| 1. 판매ㆍ공급계약 구분 | 기타 판매ㆍ공급계약 | ||
| - 체결계약명 | 반도체 제조용 공정장비 | ||
| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 14,570,600,000 | |
| 최근매출액(원) | 286,909,703,428 | ||
| 매출액대비(%) | 5.08 | ||
| 대규모법인여부 | 미해당 | ||
| 3. 계약상대 | 삼성전자 주식회사 (Samsung Electronics Co., Ltd.) | ||
| - 회사와의 관계 | - | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2024-09-25 | |
| 종료일 | 2025-03-17 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 계약(수주)일자 | 2024-09-25 | ||
| 8. 공시유보 관련내용 | 유보사유 | - | |
| 유보기한 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | |||
| - 본 공시는 고객사로부터 PO를 접수한 시점을 기준으로 진행하고 있습니다. - 계약내역의 계약금액은 부가가치세를 포함한 금액입니다. - 최근매출액은 2023년말 개별재무제표 기준입니다. - 계약(수주)일자는 고객사로부터 PO를 접수한 일자입니다. - 계약기간 종료일은 계약서의 장비 납기일로 양사간의 협의에 따라 변동될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||