1.董事會決議日期:107/04/24
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:華邦電子股份有限公司一○七年度第一次
有擔保普通公司債。
3.發行總額:以不超過新台幣壹佰億元整為限。
4.每張面額:新台幣壹佰萬元整。
5.發行價格:依票面金額十足發行。
6.發行期間:7年期。
7.發行利率:採固定年利率發行，以不超過1.3％為原則。
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:銀行保證。
9.募得價款之用途及運用計畫:支付資本支出、償還銀行借款及充實營運資金。
10.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷。
11.公司債受託人:授權董事長處理相關事宜。
12.承銷或代銷機構:授權董事長處理相關事宜。
13.發行保證人:擬洽銀行提供保證以為本公司債之擔保，授權董事長與銀行洽商一切有關
條件並處理相關事宜。
14.代理還本付息機構:授權董事長處理相關事宜。
15.簽證機構:不適用。
16.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用。
17.賣回條件:不適用。
18.買回條件:不適用。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。
21.其他應敘明事項:上述發行條件如有變更，授權董事長依市場狀況決行之。 |