분기보고서 5.0 엔젯 주식회사 110111-4175728

분 기 보 고 서

(제 15 기)

2023년 01월 01일2023년 03월 31일
사업연도 부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 05 월 15 일
주권상장법인해당사항 없음
제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :
회 사 명 : 엔젯 주식회사
대 표 이 사 : 변 도 영
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 권선구 산업로 92번길 45 (고색동 939)
(전 화) 070-4892-8156
(홈페이지) http://www.enjet.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김종대
(전 화) 070-4892-8156
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등확인(1분기).jpg 대표이사등확인(1분기)

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연결대상회사의 변동 내용 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 중소기업 등 해당 여부

해당해당미해당
중소기업 해당 여부
벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

구분 내용 비고
중소기업 해당 여부 해당

중소기업확인서 발급번호 0010-2022-341664(유효기간 2022.04.01~2023.03.31)

※ 제출 기준일 이후 중소기업확인서(0010-2023-299498) 갱신 완료하였습니다. - 유효기간: 2023.04.01 ~ 2024.03.31

발행일자 확인기준 발행 No. 유효기간 확인기관
2022년 4월 13일 벤처투자기업 제20220413030056호 2022년 03월 22일~2025년 03월 21일 기술보증기금

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

구분 내용
한글 엔젯 주식회사
영문 ENJET Co.,LTD

마. 설립일자 당사는 2009년 09월 09일 설립되어 Electro-hydrodynamic (전기수력학, 이하“EHD”)잉크젯 프린팅 및 코팅을 주요사업으로 영위하고 있으며, 이 시장의 구조적인 성장 추세를 전망하여 EHD 잉크젯 프린터를 중심으로 사업을 개시하였습니다. 이후 글로벌 기업 및 국내 대기업들과 협업 강화를 통해 마이크로LED 칩본딩, 디스플레이 빛샘방지 코팅, 폴더블기능성 코팅, 바이오디스펜서 등의 사업에 진출하여 사업을 영위하고 있습니다.

바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분 내 용
본사 주소 경기도 수원시 권선구 산업로 92번길 45 (고색동 939)
전화번호 070-4892-8156
홈페이지 주소 www.enjet.co.kr

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

아. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 소재,부품,장비 사업인 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션, EHD 코팅 솔루션을 주사업으로 영위하고 있으며, 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

당사의 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

목 적 사 업

비 고

- 반도체 제조용 기계 및 부품 제조업

- 평판디스플레이 제조용 기계 및 부품 제조업

- 마이크로 엘이디 디스플레이 제조용 기계 및 부품 제조업

- 전자소자 적층 제조용 쓰리디 프린터 제조업

- 잉크젯 헤드 제조업

- 의료용 진단기 제조용 기계 및 부품 제조업

- 2차전지 제조용 기계 및 부품 제조업

- 재료 제조업

- 장비 임대업

- 기계, 전기, 전자, 정밀소재, 원재료 부품 및 완성품 무역업

- 기계, 전기, 전자, 정밀소재, 원재료 부품 및 완성품 도매업- 컴퓨터소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조, 판매 개발 용역 및 유지보수 관련업- 태양광 제조용 기계 및 부품 제조업- 친환경 자동차 제조용 기계 및 부품 제조업- 전자산업용 잉크의 개발, 생산 및 판매업- 나노신소재 관련 기술 및 제품의 제조, 가공, 판매 수출입업- 기술용역업 및 서비스업

- 위와 관련된 부대사업 일체

영위하는 사업

- 부동산 임대업, 전대업, 관리 용역업

영위하지 않는 사업

자. 신용평가에 관한 사항 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

차. 상법 제290조에 따른 변태설립사항

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

카. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장2022년 11월 18일기술성장기업의코스닥시장상장「코스닥시장 상장규정」제2조제31항제2호에 따른 기술성장기업의 상장, 동 규정 제7조 제2항의 신규상장심사요건 특례 요건 적용
주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 등여부 특례상장 등적용법규

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

 3. 자본금 변동사항

당분기 자본금 변동사항은 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(2023년 03월 17일 제출된 사업보고서를 참조 하시기 바라며, 사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

당분기 보고서 기준일 현재 주식의 총수 등은 변동이 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(2023년 03월 17일 제출된 사업보고서를 참조 하시기 바라며, 반기/사업보고서에 기재 예정)

 5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2023년 03월 27일(제14기 정기주주총회) 입니다. 나. 정관 변경 이력

2023년 03월 27일제 14기 정기주주총회제 2조 (목적)1. 컴퓨터소프트웨어, 하드웨어 개발, 제조, 판매 개발 용역 및 유지보수 관련업1. 태양광 제조용 기계 및 부품 제조업1. 친환경 자동차 제조용 기계 및 부품 제조업1. 전자산업용 잉크의 개발, 생산 및 판매업1. 나노신소재 관련 기술 및 제품의 제조, 가공, 판매 수출입업1. 기술용역업 및 서비스업사업확장을 위한 사업목적 추가
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유

주) 최근 정관변경은 2023년 03월 27일 개최된 제14기 정기 주주총회에서 정관일부변경을 승인 받았습니다. 자세한 사항은 23.03.27 기 공시한 '정기 주주총회 결과'를 참조해 주시기 바랍니다.

II. 사업의 내용

[용어설명]
용어 설명

인쇄전자

원하는 전자회로 부분만을 기판이나 필름 등에 전도성 전자잉크로 인쇄하듯이 제조하는 방식

EHD(Electro-hydrodynamic)

고전압을 인가하여 전기장을 형성하고, 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술

iEHD(Induced Electro-hydrodynamic)

전극을 노즐외부에 배치하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술

용액공정

사용재료를 유기용매 등을 이용해 액체화해 스핀코팅(spin-coating), 잉크젯 프린팅(ink-jet printing) 등과 같은 인쇄방법으로 제조하는 기술

PCB

인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 전자소자를 설치하여 부품 상호간을 연결시키는 기능을 하는 전자부품

챔버

Chamber, 증착시 진공을 형성하기 위한 박스 형태의 구조물

압전식

전기적 신호를 운동에너지로 변환시켜주는 압전소자를 이용하여 힘을 가하는 방식

cPS

Centipoise, 잉크 점도(유체의 끈적거림 정도)의 단위

토출

액채나 기체 등을 파이프 등과 같은 관로를 통하여 내보냄

액적

작은 물방울

하전

전기력을 이용하여 물체에 전기를 부여

디스펜싱

Dispensing, 물리적인 힘을 이용하여 액체를 쥐어짜내는 방식

Pitch

간격

노치(notch) 방식

스마트폰의 전면 디스플레이부에서 사각형이나 삼각형 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간

홀(hole) 방식

스마트폰의 전면 디스플레이부에서 원 형태로 벗어난 부분, 카메라, 스피커 등을 포함하기 위한 공간

Μm

치수 단위, 1 x 10-3 mm

Pl

Picoliter 부피 단위의 약자, 1 x 10-9 ml

Picoliter

부피 단위, 1 x 10-9 ml

STAGE

스테이지(Stage), 공정을 수행할 시료를 올려 놓는 판

VISION

실시간 카메라를 이용하여 모니터링, 검사 등을 수행

공압

공기압력

H/V BOX

H/V(High voltage), 고전압 컨트롤러 박스

전장BOX

시스템 구성시 모터 드라이브, 전원, 등의 전자부품과 배선을 포함하는 박스

JDA

Joint Development Agreement의 약자, 공동개발계약서

NDA

Non-disclosure Agreement의 약자, 비밀유지협약

노광/현상

노광: 물질을 빛에 노출시키는 개념

현상: 노광으로 빛에 노출된 영역 혹은 노출되지 않은 영역을 제거

MEMS

Micro Electro Mechanical Systems (미세 전기 기계 시스템)의 약자, 마이크로 크기의 미세한 입체 구조 (3차원 구조)를 지니며, 다양한 입력 · 출력 신호를 취급하는 시스템

FDM

Fused deposition modeling의 약자, 가는 실 같은 필라멘트 형태의 열가소성 물질을 노즐 안에서 녹여 얇은 필름 형태로출력하여 적층해 나가면서 3D 프린팅하는 방법

SLS

Selective Laser Sintering의 약자, 레이저를 이용하여 원하는 형상을 소결하여 3D 형상을 제조하는 방법

MJF

Multi Jet Modelling의 약자, 프린트헤드에서 광경화성 수지와왁스(Wax)를 동시에 분사한 뒤 UV 램프로 고형화하여 적층을 하는 3D 프린팅 방법

SLA

Stereo Lithography Apparatus의 약자, 레이저에 반응하는 소재가 담아져있는 수조에 레이저를 조사하여 소재를 고형화하여 3차원 형상을 조형하는 3D 프린팅 방법

DLP

Digital light processing의 약자로, 패턴이 새겨진 마스크를 이용하여 빛을 조사하여 빛에 조사된 소재를 고형화하면서 적층하는 3D 프린팅 방법

웨이퍼

웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각.

포토마스크

석영 기판 위에 증착된 크롬 차광막을 이용해 반도체 회로를 새겨넣은 판을 의미합니다. 크롬이 빛을 차단하는 것을 이용해 노광 공정에서 원하는 부분만 빛에 노출시키는 역할

식각

화학약품의 부식작용을 응용한 표면가공의 방법이다. 사용하는 소재에서 필요한 부위를 부식시켜서 불필요한 부분을제거하여 원하는 모양을 얻는 방식.

강산

강한 산성

강염기

강한 염기성

되튀김현상

물방울이 기판에서 튕겨져 나가는 현상

언더필공정

기판과 전자소자과 연결된 부분의 빈 공간을 절연체로 채워 넣는 공정

소결

분말 입자들이 열적 활성화 과정을 거쳐 하나의 덩어리로 만드는 과정

미세공극

나노/마이크로 크기의 미세한 구멍

내열성

열을 받아도 흐트러짐 없이 안정되는 성질 또는 높은 온도를 견디어 내는 성질

방열성

열을 가두어 내부의 온도를 유지하거나, 열에 민감한 부분을 열로부터 방어하는 방식

광추출

손실된 광을 외부로 추출하는 기술

봉지재

실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료

약액

인쇄 공정에 사용하는 잉크

횡전개

개발이 완료된 공정, 장비, 기술 등을 확장하여 적용

경화장비

인쇄된 잉크의 용매(Solvent)를 증발시키거나 잉크에 포함된 입자를 열 혹은 빛을 이용하여 하나의 덩어리로 만드는 장비

다이싱

트랜지스터 형성, 상호 배선, 전극 형성이 끝난 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할하는 방식의 하나

resin 도포

에폭시, 우레탄 등과 같은 형상 제조용 재료를 기재에 코팅하거나 인쇄

Conductive Ink

은, 구리 등과 같은 전도성 소재를 포함한 잉크

집속

전기장의 분포를 한 곳으로 집중

1. 사업의 개요

가. 사업의 개황

인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 전통적인 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기의 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다.

인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 프린팅을 통해 전자부품을 직접 제작하거나, 프린팅된 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하는 등 다양하게 여러 전자산업에 응용되고 있습니다.

동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대시킬 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 화학적인 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다.

특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉서블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다.

나. 회사의 영위사업

당사는 EHD 잉크젯 프린트 헤드의 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 잉크젯 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매합니다. 당사의 부문은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다.

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과 잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다.

EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 각종 필름을 대체하는 기술로 다양한 방면으로 응용범위를 확장할 계획입니다.

당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항" 부분을 참고하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 당사는 잉크젯 프린팅 기술의 한계를 극복하기 위해 다년간 기술과 제품을 개발해왔으며, 글로벌 최초로 잉크젯 프린팅 기술보다 해상도가 높은 기술인EHD/iEHD 기술을발전 개발시켜 상용화하여 제품을 공급하고 있습니다. 당사는 EHD 잉크젯 프린트 헤드의 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 잉크젯 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매합니다. 당사의 부문은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다.

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과 잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다.

EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 각종 필름을 대체하는 기술로 다양한 방면으로 응용범위를 확장할 계획입니다. [당사 주요 제품군]

제품군 사진.jpg 제품군 사진

1) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션

당사의 EHD 기술은 정전기력을 이용하여 액체의 토출을 제어하는 기술로, 기존 포토리소그래피(Photo-Lithography) 공정과 잉크젯 프린팅의 한계를 극복하기 위해 개발되었습니다.

가) 전통적인 잉크젯 기술

기존의 잉크젯 프린팅은 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에 사용되어 왔으나, 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅의 도입으로 인해 프린팅된 패턴에 전기, 광학적 성능을 부여하고 3D 형상을 제조하는데 점차 잉크젯 프린팅이 적용되기 시작하였습니다. 이로 인해 반도체, PCB, 디스플레이, 3D 프린팅 산업으로 잉크젯 프린팅의 적용범위가 급격히 확대되기 시작하였습니다.

나) 포토리소그래피 공정

기존 제조공정인 포토리소그래피 공정은 사진 인쇄 기술과 비슷하게 빛을 이용하여 복잡한 회로 패턴을 제조하는 공정방식으로 6단계의 공정절차(① 포토레지스트 도포 ② 리소그래피 ③ 노광공정 ④ 포토레지스트 제거 ⑤ 최종 패턴 획득)가 필요하며, 각 공정마다 상당한 규모의 장비(CAPEX) 투자가 필요하나, 인쇄전자공정은 단 1개의 공정으로 전체 포토-리소그래피 공정의 대체가 가능합니다.

[포토 리소그래피와 인쇄전자 공정단계 비교]

잉크젯 공정.jpg 잉크젯 공정

<출처 : 당사 내부자료>

한편, 잉크젯 방식은 잉크가 채워진 챔버(Chamber)에 압력 변화(세부 형태에 따라 '압전식(Piezoelectric)’또는 '열전달(Thermal)' 방식으로 분류)를 일으켜 물리적인 힘에 의해 노즐로부터 잉크를 토출하는 프린팅 방식입니다.

[잉크젯 프린팅 원리]

잉크젯 프린팅 원리.jpg 잉크젯 프린팅 원리

<출처 : 당사 내부자료>

2) EHD 코팅 솔루션

가) EHD 잉크젯/스프레이 코팅

스프레이 코팅 기술은 반도체, 디스플레이, 자동차, 항공산업 등 균일한 도막이 요구되는 산업에 적용되어 왔으며, 다양한 재료를 용액 형태로 제조하여 스프레이 노즐을 이용하여 도막을 형성할 수 있기 때문에 단순 색감을 요구하는 디자인부터 기능성 소재까지 다방면으로 응용이 되고 있습니다.

기존 공압력으로 용액을 분사하는 스프레이 노즐은 대부분 일본, 미국, 독일로부터 수입에 의존하고 있으며 노즐의 종류는 많으나 상용제품을 구입하는 수준이기 때문에 고객 맞춤형 제작이 어려워 다양한 용액을 제품에 응용하기 위한 최적화된 노즐 개발이 어려운 상황입니다. 기술적으로는 공압력에 의해 발생한 불균일한 난류에 의해 분사한 액적의 크기는 균일도에 한계가 있으며, 특히 초박막 코팅을 구현하기 위해 높은 공압력을 사용하면 더 작은 액적을 형성할수록 미립화된 액적크기의 균일도가 낮아지고, 높은 압력에 의해 되튀김 현상으로 재료의 손실이 큽니다. 이는 코팅된 박막두께의 균일도와 직접적인 연관성이 있음에 따라 기존 공압을 이용한 스프레이 노즐은 정교함을 요구하는 나노스케일의 초박막 코팅 공정에 적용되기 어렵습니다.

[EHD 잉크젯/스프레이 코팅]

스프레이코팅1.jpg 스프레이코팅1

<출처 : 당사 내부자료>

이에 당사는 스프레이 노즐로부터 분사된 액적의 크기, 속도, 방향성이 정전기력을 이용한다면 기존 공압 방식의 노즐의 한계점을 극복할 수 있다는 것을 다년간 연구 및 실험을 통하여 규명하여 스프레이 노즐의 국산화를 성공시켰으며, 더 나아가 초미세 액적을 균일하게 분사할 수 있는 정전기력을 이용한 새로운 형태의 노즐의 기술을 확보하였습니다. 즉, 당사의 EHD 기술은 스프레이의 직진성과 속도를 향상시키며 액적크기의 균일도를 증진시킬 수 있습니다.

[EHD 스프레이 가시화 분석 결과]

분석결과.jpg 분석결과

<출처: 당사 내부자료>

정전기력은 스프레이의 속도를 가속화시켜 기판에 강하게 도달함으로써 재료의 부착성을 증진시키며 또한 균일한 크기의 액적을 분사할 수 있습니다. 기존 스프레이 노즐의 경우 분사된 액적이 기판에 도달하면서 액체와 기체의 계면에서 발생되는 난류로 인하여 재료손실이 많았으나, 당사의 제품은 정전기력을 이용하여 코팅 재료를 90% 이상 제품에 도달하도록 제어가 가능합니다.

[정전기력을 활용한 스프레이]

정전기력 활용 코팅.jpg 정전기력 활용 코팅

<출처: 당사 내부자료>

상기와 같은 정전기력을 결합한 당사의 “EHD 스프레이 기술”은 초박막 코팅 구현이 가능할 뿐 아니라, 용액 사용량을 최소화하여 원가절감을 실현할 수 있음에 따라 반도체, 디스플레이 등 값비싼 기능성 재료를 사용하는 박막 제조 공정에서 원가절감이 가능한 새로운 대체 기술로 주목받고 있습니다.

[당사의 주요 제품군 현황]
(단위 : 천원,%)

매출

유형

제 품 명

2021년도

(제13기)

2022년도

(제14기)

2023년도

(제15기 1분기)

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

제품

매출

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션

5,575,845

55.5

 19,915,818 91.9 5,497,257 97.9

EHD 코팅 솔루션

3,010,988

29.9

 739,427 3.4 51,785 0.9

기타매출

기타 주1)

1,468,091

14.6

 1,010,398 4.7 65,419 1.1

매 출 총 계

10,054,924

100.0

 21,665,643 100 5,614,461 100
주) 기타는 용역, 장비임대 매출이 포함되어 있습니다.(당해년도 부동산 매출 없음)

나. 주요 제품의 가격변동 추이

(단위: 천원, USD)

품목

 구분

2021년

(제13기)

2022년 (제14기)

2023년 (제15기 1분기)

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션주1)

내수

83,262

 13,658 1,835

수출

5,034

 403 137

($ 4,298)

 ($ 304) ($ 108)

EHD 코팅 솔루션 주1)

내수

103,993

 12,406 8,334

수출

67,007

 1,567 222

($ 57,330)

 ($ 1,253) ($ 176)

기타

주3)
주1) 평균단가는 해당 연도 총 매출액/매출수량으로 계산하였으며, 각 품목별 제품유형이 다양하여 단가변경 폭이 넓습니다. (당해년도는 2022년 대비 제품의 가격 단가의 큰 차이는 부품 및 소모품 수량이 증가하여 큰 폭의 단가 변경이 발생 하였습니다.)
주2) 환율에 따라 단가 차이가 발생할 수 있습니다.
주3) 기타는 용역, 장비임대 매출로 단가를 산정하지 아니하였습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

(가) ISO 9001 품질경영시스템

당사는 국제표준화기구에서 제정한 품질경영체제 국제표준인 ISO 9001(품질경영시스템)을 2007년에 인증받아 지속적으로 유지관리를 해오고 있습니다. ISO 9001은 모든 산업분야 및 활동에 적용할 수 있는 품질경영시스템의 요구사항을 규정한 국제표준으로 제품 또는 서비스의 실현 시스템이 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 객관적으로 인증해 주는 제도입니다. 당사는 ISO 9001 인증을 취득함으로 인해 품질경영 및 품질보증시스템을 정착시키고 품질경영시스템(QMS)의 국제화 추세에 능동적으로 대응함으로써 지속적인 품질 향상 만족을 실현하고 있습니다.

(나) ISO 14001 환경경영시스템

ISO 14001은 1996년 제정한 환경경영(환경방침, 추진계획, 실행과 시정 조치, 경영자 검토, 지속적 개선활동 등)에 대한 국제표준으로 전직원의 참여를 통해 사전에 환경문제를 관리할 수 있도록 하는 시스템적 접근방법입니다. 당사는 대외적으로 환경친화적인 기업으로 이미지 개선과 신뢰도 상승을 위해 향후 ISO14001 환경경영시스템을 통해 환경측면을 체계적으로 식별, 평가, 관리 및 개선함으로써 환경위험성을 효율적으로 관리할 수 있도록 시스템을 구축하여 ESG경영을 실천할 예정입니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

 3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

(1) 주요 원재료 매입현황

(단위: 천원, USD)

매입유형

품목

구분

2021년도

(제13기)

2022년도

(제14기)

2023년도

(제15기 1분기)

원재료

구매품

국내

2,741,572

 6,367,919 771,047

수입

29,162

 183,326 10,594

($ 25,018)

 ($144,659) ($8,126)

소계

2,770,734

 6,551,245 781,641

가공품

국내

676,455

 1,188,112 308,461

수입

-

 - -

소계

676,455

 1,188,112 308,461

외주생산품

국내

292,307

 569,608 101,475

수입

-

 - -

소계

292,307

 569,608 101,475

원재료합계

국내

3,710,334

 8,125,639 1,180,983

수입

29,162

 183,326 10,594

($ 25,018)

 ($144,659) ($8,126)

소계

3,739,496

 8,308,965 1,191,577
(출처 : 당사 내부자료)
주) 수입에 대한 원재료 가격은 연평균환율로 환산하였습니다.

당사는 고객의 요구조건에 부합하는 성능 및 기능을 갖는 원재료(구매품, 가공품, 시약, Wafer 등)를 구매하여 EHD 잉크젯 프린터 장비, 스프레이 코터 장비, 잉크젯 프린트헤드, 잉크 등을 주력으로 생산하고 있습니다. 전반적인 장비의 제조 및 공정은 대부분 당사 내부에서 생산을 하고 있으나, 일부 품목 및 특수 공정은 협력 업체를 통하여 생산을 진행하고 있습니다.

인쇄공정에 필요한 원재료는 크게 구매품(시중품)과 가공품으로 구성되어 있으며, 구매품의 경우 고객사에서 지정한 품목 및 메이커를 제외한 모든 품목은 당사 선행기구팀(프린터 장비), 설계팀(코터 장비)에서 제작한 Bill of material(이하 “BOM”)을 기반으로 구매팀에서 견적 비교를 통해 구매합니다.

가공품은 당사 장비 제작에 필요한 도면 기반 제작품을 의미하며, 모든 품목은 당사 선행기구팀(프린터 장비), 설계팀(코터 장비)에서 제작한 도면을 기반으로 구매팀에서 품목의 재질 및 제작 방법에 따라 업체를 분류하여 구매합니다.

당사의 구매팀은 국내외 다양한 경로를 통해 원재료 등을 수급하여 생산 및 납기일정에 차질이 발생하지 않도록 관리하고 있습니다.

(2) 주요 원재료 가격변동 추이

1) 구매품

(단위: 천원)

주요 제품명

품목

2021년도

(제13기)

2022년도

(제14기)

2023년도

(제15기 1분기)

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션

드라이버

국내

152

 168 168

듀얼베이스

국내

700

 900 900

공압컨트롤러

국내

8,383

 5,900 2,500

고전압모듈

국내

1,627

 1,580 1,580

전자부품

해외

9

 2 6

EHD 코팅 솔루션

플라즈마 매쳐

국내

5,500

 6,000 6,200

모터

국내

208

 213 213

공압부품

국내

162

 162 162

제어부품

국내

1,502

 1,502 1,502

전자부품

해외

2

 1 1.6

잉크

FPB-FC-5

국내

1,000

 1,000 1,000

ESP-10

국내

900

 950 950

AS-120

국내

900

 900 900

2) 가공품

(단위: 천원)

품목

2021년도

(제13기)

2022년도

(제14기)

2023년도

(제15기 1분기)

AL6061

국내

7

 7.1 6.9

SUS

국내

6.5

 8 8

S45C

국내

2.5

 3.5 3.5

PEEK

국내

183

 220 220

(3) 원재료 주요 매입처당사의 제작 장비는 제품 컨셉에 따라 가공품 제작 형상이 매번 변경되어 같은 품목 비교가 어려우며, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다.

나. 생산 및 설비(1) 생산능력 및 생산실적

(단위: 대)

사업부문

품목

2021년도(제13기)

2022년도 (제14기)

2023년도 (제15기 1분기)

생산능력

생산실적

생산능력

생산실적

생산능력

생산실적

EHD 프린팅

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션

72

47

72

 9

72

 1

EHD 코팅

EHD 코팅 솔루션

64

8

64

 1

64

 -

주1) 당사의 제품은 주문생산방식에 의해 생산이 이루어짐에 따라 제품의 형태, 규격, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력 및 생산실적을 정확하게 산출하기 어렵습니다. 이에 따라 면적당 생산 가능대수를 기준으로 생산능력을 산출하였습니다. ( 장비는 1대당 생산부터 출하까지 3개월이 소요되며, 장비 1대당 장비크기를 산정하여 조립가능 면적당 생산가능수량을 산정하여 연환산하였습니다.)
주2) 장비 납품 대수를 기준으로 산출하였으며, 노즐 및 소모품 수량은 제외되었습니다. 2023년 당분기 기준 EHD프린팅 관련 부품 및 소모품 위주로 매출이 발생하였습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항

(단위: 천원)

공장별

자산별

소재지

기초 가액

당기 증감

당기 상각

당기말 가액

비고

증가

감소

본사 및 공장

토지

수원시

4,243,066

-

-

-

4,243,066

-

건물

 1,382,817

-

 9,900 9,900 1,372,917

-

기계장치

 1,250,559 - 72,444 72,444 1,178,115

-

시설장치

 445,033 - 27,047 27,047 417,987

-

차량운반구

1

 -

-

-

-

-

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위: 천원, USD)

매출

유형

품목

2021년도

(제13기)

2022년도

(제14기)

2023년도

(제15기 1분기)

금액

 비중

금액

 비중

금액

 비중

제품

매출

EHD 잉크젯

프린팅 솔루션

수출

80,541

 0.80% 1,923,014 8.88% 6,896 0.12%

내수

5,495,304

 54.65% 17,992,804 83.05% 5,490,361 97.79%

소계

5,575,845

 55.45% 19,915,818 91.92% 5,497,257 97.91%

EHD 코팅

솔루션

수출

1,139,123

 11.33% 141,100 0.65% 1,781 0.03%

내수

1,871,865

 18.62% 598,327 2.76% 50,005 0.89%

소계

3,010,988

 29.95% 739,427 3.41% 51,785 0.92%

기타매출

기타주1)

수출

739,360

 7.35% 76,256 0.35% 3,389 0.06%

내수

728,731

 7.25% 934,142 4.31% 62,030 1.10%

소계

1,468,091

 14.60% 1,010,398 4.66% 65,419 1.17%

합계

수출

1,959,024

 19.48% 2,140,370 9.88% 12,066 0.21%

내수

8,095,900

 80.52% 19,525,273 90.12% 5,602,396 99.79%

합계

10,054,924

 100.00% 21,665,643 100.00% 5,614,461 100.00%

나. 주요 매출처

(단위: 천원,USD)

품목

매출처

2021년도

(제13기)

2022년도

(제14기)

2023년도

(제15기 1분기)

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션

국내

 A사

2,989,450

 25,800 -
D사

2,337,990

 16,626,594 5,418,401
T사

-

 - -
U사

-

 - -
기타

167,864

 1,340,409 71,960

수출

 V사

-

 - -

-

 - -
N사

30,831

30,595 -

($ 26,500)

($ 23,684) -
W사

-

 - -

-

 - -
F사

48,293

 324,368 -

($ 41,070)

 ($ 254,838) -

기타

 1,417 1,568,052 6,985

($1,200)

 ($ 11,83,180) ($ 5,400)

소계

5,575,845

 19,915,,818 5,497,257

EHD 코팅 솔루션

국내

 A사

-

 13,380 -
T사

-

 - -
J사

583,690

 - -
D사

61,900

 - -
기타

1,226,275

 584,947 50,004

수출

 K사

1,132,109

132,686 1,780

($ 968,433)

($ 106,634) ($ 1,404)
X사

-

 - -

-

 -

기타

7,014

 8,413 -

($ 6,182)

 ($ 6,120) -

소계

3,010,988

 739,426 51,785

기타

국내

 A사

365,469

 803,011 43,000
T사

31,500

 - -
J사

13,000

 - -
기타

318,762

 131,131 19,030

수출

 F사

659,928

 - -

($ 586,716)

 - -
X사

-

 - -

-

 - -
K사

9,967

 - -

($ 8,400)

 - -

기타

69,465

 76,255 3389

($ 59,728)

 ($ 59,477) ($ 2,600)

소계

1,468,091

 1,010,398 65,419

합 계

국내

8,095,900

 19,525,273 5,602,396

수출

1,959,024

 2,140,370 12,075

($ 1,698,229)

 ($ 1,634,113) ($ 9,404)

주) 매출처와 비밀유지계약 등의 계약 사항 및 영업비밀에 대한 관계로 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다.

다. 판매조직

당사는 전문인력이 투입되어 진행되는 기술 기반 기업으로서 영업본부를 중심으로 판매 조직이 형성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다.

영업본부에서는 당사 브랜드 아이덴티티, 가치와 방향성을 포함한 브랜딩 작업부터 마케팅전략 수립, 시장전반에 대한 현황파악, 경쟁사들에 대한 정보수집, 회사 경쟁력을 위한 자격획득 등 회사 전반에 걸쳐 지속가능경영의 기초 자료들을 생성, 취합하고 있습니다. 또한, 영업 기회 발굴, 고객 요구사항 정리 등 전체적인 고객 영업을 담당하고 있으며, 차후 고객이 되거나 기술적, 영업적 제휴가 이루어질 수 있는 협력업체 영업도 지속적으로 진행하고 있습니다.

판매조직.jpg 판매조직

라. 판매 경로 및 전략

당사는 B2B 고객을 주력으로하여 사업을 영위하고 있습니다. B2B의 경우 대형고객사(글로벌스마트폰 A사 및 K사, N사 등)와 협업관계를 통해 신규공정 및 기존공정 대체 제품을 개발하여 공급하는 구조입니다. 구체적으로는 다음의 두가지 방식으로 판매진행을 하고 있습니다.

① 고객사로부터 신규 혹은 대체 공정에 대한 공정가능성 타진 → 샘플제작 → 프로토타입 장비 혹은 모듈 제작 → 양산테스트 → 발주

② 자체제품개발 혹은 공동과제 진행 → 기존 클라이언트에 제품 제안 → 양산테스트 → 발주

당사는 기존 클라이언트와 공동연구개발 및 과제를 통해 매출을 확대하는 전략을 취하고 있으며, 본 보고서 제출 기준일 현재 A사를 최종 고객으로 하여 멀티노즐개발을진행하고 있고 A사 계열사와 대형디스플레이 관련 공정개발도 진행하고 있습니다.

또한 당사는 기존 업체와 직접적인 경쟁보다 기존 업체가 제공하지 못하는 성능의 제품을 시장에 공급하여 신규시장에 진입하고 이후 이를 선점하는 전략을 추구하고 있습니다. 당사의 제품은 대부분 경쟁제품이 없는 초기시장의 제품으로 기존 기술로 접근이 어려운 기능을 제공하며 고해상도, 고점도, 초박막코팅등의 기능을 제공하기 때문에 기존 기술과의 경쟁적 위치에 있지 않습니다.

구분

품목

주요이용고객

판매전략

장비

부품

소재

eNano Spray Coater

A사 외

디스플레이용 OLED산업의 특성상 디스플레이 패널 제조 기업을 중심으로 판매를 진행하여 왔으며, 주요전략은 고객사가 원하는 사양의 장비 및 소재, 부품 제조에 있으며, 고객의 긴밀한 유대관계를 지속적으로 유지하고 있습니다. 당사의 기술력을 바탕으로 제품의 생산의 효율성을 증대시켜 품질과 제조원가를 대폭 절감하고, 축적된 기술과 경험을 통해 매년 매출액 증가를 위해 노력할 계획입니다.

- 클라이언트로부터 신규 혹은 대체 공정에 대한 공정가능성 타진 → 샘플제작 → 프로토타입 장비 혹은 모듈 제작 → 양산테스트 → 발주

- 자체제품개발 혹은 공동과제 진행 → 기존 클라이언트에 제품 제안 → 양산테스트 → 발주

eNanoJet Printer

A사, N사 외

MXII Printer

A사 외

EHD Module

D사 외

마. 수주상황 당사의 경우 사업 특성상 고객사의 요청에 따라 PO를 받아 제작 및 납품 등을 하므로수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 분기보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 공시, 언론과의 보도자료, 인터뷰 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용을 공개하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리 (1) 재무위험관리요소

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험

노출 위험

측정

관리

시장위험 - 환율

미래 상거래

기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채

현금흐름 추정

민감도 분석

통화선도 및 통화옵션

신용위험

현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산

연체율 분석

신용등급

은행예치금 다원화, 신용한도, L/C

채무상품 투자지침

유동성위험

차입금 및 기타 부채

현금흐름 추정

차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

나. 시장위험

(1) 외환 위험

(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, USD, CNY)
구분 당분기말 전기말
통화 외화 원화 통화 외화 원화
외화자산
현금및현금성자산 USD 22,260.35 22,839 USD 105,341.62 133,499
매출채권 USD 111,918.00 141,928 USD 830,003.00 1,051,863
미수금 CNY 45,278.87 8,215 CNY 45,278.87 8,215
단기금융상품 USD 2,000,000.00 2,518,610 USD 500,000.00 633,650
외화자산합계 2,691,593 1,827,227
외화부채
미지급금 USD - - USD 2,147.32 2,721
CNY 1,216.00 230 CNY 7,346.00 1,333
외화부채합계 230 4,054

(나) 회사의 위험

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD 및 CNY와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 이러한 위험은 발생가능성이 매우 높은 USD 및 CNY 지출액에 근거하여 측정하고 있습니다.

(다) 민감도 분석

회사의 주요 환위험은 USD 및 CNY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 및 CNY 표시 금융상품으로부터 발생하며, 환율 10% 변동시 환율변동이 당분기 및 전기말 손익에 미치는영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 268,338 (268,338) 182,451 (182,451)
CNY 799 (799) (133) 133
합계 269,136 (269,136) 182,317 (182,317)

다. 신용위험

전기말과 비교하여 신용위험에 대한 최대노출정도에 중요한 변동사항은 없습니다.

보고기간 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 31,102 34,518
대손상각비(환입) (32) 5,247
매출채권 제각 - -
기말 31,071 39,765

라. 유동성위험

전기말과 비교하여 금융부채의 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 유의적인 변동은 없습니다.

마. 자본위험 관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 2022년과 변동이 없습니다. 바. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발조직당사는 전문적인 지식 노하우 및 경험을 바탕으로 프린트헤드 기술, 프린터 시스템, 공정개발 등의 기초, 응용연구 개발에 집중을 하고 있으며, 각 팀별로 장비 기구개발, 및 공정개발 평가와 신규제품 상용화를 위해 연구개발에 집중하고 있습니다. 당사 연구소는 스마트폰, 디스플레이, 반도체, 카메라 모듈, 바이오, 재료업계등 다양한 영역의 제품의 품질만족을 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 지속적으로 신기술 개발 및 제품 생산을 위해 기술적 기능적으로 3개의 팀을 분리하여 효율적인 연구가 가능하도록 연구인력을 운영하고 있습니다.

기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도

(2) 연구개발인력 구성

학력

박사

석사

학사

기타

인원수

3

4

 6

1

(3) 연구개발 실적

(가) 주요 연구개발 내용

연구과제

정전기력 기반의 100μm 이하 폭 구현이 가능한 하이브리드 나노젯 밸브 개발

기 간

2019년-2020년

연구기관

엔젯 주식회사

연구결과

- 100㎛급 패터닝용 프린팅 노즐 유닛 개발유체 제어 전산 시뮬레이션을 통하여 노즐 직경 및 길이에 대한 형상 최적화 설계를 진행하였으며, 액체의 점성과 표면장력에 따라 유도되는 전하에 의한 프린팅 선폭 변화를 분석하고 최적 크기의 노즐을 선정할 수 있도록 하였습니다. 즉, 균일하고 안정적인 토출을 위한 지속적이고 동일한 토출력 인가 방식에 대한 방안을 연구하였습니다.

spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시.jpg spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시

그림 1. Spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시

- 하이브리드 나노젯 밸브 개발

기계적으로 우수한 내부 유로 설계를 위해 다양한 재질 구조를 평가하였습니다. 그 결과 세라믹 재질의 플런저 부품을 확보하는 등의 나노젯 밸브 신뢰성 확보 테스트를 진행하였습니다.

- 100 ㎛급 패터닝용 프린팅 시스템 개발

고정밀3축 스테이지, 공압모듈과 통합된 정전기젯 헤드 모듈, 고전압 제어 장치 등으로 주요 파트를 구성하였습니다. 또한, 하이브리드 나노젯 밸브가 설치된 프린팅 헤드 모듈, 비전 카메라 및Z축 위치인식 기반의 자동초점 장치 기능까지 통합적 운용이 가능한All-In-One 시스템을 개발하였습니다. HW와 SW의 통합으로 각 토출 형상에 대한 검사기능을 수행할 수 있도록 하였습니다.

하이브리드 나노젯 밸브제작 이미지 및 적용된 모습.gif 하이브리드 나노젯 밸브제작 이미지 및 적용된 모습

그림 2. 하이브리드 나노젯 밸브 제작 이미지 및 적용된 모습- 100 ㎛급 패터닝 공정개발 및 조건 최적화 연구수행

유도전압 크기 노즐크기 변수에 고정 후, 공압력 및 젯팅시간에 따른100 ㎛ 선폭에서 최대500 ㎛ 선폭까지 범용성을 검증하였습니다. 젯팅시간의 주요변수를 도출함으로써 고전압 컨트롤러에서 지원 가능한 미세 젯팅시간 제어를 통해 토출된 잉크의 폭/두께에 대한 조건을 확립 완료하였습니다

공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지.jpg 공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지

그림 3. 공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지Dotting 정량성을 평가하기 위해 1,000개 Dotting의 무게를 전후 측정하여 1개 Dotting 패턴의 무게는 약 0.002 mg으로 측정되며, 1,000개 Dotting 샘플에 대한 무게 재현성은 ± 1.5 % 이내로 우수한 재현성을 확보하였습니다.

dotting 무게 정량 평가결과.jpg dotting 무게 정량 평가결과

그림 4. Dotting 무게 정량 평가결과

연구과제

Micro LED Display 미세 접합 리페어 자동화 시스템 및 재료 개발

기 간

2019년-2021년

연구기관

엔젯 주식회사

연구결과

- Micro LED 칩 미세 접합용 프린터 자동화 양산 설비 개발Micro LED 칩 Repair 양산용 프린트헤드, 스테이지 외 통합시스템과 One-click 자동 노즐 클리닝 모듈 개발 및 운용 등 전반적인 공정 시스템을 확립하였습니다. 공정을 준비하기 위해서 프린트 카트리지를 손쉽게 체결할 수 있도록 Ink Filling Kit을 구성하여 운용될 수 있도록 설계하였습니다

리페어 프린팅 장비 전체 이미지.jpg 리페어 프린팅 장비 전체 이미지

그림 5. 리페어 프린팅 장비 전체 이미지

HW 설계와 함께 추가적으로 SW 최적화를 통하여 자동 노즐 얼라인먼트 알고리즘 개발, Vision기반 Working Distance 자동 설정 알고리즘 개발, Jetting자동 검사(Dot Size, 위치 보정) 개발 및 운용 기술을 확립하였습니다. Image기반 Auto-focus Unit 또한 개발하여 기판특성에 맞도록 프린팅 공정이 진해될 수 있도록 최적화하였습니다.

사이즈별 글래소 노즐 직경 검사 현미경 이미지.jpg 사이즈별 글래소 노즐 직경 검사 현미경 이미지

그림 6. 사이즈별 (3, 10, 30, 50㎛글) 글래스 노즐 직경 검사 현미경 이미지

dot auto inspection sw설정창.gif dot auto inspection sw설정창

그림 7. Dot Auto Inspection SW 설정창 및 실제 Inspection 과정 이미지- Micro LED 칩 미세 접합 Repair용 전도성 및 절연용 잉크 개발 및 점등률(Repair 수율) 성능 최적화

고객사 요구에 부합되는 초미세 패터닝 공정기술 최적화를 수행하였습니다. Jetting Accuracy 향상, Mirco LED Repair용(전도성, 보호막) 노즐 가공 최적화 및 fine tip 향상을 통하여 최적의 LED 칩 본딩 공정을 확립하였습니다.

이러한 최적화 과정에서 고객사 요구에 부합하는 초미세 패터닝용 장시간 수명 잉크를 동시에 개발하였습니다. 본 재료를 바탕으로 칩 마운팅 시 부착력, 전도성이 우수하도록 확보됨을 확인하였습니다. 또한, 칩 유실 방지 및 보호, 시인성 확보를 통해 고객사에서 요구되는 수준을 확보하도록 개발하고자 하였습니다.그에 따른 Micro LED 칩 점등 결과 양호한 결과를 얻을 수 있었으며, 향후 고객사의 신뢰성 추가 평가를 토대로 설비 및 공정 추가 개선을 진행하고자 합니다.

rgb소자 점등 이미지.jpg rgb소자 점등 이미지

그림 8. Micro LED칩 실장 후 RGB 소자 점등 이미지

미세 패터닝 수행 결과 이미지.jpg 미세 패터닝 수행 결과 이미지

그림 9. DoD Printing으로 구현된 8㎛ 급 미세 패터닝 수행 결과 이미지

(나) 연구결과의 기대효과

1) 하이브리드 나노젯 밸브 개발 연구결과의 기대효과

전자산업 분야의 융·복합화, 초정밀화 기술 개발이 강화됨에 따라 기능성 액체의 고속, 초정밀 디스펜싱 기술개발이 요구되는 분야가 증가하고 있습니다. 액적 디스펜서용 압전구동 헤드 기술은 요소부품 기술이며, 산업 경쟁력 강화 및 시장창출을 통하여 국가경쟁력 향상을 목적으로 하는 기술이라고 사료됩니다.

당사가 개발한 하이브리드 나노젯 밸브는 국내시장뿐만 아니라 세계시장에서의 핵심부품 및 요소기술로써 차세대 초정밀 기계·반도체 산업, 마이크로급 소재공정·소자 기술 산업, 의료·바이오 기술 산업분야 등에서 필요로 하는 핵심 연구개발 내용이 될 것입니다. 또한, 일본, 유럽, 미국 등 해외 산업체에 의해 의존되어 있는 핵심 부품 소재 기술에 대한 수입 대체 효과를 기대할 수 있습니다.

2) 마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터 개발 연구결과의 기대효과

Micro LED 디스플레이시장의 전체 매출액은 2020년 0.2억 달러에서 2025년 70억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 이는 현재 LCD 패널의 매출액(920억 달러) 및 OLED 패널 매출(480억 달러)보다 훨씬 적은 규모에 해당합니다. 그러나 Micro LED는 기존 디스플레이의 한계를 뛰어 넘는 고화질, 대화면의 특성을 가지고 있으며, 국가 디스플레이산업 기술 경쟁력 확보를 위해서 선점해야할 당위성과 함께 강력한 성장 잠재력을 가지고 있다고 판단합니다.

Micro LED 디스플레이 시장의 성장과 함께 핵심소재 및 공정 장비 개발 시장은 이보다 선행적으로 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 즉, Micro LED 시장 성장에 따라 디스플레이 검사/수리 장비 시장도 성장할 전망입니다. 특히, 국가간 기술력 경쟁 강도 심화, 중국 정부의 강력한 지원에 힘입은 중국산 디스플레이 패널의 확장, 소수 구매업체 한정 등의 문제를 극복하기 위해서는 우수한 기술을 바탕으로 안정된 양산성 검증이 시장 선점의 핵심요소입니다.

당사의 연구개발 수행 결과는 고객사의 리페어 공정에 적용될 수 있도록 상용화를 목적으로 특화되어 개발되고 있으며 향후에는 더욱 제품 경쟁력이 강화될 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

(다) 연구결과를 토대로 한 상품화(상용화) 내용

당사의 지속적인 연구결과를 바탕으로 EHD 잉크젯 기술은 토출되는 액적의 형태 또는 생성되는 액적의 크기(1. 연속 젯팅 시스템, 2.펨토-피코리터 수준의 프린팅 모듈, 3. 나노-마이크로리터 수준의 프린팅 모듈)에 따라 적용 가능한 응용분야로 나뉘며 그에 따른 제품군을 상품화하였습니다.

아래에 상기 언급된 두 가지 정부연구 과제의 결과를 토대로 상품화(상용화)에 적용한 사례는 다음과 같습니다.

1) 하이브리드 나노젯 밸브 개발 연구결과의 상품화

[하이브리드 나노젯 밸브]

dot print.jpg dot print

<출처: 당사 내부자료>

COVID-19, 신종플루와 같은 다양한 신종 감염병의 증가와 진단기술의 발달로 예방 및 조기진단에 대한 수요가 증가하면서 검사 키트 수요가 증가하고 있는 추세입니다.

99.9%이상 수율과 검사의 정확도를 높이기 위해서는, 센싱(Sensing)부에 정확한 양의 검사액이 도포되어야 하며, 이를 구현하기 위해서는 용액기반의 노즐로 정량의 Dot 형상의 패턴을 구현이 가능해야 합니다. 기존 Glucose 도포 방식은 시린지 펌프와 노즐 밸브를 이용한 단순 토출 방식을 사용하였으며, 정량 토출은 가능하나 Dot의 형상이 원형이 아니었습니다. 특히, 단순 용액 토출 방식이므로 로봇의 움직임에 의한 관성력 때문에 빠른 속도로 정확한 위치에 패터닝 확보가 어렵다는 단점이 지적되고 있습니다.

당사의 EHD Jet Valve 기술은 공압력 및 압전력에 EHD 기술을 접목한 하이브리드 노즐로써, 수 초 내에 500개의 Dot 패턴 형성이 가능하며 1% 미만의 정량성을 확보하였습니다. 기재로 향하는 전기장에 의해 빠른 속도로 움직이는 로봇의 관성력에 의한 토출 불안정성 제어가 가능하며, 액적이 기재에 충돌 시 되튀김을 전기력으로 끌어당겨 기존 노즐에서 발생하는 액튐 문제를 해결하였습니다.

시스템의 구성은 기재 로딩 a 얼라인 a 패터닝 a 검사 a 언로딩으로 구성되며, 용액의 저온 보관 및 공급온도 유지를 위한 피드백 컨트롤러 및 자동 얼라인 기능 등 당사만의 노하우가 집약된 제품입니다.

당사는 국내 최대 검사키트 제조업체 중에 하나인 아이센스社에 장비를 납품하여 신뢰성을 검증받아 양산장비를 판매하였으며 향후 해외 시장으로 진출을 위한 마케팅 전략수립 중에 있습니다.

2) 마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터 개발 연구결과의 상품화

[마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터]

micrro led.jpg micrro led

<출처: 당사 내부자료>

MicroLED를 이용한 TV 해상도 4K를 제조하기위해서는 24.88백만개의 MicroLED 칩 조립이 필요하며, 디스플레이를 구성하는 모듈에 MicroLED 칩을 조립 시 99.99% 수율을 얻는다고 가정할 경우 약 25만개의 수리가 필요합니다. 특히, 보급형 TV 양산을 위한 기준으로 20백만개의 칩을 한 시간내에 전사하고 99.99%의 수율을 확보해야 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 것으로 알려져 있으며, 이 99.99% 기준하에서도 약 2만5천개의 수리 공정은 필수 요소로 인식되고 있습니다.

칩을 수리하는 과정은 불량 칩을 제거한 후 본딩제를 도포하고 다시 새로운 칩 조립을 수행해야하며, 동 칩은 마이크로크기로 매우 작기 때문에 수십 μm의 본딩제를 도포하는 기술이 없으면 수리가 실질적으로 불가능합니다.

이에 당사는 고점도 잉크 토출 기술, 10 μm 이하 패터닝 기술, 비접촉 프린팅 기술을 기반으로 개발된 Micro-LED 칩 본딩 수리 장비와 잉크를 포함한 토탈 시스템을 삼성전자에 납품을 하여 양산에 적용하고 있으며, 또한 대만의 디스플레이 업체인 AUO, MicroLED 칩 제조사인 Playnitride에도 관련 장비를 공급하여 시장을 선점하고 있습니다.

(4) 정부과제 수행 실적 현황

(단위: 억원)

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

관련제품

Micro LED 다중전사를 위한 다중접합용 PAD 프린팅

산업통상자원부

2020.05.01 ~2023.12.31

15.54

EHD 잉크젯프린터

3D Printed Electronics 적층제조를 위한 Inkjet 3D Printing 기술개발

중소벤처기업부

2021.06.01 ~2025.05.31

12.80

EHD 3D 프린터

평판디스플레이 도포기용 초정밀 잉크젯 헤드 개발

산업통상자원부

2021.07.01 ~2024.12.31

42.60

EHD 잉크젯 프린트헤드
전기차용 이차전지 코팅공정용 고효율, 고수명 전기수력학 제어형 슬롯다이헤드 기술 개발 중소벤처기업부 2022.12.01~2024.11.30 5.7 EHD 슬롯다이 코터

(5) 연구개발 비용

(단위: 천원, %)

구분

2021년도

(제13기)

 2022년도(제14기) 2023년도(제15기 1분기)

자산

처리

원재료비

-

 - -

인건비

-

 - -

감가상각비

-

 - -

위탁용역비

-

 - -

기타 경비

-

 - -

소 계

-

 - -

비용

처리

제조원가

-

 - -

판관비

1,649,207

 3,980,712 1,671,134

합계

(매출액 대비 비율)

1,649,207

(16.40%)

 3,980,712(18.37%) 1,671,134(29.76%)

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

번호

구분

내용

권리자

출원일

등록일

적용제품

출원국

1

특허

 초소수성 노즐을 이용한 액적 분사장치 엔젯, 건국대 2008.01.28 2009.11.30 프린트헤드표면처리 국내

2

특허

 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯, 건국대 2008.07.09 2009.06.15 프린트헤드EHD 국내

3

특허

 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 2009.01.12 2010.01.07 프린트헤드iEHD 국내

4

특허

 액적분사장치 엔젯, 건국대 2009.01.14 2009.09.07 프린트헤드Inkjethead 국내

5

특허

 정전기력을 이용하는 액적분사장치용 노즐 엔젯 2010.08.17 2013.07.25 프린트헤드노즐형상 국내

6

특허

 액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯, 건국대 2010.11.19 2014.04.22 프린트헤드iEHD 미국

7

특허

 액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯, 건국대 2010.12.15 2014.05.14 프린트헤드iEHD 중국

8

특허

 전기방사를 이용한 고종횡비 패턴 인쇄장치 엔젯 2011.03.14 2013.06.10 프린트헤드 국내

9

특허

 태양전지의 전면전극 형성방법 엔젯 2011.04.26 2014.05.20 태양전지 국내

10

특허

 이송형 멀티노즐 시스템 및 이를 이용하는 투명전극 제조방법 엔젯 2011.06.17 2013.05.08 투명전극 국내

11

특허

 액적 토출 장치 엔젯 2011.06.17 2013.06.10 프린트헤드Coaxial 국내

12

특허

 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 2011.07.11 2013.03.05 프린트헤드Inkjethead 미국

13

특허

 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 2011.07.12 2014.09.24 프린트헤드Inkjethead 중국

14

특허

 액적분사장치 및 방법 엔젯, 건국대 2011.08.12 2013.04.16 프린트헤드iEHD 미국

15

특허

 정전기력을 이용한 잉크토출장치 엔젯 2011.10.17 2013.06.10 프린트헤드sheath gas 국내

16

특허

 잉크 분사 장치 및 방법 엔젯 2011.10.18 2013.05.08 프린팅장비z축 구동 인쇄 국내

17

특허

 잉크 분사 장치 엔젯 2011.11.09 2014.05.14 프린트헤드전자기력 국내

18

특허

 슬릿형 노즐 및 이것의 제조 방법 엔젯 2012.02.15 2014.09.01 프린트헤드슬릿노즐 국내

19

특허

 정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치 엔젯 2012.05.21 2014.04.23 프린팅장비3D 표면인쇄 국내

20

특허

 터치스크린 패널 제조방법 엔젯 2012.08.14 2013.05.08 터치센서 국내

21

특허

 피드백 제어형 인쇄 시스템 엔젯 2012.08.14 2014.08.01 프린팅장비제어 국내

22

특허

 정전기력을 이용하는 인쇄 시스템 엔젯 2012.09.17 2014.04.29 프린팅장비마스킹 인쇄 국내

23

특허

 토출 정밀제어가 가능한 인쇄장치 엔젯 2012.09.24 2014.04.29 프린팅장비Shutter 국내

24

특허

 인쇄형 나노물질 자가정렬 장치 및 인쇄형 나노물질자가정렬방법 엔젯 2012.10.25 2013.11.05 투명전극 국내

25

특허

 하이브리드형 잉크 토출 장치 엔젯 2012.11.07 2014.08.13 프린트헤드Inkjethead 국내

26

특허

 전도성 나노 잉크 조성물, 이를 이용한 전극선 및 투명전극 엔젯 2012.11.09 2014.09.15 소재 국내

27

특허

 고점도 전도성 나노 잉크 조성물로 이루어진 전극선을 포함하는 투명전극 및 이를 이용한 터치센서, 투명히터 및 전자파 차폐제 엔젯 2012.11.19 2014.11.27 소재 국내

28

특허

 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 2013.03.28 2014.05.14 코팅장비 국내

29

특허

 표면 거칠기가 향상된 투명전극의 제조방법 엔젯 2013.04.18 2014.09.19 투명전극 국내

30

특허

 마스크를 이용한 스프레이 노즐 시스템 및 이를 이용한 터치스크린의 제조방법 엔젯 2013.04.30 2014.09.15 터치센서 국내

31

특허

 정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치 엔젯 2013.05.20 2015.05.21 프린팅장비3D 표면인쇄 미국

32

특허

 정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치 엔젯 2013.05.21 2016.04.06 프린팅장비3D 표면인쇄 중국

33

특허

 접촉식 패터닝 장치 엔젯 2013.08.06 2015.01.09 프린트헤드Dispenser 국내

34

특허

 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 2013.08.27 2016.05.24 코팅장비마스크패터닝 국내

35

특허

 스프레이 노즐을 이용한 코팅 시스템 엔젯 2013.09.13 2015.08.10 코팅장비 국내

36

특허

 고점도 전도성 나노 잉크 조성물로 이루어진 전극선을 포함하는 투명전극 및 이를 이용한 터치센서, 투명히터 및 전자파 차폐제 엔젯 2013.11.19 2016.03.01 투명전극 대만

37

특허

 액적분사장치 및 나노팁을 이용한 액적분사장치 엔젯 2014.01.06 2014.11.18 프린트헤드나노팁 미국

38

특허

 균일한 코팅이 가능한 코팅 시스템 엔젯 2014.02.17 2015.03.23 코팅장비 국내

39

특허

 투명전극 제조시스템 및 이를 이용한 투명전극 제조방법 엔젯 2014.02.17 2016.04.11 투명전극 국내

40

특허

 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 2014.03.26 2017.01.04 코팅장비 중국

41

특허

 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 2014.03.28 2016.03.01 코팅장비 대만

42

특허

 접촉식 패터닝을 이용한 3차원 패터닝 장치 및 이를 이용한 패터닝 방법 엔젯 2014.04.01 2015.09.04 프린팅장비3D Printer 국내

43

특허

 전자기장 제어를 이용한 정전기력 패터닝 장치 및 이를 이용한 3차원 패터닝 장치 엔젯 2014.04.01 2015.09.04 프린팅장비3D Printer 국내

44

특허

 정전기력을 이용한 용융 침착 모델링 인쇄장치 엔젯 2014.04.17 2015.04.30 프린팅장비3D Printer 국내

45

특허

 광투과영역의 조절이 가능한 마스크를 이용한 3차원 인쇄장치 엔젯 2014.04.17 2015.04.30 프린팅장비3D Printer 국내

46

특허

 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 2014.08.26 2015.10.20 코팅장비마스크패터닝 미국

47

특허

 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 2014.08.26 2016.08.17 코팅장비마스크패터닝 중국

48

특허

 정전기력을 이용하는 분무 및 패터닝 장치 엔젯 2014.08.27 2016.05.13 코팅장비마스크패터닝 일본

49

특허

 스위치 스프레이 노즐 엔젯 2014.09.25 2015.10.07 코팅장비 국내

50

특허

 전기 집속을 이용한 패터닝 장치 엔젯 2014.12.08 2015.09.30 프린트헤드 국내

51

특허

 대면적이면서 유연성 기판에도 용이하게 적용할 수 있는 투명전광판 및 이의 제조 방법 엔젯 2015.08.17 2017.06.23 투명디스플레이 국내

52

 특허 다기능 3D 프린터 엔젯 2015.12.29 2017.05.23 프린팅장비3D Printer 국내

53

특허

 접촉식 패터닝 장치 엔젯 2016.02.08 2016.11.08 프린트헤드Dispenser 미국

54

특허

 기판 결함 리페어 장치 엔젯 2016.07.05 2017.02.14 리페어장비 국내

55

특허

 잉크젯 방식의 기판 결함 리페어 장치의 노즐 및 잉크젯 방식의 기판결함 리페어 장치 엔젯 2016.07.28 2019.01.10 리페어장비 국내

56

특허

 스프레이 노즐 및 이를 이용한 코팅 시스템 엔젯 2016.08.01 2018.09.13 코팅장비 국내

57

특허

 3차원 기판의 코팅 시스템 엔젯 2017.03.29 2019.01.10 코팅장비 국내

58

특허

 잉크 분사 장치 및 이를 포함하는 프린팅 시스템 엔젯 2017.04.20 2019.01.10 프린트헤드 국내

59

특허

 멀티 노즐을 가지는 잉크 분사 장치 엔젯 2017.08.22 2019.07.03 프린트헤드Inkjethead 국내

60

특허

 멀티 노즐을 가지는 잉크 분사 장치 엔젯 2017.12.15 2019.04.30 프린트헤드Inkjethead 미국

61

특허

 잉크 분사 장치 및 이를 포함하는 프린팅 시스템 엔젯 2017.12.15 2019.05.21 프린트헤드 미국

62

특허

 카트리지 노즐 및 이를 포함하는 잉크 분사 장치 엔젯 2018.02.07 2019.09.11 프린트헤드 국내

63

특허

 프린팅 장치 엔젯 2018.03.20 2019.05.10 프린팅장비위치제어 국내

64

특허

 청정도를 유지하는 코팅 장치 엔젯 2018.12.04 2020.02.12 코팅장비 국내

65

특허

 카트리지 노즐 및 이를 포함하는 잉크 분사 장치 엔젯 2019.02.07 2020.09.08 프린트헤드 미국

66

특허

 프린팅 장치 엔젯 2019.03.19 2020.10.20 프린팅장비제어 미국

67

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2019.04.16 - - 국내

68

특허

 반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치 엔젯 2019.05.07 2019.11.14 언더필 국내

69

특허

 전기수력학 방식의 분사 노즐 엔젯 2019.05.29 2020.02.12 프린트헤드Jet-Valve 국내

70

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2019.07.10 2020.08.12 프린트헤드iEHD 국내

71

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2019.08.09 2021.08.21 - 대만

72

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2019.08.12 2023.02.17 프린트헤드iEHD 중국

73

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2019.08.16 2020.11.10 프린트헤드iEHD 미국

74

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2019.08.29 2021.03.09 프린트헤드iEHD 일본

75

특허

 전기수력학적 프린팅 장치 엔젯 2019.09.27 2020.12.15 프린팅장비레이저큐어 미국

76

특허

 반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치 엔젯 2019.09.30 2022.06.07 언더필 미국

77

특허

 반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치 엔젯 2019.10.01 2021.01.21 언더필 대만

78

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2019.12.13 2020.02.21 프린트헤드iEHD 국내

79

특허

 유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2020.02.25 2021.10.07 프린트헤드iEHD 국내

80

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2020.03.05 2021.03.12 프린트헤드iEHD 국내

81

특허

 전도성 잉크 조성물 엔젯 2020.03.05 2021.06.14 소재 국내

82

특허

 전도성 잉크 조성물 엔젯 2020.03.05 2021.08.18 - 국내

83

특허

 전기수력학 프린팅 장치를 이용한 홀 내측면 프린팅 시스템 엔젯 2020.07.17 - 프린팅장비 국내

84

특허

 홀의 내측면 또는 기판의 외측면을 프린팅하는 프린팅 장치 엔젯 2020.09.08 - 프린팅장비 국내

85

특허

 측면 배선을 구비한 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 엔젯 2020.09.22 - 프린팅장비 국내

86

특허

 3차원 표면을 프린팅하는 프린팅 장치 엔젯 2020.10.26 - 프린팅장비3D 표면인쇄 국내

87

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2021.02.03 2023.02.03 프린트헤드iEHD 일본

88

특허

 유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2021.02.24 2023.01.10 프린트헤드iEHD 중국

89

특허

 유도보조 전극을 포함하는 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2021.02.25 2022.07.12 프린트헤드iEHD 미국

90

특허

 전도성 잉크 조성물 엔젯 2021.03.04 - 소재 미국

91

특허

 프린팅장치 엔젯 2021.08.05 - 프린트헤드Bended 노즐 국내

92

특허

 측면 배선을 구비한 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 엔젯 2021.09.14 - - 국내

93

특허

 복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법 엔젯 2021.09.30 - - 국내

94

특허

 마이크로 LED 디스플레이의 칩 리페어를 위한 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장치 엔젯 2021.10.21 - - 국내

95

특허

 복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법 엔젯 2021.12.22 - - 중국

96

특허

 복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법 엔젯 2021.12.22 - - 미국

97

특허

 복수의 노즐 헤드를 구비한 프린팅 장치 및 복수의 노즐팁 정렬 방법 엔젯 2021.12.22 - - 대만

98

특허

 프린팅장치(우선권주장출원) 엔젯 2021.12.23 - 프린트헤드Bended 노즐 국내

99

특허

 유도 전기수력학 젯 프린팅 장치 엔젯 2022.01.18 2023.01.20 프린트헤드iEHD 중국

100

특허

 잉크젯 프린트헤드 및 상기 프린트헤드의 제작방법 엔젯 2022.03.10 - - 국내

101

특허

 물체를 적층 조형하는 시스템 엔젯 2022.03.10 - - 국내

102

특허

 잉크젯 프린트헤드 및 상기 프린트헤드의 제작방법 엔젯 2022.03.24 - - 미국

103

특허

 잉크젯 프린트헤드 및 상기 프린트헤드의 제작방법 엔젯 2022.03.24 - - 유럽

104

 디자인 3D 프린터 (디자인등록) 엔젯 2015.12.17 2016.09.23 디자인 국내

105

 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2013.07.25

상표(서비스표)

 국내

106

 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2013.07.25 상표(서비스표) 국내

107

 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2013.07.25 상표(서비스표) 국내

108

 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2013.07.25 상표(서비스표) 국내

109

 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2013.10.22 상표(서비스표) 국내

110

 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2013.10.22 상표(서비스표) 국내
111 상표 엔젯 (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2014.03.17 상표(서비스표) 국내
112 상표 ENJET (서비스표등록) 엔젯 2012.08.16 2014.03.17 상표(서비스표) 국내
113 상표 eBioJet (상표등록) 엔젯 2021.09.06 - 상표 국내
주1) 당사는 과거부터 수년간, 수백억원의 비용을 투자하여 EHDㆍiEHD 기술을 연구ㆍ개발하였으며, 이를 통해 디자인, 상표 제외 85건의 특허 등록 및 2022년 12월 31일까지 18건의 특허가 출원 되어 진행중에 있습니다. 또한 2023년 당분기중 8건이 추가 출원되어 26건의 특허가 정상적으로 등록심사 및 관련절차를 진행중에 있습니다.

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 외부기관의 기술평가 내역

평가기관

평가대상기술명

평가결과

평가기간

SCI평가정보

EHD 잉크젯 초미세 패터닝과

EHD 박막코팅 토탈 솔루션의 장비/부품/소재 기술

A

2022.02.23 ~ 2022.04.07
주) 당사는 기술성장기업에 해당되며, 소재부품 전문기업에 해당 되며, 2022년 11월 18일 코스닥 시장에 상장 되었습니다. (규정 제30조에 의거하여 상장예비심사를 신청하고자 하는 법인, 세칙 제28조제1항제1호가목2)에 해당하는 법인)

바. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 시장의 여건당사가 속해 있는 시장은 인쇄전자(Printed Electronics)시장입니다. 인쇄전자 기술은인쇄가 가능한 기능성 잉크를 이용하는 프린팅 공정을 통해 다양한 전자소자를 저가격으로 제작하는 기술로 금속산화물, 유기물, 나노구조체 등의 잉크를 필름, 유리, 종이, 금속호일 등 기판에 인쇄하는 것을 의미합니다. 이는 기존의 전자제품을 생산하는 방식과 달리 신문이나 잡지, 포스터 등의 인쇄물 제작에 사용하는 인쇄기술을 전자부품 제조에 적용한 기술입니다. 즉, 인쇄가 가능한 기능성 전자잉크 소재를 이용하여 저가격의 인쇄공정을 통해 다양한 전자 소자를 제작하는 기술을 의미합니다. 관련 기술수준은 현재 Low-end 정보처리를 수행할 수 있는 일부 소자ㆍ부품을 제작하는 수준이나, 다양한 잉크 소재 개발 및 인쇄기술 고도화가 진행됨에 따라 폭넓은 분야에의 적용이 기대되며, 궁극적으로 반도체 포토리소그래프 공정 등과 같은 전자제품 생산에 필수적인 공정을 대체할 것으로 전망됩니다. 특히 인쇄공정기술은 저온 공정이 가능한 기능성 잉크소재의 개발을 통해서 유연한 플라스틱 기판에 전자소자를 제작하는 플렉시블 전자 소자(flexible electronics) 기술과 높은 공정 결합성을 지니고 있으며, 연속 공정으로의 구현도 가능할 것으로 예상되고있습니다.

인쇄전자기술은 저비용, 저온, 고속, 단순, 친환경 공정이 가능하다는 장점이 있어 전자산업의 기존 공정을 대체할 기술로 각광받고 있으며, 인쇄전자시장의 주요 특징은 하단과 같습니다.

① 경제적 제조 공정

반도체 메모리는 웨이퍼에 포토마스크를 통해 회로 패턴을 옮긴 후 화학 약품으로 불필요한 부분을 제거하여 만듭니다. 해당 공정을 광식각(포토리소그래피, Photolithography) 공정이라고 하며, 우리나라 주력 산업의 하나인 디스플레이 또한 이러한 제조방식으로 제조가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 디스플레이, 반도체에 다양한 전자재료를 만드는데 필수적인 공정으로 성막, 레지스트 형성, 굽기, 노광, 식각 등 총 9단계의 공정으로 이루어져 있습니다. 해당 공정은 진공ㆍ고온에 기반하기 때문에 유연기판의 적용이 어려우며 각 단계에는 일반적으로 대규모 설비 투자가 수반됩니다. 뿐만 아니라 대면적화를 할 경우 시설투자가 늘어난다는 문제점도 있습니다.

인쇄전자는 기존의 실리콘 기반의 배치(Batch) 타입 제조 공정을 연속공정 (Roll-to-roll, R2R)으로 바꿀 수 있게 합니다. 인쇄에 기반한 R2R 공정은 기본적으로 필요한 재료만을 기질 혹은 기판 위에 추가하는 방식으로, 기존의 광식각 등의 복잡한 공정을 크게 줄일 수 있습니다. 인쇄전자기술을 적용할 경우 포토리소그래피의 9단계의 공정은 인쇄, 굽기(자외선 조사)로 2개의 공정으로 감소하게 되며, 이러한 대폭적인 공정 삭감으로 인하여 대규모 설비투자가 절감되는 효과가 나타납니다. 또 낮은 제조비용으로도 대량 생산이 가능하며, 기존 유리나 실리콘 기판의 전자소자와는 달리 플라스틱, 섬유, 종이 등 다양한 소재를 기판으로 사용할 수 있게 됩니다.

[전기전자 제조공정 비교]

nikkei eleectronics, sony.jpg Nikkei Electronics, Sony

<출처: Nikkei Electronics, Sony>

② 친환경적인 제조 공정

기존에는 디스플레이, 반도체 등의 산업에서 전자회로를 구성할 때 기판을 구리나 알루미늄으로 도금한 뒤 강산과 강염기 등 화학약품으로 회로를 제외한 나머지 부분을 제거하는 식각방식 또는 원하는 구리배선을 부착시키는 방식으로 회로를 형성했습니다. 반면 인쇄전자기술은 신문을 인쇄하는 것과 같은 원리로 전기가 통하는 전도성 잉크나 전도성 페이스트 등을 이용해 원하는 모양의 패턴을 인쇄하는 방식으로 찍어내는 기술입니다. 기존의 식각기술은 회로를 형성하는데 모두 20가지 이상 공정이 필요해 제조에 오랜 시간이 걸리고, 공정이 긴 만큼 사용되는 재료가 많아 비용이 큰 것이 단점이었습니다. 또 인체에 해로운 화학약품 사용으로 제조과정에서 오염물질을 배출하여 환경오염을 야기한다는 지적을 받아왔습니다. 인쇄전자기술은 기존 식각기술 대비 공정을 20분의1로 간소화, 제조시간은 물론 생산 원가도 획기적으로 줄여주며, 식각을 위한 구리 등의 화학물질을 사용하지 않아 근본적인 공해물질이 배출되지 않는 친환경 기술입니다.

[식각방식과 인쇄전자방식 비교]

인쇄전자기술.jpg 인쇄전자기술

<출처: 디지털타임즈, [알아봅시다] 인쇄전자기술>

③ 유연한 제조 공정

보다 다양하고 유연한 기판 혹은 기질에 기능성 소자나 회로, 메모리 등을 심을 수 있어, 인쇄전자는 고객이나 소비자의 디자인에 대한 니즈를 충족시킴과 동시에 새로운 수요도 창출할 수 있으며, 초대면적 전자제품부터 소형제품까지 동일한 제조공정에서 단지 인쇄 노즐, 인쇄 롤의 크기를 변경을 통해 간단하고 저렴하게 제조를 수행할 수 있습니다.

④ 대면적 대량생산

인쇄전자는 R2R 인쇄공정 도입이 가능하여 연속적인 유기재료의 패턴공정을 확보할 수 있어 대면적에서 균일한 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 보유하고 있습니다.

(가) 디스플레이시장 및 반도체시장

당사가 판매하는 주요 제품은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션은 디스플레이ㆍ반도체 생산 공정에 사용되는 대형 마이크로 LED TV 리페어 장비, OLED 빛샘 방지 프린터 모듈, OLED TFT 배선전극 리페어 장비 등으로 주요 판매처는 디스플레이ㆍ반도체를 주로 판매하는 업체들로 구성되어 있습니다. 당사의 매출구성별로 주요 매출처를 분석 결과, 2021년 기준 A사가 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 매출의 53.6%를 차지하여 가장 높은 점유율을 차지하고 있으며, 그 다음으로는 D사가 약 41.9%로 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 해당 두 업체들은 디스플레이ㆍ반도체를 생산하는 대기업들로 당사가 현재 판매하고 있는 리페어 장비 등은 디스플레이ㆍ반도체 공정에 반드시 필요한 필수적인 요소로써 크게 활용되고 있습니다.

나아가 당사는 현재의 싱글 노즐 프린트헤드에서 당사만의 독자적인 기술인 iEHD기술을 통해 디스플레이ㆍ반도체 등의 주요 공정인 포토리소그래피 공정 등을 대체할 수 있는 멀티노즐 프린트 헤드를 개발 및 생산하여 프린트헤드 시장을 점유율 확장을 주요 목표로 하고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9개의 공정으로 이루어져 있어 설비투자비용(CAPEX)이 높으며, 식각단계에서 화학물질을 이용하여 반도체를 깎아내는 작업을 수행함에 따라 유해물질들의 배출이 많이 발생합니다. 해당 포토리소그래피 공정을 인쇄공정으로 대체할 경우 총 9개의 공정이 인쇄, 굽기의 단 2개의 공정으로 감소되어 설비투자비용의 크게 감소되면서 반도체를 깎아내는 식각공정이 사라짐으로써 유해물질의 배출이 감소하게됩니다. 과거까지는 인쇄공정의 여러가지 단점으로 인하여 해당 기술을 활용하지 못하였으나 당사는 당사만의 독자적인 iEHD 기술을 개발함으로써 포토리소그래피 공정을 대체할 수 있습니다. 나아가 노즐을 양산화에 필요한 멀티노즐까지 개발함으로써 디스플레이ㆍ반도체의 필수공정을 대체하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(나) 바이오시장

당사는 2022년에 바이오센서(진단키트)에 진단 물질을 정량으로 도포하는 공정장비를 개발 및 양산단계에 돌입하여 신규 시장에 진출하였습니다. 바이오센서에 대한 정확도는 효소의 정량성에 따라 정확도가 결정됩니다. 따라서 센서 제조에서 도포되는 시료는 아주 미세한 양의 정량성을 요구합니다. 당사는 EHD 기반의 기술을 활용하여개발한 제품은 도포되는 위치의 탄착 정확도와 액점을 최소화하는 기술을 보유하고 있습니다.

(다) 모바일시장

EHD 코팅 솔루션 매출의 경우 당사의 주요 매출처는 K사로 2021년 기준 EHD 코팅 솔루션 매출의 약 37.6%의 점유율을 차지하고 있습니다. K사는 Glass 업체 중 1위 업체로 시장점유율은 삼성과 애플 스마트폰의 약 60%의 점유율을 보유하고 있습니다. 당사는 지문방지를 위한 AF(Anti-Finger) Coater를 K사에 독점적으로 공급하고 있으며, 그외에 디스플레이 생산 업체인 F사, J사 등에 디스플레이 코팅을 위한 솔루션을 판매하고 있습니다.

또한, 당사는 A사의 폴더블 UTG(Ultra Thin Glass) 글래스 강화 코팅에 사용되는 코터의 판매를 2021년부터 시작하였으며, 해당 매출은 2021년 890만대에서 2024년 3,186만대로 생산을 전망하며 점차 증가하는 추세에 있습니다. 이에 따라 EHD 코팅솔루션에서 당사가 목표로 하고 있는 시장은 모바일 시장입니다.

(2) 영업의 개황

인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 전통적인 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기의 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다.

인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다. 인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 프린팅을 통해 전자부품을 직접 제작하거나, 프린팅된 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하는 등 다양하게 여러 전자산업에 응용되고 있습니다.

동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대시킬 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 통해 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 화학적인 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다.

특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉서블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다.

[전자산업 분야 및 인쇄공정의 적용 가능영역]

구분

세부분야

적용가능 영역 및 인쇄공정

디스플레이

LCD

컬러필터, 배향막, 스페이서: 잉크젯, 롤프린팅

TFT Backplane: 반도체층, Gate 전극, S/D 전극, 절연체층 프린팅

OLED

유기발광층: 고분자 방식의 OLED 제조시 잉크젯, 노즐젯

투명전극층: 전도성 고분자의 잉크젯, 슬롯다이코팅

MicroLED

Chip 전사용 본딩액 도포: 스크린 인쇄, 잉크젯

Chip 평탄화 도포: 스프레이 코팅, 잉크젯

전자종이

Frontplane: Wetting 등 격벽, 용액 주입에 잉크젯, 롤프린팅

TFT Backplane: 반도체층, Gate 전극, S/D 전극, 절연체층 프린팅

조명

OLED

유기발광층: 고분자 방식의 OLED 제조시 잉크젯, 노즐젯

스마트 제품

RFID

안테나: 롤프린팅

기타: 캐패시터 및 집 등에 롤투롤

Packaging

Sensor: 센서층을 잉크젯, 롤, 스크린프린팅

에너지

태양전지

CIGS, CdTe, DSSC 흡수층: 스프레이, 스크린

OPV 활성층: 잉크젯, 슬롯다이, 롤방식

Si 전극층: 스크린 프린팅, 잉크젯, AD 방식

Battery

전극층: 전극층에 슬롯다이

반도체

Packaging

Chip 언더필: 잉크젯

전극

Photo-Resist 도포: 스프레이

바이오

진단키트

진단시약 도포: 디스펜싱, 잉크젯

DNA, Cell, Protein

정량 주입: 디스펜싱, 잉크젯

기타

Touch Panel

배선: 전극배선에 스크린 및 롤프린팅

투명전극층: 패턴된 ITO 대체에 젯팅 및 롤프린팅

FPCB

배선: 고밀도배선 형성시 롤프린팅

<출처 : 인쇄전자 기술 및 시장전망, Displaybank >

주) 상기 인쇄전자 공정 중 당사는 LCD, OLED, MicroLED, 반도체, 바이오 공정을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.

(3) 산업의 성장성

글로벌 스마트폰 제조기업들은 스마트폰 보급이 급격히 증가함에 따라 원가절감의 혁신을 이루어 가격 경쟁력을 확보하고자 투자비용이 높은 진공 증착 장비의 대체 기술을 탐색하고 있었습니다. 2015년에는 20nm급의 초박막 코팅을 요구하는 스마트폰 지문방지(Anti-fingerprinting) 공정으로 삼성전자 양산 신뢰성 인증을 획득하였으며, 이를 토대로 삼성전자, 애플, 화웨이, 오포, 비보 등의 Cover glass 제조 업체인 중국의 K사에 2016년도부터 EHD 스프레이 코팅 양산 장비 납품을 시작으로 2017년 수출 300만불을 달성하였으며, 이후 현재까지 163대를 판매하였습니다.

2017년 T사의 협력회사로 등록됨과 동시에 PCB의 결함을 용액으로 수리가 가능한 EHD 프린팅 장비를 납품하면서 동사의 프린팅 기술이 적용되기 시작하였습니다. A사는 디스플레이의 향후 로드맵 중 하나인 MicroLED 디스플레이 개발에 집중하기 시작하였으나 마이크로 크기의 칩을 기판에 조립하는 과정에서 불량이 다수 발생하게 되었습니다. 이를 수리하기위해 동사의 초미세 프린팅 기술이 검토되어 2018년 MicroLED 칩 본딩 수리 장비를 A사에 납품하고 준양산에 적용되었습니다.

또한 스마트폰의 디자인 경쟁력을 추구하는 시기에 접어들면서 A사는 Cover glass의 유광을 무광 디자인으로 구현하기 위해 다양한 공정기술을 개발해왔지만 양산성의 문제로 적용이 미루어졌으나, 동사의 스프레이 코팅을 이용한 난반사(Anti-glare) 코팅 기술이 양산 신뢰성을 검증받아 국내 G모델부터 무광 디자인 제조 공정에 적용되었습니다. 동 공정 기술은 자동차 CID(Center for information)의 Cover glass인 난반사(Anti-glare) 코팅 제조 공정에도 적용되어, 중국의 디스플레이 제조업체인 Y사, 국내의 Z사에도 양산장비를 납품하였고 이로 인해 수출 1000만불을 달성하였습니다

동사의 기술이 국내 제조산업의 신공정에 적용이 이루어지면서 양산성에 대한 신뢰를 인정받아 2019년에는 산업통상부 장관상을 수상하고 국가기술경쟁력의 주요 요소인 소재, 부품, 장비 100대 기업으로 선정되었습니다. 2020년에는 미국 반도체 장비 기업인 M사로부터 투자와 디스플레이, 반도체, 태양광에너지 사업부와의 전략적 제휴를 맺어 사업 확장의 발판을 마련하였습니다.

또한 대만의 디스플레이 업체인 N사와 MicroLED 칩 제조업체인 V사에 프린팅 장비와 잉크를 수출하여 MicroLED 칩 본딩 수리 공정 프린팅 장비의 점유율을 확대하였습니다.

스마트폰 글로벌 업체인 애플사는 PAD 인쇄, 디스펜서와 같은 기존의 다양한 인쇄기술이 구현하지 못한 3차원 초정밀 인쇄를 동사의 EHD 프린팅 기술로 양산하고자 검토하였으며, 또한 제조사인 F사에서는 양산 신뢰성 평가를 진행하였으며 2022년부터 양산 제조 적용이 시작되었습니다.

(4) 경기변동과의 관계

당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 LCD/OLED(디스플레이), 반도체 등의 산업에 영향을 받고 있으며, 동 분야에 경기변동과 궤를 같이하고 있습니다. 따라서 당사의 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없는 바, 동 전방업종의 경기변동적 특성을 참고할 필요가 있습니다.

디스플레이 산업은 패널 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재합니다. 따라서 패널업체가 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에는 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하면서 일정기간이 지나면 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다. 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대가 디스플레이 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하는 것도 요인으로 작용하고 있습니다.

한편 디스플레이 산업은 패널의 최종 수요처인 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 소비재 경기변동에 민감하게 반응하며, 동 업종의 경우 디스플레이 패널 제조업체의 설비투자 여부에 따라 Crystal Cycle이라고 불리우는 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내는 경향이 있습니다.

한편 반도체 산업의 경우 제품 수명 주기가 매우 짧고, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

또한 전통적인 반도체산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

이와 같이 당사의 잉크젯 프린터 및 코터 장비 매출은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 주요 업체의 투자계획에 다소 영향을 받을 수 있으나, 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있습니다. 또한 향후 바이오, 2차전지 등 당사 기술의 적용처가 늘어남에 따라 매출처의 다변화도 이루어질 수 있는 바 전방산업 경기변동 영향은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다.

(5) 계절적 요인

당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있음에 따라, 주요 모바일·디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.

그러나 최근에는 신제품 발표 시점도 점점 다양해지고 있으며, 당사의 제품 라인도 확대되고 있어 계절적 요인은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다. 또한 당사는 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있는 바 전방산업 CAPEX 계획에 따른 1회성 장비 매출 이후의 계절성 요인은 적을 것으로 판단됩니다. (6) 경쟁현황

과거 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에만 사용되던 잉크젯 프린팅은 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅 이 도입되면서 프린팅 된 패턴에 전기, 광학적 기능을 부여하여 3D 형상을 제조하는데 점차적으로 잉크젯 프린팅을 적용하기 시작하였습니다. 특히 환경 보호에 대한 기업들이 인식이 증가와 기업들의 원가절감에 대한 니즈가 증가하면서 반도체, 디스플레이 제조 공정의 핵심 공정인 포토리소그래피(Photo- Lithography) 공정을 잉크젯 공정으로 대체하고자 하는 다양한 시도가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9단계로 이루어져 있으며, 각 단계마다 상당한 규모의 설비투자가 요구됩니다. 그러나 잉크젯을 이용한 인쇄전자공정으로 대체된다면 해당 공정은 2단계로 단순화되어 설비투자 비용이 크게 감소되는 효과가 나타날 수 있습니다.

기존의 잉크젯 프린팅 기술은 비접촉식 방식으로 기판의 형태에 구애를 받지 않고 패터닝이 가능하고, 다층의 패턴을 형성하여 3D-Multilayer 패터닝이 가능한 장점을 가지고 있으나, 최대 30cPs 이하의 저점도 잉크만을 초출할 수 있는 한계가 있어 잉크를 제조할 때 기능성 첨가 물질의 농도를 높일 수 없어 잉크의 전기적, 광학적 특성에 한계가 존재하며, 내부에서 압력을 가하여 잉크를 토출하는 전통적인 잉크젯 기술을 이용하기 때문에 노즐보다 작은 크기의 액적을 형성할 수 없어 고해상도의 패터닝이 불가능하다는 단점이 있습니다. 또한, 미세 패터닝을 위해 노즐의 사이즈를 줄이거나 고점도 잉크를 사용하면 에너지 손실이 발생하여 잉크가 토출되지 않거나 끊는 현상이 발생하고 액적에 오탄착이 발생하게 되어 품질이 저하됩니다.

이러한 단점으로 인하여 기존의 잉크젯 프린팅 기술은 포토리소그래피 공정을 대체하지 못하였습니다.

EHD기술은 잉크젯 프린팅 기술의 단점을 보완할 수 있는 응용 기술이나 해당 기술을 연구ㆍ개발하는데 높은 비용과 장기간의 시간 투입이 필요함에 따라 해당 기술을 연구ㆍ개발하는 경쟁업체들의 진입이 쉽지 않습니다. 시장조사업체 Yole Developpement이 2019년 발표한 새로운 인쇄기술에 리포트에 따르면, EHD 기술은 당시 연구ㆍ개발단계에 있으며, EHD기술을 연구ㆍ개발하는 주요 업체는 당사가 독보적이라고 분석하고 있습니다.

[2019년 프린팅 기술 상용화 현황]

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[출처: Yole Developpement]

[2019년 신규기술에 따른 기업 분류]

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[출처: Yole Developpement]

당사는 과거부터 수년간, 수백억원의 비용을 투자하여 EHDㆍiEHD 기술을 연구ㆍ개발하였으며, 이를 통해 81건의 특허 등록 및 22건의 특허를 출원하였습니다. 출원된 특허는 정상적으로 등록심사 및 관련절차를 진행중에 있습니다. 당사가 등록 및 출원한 특허는 개념특허임에 따라 당사의 기술을 활용할 수 있는 경쟁업체는 존재하지 않습니다. (사업보고서 제출 기준일 2후 2건 (중국, 일본에 특허가 등록 되었습니다.))

당사는 글로벌 최초로 기존의 잉크젯 프린팅 기술보다 해상도가 높은 EHDㆍiEHD 기술을 개발하여 상용화를 시켰습니다. 당사가 보유한 EHD(Electro-hydrodynamic) 잉크젯 기술은 고전압을 인가하여 전기장을 형성하고 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술로 노즐부에 형성된 전기장이 잉크의 표면에 전기력을 작용하여 잉크 표면으로부터 액적이 토출되도록 하고, 이 때 생성된 잉크 액적을 전기장의 영향을 받아 기판상의 목표물에 정확하게 점착시켜 3D 구조물이나 초미세 패턴을 구현하는 기술입니다. 또한, 기존의 EHD 잉크젯 기술은 전극이 잉크에 직접적으로 접촉하여 전하를 하전함에 따라 전극의 표현에서 전기화학적 반응이 발생할 수 있고, 이에 따른 재료 변성에 의한 공정 불량을 초래할 수 있습니다. 당사는 이러한 EHD 기술의 한계를 극복하기 위하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술을 개발하였습니다. 이 기술은 기존의 EHD 잉크젯 기술의 문제를 해결하여 고속인쇄, 싱글 노즐에서 멀티 노즐로의 확장, 잉크와 전극 간의 직접적인 마찰이 없어 전기화학적 반응이 발생하지 않는 당사만의 보유하고 있는 독보적인 원천기술입니다.

또한, 당사는 기존의 공압스프레이 방식에서 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태의 “EHD스프레이 기술”을 개발하여 기존의 공압스프레이 방식의 단점인 얼룩이슈, 불균일한 액적크기를 보완하였습니다. 특히 초박막 코팅 공정에 적용이 가능한독보적인 원천기술입니다.(7) 회사의 경쟁 우위

(가) EHD 잉크젯 프린터 기술의 경쟁력

현재까지 인쇄전자 시장에서 주로 사용하고 있는 인쇄방식은 잉크젯 프린팅이며, 이 기술은 잉크 저장소(Reservoir)에 담긴 액체를 압전력을 이용하여 물리적인 힘을 가하여 액적을 토출하는 방식입니다. 이때 노즐 팁으로부터 액체가 물리적인 힘에 의해 토출이 이루어지기 때문에 노즐의 구경보다 더 작은 크기의 액적을 토출 할 수 없고, 작은 크기의 노즐 구경을 사용하면 기능성 입자에 의해 노즐 막힘이 발생하는 문제가 있습니다. 이러한 한계로 잉크젯 프린팅 기술의 최소 선폭은 20μm 수준이며, 압전 소자의 물리적인 힘의 한계로 인하여 저점도(10~30cPs(cp=centi poise, 점성도를 나타내는 단위) 인쇄공정으로 제한되고 있습니다.

동사가 개발한 EHD 인쇄기술은 집속된 전기장에 의해 기판으로부터 액적을 끌어당기는 원리로인해 노즐 구경보다 1/1,000 크기의 액적 토출이 가능하다는 장점이 있습니다. 특히, 고점도(최대 10,000cPs)의 기능성 잉크의 경우도 강한 전기력에 의해 토출이 가능하기 때문에 고점도 잉크가 필요한 다양한 형상의 3차원 표면 인쇄 및 선 폭 1μm 수준의 초정밀 인쇄가 가능합니다.

(나) EHD 코터 기술의 경쟁력

반도체, 디스플레이, 스마트폰 등의 제조공정에서 박막코팅은 필수요소이며, 특히 박막의 두께 및 균일도는 제품의 성능과 디자인에 영향을 미치는 핵심요소입니다. 기존에는 박막코팅 공정에 기술적으로 안정적인 진공증착 기술을 적용해 왔으나, 환경오염 및 고가의 설비 투자비용에 따른 원가상승 문제를 안고 있습니다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 용액 공정을 이용한 초박막 코팅법 개발이 활발히 이루어지고 있지만, 진공증착 기술의 안전성과 성능을 대체할 수 있는 기술을 확보할 수 없어 연구개발 수준에 머물러 있습니다.

공압력을 이용한 공압 스프레이 방식은 고유량 사용이 가능하므로 높은 생산량을 확보할 수 있지만, 고압의 공압에 의해 비산 발생이 심하며, 특히 불균일한 액적의 크기로 인하여 인쇄전자 분야에 적용이 어렵습니다. 반면 또 다른 기술인 초음파 스프레이 방식은 균일한 액적 분사가 가능하지만, 사용가능한 유량의 한계로 인하여 생산성이 확보되지 않아 양산적용에 한계가 있습니다.

동사가 개발한 “EHD 스프레이 기술”은 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태로써, 공압력을 이용하여 1차 미립화를 진행하고, 전기장을 이용하여 분사된 액적을 2차 미립화 하여 액적의 초미립화가 가능하고 전기장을 통한 액적의 방향성 제어가 가능한 장점을 지니고 있어 공압스프레이 방식과 초음파스프레이 방식의 단점을 모두 극복할 수 있습니다. 특히, 액적을 나노미터(Nanometer) 크기 수준으로 미립화하여 분사함으로써 모서리 두께(edge/side wall)를 균일하게 코팅할 수 있으며, 초박막 코팅 공정 적용이 가능하다는 강점을 지니고 있습니다.

(다) 기능성 잉크(재료) 기술의 경쟁력

인쇄전자 분야의 지속적인 발전과 시장이 급격히 성장됨에 따라, 반도체 및 디스플레이 등 첨단제조 공정에 응용하기 위한 용액기반의 기능성 재료를 포함한 다양한 잉크 제품들이 출시되고 있습니다. 다양한 조합(formulation)을 통해 잉크에 함유된 재료 물성의 극대화는 이론적으로는 가능하지만, 인쇄공정에 잉크를 실제 적용하기 위해서는 잉크젯 헤드의 토출 안정성, 기재에 따른 소결 온도, 온습도 등 공정 환경 등 복합적인 요소를 충족해야하기 때문에 매우 오랜 시간과 개발과정을 거쳐야 합니다. 특히 재료를 생산하는 기업과 시스템을 구축하는 기업 간의 긴밀한 공동개발이 진행되지 않으면, 연구 단계에서 개발이 지연, 중단되거나 양산제조 중 불량의 원인을 찾지 못하는 일들이 빈번하게 발생됩니다.

동사는 창업이후 EHD 인쇄 기술의 도입을 앞당기기 위해 국내·외 업체와 긴밀한 협력관계를 맺고 잉크 개발에 집중하였지만, 매출규모가 불확실한 개발단계의 잉크의 제조에 대응해줄 재료업체를 발굴할 수 없었습니다. 이에 동사는 인쇄전자분야가 미래 첨단제조 시장에 적용될 것을 확신하고 EHD 잉크젯 제조 공정에 최적화가 가능한 기능성 잉크를 독자적으로 개발해 왔습니다.

동사는 세계 최초로 EHD인쇄기술을 기반으로 재료 및 공정개발을 위한 전담부서인 기술혁신팀을 신설하고 2009년부터 다양한 시장의 요구에 따라 EHD인쇄 공정기술 개발 및 이에 맞는 재료 개발을 시작하였습니다. EHD용 기능성 잉크를 개발하기 위해 다년간의 재료 및 공정기술 개발 경험이 풍부한 박사급 4명 및 석사급 4명으로 구성하여 개발, 제조 및 신뢰성 검증 시스템을 구축하였습니다.

그 결과 2019년 EHD용 재료의 합성 및 Formulation 기술을 바탕으로 삼성전자 제품을 양산승인(전도성잉크(RS Ink), 절연잉크(EP Ink)) 받아 현재 EHD 프린팅 시스템과 잉크를 토탈 솔루션 형태로 공급하고 있습니다.

고해상도의 전자제품의 수요가 증가함에 따라 EHD 인쇄기술의 활용도는 점차 증대되고 있으며, 이에 따른 EHD용 잉크 개발의 속도를 내기위해 동사는 삼성전자와 공동개발을 진행하고 있습니다. Micro-LED와 OLED 리페어 공정 등의 기능성 잉크 기술 개발을 성공적으로 완료하였으며, 잉크제조기술에 있어서 독자적인 노하우를 보유하고 있습니다. 향후 글로벌 시장에 진출하여 초정밀 인쇄기술을 보유한 토탈 솔루션 기업이 되는 것을 목표로 두고 있습니다.

(8) 신규사업

3D Additive Manufacturing을 성공적으로 수행하기 위해서는 시스템, 재료, 소프트웨어 개발이 필수 요소 기술입니다. 동사는 현재까지 2D, 3D표면위의 인쇄에 대한 상용화 시스템 및 재료를 개발하고 양산에 적용하였으며, 이를 바탕으로 축적된 Knowhow를 활용하여 3D 잉크젯 프린팅 시스템을 구축하고자 합니다.

[잉크젯 프린팅 시스템의 핵심 요소 기술 및 응용]

잉크젯 프린트 핵심요 기술 및 응용.jpg 잉크젯 프린트 핵심요소 기술 및 응용

<출처: 동사 내부자료>

동사가 개발 중인 3D 프린팅 제품은 핵심기술인 EHD 잉크젯 프린트헤드와 실시간 경화장치로 구성되며, 단순 조형이 아닌 기능성소재의 3D 프린팅 구현을 위해, 동사가 보유한 기능성 잉크 기술을 활용하여 전도성 잉크 및 절연 잉크 개발을 동시에 개발하고 있습니다.

[3D 잉크젯 프린팅 시스템의 구성]

시스템 구성.jpg 시스템 구성

<출처: 동사 내부자료>

한편, 3D 프린터의 주요 경쟁사인 Nano Dimension社의 경우 잉크젯 프린트헤드에 관한 원천기술을 보유하고 있지 않음에 따라 3차원 조형물의 거칠기를 결정하는 패터닝 정밀도 확보가 불가능하며, PCB의 소형화에 따른 전극 배선의 초미세선폭 구현도 불가능합니다. 또한 3차원 프린팅이 가능한 용액의 점도는 20cP이하이며, 저점도의 잉크는 선폭대비 낮은 두께의 패터닝 결과로 인하여 3차원 조형 속도의 한계가 있습니다.

그러나 동사의 EHD Inkjet 3D Printer는 1μm이하의 패터닝 성능을 보유하고 있어 표면정밀도의 고정밀화가 가능함에 따라 1,000cPs이상의 고점도 용액 제팅을 통하여 조형속도의 개선이 가능합니다.

[3D 잉크젯 프린팅 기술비교]

구분

Dragonfly

(Nano Dimension, Israel)

EHD Inkjet 3D Printer

(동사)

재료

UV Resins/Ag Ink

UV Resins/Ag Ink

선폭

> 20μm

> 1μm

표면정밀도

Fine grain

Ultra fine grain

Multi-material

Yes

Yes

In-Process Inspection & Correction

Yes

Yes

<출처: 동사 내부자료>

 III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

비교표시된 재무제표는 K-IFRS(한국채택국제회계기준)로 작성하였습니다.

(단위 : 원)
과 목 사업연도
제15(당) 1분기말2023년 3월말 제14(전) 기말2022년 12월말 제13(전전) 기말2021년 12월말
회계처리 기준 　K-IFRS 　K-IFRS 　K-IFRS
감사인(감사의견) - 한울회계법인(적정) 한울회계법인(적정)
자산 　 　 　
I. 유동자산 45,574,812,277 44,699,366,933 20,111,815,512
현금및현금성자산 615,622,285 1,198,168,538 14,365,653,577
매출채권 315,071,227 6,291,071,421 1,368,530,173
단기금융상품 23,607,600,000 21,633,650,000 2,954,725,000
당기손익-공정가치측정금융자산 19,644,233,350 13,926,305,436 -
기타수취채권 581,641,371 302,059,330 122,259,022
재고자산 707,922,228 1,369,927,663 1,037,909,528
기타자산 102,721,816 50,184,545 261,360,622
당기법인세자산 - - 1,377,590
II. 비유동자산 9,120,796,684 8,345,584,558
종속기업투자 - - -
유형자산 7,484,358,664 7,506,612,943 7,038,291,840
사용권자산 262,886,274 270,203,246 164,284,226
무형자산 108,440,960 98,749,409 113,695,816
장기금융상품 7,200,000 6,300,000 -
기타금융자산(비유동) 332,651,761 263,076,404 171,186,711
기타비유동자산 1,725,116 2,043,273 -
이연법인세자산 923,533,909 923,533,909 858,125,965
자산 총계 54,695,608,961 53,769,886,117 28,457,400,070
부채 　
I. 유동부채 3,380,425,232 4,315,207,278 5,783,991,240
II. 비유동부채 2,028,153,293 2,087,404,125 1,554,662,825
부채 총계 5,408,578,525 6,402,611,403 7,338,654,065
자본 　
I. 자본금 5,258,908,500 5,258,908,500 4,178,892,500
II. 자본잉여금 78,064,770,029 78,064,770,029 58,202,271,549
Ⅲ. 기타자본항목 1,806,051,875 1,553,491,856 360,803,689
Ⅳ. 이익잉여금 (35,842,699,968) (37,509,895,674) (41,623,221,733)
자본 총계 49,287,030,436 47,367,274,714 21,118,746,005

종속,관계,공동기업 투자주식의 평가방법

 - - 지분법
구분 2023년 01월 01 ~2023년 03월 31일 2022년 01월 01 ~2022년 12월 31일 2021년 01월 01 ~2021년 12월 31일
매출액 5,614,461,933 21,665,643,146 10,054,924,012
영업이익 1,490,789,055 5,296,438,701 1,767,080,461
당기순이익 1,667,195,703 4,113,326,062 (29,867,129,449)
기본주당순이익 159 476 (7,146)
희석주당순이익 159 476 (7,146)
주) 종속기업인 Huizhou Enjet Technology Limited는 2019년 12월 13일 중국내 판매 네트워크 확장을 위해 현지법인을 설립하였으나 COVID-19의 영향으로 업무수행이 어려워 원가절감 및 업무효율화 등의 사유로 2021년 12월 23일 청산 완료하였습니다.

2. 연결재무제표

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 15 기 1분기말 2023.03.31 현재

제 14 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)
　

제 15 기 1분기말

제 14 기말

자산

 　 　

　유동자산

45,574,812,277

44,699,366,933

　　현금및현금성자산

615,622,285

1,198,168,538

　　매출채권 및 기타유동채권

315,071,227

6,219,071,421

　　단기금융상품

23,607,600,000

21,633,650,000

　　당기손익-공정가치측정금융자산

19,644,233,350

13,926,305,436

　　기타수취채권

581,641,371

302,059,330

　　재고자산

707,922,228

1,369,927,663

　　기타자산

102,721,816

50,184,545

　비유동자산

9,120,796,684

9,070,519,184

　　유형자산

7,484,358,664

7,506,612,943

　　사용권자산

262,886,274

270,203,246

　　무형자산

108,440,960

98,749,409

　　장기금융상품

7,200,000

6,300,000

　　기타금융자산(비유동)

332,651,761

263,076,404

　　기타비유동자산

1,725,116

2,043,273

　　이연법인세자산

923,533,909

923,533,909

　자산총계

54,695,608,961

53,769,886,117

부채

 　 　

　유동부채

3,380,425,232

4,315,207,278

　　매입채무

664,526,483

1,355,996,189

　　계약부채

27,671,600

 　

　　리스부채

86,950,119

86,629,754

　　기타금융부채

269,080,818

466,288,451

　　파생상품부채

 　

123,984,412

　　기타유동충당부채

597,353,873

258,601,038

　　충당부채

505,577,610

539,396,096

　　당기법인세부채

1,229,264,729

1,484,311,338

　비유동부채

2,028,153,293

2,087,404,125

　　리스부채(비유동)

165,858,716

177,196,032

　　기타금융부채(비유동)

153,536,513

200,335,058

　　기타비유동부채

56,230,512

51,638,053

　　충당부채(비유동)

100,000,000

100,000,000

　　확정급여채무

1,552,527,552

1,558,234,982

　부채총계

5,408,578,525

6,402,611,403

자본

 　 　

　자본금

5,258,908,500

5,258,908,500

　자본잉여금

78,064,770,029

78,064,770,029

　기타자본구성요소

1,806,051,875

1,553,491,856

　이익잉여금(결손금)

(35,842,699,968)

(37,509,895,671)

　자본총계

49,287,030,436

47,367,274,714

자본과부채총계

54,695,608,961

53,769,886,117

포괄손익계산서

제 15 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 14 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)
　

제 15 기 1분기

제 14 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

5,614,461,933

5,614,461,933

6,972,831,530

6,972,831,530

매출원가

1,460,754,348

1,460,754,348

2,501,324,859

2,501,324,859

매출총이익

4,153,707,585

4,153,707,585

4,471,506,671

4,471,506,671

판매비와관리비

2,662,918,530

2,662,918,530

1,426,065,651

1,426,065,651

영업이익

1,490,789,055

1,490,789,055

3,045,441,020

3,045,441,020

금융수익

653,568,776

653,568,776

62,732,965

62,732,965

금융비용

149,259,056

149,259,056

20,404,489

20,404,489

기타영업외이익

118,624,836

118,624,836

17,811,133

17,811,133

기타영업외비용

12,970,510

12,970,510

8,411,002

8,411,002

법인세비용차감전순이익

2,100,753,101

2,100,753,101

3,097,169,627

3,097,169,627

법인세비용

433,557,398

433,557,398

 　 　

당기순이익(손실)

1,667,195,703

1,667,195,703

3,097,169,627

3,097,169,627

총포괄손익

1,667,195,703

1,667,195,703

3,097,169,627

3,097,169,627

주당이익

 　 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

159

159

371

371

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

159

159

371

371

자본변동표

제 15 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 14 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)
　

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

2022.01.01 (기초자본)

4,178,892,500

58,202,271,549

360,803,689

41,623,221,733

21,118,746,005

당기순이익(손실)

 　 　 　

3,097,169,627

3,097,169,627

주식매수선택권

 　 　

284,409,060

 　

284,409,060

2022.03.31 (기말자본)

4,178,892,500

58,202,271,549

645,212,749

38,526,052,106

24,500,324,692

2023.01.01 (기초자본)

5,258,908,500

78,064,770,029

1,553,491,856

37,509,895,671

47,367,274,714

당기순이익(손실)

 　 　 　

1,667,195,703

1,667,195,703

주식매수선택권

 　 　

252,560,019

 　

252,560,019

2023.03.31 (기말자본)

5,258,908,500

78,064,770,029

1,806,051,875

35,842,699,968

49,287,030,436

현금흐름표

제 15 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

제 14 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지

(단위 : 원)
　

제 15 기 1분기

제 14 기 1분기

영업활동현금흐름

7,150,025,726

2,552,887,631

　당기순이익

1,667,195,703

3,097,169,627

　조정

315,613,561

679,647,572

　영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동

5,787,012,505

(1,217,971,819)

　이자의 수취

77,538,588

10,510,853

　이자의 지급

(8,730,624)

(14,852,842)

　법인세납부(환급)

(688,604,007)

(1,615,760)

투자활동현금흐름

(7,711,503,924)

(8,848,781,994)

　단기금융상품의 감소

 　

2,652,025,000

　당기손익공정가치측정금융자산의 감소

15,860,304,757

 　

　유형자산의 처분

3,000,000

 　

　보증금 자산의 감소

4,738,500

10,120,000

　단기금융상품의 취득

(1,885,860,000)

(10,958,500,000)

　당기손익공정가치측정금융자산의 증가

(21,578,292,193)

 　

　유형자산의 취득

(93,750,819)

(539,746,994)

　무형자산의 취득

(18,344,169)

(2,380,000)

　보증금의 증가

(3,300,000)

(10,300,000)

재무활동현금흐름

(27,252,054)

(2,942,925,000)

　리스부채의 상환

(27,252,054)

(2,942,925,000)

외화환산으로 인한 현금의 변동

6,183,999

6,312,405

현금및현금성자산의 증감

(582,546,253)

(9,232,506,958)

기초현금및현금성자산

1,198,168,538

14,365,653,577

기말현금및현금성자산

615,622,285

5,133,146,619

5. 재무제표 주석

제15(당) 1분기 : 2023년 1월 1일부터 2022년 3월 31일까지
제13(전) 1분기 : 2023년 1월 1일부터 2022년 3월 31일까지

1. 일반 사항

엔젯 주식회사(이하 "회사")는 2009년 9월 9일 설립되었으며 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계 제조 등을 주요 영업으로 하고 있습니다.회사는 2022년 11월 18일 대한민국 KOSDAQ 시장에 기술특례 상장하였으며, 보고기간종료일 현재 자본금은 5,259백만원입니다.보고기간종료일 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(단위:주,%)
구분 주식수 지분율
변도영 외 7인 3,240,097 30.81%
지유반도체성장투자조합 576,142 5.48%
엔브이씨 소부장 8호 투자조합 278,610 2.65%
증권금융(유통) 257,179 2.45%
지유과학기술일자리창출투자조합 223,264 2.12%
J.P.MORGAN SECURITIES PLC 179,353 1.71%
삼성증권주식회사 174,131 1.66%
BARCLAYS CAPITAL SECURITIES LIMITED 144,684 1.38%
MORGAN STANLEY AND CO INTERNATIONAL PLC 132,374 1.26%
유비에스 이쿼티 시카브 - 아시안 스몰러 컴패니즈(유에스디) 132,374 1.26%
기타 5,179,609 49.25%
합계 10,517,817 100.00%

2. 재무제표 작성기준 및 유의적 회계정책

(1) 분기재무제표 작성기준동 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표이며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차별도재무제표를 함께 이용하여야 합니다.중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

- 당분기부터 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책 변경의 내용은 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 유동부채와 비유동부채의 분류(개정)

동 개정사항은 재무상태표에서 유동부채와 비유동부채의 표시에만 영향을 미치며, 자산, 부채 및 손익의 금액이나 인식시점 또는 해당 항목들에 대한 공시정보에 영향을 미치지는 않습니다.

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후에 적용합니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

② 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책 공시

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다.

기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않은 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

또한 국제회계기준 실무서2에서 기술한 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 적용하기 위한 지침과 사례가 개발되었습니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후에 적용합니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

③ 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 "측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액" 입니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후에 적용하되 이 개정내용을 처음 적용하는 회계연도 시작일 이후에 발생하는 회계추정치 변경과 회계정책 변경에 적용합니다.

④ 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다.

적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 예를 들어 이러한 상황은 리스개시일에 기업회계기준서 제1116호를 적용하여 리스부채와 이에 대응하는 사용권자산을 인식할 때 발생할 수 있습니다.

기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후에 적용합니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않습니다.

3. 중요한 판단과 추정

중간재무제표를 작성함에 있어 경영진은 재무제표에 인식되는 금액에 유의적인 영향을 미치는 판단을 하여야 하며(추정과 관련된 사항은 제외), 다른 자료로부터 쉽게 식별할 수 없는 자산과 부채의 장부금액에 대한 추정 및 가정을 하여야 합니다. 추정치와 관련 가정은 과거 경험 및 관련이 있다고 여겨지는 기타 요인에 근거합니다. 또한실제 결과는 이러한 추정치들과 다를 수도 있습니다.

중간재무제표의 작성을 위해 당사 회계정책의 적용과정에서 내린 중요한 판단과 추정 불확실성의 주요 원천에 대한 내용은 아래 언급된 사항을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다. 4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험

노출 위험

측정

관리

시장위험 - 환율

미래 상거래

기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채

현금흐름 추정

민감도 분석

통화선도 및 통화옵션

신용위험

현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산

연체율 분석

신용등급

은행예치금 다원화, 신용한도, L/C

채무상품 투자지침

유동성위험

차입금 및 기타 부채

현금흐름 추정

차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환 위험

(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, USD, CNY)
구분 당분기말 전기말
통화 외화 원화 통화 외화 원화
외화자산
현금및현금성자산 USD 22,260.35 22,839 USD 105,341.62 133,499
매출채권 USD 111,918.00 141,928 USD 830,003.00 1,051,863
미수금 CNY 45,278.87 8,215 CNY 45,278.87 8,215
단기금융상품 USD 2,000,000.00 2,518,610 USD 500,000.00 633,650
외화자산합계 2,691,593 1,827,227
외화부채
미지급금 USD - - USD 2,147.32 2,721
CNY 1,216.00 230 CNY 7,346.00 1,333
외화부채합계 230 4,054

(나) 회사의 위험

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD 및 CNY와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 이러한 위험은 발생가능성이 매우 높은 USD 및 CNY 지출액에 근거하여 측정하고 있습니다.

(다) 민감도 분석

회사의 주요 환위험은 USD 및 CNY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 및 CNY 표시 금융상품으로부터 발생하며, 환율 10% 변동시 환율변동이 당분기 및 전기말 손익에 미치는영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 268,338 (268,338) 182,451 (182,451)
CNY 799 (799) (133) 133
합계 269,136 (269,136) 182,317 (182,317)

4.1.2 신용위험

전기말과 비교하여 신용위험에 대한 최대노출정도에 중요한 변동사항은 없습니다.

보고기간 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 31,102 34,518
대손상각비(환입) (32) 5,247
매출채권 제각 - -
기말 31,071 39,765

4.1.3 유동성위험

전기말과 비교하여 금융부채의 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 유의적인 변동은 없습니다.

4.2. 자본위험 관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 2022년과 변동이 없습니다.

5. 금융상품 공정가치

5.1 금융상품 종류별 공정가치 당사는 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속 측정되지 않는 금융상품의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

5.2 공정가치 서열체계

(1) 금융상품 공정가치 체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않 은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.<당분기말>

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - - 19,644,233 19,644,233
파생상품부채 - - - -

(2) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당분기 및 전분기 중 반복적인 공정가치 측정치의 수준 1과 수준 2 간의 이동내역은 없습니다.

6. 범주별 금융상품

(1) 보고기간종료일 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산
유동자산
현금및현금성자산 615,622 - 1,198,169 -
단기금융상품 23,607,600 - 21,633,650 -
매출채권 315,071 - 6,219,071 -
당기손익-공정가치측정금융자산 - 19,644,233 - 13,926,305
기타수취채권 581,641 - 302,059 -
비유동자산 　
장기금융상품 7,200 - 6,300 -
기타수취채권 332,652 - 263,076 -
합계 25,459,787 19,644,233 29,622,326 13,926,305

(2) 보고기간종료일 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
상각후원가 측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 상각후원가 측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채
유동부채
매입채무 664,526 - 1,355,996 -
차입부채 - - - -
리스부채 86,950 - 86,630 -
파생상품부채 　 - - 123,984
기타금융부채 269,081 - 466,288 -
비유동부채 　
리스부채 165,859 - 177,196 -
기타금융부채 153,537 - 200,335 -
합계 1,339,953 - 2,286,445 123,984

7. 현금및현금성자산 보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
보유현금 353 716
보통예금 586,247 1,063,953
외화예금 29,023 133,500
합계 615,622 1,198,169

8. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 매출채권

(단위: 천원)

구분 당분기말 전기말
고객과의 계약에서 생긴 매출채권 346,142 6,250,173
손실충당금 (31,071) (31,102)
매출채권(순액) 315,071 6,219,071

회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 기타수취채권

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 합계 유동 비유동 합계
미수금 121,261 - 121,261 69,625 - 69,625
미수수익 400,875 - 400,875 93,548 - 93,548
대여금 - 28,256 28,256 - 27,945 27,945
임차보증금 59,505 304,396 363,901 138,886 235,132 374,018
소계 581,641 332,652 914,293 302,059 263,076 565,136
차감: 손실충당금 - - - - - -
상각후원가 581,641 332,652 914,293 302,059 263,076 565,136

(3) 손상

매출채권 및 기타수취채권의 손상 및 회사의 신용위험 관련 사항은 주석 4.1.2를 참고하시기 바랍니다.

9. 기타유동자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
선급금(*) 75,587 　 35,772 -
선급비용 27,135 1,725 14,413 2,043
합계 102,722 1,725 50,185 2,043

(*) 보고기간종료일 현재 선급금에는 정부보조금 62백만원(전기: 60백만원)이 차감되어 있습니다.

10. 재고자산

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 평가충당금 장부가액 취득원가 평가충당금 장부가액
원재료 542,437 (50,297) 492,140 422,922 (52,287) 370,636
재공품 215,782 - 215,782 999,292 - 999,292
합계 758,219 (50,297) 707,922 1,422,214 (52,287) 1,369,928

당분기 중 비용으로 인식한 재고자산 원가에는 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산 평가손실환입액 2백만원이 반영되어 있으며, 전기 중 비용으로 인식한 재고자산 원가에는 순실현가능가치의 하락으로 인한 재고자산 평가손실 50백만원이 반영되어 있습니다.

11. 금융상품

보고기간종료일 현재 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
정기예금 16,000,000 - 16,000,000 -
외화정기예금 2,607,600 - 633,650 -
중소기업금융채권 5,000,000 - 5,000,000 -
전자단기어음 　 - - -
기술신용보증기금 적립부금 　 7,200 - 6,300
합계 23,607,600 7,200 21,633,650 6,300

12. 당기손익-공정가치측정금융자산

보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
특정금전신탁 9,820,917 - 3,660,033 -
USD스왑채권형신탁 　 - 1,098,745 -
수익증권 9,798,316 - 9,142,527 -
투자조합 출자금 25,000 - 25,000 -
합계 19,644,233 - 13,926,305 -

13. 유형자산

(1) 유형자산의 변동<당분기>

(단위: 천원)
구분 토지 건물 기계장치 차량운반구 비품 시설장치 건설중인 자산 합계
기초 4,243,066 1,382,817 1,250,559 1 46,610 445,034 138,527 7,506,613
취득 　 　 　 　 　 　 　 -
대체 　 　 　 　 　 3,700 90,051 93,751
처분 　 　 　 (1) 　 　 　 (30,950)
감가상각 　 (9,900) (72,444) 　 (2,913) (30,747) 　 (85,055)
기말 4,243,066 1,372,917 1,178,115 - 43,697 417,987 228,578 7,484,359
취득원가 4,243,066 1,583,997 2,298,248 - 118,699 1,342,287 228,578 9,814,874
감가상각누계액 　 (211,080) (990,841) - (69,892) (901,601) 　 (2,173,414)
국고보조금 　 　 (129,293) 　 (5,110) (22,699) 　 (157,102)

<전기>

(단위: 천원)
구분 토지 건물 기계장치 차량운반구 비품 시설장치 건설중인자산 합계
기초 4,243,066 1,422,417 1,180,182 1 11,542 180,968 116 7,038,292
취득 　 　 352,473 　 48,471 509,608 138,527 1,049,079
대체 　 　 　 　 　 　 (116) (116)
처분 　 　 　 　 　 　 　 -
감가상각 　 (39,600) (282,096) 　 (13,403) (245,542) 　 (580,642)
기말 4,243,066 1,382,817 1,250,559 1 46,610 445,034 138,527 7,506,613
취득원가 4,243,066 1,583,997 2,298,248 30,950 118,699 1,338,587 138,527 9,752,074
감가상각누계액 　 (201,180) (909,933) (30,949) (66,077) (869,439) 　 (2,077,579)
국고보조금 　 　 (137,756) 　 (6,012) (24,114) 　 (167,882)

(2) 유형자산 담보제공 내역<당분기말>

(단위: 천원)
구분

장부금액

담보설정금액

관련 계정과목

관련 금액

담보권자

토지

 4,243,066

5,400,000

 유동성장기부채 - 기업은행

건물

 1,382,817

(*) 당분기말 현재 차입부채를 전액 상환하였으며 담보해지에 대한 형식적 절차만이 남아있습니다. <전기말>

(단위: 천원)
구분

장부금액

담보설정금액

관련 계정과목

관련 금액

담보권자

토지

 4,243,066

5,400,000

 유동성장기부채 - 기업은행

건물

 1,382,817

(3) 당분기말 현재 유형자산 등은 흥국화재해상보험에 화재보험 등을 가입하고 있습니다.

14. 사용권자산

당분기 및 전분기 중 사용권자산 변동 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분

 기초 신규취득 상각 감소 기말
부동산 28,159 46,966 (9,129) 　 65,996
차량운반구 242,044 - (22,377) (22,777) 196,891
합계 270,203 46,966 (31,506) (22,777) 262,886

<전분기>

(단위: 천원)

구분

 기초 신규취득 상각 기말
부동산 27,477 29,301 (28,619) 28,159
차량운반구 136,807 169,956 (64,719) 242,044
합계 164,284 199,257 (93,338) 270,203

15. 무형자산

(1) 무형자산의 변동 내역<당분기>

(단위: 천원)
구분 산업재산권 개발비 소프트웨어 합 계
기초 51,728 - 47,021 98,749
취득 10,344 　 8,000 18,344
상각비 (4,303) 　 (4,349) (8,653)
기말 57,769 - 50,672 108,441

<전기>

(단위: 천원)
구분 산업재산권 개발비 소프트웨어 합 계
기초 50,341 - 63,354 113,696
취득 18,531 - - 18,531
상각비 (17,144) - (16,333) (33,477)
기말 51,728 - 47,021 98,749

(2) 당분기 중 비용으로 인식한 연구개발 지출 총액은 1,671백만원(전분기: 3,981백만원)입니다.

16. 매입채무 및 기타금융부채

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 합계 유동 비유동 합계
매입채무 664,526 - 664,526 1,355,996 - 1,355,996
기타금융부채
미지급금 263,082 153,537 416,618 442,032 200,335 642,367
미지급비용 5,999 - 5,999 24,257 - 24,257
임대보증금 - - - - - -
소계 269,081 153,537 422,617 466,289 200,335 666,624
합계 933,607 153,537 1,087,144 1,822,285 200,335 2,022,620

17. 파생상품 회사는 환율변동위험을 회피하기 위한 목적으로 통화스왑거래를 체결하였습니다.보고기간종료일 현재 파생상품 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
파생상품부채
위험회피수단으로 지정되고 위험회피에 효과적인 파생상품
통화스왑 - - 123,984 -

18. 리스18.1 리스부채 (1) 보고기간종료일 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
리스부채
유동 86,950 86,630
비유동 165,859 177,196
합계 252,809 263,826

(2) 보고기간 중 사용권자산과 리스부채와 관련하여 포괄손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당분기

전분기

사용권자산의 감가상각비

부동산

 9,129 6,751

차량운반구

 22,377 14,475

소계

 31,506 21,226

리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함)

 8,731 6,695

단기리스료(매출원가 및 판매비와관리비에 포함)

 11,800 24,257

단기리스가 아닌 소액자산 리스료(판매비와관리비에 포함)

 3,310 1,962

당분기 중 리스 관련 총 현금유출은 51백만원(전분기: 59백만원)입니다.

(3) 리스부채의 최소리스료는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 금액
6개월 미만 63,129
6개월~1년 52,153
1년~2년 96,232
2년~5년 98,886
합계 310,401

18.2 리스제공자로서의 운용리스

회사가 리스제공자인 운용리스로부터 발생하는 리스수익은 리스기간에 걸쳐 정액 기준으로 인식합니다.

한편, 보고기간말 현재 운용리스계약으로 회사가 받게 될 것으로 기대되는 미래 최소리스료 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당분기

전분기

1년 이내

 - 14,800

19. 기타부채

보고기간종료일 현재 기타부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
예수금 27,009 - 113,811 -
부가세예수금 570,345 - 144,790 -
장기종업원급여부채 - 56,231 - 51,638
합계 597,354 56,231 258,601 51,638

20. 순확정급여부채 (1) 순확정급여부채 산정 내역

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
확정급여채무의 현재가치 1,552,528 1,558,235
사외적립자산의 공정가치 - -
재무상태표상 순확정급여부채 1,552,528 1,558,235

(2) 확정급여채무의 변동 내역

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초금액 1,558,235 1,320,654
당기근무원가 88,330 74,260
이자비용 24,032 12,882
과거근무원가 및 정산손익 - -
재측정요소: 　 　
- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 - -
- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익 　 　
- 경험적조정으로 인한 보험수리적손익 　 　
제도에서의 지급액: 　 　
- 급여의 지급 (118,069) 　
보고기간말 금액 1,552,528 1,407,795

21. 충당부채 (1) 판매보증충당부채 변동 내역

(단위: 천원)

구분

 당분기

전분기
기초 539,396 92,112
전입 　 　
환입 (33,818) 47,828
기말 505,578 139,940
유동 505,578 139,940
비유동 - -

(2) 소송충당부채 변동 내역

(단위: 천원)

구분

 당분기

전분기
기초 100,000 -
전입 　 -
기말 100,000 -
유동 - -
비유동 100,000 -

22. 자본금과 자본잉여금 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 10,517,817주입니다. 1주당 액면금액은 500원입니다.

(단위: 주, 천원)
구분 주식수 자본금 주식발행초과금 합계
전기초 8,357,785 4,178,893 58,202,272 62,381,164
전분기말 8,357,785 4,178,893 58,202,272 62,381,164
당기초 10,517,817 5,258,909 78,064,770 83,323,679
유상증자 - - - -
당분기말 10,517,817 5,258,909 78,064,770 83,323,679

23. 기타자본

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
주식매수선택권 1,766,618 1,514,058
보험수리적손익 39,434 39,434
합계 1,806,052 1,553,492

24. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

24.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

당분기

 전분기

고객과의 계약에서 생기는 수익

 5,614,462 6,958,032

기타 원천으로부터의 수익: 부동산 및 장비 임대 수익

 - 14,800
합계 5,614,462 6,972,832

24.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채 회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분 당분기말 전기말
계약부채 27,672 -
계약부채-제품 판매(*) 20,238 -
계약부채-연구개발용역(*) 7,434 -

(*) 계약부채는 제품매출 및 용역매출 관련하여 수령한 선수금으로 고객에게 재화나 용역을 이전하여야 하는 기업의 의무입니다.

25. 매출원가 및 판매비와 관리비25.1 매출원가

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
제품매출원가 1,420,334 2,345,349
용역매출원가 40,420 153,099
기타매출원가 - 2,876
합계 1,460,754 2,501,325

25.2 판매비와관리비

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
급여 300,283 240,450
퇴직급여 36,131 30,512
복리후생비 30,311 28,111
접대비 42,762 23,670
세금과공과금 14,733 12,941
사용권자산상각비 11,332 9,522
보험료 5,901 6,883
차량유지비 6,248 5,760
경상연구개발비 1,671,135 629,535
소모품비 13,165 14,263
지급수수료 220,571 185,248
해외시장개척비 16,253 3,086
외주용역비 16,299 16,239
해외출장비 33,433 24,297
품질보증비 55,997 130,434
기타 188,365 65,115
합계 2,662,919 1,426,066

26. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
재고자산의 변동액 662,005 (182,468)
기계장치 대체 (90,051) (79,653)
원재료 구입 1,208,926 2,279,113
종업원 급여 1,424,980 1,096,051
감가상각비 156,163 161,236
외주용역비 16,299 22,619
지급수수료 233,270 203,209
세금과공과금 40,199 31,074
기타 비용 471,882 396,210
합계(*) 4,123,673 3,927,391

(*) 매출원가와 판매비와관리비의 합계액 입니다.

27. 기타수익과 기타비용 27.1 기타수익

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
외환차익 16,111 8,283
외화환산이익 99,513 8,927
유형자산처분이익 2,999 -
자산수증이익 - -
잡이익 2 601
합계 118,625 17,811

27.2 기타비용

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
외환차손 9,244 600
기부금 - 7,400
외화환산손실 0 347
유형자산처분손실 - -
리스처분손실 3,606 -
종속기업투자주식 평가손실 - -
소송충당부채전입액 - -
잡손실 121 64
합계 12,971 8,411

28. 금융수익과 금융원가28.1 금융수익

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
이자수익 388,799 62,733
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익 16,569 -
당기손익-공정가치측정금융자산 거래이익 234,790 -
파생상품거래이익 13,411 -
합계 653,569 62,733

28.2 금융원가

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
이자비용 8,731 20,404
당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실 35,580 -
당기손익-공정가치측정금융자산 거래손실 77,896 -
파생상품평가손실 27,052 -
당기손익-공정가치측정금융부채평가손실 　 -
합계 149,259 20,404

29. 법인세비용 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상 평균연간유효법인세율은 20.64%입니다.

30. 주당손익

기본주당이익은 회사의 보통주분기순이익을 당분기의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정했습니다.(1) 기본주당손익

(단위: 주, 원)
구분 당분기 전분기
보통주분기순이익 1,667,195,703 3,097,169,627
가중평균유통보통주식수(*) 10,517,817 8,357,785
기본주당손이익 159 371

(*) 당분기 및 전분기의 가중평균유통보통주식수 산정 내역은 다음과 같습니다.<당분기>

(단위: 주)
구분 주식수 일수 적수
기초 10,517,817 90
유상증자
소계 10,517,817 　 946,603,530
일수 　 　 90
가중평균유통주식수 　 　 10,517,817

<전분기>

(단위: 주)
구분 주식수 일수 적수
기초 8,357,785 90 752,200,650
소계 8,357,785 752,200,650
일수 90
가중평균유통주식수 　 　 8,357,785

(2) 희석주당손익

당분기 및 전분기의 희석주당손익은 잠재적 보통주의 반희석효과로 인하여 각각 기본주당손익과 동일합니다.

31. 현금흐름 (1) 영업활동에서 창출된 현금흐름

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
분기순이익 1,667,196 3,097,170
조정 : 315,614 679,648
감가상각비 116,004 149,531
유형자산처분이익 (2,999) -
리스자산처분손실 3,606 -
퇴직급여 112,362 87,142
주식기준보상 252,560 284,409
품질보증비 (33,818) 47,828
소송충당부채전입액 - -
무형자산상각비 8,653 8,040
사용권자산상각비 31,506 21,226
대손상각비 (32) 5,247
재고자산평가손실 (1,990) 127,134
당기손익-공정가치측정금융자산 평가손실 35,580 -
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익 (16,569) -
당기손익-공정가치측정금융자산 거래손실 77,896 -
당기손익-공정가치측정금융자산 거래이익 (234,790) -
파생상품평가손실 27,052 -
파생상품거래이익 (13,411) -
법인세비용 433,557 -
지급수수료 27 -
이자수익 (388,799) (62,733)
이자비용 8,731 20,404
외화환산이익 (99,513) (8,580)
순운전자본의 변동: 5,787,013 (1,217,972)
매출채권 증감 5,908,023 (1,802,348)
받을어음 증감 - (181,500)
선급비용 증감 (12,722) 2,184
미수금 증감 (51,288) (3,687)
선급금 증감 (39,815) 101,883
재고자산 증가 663,995 (309,602)
장기선급비용 증감 318 -
매입채무 증감 (691,470) 565,876
미지급금 증감 (177,920) 102,108
미지급비용 감소 (18,258) -
예수금 증가 338,753 (140,288)
계약부채 증감 27,672 447,401
장기미지급금 증감 (46,799) -
장기종업원급여부채 증감 4,592 -
확정급여채무 지급 (118,069) -
영업활동에서 창출된 현금흐름 합계 7,769,822 2,558,845

(2) 현금의 유입, 유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
임차보증금의 유동성대체 80,000 　
사용권자산 및 리스부채의 인식 46,966 25,505
리스부채의 유동성대체 320 36,079

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용<당분기>

(단위: 천원)
구분 당기초 현금흐름 비현금변동 당분기말
대체 기타
리스부채(유동) 86,630 　 320 - 86,950
리스부채(비유동) 177,196 (35,983) 15,915 8,731 165,859
합계 263,826 (35,983) 16,235 8,731 252,809

<전분기>

(단위: 천원)
구분 전기초 현금흐름 비현금변동 전기말
대체 기타
차입부채(유동) 3,916,660 (2,916,660) - - 1,000,000
리스부채(유동) 77,284 - (36,079) - 41,206
리스부채(비유동) 100,171 (26,265) 61,584 6,695 142,185
합계 4,094,116 (2,942,925) 25,505 6,695 1,183,391

32. 우발채무 및 약정사항 (1) 계류중인 소송사건보고기간종료일 현재 당사를 피고로 하는 특허무효소송 2건이 계류 중에 있으며 동 소송 제기로 인한 결과 및 영향을 예측할 수 없습니다.(2) 지급보증

보고기간말 현재 제품하자 등 관련하여 서울보증보험으로부터 20백만원의 보증을 제공받고 있습니다.

33. 특수관계자 등 (1) 특수관계자 현황

구분 당분기말 전기말
기타특수관계자 대표이사, 개인주주, 임직원 등 대표이사, 개인주주, 임직원 등

(2) 특수관계자와의 거래내역

(단위: 천원)
구분 거래상대방 이자수익
당분기 전분기
기타특수관계자 대표이사 - -
임직원(*) 311 -
합계 311 -

(*) 임직원에 대한 이자수익은 현재가치 할인에 따른 이자수익이며 실제 대여금에 대하여 적용되는 이자율은 0% 입니다.(3) 특수관계자와의 채권, 채무 내역

(단위: 천원)
구분 거래상대방 당분기말 전기말
미수금 대여금(*2) 미수금 대여금(*2)
종속기업(*1) Huizhou Enjet Technology Limited 8,564 - 8,454 -
기타특수관계자 임직원 - 30,000 - 30,000
합계 8,564 30,000 8,454 30,000

(*1) 종속기업 Huizhou Enjet Technology Limited는 2021년 12월 23일 청산하였으며 청산 후 잔여재산가액 8,454천원이 미수금으로 계상되어 있습니다.(*2) 상기 대여금은 현재가치 할인을 적용하지 않은 원금 입니다.

(4) 주요 경영진에 대한 보상기업활동의 계획, 운영 및 통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원 등을 주요경영진으로 판단하였으며, 당분기 및 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
급여 144,039 106,940
퇴직급여 23,588 22,606
장기종업원급여 167 -
주식기준보상 154,491 73,854
합계 322,284 203,399

34. 영업부문 정보 회사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격 및 자산의 특성 등을 고려하여 회사전체를 단일 보고부문으로 결정하였습니다. (1) 지역별 영업현황

(단위: 천원)
지역 당분기 전분기
대한민국 5,602,396 4,711,184
베트남 1,166 2,251,178
중국 7,511 5,091
미국 - -
대만 3,389 5,379
합계 5,614,462 6,972,832

(2) 주요 고객에 대한 의존도보고기간 중 회사의 수익금액 중 전체 수익의 10%이상을 차지하는 주요 고객 및 비중은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
회사명 당분기 전분기
A사 5,418,401 6,387,720
B사 44,050 159,364
합계 5,464,232 6,552,175

6. 배당에 관한 사항

가. 배당 정책당사는 주주 이익 극대화를 위해, 회사 이익의 일정 부분을 주주에게 환원하는 수단으로 배당을 할 수 있습니다. 그러나 배당 여부는 미래사업을 위한 투자와 적정 수준의 현금 확보와 당사 실적과 현금흐름 상황 등을 감안하여 결정하고 있습니다. 당사는 성장 동력을 확보하는데 보유 현금을 우선 사용할 예정이지만, 당사의 미래성장과 주주 환원을 균형있게 고려하여 배당 여부를 검토하겠습니다.

나. 배당에 관한 사항 당사는 정관 제 9조(주식의 종류), 제54조(이익금의 처분), 제55조(이익배당)을 아래와 같이 배당관련 규정 조항으로 두고 있습니다.

정관규정 내용
제 9조 (주식의 종류)

① 회사가 발행하는 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

③ 이사회는 매 종류주식 발행 시에 정관 규정의 범위 내에서 각 종류주식의 권리 내용과 범위를 달리 정하여 발행할 수 있으며, 권리 내용과 범위, 효력 등이 달리 정해진 종류주식은 그 한도에서 서로 다른 종류의 주식으로 취급된다. 각 종류주식의 명칭은 발행 시에 이사회에서 이를 정한다.

④ 종류주식의 발행한도는 종류주식의 구분 없이 합산하여 제5조의 발행예정주식총수의 4분의 1로 한다.
제54조 (이익금의 처분)

당 회사는 매 사업연도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2, 기타의 법정준비금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액
제55조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

다. 주요 배당지표

500500500---1,6674,113-29,867159476-7,146---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---
구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제15기 1분기 제14기 제13기
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

주1) 주당순이익은 당기순이익을 가중평균유통주식수로 나누어 산출하였습니다. (연결기준이아닌 별도 기준 주당 순이익을 표기 하였습니다. )

라. 과거배당이력

(단위: 회, %)
----
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자) 현황

2023년 03월 31일(단위 : 원, 주)
(기준일 : )
2009.09.09-

보통주

10,000

500

500

2010.05.28유상증자(주주배정)

보통주

90,000

500

500

2013.10.23유상증자(주주배정)

보통주

20,000

500

2,000

2014.04.30무상증자

보통주

60,000

500

-

2016.12.27유상증자(주주배정)

보통주

20,000

500

500

2017.03.29유상증자(제3자배정)

전환상환우선주

50,000

500

40,000

2018.02.13유상증자(제3자배정)

전환상환우선주

63,158

500

47,500

2020.08.27유상증자(제3자배정)

전환상환우선주

33,176

500

105,500

2020.10.21유상증자(제3자배정)

전환상환우선주

32,000

500

105,500

2021.10.09무상증자

보통주

3,800,000

500

-2021.10.09무상증자전환상환우선주

3,388,346

500

-2021.11.23유상증자(제3자배정)

보통주

94,580

500

11,6302021.12.17전환권행사

보통주

3,566,680

500

-2021.12.17전환권행사전환상환우선주

3,566,680

500

-2021.12.18유상증자(제3자배정)

보통주

696,525

500

14,3572022.11.15유상증자(일반공모)보통주2,079,03250010,0002022.11.15유상증자(제3자배정)보통주63,00050010,000
주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고
설립자본
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
코스닥시장 공모
주관사 의무인수

나. 미상환 전환사채 발행현황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

마. 채무증권 발행현황당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

바. 회사채, 기업어음증권, 단기사채 미상환 잔액 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다. 사. 신종자본증권, 조건부자본증권 미상환 잔액 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2023년 03월 31일(단위 : 원, %)
(기준일 : )
---------------
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사
합 계 - - - -

기업어음증권 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
---------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

단기사채 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모
사모
합계

회사채 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

신종자본증권 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

조건부자본증권 미상환 잔액 2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
------------------------------
잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모
사모
합계

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
유상증자-2022.11.15시설자금 외 20,780---
구 분 회차 납입일 증권신고서 등의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

주1) 조달 금액의 구체적 사용 계획

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)
증권신고서 등의 자금사용 계획
사용용도 조달금액
시설자금운영자금기타(연구개발비)기타(해외개척비) 13,8682,0002,5002,412

주2) 당사는 코스닥시장에 공모를 통한 유입자금을 납입 이후 자금사용계획에 따라 순차적으로 사용할 예정이며, 자금의 실제 사용 시까지 공모자금은 보수적으로 운용할 계획입니다.자금사용시기가 도래하지 않는 금액에 대해서는 국내 제1금융권 및 증권사의 안정성이 높은 상품에 예치하였으며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 제1금융권의 단기금융상품으로 운용할 계획입니다.

나. 사모자금의 사용내역

2023년 03월 31일(단위 : 백만원)
(기준일 : )
유상증자-2017.03.29연구개발 및 운전자금2,000연구개발 및 운전자금2,000-유상증자-2018.02.13연구개발 및 운전자금3,000연구개발 및 운전자금3,000-유상증자-2018.08.27연구개발 및 운전자금3,500연구개발 및 운전자금3,500-유상증자-2020.10.21연구개발 및 운전자금3,376연구개발 및 운전자금3,376-유상증자-2021.11.23연구개발 및 운전자금1,100연구개발 및 운전자금1,100-유상증자-2021.12.18연구개발 및 운전자금10,000연구개발 및 운전자금10,000-
구 분 회차 납입일 주요사항보고서의 자금사용 계획 실제 자금사용 내역 차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액

주1) 분기보고서 작성기준일 현재 조달된 자금의 자금사용 계획과 실제 자금사용 내역 간 차액은 없으며, 전액 사용 하였습니다.
주2) 2017년 03월 29일, 2018년 02월 13일, 2018년 08월 27일, 2020년 10월 21일 전환상환우선주를 총 4차례 발행 하였으며, 전량 보통주로 전환완료 되었습니다.
주3) 2021년 11월 23일, 2021년 12월 18일 실시한 유상증자는 제3자배정 유상증자를 통하여 보통주로 발행이 되었습니다.

다. 미사용자금의 사용내역

2023년 03월 31일(단위 : 원)
(기준일 : )
예ㆍ적금정기예금(산업은행)5,000,000,0002022.11 ~ 2023.111년예ㆍ적금정기예금(산업은행)5,000,000,0002022.12 ~ 2023.121년예ㆍ적금수퍼고정금리예금 (국민은행)6,000,000,0002022.12 ~ 2023.121년예ㆍ적금정기예금 (기업은행)5,000,000,0002022.12 ~ 2023.121년21,000,000,000
종류 금융상품명 운용금액 계약기간 실투자기간
계 -

주) 당사는 코스닥시장에 공모를 통한 유입자금을 납입 이후 자금사용계획에 따라 순차적으로 사용할 예정이며, 자금의 실제 사용 시까지 공모자금은 보수적으로 운용할 계획입니다.자금사용시기가 도래하지 않는 금액에 대해서는 국내 제1금융권 및 증권사의 안정성이 높은 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 제1금융권의 단기금융상품으로 운용할 계획입니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 회사의 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표이며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차별도재무제표를 함께 이용하여야 합니다.중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 회사가 당기에 신규로 적용하는 개정 기업회계기준서(이하 '기준서') 는 주석부문을 참조하시기 바랍니다. 나. 대손충당금 설정 및 변동 현황 (1) 최근 3사업연도 계정과목별 대손충당금 설정현황

(단위 : 원, %)
구분 계정과목 채권금액 대손충당금 설정률
2023년 당분기(제15기 1분기)K-IFRS 매출채권 346,141,895 31,070,668 8.98%
미수금 121,261,215 - 　-
대여금 30,000,000 - 　-
합계 497,403,110 - 　-
2022년 당기(제14기)K-IFRS 매출채권 6,250,173,881 32,102,460 0.50%
미수금 69,624,667 　- 　-
대여금 30,000,000 　- 　-
합계 6,349,798,548 32,102,460 　-
2021년(제13기)K-IFRS 매출채권 1,403,048,670 34,518,497 2.46%
미수금 29,384,970 　- 　-
대여금 30,000,000 　- 　-
합계 1,462,433,640 34,518,497 　-

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동 현황

(단위 : 원)
구 분 제 15기 당분기(2023년 1분기) 제 14기 당기(2022년) 제 13 기(2021년)
K-IFRS K-IFRS K-IFRS
1. 기초 대손충당금 잔액합계 31,102,460 34,518,497 31,070,600
2. 순대손처리액(①-②±③) - 　- 　-
① 대손처리액(상각채권액) - 　- 　-
② 상각채권회수액 - 　- 　-
③ 기타증감액 - 　- 　-
3. 대손상각비 계상(환입)액(기타의 대손상각비 포함) -31,792 (3,416,037) 3,447,897
4. 기말 대손충당금 잔액합계 31,070,668 31,102,460 34,518,497

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 24개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다. 회사는 매출이 발생하는 국가의 GDP 및 실업률이 가장 목적적합한 요소로 판단하고 과거 손실 정보를 이러한 요소의 예상 변동에 근거하여 조정합니다.

(4) 당 분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황<당분기말>

(단위: 천원)
구분 정상 3개월 이하 3개월~6개월 6개월~12개월 1년 초과 합계
매출채권 6,210,960 3,802 - 4,340 31,071 6,250,173
기대 손실률 0.0% 0.0% - 0.0% 100.0%
손실충당금 29 - - 2 31,071 31,102

<전기말>

(단위: 천원)
구분 정상 3개월 이하 3개월~6개월 6개월~12개월 1년 초과 합계
매출채권 6,210,960 3,802 - 4,340 31,071 6,250,173
기대 손실률 0.0% 0.0% - 0.0% 100.0%
손실충당금 29 - - 2 31,071 31,102

보고기간 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
기초 31,102 34,518
대손상각비(환입) (32) 5,247
매출채권 제각 - -
기말 31,071 39,765

다. 재고자산 현황 등

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
취득원가 평가충당금 장부가액 취득원가 평가충당금 장부가액
원재료 542,437 (50,297) 492,140 422,922 (52,287) 370,636
재공품 215,782 - 215,782 999,292 - 999,292
합계 758,219 (50,297) 707,922 1,422,214 (52,287) 1,369,928

당분기 중 비용으로 인식한 재고자산 원가에는 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산 평가손실환입액 2백만원이 반영되어 있으며, 전기 중 비용으로 인식한 재고자산 원가에는 순실현가능가치의 하락으로 인한 재고자산 평가손실 50백만원이 반영되어 있습니다.

라. 수주계약 현황당사의 경우 사업 특성상 고객사의 요청에 따라 PO를 받아 제작 및 납품 등을 하므로수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 분기보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 공시, 언론과의 보도자료, 인터뷰 등의 기타 방법을 통해 관련 내용을 공개하도록 하겠습니다. 마. 공정가치 평가내역(1) 금융상품의 종류별 공정가치당사는 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속 측정되지 않는 금융상품의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

(2) 금융상품 공정가치 체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않 은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.<당분기말>

(단위: 천원)
구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
당기손익-공정가치측정금융자산 - - 19,644,233 19,644,233
파생상품부채 - - - -

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당분기 및 전분기 중 반복적인 공정가치 측정치의 수준 1과 수준 2 간의 이동내역은 없습니다. 바. 금융상품 범주별 장부금액

(1) 보고기간종료일 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 상각후원가 측정 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산
유동자산
현금및현금성자산 615,622 - 1,198,169 -
단기금융상품 23,607,600 - 21,633,650 -
매출채권 315,071 - 6,219,071 -
당기손익-공정가치측정금융자산 - 19,644,233 - 13,926,305
기타수취채권 581,641 - 302,059 -
비유동자산 　
장기금융상품 7,200 - 6,300 -
기타수취채권 332,652 - 263,076 -
합계 25,459,787 19,644,233 29,622,326 13,926,305

(2) 보고기간종료일 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
상각후원가 측정 금융부채 당기손익-공정가치측정 금융부채 상각후원가 측정 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채
유동부채
매입채무 664,526 - 1,355,996 -
차입부채 - - - -
리스부채 86,950 - 86,630 -
파생상품부채 　 - - 123,984
기타금융부채 269,081 - 466,288 -
비유동부채 　
리스부채 165,859 - 177,196 -
기타금융부채 153,537 - 200,335 -
합계 1,339,953 - 2,286,445 123,984

사. 채무증권 발행실적 등 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 기업인수목적회사의 재무규제 및 비용 등 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

 V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견 등

(1) 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제15기(당기)서우회계법인---제14기(당기)한울회계법인적정해당사항 없음해당사항 없음제13기(전기)한울회계법인적정해당사항 없음해당사항 없음
사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항

주1)

당사는 코스닥 시장 상장을 준비하는 과정에서 2021년도 회계감사에 대해 2021년 11월 12일 금융감독원으로부터 지정감사인으로 한울회계법인을 지정받아, 2021년도 온기 재무제표에 대해 회계감사를 수검하였습니다. 또한, 한울회계법인에서 2022년도 당기 재무제표에 대해서는 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 아니하였다는 적정 의견을 받았습니다.

주2) 당사는 감사인선임위원회에서 서우회계법인이 외부감사인으로 선임되어 2023년 01월 01일 ~ 2025년 12월 31일 3개년간 외부감사를 수감 받을 예정 입니다.

(2) 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제15기(당기)서우회계법인개별 재무제표에 대한 감사70---제14기(전기)

한울회계법인

개별 재무제표에 대한 감사140916140916제13기(전전기)

한울회계법인

개별 재무제표에 대한 감사9583595835
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간

(3) 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제15기(당기)-----제14기(전기)2022.09.062023.01.04재무확인서자문용역증권신고서 작성 직후2023.01.01~2023.03.311020한울회계법인정진세림회계법인제13기(전전기)2022.05.172021기말, 2022상반기 K-IFRS 전환 관련 자문2022.05.17-2022.08.3043신화회계법인2021.11.06내부회계관리제도 컨설팅/ 2019기말,2020기말 K-IFRS 전환 관련 자문2021.11.06-2021.02.0670신화회계법인
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고

(4) 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

12022년 01월 11일회사측: 감사 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 외 1인대면회의1) 감사팀의 구성2) 감사인의 독립성3) 중간감사 절차 및 결과4) 감사계획 및 주요 계획된 감사절차22022년 03월 08일회사측: 감사 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 외 1인대면회의1) 감사절차 및 진행사항 논의32022년 04월 29일회사측: 감사감사인측: 업무수행이사, 담당회계사서면회의1) 연차재무제표 감사 현황2) 감사인의 독립성 등 감사결과 논의42022년 12월 14일회사 감사 및 회계팀장,회계법인 업무수행이사 외 1명대면회의1) 감사팀의 구성2) 감사인의 독립성3) 중간감사 절차 및 결과4) 감사계획 보고 및 주요 계획된 감사절차5) 핵심감사사항52023년 02월 27일회사 감사 및 회계팀장,회계법인 업무수행이사 외 1명대면회의1) 연차재무제표 감사 현황2) 감사인의 독립성 등 감사결과 논의
구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용

나. 외부감사인의 변경 - 당사는 코스닥 시장 상장을 위해 주식회사의 외부감사에 관한 법률 및 동법 시행령에 따라 2021년 및 2022년 금융감독원에 감사인 지정을 신청하여 한울회계법인을 지정 받았습니다.- 분기보고서 제출일 현재 한울회계법인에서 서우회계법인으로 감사인이 당사 감사인선임위원회에서 외부감사인으로 선임 되었으며, 홈페이지에 공고 및 제14기 정기주주총회에 보고 되었습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

 VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(2023년 03월 17일 제출된 사업보고서를 참조하시기 바라며 반기/사업보고서에 기재 예정)

 2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주, %)
(기준일 : )
변도영최대주주보통주

2,310,000

21.96

2,310,000

21.96-김수정특수관계인(배우자)보통주163,3201.55163,3201.55-변우중특수관계인(자)보통주233,3402.22233,3402.22-변우성특수관계인(자)보통주233,3402.22233,3402.22-변은숙특수관계인(친족)보통주80,0000.7680,0970.76-양여정특수관계인(친족)보통주80,0000.7680,0000.76-성백훈특수관계인(임원)보통주40,0000.3840,0000.38-김수지특수관계인(친족)보통주40,0000.3840,0000.38-강혁특수관계인(임원)보통주100,0000.95100,0000.95-부닷귀엔특수관계인(임원)보통주220,0002.09220,0002.09-보통주3,500,00033.283,500,09733.28-우선주-----
성 명 관 계 주식의종류 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
계

주) - 기초는 2023년 1월 1일 기준이며, 기말은 본 보고서 제출 기준일(2023년 03월 31일) 현재 기준으로 작성 하였습니다.- 2022년 11월 18일 코스닥시장에 공모를 통하여 총발행 주식수는 기초 8,375,785주에서 10,517,817주로 발행주식수가 변경되었으며, 변동 상황은 없습니다.

나. 최대주주의 주요경력

성명 변도영 (邊渡泳 / Doyoung Byun) 생년월일 1971.12.09
최종학력

기간

학교명

전공

취득학위
96 ~ 00 한국과학기술원(KAIST) 기계공학

박사

94 ~ 96

 한국과학기술원(KAIST) 항공우주학

석사
90 ~ 94 한국과학기술원(KAIST) 항공우주학 학사
주요경력

기간

근무처

최종직위
09 ~ 현재

엔젯(주)

대표이사 (09.09 회사 설립)
12 ~ 현재 성균관대학교 교수
15 ~ 16 UC Berkeley 초빙교수
07 ~ 08

Univ. of Penn.

초빙교수
05 ~ 06

(주)인지

 이사
03 ~ 12

건국대학교

교수
00 ~ 03

한국과학기술기획평가원(KISTEP)

 연구위원

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정거래당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 최대주주의 최대주주의 개요당사의 최대주주는 개인으로 해당사항이 없습니다.

2. 최대주주 변동현황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 및 공시기간 중 최대주주가 변동된 사실이 없습니다.

3. 주식의 분포 가. 5% 이상 주주 및 우리사주조합 등의 주식 소유 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
변도영(최대주주)2,310,00021.96지유반도체성장투자조합576,1425.48--
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 -
-
우리사주조합 -

나. 소액주주현황

<소액주주현황> 2023년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
4,8404,85699.674,929,31110,517,81746.87-
구 분 주주 소유주식 비 고
소액주주수 전체주주수 비율(%) 소액주식수 총발행주식수 비율(%)
소액주주

4. 주가 및 주식거래실적

(단위: 원, 주)
분류 22년 10월 22년 11월 22년 12월 23년 01월 23년 02월 23년 03월
주가 최고 - 13,950 12,600 15,150 16,300 22,900
최저 - 10,200 10,300 12,550 13,980 13,900
평균 - 11,698 12,114 14,148 15,369 17,300
거래량 최고 - 10,362,890 1,519,689 919,165 442,360 7,878,942
최저 - 681,242 92,768 83,549 61,906 128,157
월간 - 32,342,753 7,411,562 5,178,379 3,815,974 17,140,576
주) 당사는 본 보고서 제출 기준일(2023년 03월 31일) 기준으로 주가 및 주식거래실적을 작성하였으며, 2022년 11월 18일 코스닥 시장에 상장되어 보고서 기준일 기준으로 5개월 실적에 대해 기입 하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )

변도영

남1971.12

대표이사

사내이사상근경영총괄

2012.03~현재 성균관대학교 교수

2009.09~현재 엔젯㈜ 대표이사

2015.07~2016.02 UC Berkeley 초빙교수

2007.03~2008.02 Univ. of Penn. 초빙교수

2005.05~2006.12 ㈜인지 이사

2003.03~2012.02 건국대학교 교수

2000.08~2003.02 KISTEP 연구위원

2000.08 한국과학기술원 기계공학과 박사

1996.02 한국과학기술원 항공우주공학 석사

1994.02 한국과학기술원 항공우주공학 학사

2,310,0002,310,000본인12년10개월2024.03.23

성백훈

남1987.11이사사내이사상근장비사업총괄

2018.01~현재 엔젯㈜ 이사

2017.02~2018.01 한국해양과학기술원 총괄연구원

2017.02 성균관대학교 기계공학과 석, 박사 (통합과정)

2012.08 대구대학교 기계공학과 학사

40,00040,000-4년7개월2024.03.23

정재우

남1968.02

부사장

사내이사상근CTO

2019.02~현재 엔젯㈜ 부사장

2017.03~현재 성균관대학교 산학교수

2014.05~2017.02 삼성전기 쿤산법인 상무

2010.08~2014.04 삼성전기 기판사업부 제조총괄 상무

2009.01~2010.07 삼성전기 IE사업팀 그룹장 수석

2002.05~2008.12 삼성전기 잉크젯솔루션개발 그룹장

1997.10~2002.04 삼성전기 잉크젯헤드 공정 파트장

1996.07~1997.10 U. of Pittsburgh Post Doc

1996.02 한양대학교 금속재료공학과 박사

1992.02 한양대학교 금속재료공학과 석사

1990.02 한양대학교 금속재료공학과 학사

---3년6개월2026.03.27

신현정

여1974.12사외이사사외이사비상근경영자문

2021.10~현재 엔젯㈜ 사외이사

2005.09~현재 한국과학기술원 기계공학과 교수

2004.02 MIT 기계공학과 박사

2000.08 MIT 기계공학과 석사

1998.06 MIT 기계공학과 학사

---9개월2024.10.08

정석윤

남1973.03감사감사비상근감사

2021.10~현재 엔젯㈜ 감사

2017.06~현재 법무법인(유) 원 구성변호사

2018.07~2021.07 한국산업단지공단 감사

2015.01~2017.05 서울시 법률지원담당관 (지방서기관)

2012.06~2014.12 서울시 법무담당관 (지방서기관)

2008.01~2012.05 법무법인 드림 구성원변호사

2006.10~2007.12 법무법인 자하연 소속 변호사

2006.03~2006.10 국가청렴위원회 행정사무관

2006.02 제35기 사법연수원 수료2000.08 고려대학교 법학과 학사

---10개월2024.10.08

부닷귀엔

남1982.01상무미등기상근연구개발총괄

2012.03~현재 엔젯㈜ 상무

2011.08 건국대 항공우주정보시스템공학 석, 박사(통합과정)

2005.10 호치민대 항공우주정보시스템공학학사

220,000220,000-11년-

손원일

남1972.08이사미등기상근재료사업총괄

2018.04~현재 엔젯㈜ 이사

2017.05~2018.03 켐트로닉스㈜ 수석연구원

2015.10~2017.05 개마텍㈜ 수석연구원

2012.05~2015.08 덕산하이메탈 수석연구원

2005.01~2012.05 한화케미칼 차장

2004.08 동국대학교 화학공학과 박사

2005.12 한국과학기술연구원 학연생

2001.02 동국대학교 화학공학과 석사

2001.02 한국화학연구원 학연생

---4년11개월-최재용남1983.06이사미등기상근헤드개발2022.10 ~ 현재 엔젯(주) 이사2018.04~2022.10 세메스(주) 잉크젯헤드 개발2018.02 성균관대학교 전자전기컴퓨터 박사2008.02 성균관대학교 전자전기컴퓨터 석사2006.02 성균관대학교 전자전기 학사---5개월-김종대남1976.06이사미등기상근경영기획총괄2022.03 ~ 현재 엔젯(주) 이사2015.01~2021.03 헥토파이낸셜(주)/(주)헥토이노베이션 IR팀장2011.01~2015.01 (주)시티랩스 경영관리/IR 팀장2007.10~2010.10 (주)더신화 인사팀장2005.10~2007.10 (주)HRS 전략기획팀2002.04~2005.07 (주)리얼컴퍼니 인사팀2002.02 우송대학교 호텔관광경영학 학사---1년-
성명 성별 출생년월 직위 등기임원여부 상근여부 담당업무 주요경력 소유주식수 최대주주와의관계 재직기간 임기만료일
의결권있는 주식 의결권없는 주식
주1) 사내이사 강혁은 본 보고서 제출일 현재 일신상의 사유로 사임 하였습니다. (사임일 : 2022년 02월 28일)
주2) 사외이사 강기원은 본 보고서 제출일 현재 일신상의 사유로 사임 하였습니다. (사임일 : 2022년 03월 06일)
주3)

본 보고서 제출 기준일 현재 임원 겸직 현황은 다음과 같습니다.

직위 성명 겸직회사 겸직회사 내 직위
대표이사 변도영 성균관대학교 교수
부사장 정재우 성균관대학교 교수
사외이사 신현정 한국과학기술원(KAIST) 교수
감사 정석윤 법무법인(유) 원 구성변호사

나. 직원 등의 현황 (1) 직원 등 현황

2023년 03월 31일(단위 : 천원)
(기준일 : )
사무남4---41.8년54,19518,065----사무여5---53.9년38,1279,532-영업남4---43.0년51,52212,881-영업여2---21.4년22,9887,663-연구남24---243.0년347,69314,487-연구여5---50.8년38,7477,749-기능남24---243.8년330,82713,233-기능여2---20.6년15,2797,639-70---702.9년899,37891,249-
직원 소속 외근로자 비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균근속연수 연간급여총 액 1인평균급여액 남 여 계
기간의 정함이없는 근로자 기간제근로자 합 계
전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자)
합 계
주1) 직원수는 2023년 03월 31일 기준 재직자 기준으로 작성하였으며, 등기임원은 제외하였습니다.

(2) 미등기임원 보수 현황미등기 임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 미기재 하였습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

 IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

 X. 대주주 등과의 거래내용

가. 채무보증 내역당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함) 내역당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 담보제공 내역 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 차입금 내역 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 가. 유가증권 매수 또는 매도 내역당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 출자 및 출자지분 처분내역당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 자산 매입ㆍ매도 내역당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 부동산 매매 내역당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

최근 3년 및 본고서 제출 기준일 현재 계류중인 소송과 관련한 세부내역은 다음과 같습니다.

[엔젯㈜ 진행중인 소송과 관련한 세부내역]
사건번호 관할법원 발생일 소송당사자 소송의 내용 진행상황 또는 결과
2021허4072 특허법원 2021.07.13 (원고)참엔지니어링㈜(피고)엔젯㈜ 심결취소

2021.07.13 소장 접수

2021.11.25 변론종결

2021.12.22 변론재개 결정

2023.01.12 피고 패소 판결2023.02.08 상고장 제출
2022허3427 특허법원 2022.05.25 (원고)엔젯㈜(피고)특허청장 특허정정

2022.05.25 소장 접수

2023.01.12 원고 패소 판결2023.02.08 상고장 제출
2023후10262 대법원 2023.02.08 (원고)참엔지니어링㈜(피고)엔젯㈜ 상고심 분기보고서 제출일 현재 상고심 진행중
2022후10279 대법원 (원고)엔젯㈜(피고)특허청장 상고심

진행중인 소송과 관련, 2021허4072 사건은 당사가 보유중인 특허 제1390391호(발명의 명칭: 정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치)에 대하여 소송 상대방인 참엔지니어링㈜이 등록무효소송을 진행한 건입니다. 본 건은 이미 특허심판원에서 2021년 5월 24일 심결을 내려 무효 심판청구를 기각한 바 있습니다. 이후 진행중인 2건의 소송에 대해 2023년 01월 12일 패소 판결 후 즉시 상고를 결정하여 상고장을 접수하였으며, 상고심을 진행중에 있습니다.(상고장 접수에 따라 사건 번호도 변경 되었습니다.) 만약, 해당 소송에서 패소하더라도 보유 특허 중 하나를 소급하여 상실하게 되며, 이로 인해 당사의 우발채무가 발생할 가능성은 낮습니다.위 특허 소송과 관련 2022년 8월 22일 수령한 특허법인의 의견은 다음과 같습니다.

[특허법인 의견서 요약]
[등록특허 제1390391호의 심결취소소송(무효) 결과가 미치는 영향에 대한 의견]엔젯 주식회사가 보유하고 있는 특허 제1390391호(정전기력을 이용하는 3차원 형상 표면 인쇄장치)의 심결취소소송의 결과가 미치는 영향에 대한 의견서입니다. 이와 관련하여 특허 제1390391호가 만약 무효로 될 경우 ① 비록 독점적 실시는 아니지만 엔젯 주식회사가 무효된 특허기술을 실시할 수 있으며, ② 상기 특허 제1390391호 이외에도 3차원 인쇄장치의 노즐유닛, 헤드유닛 및 인쇄방법에 관하여 주식회사 엔젯은 다수의 특허를 보유하고 있어 경쟁사가 엔젯 주식회사의 기술을 모방하는 것을 막을 수 있다는 점에서 엔젯 주식회사의 사업영위 및 기술보호에는 영향이 없다고 할 것입니다. 또한, 본 특허의 침해를 이유로 진행되고 있는 손해배상청구나 침해금지청구등의 소송은 없으므로, 재무적인 부분에서도 영향은 없다고 할 것입니다.

그럼에도 불구하고 동 소송 관련하여 패소 시 추가 소송가능성, 법률비용 발생 등 영향이 있을 수 있으므로 투자판단에 참고 하시기 바라며, 본 보고서 제출 기준일 현재 상고장을 제출하여 상고심을 진행중에 있습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(기준일 : 2023년 03월 31일) (단위 : 매, 백만원)
제 출 처 매 수 금 액 비 고
은 행 - - -
금융기관(은행제외) - - -
법 인 - - -
기타(개인) - - -

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표

중소기업검토표 1.jpg 중소기업검토표 1 중소기업검토표 2.jpg 중소기업검토표 2

다. 외국지주회사의 자회사 현황당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 법적위험 변동사항당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 기업인수목적회사의 금융투자업자의 역할 및 의무당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 합병등의 사후정보 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 녹색경영 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 카. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유등의 변동현황 당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

타. 주식의 의무보유 현황

2023년 03월 31일(단위 : 주)
(기준일 : )
보통주2,473,3202022.11.182025.11.183년최대주주 및 최대주주의 특수관계자10,517,817보통주766,6802022.11.182024.11.182년최대주주의 특수관계자10,517,817보통주818,6102022.11.182023.11.181년최대주주의 특수관계자 / 3자배정 1년 이내 취득10,517,817보통주94,5802022.11.182023.05.186개월기관 투자자 투자계약사항10,517,817
주식의 종류 예수주식수 예수일 반환예정일 보호예수기간 보호예수사유 총발행주식수

주1) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제1호에 의거 최대주주 변도영 대표이사는 상장 후 12개월 의무보유이며 거래소 협의에 따라 36개월 의무보유

주2) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제1호에 의거 최대주주 등(최대주주의 특수관계인 및 임원)은 상장 후 12개월 의무보유이며 거래소 협의에 따라 최대주주의 특수관계인은 24~36개월 의무보유

주3) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제2호에 의거 최대주주 등 주식 등을 1년 이내 취득하여 상장 후 12개월 의무보유주4) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제7호에 의거 거래소와 협의하여 정한 2년 이내 기간에 따른 자발적 의무보유 1개월~3개월주5) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제3호에 의거 1년 이내 제3자배정으로 취득한 주식등에 대해 의무보유 12개월주6) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제4호 및 동 조항 제7호에 따른 규정상 및 자발적의무보유 1~3개월주7) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제4호에 의거 Applied Ventures Innovation Fund I, L.P.가 보유한 338,080주는 1개월 의무 보유, 94,580주는 신주인수계약서에 의거 6개월 의무보유주8) 코스닥시장 상장규정 제26조 제1항 제4호에 의거 벤처금융 및 전문투자자의 2년 이내 취득 주식은 1개월 의무보유주9) 위 보호예수에 관한 사항은 코스닥시장 상장규정에 근거하여 보호예수가 진행 되었으며, 2023년 03월 31일 기준으로 3개월이 경과하여 보호예수가 해제된 주식에 대해서는 기입을 하지 않았습니다.

파. 특례상장기업의 사후정보 (1) 특례상장기업의 재무사항 비교표

2022.11.18미래에셋증권(단위 : 백만원)
(상장일 : , 인수인 : )
2022년24,16121,665108,3425,296366,6944,113382023년44,750--18,235--14,563--2024년68,357--29,166--23,094--
추정대상 계정과목 예측치 실적치 괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익

주1) 당사는 2022~2024년도에 대한 연단위의 재무사항 예측치를 추정하여 기재하였 습니다.
주2) 괴리율은 '(예측치-실적치)/예측치)'로 산정하여 백분율로 기재하였습니다.
주3) 기업공시 서식 작성기준 제11-4-13조의 작성지침에 의거, 괴리율이 10% 이상인 항목에 대해서는 괴리율 발생 사유를 아래와 같이 기재합니다.* 1차년도 (2022년도) 매출액, 영업이익 및 당기순이익 괴리율 - 매출액 : 당기 매출인식 금액 일부 납기일 변경 (고객사의 부품 사양변경에 따른 납기일 변경) - 영업이익 및 당기순이익 : 납기일 변경에 따른 매출액 미달성에 따른 영업이익 / 당기순이익(신규 상장에 따른 수수료 등 비용 발생) 괴리율 발생

(2) 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황

2023년 03월 31일(단위 : 천원, %)
(기준일 : )
202221,665,643미해당미해당2026년 12월 31일20225,296,438미해당해당-20211,767,0802020-1,241,4832019-2,722,0552022-미해당미해당2024년 12월 31일2021139.22020-
관리종목 지정요건 요건별 회사 현황 관리종목지정요건해당여부 관리종목지정유예
항목 사업연도 금액/비율 해당여부 종료시점
최근 사업연도말매출액 30억원 미만 최근 사업연도말 매출액(별도)
최근 4사업연도 연속 영업손실 발생 최근 4사업연도 각 영업손익(별도)
자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속사업손실 발생 최근 3사업연도각 자기자본대비 법인세차감전계속사업손익비율(연결)

주1) 상장일 : 2022년 11월 18일 / 기술성장기업 특례상장 (당사는 코스닥시장상장규정 제2조 제31항에서 정하는 기술성장기업으로서, 동 규정 제7조 제2항의 신규상장심사요건 특례 요건을 적용하여 2022년 11월 18일 코스닥시장에 상장하였습니다.)
주2) 매출액 요건의 경우, 기술성장기업은 신규상장일이 속하는 사업연도를 포함하는 연속하는 5개 사업연도(상장일로부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지 기간이 3월미만인 경우에는 그 다음 사업연도)까지 지정 유예되며, 2027년 부터 대상이 됩니다.
주3) 기술성장기업은 관리종목 지정요건 중 영업손실 요건을 적용하지 않습니다. (당사는 기술성장기업에 해당하므로 최근 4사업연도 연속 영업손실 발생 요건을 적용받지 않습니다. 회사 현황에는 2019년부터 2022년도의 4개 사업연도 영업손익을 기재하였으며, 최근 4사업연도 연속 영업손실 발생 요건에도 해당하지 않습니다.)
주4) 자기자본 50% 이상의 법인세비용차감전계속사업손실 요건의 경우, 기술성장기업은 신규상장일이 속하는 사업연도(2022년)를 포함하는 연속하는 3개 사업연도(2024년까지)에 대해 해당 요건을 적용 받지 않습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

분기보고서 제출 기준일 현재 당사 연결대상 종속회사 현황(상세)는 해당사항이 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

 2. 계열회사 현황(상세)

분기보고서 제출기준일 현재 당사 계열회사 현황(상세)는 해당사항이 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

 3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

 【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.