Corporate | 11 March 2002 10:19

Infineon Technologies AG deutsch

Gespräche mit Winbond und Mosel Vitelic erfolgreich abgeschlossen Corporate-News übermittelt durch die DGAP. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich. ——————————————————————————– Gespraeche mit Winbond und Mosel Vitelic erfolgreich abgeschlossen: Infineon sichert sich Speicherkapazitaeten in Taiwan Muenchen – 11. Maerz 2002 – Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) hat die Gespraeche mit den taiwanischen Halbleiter-Herstellern Winbond Electronics Corp. und Mosel Vitelic Inc., beide mit Hauptsitz in Hsinchu, erfolgreich abgeschlossen. Um seine Position im Markt für Speicherchips weiter auszubauen, hat Infineon ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MoUs) mit Winbond und Vertraege mit Mosel Vitelic unterzeichnet. Damit wird Infineon die Gesamtkapazitaet für die Produktion von DRAM-Chips um monatlich über 20.000 Waferstarts steigern. Im Rahmen der Vereinbarung mit Winbond wird Infineon seine hoch entwickelte DRAM-Trench-Technologie an Winbond lizenzieren und ab dem Jahr 2003 das exklusive Abnahmerecht für die Standard-Speicherchips erhalten, die mit dieser Technologie hergestellt werden. Im Rahmen des Abkommens mit Mosel Vitelic erhoeht Infineon mit Wirkung zum 1. Maerz 2002 seinen Anteil an der Produktion des Joint Ventures ProMOS Technologies Inc. von 38 auf 48 Prozent. “Mit diesen Kooperationen setzen wir unser Vorhaben konsequent um, die Geschaeftsbeziehungen mit taiwanischen Partnern auszubauen. Dies ist für uns ein wichtiger Schritt, um uns für den naechsten Marktaufschwung weiter zu ruesten”, kommentierte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies. “Die Erhoehung unserer Produktionskapazitaeten und der Ausbau unserer Technologie- und Kostenfuehrerschaft wird unsere weltweite Marktposition zusaetzlich staerken.” Auf Basis der lizenzierten Technologie von Infineon wird Winbond Standard-DRAM- Produkte für den ausschliesslichen Verkauf an Infineon produzieren. Zudem wird der Halbleiter-Hersteller unter Einsatz der DRAM-Technologie von Infineon auch eigene Produkte entwickeln und vertreiben. Fuer diese wird Infineon Lizenzgebuehren von Winbond erhalten. Winbond ruestet seine DRAM- Produktionsstaetten in Hsinchu auf die 0,11-Mikrometer-Technologie von Infineon um, womit ein weiterer Kostenvorteil pro Chip erzielt wird. Abhaengig von der Marktlage geht Infineon derzeit davon aus, dass Winbond die Produktion mit 256- MBit-DDR-Speicherchips beginnen und spaeter eventuell auf 512-MBit-Bausteine umsteigen wird. Im Jahr 1996 gruendeten Infineon (vormals Siemens Halbleiter) und Mosel Vitelic das Joint Venture ProMOS für die Herstellung von DRAM-Chips in Hsinchu, Taiwan. Seither hat Infineon verschiedene Technologietransfer-Abkommen mit ProMOS abgeschlossen, beispielsweise für die 300-mm-Technologie und fuer verschiedene Generationen von Produktions-Prozesstechnologien. ProMOS wird seit Mai 1999 an der taiwanesischen Boerse TAISDAQ gehandelt. Nach dem Start der Volumenproduktion der 300-mm-Technologie am Infineon-Standort Dresden bereitet sich nun auch ProMOS auf die Einfuehrung dieser Technologie vor. Inzwischen ist ProMOS für die Produktion mit der hoch entwickelten 0,14- Mikrometer-Technologie qualifiziert, fuer die das Unternehmen im letzten Herbst die Lizenz von Infineon erhalten hat. Die wichtigsten Produkte dieses Herstellers sind 128-MBit- und 256-MBit-DRAM-Chips in synchroner (SDRAM) und Double Data Rate (DDR)-Konfiguration, die hauptsaechlich in Servern und anderen Computeranwendungen zum Einsatz kommen. Ueber Winbond Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegruendet und hat ihren Sitz im Industriepark von Hsinchu in Taiwan. Das Unternehmen ist heute der groesste IC- Markenhersteller in Taiwan, mit einer breiten Produktpalette von PC- und Peripherie-ICs, ICs für den Consumerbereich, Multimedia-ICs und Speicher-ICs. Winbond ist fuehrend in den Marktsegmenten Telefon-Waehlautomaten, PC-I/O- Controller, Sprach-Synthesizer und MPEG-Decoder. In seinen derzeit vier Wafer- Produktionsstaetten setzt das Unternehmen Prozesstechnologien im Bereich 1,0 Mikron bis hinunter zu 0,13 Mikron ein. Winbond beschaeftigt weltweit ungefaehr 4.100 Mitarbeiter und unterhaelt Design-Zentren in Hsinchu (Taiwan), Shanghai (China), San Jose (Kalifornien) und Austin (Texas). Weitere Informationen unter www.winbond.com Ueber Mosel Vitelic Mosel Vitelic entwirft, produziert und vermarktet Hauptspeicher-DRAMs, Pufferspeicher-DRAMS, Spezial-Speicher-DRAMs, SRAMs und Flash-Speicher. Diese Produkte werden in zahlreichen Anwendungen eingesetzt, darunter Server, Workstations, Desktop- und Notebook-Computer, Computerperipherie, 2D/3D- Grafikbeschleuniger, Festplattenlaufwerke, CD-ROM-Laufwerke, Telekommunikation, Digitalvideo- und Netzwerk-Peripherie. Mosel Vitelic wird an der taiwanesischen Boerse gehandelt. Weitere Informationen unter www.moselvitelic.com Ueber Infineon Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemloesungen fuer Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, fuer Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit taetig und steuert seine Aktivitaeten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschaeftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol “IFX” notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com D I S C L A I M E R This discussion includes forward-looking statements about our future business. These forward-looking statements include statements relating to future developments of the world semiconductor market, especially the market for memory products, Infineon’s future growth, the benefits of research and development alliances and activities, our planned levels of future investment in the expansion and modernization of our production capacity, the introduction of new technology at our facilities, the transitioning of our production processes to smaller structures, cost savings related to such transitioning and other initiatives, our successful development of technology based on industry standards, our ability to offer commercially viable products based on our technology, our ability to achieve our cost savings and growth targets. These forward-looking statements are subject to a number of uncertainties, including trends in demand and prices for semiconductors generally and for our products in particular, the success of our development efforts, both alone and with our partners, the success of our efforts to introduce new production processes at our facilities and the actions of our competitors, the availability of funds for planned expansion efforts, as well as the other factors mentioned herein. As a result, our actual results could differ materially from those contained in the forward-looking statements. Infineon, the stylized Infineon Technologies design are trademarks and servicemarks of Infineon Technologies AG. All other trademarks are the property of their respective owners. Ende der Mitteilung, (c)DGAP 11.03.2002