本資料由華邦電公司提供
議題指標111年
一、環境構面數據資料範圍驗證機構驗證標準
溫室氣體排放直接溫室氣體排放量(範疇一) (噸CO2e) 44,373.0000母公司BSI / DNVISO 14064
能源間接(範疇二) (噸CO2e) 353,523.0000母公司BSI / DNVISO 14064
其他間接(範疇三) (噸CO2e) 443,204.0000母公司BSI / DNVISO 14064
溫室氣體排放密集度 (噸CO2e/layer(層-晶圓光罩)) 0.0132範疇一+二
溫室氣體管理之策略、方法、目標
(一)企業對於因應氣候變遷或溫室氣體管理之策略
華邦已將氣候變遷風險納入企業長期營運管理,而為瞭解其對環境與營運之影響,華邦自2021年起導入氣候相關財務揭露框架(TCFD),針對國際監管趨勢及市場發展觀察,每年定期鑑別並揭露氣候相關風險與機會財務衝擊(包含量化及質化),提出檢討及管理策略,華邦將持續監控氣候所帶來之風險衝擊,並強化企業之營運能力,推動各項減碳計畫,提高能源使用效率,穩步踏實地邁向永續發展。
(二)企業溫室氣體排放量減量目標
2030年:中科廠區90%電力使用綠能;中科廠區減碳60%(2021年為基準年) 2050年:淨零排放
(三)企業溫室氣體排放量減量之預算與計畫
華邦主要溫室氣體排放量為製程使用的FCs與外購電力,因此直接排放FCs削減(包括製程利用率的提升與加裝尾氣處理設備)與間接排放用電節能是華邦的主要目標。 在生產製造上,最佳化資源使用並加裝尾氣處理設備減少排放,持續推動節能計畫減少用電;此外,針對未來用電進行全面的再生能源使用規劃,並深入了解各類型再生能源產業狀況與是否能夠適用於華邦之用電中。透過持續與各再生能源案場開發商持續進行討論,期冀盡快導入再生能源使用。
(四)企業產品或服務帶給客戶或消費者之減碳效果
製程演進除了提升生產力以外,使用產品時之耗電量下降,碳排放量亦隨之下降,舉例而言,華邦2Gb DDR3 系列產品從25nm至25Snm 耗電量下降了35%。而快閃記憶體(Flash)從90nm至F58Snm至45nm產品使用的耗電量下降了24%。 降低功耗及延長電池使用時間一直是華邦追求的目標之一,除了隨著製程演進持續設計更低工作電流的快閃記憶體外,華邦開發出新的製程以及新的電路架構,推出世界第一個支援工作電壓1.2V的NOR Flash。和現今通用的1.8V NOR Flash 相比,1.2V NOR Flash 的功耗只有前者的55%,但是讀取速度一樣可以達到104MHz,讓效能維持在1.8V/3V Flash 的標準,對於對省電有強烈需求的穿戴型裝置,如無線耳機、智慧手錶、智慧手環以及智慧眼鏡等消費性電子產品助益很大。 另一方面,HYPERRAM 系列產品推出了晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer-level Chip select packaging),優點包括裸晶與電路板之間的電感最小化、熱傳導性佳、封裝體積小與重量輕。前述特性使得華邦HYPERRAM系列產品將成為手機及各類穿戴產品應用的最佳記憶體選擇。 此外,LPDDR4/4X產品採用節省空間的100球BGA封裝,可應用於客戶端所提出之更小PCB尺寸之產品上,使產品Layout設計更緊湊,滿足在小型封裝中實現更高資料輸送量的新興物聯網、消費電子、工業和汽車應用需求。
能源管理再生能源使用率 0.0000%母公司DQSISO 50001
提升能源使用效率落實綠色製造,減少環境衝擊,提升產品價值同時,兼顧節約能源及使用效率,並投入相關資源,支持設備節能最佳化,以期善盡社會責任及永續經營。
使用再生物料政策生產:導入 reclaim wafer 作為 monitor/test wafer 使用 包裝: 1.出貨用紙箱, 廠商原料主要為廢紙漿 2.出貨用塑膠棧板, 廠商原料主要為回收塑膠材料(二次料)
水資源管理用水量 (公噸) 4,131,340.0000母公司DQSISO14001
用水密集度 (公噸/噸/layer(層-晶圓光罩)) 0.1340
水資源管理或減量目標全廠用水回收率≧80%、產品單位用水量≦0.14噸/layer(層-晶圓光罩)
廢棄物管理有害廢棄物 (公噸) 4,608.0000母公司DQSISO 14001
非有害廢棄物 (公噸) 4,976.0000
總重量 (有害+非有害) (公噸) 9,584.0000
廢棄物密集度 (公噸/-)無,本公司採取製程化學品減量、延長化學品使用週期與零配件更換時間等源頭改善方式,降低廢棄物產生量;再透過確實分類收集,提高廢棄物回收可行性,並訂定關鍵績效指標(KPI)廢棄物回收率。111年廢棄物回收率為90.1%,符合自訂目標值90%以上之回收率。
廢棄物管理政策或減量目標廢棄物回收率≧90%
二、社會構面
人力發展員工福利平均數 (仟元/人)
(每年6/2起公開)
2,451
員工薪資平均數 (仟元/人)
(每年6/2起公開)
2,254
非擔任主管職務之全時員工薪資平均數 (仟元/人)
(每年7/1起公開)
1,926
非擔任主管職務之全時員工薪資中位數 (仟元/人)
(每年7/1起公開)
1,580
管理職女性主管占比 1.33%
職業災害人數3人
職業災害人數比率 (職災人數/總人數) 0.08%
三、治理構面
董事會董事會席次 (席)11
獨立董事席次 (席)4
女性董事席次及比率2席 18.00%
董事出席董事會出席率 98.70%
董監事進修時數符合進修要點比率 100.00%
投資人溝通公司年度召開法說會次數(次) 2