(제 9기) |
사업연도 | 부터 |
까지 |
금융위원회 | |
한국거래소 귀중 | 2025년 05월 15일 |
제출대상법인 유형 : | |
면제사유발생 : |
회 사 명 : | (주)이녹스첨단소재 |
대 표 이 사 : | 장경호, 강정태 |
본 점 소 재 지 : | 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 171 |
(전 화) 031-727-9197 | |
(홈페이지) http://www.innoxamc.com | |
작 성 책 임 자 : | (직 책) 경영지원부문장 (성 명) 김성만 |
(전 화) 031-727-9197 | |
회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
당사는 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 디스플레이용 OLED 소재, 회로 소재,반도체 PKG용 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위하고 있습니다.
사업부문 | 회 사 명 | 주요재화 또는 용역 | 주요고객 |
---|---|---|---|
IT소재사업 | 주식회사 이녹스첨단소재GUANGZHOU INNOX ADVANCED MATERIALS Co., Ltd.INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. | 디스플레이용 OLED 소재, 회로 소재,반도체 PKG용 소재 등의 제조와 판매 | S社, L社 등 |
2025년 1분기 누적 매출액(연결)은 1,131억원으로 전분기 대비 11% 증가했으며, 2025년 1분기 누적 영업이익(연결)은 264억원으로 전분기 대비 67% 증가했습니다. [디스플레이용 OLED소재]당사는 전세계 대부분의 OLED 패널제조사들에게 OLED 핵심소재를 공급하고 있으며, 전방업체들과 긴밀한 소통과 기술협력을 통해서 제품군을 확대하는데 박차를 가하고 있습니다. 당사는 현재까지 구축한 복합 특수필름소재 인지도와 Brand Value, 시장지배력 등을 기반으로 한 기술적 우위, 품질 및 가격경쟁력을 바탕으로 세계 최고 수준의 제품을 시장에 공급하고 있습니다.당사가 공급하는 OLED소재는 각 제품별로 특정 국내외 업체가 참여하고 있으며, 각 고객사의 제품 생산계획에 따라 시장점유율이 변동됩니다. [회로 소재]국내 회로 소재 시장은 과거 다자간 경쟁구도의 시장격화를 지나, 현재 당사를 중심으로 과점형태를 띠고 있습니다. 당사는 복합 특수필름소재 인지도와 Brand Value, 시장지배력 등을 바탕으로 지속적인 시장 우위제품을 회로 소재시장에 공급하고 있습니다. [반도체 PKG용 소재]반도체 PKG용 소재는 반도체 후공정에 사용되는 핵심소재로써 수입에 의존하던 반도체 소재들을 고객사와의 협력 등을 통해, 순차적으로 국산화하여 시장에 공급하고 있습니다.상세내용은 '7. 기타 참고사항'의 '나. 사업부문별 현황'을 참고하시기 바랍니다. [2차전지 소재_(주)이녹스리튬]당사의 자회사인 (주)이녹스리튬은 탄산리튬 등을 이용하여 2차전지용 수산화리튬으로 전환 및 분쇄 , 판매 등을 주된 사업으로 영위하는 국내 3위의 수산화리튬 제조회사입니다.이녹스리튬은 충청북도 오창산업단지내 생산부지를 확보하고, 2026년 상반기 내에 2만 4천평 부지에서 첫번째 단계인 1라인(연산 2만톤)을 가동할 예정입니다.
가. 주요 제품 등의 현황당사는 디스플레이용 OLED 소재, 회로 소재, 반도체 PKG용 소재등을 판매하는 IT소재 부문을 영위하고 있습니다.
각 세부 제품군별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원,%) |
사업부문 | 매출유형 | 품목 및 용도 | 주요상표등 | 매출액 | 매출비율 |
---|---|---|---|---|---|
IT소재 | 상품, 제품,용역, 기타 | 디스플레이용 OLED 소재 | INNOLED | 73,946 | 65.37% |
회로 소재 | SMARTFLEX | 31,766 | 28.08% | ||
반도체 PKG용 소재 | INNOSEM | 7,404 | 6.55% | ||
계속 사업 매출 | 113,116 | 100.00% |
(주1) 상기 매출액은 연결재무제표 기준입니다.
나. 주요제품 등의 가격변동 추이
당사의 제품은 고객사의 제품믹스 (소재별/제품별/인치별 등)에 따라 편차가 큽니다.당사의 OLED소재의 평균 판매 가격은 전년대비 기준 한자리수 초반의 비율로 하락했습니다. FPCB용 회로소재의 평균 판매가격은 전년대비 한자리수 후반의 비율로 상승하였며, 반도체 PKG용 소재의 평균 판매가격은 한자리수 후반의 비율로 하락하였습니다.
다. 2차전지 소재_이녹스리튬
(주)이녹스리튬은 2026년 상반기에 첫번째 단계인 1라인(연산 2만톤)을 가동할 예정입니다. 따라서 현재 제품 생산을 진행하고 있지 않습니다.
가. 주요 원재료
(1) 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원) |
사업부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액 | 매입비율 |
---|---|---|---|---|---|
IT소재부문 | 원재료 | 특수필름 등 | 절연, 도전성 소재 | 29,871 | 82% |
부재료 | 약 품 | 접착제용 | 6,488 | 18% | |
합 계 | 36,359 | 100% |
(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이
PI Film의 가격은 전년대비 한자리 초반의 비율로 상승하였으며, 동박의 가격은 구리시세의 상승으로 전년대비 한자리 후반의 비율로 상승하였습니다.
이형지는 전년대비 한자리 중반의 비율로 상승하였으며, PET가격은 전년대비 10% 후반의 비율로 하락하였습니다.
그 외 원재료 등은 고객사들의 핵심소재로서,정보보호를위해 Specialty Film 등의 원재료 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.
나. 생산 및 설비 (1) 생산능력 현황
사업부문 | 품 목 | 사업소 | 항목 | 2025년 1분기 | 2024년 | 2023년 |
---|---|---|---|---|---|---|
IT소재부문(㎡) | 디스플레이용 OLED 소재회로 소재반도체PKG용 소재 | 본사 | 생산능력(㎡) | 77,598,886 | 71,300,011 | 71,201,553 |
생산실적(㎡) | 5,999,426 | 22,001,257 | 21,506,447 | |||
환산가동율(%) | 32.72 | 30.86 | 30.21 |
(주1) 생산능력 산출근거
- 생산능력 : 제품별 모델mix 고려 full 생산시 생산량
- 생산실적 : 실적생산량
- 환산가동율 : (생산량/capa) J/C등 생산외작업시간 제외
(2) 생산설비에 관한 사항
(단위 :백만원) |
구분 | 소재지 | 기 초 | 당기증감 | 기타(외화환산등) | 감가상각비등 | 기말잔액 | 비고 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
증가 | 감소 | |||||||
토지 | 아산 | 46,112 | - | - | - | - | 46,112 | - |
토지 | 오창 | 39,306 | - | - | - | - | 39,306 | - |
건물 | 아산 | 148,978 | - | - | - | 1,073 | 147,905 | - |
구축물 | 아산 | 6,186 | 249 | - | - | 599 | 5,836 | - |
기계장치 | 아산 | 16,800 | 2,558 | - | - | 1,589 | 17,769 | - |
차량운반구 | 아산 | 1,558 | 237 | (140) | - | 132 | 1,523 | - |
공기구비품 | 아산 | 7,448 | 398 | (3) | - | 621 | 7,222 | - |
소계 | 266,388 | 3,442 | (143) | - | 4,014 | 265,673 | - | |
구축물 | 베트남 | 290 | - | - | (2) | 27 | 261 | - |
기계장치 | 베트남 | 977 | - | - | (8) | 49 | 920 | - |
차량운반구 | 베트남 | 6 | - | - | 1 | 2 | 5 | - |
공기구비품 | 베트남 | - | - | - | - | - | - | - |
소계 | 1,273 | - | - | (9) | 78 | 1,186 | - | |
구축물 | 광저우 | - | - | - | - | - | - | - |
기계장치 | 광저우 | 2,011 | - | - | - | 302 | 1,709 | - |
차량운반구 | 광저우 | 3 | - | - | - | 1 | 2 | - |
공기구비품 | 광저우 | 201 | 3 | - | - | 35 | 169 | - |
소계 | 2,215 | 3 | - | - | 338 |
1,880 |
- | |
합 계 | 269,876 | 3,445 | (143) | (9) | 4,430 | 268,739 | - |
(3) 설비 등 중요한 투자 현황
- 해당사항 없습니다.
다. 2차전지 소재_이녹스리튬(주)이녹스리튬은 2026년 상반기에 첫번째 단계인 1라인(연산 2만톤)을 가동할 예정이므로, 탄산리튬 및 부재료 등을 순차적으로 매입할 예정입니다. 수산화리튬 사업의 특성상 원재료 및 부재료 등 매입가격은 당사 및 고객사, 구매사간의 핵심 영업기밀로써, 정보 보호를 위해 가격 및 그 추이를 기재하지 않습니다.
가. 매출
(1) 공시대상기간 중 매출실적
(단위 : 백만원) |
사업부문 | 매출유형 | 품 목 |
2025년 1분기 |
2024년 | 2023년 | |
---|---|---|---|---|---|---|
IT소재부문 | 제품매출 | 디스플레이용 OLED 소재 | 내 수 | 2,620 | 5,739 | 6,005 |
회로 소재 | 6,419 | 27,958 | 42,588 | |||
반도체PKG용 소재 | 1,398 | 7,431 | 7,504 | |||
디스플레이용 OLED 소재 | 수 출 | 71,326 | 236,943 | 198,506 | ||
회로 소재 | 25,347 | 115,269 | 102,981 | |||
반도체PKG용 소재 | 6,006 | 29,469 | 29,419 | |||
합 계 | 113,116 | 422,809 | 387,003 | |||
합계 | 내 수 | 10,437 | 41,128 | 56,097 | ||
수 출 | 102,679 | 381,681 | 330,906 | |||
합 계 | 113,116 | 422,809 | 387,003 |
(주1) 수출의 USD금액은 서울외국환중개(주) 고시 매매기준율로 환산 하였습니다.
(2) 판매경로 및 판매방법 등
① 판매조직
② 판매경로
품목 | 매출유형 | 판매경로 |
---|---|---|
디스플레이용 OLED 소재(INNOLED) | 국내 직거래 | (주)이녹스첨단소재 → 국내거래선 |
해외 직거래 | (주)이녹스첨단소재 → 해외거래선 | |
해외 AGENT | (주)이녹스첨단소재 → 해외 AGENT → 해외거래선 | |
회로 소재(SMARTFELX) | 국내 직거래 | (주)이녹스첨단소재 → 국내거래선 |
국내 대리점 | (주)이녹스첨단소재 → 국내대리점 → 국내거래선 | |
해외 직거래 | (주)이녹스첨단소재 → 해외거래선 | |
해외 AGENT | (주)이녹스첨단소재 → 해외 AGENT → 해외거래선 | |
반도체 PKG용 소재(INNOSEM) | 국내 직거래 | (주)이녹스첨단소재 → 국내거래선 |
해외 직거래 | (주)이녹스첨단소재 → 해외거래선 | |
해외 AGENT | (주)이녹스첨단소재 → 해외 AGENT → 해외거래선 |
③ 판매방법 및 조건
구 분 | 판매경로 | 대금회수 조건 | 비 고 |
---|---|---|---|
INNOLED | 내수 직판 | 10~60일 현금 및 전자결제 | - |
수출 (Local) | 10~60일 현금 및 전자결제 | - | |
수출 (Direct) | 30~90일 T/T | - | |
SMARTFLEX | 내수 직판 | 30~90일 현금 및 전자결제 | - |
내수 대리점 | 60~90일 현금 | ||
수출 (Local) | 10~60일 현금 및 전자결제 | ||
수출 (Direct) | 30~150일 T/T | ||
INNOSEM | 내수 직판 | 30~90일 현금 및 전자결제 | - |
수출 (Local) | 10~60일 현금 및 전자결제 | - | |
수출 (Direct) | 30~150일 T/T | - |
④ 판매전략
[디스플레이용 OLED소재-INNOLED]
디스플레이용 OLED 산업의 특성상 디스플레이 패널 제조 기업을 중심으로 판매를 진행하여 왔습니다. 주요 전략은 고객사가 원하는 사양의 소재 개발 및 제조에 있으며, 고객사의 요구를 충족시키기 위해 끊임없는 연구개발 활동을 통해 대응하며, 고객사와의 긴밀한 유대관계를 지속적으로 유지하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 앞으로도 제품 생산의 효율성을 증대시켜 품질과 제조원가를 대폭 절감하고, 축적된 기술과 경험을 통해 매출액 증가를 위한 최선의 노력을 다 할 계획입니다.
[회로 소재-SMARTFLEX]
회로 소재에 있어서 지속적인 기술개발 및 공정개선과 제품 리뉴얼을 통해 확고한 업계 선도기업으로 자리매김하였습니다. 전방업체의 품질승인을 통한 고객사 확보 및 매출확대는 당사만이 보유한 가격경쟁력과 친환경소재 등의 품질경쟁력, 차별화된 기술서비스에 기인하고 있습니다.
앞으로도 시장 선도기업으로서 고객사별 중점 아이템을 선정하여 집중 공략하고, 원가절감을 통한 공격적인 매출전략을 구사함은 물론 신규 적용제품의 조기출시를 통한 제품 및 기술차별화로 시장을 선점해 나갈 계획입니다.
[반도체 PKG용 소재-INNOSEM]
반도체 PKG용 소재의 채용은 전방업체의 지정에 의해 100% 좌우됩니다. 당사는 LOC Tape의 전방업체인 Hynix의 사용승인을 획득함으로써 Hynix의 Vendor인 각 Lead Frame 업체로의 공급이 가능하게 되었습니다.
마찬가지로 삼성전자, Amkor 등 국내의 세계적 반도체회사를 직접 공략하여 당사 소재의 채용승인을 획득하는데 주력하고 있습니다. 이러한 활동의 일환으로 전방업체의 연구인력들을 대상으로 기술세미나를 개최하거나, 당사 자재의 특성정보를 제공하는 등 기술지원 차원의 마케팅활동을 전개하고 있습니다. 내수 부문으로는 가격 및 품질 경쟁력 확보를 통한 고객사별 수급처 내재화 요구를 충족시키고, 기존 일본 제조사의 개발품 도입 체계에서 탈피한 고객사-제조사 공동개발 파트너쉽 관계 수립을 목표로 하고 있습니다. 또한 수출확대를 위해 해외 현지 영업 및 기술 서비스 강화를 통한 거래선과의 협업 유지, PKG Trend 추종을 통한 수익지향적 제품 라인업 구축, 기반 기술을 활용한 신규 PKG용 제품 다각화를 지속적으로 추진할 계획입니다.
나. 수주상황
- 해당사항이 없습니다.
다. 2차전지 소재_이녹스리튬
(주)이녹스리튬은 2026년 상반기에 첫번째 단계인 1라인(연산 2만톤)을 가동할 예정이므로 별도의 판매조직은 사업보고서 제출일 현재 없습니다.
당사는 2026년 상반기부터 국내 글로벌 배터리 고객사들에게 순차적으로 수산화리튬을 공급할 계획이며, 구체적인 고객사명 및 공급규모는 고객사들과의 협의에 따라 기재하지 않습니다.
가. 재무위험관리요소
연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
(1) 외환위험
연결회사는 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.
당분기말과 전분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전분기말 | |
---|---|---|---|
미국달러/원 | 상승시 | 5,441,526 | 4,781,284 |
하락시 | (5,441,526) | (4,781,284) | |
일본엔화/원 | 상승시 | (7,001,678) | 128,257 |
하락시 | 7,001,678 | (128,257) |
(2) 이자율 위험 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
연결회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금이 예금 보다 많아 이자율 상승시 순이자수익이 감소합니다. 한편, 연결회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른위험을 최소화하고 있습니다.
당분기말과 전분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전분기말 |
---|---|---|
상승시 | (484,576) | 301,570 |
하락시 | 484,576 | (301,570) |
(3) 신용위험
신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.
보고기간말 현재 연결회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품 및 당기손익-공정가치금융자산은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금, 금융기관예치금 및 금융상품에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.
당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 |
---|---|---|
현금및현금성자산 | 139,330,875 | 187,254,999 |
매출채권및기타채권 | 86,902,263 | 77,173,433 |
당기손익-공정가치금융자산 | 13,995,753 | 13,760,687 |
기타포괄손익-공정가치금융자산 | 1,002,680 | 1,002,680 |
금융보증계약 | 24,000,000 | 24,000,000 |
단기금융상품 | 106,950 | - |
장기금융상품 | 854,601 | 852,692 |
합계 | 266,193,122 | 304,044,491 |
(4) 유동성 위험
연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.
당분기말과 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
당분기말 | 1년 이내 | 1년초과5년 이내 | 5년 초과 | 계 |
---|---|---|---|---|
매입채무및기타채무 | 56,070,176 | 184,307 | - | 56,254,483 |
차입금 | 91,937,225 | 216,096,927 | - | 308,034,152 |
기타금융부채 | - | 694,580 | - | 694,580 |
파생금융부채 | - | - | - | - |
리스부채 | 300,037 | 154,710 | - | 454,747 |
금융보증계약 | 24,000,000 | - | - | 24,000,000 |
합계 | 172,307,438 | 217,130,524 | - | 389,437,962 |
전기말 | 1년 이내 | 1년초과5년 이내 | 5년 초과 | 계 |
---|---|---|---|---|
매입채무및기타채무 | 49,691,703 | 77,357 | - | 49,769,060 |
차입금 | 102,555,305 | 214,025,542 | - | 316,580,847 |
기타금융부채 | - | 713,142 | - | 713,142 |
파생금융부채 | - | 592,525 | - | 592,525 |
리스부채 | 1,180,104 | 2,072,339 | - | 3,252,443 |
금융보증계약 | 24,000,000 | - | - | 24,000,000 |
합계 | 177,427,112 | 217,480,905 | - | 394,908,017 |
상기 만기분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.
(5) 자본위험관리
연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.
연결회사는 자본관리지표로 부채비율에 기초하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무상태표의 금액으로 계산합니다.
당분기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 |
---|---|---|
부채 | 367,454,989 | 357,438,889 |
자본 | 481,432,616 | 468,531,613 |
부채비율 | 76.33% | 76.29% |
나. 파생상품 거래현황
당기말 현재 ㈜한국씨티은행과 USD 37,000,000 한도의 외화파생상품약정을 체결하고 있습니다.
[주요 종속회사_(주)이녹스리튬]
가. 재무위험관리요소
회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
(1) 외환위험
회사는 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 통화스왑, 미래예상거래등으로 인하여 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.
보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전분기말 | |
---|---|---|---|
미국달러/원 | 상승시 | 374,476 | 675,428 |
하락시 | (374,476) | (675,428) | |
일본엔화/원 | 상승시 | (8,838,763) | - |
하락시 | 8,838,763 | - |
(2) 이자율 위험
이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금이 예금 보다 많아 이자율 상승시 순이자수익이 감소합니다. 한편, 회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에따른 위험을 최소화하고 있습니다.
보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전분기말 |
---|---|---|
상승시 | (575,222) | 258,026 |
하락시 | 575,222 | (258,026) |
(3) 신용위험
신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 도소매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 도매거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.
보고기간말 현재 회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금 및 금융기관예치금에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.
당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 |
---|---|---|
현금및현금성자산 | 30,420,967 | 83,419,300 |
매출채권및기타채권 | 1,384,560 | 691,114 |
당기손익-공정가치금융자산 | 150,874 | 129,402 |
장기금융상품 | 854,601 | 852,692 |
합계 | 32,811,002 | 85,092,508 |
(4) 유동성 위험
회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.
당분기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
당분기말 | 1년 이내 | 1년초과 5년 이내 | 계 |
---|---|---|---|
매입채무및기타채무 | 19,252,924 | - | 19,252,924 |
차입금 | 11,530,096 | 263,926,757 | 275,456,853 |
파생금융부채 | - | - | - |
리스부채 | 147,023 | 95,074 | 242,097 |
합계 | 30,930,043 | 264,021,831 | 294,951,874 |
전기말 | 1년 이내 | 1년초과 5년 이내 | 계 |
---|---|---|---|
매입채무및기타채무 | 14,483,778 | - | 14,483,778 |
차입금 | 12,079,712 | 268,030,149 | 280,109,861 |
파생금융부채 | - | 592,525 | 592,525 |
리스부채 | 95,060 | 39,000 | 134,060 |
합계 | 26,658,550 | 268,661,674 | 295,320,224 |
상기 만기분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.
(5) 자본위험관리
회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.
회사는 자본관리지표로 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표에 공시된 숫자로 계산합니다.
당분기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기말 | 전기말 |
---|---|---|
부채 | 275,396,117 | 265,795,163 |
자본 | 63,874,934 | 66,186,608 |
부채비율 | 431.15% | 401.58% |
나. 파생상품 거래현황(1) 당분기말 파생상품자산(부채)의 세부내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
과 목 | 구 분 | 당기말 | 전기말 |
---|---|---|---|
파생상품금융자산 | 통화스왑 | 2,956,013 | (592,525) |
(2) 보고기간종료일 현재 통화스왑자산의 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원, 엔) |
구분 (*) | 계약실행일 | 계약만기일 | 계약원금 | 엔화수취이자율 | 원화지급이자율 | 계약환율 | 통화스왑자산 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
한국씨티은행 | 2024.04.30 | 2027.04.30 | JPY 9,292,200,000 | 0.90% | 4.78% | 8.859 | 2,956,013 |
(*) 전기 중 외화차입금에 대한 환변동 리스크 회피 위하여 통화스왑 계약을 체결하였습니다.
가. 연구개발활동
(1) 조직명칭
㈜이녹스첨단소재 기술연구소 (설립일 : 2017.10.23 )
(2) 운영현황
당사는 1개의 관리부서와 1그룹의 연구개발 조직을 운영하고 있으며 회로소재분야, 반도체소재분야, OLED소재분야, 자동차 첨단소재분야, 바이오분야 등을 연구하고 있습니다.
이녹스첨단소재 기술연구소는 시장과 고객의 Needs와 신소재 융복합기술을 바탕으로 혁신적인 첨단 재료들을 지속적으로 창출하고 있습니다.
이녹스첨단소재의 핵심 기술인 '고분자 설계', '고분자 합성', '고분자 배합'을 바탕으로 하여 신기술과 신가치의 창조를 통해 Global No.1 Advanced Materials Company로 도약하는 것을 목표로 하고 있습니다.
(3) 연구개발 담당조직
(4) 연구개발비용
(단위 : 백만원) |
과 목 | 과 목 | 2025년 1분기 | 2024년 | 2023년 | |
---|---|---|---|---|---|
IT소재부문 | 원 재 료 비 | 836 | 4,133 | 3,381 | |
인 건 비 | 2,428 | 10,270 | 8,499 | ||
감 가 상 각 비 | 560 | 1,942 | 1,108 | ||
기 타 | 645 | 2,927 | 2,876 | ||
연구개발비용 계 | 4,469 | 19,272 | 15,864 | ||
회계처리 | 판매비와 관리비 | 4,469 | 19,272 | 15,864 | |
개발비(무형자산) | - | - | - | ||
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] | 3.95% | 4.56% | 4.10% |
(5) 연구개발실적
연구과제 | 기간 | 연구개발 결과 및 기대효과 | 상품화 결과 |
---|---|---|---|
QD OLED용 Sealant | 2023.05~2024.04 | - QD OLED용 Sealant 소재 승인- 액상 제품군에 대한 제조 Infra 구축 및 전산 System 개발 | -기술/가격경쟁력 확보 |
폴더블 방열시트 | 2023.12~2024.05 | - Hole 충진 소재 및 개발로 고객사 시인성 개선 및 고객사 제품 승인 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Digitizer MMP | 2023.07~2024.06 | - 두께 슬림화 동등 물성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
자력 차폐용 CMP | 2023.08~2024.07 | - 방청특성 및 내성계수 잔존률 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
갤럭시 S25 Ultra Digitizer | 2024.05~2024.10 | - 박막화 통한 슬림화 및 강성 향상 구현 | -기술/가격경쟁력 확보 |
N-SUS Encap. | 2021.08~2024.12 | - 신규 소재를 사용한 개발 기술력 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
※ 상기 기술들은 (주)이녹스첨단소재 기술연구소가 보유한 주요 기술들입니다.
(주1) 연구개발실적은 당기 및 전기 중에 개발이 완료된 내역입니다.
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적 현황(상세)' 참조 |
나. 경영상의 주요계약
- 해당사항 없습니다.
다. 2차전지 소재_이녹스리튬
(1) 조직명칭
㈜이녹스리튬 개발팀
(2) 운영현황
(주)이녹스리튬은 1팀의 연구개발 조직을 운영하고 있으며, 수산화리튬의 제조 기술 확보, 공정기술 확보 등을 연구하고 있습니다.
(3) 연구개발 담당조직
(4) 기타
당사는 2026년 상반기부터 국내 글로벌 배터리 고객사들에게 순차적으로 수산화리튬을 공급할 계획이며, 구체적인 고객사명 및 공급규모는 고객사들과의 협의에 따라 기재하지 않습니다.
가. 지적재산권 보유 현황
(1) 상표권
No | 구 분 | 등록일 | 명 칭 | 비고 |
---|---|---|---|---|
1 | 상표권 | 2006-06-05 | INNOSEM | 국내 |
2 | 상표권 | 2006-06-05 | INNOTAC | 국내 |
3 | 상표권 | 2008-04-24 | INNOFLEX | 국내 |
4 | 상표권 | 2009-05-14 | INNOTAC | 국외 |
5 | 상표권 | 2009-05-14 | INNOSEM | 국외 |
6 | 상표권 | 2009-09-28 | INNOFLEX | 국외 |
7 | 상표권 | 2013-06-05 | INNOLED | 국내 |
8 | 상표권 | 2018-10-14 | INNOLED | 국외 |
9 | 상표권 | 2021-01-13 | INNOFLEX | 국외 |
10 | 상표권 | 2023-12-14 | INNOBM | 국내 |
11 | 상표권 | 2024-04-02 | INNOBM | 국내 |
12 | 상표권 | 2024-04-02 | SMARTFLEX | 국내 |
(주1) 당기말 현재 등록된 상표권입니다.
(2) 특허
No | 구분 | 등록일 | 명 칭 | 비고 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허 | 2025-01-21 | 웨이퍼 이면 연삭용 점착 필름 | 국외 |
2 | 특허 | 2025-02-28 | 복합시트 | 국내 |
3 | 특허 | 2025-03-25 | 유기발광소자의 봉지재용 열경화성 액상 조성물 | 국외 |
(주1) 당기 중 등록된 특허 내역입니다.
(주2) 보고서 제출일 현재, 등록된 특허는 총 257건입니다. (국내 169건, 국외 88건)
※상세 현황은 '상세표-5. 특허 현황(상세)' 참조 |
나. 사업부문별 현황
당사는 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 디스플레이용 OLED 소재, 회로 소재, 반도체 PKG용 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위하고 있습니다.
당사는 본사를 거점으로 한국, 중국, 베트남에 5개의 종속기업을 두고 있습니다.
(1) 디스플레이용 OLED소재-INNOLED
① 산업의 개요와 특성
국내 디스플레이 산업은 2000년대 LCD 시장의 급격한 성장을 바탕으로 지속 성장해왔으며, 차세대 정보통신 및 디지털 가전의 핵심기술로서 제2의 반도체로 불릴 정도로 시장이 급속하게 성장하고 있으며, 대한민국 수출의 큰 축을 이루고 있습니다.
OLED Display는 유기발광바이오드를 이용한 장치로써 기존 LCD를 대체하며 차세대 주력 Display로 자리잡아가고 있습니다. High-end급 모바일 디바이스와 TV에 주로 사용되던 OLED Display는 풍부한 색재현성과 화질, 전력효율의 우수성 및 대량생산에 따른 가격 하락으로 점차 그 사용 범위가 확대되고 있습니다.
② 산업의 성장성
디스플레이 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 1위 경쟁력을 보유하고 있지만, 전체 생산규모는 중국이 1위를 차지하고 있습니다. 중국은 국가의 전폭적인 지원으로 막대한 시설투자를 진행하여 현재 LCD패널의 공급량은 수요량은 초과하였습니다.
이에 따라 디스플레이 시장은 OLED를 통한 새로운 성장 가능성이 주목되고 있습니다. 특히 최근 주요 세트 업체들의 OLED 채택 비중이 증가하면서 디스플레이 패널 제조사들의 OLED 제품에 대한 투자가 증가하고 있어 기존 LCD 패널 시장의 위축세를 보완할 것으로 전망됩니다.
③ 경기변동의 특성
디스플레이 시장은 패널업체의 투자와 직접적으로 연관되어, 개발, 생산, 판매가 되기 때문 패널산업 변화에 매우 민감하게 영향을 받는 산업입니다. 따라서 패널업체들의 투자시기에는 매출과 수익 실현이 가능하지만, 비투자시기에는 부진한 매출양상을 보이는 경기변동이 심한 시장의 특성을 보이고 있습니다. 이에 따라 소재에 대한 수요예측이 매우 어렵습니다.
④ 국내외 시장여건
우리나라의 디스플레이 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있습니다. LCD시장은 중국의 과잉 투자로 공급이 수요를 초과한 상태입니다. OLED시장은 여전히 우리나라가 독점적인 기술력을 바탕으로 시장에서 확고한 경쟁력을 가지고 있는 시장입니다.
⑤ 경쟁력을 좌우하는 요인
디스플레이 산업발전 속도에 따라 기술을 개발해야 하며, 세대별로 빠르게 변화하는 디스플레이에 적합한 소재를 충족시키기 위해서는 지속적으로 새로운 기술을 개발하는 것이 매우 중요한 경쟁력 요인입니다.
특히 OLED 디스플레이의 경우 매우 높은 기술수준과 철저한 이물관리가 생산 수율을 결정하는 핵심 요소이기 때문에 이를 관리하는 능력이 필수적 입니다. 따라서 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다.
(2) 회로 소재-SMARTFLEX
① 산업의 개요와 특성
회로 소재는 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖습니다.
회로 소재의 원단소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제입니다.
회로 소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 회로를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말합니다.
회로 소재는 IT산업 전반에 걸쳐 사용되기 시작한 이래 시장 자체의 성장과 함께 다양한 용도전개에 힘입어 꾸준히 사용이 확대될 것으로 기대되고 있으며 주 용도로는 현재 스마트폰으로 대표되는 모바일(미디어) 기기와 웨어러블 기기, 첨단 광학기기, 노트북 및 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와 OLED,LCD, LED, PDP등의 디스플레이용 등을 들 수 있습니다.
② 산업의 성장성
회로 소재는 중국이나 대만업체는 기술/품질수준 및 납기서비스 저하로 인해 한국시장에의 진입은 상대적으로 어렵다고 판단됩니다. 회로 소재는 Commodity적 성격을 가지는 다른 부품과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 제약을 극복하면서 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞춰주기 어렵기 때문입니다. 또한 회로소재는 스마트폰이나 디스플레이를 넘어 웨어러블, CAR FPC등 그 용도가 날로 다양화되는 추세에 있습니다.
③ 경기변동의 특성
회로 소재 자체는 소비자와 전혀 무관한 산업재 이나, 회로 소재의 전방산업이 주로 핸드폰 등 라이프 사이클이 비교적 짧은 고가의 전자제품이므로 경기변동에 민감한 산업입니다.
④ 국내외 시장여건
1990년대 중반부터 한국에서도 회로 소재의 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국내 회로 소재의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다. 당시에 ㈜새한이 회로 소재를 개발, 출시하였으나 품질수준이 크게 미흡하여 양산에까지 이르지 못하는 답보상태였습니다. 한국에서의 회로 소재산업의 발전은 2001년 IT산업 침체기를 거치면서 당사가 회로 소재 개발에 성공하고 2002년 10월부터 3층 FCCL과 커버레이(Coverlay)를 본격출시하면서 시작되었다고 볼 수 있습니다.
이어서 일본 도레이의 한국법인인 도레이첨단소재㈜가 도레이기술 도입을 통해서, 제품을 출시했고 한화종합화학㈜가 연이어 회로 소재 시장에 3층 FCCL을 중심으로 시장에 참여 하였으며, 2004년 들어 한국의 폭발적 회로 소재 산업 성장과 함께 한국에서 생산된 회로 소재의 일본산과의 경쟁 및 점유율 쟁탈전이 시작되었습니다. 아울러 일본산이 독점하던 2층 회로 소재 시장에도 다수의 한국 신규업체가 2005년부터 본격적으로 시장 참여를 선언하고 2006년부터 양산하기 시작하여 기존 일본산 제품이 많이 대체되고 있는 상황이며 3층 CCL분야에서도 당사를 비롯한 국내 Maker가 일본산 제품을 대부분 대체하였습니다. 2006년 이후 환경유해물질의 규제에 대한 대응으로 Halogen Free 자재에 대하여 개발을 마쳐 본격적인 양산이 이루어지고 있습니다.
⑤ 경쟁력을 좌우하는 요인
회로 소재 사업은 지속적인 기술개발이 요구되고 있으며 전기, 전자, 화학 및 고분자와 기계 등의 첨단기술이 어우러진 고도의 기술산업이며, 고객의 변화하는 요구에 신속히 대응하고 신제품개발이 지속적으로 이루어지는 관계로 철저한 주문생산산업이며 고객의 주문에 대비하고 즉시 대응해야 하는 단납기 산업이기도 합니다.
그만큼 다른 부품산업과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 요건이 중요하다 할 수 있으며, 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞추는 것이 관건이기도 합니다.
(3) 반도체 PKG용 소재-INNOSEM
① 산업의 개요와 특성
반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지등을 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라 합니다.
반도체 패키지는 기술의 발전에 따라 새로운 소재가 요구되고, 그 요구 특성을 얼마나 충족시킬 수 있는 소재냐의 여부에 따라 소재의 경쟁력이나 라이프타임이 결정되며 소재 기술의 수준 및 발전 정도에 따라 반도체 패키지의 발전이 결정되는 경향이 있으므로 타 산업에 비하여 반도체 산업과의 상호 관계가 매우 밀접한 분야입니다.
② 산업의 성장성
반도체 산업의 발전은 전자.정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자.정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야입니다.
반도체 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 1위 경쟁력을 보유하고 있지만 그 소재는 일본 등 해외 1~2개 업체가 독점공급 중이었던 상황으로 반도체 산업의 지속적인 발전정도 만큼 지속적인 수입대체효과와 더불어 국산화에 의한 자립기반 구축에 대한 시장의 요구 역시 날로 커지고 있는 분야이기도 합니다.
현재 당사는 국내기업들중 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있는 상황으로 반도체시장의 성장과 더불어 시장의 지속적인 국산화 요구에 의해서도 지속적인 수혜를 입을것으로 기대되고 있습니다.
③ 경기변동의 특성
반도체 PKG용 소재는 계절적 특성은 없지만 반도체 산업의 발전과 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다.
아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었습니다.
현재 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 경기개선 및 시장 여건이 지속되고 있어 소재분야에서도 매우 긍정적인 환경이 지속될것이라 판단하고 있습니다.
④ 국내외 시장여건
우리나라의 반도체 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있으며, 국가 산업에서 차지하는 비중 또한 매우 큰 것은 잘 알려진 사실입니다. 반도체 산업이 계속적인 세계 경쟁력을 확보하기 위하여는 생산설비 및 소재의 국산화 자립이 매우 중요합니다.
그러나, 현재도 반도체 제조에 사용되는 소재의 대부분이 수입에 의존되고 있어 반도체의 신제품 개발/선점과 제품의 가격 경쟁력 확보에 많은 애로를 겪고 있는 실정입니다.
⑤ 경쟁력을 좌우하는 요인
반도체 패키지 소재는 빠른 반도체 기술의 변화와 고성능 패키지의 다양한 요구 등 기술변화에 즉각 대응할 수 있고, 제품의 특성상 요구되는 높은 신뢰성의 소재를 공급하기 위해서는 체계적인 기술이 확보되어 있어야 합니다.
하나의 새로운 소재가 제품에 채택되기 위하여는 반도체에서 요구하는 신뢰성의 충족은 물론, 여러 단계의 검증을 거쳐야 하므로 상품화에 시간을 요하는 반면, 한번 적용되면 타사에는 기술장벽으로 작용하게 되어 단기사업화가 불가한 특징을 가지고 있습니다. 또한 패키지소재는 반도체 내부에 들어가 영구적으로 기능을 발휘하여야 하므로, 제품 생산의 전 공정이 반도체 패키지 공정과 유사한 수준의 크린룸(Clean Room)에서 이루어져야 하며, 철저한 이물관리가 필수적 입니다.
이로 인하여 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다.
(4) 2차전지소재-(주)이녹스리튬
① 산업의 개요와 특성
전기차 시장 확대로 핵심부품인 배터리 및 배터리용 광물 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 국내 2차전지 소재 및 배터리 주요 기업들은 탄산리튬을 수입해 가공하기보다는 저순도 수산화리튬을 수입하여 분쇄하는 방식으로 고순도 수산화리튬을 생산하고 있습니다.
한국은 전체 리튬 수입의 95%를 중국과 칠레에 의존하고 있으며, 전체의 60%이상을 중국으로부터는 수입하고 있습니다. 글로벌 2차전지 소재 공급망에서 중국의 파워가 강해짐에 따라, 수산화리튬을 역내 조달하고자 하는 수요는 점차 크게 증가할 것으로 전망하고 있습니다.
② 산업의 성장성
에너지효율과 추위에 상대적으로 강한 하이니켈 배터리(NCM, NCA 등)가 장기적으로 전기차에 주요 배터리로 확대될 것으로 전망하고 있습니다.
이에 따라 수산화리튬 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망되며, 2030년에는 2020년 대비 10배 이상 증가할 것으로 예상됩니다.
③ 경기변동의 특성
리튬 생산량은 수요와 공급에 따라 가격이 결정됩니다.
리튬 생산이 자본 집약적인 성격을 가지고 있으므로, 대규모 투자가 요구되며, 가격 급락 시 기업은 생산량을 조절하여 가격하락을 방어하고 있으며, 한계 기업들부터 구조조정이 발생합니다.
반면, 충분한 공급이 이루어지지 않을 경우 단기간에 리튬생산능력을 늘릴 수 없는 자본 집약적 산업의 특성으로 리튬 가격은 오랜기간동안 상승세를 보입니다.
④ 국내외 시장여건
2021년부터 2023년 상반기까지 수요가 증가함에 따라 수산화리튬의 공급부족 현상이 발생하였습니다. 2023년 하반기부터 금리인상과 인플레이션에 따른 글로벌 전기차 수요가 감소함에 따라 리튬의 가격은 점진적으로 하락하였습니다.
2024년 리튬가격은 저점을 형성할 것으로 보이며, 향후 가격이 점진적으로 우상향 할 것으로 전망됩니다.
⑤ 경쟁력을 좌우하는 요인
리튬 생산은 자본 집약적인 성격을 가지고 있기 때문에, 안정적인 재무구조와 고객사 확보가 가장 중요한 사업의 요소입니다.
뿐만 아니라, 리튬의 가격은 수요와 공급에 따라 변동성이 높기 때문에 안정적이고 높은 수율을 유지할 수 있도록 오랜기간 동안 쌓아온 고도의 제조 및 생산운용 및 관리 능력을 보유해야 합니다.
(4) 주요제품 시장 점유율
당사의 주요 사업부문별 시장점유율은 다음과 같습니다,
(단위 : %) |
사업부문 | 해당제품 |
2025년 1분기 |
2024년 |
2023년 |
---|---|---|---|---|
회로 소재 | Digitizer 등 | 95 | 95 | 95 |
반도체 PKG용 소재 | DAF 등 | 23 | 23 | 21 |
(주1) 자료 : 당사 보유정보 및 추정자료.(주2) 상기 자료는 한국시장만을 대상으로 한 시장점유율임.(주3) OLED소재의 시장점유율은 고객사들의 정보보호를 위해서 기재하지 않습니다. |
가. 요약연결재무정보
(단위: 천원) |
과 목 | 제 9기 | 제 8기 | 제 7기 |
---|---|---|---|
2025년 3월말 | 2024년 12월말 | 2023년 12월말 | |
유동자산 | 282,014,761 | 318,097,563 | 263,433,228 |
현금및현금성자산 | 139,330,875 | 187,254,999 | 134,012,253 |
매출채권 및 기타채권 | 85,475,266 | 75,768,781 | 74,792,795 |
재고자산 | 44,164,042 | 40,618,389 | 45,150,692 |
기타 | 13,044,578 | 14,455,394 | 9,477,488 |
비유동자산 | 566,872,844 | 507,872,940 | 308,384,427 |
당기손익-공정가치금융자산 | 13,844,879 | 13,631,285 | 11,850,463 |
유형자산 | 532,016,491 | 475,300,934 | 279,043,817 |
사용권자산 | 2,780,324 | 2,823,620 | 2,714,798 |
무형자산 | 4,161,304 | 4,107,051 | 4,838,685 |
기타 | 14,069,846 | 12,010,050 | 9,936,664 |
자산총계 | 848,887,605 | 825,970,503 | 571,817,655 |
유동부채 | 157,934,760 | 162,167,079 | 109,230,230 |
비유동부채 | 209,520,229 | 195,271,811 | 56,583,752 |
부채총계 | 367,454,989 | 357,438,890 | 165,813,982 |
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 | 476,109,795 | 463,016,063 | 406,003,673 |
자본금 | 10,113,829 | 10,113,829 | 10,100,829 |
기타불입자본 | 94,801,264 | 94,653,875 | 104,503,697 |
기타자본구성요소 | 2,285,943 | 2,295,691 | 1,085,165 |
이익잉여금(결손금) | 368,908,759 | 355,952,668 | 290,313,982 |
비지배지분 | 5,322,821 | 5,515,550 | - |
자본총계 | 481,432,616 | 468,531,613 | 406,003,673 |
(25.01.01~25.03.31) | (24.01.01~24.12.31) | (23.01.01~23.12.31) | |
매출액 | 113,116,241 | 422,809,289 | 387,002,612 |
영업이익 | 26,371,114 | 86,804,439 | 42,162,013 |
당기순이익(손실) | 20,021,458 | 70,056,710 | 32,773,848 |
당기순이익(손실)의 귀속 | |||
지배기업의 소유주지분 | 20,214,187 | 70,711,493 | 32,773,848 |
비지배지분 | (192,729) | (654,783) | - |
당기총포괄이익의 귀속 | |||
지배기업의 소유주지분 | 19,533,830 | 71,752,127 | 31,305,283 |
비지배지분 | (192,729) | (654,783) | - |
주당손익 | |||
기본주당이익 (단위 : 원) | 1,074 | 3,632 | 1,673 |
희석주당이익 (단위 : 원) | 1,074 | 3,632 | 1,672 |
연결에 포함된 회사수 | 5 | 5 | 5 |
(주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
나. 요약별도재무정보
(단위: 천원) |
과 목 | 제 9기 | 제 8기 | 제 7기 |
---|---|---|---|
2025년 3월말 | 2024년 12월말 | 2023년 12월말 | |
유동자산 | 247,359,297 | 225,412,370 | 219,458,704 |
현금및현금성자산 | 96,663,446 | 90,679,122 | 93,081,703 |
매출채권 및 기타채권 | 106,881,555 | 97,679,325 | 81,153,996 |
재고자산 | 36,095,603 | 32,849,367 | 37,266,782 |
기타 | 7,718,693 | 4,204,556 | 7,956,223 |
비유동자산 | 436,465,973 | 441,682,284 | 352,904,204 |
종속기업투자자산 | 86,650,546 | 86,650,546 | 71,650,546 |
유형자산 | 231,018,024 | 233,610,977 | 213,667,438 |
무형자산 | 4,094,094 | 3,997,700 | 4,657,335 |
매출채권 및 기타채권 | 101,103,912 | 101,104,351 | 51,694,697 |
기타 | 13,599,397 | 16,318,710 | 11,234,188 |
자산총계 | 683,825,270 | 667,094,654 | 572,362,908 |
유동부채 | 140,028,729 | 150,023,183 | 102,318,799 |
비유동부채 | 52,334,677 | 45,446,299 | 54,501,295 |
부채총계 | 192,363,406 | 195,469,482 | 156,820,094 |
자본금 | 10,113,829 | 10,113,829 | 10,100,829 |
기타불입자본 | 85,839,555 | 85,692,165 | 104,357,314 |
이익잉여금(결손금) | 395,508,480 | 375,819,178 | 301,084,671 |
자본총계 | 491,461,864 | 471,625,172 | 415,542,814 |
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법 |
원가법 | 원가법 | 원가법 |
(25.01.01~25.03.31) | (24.01.01~24.12.31) | (23.01.01~23.12.31) | |
매출액 | 105,776,623 | 399,987,133 | 359,397,010 |
영업이익 | 31,963,673 | 89,547,578 | 46,326,037 |
당기순이익(손실) | 26,948,477 | 79,807,314 | 38,375,823 |
당기총포괄이익 | 26,276,789 | 79,637,421 | 37,201,279 |
주당손익 | |||
기본주당이익 (단위 : 원) | 1,432 | 4,099 | 1,959 |
희석주당이익 (단위 : 원) | 1,432 | 4,099 | 1,958 |
(주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
제 9 기 1분기말 |
제 8 기말 |
|
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제 9 기 1분기 |
제 8 기 1분기 |
|||
---|---|---|---|---|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
자본 |
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지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
비지배지분 |
자본 합계 |
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자본금 |
자본잉여금 |
기타자본구성요소 |
이익잉여금 |
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
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제 9 기 1분기 |
제 8 기 1분기 |
|
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1.1 지배기업의 개요 주식회사 이녹스첨단소재(이하 "지배기업")는 2017년 6월 1일 주식회사 이녹스의 IT소재 사업부문이 인적분할하여 설립된 분할신설회사로서 2017년 7월 10일자로 한국거래소 코스닥 시장에 주식을 상장하였습니다.지배기업의 본사는 충남 아산시 둔포면에 위치하고 있으며, 반도체 패키지용 소재, 연성회로기판소재 및 디스플레이소재 제조판매업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.지배기업의 당분기말 현재 자본금은 10,114백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주의 현황은 다음과 같습니다.
1.2 종속기업 현황당분기말 맟 전기말 현재 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.
(*) ㈜아이넥스의 종속기업입니다. 1.3 종속기업 관련 재무정보 요약연결대상 종속기업의 보고기간말 요약재무상태와 회계기간의 요약손익의 내역은 다음과 같습니다.
상기 요약재무정보는 종속기업의 별도 재무제표 기준입니다. |
2.1 재무제표 작성기준
주식회사 이녹스첨단소재와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2025년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경 분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2025년 1월1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 회사는 공표되었으나 시행 되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용하지 않았습니다. 2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 회사는 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (가) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 - 교환가능성 결여 기업이 다른 통화와의 교환가능성을 평가하는 방법과 교환 가능성 결여 시 현물환율을 결정하는 방법을 명확히 하기 위해 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'가 개정되었습니다. 또한 이 개정사항은 교환가능성이 결여된 통화가 기업의 재무성과, 재무상태 및 현금흐름에 어떻게 영향을 미치는지 또는 영향을 미칠 것으로 예상되는지를 재무제표 이용자가 이해할 수 있는 정보를 공시하도록 요구합니다. 이 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용됩니다. 이 개정사항을 적용할 때 연결회사는 비교정보를 재작성하지 않습니다. 이 개정사항이 연결회사의 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (가) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' , 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. ·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 ·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. ·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 ·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 이 개정사항이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(나) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. ·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 ·기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침 ·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 ·기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정 ·기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법 이 개정사항이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.3 회계정책 연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. |
회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
측정 전체 |
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공정가치 |
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자산 |
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당기손익인식금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 지정 지분상품투자 |
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금융자산, 분류 |
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채무증권 |
집합투자증권 |
지분증권 |
파생상품자산 |
채무증권 |
집합투자증권 |
지분증권 |
파생상품자산 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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측정 전체 |
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공정가치 |
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자산 |
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당기손익인식금융자산 |
기타포괄손익-공정가치 지정 지분상품투자 |
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금융자산, 분류 |
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채무증권 |
집합투자증권 |
지분증권 |
파생상품자산 |
채무증권 |
집합투자증권 |
지분증권 |
파생상품자산 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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측정 전체 |
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공정가치 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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측정 전체 |
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공정가치 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
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공정가치 서열체계 수준 3 |
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측정 전체 |
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공정가치 |
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부채 |
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당기손익인식금융부채 |
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금융부채, 분류 |
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공정가치 서열체계의 모든 수준 |
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공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
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공시금액 |
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공시금액 |
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현금및현금성자산 |
단기금융상품 |
장기금융상품 |
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현금및현금성자산 |
단기금융상품 |
장기금융상품 |
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당기손익인식금융자산 |
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당기손익인식금융자산 |
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금융자산, 범주 |
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당기손익인식금융자산 |
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집합투자증권 |
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공시금액 |
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공시금액 |
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공시금액 |
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공시금액 |
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총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
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총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
||
---|---|---|---|---|
금융상품 |
||
---|---|---|
매출채권 |
미수금 |
|
장부금액 |
||
손상차손누계액 |
||
금융상품 |
||
---|---|---|
매출채권 |
미수금 |
|
장부금액 |
||
손상차손누계액 |
||
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
매출원가 |
|
---|---|
매출원가 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 현황은 다음과 같습니다.
(2) 당분기와 전기 중 관계기업투자에 대한 지분법 평가 내역은 다음과 같습니다.
(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
|
유형자산 |
|
---|---|
유형자산 |
|
---|---|
영업권 이외의 무형자산 |
|
---|---|
영업권 이외의 무형자산 |
|
---|---|
부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|
부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|
부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
1년 이내 |
1년 초과 |
합계 구간 합계 |
|
---|---|---|---|
금융자산, 분류 |
|
---|---|
파생상품 |
|
통화스왑계약 |
|
금융자산, 분류 |
|
---|---|
파생상품 |
|
통화스왑계약 |
|
금융자산, 분류 |
|
---|---|
파생상품 |
|
통화스왑계약 |
|
거래상대방 |
|
한국씨티은행 |
|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
운영자금 등-한국산업은행 |
운영자금 등-하나은행 |
운영자금 등-국민은행 |
연불수입금융-한국산업은행 등 |
||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
운영자금 등-한국산업은행 |
운영자금 등-하나은행 |
운영자금 등-국민은행 |
연불수입금융-한국산업은행 등 |
||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||
시설자금대출1-한국산업은행 |
시설자금대출2-한국산업은행 |
운영자금 등-한국산업은행 |
운영자금 등-한국수출입은행 |
운영자금 등-농협은행 |
운영자금 등-씨티은행(홍콩) |
운영자금 등-현재가치할인차금 |
차입금명칭 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
시설자금대출1-한국산업은행 |
시설자금대출2-한국산업은행 |
운영자금 등-한국산업은행 |
운영자금 등-한국수출입은행 |
운영자금 등-농협은행 |
운영자금 등-씨티은행(홍콩) |
운영자금 등-현재가치할인차금 |
차입금명칭 합계 |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
한국산업은행 |
한국수출입은행 |
|
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
순확정급여부채(자산) 합계 |
|
---|---|---|---|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
순확정급여부채(자산) 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
매출원가 |
판매비와 일반관리비 |
|
---|---|---|
매출원가 |
판매비와 일반관리비 |
|
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
판매보증충당부채 |
|
---|---|
판매보증충당부채 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
자본 |
|
---|---|
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
|
기타자본구성요소 |
|
자본 |
|
---|---|
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 |
|
기타자본구성요소 |
|
주식기준보상약정 |
|||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
4차 |
5차 |
6차 |
7차 |
8차 |
9차 |
10차 |
|||||||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||||
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
3차 |
4차 |
|
---|---|---|
평가기법 |
|||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
이항모형 |
|||||||
공정가치접근법 |
|||||||
주식기준보상약정 |
|||||||
4차 |
5차 |
6차 |
7차 |
8차 |
9차 |
10차 |
|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
경상연구개발비 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
경상연구개발비 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
(1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 특수관계자는 다음과 같습니다.
|
전체 특수관계자 |
||||
---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||
㈜이녹스 |
㈜위든 |
㈜아이베스트 |
㈜이녹스에코엠 |
|
전체 특수관계자 |
||||
---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||
㈜이녹스 |
㈜위든 |
㈜아이베스트 |
㈜이녹스에코엠 |
|
전체 특수관계자 |
||||
---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||
㈜이녹스 |
㈜위든 |
㈜알톤 |
㈜이녹스에코엠 |
|
전체 특수관계자 |
||||
---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
||
㈜이녹스 |
㈜위든 |
㈜알톤 |
㈜이녹스에코엠 |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
지급보증의 구분 |
|
---|---|
제공한 지급보증 |
|
전체 특수관계자 |
|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
|
(주)이녹스 |
|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
지역 |
지역 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
본사 소재지 국가 |
외국 |
|||||
베트남 |
중국 |
대만 |
기타 국가 |
|||
지역 |
지역 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
본사 소재지 국가 |
외국 |
|||||
베트남 |
중국 |
대만 |
기타 국가 |
|||
주요고객1 |
주요고객2 |
주요고객3 |
|
---|---|---|---|
주요고객1 |
주요고객2 |
주요고객3 |
|
---|---|---|---|
거래상대방 |
거래상대방 합계 |
||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
한국산업은행 등 |
수출입은행 등 |
㈜한국씨티은행 |
|||||||||||||||||
약정의 유형 |
|||||||||||||||||||
대출약정 |
|||||||||||||||||||
무역금융약정 |
운영자금약정 |
시설자금약정1 |
시설자금약정2 |
외화운영자금약정 |
외화파생상품약정 |
무역금융약정 |
운영자금약정 |
시설자금약정1 |
시설자금약정2 |
외화운영자금약정 |
외화파생상품약정 |
무역금융약정 |
운영자금약정 |
시설자금약정1 |
시설자금약정2 |
외화운영자금약정 |
외화파생상품약정 |
||
지급보증의 구분 |
|
---|---|
제공한 지급보증 |
|
전체 특수관계자 |
|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
|
㈜이녹스 |
|
지급보증의 구분 |
||||
---|---|---|---|---|
제공받은 지급보증 |
||||
이행계약 및 이행지급 등 |
매출채권신용보험 |
인허가보험 |
종합보상보험(EAR) |
|
전체 특수관계자 |
|
---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
|
㈜이녹스 |
|
피소(피고) |
|
---|---|
연차배당 |
|
---|---|
제 9 기 1분기말 |
제 8 기말 |
|
---|---|---|
제 9 기 1분기 |
제 8 기 1분기 |
|||
---|---|---|---|---|
3개월 |
누적 |
3개월 |
누적 |
|
자본 |
||||
---|---|---|---|---|
자본금 |
기타자본구성요소 |
이익잉여금 |
자본 합계 |
|
제 9 기 1분기 |
제 8 기 1분기 |
|
---|---|---|
주식회사 이녹스첨단소재(이하 "회사")는 2017년 6월 1일 주식회사 이녹스의 IT소재 사업부문이 인적분할하여 설립한 분할신설회사로서 2017년 7월 10일자로 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.회사의 본사는 충남 아산시 둔포면에 위치하고 있으며, 반도체 패키지용 소재, 연성회로기판소재 및 디스플레이소재 제조ㆍ판매업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.회사의 당분기말 현재 자본금은 10,114백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주의 현황은 다음과 같습니다.
|
2.1 재무제표 작성기준
회사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2025년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2025년 1월 1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 회사는 공표되었으나 시행 되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용하지 않았습니다. 2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 회사는 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (가) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 - 교환가능성 결여 기업이 다른 통화와의 교환가능성을 평가하는 방법과 교환 가능성 결여 시 현물환율을 결정하는 방법을 명확히 하기 위해 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'가 개정되었습니다. 또한 이 개정사항은 교환가능성이 결여된 통화가 기업의 재무성과, 재무상태 및 현금흐름에 어떻게 영향을 미치는지 또는 영향을 미칠 것으로 예상되는지를 재무제표 이용자가 이해할 수 있는 정보를 공시하도록 요구합니다. 이 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용됩니다. 이 개정사항을 적용할 때 회사는 비교정보를 재작성하지 않습니다. 이 개정사항이 회사의 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (가) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' , 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. ·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제 된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 ·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. ·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 ·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 이 개정사항이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(나) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. ·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 ·기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침 ·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 ·기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정 ·기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법 이 개정사항이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.3 회계정책 분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. |
회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
측정 전체 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||||
자산 |
||||||
당기손익인식금융자산 |
||||||
금융자산, 분류 |
||||||
채무증권 |
집합투자증권 |
|||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
||||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
측정 전체 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|
공정가치 |
||||||
자산 |
||||||
당기손익인식금융자산 |
||||||
금융자산, 분류 |
||||||
채무증권 |
집합투자증권 |
|||||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
||||||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
측정 전체 |
|||
---|---|---|---|
공정가치 |
|||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
|||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
측정 전체 |
|||
---|---|---|---|
공정가치 |
|||
공정가치 서열체계의 모든 수준 |
|||
공정가치 서열체계 수준 1 |
공정가치 서열체계 수준 2 |
공정가치 서열체계 수준 3 |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
현금및현금성자산 |
단기금융상품 |
금융자산, 분류 합계 |
|
---|---|---|---|
현금및현금성자산 |
단기금융상품 |
금융자산, 분류 합계 |
|
---|---|---|---|
당기손익인식금융자산 |
||
---|---|---|
당기손익인식금융자산 |
||
---|---|---|
금융자산, 범주 |
|
---|---|
당기손익인식금융자산 |
|
집합투자증권 |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
||
---|---|---|---|---|
총장부금액 |
손상차손누계액 |
장부금액 합계 |
||
---|---|---|---|---|
금융상품 |
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---|---|---|
매출채권 |
미수금 |
|
장부금액 |
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손상차손누계액 |
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금융상품 |
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---|---|---|
매출채권 |
미수금 |
|
장부금액 |
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손상차손누계액 |
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총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
|
---|---|---|---|
총장부금액 |
재고자산 평가충당금 |
장부금액 합계 |
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---|---|---|---|
매출원가 |
|
---|---|
매출원가 |
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공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
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---|---|---|
11. 관계기업투자 (1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 현황은 다음과 같습니다.
(2) 당분기와 전기 중 관계기업투자에 대한 지분법 평가내역은 다음과 같습니다.
(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
12. 종속기업투자(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업투자의 현황은 다음과 같습니다.
(2) 당분기와 전분기 중 종속기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.
|
유형자산 |
|
---|---|
유형자산 |
|
---|---|
영업권 이외의 무형자산 |
|
---|---|
영업권 이외의 무형자산 |
|
---|---|
부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|
부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
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부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
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---|---|---|---|
부동산 |
차량운반구 |
자산 합계 |
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---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
1년 이내 |
1년 초과 |
합계 구간 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
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---|---|---|
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
||||||||||||
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운영자금 등-한국산업은행 |
운영자금 등-KB국민은행 |
운영자금 등-하나은행 |
연불수입금융-한국산업은행 등 |
||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||
차입금명칭 |
차입금명칭 합계 |
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
운영자금 등-한국산업은행 |
운영자금 등-KB국민은행 |
운영자금 등-하나은행 |
연불수입금융-한국산업은행 등 |
||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||
시설자금-한국산업은행 1 |
시설자금-한국산업은행 2 |
차입금명칭 합계 |
|
---|---|---|---|
시설자금-한국산업은행 1 |
시설자금-한국산업은행 2 |
차입금명칭 합계 |
|
---|---|---|---|
한국산업은행 |
한국수출입은행 |
|
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
순확정급여부채(자산) 합계 |
|
---|---|---|---|
확정급여채무의 현재가치 |
사외적립자산 |
순확정급여부채(자산) 합계 |
|
---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
매출원가 |
판매비와 일반관리비 |
|
---|---|---|
매출원가 |
판매비와 일반관리비 |
|
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
판매보증충당부채 |
|
---|---|
판매보증충당부채 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
주식기준보상약정 |
|||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
4차 |
5차 |
6차 |
7차 |
8차 |
9차 |
10차 |
|||||||||||||||
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
범위 |
범위 합계 |
||||||||
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
하위범위 |
상위범위 |
||||||||
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
3차 |
4차 |
|
---|---|---|
평가기법 |
|||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
이항모형 |
|||||||
공정가치접근법 |
|||||||
주식기준보상약정 |
|||||||
4차 |
5차 |
6차 |
7차 |
8차 |
9차 |
10차 |
|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
경상연구개발비 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|---|
판매비와 일반관리비 |
매출원가 |
경상연구개발비 |
기능별 항목 합계 |
|
---|---|---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
보통주 |
|
---|---|
(1) 당분기말과 전기말 현재 회사의 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.
|
전체 특수관계자 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
㈜이녹스 |
광저우이녹스 전자과기유한공사 |
INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. |
㈜이녹스리튬 |
㈜아이넥스 |
㈜위든 |
㈜아이베스트 |
㈜이녹스에코엠 |
|
전체 특수관계자 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
㈜이녹스 |
광저우이녹스 전자과기유한공사 |
INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. |
㈜이녹스리튬 |
㈜아이넥스 |
㈜위든 |
㈜아이베스트 |
㈜이녹스에코엠 |
|
전체 특수관계자 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
㈜이녹스 |
광저우이녹스 전자과기유한공사 |
INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. |
㈜이녹스리튬 |
㈜아이넥스 |
㈜위든 |
㈜알톤 |
㈜이녹스에코엠 |
|
전체 특수관계자 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
종속기업 |
관계기업 |
그 밖의 특수관계자 |
|||||
㈜이녹스 |
광저우이녹스 전자과기유한공사 |
INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. |
㈜이녹스리튬 |
㈜아이넥스 |
㈜위든 |
㈜알톤 |
㈜이녹스에코엠 |
|
전체 특수관계자 |
|||
---|---|---|---|
종속기업 |
|||
INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. |
㈜이녹스리튬 |
㈜아이넥스 |
|
전체 특수관계자 |
|||
---|---|---|---|
종속기업 |
|||
INNOX ADVANCED MATERIALS VINA Co., Ltd. |
㈜이녹스리튬 |
㈜아이넥스 |
|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
지급보증의 구분 |
|||
---|---|---|---|
제공한 지급보증 |
|||
전체 특수관계자 |
|||
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
종속기업 |
||
(주)이녹스 |
광저우이녹스 전자과기유한공사 |
㈜이녹스리튬 |
|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
||
---|---|---|
공시금액 |
|
---|---|
공시금액 |
|
---|---|
지역 |
지역 합계 |
|||||
---|---|---|---|---|---|---|
본사 소재지 국가 |
외국 |
|||||
베트남 |
중국 |
대만 |
기타 국가 |
|||
지역 |
지역 합계 |
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---|---|---|---|---|---|---|
본사 소재지 국가 |
외국 |
|||||
베트남 |
중국 |
대만 |
기타 국가 |
|||
주요고객1 |
주요고객2 |
주요고객3 |
|
---|---|---|---|
주요고객1 |
주요고객2 |
주요고객3 |
|
---|---|---|---|
거래상대방 |
|||
---|---|---|---|
한국산업은행 등 |
|||
약정의 유형 |
|||
대출약정 |
|||
무역금융약정 |
운영자금약정 |
시설자금약정 |
|
지급보증의 구분 |
|||
---|---|---|---|
제공한 지급보증 |
|||
전체 특수관계자 |
|||
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
종속기업 |
||
㈜이녹스 |
광저우이녹스 전자과기유한공사 |
㈜이녹스리튬 |
|
지급보증의 구분 |
||
---|---|---|
제공받은 지급보증 |
||
이행계약 및 이행지급 등 |
매출채권신용보험 |
|
전체 특수관계자 |
|
---|---|
당해 기업을 공동지배하거나 당해 기업에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 |
|
㈜이녹스 |
|
피소(피고) |
|
---|---|
연차배당 |
|
---|---|
종속기업 추가지분 취득 |
|
---|---|
가. 회사의 배당정책에 관한 사항
당사의 배당정책은 미래 성장동력 확보를 위한 투자, 경영실적, Cash flow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.
당사의 배당 정책은 아래의 기준을 종합적으로 판단하여 결정하고 있습니다.
- 회사의 경영실적에 따른 배당금 여부 결정
- 향후 투자계획 경영계획 에 따른 Cash Flow 반영
- 외부 제도 및 법률 변경으로 회사에 미치는 영향 반영
당사는 2024년 12월 10일 '기업가치제고계획(자율공시)'를 공시하였으며, 계획에 따라 배당금을 지급할 예정입니다. 기업가치제고계획의 주요내용은 다음과 같습니다.
1) 각 연도 총주주환원율 20%
2) 매년 자사주 20만주 이상 소각
3) 최소배당금 250원 제도 도입(단, 당기순손실 발생시 최소배당금은 지급하지 않음)
나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항
1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
구분 | 현황 및 계획 |
정관상 배당액 결정 기관 | |
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 | |
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 |
2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
구분 | 결산월 | 배당여부 | 배당액확정일 | 배당기준일 | 배당 예측가능성제공여부 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|---|
다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)
- 2025.03.26 개최한 제8기 정기주주총회에서 배당기준일을 이사회 결의를 통하여 정할 수 있도록 정관을 변경하였습니다.
구분 | 내용 |
---|---|
제55조(이익배당) |
① 이익의 배당은 금전과 금전외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③ 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ④ 배당금의 지급은 정기주주총회에서 재무제표의 승인 있은 후 1월 이내에 지급하여야 한다. 다만 주주총회에서 배당금 지급시기를 따로 정한 경우에는 그러하지 아니한다. |
제55조의2(분기배당) |
① 회사는 사업연도 개시일부터 3개월, 6개월 및 9개월 경과 후 45일 이내의 이사회 결의로써 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 금전으로 분기배당을 할 수 있다.② 회사는 이사회 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하는 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 「상법 시행령」제19조에서 정한 미실현이익 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액 ④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다. |
제56조(배당금 지급청구권의 소멸시효) | 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성되며, 소멸시효완성으로 인한배당금은 회사에 귀속한다. |
라. 주요배당지표
구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
---|---|---|---|---|
제9기 1분기 | 제8기 | 제7기 | ||
주당액면가액(원) | ||||
(연결)당기순이익(백만원) | ||||
(별도)당기순이익(백만원) | ||||
(연결)주당순이익(원) | ||||
현금배당금총액(백만원) | ||||
주식배당금총액(백만원) | ||||
(연결)현금배당성향(%) | ||||
현금배당수익률(%) | ||||
주식배당수익률(%) | ||||
주당 현금배당금(원) | ||||
주당 주식배당(주) | ||||
마. 과거 배당 이력
(단위: 회, %) |
연속 배당횟수 | 평균 배당수익률 | ||
---|---|---|---|
분기(중간)배당 | 결산배당 | 최근 3년간 | 최근 5년간 |
바. 최근 최근3사업연도 배당 내역
구 분 | 제8기 | 제7기 | 제6기 |
---|---|---|---|
배당종류 | 현금배당 | 현금배당 | 현금배당 |
(연결)현금배당성향(%) | 9.40 | 14.96 | 10.30 |
주식배당률 | - | - | - |
배당수익률 | 1.7% | 0.8% | 1.5% |
배당주식총수 | - | - | - |
주식배당금총액(천원) | 6,587,487 | 4,902,915 | 8,791,046 |
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항] |
가. 증자(감자)현황
(기준일 : | ) |
주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 | ||
12,000주 행사가격 18,500원64,000주 행사가격 25,100원 | ||||||
6,000주 행사가격 18,500원20,000주 행사가격 25,100원 |
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항] |
(기준일 : | ) |
발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
합 계 | - | - | - | - |
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | |||||||||
사모 | ||||||||||
합계 |
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||
사모 | |||||||||
합계 |
(기준일 : | ) |
잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
미상환 잔액 | 공모 | ||||||||||
사모 | |||||||||||
합계 |
당사는 최근 3사업연도 동안 공모 및 사모자금을 조달한 내역이 없습니다.
가. 대손충당금 설정 현황(1) 최근 사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역
(단위 : 천원) |
구 분 | 계정과목 | 채권 총액 | 대손충당금 | 대손충당금설정률 |
---|---|---|---|---|
제9기 1분기 |
매출채권 | 82,436,881 | 326 | 0.00% |
미수금 | 1,456,498 | - | 0.00% | |
미수수익 | 766,308 | 0.00% | ||
보증금 | 2,133,252 | - | 0.00% | |
예치금 | 95,125 | - | 0.00% | |
합계 | 86,888,064 | 326 | 0.00% | |
제8기 | 매출채권 | 69,809,519 | 279 | 0.00% |
미수금 | 4,673,074 | - | 0.00% | |
미수수익 | 535,171 | 0.00% | ||
보증금 | 2,032,051 | - | 0.00% | |
예치금 | 95,125 | - | 0.00% | |
합계 | 77,144,940 | 279 | 0.00% | |
제7기 | 매출채권 | 69,838,175 | 88,162 | 0.13% |
미수금 | 3,940,897 | 68,324 | 1.73% | |
보증금 | 1,991,126 | - | 0.00% | |
예치금 | 6,000 | - | 0.00% | |
합계 | 75,776,198 | 156,486 | 0.21% |
(2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황
(단위 : 천원) |
구 분 | 제9기 1분기 | 제8기 | 제7기 |
---|---|---|---|
1. 기초 대손충당금 잔액합계 | 279 | 156,486 | 229,926 |
2. 순대손처리액(①-②±③) | 47 | 12 | - |
① 대손처리액(상각채권액) | 46 | - | - |
② 상각채권회수액 | - | ||
③ 기타증감액 | (1) | (12) | - |
3. 대손상각비 계상(환입)액 | - | (156,219) | (73,440) |
4. 기말 대손충당금 잔액합계 | 326 | 279 | 156,486 |
(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침회사는 부도 및 회수가능성이 부족한 채권에 대해 개별적으로 손상검토를 수행하고, 이외의 채권에 대해서는 과거 회수경험률을 근거로 한 집합적 손상검사를 수행합니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 제9기 1분기 | 제8기 | 제7기 |
---|---|---|---|
개별분석 | - | - | 87,597 |
집합분석 | 326 | 279 | 565 |
소계 | 326 | 279 | 88,162 |
(4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황
(단위 : 천원) |
구분 | 6월이하 | 6월초과 | 1년초과 | 3년초과 | 계 |
---|---|---|---|---|---|
IT소재 | 82,436,881 | - | - | - | 82,436,881 |
구성비율 | 100.00% | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 100.00% |
(주1) 장기성매출채권 금액을 제외한 현황입니다.
나. 재고자산의 보유 및 실사내역 등(1) 최근 사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황
(단위 : 천원) |
사업부문 | 계정과목 | 제9기 1분기 | 제8기 | 제7기 |
---|---|---|---|---|
IT소재부문 | 제품 | 1,508,021 | 6,747,441 | 7,997,877 |
재공품 | 14,318,103 | 13,071,667 | 15,850,688 | |
원재료 | 20,216,579 | 14,874,879 | 16,162,846 | |
부재료 | 4,160,168 | 5,259,805 | 3,311,866 | |
미착자재 | 3,227,614 | 136,898 | 1,402,594 | |
저장품 | 733,557 | 527,699 | 424,820 | |
상품 | - | - | - | |
합계 | 44,164,042 | 40,618,389 | 45,150,691 | |
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100] | 5.20% | 4.92% | 7.90% | |
재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] | 6.51회 | 6.47회 | 4.49회 |
(2) 재고자산의 실사내역 등
1) 실사일자
- 당사의 정기 재고조사는 매 사업년도 종료일 기준 연1회 외부감사인 입회하에 실시하고 있으며, 매분기별 내부감사의 절차에 따라 재고자산의 입출고 현황 및 수불자료를 기준으로 재고자산과 일치하는 것을 확인하였습니다.
2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등
- 연말에는 재무제표의 외부감사인 소속 공인회계사의 입회하에 실시하고, 기중에는 당사 담당자 주관하에 자체적으로 실시하여 차이에 대해서는 한국채택국제회계기준에 따라 처리하고 있습니다.
3) 장기체화재고
- 장기체화재고 내역은 없습니다.
4) 재고자산 담보
- 재고자산 담보 내역은 없습니다.
다. 금융자산 평가내역
(1) 분류
연결회사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
- 당기손익-공정가치 금융자산
- 기타포괄손익-공정가치 금융자산
- 상각후원가 금융자산
금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.
공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.
단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.
(2) 측정
연결회사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.
내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.
① 채무상품
금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.
(가) 상각후원가 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.
(나) 기타포괄손익-공정가치 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '기타수익 또는 기타비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타 비용'으로 표시합니다.
(다) 당기손익-공정가치 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익 또는 기타비용'으로 표시합니다.
② 지분상품
연결회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다.
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익 또는 기타비용'으로 표시합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.
(3) 손상
연결회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.
(4) 인식과 제거
금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 연결회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.
(5) 금융상품의 상계
금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.
① 당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
당분기말 | 상각후원가 금융자산 | 당기손익- 공정가치금융자산 | 기타포괄손익- 공정가치금융자산 | 상각후원가 금융부채 | 합계 |
---|---|---|---|---|---|
재무상태표상 자산 | |||||
현금및현금성자산 | 139,330,875 | - | - | - | 139,330,875 |
단기금융상품 | 106,950 | - | - | - | 106,950 |
매출채권및기타채권 | 86,887,738 | - | - | - | 86,887,738 |
당기손익-공정가치금융자산 | - | 13,995,753 | - | - | 13,995,753 |
기타포괄손익-공정가치금융자산 | - | - | 1,002,680 | - | 1,002,680 |
장기금융상품 | 854,601 | 854,601 | |||
합계 | 227,180,164 | 13,995,753 | 1,002,680 | - | 242,178,597 |
재무상태표상 부채 | |||||
매입채무및기타채무 | - | - | - | 56,254,483 | 56,254,483 |
차입금 | - | - | - | 168,138,494 | 168,138,494 |
기타금융부채 | - | - | - | 694,580 | 694,580 |
파생금융부채 | - | - | - | - | - |
합계 | - | - | - | 225,087,557 | 225,087,557 |
전기말 | 상각후원가 금융자산 | 당기손익- 공정가치금융자산 | 기타포괄손익- 공정가치금융자산 | 상각후원가 금융부채 | 합계 |
---|---|---|---|---|---|
재무상태표상 자산 | |||||
현금및현금성자산 | 187,254,999 | - | - | - | 187,254,999 |
매출채권및기타채권 | 77,144,661 | - | - | - | 77,144,661 |
당기손익-공정가치금융자산 | - | 13,760,687 | - | - | 13,760,687 |
기타포괄손익-공정가치금융자산 | - | - | 1,002,680 | - | 1,002,680 |
장기금융상품 | 852,692 | - | - | - | 852,692 |
합계 | 265,252,352 | 13,760,687 | 1,002,680 | - | 280,015,719 |
재무상태표상 부채 | |||||
매입채무및기타채무 | - | - | - | 50,361,585 | 50,361,585 |
차입금 | - | - | - | 280,778,857 | 280,778,857 |
기타금융부채 | - | - | - | 713,142 | 713,142 |
파생금융부채 | - | - | - | 592,525 | 592,525 |
합계 | - | - | - | 332,446,109 | 332,446,109 |
② 당분기와 전분기 중 금융상품 범주별 순손익 구분내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원) |
구분 | 당분기 | 전분기 | |
---|---|---|---|
당기손익-공정가치금융자산 | 당기손익-공정가치금융자산평가손익 | (47,780) | 80,439 |
당기손익-공정가치금융자산처분손익 | (47) | (232,373) | |
소계 | (47,827) | (151,934) | |
상각후원가금융자산 | 이자수익 | 1,260,797 | 1,098,940 |
외환차손익 | (1,731,315) | 1,589,138 | |
외화환산손익 | 207,988 | 1,988,301 | |
대손상각비 | 46 | 99 | |
소계 | (262,484) | 4,676,478 | |
상각후원가금융부채 | 이자비용 | 953,968 | (619,713) |
외환차손익 | 445,241 | 428,467 | |
외화환산손익 | (3,389,867) | (439,388) | |
소계 | (1,990,658) | (630,634) | |
파생상품금융자산 | 파생상품평가손익 | 3,548,537 | - |
이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견
사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 | |||||||
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 | |||||||
감사보고서 | |||||||
연결감사보고서 |
나. 감사용역 체결현황
(단위 : 백만원, 시간) |
사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | 실제수행내역 | ||
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보수 | 시간 | 보수 | 시간 | |||
다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황
사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
---|---|---|---|---|---|
라. 종속회사 중 적정이외의 감사의견을 받은 회사 최근 3개 사업연도 중 회계감사인으로부터 적정이외의 감사의견을 받은 회사는 없습니다.
마. 회계감사인의 변경
회사명 | 소재국가 |
2025년 |
2024년 |
2023년 |
---|---|---|---|---|
주식회사 이녹스첨단소재 | 대한민국 | 한영회계법인 | 성현회계법인 | 성현회계법인 |
- 증권선물위원회는 『주식회사 등의 외부감사에 관한 법률』 제11조 및 동시행령 제17조에 따라 당사의 외부감사인을 지정 하였습니다. 이에, 2024년 11월 27일 한영회계법인을 당사의 외부감사인으로 선정하였고, 계약기간은 3년이며 회계감사 기간은 2025년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지입니다
바. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과
구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
---|---|---|---|---|
내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
가. 투표제도 현황
당사 이사회는 2021년 2월 10일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였고, 2021년 3월 26일에 개최한 제4기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다.
당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 아니 하고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.
- 투표제도 현황
(기준일 : | ) |
투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
---|---|---|---|
도입여부 | |||
실시여부 |
※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.
나. 소수주주권
- 당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.
다. 경영권 경쟁
- 당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.
라. 의결권 현황
(기준일 : | ) |
구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
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발행주식총수(A) | |||
의결권없는 주식수(B) | |||
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
의결권이 부활된 주식수(E) | |||
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) | |||
(주1) 2022년 06월 16일, 2022년 08월 04일, 2024년 08월 07일, 2024년 10월 29일 각각 100억원 규모의 자기주식취득 신탁계약을 체결하여 1,406,267주를 취득하였습니다.
마. 주식의 사무
정관상신주인수권의 내용 |
제10조 (신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주를 배정받을 권리를 가진다. ② 제 1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다 1) 주권을 거래소시장 또는 코스닥 시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 2) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제 165조의 6의 규정에 의하여 이사회의 결의로 일반 공모 증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 3) 상법 제 542조의 3 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인해 신주를 발행하는 경우 4) 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우 5) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제 165조의 16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 6) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우 7) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 8) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 영업확대, 연구개발, 기술도입, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴 등 경영상의 필요로 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 9) 근로복지기본법 제 39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 ③ 제 2항 각 호중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. |
||||
결 산 일 | 12월 31일 | 정기주주총회 | 매 사업년도 종료 후 3개월이내 | ||
주주명부폐쇄시기 | - | ||||
주권의 종류 | 정관 제8조의 2에 따라 전자등록된 주권 | ||||
명의개서대리인 | 국민은행 증권대행부 | ||||
주주의 특전 | 없음 | 공고방법 | 인터넷 홈페이지(www.innoxamc.com) |
※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭: "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다. 또한 주주명부폐쇄 기간의 필요성이 없어짐에 따라 주주권 행사 편의성 증대를 위해 '주주명부 폐쇄시기'를 정관상 삭제 (제6기 정기주주총회 결의사항) 하였습니다.
바. 주주총회 의사록 요약
주총일자 | 안 건 | 결의내용 |
---|---|---|
제8기정기주주총회(25.03.26) |
제1호 의안: 제8기(2024.1.1~2024.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 - 현금배당 : 보통주 1주당 350원제2호 의안 : 정관 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 강정태제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제5호 의안 : 주식매수선택권 부여 및 승인의 건 (총 5명, 73,000주 부여예정) |
원안대로 가결원안대로 가결 원안대로 가결원안대로 가결 원안대로 가결 |
제7기정기주주총회(24.03.28) | 제1호 의안 : 제7기(2023.1.1~2023.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 -현금배당 : 보통주 1주당 250원제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제3호 의안 : 주식매수선택권 승인의 건 (2023.07.03 이사회에서 기 부여)제4호 의안 : 주식매수선택권 부여 및 승인의 건 (총 4명, 39,000주 부여예정) | 원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결 |
제6기정기주주총회(23.03.29) | 제1호 의안 : 제6기(2022.1.1~2022.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 - 현금배당 : 보통주 1주당 450원제2호 의안 : 정관 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 장경호 제3-2호 의안 : 사내이사 김성만 제3-3호 의안 : 사외이사 김경자 제3-4호 의안 : 사외이사 이미혜제4호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 윤석남 선임의 건제5호 의안 : 감사위원회 위원 선임의 건 제5-1호 의안 : 감사위원 김경자 제5-2호 의안 : 감사위원 이미혜제6호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제7호 의안 : 주식매수선택권 승인의 건 (2022.05.31 이사회에서 기 부여)제8호 의안 : 주식매수선택권 부여 및 승인의 건 (총 15명, 58,000주 부여예정) | 원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결원안대로 가결 |
1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
(기준일 : | ) |
성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
계 | |||||||
2. 최대주주의 주요경력 및 개요
(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보
명 칭 | 출자자수(명) | 대표이사(대표조합원) | 업무집행자(업무집행조합원) | 최대주주(최대출자자) | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | ||
(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
(단위 : 백만원) |
구 분 | |
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법인 또는 단체의 명칭 | |
자산총계 | |
부채총계 | |
자본총계 | |
매출액 | |
영업이익 | |
당기순이익 |
(주1) 최대주주 (주)이녹스의 '24년말 별도재무제표 기준 재무현황입니다.
(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
- 해당사항 없습니다.
3. 최대주주 변동현황
(기준일 : | ) |
변동일 | 최대주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 변동원인 | 비 고 |
---|---|---|---|---|---|
가. 임원 현황
(기준일 : | ) |
성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 | |
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의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | |||||||||||
(주1) 2025년 03월 26일 개최된 제8기 정기주주총회에서 강정태 사내이사가 신규선임되었으며, 김경훈 대표이사(사내이사)는 임기만료 후 계열사로 전출되었습니다.
나. 등기임원의 타회사 임원 겸직 현황
겸직임원 | 겸직회사명 | 겸직현황 | 비고 |
---|---|---|---|
윤석남 | 현대차증권 | 사외이사 | - |
김경자 | 한국항공우주 | 사외이사 | - |
다. 미등기임원 현황
(기준일 : | 2025년 03월 31일 | ) | (단위 : 주) |
성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | |
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의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | ||||||||||
임경율 | 남 | 1966.05 | 부사장 | 미등기임원 | 상근 | 사업부문 총괄 | 단국대 섬유고분자공학 박사前) 삼성SDI | 30,000 | - | - | 6년 1개월 |
정명섭 | 남 | 1967.09 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 연구소 총괄 | KAIST 신소재 생명화학공학 박사前) 삼성전자㈜ | - | - | - | 6년 8개월 |
표형섭 | 남 | 1968.01 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 제조부문 총괄 | 경남대 화학前) 삼성SDI | - | - | - | 2년 3개월 |
오화열 | 남 | 1968.05 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 영업그룹 | 영남대 전자공학前) 삼성디스플레이 | - | - | - | 4개월 |
조춘득 | 남 | 1970.02 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 해외법인 총괄 | 수원대 산업공학前) 태산엘시디㈜ | 10,000 | - | - | 7년 10개월 |
서윤진 | 남 | 1971.07 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 구매그룹 | 부산대 화학前) LG전자 | - | - | - | 3년 1개월 |
박용수 | 남 | 1973.08 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 품질그룹 | 한국방송통신대 경제학前) ㈜SK텔레시스 | 10,000 | - | - | 7년 10개월 |
황승택 | 남 | 1973.08 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 생산그룹 | 대전산업대 산업공학前) ㈜이녹스 | 9,000 | - | - | 7년 10개월 |
서용걸 | 남 | 1974.05 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 기술그룹 | 충남대 공업화학 석사前) ㈜이녹스 | 20,000 | - | - | 7년 10개월 |
이범노 | 남 | 1974.05 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 영업그룹 | 경운대 환경공학前) 삼성코닝어드밴스드글라스(유) | 6,000 | - | - | 7년 8개월 |
김선홍 | 남 | 1974.06 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 인사/지원그룹 | 호서대 경영학前) ㈜이녹스 | 20,000 | - | - | 7년 10개월 |
박덕하 | 남 | 1975.12 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 개발그룹 | 경북대 고분자합성학 석사前) ㈜이녹스 | 14,500 | - | - | 7년 10개월 |
안흥기 | 남 | 1975.12 | 상무 | 미등기임원 | 상근 | 개발그룹 | 충남대 섬유공업화학 석사前) ㈜이녹스 | 20,254 | - | - | 7년 10개월 |
(주1) 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식)139,754주이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의
'임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서'를 참조하시기 바랍니다.
(주2) 2025.01.01자로 유영종 상무, 김태원 상무는 계열사로 전출되었습니다.
(주3) 2025.01.01자로 송인철 상무가 퇴임하였습니다.
임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 (1) 채무보증 내역
(기준일 : | 2025년 03월 31일 | ) | (단위 : 백만원) |
성명(법인명) | 관계 | 채권자 | 보증기간 | 보증금액 | 차입(한도)금액 | 비고 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
㈜이녹스 | 모회사 | 한국산업은행 | 2025-02-07 | 2026-02-07 | 4,800 | 4,000 | - |
한국산업은행 | 2025-03-26 | 2026-03-26 | 19,200 | 16,000 | - | ||
㈜이녹스리튬 | 자회사 | 홍콩시티은행 | 2024-04-30 | 2027-04-30 | 109,473 | 91,227 | |
한국시티은행 | 2024-04-24 | 2027-04-30 | 65,113 | 54,261 | |||
한국산업은행 | 2024-07-25 | 2029-07-25 | 36,000 | 30,000 | |||
수출입은행 | 2024-07-25 | 2029-07-25 | 36,000 | 30,000 | |||
농협은행 | 2024-07-25 | 2029-07-25 | 24,000 | 20,000 | |||
Guangzhou INNOX Advanced Materials Co., Ltd. | 자회사 | 산업은행(광저우) | 2024-10-18 | 2025-10-17 | 3,388 | 2,824 | - |
합 계 | 297,974 | 248,312 | - |
(주1) 외화금액은 2025년 3월말 매매기준율을 적용하였습니다.
2. 대주주와의 자산 양수도 등 - 해당사항이 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래(1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 특수관계자는 다음과 같습니다.
구 분 | 당분기말 | 전기말 |
---|---|---|
유의적 영향력을 행사하는 기업 | ㈜이녹스 | ㈜이녹스 |
관계기업 | ㈜위든 | ㈜위든 |
기타특수관계자 | ㈜알톤(*1) ㈜아이베스트(*1)㈜이녹스에코엠(*1)알톤(천진)자전거유한공사(*2)케이런 2호 스타트업 투자조합(*3)제이커브 벤처투자조합 3호(*3)INNOX ECOM VINA COMPANY LIMITED(*4) | ㈜알톤(*1) ㈜아이베스트(*1)㈜이녹스에코엠(*1)알톤(천진)자전거유한공사(*2)케이런 2호 스타트업 투자조합(*3)제이커브 벤처투자조합 3호(*3)INNOX ECOM VINA COMPANY LIMITED(*4) |
(*1) ㈜이녹스의 종속기업입니다. |
(*2) ㈜알톤의 종속기업입니다. |
(*3) ㈜아이베스트의 종속기업입니다. |
(*4) ㈜이녹스에코엠의 종속기업입니다. |
(2) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 주요 채권, 채무의 잔액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원) |
구분 | 회사명 | 기타채권 | 기타채무 | ||
---|---|---|---|---|---|
당분기말 | 전기말 | 당분기말 | 전기말 | ||
유의적 영향력을 행사하는 기업 | ㈜이녹스 | 29,480 | - | 568,208 | 674,735 |
관계기업 | ㈜위든 | 89,125 | 89,125 | 137,053 | 107,749 |
기타특수관계자 | ㈜아이베스트 | - | - | 24,000 | 24,000 |
㈜이녹스에코엠 | 118,817 | 153,764 | 100,000 | 100,000 |
(3) 당분기와 전분기 중 특수관계자의 거래내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원) |
구분 | 회사명 | 매출 등 | 매입 등 | ||
---|---|---|---|---|---|
당분기 | 전분기 | 당분기 | 전분기 | ||
유의적 영향력을 행사하는 기업 | ㈜이녹스 | 80,400 | 4,050 | 1,175,619 | 950,562 |
관계기업 | ㈜위든 | - | - | 365,325 | - |
기타특수관계자 | ㈜알톤 | 78,900 | - | 1,959 | 12,376 |
㈜이녹스에코엠 | 135,300 | 135,300 | - | - |
(4) 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원) |
구분 | 당분기 | 전분기 |
---|---|---|
급여 | 1,516,630 | 1,316,090 |
퇴직급여 | 163,990 | 113,627 |
주식보상비용 | 80,255 | 253,430 |
(5) 연결회사는 ㈜이녹스의 차입금과 관련하여 24,000백만원의 연대보증을 제공하고있습니다.
4. 대주주등 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없습니다.
5. 기업인수목적회사의 추가기재사항 - 해당사항 없습니다. 6. 임원의 특수관계인과의 거래 - 해당사항 없습니다.
- 해당사항 없습니다.
가. 중요한 소송사건 당분기말 현재 지배기업이 피고로 계류중인 사건은 1건(소송가액 총 4,733백만원)이며, 동 소송의 최종 결과 및 그 영향은 당분기말 현재 예측할 수 없습니다.
나. 채무보증 현황 및 그 밖의 우발채무 등
(1) 채무보증 내역
(기준일 : | 2025년 03월 31일 | ) | (단위 : 백만원) |
성명(법인명) | 관계 | 채권자 | 보증기간 | 보증금액 | 차입(한도)금액 | 비고 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
㈜이녹스 | 모회사 | 한국산업은행 | 2025-02-07 | 2026-02-07 | 4,800 | 4,000 | - |
한국산업은행 | 2025-03-26 | 2026-03-26 | 19,200 | 16,000 | - | ||
㈜이녹스리튬 | 자회사 | 홍콩시티은행 | 2024-04-30 | 2027-04-30 | 109,473 | 91,227 | |
한국시티은행 | 2024-04-24 | 2027-04-30 | 65,113 | 54,261 | |||
한국산업은행 | 2024-07-25 | 2029-07-25 | 36,000 | 30,000 | |||
수출입은행 | 2024-07-25 | 2029-07-25 | 36,000 | 30,000 | |||
농협은행 | 2024-07-25 | 2029-07-25 | 24,000 | 20,000 | |||
Guangzhou INNOX Advanced Materials Co., Ltd. | 자회사 | 산업은행(광저우) | 2024-10-18 | 2025-10-17 | 3,388 | 2,824 | - |
합 계 | 297,974 | 248,312 | - |
(주1) 외화금액은 2025년 3월말 매매기준율을 적용하였습니다.
(2) 당분기말 현재 연결회사는 한국산업은행 등과 총 USD 11,000,000한도의 무역금융약정을 체결하고있습니다. 또한, 연결회사는 한국산업은행 등과 144,000백만원 한도의 운영자금약정, 130,000백만원 및 JPY 9,292,200,000 한도의 시설자금약정을 체결하고 있으며, 수출입은행 등과 CNY 14,000,000 한도의 외화운영자금약정을 체결하고 있습니다. 한편, 당분기말 현재 연결회사는 ㈜한국씨티은행과 USD 37,000,000 한도의 외화파생상품약정을 체결하고 있습니다.당분기말 현재 연결회사는 상기 차입약정에 따른 대출과 관련하여 연결회사의 건설중인자산으로 계상되어 있는 수산화리튬제조공장에 대한 근저당을 제공하였으며, 사업부지 토지분양대금 반환청구권 및 분양계약상 소유권이전등기청구권에 대한 양도담보, 매 3개월 동안의 대출원리금유보 및 유보된 계좌에 대한 예금근질권(주석 5 참조), 보험근질권, 공사기간 중 기성고에 대한 양도담보 등을 설정하였습니다.(3) 당분기말 현재 연결회사는 ㈜이녹스의 차입금과 관련하여 24,000백만원의 연대보증을 제공하고있습니다.(4) 당분기말 현재 연결회사는 이행계약 및 이행지급 등과 관련하여 서울보증보험㈜ 등으로부터 1,049백만원 및 USD 600,000의 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 서울보증보험㈜에 매출채권신용보험 13,950백만원 및 인허가보험 1,323백만원이 가입되어 있으며, KB손해보험에 종합보상보험(EAR) 218,646백만원이 가입되어 있습니다.(5) 당분기말 현재 연결회사는 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할존속회사인 ㈜이녹스와 함께분할 전의 회사 채무(당분기말 잔액 : 240억원)에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.
- 해당사항 없습니다.
가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
- 2025. 04. 24, 당사 이사회에서 주요 종속회사인 '(주)이녹스리튬'에 600억원 규모의 출자를 결정하였습니다. 자세한 내용은 2025. 04. 24에 제출한 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정' 공시를 참고 부탁드립니다.
나. 합병등의 사후정보- 해당사항 없습니다.
연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
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연구과제 | 기간 | 연구개발 결과 및 기대효과 | 상품화 결과 |
---|---|---|---|
반도체 PKG용 LOC Tape 및TSOP형 메모리용 LOC Tape개발 | 2002.05 ~2005.01 | -국내 최초, 세계 4번째 개발-반도체 부문의 원가절감 및 경쟁력 강화 | -LOC Tape 국산화로 경쟁력 강화(국내 M/S 2위)-KT Mark 인증 획득 |
본딩쉬트: Multi-Layer FPCB용 양면 접착테이프 및 Epoxy계 접착제 배합기술, 후처리 공정기술을 이용한 양면접착테이프 개발 | 2004.06 ~2005.06 | -국내 FPC업체 공정 최적화한 다층기재 회로 제조용 층간접착필름국산화 및 수출 확대-FPCB소재 中 고난이도 제품으로 FPCB용 원소재업체로서의 위상재고 | -본딩시트 국산화-국내 본딩시트 시장의 M/S 향상 |
기능성 Acryl Type 강접착 필름 | 2005.01 ~2005.08 | -Acryl계 수지의 경화 Type별 접착력 Control-Acryl 수지의 Tacky를 감소하면서도 영구 접착력이 1kg/cm이상이 가능하도록 조정 및 펀칭성이 우수하도록 개발 | -가격갱졍력 확보-Bio Cell KIT 적용 |
LLT Tape: Leadframe 고정용접착테이프 개발 및 비메모리용 리드프레임 고정 테이프 | 2004.05 ~2006.06 | -고온, 고습하에서의 내절연특성이 우수한 접착필름 제조기술 확보-일본소재의 국산화 | -가격경쟁력 및 우수한 물성을바탕으로 시장 확대 |
FPCB용 Halogen Free 소재개발(Coverlay, CCL, Bonding Sheet,Stiffener) | 2005.01 ~2007.06 | -6대 유해물질 및 할로겐성분이 함유되지 않은 FPCB 원소재 개발-전량 대체를 통한 기술력 확보 | -가격경쟁력 확보-전체 Grade 개발 완료 |
High - Tg FPCB 원소재개발 | 2006.01 ~2007.06 | -접착제의 유리전이온도를 향상시켜 공정성 및 굴곡/절곡특성을개선시킨 FPCB원소재 개발-Slim화, 고기능화되는 제품의 특성상 곡률반경이 낮아지며 가동상온도가 상승되는 바, 고온에서도 굴곡/절곡 특성에 영향이 없는소재의 개발 필수-Slide Mobile Phone 이나 DVD/Hard-Disk, Pick-up 소재에는기존 FPCB 원소재특성만으로는 만족하는 물성발현이 불가하므로해당 자재의 개발이 완료될 경우 고기능성 전자소재의 선점이가능하여 기술장벽이 상대적으로 높아 안정적인 매출 확대가 가능 | -국내 FPCB업체 공정성평가 완료 및 승인 완료-굴곡/절곡특성 경쟁력 확보 |
적층형 반도체 패키지용접착필름 개발 | 2006.04 ~2007.07 | -메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발-Hynix와 JDA 체결, QDP用 Spacer tape 개발 완료-他 PKG모델로의 확대 적용 | -Spacer Tape의 국산화-기존 Spacer Tape에 특수 물성을추가함으로써 고객사 PKG Assembly용이 |
QFN Tape 개발 | 2007.02 ~2007.07 | -실리콘 약점착 Tape로 Detaching시 이면 전사가 없으며내열성 우수-약점착 보호용 필름으로 확대 적용 | -내열성을 요구하는 접착 tape에광범위하게 활용-제품 국산화를 통한 원가 절감-고부가가치 제품 개발 및 사업화 |
열경화 보강판; 기존의 Press고온공정을 개선한 Quick press type의 본딩 소재 개발 | 2007.03 ~2008.01 | -User 공정 개선을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보-짧은 press time을 통한 생산성 향상-Coverlay 또는 Bonding 합지시간 및 loss 최소화 | -공정 시간 단축을 통한 생산성 향상 |
UV-dicing film; Wafer saw用acryl based 공정 필름 개발 및 Dicing film으로 가장 보편화된 일산 제품 대체 | 2007.01 ~2009.01 | -일본산소재가 독점하고 있어 국산화 목표-광화학 반응 adhesive에 대한 basic 기술 확보-초기 고접착력, UV 노광 후 Pick up성이 우수한 재료 개발 | -제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-PVC base film 적용을 통한원가절감 효과 |
Rigid-Flex PCB용 고탄성 접착필름; Prepreg를 대체할 수 있는고탄성의 접착필름 개발 | 2009.11 ~2011.10 | -일본으로부터 전량 수입되고 있는 고탄성 접착필름을국산화시킴으로써 가격경쟁력을 확보 | -국내 본딩시트 시장의 점유율 상향,수출경쟁력 향상 |
Bendable 모듈용 소자개발 및 성능평가기술 | 2008.12 ~2013.09 | -고연성, 저수축 Bendable 전자모듈용 소자개발 | -국내 본딩시트 시장의 점유율 상향,수출경쟁력 향상 |
고속전송용 40um피치급 FPCB소재 및 공정기술개발 | 2011.05 ~2014.02 | -미세 피치에 따른 전자파 간섭 차단 소재 개발 | -제품 국산화를 통한 원가 절감 효과-기술경쟁력 확보 |
Digitizer용EMI Absorber Film 개발 | 2013.12 ~2014.11 | -고투자율 Metal Sheet 개발-Cu 복합 Tape, 도전시트, 열확산시트 일체화 제품개발 | -기술/가격경쟁력 확보 |
실리콘 관통 홀 패키지 공정용임시본딩 & 디본딩 소재 | 2012.08 ~2015.07 | -TSV PKG용 임시 본딩 접착제의 물성 및 공정 개발-고속 박리를 구현을 위한 Laser 광분해형, UV 광경화형 고분자수지 조성물 및 시스템 개발 | -반도체 공정 변화에 따른제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발 |
TSV 3D IC 적층 패키지용비전도성필름(NCF)개발 | 2013.05 ~2016.04 | -300mm 웨이퍼용 초박형 다층 수직구조형 chip to wafer bonding,chip to chip bonding용 Non conductive film 및 공정개발-High throughput chip bonder Test module 개발 | -반도체 공정 변화에 따른제품라인 Set-up-고용량, 고집적 공정 소재 개발 |
NAND 다단 적층형 DAF | 2015.01 ~2016.09 | -메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발 | -국내 M/S 향상 |
OLED TV용 Encap.소재개발FSAM 14A(MA) | 2016.05.~2016.12 | -열경화/UV 경화 Dual Type의 Hybrid Film 개발-Metal과의 Lamination 및 Laser 타발 기술 확보 | -고객사 공정 수율증대로 OLED TV용Encap 소재 점유율 증가 기대 |
EMI 공정용 Carrier tape 2 | 2016.03 ~2017.03 | -Silicone PSA 관련 Database 축적& 배합 기술확보-PKG Metal Area 변색 발생 Mechanism 규명-EMI Carrier tape 신규 시장진입 | -기술/가격경쟁력 확보 |
OLED TV용 Encap. 소재 개발FSPM-17A | 2016.01 ~2017.09 | -Olefin Type 적용 신뢰성 (WTV) 3.0um/hr 이하 달성-고객사 공정개선 및 안정성 확보-재료 일원화가 가능한 통합 Grade 개발 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Cu/Graphite thermal solution | 2016.09 ~2017.03 | -Reel type 복합시트 제작 기술 및 신규 제품군 확보-상온/고온 점/접착력 개발 기술 및 경쟁력 확보-S8 2모델 sole 공급으로 인한 매출 극대화 효과 | -기술/가격경쟁력 확보 |
EMI Absorber for Great Digitizer | 2016.11 ~2017.06 | -저후도 코팅성 및 고투자율 확보-Note Series Digitizer MMP 소재의 시장 선점 | -기술/가격경쟁력 확보 |
OLED TV용 Encap. 소재 개발 | 2017.01 ~2017.12 | - OLED TV용 Panel Encap. 소재 Trend에 맞춤- Tact Time 개선 및 저장 안정성이 우수 제품 확보- 흡습제를 포함한 Formulation Concept | -시장확대 |
Heat Spread Sheet | 2017.06 ~2018.04 | - Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 신규 제품 확보- 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 및 경쟁력 확보- 방열 복합시트 타발/컨버팅 기술 확보 | - 시장확대 |
Back Plate | 2016.08 ~2018.07 | - Flexible OLED 패널용 점착소재 기술력 확보- OLED 패널 공정 평가 이력을 통한 고객 공정 이해도 증대와신규 물성 항목 발굴- 품질 이슈 해결 과정을 통해 신규 분석 Tool 확보 | - Back Plate를 시작으로 차기 다양한제품군의 소재 개발 참여 기회 확대 |
MMP, CVL일체 복합 방열시트 | 2017.10~2018.06 | - 반발력(유연성) 및 피착제별 상온/고온 접착력 구현 복합 방열기술 확보- 완전 경화 Roll type MMP 제조 기술 확보 | - 시장 선점을 통한 매출액 확대 기여 |
T과제 방열시트 | 2018.04~2019.02 | - Reel type 복합시트 제작 기술 확보 및 시장 선두 위치 확보- 상온/고온 점/접착력 개발 기술 확보 통한 경쟁력 확보 | - Vietnam site 구축을 통한 원가경쟁력 확보 및 효율적 SCM 구축 |
고기능 UV dicing tape | 2017.01~2019.03 | - 요구 점착력 수준별 설계 기술 확보- Acryl 점착제 광경화 시스템 및 열경화 시스템 설계 기술 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
3D Nand用 DAF | 2018.04~2019.03 | - High warpage, thin wafer에 공정에 대한 DAF 설계 기술 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Foldable Back Plate | 2017.10~2019.04 | - 고객사 Foldable Mobile用 시장 진입- Foldable 점착제 설계 기술 확보- Foldable Mobile Next Model과 Rollable用 소재 개발 연계 | - Foldable Mobile用 PSA 소재의시장 선점- 시장 선점을 통한 기회 창출- 향후 Foldable 스마트폰 판매량증가 시 매출 증가 예상 |
Foldable TFE 열경화 OCA | 2018.03~2019.05 | - 접착필름 소재 개발 기술력 확보- OCA 내부 제조 공정 Infra 구축- 접착 신뢰성 확보에 관련된 인자 도출 및 확보 방안 Data base 구축 | - Foldable Display用 OCA에 진출- 열경화 OCA 관련 Needs 발생 시대응이 가능하도록 기본적인조성 및 물성 확보 |
저유전 소재 개발 | 2017.05~2019.06 | - NBR, PI, Olefin계 Binder를 활용한 FPC Recipe 완성으로 고객 Needs에 따른 다양한 접착제 대응기술 | - 고객 승인 및 양산 |
Digitizer用 복합시트 | 2018.12~2019.09 | - MMP Encap. 구조 설계를 통한 MMP 단면 노출 방지 기술 확보- 완전 경화 Roll Type 제조기술 및 MMP/PSA 계면 점착력 상향 기술 확보- Co-work을 통한 Hot Press용 PSA 개발 기술 확보 | - Digitizer 소재의 시장 선점을 통한매출액 확대 기여 |
Anti Migration 소재 개발 | 2018.04~2019.10 | - Acrylic ester Copolymer Binder 적용한 Anti Migration Grade 개발 완료 | - Fine Pitch와 Multi Module용 고내열Anti-Migration 시장 진입이 가능한제품 확보 |
EMI 흡수시트 Line up 구축 | 2018.11~2019.09 | - EMI 흡수시트용 소재 개발 및 기술 확보- 방청 처리 특성 Grade 개발: 입자 표면 절연막 처리 기술 | -모바일 제품군 EMI Tape 공급 |
Precut FOD(W) | 2019.04~2019.12 | - Wire 및 chip을 매립 특성이 필요한 제품으로 고매립 특성을구현할 수 있는 접착필름 소재 개발 기술력 확보 | - 고객사 제품 이원화 및 신규 device개발의 needs 발생 시 즉각적 인대응 가능 |
High-end memory PKG用 DAF | 2019.04~2019.12 | - High warpage, thin wafer에 공정에 대한 고접착 DAF 설계기술 확보 | - 고객사 10um DAF 진입 및신규 고객사 승인 대기 |
Si 상하부보호필름 | 2018.07~2020.03 | - Flexible OLED 패널용 Si 점착소재 기술력 확보 | - Mobile OLED 제품 시장에 성공적으로 진입하여 INNOX 인지도 확보 |
복합 방열시트 | 2019.04~2020.03 | - 상온/고온 점/접착력 확보 기술을 통한 경쟁력 우위 | - 양산 적용을 통한 독점적경쟁력 확보 |
Rollable Encap. | 2018.02~2020.09 | - OLED Display Trend에 맞춰 Flexible TV에 적용이 가능한 Encap. | - 세계 최초Rollable TV Model 적용- 핵심 기술력 확보를 바탕으로 시장선점 |
UTG 가공용 점착 소재 | 2019.11~2020.07 | - Ultra Thin Glass 가공 후 박리 가능 특성을 구현할 수 있는 Resin Type 제품 기술력 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
B/P Model Line Up | 2019.08~2020.08 | - OLED Panel 보호(보강)용 점착 필름 개발 | -양산 적용을 통한 독점적 경쟁력 확보 |
OLED TSP용 전사 Tape | 2018.08~2020.09 | - 온도 감응형(cool-off) 점착제 설계 기술 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Micro LED용 OCA | 2019.08~2020.09 | - Formulation 기술 外, 점점착제 핵심 기술인 Binder 설계/합성 내재화 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Note20向 EMI Tape | 2020.03~2020.10 | - 高 투자율 완전 경화 Roll Type 제조 기술 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
박막 FPCB용 Sputter FCCL | 2018.02~2020.10 | - Sputter FCCL Annealing 공정기술 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
High Modulus FOW | 2019.07~2020.10 | - High modulus 구현을 위한 resin back bone 및 속경화 설계기술 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Foldable Patterned film | 2019.08~2020.10 | - Foldable OLED 패널용 점착소재 기술 기반 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
FPIC | 2017.09~2020.12 | - Flexible-PIC용 신규 광경화성 UV 수지 개발 | -기술/가격경쟁력 확보 |
FFC용 절연필름 | 2019.08~2020.12 | - 전기차 배터리용 FFC 접착제 설계, 제조기술 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Digitizer用 복합시트 | 2019.12~2021.01 | - 슬림화, 일체형(Hot Press Type)에서의 반발력 구현 기술 확보- Digitizer用 복합시트 시장 경쟁력 우위 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
HAST개선 FOW | 2020.03~2020.01 | - 내 HAST 특성 구현을 위한 고신뢰성 경화 System 확보- 상분리 억제 가능한 binder/epoxy resin 조성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Fan-Out PKG용 Sheet EMC | 2019.06~2020.01 | - 실릴화 에폭시를 적용한 저 열팽창 열경화성 조성물의 조성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
FSPM-20A Encap. | 2020.02~2021.02 | - Bezel Size를 줄일 수 있는 고 신뢰 특성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
복합 방열시트 | 2020.04~2021.03 | - Copolymer를 사용하여 PSA의 상온 및 고온 점착력 상향 | -기술/가격경쟁력 확보 |
QD-OLED用 OCR | 2019.11~2021.05 | -OCR 개발을 통한 광학용 점착제 사업 기반 마련 | -기술/가격경쟁력 확보 |
ULP Tunable(열가변) Film | 2018.02~2021.06 | -중국OLED 시장 성장에 따른 열가변 원장 B/P의 개발 및 수요 대응 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Foldable用 MMP | 2020.03~2021.09 | - Foldable用 DGT용 소재 선점 및 신규 매출 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Foldable PSA, TPU | 2020.03~2021.06 | - Foldable 모델 양산 확대를 통한 매출 기여 | -기술/가격경쟁력 확보 |
열확산 보강재 | 2020.04~2021.07 | - Foldable 적용 등 시장확대를 통한 매출 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
UWB Antenna 소재 | 2021.03~2022.03 | - UWB Module 원가절감 혁신소재 개발 | -기술/가격경쟁력 확보 |
B0 Digitizer MMP | 2021.06~2022.02 | - Major 업체 유지 및 매출 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
열확산보강재 2기 | 2021.11~2022.07 | - 방열소재 구조변경 Folding 특성 구현 매출 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Q4 Digitizer MMP | 2022.01~2022.06 | - MMP 내성계수 확보및 복합화 박막화- 박막 보호층 방수적용 동박산화 개선 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Thin DBG用 BG Tape | 2021.03~2022.09 | - 고성능 BG Tape 구현 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Digitzer用 복합시트 | 2022.07~ 2022.10 | - Major 업체 유지 및 매출 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Foldable Patterned Film 개발 | 2020.11~ 2022.10 | - 일부 모델 Foldable Patterned Film 독점공급 | -기술/가격경쟁력 확보 |
저반사 Film | 2020.11~ 2022.12 | - POL-Less 전면 광학 Film 시장 진입을 통한 과제 발굴 및 확장성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
C-DAF | 2022.07~ 2023.01 | - Non-UV dicing을 필요로 하는 고객사 대응 Solution 마련 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Q5 Digitizer MMP | 2022.09~ 2023.04 | - 박막보호층 적용 복합시트- MRD 설비 기술 심화 및 MMP2 공정 설계 | -기술/가격경쟁력 확보 |
저유전 단열 Tape | 2022.09~ 2023.05 | - 단열 Tape의 단열 성능 및 박막화 구현- 발포층의 기공 형성으로 저유전 특성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
OD用 Cu Tape | 2022.12~ 2023.07 | - PSA 조성 설계를 통한 산화 방지 물성 확보- Out Display用 후속 모델에 대한 사양 승계 가능성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
FCW공정보호필름 | 2021.01~ 2023.08 | - Target 점착력 및 경시성 확보- 저점착 소재를 필요로 하는 패널 제조 업체 시장에 대응 가능 | -기술/가격경쟁력 확보 |
E3 Digitizer | 2023.07~2023.10 | - 기존 EMI TAPE 대비 성능계수 및 내성계수 상향 EMI TAPE 개발 | -기술/가격경쟁력 확보 |
AR Film | 2023.05~2023.12 | - 표면처리 Film 別 공정 조건에 따른 Curl, Wave 특성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
QD OLED용 Sealant | 2023.05~2024.04 | - QD OLED용 Sealant 소재 승인- 액상 제품군에 대한 제조 Infra 구축 및 전산 System 개발 | -기술/가격경쟁력 확보 |
폴더블 방열시트 | 2023.12~2024.05 | - Hole 충진 소재 및 개발로 고객사 시인성 개선 및 고객사 제품 승인 | -기술/가격경쟁력 확보 |
Digitizer MMP | 2023.07~2024.06 | - 두께 슬림화 동등 물성 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
자력 차폐용 CMP | 2023.08~2024.07 | - 방청특성 및 내성계수 잔존률 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
갤럭시 S25 Ultra Digitizer | 2024.05~2024.10 | - 박막화 통한 슬림화 및 강성 향상 구현 | -기술/가격경쟁력 확보 |
N-SUS Encap. | 2021.08~2024.12 | - 신규 소재를 사용한 개발 기술력 확보 | -기술/가격경쟁력 확보 |
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No | 구분 | 등록일 | 명 칭 | 비고 |
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1 | 특허 | 2007-01-09 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
2 | 특허 | 2011-11-29 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
3 | 특허 | 2012-08-22 | 회로기판용 접착제 조성물 및 고탄성율의 접착 필름 | 국내 |
4 | 특허 | 2013-03-21 | 반도체 패키지용 접착필름 | 국내 |
5 | 특허 | 2013-06-12 | 웨이퍼 적층체 및 디바이스 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 처리 방법 | 국내 |
6 | 특허 | 2013-08-13 | 유기발광장치 봉지용 복합 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 | 국내 |
7 | 특허 | 2013-11-01 | 커버레이 일체형 구조의 전자파 흡수체 및 그 제조 방법 | 국내 |
8 | 특허 | 2014-03-11 | 슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 적층판 제조방법 | 국내 |
9 | 특허 | 2014-06-25 | 다이싱 다이 어태치 필름 및 그 제조 방법 | 국내 |
10 | 특허 | 2014-08-22 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
11 | 특허 | 2014-08-22 | 광투과도가 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
12 | 특허 | 2014-11-11 | 유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
13 | 특허 | 2015-02-05 | 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 | 국내 |
14 | 특허 | 2015-02-05 | 웨이퍼 적층체 및 본딩과 디본딩 처리 방법 | 국내 |
15 | 특허 | 2015-03-05 | 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판 | 국내 |
16 | 특허 | 2015-05-07 | 양면 접착이 가능한 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판 | 국내 |
17 | 특허 | 2015-05-18 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치 | 국내 |
18 | 특허 | 2015-06-24 | 열경화성 반도체 웨이퍼용 임시접착필름, 이를 포함하는 적층제 및 적층제 분리방법 | 국내 |
19 | 특허 | 2015-10-12 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
20 | 특허 | 2015-11-02 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치 | 국내 |
21 | 특허 | 2015-12-09 | 다이싱 다이본딩 필름용 접착수지, 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름용 접착필름 및 다이싱 다이본딩 필름 | 국내 |
22 | 특허 | 2016-02-12 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
23 | 특허 | 2016-10-06 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
24 | 특허 | 2016-12-12 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
25 | 특허 | 2016-12-21 | 슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름 및 이를 적용한 연성 동박적층판 | 국내 |
26 | 특허 | 2017-01-02 | 유기전자장치 봉지재용 점착필름 및 이를 포함하는 봉지재 | 국내 |
27 | 특허 | 2017-01-26 | 고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판 | 국내 |
28 | 특허 | 2017-01-26 | 흡습내열성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름을 이용한 금속박 적층판 | 국내 |
29 | 특허 | 2017-04-10 | 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
30 | 특허 | 2017-04-12 | 무선 충전용 복합 시트 및 그 제조 방법 | 국내 |
31 | 특허 | 2017-07-19 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
32 | 특허 | 2017-07-19 | 컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
33 | 특허 | 2017-07-26 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
34 | 특허 | 2017-08-04 | 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 다층복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
35 | 특허 | 2018-05-01 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국외 |
36 | 특허 | 2018-06-04 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국외 |
37 | 특허 | 2018-07-23 | 감압점착제 및 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 | 국내 |
38 | 특허 | 2019-01-02 | 컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
39 | 특허 | 2019-01-03 | 전자파 흡수체, 이를 포함하는 커버레이 일체형 전자파 흡수체 및 이의 제조방법 | 국내 |
40 | 특허 | 2019-01-03 | 컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
41 | 특허 | 2019-01-03 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
42 | 특허 | 2019-01-03 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
43 | 특허 | 2019-03-19 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
44 | 특허 | 2019-03-19 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
45 | 특허 | 2019-03-20 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
46 | 특허 | 2019-03-20 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
47 | 특허 | 2019-03-20 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
48 | 특허 | 2019-03-20 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
49 | 특허 | 2019-03-21 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자자장치용 봉지재 | 국내 |
50 | 특허 | 2019-03-21 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
51 | 특허 | 2019-03-21 | 유기전자장치 봉지재용 폴리올레핀계 혼합수지, 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 | 국내 |
52 | 특허 | 2019-07-08 | 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 | 국내 |
53 | 특허 | 2019-08-13 | 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
54 | 특허 | 2019-12-12 | 지문인식센서 칩용 보강필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 지문인식센서 모듈 | 국내 |
55 | 특허 | 2019-12-18 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
56 | 특허 | 2020-01-07 | 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
57 | 특허 | 2020-01-07 | 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
58 | 특허 | 2020-01-07 | 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
59 | 특허 | 2020-01-08 | 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 | 국내 |
60 | 특허 | 2020-01-17 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
61 | 특허 | 2020-03-11 | 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 | 국내 |
62 | 특허 | 2020-03-24 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
63 | 특허 | 2020-03-24 | 디아민계 화합물, 이를 포함하는 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 | 국내 |
64 | 특허 | 2020-06-15 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
65 | 특허 | 2020-08-24 | FPIC 필름, 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | 국내 |
66 | 특허 | 2020-08-31 | 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
67 | 특허 | 2020-08-31 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
68 | 특허 | 2020-08-31 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
69 | 특허 | 2020-08-31 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
70 | 특허 | 2020-10-27 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
71 | 특허 | 2020-11-03 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
72 | 특허 | 2020-11-20 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
73 | 특허 | 2020-11-25 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
74 | 특허 | 2020-11-30 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
75 | 특허 | 2020-11-30 | 연성 동박 적층필름 | 국내 |
76 | 특허 | 2020-12-09 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
77 | 특허 | 2020-12-15 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국외 |
78 | 특허 | 2020-12-29 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국외 |
79 | 특허 | 2020-12-31 | 연성 동박 적층필름 | 국내 |
80 | 특허 | 2021-01-01 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국외 |
81 | 특허 | 2021-01-20 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
82 | 특허 | 2021-03-08 | 전자파 차폐-방열 복합시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
83 | 특허 | 2021-03-19 | 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 | 국내 |
84 | 특허 | 2021-04-09 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
85 | 특허 | 2021-04-09 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
86 | 특허 | 2021-04-09 | COF-FPCB 공용 사용이 가능한 연성 동박 적층필름 | 국내 |
87 | 특허 | 2021-04-09 | 디스플레이용 점착 시트 | 국내 |
88 | 특허 | 2021-04-28 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
89 | 특허 | 2021-05-11 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국외 |
90 | 특허 | 2021-05-25 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
91 | 특허 | 2021-05-25 | 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 | 국외 |
92 | 특허 | 2021-05-26 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
93 | 특허 | 2021-05-26 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
94 | 특허 | 2021-05-26 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
95 | 특허 | 2021-06-01 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
96 | 특허 | 2021-06-01 | 전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | 국내 |
97 | 특허 | 2021-06-22 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
98 | 특허 | 2021-06-22 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
99 | 특허 | 2021-06-22 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
100 | 특허 | 2021-07-20 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 국외 |
101 | 특허 | 2021-07-20 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 국외 |
102 | 특허 | 2021-07-30 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
103 | 특허 | 2021-08-17 | 웨이퍼 처리용 점착필름 | 국내 |
104 | 특허 | 2021-09-03 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국외 |
105 | 특허 | 2021-09-15 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국내 |
106 | 특허 | 2021-09-15 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
107 | 특허 | 2021-10-08 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
108 | 특허 | 2021-10-14 | 디스플레이용 점착력 가변형 점착조성물 및 이를 포함하는 디스플레이용 점착시트 | 국내 |
109 | 특허 | 2021-10-15 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
110 | 특허 | 2021-10-26 | 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법 | 국외 |
111 | 특허 | 2021-11-04 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
112 | 특허 | 2021-11-04 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
113 | 특허 | 2021-11-04 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국내 |
114 | 특허 | 2021-11-04 | 재박리성 점착 시트 | 국내 |
115 | 특허 | 2021-11-04 | 재박리성 점착 시트 | 국내 |
116 | 특허 | 2021-11-08 | 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름 | 국내 |
117 | 특허 | 2021-11-08 | 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름 | 국내 |
118 | 특허 | 2021-11-08 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
119 | 특허 | 2021-11-08 | 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
120 | 특허 | 2021-11-08 | 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
121 | 특허 | 2021-11-09 | 연성 동박 적층필름 | 국외 |
122 | 특허 | 2021-11-09 | 연성 동박 적층필름 | 국외 |
123 | 특허 | 2021-11-29 | 광경화성 접착제 조성물 및 이를 이용하는 부재의 가고정 방법 | 국내 |
124 | 특허 | 2021-11-29 | 광경화성 접착제 조성물 및 이를 이용하는 부재의 가고정 방법 | 국내 |
125 | 특허 | 2021-12-03 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
126 | 특허 | 2021-12-09 | 광경화성 접착제 조성물 및 이를 이용하는 부재의 가고정 방법 | 국내 |
127 | 특허 | 2021-12-11 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
128 | 특허 | 2022-01-07 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
129 | 특허 | 2022-02-01 | 층간접착력이 우수한 전자파 차폐 및 방열복합시트용 그라파이트 시트, 이를 포함하는 전자파 차폐 및 방열복합시트 및 이의 제조방법 | 국외 |
130 | 특허 | 2022-02-09 | 재박리성 점착 시트 | 국내 |
131 | 특허 | 2022-02-17 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
132 | 특허 | 2022-03-01 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 국외 |
133 | 특허 | 2022-03-01 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 국외 |
134 | 특허 | 2022-03-08 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
135 | 특허 | 2022-03-16 | 온도 변화에 대한 신뢰성이 우수한 접착제 조성물 및 이를 포함하는 절연필름과 플렉시블 플랫 케이블 | 국내 |
136 | 특허 | 2022-03-16 | 디스플레이용 점착 시트 | 국내 |
137 | 특허 | 2022-03-22 | 인쇄배선판용 층간 절연재, 이를 포함하는 층간 절연필름 및 이의 제조방법 | 국내 |
138 | 특허 | 2022-06-21 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
139 | 특허 | 2022-06-24 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
140 | 특허 | 2022-07-12 | FPIC 필름 및 이의 제조방법 | 국외 |
141 | 특허 | 2022-07-12 | FPIC 필름, 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | 국외 |
142 | 특허 | 2022-07-15 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
143 | 특허 | 2022-08-01 | QFN 반도체 패키지용 마스크 시트 | 국외 |
144 | 특허 | 2022-08-02 | 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
145 | 특허 | 2022-08-02 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
146 | 특허 | 2022-08-24 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
147 | 특허 | 2022-08-29 | 저탄성 투명 커버레이 필름 및 이를 구비한 FPCB | 국내 |
148 | 특허 | 2022-10-05 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국외 |
149 | 특허 | 2022-10-21 | 전자파 흡수체 및 그 제조 방법 | 국내 |
150 | 특허 | 2022-10-21 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
151 | 특허 | 2022-10-24 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
152 | 특허 | 2022-11-21 | 점착필름 및 이를 포함하는 적층필름 | 국외 |
153 | 특허 | 2022-11-22 | 대전방지 다이 어태치 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 공정 | 국외 |
154 | 특허 | 2022-11-30 | 점착 시트 및 이를 포함하는 광학표시장치 | 국내 |
155 | 특허 | 2022-12-01 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
156 | 특허 | 2022-12-12 | 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트 | 국내 |
157 | 특허 | 2022-12-19 | 디스플레이용 접착 필름 | 국내 |
158 | 특허 | 2023-01-10 | 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름 | 국외 |
159 | 특허 | 2023-02-11 | 전자장치 제조용 절연필름 | 국외 |
160 | 특허 | 2023-02-28 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
161 | 특허 | 2023-02-28 | 디스플레이용 점착력 가변형 점착조성물 및 이를 포함하는 디스플레이용 점착시트 | 국외 |
162 | 특허 | 2023-02-28 | 디스플레이용 점착 시트 | 국외 |
163 | 특허 | 2023-03-23 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 국외 |
164 | 특허 | 2023-03-24 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
165 | 특허 | 2023-03-24 | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | 국외 |
166 | 특허 | 2023-03-27 | 전자장치 제조용 절연필름 | 국내 |
167 | 특허 | 2023-03-27 | 전자장치 제조용 절연필름 | 국내 |
168 | 특허 | 2023-04-11 | 지문인식센서 칩용 보강필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 지문인식센서 모듈 | 국외 |
169 | 특허 | 2023-04-26 | QFN 반도체 패키지용 마스크 시트 | 국외 |
170 | 특허 | 2023-07-06 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 국내 |
171 | 특허 | 2023-07-06 | 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 | 국내 |
172 | 특허 | 2023-07-11 | 웨이퍼 처리용 점착 필름 | 국외 |
173 | 특허 | 2023-07-11 | 웨이퍼 처리용 점착 필름 | 국외 |
174 | 특허 | 2023-07-21 | 디스플레이용 점착 시트 | 국외 |
175 | 특허 | 2023-07-28 | 롤러블 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 롤러블 유기전자장치 | 국외 |
176 | 특허 | 2023-08-01 | 광학 투명 점착 필름 및 이를 포함하는 디스플레이용 점착 시트 | 국내 |
177 | 특허 | 2023-08-01 | 디스플레이용 접착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
178 | 특허 | 2023-08-01 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
179 | 특허 | 2023-08-01 | 대전방지 다이 어태치 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 공정 | 국내 |
180 | 특허 | 2023-08-21 | 웨이퍼 이면 연삭용 점착 필름 | 국내 |
181 | 특허 | 2023-09-11 | 높은 유리전이온도를 가진 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 | 국내 |
182 | 특허 | 2023-09-11 | 높은 유리전이온도를 가진 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 | 국내 |
183 | 특허 | 2023-09-21 | 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
184 | 특허 | 2023-10-11 | QFN 반도체 패키지용 마스크 시트 | 국외 |
185 | 특허 | 2023-10-25 | 디스플레이용 접착 필름 | 국외 |
186 | 특허 | 2023-11-03 | 디스플레이용 점착 시트 | 국외 |
187 | 특허 | 2023-11-03 | QFN 반도체 패키지용 마스크 시트 | 국외 |
188 | 특허 | 2023-11-07 | 유기전자장치용 봉지재 | 국외 |
189 | 특허 | 2023-11-07 | 전자장치 제조용 절연필름 | 국외 |
190 | 특허 | 2023-11-07 | 웨이퍼 처리용 점착 필름 | 국외 |
191 | 특허 | 2023-11-09 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | 국내 |
192 | 특허 | 2023-11-09 | RDL 형성 공정용 양면 접착 테이프, 이를 포함하는 적층체 및 이를 이용한 팬-아웃 패키지 제작 공정 | 국내 |
193 | 특허 | 2023-11-13 | 디스플레이용 접착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
194 | 특허 | 2023-11-20 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 | 국내 |
195 | 특허 | 2023-12-01 | 대전방지 다이 어태치 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 공정 | 국외 |
196 | 특허 | 2023-12-01 | 웨이퍼 이면 연삭용 점착 필름 | 국외 |
197 | 특허 | 2023-12-11 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국외 |
198 | 특허 | 2024-01-19 | 디스플레이용 접착필름 | 국내 |
199 | 특허 | 2024-01-22 | 웨이퍼 처리용 점착 필름 | 국외 |
200 | 특허 | 2024-01-22 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국외 |
201 | 특허 | 2024-01-26 | 디스플레이용 접착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
202 | 특허 | 2024-01-26 | 플렉서블 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 | 국외 |
203 | 특허 | 2024-01-26 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국외 |
204 | 특허 | 2024-02-02 | 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국외 |
205 | 특허 | 2024-02-02 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
206 | 특허 | 2024-02-05 | 점착 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이용 점착 시트 | 국내 |
207 | 특허 | 2024-02-05 | 저유전 복합 방열시트 | 국내 |
208 | 특허 | 2024-02-05 | 감압성 점착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
209 | 특허 | 2024-02-05 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국내 |
210 | 특허 | 2024-02-05 | 플렉서블 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 | 국내 |
211 | 특허 | 2024-02-28 | 감압성 점착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국외 |
212 | 특허 | 2024-02-28 | 유기발광소자의 봉지재용 열경화성 액상 조성물 | 국외 |
213 | 특허 | 2024-03-11 | 웨이퍼 보호 테이프 | 국외 |
214 | 특허 | 2024-03-26 | 박막유리 가공용 점착시트 및 이를 이용하는 박막유리 가공방법 | 국내 |
215 | 특허 | 2024-04-16 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국외 |
216 | 특허 | 2024-04-22 | 접착 필름 및 이를 포함하는 접착 필름 적층체 | 국내 |
217 | 특허 | 2024-04-22 | 웨이퍼 처리용 점착 필름 | 국내 |
218 | 특허 | 2024-05-01 | 웨이퍼 가공용 점착 필름 | 국외 |
219 | 특허 | 2024-06-19 | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용하여 제조된 감광성 폴리이미드 필름 | 국내 |
220 | 특허 | 2024-06-19 | 웨이퍼 이면 연삭용 점착 필름 | 국내 |
221 | 특허 | 2024-07-12 | 웨이퍼 처리용 점착 필름 | 국외 |
222 | 특허 | 2024-07-12 | 웨이퍼 이면 연삭용 점착 필름 | 국외 |
223 | 특허 | 2024-07-12 | FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | 국외 |
224 | 특허 | 2024-08-13 | 디스플레이용 점착시트 및 이를 포함하는 디스플레이 | 국외 |
225 | 특허 | 2024-08-13 | 웨이퍼 가공용 점착 필름 | 국외 |
226 | 특허 | 2024-08-13 | 디스플레이용 점착시트 및 이의 제조방법 | 국외 |
227 | 특허 | 2024-08-21 | 롤러블 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 롤러블 유기전자장치 | 국내 |
228 | 특허 | 2024-08-21 | 롤러블 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 롤러블 유기전자장치 | 국내 |
229 | 특허 | 2024-08-21 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 | 국내 |
230 | 특허 | 2024-08-21 | 스페이서용 필름 및 이를 이용한 스페이서 형성 방법 | 국내 |
231 | 특허 | 2024-08-21 | 스페이서용 필름 및 이를 이용한 스페이서 형성 방법 | 국내 |
232 | 특허 | 2024-08-21 | 스페이서용 필름 및 이를 이용한 스페이서 형성 방법 | 국내 |
233 | 특허 | 2024-08-21 | 스페이서용 다층 필름 및 이를 이용한 스페이서 형성 방법 | 국내 |
234 | 특허 | 2024-08-21 | 복합시트 제조용 컬링 제어 시스템, 이를 이용한 복합시트 제조방법 및 유기전자장치용 봉지재의 제조방법 | 국내 |
235 | 특허 | 2024-09-27 | 유기전자장치용 봉지재의 제조 방법 | 국내 |
236 | 특허 | 2024-09-27 | 유기전자장치용 봉지재의 제조방법 | 국내 |
237 | 특허 | 2024-09-27 | 유기전자장치용 봉지재의 제조 방법 | 국내 |
238 | 특허 | 2024-09-27 | 시트용 엣지 클리너 시스템, 이를 이용한 시트 세정방법 및 이를 이용한 유기전자장치용 봉지재 제조방법 | 국내 |
239 | 특허 | 2024-09-27 | 복합 방열 시트 및 이를 포함하는 디스플레이 부품 | 국내 |
240 | 특허 | 2024-09-27 | 디스플레이용 점착시트 및 이의 제조방법 | 국내 |
241 | 특허 | 2024-09-27 | 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름 | 국내 |
242 | 특허 | 2024-10-18 | 유기전자장치용 봉지재 및 이의 제조 방법 | 국외 |
243 | 특허 | 2024-11-08 | 웨이퍼 가공용 점착 필름 | 국내 |
244 | 특허 | 2024-11-08 | 저유전 방열 복합시트 및 그 제조 방법 | 국내 |
245 | 특허 | 2024-11-08 | 플렉서블 방열 시트 및 이를 포함하는 디스플레이 부품 | 국내 |
246 | 특허 | 2024-11-08 | 봉지재용 경화성 조성물 및 이를 포함하는 유기발광소자용 봉지재 | 국내 |
247 | 특허 | 2024-11-08 | 봉지재용 경화성 조성물 및 이를 포함하는 유기발광소자용 봉지재 | 국내 |
248 | 특허 | 2024-11-08 | 유기발광소자의 봉지재용 열경화성 액상 조성물 | 국내 |
249 | 특허 | 2024-11-27 | QFN 반도체 패키지용 마스크 시트 | 국내 |
250 | 특허 | 2024-11-27 | 디스플레이용 접착 필름 | 국내 |
251 | 특허 | 2024-11-27 | 유기전자장치용 봉지재 및 이의 제조 방법 | 국내 |
252 | 특허 | 2024-12-03 | 반도체 패키지의 재배선층 형성을 위한 접착필름 및 이를 이용하여 제조되는 반도체 패키지 | 국내 |
253 | 특허 | 2024-12-11 | 무선 충전용 복합 시트 및 그 제조 방법 | 국외 |
254 | 특허 | 2024-12-20 | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용하여 제조된 감광성 폴리이미드 필름 | 국내 |
255 | 특허 | 2025-01-21 | 웨이퍼 이면 연삭용 점착 필름 | 국외 |
256 | 특허 | 2025-02-28 | 복합시트 | 국내 |
257 | 특허 | 2025-03-25 | 유기발광소자의 봉지재용 열경화성 액상 조성물 | 국외 |
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