할인차금	-	(96,362,610)	-	(104,684,371)
순장부금액	212,027,716	506,764,003	58,042,960	497,344,119

9. 기타자산당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
선급금	825,002,436	313,747,713	810,411,355	341,568,901
선급비용	3,039,157,589	12,593,244	3,267,124,316	6,107,360
부가세대급금	25,119,159	-	79,130,959	-
합계	3,889,279,184	326,340,957	4,156,666,630	347,676,261

10. 유형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
시설장치	941,802,861	(451,030,236)	-	490,772,625
기계장치	3,667,710,607	(1,479,535,064)	(55,541,044)	2,132,634,499
차량운반구	40,793,798	(7,478,864)	-	33,314,934
비품	2,920,280,229	(1,647,283,878)	(47,112,398)	1,225,883,953
합계	7,570,587,495	(3,585,328,042)	(102,653,442)	3,882,606,011

2) 전기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
시설장치	941,802,861	(402,813,593)	-	538,989,268
기계장치	3,729,725,607	(1,314,566,208)	(60,145,648)	2,355,013,751
차량운반구	40,793,798	(5,439,173)	-	35,354,625
비품	2,917,472,047	(1,507,711,074)	(53,448,983)	1,356,311,990
합계	7,629,794,313	(3,230,530,048)	(113,594,631)	4,285,669,634

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위 : 원)

구분	시설장치	기계장치	차량운반구	비품	합계
기초	538,989,268	2,355,013,751	35,354,625	1,356,311,990	4,285,669,634
취득	-	2,985,000	-	2,808,182	5,793,182
상각	(48,216,643)	(186,635,523)	(2,039,691)	(139,572,804)	(376,464,661)
정부보조금	-	4,604,604	-	6,336,585	10,941,189
처분 및 폐기	-	(43,333,333)	-	-	(43,333,333)
당분기말	490,772,625	2,132,634,499	33,314,934	1,225,883,953	3,882,606,011

2) 전분기

(단위 : 원)

구분	시설장치	기계장치	비품	건설중인자산	합계
기초	689,427,519	2,137,257,904	1,173,448,697	12,882,727	4,013,016,847
취득	12,200,000	-	26,510,000	82,174,788	120,884,788
상각	(45,418,472)	(146,140,007)	(112,246,396)	-	(303,804,875)
정부보조금	-	4,604,604	6,336,585	-	10,941,189
대체	-	95,057,515	-	(95,057,515)	-
전분기말	656,209,047	2,090,780,016	1,094,048,886	-	3,841,037,949

11. 리스(1) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말			전기말
	취득금액	상각누계액	장부금액	취득금액	상각누계액	장부금액
건물	2,999,882,391	(1,656,414,973)	1,343,467,418	2,999,882,391	(1,510,139,572)	1,489,742,819

(2) 당분기 및 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
기초 순장부금액	1,489,742,819	2,115,115,750
사용권자산상각비	(146,275,401)	(153,829,107)
분기말 순장부금액	1,343,467,418	1,961,286,643

(3) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
유동부채	438,677,333	429,453,459
비유동부채	631,408,079	688,709,132
합계	1,070,085,412	1,118,162,591

(4) 당분기 및 전분기 중 리스부채 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
기초 장부금액	1,118,162,591	1,843,099,173
이자비용	26,725,491	37,777,049
리스료 지급	(74,802,670)	(296,543,160)
분기말 장부금액	1,070,085,412	1,584,333,062

(5) 당분기 및 전분기 중 리스계약과 관련하여 비용으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
사용권자산상각비	146,275,401	153,829,107
리스부채 이자비용	26,725,491	37,777,049
단기리스	5,187,306	14,021,700
소액리스	3,250,491	3,716,653
합계	181,438,689	209,344,509

(6) 당분기 중 리스의 총 현금유출은 83,240,467원(전분기 : 314,281,513원)입니다.12. 무형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
산업재산권	159,352,965	(102,106,963)	(6,158,848)	51,087,154
소프트웨어	326,351,847	(111,845,729)	-	214,506,118
특허실시권	100,000,000	(27,419,351)	-	72,580,649
건설중인자산	79,498,128	-	(37,370,367)	42,127,761
합계	665,202,940	(241,372,043)	(43,529,215)	380,301,682

2) 전기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
산업재산권	159,352,965	(96,065,603)	(6,568,717)	56,718,645
소프트웨어	326,351,847	(95,528,141)	-	230,823,706
특허실시권	100,000,000	(22,580,642)	-	77,419,358
건설중인자산	76,608,628	-	(37,370,367)	39,238,261
합계	662,313,440	(214,174,386)	(43,939,084)	404,199,970

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위 : 원)

구분	산업재산권	소프트웨어	특허실시권	건설중인자산	합계
기초	56,718,645	230,823,706	77,419,358	39,238,261	404,199,970
취득	-	-	-	2,889,500	2,889,500
상각	(6,041,360)	(16,317,588)	(4,838,709)	-	(27,197,657)
정부보조금	409,869	-	-	-	409,869
당분기말	51,087,154	214,506,118	72,580,649	42,127,761	380,301,682

2) 전분기

(단위 : 원)

구분	산업재산권	소프트웨어	특허실시권	건설중인자산	합계
기초	62,541,587	213,604,167	96,774,194	41,563,388	414,483,336
취득	-	18,710,000	-	22,595,847	41,305,847
상각	(6,251,607)	(13,312,027)	(4,838,709)	-	(24,402,343)
정부보조금	181,284	-	-	-	181,284
대체	-	22,591,847	-	(22,591,847)	-
전분기말	56,471,264	241,593,987	91,935,485	41,567,388	431,568,124

(3) 당사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 5,543,760천원(전분기 : 4,649,136천원)입니다.13. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
단기차입금	5,000,000,000	5,000,000,000
장기차입금	520,000,000	520,000,000
합계	5,520,000,000	5,520,000,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, %)

내역	차입처	이자율	당분기말	전기말
일반운전자금	중소기업은행	3.48	3,000,000,000	3,000,000,000
일반운전자금	중소기업은행	4.15	2,000,000,000	2,000,000,000
합계			5,000,000,000	5,000,000,000

(3) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, %)

내역	차입처	이자율	당분기말	전기말
혁신스케일업(이차보전)	중소기업은행	0.50	520,000,000	520,000,000
장기차입금 계			520,000,000	520,000,000
유동성 대체			-	-
합계			520,000,000	520,000,000

14. 기타금융부채당분기말 및 전기말 현재 기타금융부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
	유동	유동
미지급금	561,495,083	892,869,278
미지급비용	663,160,722	1,211,778,298
합계	1,224,655,805	2,104,647,576

15. 기타부채 당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
예수금	24,067,150	-	16,139,750	-
선수수익	200,000,000	-	200,000,000	-
미지급비용	634,416,003	247,300,000	519,856,003	361,860,000
단기종업원급여부채	797,919,950	-	1,515,725,345	-
합계	1,656,403,103	247,300,000	2,251,721,098	361,860,000

16. 정부보조금(1) 당사가 당분기 중 수행완료하거나, 보고기간종료일 현재 수행 중인 주요 정부보조금 연구과제의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	내역
사업명	ICT 반도체이종접합	글로벌스타팹리스	차세대지능형반도체
과제명	인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘포토닉스 응용기술 개발	인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	800Gbps급 인터커넥트를 위한 112Gbps PAM4 SERDES IP 개발 및 224Gbps SERDES 기술개발
총과제 수행기간	2025.01.01~2025.12.31	2025.01.01~2025.12.31	2025.01.01~2025.12.31
주관기관	㈜퀄리타스반도체	㈜퀄리타스반도체	㈜퀄리타스반도체
당사 수행역할	주관기관	주관기관	주관기관
당사 사업비(현금)	879,748,391	253,606,949	1,273,103,058
정부출연금	850,500,000	239,600,000	1,230,000,000
민간부담금	28,350,000	11,826,000	41,000,000
이월사업비	898,391	2,180,949	2,103,058
연구비 집행액	-	-	-
미집행액(*)	879,748,391	253,606,949	1,273,103,058

(*) 미집행액은 과제의 총 수행기간에 걸친 전체 사업비(정부출연금 외 민간부담금 포함)에서 당분기말까지 집행된 연구비를 차감한 잔여 금액입니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자산관련보조금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
기초금액	157,533,715	195,745,833
정부보조금 차감액	(11,351,058)	(11,122,473)
분기말금액	146,182,657	184,623,360

(3) 당분기 및 전분기 중 인식된 정부보조금 수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
정부보조금 수익	105,827,303	340,236,358
감가상각비 상계	11,351,058	11,122,473
합계	117,178,361	351,358,831

(4) 당사는 다수의 정부과제를 수행하면서 보조금을 수령하였으며, 향후 정부과제 종료시 정액기술료 또는 경상기술료 납부의무가 발생할 수 있습니다.17. 충당부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
하자보수충당부채(*1)	15,740,787	-	16,659,158	-
유지보수충당부채(*2)	297,243,237	56,354,515	319,785,780	19,224,533
손실계약충당부채(*3)	78,947,463	-	78,947,463	-
복구충당부채(*4)	-	214,306,048	-	212,814,454
합계	391,931,487	270,660,563	415,392,401	232,038,987

(*1) 당사는 과거경험률 등을 바탕으로 해당 의무를 이행하기 위하여 필요한 지출에 대한 최선의 추정치를 계산하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

(*2) 당사는 매출 후 무상으로 유지보수용역을 제공하는 기간동안 예상되는 유지보수금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

(*3) 당사는 보고기간말 현재 계약금액을 초과하는 예상원가를 충당부채로 인식하고 있습니다.

(*4) 당사는 리스계약에 따른 원상복구의무 등과 관련하여 경제적 효익이 내제된 자원이 유출될 가능성이 높고 그 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 그 금액을 충당부채로 인식하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기

(단위 : 원)

구분	하자보수충당부채	유지보수충당부채	손실계약충당부채	복구충당부채	합계
기초금액	16,659,158	339,010,313	78,947,463	212,814,454	647,431,388
전입액	-	37,129,982	-	1,491,594	38,621,576
환입액	(918,371)	(22,542,543)	-	-	(23,460,914)
분기말금액	15,740,787	353,597,752	78,947,463	214,306,048	662,592,050

2) 전분기

(단위 : 원)

구분	하자보수충당부채	유지보수충당부채	손실계약충당부채	복구충당부채	합계
기초금액	230,759,488	533,361,084	78,947,463	206,865,496	1,049,933,531
전입액	-	-	-	1,461,783	1,461,783
환입액	(20,893,380)	-	-	-	(20,893,380)
분기말금액	209,866,108	533,361,084	78,947,463	208,327,279	1,030,501,934

18. 주식기준보상제도(1) 당분기 및 전분기 중 주식매수선택권의 수량 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구분	당분기	전분기
기초 잔여주식	357,611	782,000
행사	(82,220)	-
소멸	(56,000)	-
분기말 잔여주식	219,391	782,000

(2) 당사는 당분기말 현재 주식매수선택권 371,971천원을 인식하여 기타자본에 계상하고 있습니다.19. 자본금 및 주식발행초과금(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분	당분기말	전기말
수권주식수	100,000,000	100,000,000
주당액면금액	500	500
발행 보통주식수	14,011,412	13,929,192
자본금	7,005,706,000	6,964,596,000

(2) 당분기 및 전분기 현재 자본금 및 주식발행초과금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분	당분기			전분기
	주식수	자본금	주식발행초과금	주식수	자본금	주식발행초과금
전기말	13,929,192	6,964,596,000	18,799,253,310	10,907,840	5,453,920,000	38,026,216,104
주식매수선택권 행사	82,220	41,110,000	179,512,443	-	-	-
분기말	14,011,412	7,005,706,000	18,978,765,753	10,907,840	5,453,920,000	38,026,216,104

20. 기타자본항목(1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본항목의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
주식선택권	371,971,359	555,641,464
합계	371,971,359	555,641,464

(2) 당분기 및 전분기 중 기타자본항목 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
기초금액	555,641,464	840,145,282
행사	(100,169,318)	-
주식보상비용	(83,500,787)	90,105,838
분기말금액	371,971,359	930,251,120

21. 이익잉여금(결손금)당분기말 및 전기말 현재 미처분이익잉여금(미처리결손금)은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
확정급여제도의 재측정요소	(900,948,335)	(900,948,335)
미처분이익잉여금(미처리결손금)	20,512,690,106	25,245,825,016
합계	19,611,741,771	24,344,876,681

22. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 및 전기말 현재 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 계산하지 아니하였습니다.23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채(1) 당사가 수익으로 인식한 금액은 모두 외부고객과의 계약에서 생기는 수익으로 구성되어 있습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
수익인식 시점
한 시점에 인식	1,297,152,573	311,236,431
기간에 걸쳐 인식	582,824,459	431,892,922
합계	1,879,977,032	743,129,353

(2) 당사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말
계약자산
라이선스	1,050,944,079	501,692,987
계약이행원가	91,186,920	101,476,540
합계	1,142,130,999	603,169,527
계약부채
설계용역	173,022,435	215,980,894
라이선스	1,881,391,115	1,094,575,689
기타	41,930,000	41,930,000
합계	2,096,343,550	1,352,486,583

(3) 계약부채와 관련하여 당분기 및 전분기에 인식한 수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
설계용역매출	42,958,459	-
라이선스매출	458,074,258	348,897,301
합계	501,032,717	348,897,301

24. 영업비용(1) 당분기 및 전분기 중 영업비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
재료비	-	20,992,041
외주비	-	142,819
급여	725,948,666	1,155,243,143
퇴직급여	52,405,187	66,664,414
주식보상비용	(92,503,505)	27,935,258
복리후생비	103,600,922	151,722,411
여비교통비	48,832,346	154,170,215
접대비	4,710,479	8,529,381
통신비	1,227,056	2,880,802
세금과공과	3,860,351	19,154,368
감가상각비	30,256,258	72,844,089
사용권자산상각비	49,695,237	65,646,640
무형자산상각비	1,551,190	5,060,979
지급임차료	27,353,352	33,255,270
수선비	1,392,087	2,770,000
보험료	4,797,297	25,907,830
차량유지비	1,373,774	6,817,433
경상연구개발비	5,495,760,203	4,362,260,071
교육훈련비	8,724,197	11,144,482
도서인쇄비	385,052	2,116,800
소모품비	2,102,113	26,093,938
기타경상연구개발비	48,000,000	3,058,500
정부과제 기술료	-	107,010,000
지급수수료	326,613,259	290,395,627
광고선전비	29,694,150	3,657,600
견본비	5,028,586	-
하자보수비	28,503,650	66,037,681
유지보수충당부채전입	37,129,982	-
복구충당부채전입	446,428	1,461,783
하자보수충당부채환입	(918,371)	(20,893,380)
유지보수충당부채환입	(22,542,543)	-
합계	6,923,427,403	6,672,080,195

(2) 당분기 및 전분기 중 경상연구개발비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
재료비	-	425,502,413
외주비	-	458,428
급여	2,656,116,707	2,403,676,539
퇴직급여	252,842,231	184,252,090
주식보상비용	9,076,645	59,098,528
복리후생비	354,701,965	292,790,711
여비교통비	43,986,086	-
통신비	1,998,991	-
세금과공과	16,035,732	-
감가상각비	334,333,713	203,537,713
사용권자산상각비	95,971,824	81,557,576
무형자산상각비	25,121,376	17,816,697
지급임차료	69,666,301	58,475,502
수선비	29,709,188	-
보험료	21,145,835	-
교육훈련비	17,965,804	-
도서인쇄비	83,685	-
소모품비	117,014,736	-
지급수수료	1,448,950,730	635,093,874
복구충당부채전입	1,038,654	-
합계	5,495,760,203	4,362,260,071

25. 금융수익 및 금융비용(1) 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
이자수익
현금및현금성자산	37,027,300	60,068,708
단기금융상품	59,448,220	60,113,387
현재가치할인차금 상각액	8,321,761	9,823,817
소계	104,797,281	130,005,912
외환차익	2,250,869	19,724,512
외화환산이익	21,418,816	65,211,340
당기손익-공정가치측정금융자산 처분이익	248,003,453	48,255,227
합계	376,470,419	263,196,991

(2) 당분기 및 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
이자비용
차입금	51,404,460	55,010,200
리스부채	26,725,491	37,777,049
소계	78,129,951	92,787,249
외환차손	50,598,088	11,656,111
외화환산손실	6,048	2,285,744
합계	128,734,087	106,729,104

26. 기타수익 및 기타비용(1) 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
잡이익	85,171	602,149
정부보조금수익	105,827,303	340,236,358
합계	105,912,474	340,838,507

(2) 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
잡손실	12	8
유형자산폐기손실	43,333,333	-
합계	43,333,345	8

27. 우발부채 및 약정사항(1) 당분기말 현재 당사의 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

금융기관	약정사항	약정한도	실행금액
중소기업은행(*)	중소기업자금대출	3,000,000,000	3,000,000,000
중소기업은행(*)	중소기업자금대출	2,000,000,000	2,000,000,000
중소기업은행(*)	당좌차월	2,000,000,000	-
국민은행	당좌차월	140,000,000	-
중소기업은행	혁신스케일(이차보전)	520,000,000	520,000,000
합계		7,660,000,000	5,520,000,000

(*) 신용보증기금으로부터 전액 지급보증을 제공받고 있습니다.

(2) 당분기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 보증 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

제공자	보증제공내용	보증한도
서울보증보험	이행보증	180,649,720
신용보증기금	차입보증	7,000,000,000
대표이사	차입보증	778,000,000

(3) 당분기말 현재 당사의 담보제공자산 내역은 없습니다.(4) 당분기말 현재 금융상품에 대한 질권설정 내역은 없습니다.(5) 당분기말 현재 당사가 타인을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없습니다.(6) 당분기말 현재 당사의 계류중인 소송사건은 없습니다.28. 특수관계자와의 거래(1) 당분기말 현재 주요 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구분	당분기말
기타특수관계자	주주, 임원, 종업원

(2) 당분기 및 전기 중 특수관계자와의 거래 내역은 없습니다.(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 거래에서 발생한 채권, 채무의 내역은 존재하지 않습니다.(4) 주요 경영진과의 거래당사는 특수관계자를 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기 및 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급됐거나 지급될 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
단기급여	171,397,520	157,380,600
퇴직급여	28,066,270	23,679,758
합계	199,463,790	181,060,358

(5) 당분기말 현재 당사는 특수관계자로부터 보증을 제공받고 있습니다. (주석 27 참조)29. 현금흐름(1) 영업에서 창출된 현금흐름당분기 및 전분기 중 영업에서 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기	전분기
1. 당기순이익(손실)	(4,733,134,910)	(5,431,644,456)
2. 조정	217,496,318	416,868,365
감가상각비	365,523,472	292,863,686
사용권자산감가상각비	146,275,401	153,829,107
무형자산상각비	26,787,788	24,221,059
퇴직급여	-	23,679,758
주식보상비용	(83,500,787)	90,105,838
복구충당부채전입액	1,491,594	1,461,783
유지보수충당부채전입액	37,129,982	-
이자비용	78,129,951	92,787,249
외화환산손실	6,048	2,285,744
유형자산폐기손실	43,333,333	-
이자수익	(104,797,281)	(130,005,912)
외화환산이익	(21,418,816)	(65,211,340)
당기손익-공정가치측정금융자산처분이익	(248,003,453)	(48,255,227)
하자보수충당부채환입액	(918,371)	(20,893,380)
유지보수충당부채환입액	(22,542,543)	-
3. 순운전자본의 변동	573,935,670	(168,400,510)
매출채권의 변동	1,650,630,550	659,347,525
계약자산의 변동	(523,665,039)	96,274,379
선급금의 변동	13,230,107	(101,951,721)
선급비용의 변동	221,480,843	(209,416,331)
부가세대급금의 변동	54,355,436	(119,878,276)
미수금의 변동	(1,033,273)	(1,162,681)
미수수익의 변동	5,318,623	152,344,546
계약부채의 변동	743,856,967	(290,166,380)
미지급금의 변동	(332,020,295)	736,066,464
미지급비용의 변동	(548,340,254)	(949,195,535)
선수수익의 변동	-	(7,875,400)
예수금의 변동	7,927,400	18,554,790
단기종업원급여부채의 변동	(717,805,395)	(151,341,890)
영업에서 창출된 현금흐름	(3,941,702,922)	(5,183,176,601)

(2) 당사의 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당분기 및 전분기 중 현금의 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전분기
유형자산 취득 미지급금의 증감	1,690,000	26,510,000
무형자산 취득 미지급금의 증감	(1,043,900)	12,150,000
리스부채 유동성 대체	57,301,053	48,667,651

(3) 당분기 및 전분기 중 중요한 재무활동에서 발생한 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위 : 원)

구분	기초	현금흐름	비현금변동	당분기말
			기타
차입금	5,520,000,000	-	-	5,520,000,000
리스부채	1,118,162,591	(48,077,179)	-	1,070,085,412

2) 전분기

(단위 : 원)

구분	기초	현금흐름	비현금변동	전분기말
			기타
차입금	5,000,000,000	-	-	5,000,000,000
리스부채	1,843,099,173	(296,543,160)	37,777,049	1,584,333,062

30. 보고기간 후 사건해당사항 없습니다.

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2025년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

2017.02.01유상증자(주주배정)보통주10,0005,0005,0002018.07.17유상증자(제3자배정)상환전환우선주1,1115,000180,0182019.01.01유상증자(제3자배정)보통주1,1735,000180,0182019.09.03유상증자(제3자배정)상환전환우선주2455,000407,0342019.11.19유상증자(제3자배정)상환전환우선주8945,0001,117,5002021.03.03유상증자(제3자배정)상환전환우선주8965,0001,117,5002021.09.24유상증자(제3자배정)상환전환우선주5735,0003,491,9002022.02.10전환권행사보통주3335,000-2022.03.01유상증자(제3자배정)상환전환우선주1,0975,0006,379,2642022.07.15주식분할상환전환우선주40,347500-2022.07.15주식분할보통주103,554500-2023.03.08전환권행사보통주24,920500-2023.03.13전환권행사보통주8,940500-2023.03.30무상증자상환전환우선주603,350500-2023.03.30무상증자보통주8,190,600500-2023.10.23유상증자(일반공모)보통주1,854,00050017,0002023.11.14전환권행사보통주614,320500-2023.11.29주식매수선택권행사보통주100,000500-2024.04.01주식매수선택권행사보통주81,300500-2024.07.24유상증자(주주우선공모)보통주2,558,45250016,0402024.08.01주식매수선택권행사보통주41,200500-2024.09.02주식매수선택권행사보통주192,000500-2024.10.14주식매수선택권행사보통주112,800500-2024.12.02주식매수선택권행사보통주5,600500-2025.02.28주식매수선택권행사보통주82,220500-

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
		종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립자본
-
-
-
-
-
-
상환전환우선주 보통주 전환
-
10:1 액면분할
10:1 액면분할
상환전환우선주 보통주 전환
상환전환우선주 보통주 전환
1주당 55주 무상주 발행
1주당 55주 무상주 발행
코스닥 시장 상장 (주관사 의무인수분 포함)
상환전환우선주 보통주 전환
-
-
-
-
-
-
-
-

나. 미상환 전환사채 발행현황 해당사항 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 해당사항 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

2025년 03월 31일(단위 : 원, %)

(기준일 : )

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

다. 단기사채 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

라. 회사채 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

마. 신종자본증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

2025년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

코스닥시장 상장공모-2023년 10월 23일운영자금29,850운영자금26,656미사용 자금은 금융상품 등에 예치되어 있습니다. 실제 공모자금의 사용금액은 당사의 영업 및 시장상황에 차이가 발생할 수 있습니다.코스닥시장 상장공모-2023년 10월 23일타법인증권취득자금-타법인증권취득자금2,000최초 상장 시 해당 내용은 계획에 없었으나, 글로벌 AI반도체 설계 전문회사인 텐스토렌트에 전략적 투자 기회가 발생함으로써 사업적인 협력방안 모색 및 투자차익 추구 목적으로 취득하였습니다.유상증자 (주주우선공모)-2024년 07월 23일운영자금39,119운영자금--유상증자 (주주우선공모)-2024년 07월 23일타법인증권취득자금2,000타법인증권취득자금--

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

(주) 증권발행 제비용을 제외한 순수입금 기준으로 작성함

나. 사모자금의 사용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2018.07.17운영자금200운영자금200- 제3자배정 유상증자(보통주)-2019.01.01운영자금143운영자금143- 제3자배정 유상증자(보통주)-2019.01.01운영자금48운영자금48- 제3자배정 유상증자(보통주)-2019.01.01운영자금19운영자금19- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2019.09.03운영자금100운영자금100- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2020.11.19운영자금999운영자금999- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2021.03.03운영자금1,001운영자금1,001- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2021.09.30운영자금2,001운영자금2,001- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2022.03.02운영자금6,998운영자금5,998미사용 잔액 금융기관 예치

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

다. 미사용자금의 운용내역

2025년 03월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

예ㆍ적금예금(국민수퍼고정금리형-만기일시지급식)1,0002024년 04월 ~ 2025년 04월12개월기타금융상품RP(환매조건부채권등)4,4502025년 01월 ~ 2025년 04월3개월기타금융상품RP(환매조건부채권등)5502025년 04월 ~ 2025년 06월2개월기타금융상품기업은행 중금채10,0002025년 03월 ~ 2025년 09월1개월기타금융상품기업은행 중금채10,0002025년 03월 ~ 2025년 09월1개월기타금융상품기업은행 중금채7,7002025년 03월 ~ 2025년 06월1개월기타금융상품수시RP(환매조건부채권등)9,613-수시입출금43,313

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

(주) 예금(국민수퍼고정금리형-만기일시지급식)은 IPO로 모집한 자금이 아닌 사모 방식을 통해 조달한 자금입니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도해당사항 없습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항해당사항 없습니다. (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책 등에 관한 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 'III-5. 재무제표 주석 2.1 재무제표 작성기준' 등을 참조하시기 바랍니다. 나. 대손충당금 설정현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 재고자산 현황 등 당사는 영위 사업 특성 상 재고자산이 존재하지 않습니다.

라. 수주계약 현황

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 당사는 기업공시서식 작성기준 제5-5-4조 작성지침에 따라 해당 사유 및 다른 방법으로 공시 또는 공개하지 않았다는 사실을 감사에게 보고하였으며 , 수주계약 현황의 기재를 생략하였습니다.

다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

마. 공정가치평가 내역 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2025년 03월 31일

(기준일 : )

배제미도입도입--

제8기(2024년도)정기주주총회

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

(주) 당사는 제8기 임시주주총회 부터 전자투표제도를 도입하였고, 해당 제도 활성화를 위해 서면투표제도를 도입하지 않기로 하였습니다.

당사는 제출일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않으며, 당사 정관의 관련 조항은 아래와 같습니다.

구분	내용
정관 제35조 (이사의 선임)	③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 상법 제382조의 2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

나. 소수주주권의 행사여부 당사는 공시서류작성기준일 이후 공시서류제출일 사이에 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다. 다. 경영권 경쟁 해당사항 없습니다. 라. 의결권 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주14,011,412----보통주-----보통주-----보통주-----보통주-----보통주14,011,412----

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

구분	내용
정관상 신주인수권의 내용	제10조 (신주인수권) ① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 상법 제542조의3에 의한 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우 4. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관, 제휴회사, 국내외 합작법인, 현물출자자 및 기타투자자 등에게 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 7. 외국 금융기관, 기타 외국인 투자 및 외자 도입에 관한 법률에 따른 외국인 자본참여를 위하여 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행할 경우 8. 우리사주 조합원을 대상으로 신주를 발행하는 경우 9. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 10. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의2에 따라 유가증권시장이나 코스닥시장 상장 시 대표주관회사에게 신주인수권을 부여하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의포기또는상실에따른주식과신주배정에서발생한단주에대한처리방법은이사회의결의로정한다.
결 산 일	12월 31일	정기주주총회	사업연도 말일의 다음날부터 3개월 이내
주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일부터 1월 15일까지
주권의 종류	제8조 (주식 및 주권의 종류) ① 본 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다. ② 본 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의8종으로 한다. 다만, 회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항은 적용하지 않는다. ③ 본 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.
명의개서대리인	KB국민은행
주주의 특전	-
공고방법	본회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.q-semi.com)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에 서울특별시 내에서 발행하는 일간 매일경제에 게재한다.

바. 주주총회 의사록 요약

구 분	주총일자	안건	결의내용	비고
정기	2022-03-31	제2호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제3호 의안: 이사 선임의 건제4호 의안: 감사 선임의 건제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 승인	-
정기(계속회)	2022-04-07	제1호 의안: 2021년도 재무제표 승인의 건	원안대로 승인	-
임시	2022-06-13	제1호 의안: 표준정관변경제2호 의안: 액면분할제3호 의안: 사외이사 서준혁 선임의 건제4호 의안: 기타비상무이사 최교풍 선임의 건제5호 의안: 임원퇴직금규정 제정의 건	원안대로 승인	-
임시	2022-10-24	제1호 의안: 주식매수선택권 부여의 건	원안대로 승인	-
정기	2023-03-31	제1호 의안: 2022년도 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정관일부 변경의 건제3호 의안: 주식매수선택권 부여의 건제4호 의안: 이사보수한도 승인의 건제5호 의안: 감사보수한도 승인의 건	원안대로 승인	-
정기	2024-03-29	제1호 의안: 2023년도 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정관일부 변경의 건제3호 의안: 사내이사 중임의 건제4호 의안: 이사보수한도 승인의 건제5호 의안: 감사보수한도 승인의 건제6호 의안: 임원퇴직금 규정 변경의 건	원안대로 승인	-
임시	2024-10-10	제1호 의안: 자본준비금의 이익잉여금 전입의 건	원안대로 승인	-
정기	2025-03-28	제1호 의안 : 제8기(2024년) 재무제표 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 - 제2-1호 의안 : 목적사항 정비에 따른 정관 변경의 건 - 제2-2호 의안 : 배당절차 개선에 따른 정관 변경의 건 - 제2-3호 의안 : 이사회 소집절차 간소화를 위한 정관 변경의 건 - 제2-4호 의안 : 전자투표제도 도입 활성화에 따른 정관 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건 - 제3-1호 의안 : 사내이사 한평수 선임의 건 - 제3-2호 의안 : 사외이사 서준혁 선임의 건제4호 의안 : 감사 최창욱 선임의 건제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의건제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의건	원안대로 승인	-

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

김두호본인보통주2,954,02921.212,954,02921.08-최광천등기임원보통주1,430,94510.271,430,94510.21-한평수등기임원보통주269,9201.94269,9201.93-보통주4,654,89433.424,654,89433.22-------

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

(주) 최대주주 및 특수관계인은「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」에 따라 최대주주 본인 및 등기임원을 기재하였습니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

성 명(생년월일)	직 위	학력 및 주요경력	겸임 현황
김두호(81.06.14)	대표이사(상근/등기)	(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 대표이사(16.01~16.07) 前 한국신용정보원 기술정보부 선임조사역(15.02~15.12) 前 전국은행연합회 기술정보부 과장(11.03~15.01) 前 삼성전자 반도체사업부 책임연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사	-

다. 최대주주 변동현황

해당사항 없습니다.

라. 주식의 분포 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

김두호남1981.06대표이사사내이사상근CEO(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 대표이사(16.01~16.07) 前 한국신용정보원 기술정보부 선임조사역(15.02~15.12) 前 전국은행연합회 기술정보부 과장(11.03~15.01) 前 삼성전자 반도체사업부 책임연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사2,954,029-본인8.2년2027.03.31한평수남1976.02전무사내이사상근CTO(19.01~ 현재) 現 퀄리타스반도체 CTO(09.03~19.01) 前 ㈜LG전자 SIC센터 책임연구원(09.02) 연세대학교 전기전자공학 박사269,920-특수관계인6.2년2028.03.31최광천남1983.10전무사내이사상근제1개발실장 (17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제1개발실장(14.03~17.01) 前 삼성전자 System LSI 사업부 책임연구원(14.02) 연세대학교 전기전자공학 박사 1,430,945-특수관계인8.2년2027.03.31성창경남1981.03상무미등기상근제2개발실장 (20.06~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제2개발실장(11.03~19.05) 前 삼성전자 파운드리 사업부 수석연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사 225,120-타인4.8년-이재철남1975.12상무미등기상근제3개발실장 (21.09~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제3개발실장(19.06~21.09) 前 DB하이텍 브랜드 사업 개발팀 그룹장(05.09~18.04) 前 삼성전자 Display Solution 개발팀 파트장(02.02~05.08) 前 ADChip SOC 개발팀 주임 연구원(02.02) 고려대학교 전자공학과 석사 152,000-타인3.6년-이종성남1980.11이사미등기상근로직설계팀장 (22.01~ 현재) 現 퀄리타스 반도체 로직설계팀장(10.10~21.12) 前 삼성전자 Display Solution 개발팀 책임연구원(07.09~10.09) 前 ADChips Processor Core 개발팀 선임연구원(07.08) 고려대학교 전자정보공학 석사 89,428-타인3.3년-김재영남1978.04상무미등기상근검증지원실장 (20.01~ 현재) 現 퀄리타스반도체 검증지원실장(14.09~20.01) 前 Rohm semicondutor(Japan) 연구개발본부 그룹리더(11.08~14.07) 前 Nippon Telegraph and Telephone(Japan) 선단기술총합연구소, 연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학과 박사 177,520-타인5.2년-경일현남1971.07전무미등기상근사업부장(20.06~ 현재) 現 퀄리타스반도체 사업부장(04.11~20.06) 前 DMB테크놀로지 사업부 이사(98.08) 인하대학교 의류직물학과 학사 56,188-타인4.8년-김수영여1978.02이사미등기상근CFO/인사총무부서장 (21.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 CFO / 인사총무부서장 겸직(02.03~21.01) 前 ㈜웰랑 경영관리 팀장(24.03~ ) 연세대학교 MBA 11,765-타인4.2년-박용현남1980.02이사미등기상근제품개발팀장 (21.01~현재) 現 퀄리타스반도체 제품개발팀장(07.01~21.01) 前 LG전자 SIC센터 책임연구원(07.02) 서강대학교 전자공학과 석사 72,800-타인4.2년-김우석남1973.04이사미등기상근제품개발연구위원 (18.11~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제품개발연구위원(09.10~16.10) 前 삼성전자 DDI개발 책임연구원(07.06~09.07) 前 아나로그디바이스 R&D센터 과장(99.04~07.06) 前 온세미컨덕터 Automotive개발팀 선임연구원(99.02) 서울대학교 전기공학부 석사 200,803-타인6.3년-서준혁남1977.05사외이사사외이사비상근사외이사(22.06~현재) 現 퀄리타스반도체 사외이사(13.01~현재) 現 김·장 법률사무소(07.09~08.11) 前 Kroll International Senior Analyst(06.08~07.09) 前 LG전자 선임연구원(20.02) University of Washington (LL.M., Intellectual Property)(06.02) 연세대학교 전기전자공학과 박사--타인2.8년2028.03.28최창욱남1983.03감사감사비상근감사(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 감사(16.04~현재) 現 현대회계법인 이사(13.07~15.01) 前 삼일회계법인 세무본부(08.12~13.06) 前 삼일회계법인 감사본부(10.07) 서강대학교 중국문화/경영학 학사--타인3.1년2028.03.28

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

나. 직원 등 현황 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매·공급계약체결 공시한 계약 진행상황

(1) 진행상황

(단위 : USD)

신고일자	계약내역	계약금액총액	판매ㆍ공급금액		대금수령금액
			당기	누적	당기	누적
2023년 11월 20일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약계약상대방 : 유보항목계약조건 : -계약기간 : 2023-11-20 ~ 2033-11-20조건부 계약금액 : -	2,312,200	2,787	2,312,200	-	2,312,200
2024년 05월 16일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약계약상대방 : 유보항목계약조건 : -계약기간 : 2024-05-16 ~ 2025-05-16조건부 계약금액 : -	845,400	31,268	702,608	-	676,320
2024년 08월 12일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약계약상대방 : 유보항목계약조건 : -계약기간 : 2024-08-12 ~ 2025-08-11조건부 계약금액 : -	1,400,000	-	1,400,000	-	1,400,000
2025년 01월 09일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약(4nm PCIe 6.0 PHY IP)계약상대방 : VeriSilicon, Inc.계약조건 : - 확정 계약금액 : 본 계약 체결 후 "라이센서"가 "라이센시"에게 인보이스를 청구·발행한 날로부터 7일 - 조건부 계약금액 : 고객사의 MP(양산)계획 시작 시점에서 "라이센서"가 "라이센시"에게 인보이스를 청구·발행한 날로부터 7일계약기간 : 2025-01-09 ~ 2028-01-08조건부 계약금액 : 600,000	1,100,000	36,667	36,667	500,000	500,000
2025년 02월 13일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약계약상대방 : 유보항목계약조건 : -계약기간 : 2025-02-13 ~ 2033-02-03조건부 계약금액 : -	855,000	748,854	748,854	450,000	450,000

(2) 대금 미수령 사유 당사는 공시작성기준일 현재 대금수령금액이 누적적으로 0인 경우는 존재하지 않아 해당사항이 없습니다. (3) 향후 추진계획 미인식된 매출액은 라이센스 매출 이외에 라이센스에 대한 기술보증용역(Technical Support)로, 계약서에 명시된 용역기간동안 안분하여 매출이 인식될 예정입니다.미수령 대금액은 계약서에 기재되어 있는 잔금 지급일에 맞춰 대금을 요청 및 수령할 계획입니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 해당사항 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

다. 채무보증 현황 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 해당사항 없습니다. 마. 기타의 우발채무 등 해당사항 없습니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

해당사항 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

해당사항 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 제출일 현재 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표

중소기업등기준검토표(1).jpg 중소기업등기준검토표(1) 중소기업등기준검토표(2).jpg 중소기업등기준검토표(2)

다. 외국지주회사의 자회사 현황

해당사항 없습니다.

라. 보호예수 현황

2025년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주2,909,7602023년 10월 27일2026년 10월 26일상장일로부터 3년(주1)14,011,412보통주1,426,3202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주269,9202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주225,1202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주177,5202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주112,0002023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주100,0002023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주74,4802023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주40,0002024년 08월 01일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주80,0002024년 09월 02일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주72,8002024년 10월 14일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주40,0002024년 10월 14일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412보통주47,1202025년 02월 28일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,011,412

주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

(주1)	최대주주등이 보유한 주식은「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 매각이 제한됩니다. 다만, 「코스닥시장상장규정」 제26조 제1항 단서조항에 의거하여 한국거래소와의 협의하에 의무보유기간을 연장하여 상장일로부터 3년 간 보호예수됩니다.
(주2)	「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거하여 상장일로부터 2년 간 자발적 보호예수됩니다.

마. 상장기업의 재무사항 비교표

개별2023년 10월 27일한국투자증권(단위 : 백만원)

(기준 재무제표 : ) (상장일 : , 인수인 : )

2023년12,55510,775미달성14.18-5,406-11,186미달성106.92-2,423-8,109미달성234.672024년19,9746,075미달성69.59-853-22,694미달성2,560.492,803-19,057미달성779.882025년38,652---9,870---10,620---

추정대상	계정과목	예측치	실적치	예측치 달성여부	괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익

(주1)	괴리율은 기업공시서식 작성기준에 따라 '(예측치-실적치)/예측치'로 산정, 백분율로 기재하였으며, 음수(-)로 산정되는 경우에도 절대값 형태인 양수로 기재하였습니다..
(주2)	당사는 2023년 10월 27일 코스닥 시장에 '기술특례상장'하였습니다.
(주3)	기업공시서식 작성기준 제11-4-13조에 따라 괴리율이 10% 이상인 계정과목에 대한 발생 사유를 아래와 같이 기재합니다.1차년도(2023년)당사의 2023년도 매출 괴리율은 예정되어있던 프로젝트 한 건이 2024년으로 연기되고, 당시 예정되었던 PICe IP의 프로젝트 범위가 소폭 축소 되는 등의 사유로 발생하였습니다. 영업이익 및 당기순이익 차이 금액은 예측치 대비 소폭 감소한 매출액의 차이와 UCIe PHY IP, PICe PHY IP 등 선단공정 개발, EDA Tool software 비용의 추가 지출에 기인한 경상연구개발비용 증가 등이 원인입니다. 당사는 R&D 연구비용을 전액 비용처리하는 보수적인 회계정책을 채택하고 있으며, MIPI PHY, eDP, PICe PHY, UCIe PHY 등 Interface IP 전반에 대한 개발을 통해 고객사에 인터페이스 IP 토탈 솔루션을 제공하여 성장해 나갈 계획입니다. 2차년도(2024년)당사의 2024년도 매출 괴리율은 2023년도 글로벌 반도체 시장의 불황에 기인합니다. 2023년의 전례를 찾기 힘든 반도체 시장 불황으로 다수의 SoC(System on Chip) 개발 프로젝트가 연기되었고, 당사의 수주에 악영향을 끼친 결과 2024년의 매출 감소로 이어졌습니다. 영업이익 및 당기순이익 차이금액은 당기 목표 대비 매출액의 감소와 함께 추가적인 연구개발지출의 증가로 인한 것입니다. 당사는 Interface IP 시장에서 칩렛 시장의 개화가 예상보다 빠르게 도래할 것을 예상, UCie PHY IP 의 개발완료 시점을 앞당겨 시장 경쟁력을 보유하기 위해 추가적으로 R&D비용을 지출하였습니다.

바. 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황(최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

2024년 12월 31일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

20246,075미해당해당코스닥시장 상장규정(제53조 1항 1호 가목)요건을 충족하는 세칙으로 정하는 기술성장기업2028년 12월 31일

요건별 회사 현황		관리종목지정요건해당여부	관리종목지정유예
사업연도	매출금액		해당여부	사유	종료시점

(주) 당사는 코스닥시장 상장규정 시행세칙에 따른 기술성장기업으로, 상장규정 제53조 제1항 제1호 가목의 단서조항(상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만)에 따라 상장일이 속하는 2023년도와 그 이후 5개 사업연도의 기간동안 매출액 미달에 따른 관리종목 지정요건을 적용받지 않습니다.

사. 계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황(자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속 사업손실 발생)

2024년 12월 31일(단위 : 백만원, %)

(기준일 : )

2022년-2,396-3,98460.14미해당해당2027년 12월 31일2023년-7,49327,723-27.032024년-19,05750,664-37.61

요건별 회사 현황				관리종목지정요건해당여부	관리종목지정유예
사업연도	법인세 차감전계속사업손익(A)	자기자본금액(B)	비율(A/B)		해당여부	종료시점

(주) 당사는 코스닥시장 상장규정 시행세칙에 따른 기술성장기업으로, 상장규정 제53조제2항제1호 나목의 단서조항(상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만)에 따라 상장일이 속하는 2023년도와 그 이후 3개 사업연도의 기간동안 법인세비용차감전계속사업손실 발생에 따른 관리종목 지정요건을 적용받지 않습니다. 실질적으로 2027년까지 관리종목 지정이 유예되며, 2026년말 이후 2개 사업연도가 추가 경과된 2028년부터 상기 요건에 따른 관리종목 지정이 가능합니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.