| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 검사장비 (HBM4 WAFER TESTER) | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 29,160,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 29,160,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 110,195,025,305 | |
| 매출액 대비(%) | 26.46 | |
| 3. 계약상대방 | SK하이닉스 | |
| - 최근 매출액(원) | 97,146,675,343,618 | |
| - 주요사업 | 반도체 소자 제조 및 판매 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-05-11 |
| 종료일 | 2026-08-31 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 장비 반입후 90%, 셋업 완료후 10% | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-05-11 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 최근 매출액은 2025년 연결재무제표 기준이며, 계약금액은 부가가치세 제외금액 입니다. | ||
| ※ 관련공시 | - | |