| 說明 |
1.事實發生日:105/05/06
2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:
(1)被背書保證之公司名稱:華通投資股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司百分之百直接投資之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
銀行融資額度擔保
(4)背書保證之限額(仟元):12467737
(5)原背書保證之餘額(仟元):3580860
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):5387420
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1708070
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):1806560
(9)本次新增背書保證之原因:
華通投資股份有限公司向彰化商業銀行申請短期綜合額度USD18,000仟元、向華南商業銀
行申請短期綜合額度USD18,000仟元、向臺灣銀行申請短期綜合額度USD20,000仟元，並
由本公司提供背書保證，此背書保證事項目前僅由本公司董事會通過，但截至公告日，
尚未與銀行簽訂合約。
(1)被背書保證之公司名稱:華通電腦(惠州)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司百分之百間接投資之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
銀行融資額度擔保
(4)背書保證之限額(仟元):12467737
(5)原背書保證之餘額(仟元):1709780
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):1709780
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1607096
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
無
(1)被背書保證之公司名稱:華通電腦(蘇州)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司百分之百間接投資之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
銀行融資額度擔保
(4)背書保證之限額(仟元):12467737
(5)原背書保證之餘額(仟元):161300
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):161300
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):161300
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
無
(1)被背書保證之公司名稱:華通精密線路板(惠州)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司百分之百間接投資之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
銀行融資額度擔保
(4)背書保證之限額(仟元):12467737
(5)原背書保證之餘額(仟元):2000120
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):3096960
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1332338
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):1096840
(9)本次新增背書保證之原因:
華通精密線路板(惠州)有限公司向台新國際商業銀行申請短期額度USD10,000仟元，並由
本公司提供背書保證，此背書保證事項目前僅由本公司董事會通過，但截至公告日，尚
未與銀行簽訂合約。
(1)被背書保證之公司名稱:華通電腦(重慶)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司百分之百間接投資之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
銀行融資額度擔保
(4)背書保證之限額(仟元):12467737
(5)原背書保證之餘額(仟元):3871200
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):3871200
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):3226000
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
無
2.背書保證之總限額(仟元):
20779562
3.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
14678300
3.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比
率:
70.64
4.其他應敘明事項:
無 |
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