| 자회사인 | 한화세미텍(주) | 의 주요경영사항신고 |
| 1. 판매ㆍ공급계약 구분 | 기타 판매ㆍ공급계약 | |
| - 체결계약명 | HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약 | |
| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 38,500,000,000 |
| 최근매출액(원) | 401,330,953,240 | |
| 매출액대비(%) | 9.59 | |
| 대규모법인여부 | 미해당 | |
| 3. 계약상대 | SK하이닉스 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-05-16 |
| 종료일 | 2025-07-01 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | - | |
| 7. 계약(수주)일자 | 2025-05-16 | |
| 8. 공시유보 관련내용 | 유보사유 | - |
| 유보기한 | - | |
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| 1) 상기 내용은 HBM 제조용 반도체장비인 TC Bonder 수주에 대한 건입니다. 2) 상기 계약금액은 VAT 미포함 금액입니다. 3) 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2024년도 별도 재무제표 기준 매출액입니다. 4) 계약(수주)일자는 P/O(발주서) 수령일이며, 계약기간 등은 계약 상대와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |