本資料由 (上市公司) 華邦電 公司提供
股票代號2344 產業類別 半導體業  外國企業註冊地國
公司名稱 華邦電子股份有限公司總機 (04)25218168
地址 台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號
董事長 焦佑鈞總經理 陳沛銘
發言人 范祥雲發言人職稱 執行副總經理
發言人電話 (03)5678168代理發言人 戴妍絜
主要經營業務 1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊
用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件
5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務
公司成立日期 76/09/29 營利事業統一編號 22099218
實收資本額 45,000,001,930元 上市日期 84/10/18
上櫃日期   興櫃日期  
公開發行日期   普通股每股面額 新台幣 10.0000元
已發行普通股數或
TDR原股發行股數
4,500,000,193股 (含私募 0股) 特別股 0股
普通股盈餘分派或
虧損撥補頻率
每半會計年度 普通股年度 (含第4季或後半年度)
現金股息及紅利決議層級
董事會
股票過戶機構 華邦電子股份有限公司股務辦事處電話 (02)27905885
過戶地址 台北市內湖區行善路398號8樓
簽證會計師事務所 勤業眾信聯合會計師事務所
簽證會計師1 洪國田
簽證會計師2 徐文亞
備註  
本公司 特別股發行 本公司 公司債發行
英文簡稱  WEC
英文全名  Winbond Electronics Corporation
英文通訊地址(街巷弄號)  No.8, Keya 1st Rd., Daya Dist.,英文通訊地址(縣市國別)  Taichung City, Taiwan, R.O.C
傳真機號碼  (03)5796119電子郵件信箱  IR@winbond.com
公司網址  WWW.WINBOND.COM
投資人關係聯絡人  鄧紹康投資人關係聯絡人職稱  經理
投資人關係聯絡電話  (03)5678168 #76132投資人關係電子郵件  IR@winbond.com
公司網站內利害
關係人專區網址
 WWW.WINBOND.COM
公司網站內公司治理
資訊專區網址
 https://esg.winbond.com/our-focuses/governance/board-of-directors
變更前名稱  變更前簡稱  公司名稱變更核准日期 0


本公司採  月制會計年度(空白表曆年制)
本公司於  之前採  月制會計年度
編製財務報告類型 ●合併○個別