1.董事會決議日期:102/07/30
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:為升電裝工業股份有限公司國內
第一次有擔保轉換公司債
3.發行總額:新台幣貳億伍仟萬元
4.每張面額:每張面額新台幣壹拾萬元
5.發行價格:依票面金額十足發行
6.發行期間:期間三年
7.發行利率:票面利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:依據委任銀行保證契約約定
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款、擴建廠房及購置機器設備之籌措
10.承銷方式:委託承銷商以詢價圈購方式對外公開承銷
11.公司債受託人:安泰商業銀行股份有限公司
12.承銷或代銷機構:第一金證券股份有限公司
13.發行保證人:中華開發工業銀行股份有限公司台中分行
14.代理還本付息機構:本公司委任之股務代理機構
15.簽證機構:本次公司債擬採無實體發行
16.能轉換股份者，其轉換辦法:將依有關法令規定辦理，
並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
17.賣回條件:將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
18.買回條件:將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:將依有關法令規定辦理，
並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:將依有關法令規定辦理，
並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
21. 其他應敘明事項:本次國內第一次有擔保可轉換公司債之發行金額、發行及轉換條件
與發行價格及擔保銀行之訂定，以及本計畫所需資金總額、
資金來源、計畫項目、資金運用進度、可能產生效益及其他
相關事宜，如經主管機關指示，相關法令規則修正，或因應
客觀環境需修訂或修正時，擬授權本公司董事長全權處理。 |