목 차

분기보고서

6.5

시그네틱스(주)

1 Y 110111-0070815

분 기 보 고 서

(제 64 기)

2026년 01월 01일2026년 03월 31일

사업연도	부터
	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2026년 05월 15일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :


회 사 명 :	시그네틱스(주)

대 표 이 사 :	심 재 석

본 점 소 재 지 :	경기도 파주시 탄현면 평화로 711
	(전 화) 031-940-7400
	(홈페이지) http://www.signetics.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 상 무 (성 명) 김 일 배
	(전 화) 031-940-7400

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 확인서_1.jpg 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.

최근에는 전자기기기들의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따른 반도체 PKG의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다. 당사의 2026년 1분기 연결기준 매출액은 265억원, 영업손실은 20억원, 당기순손실은 32억원으로 전년 동기 대비 매출액은15억(6%) 증가하였으며, 영업손실은 110억, 당기순손실 79억원이 감소하였습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요매출처등	매출액(비율)
반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 등	삼성전자(주) 외	13,850
		메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 등	삼성전자(주) 외	52.20%
		비메모리	통신장비, PC등	Broadcom 외	12,683
		비메모리	통신장비, PC등	Broadcom 외	47.80%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)
품 목		제64기 1분기	제63기	제62기
메모리	내 수	0.56	0.44	0.34
메모리	수 출	0.42	0.46	0.64
비메모리	내 수	0.42	0.54	0.64
비메모리	수 출	1.17	0.53	0.42

(1) 산출기준총제품 매출액 ÷총제품 매출수량

(2) 주요 가격변동원인 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등의 현황

(단위 : 천달러, 백만원)
주요제품명	원,부재료명	주요매입처	2026년 1분기	2025년	2024년
주요제품명	원,부재료명	주요매입처	64기 1분기	제63기	제62기
I.C 조립	BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자	13,917	47,228	46,951
	BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자	($9,196)	($32,914)	($31,939)
	Gold Wire	엘티메탈, 엠케이전자	3,569	12,461	8,714
	Gold Wire	엘티메탈, 엠케이전자	($2,358)	($8,684)	($5,928)
	Mold Compound	삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외	506	2,280	2,586
	Mold Compound	삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외	($334)	($1,589)	($1,759)
	Solder Ball	덕산하이메탈, 알파어셈블리솔루션즈코리아 외	254	922	784
	Solder Ball	덕산하이메탈, 알파어셈블리솔루션즈코리아 외	($168)	($642)	($533)
	Lead Frame	해성디에스, MHT 외	50	209	220
	Lead Frame	해성디에스, MHT 외	($33)	($146)	($149)
기 타			1,035	5,520	6,043
기 타			($684)	($3,847)	($4,111)
계			19,331	68,620	65,298
계			($12,773)	($47,822)	($44,420)

나. 주요 원재료등의 가격변동 추이

(단위 : 천원)
사업부문	품목		2026년 1분기	2025년	2024년	비고
반도체 제조	BGA PCB(kpcs)	국 내	209	216	186	-
	BGA PCB(kpcs)	수 입	153	325	341	-
	Gold Wire(kft)	국 내	322	235	160	-
	Lead Frame(kpcs)	국 내	39	54	34	-
	Lead Frame(kpcs)	수 입	21	22	18	-

다. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력

(단위 : 천개)
사업부문	품목	제64기 1분기	제63기	제62기
반도체 제조	반도체 패키징	285,162	1,098,183	782,013
합 계		285,162	1,098,183	782,013

①산출기준- 시간당생산량*평균가동시간*30일② 산출방법- 제 62 기 : 94.45/hr*23hr*30일*12개월 = 782,013k- 제 63 기 : 132.63/hr*23hr*30일*12개월 = 1,098,183k- 제 64 기 1분기 : 137.76K/hr*23hr*30일*3개월 = 285,162k (2) 생산실적 및 가동률① 생산실적

(단위 : 천개 )
사업부문	품 목	제64기 1분기	제63기	제62기
반도체제조	반도체 패키징	50,078	208,533	228,855
합 계		50,078	208,533	228,855

② 당해 사업연도 가동률

(단위 : 천개, %)
사업소(사업부문)	당기 생산가능수량	당기 실제생산수량	평균가동률
반도체제조	285,162	50,078	17.56
합 계	285,162	50,078	17.56

라. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합계
취득원가
기초잔액	33,363,726	83,642,606	11,166,096	154,553,859	15,200	18,220,977	360,000	301,322,464
취득및후속적지출	-	-	-	1,205,360	-	808,922	-	2,014,282
대체	-	-	-	(3,641,951)	-	3,641,951	-	-
처분	-	-	-	-	-	-	-	-
기말잔액	33,363,726	83,642,606	11,166,096	152,117,268	15,200	22,671,850	360,000	303,336,746
감가상각누계액
기초잔액	-	(50,871,089)	(6,258,161)	(138,053,438)	(15,199)	(8,415,760)	-	(203,613,647)
감가상각비	-	(132,944)	(37,365)	(645,621)	-	(430,630)	-	(1,246,560)
대체	-			3,566,602		(3,566,602)		-
처분	-	-	-	-	-	-	-	-
기말잔액	-	(51,004,033)	(6,295,526)	(135,132,457)	(15,199)	(12,412,992)	-	(204,860,207)
손상차손누계액
기초잔액	-	(27,423,256)	(2,330,413)	(12,628,425)	-	(5,443,489)	-	(47,825,583)
대체	-	-	-	75,326	-	(75,326)	-	-
증가	-	-	-	-	-	-	-	-
감소	-	-	-	-	-	-	-	-
기말잔액	-	(27,423,256)	(2,330,413)	(12,553,099)	-	(5,518,815)	-	(47,825,583)
장부금액	33,363,726	5,215,317	2,540,157	4,431,712	1	4,740,043	360,000	50,650,956

마. 중요한 시설 투자 계획 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 기재를 생략합니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문	매출유형	품 목		제64기 1분기	제63기	제62기
반도체	제품	메모리	수 출	10,146	41,026	48,678
			내 수	3,704	7,183	3,381
			합 계	13,850	48,209	52,059
		비메모리	수 출	7,232	33,561	49,394
			내 수	5,451	21,278	16,698
			합 계	12,683	54,838	66,092
합 계			수 출	17,378	74,587	98,072
			내 수	9,155	28,460	20,079
			합 계	26,533	103,047	118,151

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로

(단위 : 백만원, %)
구분	판매경로	거래처	제64기 1분기 매출액	매출액 점유율
해외	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	삼성전자 등	17,378	65.5
국내	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	LG전자 등	9,155	34.5

(2) 판매방법

당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

내 용	판매 조건	결제 조건	비 고
해외	구매승인서 접수 등	T/T	-
국내	구매승인서 접수 등	현금, B2B	-

다. 수주상황 2026년 1분기말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되어, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율변동위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형의 위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금,예금 및 기타포괄손익-공정가치측정지분상품입니다.

다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있으며 분석대상 변수 외에 다른사항은 모두 동일하다고 가정하였습니다.

1) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업은 수익이나 비용이 회사의 기능통화와 다른 통화로 발생하는 영업활동으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY입니다.

당분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기		전 기
구 분	자산	부채	자산	부채
USD	5,405,400	6,825,313	5,575,418	7,106,846
JPY	-	124,464	-	336,954
합 계	5,405,400	6,949,777	5,575,418	7,443,800

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 분 기		전 기
구 분	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	(141,991)	141,991	(153,143)	153,143
JPY	(12,446)	12,446	(33,695)	33,695
합 계	(154,438)	154,438	(186,838)	186,838

(2) 신용위험신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권및기타채권 등에서 발생합니다.

1) 매출채권 및 기타채권, 계약자산연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말
매출채권	10,206,589	9,461,453
기타채권	3,787,197	1,535,436
계약자산	2,135,582	2,371,935
합 계	16,129,368	13,368,824

당분기말 및 전기말 현재 예상 모형을 사용하여 표시한 연결기업의 매출채권 및 기타채권, 계약자산에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다.<당분기말>

(단위: 천원)

구분	연체일수
구분	현재	30일 미만	30~60일미만	60~90일미만	90~120일 미만	120일~150일 미만	150일~180일미만	180일 초과	합계
기대신용손실률	0.01%	0.18%	1.38%	16.67%	33.33%	100.00%	100.00%	100.00%	-
장부금액	14,920,359	1,152,016	60,471	-	-	-	-	-	16,132,847
기대신용손실	621	2,024	834	-	-	-	-	-	3,479

<전기말>

(단위: 천원)

구분	연체일수
구분	현재	30일 미만	30~60일미만	60~90일미만	90~120일미만	120일~150일 미만	150일~180일 미만	180일 초과	합계
기대신용손실률	0.01%	0.40%	2.06%	9.53%	33.33%	100.00%	100.00%	100.00%	-
장부금액	12,972,290	315,760	85,068	-	-	-	-	-	13,373,119
기대신용손실	1,278	1,263	1,754	-	-	-	-	-	4,294

연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간말 손상여부를 검토하고 있습니다.

2) 기타금융자산당분기말 및 전기말 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 분 기	전 기
기타유동금융자산	9,795,016	9,737,743
기타비유동금융자산	10,773	10,214
합 계	9,805,789	9,747,957

3) 기타의 자산현금및현금성자산, 기타유동자산과 기타비유동자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 KDB산업은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구 분	3개월 미만	3개월 이상1년 미만	1년이상	합 계
이자부차입금	-	34,170,000	5,000,000	39,170,000
차입금 원본에 대한 이자비용	354,581	759,239	181,249	1,295,069
매입채무및기타채무	19,158,671	-	-	19,158,671
리스부채(*1)	49,803	101,656	20,260	171,719
기타유동금융부채	1,454,035	-	79,111	1,533,146
합 계	21,017,089	35,030,895	5,280,620	61,328,605

(*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다.<전기말>

(단위: 천원)

구 분	3개월 미만	3개월 이상1년 미만	1년이상	합 계
이자부차입금	24,000,000	3,100,000	5,000,000	32,100,000
차입금 원본에 대한 이자비용	81,373	202,978	218,397	502,749
매입채무및기타채무	17,276,388	-	-	17,276,388
리스부채(*1)	107,846	42,780	46,240	196,866
기타금융부채	1,425,311	-	77,785	1,503,096
합 계	42,890,917	3,345,758	5,342,422	51,579,098

(*1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다.

(4) 자본위험의 관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 또는 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결기업은 부채를 자본으로 나눈 부채비율(부채/자본)을 사용하여 감독하고 있으며당분기말 및 전기말 현재 부채 및 자본은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 분 기	전 기
부 채	63,944,026	54,919,583
자 본	50,309,698	52,210,191
부채비율	127.10%	105.19%

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없음.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음.

나. 연구개발활동 1)연구개발 조직 현황

조직도.jpg 조직도

2) 연구개발비용

(단위 : 백만원, %)
구 분	2026년 1분기(제64기 1분기)	2025년(제63기)	2024년(제62기)	비고
원 재 료인 건 비제 조 경 비	94405123	2031,474463	3821,659410	-
연구개발비용 계	622	2,140	2,451	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.35	2.08	2.07	-

3) 연구개발실적

연구과제	목적	실적
FC wide boat 및 장비 개발	Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출	내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
SIP Module 개발	제품 확대에 따른 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Multi Chip Module Package 개발	제품 확대에 따른 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Cu pillar + Non-SOP Package 개발	90um Fine Pitch 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Hybrid Package 개발	제품 확대에 따른 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Exposed MUF Package 개발	제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보	Qualification 완료 및 양산 중
7nm Silicon Node Package 개발	제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보	Qualification 완료 및 양산 중
5nm Silicon Node Package 개발	제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보	공정 개발 및 샘플 개발 완료
90um fine pitched BOF 제품 개발	미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 & 공정 수율 극대화	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Dicing Saw Edge Die Uncut 개발	Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Smartcard 용 지문 인식 제품 개발	ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발	고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료
MCU 제품 개발	지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적	고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료
Smartphone side key 지문 인식 제품 개발	Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재	고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중
Ultrathin Optical 지문 센서 개발	Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음	공정 개발 및 샘플 개발 완료
eFBGA Max0.5T 개발	Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출	내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중.
Ultra Thin Wafer Packaging 기술 개발	5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보	내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중.
Low Depth Mark 기술 개발	Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출	내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Dual Row QFN Package 개발	제품 확대에 따른 경쟁력 확보	공정 평가 진행 중
Test High Digital pin 적용 장비 개발	High Digital pin count 적용 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 및 이익 창출	Qualification 진행 중
Cu pillar + Non-SOP Package 개발	70/65/60um Fine Pitch 경쟁력 확보	공정 평가 완료.
Pad to Pad 100um SMT Package 개발	Pad to Pad 100um 적용 개발을 통해 디자인 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
2Dies MUF Package 개발	제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보	고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료
Hybrid(FC+DA) MUF Package 개발	Hybrid(FC+DA) MUF 적용(CUF 미 적용) Package 개발을 통해 원가 경쟁력 확보	고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료
Exposed MUF PKG_Grinding 기술 개발	PKG_Grinding 기술 최적화 (2step) 를 통한 품질 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
LOW CT flipchip attach 기술 개발	Low CT PCB를 LAB 적용을 통한 품질 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 고객 sample 완료
SEC-M jig type 기술 개발	SEC-M Jig type 제품 개발로 인한 Jig covering & uncovering 적용	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Cu pillar + Non-SOP Package 제품 개발	70um Fine Pitch 경쟁력 확보	신규 제품 개발 진행 중.
Cu pillar + Non-SOP 4Dies Package 제품 개발	제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보	공정 평가 진행 중
High Resolution 3D SPI 기술 개발	검사기 개발에 따른 품질 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
High Resolution 3D AOI 기술 개발	12um → 4um 검출력 확대에 따른 품질 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
High density SMT Package 개발	10,000 point 이상 실장 제품 경쟁력 확보	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Overmold 제품 MUF Void 검사 개발	고사양 SAT 장비 도입하여 Overmold 상태에서 MUF void 검사하여 개발 완성도 높힘	공정 평가 완료 및 양산 적용 중.

7. 기타 참고사항

1. 사업의 내용

가. 사업의 개요 (1) 산업의 특성반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

반도체 산업의 특징.jpg 반도체 산업의 특징

또한, 반도체는 용도에 따라 정보 기억·저장을 위한 메모리 반도체와 연산·논리 작업 등을 위한 비메모리 반도체로 구분하며 메모리 반도체는 D램과 낸드플래시, 비메모리 반도체는 마이크로 컴포넌트 및 센서류가 대표 품목입니다.

구분	품목	특징
메모리반도체	D램	컴퓨터에서 정보나 명령을 판독, 기록할 수 있는 반도체 기억소자
메모리반도체	낸드플래시	전원 On·Off와 관계없이 저장된 자료가 메모리에 유지되는 반도체
비메모리반도체	마이크로 컴포넌트	제어·연산 기능을 담당하는 초소형 반도체
	센서류	반도체센서, 광 반도체 등
	로직 IC(Integrated Circuit)	NOT·OR·AND 등의 논리회로로 구성된 반도체
	아날로그 IC	각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체
	개별소자	트랜지스터·다이오드·콘덴서 등 단일기능 반도체 소자의 총칭
	주문형 반도체	범용 IC와 반대되는 개념으로 단일 사용자를 위해 주문·제작되는 IC제품

출처 : 한국은행 '세계 반도체시장의 호황 배경 및 시사점' (2) 산업의 성장성1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2021년 총수출의 19.9%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다. 반도체 패키징 산업은 삼성전자, 하이닉스, TSMC등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 조립, 테스트가 필수적으로 발생하므로 반도체 산업 전반과 맥락을 같이 할 것입니다.

반도체 패키징 시장규모.jpg 반도체 패키징 시장규모

(3) 경기변동의 특성반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

screen-shot-2021-12-03-at-4_03_24-pm-1024x895.jpg 반도체 사이클

출처 : 세계 반도체 무역 통계 기구

(4) 경쟁요소패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다.따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.(5) 자원조달상 특성자원조달상의 특성국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

주요 제품명	원,부재료명	주요매입처
I.C 조립(TSOP, BGA외)	Lead Frame	매직마이크로, 해성디에스, MHT 외
	BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 심텍, 대덕전자, Nanya, Kinsus 외
	Mold Compound	삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외
	Gold Wire	엠케이전자, 엘티메탈
	Solder Ball	덕산하이메탈, 알파메탈

(6) 신규사업에 관한 사항보고서 작성기준일 현재 추진중인 신규사업 내용은 없습니다.

나. 회사의 현황 (1)시장의 특성① 당사의 사업의 영역 당사가 영위하는 반도체패키징업(테스트포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.

현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다.

실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적 사업으로 하고 있습니다. ② 주요 목표시장

반도체 메모리 용량이 증가되고, wafer 미세가공기술이 초정밀화 (65nm, 45nm 등) 됨에 따라, Packaing 시장도 급변하고 있습니다. 기존 1980년 이전 개발되고 주로 양산제품이었던 PDIP, QFP, SOIC 제품(lead Frame계열)등은 성장률이 퇴보 또는 단종하는 반면, Package 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip, SiP 제품 등은 계속 증가추세에 있습니다.

③ 수요자의 구성 및 특성

당사의 주요 거래처는 삼성전자, 에스케이하이닉스반도체 등 반도체 제조기업입니다이는 우량기업을 고객사로 유치함으로써 안정적인 성장을 유지하기 위한 당사의 노력의 결과입니다.

삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 기술력의 면에서 당사가 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있어 당사의 매출액은 향후에도 견조할 것으로 판단됩니다. 더불어 당사는 우량기업을 고객으로 하고 있다는데 만족하지 않고, 거래처 다변화를 기하고자 해외시장 개척을 위한 노력을 지속적으로 경주하고 있습니다.

(2) 회사 성장과정

구 분	시장 여건		생산 및 판매활동 개요	영업상주요전략
구 분	국 내	국 외	생산 및 판매활동 개요	영업상주요전략
설립시	없음	미국,일본,유럽	미국 반도체 업계들 국내 진출	외국의 주문량에 의존
성장기	한국주도	대만진입	국내 3대 반도체 세계시장 위치확보	전방산업인 반도체 산업의 발전과정과 동반성장
상장신청시	한국성숙	대만성장/중국진입	후공정 전문업체 아웃소싱 증가	기술주도형 산업으로 변화

(3) 회사의 영업 및 생산

① 영업 및 판매전략

1) 고부가가치 제품 집중

당사는 시장변화에 따라, 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom / Onsemi / Infineon등, 국내는 삼성전자 / 에스케이하이닉스 / 엘지전자등에 대한 수주 증대를 통하여 주력 고객의 매출증대 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여 하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고 합니다.2) 신기술 개발 당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 후 지속 투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품의 수요 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보하였습니다. 향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.

3) 기존 대형고객사 유지 및 해외 신규 고객사 발굴 반도체 TOP 20 중 상위 업체인 삼성전자, 엘지전자 및 해외 비중이 높은 Infineon 및 지문인식 비즈니스의 영업력을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 당사와 20년 이상 거래 관계를 지속하고 있는 주요 고객입니다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 기술, 품질, 영업 TFT 팀을 구성하여 대응하고 있습니다. 특히 해외 고객사인 Onsemi, Maxlinear, Movandi 등의 매출 증대를 위하여 미국 Santa Clara Office를 운영 해왔으며 인력 보강을 통해 해외 영업력 확대를 강력히 추진하고 있고 아울러 거래선 다변화를 위하여 Focaltech, Goodix, A-ker 등 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여, 수주를 진행하였고 추가 매출 증대에 기여하였습니다.② 기술 ·품질 전략

QS 9000, ISO 14001, OHSAS 18001 등 각종 품질인증 및 우수한 기술력을 바탕으로 고객수주에 기여하고 있습니다.

고객사들의 품질 평가에서도 우수한 결과를 받은 바 있습니다. 또한 고수익 제품인 Flipchip PKG와 High pin BGA의 기술개발 및 품질개선 작업을 병행하고 있습니다. ③ 생산체제 전략

1) Fine pitch wire bonder 구비

고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따라 시장의 주력제품이 기존 PDIP / SOIC 등 제품에서 BGA / FBGA / Flipchip/ High Stack 등으로 변화함에 따라, 당사는 고성능 및 Fine pitch에 적합한 Iconn 등의 Wire bonder 설비를 교체하여 시장변화에 대응하고 있습니다.2) 12 인치 wafer 생산 가능한 설비 구축 반도체 종합회사들이 수율향상을 위하여, wafer size를 12인치로 증대함에 따라, back grinding, die bonder 등 12인치 wafer를 생산할 수 있는 설비를 구축함으로서, 수주향상에 기여하고 있습니다. (4) 시장점유율 국내 반도체 Packaging 시장은 정보 취득의 한계로 재무제표를 공시하는 경쟁사 매출액 기준으로만 표시하였습니다. 또한 당사의 국내시장 점유율은 대략 1% 미만로 예상됩니다.

(단위 : 억원, %)
2025년	시그네틱스	하나마이크론	SFA반도체	앰코테크놀로지	에이에스이코리아 (천안포함)	에이팩트	제이셋스태츠칩팩코리아	스태츠칩팩코리아	윈팩
매출액 (억원)	1,030	10,550	3,560	52,416	7,851	1,110	27,168	12,746	755
시장점유율(%)	0.88	9.00	3.04	44.73	6.70	0.95	23.18	10.88	0.64

※ 점유율 산출근거 : 각사 공시자료 매출액 기준 (별도 및 개별재무제표) (5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다.

최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보 하였습니다.

향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.2. 주력 제품 등의 기술관련(1) 핵심 보유기술에 대한 기술 road map

wire bond package roadmap.jpg wire bond package roadmap

filp chip package roadmap.jpg filp chip package roadmap

(2) 경쟁력 평가

기술명	경쟁력 평가
Low k Wafer Saw(28nm, 14nm, 7nm)	반도체 부품의 급속한 성장및 변화에 따라,고성능/고속화 그리고 초소형화가 요구 됨에 따라 첨단 디바이스의 회로 배선폭을 줄이고 속도를 빠르게 하면서 상호 간섭(crosstalk)을 저감 하고자 저유전체(Low k)물질을 사용하게되었으며, 저유전체(Low k) 물질의 특징은 기존의 유전체 물질 보다 상대적으로 저유전체 층이 열적 안정성은 우수하나 단단하고 깨지기 쉬운 물질이어서 패키징 제조 공정에서 레이져 그루빙(Laser grooving), 메카니컬 브레이드 소우(Mechanical blade saw) 기술등이 필요한 기술로Low stress material의 확보가 필요 함. Low k wafer의 공정 기술 및 신뢰성 확보로 새로운Fab 기술 수용이 가능 함.
Wafer Thinning(50um, 40um, 30um)	반도체 부품의 경박단소화 및Multi die stack을 통한 고성능/고집적이 요구됨에 따라Wafer의 두께를 얇게Grinding 할 수 있는 기술이 요구에 부응하기위해Wafer thin grinding의 기술 확보가 필요하며, 이를 통해 고객의 추가Fab 투자없이 메모리 용량 확대를 지원할 수 있음
Stacked PKG(Die Overhang)	반도체 부품의 고성능, 고집적을 구현하기 위한Die stack 공정중 발생되는die overhang에 의한bounce 극복을 위한 기술로low profile package 구현을 위한 효과적인 기술 임.
Fine Pitch Wire Bonding	Wafer fab 기술의 향상으로 디바이스의 회로 배선폭이 줄어 들면서 전기적 연결을 위한bond pad pitch가 매우 좁아 짐으로 인해wire bonding 공정에서 요구되는 기술로 고객의 생산성 증대에 이바지 할 수 있어 고객 확보에 필수적 임.
CuPd Wire	일반적인 패키지 구성은 베어 칩(chip) , 인쇄회로 기판(PCB),금실(gold wire),플라스틱 몰딩(molding),솔더볼(solder ball)로 구성 되는데 최근 금 값 상승에 따라 저비용(low cost) 재료 개발이 불가피한 상황으로, 기존의 전기적 신호 연결에 사용 되는 금실(gold wire)을 대신 하여 구리 실(copper wire)을 사용 하기 위한 기술로package 단가 경쟁력을 통해Market 선점의 이점이 있음.
Fine Solder Ball Pitch & Small Ball Attach	반도체 부품의 고성능, 고집적으로 동일package내I/O 수의 증가를 가능할 수있게 하는 기술로 미세한solder ball pitch 와 작은solder ball 취급을 지원할 수 있음. package size 축소를 통한 생산성 향상 및 고객 원가 절감에 기여할 수 있는 기술 임
플립칩 Bonding	전기적, 기계적으로 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 본딩 기술로, 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 기술.전기적 특성 측면에서는 현재의Wire또는TAB Bonding보다 접속 배선의 길이가 짧기 때문에 배선Inductance가 작고 고속 대응Package에 적합.
Cu Pillar Bump	종래의Solder Bump(Pb-free계) 대신Cu Pillar Bump(CPB) 채용이2006년Intel Dual Core MPU에 적용되었음이 판명되어, 차세대Flip Chip Bumping 기술로 주목 받고 있으며, 종래CPB 공정은 공정Eutectic (Pb/Sn) Solder 기판에 접속되었으며, CPB 기술을 채용한 가장 큰 이유는 도전성이 뛰어난Cu를 이용하므로서Electromigration에 대응하려는 것이다. Cu Bump에서의 방열과 공정의Pb Solder에서Pb-free화로의 흐름을 주도할 수 있으며, 종래Solder Bump에 비해 미세Bump Pitch 구현이 가능하여I/O의 선간 미세 배열(50~130 um)을 통한IC 밀집도를 극대화 할 수 있는 기술 임.
Molded Under Fill	반도체 칩과 기판(PCB) 사이 융착 되어 있는 범프(Bump)를 보호 하고자 기존의 고가 언더필을 적용하는 것과 달리 몰딩(Molding)이라는 범용 기술을 사용하여 범프와 인쇄기판(PCB) 사이, 칩을 보호하기 위한 Unit 전체를 몰딩(Molding)하는 기술.가격 경쟁력을 바탕으로 하여 시장의 다양한 제품( Memory, RFIC, DSP, GPS, Wireless, Network, Mobile Chip-set..)을Target으로Low cost marketing을 통하여 높은 시장 점유를 가능하게 함.

3. 환경 관련 규제에 관한 사항 (1) 온실가스 에너지 관리업체 지정당사는 '저탄소 녹색성장 기본법 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침에 다라 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.온실가스 저감 목표를 달성하기 위하여 전사차원에서 에너지 소비구조 개선, 원단위 향상활동을 추진하고 있습니다.- 당사의 녹색경영 등에 관한 사항은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 - 4. 녹색경영 내용을 참조하시기 바랍니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분	제64기 1분기	제63기	제62기
구 분	(2026년 03월말)	(2025년 12월말)	(2024년 12월말)
[유동자산]	40,345	34,375	27,615
ㆍ현금및현금성자산	349	203	1,197
ㆍ 매출채권및기타채권	13,994	10,997	12,618
ㆍ 계약자산	2,136	2,372	2,576
ㆍ 기타유동금융자산	9,795	9,738	30
ㆍ 기타유동자산	395	127	150
ㆍ 재고자산	13,672	10,907	10,995
ㆍ 당기법인세자산	3	31	49
[비유동자산]	73,909	72,755	77,692
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정금융자산	20,596	18,886	26,367
ㆍ기타비유동금융자산	11	10	20
ㆍ 유형자산	50,651	49,883	50,631
ㆍ 무형자산	390	390	400
ㆍ 사용권자산	165	188	274
ㆍ 이연법인세자산	2,096	3,397	-
자산총계	114,254	107,130	105,307
[유동부채]	55,030	46,062	33,181
[비유동부채]	8,914	8,858	2,924
부채총계	63,944	54,920	36,105
[지배기업 소유주지분]	50,310	52,210	69,203
ㆍ자본금	42,864	42,864	42,864
ㆍ자본잉여금	21,868	21,868	52,210
ㆍ기타포괄손익누계액	9,224	7,926	4,557
ㆍ이익잉여금	-23,646	-20,448	-30,428
[비지배지분]	-	-	-
자본총계	50,310	52,210	69,203
구분	(2026.01.01 ~ 2026.03.31)	(2025.01.01 ~ 2025.12.31)	(2024.01.01 ~ 2024.12.31)
매출액	26,533	103,047	118,151
영업이익	-1,976	-23,832	-25,834
연결당기순이익	-3,198	-18,308	-50,920
지배주주지분 순이익	-3,198	-18,308	-50,920
비지배주주순이익	-	-	-
총포괄손익	-1,900	-14,814	-48,733
기본 및 희석 주당이익(원)	-37.31	-213.56	-593.97
연결에 포함된 회사수	1개사	1개사	1개사

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성한 연결재무제표 입니다※ 당분기(제64기 1분기) 연결재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받지 않았으며, 전기(제63기) 및 전전기(제62기) 연결재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받은 연결재무제표입니다.※ 기본 및 희석 주당순이익은 지배기업의 소유주에 대한 보통주 기본 및 희석 주당이익 기준입니다.※ 상기 연결재무제표의 계정과목은 공시용 프로그램에 가장 근접한 계정과목을 사용하였기에 약간의 명칭 및 분류상 차이가 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다

나. 요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분	제64기 1분기	제63기	제62기
구 분	2026년 03월말	(2025년 12월말)	(2024년 12월말)
[유동자산]	40,301	34,337	27,673
ㆍ현금및현금성자산	318	177	1,183
ㆍ 매출채권및기타채권	13,986	10,989	12,610
ㆍ 계약자산	2,136	2,372	2,576
ㆍ 기타유동금융자산	9,795	9,738	30
ㆍ 기타유동자산	391	123	230
ㆍ 재고자산	13,672	10,907	10,995
ㆍ 당기법인세자산	3	31	49
[비유동자산]	73,916	72,762	77,693
ㆍ 기타포괄손익-공정가치측정금융자산	20,596	18,886	26,367
ㆍ 종속기업투자	11	11	11
ㆍ기타비유동금융자산	-	-	10
ㆍ 유형자산	50,651	49,883	50,631
ㆍ 무형자산	390	390	400
ㆍ 사용권자산	165	188	274
ㆍ 이연법인세자산	2,103	3,403	-
자산총계	114,218	107,099	105,366
[유동부채]	55,030	46,060	33,181
[비유동부채]	8,914	8,857	2,924
부채총계	63,944	54,917	36,105
[자본금]	42,864	42,864	42,864
[자본잉여금]	21,868	21,868	52,210
[기타포괄손익누계]	9,202	7,906	4,529
[이익잉여금]	-23,660	-20,456	-30,342
자본총계	50,274	52,182	69,261
종속,관계,공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
구분	(2026.01.01 ~ 2026.03.31)	(2025.01.01 ~ 2025.12.31)	(2024.01.01 ~ 2024.12.31)
매출액	26,533	103,047	118,151
영업이익	-1,982	-23,839	-25,637
당기순이익	-3,204	-18,402	-50,754
총포괄손익	-1,908	-14,902	-48,574
기본 및 희석 주당이익(원)	-37.37	-214.66	-592.03

※ 상기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성한 재무제표 입니다※ 당분기(제64기 1분기) 재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받지 않았으며, 전기(제63기) 및 전전기(제62기) 재무제표는 외부감사인의 감사(검토)를 받은 별도재무제표입니다.※ 기본 및 희석 주당순이익은 지배기업의 소유주에 대한 보통주 기본 및 희석 주당이익 기준입니다.※ 상기 재무제표의 계정과목은 첨부된 검토보고서를 참고로 하여 공시용 프로그램에 가장 근접한 계정과목을 사용하였기에 약간의 명칭 및 분류상 차이가 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표 연결 재무상태표제 64 기 1분기말 2026.03.31 현재제 63 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)

자산　　　유동자산40,344,617,54434,375,023,553　　현금및현금성자산349,404,075203,212,577　　매출채권 및 기타채권13,993,785,89910,996,888,935　　계약자산2,135,581,8002,371,935,446　　기타유동금융자산9,795,015,9299,737,743,191　　기타유동자산395,401,386127,460,426　　유동재고자산13,672,031,80510,906,882,448　　당기법인세자산3,396,65030,900,530　비유동자산73,909,105,94372,754,750,215　　기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산20,596,338,00018,886,356,000　　기타비유동금융자산10,773,00210,214,207　　유형자산50,650,956,89949,883,234,195　　무형자산390,000,000390,000,000　　이연법인세자산2,096,302,5133,396,609,427　　사용권자산164,735,529188,336,386　자산총계114,253,723,487107,129,773,768부채　　　유동부채55,030,389,25246,062,116,891　　매입채무 및 기타채무19,158,670,61617,276,387,627　　유동 차입금(사채 포함)34,170,000,00027,100,000,000　　기타유동금융부채1,454,034,8501,425,311,230　　기타 유동부채91,875,001103,883,497　　리스부채148,670,908147,907,661　　당기법인세부채01,842,412　　유동충당부채7,137,8776,784,464　비유동부채8,913,636,6798,857,466,076　　기타 비유동 부채79,111,13977,784,568　　장기차입금(사채 포함)5,000,000,0005,000,000,000　　퇴직급여부채3,815,105,3133,735,594,831　　리스부채19,420,22744,086,677　부채총계63,944,025,93154,919,582,967자본　　　지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본50,309,697,55652,210,190,801　　자본금42,864,159,50042,864,159,500　　자본잉여금21,868,055,97021,868,055,970　　기타포괄손익누계액9,223,610,6087,925,701,893　　이익잉여금(결손금)(23,646,128,522)(20,447,726,562)　비지배지분00　자본총계50,309,697,55652,210,190,801자본과부채총계114,253,723,487107,129,773,768

	제 64 기 1분기말	제 63 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서 연결 포괄손익계산서제 64 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 63 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

수익(매출액)26,532,924,55026,532,924,55025,057,059,21225,057,059,212매출원가27,432,607,39727,432,607,39737,128,599,63837,128,599,638매출총이익(899,682,847)(899,682,847)(12,071,540,426)(12,071,540,426)판매비와관리비1,076,382,0341,076,382,034938,262,441938,262,441영업이익(손실)(1,976,064,881)(1,976,064,881)(13,009,802,867)(13,009,802,867)기타이익12,585,73712,585,7372,868,374,1382,868,374,138기타손실219,522,645219,522,6452020금융수익692,978,591692,978,591355,880,695355,880,695금융원가822,828,222822,828,222382,192,784382,192,784법인세비용차감전순이익(손실)(2,312,851,420)(2,312,851,420)(10,167,740,838)(10,167,740,838)법인세비용(수익)(885,550,540)(885,550,540)909,792,608909,792,608당기순이익(손실)(3,198,401,960)(3,198,401,960)(11,077,533,446)(11,077,533,446)당기순이익(손실)의 귀속　　　　　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)(3,198,401,960)(3,198,401,960)(11,077,533,446)(11,077,533,446)　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)0000기타포괄손익1,297,908,7151,297,908,715(3,055,971,182)(3,055,971,182)　당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)1,742,3591,742,359(6,357,109)(6,357,109)　　해외사업환산손익2,683,0892,683,089(8,266,721)(8,266,721)　　해외사업환산손익 법인세효과940,730940,730(1,909,612)(1,909,612)　　해외사업환산손익 법인세차감후 금액1,742,3591,742,359(6,357,109)(6,357,109)　당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)1,296,166,3561,296,166,356(3,049,614,073)(3,049,614,073)　　기타포괄손익-공정가치측정 지분상품 평가손익1,709,982,0001,709,982,000(3,965,688,000)(3,965,688,000)　　기타포괄손익-공정가치측정 지분상품 평가손익 법인세효과413,815,644413,815,644(916,073,927)(916,073,927)　　기타포괄손익-공정가치측정 지분상품 평가손익 법인세차감후 금액1,296,166,3561,296,166,356(3,049,614,073)(3,049,614,073)총포괄손익(1,900,493,245)(1,900,493,245)(14,133,504,628)(14,133,504,628)포괄손익의 귀속　　　　　포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분(1,900,493,245)(1,900,493,245)(14,133,504,628)(14,133,504,628)　포괄손익, 비지배지분0000주당이익　　　　　기본주당이익(손실) (단위 : 원)(37.31)(37.31)(129.22)(129.22)　희석주당이익(손실) (단위 : 원)(37.31)(37.31)(129.22)(129.22)

	제 64 기 1분기		제 63 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

2-3. 연결 자본변동표 연결 자본변동표제 64 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 63 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

2025.01.01 (기초자본)42,864,159,50052,209,912,9894,556,663,06130,428,067,35069,202,668,200069,202,668,200당기순이익(손실)000(11,077,533,446)(11,077,533,446)0(11,077,533,446)자본잉여금 대체0(30,341,857,019)030,341,857,019000기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익00(3,049,614,073)0(3,049,614,073)0(3,049,614,073)해외사업환산손익00(6,357,109)0(6,357,109)0(6,357,109)자본 증가(감소) 합계0(30,341,857,019)(3,055,971,182)19,264,323,573(14,133,504,628)0(14,133,504,628)2025.03.31 (기말자본)42,864,159,50021,868,055,9701,500,691,87911,163,743,77755,069,163,572055,069,163,5722026.01.01 (기초자본)42,864,159,50021,868,055,9707,925,701,89320,447,726,56252,210,190,801052,210,190,801당기순이익(손실)000(3,198,401,960)(3,198,401,960)0(3,198,401,960)자본잉여금 대체0000000기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익001,296,166,35601,296,166,35601,296,166,356해외사업환산손익001,742,35901,742,35901,742,359자본 증가(감소) 합계001,297,908,715(3,198,401,960)(1,900,493,245)0(1,900,493,245)2026.03.31 (기말자본)42,864,159,50021,868,055,9709,223,610,60823,646,128,52250,309,697,556050,309,697,556

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분					비지배지분	자본 합계
	자본금	자본잉여금	기타포괄손익누계액	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계	비지배지분	자본 합계

2-4. 연결 현금흐름표 연결 현금흐름표제 64 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 63 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

영업활동현금흐름(6,895,565,878)(5,868,134,454)　당기순이익(손실)(3,198,401,960)(11,077,533,446)　당기순이익조정을 위한 가감2,439,895,493(521,047,228)　　법인세비용 조정885,550,540909,792,608　　외화환산손실 조정212,328,1315,070,882　　이자비용 조정351,087,492147,277,787　　감가상각비에 대한 조정1,294,927,7301,183,846,642　　대손상각비 조정(815,041)6,359,409　　보상비 조정353,4130　　퇴직급여 조정192,909,354143,621,676　　이자수익에 대한 조정74,104,08912,352,906　　배당금수익에 대한 조정(233,580,000)(87,592,500)　　유형자산처분이익 조정0(2,669,775,708)　　외화환산이익 조정(178,832,105)(115,781,066)　　재고자산처분이익 조정9,929,93231,286,286　　제품보증충당부채환입0227,766　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(5,819,645,878)5,586,543,608　　매출채권의 감소(증가)(744,320,825)(825,738,226)　　미수금의 감소(증가)(1,989,863,495)2,324,844,646　　기타유동자산의 감소(증가) 조정(267,940,960)(16,173,561)　　재고자산의 감소(증가)(2,755,219,425)2,752,921,850　　계약자산의 감소(증가)236,353,646312,392,335　　매입채무의 증가(감소)81,174,145(2,416,757,855)　　미지급금의 증가(감소)(251,813,316)2,254,622,614　　미지급비용의 증가(감소)(2,608,280)(350,756,114)　　기타유동부채의 증가(감소)(12,008,496)133,701,795　　사외적립자산의 증가(감소)01,576,032,340　　퇴직금의 지급(113,398,872)(158,546,216)　이자수취3,831,35112,352,906　이자지급(영업)(319,755,592)(120,723,267)　배당금수취(영업)087,592,500　법인세환급(납부)(1,489,292)164,680,473투자활동현금흐름(3,267,427)2,464,253,475　임차보증금의 감소40,000,00030,024,915　임차보증금의 증가(27,000,000)(60,000,000)　기계장치의 처분02,669,756,886　비품의 취득16,267,427179,081,440　비품의 처분03,553,114재무활동현금흐름7,021,329,9486,954,726,396　단기차입금의 증가34,120,000,0007,000,000,000　유동성장기차입금의 상환27,050,000,0000　리스부채의 지급48,670,05245,273,604현금및현금성자산의순증가(감소)122,496,6433,550,845,417환율변동효과23,694,855(104,490,821)기초현금및현금성자산203,212,5771,197,186,021기말현금및현금성자산349,404,0754,643,540,617

	제 64 기 1분기	제 63 기 1분기

3. 연결재무제표 주석

제 64(당)분기 2026년 1월 1일 부터 2026년 03월 31일 까지

제 63(전)기 2025년 1월 1일 부터 2025년 12월 31일 까지

회사명 : 시그네틱스 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 시그네틱스 주식회사 (이하 "지배기업")와 그 종속기업의 일반적인 사항은 다음과 같습니다. 1.1 지배기업의 개요 지배기업은 전자장치 및 동 부속품의 제작과 판매 등을 목적으로 1966년 미국 Signetics Corporation(1994년에 Philips Electronics North - America Corporation으로 상호 변경)의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록되었으며, 경기도 파주시 탄현면 평화로 711에 본사를 두고 있습니다. 지배기업은 2000년도에 ㈜영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단으로 2000년 6월 1일자로 지정되었으며 2010년 11월 26일에 주식을 한국거래소(코스닥시장)에 상장하였으며, 당분기말 및 전기말 현재 당사의 주주 구성은 다음과 같습니다.

(단위: 주, %)

주주	당분기말		전기말
주주	주식수	지분율	주식수	지분율
주식회사 테라닉스	30,266,372	35.30	30,266,372	35.30
영풍전자 주식회사	2,109,589	2.46	2,109,589	2.46
주식회사 영풍	710,651	0.83	710,651	0.83
기타	52,641,707	61.41	52,641,707	61.41
합 계	85,728,319	100.00	85,728,319	100.00

1.2 종속기업 현황1) 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	소유지분율	소재지	결산월	업종
SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC.	100%	미국	12월	경영컨설팅

2) 연결대상 종속기업의 당분기 및 전기 요약재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

회사명	당분기말			당분기
회사명	자산	부채	자본	매출액	분기순이익
SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC.	47,078	272	46,805	21,977	5,371

<전기>

(단위: 천원)

회사명	전기말			전분기
회사명	자산	부채	자본	매출액	분기순이익
SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC.	41,792	2,101	39,692	21,790	7,395

상기 요약재무정보는 지배기업과 연결대상 종속기업간의 내부거래 상계 전 재무제표를 기준으로 작성되었습니다.

2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준 2.1 연결재무제표 작성기준 연결회사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

연결기업의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다.

-	특정 금융자산과 금융부채(파생상품 포함)
-	순공정가치로 측정하는 매각예정자산
-	확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산

한국채택국제회계기준은 연결재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석2.3에서 설명하고 있습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ㆍ 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. - 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용 - 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화 - 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시 - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

- 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 - 기업회계기준서 제1107호 ‘금융상품:공시’ : 제거 손익, 실무적용지침 - 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’ : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 ‘연결재무제표’ : 사실상의 대리인 결정 - 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’ : 원가법

동 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 예상 전력거래의 '변동 가능명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호가 도입한 새로운 표시 요구사항은 특히 영업손익의 정의와 관련하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것입니다. 또한, '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시 요구사항은 투명성을 강화할 것입니다. 기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다. 회사는 제1118호를 아직 채택하지 않았으며, 기준서 적용이 회사에 미치는 영향을 평가 중입니다. 회사는 전환 계획을 수립하고 2027년 12월 31일 종료되는 기간의 제1118호에 따른 첫 연차재무제표 보고를 예정대로 준비하고 있습니다.경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 회사의 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 회사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다.

2.2 회계정책 요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.3 중요한 회계추정 및 판단

연결재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다. 보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.

회계정책을 적용하는 과정에서 추정에 관련된 공시와는 별도로 연결재무제표에 인식되는 금액에 유의적인 영향을 미칠 수 있는 경영진이 내린 판단 및 미래에 대한 가정과 보고기간말의 추정 불확실성과 관련하여 다음 회계연도에 자산과 부채의 장부금액에 대한 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있는 사항은 다음과 같습니다.

① 이연법인세이연법인세 자산과 부채는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율에 근거하여 당해 자산이 실현되거나 부채가 결제될 회계기간에 적용될 것으로 기대되는 세율을 사용하여 추정하고 있으며 이연법인세자산의 장부금액은 이연법인세자산의 일부 또는 전부에 대한 혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우 최선의 추정치로 인식하고 있습니다. 이러한 추정치는 미래의 실제 법인세부담과 다를 수 있습니다.

② 금융상품의 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 당사는 보고기간말 현재 주요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.

③ 충당부채

당사는 보고기간말 현재 품질보증으로 예상되는 보증청구 등과 관련하여 판매보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 판매보증충당부채는 과거 경험에 기초한 추정에 근거하여 결정됩니다.

④ 퇴직급여부채

확정급여채무의 현재가치를 계산하기 위하여 사용하는 보험수리적 가정은 퇴직급여의 궁극적인 원가를 결정하는 여러 가지 변수들에 대한 최선의 추정을 반영하는 것으로 여기에는 퇴직전이나 퇴직후의 사망률, 이직률, 신체장애율 및 조기퇴직률, 급여수령권을 갖는 피부양자가 있는 종업원의 비율, 의료급여제도의 경우 의료원가청구율, 할인율, 미래의 임금과 급여 수준 및 사외적립자산의 기대수익률 등이 포함되며, 이러한 가정에 따라 확정급여채무의 현재가치는 민감하게 변동될 수 있습니다.

3. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 수익정보 구분연결기업의 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

지 역	당분기	전분기
재화 또는 용역의 유형
용역매출액	26,047,891	24,702,869
기타매출액	485,034	354,190
합 계	26,532,925	25,057,059
재화나 용역의 이전 시기
한 시점에 이전하는 재화	485,034	354,190
기간에 걸쳐 이전하는 용역	26,047,891	24,702,869
합 계	26,532,925	25,057,059

연결기업의 고객과의 계약에서 생기는 수익과 보고부문별로 공시된 수익정보와의 관계는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

지 역	당분기	전분기
수 익
외부고객	26,532,925	25,057,059
내부고객	21,977	21,790
합 계	26,554,902	25,078,849
내부부문 조정 및 제거	(21,977)	(21,790)
합 계	26,532,925	25,057,059

(2) 계약잔액

(단위: 천원)

지 역	당분기말	전기말
매출채권	10,206,589	9,461,453
계약자산	2,135,582	2,371,935

매출채권은 무이자조건이며 통상적인 지급기일은 30일에서 60일입니다. 또한 기대신용손실에 따라 당분기에 충당금을 1백만원 설정하였으며, 전기에 충당금을 58백만원 환입하였습니다. 4. 영업부문 정보 (1) 보고부문의 식별연결기업은 경영진의 의사결정을 위해 제공되는 수준으로 반도체패키징 1개의 부문만을 보고하고 있으며, 기타 재화나 용역에 근거하여 추가적인 다른 영업부문을 구분하고 있지 않습니다.(2) 보고부문별 정보연결기업은 단 하나의 보고부문을 가지고 있으므로 부문별 매출액, 자산총액, 부채총액 및 당기순이익을 기재하지 아니합니다.

(3) 지역정보당분기 및 전분기 중 지역별 매출내역은 다음과 같습니다. 지역별 매출액은 시장 위치를 기준으로 산정하였습니다.

(단위: 천원)

지 역	당분기	전분기
국내	18,967,455	15,223,020
아메리카	6,866,619	8,316,299
아시아	434,413	1,252,967
유럽	264,438	264,773
합 계	26,532,925	25,057,059

(4) 주요 고객에 대한 정보당분기 및 전분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결기업 매출액의 10% 이상인 주요 고객의 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

거래처명	당분기	전분기
A사	10,909,093	11,231,541
B사	3,732,410	458,993
C사	3,080,000	1,328,174
합 계	17,721,503	13,018,707

5.현금및현금성자산 당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
현금	-	-
예금	349,404	203,213
합 계	349,404	203,213

6. 범주별 금융상품 (1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구 분	상각후원가측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정지분상품	상각후원가측정금융부채	합 계
금융자산
현금및현금성자산	349,404	-	-	349,404
매출채권및기타채권	13,993,786	-	-	13,993,786
기타유동금융자산	9,795,016	-	-	9,795,016
기타비유동금융자산	10,773	-	-	10,773
기타포괄손익-공정가치측정지분상품	-	20,596,338	-	20,596,338
금융자산 합계	24,148,979	20,596,338	-	44,745,317
금융부채
매입채무및기타채무	-	-	19,158,671	19,158,671
단기차입금	-	-	34,170,000	34,170,000
장기차입금			5,000,000	5,000,000
리스 및 기타유동금융부채	-	-	1,602,706	1,602,706
리스 및 기타비유동금융부채	-	-	98,531	98,531
금융부채 합계	-	-	60,029,908	60,029,908

<전기말>

(단위: 천원)

구 분	상각후원가측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정지분상품	상각후원가측정금융부채	합 계
금융자산
현금및현금성자산	203,213	-	-	203,213
매출채권및기타채권	10,996,889	-	-	10,996,889
기타유동금융자산	9,737,743	-	-	9,737,743
기타비유동금융자산	10,214	-	-	10,214
기타포괄손익-공정가치측정지분상품	-	18,886,356	-	18,886,356
금융자산 합계	20,948,059	18,886,356	-	39,834,415
금융부채
매입채무및기타채무	-	-	17,276,388	17,276,388
단기차입금	-	-	27,100,000	27,100,000
장기차입금	-	-	5,000,000	5,000,000
리스 및 기타유동금융부채	-	-	1,573,219	1,573,219
리스 및 기타비유동금융부채	-	-	121,871	121,871
금융부채 합계	-	-	51,071,478	51,071,478

(2) 당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 손익 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구 분	상각후원가측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정지분상품	상각후원가측정금융부채	합 계
금융수익
이자수익	74,104	-	-	74,104
배당금수익	233,580	-	-	233,580
외환차익	170,704	-	35,758	206,462
외화환산이익	178,832	-	-	178,832
소 계	657,220	-	35,758	692,979
금융원가
이자비용	-	-	(351,088)	(351,088)
외환차손	(196,221)	-	(63,192)	(259,413)
외화환산손실	-	-	(212,328)	(212,328)
소 계	(196,221)	-	(626,607)	(822,828)
판매비와관리비
대손상각충당금 환입	815	-	-	815
기타포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가손익	-	1,709,982	-	1,709,982
합 계	461,815	1,709,982	(590,849)	1,580,947

<전분기>

(단위: 천원)

구 분	상각후원가측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정지분상품	상각후원가측정금융부채	합 계
금융수익
이자수익	12,353	-	-	12,353
배당금수익	87,593	-	-	87,593
외환차익	26,435	-	113,720	140,154
외화환산이익	84,823	-	30,958	115,781
소 계	211,203	-	144,678	355,881
금융원가
이자비용	-	-	(147,278)	(147,278)
외환차손	(133,118)	-	(96,726)	(229,844)
외화환산손실	-	-	(5,071)	(5,071)
소 계	(133,118)	-	(249,075)	(382,193)
판매비와관리비
대손상각비	(6,359)	-	-	(6,359)
기타포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가손익	-	(3,965,688)	-	(3,965,688)
합 계	71,726	(3,965,688)	(104,397)	(3,998,359)

7. 재고자산 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말			전기말
구 분	취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
원재료	12,428,966	(191,516)	12,237,450	9,832,995	(213,277)	9,619,718
저장품	1,434,582	-	1,434,582	1,287,164	-	1,287,164
합 계	13,863,548	(191,516)	13,672,032	11,120,159	(213,277)	10,906,882

당사는 매기마다 재고실사를 수행하고 순실현가능가치로 재평가하여 재고자산평가손실 및 감모손실을 인식하고 있으며, 당분기 중 매출원가에서 차감된 재고자산 평가충당금 환입액은 21,760원이며, 전기 중 매출원가에서 차감된 재고자산평가손실충당금 환입액은 449,353천원입니다.

8. 기타포괄손익-공정가치측정지분상품

당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 상세 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

회사명(*주1)	보유주식수	지분율	취득원가	공정가치	장부가액	평가손익누계액
(주)인터플렉스	332,400	1.4%	3,131,678	3,988,800	3,988,800	857,122
고려아연(주)(*주2)	11,679	0.0%	5,474,667	16,607,538	16,607,538	11,132,871
합 계			8,606,345	20,596,338	20,596,338	11,989,993

<전기말>

(단위: 천원)

회사명(*주1)	보유주식수	지분율	취득원가	공정가치	장부가액	평가손익누계액
(주)인터플렉스	332,400	1.4%	3,131,678	3,516,792	3,516,792	385,114
고려아연(주)(*주2)	11,679	0.0%	5,474,667	15,369,564	15,369,564	9,894,897
합 계			8,606,345	18,886,356	18,886,356	10,280,011

(*주1) 당사의 기타 특수관계자입니다.(*주2) 당사가 보유하고 있는 고려아연주식은 (주)영풍과 한국기업투자홀딩스주식회사간에 체결된 약정에 따라 (주)영풍과 그 특수관계인을 제외한 제3자에 대한 처분 등이 제한되어 있습니다.당사가 보유중인 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품은 시장성 있는 지분증권으로 활성시장에서 공시되는 가격에 따라 평가하였습니다. 9. 유형자산 당분기와 전기 중 유형자산의 장부금액 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기
기초	49,883,234	50,631,003
취득	2,014,283	4,996,373
처분	-	(3,823)
감가상각비	(1,246,560)	(4,731,320)
손상차손	-	(1,009,000)
기말	50,650,957	49,883,234

10. 사용권자산 및 리스

(1) 당분기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기				전기
구 분	건물	기계장치	차량운반구	합계	건물	기계장치	차량운반구	합계
기 초	8,457	134,069	45,810	188,336	27,501	90,772	155,621	273,894
증 가	26,475	-	-	26,475	31,620	134,170	18,126	183,916
당기상각	(9,778)	(31,104)	(7,486)	(48,368)	(32,689)	(90,872)	(58,460)	(182,021)
감 소	(443)	-	(1,265)	(1,708)	(17,975)	-	(69,477)	(87,452)
기 말	24,711	102,966	37,059	164,736	8,457	134,069	45,810	188,336

(2) 당분기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기
기초	191,994	277,956
취득	26,475	183,916
감소	(1,708)	(87,452)
이자비용	1,735	7,449
지급리스료	(50,405)	(189,874)
기말	168,091	191,994

(3) 당분기와 전분기 중 사용권자산과 리스부채와 관련하여 손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
사용권자산에 대한 감가상각비	48,368	44,184
리스부채에 대한 이자비용	1,735	1,072
단기리스료	9,425	10,831
단기리스가 아닌 소액자산 리스료	5,295	5,279

(4) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 인식한 리스부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동부채
리스부채	148,671	147,908
비유동부채
리스부채	19,420	44,087
총리스부채	168,091	191,994
1년 이내	148,671	147,908
1년 초과 5년 미만	19,420	44,087

(5) 일부 리스는 당사가 계약의 해지불능기간 종료 전에 리스기간을 연장할 수 있는 선택권을 포함합니다. 당사는 운영의 효율성을 위하여 가능하면 새로운 리스계약에 연장선택권을 포함하려고 노력합니다. 당사는 리스개시일에 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지 평가하여 리스기간을 추정합니다.

11. 차입금 (1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	내 역	당분기말	전기말
한국산업은행	운영자금대출	24,500,000	24,000,000
KEB하나은행	외화매출채권할인	3,100,000	3,100,000
KEB하나은행	정기예금담보차입	4,000,000	-
신한은행	정기예금담보차입	2,570,000	-
합 계		34,170,000	27,100,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금(유동성장기차입금 포함)의 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
원화장기차입금	5,000,000	5,000,000
외화장기차입금	-	-
계	5,000,000	5,000,000
차감: 유동성 대체	-	-
잔액	5,000,000	5,000,000

1) 당분기말 및 전기말 현재 원화장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	내 역	이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
한국산업은행	시설자금대출	2.91 ~ 3.01%	2028.06.18	5,000,000	5,000,000
원화 이자부차입금 합계				5,000,000	5,000,000
차감:유동성대체				-	-
잔액				5,000,000	5,000,000

12. 충당부채 당분기 및 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구 분	기 초	증 가	감 소	당분기말
클레임충당부채	6,784	353	-	7,138

<전기>

(단위: 천원)

구분	기초	증가	환입	사용	기말
클레임충당부채	7,546	5,208	(5,970)	-	6,784

13. 퇴직급여 당분기말 및 전기말 현재 확정급여부채와 관련하여 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	4,924,622	4,845,112
국민연금전환금	(458)	(458)
사외적립자산	(1,109,059)	(1,109,059)
확정급여부채 금액	3,815,105	3,735,595

14. 자본금과 자본잉여금 (1) 발행할 주식의 총수, 발행한 주식의 수 및 1주당 금액당분기말 및 전기말 현재 지배기업이 발행할 주식의 총수는 1,500,000,000주이며, 발행한 주식의 수 및 1주당 금액은 각각 보통주 85,728,319주 및 500원입니다. 한편, 지배기업의 정관은 액면금액을 기준으로 하여 1% 이상의 우선 배당을 받을 수 있는 우선주(존속기간은 발행일로부터 10년 이내로 함)를 375,000,000주 범위 내에서 발행할 수 있도록 하고 있습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	21,868,056	21,868,056
감자차익	-	-
합 계	21,868,056	21,868,056

15. 판매비와관리비 당분기 및 전분기의 판매비와관리비의 주요내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

내 역	당분기	전분기
급여	564,279	565,942
퇴직급여	63,229	56,905
복리후생비	99,107	53,579
통신비	5,286	4,865
지급수수료	237,875	156,173
여비교통비	18,953	9,108
접대비	23,155	8,687
임차료	17,893	17,609
세금과공과	3,017	5,707
대손상각비(환입)	(815)	6,359
기타	44,402	53,328
합 계	1,076,382	938,262

16. 비용의 성격별 분류 당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
재고자산의 변동	(2,765,149)	2,721,636
원재료 및 상품매입액	19,105,642	14,454,761
종업원급여	2,262,145	1,779,127
감가상각비	1,294,928	1,183,847
운반보관비	190,724	184,136
지급수수료	3,524,945	7,536,084
기타비용	4,895,754	10,207,272
합 계(*)	28,508,989	38,066,862

(*) 포괄손익계산서 상의 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 17. 법인세

(1) 당분기 및 전분기 손익에 반영된 법인세수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
법인세부담액(법인세추납액 및 환급액 포함)	-	-
일시적 차이로 인한 이연법인세 변동액	1,300,307	-
자본에 직접 반영된 법인세비용(수익)	(414,756)	909,793
손익에 반영된 법인세비용(수익)	885,551	909,793

(2) 글로벌최저한세

당사는 필라 2 법률에 따라 당기부터 글로벌최저한세를 적용하였습니다. 다만, 당사의 종속기업은 전환기 적용면제기준을 충족함으로써 당분기 글로벌최저한세 산출세액은 없었습니다.

18. 주당손익 기본주당손익은 보통주 소유주에 귀속되는 분기순수익을 가중평균유통보통주식수로 나누어 계산합니다. 기본주당손익 계산에 사용된 손실 및 주식 관련 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원/주)

구 분	당분기	전분기
지배기업 소유주 귀속 분기순수익(손실)	(3,198,401,960)	(11,077,533,446)
가중평균유통보통주식수(주1)	85,728,319	85,728,319
기본주당순수익(손실)	(37.31)	(129.22)

(*주1) 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

구 분	발행주식수(주)	계산일수 가중평균	가중평균유통보통주식수
당분기	85,728,319	91/91일	85,728,319
전분기	85,728,319	90/90일	85,728,319

연결기업은 희석효과가 있는 잠재적 보통주가 없으므로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

19. 특수관계자 공시 (1) 당분기말 및 전기말 현재 연결기업의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분	당분기말	전기말	비고
최상위지배기업	㈜영풍	㈜영풍	지분율 0.83%
지배기업	㈜테라닉스	㈜테라닉스	지분율 35.30%
기타특수관계자(*주1)	영풍전자㈜	영풍전자㈜	지분율 2.46%
	㈜코리아써키트	㈜코리아써키트	㈜영풍의 종속기업
	YOUNG POONG JAPAN	YOUNG POONG JAPAN	㈜영풍의 종속기업
	㈜인터플렉스	㈜인터플렉스	㈜영풍의 종속기업
	고려아연㈜	고려아연㈜	㈜영풍의 관계기업

(*주1) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제21조의 규정에 의하여 공정거래위원회가 지정하는 대규모 기업집단에 속하는 계열회사입니다. 기타 특수관계자는 당분기 및 전기 중 연결기업과 거래가 존재하는 특수관계자만 표시하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출, 매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구 분	회사명	매출 등	매입 등
구 분	회사명	임대 매출	재고자산 매입	지급수수료
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	11,730	2,449,151	24,000
기타의 특수관계자	영풍전자㈜	-	-	21,883
합 계		11,730	2,449,151	45,883

<전분기>

(단위: 천원)

구분	회사명	매입 등
구분	회사명	재고자산 매입	지급수수료
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	1,949,182	32,232

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권 및 채무 잔액은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구분	회사명	채권 등	채무 등
구분	회사명	미수금	매입채무	임대보증금
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	-	2,465,232	39,100
	영풍전자㈜	-	7,294	-
	고려아연㈜	233,580	-	-
합 계		233,580	2,472,526	39,100

<전기말>

(단위: 천원)

구분	회사명	채무 등
구분	회사명	매입채무	임대보증금
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	1,512,231	39,100

(4) 당분기 및 전분기 중 특수관계자 등과의 자금거래

(단위: 천원)

회사명	배당금 수익
회사명	당분기	전분기
고려아연㈜	233,580	87,593

(5) 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 및 제공한 지급보증당분기말 및 전기말 현재 연결기업이 특수관계자에게 제공한 지급보증 및 제공받은 지급보증은 없습니다. (6) 주요 경영진에 대한 보상연결기업은 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
단기급여	206,280	245,418
퇴직급여	19,208	25,564
합 계	225,488	270,982

20. 현금흐름표 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
유형자산의 미지급 취득 거래	1,998,015	829,497
해외사업환산손익	2,683	(8,267)

21. 금융상품 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치의 비교내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분		당 분 기 말		전 기 말
구 분		장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
공정가치로로 측정되는 자산
기타포괄손익- 공정가치측정지분상품	상장지분증권	20,596,338	20,596,338	18,886,356	18,886,356
상각후원가로 인식된 자산
상각후원가 측정금융자산	현금및현금성자산	349,404	349,404	203,213	203,213
	매출채권및기타채권	13,993,786	13,993,786	10,996,889	10,996,889
	기타유동금융자산	9,795,016	9,795,016	9,737,743	9,737,743
	기타비유동금융자산	10,773	10,773	10,214	10,214
	소 계	24,148,979	24,148,979	20,948,059	20,948,059
금융자산 합계		24,148,979	24,148,979	20,948,059	20,948,059
상각후원가로 인식된 부채
상각후원가로 측정하는금융부채	매입채무및기타채무	19,158,671	19,158,671	17,276,388	17,276,388
	단기차입금	34,170,000	34,170,000	27,100,000	27,100,000
	장기차입금	5,000,000	5,000,000	5,000,000	5,000,000
	기타유동금융부채	1,602,706	1,602,706	1,573,219	1,573,219
	기타비유동금융부채	98,531	98,531	121,871	121,871
	소 계	60,029,908	60,029,908	51,071,478	51,071,478
금융부채 합계		60,029,908	60,029,908	51,071,478	51,071,478

경영진은 상각후원가로 인식된 금융상품의 만기가 단기이므로 장부금액과 유사하다고 평가하였습니다.

22. 약정사항과 우발사항 (1) 대출약정사항 연결기업은 금융기관과 외화거래 등과 관련하여 약정을 체결하고 있습니다.

(단위: 천원, USD)

금융기관	구 분	한도금액
금융기관	구 분	통화	당분기말	전기말
KEB하나은행	매입외환	USD	2,000,000	2,000,000
	수입신용장발행	KRW	3,100,000	3,100,000
	정기예금담보	KRW	4,000,000	-
	상생외담대	KRW	2,000,000	-
KDB산업은행	산업운영자금대출	KRW	25,450,000	25,450,000
KDB산업은행	산업시설자금대출	KRW	5,000,000	5,000,000
신한은행	정기예금담보	KRW	2,570,000	-
합 계		USD	2,000,000	2,000,000
합 계		KRW	42,120,000	33,550,000

(2) 소송사건당분기말 현재 진행중인 소송사건이 없습니다.

(3) 담보제공자산

당분기말 및 전기말 현재 차입 등의 금융거래와 관련하여 담보제공자산 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, 원화단위: 천원)

담보제공처	담보제공자산	당분기말		전기말
담보제공처	담보제공자산	장부금액	채권최고액	장부금액	채권최고액
KDB산업은행	토지 및 건물	38,579,043	26,630,000	38,711,988	26,630,000
KDB산업은행	토지 및 건물	38,579,043	USD 7,500,000	38,711,988	USD 7,500,000
KEB하나은행	정기예금	7,100,000	7,100,000	3,100,000	3,410,000
신한은행	정기예금	2,570,000	2,570,000	-	-
합 계		48,249,043	36,300,000	41,811,988	30,040,000
합 계		48,249,043	USD 7,500,000	41,811,988	USD 7,500,000

4. 재무제표

4-1. 재무상태표 재무상태표제 64 기 1분기말 2026.03.31 현재제 63 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)

자산　　　유동자산40,301,252,17234,337,325,601　　현금및현금성자산318,459,646177,290,434　　매출채권 및 기타채권13,985,772,44610,989,377,233　　계약자산2,135,581,8002,371,935,446　　기타유동금융자산9,795,015,9299,737,743,191　　기타유동자산390,993,896123,196,319　　유동재고자산13,672,031,80510,906,882,448　　당기법인세자산3,396,65030,900,530　비유동자산73,916,470,35672,761,732,693　　기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산20,596,338,00018,886,356,000　　종속기업투자11,076,80211,076,802　　유형자산50,650,956,89949,883,234,195　　무형자산390,000,000390,000,000　　사용권자산164,735,529188,336,386　　이연법인세자산2,103,363,1263,402,729,310　자산총계114,217,722,528107,099,058,294부채　　　유동부채55,030,116,84046,060,016,197　　매입채무 및 기타채무19,158,398,20417,276,129,345　　유동 차입금(사채 포함)34,170,000,00027,100,000,000　　리스부채148,670,908147,907,661　　기타유동금융부채1,454,034,8501,425,311,230　　기타 유동부채91,875,001103,883,497　　유동충당부채7,137,8776,784,464　비유동부채8,913,636,6798,857,466,076　　기타 비유동 부채79,111,13977,784,568　　장기차입금(사채 포함)5,000,000,0005,000,000,000　　리스부채19,420,22744,086,677　　확정급여부채3,815,105,3133,735,594,831　부채총계63,943,753,51954,917,482,273자본　　　자본금42,864,159,50042,864,159,500　자본잉여금21,868,055,97021,868,055,970　기타포괄손익누계액9,201,495,1337,905,328,777　이익잉여금(결손금)(23,659,741,594)(20,455,968,226)　자본총계50,273,969,00952,181,576,021자본과부채총계114,217,722,528107,099,058,294

	제 64 기 1분기말	제 63 기말

4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서제 64 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 63 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

	제 64 기 1분기		제 63 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적

4-3. 자본변동표 자본변동표제 64 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 63 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

2025.01.01 (기초자본)42,864,159,50052,209,912,9894,529,395,415(30,341,857,019)69,261,610,885당기순이익(손실)000(11,169,082,075)(11,169,082,075)자본잉여금대체0(30,341,857,019)030,341,857,0190기타포괄손익-공정가치측정 지분상품평가손실00(3,049,614,073)0(3,049,614,073)자본 증가(감소) 합계0(30,341,857,019)(3,049,614,073)19,172,774,944(14,218,696,148)2025.03.31 (기말자본)42,864,159,50021,868,055,9701,479,781,34211,169,082,07555,042,914,7372026.01.01 (기초자본)42,864,159,50021,868,055,9707,905,328,77720,455,968,22652,181,576,021당기순이익(손실)000(3,203,773,368)(3,203,773,368)자본잉여금대체00000기타포괄손익-공정가치측정 지분상품평가손실001,296,166,35601,296,166,356자본 증가(감소) 합계001,296,166,356(3,203,773,368)(1,907,607,012)2026.03.31 (기말자본)42,864,159,50021,868,055,9709,201,495,13323,659,741,59450,273,969,009

	자본
	자본금	자본잉여금	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본 합계

4-4. 현금흐름표 현금흐름표제 64 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 63 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

영업활동현금흐름(6,899,404,600)(5,987,216,918)　당기순이익(손실)(3,203,773,368)(11,169,082,075)　당기순이익조정을 위한 가감2,439,895,493(514,765,909)　　법인세비용 조정885,550,540916,073,927　　외화환산손실 조정212,328,1315,070,882　　이자비용 조정351,087,492147,277,787　　감가상각비에 대한 조정1,294,927,7301,183,846,642　　대손상각비 조정(815,041)6,359,409　　보상비 조정353,4130　　퇴직급여 조정192,909,354143,621,676　　재고자산처분손실 조정00　　이자수익에 대한 조정(74,104,089)(12,352,906)　　배당금수익 조정233,580,00087,592,500　　유형자산처분이익 조정0(2,669,775,708)　　외화환산이익 조정(178,832,105)(115,781,066)　　제품보증충당부채환입(9,929,932)(227,766)　　재고자산처분이익 조정031,286,286　영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(5,819,014,874)5,670,669,777　　매출채권의 감소(증가)(744,320,825)(825,738,226)　　미수금의 감소(증가)(1,989,361,744)2,324,826,324　　계약자산의 감소(증가)236,353,646312,392,335　　기타유동자산의 감소(증가) 조정(267,797,577)67,970,300　　재고자산의 감소(증가)(2,755,219,425)2,752,921,850　　퇴직금의 지급(113,398,872)(158,546,216)　　사외적립자산의 증가(감소)01,576,032,340　　매입채무의 증가(감소)81,174,145(2,416,757,855)　　미지급금의 증가(감소)(251,827,446)2,254,623,244　　미지급비용의 증가(감소)(2,608,280)(350,756,114)　　기타유동부채의 증가(감소)(12,008,496)133,701,795　이자수취3,831,35112,352,906　이자지급(영업)(319,755,592)(120,723,267)　배당금수취(영업)087,592,500　법인세환급(납부)(587,610)46,739,150투자활동현금흐름(3,267,427)2,464,228,560　임차보증금의 증가40,000,000(60,000,000)　임차보증금의 감소(27,000,000)30,000,000　기계장치의 처분02,669,756,886　비품의 취득16,267,427179,081,440　비품의 처분03,553,114재무활동현금흐름7,021,329,9486,954,726,396　단기차입금의 증가34,120,000,0007,000,000,000　단기차입금의 상환(27,050,000,000)0　리스부채의 지급48,670,05245,273,604현금및현금성자산의순증가(감소)118,657,9213,431,738,038환율변동효과22,511,29113,526,292기초현금및현금성자산177,290,4341,182,900,958기말현금및현금성자산349,404,0754,628,165,288

	제 64 기 1분기	제 63 기 1분기

5. 재무제표 주석

제 64(당)분기 2026년 1월 1일 부터 2026년 03월 31일 까지

제 63(전)기 2025년 1월 1일 부터 2025년 12월 31일 까지

회사명 : 시그네틱스 주식회사

1. 일반사항

시그네틱스 주식회사(이하 "당사")는 전자장치 및 동 부속품의 제작과 판매 등을 목적으로 1966년 미국 Signetics Corporation(1994년에 Philips Electronics North - America Corporation으로 상호 변경)의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록되었으며, 경기도 파주시 탄현면 평화로 711에 본사를 두고 있습니다. 당사는 2000년도에 ㈜영풍이 당사의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단으로 2000년 6월 1일자로 지정되었으며 2010년 11월 26일에 주식을 한국거래소(코스닥시장)에 상장하였으며, 당분기말 및 전기말 현재 당사의 주주 구성은 다음과 같습니다.

(단위: 주, %)

주주	당분기말		전기말
주주	주식수	지분율	주식수	지분율
주식회사 테라닉스	30,266,372	35.30	30,266,372	35.30
영풍전자 주식회사	2,109,589	2.46	2,109,589	2.46
주식회사 영풍	710,651	0.83	710,651	0.83
기타	52,641,707	61.41	52,641,707	61.41
합 계	85,728,319	100.00	85,728,319	100.00

2. 중요한 회계정책 및 재무제표 작성기준 다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 재무제표 작성기준

(1) 회계기준당사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야합니다.

당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었으며,한국채택국제회계기준 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다.

-	특정 금융자산과 금융부채(파생상품 포함)
-	순공정가치로 측정하는 매각예정자산
-	확정급여제도와 공정가치로 측정하는 사외적립자산

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석2.3에서 설명하고 있습니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 당사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ㆍ 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

동 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

2.2 회계정책 요약분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. 2.3 중요한 회계추정 및 가정

재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다. 보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.회계정책을 적용하는 과정에서 추정에 관련된 공시와는 별도로 별도재무제표에 인식되는 금액에 유의적인 영향을 미칠 수 있는 경영진이 내린 판단 및 미래에 대한 가정과 보고기간말의 추정 불확실성과 관련하여 다음 회계연도에 자산과 부채의 장부금액에 대한 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있는 사항은 다음과 같습니다.

② 금융상품의 공정가치

③ 충당부채

④ 퇴직급여부채

3. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (1) 수익정보 구분

당사의 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

지 역	당분기	전분기
재화 또는 용역의 유형
용역매출액	26,047,891	24,702,869
기타매출액	485,034	354,190
합 계	26,532,925	25,057,059
재화나 용역의 이전 시기
한 시점에 이전하는 재화	485,034	354,190
기간에 걸쳐 이전하는 용역	26,047,891	24,702,869
합 계	26,532,925	25,057,059

당사의 고객과의 계약에서 생기는 수익과 보고부문별로 공시된 수익정보와의 관계는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

지 역	당분기	전분기
수익
외부고객	26,532,925	25,057,059
내부고객	-	-
합 계	26,532,925	25,057,059

(2) 계약잔액

(단위: 천원)

지 역	당분기말	전기말
매출채권	10,206,589	9,461,453
계약자산	2,135,582	2,371,935

매출채권은 무이자조건이며 통상적인 지급기일은 30일에서 60일입니다. 또한 기대신용손실에 따라 당분기에 충당금을 1백만원 환입하였으며, 전기에 충당금을 58백만원 환입하였습니다. 4. 영업부문 정보

(1) 보고부문의 식별당사는 경영진의 의사결정을 위해 제공되는 수준으로 반도체패키징 1개의 부문만을 보고하고 있으며, 기타 재화나 용역에 근거하여 추가적인 다른 영업부문을 구분하고 있지 않습니다.

(2) 보고부문별 정보당사는 단 하나의 보고부문을 가지고 있으므로 부문별 매출액, 자산총액, 부채총액 및 당기순이익을 기재하지 아니합니다.

(3) 지역정보당분기 및 전분기 중 지역별 매출내역은 다음과 같습니다. 지역별 매출액은 시장위치를 기준으로 산정하였습니다.

(단위: 천원)

지 역	당분기	전분기
국내	18,967,455	15,223,020
아메리카	6,866,619	8,316,299
아시아	434,413	1,252,967
유럽	264,438	264,773
합 계	26,532,925	25,057,059

(4) 주요 고객에 대한 정보당분기 및 전분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 당사의 매출액의 10% 이상인 주요 고객의 수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

거래처명	당분기	전분기
A사	10,909,093	11,231,541
B사	3,732,410	458,993
C사	3,080,000	1,328,174
합 계	17,721,503	13,018,707

5. 현금및현금성자산 당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
현금	-	-
예금	318,460	177,290
합 계	318,460	177,290

6. 범주별 금융상품 (1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구 분	상각후원가측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정지분상품	상각후원가측정금융부채	합 계
금융자산
현금및현금성자산	318,460	-	-	318,460
매출채권및기타채권	13,985,772	-	-	13,985,772
기타유동금융자산	9,795,016	-	-	9,795,016
기타포괄손익-공정가치측정지분상품	-	20,596,338	-	20,596,338
금융자산 합계	24,099,248	20,596,338	-	44,695,586
금융부채
매입채무및기타채무	-	-	19,158,398	19,158,398
단기차입금	-	-	34,170,000	34,170,000
리스 및 기타유동금융부채	-	-	1,602,706	1,602,706
장기차입금	-	-	5,000,000	5,000,000
리스 및 기타비유동금융부채	-	-	98,531	98,531
금융부채 합계	-	-	60,029,635	60,029,635

<전기말>

(단위: 천원)

구 분	상각후원가측정금융자산	기타포괄손익-공정가치측정지분상품	상각후원가측정금융부채	합 계
금융자산
현금및현금성자산	177,290	-	-	177,290
매출채권및기타채권	10,989,377	-	-	10,989,377
기타유동금융자산	9,737,743	-	-	9,737,743
기타포괄손익-공정가치측정지분상품	-	18,886,356	-	18,886,356
금융자산 합계	20,904,411	18,886,356	-	39,790,767
금융부채
매입채무및기타채무	-	-	17,276,129	17,276,129
단기차입금	-	-	27,100,000	27,100,000
리스 및 기타유동금융부채	-	-	1,573,219	1,573,219
장기차입금	-	-	5,000,000	5,000,000
리스 및 기타비유동금융부채	-	-	121,871	121,871
금융부채 합계	-	-	51,071,219	51,071,219

(2) 당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 손익 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분	상각후원가금융자산	기타포괄손익공정가치측정지분상품	상각후원가금융부채	합 계
금융수익
이자수익	74,104	-	-	74,104
배당금수익	233,580	-	-	233,580
외환차익	170,704	-	35,972	206,676
외화환산이익	178,832	-	-	178,832
소 계	657,220	-	35,972	693,192
금융원가
이자비용	-	-	(351,088)	(351,088)
외환차손	(196,221)	-	(63,192)	(259,413)
외화환산손실	-		(212,328)	(212,328)
소 계	(196,221)		(626,607)	(822,828)
판매비와관리비
대손충당금환입	815	-	-	815
기타포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익	-	1,709,982	-	1,709,982
합 계	461,815	1,709,982	(590,636)	1,581,161

<전분기>

(단위: 천원)

구분	상각후원가금융자산	기타포괄손익공정가치측정지분상품	상각후원가금융부채	합 계
금융수익
이자수익	12,353	-	-	12,353
배당금수익	87,593	-	-	87,593
외환차익	26,435	-	113,706	140,140
외화환산이익	84,823	-	30,958	115,781
소 계	211,203	-	144,664	355,867
금융원가
이자비용	-	-	(147,278)	(147,278)
외환차손	(133,118)	-	(96,726)	(229,844)
외화환산손실	-	-	(5,071)	(5,071)
소 계	(133,118)	-	(249,075)	(382,193)
판매비와관리비
대손상각비	(6,359)	-	-	(6,359)
기타포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익	-	(3,965,688)	-	(3,965,688)
합 계	71,726	(3,965,688)	(104,411)	(3,998,373)

7. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말			전기말
구 분	취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
원재료	12,428,966	(191,516)	12,237,450	9,832,995	(213,277)	9,619,718
저장품	1,434,582	-	1,434,582	1,287,164	-	1,287,164
합 계	13,863,548	(191,516)	13,672,032	11,120,159	(213,277)	10,906,882

당사는 매기마다 재고실사를 수행하고 순실현가능가치로 재평가하여 재고자산평가손실 및 감모손실을 인식하고 있으며, 당분기 중 매출원가에서 차감된 재고자산 평가충당금 환입액은 21,760원이며, 전기 중 매출원가에서 차감된 재고자산평가손실충당금 환입액은 449,353천원입니다. 8. 기타포괄손익-공정가치측정지분상품

당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 상세 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

회사명(*주1)	보유주식수	지분율	취득원가	공정가치	장부가액	평가손익누계액
(주)인터플렉스	332,400	1.4%	3,131,678	3,988,800	3,988,800	857,122
고려아연(주)(*주2)	11,679	0.0%	5,474,667	16,607,538	16,607,538	11,132,871
합 계			8,606,345	20,596,338	20,596,338	11,989,993

<전기말>

(단위: 천원)

회사명(*주1)	보유주식수	지분율	취득원가	공정가치	장부가액	평가손익누계액
(주)인터플렉스	332,400	1.4%	3,131,678	3,516,792	3,516,792	385,114
고려아연(주)(*주2)	11,679	0.0%	5,474,667	15,369,564	15,369,564	9,894,897
합 계			8,606,345	18,886,356	18,886,356	10,280,011

(*주1) 당사의 기타 특수관계자입니다.(*주2) 당사가 보유하고 있는 고려아연주식은 (주)영풍과 한국기업투자홀딩스주식회사간에 체결된 약정에 따라 (주)영풍과 그 특수관계인을 제외한 제3자에 대한 처분 등이 제한되어 있습니다.당사가 보유중인 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품은 시장성 있는 지분증권으로 활성시장에서 공시되는 가격에 따라 평가하였습니다. 9. 종속기업투자 (1) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	소재지	당분기말		전기말
회사명	소재지	지분율	장부금액	지분율	장부금액
SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC.	미국	100%	11,077	100%	11,077

(2) 당분기 및 전기 현재 종속기업의 요약 재무제표는 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

회사명	당분기말			당분기
회사명	자산	부채	자본	매출액	분기순이익
SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC.	47,078	272	46,805	21,977	5,371

<전기>

(단위: 천원)

회사명	전기말			전분기
회사명	자산	부채	자본	매출액	분기순이익
SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC.	41,792	2,101	39,692	21,790	7,395

10. 유형자산 당분기와 전기 중 유형자산의 장부금액 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기
기초	49,883,234	50,631,003
취득	2,014,283	4,996,373
처분	-	(3,823)
감가상각비	(1,246,560)	(4,731,320)
손상차손	-	(1,009,000)
기말	50,650,957	49,883,234

11. 사용권자산 및 리스

(1) 당분기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기				전기
구 분	건물	기계장치	차량운반구	합계	건물	기계장치	차량운반구	합계
기 초	8,457	134,069	45,810	188,336	27,501	90,772	155,621	273,894
증 가	26,475	-	-	26,475	31,620	134,170	18,126	183,916
당기상각	(9,778)	(31,104)	(7,486)	(48,368)	(32,689)	(90,872)	(58,460)	(182,021)
감 소	(443)	-	(1,265)	(1,708)	(17,975)	-	(69,477)	(87,452)
기 말	24,711	102,966	37,059	164,736	8,457	134,069	45,810	188,336

(2) 당분기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기
기초	191,994	277,956
취득	26,475	183,916
감소	(1,708)	(87,452)
이자비용	1,735	7,449
지급리스료	(50,405)	(189,874)
기말	168,091	191,994

(3) 당분기와 전분기 중 사용권자산과 리스부채와 관련하여 손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
사용권자산에 대한 감가상각비	48,368	44,184
리스부채에 대한 이자비용	1,735	1,072
단기리스료	9,425	10,831
단기리스가 아닌 소액자산 리스료	5,295	5,279

(4) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 인식한 리스부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동부채
리스부채	148,671	147,908
비유동부채
리스부채	19,420	44,087
총리스부채	168,091	191,994
1년 이내	148,671	147,908
1년 초과 5년 미만	19,420	44,087

12. 차입금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	내 역	당분기말	전기말
한국산업은행	운영자금대출	24,500,000	24,000,000
KEB하나은행	외화매출채권할인	3,100,000	3,100,000
KEB하나은행	정기예금담보차입	4,000,000	-
신한은행	정기예금담보차입	2,570,000	-
합 계		34,170,000	27,100,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금(유동성장기차입금 포함)의 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
원화장기차입금	5,000,000	5,000,000
외화장기차입금	-	-
계	5,000,000	5,000,000
차감: 유동성 대체	-	-
잔액	5,000,000	5,000,000

1) 당분기말 및 전기말 현재 원화장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처	내 역	이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
한국산업은행	산업시설자금대출	2.91 ~ 3.01%	2028.06.18	5,000,000	5,000,000
원화 이자부차입금 합계				5,000,000	5,000,000
차감:유동성대체				-	-
잔액				5,000,000	5,000,000

13. 충당부채 당분기 및 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구 분	기 초	증 가	감 소	당분기말
클레임충당부채	6,784	353	-	7,138

<전기>

(단위: 천원)

구분	기초	증가	환입	사용	기말
클레임충당부채	7,546	5,208	(5,970)	-	6,784

14. 퇴직급여 당분기말 및 전기말 현재 확정급여부채와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
확정급여채무의 현재가치	4,924,622	4,845,112
국민연금전환금	(458)	(458)
사외적립자산	(1,109,059)	(1,109,059)
확정급여부채 금액	3,815,105	3,735,595

15. 자본금과 자본잉여금 (1) 발행할 주식의 총수, 발행한 주식의 수 및 1주당 금액당분기말 및 전기말 현재 당사가 발행할 주식의 총수는 1,500,000,000주이며, 발행한 주식의 수 및 1주당 금액은 각각 보통주 85,728,319주 및 500원입니다. 한편, 당사의 정관은 액면금액을 기준으로 하여 1% 이상의 우선 배당을 받을 수 있는 우선주(존속기간은 발행일로부터 10년 이내로 함)를 375,000,000주 범위 내에서 발행할 수 있도록 하고 있습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
주식발행초과금	21,868,056	21,868,056
감자차익	-	-
합 계	21,868,056	21,868,056

16. 판매비와관리비 당분기 및 전분기의 판매비와관리비의 주요내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

내 역	당분기	전분기
급여	564,279	565,942
퇴직급여	63,229	56,905
복리후생비	99,107	53,579
통신비	5,286	4,741
지급수수료	256,301	170,976
여비교통비	18,953	9,108
접대비	23,155	8,687
임차료	5,727	5,431
세금과공과	3,017	5,158
대손상각비(환입)	(815)	6,359
기타	43,726	52,476
합 계	1,081,967	939,362

17. 비용의 성격별 분류 당분기 및 전분기 중 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
재고자산의 변동	(2,765,149)	2,721,636
원재료 및 상품매입액	19,105,642	14,454,761
종업원급여	2,262,145	1,779,127
감가상각비	1,294,928	1,183,847
운반보관비	190,635	184,063
지급수수료	3,543,371	13,633,121
기타비용	4,883,003	4,111,409
합 계(*)	28,514,574	38,067,962

(*) 포괄손익계산서상의 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다. 18. 법인세 당분기 및 전분기 손익에 반영된 법인세비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
법인세부담액(법인세추납액 및 환급액 포함)	-	-
일시적 차이로 인한 이연법인세 변동액	1,299,366	-
자본에 직접 반영된 법인세비용(수익)	(413,816)	916,074
손익에 반영된 법인세비용(수익)	885,551	916,074

19. 주당손익 기본주당손익은 보통주 소유주에 귀속되는 당기순손실을 가중평균유통보통주식수로 나누어 계산합니다. 기본주당손익 계산에 사용된 손실 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원/주)

구 분	당분기	전분기
지배기업 소유주 귀속 분기순이익	(3,203,773,368)	(11,169,082,075)
가중평균유통보통주식수(주1)	85,728,319	85,728,319
기본주당순손실	(37.37)	(130.28)

(*주1) 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원/주)

구 분	발행주식수(주)	계산일수 가중평균	가중평균유통보통주식수
당분기	85,728,319	91/91일	85,728,319
전분기	85,728,319	90/90일	85,728,319

당사는 희석효과가 있는 잠재적보통주가 없으므로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

20. 특수관계자 공시

(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말	비 고
최상위지배기업	㈜영풍	㈜영풍	지분율 0.83%
지배기업	㈜테라닉스	㈜테라닉스	지분율 35.30%
종속기업	SIGNETICS HIGH TECHNOLOGYUSA INC.	SIGNETICS HIGH TECHNOLOGYUSA INC.	지분율 100%
기타특수관계자(*주1)	영풍전자㈜	영풍전자㈜	지분율 2.46%
	㈜코리아써키트	㈜코리아써키트	㈜영풍의 종속기업
	YOUNG POONG JAPAN	YOUNG POONG JAPAN	㈜영풍의 종속기업
	㈜인터플렉스	㈜인터플렉스	㈜영풍의 종속기업
	고려아연㈜	고려아연㈜	㈜영풍의 관계기업

(*주1) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제21조의 규정에 의하여 공정거래위원회가 지정하는 대규모기업집단에 속하는 계열회사입니다. 기타의 특수관계자는 당분기 및 전기 중 당사와 거래가 존재하는 특수관계자만 표시하였습니다.(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출, 매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구 분	회사명	매출 등	매입 등
구 분	회사명	임대 매출	재고자산 매입	지급수수료
종속기업	SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	-	22,191
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	11,730	2,449,151	24,000
기타의 특수관계자	영풍전자㈜	-	-	21,883
합 계		11,730	2,449,151	68,074

<전분기>

(단위: 천원)

구 분	회사명	매입 등
구 분	회사명	재고자산 매입	지급수수료
종속기업	SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC.	-	21,776
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	1,949,182	32,232
합 계		1,949,182	54,008

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권 및 채무 잔액은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구 분	회사명	채권 등	채무 등
구 분	회사명	미수금	매입채무	임대보증금
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	-	2,465,232	39,100
	영풍전자㈜	-	7,294	-
	고려아연㈜	233,580	-	-
합 계		233,580	2,472,526	39,100

<전기말>

(단위: 천원)

구 분	회사명	채무 등
구 분	회사명	매입채무	임대보증금
기타의 특수관계자	㈜코리아써키트	1,512,231	39,100

(4) 당분기 및 전분기 중 특수관계자 등과의 자금거래

(단위: 천원)

회사명	배당금 수익
회사명	당분기	전분기
고려아연㈜	233,580	87,593

(5) 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 및 제공한 지급보증당분기말 및 전기말 현재 당사가 특수관계자에게 제공한 지급보증 및 제공받은 지급보증은 없습니다.

(6) 주요 경영진에 대한 보상당사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
단기급여	206,280	245,418
퇴직급여	19,208	25,564
합 계	225,488	270,982

21. 현금흐름표 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
유형자산의 미지급 취득 거래	1,998,015	829,497

22. 금융상품 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치의 비교내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분		당분기말		전기말
구 분		장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
공정가치로 측정되는 자산
기타포괄손익- 공정가치측정지분상품	상장지분증권	20,596,338	20,596,338	18,886,356	18,886,356
상각후원가로 인식된 자산
상각후원가로 측정하는금융자산	현금및현금성자산	318,460	318,460	177,290	177,290
	매출채권및기타채권	13,985,772	13,985,772	10,989,377	10,989,377
	기타유동금융자산	9,795,016	9,795,016	9,737,743	9,737,743
	소 계	24,099,248	24,099,248	20,904,411	20,904,411
금융자산 합계		24,099,248	24,099,248	20,904,411	20,904,411
상각후원가로 인식된 부채
상각후원가로 측정하는금융부채	매입채무및기타채무	19,158,398	19,158,398	17,276,129	17,276,129
	단기차입금	34,170,000	34,170,000	27,100,000	27,100,000
	장기차입금	5,000,000	5,000,000	5,000,000	5,000,000
	기타유동금융부채	1,602,706	1,602,706	1,573,219	1,573,219
	기타비유동금융부채	98,531	98,531	121,871	121,871
	소 계	60,029,635	60,029,635	51,071,219	51,071,219
금융부채 합계		60,029,635	60,029,635	51,071,219	51,071,219

경영진은 상각후원가로 인식된 금융상품의 만기가 단기이므로 장부금액과 유사하다고 평가하였습니다.

23. 약정사항과 우발사항

(1) 대출약정사항 당사는 금융기관과 외화거래 등과 관련하여 약정을 체결하고 있습니다.

(단위: 천원, USD)

금융기관	구 분	한도금액
금융기관	구 분	통화	당분기말	전기말
KEB하나은행	매입외환	USD	2,000,000	2,000,000
	수입신용장발행	KRW	3,100,000	3,100,000
	정기예금담보	KRW	4,000,000	-
	상생외담대	KRW	2,000,000	-
KDB산업은행	산업운영자금대출	KRW	25,450,000	25,450,000
KDB산업은행	산업시설자금대출	KRW	5,000,000	5,000,000
신한은행	정기예금담보	KRW	2,570,000	-
합 계		USD	2,000,000	2,000,000
합 계		KRW	42,120,000	33,550,000

(2) 소송사건당분기말 현재 진행중인 소송사건이 없습니다.

(3) 담보제공자산

당분기말 및 전기말 현재 차입 등의 금융거래와 관련하여 담보제공자산 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, 원화단위: 천원)

담보제공처	담보제공자산	당분기말		전기말
담보제공처	담보제공자산	장부금액	채권최고액	장부금액	채권최고액
KDB산업은행	토지 및 건물	38,579,043	26,630,000	38,711,988	26,630,000
KDB산업은행	토지 및 건물	38,579,043	USD 7,500,000	38,711,988	USD 7,500,000
KEB하나은행	정기예금	7,100,000	7,100,000	3,100,000	3,410,000
신한은행	정기예금	2,570,000	2,570,000	-	-
합 계		48,249,043	36,300,000	41,811,988	30,040,000
합 계		48,249,043	USD 7,500,000	41,811,988	USD 7,500,000

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법 회사의 배당정책은 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 확립하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 재무구조, 주식의 시장가치, 동종업체의 배당규모, 배당안정성, 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 종합적으로 고려하여 적정한 배당이 이루어질 수 있도록 노력하겠습니다.

나. 향후 배당 수준의 방향성 당사는 과거부터 현재까지 배당을 지급하고 있지 않으나 향후 이익 발생으로 인한 이익잉여금 확대 및 배당가능이익의 확대 시 구체적인 배당계획을 수립 및 진행할 예정입니다.

다. 배당 제한 관련 정책

보고서 제출일 현재 당사의 배당 제한 관련 정책은 없습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

주주총회-X---

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당
정관상 배당액 결정 기관
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

결산배당2025년 12월X-2025년 12월 31일X-결산배당2024년 12월X-2024년 12월 31일X-결산배당2023년 12월X-2023년 12월 31일X-

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

가. 배당정책회사의 배당정책은 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 확립하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 재무구조, 주식의 시장가치, 동종업체의 배당규모, 배당안정성, 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 종합적으로 고려하여 적정한 배당이 이루어질 수 있도록 노력하겠습니다.나. 배당과 관련한 정관규정(1) 이익배당(정관 제49조)① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.② 이익의 배당은 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 주식으로도 할 수 있다. ③ 제 1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.(2) 배당금지급청구권의 소멸시효(정관 제50조)① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.② 제 1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

다. 주요배당지표

500500500-3,198-18,308-50,920-3,204-18,402-50,754-37-214-594---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제64기 1분기	제63기	제62기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)
주당 주식배당(주)

라. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

----

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

* 당사는 최근 5사업연도간 배당을 지급한 내역이 없어 "연속 배당횟수" 와 "평균배당수익률"을 산정하지 않았습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

1) 증자(감자)현황

2026년 03월 31일(단위 : 원, 주)

(기준일 :

)

------

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
-

- 해당사항 없음2) 미상환 전환사채 발행현황 - 해당사항 없음3) 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 해당사항 없음.4) 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 - 해당사항 없음

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2026년 03월 31일(단위 : 원, %)

(기준일 :

)

---------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

---------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

단기사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

회사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

신종자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

조건부자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)

(기준일 :

)

------------------------------

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모
	사모
	합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

- 해당사항 없음.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 - 해당사항 없음

나. 대손충당금 설정현황(연결기준)

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원, %)
구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	기대신용손실충당금	대손 및 손실충당금설정률
제64기 1분기	매출채권	10,210,068	-	3,479	0.03%
	미수금	3,787,197	-
	합계	13,997,265	-	3,479	0.02%
제63기	매출채권	9,465,748	-	4,294	0.05%
	미수금	1,535,435	-	-	-
	합계	11,001,183	-	4,294	0.49%
제62기	매출채권	10,600,140	-	62,222	0.59%
	미수금	2,079,650	-	-	-
	합계	12,679,790	-	62,222	0.49%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)
구 분	제64기 1분기	제63기	제62기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	4,294	62,222	1,238
2. 순대손처리액(①-②±③)	-815	67,384	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	67,384	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-815	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	9,456	60,984
4. 기말 대손충당금 잔액합계	3,479	4,294	62,222

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침당사는 재무상태표일 현재 매출채권 잔액에 대한 과거에 관찰된 채무불이행율에 근거한 roll rate 방식을 통하여 집합적 손상검토와 부실채권에 대해서 예상되는 개별적 대손발생액을 반영하여 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

(4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원 )
경과기간 구분		6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
금액	일반	10,206,589	-	-	-	10,206,589
	특수관계자	-	-	-	-	-
	계	10,206,589	-	-	-	10,206,589
구성비율		100.00%	-	-	-	100.00%

다. 재고자산 현황 등(연결기준)

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원, %)
사업부문	계정과목	제64기 1분기	제63기	제62기	비고
반도체 부문	원재료	12,237,450	9,619,718	9,791,580	-
	저장품	1,434,582	1,287,164	1,203,634	-
	합 계	13,672,032	10,906,882	10,995,214	-
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		12.0%	10.2%	10.4%	-
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]		8.93회	11.22회	9.57회	-

(2) 재고자산의 실사내용1) 실사일자- 6월말 및 12월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시- 넷째 주중에 실사하고 있으며, 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당기간 전체 재고의 입출고 내역 확인을 통해 재무상태표일 기주 재고자산의 실재성을 확인함.2) 실사방법- 생산 LINE재고, 창고재고, 출하검사실 등의 보관 재고자산을 샘플링으로 실사를 실시 함3) 장기체화 재고 등 현황

(단위 : 천원)
계정과목	취득원가	보유금액	당분기평가손실	기말잔액	비고
원재료	12,428,966	12,428,966	(191,516)	12,237,450	-
저장품	1,434,582	1,434,582	-	1,434,582	-
합계	13,863,548	13,863,548	(191,516)	13,672,032	-

라. 수주계약 현황 - 해당사항 없음

마. 공정가치평가 내역 분기보고서 본문 Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 22. 금융상품 공정가치를 참조하여 주시기 바랍니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제64기(당분기)대주회계법인-----대주회계법인-----제63기(전기)대주회계법인적정의견---자산손상대주회계법인적정의견---자산손상제62기(전전기)이촌회계법인적정의견---자산손상이촌회계법인적정의견---자산손상

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

2. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

제64기(당분기)대주회계법인연결 및 별도 반기검토,중간감사,년말감사내부회계관리제도 감사1301,300--제63기(전기)대주회계법인연결 및 별도 반기검토,중간감사,년말감사내부회계관리제도 감사1301,3001301,347제62기(전전기)이촌회계법인연결 및 별도 반기검토,중간감사,년말감사내부회계관리제도 감사1501,5511501,551

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

제64기(당분기)-----제63기(전기)-----제62기(전전기)-----

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

제64기(당분기)------제63기(전기)------제62기(전전기)------

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12026년 01월 23일감사인측 : 감사인 인차지 1명회사측 : 감사 1명대면회의

연간 회계감사 진행 상황핵심 감사사항 등 중점 감사사항내부회계관리제도 감사 진행 상황기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

6. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치 정보 - 해당사항 없음. 7. 회계감사인의 변경

회계감사인		사유
2025년	2026년	사유
이촌회계법인	대주회계법인	자유수임(지정종료)

8. 전ㆍ당기 재무제표 불일치에 대한 세부정보 해당사항 없음.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2026년 03월 31일

(기준일 :

)

배제미도입도입--제63기 정기주주총회

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

※ 당사는 이사회 결의를 통해 주주의 의결권 행사 편의성을 높이기 위해 2026년 3월 27일에 개최한 제63기 정기주주총회에서 일시적으로 전자투표제를 도입하였습니다.

나. 소수주주권 - 해당사항 없음

다. 경영권 경쟁

- 해당사항 없음

라. 의결권 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

보통주85,728,319-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주85,728,319-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

구분	내용
1) 정관상 신주인수권의 내용	제 9 조 (신주인수권) ① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 그러나 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ② 이사회는 제1항 본문의 규정에 불구하고 다음 각호의 경우에는 이사회의 결의로 주주외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 대규모 자본적 지출 및 긴급한 자금 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관, 전문투자자 및 계열사 등의 투자자에게 이사회 결의로 발행주식 총수의 30% 범위 내에서 신주를 배정하는 경우 4. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴 등을 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 5. 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우 6. 신규로 주권을 증권선물거래소에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나, 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회 결의로 정한다.
2) 결산일	12월 31일
3) 주주총회 시기	매 사업년도 종료 후3개월 이내
4) 주주명부 폐쇄기준일	1월 1일~1월 7일
5) 주권의 종류	우선주, 보통주
6)명의개서대리인	한국예탁결제원(부산광역시 남구 문현금융로 40 부산국제금융센터, 051-519-1500)
7)주주의 특전	없음
8)공고방법	이 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.signetics.com)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖에 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 『한국경제신문』에 게재한다

바. 주주총회 의사록 요약

1) 정기 주주총회

개최일자

안건

결의내용

주요논의내용

제63기 정기주주총회(2026.03.27)

제1호의안: 제63기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건

제2호의안: 정관 일부 변경의 건 제2-1호의안: 사업목적 추가의 건 제2-2호의안: 전환사채의 발행 변경의 건 제2-3호의안: 신주인수권부 사채의 발행 변경의 건 제2-4호의안: 개정 상법 반영의 건제3호의안: 이사선임의 건 (후보자 : 사외이사 정진섭)제4호의안: 이사 보수한도 승인의 건

제5호의안: 감사 보수한도 승인의 건

원안대로 승인

제62기 정기주주총회(2025.03.28)

제1호의안: 제62기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건

제2호의안: 이사선임의 건 제2-1호의안: 사내이사 심재석 선임의 건 제2-2호의안: 사내이사 김일배 선임의 건 제2-3호의안: 사내이사 정진섭 선임의 건제3호의안: 상근감사 박차규 선임의 건

제4호의안: 이사 보수한도 승인의 건

제5호의안: 감사 보수한도 승인의 건

원안대로 승인

제61기 정기주주총회(2024.03.25)

제1호의안: 제61기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건

제2호의안: 이사선임의 건 제2-1호의안: 사내이사 윤부수 선임의 건 제2-2호의안: 사내이사 정진섭 선임의 건

제3호의안: 이사 보수한도 승인의 건

제4호의안: 감사 보수한도 승인의 건

원안대로 승인

2) 임시주주총회당사는 공시대상기간 중 임시주주총회를 개최하지 않았습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주, %)

(기준일 :

)

(주)테라닉스최대주주보통주 30,266,37235.30 30,266,37235.30-영풍전자계열사보통주 2,109,5892.46 2,109,5892.46-(주)영풍계열사보통주710,6510.83710,6510.83-김일배임원보통주10,0000.0110,0000.01-윤부수임원보통주50,0000.0600.00미등기보통주33,146,61238.6633,096,61238.60-우선주-----

성 명	소유주식수 및 지분율
	기 초		기 말
	주식수	지분율	주식수	지분율
계
계

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

(주)테라닉스10정진섭---(주)코리아써키트56.52------

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
명 칭	출자자수(명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

나. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

(주)테라닉스221,19039,580181,61091,028-3,868-4,315

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

주) 상기 재무현황은 2025년 기준 별도재무제표 기준입니다.

다. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

주식회사 테라닉스는 1994년 7월 (주)써키트파일럿이라는 상호로 설립되어 2001년 10월 31일 현재의 상호로 변경되었으며 경기도 안산시 단원구 장자골로 12(성곡동) 반월공단에 본점 및 공장을 두고 인쇄회로기판(PCB) 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. (주)테라닉스의 최대주주는 (주)코리아써키트(지분율 50.9%) 입니다.

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

가. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

(주)코리아써키트29,704장세준5.85--(주)영풍40.21------

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
명 칭	출자자수(명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

나. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

(주)코리아써키트1,392,548601,954790,5941,509,72553,81653,795

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

주) 상기 재무현황은 2025년 기준 연결재무제표 기준입니다.

다. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용 당사 최대주주인 (주)코리아써키트는 1972년 4월 11일 설립되었으며, 인쇄회로기판(PRINTED CIRCUIT BOARD) 제조업을 영위하고 있습니다. 1985년 9월 9일 유가증권시장에 주권을 상장하였으며, 최대주주는 (주)영풍(지분율 40.21%(우선주 포함))입니다.

4. 주식의 분포 가. 주식 소유현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

(주)테라닉스 30,266,37235.30-----

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	-
5% 이상 주주	-
우리사주조합		-

나. 소액주주현황

소액주주현황 2025년 12월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

21,61521,62099.9852,581,707 85,728,31961.34-

구 분	주주			소유주식			비 고
구 분	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)	비 고
소액주주

5. 주가 및 주식 거래실적

가.<국내증권시장>

(단위 : 원 / 천주)
종류			25.10월	25.11월	25.12월	26.1월	26.2월	26.3월
보통주	주가	최 고	1,000	834	800	891	920	811
		최 저	724	706	723	757	796	691
		평균	984	839	772	835	863	769
	거래량	최고(일)	45,947	25,948	1,187	2,393	3,092	1,286
		최저(일)	396	194	191	193	254	141
		월간	120,567	39,021	7,627	14,193	16,328	8,550

※주가 최고/최저가격은 종가를 의미하고, 평균주가는 가중산술평균가격입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)

(기준일 :

)

심재석남1962년 08월대표이사,이사회의장 사내이사상근경영총괄광운대학교 전자계산기공학과 KAIST 경영대학원 MBA(전)삼성전자 품질 총괄 상무이사(전)아반스트레이트 품질 전무이사(전)효성화학 Film사업부 전무이사(전)영풍전자 베트남 법인장(부사장)시그네틱스(주) 사장---1년2027년 03월 28일김일배남1967년 08월사내이사사내이사상근경영경기대학교 회계학과시그네틱스(주) 재무이사 10,000--25년2027년 03월 28일정진섭남1952년 04월사외이사사외이사비상근-GKL 사회공헌재단 이사장법무법인(유) 로월드 변호사제17~18대 국회의원(한나라당, 경기 광주)재단법인 한국방송개발원 상임이사---2년2027년 03월 28일박차규남1959년 03월감사감사상근감사부산대학교 행정학사/법학석사Cornell University ILR 석사(전) POSCO 인력/노무관리부 팀장(전) 화이자제약 인력본부장(전) 쌍용자동차 인력본부장 (전)영풍전자(주) 감사 ---1년2028년 03월 28일윤부수남1966년 05월전무이사미등기상근영업단국대학교 화학공학과 졸업시그네틱스㈜ 영업상무이사50,000--24년-임규복 남1971년 03월상무이사미등기상근제조 홍익대학교 졸업 재료정보학과시그네틱스㈜ 기술이사 ---17년-이승재남1971년 11월상무이사미등기상근기술/품질포항공과대학교 화학공학과 시그네틱스㈜ 기술품질이사---2년-

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	의결권있는 주식	의결권없는 주식	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

나. 직원 등 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다. 다. 육아지원제도 사용 현황 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다. 라. 유연근무제도 사용 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다. 마. 미등기임원 보수현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 해당사항 없음

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 소송사건 - 당분기말 현재 진행중인 소송사건이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 해당사항 없음 다. 채무보증 현황

(외화단위: USD, 원화단위: 천원)

담보제공처	담보제공자산	당분기말		전기말
담보제공처	담보제공자산	장부금액	채권최고액	장부금액	채권최고액
KDB산업은행	토지 및 건물	38,579,043	26,630,000	38,711,988	26,630,000
KDB산업은행	토지 및 건물	38,579,043	USD 7,500,000	38,711,988	USD 7,500,000
KEB하나은행	정기예금	7,100,000	7,100,000	3,100,000	3,410,000
신한은행	정기예금	2,570,000	2,570,000	-	-
합 계		48,249,043	36,300,000	41,811,988	30,040,000
합 계		48,249,043	USD 7,500,000	41,811,988	USD 7,500,000

라. 채무인수 약정 현황 - 해당사항 없음 바.그 밖의 우발채무 등

(단위: USD, 천원)

금융기관	구분	한도금액
금융기관	구분	통화	금액
KDB산업은행	산업운영자금대출	KRW	950,000
하나은행	외상매출채권담보대출	KRW	2,000,000
하나은행	매입외환 DA/DP	USD	2,000,000

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황- 해당사항없음2) 행정기관의 제재현황

일자	제재기관	대상자	처벌 또는 조치 내용	금전적제재금액	사유	근거법령
2020.12.17	금융감독원	시그네틱스㈜	외부감사 및 회계 등에 관한 규정 제27조 제3항에 의하여 "주의" 조치	-	유형자산에 대한 손상차손 과소계상	- 외부감사 및 회계 등에 관한 규정 제27조 제3항 - 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제5조, 제6조, 제29조- 외부감사 및 회계 등에 관한 규정 제23조, 제27조- 한국채택국제회계기준 제1036호(자산손상) 문단9, 문단11

나. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재 - 해당사항 없음. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 - 해당사항 없음.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 - 해당사항 없음 나. 외국지주회사의 자회사 현황 -해당사항 없음. 다. 합병등의 사후 정보 -해당사항 없음.

라. 녹색경영 온실가스·에너지 관리업체 지정

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침에 따라 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2026년 1분기 온실가스 배출량은 아래와 같습니다. (1) 온실가스 배출량

(단위 : tCO2eq)
구분	제64기 1분기	제63기	제62기
온실가스 할당량	32,655.00	45,486.00	45,486.00
온실가스 배출량	6,298.13	26,170.67	34,224.94

(2) 에너지사용량

(단위 : TJ)
년도		제64기 1분기	제63기	제62기
에너지사용량	가스	15.95	41.46	50.68
	이동연소	0.57	2.09	3.59
	전기	113.89	499.94	656.31
	합계	130.41	543.49	710.58

마. 보호예수 현황 - 해당사항 없음 바. 특례상장기업의 재무사항 비교표 - 해당사항 없음. 사. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황 - 해당사항 없음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

-해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음