(上市公司) 矽統 |
| 公司代號 | 2363 | 主管機關核准日期 | 98/12/14 |
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| 發行日期 | 99/04/30 | 資料年度 | 101 |
| 認購股份種類 | 普通股 | ||
| 本次發行總數(股) | 12,625,000 | ||
| 本次發行總數占已發行股份 總數之比率(%) | 1.76926 | ||
| 原始認股價格(元/股) | 20.60 | ||
| 最新認股價格(元/股) | 20.60 | ||
| 認股期間 | 101/04/30～103/03/10 | ||
| 發行目的 | 本公司為吸引及留任公司所需之專業人才，並提高員工對公司之向心力及歸屬感，以共同創造公司及股東之利益。 | ||
| 對股權可能稀釋之情形 | 本公司之認股權人自被授予員工認股權憑證屆滿2年後，方能依認股條件所列時程 及認股價格行使認股權，故尚不致對股東權益造成實際之重大稀釋。 |
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| 對股東權益之影響 | 本公司之認股權人自被授予員工認股權憑證屆滿2年後，方能依本辦法所列時程行 使認股權,故尚不致對股東權益造成重大影響。 |
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| 當年度已執行取得股數(股) | 0 | ||
| 當年度已執行認股金額(元) | 0 | ||
| 期末尚未行使認股數量(股)(註) | 1,165,000 | ||
| 期末尚未行使認股數量占 已發行股份總數之比率(%) | 0.20000 | ||
| 期末尚未行使認股金 額(元) | 23,183,500 | ||