Ad-hoc | 30 March 2000 19:18

Ad hoc-Service: TePla AG dt./engl.

Ad-hoc Mitteilung übermittelt durch die DGAP. Für den Inhalt der Mitteilung ist allein der Emittent verantwortlich. —————————————————————————— TePla unterzeichnet Kooperationsabkommen mit Hitachi Via Mechanics, Ltd. TePla signs Agreement for co-operation with Hitachi Via Mechanics, Ltd. ————————————————- – Kooperation mit japanischem Marktfuehrer staerkt Position im asiatischen Leiterplattenmarkt – Strategischer Schwerpunkt in 2000 auf Halbleiter- und Leiterplattenbranche Kirchheim bei Muenchen, 30.03.2000 – Die TePla AG, Kirchheim bei Muenchen hat Vertraege fuer eine strategische Kooperation mit der japanischen Hitachi Via Mechanics, Ltd. unterzeichnet. Gemeinsam mit Hitachi wird TePla ein Plasmasystem fuer die Nachreinigung von Laser-Feinstbohrungen in Leiterplatten entwickeln, welches Hitachi in Verbindung mit deren Laserbohranlagen vermarktet will. Somit konnte die TePla AG einen weiteren Key- Player im Leiterplattenmarkt fuer eine Kooperation gewinnen. Im Wachstumsmarkt fuer Laserbohranlagen kommt Hitachi Via Mechanics weltweit auf einen Marktanteil von 30 Prozent. Durch die Kooperation soll insbesondere die Erschliessung des asiatischen und hier insbesondere des japanischen Marktes fuer diese Anwendungen vorangetrieben werden, in dem Hitachi Via Mechanics Marktfuehrer fuer Laserbohranlagen ist. Mit ersten Effekten aus der Kooperation rechnet der Vorstand der TePla ab dem Jahr 2001 und kuendigt an, die bisherigen Umsatz- und Ergebnisprognosen entsprechend zu korrigieren. Strategie der TePla ist es, sich so zuegig wie moeglich im Nischenmarkt fuer Laser-Feinst- bohrungen in Leiterplatten zu positionieren und damit den Geschaeftsbereich PCB Technology weiter auszubauen, in dem die Umsaetze im vergangenen Geschaeftsjahr von DM 0,3 Millionen auf DM 2,0 Millionen gesteigert werden konnten. Neben dem Geschaeftsbereich PCB Technology will sich die TePla im laufenden Geschaeftsjahr vor dem Hintergrund des Booms im Halbleitermarkt insbesondere im Geschaeftsbereich Semiconductor Technology und hier in den Vereinigten Staaten durch Kooperationen und Uebernahmen verstaerken. Die fuer den Geschaeftsbereich Surface Technology gefuehrten Uebernahmeverhandlungen mit der Schwedter Firma Plasma-Finish GmbH wurden in beidseitigem Einvernehmen abgebrochen. ————————————————- – Co-operation with japanese market leader strengthens position in asian printed circuit board market – Strategic emphasis in 2000 on semiconductor and printed circuit board industry Kirchheim/Munich, 03/30/2000 – The TePla AG signed contracts for a strategic co-operation with the Japanese Hitachi via Mechanics, Ltd. Together with Hitachi, TePla will develop a plasma-system for cleaning laser-drilled holes in printed circuit boards, which will be marketed by Hitachi in connection with their laser-drilling equipment. Thus the TePla AG could win yet another key-Player in the printed circuit board market for a co-operation. In the growth market for laser-drilling equipment, Hitachi via Mechanics has a market share of 30 per cent. Advances from the co-operations are especially expected in the asian and in particular the japanese market, in which Hitachi is market leader for laser-drilling equipment. First results from the co-operation are expected in 2001. The expected turnover and revenue figures are to be upgraded accordingly. The Strategy of TePla is to position itself as swiftly as possible in the niche market for cleaning of laser-drilled holes in printed circuit boards and thus to further advance its PCB Technology division, in which revenues in the past year could be increased in by DM 0.3 million on DM 2.0 million. Against the background of the booming semiconductor market, apart from the PCB Technology division TePla wants to strengthen its Semiconductor Technology division and here especially its position in the United States in the current financial year by means of co-operations and akquisitions. The n egotiations in the Surface Technology division with Plasma-Finish GmbH, Schwedt, were aborted in mutual agreement. Ende der Mitteilung