| 本資料由 (上市公司) 2338 光罩 公司提供 |
| 序號 | 1 | 發言日期 | 113/02/06 | 發言時間 | 15:23:33 | 發言人 | 楊貽婷 | 發言人職稱 | 財務長 | 發言人電話 | (03)563-4370#618 |
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| 主旨 | 代子公司群豐科技股份有限公司公告董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited簽訂技術合作協議。 | ||||
| 符合條款 | 第 | 51 | 款 | 事實發生日 | 113/02/06 |
| 說明 | 1.事實發生日:113/02/06 2.公司名稱:群豐科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司 4.相互持股比例:47.19% 5.發生緣由:子公司群豐科技(股)公司與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂半導體封測技術合作訓練與know-how授權協議。 6.因應措施:不適用。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 群豐科技(股)公司與Kaynes Semicon Private Limited.(印度EMS電子製造商Kaynes Technology子公司)簽訂之技術合作協議說明如下： (a)合約主要內容：與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂半導體封測技術 合作訓練與Know-How授權協議。 (b)初期技術移轉及訓練金額:美金550萬元。 (c)其他重要約定事項:依合約規定。 (d)其他應敘明事項：無。 | ||||
| 以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責. |