반기보고서 6.1 주식회사 퀄리타스반도체

Y 110111-6743763

반 기 보 고 서

(제 9 기)

2025년 01월 01일2025년 06월 30일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 08월 14일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 퀄리타스반도체
대 표 이 사 :	김 두 호
본 점 소 재 지 :	경기도 성남시 분당구 성남대로 331번길 8, 609호 (정자동, 킨스타워)
	(전 화) 02-555-3305
	(홈페이지) https://www.q-semi.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 신고업무 담당이사 (성 명) 김 수 영
	(전 화) 02-555-3305

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서.jpg 대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 사)

---------------

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
	기초	증가	감소	기말
상장
비상장
합계

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규연결
	연결제외

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭 당사의 한글 명칭은 "주식회사 퀄리타스반도체"이며, 영문으로는 "QUALITAS SEMICONDUCTOR CO., LTD." 라 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2017년 2월 1일에 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지

구분	내용
주소	경기도 성남시 분당구 성남대로331번길8, 609호 (정자동, 킨스타워)
전화번호	02-555-3305
홈페이지 주소	https://www.q-semi.com

마. 중소기업 등 해당 여부

해당해당미해당

중소기업 해당 여부

벤처기업 해당 여부

중견기업 해당 여부

벤처기업확인서.jpg 벤처기업확인서

마. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2023년 10월 27일기술성장기업의 코스닥시장 상장

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	주 소	비 고
2017.02.01	서울특별시 강남구 도곡로99번길 8, 에이동 비202호 (대치동, 경일빌라)	설립
2018.06.01	서울특별시 광진구 능동로 120, 202호 (화양동, 건국대학교 창의관)	변경
2021.09.23	경기도 성남시 분당구 성남대로331번길 8, 405호 (정자동, 킨스타워)	변경
2023.08.21	경기도 성남시 분당구 성남대로331번길 8, 609호 (정자동, 킨스타워)	변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

2021.03.31정기주총기타비상무이사 전진원대표이사 김두호 주요주주인 임원 최광천-2022.03.31정기주총감사 최창욱사내이사 한평수-2022.06.13임시주총사외이사 서준혁 기타비상무이사 최교풍 --2024.03.29정기주총-대표이사 김두호 주요주주인 임원 최광천-2025.03.28정기주총-사내이사 한평수사외이사 서준혁감사 최창욱-

변동일자	주총종류	선임		임기만료또는 해임
		신규	재선임

(주1) 기타비상무이사 전진원은 2023년 03월 31일자로 사임하였습니다.

(주2) 기타비상무이사 최교풍은 2023년 11월 03일자로 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동해당사항 없습니다. 라. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

년도	월	내용
2017	02	유한책임회사 퀄리타스반도체 설립 (대표이사 김두호, 이사 최광천)
	11	기업부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회)
2018	04	벤처기업 인증
	05	주식회사로 조직변경
2019	12	SBA 채용지원사업 스타트업 부문 우수상 수상
2020	11	Series-A 투자유치 (10억원)
2021	03	기술혁신형 중소기업 (Inno-Biz)인증
	03	Series-A 투자유치 (10억원)
	09	본점소재지 이전 (서울특별시 광진구에서 경기도 성남시 분당구로 이전)
	09	Series-A Bridge 투자유치 (20억원)
2022	02	Pre-IPO 투자유치 (70억원)
	05	신용보증기금 퍼스트펭귄형 창업기업 선정
	12	신용보증기금 Pre-ICON 선정
	12	벤처창업, 진흥 유공 포상 (대통령 표창)
2023	03	기술평가 특례 상장을 위한 기술평가 AA/A 등급 수령
	04	과학기술정보통신부/정보통신기획평가원 'AI반도체 이종집적 기술개발(R&D) 사업' 선정
	04	신용보증기금 혁신ICON 선정
	05	산업통상자원부/한국산업기술기획평가원 '글로벌스타팹리스(R&D) 사업' 선정
	08	본점소재지 이전 (경기도 성남시 킨스타워 405호에서 609호로 이전)
	10	한국거래소 코스닥시장 상장
2024	04	과학기술정보통신부/정보통신기획평가원 '차세대 네트워크(6G)산업 기술개발(R&D) 사업' 선정
	04	과학기술정보통신부/정보통신기획평가원 '차세대 지능형 반도체 기술개발(R&D) 사업' 선정
	06	MIPI C-PHY v2.1 IP 솔루션 글로벌 최초 개발
	06	PCIe 6.0 PHY IP 국내 최초 개발
	08	ISO9001 인증
	09	세계 최초 GAA공정 MIPI DCPHY IP솔루션 공급
	09	특허청 '직무발명보상 우수기업' 인증
	10	2024 한국IR대상 특별상 수상
	11	과학기술정보통신부 '우수 기업부설연구소' 선정
2025	04	과학기술정보통신부/정보통신기획평가원 '칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI반도체 기술개발(R&D) 사업' 선정
	04	과학기술정보통신부/정보통신기획평가원 'AI반도체 데이터 센터 인프라 및 HW(R&D) 사업' 선정
	06	UCIe 2.0 PHY IP 국내 최초 개발 성공

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류	구분	제9기 반기 (2025년 6월 말)	제8기 (2024년말)	제7기 (2023년말)	제6기 (2022년말)	제5기 (2021년말)
보통주	발행주식총수	14,037,412	13,929,192	10,907,840	115,060	11,173
	액면금액	500	500	500	500	5,000
	자본금	7,018,706,000	6,964,596,000	5,453,920,000	57,530,000	55,865,000
우선주	발행주식총수	-	-	-	44,830	3,719
	액면금액	-	-	-	500	5,000
	자본금	-	-	-	22,415,000	18,595,000
기타	발행주식총수	-	-	-	-	-
	액면금액	-	-	-	-	-
	자본금	-	-	-	-	-
합계	자본금	7,018,706,000	6,964,596,000	5,453,920,000	79,945,000	74,460,000

(주1) 당사는 제6기 중 10:1 액면분할을 실시한 바 있으며, 보통주 103,554주, 우선주 40,347주를 발행하였습니다.

(주2) 당사는 제7기 중 1주당 55주의 무상증자를 실시한 바 있으며, 보통주 8,190,600주, 우선주 603,350주를 발행하였습니다. 우선주는 제7기 중 전량 보통주로 전환되었으며, 공시기준일 현재 우선주는 존재하지 않습니다.

(주3) 당사는 제7기 중 코스닥 시장 상장에 의한 따른 일반공모를 실시하였으며, 보통주 1,854,000주를 발행하였습니다.

(주4) 당사는 제8기 중 주주우선배정 후 실권주 일반공모를 실시하였으며, 보통주 2,558,452주를 발행하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

2025년 06월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

보통주우선주100,000,000-100,000,000-14,037,4122,696,96016,734,372--2,696,9602,696,960-----------------14,037,412-14,037,412-----14,037,412-14,037,412-----

구 분		주식의 종류			비고
		합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
	1. 감자
	2. 이익소각
	3. 상환주식의 상환
	4. 기타
Ⅳ. 발행주식의 총수(Ⅱ-Ⅲ)
Ⅴ. 자기주식수
Ⅵ. 유통주식수(Ⅳ-Ⅴ)
Ⅶ. 자기주식 보유비율

나. 자기주식 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다. 다. 다양한 종류의 주식 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력 당사 정관의 최근 개정일은 2025년 3월 28일 입니다.

2022년 06월 13일임시주주총회- 발행할 주식의 총수 변경- 주식 및 주권의 종류 변경- 종류주식 발행 한도 도입- 주식의 전자등록- 신주인수권, 주식매수선택권 등- 명의개서에 관한 사항코스닥상장법인 표준 정관 준용2023년 03월 31일제6기 정기주주총회- 상호 (약호)- 신주인수권- 주식매수선택권- 우리사주매수선택권- 소집통지 및 공고- 의결권의 대리행사- 위원회코스닥 시장 상장을 위한 정관 고도화2024년 03월 29일제7기 정기주주총회- 주식매수선택권우수인재확보목적2025년 03월 28일제8기 정기주주총회- 목적- 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 의결권의 행사- 이사회의 구성과 소집- 이익배당배당선진화 정책에 따른 선배당 후투자시행 및 전자투표제도 도입에 따른 조문 정비

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

나. 사업목적 현황 및 변경 사항(1) 사업목적 현황

1반도체 설계 및 제조업영위2전자직접회로 제조업영위3전기, 전자공학 연구개발업영위4시장조사 및 여론조사업미영위5비메모리용 및 전자직접회로 제조업영위6전자부품 제조업영위7전기용 기계, 장비 및 관련 기자재 도매업미영위8위 각 호에 관련된 부대사업 일체영위

구 분 사업목적 사업영위 여부

(2) 사업목적 변경 내용

수정2025년 03월 28일 3. 전기.전자공학 연구개발업 3. 전기, 전자공학 연구개발업 수정2025년 03월 28일 7. 전기용 기계,장비 및 관련 기자재 도매업 7. 전기용 기계, 장비 및 관련 기자재 도매업 삭제2025년 03월 28일8. 전기,전자공학 연구개발업-삭제2025년 03월 28일9. 시장조사 및 여론조사업-수정2025년 03월 28일10. 위 각 호에 관련된 부대사업 일체 8. 위 각 호에 관련된 부대사업 일체

구분	변경일	사업목적
		변경 전	변경 후

(3) 사업목적 변경 사유 조문정비 및 중복항목 삭제를 위하여 사업목적을 변경하였습니다.

(4) 사업목적 추가 내용해당사항 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 인터커넥트, 즉 “상호연결”은 둘 이상의 전자 장치 또는 네트워크 간의 물리적 혹은 논리적 연결 및 연결을 설정하는 행위를 의미하며, 이를 통해 전자기기들은 서로의 데이터를 공유하고 긴밀하게 연동되어 동작할 수 있습니다.

일반적으로 인터커넥트 중에서도 수백 Mb/s 이상의 전송속도를 가지는 것을 초고속 인터커넥트로 분류할 수 있으며, 광대역 인터넷을 비롯하여, USB, HDMI와 같은 일반적인 기기 간 연결, 더 좁게는 모바일 및 디스플레이 기기 내부의 통신에도 적용되고 있습니다. 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 회로를 초고속 인터페이스(High-speed Interface, HSI) 회로라고 부르며, 반도체 IP 시장에서는 주로 초고속 인터페이스 IP 혹은 SERDES IP라는 카테고리로 시장을 형성하고 있습니다.

당사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 4차 산업혁명의 대표적인 분야인 인공지능, 모바일, 자율주행, 디스플레이 등 다양한 ICT 기술이 출현하여 시스템 반도체 산업에서 초고속 인터커넥트 기술이 부각되고 있는 상황에서 향후 시장이 크게 개화될 것으로 판단하고 있으며 초고속 인터커넥트에 집중하여 사업을 전개하고 있습니다. 또한 당사는 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산이력을 확보하여, 이후 GAAFET 등 계속하여 최첨단 반도체 공정에서 사업을 전개하고자 하고 있습니다.

반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권)은 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), ASSP(Application Specific Standard Product)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며, 설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다. IP 라이센싱 사업은 SoC 등을 설계하는 고객사에게 인터페이스 IP를 제공하는 사업으로, 고객사의 수요에 따른 인터페이스 부분회로를 설계하여 설계도면, 사용설명서,동작특성 검증결과 등을 포함한 지적재산권을 부여하고 대가를 받는 사업입니다.

고객사는 당사가 개발한 인터페이스 IP를 사용함에 따라 직접 인터페이스 IP를 개발할 필요 없이, 고객사가 설계하고 있는 SoC 등에 검증 완료된 IP를 사용함으로써 자체적으로 IP를 개발하는데 필요한 인력과 비용, 개발기간을 절감할 수 있습니다.당사는 반도체 IP 중 인터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level Signaling SERDES IP, UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) IP 등을 다루고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 초고속 인터커넥트 기술이 연결하는 거리에 따라 동작하는 환경과 요구하는 특성이 달라지기 때문에, 이를 규정하는 다양한 규격이 배포되었으며, 응용분야에서 요구하는 전송속도의 상향에 맞추어 주기적으로 규격의 업데이트가 이루어지고 있습니다.

1.jpg 인터커넥트 응용 분야

출처 : 당사 내부 자료당사가 보유한 초고속 인터커넥트의 핵심기술인 서데스(SERDES) 기술은 SoC 내부의 저속 병렬 데이터를 직렬화 하여 하나의 채널에서 초고속으로 전송하는 기술로 USB, HDMI, Displayport, MIPI, PCIe, Ethernet 등 대부분의 규격에 적용되고 있는 기술로 현재 대부분의 초고속 인터커넥트에 사용되고 있습니다.

serdes 회로 개념도.jpg SERDES 회로 개념도

출처 : 당사 내부 자료당사에서는 서데스(SERDES) 회로 설계 기술을 기반으로 설립하여, 초고속 인터커넥트를 위한 초고속 인터페이스 IP 제품을 중심으로 사업을 영위하고 있으며, Box-to-box, On-board, Die-to-die와 같은 단거리 응용분야를 중심으로 초고속 인터커넥트 토털 솔루션을 제공할 계획입니다.

가. 주요 제품 설명

구분	IP	제품설명
초고속 인터페이스 PHY 및 관련 IP 라이센싱	MIPI PHY IP	- MIPI Alliance가 제정한 대표적인 인터페이스 규격으로는 SoC와 카메라를 연결하는 CSI, SoC와 디스플레이를 연결하는 DSI, 그리고 이들 인터페이스에서 실제 전기적으로 데이터 전송을 수행하는 D-PHY와 C-PHY가 있습니다.- 당사는 MIPI PHY IP에 대한 전문성과 설계 및 검증 경험을 바탕으로, 다양한 초미세 FinFET 공정에서 양산된 다수의 MIPI PHY IP를 확보하고 이를 SoC 개발업체 등 파운드리 고객에게 라이센싱하고 있습니다.- 개발된 IP들은 Mobile용 AP, Automotive용 SoC, Surveillance용 SoC, AI용 SoC 등에 사용이 되고 있습니다.
	MIPI controller IP(softmacro)	- SoC에서 PHY IP가 데이터의 물리적 전송을 담당하고 있다면, Controller IP는 PHY의 동작을 제어하고 데이터를 표준 프로토콜에 따라 처리하는 역할을 합니다. 이 두 요소가 함께 sub-system 형태로 SoC 내에 집적되어야만 SoC와 다른 기기 사이의 안정적인 고속 통신이 가능합니다.- SoC 제조사가 PHY IP와 Controller IP를 서로 다른 vendor로부터 공급받는 경우 두 IP 사이의 호환성에 문제가 발생하지 않도록 엄격한 검증 작업을 거쳐야 하는 번거로움이 있는데, 특히 MIPI는 규격 자체의 설계자유도가 높기 때문에 다른 규격들 대비 이 문제가 심각할 수 있습니다.-이에 당사는 당사에서 제공하는 MIPI PHY와 완벽한 호환성을 가지는 MIPI DSI-2 Tx, DSI-2 Rx, CSI-2 Rx 3종의 Controller IP를 개발하였으며, PHY와 함께 고객사에게 IP를 제공함으로써 고객에게 큰 편의성과 신뢰성을 줄 수 있습니다.- 최근 차량용반도체는 ADAS의 발전으로 인해 다양한 MIPI solution을 요구하는 추세인데, 당사의 MIPI IP들이 이에 활용될 것을 대비해 ISO26262 표준의 ASIL 등급 인증을 획득하는 것을 목표로 개발을 진행하고 있습니다.
	Video encoder and decoder IP (softmacro)	- 고해상도 영상을 송수신하기 위해서는 큰 데이터 대역이 필요하며, 이는 고속동작하는 인터커넥트와 큰 전력을 요구합니다. 전력관리가 엄격하게 요구되는 모바일 응용에서는 많은 양의 영상데이터를 압축하고 이를 전송하므로써 송수신기가 부담을 낮추는 방식을 사용하는데 이때 영상을 압축 (인코딩)하고 다시 해제(디코딩) 할 수 있는 회로가 필요합니다.- 현재 해당분야에서 가장 많이 사용되는 방식은 VESA에서 제안한 DSC방식의 인코더/디코더 솔루션입니다. 당사에서는 최신 DSC Encoder decoder IP개발 검증을 완료하였습니다.
	PCIe IP	- PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 규격은 PC와 주변 기기와의 연결을 위한 직렬 인터커넥트 기술로, 향후 CXL, UCIe 등과 같은 규격에서 PCIe 규격의 PHY 또는 컨트롤러 규격을 그대로 채용하는 등 적용 영역이 점차 넓어질 전망입니다.- PCIe PHY IP는 Hardmacro IP로, 공정 특성에 절대적인 영향을 받으므로 각 공정 노드에 독립된 PHY IP를 별도로 개발하여야 하며, 당사는 현재 cnm 공정의 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다. 또한 PCIe 4.0 PHY IP를 다양한 공정으로 확장하고 있으며, 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP를 dnm공정에서 개발하고 있습니다. - 당사는 PCIe에 대한 종합적인 솔루션을 제공함으로써 더욱 큰 부가 가치를 창출해나갈 계획입니다.
	디스플레이 칩셋 인터페이스 IP	- 영상매체 시청의 중심이 Laptop, Tablet PC, Smartphone 등 Mobile 기기로 이동하면서, 디스플레이 패널 제품이 다변화됨에 따라 응용분야별, 고객사별 최적화의 요구가 높아지고 있어, 디스플레이 패널에 탑재되는 Display Chipset 또한 새로운 성장동력을 얻고 있습니다.- 당사는 TCON(Timing Controller) 인터페이스 IP와 Intra-Panel 인터페이스 IP를 양산하고 있으며, 고화질 영상데이터 전송을 위한 초고속 인터페이스의 IP의 확보가 디스플레이 칩셋 개발에 중요한 과제로 부각됨에 따라 SoC 탑재 이력이 지속적으로 성장하고 있습니다.
	Multi-Level Signaling SERDES PHY IP	- 유선 인터커넥트 환경에서 일반적인 디지털 통신은 단위 시간에 0, 1 중 하나의 값을 전송하는 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식이었으나, 단위 시간에 0, 1, 2, 3 중 하나의 값을 전송하는 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식과 같은 Multi-Level Signaling을 통해 대역효율을 개선하는 기술이 초고속 인터페이스 규격에 채택되기 시작했습니다.- 당사는 초고속 Multi-Level Signal SERDES IP로 100G SERDES PHY와 PCIe 6.0 PHY를 개발하고 있으며, 각각의 IP가 목표로 하는 응용분야에 따라 아날로그 회로 방식과 DSP 방식으로 개발을 진행하고 있습니다.
	MSS PHY IP	- MSS(Multi-Standard SerDes) IP는 PCI Express 4.0, DisplayPort 2.1a, USB 3.2, SLVS-EC 등 다양한 인터페이스 표준을 단일 IP에서 지원하며, 최대 20Gbps의 데이터 전송 속도를 제공합니다.- 여러 프로토콜을 하나의 아키텍처에 통합함으로써 설계 유연성과 효율을 극대화한 MSS IP는 4nm 공정을 기반으로 개발 중이며, 향후 5nm, 8nm, 14nm 등 다양한 공정으로의 확장을 계획하고 있습니다.
	UCIe PHY IP	- UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 규격은 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준입니다. UCIe 표준은 칩렛들 사이의 표준화된 인터커넥트 구조를 제공하여 다양한 제조사의 칩렛들의 서로 호환되도록 함으로써 반도체 시장의 혁신과 다양성을 촉진하고 있습니다. - 당사는 과학기술정통부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 주관연구개발기관으로 선정되었으며, UCIe v2.0 규격에 대한 개발을 진행하고 있습니다.
IP Design Service및 기술지원	IP 설계 (아날로그, 디지털), IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스	- (IP 설계) 당사가 보유하고 있지 않은 IP에 대한 신규개발, 기존 IP에 대한 기능 추가 및 커스텀 설계가 필요한 경우 고객의 요청에 따라 아날로그/디지털 회로 설계, full-custom layout 설계, back-end 설계 및 신뢰성 시뮬레이션 검증 서비스를 제공하고 있습니다. - (IP test chip 개발) 자체개발한 IP 혹은 고객이 개발하거나 3rd party 업체에서 개발한 IP의 기능 및 신뢰성 확인을 목적으로 하는 IC인 IP test chip을 개발하는 서비스를 제공하고 있습니다. Test chip 개발의 범위에는 IP의 기능확인을 위해 필요한 test 회로 및 고속 신호의 원활한 송수신을 위한 SIPI 분석, 적절한 package와 board 설계/제작이 포함됩니다.- (IP test chip 검증) 당사는 hardmacro IP를 검증하기 위한 IP test chip을 제작한 후, 자사가 보유하고 있는 다양한 계측장비를 활용하여 표준기관에서 제공하는 호환성 검증 기준(CTS, Compliance Test Specification) 검증 등의 서비스를 제공하고 있습니다. - (IP 기술지원) 당사의 IP가 고객의 SoC에서 목표한대로 기능할 수 있도록 당사의 IP 를 활용하는 고객을 대상으로 IP가 SoC에 잘 집적되었는지를 확인하는 integration review 서비스를 제공합니다. 이는 IP에 공급되는 power/ground network의 상태와 고속 신호가 전송되는 경로가 적절히 설계되었는지를 검증하는 SIPI 분석을 포함합니다. 또한 고객의 SoC가 양산되는 시점에서 IP가 정확히 동작하는지를 확인하기 위한 test vector를 생성하고 test과정에서 발생하는 문제를 debugging하는 서비스를 제공하고 있습니다.

나. 주요 제품의 종류

IP 구분	IP명	공정
MIPI	D-PHY TX / RX PHY	14nm, 8nm, 5nm, 4nm, 2nm
	C/D-PHY COMBO TX / RX PHY	8nm, 5nm, 4nm, 2nm
	DSI-2 ver 1.1 Tx Controller (DPHY Interface)	-
	DSI-2 ver 1.1 Rx Controller (DPHY Interface)	-
	CSI-2 ver2.0 Rx Controller	-
SLVS-EC	SLVS-EC RX PHY	14nm
Compression	DSC v1.2b Decoder	-
	DSC v1.2b Encoder	-
PICe	PCIe 4.0 PHY(S/L)	8nm, 5nm
	PCIe 5.0 PHY	5nm, 4nm
	PCIe 6.0 PHY	5nm, 4nm
Ethernet	100G SERDES PHY	14nm
UCIe	UCIe_S PHY	5nm
	UCIe_A PHY	4nm
TCON Interface	DP / eDP TX PHY	14nm, 8nm
	DP / eDP RX PHY	14nm
Intra-Panel Interface	Intra-Panel Interface TX PHY	28nm, 14nm, 8nm
HSSTP	HSSTP PHY	5nm

다. 주요 제품 등의 매출 현황 당사의 주요 제품별 매출액 및 전체 매출액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

제품명	2025년반기		2024년		2023년
	금액	비율	금액	비율	금액	비율
MIPI IP	1,095	39.17	2,635	43.37	2,443	22.67
Display Chipset IP	1,404	50.24	1,044	17.18	7,317	67.91
PCIe IP	296	10.59	2,396	39.45	1,008	9.35
IC/Module 및 기타	-	-	-	-	7	0.07
합계	2,795	100.00	6,075	100.00	10,775	100.00

라. 주요 제품의 가격변동 추이

당사의 IP 매출 특성 상, 각 계약 마다 사용하는 공정, 제공하는 업무의 범위 등으로 인해 가격이 모두 다르며, 가격을 특정할 수 없는 특징이 있습니다. 따라서 당사 제품의 가격변동추이는 존재하지 아니합니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

해당사항 없습니다.

나. 생산 및 설비

해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 개요

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목		2025년반기	2024년	2023년
				금액	금액	금액
IP Design Service	서비스	MIPI 등	수 출	-	-	-
			내 수	85	530	924
			소 계	85	530	924
IP Licensing	라이선스	Display Chipset	수 출	-	-	-
			내 수	1,404	1,044	7,317
			소 계	1,404	1,044	7,317
		MIPI	수 출	565	29	-
			내 수	13	-	-
			소 계	578	29	-
		PCIe	수 출	111	-	-
			내 수	-	-	-
			소 계	111	-	-
IP Sub_Licensing	라이선스	MIPI	수 출	320	906	749
			내 수	112	1,170	770
			소 계	432	2,076	1,519
		PCIe	수 출	7	922	-
			내 수	178	1,474	1,008
			소 계	185	2,396	1,008
IC/Module 및 기타	상품 및 기타매출	IC/Module	수 출	-	-	7
			내 수	-	-	-
			소 계	-	-	7
합 계			수 출	1,003	1,857	756
			내 수	1,792	4,218	10,019
			합 계	2,795	6,075	10,775

나. 제품의 판매경로당사는 국내외 시장에서 사업부 중심의 통합 운영 체제를 통해 사업 및 계약을 총괄하며, 별도의 판매 조직 없이 직접 판매 체제를 구축·운영하고 있습니다. 고객사와의 긴밀한 협력을 기반으로 제품을 신속하고 정확하게 공급하며, 변화하는 시장과 고객의 요구에 유연하게 대응할 수 있는 체계를 유지하고 있습니다.

다. 판매전략

당사는 IP 포트폴리오의 다각화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고, 고객·시장 중심의 기술력 및 제품군을 확보하며, 해외 주요 거점 지역의 파트너십 확대를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다. 이러한 전략을 바탕으로 차별화된 기술력과 폭넓은 솔루션을 제공하며, 지속 가능한 성장과 미래 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다.

라. 주요 매출처 당사는 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 다양한 인터페이스 IP 제품을 제공하고 있습니다.

(단위 : 백만원, %)

매출처	2025년 반기		2024년		2023년
	금액	비율	금액	비율	금액	비율
A	1,503	53.78	1,574	25.91	8,240	76.48
B	575	20.57	379	6.24	38	0.35
기타	717	25.65	4,122	67.85	2,497	23.17
합계	2,795	100.00	6,075	100.00	10,775	100.00

마. 수주현황

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

나. 신용위험 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 유동성 위험 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 자본 위험 관리

기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

마. 파생거래 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다. 나. 연구개발 활동 (1) 연구개발활동의 개요당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품을 개발하고 SoC고객에게 라이센싱하는 사업을 영위하고 하고 있습니다. 개발하고 있는 인터페이스 IP의 종류는 MIPI PHY, 디스플레이 칩셋 PHY, PCIe PHY, UCIe PHY 등이 있습니다. 이와 같은 PHY IP들은 통상의 ASIC 설계과정에서 사용되는 표준화된 gate cell (standard cell) 이 아닌 full custom 설계과정을 거치므로, 통상 foundry와 공정에 맞게 개별 개발, 구현됩니다. 그러므로 개발된 PHY를 다른 공정에 porting하는 등 보유하고 있는 지적자산을 재활용하는 것이 생산성 향상의 비결이며, 당사는 이러한 사업적 특징을 잘 이해하고 체계적이며 표준화된 개발 flow를 정비하고 단계별 산출물을 엄격히 관리하는 등, 높은 수준의 기술개발 뿐 아니라 사업적 효율을 높이는데 기여할 수 있도록 연구개발 관련된 여러 노하우와 지식을 축적해 나가고 있습니다.최근에는 앞으로 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되는 PCIe gen6 PHY IP의 시제품 개발을 완료하였습니다. 앞으로 AI 및 HPC영역에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되는 UCIe PHY IP 첫번째 test chip 설계를 완료하고 제작을 진행중입니다. 당사가 서비스하는 IP와 함께 사용할 수 있는 controller IP를 제품화 하는 등 연구개발의 범위를 넓혀가고 있습니다.앞으로 차량용 반도체 개발에는 필수적으로 여겨지는 ISO26262 관련된 인증활동을 진행하고 있으며, 당사의 연구개발프로세스에 대한 최고등급의 인증 (ASIL-D) 를 시작으로 주요제품을 중심으로 제품별 인증을 확보하는 계획을 진행하고 있습니다. 이를 위해 ISO26262 관련 전담 인원을 선발하고 관련 자격증을 취득하는 등, 앞선 기술력에 어울리는 높은 신뢰성을 가진 IP를 확보하기 위해 노력하고 있습니다. (2) 연구개발 조직 당사는 분야별로 3개의 IP 개발실을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, Chiplet IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다. 또한 순수 개발조직 외 개발된 IP에 대한 여러가지 검증업무와 신뢰성 관련 인증획득을 진행하는 검증개발실과 정부 R&D사업, 개발 프로젝트 기획, 지적재산권 관리 및 사내 SW 시스템을 구축하고 기획하는 CTO실을 보유하고 있습니다.

연구소조직도.jpg 연구소조직도

팀	주요 개발 제품	담당업무 및 역할
제1개발실	- MIPI PHY IP- 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP- MSS PHY IP	- MIPI PHY IP 개발- eDP PHY IP개발- Intra-Panel Interface TX PHY 개발- 타 개발실 디지털 로직과의 통합 및 제품화- Layout 담당- 고객 deliverable 검수, 전달 및 이력관리- 반도체 IP 기술지원 전반
제2개발실	- PCIe 4.0&6.0 PHY- 100G SERDES PHY- UCIe PHY	- Legacy PCIe PHY IP 개발 (~gen4)- PAM4 signaling을 지원하는 PCIe gen6/7 PHY IP 개발- PAM4 DSP 100G SERDES PHY 개발- UCIe PHY IP 개발
제3개발실	- TCON용 intra-panel Interface Tx IP- TCON용 eDP v1.5b HBR3급 Rx IP- VESA 표준 Video CODEC IP- MIPI C/D PHY IP- MIPI DSI Tx Link Layer- mipi CSI Rx Link Layer- Chiplet 표준 UCIe Advanced IP- Multi Standard Serial Interface IP	- Intra Panel interface TX PHY Digital 회로 설계 및 검증- eDP V1.5b RX PHY Digital 회로 설계 및 검증- DSC v1.2b Encoder, Decoder 회로 설계 및 검증- mipi C/D PHY Digital 회로 설계 및 검증- mipi DSI Tx / Rx Link 회로 설계 및 검증- mipi CSI Rx Link 회로 설계 및 검증- UCIe Advanced PHY Digital 및 Adapter 회로 설계 및 검증- Serial Interface Digital ( PMA, PCS ) 회로 설계 및 검증
검증지원실	- IP evaluation board- FPGA evaluation board- AOC 모듈	- IP의 silicon validation을 위한 testchip PKG- Testchip 평가보드 및 FPGA 보드의 개발- 평가환경 및 채널의 SIPI 측정 분석- CTS, 신뢰성을 포함하는 IP의 검증평가- AOC 모듈 개발
CTO실	-	- 정부R&D사업 및 개발 프로젝트 기획, 운영- 지식재산권(특허권, 상표권) 관리- 개발제품 장비 및 자산 구매 관리- 내부 기술, IT 보안 관리- 보안 점검 및 전사 보안교육 기획 운영- 개발 인프라(개발서버, EDA 라이선스 Tool) 운영 관리- 서버 인프라(사내 네트웍, 서버실, 도메인환경) 운영 관리- 사내 SW 시스템 기획, 구축

(3) 연구개발 비용당사는 고부가가치 IP 개발을 위한 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

[ 경상연구개발비/ 매출액 비중(%) ]

(단위 : 백만원, %)

과 목	2025년반기(제9기)	2024년 (제8기)	2023년 (제7기)	비 고
연구개발비용 계	11,778	19,218	16,162	-
매출액	2,795	6,075	10,775	-
(정부보조금)	(840)	(2,790)	(4,211)	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	421.40	316.35	150.00	-

(4) 연구개발 실적1) 자체 개발 과제

당사의 자체 개발과제 현황은 다음과 같습니다.

IP 구분	IP명	공정	사업화 현황
MIPI	D-PHY TX / RX PHY	5nm, 4nm, 2nm	판매중
		14nm	개발중
	C/D-PHY COMBO TX /RX PHY	14m	계획중
		5nm,4nm,2nm	판매중
	DSI-2 ver 1.1 Tx Controller (DPHY Interface)	-	판매중
	DSI-2 ver 1.1 Rx Controller (DPHY Interface)	-	판매중
	CSI-2 ver2.0 Rx Controller	-	판매중
	CSI Rx Controller(Multi Video Stream)	-	개발중
	DSI Tx Controller(D/C PHY Combo)	-	개발중
	DSI RX Controller(D/C PHY Combo)	-	개발중
SLVS-EC	SLVS-EC RX PHY	14nm	판매중
		8nm, 5nm	계획중
		4nm	개발중
TCON Interface	DP / eDP TX PHY	5nm	계획중
		4nm	개발중
	DP / eDP RX PHY	14nm	판매중
		8nm, 5nm	계획중
		4nm	개발중
Intra-Panel Interface	Intra-Panel Interface TX PHY	28nm, 14nm, 8nm	판매중
		5nm	계획중
		4nm	개발중
HSSTP	HSSTP PHY	14nm, 8nm	계획중
		5nm	판매중
		4nm	개발중
MSS	MSS PHY IP(20G SERDES)	14nm, 8nm, 5nm	계획중
		4nm	개발중
	PCIe 4.0 PHY(MSS)	14nm, 8nm, 5nm	계획중
		4nm	개발중
	MSS Tx PCS Layer	-	개발중
	MSS RX PCS Layer	-	개발중
PCIe	PCIe 5.0 PHY	8nm	계획중
		5nm	판매중
		4nm	개발중
		2nm	계획중
	PCIe 6.0 PHY	8nm	계획중
		5nm	판매중
		4nm	판매중
		2nm	계획중
	PCIe 7.0 PHY	8nm, 4nm	계획중
Ethernet	100G SERDES PHY	14nm	판매중
		8nm, 4nm	계획중
	50G SERDES PHY	8nm, 4nm	계획중
UCIe	UCIe_A PHY	8nm	계획중
		4nm	판매중
		2nm	계획중
	UCIe_S PHY	8nm, 4nm	계획중
		5nm	판매중
	UCIe Adv Adapter Layer	-	개발중
Compression	DSC v1.2b Decoder	-	판매중
	DSC v1.2b Encoder	-	판매중
USB	USB SS+ PHY	14nm, 8nm, 5nm	계획중
		4nm	개발중

2) 정부과제

당사의 정부과제 수행 실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

연구과제명	정부부처	연구기간	정부사업비	구분	비고
인공지능 및 데이터 센터 인터커넥트를 위한 100Gbps급 인터페이스용 SERDES IP 개발	산업통상자원부	2020-04-01 ~2022-12-31	889,000	주관	완료
단일기판 구조의 광전 SoC기술 및 이를 이용한 WLP개발	산업통상자원부	2020-04-01~2023-12-31	880,000	참여	완료
데이터 센터 인터커넥트를 위한 50Gb/s급 광송신기 및 광수신기 집적회로 개발	중소벤처기업부	2020-11-12~2023-05-09	450,000	주관	완료
Displayport2.0 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC 및 모듈 사업화	중소벤처기업부	2021-01-01~2021-12-01	144,000	주관	완료
차량 및 8K 디스플레이와 데이터 센터를 위한 DOW 기반 초고집적 광인터커넥트 AOC 개발	과학기술정보통신부	2021-04-01~2023-12-31	900,000	주관	완료
차세대 UHD 디스플레이를 위한 TCON용 10Gbps급 인터페이스 IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2021-06-01~2023-12-31	2,244,000	주관	완료
DOW기술 적용된 초고집적 저가형 400Gbps 광트랜시버 개발	산업통상자원부	2022-01-01~2023-12-31	336,000	참여	완료
Displayport2.0 규격 광트랜시버를 위한 ASIC 및 모듈	중소벤처기업부	2022-01-01~2022-12-01	175,000	주관	완료
인공지능 및 데이터 센터를 위한 초고속 인터커넥트 토탈솔루션	중소벤처기업부	2023-04-27~2023-12-01	305,000	참여	완료
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	2023-04-01~2023-12-31	787,500	주관	완료
인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY향 디지털 신호처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2023-05-01~2024-01-31	926,000	주관	완료
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	2024-01-01~2024-12-31	850,500	주관	당해연도(2차년도)사업완료 (연구종료일 : 2027-12-31)
인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2025-01-01~2025-12-31	239,600	주관	당해연도(2차년도)사업완료 (연구종료일 : 2025-12-31)
차량용/모바일 SoC를 위한 카메라/디스플레이 컨트롤러 IP 솔루션	중소벤처기업부	2024-01-01~2024-12-01	340,000	주관	완료
800Gbps급 인터커넥트를 위한 112Gbps PAM4 SERDES IP 개발 및 224Gbps SERDES 기술개발	과학기술정보통신부	2024-01-01~2024-12-31	1,230,000	주관	당해연도(2차년도)사업완료 (연구종료일 : 2027-12-31)
6G 파장당 테라급 광트랜시버용 코히어런트 반도체 소자 ·부품	과학기술정보통신부	2024-01-01~2024-12-31	100,000	참여	당해연도(2차년도)사업완료 (연구종료일 : 2028-12-31)
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발	과학기술정보통신부	2025-01-01~2025-12-31	850,500	주관	당해연도(3차년도)사업수행 (연구종료일 : 2027-12-31)
인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	산업통상자원부	2025-01-01~2025-12-31	239,600	주관	당해연도(3차년도)사업수행 (연구종료일 : 2025-12-31)
800Gbps급 인터커넥트를 위한 112Gbps PAM4 SERDES IP 개발 및 224Gbps SERDES 기술개발	과학기술정보통신부	2025-01-01~2025-12-31	1,230,000	주관	당해연도(2차년도)사업수행 (연구종료일 : 2027-12-31)
6G 파장당 테라급 광트랜시버용 코히어런트 반도체 소자 ·부품	과학기술정보통신부	2025-01-01~2025-12-31	100,000	참여	당해연도(2차년도)사업수행 (연구종료일 : 2028-12-31)
VESA eDP Rx PHY IP	한국반도체산업협회	2025-03-06~2025-09-05	80,000	주관	신규협약과제
MIPI C/D-PHY Tx/Rx combo PHY IP	한국반도체산업협회	2025-03-06~2025-09-05	80,000	주관	신규협약과제
고경력 연구인력 지원사업	중소벤처기업부	2025-06-01~2026-05-31	50,000	주관	당해년도(1차년도) 수행예정 (연구종료일: 2028-05-31)

(5) 향후 연구개발 계획 당사의 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 IP 제품은 모바일 기기용 MIPI 계열, 인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열, 디스플레이 칩셋 계열 및 UCIe로 대표되는 칩렛 인터페이스로 구분할 수 있습니다. 있으며, 새로운 규격 IP 제품의 개발과 동시에 기존 제품의 공정 다변화도 함께 이루어지고 있습니다.당사가 높은 경쟁력을 가지고 있는 PHY IP의 개발 외에, softmacro형태의 controller IP와 video encoder/decoder에 대한 개발을 병행하고 있습니다. 이들 IP는 기존 보유한 PHY IP와 함께 sub-system의 형태로 제공되어 고객에게는 검증의 부담을 낮추고 개발 기간을 단축하는 등, 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있을 것으로 예상합니다. (가) MIPID-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다. MIPI PHY의 경우 2nm 공정에서의 PHY 개발과 상위 버전의 컨트롤러 개발을 계획하고 있습니다. 현재 4nm 공정에 개발완료된 MIPI C/D-PHY Combo PHY IP를 최신공정인 2nm 향으로 porting 개발 중에 있으며, MIPI Controller인 DSI-2 및 CSI-2의 개발도 진행되고 있습니다. 특히 2nm MIPI PHY의 경우 최초고객(미국 A사)과의 계약이 이미 체결되었고, 앞으로도 미국/중국의 다양한 고객에게 사업화가 가능할 것으로 예상하고 있습니다. (나) PCIe/SERDESPCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP의 초기 개발을 완료하였습니다. PCIe gen6는 최초고객과의 계약을 진행 예정으로 이후 사업화에서 좋은 referece를 확보할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 100G SERDES PHY 는 초기 프로토타입 제품에서 얻은 경험을 바탕으로 선단공정에서 DSP기술을 적용한 제품으로 개발 진행중이며, 이는 향후 PCIe gen7 PHY의 개발에 적용할 계획을 가지고 있습니다. (다) UCIe PHY칩렛 기반 반도체의 주요기술인 UCIe PHY에 대한 초기 개발을 완료하고 현재 testchip 제작이 진행중입니다. 통상의 PCB, cable, connector를 통해 통신하는 기존의 interconnect 표준과는 달리 UCIe는 패키지 내부의 짧은거리에서 초저전력으로 통신하는 것이 관건이며, IP의 확보 뿐 아니라 관련 package 기술 및 측정기술 확보가 사업화에 무척 중요합니다. 자사는 이를 위해 국내 패키지 회사 및 해외 측정기기회사와의 협력을 통해 IP설계와 함께 관련 기술 확보를 진행중입니다.(라) 디스플레이 칩셋eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY가 양산 중에 있으며, 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다. (마) Multi-Standard PHYIP사업의 생산성을 좌우하는 것은 보유하고 있는 지적자산의 재활용이므로, 많은 IP회사들이 다양한 표준을 하나의 IP로 대응할 수 있도록 multi-standard 및 combo IP를 설계하여 서비스하고 있습니다. 당사도 충분한 기술력이 축적된 MIPI의 경우 D-PHY와 C-PHY를 하나의 IP로 선택적으로 지원할 수 있도록 하는 combo PHY를 서비스하고 있습니다. 그간 PCIe, DisplayPort, MIPI 등 다양한 표준에 대응하는 IP를 개발해온 경험을 바탕으로, 여러가지 표준에 대응할 수 있는 multi-standard PHY를 개발하는 프로젝트를 진행중이며 2025년중으로 5nm를 비롯한 다양한 선단공정에서 IP를 확보할 계획입니다.

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

해당사항 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 지적재산권 현황

[지적재산권-등록특허 현황]

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국
1	특허	적응형 등화 장치 및 등화 방법 (주1)	퀄리타스반도체	2009-08-18	2011-10-11	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
2	특허	애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법 (주1)	퀄리타스반도체	2010-05-19	2011-11-21	AOC (일반)	한국
3	특허	능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프 (주1)	퀄리타스반도체	2012-09-26	2014-03-05	High-Speed Interface IP (일반)	한국
4	특허	Supply Regulated Voltage Controlled Oscillator Including Active Loop Filter and Phase Locked Loop Using the Same (주1)	퀄리타스반도체	2013-06-25	2015-06-02	High-Speed Interface IP (일반)	미국
5	특허	전하 펌프 및 위상 동기 루프 (주1)	퀄리타스반도체	2014-07-16	2015-07-30	High-Speed Interface IP (일반)	한국
6	특허	차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치 (주2)	퀄리타스반도체	2015-02-11	2016-02-03	High-Speed Interface IP (일반)	한국
7	특허	이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치 (주2)	퀄리타스반도체	2015-08-19	2016-07-08	High-Speed Interface IP (일반)	한국
8	특허	클록 및 데이터 복원 회로 (주2)	퀄리타스반도체	2016-11-15	2018-02-19	High-Speed Interface IP (일반)	한국
9	특허	레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서	퀄리타스반도체	2017-05-31	2018-03-29	High-Speed Interface IP (일반)	한국
10	특허	디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	2019-05-09	AOC (Display)	한국
11	특허	광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	2019-06-04	AOC (Display)	한국
12	특허	데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법	퀄리타스반도체	2012-06-28	2019-10-08	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
13	특허	멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들 (주3)	퀄리타스반도체	2013-05-08	2019-10-08	High-Speed Interface IP (일반)	한국
14	특허	Device for Active Optical Cable and its operation control method	퀄리타스반도체	2019-09-20	2020-10-20	AOC (일반)	미국
15	특허	ADAPTIVE EQUALIZATION APPARATUS AND METHOD USING THE SAME	퀄리타스반도체	2019-08-01	2021-01-12	High-Speed Interface IP (Equalizer)	미국
16	특허	적응형 등화장치	퀄리타스반도체	2019-02-22	2021-04-16	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
17	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	2021-06-16	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
18	특허	AOC장치 및 그 동작 제어방법	퀄리타스반도체	2019-09-05	2021-10-27	AOC (일반)	한국
19	특허	REPEATER DEVICE FOR DISPLAYPORT SIDE CHANNEL AND OPERATING METHOD THEREOF	퀄리타스반도체	2020-10-19	2022-06-07	AOC (Display)	미국
20	특허	적응형 등화 장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-08-02	2022-11-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	중국
21	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-09-17	2023-06-01	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
22	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-10-11	2023-06-06	High-Speed Interface IP (PAM4)	미국
23	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	2023-08-11	AOC (Display)	한국
24	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	2023-09-20	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
25	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	2023-12-08	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
26	특허	임피던스 캘리브레이션 장치	퀄리타스반도체	2022-12-12	2024-04-29	High-Speed Interface IP (일반)	한국
27	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
28	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
29	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
30	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	2024-05-07	AOC (일반)	한국
31	특허	레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치	퀄리타스반도체	2022-10-04	2024-06-13	High-Speed Interface IP (일반)	한국
32	특허	AOC 장치 및 그 동작 제어 방법	퀄리타스반도체	2020-07-31	2024-07-16	AOC (일반)	중국
33	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	2024-09-26	AOC (Display)	한국
34	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체	퀄리타스반도체	2020-09-20	2024-09-26	AOC (Display)	한국
35	특허	디스플레이 포트용 연결장치	퀄리타스반도체	2022-12-12	2024-10-08	AOC (Display)	한국
36	특허	클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-02-27	2024-10-22	High-Speed Interface IP (일반)	한국
37	특허	반사 신호 저감을 위한 인터페이스 장치 및 인터페이스 패키지	퀄리타스반도체	2023-11-15	2025-04-02	High-Speed Interface IP (일반)	한국

(출처) 당사 내부 자료

(주1) 상기 특허는 출원 및 등록을 연세대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

(주2) 상기 특허는 출원 및 등록을 성균관대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

(주3) 상기 특허는 출원 및 등록을 삼성전자에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 무상 양도받아 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

[지적재산권-출원특허 현황]

번호	구분	내용	권리자	출원일	적용제품	출원국
1	특허	적응형 등화 장치 및 등화 방법	퀄리타스반도체	2009-08-18	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
2	특허	애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법	퀄리타스반도체	2010-05-19	AOC (일반)	한국
3	특허	데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법	퀄리타스반도체	2012-06-28	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
4	특허	능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프	퀄리타스반도체	2012-09-26	High-Speed Interface IP (일반)	한국
5	특허	멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들	퀄리타스반도체	2013-05-08	High-Speed Interface IP (일반)	한국
6	특허	Supply Regulated Voltage Controlled Oscillator Including Active Loop Filter and Phase Locked Loop Using the Same	퀄리타스반도체	2013-06-25	High-Speed Interface IP (일반)	미국
7	특허	전하 펌프 및 위상 동기 루프	퀄리타스반도체	2014-07-16	High-Speed Interface IP (일반)	한국
8	특허	차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치	퀄리타스반도체	2015-02-11	High-Speed Interface IP (일반)	한국
9	특허	이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치	퀄리타스반도체	2015-08-19	High-Speed Interface IP (일반)	한국
10	특허	클록 및 데이터 복원 회로	퀄리타스반도체	2016-11-15	High-Speed Interface IP (일반)	한국
11	특허	레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서	퀄리타스반도체	2017-05-31	High-Speed Interface IP (일반)	한국
12	특허	디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	AOC (Display)	한국
13	특허	광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법	퀄리타스반도체	2017-05-31	AOC (Display)	한국
14	특허	적응형 등화장치	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
15	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
16	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
17	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-02-22	High-Speed Interface IP (Equalizer)	한국
18	특허	ADAPTIVE EQUALIZATION APPARATUS AND METHOD USING THE SAME	퀄리타스반도체	2019-08-01	High-Speed Interface IP (Equalizer)	미국
19	특허	적응형 등화장치 및 그 방법	퀄리타스반도체	2019-08-02	High-Speed Interface IP (Equalizer)	중국
20	특허	AOC장치 및 그 동작 제어방법	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
21	특허	Device for Active Optical Cable and its operation control method	퀄리타스반도체	2019-09-20	AOC (일반)	미국
22	특허	AOC 장치 및 그 동작 제어 방법	퀄리타스반도체	2020-07-31	AOC (일반)	중국
23	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
24	특허	REPEATER DEVICE FOR DISPLAYPORT SIDE CHANNEL AND OPERATING METHOD THEREOF	퀄리타스반도체	2020-10-19	AOC (Display)	미국
25	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작방법	퀄리타스반도체	2020-12-02	AOC (Display)	중국
26	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-09-17	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
27	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-10-11	High-Speed Interface IP (PAM4)	미국
28	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치	퀄리타스반도체	2021-10-12	High-Speed Interface IP (PAM4)	중국
29	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
30	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
31	특허	단방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
32	특허	양방향 AOC 장치	퀄리타스반도체	2019-09-05	AOC (일반)	한국
33	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
34	특허	광 리피터	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
35	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
36	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치의 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
37	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
38	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
39	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
40	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체	퀄리타스반도체	2020-09-20	AOC (Display)	한국
41	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
42	특허	광송수신기의 펄스 진폭 변조를 신호 처리 장치	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
43	특허	비선형 레벨 선형성을 향상시키는 펄스 진폭 변조 회로	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
44	특허	펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로의 동작 방법	퀄리타스반도체	2021-10-22	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
45	특허	레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치	퀄리타스반도체	2022-10-04	High-Speed Interface IP (일반)	한국
46	특허	가변 능동 부하를 포함하는 장치	퀄리타스반도체	2022-10-11	High-Speed Interface IP (일반)	한국
47	특허	클럭 신호를 복원하는 수신 장치 및 이의 동작 방법	퀄리타스반도체	2022-11-24	High-Speed Interface IP (CDR)	한국
48	특허	멀티 레벨 신호를 생성하는 송신 장치 및 이를 포함하는 신호 송수신 시스템	퀄리타스반도체	2022-12-06	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
49	특허	임피던스 캘리브레이션 장치	퀄리타스반도체	2022-12-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
50	특허	클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2022-10-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
51	특허	클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2022-12-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
52	특허	PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법	퀄리타스반도체	2022-12-13	High-Speed Interface IP (일반)	한국
53	특허	오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2022-12-29	High-Speed Interface IP (일반)	한국
54	특허	디스플레이 포트용 연결장치	퀄리타스반도체	2023-02-27	AOC (Display)	한국
55	특허	디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 상기 리피터 장치의 제어방법	퀄리타스반도체	2023-02-27	AOC (Display)	한국
56	특허	클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-09-08	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
57	특허	클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
58	특허	PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
59	특허	임피던스 캘리브레이션 장치	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
60	특허	오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2023-09-11	High-Speed Interface IP (일반)	PCT
61	특허	반사 신호 저감을 위한 인터페이스 장치 및 인터페이스 패키지	퀄리타스반도체	2023-11-15	High-Speed Interface IP (일반)	한국
62	특허	반사 신호 저감을 위한 기판	퀄리타스반도체	2023-11-28	High-Speed Interface (module)	한국
63	특허	광 통신을 위한 광 송신기 및 광 수신기	퀄리타스반도체	2023-11-23	AOC (일반)	한국
64	특허	레벨 쉬프터	퀄리타스반도체	2024-01-31	High-Speed Interface IP (일반)	한국
65	특허	송신 드라이버 및 이를 포함하는 송수신기	퀄리타스반도체	2024-01-31	High-Speed Interface IP (일반)	한국
66	특허	레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치	퀄리타스반도체	2024-01-30	High-Speed Interface IP (일반)	한국
67	특허	다중 언롤링 구조를 포함하는 결정 피드백 등화기 및 결정 피드백 등화 방법	퀄리타스반도체	2024-09-25	High-Speed Interface IP (PAM4)	한국
68	특허	아날로그 디지털 변환기의 게인을 캘리브레이션하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법	퀄리타스반도체	2024-11-12	High-Speed Interface IP (일반)	한국
69	특허	클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2024-12-24	High-Speed Interface IP (일반)	한국
70	특허	듀티 및 위상 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2025-04-15	High-Speed Interface IP (일반)	한국
71	특허	듀티 캘리브레이션 장치 및 방법	퀄리타스반도체	2025-04-15	High-Speed Interface IP (일반)	한국
72	특허	IMPEDANCE CALIBRATION DEVICE	퀄리타스반도체	2025-04-02	High-Speed Interface IP (일반)	미국
73	특허	CLOCK PHASE CALIBRATION DEVICE AND METHOD	퀄리타스반도체	2025-04-02	High-Speed Interface IP (일반)	미국
74	특허	CLOCK DUTY CALIBRATION DEVICE AND METHOD	퀄리타스반도체	2025-05-20	High-Speed Interface IP (일반)	미국

(출처) 당사 내부 자료

(2) 상표권 현황 당사는 2025년 06월 30일 현재 총 6건의 상표권이 등록되어 있습니다. 다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

(가) 반도체 IP 시장 규모 및 성장성

반도체 IP 산업은 ①기술집약적 산업, ②활용 분야가 확대되고 있는 산업, ③경기변동 및 수요변화에 비탄력적인 산업, ④기술 수명이 긴 산업 등의 특징을 가집니다. 반도체 IP는 고도의 반도체 SoC 설계기술을 기반으로 SoC 개발업체에 기술적 서비스를 제공하는 기술집약적 산업이며, 당사의 주력 제품인 초고속 인터페이스 IP는 초고속 인터커넥트를 위한 회로 설계 기술과 초미세 반도체 공정 회로 설계 및 검증 기술과 같은 고난이도 기술을 필요로 하는 고부가가치 제품입니다.

수요-공급 간 예측 오류로 인해 공급과잉이 발생하는 메모리 반도체와는 달리 주문형 생산의 특징으로 인해 시장에 대한 변동성이 상대적으로 낮으며, 광범위한 적용 분야, 높은 설계 기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 탄력적인 장점을 갖고 있습니다. 반도체 IP시장은 반도체 IP 업체가 IP 코어를 개발하여 반도체 칩 제조업체에 라이센스를 부여하는 공급사슬을 형성하고 있으며, 기본적으로 기술 수명이 길기 때문에 개발 기간이 오래 걸리지만 양산 제품을 출시하면 10년 이상 매출을 시현할 수 있습니다.

(A) 인터페이스 IP 시장AI 시장의 개화는 2020년부터 반도체 시장을 주도하고 있고, DDR5, HBM 메모리 컨트롤러, PCIe, CXL, Ethernet 등 다양한 인터페이스 IP의 수요를 견인하고 있습니다. 반도체 IP 시장조사 전문기관인 IPnest에 따르면 2024년 인터페이스 IP 시장은 2023년 대비 약 23.5% 성장하여, 약 24억 달러의 시장 규모를 기록하였습니다. AI 섹터의 수요가 견고할 것으로 예상되는 바, 인터페이스 IP 시장 또한 꾸준히 성장하여 2029년에는 약 54억 달러의 규모에 이를 것으로 추정됩니다. 인터페이스 IP 시장 중에서도 상위 세개의 IP인 PCIe, 메모리 컨트롤러(DDR), Ethernet 이 각각 연평균 17%, 17%, 21%의 성장률을 유지하며 인터페이스 IP 시장을 주도할 것입니다.

(단위 : 백만달러)

ipnest, ai booming is fueling interface ip 23.5% yoy growth.jpg Ipnest, "AI Booming isFueling Interface IP 23.5% YoY Growth"

구체적으로, 인터페이스 IP의 성장이 빠르게 증가할 것으로 전망되는 이유는 초미세 공정에서 Hardmacro IP의 가격이 급상승하기 때문입니다. Hardmacro 가격을 결정짓는 주요 요소로는 시제품 제작 비용, EDA Tool 비용, 설계 비용 등이 있는데, 초미세 반도체 공정에서 이러한 비용이 급격하게 증가함에 따라 Hardmacro 인터페이스 IP의 가격도 동반 상승하고 있습니다. 상기와 같은 이유로 초미세 공정에 맞는 Hardmacro IP를 개발하는 것이 기업의 부가가치를 높이는 사업 방법이 될 수 있습니다.

(B) 하이엔드 인터페이스 IP 시장

하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 PCIe, DDR, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스 규격의 IP들과 같이 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 성장률이 기대됩니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 처리하기 위한 HPC(High performance computing), 데이터 센터, AI 및 스토리지와 같은 데이터 중심(Data Centric) 산업 부문에서 초고속 인터페이스 IP의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 DDR 계열(DDR, GDDR, LPDDR, HBM 등), PCIe 계열(PCIe, CXL 등), Ethernet 및 Die-to-die 계열(100G SERDES, UCIe 등)과 같은 하이엔드 인터페이스 IP가 전체 초고속 인터페이스 IP 시장의 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

(단위 : 백만달러)

화면 캡처 2025-07-23 140416.jpg Ipnest "AI Booming is Fueling Interface IP 23.5% YoY Growth"

시장 추정 기간 동안 PCIe와 DDR 표준규격의 시장은 각각 17%, 17%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 전망되며, Ethernet 및 Die-to-die 시장은 21%의 연평균 성장률을 나타낼 것으로 전망됩니다. 특히, 당사는 Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0과 Ethernet용 100G SERDES를 기반으로 더 빠른 성장을 이어 나갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 이는 데이터 센터, 스토리지, 유무선 네트워킹 및 AI 애플리케이션 응용 분야에서 넓은 대역폭을 요구하는 동시에 초고속 인터페이스를 위한 PCIe, Ethernet, SERDES 등의 기술 수요가 높은 것에 기인합니다. 1M, 10M, 100M, 1G 등 낮은 전송속도의 Ethernet보다는 50G 및 100G SERDES와 같은 높은 전송속도의 IP들이 부가가치의 대부분을 차지하고 이끌어 나갈 것으로 전망됩니다.

(나) 광통신 부품 시장 규모 및 성장성

Customer Market Insights에 따르면 글로벌 액티브 광케이블 AOC(Active Optical Cable) 시장의 2023년 규모는 약 73억 달러로 추정되며, 2024년부터 2033년까지 연평균 약 14% 성장할 것으로 예상됩니다. 2024년에는 시장 규모가 약 83억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2033년에는 약 274억 달러에 도달할 것으로 보입니다.

(단위 : 백만달러)

customer market insights, “global active optical cable market 2024-2033”, july, 2024..jpg 출처: Customer Market Insights, “Global Active Optical Cable Market 2024-2033”, July, 2024.

당사는 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service를 제공하고 있으며, 이를 근간으로 하는 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다. 당사의 초고속 인터커넥트 기술은 크게 데이터 센터와 디스플레이 응용분야를 중심으로 전개되고 있으며, 장기적으로는 AR/VR 및 자동차 분야로도 확대될 전망입니다.

데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다.

세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임 전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 이러한 시스템반도체의 중요성이 지속적으로 부각될 것으로 예측됩니다.

Gartner에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 스마트폰과 PC 수요 감소 등 경제 악화로 인해 2022년 대비 약 11% 감소하여 5,340억 달러에 이를 것으로 예측하였습니다. 그러나 메모리 수요의 회복 등으로 인해 2024년도에는 2023년 대비 약 17% 성장하여 6,240억 달러에 도달할 것으로 보이며, 2025년도에는 약 16% 성장한 7,210억 달러의 실적을 기록할 것으로 전망됩니다.

(단위 : 십억달러)

gartner, “gartner forecasts worldwide semiconductor revenue to grow 17% in 2024”, dec, 2023..jpg 출처: Gartner, “Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Grow 17% in 2024”, Dec, 2023.

(3) 경기변동의 관계 및 계절성 등 (A) 경기변동과의 관계반도체 산업은 다양한 산업 분야의 기반 산업이며, 경기 변동이 전반적인 반도체 산업에 미치는 영향으로 인해 당사의 사업에 간접적인 영향이 있을 수 있습니다. 그러나 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 인프라 구축 산업의 특성을 가지고 있어 경기 변동에 비교적으로 덜 민감한 특성을 갖고 있습니다.

반도체는 다양한 산업 분야의 기반 기술로 사용되기 때문에, 반도체 산업은 경기변동과 밀접한 상관관계를 가지고 있습니다. 반도체는 자동차, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 의료 기기 등 거의 모든 전자 제품에 탑재되고 있어, 전방 수요의 증감에 따라 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때, 기업과 소비자들은 더 많은 제품을 구매하고 투자하려는 경향이 있습니다. 이로 인해 반도체에 대한 수요가 증가하며, 반도체 산업도 호황을 누릴 수 있습니다. 반면, 경기가 불황일 때는 기업과 소비자들이 소비와 투자를 줄이려는 경향이 있어 반도체 수요가 감소하고, 반도체 산업의 성장이 둔화될 수 있습니다.

또한 반도체 산업은 기술 혁신의 주기와도 관련이 있습니다. 새로운 기술이 도입되거나 새로운 제품이 출시될 때, 반도체 수요가 급증할 수 있습니다. 예를 들어, 5G 통신이나 인공지능, 자율주행 등 신기술이 상용화되면서 관련 반도체 수요가 증가하고 있습니다.

최근 반도체 산업은 기술이 고도화되면서 기술적 배타성으로 인해 국가의 전략적 자원 요소로 부상하였습니다. 또한 반도체가 국방산업에 깊게 관여하게 되어 안보와 밀접한 연관성을 가지게 되었으며, 이로 인해 국제 정세에 크게 영향을 받고 있습니다. 이러한 외부 요인들로 인해 최근 반도체 산업의 경기 변동은 다양하고 복잡한 양상을 보이고 있습니다.

반도체 산업이 전반적으로 경기 변동 및 외부요인과 밀접하게 관련되어 있음에도 불구하고, 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 반도체 산업의 인프라 기술에 해당하기 때문에, 비교적 경기 변동에 민감하게 반응하지 않는다는 특징을 가지고 있습니다.

반도체 설계는 일반적으로 2년에서 5년 정도의 장기 프로젝트로 진행되며, 따라서 현재의 경기변동에 민감하게 반응하기보다는 미래 예측되는 수요에 따라 움직이는 특성을 가지고 있습니다.

반도체 설계 산업은 기술 혁신에 대한 수요가 매우 높은 분야이기 때문에 기업들은 기술 경쟁력에서 뒤쳐지지 않기 위해 경기가 좋지 않은 시기에도 반도체 설계기술 개발에 대한 수요 및 투자를 지속하는 경향이 있습니다.

메모리 반도체와 달리 반도체 설계 분야는 주문형 생산의 특징을 가지고 있어 수요-공급 예측 오류로 인한 공급과잉 문제가 상대적으로 적게 발생합니다. 또한, 반도체 설계 분야는 광범위한 적용 분야와 높은 설계 기술 요구 사항 등으로 인해 수요 변화에 비교적 탄력적으로 대처할 수 있음에 따라, 경기 변동에 상대적으로 덜 민감하게 반응하는 경향이 있습니다.

(B) 계절적 요인일반적으로 반도체 산업은 계절적 특성을 가지는 전자제품의 수요에 따라 어느 정도 영향을 받으나, 당사가 영위하는 초고속 인터커넥트 사업은 반도체 생태계에서 인프라 산업에 해당한다고 볼 수 있어 전방산업의 중장기 수요 및 투자 계획에 가장 크게 영향을 받기 때문에, 단기적 요인인 계절적 요인과 직접적인 관련은 크지 않다고 볼 수 있습니다.(C) 제품의 라이프 사이클반도체 IP 라이센싱 사업은 실물의 제품을 제공하는 것이 아니기 때문에, 별도의 재고없이 롱테일(Long-Tail) 형태의 비즈니스가 가능하며, 장기적으로 매출이 꾸준히 상승하게 됩니다.

반도체 공정의 수명은 10년 이상으로 매우 길고, 응용 분야에 따라 SoC가 주로 사용하는 공정이 달라 노후 공정에서도 지속적인 SoC 개발이 이루어지므로, 개발된 반도체 IP 제품에 대해 지속적으로 라이센싱 수익이 발생합니다.

전력소모 절감이 중요한 모바일 분야와 극한의 고성능을 필요로 하는 인공지능 분야의 SoC는 FinFET 공정에서도 최선단의 5nm 이하 공정으로 가장 많이 개발됩니다.

최근 부각되고 있는 차량용 분야는 안전성과 극한의 동작환경에 대한 신뢰성이 중시되므로, 최선단 공정보다는 28nm~5nm 정도의 공정으로 많이 개발되는 추세입니다.

디스플레이 분야는 개별 부품의 가격경쟁이 치열하기 때문에, FinFET보다는 다소 가격대가 낮은 45nm, 28nm 등 CMOS 공정이 현재 가장 많이 사용되고 있습니다.

당사는 초기 공정에서 IP를 확보하는 전략을 추구하고 있으며, 모바일/인공지능 분야에서 SoC 개발업체에 라이센싱하여 양산이력을 확보하고, 이후 다른 분야에서도 지속적인 수익을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 최근에도 2010년대 초반에 개발된 28nm 공정에서 MIPI D-PHY IP를 라이센싱하였으며, 2010년대 중반에 개발된 14nm, 8nm 공정에서도 지속적인 반도체 IP 라이센싱 수익을 거두고 있습니다.

5nm, 4nm 공정 반도체 IP 제품의 사용빈도는 아직 낮지만, 초기 공정일수록 IP License Fee 가격이 높아 고부가가치의 매출이 발생하고 있으며, 시간이 지나면서 28nm, 14nm 및 8nm 제품에 비해 더욱 높은 수익이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

구분	제9기	제8기	제7기
	(2025년 반기)	(2024년 말)	(2023년 말)
[유동자산]	45,130,038,108	54,930,427,288	33,386,607,421
ㆍ현금및현금성자산	7,749,809,531	6,093,547,561	25,534,952,631
ㆍ매출채권	217,024,000	1,759,553,050	1,153,926,155
ㆍ계약자산	862,334,110	603,169,527	3,064,830,753
ㆍ기타유동자산	36,300,870,467	46,474,157,150	3,632,897,882
[비유동자산]	9,159,380,048	9,090,249,403	7,325,066,057
ㆍ유형자산	3,656,427,493	4,285,669,634	4,013,016,847
ㆍ무형자산	517,895,879	404,199,970	414,483,336
ㆍ기타비유동자산	4,985,056,676	4,400,379,799	2,897,565,874
자산총계	54,289,418,156	64,020,676,691	40,711,673,478
[유동부채]	10,863,524,071	11,553,701,117	10,643,760,255
[비유동부채]	2,945,032,624	1,802,608,119	2,345,412,719
부채총계	13,808,556,695	13,356,309,236	12,989,172,974
[자본금]	7,018,706,000	6,964,596,000	5,453,920,000
[자본잉여금]	19,053,497,432	18,799,253,310	38,026,216,104
[자본조정]	368,048,738	555,641,464	840,145,282
[이익잉여금(결손금)]	14,040,609,291	24,344,876,681	-16,597,780,882
자본총계	40,480,861,461	50,664,367,455	27,722,500,504
자본과부채총계	54,289,418,156	64,020,676,691	40,711,673,478
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
	(2025.01.01~2025.06.30)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)
매출액	2,795,298,884	6,074,683,889	10,774,541,164
영업이익(영업손실)	(11,414,530,608)	(22,694,310,411)	(11,186,432,731)
당기순이익(당기순손실)	(10,304,267,390)	(19,057,342,437)	(8,108,505,639)
기본주당이익	(737)	(1,560)	(960)
희석주당이익	(737)	(1,560)	(960)

2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 9 기 반기말 2025.06.30 현재

제 8 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

　　

　유동자산

45,130,038,108

54,930,427,288

　　현금및현금성자산

7,749,809,531

6,093,547,561

　　매출채권

217,024,000

1,759,553,050

　　계약자산

862,334,110

603,169,527

　　기타금융자산

32,920,023,209

1,058,042,960

　　기타유동자산

3,217,331,778

4,156,666,630

　　당기법인세자산

163,515,480

86,962,060

　　당기손익-공정가치측정금융자산

　

41,172,485,500

　비유동자산

9,159,380,048

9,090,249,403

　　당기손익-공정가치측정금융자산

2,074,464,588

2,065,616,600

　　유형자산

3,656,427,493

4,285,669,634

　　사용권자산

2,168,470,243

1,489,742,819

　　무형자산

517,895,879

404,199,970

　　기타비유동금융자산

472,686,098

497,344,119

　　기타비유동자산

269,435,747

347,676,261

　자산총계

54,289,418,156

64,020,676,691

부채

　　

　유동부채

10,863,524,071

11,553,701,117

　　단기차입금

5,000,000,000

5,000,000,000

　　계약부채

1,655,600,749

1,352,486,583

　　유동리스부채

459,309,431

429,453,459

　　기타금융부채

1,563,520,854

2,104,647,576

　　기타유동부채

1,867,610,968

2,251,721,098

　　충당부채

317,482,069

415,392,401

　비유동부채

2,945,032,624

1,802,608,119

　　장기차입금

1,000,000,000

520,000,000

　　비유동리스부채

1,394,227,895

688,709,132

　　기타비유동부채

247,300,000

361,860,000

　　충당부채

303,504,729

232,038,987

　부채총계

13,808,556,695

13,356,309,236

자본

　　

　자본금

7,018,706,000

6,964,596,000

　주식발행초과금

19,053,497,432

18,799,253,310

　기타자본항목

368,048,738

555,641,464

　이익잉여금(결손금)

14,040,609,291

24,344,876,681

　자본총계

40,480,861,461

50,664,367,455

자본과부채총계

54,289,418,156

64,020,676,691

제 9 기 반기말 제 8 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 9 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 8 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

(단위 : 원)

영업수익

915,321,852

2,795,298,884

437,706,323

1,180,835,676

영업비용

7,286,402,089

14,209,829,492

6,063,705,881

12,735,786,076

영업이익(손실)

(6,371,080,237)

(11,414,530,608)

(5,625,999,558)

(11,554,950,400)

금융수익

472,107,871

848,578,290

279,808,260

543,005,251

금융비용

396,246,993

524,981,080

102,666,870

209,395,974

기타수익

734,097,889

840,010,363

1,006,244,451

1,347,082,958

기타비용

10,011,010

53,344,355

14,531,821

14,531,829

법인세비용차감전순이익(손실)

(5,571,132,480)

(10,304,267,390)

(4,457,145,538)

(9,888,789,994)

법인세비용(수익)

　　　　

당기순이익(손실)

(5,571,132,480)

(10,304,267,390)

(4,457,145,538)

(9,888,789,994)

기타포괄손익

　　　　

총포괄이익(손실)

(5,571,132,480)

(10,304,267,390)

(4,457,145,538)

(9,888,789,994)

주당이익(손실)

　　　　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(1,160)

(737)

(406)

(903)

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(1,160)

(737)

(406)

(903)

	제 9 기 반기		제 8 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 9 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 8 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

(단위 : 원)

2024.01.01 (기초)

5,453,920,000

38,026,216,104

840,145,282

(16,597,780,882)

27,722,500,504

주식보상비용

　　

155,301,694

　

155,301,694

주식선택권의 행사

40,650,000

225,026,063

(96,284,101)

　

169,391,962

유상증자 발행분담금 환입

　　　　　

당기순손익

　　　

(9,888,789,994)

(9,888,789,994)

총포괄손익

　　　

(9,888,789,994)

(9,888,789,994)

2024.06.30 (기말)

5,494,570,000

38,251,242,167

899,162,875

(26,486,570,876)

18,158,404,166

2025.01.01 (기초)

6,964,596,000

18,799,253,310

555,641,464

24,344,876,681

50,664,367,455

주식보상비용

　　

(54,006,789)

　

(54,006,789)

주식선택권의 행사

54,110,000

253,791,626

(133,585,937)

　

174,315,689

유상증자 발행분담금 환입

　

452,496

　　

452,496

당기순손익

　　　

(10,304,267,390)

(10,304,267,390)

총포괄손익

　　　

(10,304,267,390)

(10,304,267,390)

2025.06.30 (기말)

7,018,706,000

19,053,497,432

368,048,738

14,040,609,291

40,480,861,461

	자본
	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	이익잉여금(결손금)	자본 합계

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 9 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 8 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

(단위 : 원)

영업활동으로 인한 현금흐름

(8,193,392,908)

(9,858,608,971)

　영업활동에서 창출된 현금흐름

(8,152,066,920)

(9,863,500,739)

　이자의 수취

187,751,778

123,826,705

　이자의 지급

(152,524,346)

(107,288,837)

　법인세의 환급(납부)

(76,553,420)

(11,646,100)

투자활동으로 인한 현금흐름

9,441,589,572

(9,617,590,039)

　당기손익-공정가치측정금융자산의 감소

62,141,917,101

19,484,227,439

　당기손익-공정가치측정금융자산의 증가

(20,688,294,273)

(19,341,739,307)

　기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 증가

　

(2,000,000,000)

　단기금융상품의 감소

9,250,000,000

1,000,000,000

　단기금융상품의 증가

(40,950,000,000)

(8,000,000,000)

　보증금자산의 증가

(3,394,272)

(90,600,000)

　유형자산의 취득

(147,944,182)

(600,750,269)

　무형자산의 취득

(166,464,310)

(69,911,989)

　정부보조금의 수령

5,769,508

1,184,087

재무활동으로 인한 현금흐름

458,151,300

212,771,132

　주식매수선택권의 행사

176,190,000

170,730,000

　단기차입금의 차입

　

3,000,000,000

　단기차입금의 상환

　

(3,000,000,000)

　장기차입금의 차입

480,000,000

520,000,000

　리스부채의 상환

(196,616,885)

(476,620,830)

　신주발행비 등

(1,421,815)

(1,338,038)

현금의 증가

1,706,347,964

(19,263,427,878)

기초의 현금

6,093,547,561

25,534,952,631

외화표시현금의 환율변동효과

(50,085,994)

2,423,395

기말의 현금

7,749,809,531

6,273,948,148

제 9 기 반기 제 8 기 반기

5. 재무제표 주석

제9(당)반기 2025년 01월 01일부터 2025년 06월 30일까지

제8(전)반기 2024년 01월 01일부터 2024년 06월 30일까지

주식회사 퀄리타스반도체

1. 당사의 개요주식회사 퀄리타스반도체(이하 "당사")는 기업고객을 대상으로 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 솔루션을 제공할 목적으로 설립되었으며, 경기도 성남시 분당구 성남대로에 본사를 두고 있습니다. 당사는 설립 이후 수차례의 증자를 거쳤으며, 당반기말 현재 당사의 보통주 납입자본금은 7,018,706천원 입니다. 당반기말 현재 당사의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

주주명	보통주주식수	지분율	비 고
김두호	2,954,029	21.04%	대표이사
최광천	1,430,945	10.19%
한평수	269,920	1.92%
기타	9,382,518	66.85%
합계	14,037,412	100.00%

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

당사의 2025년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약반기재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

3. 중요한 회계추정 및 가정재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 부문정보(1) 전략적 의사결정을 수립하는 경영진이 당사의 영업부문을 결정하고 있습니다. 당사의 경영진은 당사가 단 하나의 보고부문을 가진 것으로 판단하고 있습니다.(2) 당반기 및 전반기 중 지역별 영업수익의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
국내	342,953,973	1,792,680,373	345,684,571	728,383,893
미국	57,745,789	111,011,854	-	-
일본	14,304,617	40,516,855	38,799,447	76,394,910
중국	(23,084,315)	276,302,079	41,242,047	50,668,482
기타	523,401,788	574,787,723	11,980,258	325,388,391
합계	915,321,852	2,795,298,884	437,706,323	1,180,835,676

(3) 주요 고객에 대한 정보당반기 기준 당사의 매출액 중 10%를 넘는 주요 고객은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
A사	216,815,885	1,502,772,192	211,474,285	454,669,646
B사	523,401,788	574,787,723	11,980,258	325,388,391

5. 금융상품 공정가치(1) 당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말		전기말
	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	7,749,809,531	7,749,809,531	6,093,547,561	6,093,547,561
매출채권	217,024,000	217,024,000	1,759,553,050	1,759,553,050
당기손익-공정가치측정금융자산	2,074,464,588	2,074,464,588	43,238,102,100	43,238,102,100
기타금융자산	33,392,709,307	33,392,709,307	1,555,387,079	1,555,387,079
합계	43,434,007,426	43,434,007,426	52,646,589,790	52,646,589,790
금융부채
단기차입금	5,000,000,000	5,000,000,000	5,000,000,000	5,000,000,000
장기차입금	1,000,000,000	1,000,000,000	520,000,000	520,000,000
리스부채	1,853,537,326	1,853,537,326	1,118,162,591	1,118,162,591
기타금융부채	1,563,520,854	1,563,520,854	2,104,647,576	2,104,647,576
합계	9,417,058,180	9,417,058,180	8,742,810,167	8,742,810,167

(2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은)공시가격 (수준 1)- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.1) 당반기말

(단위 : 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
저축성보험	-	119,756,762	-	119,756,762
조합출자금(한국시스템반도체협동조합)	-	-	1,535,491	1,535,491
삼성-AFWP AI반도체 신기술사업투자조합 제1호	-	-	1,953,172,335	1,953,172,335

2) 전기말

(단위 : 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
저축성보험	-	95,451,191	-	95,451,191
조합출자금(한국시스템반도체협동조합)	-	-	1,535,491	1,535,491
MMF	-	41,167,545,297	-	41,167,545,297
삼성-AFWP AI반도체 신기술사업투자조합 제1호	-	-	1,973,570,121	1,973,570,121

(3) 가치평가기법 및 투입변수당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말	수준	가치평가기법	투입변수
금융자산
저축성보험	119,756,762	95,451,191	2	해지환급금	운영자산의 이자율
조합출자금(한국시스템반도체협동조합)	1,535,491	1,535,491	3	순자산가치법	순자산지분가액
MMF	-	41,167,545,297	2	순자산가치법	운용사 고시가격
삼성-AFWP AI반도체 신기술사업투자조합 제1호	1,953,172,335	1,973,570,121	3	순자산가치법	순자산지분가액

한편, 당사의 수준 3으로 분류된 금융상품과 관련한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치변동은 중요하지 않습니다.6. 현금및현금성자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
보통예금 등	7,749,809,531	6,093,547,561

(2) 당반기말 현재 현금및현금성자산에는 중소기업 연구인력지원사업과 관련하여 사용이 제한되어 있는 정부보조금이 45,840천원 포함되어 있습니다.7. 매출채권당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권	217,024,000	1,759,553,050
손실충당금	-	-
매출채권(순액)	217,024,000	1,759,553,050

8. 기타금융자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
정기예금	-	1,000,000,000
중소기업금융채권	27,700,000,000	-
환매조건부채권(RP)	5,000,000,000	-
합계	32,700,000,000	1,000,000,000

(2) 당반기말 및 전기말 현재 단기금융상품을 제외한 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
미수금	2,376,859	22,914,670	5,028,975	19,620,310
미수수익	211,210,144	-	49,755,667	-
보증금	6,436,206	582,408,180	3,258,318	582,408,180
현재가치할인차금	-	(132,636,752)	-	(104,684,371)
순장부금액	220,023,209	472,686,098	58,042,960	497,344,119

9. 기타자산당반기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
선급금	928,776,115	269,363,511	810,411,355	341,568,901
선급비용	2,153,614,767	72,236	3,267,124,316	6,107,360
부가세대급금	134,940,896	-	79,130,959	-
합계	3,217,331,778	269,435,747	4,156,666,630	347,676,261

10. 유형자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당반기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
시설장치	960,462,861	(500,179,877)	-	460,282,984
기계장치	3,667,710,607	(1,662,920,585)	(50,936,440)	1,953,853,582
차량운반구	40,793,798	(9,518,555)	-	31,275,243
비품	3,001,727,036	(1,749,935,539)	(40,775,813)	1,211,015,684
합계	7,670,694,302	(3,922,554,556)	(91,712,253)	3,656,427,493

2) 전기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
시설장치	941,802,861	(402,813,593)	-	538,989,268
기계장치	3,729,725,607	(1,314,566,208)	(60,145,648)	2,355,013,751
차량운반구	40,793,798	(5,439,173)	-	35,354,625
비품	2,917,472,047	(1,507,711,074)	(53,448,983)	1,356,311,990
합계	7,629,794,313	(3,230,530,048)	(113,594,631)	4,285,669,634

(2) 당반기 및 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기

(단위 : 원)

구분	시설장치	기계장치	차량운반구	비품	합계
기초	538,989,268	2,355,013,751	35,354,625	1,356,311,990	4,285,669,634
취득	18,660,000	2,985,000	-	126,299,182	147,944,182
상각	(97,366,284)	(370,021,044)	(4,079,382)	(284,257,658)	(755,724,368)
정부보조금	-	9,209,208	-	12,673,170	21,882,378
처분 및 폐기	-	(43,333,333)	-	(11,000)	(43,344,333)
당반기말	460,282,984	1,953,853,582	31,275,243	1,211,015,684	3,656,427,493

2) 전반기

(단위 : 원)

구분	시설장치	기계장치	차량운반구	비품	건설중인자산	합계
기초	689,427,519	2,137,257,904	-	1,173,448,697	12,882,727	4,013,016,847
취득	32,062,500	-	-	430,398,455	138,289,314	600,750,269
상각	(92,505,927)	(295,019,174)	(1,359,794)	(239,260,752)	-	(628,145,647)
정부보조금	-	9,209,208	-	12,673,170	-	21,882,378
대체(*)	-	95,057,515	40,793,798	3,926,728	(115,172,041)	24,606,000
전반기말	628,984,092	1,946,505,453	39,434,004	1,381,186,298	36,000,000	4,032,109,847

(*) 임차보증금 24,606,000원이 건설중인자산으로 대체되었습니다.

11. 리스

(1) 당반기말 및 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말			전기말
	취득금액	상각누계액	장부금액	취득금액	상각누계액	장부금액
건물	3,970,195,523	(1,801,725,280)	2,168,470,243	2,999,882,391	(1,510,139,572)	1,489,742,819

(2) 당반기 및 전반기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전반기
기초 순장부금액	1,489,742,819	2,115,115,750
증감	970,313,132	-
사용권자산상각비	(291,585,708)	(307,658,214)
반기말 순장부금액	2,168,470,243	1,807,457,536

(3) 당반기말 및 전기말 현재 리스부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
유동부채	459,309,431	429,453,459
비유동부채	1,394,227,895	688,709,132
합계	1,853,537,326	1,118,162,591

(4) 당반기 및 전반기 중 리스부채 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전반기
기초 장부금액	1,118,162,591	1,843,099,173
증감	931,991,620	-
이자비용	52,988,455	71,900,466
리스료 지급	(249,605,340)	(476,620,830)
반기말 장부금액	1,853,537,326	1,438,378,809

(5) 당반기 및 전반기 중 리스계약과 관련하여 비용으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
사용권자산상각비	145,310,307	291,585,708	153,829,107	307,658,214
리스부채 이자비용	26,262,964	52,988,455	34,123,417	71,900,466
단기리스	8,095,441	13,282,747	11,030,225	25,051,925
소액리스	3,244,921	6,495,412	3,628,953	7,345,606
합계	182,913,633	364,352,322	202,611,702	411,956,211

(6) 당반기 중 리스의 총 현금유출은 269,383천원(전반기 : 509,018천원)입니다.12. 무형자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당반기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
산업재산권	163,539,965	(108,176,781)	(7,973,370)	47,389,814
소프트웨어	475,751,847	(131,633,317)	-	344,118,530
특허실시권	100,000,000	(32,258,060)	-	67,741,940
건설중인자산	99,444,007	-	(40,798,412)	58,645,595
합계	838,735,819	(272,068,158)	(48,771,782)	517,895,879

2) 전기말

(단위 : 원)

구분	취득금액	상각누계액	정부보조금	장부금액
산업재산권	159,352,965	(96,065,603)	(6,568,717)	56,718,645
소프트웨어	326,351,847	(95,528,141)	-	230,823,706
특허실시권	100,000,000	(22,580,642)	-	77,419,358
건설중인자산	76,608,628	-	(37,370,367)	39,238,261
합계	662,313,440	(214,174,386)	(43,939,084)	404,199,970

(2) 당반기 및 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당반기

(단위 : 원)

구분	산업재산권	소프트웨어	특허실시권	건설중인자산	합계
기초	56,718,645	230,823,706	77,419,358	39,238,261	404,199,970
취득	-	149,400,000	-	27,022,379	176,422,379
상각	(12,111,178)	(36,105,176)	(9,677,418)	-	(57,893,772)
정부보조금	(1,404,653)	-	-	(3,428,045)	(4,832,698)
대체	4,187,000	-	-	(4,187,000)	-
당반기말	47,389,814	344,118,530	67,741,940	58,645,595	517,895,879

2) 전반기

(단위 : 원)

구분	산업재산권	소프트웨어	특허실시권	건설중인자산	합계
기초	62,541,587	213,604,167	96,774,194	41,563,388	414,483,336
취득	-	42,710,000	-	27,214,989	69,924,989
상각	(12,555,157)	(28,582,116)	(9,677,418)	-	(50,814,691)
정부보조금	(1,811,339)	-	-	1,069,849	(741,490)
대체	6,465,309	22,591,847	-	(29,057,156)	-
전반기말	54,640,400	250,323,898	87,096,776	40,791,070	432,852,144

(3) 당사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 11,778,162천원(전반기 : 8,584,541천원)입니다. 13. 차입금(1) 당반기말 및 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
단기차입금	5,000,000,000	5,000,000,000
장기차입금	1,000,000,000	520,000,000
합계	6,000,000,000	5,520,000,000

(2) 당반기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

내역	차입처	이자율	당반기말	전기말
일반운전자금	중소기업은행	3.48%	3,000,000,000	3,000,000,000
일반운전자금	중소기업은행	4.15%	2,000,000,000	2,000,000,000
합계			5,000,000,000	5,000,000,000

(3) 당반기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

내역	차입처	이자율	당반기말	전기말
혁신스케일업(이차보전)	중소기업은행	0.50%	520,000,000	520,000,000
개발기술사업화(이차보전)	중소기업은행	0.39%	480,000,000	-
장기차입금 계			1,000,000,000	520,000,000
유동성 대체			-	-
합계			1,000,000,000	520,000,000

14. 기타금융부채당반기말 및 전기말 현재 기타금융부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
미지급금	707,375,906	-	892,869,278	-
미지급비용	856,144,948	-	1,211,778,298	-
합계	1,563,520,854	-	2,104,647,576	-

15. 기타부채당반기말 및 전기말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
예수금	94,485,950	-	16,139,750	-
선수수익	245,840,000	-	200,000,000	-
미지급비용	631,258,003	247,300,000	519,856,003	361,860,000
단기종업원급여부채	896,027,015	-	1,515,725,345	-
합계	1,867,610,968	247,300,000	2,251,721,098	361,860,000

16. 정부보조금(1) 당사가 당반기 중 수행완료하거나, 보고기간종료일 현재 수행 중인 주요 정부보조금 연구과제의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	내역
사업명	ICT 반도체이종접합	글로벌스타팹리스	차세대지능형반도체	칩렛온디바이스AI반도체기술개발	AI반도체 데이터센터 인프라 및 HW 개발	중소기업 연구인력지원사업
과제명	인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘포토닉스 응용기술 개발	인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY향 디지털 신호 처리 기반 64hb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발	800hbps급 인터커넥트를 위한 112Gbps PAM4 SERDES IP 개발 및 224Gbps SERDES 기술개발	온디바이스 sLLM 처리를 위한 칩렛 기반 AI반도체 기술 개발	서버내/서버간 광기반 Scalable 저전력 인터페이스 기술개발	고경력 연구인력 채용지원사업
총과제 수행기간	2025.01.01~ 2025.12.31	2025.01.01~ 2025.12.31	2025.01.01~ 2025.12.31	2025.04.01~ 2025.12.31	2025.04.01~ 2025.12.31	2025.06.01~ 2026.05.31
주관기관	㈜퀄리타스반도체	㈜퀄리타스반도체	㈜퀄리타스반도체	㈜모빌린트	한국전자기술연구원	(사)한국산업기술진흥협회
당사 수행역할	주관기관	주관기관	주관기관	공동기관	공동기관	공동기관
당사 사업비(현금)	881,632,312	253,606,949	1,278,693,275	194,606,894	258,924,794	50,000,000
정부출연금	850,500,000	239,600,000	1,230,000,000	188,000,000	250,000,000	50,000,000
민간부담금	28,350,000	11,826,000	41,000,000	6,300,000	8,500,000	-
이월사업비	898,391	2,180,949	2,103,058	-	-	-
이자발생액	1,883,921	-	5,590,217	306,894	424,794	-
연구비 집행액	179,237,727	149,711,333	398,326,000	11,994,000	9,990,000	4,160,000
미집행액(*)	702,394,585	103,895,616	880,367,275	182,612,894	248,934,794	45,840,000

(*) 미집행액은 과제의 총 수행기간에 걸친 전체 사업비(정부출연금 외 민간부담금 포함)에서 당반기말까지 집행된 연구비를 차감한 잔여 금액입니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 자산관련보조금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전반기
기초금액	157,533,715	195,745,833
정부보조금 수령액	5,769,508	1,184,087
정부보조금 차감액	(22,819,188)	(22,324,975)
반기말금액	140,484,035	174,604,945

(3) 당반기 및 전반기 중 인식된 정부보조금 수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
정부보조금 수익	734,011,665	839,838,968	1,005,351,344	1,345,587,702
감가상각비 상계	11,468,130	22,819,188	11,202,502	22,324,975
합계	745,479,795	862,658,156	1,016,553,846	1,367,912,677

(4) 당사는 다수의 정부과제를 수행하면서 보조금을 수령하였으며, 향후 정부과제 종료시 정액기술료 또는 경상기술료 납부의무가 발생할 수 있습니다.17. 충당부채(1) 당반기말 및 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말		전기말
	유동	비유동	유동	비유동
하자보수충당부채(*1)	34,468,421	-	16,659,158	-
유지보수충당부채(*2)	204,066,185	94,073,388	319,785,780	19,224,533
손실계약충당부채(*3)	78,947,463	-	78,947,463	-
복구충당부채(*4)	-	209,431,341	-	212,814,454
합계	317,482,069	303,504,729	415,392,401	232,038,987

(*1) 당사는 과거경험률 등을 바탕으로 해당 의무를 이행하기 위하여 필요한 지출에 대한 최선의 추정치를 계산하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

(*2) 당사는 매출 후 무상으로 유지보수용역을 제공하는 기간동안 예상되는 유지보수금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

(*3) 당사는 보고기간말 현재 계약금액을 초과하는 예상원가를 충당부채로 인식하고 있습니다.

(*4) 당사는 리스계약에 따른 원상복구의무 등과 관련하여 경제적 효익이 내제된 자원이 유출될 가능성이 높고 그 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 그 금액을 충당부채로 인식하고 있습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기

(단위 : 원)

구분	하자보수충당부채	유지보수충당부채	손실계약충당부채	복구충당부채	합계
기초금액	16,659,158	339,010,313	78,947,463	212,814,454	647,431,388
전입액	23,168,942	200,931,103	-	(3,383,113)	220,716,932
환입액	(5,359,679)	(241,801,843)	-	-	(247,161,522)
반기말금액	34,468,421	298,139,573	78,947,463	209,431,341	620,986,798

2) 전반기

(단위 : 원)

구분	하자보수충당부채	유지보수충당부채	손실계약충당부채	복구충당부채	합계
기초금액	230,759,488	533,361,084	78,947,463	206,865,496	1,049,933,531
전입액	-	164,719,864	-	2,934,971	167,654,835
환입액	(89,512,464)	(17,250,639)	-	-	(106,763,103)
반기말금액	141,247,024	680,830,309	78,947,463	209,800,467	1,110,825,263

18. 주식기준보상제도(1) 당반기 및 전반기 중 주식매수선택권의 수량 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구분	당반기	전반기
기초 잔여주식	357,611	782,000
행사	(108,220)	(81,300)
소멸	(56,000)	(4,480)
반기말 잔여주식	193,391	696,220

(2) 당사는 당반기말 현재 주식매수선택권 368,049천원을 인식하여 기타자본에 계상하고 있습니다.19. 자본금 및 주식발행초과금(1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분	당반기말	전기말
수권주식수	100,000,000	100,000,000
주당액면금액	500	500
발행 보통주식수	14,037,412	13,929,192
자본금	7,018,706,000	6,964,596,000

(2) 당반기 및 전반기 현재 자본금 및 주식발행초과금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분	당반기			전반기
	주식수	자본금	주식발행초과금	주식수	자본금	주식발행초과금
전기말	13,929,192	6,964,596,000	18,799,253,310	10,907,840	5,453,920,000	38,026,216,104
주식매수선택권 행사	108,220	54,110,000	253,791,626	81,300	40,650,000	225,026,063
유상증자 발행분담금 환입	-	-	452,496	-	-	-
반기말	14,037,412	7,018,706,000	19,053,497,432	10,989,140	5,494,570,000	38,251,242,167

20. 기타자본항목(1) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본항목의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
주식선택권	368,048,738	555,641,464
합계	368,048,738	555,641,464

(2) 당반기 및 전반기 중 기타자본항목 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전반기
기초금액	555,641,464	840,145,282
행사	(133,585,937)	(96,284,101)
주식보상비용	(54,006,789)	155,301,694
반기말금액	368,048,738	899,162,875

21. 이익잉여금(결손금)당반기말 및 전기말 현재 미처분이익잉여금(미처리결손금)은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
확정급여제도의 재측정요소	(900,948,335)	(900,948,335)
미처분이익잉여금(미처리결손금)	14,941,557,626	25,245,825,016
합계	14,040,609,291	24,344,876,681

22. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기말 및 전기말 현재 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 계산하지 아니하였습니다.23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 당사가 수익으로 인식한 금액은 모두 외부고객과의 계약에서 생기는 수익으로 구성되어 있습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
수익인식 시점
한 시점에 인식	489,171,628	1,786,324,201	-	311,236,431
기간에 걸쳐 인식	426,150,224	1,008,974,683	437,706,323	869,599,245
합계	915,321,852	2,795,298,884	437,706,323	1,180,835,676

(2) 당사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말
계약자산
라이선스	774,294,158	501,692,987
계약이행원가	88,039,952	101,476,540
합계	862,334,110	603,169,527
계약부채
설계용역	131,329,633	215,980,894
라이선스	1,482,341,116	1,094,575,689
기타	41,930,000	41,930,000
합계	1,655,600,749	1,352,486,583

(3) 계약부채와 관련하여 당반기 및 전반기에 인식한 수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
설계용역매출	41,692,802	84,651,261	803,571	803,571
라이선스매출	134,692,784	592,767,042	293,423,659	642,320,960
합계	176,385,586	677,418,303	294,227,230	643,124,531

24. 영업비용당반기 및 전반기 중 영업비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
재료비	-	-	29,838,383	50,830,424
외주비	-	-	-	142,819
급여	588,140,331	1,314,088,997	1,026,323,737	2,181,566,880
퇴직급여	94,804,406	147,209,593	82,346,146	149,010,560
주식보상비용	2,377,732	(90,125,773)	17,598,044	45,533,302
복리후생비	85,309,472	188,910,394	163,452,025	315,174,436
여비교통비	63,198,444	112,030,790	43,533,101	98,091,293
접대비	6,404,389	11,114,868	3,968,113	12,497,494
통신비	1,587,015	2,814,071	1,538,719	2,597,982
세금과공과	2,878,950	6,739,301	2,088,741	4,485,816
감가상각비	24,724,012	54,980,270	67,903,765	140,747,854
사용권자산상각비	46,081,985	95,777,222	61,568,813	127,215,453
무형자산상각비	842,444	2,393,634	4,687,687	9,748,666
지급임차료	25,715,262	53,068,614	27,481,396	60,736,666
수선비	3,762,675	5,154,762	2,100,000	2,220,000
보험료	34,261	4,831,558	684,512	3,589,075
차량유지비	665,358	2,039,132	2,138,006	8,955,439
경상연구개발비	6,232,402,145	11,728,162,348	3,935,405,525	8,584,541,128
교육훈련비	4,558,039	13,282,236	2,159,096	5,938,624
도서인쇄비	227,729	612,781	963,750	2,179,848
소모품비	774,810	2,876,923	11,976,607	14,469,694
기타경상연구개발비	2,000,000	50,000,000	-	-
지급수수료	101,998,787	428,612,046	331,841,438	622,237,065
광고선전비	29,499,715	59,193,865	29,919,580	33,577,180
견본비	864,062	5,892,648	-	-
하자보수비	3,882,273	32,385,923	134,970,000	201,007,681
하자보수충당부채전입	23,168,942	23,168,942	-	-
유지보수충당부채전입	163,801,121	200,931,103	164,719,864	164,719,864
복구충당부채전입	398,338	844,766	368,556	733,936
하자보수충당부채환입	(4,441,308)	(5,359,679)	(68,619,084)	(89,512,464)
유지보수충당부채환입	(219,259,300)	(241,801,843)	(17,250,639)	(17,250,639)
합계	7,286,402,089	14,209,829,492	6,063,705,881	12,735,786,076

25. 금융수익 및 금융비용(1) 당반기 및 전반기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
이자수익
현금및현금성자산	41,593,927	78,621,227	11,944,299	72,013,007
단기금융상품	200,950,658	260,398,878	77,324,346	137,437,733
현재가치할인차금 상각액	8,439,273	16,761,034	10,056,809	19,880,626
소계	250,983,858	355,781,139	99,325,454	229,331,366
외환차익	176,542,860	178,793,729	24,512,824	44,237,336
외화환산이익	(17,798,496)	3,620,320	37,665,602	102,876,942
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익	3,859,970	3,859,970	2,383,768	2,383,768
당기손익-공정가치측정금융자산 처분이익	58,519,679	306,523,132	115,920,612	164,175,839
합계	472,107,871	848,578,290	279,808,260	543,005,251

(2) 당반기 및 전반기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 ; 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
이자비용
차입금	47,467,644	98,872,104	53,853,341	108,863,541
리스부채	26,262,964	52,988,455	34,123,417	71,900,466
소계	73,730,608	151,860,559	87,976,758	180,764,007
외환차손	197,428,138	248,026,226	16,975,856	28,631,967
외화환산손실	104,690,461	104,696,509	(2,285,744)	-
당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실	20,397,786	20,397,786	-	-
합계	396,246,993	524,981,080	102,666,870	209,395,974

26. 기타수익 및 기타비용(1) 당반기 및 전반기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
잡이익	86,224	171,395	893,107	1,495,256
정부보조금수익	734,011,665	839,838,968	1,005,351,344	1,345,587,702
합계	734,097,889	840,010,363	1,006,244,451	1,347,082,958

(2) 당반기 및 전반기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
잡손실	10	22	9,531,821	9,531,829
유형자산폐기손실	11,000	43,344,333	-	-
기부금	10,000,000	10,000,000	5,000,000	5,000,000
합계	10,011,010	53,344,355	14,531,821	14,531,829

27. 우발부채 및 약정사항(1) 당반기말 현재 당사의 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

금융기관	약정사항	약정한도	실행금액
중소기업은행(*)	중소기업자금대출	3,000,000,000	3,000,000,000
중소기업은행(*)	중소기업자금대출	2,000,000,000	2,000,000,000
중소기업은행(*)	당좌차월	2,000,000,000	-
중소기업은행	혁신스케일(이차보전)	520,000,000	520,000,000
중소기업은행	개발기술사업화(이차보전)	480,000,000	480,000,000
합계		8,000,000,000	6,000,000,000

(*) 신용보증기금으로부터 전액 지급보증을 제공받고 있습니다.

(2) 당반기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 보증 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

제공자	보증제공내용	보증한도
서울보증보험	이행보증	230,649,720
신용보증기금	차입보증	7,000,000,000
대표이사	차입보증	1,200,000,000

(3) 당반기말 현재 당사의 담보제공자산 내역은 없습니다.(4) 당반기말 현재 금융상품에 대한 질권설정 내역은 없습니다.(5) 당반기말 현재 당사가 타인을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없습니다.(6) 당반기말 현재 당사의 계류중인 소송사건은 없습니다.28. 특수관계자와의 거래(1) 당반기말 현재 주요 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구분	당반기말
기타특수관계자	주주, 임원, 종업원

(2) 당반기 및 전기 중 특수관계자와의 거래 내역은 없습니다.(3) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 거래에서 발생한 채권, 채무의 내역은 존재하지 않습니다.(4) 주요 경영진과의 거래당사는 특수관계자를 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 주요 경영진으로 판단하였으며, 당반기 및 전반기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급됐거나 지급될 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기		전반기
	3개월	누적	3개월	누적
단기급여	166,000,020	337,397,540	173,480,040	330,860,640
퇴직급여	26,666,680	54,732,950	31,333,340	55,013,098
합계	192,666,700	392,130,490	204,813,380	385,873,738

(5) 당반기말 현재 당사는 특수관계자로부터 보증을 제공받고 있습니다.(주석 27번 참조)29. 현금흐름(1) 영업에서 창출된 현금흐름당반기 및 전반기 중 영업에서 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당반기	전반기
1. 당기순이익(손실)	(10,304,267,390)	(9,888,789,994)
2. 조정	658,839,810	823,617,163
감가상각비	733,841,990	606,263,269
사용권자산감가상각비	291,585,708	307,658,214
무형자산상각비	56,956,962	50,372,094
퇴직급여	-	(38,865,932)
주식보상비용	(54,006,789)	155,301,694
복구충당부채전입액	3,008,790	2,934,971
하자보수충당부채전입액	23,168,942	-
유지보수충당부채전입액	200,931,103	164,719,864
이자비용	151,860,559	180,764,007
외화환산손실	104,696,509	-
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	20,397,786	-
유형자산폐기손실	43,344,333	-
이자수익	(355,781,139)	(229,331,366)
외화환산이익	(3,620,320)	(102,876,942)
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	(3,859,970)	(2,383,768)
당기손익-공정가치측정금융자산처분이익	(306,523,132)	(164,175,839)
하자보수충당부채환입액	(5,359,679)	(89,512,464)
유지보수충당부채환입액	(241,801,843)	(17,250,639)
3. 순운전자본의 변동	1,493,360,660	(798,327,908)
매출채권의 변동	1,541,153,050	1,153,926,155
계약자산의 변동	(308,562,394)	(355,925,248)
선급금의 변동	(46,159,370)	(439,415,492)
선급비용의 변동	1,119,544,673	96,332,941
부가세대급금의 변동	(55,275,937)	(141,699,895)
미수금의 변동	(642,244)	(6,035,889)
미수수익의 변동	(10,186,150)	(446,633,061)
계약부채의 변동	303,114,166	219,788,792
미지급금의 변동	(199,143,441)	(264,406,530)
미지급비용의 변동	(354,969,563)	(359,693,736)
선수수익의 변동	45,840,000	25,224,600
예수금의 변동	78,346,200	(11,565,185)
단기종업원급여부채의 변동	(619,698,330)	(268,225,360)
영업에서 창출된 현금흐름	(8,152,066,920)	(9,863,500,739)

(2) 당사의 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당반기 및 전반기 중 현금의 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전반기
리스계약 재평가로 인한 사용권자산의 증가	970,313,132	-
무형자산 취득 미지급금의 증감	10,492,069	-
리스부채 유동성 대체	211,380,470	200,045,863

(3) 당반기 및 전반기 중 중요한 재무활동에서 발생한 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기

(단위 : 원)

구분	기초	현금흐름	비현금변동		당반기말
			유동성대체	기타
차입금	5,520,000,000	480,000,000	-	-	6,000,000,000
리스부채	1,118,162,591	(196,616,885)	-	931,991,620	1,853,537,326

2) 전반기

(단위 : 원)

구분	기초	현금흐름	비현금변동		전반기말
			유동성대체	기타
차입금	5,000,000,000	520,000,000	-	-	5,520,000,000
리스부채	1,843,099,173	(476,620,830)	-	71,900,466	1,438,378,809

30. 보고기간 후 사건해당사항 없습니다.

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2025년 06월 30일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

2017.02.01유상증자(주주배정)보통주10,0005,0005,0002018.07.17유상증자(제3자배정)상환전환우선주1,1115,000180,0182019.01.01유상증자(제3자배정)보통주1,1735,000180,0182019.09.03유상증자(제3자배정)상환전환우선주2455,000407,0342019.11.19유상증자(제3자배정)상환전환우선주8945,0001,117,5002021.03.03유상증자(제3자배정)상환전환우선주8965,0001,117,5002021.09.24유상증자(제3자배정)상환전환우선주5735,0003,491,9002022.02.10전환권행사보통주3335,000-2022.03.01유상증자(제3자배정)상환전환우선주1,0975,0006,379,2642022.07.15주식분할상환전환우선주40,347500-2022.07.15주식분할보통주103,554500-2023.03.08전환권행사보통주24,920500-2023.03.13전환권행사보통주8,940500-2023.03.30무상증자상환전환우선주603,350500-2023.03.30무상증자보통주8,190,600500-2023.10.23유상증자(일반공모)보통주1,854,00050017,0002023.11.14전환권행사보통주614,320500-2023.11.29주식매수선택권행사보통주100,000500-2024.04.01주식매수선택권행사보통주81,300500-2024.07.24유상증자(주주우선공모)보통주2,558,45250016,0402024.08.01주식매수선택권행사보통주41,200500-2024.09.02주식매수선택권행사보통주192,000500-2024.10.14주식매수선택권행사보통주112,800500-2024.12.02주식매수선택권행사보통주5,600500-2025.02.28주식매수선택권행사보통주82,220500-2025.06.02주식매수선택권행사보통주26,000500-

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
		종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
설립자본
-
-
-
-
-
-
상환전환우선주 보통주 전환
-
10:1 액면분할
10:1 액면분할
상환전환우선주 보통주 전환
상환전환우선주 보통주 전환
1주당 55주 무상주 발행
1주당 55주 무상주 발행
코스닥 시장 상장 (주관사 의무인수분 포함)
상환전환우선주 보통주 전환
-
-
-
-
-
-
-
-
-

나. 미상환 전환사채 발행현황 해당사항 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 해당사항 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

2025년 06월 30일(단위 : 원, %)

(기준일 : )

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액

2025년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

다. 단기사채 미상환 잔액

2025년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

라. 회사채 미상환 잔액

2025년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

마. 신종자본증권 미상환 잔액

2025년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

2025년 06월 30일(단위 : 원)

(기준일 : )

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2025년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

코스닥시장 상장공모-2023년 10월 23일운영자금29,850운영자금27,850-코스닥시장 상장공모-2023년 10월 23일타법인증권취득자금-타법인증권취득자금2,000최초 상장 시 해당 내용은 계획에 없었으나, 글로벌 AI반도체 설계 전문회사인 텐스토렌트에 전략적 투자 기회가 발생함으로써 사업적인 협력방안 모색 및 투자차익 추구 목적으로 취득하였습니다.유상증자 (주주우선공모)-2024년 07월 23일운영자금39,119운영자금1,419미사용 자금은 금융상품 등에 예치되어 있습니다. 실제 공모자금의 사용금액은 당사의 영업 및 시장상황에 차이가 발생할 수 있습니다유상증자 (주주우선공모)-2024년 07월 23일타법인증권취득자금2,000타법인증권취득자금--

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

(주) 증권발행 제비용을 제외한 순수입금 기준으로 작성함

나. 사모자금의 사용내역

2025년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2018.07.17운영자금200운영자금200- 제3자배정 유상증자(보통주)-2019.01.01운영자금143운영자금143- 제3자배정 유상증자(보통주)-2019.01.01운영자금48운영자금48- 제3자배정 유상증자(보통주)-2019.01.01운영자금19운영자금19- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2019.09.03운영자금100운영자금100- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2020.11.19운영자금999운영자금999- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2021.03.03운영자금1,001운영자금1,001- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2021.09.30운영자금2,001운영자금2,001- 제3자배정 유상증자(상환전환우선주)-2022.03.02운영자금6,998운영자금6,998-

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		차이발생 사유 등
			사용용도	조달금액	내용	금액

다. 미사용자금의 운용내역

2025년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

기타금융상품기업은행 중금채10,0002025년 03월 ~ 2025년 09월4개월기타금융상품기업은행 중금채10,0002025년 03월 ~ 2025년 09월4개월기타금융상품기업은행 중금채7,7002025년 06월 ~ 2026년 06월1개월기타금융상품RP(환매조건부채권등)5,0002025년 06월 ~ 2025년 12월1개월기타금융상품수시RP(환매조건부채권등)7,000-수시입출금39,700

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도해당사항 없습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항해당사항 없습니다. (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책 등에 관한 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 'III-5. 재무제표 주석 2.1 재무제표 작성기준' 등을 참조하시기 바랍니다. 나. 대손충당금 설정현황

기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 재고자산 현황 등 당사는 영위 사업 특성 상 재고자산이 존재하지 않습니다.

라. 수주계약 현황

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 당사는 기업공시서식 작성기준 제5-5-4조 작성지침에 따라 해당 사유 및 다른 방법으로 공시 또는 공개하지 않았다는 사실을 감사에게 보고하였으며, 수주계약 현황의 기재를 생략하였습니다.

다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가 III-5. 재무제표 주석 5. 금융상품 공정가치' 부분을 참고해주시기 바랍니다. (2) 유형자산의 공정가치 평가 해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제9기 반기(당반기)태성회계법인--해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음------제8기(전기)태성회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음수익인식------제7기(전전기)한영회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음IP라이선스 매출의 발생사실------

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

제9기 반기(당반기)태성회계법인별도 온기 감사별도 반기 검토62649-172제8기(전기)태성회계법인별도 온기 감사별도 반기 검토5958059674제7기(전전기)한영회계법인별도 온기 감사별도 반기 검토6464064712

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
			보수	시간	보수	시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

제9기 반기(당반기)----------제8기(전기)----------제7기(전전기)2023.09.02내부회계관리제도 운영을 위한 예비운영평가용역2023.09.20 ~ 2023.12.3127------

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12025년 01월 03일회사측 : 이사회 및 감사감사인측 : 업무수행이사 외 책임회계사서면회의연간감사계획, 핵심감사사항소개, 감사인의 독립성 등22025년 03월 17일회사측 : 이사회 및 감사감사인측 : 업무수행이사 외 책임회계사서면회의핵심감사사항에 대한 회계감사 진행상황, 기타 입증감사 진행상황 및 최종감사 일정

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보 해당사항 없습니다. 바. 회계감사인의 변경 해당사항 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

제9기 반기(당반기)--해당사항 없음해당사항 없음----제8기(전기)2025.02.13중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----제7기(전전기)2024.02.14중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

제9기 반기(당반기)--해당사항 없음해당사항 없음----제8기(전기)2025년 02월 13일중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----제7기(전전기)2024년 03월 12일중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음----

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

제9기 반기(당반기)태성회계법인--해당사항 없음해당사항 없음-----제8기(전기)태성회계법인검토검토의견 미변형(표준보고)해당사항 없음해당사항 없음-----제7기(전전기)한영회계법인검토검토의견 미변형(표준보고)해당사항 없음해당사항 없음-----

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

라. 내부회계관리 ·운영조직(1) 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

감사(위원회)111100185이사회41--101내부회계관리총괄11-100280회계처리부서33--136내부회계/자금/공시부서53--72

소속기관또는 부서	총 원	내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율			내부회계담당인력의평균경력월수
		내부회계담당인력수(A)	공인회계사자격증소지자수(B)	비율(B/A*100)

(2) 회계담당자의 경력 및 교육실적

내부회계관리자김수영여4년 5개월23년 4개월44회계담당직원이선경부2년 8개월19년 3개월-2

직책(직위)	성명	회계담당자등록여부	경력(단위:년, 개월)		교육실적(단위:시간)
			근무연수	회계관련경력	당기	누적

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요공시서류 작성기준일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명 으로 총 4명의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 김두호 대표이사가 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.

(1) 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

41---

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황
		선임	해임	중도퇴임

나. 주요의결사항 등

(기준일 : 2025년 06월 30일)

회차	개최일자	안건의 주요내용	가결여부	찬 반 여 부
				대표이사	사내이사		사외이사
				김두호	최광천	한평수	서준혁
				출석률 100%	출석률 100%	출석률 100%	출석률 100%
				찬 반 여 부
1	2025-02-13	1. 2024년(제8기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건2. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
2	2025-02-27	1. 제8기 정기주주총회 소집 결정의 건2. 제8기 정기주주총회 회의 목적 사항 결정의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
3	2025-04-28	1. 이사회운영규정 개정의 건2. 내부회계관리규정 개정의 건3. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

다. 이사회내 위원회 당사는 공시서류 작성기준일 현재 이사회내 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

라. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 사내이사 및 사외이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 이사의 선임 관련하여 관련법규에 의거한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 : 2025년 06월 30일)

직명	성명	추천인	임기	연임여부(연임회수)	선임배경	추천인	활동분야	회사와의 거래	최대주주 또는 주요주주과의 관계
사내이사 (대표이사)	김두호	이사회	'24.03.31~'27.03.31	연임(2)	최초 창업자 2인 중 한 명으로, 한국신용정보원 근무경력을 통해 시장환경 분석, 대외영업활동 등 운영업무에 대한 적성이 더 높다고 판단하여 대표이사로 선임함.	이사회	이사회 의장, 대표이사	해당사항 없음	최대주주
사내이사	최광천	이사회	'24.03.31~'27.03.31	연임(2)	최초 창업자 2인 중 한 명으로, 삼성전자에서 초고속 인터페이스 IP의 개발 및 사업화를 진행했던 경력을 바탕으로 CTO로 선임하였음. 이후 한평수 전무가 CTO에 취임하면서 개발팀장 업무로 배정됨.	이사회	해당사항 없음	해당사항 없음	특수관계인
사내이사	한평수	이사회	'25.03.31~'28.03.31	연임(2)	연세대학교 학위과정부터 우수한 학업성취로 타인의 귀감이 되었으며, 이후 엘지전자에서 근무하는 10년 동안 부서(SiC센터)내 최고핵심인력 역할 수행. 탁월한 엔지니어링 역량과 인문학적, 예술적 소양을 겸비하여, CTO로서의 기술, 행정, 인사 등 모든 분야에서 두각을 나타내고 있음.	이사회	해당사항 없음	해당사항 없음	특수관계인
사외이사	서준혁	이사회	'25.03.28~'28.03.31	연임(1)	엘지전자 연구원을 거쳐 현재 김&장 법률사무소에서 변리사로 근무하고 있음. 당사는 현재 반도체 IP 사업을 영위하고 있으므로, 지적재산권 관련 분쟁, 특허출원, 특허정보분석 및 선행기술 조사 등에 대한 전문성을 갖춘 것으로 판단하여 사외이사로 선임함.	이사회	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

(2) 사외이사 교육실시 현황

-----

교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

(주) 사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

※ 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
재무관리팀	5	직원 5명 (평균 2년 4개월)	이사회 운영 및 보고 등 관련 제반 활동

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부 공시서류 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 정관에 의거 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 인적사항

최창욱-(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 감사(16.04~현재) 現 현대회계법인 이사(13.07~15.01) 前 삼일회계법인 세무본부(08.12~13.06) 前 삼일회계법인 감사본부(10.07) 서강대학교 중국문화/경영학 학사예1호 유형(회계사)(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 감사(16.04~현재) 現 현대회계법인 이사(13.07~15.01) 前 삼일회계법인 세무본부(08.12~13.06) 前 삼일회계법인 감사본부(10.07) 서강대학교 중국문화/경영학 학사

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련
			해당 여부	전문가 유형	관련 경력

(주1) 감사 최창욱은 2025년 03월 28일 정기주주총회에서 연임되었습니다.

(주2) 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다.

다. 감사의 독립성감사는 회사의 회계와 업무를 감사하여 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 그 직무를 수행하기 위한 관계서류를 해당부서에 제출 요구할 수 있으며, 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있습니다.

구 분	내 용
제46조 (감사의 수)	회사는 1인 이상 2인 이내의 감사를 둘 수 있다.
제47조 (감사의 선임·해임)	① 감사는 주주총회에서 선임·해임한다. ② 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1이상의 수로 하여야 한다.⑤ 제3항·제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그와 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.
제48조 (감사의 임기와 보선)	① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결시까지로 한다.② 감사중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제46조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.
제49조 (감사의 직무)	① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 없는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.④ 감사에 대해서는 제38조3항의 규정을 준용한다.⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
제50조 (감사록의 작성)	감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 그 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명을 하여야 한다

라. 감사의 주요 활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결여부	감사
				최창욱(출석률 : 100%)
				참석여부
1	2025-02-13	1. 2024년(제8기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건2. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	참석
2	2025-02-27	1. 제8기 정기주주총회 소집 결정의 건2. 제8기 정기주주총회 회의 목적 사항 결정의 건	가결	참석
3	2025-04-28	1. 이사회운영규정 개정의 건2. 내부회계관리규정 개정의 건3. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	참석

마. 감사 교육실시 현황

---

교육일자 교육실시주체 주요 교육내용

(주) 감사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

바. 감사 지원조직 현황

재무관리팀5직원 5명 (평균 2년 4개월)재무제표, 이사회, 경영전반에 관한 감사직무 수행지원

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

사. 준법지원인 등 지원조직 현황 당사는「상법」제542조13에 따라 최근 사업연도말 현재 자산총액 5천억원 미만으로 보고서 제출일 현재 준법지원인 선임 의무가 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2025년 06월 30일

(기준일 : )

배제미도입도입--

제8기(2024년도)정기주주총회

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

(주) 당사는 제8기 임시주주총회부터 전자투표제도를 도입하였고, 해당 제도 활성화를 위해 서면투표제도를 도입하지 않기로 하였습니다.

당사는 제출일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않으며, 당사 정관의 관련 조항은 아래와 같습니다.

구분	내용
정관 제35조 (이사의 선임)	③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 상법 제382조의 2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

나. 소수주주권의 행사여부 당사는 공시서류작성기준일 이후 공시서류제출일 사이에 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다. 다. 경영권 경쟁 해당사항 없습니다. 라. 의결권 현황

2025년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주14,037,412----보통주-----보통주-----보통주-----보통주-----보통주14,037,412----

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
	의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
	기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
	의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

구분	내용
정관상 신주인수권의 내용	제10조 (신주인수권)① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2. 상법 제542조의3에 의한 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관, 제휴회사, 국내외 합작법인, 현물출자자 및 기타투자자 등에게 신주를 발행하는 경우6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우7. 외국 금융기관, 기타 외국인 투자 및 외자 도입에 관한 법률에 따른 외국인 자본참여를 위하여 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행할 경우8. 우리사주 조합원을 대상으로 신주를 발행하는 경우9. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 10. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의2에 따라 유가증권시장이나 코스닥시장 상장 시 대표주관회사에게 신주인수권을 부여하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.④ 신주인수권의포기또는상실에따른주식과신주배정에서발생한단주에대한처리방법은이사회의결의로정한다.
결 산 일	12월 31일	정기주주총회	사업연도 말일의 다음날부터 3개월 이내
주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일부터 1월 15일까지
주권의 종류	제8조 (주식 및 주권의 종류)① 본 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다.② 본 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의8종으로 한다. 다만, 회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항은 적용하지 않는다.③ 본 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.
명의개서대리인	KB국민은행
주주의 특전	-
공고방법	본회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.q-semi.com)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에 서울특별시 내에서 발행하는 일간 매일경제에 게재한다.

바. 주주총회 의사록 요약

구 분	주총일자	안건	결의내용	비고
정기	2022-03-31	제2호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제3호 의안: 이사 선임의 건제4호 의안: 감사 선임의 건제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 승인	-
정기(계속회)	2022-04-07	제1호 의안: 2021년도 재무제표 승인의 건	원안대로 승인	-
임시	2022-06-13	제1호 의안: 표준정관변경제2호 의안: 액면분할제3호 의안: 사외이사 서준혁 선임의 건제4호 의안: 기타비상무이사 최교풍 선임의 건제5호 의안: 임원퇴직금규정 제정의 건	원안대로 승인	-
임시	2022-10-24	제1호 의안: 주식매수선택권 부여의 건	원안대로 승인	-
정기	2023-03-31	제1호 의안: 2022년도 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정관일부 변경의 건제3호 의안: 주식매수선택권 부여의 건제4호 의안: 이사보수한도 승인의 건제5호 의안: 감사보수한도 승인의 건	원안대로 승인	-
정기	2024-03-29	제1호 의안: 2023년도 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정관일부 변경의 건제3호 의안: 사내이사 중임의 건제4호 의안: 이사보수한도 승인의 건제5호 의안: 감사보수한도 승인의 건제6호 의안: 임원퇴직금 규정 변경의 건	원안대로 승인	-
임시	2024-10-10	제1호 의안: 자본준비금의 이익잉여금 전입의 건	원안대로 승인	-
정기	2025-03-28	제1호 의안 : 제8기(2024년) 재무제표 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건- 제2-1호 의안 : 목적사항 정비에 따른 정관 변경의 건- 제2-2호 의안 : 배당절차 개선에 따른 정관 변경의 건- 제2-3호 의안 : 이사회 소집절차 간소화를 위한 정관 변경의 건- 제2-4호 의안 : 전자투표제도 도입 활성화에 따른 정관 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건- 제3-1호 의안 : 사내이사 한평수 선임의 건- 제3-2호 의안 : 사외이사 서준혁 선임의 건제4호 의안 : 감사 최창욱 선임의 건제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의건제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의건	원안대로 승인	-

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2025년 06월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 : )

김두호본인보통주2,954,02921.082,954,02921.04-최광천등기임원보통주1,430,94510.211,430,94510.19-한평수등기임원보통주269,9201.93269,9201.92-보통주4,654,89433.224,654,89433.15-------

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
계

(주) 최대주주 및 특수관계인은「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」에 따라 최대주주 본인 및 등기임원을 기재하였습니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

성 명(생년월일)	직 위	학력 및 주요경력	겸임 현황
김두호(81.06.14)	대표이사(상근/등기)	(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 대표이사(16.01~16.07) 前 한국신용정보원 기술정보부 선임조사역(15.02~15.12) 前 전국은행연합회 기술정보부 과장(11.03~15.01) 前 삼성전자 반도체사업부 책임연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사	-

다. 최대주주 변동현황

해당사항 없습니다.

라. 주식의 분포 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다. 마. 복수의결권주식 보유자 및 그 특수관계인 현황 해당사항 없습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2025년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

김두호남1981.06대표이사사내이사상근CEO(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 대표이사(16.01~16.07) 前 한국신용정보원 기술정보부 선임조사역(15.02~15.12) 前 전국은행연합회 기술정보부 과장(11.03~15.01) 前 삼성전자 반도체사업부 책임연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사2,954,029-본인8.4년2027.03.31한평수남1976.02전무사내이사상근CTO(19.01~ 현재) 現 퀄리타스반도체 CTO(09.03~19.01) 前 ㈜LG전자 SIC센터 책임연구원(09.02) 연세대학교 전기전자공학 박사269,920-특수관계인6.4년2028.03.31최광천남1983.10전무사내이사상근제1개발실장(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제1개발실장(14.03~17.01) 前 삼성전자 System LSI 사업부 책임연구원(14.02) 연세대학교 전기전자공학 박사1,430,945-특수관계인8.4년2027.03.31성창경남1981.03상무미등기상근제2개발실장(20.06~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제2개발실장(11.03~19.05) 前 삼성전자 파운드리 사업부 수석연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사225,120-타인5.1년-이재철남1975.12상무미등기상근제3개발실장(21.09~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제3개발실장(19.06~21.09) 前 DB하이텍 브랜드 사업 개발팀 그룹장(05.09~18.04) 前 삼성전자 Display Solution 개발팀 파트장(02.02~05.08) 前 ADChip SOC 개발팀 주임 연구원(02.02) 고려대학교 전자공학과 석사152,000-타인3.8년-이종성남1980.11이사미등기상근로직설계팀장(22.01~ 현재) 現 퀄리타스 반도체 로직설계팀장(10.10~21.12) 前 삼성전자 Display Solution 개발팀 책임연구원(07.09~10.09) 前 ADChips Processor Core 개발팀 선임연구원(07.08) 고려대학교 전자정보공학 석사89,428-타인3.5년-김재영남1978.04상무미등기상근검증지원실장(20.01~ 현재) 現 퀄리타스반도체 검증지원실장(14.09~20.01) 前 Rohm semicondutor(Japan) 연구개발본부 그룹리더(11.08~14.07) 前 Nippon Telegraph and Telephone(Japan) 선단기술총합연구소, 연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학과 박사177,520-타인5.4년-경일현남1971.07전무미등기상근사업부장(20.06~ 현재) 現 퀄리타스반도체 사업부장(04.11~20.06) 前 DMB테크놀로지 사업부 이사(98.08) 인하대학교 의류직물학과 학사 62,188-타인5.1년-김수영여1978.02이사미등기상근CFO/인사총무부서장(21.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 CFO / 인사총무부서장 겸직(02.03~21.01) 前 ㈜웰랑 경영관리 팀장(24.03~ ) 연세대학교 MBA11,765-타인4.4년-박용현남1980.02이사미등기상근제품개발팀장(21.01~현재) 現 퀄리타스반도체 제품개발팀장(07.01~21.01) 前 LG전자 SIC센터 책임연구원(07.02) 서강대학교 전자공학과 석사72,800-타인4.4년-김우석남1973.04이사미등기상근제품개발연구위원(18.11~ 현재) 現 퀄리타스반도체 제품개발연구위원(09.10~16.10) 前 삼성전자 DDI개발 책임연구원(07.06~09.07) 前 아나로그디바이스 R&D센터 과장(99.04~07.06) 前 온세미컨덕터 Automotive개발팀 선임연구원(99.02) 서울대학교 전기공학부 석사200,803-타인6.6년-서준혁남1977.05사외이사사외이사비상근사외이사(22.06~현재) 現 퀄리타스반도체 사외이사(13.01~현재) 現 김·장 법률사무소(07.09~08.11) 前 Kroll International Senior Analyst(06.08~07.09) 前 LG전자 선임연구원(20.02) University of Washington (LL.M., Intellectual Property)(06.02) 연세대학교 전기전자공학과 박사--타인3년2028.03.28최창욱남1983.03감사감사비상근감사(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 감사(16.04~현재) 現 현대회계법인 이사(13.07~15.01) 前 삼일회계법인 세무본부(08.12~13.06) 前 삼일회계법인 감사본부(10.07) 서강대학교 중국문화/경영학 학사--타인3.3년2028.03.28

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
								의결권있는 주식	의결권없는 주식

나. 직원 등 현황

2025년 06월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

전사남114-1- 115 3.15,165,59743,097----전사여 34-1- 352.41,040,68729,871-148-2-1502.96,206,28440,120-

직원										소속 외근로자			비고
사업부문	성별	직 원 수					평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계
		기간의 정함이없는 근로자		기간제근로자		합 계
		전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)
합 계

(주1) 직원의 수는 2025년 6월말 기준으로 작성하였으며 등기임원(3명)은 제외하였습니다.

(주2) 평균 근속연수는 2025년 6월말 기준 개인별 근속연수의 평균을 기재하였습니다.

(주3) 연간 급여총액은 2025년 1월부터 6월까지 지급된 급여액으로 근로소득지급명세서의 금액을 기재하였습니다.

(주4) 1인 평균 급여액은 사업연도 개시일인 2025년 1월부터 6월까지의 월별 평균 급여액의 합으로 기재하였으며, 월별 평균 급여액은 해당 월의 급여총액을 해당 월의 평균 근무인원 수로 나눈 값으로 산정하였습니다.

다. 육아지원제도 사용 현황

(단위 : 명, %)

구분	당반기(제9기)	전기(제8기)	전전기(제7기)
육아휴직 사용자수(남)	-	-	-
육아휴직 사용자수(여)	1	1	-
육아휴직 사용자수(전체)	1	1	-
육아휴직 사용률(남)	-	-	-
육아휴직 사용률(여)	100	100	-
육아휴직 사용률(전체)	33	25	-
육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(남)	-	-	-
육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(여)	-	-	-
육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(전체)	-	-	-
육아기 단축근무제 사용자 수	-	-	-
배우자 출산휴가 사용자 수	2	3	1

※ 육아휴직 사용률 계산산식 : 당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자/당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자입니다.

라. 임신기ㆍ육아기 단축근무 사용률

(단위 : 명, %)

구분	당반기(제9기)	전기(제8기)	전전기(제7기)
임신기 단축근무제(A)	-	1	1
육아기 단축근무제(B)	-	-	-
계(A+B)	-	1	1
임신기 단축근무 사용률	-	100	100
육아기 단축근무 사용률	-	-	-
임신기ㆍ육아기 단축근무 사용률	-	0.59	0.62

마. 배우자출산휴가 사용률

(단위 : 명, %)

구분	당반기(제9기)	전기(제8기)	전전기(제7기)
배우자출산휴가 사용자수	2	3	1
배우자출산휴가 사용률	100	100	100

바. 유연근무제도 사용 현황

(단위 : 명, %)

구분	당반기(제9기)	전기(제8기)	전전기(제7기)
유연근무제 활용 여부	O	O	O
선택적 근로시간제 사용자 수	26	21	18
재량근로시간제 사용자 수	122	146	141
선택근무제 사용자 수	-	-	-
원격근무제(재택근무 포함)	-	-	-

※ 선택적 근로시간제 정의 : 부분선택적 근로시간제로 의무적 근로시간대가 있으며 일정한 출퇴근시간대에 자유롭게 출퇴근이 가능한 제도입니다.

※ 재량근로시간제 정의 : 업무 성질에 비추어 업무 수행 방법을 근로자의 재량에 위임할 필요가 있는 업무로서 대통령령으로 정하는 업무는 사용자가 근로자대표와 서면 합의로 정한 시간을 근로한 것으로 봅니다.

※ 상기 재량근로시간제 사용자 수는 등기임원 3인과, 단시간 근로자 2인을 제외한 인원입니다.

사. 미등기임원 보수 현황

2025년 06월 30일(단위 : 천원)

(기준일 : )

8849,645106,205-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

(주) 연간급여총액 및 1인평균급여액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 기재하였으며, 2025년 1월부터 6월까지의 금액입니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 등기이사 및 사외이사41,500-감사150-

구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원) 5337,39767,479-

인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고

(주1) 이사 및 감사의 인원수는 2025년 6월말 기준으로 작성하였습니다. 보수총액 및 1인당 평균 보수액은 사내이사 3인 및 사외이사 (서준혁), 감사 1인 (최창욱)을 기준으로 산정하였습니다.

(주2) 보수총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 기재하였으며 2025년 1월부터 6월까지의 금액입니다.

(주3) 기준일 현재 이사는 4명 감사는 1명입니다.

2-2. 유형별

(단위 : 천원) 3328,397109,466-13,0003,000-----16,0006,000-

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

(주1) 이사 및 감사의 인원수는 2025년 6월말 기준으로 작성하였습니다. 보수총액 및 1인당 평균 보수액은 사내이사 3인 및 사외이사 (서준혁), 감사 1인 (최창욱)을 기준으로 산정하였습니다.

(주2) 보수총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 기재하였으며 2025년 1월부터 6월까지의 금액입니다.

(주3) 기준일 현재 이사는 4명 감사는 1명입니다.

3. 보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

3-1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원) ----

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

3-2. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

4. 보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

4-1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원) ----

이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수

4-2. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
	근로소득	급여	-	-
		상여	-	-
		주식매수선택권 행사이익	-	-
		기타 근로소득	-	-
	퇴직소득		-	-
	기타소득		-	-

5. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

5-1. 이사ㆍ감사 등 에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치 총액 등

(단위 : 천원) ---------------

구 분	부여받은인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원 또는 감사
업무집행지시자 등
계

5-2. 회사 임직원에게 부여한 주식매수선택권 현황

2025년 06월 30일(단위 : 원, 주)

(기준일 : )

OOO미등기임원2019.04.01(주1)기명식보통주199,92019,920-199,920--2022. 04. 01 ~ 2027. 03. 31500O상장일로부터2년간OOO미등기임원2020.11.01(주1)기명식보통주56,00016,000-56,000--2023. 11. 01 ~ 2028. 10. 31900O상장일로부터2년간OOO외 1인직원2021.04.01(주1)기명식보통주128,80038,300-120,800-8,0002024. 04. 01 ~ 2029. 04. 012,100X-OOO미등기임원2021.09.01(주1)기명식보통주11,20011,200-11,200--2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 012,100O상장일로부터2년간OOO미등기임원2021.09.01(주1)기명식보통주16,8006,000-6,000-10,8002024. 09. 01 ~ 2029. 09. 012,100O상장일로부터2년간OOO미등기임원2021.09.01(주1)기명식보통주78,400--40,000-38,4002024. 09. 01 ~ 2029. 09. 012,100O상장일로부터2년간OOO미등기임원2021.09.01(주1)기명식보통주11,200----11,2002024. 09. 01 ~ 2029. 09. 012,100X-OOO외 18인직원2021.09.01(주1)기명식보통주156,80016,800-123,200-33,6002024. 09. 01 ~ 2029. 09. 012,100X-OOO미등기임원2022.10.24(주1)기명식보통주47,040-47,040-47,040-2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 247,900O상장일로부터2년간OOO미등기임원2022.10.24(주1)기명식보통주8,960-8,960-8,960-2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 247,900O상장일로부터2년간OOO외 10인직원2022.10.24(주1)기명식보통주58,240----58,2402025. 10. 24 ~ 2030. 10. 247,900X-OOO외 10인직원2023.03.31(주1)기명식보통주31,360----31,3602026. 03. 31 ~ 2031. 03. 317,900X-

부여받은자	관 계	부여일	부여방법	주식의종류	최초부여수량	당기변동수량		총변동수량		기말미행사수량	행사기간	행사가격	의무보유여부	의무보유기간
						행사	취소	행사	취소

(주1) 현재까지 발행된 부여방법의 형태는 신주발행교부 및 자기주식교부 (행사시점 결정)로 발행 되었습니다.

(주2) 기말미행사수량 및 행사가격에는 무상증자(1:55) 및 주식분할(10분의 1)로 인한 조정된 수량과 행사가격을 반영하였습니다.

(주3) 부여받은 자는 공시서류작성기준일 현재 미행사되거나 공시서류작성기준일이 속한 사업연도 중 취소, 행사된 주식매수선택권이 있는자의 수로 기재하였습니다.

(주4) 공시서류작성기준일(2025년 06월 30일) 현재 종가 : 14,700원

6. 주식매수선택권을 제외한 성과조건부 주식, 양도제한조건부 주식, 스톡그랜트 등의 주식기준보상 제도 운영 현황

6-1. 우리사주매수선택권당사는 이사회 결의를 거쳐 우리사주조합원에게 우리사주매수선택권을 부여할 수 있으며, 부여현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 원, 주)

부여일	부여주식	부여방법	부여주식수	부여 대상	행사가능시기	행사가액
2024.10.10	보통주	신주발행교부 또는 자기주식교부	12,991	우리사주조합	2026.10.10 ~ 2026.10.16	9,370

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

2025년 06월 30일

(기준일 : ) (단위 : 사)

----

기업집단의 명칭	계열회사의 수
	상장	비상장	계

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 타법인출자 현황(요약)

2025년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

--------111,974--211,953--------111,974--211,953

출자목적	출자회사수			총 출자금액
	상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)		기말장부가액
					취득(처분)	평가손익
경영참여
일반투자
단순투자
계

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매·공급계약체결 공시한 계약 진행상황

(1) 진행상황

(단위 : USD)

신고일자	계약내역	계약금액총액	판매ㆍ공급금액		대금수령금액
			당반기	누적	당반기	누적
2023년 11월 20일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약계약상대방 : 유보항목계약조건 : -계약기간 : 2023-11-20 ~ 2033-11-20조건부 계약금액 : -	2,312,200	2,787	2,312,200	-	2,312,200
2025년 01월 09일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약(4nm PCIe 6.0 PHY IP)계약상대방 : VeriSilicon, Inc.계약조건 : - 확정 계약금액 : 본 계약 체결 후 "라이센서"가 "라이센시"에게 인보이스를 청구·발행한 날로부터 7일 - 조건부 계약금액 : 고객사의 MP(양산)계획 시작 시점에서 "라이센서"가 "라이센시"에게 인보이스를 청구·발행한 날로부터 7일계약기간 : 2025-01-09 ~ 2028-01-08조건부 계약금액 : 600,000	1,100,000	77,860	77,860	500,000	500,000
2025년 02월 13일	계약명 : 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약계약상대방 : 유보항목계약조건 : -계약기간 : 2025-02-13 ~ 2033-02-03조건부 계약금액 : -	855,000	779,229	779,229	450,000	450,000

(2) 대금 미수령 사유 당사는 공시작성기준일 현재 대금수령금액이 누적적으로 0인 경우는 존재하지 않아 해당사항이 없습니다. (3) 향후 추진계획 미인식된 매출액은 라이센스 매출 이외에 라이센스에 대한 기술보증용역(Technical Support)로, 계약서에 명시된 용역기간동안 안분하여 매출이 인식될 예정입니다.미수령 대금액은 계약서에 기재되어 있는 잔금 지급일에 맞춰 대금을 요청 및 수령할 계획입니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 해당사항 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

다. 채무보증 현황 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 해당사항 없습니다. 마. 기타의 우발채무 등 해당사항 없습니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

해당사항 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

해당사항 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 제출일 현재 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표

중소기업등기준검토표(1).jpg 중소기업등기준검토표(1) 중소기업등기준검토표(2).jpg 중소기업등기준검토표(2)

다. 외국지주회사의 자회사 현황

해당사항 없습니다.

라. 보호예수 현황

2025년 06월 30일(단위 : 주)

(기준일 : )

보통주2,909,7602023년 10월 27일2026년 10월 26일상장일로부터 3년(주1)14,037,412보통주1,426,3202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주269,9202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주225,1202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주177,5202023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주112,0002023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주100,0002023년 10월 27일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주40,0002024년 08월 01일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주80,0002024년 09월 02일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주72,8002024년 10월 14일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주40,0002024년 10월 14일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주47,1202025년 02월 28일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412보통주6,0002025년 06월 02일2025년 10월 26일상장일로부터 2년(주2)14,037,412

주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

(주1) 최대주주등이 보유한 주식은「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 매각이 제한됩니다. 다만, 「코스닥시장상장규정」 제26조 제1항 단서조항에 의거하여 한국거래소와의 협의하에 의무보유기간을 연장하여 상장일로부터 3년 간 보호예수됩니다.

(주2)「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거하여 상장일로부터 2년 간 자발적 보호예수됩니다.

마. 상장기업의 재무사항 비교표

개별2023년 10월 27일한국투자증권(단위 : 백만원)

(기준 재무제표 : ) (상장일 : , 인수인 : )

2023년12,55510,775미달성14.18-5,406-11,186미달성106.92-2,423-8,109미달성234.672024년19,9746,075미달성69.59-853-22,694미달성2,560.492,803-19,057미달성779.882025년38,652---9,870---10,620---

추정대상	계정과목	예측치	실적치	예측치 달성여부	괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익

(주1) 괴리율은 기업공시서식 작성기준에 따라 '(예측치-실적치)/예측치'로 산정, 백분율로 기재하였으며, 음수(-)로 산정되는 경우에도 절대값 형태인 양수로 기재하였습니다..

(주2) 당사는 2023년 10월 27일 코스닥 시장에 '기술특례상장'하였습니다.

(주3) 기업공시서식 작성기준 제11-4-13조에 따라 괴리율이 10% 이상인 계정과목에 대한 발생 사유를 아래와 같이 기재합니다.1차년도(2023년)당사의 2023년도 매출 괴리율은 예정되어있던 프로젝트 한 건이 2024년으로 연기되고, 당시 예정되었던 PICe IP의 프로젝트 범위가 소폭 축소 되는 등의 사유로 발생하였습니다. 영업이익 및 당기순이익 차이 금액은 예측치 대비 소폭 감소한 매출액의 차이와 UCIe PHY IP, PICe PHY IP 등 선단공정 개발, EDA Tool software 비용의 추가 지출에 기인한 경상연구개발비용 증가 등이 원인입니다. 당사는 R&D 연구비용을 전액 비용처리하는 보수적인 회계정책을 채택하고 있으며, MIPI PHY, eDP, PICe PHY, UCIe PHY 등 Interface IP 전반에 대한 개발을 통해 고객사에 인터페이스 IP 토탈 솔루션을 제공하여 성장해 나갈 계획입니다. 2차년도(2024년)당사의 2024년도 매출 괴리율은 2023년도 글로벌 반도체 시장의 불황에 기인합니다. 2023년의 전례를 찾기 힘든 반도체 시장 불황으로 다수의 SoC(System on Chip) 개발 프로젝트가 연기되었고, 당사의 수주에 악영향을 끼친 결과 2024년의 매출 감소로 이어졌습니다. 영업이익 및 당기순이익 차이금액은 당기 목표 대비 매출액의 감소와 함께 추가적인 연구개발지출의 증가로 인한 것입니다. 당사는 Interface IP 시장에서 칩렛 시장의 개화가 예상보다 빠르게 도래할 것을 예상, UCie PHY IP 의 개발완료 시점을 앞당겨 시장 경쟁력을 보유하기 위해 추가적으로 R&D비용을 지출하였습니다.

바. 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황(최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

2025년 06월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 : )

20246,075미해당해당코스닥시장 상장규정(제53조 1항 1호 가목)요건을 충족하는 세칙으로 정하는 기술성장기업2028년 12월 31일

요건별 회사 현황		관리종목지정요건해당여부	관리종목지정유예
사업연도	매출금액		해당여부	사유	종료시점

(주) 당사는 코스닥시장 상장규정 시행세칙에 따른 기술성장기업으로, 상장규정 제53조 제1항 제1호 가목의 단서조항(상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만)에 따라 상장일이 속하는 2023년도와 그 이후 5개 사업연도의 기간동안 매출액 미달에 따른 관리종목 지정요건을 적용받지 않습니다.

사. 계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황(자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속 사업손실 발생)

2025년 06월 30일(단위 : 백만원, %)

(기준일 : )

2022년-2,396-3,98460.14미해당해당2027년 12월 31일2023년-7,49327,723-27.032024년-19,05750,664-37.61

요건별 회사 현황				관리종목지정요건해당여부	관리종목지정유예
사업연도	법인세 차감전계속사업손익(A)	자기자본금액(B)	비율(A/B)		해당여부	종료시점

(주) 당사는 코스닥시장 상장규정 시행세칙에 따른 기술성장기업으로, 상장규정 제53조제2항제1호 나목의 단서조항(상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만)에 따라 상장일이 속하는 2023년도와 그 이후 3개 사업연도의 기간동안 법인세비용차감전계속사업손실 발생에 따른 관리종목 지정요건을 적용받지 않습니다. 실질적으로 2027년까지 관리종목 지정이 유예되며, 2026년말 이후 2개 사업연도가 추가 경과된 2028년부터 상기 요건에 따른 관리종목 지정이 가능합니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

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(단위 : 원) ---------------------

상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말자산총액 지배관계 근거 주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

해당사항 없습니다.

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2025년 06월 30일

(기준일 : ) (단위 : 사)

----------

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
	비상장

3. 타법인출자 현황(상세)

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2025년 06월 30일(단위 : 백만원, 백만주, %)

(기준일 : )

삼성-AFWP AI반도체신기술투자조합 제1호비상장2024년 05월 31일사업협력 및투자차익2,0002,0002.791,974---212,0002.791,95370,135-7322,0002.791,974---212,0002.791,95370,135-732

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액			증가(감소)			기말잔액			최근사업연도재무현황
					수량	지분율	장부가액	취득(처분)		평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익
								수량	금액
합 계

(주1) 수량은 출자좌수로 기재하였습니다.

(주2) 지분율은 출자좌수를 조합의 총좌수에 나누어 산출하였습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.